JP2003158442A - 圧電薄膜振動素子、及びこれを用いたフィルタ - Google Patents
圧電薄膜振動素子、及びこれを用いたフィルタInfo
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- JP2003158442A JP2003158442A JP2001356604A JP2001356604A JP2003158442A JP 2003158442 A JP2003158442 A JP 2003158442A JP 2001356604 A JP2001356604 A JP 2001356604A JP 2001356604 A JP2001356604 A JP 2001356604A JP 2003158442 A JP2003158442 A JP 2003158442A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】インピーダンス特性に現われるスプリアスを低
減することにより、インピーダンスの振幅特性を向上で
きる圧電薄膜振動子を提供する。 【解決手段】下部励振電極21は、圧電薄膜41の厚み
方向の一方の主面に設けられている。上部励振電極16
は、下部励振電極21に対向して、圧電薄膜41の厚み
方向の他方の主面に設けられている。第1の弧状縁16
1は、第1の凸縁を含み、第1の凸縁は、一方側に凸と
なる縁である。第2の弧状縁164は、第1の弧状縁1
61に対向し、第2の凸縁を含み、第2の凸縁は、第1
の凸縁の凸方向に対して逆方向に凸となる縁である。
減することにより、インピーダンスの振幅特性を向上で
きる圧電薄膜振動子を提供する。 【解決手段】下部励振電極21は、圧電薄膜41の厚み
方向の一方の主面に設けられている。上部励振電極16
は、下部励振電極21に対向して、圧電薄膜41の厚み
方向の他方の主面に設けられている。第1の弧状縁16
1は、第1の凸縁を含み、第1の凸縁は、一方側に凸と
なる縁である。第2の弧状縁164は、第1の弧状縁1
61に対向し、第2の凸縁を含み、第2の凸縁は、第1
の凸縁の凸方向に対して逆方向に凸となる縁である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電薄膜振動素
子、及びこれを用いたフィルタに関する。
子、及びこれを用いたフィルタに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、世界共通の携帯電話を実現するた
め、IMT2000システム等の導入が検討されてい
る。このシステムにおいては、利便性を向上させるため
に、従来以上の小型化が要求され、このシステムに用い
られる発振素子やフィルタにも、小型化が強く要求され
る。
め、IMT2000システム等の導入が検討されてい
る。このシステムにおいては、利便性を向上させるため
に、従来以上の小型化が要求され、このシステムに用い
られる発振素子やフィルタにも、小型化が強く要求され
る。
【0003】現在、発振素子としては、SAWデバイス
または水晶もしくは圧電セラミックからなる振動子等が
利用され、フィルタとしては、発振素子を複数組合せた
ものが利用されている。
または水晶もしくは圧電セラミックからなる振動子等が
利用され、フィルタとしては、発振素子を複数組合せた
ものが利用されている。
【0004】この発振素子やフィルタを小型化するため
の手段として、圧電薄膜振動素子が注目されている。例
えば、Electronic Letters 17巻(1981) 507‐508ページ
には、Si基板上にSiO2からなる厚み21.5μm
のダイアフラムを形成し、その上に下部励振電極及び厚
み4.5μmのZnO圧電薄膜を形成し、さらに上部励
振電極を配置して構成された圧電薄膜振動素子が開示さ
れている。この従来の圧電薄膜振動素子は、厚み方向の
基本モードの縦波を共振させることが可能であり、共振
波長はダイアフラムの厚みの2倍となる。このため、ダ
イアフラムの厚みを薄くすれば、共振周波数が増大し、
例えば、厚み約1μmで約2GHzとなる。
の手段として、圧電薄膜振動素子が注目されている。例
えば、Electronic Letters 17巻(1981) 507‐508ページ
には、Si基板上にSiO2からなる厚み21.5μm
のダイアフラムを形成し、その上に下部励振電極及び厚
み4.5μmのZnO圧電薄膜を形成し、さらに上部励
振電極を配置して構成された圧電薄膜振動素子が開示さ
れている。この従来の圧電薄膜振動素子は、厚み方向の
基本モードの縦波を共振させることが可能であり、共振
波長はダイアフラムの厚みの2倍となる。このため、ダ
イアフラムの厚みを薄くすれば、共振周波数が増大し、
例えば、厚み約1μmで約2GHzとなる。
【0005】この圧電薄膜振動素子は、機械振動を利
用しているため、インピーダンス特性が急峻であり、
共振周波数を決めるダイアフラムの厚みが、0.5〜5
μm程度であるため、高周波化が容易であり、電極の
1辺長が、厚みの10倍から200倍程度であるため、
小型化が図れ、入力電力に対する電力耐性が大きいた
め、回路設計が容易になる等の特徴がある。また、電気
機械結合係数が大きな圧電薄膜からなる超広帯域な圧電
薄膜振動素子を利用することにより、小型で、周波数可
変幅が広く、位相雑音の低いVCO回路の実現も期待さ
れている。
用しているため、インピーダンス特性が急峻であり、
共振周波数を決めるダイアフラムの厚みが、0.5〜5
μm程度であるため、高周波化が容易であり、電極の
1辺長が、厚みの10倍から200倍程度であるため、
小型化が図れ、入力電力に対する電力耐性が大きいた
め、回路設計が容易になる等の特徴がある。また、電気
機械結合係数が大きな圧電薄膜からなる超広帯域な圧電
薄膜振動素子を利用することにより、小型で、周波数可
変幅が広く、位相雑音の低いVCO回路の実現も期待さ
れている。
【0006】ところが、上述した従来の圧電薄膜振動素
子は、上述したElectronic Letters17巻(1981) 507‐50
8ページ 第2図bに開示されているように、インピー
ダンス特性に数個のスプリアスが現われる。
子は、上述したElectronic Letters17巻(1981) 507‐50
8ページ 第2図bに開示されているように、インピー
ダンス特性に数個のスプリアスが現われる。
【0007】このスプリアスは、その強度が大きいほ
ど、圧電薄膜振動素子の振幅特性及び位相特性が悪くな
る。このため、従来の圧電薄膜振動素子は、発振特性に
おいて、いわゆる周波数とびが生じる等の問題があっ
た。また、従来の圧電薄膜振動素子を組み合わせて得ら
れるフィルタは、圧電薄膜振動素子の振幅特性及び位相
特性が悪いので、位相特性や群遅延特性に大きなリップ
ルが生じたり、大きな挿入損失が生じるという問題があ
った。
ど、圧電薄膜振動素子の振幅特性及び位相特性が悪くな
る。このため、従来の圧電薄膜振動素子は、発振特性に
おいて、いわゆる周波数とびが生じる等の問題があっ
た。また、従来の圧電薄膜振動素子を組み合わせて得ら
れるフィルタは、圧電薄膜振動素子の振幅特性及び位相
特性が悪いので、位相特性や群遅延特性に大きなリップ
ルが生じたり、大きな挿入損失が生じるという問題があ
った。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、イン
ピーダンス特性に現われるスプリアスの強度を低減する
ことにより、インピーダンスの振幅特性を向上できる圧
電薄膜振動素子を提供することである。
ピーダンス特性に現われるスプリアスの強度を低減する
ことにより、インピーダンスの振幅特性を向上できる圧
電薄膜振動素子を提供することである。
【0009】本発明のもう1つの課題は、インピーダン
ス特性に現われるスプリアスの強度を低減することによ
り、インピーダンスの位相特性を向上できる圧電薄膜振
動素子を提供することである。
ス特性に現われるスプリアスの強度を低減することによ
り、インピーダンスの位相特性を向上できる圧電薄膜振
動素子を提供することである。
【0010】本発明の更にもう1つの課題は、インピー
ダンス特性に現われるスプリアスの強度を低減できる圧
電薄膜振動素子を用いることにより、挿入損失を低減で
きるフィルタを提供することである。
ダンス特性に現われるスプリアスの強度を低減できる圧
電薄膜振動素子を用いることにより、挿入損失を低減で
きるフィルタを提供することである。
【0011】本発明の更にもう1つの課題は、インピー
ダンス特性に現われるスプリアスの強度を低減できる圧
電薄膜振動素子を用いることにより、位相特性のリップ
ルを低減できるフィルタを提供することである。
ダンス特性に現われるスプリアスの強度を低減できる圧
電薄膜振動素子を用いることにより、位相特性のリップ
ルを低減できるフィルタを提供することである。
【0012】本発明の更にもう1つの課題は、インピー
ダンス特性に現われるスプリアスの強度を低減できる圧
電薄膜振動素子を用いることにより、群遅延特性のリッ
プルを低減できるフィルタを提供することである。
ダンス特性に現われるスプリアスの強度を低減できる圧
電薄膜振動素子を用いることにより、群遅延特性のリッ
プルを低減できるフィルタを提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る圧電薄膜振動素子は、圧電薄膜と、
上部励振電極と、下部励振電極とを含む。下部励振電極
は、圧電薄膜の厚み方向の一方の主面に設けられてい
る。
ため、本発明に係る圧電薄膜振動素子は、圧電薄膜と、
上部励振電極と、下部励振電極とを含む。下部励振電極
は、圧電薄膜の厚み方向の一方の主面に設けられてい
る。
【0014】上部励振電極は、下部励振電極に対向し
て、圧電薄膜の厚み方向の他方の主面に設けられ、周縁
の少なくとも一部に、第1の弧状縁と、第2の弧状縁と
を含む。
て、圧電薄膜の厚み方向の他方の主面に設けられ、周縁
の少なくとも一部に、第1の弧状縁と、第2の弧状縁と
を含む。
【0015】第1の弧状縁は、第1の凸縁を含み、第1
の凸縁は、一方側に凸となる縁である。第2の弧状縁
は、第1の弧状縁に対向し、第2の凸縁を含み、第2の
凸縁は、第1の凸縁の凸方向に対して逆方向に凸となる
縁である。
の凸縁は、一方側に凸となる縁である。第2の弧状縁
は、第1の弧状縁に対向し、第2の凸縁を含み、第2の
凸縁は、第1の凸縁の凸方向に対して逆方向に凸となる
縁である。
【0016】上述したように、本発明に係る圧電薄膜振
動素子において、下部励振電極は、圧電薄膜の厚み方向
の一方の主面に設けられ、上部励振電極は、下部励振電
極に対向して、圧電薄膜の厚み方向の他方の主面に設け
られている。このため、本発明に係る圧電薄膜振動素子
は、上部励振電極と下部励振電極との間に与えられた電
圧により、厚み縦振動の基本波を主振動とする振動をす
ることができる。
動素子において、下部励振電極は、圧電薄膜の厚み方向
の一方の主面に設けられ、上部励振電極は、下部励振電
極に対向して、圧電薄膜の厚み方向の他方の主面に設け
