DE102006002038A1 - Piezoelektrische Dünnfilmresonatoren - Google Patents

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Mitsutaka Hikita
Nobuhiko Shibagaki
Atsushi Isobe
Kengo Asai
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Abstract

Ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator ist auf einem Basissubstrat ausgebildet, das beispielsweise aus Si besteht, in dem die Resonanzfrequenz im Wesentlichen durch die seitliche Größe und nicht durch die Dicke des Resonators bestimmt ist, wodurch ein Resonator zur Verwendung in einem TXCO usw. durch die Dünnfilmtechnik vorgesehen ist, was es ermöglicht, die Dicke des Films und die Größe des Resonators und die Integration mit einem IC auf Si-Basis, der den Resonator in einem identischen Substrat enthält, zu reduzieren.

Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Resonator, der einen piezoelektrischen Dünnfilm verwendet, einen denselben verwendenden Oszillator und eine integrierte Halbleiterschaltung, die denselben enthält (nachstehend einfach als Halbleiter-IC bezeichnet).
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Als Resonator sind bisher die MEMS-Technik verwendende Resonatoren vom Statiktyp beschrieben worden (siehe zum Beispiel W. T. Hsu und T. C. Nguyen, Geometric Stress Compensation for Enhanced Thermal Stability in Micromechanical Resonators, in 1998 IEEE Ultrason. Symp. Proc., S. 945-948 (1998)) (Nicht-Patentdokument 1).
  • Ferner sind Filter bekannt, die einen FBAR (Film Bulk Acoustic Wave Resonator: Dünnfilmresonator) als potenzielles Hochfrequenzfilter in Bändern von 1,7 GHz bis mehreren GHz verwenden (siehe zum Beispiel R. Ruby, P. Bradley, J. D. Larson III und Y. Oshmyansky, PCS 1900 MHz Duplexer Using Thin Film Acoustic Resonators (FBAR), Electronics Letters, Bd. 35, Nr. 10, S. 794 (1999)) (Nicht-Patentdokument 2) und T. D. Larson III, R. Ruby, P. Brandley, J. Wen, S. L. Kok und A. Chien, Power Handling and Temperature Coefficient Studies in FBAR Duplexers for the 1900 MHz PCS Bands, in 2000 IEEE Ultrason. Symp. Proc., S. 869-874 (2000)) (Nicht-Patentdokument 3).
  • Außerdem umfassen zu den vorstehend beschriebenen relevante Techniken beispielsweise jene, die eine Oberflächentransversalwellenvorrichtung zum Erzeugen und Ausbreiten transversaler Oberflä chenwellen (STW) auf einem piezoelektrischen Substrat von geeigneter Zusammensetzung und geeignetem Schnitt (siehe japanische Offenlegungsschrift Nr. 5-240762) (Patentdokument 1) und jene, die ein elastisches Oberflächenwellenelement betreffen, das transversale elastische Oberflächenwellen (STW) als Schwingungsmodus verwenden (siehe japanische Offenlegungsschrift Nr. 2002-76835) (Patentdokument 2).
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • In elektronischen Geräten, wie etwa tragbaren Telefonen, Personalcomputern und Digitalkameras, sind mehrere Arten von Standardoszillatoren von mehreren MHz bis mehreren 10 MHz zur Durchführung einer Synchronisierung elektronischer Teile (Schaltungen) in dem Gerät eingebaut. Bisher sind Oszillatoren eingesetzt worden, die Quarz-Oszillatoren verwenden. Jedoch werden Quarz-Resonatoren durch Ausschneiden eines Kristallblocks und Reduzieren der Dicke in der Schwingungsrichtung durch Polieren oder dergleichen auf etwa die Hälfte der Wellenlänge der Schwingung auf der Resonanzfrequenz hergestellt. Dementsprechend sind sie von Natur aus großvolumig und können bei der Herstellung eines Oszillators nicht mit einem IC auf Si-Basis integriert werden.
  • Da Si als Basissubstrat in der MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme)-Technik eingesetzt wird, ist es andererseits mit dem IC auf Si-Basis kompatibel. Die im Nicht-Patentdokument 1 offenbarte Technik ist ein Beispiel für den die MEMS-Technik verwendenden statischen Resonator.
  • Obgleich der die MEMS-Technik verwendende Resonator etwa den Vorteil einer Integration mit dem IC auf Si-Basis besitzt, da er eine Kopplung mit elektrischen Schwingungen hauptsächlich durch Nut zen der Kapazitätskopplung zwischen Elektroden ausführt, ist die elektrische Impedanz jedoch extrem hoch und bringt verschiedene Probleme mit sich, beispielsweise die Nichtanpassung an ein elektrisches System bei der Herstellung des Oszillators.
  • Wie in der schematischen Querschnittsansicht der 2A, 2B gezeigt ist, weist ein FBAR-Filter eine grundlegende Zusammensetzung zur Bildung eines piezoelektrischen AlN (Aluminiumnitrid)-Dünnfilms 16 auf einem Si-Substrat 15 auf. Des Weiteren werden Metallfilme, zum Beispiel aus Mo (Molybdän), die eine Elektrode 4 und eine Elektrode 5 bilden, auf den oberen und unteren Oberflächen des AlN-Dünnfilms 16 ausgebildet.
  • Wie in den 2A, 2B gezeigt ist, kann der AlN-Dünnfilm 16 durch Ausbilden einer Austiefung 17 auf der Oberfläche des Si-Substrats entsprechend einem schwingenden Bereich des AlN-Dünnfilms frei schwingen. 2A zeigt einen Zustand, in dem eine positive Spannung (+) an die Elektrode 4 und eine negative Spannung (–) an die Elektrode 5 angelegt ist bzw. 2B zeigt einen Zustand, in dem eine Spannung an den dazu entgegengesetzten Polaritäten angelegt ist.
  • Zur Herstellung eines HF-Filters werden mehrere der in 2A, 2B gezeigten FBAR-Filter in einem einzelnen Si-Chip ausgebildet und bei der Herstellung beispielsweise eines Leitertyps oder Gittertyps gemäß der Schaltungstheorie verbunden.
  • Obwohl der FBAR (Dünnfilmresonator) der 2A, 2B bisher als Konzept bekannt gewesen ist und das Ergebnis grundlegender Experimente ebenfalls seit langem beschrieben worden ist, ist dies noch nicht in die Praxis umgesetzt worden. In den letzten Jahren wurde er aber rapide praktisch genutzt, seit Sputtervorrichtungen, CVD-Vorrichtungen usw., die den piezoelektrischen Dünnfilm 16, wie etwa einen AlN-Dünnfilm, mit extrem hoher Präzision ausbilden können, als einer der Faktoren entwickelt worden sind.
  • In den meisten FBAR-Filtern enthält das Basissubstrat 15 Si und auch die FBAR bildenden Verarbeitungsvorrichtungen sind mit der Vorrichtung zur Herstellung eines IC auf Si-Basis üblich. In Zukunft werden die Koexistenz und die Integration von FBAR-Filtern und ICs auf Si-Basis ebenfalls möglich sein.
  • FBAR in den 2A, 2B oder FBAR-Filter in Kombination davon sind mit dem IC auf Si-Basis kompatibel und die meisten Bereiche der Verarbeitungsvorrichtung können gemeinsam verwendet werden. Dementsprechend kann ein Oszillator durch Verwenden des FBAR auf dieselbe Weise wie bereits vorhandene Kristallresonatoren und Kombinieren mit aktiven Elementen (IC) auf Si-Basis hergestellt werden.
