CN1966160A - 荧光胶涂覆工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种荧光胶涂覆工艺，将YAG荧光粉和配胶搅拌后混合均匀，混合后的胶体粘度大于1500cps；将荧光胶装入点胶分配器点至蓝色芯片上并使荧光胶不会流出蓝色芯片衬底范围，保持荧光胶体具有一定的弧度，胶体的厚度控制在0.3mm－1mm；通过加热将荧光胶固定在蓝色芯片上面，因为衬底的面积较反射杯相比小很多，这样制作的白色LED光源面积可大大缩小，从而达到点光源的目的。
Description
技术领域
本发明涉及一种，特别是涉及一种荧光胶涂覆工艺。
背景技术
目前，市场上采用YAG荧光粉和蓝色芯片制作功率型白色LED时，其YAG荧光粉的点胶方式主要有两大类，一是以Lumiled为代表的Luxeon专利共形涂层法，这种工艺可将荧光胶均匀的涂覆在蓝色芯片表面，制成的白色LED色温一致性较好，但此种方式投资大，制作成本高，相对技术难度较大。另一种(如图1所示)是将蓝色芯片1’装在带反射杯2’的支架3’或基板上，YAG荧光胶4’点在反射杯2’中覆盖整颗芯片1’，混合后发出白光。这种点胶方式工艺上比较容易实现，但在需要点光源的场合，如利用此光源加透镜制成侧发光形式产品，用于矿灯、射灯、手电筒等时，此种方式制作的白色LED由于光源面积过大，很难把它作为点光源处理，得不到理想的侧光空间分布曲线而无法用于反射杯结构的灯制品中。
发明内容
本发明的目的在于提供一种荧光胶涂覆工艺，应用该工艺可制造出光源面积小的白色LED。
为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：
一种荧光胶涂覆工艺，其工艺步骤如下：①将YAG荧光粉和配胶搅拌后混合均匀，混合后的胶体粘度大于1500cps；②将荧光胶装入点胶分配器点至蓝色芯片上并使荧光胶不会流出蓝色芯片衬底范围，保持荧光胶体具有一定的弧度，胶体的厚度控制在0.3mm-1mm；③通过加热将荧光胶固定在蓝色芯片上面。
所述的特殊配胶为有机硅胶。
混合后的胶体粘度为2000-3000cps。
点胶分配器点胶的压力为20-30Pa。
点胶分配器将荧光胶点到芯片上时间为1-2秒。
采用上述方案后，由于本发明采用分配器涂覆法，将YAG荧光粉点胶控制在倒装蓝色芯片的衬底上，因为衬底的面积较反射杯相比小很多，这样制作的白色LED光源面积可大大缩小，从而达到点光源的目的。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
附图说明
图1是习用荧光胶涂覆工艺制造出的LED光源的结构示意图；
图2是本发明的制造出的LED光源的结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，本发明是一种荧光胶涂覆工艺，其工艺步骤如下：①将YAG荧光粉和有机硅胶搅拌后混合均匀，混合后的胶体粘度为2000-3000cps；②将蓝色芯片1置于支架3或基板的发射杯2中；③将荧光胶4装入点胶分配器，在20-30Pa的气压和1-2秒时间下将荧光胶3点至蓝色芯片1上并使荧光胶4不会流出蓝色芯片1衬底11范围，保持荧光胶4胶体具有一定的弧度，胶体的厚度控制在0.2mm；④对点完胶的蓝色芯片1进行加热，将荧光胶4固定在蓝色芯片1上面。
Claims (5)
1、一种荧光胶涂覆工艺，其工艺步骤如下：①将YAG荧光粉和配胶搅拌后混合均匀，混合后的胶体粘度大于1500cps；②将荧光胶装入点胶分配器点至蓝色芯片上并使荧光胶不会流出蓝色芯片衬底范围，保持荧光胶体具有一定的弧度，胶体的厚度控制在0.3mm-1mm；③通过加热将荧光胶固定在蓝色芯片上面。
2、根据权利要求1所述的荧光胶涂覆工艺，其特征在于：所述的特殊配胶为有机硅胶。
3、根据权利要求1所述的荧光胶涂覆工艺，其特征在于：混合后的胶体粘度为2000-3000cps。
4、根据权利要求1所述的荧光胶涂覆工艺，其特征在于：点胶分配器点胶的压力为20-30Pa。
5、根据权利要求1所述的荧光胶涂覆工艺，其特征在于：点胶分配器将荧光胶点到芯片上的时间为1-2秒。
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