られている。このため、本発明に係る圧電薄膜振動素子
は、上部励振電極と下部励振電極との間に与えられた電
圧により、厚み縦振動の基本波を主振動とする振動をす
ることができる。
【0017】また、本発明に係る圧電薄膜振動素子にお
いて、上部励振電極は、周縁の少なくとも一部に、第1
の弧状縁と、第2の弧状縁とを含む。この第1の弧状縁
は、第1の凸縁を含み、第1の凸縁は、一方側に凸とな
る縁である。第2の弧状縁は、第1の弧状縁に対向し、
第2の凸縁を含み、第2の凸縁は、第1の凸縁の凸方向
に対して逆方向に凸となる縁である。このため、本発明
に係る圧電薄膜振動素子は、主振動に起因したインハー
モニックモードのスプリアスが現われた場合であって
も、このスプリアスを効果的に低減できる。
いて、上部励振電極は、周縁の少なくとも一部に、第1
の弧状縁と、第2の弧状縁とを含む。この第1の弧状縁
は、第1の凸縁を含み、第1の凸縁は、一方側に凸とな
る縁である。第2の弧状縁は、第1の弧状縁に対向し、
第2の凸縁を含み、第2の凸縁は、第1の凸縁の凸方向
に対して逆方向に凸となる縁である。このため、本発明
に係る圧電薄膜振動素子は、主振動に起因したインハー
モニックモードのスプリアスが現われた場合であって
も、このスプリアスを効果的に低減できる。
【0018】また、本発明に係る圧電薄膜振動素子は、
スプリアスの強度を低減することにより、インピーダン
スの振幅特性を向上できる。また、スプリアスの強度を
低減することにより、インピーダンスの位相特性を向上
できる。
スプリアスの強度を低減することにより、インピーダン
スの振幅特性を向上できる。また、スプリアスの強度を
低減することにより、インピーダンスの位相特性を向上
できる。
【0019】また、上部励振電極の面積は、その面積を
変えずに形状を正方形とし、共振周波数をfrとし、反
共振周波数をfaとしたとき、圧電薄膜振動素子の電気
的共振特性におけるfr〜(2fa−fr)の周波数範
囲に、スプリアスが5個以上発生するように選定でき
る。この場合には、上部励振電極の面積が大きくなるの
で、スプリアスの数が増加し、スプリアスの強度が効果
的に低減する。
変えずに形状を正方形とし、共振周波数をfrとし、反
共振周波数をfaとしたとき、圧電薄膜振動素子の電気
的共振特性におけるfr〜(2fa−fr)の周波数範
囲に、スプリアスが5個以上発生するように選定でき
る。この場合には、上部励振電極の面積が大きくなるの
で、スプリアスの数が増加し、スプリアスの強度が効果
的に低減する。
【0020】また、本発明に係る圧電薄膜振動素子は、
圧電薄膜を含んでいるので、薄型化及び小型化が図れ
る。
圧電薄膜を含んでいるので、薄型化及び小型化が図れ
る。
【0021】
【発明の実施の形態】図1は本発明に係る圧電薄膜振動
素子の一実施例を示す正面断面図、図2は図1に示した
圧電薄膜振動素子の平面断面図、図3は図2の部分拡大
図である。図において、圧電薄膜振動素子は、上部励振
電極16と、下部励振電極21と、圧電薄膜41と、ダ
イアフラム50と、バッファ層61と、パッケージ66
とを含む。
素子の一実施例を示す正面断面図、図2は図1に示した
圧電薄膜振動素子の平面断面図、図3は図2の部分拡大
図である。図において、圧電薄膜振動素子は、上部励振
電極16と、下部励振電極21と、圧電薄膜41と、ダ
イアフラム50と、バッファ層61と、パッケージ66
とを含む。
【0022】圧電薄膜41は、窒化アルミニウムAlN
からなり、主面が4角形であり、厚みが1.96μmで
ある。圧電薄膜41の厚み方向はz軸に沿っている。圧
電薄膜41の主面の辺は、x軸、y軸に沿っており、圧
電薄膜41のa軸方向は、x軸に沿っている。
からなり、主面が4角形であり、厚みが1.96μmで
ある。圧電薄膜41の厚み方向はz軸に沿っている。圧
電薄膜41の主面の辺は、x軸、y軸に沿っており、圧
電薄膜41のa軸方向は、x軸に沿っている。
【0023】この圧電薄膜41は、厚み方向に配向又は
エピタキシャル成長させることにより形成され、厚み方
向にc軸を持ち、対称性は六方晶系に属し、点群は6m
mである。更に具体的には、この圧電薄膜41は、(0
02)面に関するX線2結晶法から得られたロッキング
カーブの半値全幅が、1.2°程度である。
エピタキシャル成長させることにより形成され、厚み方
向にc軸を持ち、対称性は六方晶系に属し、点群は6m
mである。更に具体的には、この圧電薄膜41は、(0
02)面に関するX線2結晶法から得られたロッキング
カーブの半値全幅が、1.2°程度である。
【0024】また、圧電薄膜としては、酸化鉛ZnO、
チタン酸ジルコン酸鉛PZT、チタン酸鉛PbTi
O3、ニオブ酸カリウムKNbO3、ビスマス系酸化物
(例えば、ビスマスBi4Ti13O12やSrBi2Ta2
O9)、Ba系酸化物(例えば、(Ba,Sr)Ti
O3)等を用いてもよい。チタン酸ジルコン酸鉛PZ
T、チタン酸鉛PbTiO3、ニオブ酸カリウムKNb
O3、ビスマス系酸化物(例えば、ビスマスBi4Ti13
O12やSrBi2Ta2O9)、Ba系酸化物(例えば、
(Ba,Sr)TiO3)等の強誘電体を用いる場合に
は、圧電薄膜41の厚み方向に分極させることが好まし
い。
チタン酸ジルコン酸鉛PZT、チタン酸鉛PbTi
O3、ニオブ酸カリウムKNbO3、ビスマス系酸化物
(例えば、ビスマスBi4Ti13O12やSrBi2Ta2
O9)、Ba系酸化物(例えば、(Ba,Sr)Ti
O3)等を用いてもよい。チタン酸ジルコン酸鉛PZ
T、チタン酸鉛PbTiO3、ニオブ酸カリウムKNb
O3、ビスマス系酸化物(例えば、ビスマスBi4Ti13
O12やSrBi2Ta2O9)、Ba系酸化物(例えば、
(Ba,Sr)TiO3)等の強誘電体を用いる場合に
は、圧電薄膜41の厚み方向に分極させることが好まし
い。
【0025】下部励振電極21は、白金Ptからなる4
角形の電極であり、各辺がx軸、y軸に沿っており、圧
電薄膜41の厚み方向の一方の主面に設けられており、
上部励振電極16よりも面積が大きい。
角形の電極であり、各辺がx軸、y軸に沿っており、圧
電薄膜41の厚み方向の一方の主面に設けられており、
上部励振電極16よりも面積が大きい。
【0026】上部励振電極16は、アルミニウムAlか
らなる厚み300nmの電極であり、下部励振電極21
に対向して、圧電薄膜41の厚み方向の他方の主面に設
けられている。この上部励振電極16は、周縁に、第1
の弧状縁161と、第2の弧状縁164とを含む。
らなる厚み300nmの電極であり、下部励振電極21
に対向して、圧電薄膜41の厚み方向の他方の主面に設
けられている。この上部励振電極16は、周縁に、第1
の弧状縁161と、第2の弧状縁164とを含む。
【0027】第1の弧状縁161は、第1の凸縁を含
む。第1の凸縁は、一方側に凸となる縁である。図示実
施例において、第1の凸縁は1つであるが、2つ以上で
あってもよい。
む。第1の凸縁は、一方側に凸となる縁である。図示実
施例において、第1の凸縁は1つであるが、2つ以上で
あってもよい。
【0028】第2の弧状縁164は、第1の弧状縁16
1に対向し、第2の凸縁を含む。第2の凸縁は、第1の
凸縁の凸方向に対して逆方向に凸となる縁である。図示
実施例において、第2の凸縁は1つであるが、2つ以上
であってもよい。
1に対向し、第2の凸縁を含む。第2の凸縁は、第1の
凸縁の凸方向に対して逆方向に凸となる縁である。図示
実施例において、第2の凸縁は1つであるが、2つ以上
であってもよい。
【0029】更に具体的には、第1の凸縁及び第2の凸
縁は、放物線形状である。また、第1の凸縁及び第2の
凸縁は、円弧、双曲線形状等であってもよい。また、上
部励振電極は、周縁が、完全な円形や、完全な楕円形で
あるものを含まない。
縁は、放物線形状である。また、第1の凸縁及び第2の
凸縁は、円弧、双曲線形状等であってもよい。また、上
部励振電極は、周縁が、完全な円形や、完全な楕円形で
あるものを含まない。
【0030】第1の弧状縁161は、αβ直交座標系に
おいて、d、fを定数とすると、 β=dα2 (1) で表され、第2の弧状縁164は、 β=−dα2+f (2) で表される。このとき、第1の弧状縁161及び第2の
弧状縁164で囲まれる部分の面積Sは、 S=2×20.5f1.5/(3d0.5) (3) で表される。
おいて、d、fを定数とすると、 β=dα2 (1) で表され、第2の弧状縁164は、 β=−dα2+f (2) で表される。このとき、第1の弧状縁161及び第2の
弧状縁164で囲まれる部分の面積Sは、 S=2×20.5f1.5/(3d0.5) (3) で表される。
【0031】更に具体的には、上部励振電極16は、
(1)、(2)式において、d=1000[1/
m2]、f=165μmとしたものである。第1の凸縁
の頂点と第2の凸縁の頂点との間隔は、165μmであ
る。
(1)、(2)式において、d=1000[1/
m2]、f=165μmとしたものである。第1の凸縁
の頂点と第2の凸縁の頂点との間隔は、165μmであ
る。
【0032】この上部励振電極16は、第1の弧状縁1
61の両端を結んだ直線162−163が、x軸に対し
て10°〜80°の角度で傾斜するように配置されてい
る。更に具体的には、この直線は、x軸に対して60°
傾斜するように配置されている。
61の両端を結んだ直線162−163が、x軸に対し
て10°〜80°の角度で傾斜するように配置されてい
る。更に具体的には、この直線は、x軸に対して60°
傾斜するように配置されている。
【0033】また、第1の弧状縁161、及び第2の弧
状縁164によって囲まれる上部励振電極16は、直線
162−163、又は、上部励振電極16の中心を通り
直線162−163に直交する直線に関して、線対称と
なることが好ましい。
状縁164によって囲まれる上部励振電極16は、直線
162−163、又は、上部励振電極16の中心を通り
直線162−163に直交する直線に関して、線対称と
なることが好ましい。
【0034】ダイアフラム50は、Si半導体基板51
からなる。Si半導体基板51の(100)方向は、x
軸方向に沿っている。このSi半導体基板51は、主面
に直交する端面がx軸、y軸に沿っている。Si半導体
基板51の一方の主面には、バッファ層61を介して下
部励振電極21が設けられている。このバッファ層61
は、好ましくは、酸化ジルコニア又はチタン酸バリウム
を含む。
からなる。Si半導体基板51の(100)方向は、x
軸方向に沿っている。このSi半導体基板51は、主面
に直交する端面がx軸、y軸に沿っている。Si半導体
基板51の一方の主面には、バッファ層61を介して下
部励振電極21が設けられている。このバッファ層61
は、好ましくは、酸化ジルコニア又はチタン酸バリウム
を含む。
【0035】Si半導体基板51の他方の主面には、下
部励振電極21に対向して、凹部52が設けられてい
る。凹部52は、最底面53が4角形であり、4角形の
各辺がx軸、y軸に沿っている。
部励振電極21に対向して、凹部52が設けられてい
る。凹部52は、最底面53が4角形であり、4角形の
各辺がx軸、y軸に沿っている。
