WO2006129532A1 - 圧電共振子及び圧電薄膜フィルタ - Google Patents

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WO2006129532A1
WO2006129532A1 PCT/JP2006/310308 JP2006310308W WO2006129532A1 WO 2006129532 A1 WO2006129532 A1 WO 2006129532A1 JP 2006310308 W JP2006310308 W JP 2006310308W WO 2006129532 A1 WO2006129532 A1 WO 2006129532A1
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piezoelectric
vibration region
layer
thickness
wave
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Yuka Saito
Hideki Kawamura
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
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    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/171Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
    • H03H9/172Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
    • H03H9/173Air-gaps

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric resonator and a piezoelectric thin film filter, and more specifically, a piezoelectric resonator in which a vibration region sandwiching a piezoelectric layer between a pair of conductive layers is supported acoustically from a substrate, and The present invention relates to a piezoelectric thin film filter having the piezoelectric resonator.
  • a piezoelectric resonator element in which a piezoelectric film is sandwiched between a pair of electrode films is acoustically separated from a substrate and supported on a substrate, and in a piezoelectric resonator using a thickness longitudinal vibration mode, a transverse vibration mode is When the piezoelectric resonator element vibrates in the thickness direction, a wave propagating in the plane direction is incidentally generated, which causes spurious.
  • the piezoelectric layer 100 extends across the width of the resonator.
  • the top electrode 120 covers the boundary regions 2, 4 and the central part 3 of the resonator structure 1000.
  • the boundary regions 2 and 4 of the resonator structure 1000 are formed by thickening the top conductive layer 120 at the edge of the electrically excitable vibration region.
  • the central part 3 of the resonator 1200 is free-form.
  • the arrows in Fig. 2 indicate the scale. This scale is different in the horizontal and vertical directions.
  • the thickness of the end of the vibration region is made larger than the thickness of the central portion to provide a step, thereby suppressing the long wavelength wave and making the planar shape of the vibration region free form that does not include parallel sides. Suppresses short-wavelength waves.
  • Type I is one of the general forms of the dispersion relation k (co) shown in Fig. 3.
  • the vertical axis represents the angular frequency. ⁇ is shown.
  • the right side of the vertical axis shows the real value of wave number k, and on the left side of the vertical axis, the wave number is imaginary.
  • the wavenumber k is real.
  • type II dispersion when the angular frequency ⁇ is lower than the cut-off angular frequency ⁇ of the plate, the wave number k is a real number (see, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 Japanese Translation of Special Publication 2003-505906
  • FIG. 3 only the small wave length (wavelength length;) region is calculated.
  • the dispersion curve obtained by more detailed calculation is as shown in Fig. 4, for example.
  • the vertical axis represents the frequency
  • the horizontal axis represents the bZ obtained by standardizing the piezoelectric film thickness b with the wavelength of the wave propagating in the plane direction.
  • Fig. 4 shows the dispersion curve of the real wave number.
  • Reference numeral 6a shows a resonance frequency when the wavelength is about 5 times the piezoelectric film thickness
  • reference numeral 6b shows a resonance frequency when the wavelength is about twice the piezoelectric film thickness.
  • This spurious mode having a short wavelength can be suppressed by making the planar shape of the resonator into a free form as shown in FIG.
  • this is a shape that is difficult to lay out, and is not suitable for miniaturization of piezoelectric resonators.
  • the filter layout and chip size are also affected, so it is desirable that the shape be close to a rectangle.
  • the present invention can suppress a spurious mode having a long wavelength and a spurious mode having a short wavelength, and a piezoelectric resonator having the piezoelectric resonator. It is intended to provide a thin film filter.
  • the present invention provides a piezoelectric resonator configured as follows.
  • the piezoelectric resonator includes a substrate, a pair of conductive layers provided on the substrate, and a piezoelectric layer sandwiched between the pair of conductive layers. At least a region (hereinafter referred to as “vibration region”) sandwiched between the pair of conductive layers of the piezoelectric layer is also acoustically separated from the substrate force.
  • vibration region When the frequency is lower than the cut-off frequency ⁇ in a dispersion curve in which the vertical axis is the frequency, the horizontal axis on the right side of the vertical axis is the real wave number, and the horizontal axis on the left side of the vertical axis is the imaginary wave number, the vibration region is a real number. Has a wave number of.
  • the vibration region has a substantially polygonal shape when the force in the thickness direction of the pair of conductive layers and the piezoelectric layer is also viewed (hereinafter referred to as “planar shape”), and each side of the substantially polygonal shape is the other side. None of these sides are parallel.