  • Ein Oszillator von extrem geringer Größe kann durch gleichzeitiges Einbauen des FBAR in den IC auf Si-Basis erhalten werden. Es liegt jedoch insofern ein bedeutendes Problem vor, als die Dicke des den piezoelektrischen Dünnfilm 16 des FBAR umfassenden schwingenden Bereichs etwa eine Hälfte der Wellenlänge (λ) von Schwingungen auf der Resonanzfrequenz erfordert.
  • Dies bedeutet, dass λ/2 = 2,5 μm im FBAR für ein 2 GHz-Band. In den bereits vorhandenen Sputter- oder CVD-Vorrichtungen können Dünnfilme von mehreren μm Dicke mit hoher Präzision ausgebildet werden, und FBAR mit der Dicke des piezoelektrischen Dünnfilms 16 von 2,5 μm können ebenfalls im Wesentlichen theoretisch erhalten werden
  • Dann wird ein Quarz-Oszillator von mehreren zehn MHz, der zur Zeit verwendet wird, angenommen, und es wird angestrebt, einen Resonator, beispielsweise für ein 20 MHz-Band, durch einen FBAR zu erhalten. In diesem Fall beträgt die Dicke des piezoelektrischen Dünnfilms λ/2 = 250 μm. Eine solche Dicke kann nicht als Dünnfilm bezeichnet werden und es ist extrem schwierig, einen Film von solcher Dicke durch die Dünnfilm-Herstellungstechnik wie Sputtern oder CVD herzustellen. Außerdem ist es nicht praktisch.
  • Dementsprechend ist es die Aufgabe der Erfindung, die Probleme des Standes der Technik zu überwinden und einen verbesserten Resonator, der imstande ist, die Größe und die Filmdicke leicht zu verringern, einen denselben verwendenden Oszillator und einen neuartigen Halbleiter-IC zur Verfügung zu stellen, der denselben in einem identischen Substrat mit einer integrierten Halbleiterschaltung enthält.
  • Im bereits vorhandenen FBAR wird das Gravitationszentrum 19g, das im Wesentlichen auf der Mittellinie des FBAR liegt, durch die angelegte Spannung nicht verschoben und die Verschiebungsrichtung der Schwingung wird im Gravitationszentrum 19g als Grenze umgekehrt, wie in den 2A, 2B gezeigt ist. Das heißt, in 2A, die das Anlegen einer positiven (+) Spannung an die Elektrode 4 und einer negativen (–) Spannung an die Elektrode 5 zeigt, ist in einem Fall, in dem die obere Hälfte durch die Verschiebung 19a nach oben verschoben ist, die untere Hälfte durch die Verschiebung 19b in Bezug auf die Mitte des piezoelektrischen Dünnfilms 16 (Position für das Gravitationszentrum 19g) als Grenze nach unten verschoben. Ferner ist in 2B, in der die Elektrodenspannung umgekehrt ist, die Verschiebung ebenfalls umgekehrt und in einem Fall, in dem die obere Hälfte durch 19a nach unten verschoben ist, ist die untere Hälfte durch 19b nach oben verschoben.
  • Im Allgemeinen breitet sich in den vorstehend beschriebenen Schwingungen die Schwingungsenergie über und unter dem piezoelektrischen Dünnfilm aus, Schwingungen werden an den oberen und unteren Oberflächen des Dünnfilms reflektiert, durch welche statische Wellen erzeugt werden, die ein nachhallendes Phänomen erzeugen. Da weiterhin die Ausbreitungsrichtung der Schwingungen senkrecht ist und die Richtung der Hauptkomponente der Verschiebung in den Schwingungen des piezoelektrischen Dünnfilms 16 ebenfalls senkrecht ist, wird eine solche Schwingung als Schwingung durch longitudinale Wellen bezeichnet. Da beispielsweise die akustische Geschwindigkeit der longitudinalen Wellen in AlN: V1 ≒ 10360 m/s beträgt, ist λ/2 = (V1(2 × 109))/2 ≒ 2,5 μm im 2 GHz-Band. Da die Wellenlänge in einem umgekehrten Verhältnis zur Frequenz steht, ist die Filmdicke übermäßig dick, da: λ/2 = (V1(2 × 109))/2 ≒ 250 μm im 20 MHz-Band, was kein praktischer Wert ist.
  • Die vorliegende Erfindung ist zur Lösung eines solchen Problems gemacht worden und eines von typischen Beispielen ist nachstehend gezeigt. Das heißt, erfindungsgemäß umfasst der piezoelektrische Dünnfilmresonator zwei oder mehr Schichten eines dielektrischen Dünnfilmbereichs, der zumindest eine Schicht piezoelektrischer Dünnfilme, zumindest ein Paar Elektroden, die über und unter zumindest einer Schicht in dem piezoelektrischen Dünnfilm ausgebildet sind, und Einspeisungsanschlüsse zum Anlegen einer Spannung enthält, deren Polarität periodisch umgekehrt wird, an die Elektroden in denen der dielektrische Dünnfilmbereich wegen der an die Elektroden angelegten Spannung schwingt, wobei der Resonator einen dielektrischen Dünnfilmbereich aufweist, in dem die Verschiebungskomponente, die senkrecht zur Ebene aller dielektrischen Dünnfilme ist, für die Schwingungsverschiebung in den dielektrischen Dünnfilmen auf der Resonanzfrequenz überwiegt und die zur Ebene senk rechte Verschiebungsrichtung entlang dem zur Ebene senkrechten Querschnitt gleichförmig ist.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform des piezoelektrischen Dünnfilmresonators sind weiterhin ein fester Bereich und ein nicht-fester Bereich am Außenumfang des piezoelektrischen Dünnfilmresonators angeordnet, eine Spannung, deren Polarität periodisch umgekehrt wird, wird den beiden Elektroden von den Einspeisungsanschlüsse zugeführt und der nicht-feste Bereich wird auf der Basis der Spannungsdifferenz geschwungen, die zwischen den Elektroden bewirkt wird, wodurch Stehende Wellen in der Ebenenrichtung des piezoelektrischen Dünnfilms erzeugt werden.
  • Des Weiteren wird in einem piezoelektrischen Dünnfilmresonator gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ein Resonator der Schwingungsschaltung vom Colpitts-Typ mit dem vorstehend beschriebenen piezoelektrischen Dünnfilmresonator hergestellt.
  • Ferner wird in einer integrierten Halbleiterschaltung gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator einstückig in einem identischen Substrat gebildet, in dem eine Halbleitervorrichtung eingebaut ist, und der piezoelektrische Dünnfilmoszillator wird mit dem vorstehend beschriebenen Dünnfilmresonator hergestellt.
