DE10254611A1 - Kristalloszillator und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents
Kristalloszillator und Verfahren zu dessen HerstellungInfo
- Publication number
- DE10254611A1 DE10254611A1 DE2002154611 DE10254611A DE10254611A1 DE 10254611 A1 DE10254611 A1 DE 10254611A1 DE 2002154611 DE2002154611 DE 2002154611 DE 10254611 A DE10254611 A DE 10254611A DE 10254611 A1 DE10254611 A1 DE 10254611A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- crystal
- thin film
- carrier
- crystal oscillator
- film crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 147
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 31
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 68
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 4
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/171—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
- H03H9/172—Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H2003/022—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks the resonators or networks being of the cantilever type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
Ein Kristalloszillator weist ein Trägermaterial, einen auf dem Träger durch epitaktisches Wachstum gebildeten Dünnfilmkristall, einen durch Bearbeiten des Dünnfilmkristalls gebildeten schwingenden Zungenabschnitt und Anregungselektroden zum Schwingen des schwingenden Zungenabschnitts auf. Mindestens eine der Anregungselektroden kann durch Abscheiden eines Metalls gebildet sein. Das Material des Trägers kann einen einelementigen Halbleiter, einen Verbundhalbleiter und ein Oxid aufweisen. Wenn ein Halbleiter für das Trägermaterial verwendet wird, kann zur Bildung einer Einheit mit einem Kristalloszillator eine Halbleiterschaltung auf dem Träger zur Verfügung gestellt werden.
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf Kristalloszillatoren, die für oszillierende Einrichtungen mit einem Dünnfilmkristalloszillator verwendet werden, und insbesondere auf Kristalloszillatoren mit einem Kristallfilter (crystal filter). Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein Verfahren zum Herstellen des Kristalloszillators.
- 2. Beschreibung des verwandten Standes der Technik
- Ein Kristalloszillator weist üblicherweise einen auf Grundlage der erforderlichen Leistungsfähigkeit ausgelegten Kristallstreifen, auf der Oberfläche des Kristallstreifens angeordnete Dünnfilmelektroden und ein Gehäuse mit einer dünnen Stützplatte auf, die sowohl als mechanische Stütze als auch als elektrische Leitung dient, wobei der Kristallstreifen und die Dünnfilmelektroden in dem Gehäuse versiegelt aufgenommen sind. Andererseits ist ein Kristallfilter eine Einrichtung mit der Funktion, gewünschte Frequenzkomponenten aus verschiedenen Signalkomponenten zu extrahieren und unerwünschte Frequenzkomponenten zu dämpfen. Unter solchen Filtern ist ein MCF (Monolithischer Kristallfilter bzw. Monolithic Crystal Filter) verbreitet, der zwei auf einem kristallinen Waver angeordnete Elektroden umfaßt und Filtercharakteristika aufweist, die auf einer Kombination von zwei Schwindungsmodi basieren. Da sich die Erfindung allgemein auf Kristalloszillatoren, deren Strukturen und Herstellungsverfahren bezieht, umfaßt der Begriff Kristalloszillator auch Kristallfilter und wird hier in einem breiten Sinn verwendet.
- Kristalloszillatoren sind als wichtige Einrichtungen und aufgrund ihrer hohen Stabilität unentbehrlich für die Datenkommunikation. Mit der jüngsten Entwicklung von Kommunikationssatelliten und Mobiltelefonen wurden eine hohe Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung notwendig.
- Auf Basis der obigen Anforderungen wurden verschiedene Verfahren vorgeschlagen. Ein Verfahren zur Herstellung eines monokristallinen Dünnfilmkristalls durch einen Sol-Gel-Prozeß ist in der ungeprüften japanischen Patentanmeldung Nr. 8-157297 offenbart. Ein Verfahren zum Verarbeiten eines Rohkristalls ist in der ungeprüften japanischen Patentanmeldung Nr. 5-327383 offenbart. In der japanischen Patentanmeldung Nr. 20000-270300 schlagen die Erfinder ein Gasphasen-Epitaktisches Verfahren (AP-VPE) bei Atmosphärendruck vor, bei dem das epitaktische Wachstum auf einem Träger durch die Reaktion von Silizium-Alkoholat mit Sauerstoff bei Atmosphärendruck ohne die Verwendung einer Vakuumvorrichtung erfolgt.
- Da die in mobilen Kommunikationssystemen verwendeten Frequenzen den GHz-Bereich erreicht haben, sollen die darin verwendeten Kristalloszillatoren höhere Frequenz hervorbringen.
- Da die Schwingfrequenz eines Kristalloszillators umgekehrt proportional zur Dicke des Rohkristalls ist, sollte der Rohkristall eine geringe Dicke aufweisen. Es ist jedoch schwierig, durch heutige Verarbeitungsverfahren einen Rohkristall mit einer Dicke von 40 µm oder weniger herzustellen. Daher übersteigen die Schwingfrequenzen von in Massenproduktion hergestellten Kristalloszillatoren bei Verwendung der Grundschwingung nicht 40 MHz.
- Zur Erhöhung der Frequenz ist es notwendig, ein Verarbeitungsverfahren wie z. B. Naßätzen oder Trockenätzen anzuwenden. Wenn jedoch die Ätzrate zur Verbesserung der Dickenkontrolle herabgesetzt wird, entsteht das Problem, daß es lange dauert, die gewünschte Dicke zu erreichen, weil eine große Anzahl von beim Ätzen gebildeter Kristallchippings entfernt werden müssen.