  • the vibration region includes a peripheral portion having a relatively small thickness extending along the outer edge of the planar shape, and a central portion having a relatively large thickness extending inward from the peripheral portion. including.
  • the vibration region is acoustically separated from the substrate by, for example, a gap provided between the substrate and the acoustic reflection layer, or by an opening formed in the substrate.
  • the planar shape of the vibration region is a polygon that does not include parallel sides, the waves generated in the vibration region are reflected in different directions each time they are reflected at the outer edge of the vibration region. Therefore, it is possible to cancel each other as a whole by scattering and to prevent generation of unnecessary components due to interference. This suppresses waves with relatively short wavelengths and improves spurious frequencies below the resonance frequency.
  • the present invention provides a piezoelectric resonator configured as follows.
  • the piezoelectric resonator includes a substrate, a pair of conductive layers, and a piezoelectric layer sandwiched between the pair of conductive layers. At least a portion of the piezoelectric layer sandwiched between the pair of conductive layers (hereinafter referred to as “vibration”). This is called “region”. However, the substrate force is also acoustically separated. When the frequency is lower than the cut-off frequency ⁇ in a dispersion curve, the vibration region has a frequency on the vertical axis, a real wave number on the right side of the vertical axis, and an imaginary wave number on the left side of the vertical axis. Has wave number.
  • the vibration region has a substantially rectangular shape when viewed from the thickness direction of the pair of conductive layers and the piezoelectric layer (hereinafter referred to as “planar shape”), and each side of the substantially rectangular shape is curved or It has a wavy shape with repeated bending power ⁇ .
  • the vibration region includes a peripheral portion having a relatively small thickness extending along the outer edge of the planar shape and a central portion having a relatively large thickness extending inward from the peripheral portion. .
  • the vibration region is acoustically separated from the substrate by, for example, an air gap or an acoustic reflection layer provided between the substrate and an opening formed in the substrate.
  • the planar shape of the vibration region is substantially rectangular, the layout becomes easy, and the piezoelectric resonator can be miniaturized.
  • At least one of the pair of conductive layers extends along the at least one conductive layer on a side opposite to the piezoelectric layer.
  • a dielectric layer is disposed so as to overlap at least the vibration region when viewed in the thickness direction force of the pair of conductive layers and the piezoelectric layer.
  • the frequency adjustment of the piezoelectric resonator can be easily performed by providing the dielectric layer. It can be carried out.
  • a thickness of the peripheral portion and the central portion of the vibration region in which Lamb wave spurious with a relatively long wavelength is suppressed is provided.
  • spurious can be suppressed by different means depending on the length of the wavelength, and the overall characteristics can be improved.
  • the present invention can be configured in various modes as follows.
  • the vibration region has a substantially rectangular outer edge of the planar shape, and a) a triangular wave, a rectangular wave, a sine wave, an irregular wave force, a wave shape by any one selected, or b ) Triangular wave, rectangular wave, sine wave, irregular wave force Wave shape with two or more selected combinations.
  • the resonance characteristic in which the spurious mode is suppressed can be obtained by the wavy outer edge.
  • the planar shape of the vibration region is substantially rectangular.
  • the outer edge of the planar shape has a wave shape that repeats a wave whose length of one wave is not less than 0.5 times and not more than 12.5 times the thickness of the piezoelectric layer.
  • the piezoelectric resonator can be reduced in size.
  • the planar shape of the vibration region is substantially rectangular.
  • the outer edge of the planar shape has a wave shape in which the wave amplitude of one wave is not less than 0.5 times and not more than 6.25 times the thickness of the piezoelectric layer.
  • the piezoelectric resonator can be reduced in size.
  • At least one of the pair of conductive layers is a portion included in the central portion of the vibration region in which a thickness of a portion included in the peripheral portion of the vibration region is relatively small.
  • the thickness of the minutes is relatively large.
  • the peripheral portion of the vibration region is made thicker than the peripheral portion of the vibration region by forming a step in the conductive layer. As a result, spurious modes having a long wavelength can be suppressed.
  • the thickness of the portion included in the peripheral portion of the vibration region is relatively small, and the thickness of the portion included in the central portion of the vibration region is relatively large. Yes.
  • the peripheral portion of the vibration region is made thicker than the peripheral portion of the vibration region by forming a step in the piezoelectric layer. As a result, spurious modes having a long wavelength can be suppressed.
  • the thickness of the portion included in the peripheral portion of the vibration region is relatively small, and the thickness of the portion included in the central portion of the vibration region is relatively large. Yes.
  • the central portion of the vibration region is made thicker than the peripheral portion of the vibration region by forming a step in the dielectric layer. As a result, spurious modes having a long wavelength can be suppressed.