  • Gemäß der vorstehend beschriebenen Erfindung lässt sich ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator leicht ausbilden. Erfindungsgemäß kann ferner die Größe des piezoelektrischen Dünnfilmresonators verringert werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1A, 1B sind Querschnittsansichten eines Resonators zur Erläuterung eines ersten Beispiels der Erfindung;
  • 2A, 2B sind Querschnittsansichten eines bereits vorhandenen FBAR-Resonators;
  • 3 ist eine Ansicht, die die Kristallstruktur eines Hexagonalsystems (AlN usw.) eines piezoelektrischen Kristalls zeigt;
  • 4A, 4B sind perspektivische Querschnittsansichten eines Resonators zur Erläuterung des ersten Beispiels der Erfindung;
  • 5A, 5B sind Querschnittsansichten eines Resonators zur Erläuterung eines zweiten Beispiels der Erfindung;
  • 6A, 6B sind Querschnittsansichten des Resonators zur Erläuterung des zweiten Beispiels der Erfindung;
  • 7A, 7B sind Querschnittsansichten des Resonators zur Erläuterung des zweiten Beispiels der Erfindung;
  • 8A, 8B sind Querschnittsansichten eines Resonators zur Erläuterung eines dritten Beispiels der Erfindung;
  • 9A, 9B sind Querschnittsansichten des Resonators zur Erläuterung des dritten Beispiels der Erfindung;
  • 10A, 10B sind Querschnittsansichten des Resonators zur Erläuterung des dritten Beispiels der Erfindung;
  • 11A, 11B sind Querschnittsansichten eines Resonators zur Erläuterung eines vierten Beispiels der Erfindung;
  • 12A, 12B sind Querschnittsansichten des Resonators zur Erläuterung des vierten Beispiels der Erfindung;
  • 13A, 13B sind Querschnittsansichten des Resonators zur Erläuterung des vierten Beispiels der Erfindung;
  • 14 ist eine perspektivische Querschnittsansicht eines Resonators zur Erläuterung eines fünften Beispiels der Erfindung;
  • 15 ist eine perspektivische Querschnittsansicht eines Resonators zur Erläuterung eines sechsten Beispiels der Erfindung;
  • 16 ist eine perspektivische Draufsicht auf einen Resonator zur Erläuterung des sechsten Beispiels der Erfindung;
  • 17A, 17B sind Querschnittsansichten eines Resonators zur Erläuterung des sechsten Beispiels der Erfindung;
  • 18 ist eine perspektivische Draufsicht auf einen Resonator zur Erläuterung des sechsten Beispiels der Erfindung;
  • 19A, 19B sind Querschnittsansichten eines Resonators zur Erläuterung eines siebten Beispiels der Erfindung;
  • 20A ist eine perspektivische Ansicht eines Resonators zur Erläuterung eines achten Beispiels der Erfindung;
  • 20B ist eine Querschnittsansicht des Resonators zur Erläuterung des achten Beispiels der Erfindung;
  • 21A ist eine perspektivische Ansicht des Resonators zur Erläuterung des achten Beispiels der Erfindung;
  • 21B ist eine Querschnittsansicht des Resonators zur Erläuterung des achten Beispiels der Erfindung; und
  • 22 ist ein äquivalentes Schaltungsdiagramm eines einen Resonator enthaltenden Halbleiter-ICs zur Erläuterung eines neunten Beispiels der Erfindung.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Es werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung beschrieben.
  • Zunächst werden in der Erfindung Schwingungen, in denen das Gravitationszentrum an sich eines piezoelektrischen Dünnfilms verschoben ist, anstelle von Schwingungen verwendet, in denen das Gravitationszentrum 19g nicht wie in dem bereits vorhandenen FBAR in den 2A, 2B verschoben ist.
  • Insbesondere liegt die Richtung der Hauptverschiebungskomponente von Schwingungen in der Richtung der Dicke des piezoelektrischen Dünnfilms, d. h. in senkrechter Richtung auf dieselbe Weise wie vorstehend beschrieben, aber sie ist innerhalb des Querschnitts des piezoelektrischen Dünnfilms immer gleichförmig und die Richtung der Verschiebung wird nicht im Gravitationszentrum 19g als Grenze wie in dem bereits vorhandenen FBAR umgekehrt. In den 2A, 2B für die bereits vorhandene Struktur expandiert und kontrahiert der Mittelbereich des piezoelektrischen Dünnfilms 16 im Querschnitt in Ab hängigkeit von der Polarität der an die Elektrode angelegten Spannung.
  • Ferner breitet sich in der Erfindung die Energie von Schwingungen rechts und links des piezoelektrischen Dünnfilms aus. Das heißt, sie werden an den linken und rechten Enden reflektiert, so dass sie stehende Wellen erzeugen und ein nachhallendes Phänomen zeigen. Die Richtung der Hauptverschiebungskomponente von Schwingungen ist senkrecht und da die Ausbreitungsrichtung der Schwingungen links und rechts ist, sind sie Schwingungen, die tansversale Wellen verwenden.
  • In einem Fall, in dem der piezoelektrische Dünnfilm 16 aus AlN besteht, ist, da die akustische Geschwindigkeit der transversalen Wellen lautet: Vsv ≒ 6057m/s, λ/2 = (Vsv/(2 × 109)/2 ≒ 150 μm im 20 MHz-Band. Da jedoch der Wert für die Transversale Wellen ist, ist er nicht die Dicke des piezoelektrischen Dünnfilms, sondern die Größe in der Richtung der Breite des piezoelektrischen Dünnfilms. In Anbetracht des vorstehend beschriebenen Grunds ist es notwendig, die Größe in der Richtung der Breite und nicht in der Richtung der Dicke des piezoelektrischen Dünnfilms genau zu steuern. Was die Dicke des piezoelektrischen Dünnfilms betrifft, so hat sie wenig Bezug zur Resonanzfrequenz. Dies ist vielmehr ein bestimmender Faktor für die elektrische Impedanz.
  • Gemäß der vorstehend beschriebenen Ausführungsform kann ein piezoelektrischer Dünnfilm leicht auf einem Substrat auf Si-Basis durch eine gut bekannte Dünnfilmherstellungstechnik ausgebildet werden und die Filmdicke des piezoelektrischen Films selbst ist kein Faktor bei der Bestimmung der Frequenz, sondern die Größe in der Richtung der Breite des Dünnfilmresonators bestimmt die Resonanzfrequenz. Dementsprechend kann ein Resonator, der bei mehreren zehn MHz arbeitet, mit einem extrem dünnen piezoelektrischen Dünnfilm auf dieselbe Weise hergestellt werden wie in dem bereits vorhandenen FBAR mit 2 GHz-Band, und die Größe in der Richtung der Breite des Resonators ist extrem klein, beispielsweise etwa 150 μm bei ebenfalls 20 MHz.
  • Auf einer höheren Frequenz nimmt die Größe in der Richtung der Breite in umgekehrtem Verhältnis zur Frequenz ab. Dementsprechend kann die Größe im Vergleich mit einem Resonator, der einen bereits vorhandenen Quarz-Oszillator verwendet, stark verringert werden.
  • Da weiterhin der Resonator durch Anwenden derselben Dünnfilmherstellungstechnik wie beim Herstellungsprozess für einen Halbleiter-IC hergestellt werden kann, kann ein einen Resonator enthaltender Halbleiter-IC hergestellt werden, indem ein Substrat verwendet wird, das er gemeinsam mit dem Halbleiter-IC hat. Beispielsweise kann durch die Koexistenz des Resonators in einem mit jenem für den IC auf Si-Basis identischen Chip die Größe eines Standard-Oszillators oder dergleichen weiter verringert werden.
  • Beispiele für die vorliegende Erfindung werden insbesondere unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
  • [Beispiel 1]
  • 1A, 1B sind strukturelle Querschnittsansichten, die eine erste Ausführungsform eines Resonators gemäß der Erfindung zeigen. Zunächst werden der Grundaufbau und das Prinzip der Erfindung auf der Grundlage der Zeichnung beschrieben. In 1A, 1B werden zwei Schichten piezoelektrischer Dünnfilme mit identischer Polarisationsrichtung 18, d. h. die piezoelektrischen Dünnfilme 16a, 16b, ü ber einem Basissubstrat 15 ausgebildet, das beispielsweise aus Si besteht. Eine Elektrode 1 ist zwischen zwei Lagen piezoelektrischer Dünnfilme 16a und 16b ausgebildet und Elektroden 2, 3 sind auf den oberen und unteren piezoelektrischen Dünnfilmen ausgebildet, während sie sie sandwichartig umgeben. Das Bezugszeichen 18 in der Zeichnung zeigt die Polarisation des piezoelektrischen Dünnfilms 16 bzw. 20 zeigt ein Klemmmuster.
