DE10301169A1 - Herstellverfahren von LEDs mit weissem Licht - Google Patents

Herstellverfahren von LEDs mit weissem Licht

Info

Publication number
DE10301169A1
DE10301169A1 DE10301169A DE10301169A DE10301169A1 DE 10301169 A1 DE10301169 A1 DE 10301169A1 DE 10301169 A DE10301169 A DE 10301169A DE 10301169 A DE10301169 A DE 10301169A DE 10301169 A1 DE10301169 A1 DE 10301169A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
phosphor powder
white light
chip
light
rgb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE10301169A
Other languages
English (en)
Inventor
Hsing Chen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Solidlite Corp
Original Assignee
Solidlite Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Solidlite Corp filed Critical Solidlite Corp
Publication of DE10301169A1 publication Critical patent/DE10301169A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/501Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502Wavelength conversion materials
    • H01L33/504Elements with two or more wavelength conversion materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Abstract

Das herkömmliche Herstellverfahren der LEDs mit weißem Licht umfaßt die Beigabe des YAG-Phosphors auf blaue Leuchtchips, mit dem das weiße Licht mit zweifacher Wellenlänge produziert wird, wobei sich dieses jedoch nur für die Anzeige eignet. Außerdem führt die Schwierigkeit einer Kontrolle der passenden Menge des Phosphorpulvers zu einer ungenauen Farbe des Lichtes. Ein weiteres Herstellverfahren von weißem Licht mit dreifacher Wellenlänge umfaßt das Erregen des RGB-gemischten Phosphorpulvers mit UV-Licht, wobei die Qualität dieses Pulvers jedoch dadurch wegen ungenügenden Hochleistungs-UV-Licht-LED-Chips und wegen unzureichendem UV-Einmantelungsharz beeinträchtigt wird. DOLLAR A Das Herstellverfahren der LEDs mit weißem Licht nach der vorliegenden Erfindung besteht aus einer Packungsschicht, einem LED-Chip mit purpurner Farbe und aus einem RGB-gemischten Phosphorpulver. Durch das Erzeugen des purpurnem Lichtes mit dem LED-Chip mit purpurner Farbe zum Erregen des Phosphorpulvers auf der Oberfläche wird das mit dem RGB produzierte weiße Licht mit dreifacher Wellenlänge (dreifarbig) erhalten. Die vorliegende Erfindung bietet die beste Lösung für das Produzieren einer großen Leuchtstärke und eines LEDs mit weißem Licht mit dreifacher Wellenlänge (dreifarbig).