  • the peripheral portion of the vibration region includes a tapered cross-sectional portion whose thickness gradually changes in the vicinity of the boundary with the central portion of the vibration region.
  • the step of the vibration region can be easily formed by etching or the like.
  • the vibration region includes a step-like cross-sectional portion whose thickness changes abruptly at a boundary between the central portion and the peripheral portion of the vibration region.
  • the width of the step formed in the vibration region can be accurately controlled.
  • the width of the peripheral portion of the vibration region is not less than 3 times and not more than 9 times the thickness of the piezoelectric layer.
  • At least two layers of at least one of the pair of conductive layers are laminated.
  • the other end of the at least two layers on the side opposite to the piezoelectric layer is spaced from the end of one of the at least two layers on the piezoelectric layer side. Layers are arranged.
  • the at least one of the pair of conductive layers is formed by laminating at least two layers having different etching resistances.
  • One of the at least two layers on the piezoelectric layer side is relatively excellent in etching resistance.
  • the other layer opposite to the piezoelectric layer has relatively poor etching resistance.
  • the one layer having relatively excellent etching resistance includes at least one metal selected from a group of metals including Pt, W, Mo, Ir, Os, Re, and Ru.
  • the other layer having a relatively poor etching resistance includes at least one metal selected from a grouper including Al, Ti, Au, NiCr, Cr, and Cu.
  • the piezoelectric material forming the piezoelectric layer is A1N or ZnO.
  • the dielectric layer has at least a selected group force including SiO, A1N, and SiN.
  • the present invention provides a piezoelectric thin film film configured as follows. Provide luta.
  • the piezoelectric thin film filter includes a plurality of piezoelectric resonators. Only a part of the plurality of piezoelectric resonators is a piezoelectric resonator having any one of the configurations described above.
  • the present invention provides a piezoelectric thin film filter configured as follows in order to solve the above-described problems.
  • the piezoelectric thin film filter includes a plurality of piezoelectric resonators coupled in a ladder shape. At least one of the one or more piezoelectric resonators connected in series is a piezoelectric resonator having any one of the above-described configurations.
  • the present invention provides a piezoelectric thin film filter configured as follows.
  • the piezoelectric thin film filter includes a plurality of piezoelectric resonators coupled in a lattice shape. At least one of the plurality of piezoelectric resonators having a relatively high frequency is a piezoelectric resonator having any one of the above-described configurations.
  • the piezoelectric resonator of the present invention and the piezoelectric thin film filter having the piezoelectric resonator can suppress the wavelength length V, the spurious mode, the wavelength length, and the spurious mode.
  • FIG. 1 is a plan view of a piezoelectric resonator. (Conventional example)
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a piezoelectric resonator. (Conventional example)
  • FIG. 3 is a graph showing a general dispersion curve.
  • FIG. 4 is a graph showing a type II dispersion curve.
  • FIG. 5 is a Smith chart showing the characteristics of a resonator.
  • FIG. 6 is a configuration diagram of (a) a lattice filter and (b) a ladder filter.
  • FIG. 7 is a characteristic graph of a lattice filter.
  • FIG. 8 is a characteristic graph of a lattice filter.
  • FIG. 9 is a sectional view (a) of a piezoelectric resonator, and (b) a plan view of the main part. (Example 1) ⁇ 10] It is a principal part top view of a piezoelectric resonator. (Example 1)
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a principal part of a piezoelectric resonator. (Example 6)
  • FIG. 20 is an explanatory diagram of a step of the upper electrode. (Example 10)
  • FIG. 22 is an explanatory diagram of a step in a vibration area. (Example 11)
  • FIG. 23 is a block diagram of a lattice filter. (Example 12)
  • FIG. 24 is a characteristic graph of a lattice filter. (Example 12)
  • FIG. 25 is a configuration diagram of a ladder filter. (Example 13)
  • FIG. 26 is a characteristic graph of a ladder filter. (Example 13)
  • the embodiment of the present invention is configured by combining a piezoelectric resonator including at least two conductive layers and at least one piezoelectric layer disposed between the conductive layers, and the piezoelectric resonator.
  • the piezoelectric thin film filter has the following features (1) to (4).
  • the spurious mode with a long wavelength is suppressed by reducing the film thickness at the end of the vibration region.
  • FIG. 5 is an enlarged view of the portion indicated by reference A in FIG. 5 (a).
  • the resonators 80a to 80d are coupled in a lattice type to form a filter, or as shown in Fig. 6 (b), the resonators 83 and 84 are changed to a ladder type. You can combine them to form a filter.