【0036】この最底面53の面積は、上部励振電極1
6の面積よりも大きく、下部励振電極21の面積よりも
小さい。この凹部52により、Si半導体基板51の一
方の主面と最底面53との間に約0.2μmの薄膜が形
成され、この薄膜がダイアフラムの振動面となる。
6の面積よりも大きく、下部励振電極21の面積よりも
小さい。この凹部52により、Si半導体基板51の一
方の主面と最底面53との間に約0.2μmの薄膜が形
成され、この薄膜がダイアフラムの振動面となる。
【0037】また、凹部52を設ける代わりに、圧電薄
膜41とSi半導体基板51との間に音響多層膜を設け
てもよい。また、凹部52を設ける代わりに、圧電薄膜
41とSi半導体基板51との間に空隙を設けてもよ
い。
膜41とSi半導体基板51との間に音響多層膜を設け
てもよい。また、凹部52を設ける代わりに、圧電薄膜
41とSi半導体基板51との間に空隙を設けてもよ
い。
【0038】パッケージ66は、ケース63と、上蓋6
4と、下蓋65と、接着剤62とを含む。Si半導体基
板51は、接着剤62で下蓋65に固着される。この接
着剤62は、いわゆるダイボンド剤、例えば、エポキシ
樹脂を用いることが好ましい。上部励振電極16、下部
励振電極21、圧電薄膜41、ダイアフラム50及びバ
ッファ層61は、パッケージ66に収納される。
4と、下蓋65と、接着剤62とを含む。Si半導体基
板51は、接着剤62で下蓋65に固着される。この接
着剤62は、いわゆるダイボンド剤、例えば、エポキシ
樹脂を用いることが好ましい。上部励振電極16、下部
励振電極21、圧電薄膜41、ダイアフラム50及びバ
ッファ層61は、パッケージ66に収納される。
【0039】上部励振電極16は、引出し電極31、ボ
ンデイングパッド32、リード33を介して、パッケー
ジ66の外部に引き出され、下部励振電極21は、引出
し電極35、ボンデイングパッド36、リード37を介
して、パッケージ66の外部に引き出される。引出し電
極31、ボンデイングパッド32の寸法は、40μm×
50μm、150μm×150μmである。
ンデイングパッド32、リード33を介して、パッケー
ジ66の外部に引き出され、下部励振電極21は、引出
し電極35、ボンデイングパッド36、リード37を介
して、パッケージ66の外部に引き出される。引出し電
極31、ボンデイングパッド32の寸法は、40μm×
50μm、150μm×150μmである。
【0040】本実施例に係る圧電薄膜振動素子は、例え
ば、以下の工程により製造できる。まず、(100)面
を持つSi半導体基板51上にバッファ層61を形成す
る。バッファ層61の上面には、白金Ptの薄膜を形成
する。
ば、以下の工程により製造できる。まず、(100)面
を持つSi半導体基板51上にバッファ層61を形成す
る。バッファ層61の上面には、白金Ptの薄膜を形成
する。
【0041】次に、フォトリソグラフィー技術を用い
て、この薄膜を処理し、下部励振電極21、引き出し電
極35、ボンデイングパッド36を形成する。
て、この薄膜を処理し、下部励振電極21、引き出し電
極35、ボンデイングパッド36を形成する。
【0042】次に、RFマグネトロンスパッタ法を用い
て、下部励振電極21、引き出し電極35上に、圧電薄
膜41を形成する。圧電薄膜41上には、アルミニウム
Alの薄膜を蒸着し、フォトリソグラフィー技術を用い
て、この薄膜を処理し、上部励振電極16、引出し電極
31、ボンデイングパッド32を形成する。
て、下部励振電極21、引き出し電極35上に、圧電薄
膜41を形成する。圧電薄膜41上には、アルミニウム
Alの薄膜を蒸着し、フォトリソグラフィー技術を用い
て、この薄膜を処理し、上部励振電極16、引出し電極
31、ボンデイングパッド32を形成する。
【0043】次に、Si半導体基板51の圧電薄膜41
を形成していない面からアルカリエッチャントを用い
て、凹部52を形成する。この後、Si半導体基板51
をダイシング装置で所定の大きさに切断し、接着剤62
を用いて下蓋65に接着する。
を形成していない面からアルカリエッチャントを用い
て、凹部52を形成する。この後、Si半導体基板51
をダイシング装置で所定の大きさに切断し、接着剤62
を用いて下蓋65に接着する。
【0044】最後に、下蓋65をケース63に接着し、
引出し電極31、35、ボンデイングパッド32、3
6、リード33、37を介して、上部励振電極16、下
部励振電極21をパッケージ66の外部に引き出し、ケ
ース63に上蓋64を接着して封止する。
引出し電極31、35、ボンデイングパッド32、3
6、リード33、37を介して、上部励振電極16、下
部励振電極21をパッケージ66の外部に引き出し、ケ
ース63に上蓋64を接着して封止する。
【0045】上述した本実施例に係る圧電薄膜振動素子
は、上部励振電極を簡素化することにより、理論解析を
行うことができる。図4乃至図6は、図1に示した圧電
薄膜振動素子の上部励振電極16を簡素化した圧電薄膜
振動素子の部分拡大平面図であり、上部励振電極の形状
のみが図1に示した圧電薄膜振動素子と異なる。
は、上部励振電極を簡素化することにより、理論解析を
行うことができる。図4乃至図6は、図1に示した圧電
薄膜振動素子の上部励振電極16を簡素化した圧電薄膜
振動素子の部分拡大平面図であり、上部励振電極の形状
のみが図1に示した圧電薄膜振動素子と異なる。
【0046】図4に示した圧電薄膜振動素子の上部励振
電極121は、一辺が250μmの正方形であり、図5
に示した圧電薄膜振動素子の上部励振電極122は、一
辺が200μmの正方形であり、図6に示した圧電薄膜
振動素子の上部励振電極123は、一辺が170μmの
正方形である。
電極121は、一辺が250μmの正方形であり、図5
に示した圧電薄膜振動素子の上部励振電極122は、一
辺が200μmの正方形であり、図6に示した圧電薄膜
振動素子の上部励振電極123は、一辺が170μmの
正方形である。
【0047】図7は、図4に示した圧電薄膜振動素子の
電気的共振特性の測定値を示す図であり、図8は図7の
部分拡大図である。図4乃至図6に示した圧電薄膜振動
素子は、同様のインピーダンス特性を有するので、図
5、図6に示した圧電薄膜振動素子の電気的共振特性の
図示は省略する。
電気的共振特性の測定値を示す図であり、図8は図7の
部分拡大図である。図4乃至図6に示した圧電薄膜振動
素子は、同様のインピーダンス特性を有するので、図
5、図6に示した圧電薄膜振動素子の電気的共振特性の
図示は省略する。
【0048】図7、図8に示すように、図4に示した圧
電薄膜振動素子のインピーダンス特性には、共振周波数
をfrとし、反共振周波数をfaとしたとき、周波数f
rから周波数(2fa−fr)の周波数範囲に、18個
程度のスプリアスが現われる。そして、反共振周波数f
a近傍においては、大きな強度のスプリアスが現われ
る。
電薄膜振動素子のインピーダンス特性には、共振周波数
をfrとし、反共振周波数をfaとしたとき、周波数f
rから周波数(2fa−fr)の周波数範囲に、18個
程度のスプリアスが現われる。そして、反共振周波数f
a近傍においては、大きな強度のスプリアスが現われ
る。
【0049】ここで、スプリアスの強度とは、スプリア
スピークの中点を結ぶ仮想線からのずれ量x1(図8参
照)とする。図5、図6に示した圧電薄膜振動素子のイ
ンピーダンス特性は、図4に示した圧電薄膜振動素子の
インピーダンス特性と比較して、スプリアスの個数が若
干減り、その強度は若干強くなるが、類似の共振特性と
なる。
スピークの中点を結ぶ仮想線からのずれ量x1(図8参
照)とする。図5、図6に示した圧電薄膜振動素子のイ
ンピーダンス特性は、図4に示した圧電薄膜振動素子の
インピーダンス特性と比較して、スプリアスの個数が若
干減り、その強度は若干強くなるが、類似の共振特性と
なる。
【0050】そして、図4乃至図6に示した圧電薄膜振
動素子のインピーダンス特性から、弾性定数C44 Eは、
計算上のパラメータとして、測定したスプリアス周波数
位置に計算値が合うように決めることができる。また、
圧電薄膜41の材料定数について、誘電率ε33は低周波
域でのインピーダンスから求め、弾性定数C33 Eは共振
周波数frから求め、圧電定数e33は共振周波数frと
反共振周波数faとの差fr−faから浮遊容量を考慮
してを求めることができる。
動素子のインピーダンス特性から、弾性定数C44 Eは、
計算上のパラメータとして、測定したスプリアス周波数
位置に計算値が合うように決めることができる。また、
圧電薄膜41の材料定数について、誘電率ε33は低周波
域でのインピーダンスから求め、弾性定数C33 Eは共振
周波数frから求め、圧電定数e33は共振周波数frと
反共振周波数faとの差fr−faから浮遊容量を考慮
してを求めることができる。
【0051】上記定数を用いて、厚み縦振動の基本波を
主振動とするインハーモニックモード周波数の電極寸法
依存性を計算すると、分散曲線の傾き及びポアソン比
は、それぞれ0.49及び0.35であった。
主振動とするインハーモニックモード周波数の電極寸法
依存性を計算すると、分散曲線の傾き及びポアソン比
は、それぞれ0.49及び0.35であった。
【0052】この結果、測定値と計算値の周波数位置が
良く一致することから、圧電薄膜振動素子の振動は厚み
縦振動の基本波を主振動とするものであり、スプリアス
は、この主振動に起因したインハーモニックモードであ
ると同定できる。
良く一致することから、圧電薄膜振動素子の振動は厚み
縦振動の基本波を主振動とするものであり、スプリアス
は、この主振動に起因したインハーモニックモードであ
ると同定できる。
【0053】このインハーモニックモードの周波数ωn
は、下記式によって近似される。
は、下記式によって近似される。
【0054】
(ωnh)2=[C55 D(k1h)2+C44 D(k2h)2+C33 D(k3h)2]/ρ (4)
ここで、ρは、圧電薄膜41の密度であり、hは電極の
厚みである。k1、k2は、x軸、y軸に沿った波数であ
り、電極端の境界条件と電極の面内寸法と分散曲線の傾
きから決められる整数nで指定される離散的な値とな
る。k3は、z軸に沿った波数であり、k3hが電極領域
における規格化遮断周波数となる。
厚みである。k1、k2は、x軸、y軸に沿った波数であ
り、電極端の境界条件と電極の面内寸法と分散曲線の傾
きから決められる整数nで指定される離散的な値とな
る。k3は、z軸に沿った波数であり、k3hが電極領域
における規格化遮断周波数となる。
【0055】例えば、図7に示した18個のスプリアス
の周波数位置は、(4)式において整数n=1〜18と
した周波数ωnとなる。この(4)式に示したインハー
モニックモードの周波数ωnは、x軸、y軸に沿った波
数k1、k2だけでなく、z軸に沿った波数k3にも大き
く依存する。
の周波数位置は、(4)式において整数n=1〜18と
した周波数ωnとなる。この(4)式に示したインハー
モニックモードの周波数ωnは、x軸、y軸に沿った波
数k1、k2だけでなく、z軸に沿った波数k3にも大き
く依存する。