- Zur Lösung des obigen Problems haben die Erfinder ein Gasphasen-Epitaktisches Verfahren bei Atmosphärendruck (AP- VPE) entwickelt, bei dem das epitaktische Wachstum auf einem Trägermaterial durch die Reaktion von Silizium-Alkoholat mit Sauerstoff bei Atmosphärendruck ohne Verwendung einer Vakuumvorrichtung erfolgt, und sie haben die japanische Patentanmeldung Nr. 2000-270300 eingereicht.
- Es ist Aufgabe der Erfindung, einen Kristalloszillator mit einem Träger und einem durch das oben erwähnte Verfahren auf dem Trägermaterial gebildeten Dünnfilmkristall zur Verfügung zu stellen. Es ist ferner Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen des Kristalloszillators zur Verfügung zu stellen.
- Zur Lösung der oben genannten Aufgabe umfaßt ein Kristalloszillator erfindungsgemäß einen Träger mit einer Kristalloberseite, einen durch epitaktisches Wachstum unter Atmosphärendruck auf der Oberseite des Trägers gebildeten Dünnfilmkristall, einen durch Bearbeiten des Dünnfilmkristalls gebildeten schwingenden Zungenabschnitt und Anregungselektroden zum Anregen des schwingenden Zungenabschnitts auf.
- Der Träger des Kristalloszillators besteht aus einem Einzelelement-Halbleiter, einem Verbundhalbleiter oder einem Oxid.
- Der Einzelelement-Halbleiter besteht aus Si oder Ge, der Verbundhalbleiter besteht aus GaAs, GaP, GaN, ZnS oder ZnSe und das Oxid ist ein AL2O3, ZnO oder MgO.
- Der Kristalloszillator enthält ferner eine Halbleiterschaltung in einem Bereich des Trägers, in dem sich der schwingende Zungenabschnitt nicht befindet, wobei der Träger ein Halbleiterkristall ist.
- Zur Lösung der obigen Aufgabe wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines Kristalloszillators ein kristalliner Wafer als Träger ausgebildet, auf dem Träger eine kristalline Schicht epitaktisch aufgebaut, ein schwingender Zungenabschnitt durch Bearbeiten der kristallinen Schicht und des Trägermaterials gebildet und Anregungselektroden zum Anregen des schwingenden Zungenabschnitts geschaffen.
- Bei dem Verfahren zum Herstellen eines Kristalloszillators wird vorzugsweise auf dem kristallinen Wafer eine Pufferschicht angeordnet, wobei der schwingende Zungenabschnitt auf der Pufferschicht angeordnet wird.
- Bei dem Verfahren zum Herstellen eines Kristalloszillators wird vorteilhafterweise ferner der Träger nach dem epitaktischen Wachsen des Dünnfilmkristalls auf dem Träger bearbeitet, wobei ein Teil oder der gesamte bearbeitete Träger eine Dicke von einigen Hundert Mikrometern aufweist.
- Bei dem Verfahren zum Herstellen eines Kristalloszillators wird vorzugsweise ferner der Dünnfilmkristall oder der Träger teilweise durch mechanische oder chemische Behandlung nach dem Bilden des Dünnfilmkristalls durch epitaktisches Wachsen entfernt.
- Die obige Aufgabe wird ferner gelöst durch einen Kristalloszillator mit einem Träger, der eine auf seiner einen Seite ausgebildete und durch Bearbeitung geschaffene Ausnehmung mit einer inversen Mesa-Form aufweist, einen auf der anderen Seite des Träges durch epitaktisches Wachsen gebildeten Dünnfilmkristall mit einer Dicke von 10 µm oder weniger, einem schwingenden Zungenabschnitt und Anregungselektroden zum mechanischen Stützen des Dünnfilmkristalls und zum Schwingen des schwingenden Zungenabschnitts.
- Wie oben beschrieben wird erfindungsgemäß der Dünnfilmkristall unmittelbar auf dem Träger gebildet, der aus einem durch epitaktisches Wachstum geschaffenen Einelement- Halbleiter wie Ge und Si, Verbundhalbleiter oder Oxid besteht. Der Dünnfilmkristall kann also sehr genau bearbeitet werden und extrem dünn hergestellt sein, so daß Kristalloszillatoren mit einer Resonanzfrequenz von mindestens 100 MHz und mit einem Dünnfilmkristall mit einer Dicke von 20 µm oder weniger leicht hergestellt werden können, was auf konventionellem Weg nicht erreicht wurde.
- Ferner hat der Dünnfilmkristall eine extrem geringe Dicke und ist leicht zu handhaben.
- Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines Kristalloszillators ist es nicht erforderlich, Kristallchippings während des Ätzschrittes zu entfernen, während hingegen das Entfernen bei konventionellen Verfahren erforderlich war. Die Herstellungskosten können also reduziert werden.
- Erfindungsgemäß kann eine als Oszillatorschaltung verwendete Halbleiterschaltung auf dem Träger eines Kristalloszillators gebildet werden, d. h., es wird in integrierter Weise ein Kristalloszillator mit einer Oszillatorschaltung geschaffen. Wenn der Kristalloszillator in einem Kristallfilter verwendet wird, kann ein integrierter Filter mit einem Vorverstärker oder einem Pufferverstärker in integrierter Weise geschaffen werden. Ein derartiger integrierter Filter weist Filter-Charakteristika auf, die unempfindlich gegenüber Störungen von externen Schaltungen sind. Weiterhin ist die Impedanzanpassung des integrierten Filters einfach.