Description

  • Gegenwärtig werden einzelne LEDs mit weißem Licht in zwei Verfahren hergestellt: durch Beigabe von gelbem Phosphorpulver (YAG) auf den blauen Leuchtchip, wobei dieses Herstellverfahren hauptsächlich von der Japan Nichia (siehe Taiwan-Patentschrift Nr. 383508) angewandt wird, und durch Erzeugen des weißen Lichtes durch Beigabe von RGBgemischtem Phosphorpulver auf den ultravioletten (UV)-Leuchtchip, was vom Erfinder der vorliegenden Erfindung geschaffen wurde (siehe Taiwan- Patentschrift-Nr. 385063).
  • Der Nachteil des ersten Verfahrens durch Beigabe von gelbem Phosphorpulver auf den blauen Leuchtchip besteht darin, daß die Wellenlänge des emittierten weißen Lichtes mit einer zweifachen Wellenlänge mit nur blauem und gelbem Licht besteht. Daher kann das so erzeugte weiße Licht nur zur Anzeige verwendet werden und nicht für eine wahre Beleuchtung oder als Hintergrundbeleuchtung von Leuchtkristallanzeigen verwendet werden. Ein weiterer Nachteil besteht in der Schwierigkeit der Kontrolle einer präzisen Menge des gelben Phosphorpulvers, so daß die Farbe des erzeugten Lichtes teilweise blau oder gelb erscheint.
  • Die zweite Methode, mit der das weiße Licht mit drei Wellenlängen (dreifarbig) durch die Erregung des UV-Lichtes zum Produzieren eines RGB-gemischten Phosphorpulvers erzeugt wird, sollte optimal sein. Der Mangel an Hochleistungs-UV-Licht-LED-Chips erschwert jedoch gegenwärtig ein Erzielen der Wirksamkeit, die mit Hochleistungs-UV-Licht- LED-Chips erreicht werden. Was die Japan Nichia anbetrifft, erzeugt die gegenwärtige UV-Licht-LED mit einer Wellenlänge von 371 nm eine Leistung von 2 bis 3 mw, und bei Toyoda Gosei mit einer Wellenlänge von 380 nm eine Leistung von 2 bis 3 mw. Ein weiterer Nachteil ist auf den Mangel eines transparenten Einmantelungsharzes für UV-Licht zurückzuführen, da die meisten organischen Harze das sich zersetzende UV- Licht absorbieren, wodurch wiederum die Lebensdauer der LEDs verkürzt und deren Qualität beeinträchtigt wird.
  • Seit Jahren befaßte sich der Erfinder der vorliegenden Erfindung mit der Entwicklung der LEDs mit weißem Licht und hatte zahlreiche internationale Patente für LEDs mit weißem Licht erhalten. Unter Berücksichtigung der Nachteile der obenerwähnten Herstellung der LEDs mit weißem Licht schlug der Erfinder ein neues Herstellverfahren für LEDs mit weißem Licht vor, indem das Phosphorpulver zum Erzeugen einer dreifachen Wellenlänge (dreifarbig) für LEDs mit weißem Licht unter Anwendung eines UV-Lichtes (Wellenlänge 390 bis 410 nm) erregt wird.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Im Gegensatz zum herkömmlichen Herstellverfahren, bei der das gelbe Phosphorpulver (YAG) auf den blauen Leuchtchip gegeben wird oder bei dem das RGB-gemischte Phosphorpulver erregt wird, um eine dreifache Wellenlänge (dreifarbig) zum Erzeugen des weißen Lichtes mit UV-Licht, wird das weiße Licht für LEDs mit der vorliegenden Erfindung durch Erregen des Phosphorpulvers produziert, um das weiße Licht mit dem UV- Licht mit einer Wellenlänge zwischen 390 und 410 tun zu erzeugen. Der Grund zur Anwendung des UV-Lichtes bei der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß die Cree Corporation in den Vereinigten Staaten den LED-Chip mit einer Wellenlänge zwischen 390 und 395 nm entwickelt hat, womit eine Leistung von mehr als 20 mw emittiert wird und mit der das gegenwärtige blaue Licht oder das UV-Licht beim Emittieren der Wirksamkeit und Leistung überschritten werden. Ein weiterer Grund besteht darin, daß das folgende Phosphorpulver (RGB), das mit dem UV-Licht erregt werden kann (und dessen Wellenlänge zwischen 390 und 410 nm beträgt) entwickelt wurde:
    Rot: Y2O2S: Eu, Gd
    Grün: ZnS: Cu, Al or Ca2MgSi2O7: Cl
    Blau: BaMgAl10O17: Eu - oder (Sr, Ca, BaMg)10(PO4)6Cl2: Eu
  • Durch Vermischen eines angemessenen Prozentsatzes des RGB- Phosphorpulvers kann das weiße Licht oder ein anderes Licht erzeugt werden. Eine Beschreibung der Darstellungen der vorliegenden Erfindung ist unten gegeben.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Fig. 1 zeigt den Aufbau des Leitungsrahmens der herkömmlichen LEDs mit weißem Licht.
  • Fig. 2 zeigt den Aufbau des Leitungsrahmens der LEDs mit weißem Licht nach der vorliegenden Erfindung.
  • Fig. 3 zeigt einen weiteren Aufbau des Leitungsrahmens, der mit dem LED mit weißem Licht nach der vorliegenden Erfindung hergestellt ist.
  • Fig. 4 zeigt den Aufbau des LEDs mit weißem Licht nach der vorliegenden Erfindung, das mit der Form hergestellt wurde.
  • Fig. 5 zeigt das Spektrum des LEDs mit weißem Licht nach der vorliegenden Erfindung.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Wie dies in der Fig. 2 gezeigt ist, muß ein angemessener Prozentsatz des RGB-gemischten Phosphorpulvers 2 verwendet werden, der genügend ist, um weißes Licht unter dem Einfluß von UV-Licht auszustrahlen. Um den verschiedenen Anforderungen des Benutzers einer Farbtemperatur von 3000 bis 8000 K gerecht zu werden, kann diese Farbtemperatur durch Anpassen des Prozentsatzes des RGB-gemischten Phosphorpulvers 2 erreicht werden.
  • Der UV-Licht-LED-Chip 1 wird mit dem damit verbundenen Draht 4 auf den Leitungsrahmen 3 oder auf die Packungsschicht 9, auf die Elektrode des Leitungsrahmens (oder die Elektrode 10 der Packungsschicht) und auf den Leitungsrahmen 3 der Verpackung (oder auf die Packungsschicht 9) montiert. Das auf passende Weise gemischte RGB-gemischte Phosphorpulver 2 wird danach direkt oder indirekt auf die Oberfläche des UV-Licht-LED-Chips 1 aufgebracht (siehe Fig. 3 und Fig. 4), damit dieses RGB-gemischte Phosphorpulver 2 zur Erzeugung eines weißen Lichtes erregt wird, wobei dieses weiße Licht mit den dreifachen Wellenlängen (dreifarbig) des RGB produziert wird (siehe Spektrum auf der Fig. 5).
  • Das RGB-gemischte Phosphorpulver 2 der vorliegenden Erfindung ist wie folgt zusammengesetzt: Y2O2S: Eu, Gd für die rote Farbe; ZnS: Cu, Al oder Ca2MgSi2O7: Cl für die grüne Farbe, und BaMgAl10O17: Eu oder (Sr, Ca, BaMg)10(PO4)6Cl2: für die blaue Farbe.
  • Neben dem obengenannten Phosphorpulver stehen für die vorliegende Erfindung weitere Phosphorpulverarten zur Verfügung, einschließlich einem Phosphorpulver, das mit UV-Licht erregt werden kann, dessen Wellenlänge zwischen 390 und 410 nm beträgt.
  • Das herkömmliche Phosphorpulver zielt auf die Beleuchtung mit einer Wellenlänge von 254 nm oder 365 nm ab. Das mit dem UV-Licht erregte weiße Licht ist selten, weil der Hochleistungs-UV-Licht-LED-Chip 1 bis vor letztem Jahr nicht entwickelt worden war. Das Ermgen des Phosphorpulvers zum Erzeugen des weißen Lichtes mit dem Hochleistungs-UV-Licht-LED- Chip 1 ist der Ursprung der vorliegenden Erfindung. Selbst wenn dies nicht die Hauptrichtung in der Zukunft darstellt, ist dies immer noch die beste Lösung zum Erzeugen einer großen Leuchtstärke und eines LEDs mit weißem Licht aus dreifacher Wellenlänge (dreifarbig).