【0056】ところで、本発明者らの検討によると、上
部励振電極の面積を大きくした場合には、上述したイン
ハーモニックモードが多く出現し、インハーモニックモ
ードの励振強度が小さくなり、スプリアスの個数が増加
し、スプリアス強度が低下することが分かった。
部励振電極の面積を大きくした場合には、上述したイン
ハーモニックモードが多く出現し、インハーモニックモ
ードの励振強度が小さくなり、スプリアスの個数が増加
し、スプリアス強度が低下することが分かった。
【0057】スプリアスの強度は、圧電薄膜振動素子の
共振特性評価に密接に関連する。そこで、スプリアス強
度に関係する上部励振電極の面積をいかに選定するかが
問題となる。本発明では、上部励振電極の面積は、次の
ように選定することができる。
共振特性評価に密接に関連する。そこで、スプリアス強
度に関係する上部励振電極の面積をいかに選定するかが
問題となる。本発明では、上部励振電極の面積は、次の
ように選定することができる。
【0058】まず、上部励振電極の面積を変えずに、上
部励振電極の形状を正方形にし、圧電薄膜振動素子の電
気的共振特性を測定する。次に、共振周波数をfrと
し、反共振周波数をfaとしたとき、電気的共振特性に
おけるfr〜(2fa−fr)の周波数範囲に発生する
スプリアスの個数を測定する。そして、発生するスプリ
アスの個数が5個以上となるように、上部励振電極の面
積を選定する。
部励振電極の形状を正方形にし、圧電薄膜振動素子の電
気的共振特性を測定する。次に、共振周波数をfrと
し、反共振周波数をfaとしたとき、電気的共振特性に
おけるfr〜(2fa−fr)の周波数範囲に発生する
スプリアスの個数を測定する。そして、発生するスプリ
アスの個数が5個以上となるように、上部励振電極の面
積を選定する。
【0059】上部励振電極の面積を、このように選定す
ることにより、上部励振電極の面積が大きくなるので、
スプリアスの数が増加し、スプリアスの強度が低減す
る。
ることにより、上部励振電極の面積が大きくなるので、
スプリアスの数が増加し、スプリアスの強度が低減す
る。
【0060】更に、本発明者らの更なる検討により、圧
電薄膜振動素子においては、インハーモニックモード周
波数の規則性と異なるスプリアスも発生することが明ら
かになった。そして、この規則性が異なるスプリアス
は、最底面53を圧電薄膜41の他方の主面に投影した
領域の内部であって、上部励振電極16が形成された領
域の外部に、吸音材を塗布することにより、その強度が
低減することが確認された。したがって、このスプリア
スは、上部励振電極16の外側に漏れた波が最底面53
の辺で反射されて生じたスプリアスであることがわかっ
た。
電薄膜振動素子においては、インハーモニックモード周
波数の規則性と異なるスプリアスも発生することが明ら
かになった。そして、この規則性が異なるスプリアス
は、最底面53を圧電薄膜41の他方の主面に投影した
領域の内部であって、上部励振電極16が形成された領
域の外部に、吸音材を塗布することにより、その強度が
低減することが確認された。したがって、このスプリア
スは、上部励振電極16の外側に漏れた波が最底面53
の辺で反射されて生じたスプリアスであることがわかっ
た。
【0061】このため、上部励振電極16の第1の弧状
縁161の両端を結んだ直線162−163を、x軸又
はy軸から傾けて配置することにより、規則性が異なる
スプリアスの強度を低減できた。ここで、x軸又はy軸
から傾けて配置するとは、第1の弧状縁161の両端を
結んだ直線162−163を、圧電薄膜41の主面の
辺、下部励振電極21の辺、Si半導体基板51の主面
に直交する端面、又は、最底面53の辺から傾けて配置
することをいう。また、この角度は、10°〜80°に
することが好ましい。また、この角度は、30°又は6
0°にすることが、更に好ましい。
縁161の両端を結んだ直線162−163を、x軸又
はy軸から傾けて配置することにより、規則性が異なる
スプリアスの強度を低減できた。ここで、x軸又はy軸
から傾けて配置するとは、第1の弧状縁161の両端を
結んだ直線162−163を、圧電薄膜41の主面の
辺、下部励振電極21の辺、Si半導体基板51の主面
に直交する端面、又は、最底面53の辺から傾けて配置
することをいう。また、この角度は、10°〜80°に
することが好ましい。また、この角度は、30°又は6
0°にすることが、更に好ましい。
【0062】また、上述したダイアフラム50に音響多
層膜や空隙を利用する場合は、上部励振電極の第1の弧
状縁の両端を結んだ直線を圧電薄膜41の主面の辺、下
部励振電極21の辺、Si半導体基板51の主面に直交
する端面、又は、空隙の端面から傾けて配置することに
より同様の効果が得られる。
層膜や空隙を利用する場合は、上部励振電極の第1の弧
状縁の両端を結んだ直線を圧電薄膜41の主面の辺、下
部励振電極21の辺、Si半導体基板51の主面に直交
する端面、又は、空隙の端面から傾けて配置することに
より同様の効果が得られる。
【0063】また、本発明者らの更なる検討により、圧
電薄膜の結晶性を劣化させると、スプリアスの個数が減
少するという特徴が発見された。結晶性が劣化した圧電
薄膜、例えば、圧電薄膜の(002)面に関するX線2
結晶法から得られたロッキングカーブの半値全幅が、4
°程度である圧電薄膜を用いた場合には、数個のスプリ
アスしか現われなかった。
電薄膜の結晶性を劣化させると、スプリアスの個数が減
少するという特徴が発見された。結晶性が劣化した圧電
薄膜、例えば、圧電薄膜の(002)面に関するX線2
結晶法から得られたロッキングカーブの半値全幅が、4
°程度である圧電薄膜を用いた場合には、数個のスプリ
アスしか現われなかった。
【0064】この劣化した圧電薄膜を用いた場合に、ス
プリアスの個数が減少した理由は、結晶性が悪い場合に
は厚み縦振動が伝搬する際の伝搬損失が大きく、圧電薄
膜と電極面積から決定されるスプリアスの強度が減衰
し、インピーダンス特性にスプリアスが現われにくくな
ったためであると説明できる。
プリアスの個数が減少した理由は、結晶性が悪い場合に
は厚み縦振動が伝搬する際の伝搬損失が大きく、圧電薄
膜と電極面積から決定されるスプリアスの強度が減衰
し、インピーダンス特性にスプリアスが現われにくくな
ったためであると説明できる。
【0065】図9は、図1に示した圧電薄膜振動素子の
電気的共振特性の測定値を示す図である。図9におい
て、インピーダンス特性に現われるスプリアスが十分に
低減していることが認められる。
電気的共振特性の測定値を示す図である。図9におい
て、インピーダンス特性に現われるスプリアスが十分に
低減していることが認められる。
【0066】本実施例に係る圧電薄膜振動素子におい
て、下部励振電極21は、圧電薄膜41の厚み方向の一
方の主面に設けられ、上部励振電極16は、下部励振電
極21に対向して、圧電薄膜41の厚み方向の他方の主
面に設けられている。このため、本実施例に係る圧電薄
膜振動素子は、上部励振電極16と下部励振電極21と
の間に与えられた電圧により、厚み縦振動の基本波を主
振動とする振動をすることができる。
て、下部励振電極21は、圧電薄膜41の厚み方向の一
方の主面に設けられ、上部励振電極16は、下部励振電
極21に対向して、圧電薄膜41の厚み方向の他方の主
面に設けられている。このため、本実施例に係る圧電薄
膜振動素子は、上部励振電極16と下部励振電極21と
の間に与えられた電圧により、厚み縦振動の基本波を主
振動とする振動をすることができる。
【0067】また、本実施例に係る圧電薄膜振動素子に
おいて、上部励振電極16は、周縁の少なくとも一部
に、第1の弧状縁161と、第2の弧状縁164とを含
む。この第1の弧状縁161は、第1の凸縁を含み、第
1の凸縁は、一方側に凸となる縁である。第2の弧状縁
164は、第1の弧状縁161に対向し、第2の凸縁を
含み、第2の凸縁は、第1の凸縁の凸方向に対して逆方
向に凸となる縁である。このため、本実施例に係る圧電
薄膜振動素子は、主振動に起因したインハーモニックモ
ードのスプリアスが現われた場合であっても、このスプ
リアスを効果的に低減できる。
おいて、上部励振電極16は、周縁の少なくとも一部
に、第1の弧状縁161と、第2の弧状縁164とを含
む。この第1の弧状縁161は、第1の凸縁を含み、第
1の凸縁は、一方側に凸となる縁である。第2の弧状縁
164は、第1の弧状縁161に対向し、第2の凸縁を
含み、第2の凸縁は、第1の凸縁の凸方向に対して逆方
向に凸となる縁である。このため、本実施例に係る圧電
薄膜振動素子は、主振動に起因したインハーモニックモ
ードのスプリアスが現われた場合であっても、このスプ
リアスを効果的に低減できる。
【0068】また、本発明に係る圧電薄膜振動素子は、
スプリアスの強度を低減することにより、インピーダン
スの振幅特性を向上できる。また、スプリアスの強度を
低減することにより、インピーダンスの位相特性を向上
できる。
スプリアスの強度を低減することにより、インピーダン
スの振幅特性を向上できる。また、スプリアスの強度を
低減することにより、インピーダンスの位相特性を向上
できる。
【0069】特に、上部励振電極16の面積は、その面
積を変えずに形状を正方形とし、共振周波数をfrと
し、反共振周波数をfaとしたとき、圧電薄膜振動素子
の電気的共振特性におけるfr〜(2fa−fr)の周
波数範囲に、スプリアスが5個以上発生するように選定
できる。この場合には、上部励振電極16の面積が大き
くなるので、スプリアスの数が増加し、スプリアスの強
度が効果的に低減する。
積を変えずに形状を正方形とし、共振周波数をfrと
し、反共振周波数をfaとしたとき、圧電薄膜振動素子
の電気的共振特性におけるfr〜(2fa−fr)の周
波数範囲に、スプリアスが5個以上発生するように選定
できる。この場合には、上部励振電極16の面積が大き
くなるので、スプリアスの数が増加し、スプリアスの強
度が効果的に低減する。
【0070】また、本実施例に係る圧電薄膜振動素子
は、圧電薄膜41を含んでいるので、薄型化及び小型化
が図れる。
は、圧電薄膜41を含んでいるので、薄型化及び小型化
が図れる。
【0071】また、本実施例に係る圧電薄膜振動素子の
ダイアフラム50は、凹部52の深さを調節することに
より、膜厚を決定できる。このため、ダイアフラム50
の膜厚を0〜5μm程度にすることにより、高周波、例
えば数GHz帯の周波数で励振される圧電薄膜振動素子
を構成できる。
ダイアフラム50は、凹部52の深さを調節することに
より、膜厚を決定できる。このため、ダイアフラム50
の膜厚を0〜5μm程度にすることにより、高周波、例
えば数GHz帯の周波数で励振される圧電薄膜振動素子
を構成できる。
【0072】また、本実施例に係る圧電薄膜振動素子
は、ダイアフラム50の膜厚の分だけ、機械的強度が高
まる。
は、ダイアフラム50の膜厚の分だけ、機械的強度が高
まる。
【0073】また、本実施例に係る圧電薄膜振動素子
は、厚み方向に配向又はエピタキシャル成長させること
により形成された圧電薄膜41を用いているので、結晶
