CN1667848A - 大功率发光二极管荧光粉涂层工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电光源技术，涉及一种大功率发光二极管荧光粉涂层工艺。该工艺是以透明硅胶和荧光粉作为二极管芯片表面的涂层材料，其中荧光粉的中心粒径为4～5微米，将它与未固化的硅胶可按照20∶100～25∶100的重量比混合均匀，然后涂布在发光二极管芯片表面，涂布完成后在烘箱中烘干固化。本发明的工艺所获得的发光二极管产品经试验证明，其耐焊接高温的能力不低于传统的采用环氧树脂胶固化荧光粉所获得的产品，同时其能够显著提高发光二极管的出光率，从而可使发光二极管产品能够更加适合于作为照明光源使用。
Description
技术领域
本发明属于电光源技术，涉及和中大功率发光二极管荧光粉涂层工艺。
背景技术
大功率发光二极管是一种新型的照明光源，其荧光粉涂层直接影响着发光二极管的出光率。现有的涂层工艺一般采用双组分的环氧树脂胶与荧光粉混合作为涂层原料涂布在发光二极管芯片表面，再通过烘箱加温固化，此类产品的出光率普遍较低，直接影响到其作为照明光源使用的效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能够提高发光二极管的出光率，同时荧光粉涂层的耐焊接高温能力能够满足生产要求的大功率发光二极管荧光粉涂层工艺。
本发明的大功率发光二极管荧光粉涂层工艺是，以透明硅胶和荧光粉作为二极管芯片表面的涂层材料，其中荧光粉的中心粒径为4～5微米，将它与未固化的硅胶可按照20∶100～25∶100的重量比混合均匀，然后涂布在发光二极管芯片表面，涂布完成后在烘箱中烘干固化。
本发明的工艺以硅胶与荧光粉混合作为涂层材料，利用该涂层工艺固化荧光粉所获得的发光二极管产品经试验证明，其耐焊接高温的能力不低于传统的采用环氧树脂胶固化荧光粉所获得的产品，同时其能够显著提高发光二极管的出光率，从而可使发光二极管产品能够更加适合于作为照明光源使用。
具体实施方式
下面给出本发明的一个实施例：
本发明的实施例中，涂层材料包括硅胶和荧光粉。其中的硅胶采用美国摩根集团生产的RTVS 61硅胶，该硅胶是由PT-A组分和PT-B组分组成的双组分产品，PT-A组分和PT-B组分在使用时按照10∶1的重量比混合；其中的荧光粉采用广州有色金属研究院生产的牌号为05-1-11-4#的荧光粉，其中心粒径为4.8微米。将混合后的双组分硅胶与荧光粉按照100∶20的重量比混合均匀，再用点胶机涂布在发光二极管芯片表面，涂布后放入70℃的烘箱2小时固化。
下面给出使用本发明实施例的发光二极管产品与使用传统工艺的发光二极管产品进行对比试验。即，分别选取三种传统工艺使用的双组分环氧树脂胶与荧光粉混合作为涂层材料，按照传统涂层工艺获得Φ5型发光二极管产品作为三种对照产品，三种环氧树脂胶分别为使用双组分400A和400B的胶1、使用双组分700A和700B的胶2、使用双组分800A和800B的胶3。再用RTVS61硅胶作为胶4，按照上述实施例的工艺获得Φ5型发光二极管产品作为一种试验产品。对三种对照产品和一种试验产品进行耐焊接热试验和出光率试验，试验过程和结果如下：
(一)耐焊接热试验
试验方法：将上述三组对照产品一组试验产品各取50支，依次放入300℃小锡炉中，浸渍10秒钟，取出后即时点亮，不亮、不稳定及冷却后才能点亮为失效不合格，共进行3个循环，试验结果见表1，
表1耐焊接热试验结果
由表1可见，使用胶2的传统工艺产品第三循环以后出现失效，而本发明实施例的产品全部通过试验。
(二)出光率的试验
试验方法：将三种对照产品和一种试验产品各取20支，使用JF-IV光强测试仪，对样品进行发光强度测试，结果见表2，
表2发光强度测试结果
Claims (4)
1、一种大功率发光二极管荧光粉涂层工艺，其特征是：以透明硅胶和荧光粉作为二极管芯片表面的涂层材料，将它与未固化的硅胶混合均匀，然后涂布在发光二极管芯片表面，涂布完成后在烘箱中烘干固化。
2、根据权利要求1所述的大功率发光二极管荧光粉涂层工艺，其特征是：荧光粉与未固化的硅胶是按照20∶100～25∶100的重量比进行混合的。
3、根据权利要求2所述的大功率发光二极管荧光粉涂层工艺，其特征是：所述的硅胶为RTVS 61胶，所述荧光粉的中心粒径为4～5微米。
4、根据权利要求3所述的大功率发光二极管荧光粉涂层工艺，其特征是：涂布后的芯片在烘箱中固化的固化温度为70℃，固化时间为2小时。
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