Claims (4)

1. Ein Herstellverfahren von LEDs mit weißem Licht, bestehend aus einer Packungsschicht (9) oder aus Leitungsrahmen (3), einem LED- Chip mit purpurner Farbe (1) und einem RGB-gemischten Phosphorpulver (2); der UV-Licht-LED-Chip (1) mit dem damit verbundenen Draht (4) auf den Leitungsrahmen (3) oder auf die Packungsschicht (9), auf die Elektrode montiert wird; das RGBgemischte Phosphorpulver (2) danach direkt oder indirekt auf die Oberfläche des UV-Licht-LED-Chips (1) aufgebracht wird, um dieses auf die Oberfläche aufgebrachte Phosphorpulver (2) zum Produzieren eines weißen Lichtes durch RGB mit dreifacher Wellenlänge (dreifarbig) zu erregen.
2. Das Herstellverfahren von LEDs mit weißem Licht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wellenlänge des mit dem LED-Chip mit purpurner Farbe erzeugte purpurfarbene Licht zwischen 390 nm und 410 nm beträgt.
3. Das Herstellverfahren von LEDs mit weißem Licht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Packungsschicht (9) aus einem PCB-Schaltbrett, einer Keramikschicht, einer Siliziumschicht oder aus einer Metallschicht bestehen kann.
4. Das Herstellverfahren von LEDs mit weißem Licht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein RGB-gemischtes Phosphorpulver zur Verfügung steht, wobei das rote Phosphorpulver aus Y2O2S: Eu, Gd; das grüne Phosphorpulver aus ZnS: Cu, Al oder Ca2MgSi2O7: Cl und das blaue Phosphorpulver aus BaMgAl10O17: Eu oder (Sr, Ca. BaMg)10(PO4)6Cl2: Eu besteht.
DE10301169A 2002-01-21 2003-01-15 Herstellverfahren von LEDs mit weissem Licht Ceased DE10301169A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB021020760A CN1266776C (zh) 2002-01-21 2002-01-21 白色发光二极管的制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10301169A1 true DE10301169A1 (de) 2003-07-31

Family

ID=4739651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10301169A Ceased DE10301169A1 (de) 2002-01-21 2003-01-15 Herstellverfahren von LEDs mit weissem Licht