- Fig. 1 zeigt in einer perspektivischen Ansicht einen durch ein erstes Verfahren gemäß der Erfindung hergestellten Kristalloszillator;
- Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht des Kristalloszillators nach Fig. 1;
- Fig. 3 zeigt eine Schnittansicht eines anderen Kristalloszillators, der durch ein von dem ersten Verfahren abgewandeltes zweites Verfahren gemäß der Erfindung hergestellt worden ist;
- Fig. 4 zeigt in einer perspektivischen Ansicht einen durch ein drittes Verfahren gemäß der Erfindung hergestellten Kristalloszillator ohne Elektroden;
- Fig. 5 zeigt eine Schnittansicht des in Fig. 4 gezeigten Kristalloszillators;
- Fig. 6 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Kristalloszillators mit Elektroden, der durch das dritte Verfahren gemäß der Erfindung hergestellt worden ist;
- Fig. 7 zeigt eine Schnittansicht des Kristalloszillators nach Fig. 6;
- Fig. 8 zeigt eine perspektivische Ansicht eines weiteren durch ein viertes Verfahren gemäß der Erfindung hergestellten Kristalloszillators;
- Fig. 9 zeigt eine Schnittansicht des Kristalloszillators nach Fig. 8;
- Fig. 10 zeigt ein Zwei-Kristall-Röntgenbeugungsspektrum einer epitaktisch gewachsenen kristallinen Schicht, die auf einem in dem oben erwähnten Verfahren verwendeten Träger gebildet worden ist; und
- Fig. 11 zeigt in einem Kurvenverlauf die Intensität der Oszillationsfrequenz eines erfindungsgemäßen Kristalloszillators.
- Im folgenden wird ein Kristalloszillator und ein Verfahren zu dessen Herstellung unter Bezug auf die beiliegenden Abbildungen beschrieben.
- Epitaktische Dünnfilmkristalle mit einer Dicke von 1-300 µm wurden unter den folgenden Bedingungen durch das Verfahren der Gasphasenepitaxie bei Atmosphärendruck (AP-VPE) gebildet, das von den Erfindern entwickelt wurde und in der japanischen Patentanmeldung Nr. 2000-270300 offenbart ist. Bei den folgenden Messungen wurde einer der epiktaktischen Dünnfilmkristalle mit einer Dicke von 96 µm verwendet.
- Typische Reaktionsbedingungen sind in Tabelle 1 dargestellt, wobei "sccm" "Standardkubikzentimeter pro Minute" bedeutet. Tabelle 1
- Die entstandenen epitaktischen Dünnfilmkristalle werden nachfolgend beschrieben. Fig. 10 zeigt das Röntgenbeugungsmuster (XRD) eines bei 800°C epitaktisch gebildeten Dünnfilmkristalls. Der Dünnfilm weist eine Dicke von 96 µm auf.
- Die Bedingungen der mit einem "RTGAKU RINT 2000"-Gerät durchgeführten Messungen sind in Tabelle 2 dargestellt. Tabelle 2
- Das Röntenbeugungsmuster in Fig. 10 zeigt Peaks bei 50,6° (2θ) und bei 28,44° (2θ). Der Peak bei 50,6° (2θ) ist einer (003)-Ebene eines hexagonalen Kristalls zugeordnet, was bedeutet, daß die epitaktischen Dünnfilmkristalle eine hexagonale Kristallstruktur aufweisen. Der Peak bei 28,44° (2θ) ist einer (111)-Ebene eines Siliziumsubstrats zugeordnet.
- Zur Herstellung eines Kristalloszillators wurde durch Bearbeiten des Dünnfilmkristalls 1, der direkt auf einem ein Si(111)-Substrat aufweisenden Träger angeordnet ist, ein schwingender Zungenabschnitt 2 wie oben beschrieben gebildet, wobei Halbleiter-Verarbeitungstechniken verwendet wurden.
- Fig. 1 zeigt in einer perspektivischer Ansicht einen gemäß einem ersten Verfahren hergestellten Kristalloszillator, wobei der schwingende Zungenabschnitt 2 auf dem Trägermaterial 5 angeordnet ist. Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht des Kristalloszillators. Der Dünnfilmkristall 1 ist auf dem ein Si(111)-Substrat aufweisenden Träger 5 angeordnet. Eine obere Anregungselektrode 3a ist auf der Oberseite des schwingenden Zungenabschnitts 2 angeordnet. Eine untere Anregungselektrode 3b erstreckt sich von der Unterseite des schwingenden Zungenabschnitts 2 zu der Unterseite des Trägers 5, wobei die obere und die untere Anregungselektrode 3a und 3b durch die Abscheidung von Au oder Ag gebildet sind. Es wird auf Fig. 2 Bezug genommen. Der schwingende Zungenabschnitt 2 erstreckt sich von der rechten Seite über einen vertieften Abschnitt 4 mit einer gewinkelten Form, wobei der schwingende Zungenabschnitt 2 durch Bearbeiten des Dünnfilmkristalls 1 gebildet wurde und der vertiefte Abschnitt 4 in der Mitte des Trägermaterials 5 durch Bearbeiten des Trägermaterials 5 geschaffen wurde. Der rechtwinklige schwingende Zungenabschnitt 2 weist eine Breite von 0,8 mm und eine Länge von 5 mm auf. Die obere und die untere Anregungselektrode 3a und 3b weisen jeweils einen wirksamen Abschnitt mit einer Breite von 0,5 mm und einer Länge von 2 mm auf. Der Träger 5 weist eine in der Unterseite ausgebildete Nut auf. Die untere Anregungselektrode 3b erstreckt sich durch die Nut des Trägermaterials 5 hindurch zu der Unterseite des schwingenden Zungenabschnitts.