性が高い。このため、厚み縦振動が伝搬する際の伝搬損
失が小さくなる。
は、厚み方向に配向又はエピタキシャル成長させること
により形成された圧電薄膜41を用いているので、結晶
性が高い。このため、厚み縦振動が伝搬する際の伝搬損
失が小さくなる。
【0074】また、本実施例に係る圧電薄膜振動素子
は、上部励振電極16の面積が下部励振電極21よりも
小さいので、エネルギー閉じ込め振動子が形成される。
また、凹部52の面積が上部励振電極16より大きく、
下部励振電極21よりも小さいので、エネルギーの閉じ
込めが更に顕著になる。
は、上部励振電極16の面積が下部励振電極21よりも
小さいので、エネルギー閉じ込め振動子が形成される。
また、凹部52の面積が上部励振電極16より大きく、
下部励振電極21よりも小さいので、エネルギーの閉じ
込めが更に顕著になる。
【0075】また、本実施例に係る圧電薄膜振動素子
は、上部励振電極16の第1の弧状縁161の両端を結
んだ直線162−163を、x軸又はy軸から傾けて配
置することにより、インハーモニックモード周波数の規
則性と異なるスプリアスの強度を低減できる。
は、上部励振電極16の第1の弧状縁161の両端を結
んだ直線162−163を、x軸又はy軸から傾けて配
置することにより、インハーモニックモード周波数の規
則性と異なるスプリアスの強度を低減できる。
【0076】また、上述したダイアフラム50に音響多
層膜や空隙を利用する場合であっても、上部励振電極を
本実施例の上部励振電極16と同様の構成にすることに
より、本実施例の圧電薄膜振動素子と同様の作用効果を
奏することができる。
層膜や空隙を利用する場合であっても、上部励振電極を
本実施例の上部励振電極16と同様の構成にすることに
より、本実施例の圧電薄膜振動素子と同様の作用効果を
奏することができる。
【0077】図10は、本発明に係る圧電薄膜振動素子
の別の実施例を示す正面断面図、図11は図10に示し
た圧電薄膜振動素子の平面断面図、図12は図11の部
分拡大図である。図10に示した圧電薄膜振動素子は、
上部励振電極の形状及び材質、ダイアフラム50の膜
厚、及びボンデイングパッド32の寸法のみが、図1に
示した圧電薄膜振動素子と異なる。
の別の実施例を示す正面断面図、図11は図10に示し
た圧電薄膜振動素子の平面断面図、図12は図11の部
分拡大図である。図10に示した圧電薄膜振動素子は、
上部励振電極の形状及び材質、ダイアフラム50の膜
厚、及びボンデイングパッド32の寸法のみが、図1に
示した圧電薄膜振動素子と異なる。
【0078】図10に示した圧電薄膜振動素子の上部励
振電極17は、金Auからなる厚み100nmの電極で
あり、下部励振電極21に対向して、圧電薄膜41の厚
み方向の他方の主面に設けられている。この上部励振電
極17は、周縁に、第1の弧状縁171と、第2の弧状
縁174とを含み、下部励振電極21よりも面積が小さ
い。
振電極17は、金Auからなる厚み100nmの電極で
あり、下部励振電極21に対向して、圧電薄膜41の厚
み方向の他方の主面に設けられている。この上部励振電
極17は、周縁に、第1の弧状縁171と、第2の弧状
縁174とを含み、下部励振電極21よりも面積が小さ
い。
【0079】第1の弧状縁171は、第1の凸縁を含
む。第1の凸縁は、一方側に凸となる縁である。第2の
弧状縁174は、第1の弧状縁171に対向し、第2の
凸縁を含む。第2の凸縁は、第1の凸縁の凸方向に対し
て逆方向に凸となる縁である。更に具体的には、第1の
凸縁及び第2の凸縁は、双曲線形状である。
む。第1の凸縁は、一方側に凸となる縁である。第2の
弧状縁174は、第1の弧状縁171に対向し、第2の
凸縁を含む。第2の凸縁は、第1の凸縁の凸方向に対し
て逆方向に凸となる縁である。更に具体的には、第1の
凸縁及び第2の凸縁は、双曲線形状である。
【0080】第1の弧状縁171は、αβ直交座標系に
おいて、p、q、wを定数とすると、 α2/p2−β2/q2=1 (5) で表され、第2の弧状縁174は、 (α−2p−w)2/p2−β2/q2=1 (6) で表される。第1の弧状縁171及び第2の弧状縁17
4で囲まれる部分は、α=pからα=p+wの範囲にあ
る部分である。ここで、第1の弧状縁171及び第2の
弧状縁174で囲まれる部分の面積Sは、 S=2pq[[1+w/(2p)][w(1+w/(4p))/p]0.5-ln[|1+w/(2p)+[w(1+w/(4p))/p]0.5|] (7) で表される。ここで、lnは、自然対数を示す。
おいて、p、q、wを定数とすると、 α2/p2−β2/q2=1 (5) で表され、第2の弧状縁174は、 (α−2p−w)2/p2−β2/q2=1 (6) で表される。第1の弧状縁171及び第2の弧状縁17
4で囲まれる部分は、α=pからα=p+wの範囲にあ
る部分である。ここで、第1の弧状縁171及び第2の
弧状縁174で囲まれる部分の面積Sは、 S=2pq[[1+w/(2p)][w(1+w/(4p))/p]0.5-ln[|1+w/(2p)+[w(1+w/(4p))/p]0.5|] (7) で表される。ここで、lnは、自然対数を示す。
【0081】更に具体的には、上部励振電極17は、
(5)、(6)式において、w=250μm、p=q=
128μmとしたものである。第1の凸縁の頂点と第2
の凸縁の頂点との間隔は、250μmである。
(5)、(6)式において、w=250μm、p=q=
128μmとしたものである。第1の凸縁の頂点と第2
の凸縁の頂点との間隔は、250μmである。
【0082】この上部励振電極17は、第1の弧状縁1
71の両端を結んだ直線172−173が、x軸に対し
て10°〜80°の角度で傾斜するように配置されてい
る。更に具体的には、この直線は、x軸に対して30°
傾斜するように配置されている。
71の両端を結んだ直線172−173が、x軸に対し
て10°〜80°の角度で傾斜するように配置されてい
る。更に具体的には、この直線は、x軸に対して30°
傾斜するように配置されている。
【0083】また、第1の弧状縁171、及び第2の弧
状縁174によって囲まれる上部励振電極17は、直線
172−173、又は、上部励振電極17の中心を通り
直線172−173に直交する直線に関して、線対称と
なることが好ましい。
状縁174によって囲まれる上部励振電極17は、直線
172−173、又は、上部励振電極17の中心を通り
直線172−173に直交する直線に関して、線対称と
なることが好ましい。
【0084】ダイアフラム50は、凹部52により、S
i半導体基板51の一方の主面と最底面53との間に約
0.1μmの薄膜が形成されている。ボンデイングパッ
ド32の寸法は、200μm×200μmである。
i半導体基板51の一方の主面と最底面53との間に約
0.1μmの薄膜が形成されている。ボンデイングパッ
ド32の寸法は、200μm×200μmである。
【0085】図13は、図10に示した圧電薄膜振動素
子の電気的共振特性の測定値を示す図である。図13に
おいて、インピーダンス特性に現われるスプリアスが十
分に低減していることが認められる。
子の電気的共振特性の測定値を示す図である。図13に
おいて、インピーダンス特性に現われるスプリアスが十
分に低減していることが認められる。
【0086】本実施例に係る圧電薄膜振動素子は、図1
に示した圧電薄膜振動素子と同様の構成を有するので、
同様の作用効果を奏することができる。
に示した圧電薄膜振動素子と同様の構成を有するので、
同様の作用効果を奏することができる。
【0087】図14、図15は、本発明に係る圧電薄膜
振動素子の更に別の実施例を示す部分拡大平面図であ
る。図14、図15に示した圧電薄膜振動素子は、上部
励振電極の形状のみが、図1に示した圧電薄膜振動素子
と異なるので、上部励振電極以外の図示を省略する。
振動素子の更に別の実施例を示す部分拡大平面図であ
る。図14、図15に示した圧電薄膜振動素子は、上部
励振電極の形状のみが、図1に示した圧電薄膜振動素子
と異なるので、上部励振電極以外の図示を省略する。
【0088】図14において、上部励振電極は、周縁
に、第1の弧状縁311と、第2の弧状縁314と、第
3の弧状縁315と、第4の弧状縁316とを含む。
に、第1の弧状縁311と、第2の弧状縁314と、第
3の弧状縁315と、第4の弧状縁316とを含む。
【0089】第1の弧状縁311は、第1の凸縁を含
む。第1の凸縁は、一方側に凸となる縁である。第2の
弧状縁314は、第1の弧状縁311に対向し、第2の
凸縁を含む。第2の凸縁は、第1の凸縁の凸方向に対し
て逆方向に凸となる縁である。
む。第1の凸縁は、一方側に凸となる縁である。第2の
弧状縁314は、第1の弧状縁311に対向し、第2の
凸縁を含む。第2の凸縁は、第1の凸縁の凸方向に対し
て逆方向に凸となる縁である。
【0090】第3の弧状縁315は、第1の弧状縁31
1の一方の端と、第2の弧状縁314の一方の端との間
に配置され、第3の凸縁を含む。第3の凸縁は、、第1
の凸縁の凸方向に対して直交する方向に凸となる縁であ
る。図示実施例において、第3の凸縁は1つであるが、
2つ以上であってもよい。
1の一方の端と、第2の弧状縁314の一方の端との間
に配置され、第3の凸縁を含む。第3の凸縁は、、第1
の凸縁の凸方向に対して直交する方向に凸となる縁であ
る。図示実施例において、第3の凸縁は1つであるが、
2つ以上であってもよい。
【0091】第4の弧状縁316は、第3の弧状縁31
5に対向し、第1の弧状縁311の他方の端と、第2の
弧状縁314の他方の端との間に配置され、第4の凸縁
を含む。第4の凸縁は、第3の凸縁の凸方向に対して逆
方向に凸となる縁である。図示実施例において、第4の
凸縁は1つであるが、2つ以上であってもよい。
5に対向し、第1の弧状縁311の他方の端と、第2の
弧状縁314の他方の端との間に配置され、第4の凸縁
を含む。第4の凸縁は、第3の凸縁の凸方向に対して逆
方向に凸となる縁である。図示実施例において、第4の
凸縁は1つであるが、2つ以上であってもよい。
【0092】また、第1の弧状縁311と、第2の弧状
縁314と、第3の弧状縁315と、第4の弧状縁31
6によって囲まれる上部励振電極は、線対称となること
が好ましい。
縁314と、第3の弧状縁315と、第4の弧状縁31
6によって囲まれる上部励振電極は、線対称となること
が好ましい。
【0093】更に具体的には、第1の凸縁及び第2の凸
縁は、直径196μmの円弧であり、第3の凸縁及び第
4の凸縁は、直径97μmの円弧である。また、第3の
凸縁及び第4の凸縁は、放物線形状、双曲線形状等であ
ってもよい。
縁は、直径196μmの円弧であり、第3の凸縁及び第
4の凸縁は、直径97μmの円弧である。また、第3の
凸縁及び第4の凸縁は、放物線形状、双曲線形状等であ
ってもよい。
【0094】この第1の弧状縁311、第2の弧状縁3
14、第3の弧状縁315及び第4の弧状縁316は、
150μm×97μmの長方形317の頂点と一致する
ように配置されている。
14、第3の弧状縁315及び第4の弧状縁316は、
150μm×97μmの長方形317の頂点と一致する