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2003224306A (de)
KR (1) KR100702297B1 (de)
CN (1) CN1266776C (de)
DE (1) DE10301169A1 (de)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10345516A1 (de) * 2003-09-30 2005-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische Strahlung aussendendes Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
FR2865343A1 (fr) * 2004-01-21 2005-07-22 Koito Mfg Co Ltd Module electroluminescent et lampe pour phare de vehicule
EP1743358A2 (de) * 2004-04-26 2007-01-17 Gelcore LLC Leuchtdiodenkomponente
WO2016207380A1 (en) * 2015-06-24 2016-12-29 Seaborough Ip I B.V. Phosphor ceramic
US9841175B2 (en) 2012-05-04 2017-12-12 GE Lighting Solutions, LLC Optics system for solid state lighting apparatus
US9951938B2 (en) 2009-10-02 2018-04-24 GE Lighting Solutions, LLC LED lamp
US10309587B2 (en) 2002-08-30 2019-06-04 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7800121B2 (en) 2002-08-30 2010-09-21 Lumination Llc Light emitting diode component
CN100383988C (zh) * 2003-08-20 2008-04-23 刘行仁 白光发光二极管及其光转换用荧光体
CN100341163C (zh) * 2004-03-29 2007-10-03 宏齐科技股份有限公司 白光发光二极管单元
KR100655894B1 (ko) * 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Rgb 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
KR100599717B1 (ko) * 2004-05-31 2006-07-13 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
US8318044B2 (en) 2004-06-10 2012-11-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
KR100665299B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광물질
KR100665298B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
KR101053325B1 (ko) * 2005-03-19 2011-08-01 엘지전자 주식회사 물청소 겸용 진공청소기의 집진유니트
CN1333472C (zh) * 2005-04-04 2007-08-22 江苏奥雷光电有限公司 大功率发光二极管荧光粉固化工艺
CN1848463A (zh) * 2005-04-15 2006-10-18 南京汉德森科技股份有限公司 基于金属线路板的led白光光源
KR100780186B1 (ko) * 2005-04-27 2007-11-27 삼성전기주식회사 발광다이오드를 이용한 lcd 백라이트 유니트
JP5057692B2 (ja) 2005-04-27 2012-10-24 サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド. 発光ダイオードを利用したバックライトユニット
KR100682876B1 (ko) 2005-07-06 2007-02-15 삼성전기주식회사 실리코포스페이트계 형광체 및 이를 포함한 led
CN100420728C (zh) * 2005-08-22 2008-09-24 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 用蓝紫光二极管将稀土三基色发光材料发出的光转换成白光的方法
CN100426541C (zh) * 2005-09-06 2008-10-15 亿镫光电科技股份有限公司 产生可见光的发光装置
CN100438026C (zh) * 2005-09-16 2008-11-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 白光发光二极管及其制造方法
KR101258397B1 (ko) 2005-11-11 2013-04-30 서울반도체 주식회사 구리 알칼리토 실리케이트 혼성 결정 형광체
KR101055772B1 (ko) 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 발광장치
JP2007273562A (ja) 2006-03-30 2007-10-18 Toshiba Corp 半導体発光装置
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
KR101258227B1 (ko) 2006-08-29 2013-04-25 서울반도체 주식회사 발광 소자
US7842960B2 (en) 2006-09-06 2010-11-30 Lumination Llc Light emitting packages and methods of making same
KR100851605B1 (ko) * 2006-09-06 2008-08-12 목산전자주식회사 화이트 엘이디의 제조방법
CN101179102B (zh) * 2006-11-10 2010-12-01 深圳市光伏能源科技有限公司 一种led灯及制造工艺
WO2009025469A2 (en) 2007-08-22 2009-02-26 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Non stoichiometric tetragonal copper alkaline earth silicate phosphors and method of preparing the same
KR101055769B1 (ko) 2007-08-28 2011-08-11 서울반도체 주식회사 비화학양론적 정방정계 알칼리 토류 실리케이트 형광체를채택한 발광 장치
DE102009030205A1 (de) 2009-06-24 2010-12-30 Litec-Lp Gmbh Leuchtstoffe mit Eu(II)-dotierten silikatischen Luminophore
KR101055762B1 (ko) 2009-09-01 2011-08-11 서울반도체 주식회사 옥시오소실리케이트 발광체를 갖는 발광 물질을 채택한 발광 장치
KR20170017315A (ko) 2015-08-06 2017-02-15 정수동 높은 s/p 비율을 구현하는 엘이디 광원
CN107384383A (zh) * 2017-08-18 2017-11-24 苏州轻光材料科技有限公司 一种uv激发白光led用复合型荧光粉
KR20170003082U (ko) 2017-08-21 2017-09-01 정수동 S/p 비율을 향상시킨 표면 실장형 엘이디 광원