- Bei diesem Beispiel weist der Dünnfilmkristall 1 eine Dicke von 96 µm auf und wurde durch Trockenätzen bearbeitet, um den schwingenden Zungenabschnitt zu bilden.
- Bei diesem Beispiel wurde der Kristalloszillator in den folgenden Schritten hergestellt.
- 1. Vorbereiten eines kristallinen Substrats für einen
Träger
Das Si(111)-Substrat für den Träger 5 wurde
bereitgestellt. - 2. Bilden eines Dünnfilmkristalls
Der Dünnfilmkristall 1 wurde epitaktisch auf dem das Si(111)-Substrat umfassenden Träger 5 aufgewachsen. - 3. Bilden eines schwingenden Zungenabschnitts
Der Dünnfilmkristall 1 und der Träger 5 wurden zum Bilden eines schwingenden Zungenabschnitts 2 mit der oben beschriebenen Form geätzt. - 4. Bilden der Anregungselektroden
Zur Bildung der Anregungselektroden 3a und 3b wurde sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite des schwingenden Zungenabschnitts 2 Au (Gold) oder Ag (Silber) abgeschieden. - Fig. 11 zeigt den Zusammenhang zwischen der Frequenz und der Schwingungsintensität des gemäß dem oben beschriebenen Verfahren hergestellten Kristalloszillators. Eine starke Intensität tritt bei 17,34 MHz auf. Dies bedeutet, daß der durch dieses Verfahren gebildete Dünnfilmkristall eine exzellente Charakteristik aufweist. Da der Dünnfilmkristall unmittelbar auf dem das Si-Substrat enthaltenden Träger gebildet und die Dicke des Dünnfilms gesteuert werden kann, ist ein bei den herkömmlichen Verfahren zum Herstellen von Kristalloszillatoren erforderlicher Ätzschritt nicht notwendig. Daher wird die Herstellungszeit bedeutend herabgesetzt.
- Da Dünnfilmkristalle durch Anwenden von Halbleiterverarbeitungsverfahren wie Fotolithographie oder Ätzen in beliebige Form oder Abmessungen gebracht werden können, ist dieses Herstellungsverfahren insoweit vorteilhaft, als Hochleistungs-, Miniaturisierungs- und Massenproduktion erreicht werden kann.
- Als weiteres Beispiel wird im folgenden eine Variation des Beispiels 2 unter Bezugnahme auf Fig. 3 beschrieben.
- Fig. 3 zeigt einen weiteren Kristalloszillator mit einem Träger 5A, der hochdotiert wurde, um als Elektrode zu wirken.
- Bei diesem Beispiel wurde der Kristalloszillator in den folgenden Schritten hergestellt.
- 1. Vorbereiten eines kristallinen Substrats für einen
Träger
Ein hochdotiertes Si(111) Substrat für den Träger 5A wurde bereitgestellt. - 2. Bilden eines Dünnfilmkristalls
Ein Dünnfilmkristall 1 wurde epitaktisch auf dem das Si(111)-Substrat aufweisenden Träger 5A aufgewachsen. Das Verfahren entspricht dem BEISPIEL 2. - 3. Bilden eines schwingenden Zungenabschnitts
Der Dünnfilmkristall 1 und der Träger 5A wurden zum Bilden eines schwingenden Zungenabschnitts 2 mit der oben beschriebenen Form geätzt. - 4. Bilden von Anregungselektroden
Au oder Ag wurde nur auf der Oberseite des schwingenden Zungenabschnitts 2 zum Bilden einer oberen Anregungselektrode 3a abgeschieden. In Schritt (3) wurde ein Abschnitt des Trägers 5A gelassen, der als weitere Elektrode auf der Unterseite des schwingenden Zungenabschnitts 2 wirkt. - Fig. 3 zeigt die obere Anregungselektrode 3a und den Abschnitt des Trägermaterials 5A, der sich unter dem schwingenden Zungenabschnitt 2 befindet und als untere Anregungselektrode 3b wirkt.
- Bei diesem Beispiel wurde eine sich von einem Träger unterscheidende kristalline Schicht epiktaktisch auf dem Träger 5 aufgewachsen, und anschließend wurde ein Dünnfilmkristall 1 epitaktisch auf der kristallinen Schicht aufgewachsen. Die kristalline Schicht enthält GaAs und ZnO. Der Kristalloszillator wurde in den folgenden Schritten hergestellt.
- 1. Vorbereiten eines kristallinen Substrats für einen
Träger.