  • FIG. 7 shows the relationship between the characteristics of a filter and a resonator that are created by combining resonators (series resonator and parallel resonator) having different frequencies in a lattice shape.
  • a resonator having a relatively high frequency is a series resonator.
  • reference numeral 80 indicates the impedance of the series resonator
  • reference numeral 81 indicates the impedance of the parallel resonator
  • reference numeral 82 indicates the filter characteristics.
  • Fig. 8 shows the filter characteristics of the lattice filter when the method (2) above is used for both the series resonator and the parallel resonator as a symbol a, and the method (2) above is the series resonance.
  • the filter characteristic when used only for the child is denoted by b
  • the filter characteristic when the method of (2) above is used for misalignment between the series and parallel resonators is denoted by c.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view of the main part taken along line AA in FIG. 9B
  • FIG. 9B is a perspective plan view of the main part.
  • a lower electrode 14, a piezoelectric layer 15, an upper electrode 16, and a dielectric film 17 are sequentially stacked on a substrate 12.
  • the lower electrode 14 has a portion supported by the substrate 12 and a portion floating from the substrate 12 via the gap 13.
  • a vibration region 18 in which the lower electrode 14 and the upper electrode 16 sandwich the piezoelectric layer 15 is disposed in the floating portion.
  • the vibration region 18 is a portion where the lower electrode 14 and the upper electrode 16 overlap when viewed from the thickness direction (perpendicular to the paper surface in FIG. 9B).
  • the vibration region 18 is acoustically separated from the substrate 12 through the gap 13. Instead of the air gap 13, the vibration region 18 is acoustically separated from the substrate 12 by providing an acoustic reflection layer between the substrate 12 and the vibration region 18.
  • the vibration region 18 includes a peripheral portion 18t extending along the outer edge 18a of the vibration region 18 and a central portion 18s inside the peripheral portion 18 beam when viewed from the thickness direction.
  • the boundary 18k between the peripheral edge 18t and the center 18s of the vibration region 18 is indicated by a broken line.
  • the vibration region 18 when viewed from the thickness direction, has an outer edge 18a having a substantially rectangular shape, and each side of the substantially rectangular shape has a wave shape. That is, the end portion 14a of the lower electrode 14 constituting the outer edge 18a of the vibration region 18 and the end portion 16a of the upper electrode 16 and the portions 16s and 16t on both sides adjacent thereto are bent in a triangular wave shape, respectively. The shape is repeated.
  • the outer edge 18a of the vibration region 18 may have a wave shape.
  • the wavy shape of the outer edge 18a may not have a constant period or amplitude.
  • a boundary 18k ′ between the peripheral portion 18t ′ and the center portion 18s ′ of the vibration region 18x is indicated by a broken line.
  • the thicknesses of the lower electrode 14, the piezoelectric layer 15, and the upper electrode 16 are substantially constant, but the thickness of the dielectric film 17 is that of the vibration region 18.
  • the portion constituting the central portion 18s is thicker than the other portions.
  • the thickness of the peripheral portion 18t is smaller than the thickness of the central portion 18s, and a step is formed in the vibration region 18. Even if there is a part where no step is formed.
  • the vibration region 18 has the type II dispersion characteristic shown in FIG.
  • a dielectric film 17 of SiO is formed on the piezoelectric layer 15 of A1N, and a vibration region 18 is formed.
  • the width W of the step of the dielectric film 17 at the peripheral portion 18t is about 10 m, and the thickness change At due to the step is about 20 nm.
  • the piezoelectric resonator 10 suppresses spurious modes having a short wavelength by forming the outer edge 18a of the vibration region 18 into a substantially rectangular shape and making each side of the substantially rectangular shape into a triangular wave shape. Can. This is thought to be because, among the waves reflected by the outer edge 18a of the vibration region 18, the wavelength components corresponding to the shape of the outer edge 18a cancel each other, and unnecessary components do not occur due to interference.
  • the film thickness of the dielectric film 17 so that the thickness of the peripheral portion 18t of the vibration region 18 is smaller than the thickness of the central portion 18s, the length of the wavelength and the spurious mode can be suppressed. You can.
  • Embodiment 2 The piezoelectric resonator of Embodiment 2 will be described with reference to a plan view of the main part of FIG.
  • the piezoelectric resonator of the second embodiment is configured in substantially the same manner as the piezoelectric resonator 10 of the first embodiment. In the following, the description will be focused on differences from the first embodiment.
  • the outer edge 18c of the vibration region 18y has a wave shape in which each side of the substantially rectangular shape is irregular.