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144331A (ja) * 1999-09-02 2001-05-25 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10309587B2 (en) 2002-08-30 2019-06-04 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
DE10345516A1 (de) * 2003-09-30 2005-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische Strahlung aussendendes Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10345516B4 (de) * 2003-09-30 2012-03-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische Strahlung aussendendes Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
FR2865343A1 (fr) * 2004-01-21 2005-07-22 Koito Mfg Co Ltd Module electroluminescent et lampe pour phare de vehicule
EP1743358A2 (de) * 2004-04-26 2007-01-17 Gelcore LLC Leuchtdiodenkomponente
EP1743358A4 (de) * 2004-04-26 2014-03-26 Ge Lighting Solutions Llc Leuchtdiodenkomponente
US9951938B2 (en) 2009-10-02 2018-04-24 GE Lighting Solutions, LLC LED lamp
US9841175B2 (en) 2012-05-04 2017-12-12 GE Lighting Solutions, LLC Optics system for solid state lighting apparatus
US10139095B2 (en) 2012-05-04 2018-11-27 GE Lighting Solutions, LLC Reflector and lamp comprised thereof
WO2016207380A1 (en) * 2015-06-24 2016-12-29 Seaborough Ip I B.V. Phosphor ceramic
US11015118B2 (en) 2015-06-24 2021-05-25 Seaborough Ip I B.V. Phosphor ceramic

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003224306A (ja) 2003-08-08
CN1434521A (zh) 2003-08-06
CN1266776C (zh) 2006-07-26
KR20030063211A (ko) 2003-07-28
KR100702297B1 (ko) 2007-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10301169A1 (de) Herstellverfahren von LEDs mit weissem Licht
DE102006009955B4 (de) Weiße Lichtquelle und Beleuchtungsvorrichtung, die die weiße Lichtquelle verwendet
EP1970970B1 (de) Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
DE102004016232B4 (de) Weisses Licht emittierende Vorrichtung
EP1352431B1 (de) Lichtquelle mit einem lichtemittlierenden element
EP1993152B1 (de) Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
DE10157447B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer Weißlichtquelle
DE10233050B4 (de) Lichtquelle auf LED-Basis für die Erzeugung von Licht unter Ausnutzung des Farbmischprinzips
DE112013004802B4 (de) Beleuchtungsvorrichtung zum Erzeugen einer Lichtemission und Verfahren zum Erzeugen einer Lichtemission
DE102005014453A1 (de) Phosphormischung aus orangem/rotem ZnSe0,5S0,5:Cu,Cl und grünem BaSrGa4S7:Eu für eine weiße Phosphorumwandlungs-LED
DE102004016139A1 (de) Weisses Licht emittierende Vorrichtung
DE10137042A1 (de) Planare Lichtquelle auf LED-Basis
JP2008541422A (ja) 蛍光体を利用した白色発光ダイオードの製造方法
JP2007227928A (ja) 白色発光装置
DE102005005583A1 (de) Weißlichtvorrichtung mit einstellbarer Farbtemperatur und Verfahren zum Erzeugen von Weißlicht
DE102004054093A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Emittieren von Ausgangslicht unter Verwendung eines Gruppe-IIB-Element-Selenid-basierten Phosphormaterials und/oder eines Thiogallat-basierten Phosphormaterials
DE202011050172U1 (de) LED-Kapselungsanordnung
DE10344568A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Weißlichtquelle
DE102005037455A1 (de) Weißlicht-Leuchtdiode
EP3284113B1 (de) Verfahren zur herstellung eines led-modul zur abgabe von weisslicht
DE102005030324A1 (de) Lichtemittierende Dioden-Baugruppenanordnung, Kaltkathoden-Fluoreszenzlampe und photolumineszentes Material davon
DE20023554U1 (de) Lumineszenz-Konversions-LED
DE202004020550U1 (de) Weißes Licht emittierende Vorrichtung
DE102016203826A1 (de) LED-Modul zur Abgabe von Weißlicht
EP2994689A1 (de) Led-modul zur abgabe von weisslicht ('pizzaanordnung')

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8131 Rejection