Ein Si(111)-Substrat für den Träger 5 wurde bereitgestellt. - 2. Bilden einer sich von dem Träger unterscheidenden
kristallinen Schicht
Eine sich von dem Träger unterscheidende kristalline GaAs-Schicht 6 wurde auf dem Träger 5 epitaktisch mit einer Dicke von einigen zehn Mikrometern aufgewachsen. - 3. Bilden eines Dünnfilmkristalls
Der Dünnfilmkristall 1 wurde epitaktisch auf der GaAs- Schicht 6 aufgewachsen. - 4. Bilden eines schwingenden Zungenabschnitts
Ein schwingender Zungen-Abschnitt 2, der mit dem im Beispiel 2 unter Bezug auf die Fig. 1 und 2 beschriebenen schwingenden Zungenabschnitt übereinstimmt, wurde nach dem in den Fig. 4 bis 7 dargestellten folgenden Ablauf gebildet. Der Träger 5, die GaAs-Schicht 6 und der Dünnfilmkristall 1 wurden mit dem Ätzmittel Flußsäure Flußsäure geätzt, um einen vertieften Bereich 4 zu bilden, der die in den Fig. 4 und 5 gezeigte Form aufweist. Bei diesem Schritt verblieb die GaAs-Schicht 6 unter der Unterseite des schwingenden Zungenabschnitts 2, wie es in Fig. 5 dargestellt ist. Ein Teil der GaAs-Schicht unter der Unterseite des schwingenden Zungenabschnitts 2 wurde dann durch Ätzen in die in den Fig. 6 und 7 gezeigte Form gebracht, wobei als Ätzmittel Schwefelsäure, Salpetersäure, Flußsäure oder Wasserstoffperoxyd verwendet wurde, welche die GaAs-Schicht 6 ätzen, jedoch nicht den Träger 5 und den Dünnfilmkristall 1. Dieser Ätzvorgang ist einfacher als der in Beispiel 2. - 5. Bilden der Anregungselektroden
Au oder Ag wurde sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite des schwingenden Zungenabschnitts 2 zum Bilden von Anregungselektroden 3a und 3b abgeschieden. - Dieses Beispiel ist eine Abwandlung der Beispiele 2 und 3 und stellt ein Verfahren zur Herstellung eines Oszillators mit sehr geringer Dicke zur Verfügung, z. B. einer Dicke von 10 µm oder weniger. Ein bei diesem Beispiel verwendeter Träger 5B ist wie in Beispiel 3 für eine hohe Leitfähigkeit und den Einsatz als Elektrode hoch dotiert.
- Ein in den Fig. 8 und 9 gezeigter Oszillator wurde nach den folgenden Schritten hergestellt.
- 1. Vorbereiten eines kristallinen Substrats für einen
Träger
Ein Si(111)-Substrat für einen hochdotierten Träger 5B wurde bereitgestellt. - 2. Bearbeiten des Trägers
Der Träger 5B wurde verarbeitet, um auf einer Seite einen vertieften Bereich mit einer inversen Mesaform zu bilden. Der Teil des Trägers 5B mit der ausgesparten inversen Mesaform wies ein Dicke auf, die es gestattete, einen schwingenden Abschnitt eines in dem nachfolgenden Schritt gebildeten Dünnfilmkristall 1 schwingen zu lassen und den Dünnfilmkristall 1 mechanisch zu stützen. - 3. Bilden eines Dünnfilmkristalls
Der Dünnfilmkristall 1 wurde epitaktisch auf dem Träger 5 aufgewachsen. Das Verfahren stimmt mit dem der obigen Beispiele überein. - 4. Bilden eines schwingenden Zungenabschnitts
Der Bereich des Dünnfilmkristalls 1 auf dem Teil des Trägers 5B mit der ausgesparten inversen Mesaform wurde für die Funktion als schwingender Zungen-Abschnitt (schwingender Dünnfilm) 2a bearbeitet. - 5. Bilden von Anregungselektroden
Au oder Ag wurden auf der Oberseite des schwingenden Zungenabschnitts 2a abgeschieden, um eine Anregungselektrode 3a zu bilden. Die andere Anregungselektrode war Teil des Trägers 5B und in den obigen Schritten stehengelassen. - Die Fig. 8 und 9 zeigen die obere Anregungselektrode 3a und den Abschnitt des Trägers 5B, der sich unter dem schwingenden Zungen-Abschnitt 2a befindet und als untere Anregungselektrode 3b wirkt.
- Bei diesem Beispiel wurde eine Pufferschicht auf einem ein Silizium(111)-Substrat aufweisenden Träger durch Abscheiden von Kristall bei 550°C und anschließendem Ausheilen des abgeschiedenen Kristalls gebildet. Anschließend wurde ein Dünnfilmkristall auf der Pufferschicht durch ein epitaktisches Wachstumsverfahren gebildet. Die resultierende Struktur mit dem Träger, der Pufferschicht (25 nm) und dem Dünnfilmkristall (96 µm), wobei diese in der angegebenen Reihenfolge geschichtet sind, wurden zum Bilden eines Oszillators mit gleicher Form wie die des Oszillators aus Beispiel 2 bearbeitet. Die Charakteristika wurden vermessen.
- Als Ergebnis der Messung der Beziehung zwischen der Frequenz und der Oszillationsstärke zeigte sich bei einer Frequenz von 17,34 MHz eine stärkere Intensität als die des Oszillators von Beispiel 2.
- Es zeigt sich also deutlich, daß die Pufferschicht die Kristallinität des Dünnfilmkristalls und damit die Oszillationsintensität verbessert. Eine Änderung der Dicke der Pufferschicht ermöglicht verschiedene Wirkungen.
- Änderung des Trägermaterials
- Es wurden Träger ausgewertet, die einelementige Halbleiter wie Ge, einen Verbundhalbleiter wie GaAs, GaP, GaN, ZnS und ZnSe oder ein Oxid wie ZnO oder MgO aufweisen. Ein Dünnfilmkristall wurde durch ein epitaktisches Wachstumsverfahren unmittelbar auf jedem dieser Träger gebildet, um einen Oszillator herzustellen. Bei der Untersuchung des Oszillators wurden die gleichen Auswirkungen wie bei den Oszillatoren der obigen Beispiele erhalten.
- Erfindungsgemäß kann ein Dünnfilmkristall auf einem einen Verbundhalbleiter aufweisenden Träger aufgewachsen werden, um darauf eine Verbundhalbleiterschaltung zu bilden. Wenn also die Schaltung als eine Oszillatorschaltung verwendet wird, kann ein Kristalloszillator mit der Oszillatorschaltung leicht in einer integrierten Weise hergestellt werden. Wenn ferner der Dünnfilmkristall für einen Kristallfilter verwendet wird, können in einer integrierten Weise Filter-Vorverstärker oder Pufferverstärker hergestellt werden.