  • Wenn eine Hochfrequenzspannung zwischen der Elektrode 1 und den Elektroden 2, 3 angelegt wird, so kontrahiert der piezoelektrische Dünnfilm im Fall der 1A, in dem die Elektrode 1 eine positive Spannung hat und die Elektroden 2, 3 eine negative Spannung haben, da die Richtung des elektrischen Felds und die Richtung der Polarisation im piezoelektrischen Dünnfilm 16b der oberen Schicht gleich sind. Da die Richtung des elektrischen Felds und die Richtung der Polarisation im piezoelektrischen Dünnfilm 16a der unteren Schicht einander entgegengesetzt sind, dehnt sich der piezoelektrische Dünnfilm. Dementsprechend nimmt in den beiden Lagen piezoelektrischer Dünnfilme 16a, 16b die Dicke der oberen Schicht 16b ab und jene der unteren Schicht 16a nimmt zu. Dies entspricht der Tatsache, dass das Gravitationszentrum 19g des piezoelektrischen Dünnfilms in der Richtung der Dicke sich nach unten, d. h. in die Richtung –Z, bewegt.
  • Andererseits nimmt in einem Fall der 1B, in der die Elektrode 1 eine negative Spannung aufweist und die Elektroden 2, 3 eine positive Spannung aufweisen, die Dicke der oberen Schicht 16b zu und jene der unteren Schicht 16a nimmt ab, da die Richtung des elektrischen Felds und die Richtung der Polarisation im piezoelektrischen Dünnfilm 16b der oberen Schicht identisch sind und die Richtung des elektrischen Felds und die Richtung der Polarisation im piezoelektrischen Dünnfilm 16a der unteren Schicht einander entgegenge setzt sind. In diesem Fall bewegt sich das Gravitationszentrum 19g des piezoelektrischen Dünnfilms nach oben, d. h. in die Richtung +Z.
  • Unter Bezugnahme auf die Polarisation zeigt 3 ein Beispiel eines Diagramms für die Kristallstruktur, in der der piezoelektrische Film 16 beispielsweise AlN enthält. Im Fall eines Hexagonalsystems (6 mm-Gruppe), wie es in 3 gezeigt ist, werden Kristallflächen als Kombination hexagonaler Prismen gebildet. Die hexagonalen Prismen wachsen durch abwechselndes Wiederholen von Al-Atom-Schichten und N-Atom-Schichten. Die Richtung der hexagonalen Prismen wird als Richtung der C-Achse bezeichnet und sie sind in der Richtung der C-Achse polarisiert. Das heißt, das hexagonale Prisma selbst kontrahiert und expandiert durch die elektrische Feldkomponente in der Richtung der C-Achse (Polarisation).
  • In den 1A, 1B bewirkt in dem Fall des Fixierens des piezoelektrischen Films rechts und links unter Verwendung des in 20 gezeigten Klemmmusters die senkrechte Bewegung des Gravitationszentrums 19g des piezoelektrischen Dünnfilms 16 Schwingungen mit rechten und linken Enden als festen Seiten und dem Mittelbereich (entsprechend dem Gravitationszentrum 19g) als Schleife. Die Schwingung unterscheidet sich von jener im FBAR in den 2A, 2B bzw. die Verschiebungsrichtungen in den beiden Lagen piezoelektrischer Dünnfilme 16a, 16b sind identisch und die Richtung wird nicht am Gravitationszentrum 19g als Grenze wie im FBAR umgekehrt.
  • Unter der Annahme der Richtung von rechts nach links in den 1A, 1B als Richtung X breiten sich des Weiteren Schwingungen in die Richtung X aus und werden an den festen Seiten rechts und links reflektiert, so dass sie stehende Wellen erzeugen. Da, wie aus den 1A, 1B ersichtlich ist, die Ausbreitungsrichtung der Schwingungen und die Richtung der Hauptverschiebungskomponente senkrecht zueinander sind, wird ein transversale Wellen verwendender Resonator gebildet. Das heißt, der erfindungsgemäße Resonator unterscheidet sich hinsichtlich des Aufbaus grundlegend von dem in den 2A, 2B gezeigten bereits vorhandenen Resonator, der Längswellen verwendet, in denen sich das Gravitationszentrum 19g nicht bewegt.
  • Die Resonanzfrequenz des Resonators gemäß der Erfindung wird wie folgt bestimmt. Es sei beispielsweise der piezoelektrische Dünnfilm so angenommen, dass die Geschwindigkeit der transversalen Wellen von AlN Vsv = 6057 m/s beträgt und die Entfernung zwischen den festen Seiten an den rechten und den linken Enden L ist, so tritt eine Resonanz auf, wenn L etwa eine Hälfte der Wellenlänge der transversalen Welle beträgt. Dementsprechend ist die Resonanzfrequenz gegeben durch: fr ≒ Vsv/(2 × L). Wie vorstehend beschrieben ist, kann ein Resonator bei: fr = 20 MHz mit L = 150 μm erhalten werden. Ferner weist der Dünnfilmresonator in 1A, 1B das Merkmal auf, dass die Dicke des piezoelektrischen Dünnfilms 16 kein direkter Faktor zum Bestimmen der Resonanzfrequenz ist. Das heißt, dies ist ein Grund, der imstande ist, die Dicke und Größe des erfindungsgemäßen Resonators zu verringern.
  • Obwohl Überlegungen für einen zweidimensionalen Gesichtspunkt unter Bezug auf die 1A, 1B gemacht wurden, ist es auch notwendig, die Stehende Wellen in Richtung Y zu berücksichtigen, da ein tatsächlicher Resonator auch in der Richtung Y eine definierte Größe hat, wobei angenommen wird, dass die Richtung senkrecht zur Oberfläche der Zeichnung die Richtung Y ist. Beispielsweise beträgt bei fr = 20 MHz in einem Fall, in dem die Größe in Richtung Y im Vergleich mit der Größe in Richtung X groß genug ist, die Breite in Richtung X: L ≒ 150 μm auf dieselbe Weise wie vorstehend beschrieben. In einem Fall, in dem die Größe in Richtung Y im Wesentlichen gleich der Grö ße in Richtung X ist, d. h. in dem die Form fast quadratisch ist, ist L 210 μm.
  • Das Klemmmuster auf den rechten und linken Seiten in 1A, 1B ist nicht immer notwendig. Im Allgemeinen ist in einem Fall der Ausbildung einer Austiefung 17 im Basissubstrat 15, das etwa aus Si besteht, wie in den 2A, 2B, oder in einem Fall des Ausbildens eines Lochs 21 durch Rückenätzen am Substrat 15 wie in den 1A, 1B die Steuerung für die Richtung der Breite schwierig. Da die Fluktuation in der Richtung der Breite eine Fluktuation der Resonanzfrequenz bewirkt, ist eine Steuerung mit hoher Präzision erforderlich. Dementsprechend ist, wenn die Austiefung 17 wie in den 2A, 2B oder das Loch 21 wie in den 1A, 1B mit guter Steuerbarkeit gebildet werden kann, das Klemmmuster 20 manchmal nicht notwendig. In einem Fall, in dem ein Problem mit der Steuerbarkeit besteht, ist das Klemmmuster 20 von Bedeutung. Im Allgemeinen kann durch Ausbilden des Klemmmusters 20 durch Trockenätzen, Abheben, etc. die Fluktuation in der Richtung der Breite ausreichend unterdrückt werden.
  • Ferner kann, da ein Material, das das Klemmmuster 20 durch Verwenden eines Materials mit einer akustischen Impedanz Zo = ρV(ρ: Dichte, V: akustische Geschwindigkeit) sich stark von jenem des piezoelektrischen Dünnfilms unterscheidet, das meiste der Schwingung an den festen Seiten reflektiert werden. Da ein Leckverlust der Schwingungsenergie zum Klemmmuster 20 einen Q-Wert (Qualitätsfaktor) des Resonators verschlechtert, muss er so weit wie möglich reduziert werden.
