CN1333472C - 大功率发光二极管荧光粉固化工艺 - Google Patents
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Abstract
一种大功率发光二极管荧光粉固化工艺。其步骤是：将UV胶与普通荧光粉按照100∶15～100∶25的重量比进行均匀混合调配，将调配好的原料加入点胶机对大功率发光二极管芯片进行点胶涂布，使涂层厚度控制在0.5～0.6mm，将涂布完成的芯片用紫外灯照射进行固化，完成固化工艺过程。本发明不仅简化了固化过程，并且其固化时间短，大大提高了生产效率；此外，固化后的产品与用传统工艺固化的产品相比其发光的均匀性和一致性都有显著的提高。
Description
技术领域
本发明属于电光源产品的制造技术，涉及一种大功率发光二极管荧光粉固化工艺。
背景技术
现在生产的大功率LED(发光二极管)生产过程中，其荧光粉的涂布后均是采用环氧树脂胶固化荧光粉，该方法存在以下缺陷：1、由于荧光粉容易沉淀，用环氧树脂固化荧光粉又需要较长时间，生产出的大功率白光LED其发光的均匀性和一致性较差，容易产生严重的偏色现象；2、由于环氧树脂胶一般需要在烘箱中固化，且固化时间较长(可达数小时)，影响了产品的生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种固化时间短、固化后产品发光的均匀性好、固化前后发光的一致性好的大功率发光二极管荧光粉固化工艺。
本发明大功率发光二极管荧光粉固化工艺的步骤是：将UV胶与普通荧光粉按照100∶15～100∶25的重量比进行均匀混合调配，将调配好的原料倒入点胶机对大功率发光二极管芯片进行点胶涂布，使涂层厚度控制在0.5～0.6mm，将涂布完成的芯片用紫外灯照射进行固化，完成固化工艺过程。当紫外光光强为30mW/cm2～100mW/cm2时，照射时间为5～10秒。
上述所的UV胶的参数范围如下：固化光波长为260～400nm、固化光出力为1400～2000微瓦、顺电压典型值3.5～4.0伏、顺电压最大值4.0～4.5伏。
本发明由于采用UV胶与荧光粉调配作为涂层材料，因而可通过紫外光照射进行固化，不仅简化了固化过程，并且其固化时间仅需数秒，大大提高了生产效率；此外，由于固化时间短，荧光粉不易沉淀，因而固化后的大功率发光二极管产品与传统工艺固化的产品相比其发光的均匀性和一致性都有显著的提高。
具体实施方式
本发明的大功率发光二极管荧光粉固化工艺的实施例如下：先将UV胶与荧光粉混合配料，其中UV胶采用市场上销售的乐泰(Lctite)品牌的3160胶，该胶属于尿烷丙烯酸酯类物质，荧光粉可采用广州有色金属研究院生产的YAG型荧光粉，UV胶与荧光粉的混合重量比为100∶20；将配料后的胶料加入YD1000XL自动点胶机对功率为1W的大功率发光二极管芯片进行点胶涂布，控制涂层厚度为0.5mm；将涂布完成后的半成品用波长为260nm、光强为100mW/cm2的紫外光照射5秒钟，完成固化过程。
下面给出用本发明实施例的工艺固化的大功率发光极管产品与采用普通的400A和400B双组分环氧树脂胶固化的大功率发光极管产品的对比试验数据(见附表)。附表中第一组产品和第二组产品是使用本发明实施例的工艺生产的产品；附表中第三组产品和第四组产品是用400A和400B双组分环氧树脂胶与荧光粉混合、涂布并固化获得的产品，其中双组分400A和400B按照1∶1的重量比混合，双组分环氧树脂胶与荧光粉按照100∶20的重量比混合，涂层厚度为0.5mm，涂层后放在120℃的高温烘箱里1小时，完成固化过程。附表如下：
附表
| 编号 | 色温(K) | 光通量(lm) | 光效(lm/W) | 显色指数 | |
| 第一组产品 | 未加荧光粉 | 25000 | 0.749 | 2.52 | -40 |
| 加荧光粉固化前 | 5306 | 6.165 | 19.67 | 73 | |
| 加荧光粉固化后 | 5597 | 5.984 | 19.02 | 74.6 | |
| 第二组产品 | 未加荧光粉 | 25000 | 0.897 | 3.03 | -39 |
| 加荧光粉固化前 | 5097 | 6.383 | 20.33 | 70.1 | |
| 加荧光粉固化后 | 5338 | 6.285 | 20.03 | 71.4 | |
| 第三组产品 | 未加荧光粉 | 25000 | 0.742 | 2.54 | -40 |
| 加荧光粉固化前 | 5000 | 5.88 | 18.78 | 70 | |
| 加荧光粉固化后 | 8072 | 5.733 | 18.04 | 80.8 | |
| 第四组产品 | 未加荧光粉 | 25000 | 0.657 | 2.29 | -44 |
| 加荧光粉固化前 | 5123 | 5.624 | 18.04 | 71.9 | |
| 加荧光粉固化后 | 6162 | 5.986 | 18.95 | 77.1 |
Claims (3)
1、一种大功率发光二极管荧光粉固化工艺，其步骤是：将液体状态的UV胶与荧光粉均匀混合调配，用调配好的原料对大功率发光二极管芯片进行点胶涂布，将涂布完成的芯片用紫外灯照射固化，所述UV胶与荧光粉按照100∶15～100∶25的重量比混合。
2、根据权利要求2所述的大功率发光二极管荧光粉固化工艺，其特征是：点胶涂布的涂层厚度为0.5～0.6mm。
3、根据权利要求3所述的大功率发光二极管荧光粉固化工艺，其特征是：在进行紫外灯照射固化时，紫外光光强为30mW/cm2～100mW/cm2时，照射时间为5～10秒。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541804B2 (en) * | 1999-05-21 | 2003-04-01 | Infineon Technologies Ag | Junction-isolated lateral MOSFET for high-/low-side switches |
| JP2001056654A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-02-27 | Shimane Denshi Imafuku Seisakusho:Kk | 蛍光体を用いた発光ディスプレイ |
| CN1434521A (zh) * | 2002-01-21 | 2003-08-06 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 白色发光二极管的制造方法 |
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