ように配置されている。
【0095】この上部励振電極は、第1の弧状縁311
の両端を結んだ直線312−313が、x軸に対して1
0°〜80°の角度で傾斜するように配置されている。
の両端を結んだ直線312−313が、x軸に対して1
0°〜80°の角度で傾斜するように配置されている。
【0096】図16は、図14に示した圧電薄膜振動素
子の電気的共振特性の測定値を示す図である。図16に
おいて、インピーダンス特性に現われるスプリアスが十
分に低減していることが認められる。
子の電気的共振特性の測定値を示す図である。図16に
おいて、インピーダンス特性に現われるスプリアスが十
分に低減していることが認められる。
【0097】本実施例に係る圧電薄膜振動素子の上部励
振電極は、図1に示した圧電薄膜振動素子と同様の構成
を有するので、同様の作用効果を奏することができる。
振電極は、図1に示した圧電薄膜振動素子と同様の構成
を有するので、同様の作用効果を奏することができる。
【0098】図15において、上部励振電極は、周縁
に、第1の弧状縁321と、第2の弧状縁324と、第
3の弧状縁325と、第4の弧状縁326と、直線部分
329とを含む。
に、第1の弧状縁321と、第2の弧状縁324と、第
3の弧状縁325と、第4の弧状縁326と、直線部分
329とを含む。
【0099】第1の弧状縁321は、第1の凸縁を含
む。第1の凸縁は、一方側に凸となる縁である。第2の
弧状縁324は、第1の弧状縁321に対向し、第2の
凸縁を含む。第2の凸縁は、第1の凸縁の凸方向に対し
て逆方向に凸となる縁である。
む。第1の凸縁は、一方側に凸となる縁である。第2の
弧状縁324は、第1の弧状縁321に対向し、第2の
凸縁を含む。第2の凸縁は、第1の凸縁の凸方向に対し
て逆方向に凸となる縁である。
【0100】第3の弧状縁325は、直線部分329を
介して、第1の弧状縁の一方の端と、第2の弧状縁の一
方の端との間に配置され、第3の凸縁を含む。第3の凸
縁は、、第1の凸縁の凸方向に対して直交する方向に凸
となる縁である。
介して、第1の弧状縁の一方の端と、第2の弧状縁の一
方の端との間に配置され、第3の凸縁を含む。第3の凸
縁は、、第1の凸縁の凸方向に対して直交する方向に凸
となる縁である。
【0101】第4の弧状縁326は、第3の弧状縁32
5に対向し、直線部分329を介して、第1の弧状縁3
21の他方の端と、第2の弧状縁324の他方の端との
間に配置され、第4の凸縁を含む。第4の凸縁は、第3
の凸縁の凸方向に対して逆方向に凸となる縁である。
5に対向し、直線部分329を介して、第1の弧状縁3
21の他方の端と、第2の弧状縁324の他方の端との
間に配置され、第4の凸縁を含む。第4の凸縁は、第3
の凸縁の凸方向に対して逆方向に凸となる縁である。
【0102】更に具体的には、第1の凸縁、第2の凸
縁、第3の凸縁及び第4の凸縁は、直径97μmの円弧
である。この上部励振電極は、第1の弧状縁321の両
端を結んだ直線322−323が、x軸に対して10°
〜80°の角度で傾斜するように配置されている。
縁、第3の凸縁及び第4の凸縁は、直径97μmの円弧
である。この上部励振電極は、第1の弧状縁321の両
端を結んだ直線322−323が、x軸に対して10°
〜80°の角度で傾斜するように配置されている。
【0103】また、第1の弧状縁321と、第2の弧状
縁324と、第3の弧状縁325と、第4の弧状縁32
6と、直線部分329によって囲まれる上部励振電極
は、線対称となることが好ましい。
縁324と、第3の弧状縁325と、第4の弧状縁32
6と、直線部分329によって囲まれる上部励振電極
は、線対称となることが好ましい。
【0104】本実施例に係る圧電薄膜振動素子の上部励
振電極は、図14に示した圧電薄膜振動素子と同様の構
成を有するので、同様の作用効果を奏することができ
る。
振電極は、図14に示した圧電薄膜振動素子と同様の構
成を有するので、同様の作用効果を奏することができ
る。
【0105】図17、図18は、本発明に係る圧電薄膜
振動素子の更に別の実施例を示す部分拡大平面図であ
る。図17、図18に示した圧電薄膜振動素子は、上部
励振電極の形状のみが、図1に示した圧電薄膜振動素子
と異なるので、上部励振電極以外の図示を省略する。
振動素子の更に別の実施例を示す部分拡大平面図であ
る。図17、図18に示した圧電薄膜振動素子は、上部
励振電極の形状のみが、図1に示した圧電薄膜振動素子
と異なるので、上部励振電極以外の図示を省略する。
【0106】図17において、上部励振電極は、周縁
に、第1の弧状縁331と、第2の弧状縁334と、第
3の弧状縁335と、第4の弧状縁336とを含む。
に、第1の弧状縁331と、第2の弧状縁334と、第
3の弧状縁335と、第4の弧状縁336とを含む。
【0107】第1の弧状縁331は、第1の凸縁33
8、339を含む。第1の凸縁338、339は、一方
側に凸となる縁である。第2の弧状縁334は、第1の
弧状縁331に対向し、第2の凸縁340、341を含
む。第2の凸縁340、341は、第1の凸縁338、
339の凸方向に対して逆方向に凸となる縁である。
8、339を含む。第1の凸縁338、339は、一方
側に凸となる縁である。第2の弧状縁334は、第1の
弧状縁331に対向し、第2の凸縁340、341を含
む。第2の凸縁340、341は、第1の凸縁338、
339の凸方向に対して逆方向に凸となる縁である。
【0108】第3の弧状縁335は、第1の弧状縁の一
方の端と、第2の弧状縁の一方の端との間に配置され、
第3の凸縁342、343を含む。第3の凸縁342、
343は、第1の凸縁338、339の凸方向に対して
直交する方向に凸となる縁である。
方の端と、第2の弧状縁の一方の端との間に配置され、
第3の凸縁342、343を含む。第3の凸縁342、
343は、第1の凸縁338、339の凸方向に対して
直交する方向に凸となる縁である。
【0109】第4の弧状縁336は、第3の弧状縁33
5に対向し、第1の弧状縁331の他方の端と、第2の
弧状縁334の他方の端との間に配置され、第4の凸縁
344、345を含む。第4の凸縁344、345は、
第3の凸縁342、343の凸方向に対して逆方向に凸
となる縁である。更に具体的には、第1〜4の凸縁33
8〜345は、直径200μmの円弧である。
5に対向し、第1の弧状縁331の他方の端と、第2の
弧状縁334の他方の端との間に配置され、第4の凸縁
344、345を含む。第4の凸縁344、345は、
第3の凸縁342、343の凸方向に対して逆方向に凸
となる縁である。更に具体的には、第1〜4の凸縁33
8〜345は、直径200μmの円弧である。
【0110】この上部励振電極は、第1の弧状縁331
の両端を結んだ直線332−333が、x軸に対して1
0°〜80°の角度で傾斜するように配置されている。
の両端を結んだ直線332−333が、x軸に対して1
0°〜80°の角度で傾斜するように配置されている。
【0111】また、第1の弧状縁331と、第2の弧状
縁334と、第3の弧状縁335と、第4の弧状縁33
6によって囲まれる上部励振電極は、線対称となること
が好ましい。
縁334と、第3の弧状縁335と、第4の弧状縁33
6によって囲まれる上部励振電極は、線対称となること
が好ましい。
【0112】図18において、上部励振電極は、周縁
に、第1の弧状縁351と、第2の弧状縁354と、第
3の弧状縁355と、第4の弧状縁356とを含む。
に、第1の弧状縁351と、第2の弧状縁354と、第
3の弧状縁355と、第4の弧状縁356とを含む。
【0113】第1の弧状縁351は、第1の凸縁35
8、359を含む。第1の凸縁358、359は、一方
側に凸となる縁である。第2の弧状縁354は、第1の
弧状縁351に対向し、第2の凸縁360、361を含
む。第2の凸縁360、361は、第1の凸縁358、
359の凸方向に対して逆方向に凸となる縁である。
8、359を含む。第1の凸縁358、359は、一方
側に凸となる縁である。第2の弧状縁354は、第1の
弧状縁351に対向し、第2の凸縁360、361を含
む。第2の凸縁360、361は、第1の凸縁358、
359の凸方向に対して逆方向に凸となる縁である。
【0114】第3の弧状縁355は、第1の弧状縁35
1の一方の端と、第2の弧状縁354の一方の端との間
に配置され、第3の凸縁362、363を含む。第3の
凸縁362、363は、第1の凸縁358、359の凸
方向に対して直交する方向に凸となる縁である。
1の一方の端と、第2の弧状縁354の一方の端との間
に配置され、第3の凸縁362、363を含む。第3の
凸縁362、363は、第1の凸縁358、359の凸
方向に対して直交する方向に凸となる縁である。
【0115】第4の弧状縁356は、第3の弧状縁35
5に対向し、第1の弧状縁351の他方の端と、第2の
弧状縁354の他方の端との間に配置され、第4の凸縁
364、365を含む。第4の凸縁364、365は、
第3の凸縁362、363の凸方向に対して逆方向に凸
となる縁である。更に具体的には、第1〜4の凸縁35
8〜365は、直径100μmの円弧である。
5に対向し、第1の弧状縁351の他方の端と、第2の
弧状縁354の他方の端との間に配置され、第4の凸縁
364、365を含む。第4の凸縁364、365は、
第3の凸縁362、363の凸方向に対して逆方向に凸
となる縁である。更に具体的には、第1〜4の凸縁35
8〜365は、直径100μmの円弧である。
【0116】この上部励振電極は、第1の弧状縁351
の両端を結んだ直線352−353が、x軸に対して1
0°〜80°の角度で傾斜するように配置されている。
の両端を結んだ直線352−353が、x軸に対して1
0°〜80°の角度で傾斜するように配置されている。
【0117】また、第1の弧状縁351と、第2の弧状
縁354と、第3の弧状縁355と、第4の弧状縁35
6によって囲まれる上部励振電極は、線対称となること
が好ましい。
縁354と、第3の弧状縁355と、第4の弧状縁35
6によって囲まれる上部励振電極は、線対称となること
が好ましい。
【0118】図19は、図18に示した圧電薄膜振動素
子の電気的共振特性の測定値を示す図である。図19に
おいて、インピーダンス特性に現われるスプリアスが十
分に低減していることが認められる。
子の電気的共振特性の測定値を示す図である。図19に
おいて、インピーダンス特性に現われるスプリアスが十
分に低減していることが認められる。
【0119】本実施例に係る圧電薄膜振動素子の上部励
振電極は、図1に示した圧電薄膜振動素子と同様の構成
を有するので、同様の作用効果を奏することができる。
振電極は、図1に示した圧電薄膜振動素子と同様の構成
を有するので、同様の作用効果を奏することができる。
【0120】図20は、本発明に係る圧電薄膜振動素子
の更に別の実施例を示す部分拡大平面図である。図20
に示した圧電薄膜振動素子は、上部励振電極の形状のみ
が、図1に示した圧電薄膜振動素子と異なるので、上部
励振電極以外の図示は省略する。
の更に別の実施例を示す部分拡大平面図である。図20