  • Wie vorstehend beschrieben ist, ist es in der Erfindung möglich, einen Dünnfilmresonator zu erhalten, in dem die seitliche Größe des piezoelektrischen Dünnfilms 16 die Resonanzfrequenz bestimmt, überwiegend durch den Aufbau in den 1A, 1B.
  • Der Resonator der Erfindung kann auch mit dem IC auf Si-Basis integriert sein und die Größe kann im Vergleich mit jenen, die den bereits vorhandenen Quarz-Resonator verwenden, drastisch reduziert sein. Das heißt, durch einteiliges Einfügen des erfindungsgemäßen Resonators in das IC-Substrat 15, das in eine Halbleitervorrichtung eingefügt ist, kann ein in einen IC eingebauter Resonator erhalten werden, obwohl dies nicht veranschaulicht ist.
  • Weiterhin kann, obwohl die 1A, 1B ein Beispiel für das Öffnen eines Lochs 21 durch Rückenätzen vom Boden zum Basissubstrat 15, das etwa aus Si besteht, zeigt, ganz dieselbe Wirkung erhalten werden, indem ebenfalls die Austiefung 17 zum Basissubstrat 15 ausgebildet wird und darüber der Resonator ausgebildet wird, wie in den 2A, 2B gezeigt ist.
  • 4A, 4B zeigen ein Beispiel für den Aufbau für einen aktuellen Resonator, in dem der in den 1A, 1B gezeigte erfindungsgemäße Resonator in der Tiefenrichtung seines Querschnitts gesehen ist. 4A zeigt einen Querschnitt längs der Ebene, die identisch mit den 1A, 1B ist und zeigt eine perspektivische Ansicht in der Richtung Y vom Querschnitt. 4B ist eine Querschnittsansicht längs der Ebene XY, und sie sind perspektivische Ansichten in der Richtung –X vom dem zu den 1A, 1B senkrechten Querschnitt. Die Form der Elektrode 1 ist durch eine gestrichelte Linie für einen verborgenen Bereich gezeigt. Die elektrische Versorgung der Elektrode 1 wird durch Verwenden einer Speiseelektrode 6 durchgeführt, die in einem solchen Maß verschmälert ist, dass sie auf die Schwingungen keine wesentlichen Wirkungen ausübt. Da die Elektrode selbst groß genug ist, kann die elektrische Versorgung der Elektroden 2, 3 von einem beliebigen Platz aus durch Leiten von einem geeigneten Bereich und Verbinden zur senkrechten Richtung mittels nicht gezeigter Durchgangslöcher usw. erfolgen.
  • Eine wesentliche Bedingung für das die Elektroden 1 bis 3 bildende Elektrodenmaterial ist, dass der piezoelektrische Dünnfilm 16 bei hoher Ausrichtung auf einem Metalldünnfilm ausgebildet werden kann. Als Ergebnis verschiedener Studien wurde festgestellt, dass elementare Metalle wie Molybdän (Mo), Platin (Pt), Wolfram (W), Ruthenium (Ru), Gold (Au) usw. oder solche elementaren Metalle enthaltende Legierungen bevorzugt sind.
  • [Beispiel 2]
  • 5A, 5B, 6A, 6B und 7A, 7B zeigen andere Beispiele der Erfindung. Im Allgemeinen besitzen piezoelektrische Materialien wie AlN, die Elektrode bildende Metallmaterialien usw. die negativen Temperaturcharakteristika, dass die akustische Geschwindigkeit sinkt, wenn die Temperatur höher ist. Dies bedeutet, dass eine Resonanzfrequenz sinkt, wenn eine Temperatur im Fall der Herstellung eines Resonators steigt. Aufgrund des negativen Temperaturkoeffizienten ist der Anwendungseinsatz in einem Fall der Herstellung eines Resonators unter Verwendung des im Beispiel 1 gezeigten erfindungsgemäßen Resonators beschränkt. Beispiele der 5A, 5B, 6A, 6B und 7A, 7B lösen ein solches Problem.
  • Es gibt ein Material, in dem die akustische Geschwindigkeit zunimmt, wenn die Temperatur ansteigt, beispielsweise Siliziumoxid (SiO2), auch ist dies ein Ausnahmebeispiel. 5A, 5 zeigen ein Beispiel für die Herstellung eines dielektrischen Films 7 zur Temperaturkompensation, beispielsweise einen SiO2-Film mit einer Temperaturcharakteristik, die jener von AlN entgegengesetzt ist, auf der obe ren Oberfläche des Resonators mit dem in 1A, 1B gezeigten Aufbau. Allgemein ist es bekannt, dass in SAW (akustischen Oberflächenwellen)-Filtern die Temperaturcharakteristik der Filter durch Ausbilden des dielektrischen Films mit einer entgegengesetzten Temperaturcharakteristik auf einem piezoelektrischen Substrat verbessert wird.
  • Für den Dünnfilmresonator wurde festgestellt, dass dieselbe Wirkung als Ergebnis von Simulation und grundlegendem Experiment mit dem in den 5A, 5b gezeigten Aufbau erhalten werden kann.
  • Des Weiteren zeigen von den 6A, 6B und den 7A, 7B zur Bewahrung der Symmetrie von Schwingungen des piezoelektrischen Dünnfilms 16 die 6A, 6B ein Beispiel für die Herstellung eines dielektrischen Films 7 mit einer Temperaturcharakteristik, die jener des piezoelektrischen Dünnfilms entgegengesetzt ist, auf der Oberfläche der oberen und unteren beiden piezoelektrischen Dünnfilme und die 7A, 7B zeigen ein Beispiel für die Herstellung eines dielektrischen Films 7 zur Temperaturkompensation zwischen zwei piezoelektrischen Dünnfilmen 16a, 16b und die Anordnung von Elektroden 1, 8, die kürzer als die Elektroden 2, 3 sind, etwa um den Mittelbereich zu dessen beiden Seiten. Es wurde bestätigt, dass sie als Ergebnis von Simulation und grundlegendem Experiment die Wirkung erzielen können, die jener der 5A, 5B äquivalent ist.
  • [Beispiel 3]
  • Die 8A, 8B, 9A, 9B und 10A, 10B zeigen weitere Beispiele der Erfindung. In den 8A, 8B ist eine der beiden Schichten dielektrischer Dünnfilme entfernt (im vorliegenden Beispiel ist das Ende des piezoelektrischen Dünnfilms 16 der oberen Schicht entfernt) und eine Lücke 22 ist vorgesehen, um die Dicke des piezoelektrischen Dünnfilms auf äquivalente Weise zu verringern. Damit soll verhindert werden, dass die Energie von Schwingungen mittels des Klemmmusters 20 leckt und der Q-Wert des Resonators soll verbessert werden.
  • Ferner wird in den 9A, 9B ein Temperaturkompensationsfilm weiter in den Aufbau der 8A, 8B eingeführt und soll sowohl die Temperaturcharakteristik in den 5A, 5B verbessern als auch gleichzeitig den Q-Wert in den 8A, 8B verbessern.
  • Des noch Weiteren ist in den 10A, 10B die Anzahl von Schichten der Dünnfilme nahe des Klemmmusters 20 auf dieselbe Weise wie vorstehend beschrieben verringert, aber der Dünnfilm ist durch das Klemmmuster 20 mittels des dielektrischen Films 7 zur Temperaturkompensation und Metalldünnfilme (Elektroden 2, 3) auf seinen beiden Oberflächen fest.
  • Obwohl verschiedene Modifikationen in Betracht gezogen werden können, beispielsweise solche, dass ein Hauptbereich des Resonators zumindest den piezoelektrischen Dünnfilm 16 und den dielektrischen Film 7 durch das Klemmmuster 20 nur mittels des Metalldünnfilms (Elektroden 2, 3) aufweist, wird es zusätzlich zu den vorstehend beschriebenen Beispielen ersichtlich, dass sie auch in derselben Kategorie enthalten sein können.