Claims (10)
1. Ein Kristalloszillator mit:
einem Träger, der eine Kristalloberfläche aufweist;
ein durch epitaktisches Wachstum unter Atmosphärendruck gebildeter Dünnfilmkristall auf der Oberfläche des Trägers;
einem durch Bearbeiten des Dünnfilmkristalls gebildeten schwingenden Zungenabschnitt; und
Anregungselektroden zum Anregen des schwingenden Zungenabschnitts.
einem Träger, der eine Kristalloberfläche aufweist;
ein durch epitaktisches Wachstum unter Atmosphärendruck gebildeter Dünnfilmkristall auf der Oberfläche des Trägers;
einem durch Bearbeiten des Dünnfilmkristalls gebildeten schwingenden Zungenabschnitt; und
Anregungselektroden zum Anregen des schwingenden Zungenabschnitts.
2. Kristalloszillator nach Anspruch 1, wobei der Träger
einen einelementigen Halbleiter, einen Verbundhalbleiter und
ein Oxid aufweist.
3. Kristalloszillator nach Anspruch 2, wobei der
einelementige Halbleiter Si oder Ge ist, der Verbundhalbleiter aus
der Gruppe aus GaAs, GaP, GaN, ZnS und ZnSE ausgewählt ist,
und das Oxid aus der Gruppe von Al2O3, ZnO, MgO ausgewählt
ist.
4. Kristalloszillator nach Anspruch 1, ferner
aufweisend:
eine Halbleiterschaltung, die in einem Bereich des Trägers angeordnet ist, wo sich der schwingende Zungenabschnitt nicht befindet, wobei der Träger ein Halbleiterkristall ist.
eine Halbleiterschaltung, die in einem Bereich des Trägers angeordnet ist, wo sich der schwingende Zungenabschnitt nicht befindet, wobei der Träger ein Halbleiterkristall ist.
5. Verfahren zum Herstellen eines Kristalloszillators,
umfassend die Schritte:
Vorbereiten eines kristallinen Wafers für einen Träger;
epitaktisches Aufwachsen eines Dünnfilmkristalls auf dem Trägermaterial;
Bilden eines schwingenden Zungenabschnitts durch Bearbeiten des Dünnfilmkristalls und des Trägers; und
Bereitstellen von Anregungselektroden zum Anregen des schwingenden Zungenabschnitts.
Vorbereiten eines kristallinen Wafers für einen Träger;
epitaktisches Aufwachsen eines Dünnfilmkristalls auf dem Trägermaterial;
Bilden eines schwingenden Zungenabschnitts durch Bearbeiten des Dünnfilmkristalls und des Trägers; und
Bereitstellen von Anregungselektroden zum Anregen des schwingenden Zungenabschnitts.
6. Verfahren zum Herstellen eines Kristalloszillators,
umfassend die Schritte:
Vorbereiten eines kristallinen Wafers für einen Träger;
Epitaktisches Aufwachsen einer kristallinen Schicht auf dem Kristall des Trägers;
Epitaktisches Aufwachsen eines Dünnfilmkristalls auf der kristallinen Schicht;
Bilden eines schwingenden Zungenabschnitts durch Bearbeiten des Dünnfilmkristalls, der kristallinen Schicht und des Trägers; und
Bereitstellen von Anregungselektroden zum Anregen des schwingenden Zungenabschnitts.
Vorbereiten eines kristallinen Wafers für einen Träger;
Epitaktisches Aufwachsen einer kristallinen Schicht auf dem Kristall des Trägers;
Epitaktisches Aufwachsen eines Dünnfilmkristalls auf der kristallinen Schicht;
Bilden eines schwingenden Zungenabschnitts durch Bearbeiten des Dünnfilmkristalls, der kristallinen Schicht und des Trägers; und
Bereitstellen von Anregungselektroden zum Anregen des schwingenden Zungenabschnitts.
7. Verfahren zum Herstellen eines Kristalloszillators
nach Anspruch 5, wobei auf dem kristallinen Wafer eine
Pufferschicht angeordnet wird und der schwingende
Zungenabschnitt auf der Pufferschicht angeordnet wird.
8. Verfahren zum Herstellen eines Kristalloszillators
nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei ferner der Träger
nach dem epitaktischem Wachstum des Dünnfilmkristalls auf
dem Träger bearbeitet wird, wobei ein Teil oder der gesamte
bearbeitete Träger eine Dicke von einigen Hundert
Mikrometern aufweist.
9. Verfahren zum Herstellen eines Kristalloszillators
nach einem der Ansprüche 5 bis 8, wobei ferner der
Dünnfilmkristall oder der Träger maschinell oder durch chemische
Behandlung nach Bilden des Dünnfilmkristalls durch
epitaktisches Wachstum teilweise entfernt wird.
10. Ein Kristalloszillator mit:
einem Träger mit einem vertieften Teil auf einer Seite, der durch Bearbeiten eine inverse Mesaform aufweist;
einem auf der anderen Seite des Trägers durch epitaktisches Wachsen gebildeter Dünnfilmkristall mit einer Dicke von 10 µm oder weniger;
einem schwingenden Zungenabschnitt; und
Anregungselektroden zum mechanischen Stützen des Dünnfilmkristalls und zum Schwingen des schwingenden Zungenabschnitts.