に示した圧電薄膜振動素子は、上部励振電極の形状のみ
が、図1に示した圧電薄膜振動素子と異なるので、上部
励振電極以外の図示は省略する。
【0121】図20において、上部励振電極は、周縁
に、第1の弧状縁371と、第2の弧状縁374と、第
3の弧状縁375と、第4の弧状縁376とを含む。
に、第1の弧状縁371と、第2の弧状縁374と、第
3の弧状縁375と、第4の弧状縁376とを含む。
【0122】第1の弧状縁371は、第1の凸縁37
8、379、380を含む。第1の凸縁378〜380
は、一方側に凸となる縁である。第2の弧状縁374
は、第1の弧状縁371に対向し、第2の凸縁381、
382、383を含む。第2の凸縁381〜383は、
第1の凸縁378〜380の凸方向に対して逆方向に凸
となる縁である。
8、379、380を含む。第1の凸縁378〜380
は、一方側に凸となる縁である。第2の弧状縁374
は、第1の弧状縁371に対向し、第2の凸縁381、
382、383を含む。第2の凸縁381〜383は、
第1の凸縁378〜380の凸方向に対して逆方向に凸
となる縁である。
【0123】第3の弧状縁375は、第1の弧状縁37
1の一方の端と、第2の弧状縁374の一方の端との間
に配置され、第3の凸縁384、385、386を含
む。第3の凸縁384〜386は、第1の凸縁378〜
380の凸方向に対して直交する方向に凸となる縁であ
る。
1の一方の端と、第2の弧状縁374の一方の端との間
に配置され、第3の凸縁384、385、386を含
む。第3の凸縁384〜386は、第1の凸縁378〜
380の凸方向に対して直交する方向に凸となる縁であ
る。
【0124】第4の弧状縁376は、第3の弧状縁37
5に対向し、第1の弧状縁371の他方の端と、第2の
弧状縁374の他方の端との間に配置され、第4の凸縁
387、388、389を含む。第4の凸縁387〜3
89は、第3の凸縁384〜386の凸方向に対して逆
方向に凸となる縁である。
5に対向し、第1の弧状縁371の他方の端と、第2の
弧状縁374の他方の端との間に配置され、第4の凸縁
387、388、389を含む。第4の凸縁387〜3
89は、第3の凸縁384〜386の凸方向に対して逆
方向に凸となる縁である。
【0125】更に具体的には、378、380、38
1、383、384、386、387、389は、直径
400/3μmの半円弧であり、凸縁379、382、
385、388は、直径200/3μmの半円弧であ
る。
1、383、384、386、387、389は、直径
400/3μmの半円弧であり、凸縁379、382、
385、388は、直径200/3μmの半円弧であ
る。
【0126】この上部励振電極は、第1の弧状縁371
の両端を結んだ直線372−373が、x軸に対して1
0°〜80°の角度で傾斜するように配置されている。
の両端を結んだ直線372−373が、x軸に対して1
0°〜80°の角度で傾斜するように配置されている。
【0127】また、第1の弧状縁371と、第2の弧状
縁374と、第3の弧状縁375と、第4の弧状縁37
6によって囲まれる上部励振電極は、線対称となること
が好ましい。
縁374と、第3の弧状縁375と、第4の弧状縁37
6によって囲まれる上部励振電極は、線対称となること
が好ましい。
【0128】図21は、図20に示した圧電薄膜振動素
子の電気的共振特性の測定値を示す図である。図21に
おいて、インピーダンス特性に現われるスプリアスが十
分に低減していることが認められる。
子の電気的共振特性の測定値を示す図である。図21に
おいて、インピーダンス特性に現われるスプリアスが十
分に低減していることが認められる。
【0129】本実施例に係る圧電薄膜振動素子の上部励
振電極は、図1に示した圧電薄膜振動素子と同様の構成
を有するので、同様の作用効果を奏することができる。
振電極は、図1に示した圧電薄膜振動素子と同様の構成
を有するので、同様の作用効果を奏することができる。
【0130】また、図14、図15、図17、図18、
図20に示した上部励振電極の円弧状の凸縁を、
(1)、(2)式で表される放物線や、(5)、(6)
式で表される双曲線で置き換えた圧電薄膜振動素子も、
図1に示した圧電薄膜振動素子と同様の構成を有するの
で、同様の作用効果を奏することができる。
図20に示した上部励振電極の円弧状の凸縁を、
(1)、(2)式で表される放物線や、(5)、(6)
式で表される双曲線で置き換えた圧電薄膜振動素子も、
図1に示した圧電薄膜振動素子と同様の構成を有するの
で、同様の作用効果を奏することができる。
【0131】図22は、本発明に係るフィルタの一実施
例を示す回路図であり、図23は、図22に示したフィ
ルタの挿入損失の測定値を示す図である。図22におい
て、本実施例に係るフィルタは、入力端子Vin1、V
in2と、出力端子Vout1、Vout2と、複数の
圧電薄膜振動素子81、82、83、84、85を含
む。
例を示す回路図であり、図23は、図22に示したフィ
ルタの挿入損失の測定値を示す図である。図22におい
て、本実施例に係るフィルタは、入力端子Vin1、V
in2と、出力端子Vout1、Vout2と、複数の
圧電薄膜振動素子81、82、83、84、85を含
む。
【0132】圧電薄膜振動素子81、82、83は、図
1に示した圧電薄膜振動素子である。圧電薄膜振動素子
84、85は、上部励振電極の材質及び厚みのみが図1
0に示した圧電薄膜振動素子と異なる。圧電薄膜振動素
子84、85の上部励振電極は、アルミニウムAlから
なり、厚みが360nmである。圧電薄膜振動素子8
4、85の反共振周波数は、圧電薄膜振動素子81、8
2、83の共振周波数と概略一致させている。
1に示した圧電薄膜振動素子である。圧電薄膜振動素子
84、85は、上部励振電極の材質及び厚みのみが図1
0に示した圧電薄膜振動素子と異なる。圧電薄膜振動素
子84、85の上部励振電極は、アルミニウムAlから
なり、厚みが360nmである。圧電薄膜振動素子8
4、85の反共振周波数は、圧電薄膜振動素子81、8
2、83の共振周波数と概略一致させている。
【0133】圧電薄膜振動素子81は、一端が入力端子
Vin1に接続され、他端が圧電薄膜振動素子82の一
端に接続されている。圧電薄膜振動素子82の他端は、
圧電薄膜振動素子83の一端に接続され、圧電薄膜振動
素子83の他端は、出力端子Vout1に接続されてい
る。
Vin1に接続され、他端が圧電薄膜振動素子82の一
端に接続されている。圧電薄膜振動素子82の他端は、
圧電薄膜振動素子83の一端に接続され、圧電薄膜振動
素子83の他端は、出力端子Vout1に接続されてい
る。
【0134】圧電薄膜振動素子84は、一端が圧電薄膜
振動素子81の他端に接続され、他端が入力端子Vin
2及び出力端子Vout2に接続されている。圧電薄膜
振動素子85は、一端が圧電薄膜振動素子82の他端に
接続され、他端が入力端子Vin2及び出力端子Vou
t2に接続されている。
振動素子81の他端に接続され、他端が入力端子Vin
2及び出力端子Vout2に接続されている。圧電薄膜
振動素子85は、一端が圧電薄膜振動素子82の他端に
接続され、他端が入力端子Vin2及び出力端子Vou
t2に接続されている。
【0135】本実施例に係るフィルタは、本発明に係る
圧電薄膜振動素子をラダー(梯子)状に組合せることに
より、ラダー型フィルタを構成している。すなわち、圧
電薄膜振動素子81、82、83を直列腕に配置し、圧
電薄膜振動素子84、85を並列腕に配することによ
り、2.5区間からなるラダー型フィルタを構成してい
る。
圧電薄膜振動素子をラダー(梯子)状に組合せることに
より、ラダー型フィルタを構成している。すなわち、圧
電薄膜振動素子81、82、83を直列腕に配置し、圧
電薄膜振動素子84、85を並列腕に配することによ
り、2.5区間からなるラダー型フィルタを構成してい
る。
【0136】このため、図23に示すように、本実施例
に係るフィルタは、インピーダンス特性に現われるスプ
リアスの強度を低減できる圧電薄膜振動素子81〜85
を用いることにより、挿入損失を低減させ、良好なフィ
ルタ特性を得ることができる。
に係るフィルタは、インピーダンス特性に現われるスプ
リアスの強度を低減できる圧電薄膜振動素子81〜85
を用いることにより、挿入損失を低減させ、良好なフィ
ルタ特性を得ることができる。
【0137】また、本実施例に係るフィルタは、インピ
ーダンス特性に現われるスプリアスの強度を低減できる
圧電薄膜振動素子81〜85を用いることにより、位相
特性及び群遅延特性のリップルを低減させ、良好なフィ
ルタ特性を得ることができる。
ーダンス特性に現われるスプリアスの強度を低減できる
圧電薄膜振動素子81〜85を用いることにより、位相
特性及び群遅延特性のリップルを低減させ、良好なフィ
ルタ特性を得ることができる。
【0138】また、図示は省略するが、本発明に係る圧
電薄膜振動素子を格子状に組合せることにより、格子型
フィルタを構成することもできる。そして、この場合
も、図22に示したフィルタと同様の作用効果を奏する
ことができる。
電薄膜振動素子を格子状に組合せることにより、格子型
フィルタを構成することもできる。そして、この場合
も、図22に示したフィルタと同様の作用効果を奏する
ことができる。
【0139】また、本発明に係る圧電薄膜振動素子を用
いて、ラダー型や、格子型以外のフィルタを構成した場
合においても、図22に示したフィルタと同様の作用効
果を奏することができる。
いて、ラダー型や、格子型以外のフィルタを構成した場
合においても、図22に示したフィルタと同様の作用効
果を奏することができる。
【0140】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 (a)インピーダンス特性に現われるスプリアスの強度
を低減することにより、インピーダンスの振幅特性を向
上できる圧電薄膜振動素子を提供することができる。 (b)インピーダンス特性に現われるスプリアスの強度
を低減することにより、インピーダンスの位相特性を向
上できる圧電薄膜振動素子を提供することができる。 (c)インピーダンス特性に現われるスプリアスの強度
を低減できる圧電薄膜振動素子を用いることにより、挿
入損失を低減できるフィルタを提供することができる。 (d)インピーダンス特性に現われるスプリアスの強度
を低減できる圧電薄膜振動素子を用いることにより、位
相特性のリップルを低減できるフィルタを提供すること
ができる。 (e)インピーダンス特性に現われるスプリアスの強度
を低減できる圧電薄膜振動素子を用いることにより、群
遅延特性のリップルを低減できるフィルタを提供するこ
とができる。
のような効果を得ることができる。 (a)インピーダンス特性に現われるスプリアスの強度
を低減することにより、インピーダンスの振幅特性を向
上できる圧電薄膜振動素子を提供することができる。 (b)インピーダンス特性に現われるスプリアスの強度
を低減することにより、インピーダンスの位相特性を向