  • [Beispiel 4]
  • Die 11A, 11B, 12A, 12B und 13A, 13B zeigen weitere Beispiele. In den 11A, 11B besitzt der dielektrische Körper eine zweischichtige Struktur, in der die untere Schicht ein piezoelektrischer Dünnfilm 16 ist und die obere Schicht ein dielektrischer Film 7 zur Temperaturkompensation ist. Er ist insofern identisch, als das Resonanzphänomen durch die senkrechte Verschiebung des Gravita tionszentrums des dielektrischen Dünnfilms in der vielschichtigen Struktur auftritt. Unter diesem Gesichtspunkt wird auch in der Struktur der 11A, 11B, wenn der piezoelektrische Dünnfilm 16 der unteren Schicht kontrahiert und expandiert, das Gravitationszentrum der zweischichtigen dielektrischen Dünnfilme als Ergebnis senkrecht verschoben. Die Umwandlungseffizienz, dass die den Elektroden eingegebenen elektrischen Signale durch den dielektrischen Dünnfilm in Schwingungen umgewandelt werden, ist im Vergleich mit dem Fall in 1A, 1B, in dem sowohl die obere als auch die untere Schicht piezoelektrische Dünnfilme 16 sind, etwas verringert. Jedoch in einem Fall der Herstellung insbesondere des Oszillators oder dergleichen kann die Senkung der Umwandlungseffizienz ausreichend durch Festlegen der Schaltungsimpedanz oder dergleichen kompensiert werden. Dieses Beispiel kann die Aufgabe der Erfindung selbst durch einen einfachen Dünnfilmaufbau erfüllen.
  • In den 12A, 12B und den 13A, 13B wird der Leckverlust der Energie von Schwingungen durch Reduzieren der Anzahl dielektrischer Schichten nahe den festen Seiten durch das auf dem Aufbau der 11A, 11B basierende Klemmmuster 20 gesenkt. Das heißt, wie vorstehend unter Bezugnahme auf Beispiel 3 beschrieben wurde, kann der Leckverlust der Energie gesenkt werden, um dadurch den Q-Wert des Resonators durch Vorsehen einer Lücke 22 zwischen dem dielektrischen Film 7 zur Temperaturkompensation auf dem piezoelektrischen Dünnfilm 16 als einem Bereich der dielektrischen Schicht und dem Klemmmuster 20 in den 12A, 12B und durch Vorsehen einer Lücke 22 zwischen dem dielektrischen Film 7 zur Temperaturkompensation auf dem piezoelektrischen Dünnfilm 16 als einem Bereich der dielektrischen Schicht und dem Klemmmuster 20 in den 13A und 13B gleichzeitig gesenkt werden.
  • [Beispiel 5]
  • 14 zeigt ein weiteres Beispiel der Erfindung. Es ist ein Querschnitt längs der Ebene YZ in derselben Weise wie in 4B und die Zeichnung ist eine perspektivische Ansicht in der Richtung –X. Im Aufbau dieses Beispiels ist das Fixieren durch das Klemmmuster 20 nur in der Richtung X durchgeführt und eine Lücke 23 ist an beiden Enden in der Richtung Y vorgesehen, um freie Enden zu bilden, die nicht fest sind.
  • Eine solche Struktur kann leicht durch Anwenden der bereits vorhandenen Prozesstechnik ausgebildet werden, insbesondere durch Trockenätzen oder dergleichen, das zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen verwendet wird.
  • Der Aufbau des Beispiels bewirkt Schwingungen, die kaum stehende Wellen in der Richtung Y und stehende Wellen in der Richtung X erzeugen. Unter der Annahme, dass der Klemmmusterabstand in der Richtung X L ist, ist die Resonanzfrequenz gegeben durch: fr ≒ Vsv/(2 × L). L beträgt etwa 150 μm bei fr ≒ 20 MHz. Da in diesem Beispiel die freien Enden in der Richtung Y ohne Klemmmuster vorgesehen sind, wird der Leckverlust von Schwingungsenergie unterdrückt und es kann eine Verbesserung des Q-Werts erwartet werden. Ferner wird ersichtlich, dass die Temperaturcharakteristik des Resonators durch Einführen des dielektrischen Films 7 zur Temperaturkompensation auf dieselbe Weise wie in den 5A, 5B etc. verbessert werden kann.
  • [Beispiel 6]
  • 15 zeigt ein weiteres Beispiel der Erfindung. Es ist ein Querschnitt längs der Ebene XY auf dieselbe Weise wie in 4A und die Zeichnung ist eine perspektivische Ansicht in die Richtung Y. Im Aufbau dieses Beispiels wird das Fixieren durch das Klemmmuster 20 nur in der Richtung Y durchgeführt und freie Enden sind in der Richtung X vorgesehen, die nicht fest sind. Das heißt, dies ist ein der für das Beispiel 5 gezeigten 14 entgegengesetzter Aufbau.
  • In 15 ist ein der Elektrode 1 in 14 entsprechender Bereich zur Herstellung der Elektroden 9, 10 halbiert und eine der Spannungen ist an die Elektrode 9 in einer identischen Ebene angelegt, die den Resonator aus einem Speiseelektrodemuster 13 bildet, und die andere Spannung ist in einer identischen Ebene an die Elektrode 10 angelegt, die den Resonator aus einem Speiseelektrodemuster 14 bildet. In der Zeichnung bezeichnen die Bezugszeichen 11 und 12 den Resonator darstellende gleitende Elektroden.
  • 16 ist eine perspektivische Draufsicht auf den ganzen Resonator, der dieses in 15 gezeigte Beispiel bildet, das von oben beobachtet wird. In 15 und 16, sind die Formen der Elektroden 9 und 10 durch gestrichelte Linien für verborgene Bereiche abgebildet. Der Aufbau weist das Merkmal auf, dass die Elektroden 9 und 10, die in der bereits vorhandenen Struktur eine einzelne Lage waren, in zwei Lagen ausgebildet sind, wie in der Zeichnung gezeigt ist, und eine elektrische +/– Versorgung zwischen den Elektroden 9 und 10 stattfindet. Die Elektroden 11 und 12 sind gleitende Elektroden ohne elektrische Versorgung, die sich von dem Fall der 1A, 1B unterscheiden.
  • 17A, 17B sind schematische Ansichten zur Erläuterung des Betätigungsstatus des in 15 und 16 gezeigten Resonators und zeigen die Form von Schwingungen in einem Fall elektrischer Versorgung zwischen den Elektroden 9 und 10.
  • Im Fall des Anlegens einer positiven Spannung an eine Elektrode 9 und einer negativen Spannung an die andere Elektrode 10, wie in 17A gezeigt ist, wird, da die elektrische Kraftlinie aus der Elektrode 9 zu den oberen und unteren Elektroden 11, 12 erzeugt wird, eine Verschiebung in der Abwärtsrichtung, d. h. in die Richtung –Z, bewirkt, wie in 1A gezeigt ist. Bei der anderen Elektrode 10 wird, da die elektrische Kraftleitung aus den oberen und unteren Elektroden 11, 12 zur Elektrode 10 aufgrund der negativen Spannung erzeugt wird, eine Verschiebung in die Aufwärtsrichtung, d. h. in die Richtung +Z, bewirkt, wie in 1B gezeigt ist.