einem Träger mit einem vertieften Teil auf einer Seite, der durch Bearbeiten eine inverse Mesaform aufweist;
einem auf der anderen Seite des Trägers durch epitaktisches Wachsen gebildeter Dünnfilmkristall mit einer Dicke von 10 µm oder weniger;
einem schwingenden Zungenabschnitt; und
Anregungselektroden zum mechanischen Stützen des Dünnfilmkristalls und zum Schwingen des schwingenden Zungenabschnitts.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002-091372 | 2002-03-28 | ||
JP2002091372A JP3703773B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 水晶振動子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10254611A1 true DE10254611A1 (de) | 2003-10-16 |
DE10254611B4 DE10254611B4 (de) | 2007-04-19 |
Family
ID=28449594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2002154611 Expired - Fee Related DE10254611B4 (de) | 2002-03-28 | 2002-11-22 | Kristalloszillator und Verfahren zu dessen Herstellung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6750728B2 (de) |
JP (1) | JP3703773B2 (de) |
KR (1) | KR100588398B1 (de) |
CN (1) | CN1211923C (de) |
DE (1) | DE10254611B4 (de) |
TW (1) | TW589786B (de) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8766745B1 (en) | 2007-07-25 | 2014-07-01 | Hrl Laboratories, Llc | Quartz-based disk resonator gyro with ultra-thin conductive outer electrodes and method of making same |
US7994877B1 (en) | 2008-11-10 | 2011-08-09 | Hrl Laboratories, Llc | MEMS-based quartz hybrid filters and a method of making the same |
US7830074B2 (en) * | 2006-08-08 | 2010-11-09 | Hrl Laboratories, Llc | Integrated quartz oscillator on an active electronic substrate |
JP2005213080A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶薄膜の製造方法 |
JP4578146B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-11-10 | 京セラキンセキ株式会社 | 水晶振動子の製造方法 |
JP4567357B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-10-20 | 京セラキンセキ株式会社 | 水晶振動板の製造方法 |
JP4301200B2 (ja) * | 2004-10-20 | 2009-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片および圧電デバイス |
JP4599231B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2010-12-15 | 京セラキンセキ株式会社 | 水晶振動子の製造方法、及びその水晶振動子 |
JP4694380B2 (ja) * | 2006-02-06 | 2011-06-08 | 株式会社日立製作所 | 薄膜音叉型屈曲振動子及び電気信号処理素子 |
JP4942028B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2012-05-30 | 京セラキンセキ株式会社 | 水晶振動板及びその製造方法 |
JP4960060B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2012-06-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動板及びその製造方法 |
CN101657965B (zh) * | 2007-03-26 | 2012-12-19 | 西铁城控股株式会社 | 水晶振子片及其制造方法 |
US10266398B1 (en) | 2007-07-25 | 2019-04-23 | Hrl Laboratories, Llc | ALD metal coatings for high Q MEMS structures |
US8151640B1 (en) | 2008-02-05 | 2012-04-10 | Hrl Laboratories, Llc | MEMS on-chip inertial navigation system with error correction |
US7802356B1 (en) | 2008-02-21 | 2010-09-28 | Hrl Laboratories, Llc | Method of fabricating an ultra thin quartz resonator component |
JP5183358B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2013-04-17 | Ntn株式会社 | 車輪用軸受装置 |
US8176607B1 (en) | 2009-10-08 | 2012-05-15 | Hrl Laboratories, Llc | Method of fabricating quartz resonators |
US8912711B1 (en) | 2010-06-22 | 2014-12-16 | Hrl Laboratories, Llc | Thermal stress resistant resonator, and a method for fabricating same |
JP5720152B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2015-05-20 | 富士通株式会社 | 振動子の作製方法、振動子および発振器 |
TWI420810B (zh) * | 2010-12-17 | 2013-12-21 | Ind Tech Res Inst | 石英振盪器及其製造方法 |
WO2014185280A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | 振動装置 |
US9599470B1 (en) | 2013-09-11 | 2017-03-21 | Hrl Laboratories, Llc | Dielectric high Q MEMS shell gyroscope structure |
US9977097B1 (en) | 2014-02-21 | 2018-05-22 | Hrl Laboratories, Llc | Micro-scale piezoelectric resonating magnetometer |
US9991863B1 (en) | 2014-04-08 | 2018-06-05 | Hrl Laboratories, Llc | Rounded and curved integrated tethers for quartz resonators |
US10308505B1 (en) | 2014-08-11 | 2019-06-04 | Hrl Laboratories, Llc | Method and apparatus for the monolithic encapsulation of a micro-scale inertial navigation sensor suite |
US10031191B1 (en) | 2015-01-16 | 2018-07-24 | Hrl Laboratories, Llc | Piezoelectric magnetometer capable of sensing a magnetic field in multiple vectors |
US10175307B1 (en) | 2016-01-15 | 2019-01-08 | Hrl Laboratories, Llc | FM demodulation system for quartz MEMS magnetometer |
KR102628485B1 (ko) * | 2016-06-28 | 2024-01-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 모니터링을 위한 수정 진동자 센서 |
WO2024018032A1 (fr) * | 2022-07-21 | 2024-01-25 | Centre National De La Recherche Scientifique | Microsysteme electromecanique sous forme de membrane resonante piezoelectrique a base d'une couche de quartz-alpha et procede de fabrication |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3609593A (en) * | 1966-05-25 | 1971-09-28 | Bell Telephone Labor Inc | Vibratory reed device |
JP2574565B2 (ja) * | 1991-09-12 | 1997-01-22 | 松下電器産業株式会社 | マイクロ波集積回路とその製造方法 |
DE69228458T2 (de) * | 1991-09-12 | 1999-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Elektroakustische hybride integrierte Schaltung und ihre Herstellungsverfahren |