上できる圧電薄膜振動素子を提供することができる。 (c)インピーダンス特性に現われるスプリアスの強度
を低減できる圧電薄膜振動素子を用いることにより、挿
入損失を低減できるフィルタを提供することができる。 (d)インピーダンス特性に現われるスプリアスの強度
を低減できる圧電薄膜振動素子を用いることにより、位
相特性のリップルを低減できるフィルタを提供すること
ができる。 (e)インピーダンス特性に現われるスプリアスの強度
を低減できる圧電薄膜振動素子を用いることにより、群
遅延特性のリップルを低減できるフィルタを提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る圧電薄膜振動素子の一実施例を示
す正面断面図である。
す正面断面図である。
【図2】図1に示した圧電薄膜振動素子の平面断面図で
ある。
ある。
【図3】図2の部分拡大図である。
【図4】図1に示した圧電薄膜振動素子の上部励振電極
を簡素化した圧電薄膜振動素子の部分拡大平面図であ
る。
を簡素化した圧電薄膜振動素子の部分拡大平面図であ
る。
【図5】図1に示した圧電薄膜振動素子の上部励振電極
を簡素化した圧電薄膜振動素子の別の部分拡大平面図で
ある。
を簡素化した圧電薄膜振動素子の別の部分拡大平面図で
ある。
【図6】図1に示した圧電薄膜振動素子の上部励振電極
を簡素化した圧電薄膜振動素子の更に別の部分拡大平面
図である。
を簡素化した圧電薄膜振動素子の更に別の部分拡大平面
図である。
【図7】図4に示した圧電薄膜振動素子の電気的共振特
性の測定値を示す図である。
性の測定値を示す図である。
【図8】図7の部分拡大図である。
【図9】図1に示した圧電薄膜振動素子の電気的共振特
性の測定値を示す図である。
性の測定値を示す図である。
【図10】本発明に係る圧電薄膜振動素子の別の実施例
を示す正面断面図である。
を示す正面断面図である。
【図11】図10に示した圧電薄膜振動素子の平面断面
図である。
図である。
【図12】図11の部分拡大図である。
【図13】図10に示した圧電薄膜振動素子の電気的共
振特性の測定値を示す図である。
振特性の測定値を示す図である。
【図14】本発明に係る圧電薄膜振動素子の更に別の実
施例を示す部分拡大平面図である。
施例を示す部分拡大平面図である。
【図15】本発明に係る圧電薄膜振動素子の更に別の実
施例を示す部分拡大平面図である。
施例を示す部分拡大平面図である。
【図16】図14に示した圧電薄膜振動素子の電気的共
振特性の測定値を示す図である。
振特性の測定値を示す図である。
【図17】本発明に係る圧電薄膜振動素子の更に別の実
施例を示す部分拡大平面図である。
施例を示す部分拡大平面図である。
【図18】本発明に係る圧電薄膜振動素子の更に別の実
施例を示す部分拡大平面図である。
施例を示す部分拡大平面図である。
【図19】図18に示した圧電薄膜振動素子の電気的共
振特性の測定値を示す図である。
振特性の測定値を示す図である。
【図20】本発明に係る圧電薄膜振動素子の更に別の実
施例を示す部分拡大平面図である。
施例を示す部分拡大平面図である。
【図21】図20に示した圧電薄膜振動素子の電気的共
振特性の測定値を示す図である。
振特性の測定値を示す図である。
【図22】本発明に係るフィルタの一実施例を示す回路
図である。
図である。
【図23】図22に示したフィルタの挿入損失の測定値
を示す図である。
を示す図である。
1 圧電薄膜振動素子
16 上部励振電極
21 下部励振電極
41 圧電薄膜
50 ダイアフラム
61 バッファ層
66 パッケージ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 野口 隆男
東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ
ーディーケイ株式会社内
(72)発明者 山下 善就
東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ
ーディーケイ株式会社内
Fターム(参考) 5J108 AA07 DD01 DD06 EE03 FF02
FF04 JJ01 KK02
Claims (16)
- 【請求項1】 圧電薄膜と、上部励振電極と、下部励振
電極とを含む圧電薄膜振動素子であって、 前記下部励振電極は、前記圧電薄膜の厚み方向の一方の
主面に設けられ、 前記上部励振電極は、前記下部励振電極に対向して、前
記圧電薄膜の厚み方向の他方の主面に設けられ、周縁の
少なくとも一部に、第1の弧状縁と、第2の弧状縁とを
含み、 前記第1の弧状縁は、第1の凸縁を含み、 前記第1の凸縁は、一方側に凸となる縁であり、 前記第2の弧状縁は、前記第1の弧状縁に対向し、第2
の凸縁を含み、 前記第2の凸縁は、前記第1の凸縁の凸方向に対して逆
方向に凸となる縁である圧電薄膜振動素子。 - 【請求項2】 請求項1に記載された圧電薄膜振動素子
であって、 前記第1の凸縁は、1つであり、 前記第2の凸縁は、1つである圧電薄膜振動素子。 - 【請求項3】 請求項1に記載された圧電薄膜振動素子
であって、 前記第1の凸縁は、2つ以上であり、 前記第2の凸縁は、2つ以上である圧電薄膜振動素子。 - 【請求項4】 請求項1乃至3の何れかに記載された圧
電薄膜振動素子であって、 更に、第3の弧状縁と、第4の弧状縁とを含み、 前記第3の弧状縁は、第3の凸縁を含み、前記第1の弧
状縁の一方の端と、前記第2の弧状縁の一方の端との間
に配置され、 前記第3の凸縁は、前記第1の凸縁の凸方向に対して直
交する方向に凸となる縁であり、 前記第4の弧状縁は、第4の凸縁を含み、前記第3の弧
状縁に対向し、前記第1の弧状縁の他方の端と、前記第
2の弧状縁の他方の端との間に配置され、 前記第4の凸縁は、前記第3の凸縁の凸方向に対して逆
方向に凸となる縁である圧電薄膜振動素子。 - 【請求項5】 請求項4に記載された圧電薄膜振動素子
であって、 前記第3の凸縁は、1つであり、 前記第4の凸縁は、1つである圧電薄膜振動素子。 - 【請求項6】 請求項4に記載された圧電薄膜振動素子
であって、 前記第3の凸縁は、2つ以上であり、 前記第4の凸縁は、2つ以上である圧電薄膜振動素子。 - 【請求項7】 請求項1乃至6の何れかに記載された圧
電薄膜振動素子であって、 前記第1の凸縁、前記第2の凸縁、前記第3の凸縁、及
び、前記第4の凸縁の少なくとも1つは、円弧、放物線
形状、又は、双曲線形状である圧電薄膜振動素子。 - 【請求項8】 請求項1乃至7の何れかに記載された圧
電薄膜振動素子であって、 前記圧電薄膜は、主面に、少なくとも1つの辺を含み、 前記上部励振電極は、前記第1の弧状縁の両端を結んだ
直線が、前記圧電薄膜の前記辺に対して、10°乃至8
0°の角度で傾斜する圧電薄膜振動素子。 - 【請求項9】 請求項1乃至8の何れかに記載された圧
電薄膜振動素子であって、 前記下部励振電極は、少なくとも1つの辺を含み、 前記上部励振電極は、前記第1の弧状縁の両端を結んだ
直線が、前記下部励振電極の前記辺に対して、10°乃
至80°の角度で傾斜する圧電薄膜振動素子。 - 【請求項10】 請求項1乃至9の何れかに記載された
圧電薄膜振動素子であって、更に、バッファ層を含み、 前記バッファ層は、前記下部励振電極を介して、前記圧
電薄膜の厚み方向の一方の主面側に設けられている圧電
薄膜振動素子。 - 【請求項11】 請求項1乃至10の何れかに記載され
た圧電薄膜振動素子であって、更に、基板を含み、 前記基板は、一方の主面側に、前記下部励振電極が設け
られ、他方の主面に、前記下部励振電極に対向して凹部
が設けられている圧電薄膜振動素子。 - 【請求項12】 請求項11に記載された圧電薄膜振動
素子であって、 前記上部励振電極は、前記第1の弧状縁の両端を結んだ
直線が、前記基板の端面に対して、10°乃至80°の
角度で傾斜する圧電薄膜振動素子。 - 【請求項13】 請求項11又は12に記載された圧電
薄膜振動素子であって、 前記凹部の最底面は、少なくとも1つの辺を含み、 前記上部励振電極は、前記第1の弧状縁の両端を結んだ
直線が、前記凹部の最底面の前記辺に対して、10°乃
至80°の角度で傾斜する圧電薄膜振動素子。 - 【請求項14】 請求項1乃至13の何れかに記載され
た圧電薄膜振動素子であって、 前記圧電薄膜は、c軸が前記圧電薄膜の厚み方向に配向
あるいはエピタキシャル成長した薄膜である圧電薄膜振
動素子。 - 【請求項15】 請求項1乃至14の何れかに記載され
た圧電薄膜振動素子であって、 前記上部励振電極の面積は、その面積を変えずに形状を
正方形とし、共振周波数をfrとし、反共振周波数をf
aとしたとき、圧電薄膜振動素子の電気的共振特性にお
けるfr〜(2fa−fr)の周波数範囲に、スプリア
スが5個以上発生するように選定されている圧電薄膜振
動素子。 - 【請求項16】 圧電薄膜振動素子を複数含むフィルタ
であって、 前記圧電薄膜振動素子は、請求項1乃至15の何れかに
記載された圧電薄膜振動素子でなり、 前記圧電薄膜振動素子のそれぞれは、互いに組合されて
いるフィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001356604A JP2003158442A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 圧電薄膜振動素子、及びこれを用いたフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001356604A JP2003158442A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 圧電薄膜振動素子、及びこれを用いたフィルタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003158442A true JP2003158442A (ja) | 2003-05-30 |
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ID=19168096
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---|---|---|---|
JP2001356604A Withdrawn JP2003158442A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 圧電薄膜振動素子、及びこれを用いたフィルタ |
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---|---|
JP (1) | JP2003158442A (ja) |
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-
2001
- 2001-11-21 JP JP2001356604A patent/JP2003158442A/ja not_active Withdrawn
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