  • In einem Fall, in dem eine negative Spannung an die Elektrode 9 und eine positive Spannung an die Elektrode 10 angelegt ist, wird die Richtung der Verschiebung, wie in 17B gezeigt, umgekehrt. Dementsprechend ist die Schwingungsform darin identisch, dass die Hauptkomponente der Verschiebung in Richtung Z ist. Dies wird jedoch durch stehende Wellen dargestellt, in denen die Verschiebungsrichtung am Zentrum längs der Achse X umgekehrt ist. Da die beiden Seiten durch das Klemmmuster 20 in Richtung Y fest sind, werden Stehende Wellen erzeugt, in denen die festen Seiten Knoten bilden und der Mittelbereich eine Schleife bildet.
  • Unter der Annahme, dass der Abstand zwischen den freien Seiten in der Richtung X Lx ist und der Abstand zwischen den festen Seiten in der Richtung Y Ly ist, ist die Resonanzfrequenz fr gegeben durch: 1/Lx2 + 1/Ly2 ≒ (2fr)2/Vsv2. Dementsprechend ist unter der Annahme, dass Lx ≒ Ly ≒ L, L ≒ 210 μm bei fr ≒ 20 MHz. Da in diesem Aufbau das Klemmmuster in der Richtung X nicht vorhanden ist, kann der Leckverlust der Schwingungsenergie unterdrückt werden und es kann eine Verbesserung des Q-Werts erwartet werden.
  • Des Weiteren wird ersichtlich, dass die Temperaturcharakteristik des Resonators durch Einführen des dielektrischen Films 7 zur Temperaturkompensation auf dieselbe Weise wie in den 5A, 5B usw. verbessert werden kann.
  • Ferner zeigt 18 eine perspektivische Draufsicht auf einen Resonator, der ähnlich jener in 16 ist. Dieses Beispiel hat einen Aufbau, in dem die Breite des Schwingungsbereichs in der Richtung X nahe dem Klemmmuster 20 in der Richtung Y verschmälert ist. Da die durch das Klemmmuster 20 feste Seite auf einen schmalen Bereich beschränkt ist, in dem die Verschiebung von Schwingungen extrem gering ist, kann mit einem solchen Aufbau der Leckverlust der Schwingungsenergie unterdrückt werden, um extrem verringert zu werden, und es kann eine weitere Verbesserung für den Q-Wert des Resonators erwartet werden.
  • [Beispiel 7]
  • 19A, 19B zeigen ein anderes Beispiel der Erfindung. Obwohl die grundlegende Struktur mit jener in den 1A, 1B identisch ist, ist die vorliegende eine vorteilhafte Struktur, wenn man die Hybridisierung im Reihen-IC mit dem Merkmal Si in Betracht zieht. Dies ist eine Struktur, in der ein Rückenätzen wie jenes für das Basissubstrat in den 1A, 1B nicht angewendet wird und der Schwingungsbereich mittels einer Luftlücke auf einem gleichförmigen Si-Substrat gleitet. Dies ähnelt etwas dem FBAR in den 2A, 2B, ist aber für eine Hybridisierung mit IC dahingehend geeignet, dass ein Einkerben des Si-Basissubstrats wie in den 2A, 2B nicht notwendig ist. Weiterhin gibt es zwar verschiedene Verfahren zur Ausbildung der Luftlücke, aber sie kann im Allgemeinen erhalten werden, indem zuerst eine Oberflächenschicht gebildet wird, darüber eine notwendige Schicht aus einem piezoelektrischen Dünnfilm, eine Elektrode usw. ausgebildet wird und die Oberflächenschicht im letzten Schritt im Wesentlichen durch Ätzen entfernt wird. Ferner ist der Aufbau der 19A, 19B nur ein Beispiel und es wird ersichtlich, die Aufbauten der 5A, 5B bis 18 einzuschließen, die mittels der Luftlücke 25 ausgebildet sind, wie in den 19A, 19B gezeigt ist.
  • [Beispiel 8]
  • 20A, 20B und 21A, 21B zeigen weitere Beispiele der Erfindung. Sie werden basierend auf den Strukturen der 15, 16, 17A, 17B und 18 unter Verwendung der Luftlücke, wie in den 19A, 19B gezeigt, erhalten. Wenn in 20A eine Hochfrequenzspannung an Speiseelektroden 13, 14 angelegt wird, können Schwingungen auf dieselbe Weise wie in den 17A, 17B durchgeführt werden, wie am Querschnitt XZ in 20B gezeigt ist. Da in diesem Fall die durch das Klemmmuster feste Seite für die Breite in der Richtung X auf dieselbe Weise wie in 18 verschmälert wird, ergibt dies eine Struktur, die imstande ist, den Leckverlust der Schwingungsenergie extrem zu beschränken.
  • 21A ist ähnlich der 20A und die grundlegende Betätigung ist im Wesentlichen identisch mit jener in den 1A, 1B. Das heißt, es wird eine Hochfrequenzspannung zwischen der Elektrode 1 und den Elektroden 2, 3 angelegt. Wie auch längs des Querschnitts XZ in 21B gezeigt ist, bewegt sich in einem Fall, in dem die Elektrode 1 an einer positiven Spannung ist und die Elektroden 2, 3 an der negativen Spannung sind, das Schwerpunktzentrum in die Richtung –Z, wogegen in einem Fall, in dem die Elektrode 1 an einer negativen Spannung ist und die Elektroden 2, 3 an der positiven Spannung sind, das Schwerpunktzentrum in die Richtung +Z.
  • Wie aus 21A ersichtlich ist, sind, da die beiden Enden in der Richtung X nicht fest sind und das Fixieren durch das Klemmmuster an einem Mittelbereich in dieser Struktur durchgeführt wird, Schwingungen längs der Achse X von rechts nach links symmetrisch. Da die feste Seite für die Breite in der Richtung X auf dieselbe Weise wie in 18 verschmälert ist, kann der Leckverlust von Schwingungsenergie extrem beschränkt werden.
  • Während die 20A, B und die 21A, B Beispiele zeigen, in denen die Schwingungen längs der Achse X in einer Antisymmetrie von rechts nach links oder einer Symmetrie von rechts nach links sind, ist es nicht immer notwendig, dass sie in einer Symmetrie von rechts nach links angesichts der Charakteristik sind und es wird ersichtlich, dass ein Fall, der asymmetrische Schwingungen verwendet, ebenfalls in der Erfindung eingeschlossen ist.
  • [Beispiel 9]
  • 22 ist ein äquivalentes Schaltungsdiagramm eines Halbleiter-IC, der einen Resonator 24 der Erfindung monolithisch enthält. Der piezoelektrische Dünnfilmresonator 24 der Erfindung wird für den Resonatorbereich eines Oszillators vom Colpitts-Typ verwendet. Der Resonator 24 weist einen Aufbau auf, wie er beispielhaft in den Beispielen 1 bis 8 ausgeführt ist, und da er durch eine Dünnfilmtechnik hergestellt wird, kann er in der Größe und Dicke im Vergleich mit dem bereits vorhandenen Resonator extrem verringert werden. Da ferner das Substrat 15 auf Si-Basis als Basissubstrat verwendet wird, ist es in periphere aktive Elementen integriert, die, wie gezeigt, auf einem identischen Substrat ausgebildet sind.
  • Des Weiteren ist der mit dem Temperaturkompensationsfilm 7 eingeführte Resonator auch in den Temperaturcharakteristiken ausge zeichnet. Ferner kann in einem Fall, in dem auch eine Temperaturkompensationsfunktion angesichts einer Schaltung, die eine variable Kapazität oder dergleichen verwendet, zu einem Bereich einer peripheren Schaltung hinzugefügt wird, eine Leistung, die mit jener des bereits vorhandenen TCXO (temperaturkompensierten Kristalloszillators) in einer Supermikrogröße und mit reduzierter Dicke erhalten werden.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Standardoszillator, wie etwa einen TCXO, der im Wesentlichen zu mehreren in elektronischen Geräten, beispielsweise tragbaren Telefonen, Personalcomputern und Digitalkameras verwendet wird. Da bisher Quarz-Resonatoren verwendet worden sind, sind die Reduzierung von Größe und Dicke sowie die Integration mit einem IC auf Si-Basis beschränkt. Da jedoch der Resonatorbereich als eine Schlüsselkomponente durch die Dünnfilmtechnologie auf Si-Basis gemäß der Erfindung ausgebildet werden kann, ist es möglich, die Größe und die Dicke zu reduzieren und ihn mit dem IC auf Si-Basis eines TCXO zu integrieren. Darin liegt ein großer industrieller Wert.