JP2848116B2 (ja) * | 1992-05-26 | 1999-01-20 | 松下電器産業株式会社 | 水晶素板の加工方法 |
JP3446368B2 (ja) * | 1995-02-03 | 2003-09-16 | 住友電気工業株式会社 | 水晶振動子及びその製造方法 |
KR100353721B1 (ko) * | 1994-12-05 | 2003-01-30 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 단결정수정박막및그제조방법 |
JP3528282B2 (ja) * | 1994-12-05 | 2004-05-17 | 住友電気工業株式会社 | 単結晶薄膜水晶の製造方法 |
JPH09102721A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 振動子用パッケージケースの製造方法 |
JPH11238728A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-08-31 | Fujitsu Ltd | 半導体デバイスの製造の際に使用される熱処理治具及びその製造法 |
JP3500089B2 (ja) * | 1999-03-18 | 2004-02-23 | 三洋電機株式会社 | Pll回路およびそれを用いた映像信号処理回路 |
JP3976133B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2007-09-12 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子の製造方法 |
JP4081319B2 (ja) * | 2002-07-15 | 2008-04-23 | 日本電波工業株式会社 | 高周波用の水晶振動子 |
-
2002
- 2002-03-28 JP JP2002091372A patent/JP3703773B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-12 TW TW91115574A patent/TW589786B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-07-19 US US10/197,805 patent/US6750728B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-24 CN CNB021265747A patent/CN1211923C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-25 KR KR20020058189A patent/KR100588398B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-11-22 DE DE2002154611 patent/DE10254611B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-04-16 US US10/825,370 patent/US7057470B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040189415A1 (en) | 2004-09-30 |
US7057470B2 (en) | 2006-06-06 |
JP2003289236A (ja) | 2003-10-10 |
CN1211923C (zh) | 2005-07-20 |
US20030184397A1 (en) | 2003-10-02 |
JP3703773B2 (ja) | 2005-10-05 |
DE10254611B4 (de) | 2007-04-19 |
TW589786B (en) | 2004-06-01 |
KR20030078605A (ko) | 2003-10-08 |
KR100588398B1 (ko) | 2006-06-12 |
US6750728B2 (en) | 2004-06-15 |
CN1449109A (zh) | 2003-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10254611B4 (de) | Kristalloszillator und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102017106582B4 (de) | Temperaturkompensiertes Akustik-Resonator-Gerät mit dünner Impfzwischenschicht | |
DE10320707B4 (de) | Verbesserter Resonator mit Keimschicht | |
DE10207330B4 (de) | Verfahren zum Herstellen akustischer Dünnfilmvolumenresonatoren (FBARs) mit unterschiedlichen Frequenzen auf dem gleichen Substrat durch ein Subtraktionsverfahren und Vorrichtung, die das Verfahren beinhaltet | |
DE60036988T2 (de) | Dünnschichtresonator und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE10207341B4 (de) | Verfahren zum Erzeugen akustischer Dünnfilmvolumenresonatoren (FBARs) mit unterschiedlichen Frequenzen auf einem einzelnen Substrat und Vorrichtung, die das Verfahren beinhaltet | |
DE10119442B4 (de) | Hohlraumüberspannende Bodenelektrode eines akustischen Volumenwellenresonators | |
DE60130298T2 (de) | Akustischer Resonator | |
DE10207324B4 (de) | Verfahren zum Herstellen akustischer Dünnfilmvolumenresonatoren (FBARs) mit unterschiedlichen Frequenzen auf dem gleichen Substrat durch ein Substraktionsverfahren und Vorrichtung, die das Verfahren beinhaltet | |
DE10207342B4 (de) | Verfahren zum Liefern unterschiedlicher Frequenzeinstellungen bei einem akustischen Dünnfilmvolumenresonator- (FBAR-) Filter und Vorrichtung, die das Verfahren beinhaltet | |
DE102014107592B4 (de) | Bulk-Akustik-Wave Resonator mit piezoelektrischer Schicht mit variierenden Mengen an Dotiermittel | |
DE10207329B4 (de) | Verfahren zur Massenbelastung akustischer Dünnfilmvolumenresonatoren (FBARs) zum Erzeugen von Resonatoren mit unterschiedlichen Frequenzen und Vorrichtung, die das Verfahren beinhaltet | |
DE69923667T2 (de) | Anordnung mit akustischen wellen geleitet in einer piezoelektrischen dünnschicht, geklebt auf einem trägersubstrat und verfahren zur herstellung | |
DE3437498A1 (de) | Akustischer resonator und verfahren zu seiner herstellung | |
DE69933907T2 (de) | Akustischer Resonator und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE60036264T2 (de) | Piezoelektrischer Resonator | |
DE60131745T2 (de) | Filtervorrichtung und verfahren zu deren herstellung | |
DE10207328A1 (de) | Verfahren zum Liefern unterschiedlicher Frequenzeinstellungen bei einem akustischen Dünnfilmvolumenresonator- (FBAR-) Filter und Vorrichtung, die das Verfahren beinhaltet | |
DE102006002038A1 (de) | Piezoelektrische Dünnfilmresonatoren | |
EP1105344B1 (de) | Mikromechanischer sensor und verfahren zu seiner herstellung | |
DE10320612A1 (de) | Verbesserter Resonator mit Schutzschicht | |
DE10321470A1 (de) | Schutz vor elektrischer Entladung eines Dünnfilmresonators | |
DE10134092A1 (de) | Oberflächenwellenbauelement und Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE112020003868T5 (de) | Verfahren zum Ausbilden von piezoelektrischen Dünnfilmen der Gruppe III durch Entfernen von Abschnitten des zuerst gesputterten Materials | |
DE69932316T2 (de) | Akustische oberflächenwellenvorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H03H 302 |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20140603 |