Claims (17)

  1. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator mit: zwei oder mehr Schichten eines dielektrischen Dünnfilmbereichs (16a, 16b), der zumindest eine Schicht piezoelektrischer Dünnfilme enthält; zumindest zwei Elektroden (1, 2, 3), die über und unter zumindest einer Schicht in dem piezoelektrischen Dünnfilm ausgebildet sind; und Einspeisungsanschlüsse (6, 13, 14) zum Anlegen einer Spannung, deren Polarität periodisch umgekehrt wird, an die Elektroden in denen der dielektrische Dünnfilmbereich wegen der an die Elektroden angelegten Spannung schwingt, wobei der Resonator einen dielektrischen Dünnfilmbereich aufweist, in dem die zur Ebene aller dielektrischer Dünnfilme senkrechte Verschiebungskomponente bei der Schwingungsverschiebung in den dielektrischen Dünnfilmen in der Resonanzfrequenz vorherrscht und die zur Ebene senkrechte Richtung der Verschiebung längs dem zur Ebene senkrechten Querschnitt gleichförmig ist.
  2. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 1, wobei der dielektrische Dünnfilmbereich zumindest eine Schicht piezoelektrischer Dünnfilme und zumindest eine Schicht eines nicht-piezoelektrischen Dünnfilms enthält und der nicht-piezoelektrische Dünnfilm eine jener des piezoelektrischen Dünnfilms in Bezug auf Temperatur entgegengesetzte Charakteristik besitzt.
  3. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 1, wobei der piezoelektrische Dünnfilm Kristalle in der Form eines Hexa gonalsystems (6 mm-Gruppe) umfasst und die C-Achse senkrecht zur Ebene des piezoelektrischen Dünnfilms ist.
  4. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 1, wobei der piezoelektrische Dünnfilm AlN oder ZnO enthält.
  5. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 1, wobei ein fester Bereich und ein nicht-fester Bereich am Außenumfang des piezoelektrischen Dünnfilmresonators angeordnet sind, eine Spannung, deren Polarität periodisch umgekehrt wird, den beiden Elektroden von den Einspeisungsanschlüsse zugeführt wird und der nicht-feste Bereich auf der Basis der Spannungsdifferenz geschwungen wird, die zwischen den Elektroden bewirkt wird, wodurch stehende Wellen in der Ebenenrichtung des piezoelektrischen Dünnfilms erzeugt werden.
  6. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 1, wobei der die Elektrode bildende Metalldünnfilm ein elementares Metall, das aus der Gruppe bestehend aus Mo, W, Ti, Pt und Au ausgewählt ist, oder eine solche Elementarmetallelemente enthaltende Legierung umfasst.
  7. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 2, wobei der nicht-piezoelektrische Dünnfilm SiO2 umfasst.
  8. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 5, wobei der dielektrische Dünnfilmbereich zumindest eine Schicht eines piezoelektrischen Dünnfilms und zumindest eine Schicht eines nicht-piezoelektrischen Dünnfilms enthält und der nicht-piezoelektrische Dünnfilm eine jener des piezoelektrischen Films in Bezug auf Temperatur entgegengesetzte Charakteristik aufweist.
  9. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 5, wobei der piezoelektrische Dünnfilm Kristalle in Form eines Hexagonalsystems (6 mm-Gruppe) umfasst und die C-Achse senkrecht zur Ebene des piezoelektrischen Dünnfilms ist.
  10. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 5, wobei der nicht-piezoelektrische Dünnfilm AlN oder ZnO enthält.
  11. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 5, wobei die Anzahl von Schichten der dielektrischen Dünnfilme des festen Bereichs oder die Anzahl von Schichten des die Elektroden bildenden Metalldünnfilms weniger als eine oder beide der Anzahl der dielektrischen Dünnfilme und der Anzahl der Schichten der Metalldünnfilme des nicht-festen Bereichs ist.
  12. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 11, wobei der dielektrische Dünnfilmbereich zumindest eine Schicht eines piezoelektrischen Dünnfilms und zumindest eine Schicht eines nicht-piezoelektrischen Dünnfilms enthält und der nicht-piezoelektrische Dünnfilm eine jener des piezoelektrischen Films in Bezug auf Temperatur entgegengesetzte Charakteristik aufweist.
  13. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 11, wobei der piezoelektrische Dünnfilm Kristalle in Form eines Hexagonalsystems (6 mm-Gruppe) umfasst und die C-Achse senkrecht zur Ebene des piezoelektrischen Dünnfilms ist.
  14. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 11, wobei der piezoelektrische Dünnfilm AlN oder ZnO enthält.
  15. Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 12, wobei der nicht-piezoelektrische Dünnfilm SiO2 umfasst.
  16. Piezoelektrischer Dünnfilmoszillator, in dem ein Resonator einer Colpitts-Oszillatorschaltung mit einem piezoelektrischen Dünnfilmresonator mit zwei oder mehr Schichten eines dielektrischen Dünnfilmbereichs aufgebaut ist, der zumindest eine Schicht piezoelektrischer Dünnfilme, zumindest zwei über und unter zumindest einer Schicht im piezoelektrischen Dünnfilm ausgebildeter Elektroden und Einspeisungsanschlüsse zum Anlegen einer Spannung an die Elektroden enthält, deren Polarität periodisch umgekehrt wird, in denen der dielektrische Dünnfilmbereich wegen der an die Elektroden angelegten Spannung schwingt und der Resonator einen dielektrischen Dünnfilmbereich aufweist, in dem die zur Ebene aller dielektrischen Dünnfilme senkrechte Verschiebungskomponente bei der Verschiebung der Schwingung in den dielektrischen Dünnfilmen an der Resonanzfrequenz vorherrscht und die zur Ebene senkrechte Richtung der Verschiebung längs dem zur Ebene senkrechten Querschnitt gleichförmig ist.
  17. Integrierte Halbleiterschaltung, in der ein piezoelektrischer Dünnfilmoszillator in einem identischen Substrat einstückig ausgebildet ist, in dem eine Halbleitervorrichtung enthalten ist, wobei der piezoelektrische Dünnfilmoszillator mit einem piezoelektrischen Dünnfilmresonator mit zwei oder mehr Schichten eines dielektrischen Dünnfilmbereichs, der zumindest eine Schicht eines piezoelektrischen Dünnfilms enthält, zumindest zwei über und unter zumindest einer Schicht im piezoelektrischen Dünnfilm ausgebildeten Elektroden und Einspeisungsanschlüssen zum Anlegen einer Spannung an die Elektroden aufgebaut ist, deren Polarität periodisch umgekehrt wird, in de nen der dielektrische Dünnfilmbereich wegen der an die Elektroden angelegten Spannung schwingt und der Resonator einen dielektrischen Dünnfilmbereich aufweist, in dem die zur Ebene aller dielektrischen Dünnfilme senkrechte Verschiebungskomponente bei der Verschiebung der Schwingung in den dielektrischen Dünnfilmen an der Resonanzfrequenz vorherrscht und die zur Ebene senkrechte Richtung der Verschiebung längs dem zur Ebene senkrechten Querschnitt gleichförmig ist.
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