  • a boundary 18 k ′′ between the peripheral edge 18 t ′′ and the center 18 s ′′ of the vibration region 18 y is indicated by a broken line.
  • Example 2 Also in Example 2, a spurious mode with a short wavelength can be suppressed. This is thought to be because the waves scattered by the reflection at the outer edge 18c cancel each other, and unnecessary components due to interference do not occur. Note that in the piezoelectric resonator of Example 2, the thickness of the peripheral portion 18t "of the vibration region 18y is smaller than the thickness of the center portion 18s", as in Example 1. Long spurious modes can be suppressed.
  • Example 3 A piezoelectric resonator 20 of Example 3 will be described with reference to a cross-sectional view of the main part of FIG.
  • the vibration region 28 is acoustically separated from the substrate 22 through the gap 23.
  • the thickness of the upper electrode 26 is thicker at the portion constituting the central portion 28s of the vibration region 28 than at the other portions.
  • the film thicknesses of the lower electrode 24, the piezoelectric layer 25, and the dielectric layer 27 are substantially constant. As a result, the thickness of the peripheral portion 28t of the vibration region becomes smaller than the thickness of the central portion 28s, and a step is formed in the vibration region 28.
  • an SiO dielectric film 27 is formed on the A1N piezoelectric layer 25, and the upper electrode 27
  • the width W of the portion 26a that becomes the peripheral portion 28t of the vibration region 28 is about 10 m, and the thickness change At is about 5 nm.
  • the planar shape of the vibration region 28 is rectangular, and the outer edge of the vibration region 28 has a wavy edge. Since the drawing is the same as FIG. 9B of the first embodiment, it is omitted.
  • the piezoelectric resonator 20 can suppress both a spurious mode with a short wavelength and a spurious mode with a long wavelength, as in the first embodiment.
  • the vibration region 38 is acoustically separated from the substrate 32 through the gap 33.
  • the film thickness of the piezoelectric layer 35 is the film of the lower electrode 34, the upper electrode 36, and the dielectric layer 37 in which the portion 34a constituting the central portion 38s of the vibration region 38 is thicker than the other portions.
  • the thickness is substantially constant. Accordingly, the thickness of the peripheral portion 38t of the vibration region 38 becomes smaller than the thickness of the central portion 38s, and a step is formed in the vibration region 38.
  • an SiO dielectric film 37 is formed on the A1N piezoelectric layer 35, and the piezoelectric layer 35
  • the width W of the step is about 10 / ⁇ ⁇ , and the thickness change At is about 20 nm.
  • the planar shape of the vibration region 38 is rectangular, and the outer edge of the vibration region 38 has a wavy edge. Since the drawing is the same as FIG. 9B of the first embodiment, it is omitted.
  • the piezoelectric resonator 30 has a short wavelength spurious mode and a long wavelength spurious mode. Both of the positive modes can be suppressed.
  • the piezoelectric resonator 40 does not include a dielectric film. That is, the vibration region 48 acoustically separated from the substrate 42 through the gap 43 is constituted by the lower electrode 44, the piezoelectric layer 45, and the upper electrode 46.
  • the film thickness of the upper electrode 46 is substantially constant in the film thickness of the lower electrode 44 and the piezoelectric layer 45 in which the portion constituting the central portion 48s of the vibration region 48 is thicker than the other portions. Accordingly, the thickness of the peripheral portion 48t of the vibration region 48 is smaller than the thickness of the central portion 48s, and a step is formed in the vibration region 48.
  • a step is formed in the upper electrode 46 on the A1N piezoelectric layer 45, the width W of the step is about 10 / ⁇ , and the thickness change At is about 5 nm.
  • the planar shape of the vibration region 48 is rectangular, and the outer edge of the vibration region 48 has a wavy border. Since the drawing is the same as FIG. 9 (b) of Example 1, it is omitted.
  • both the short wavelength spurious mode and the long wavelength spurious mode are suppressed as in the first embodiment.
  • the piezoelectric resonator 50 does not include a dielectric film. That is, the vibration region 58 acoustically separated from the substrate 52 through the gap 53 is constituted by the lower electrode 54, the piezoelectric layer 55, and the upper electrode 56.
  • the film thickness of the piezoelectric layer 55 is substantially constant in the thicknesses of the lower electrode 54 and the upper electrode 56 in which the portion constituting the central portion 58s of the vibration region 58 is thicker than the other portions. As a result, the thickness of the peripheral portion 58t of the vibration region 58 becomes smaller than the thickness of the central portion 58s, and a step is formed in the vibration region 58.
  • a step is formed in the A1N piezoelectric layer 45, the width W of the step is about 10 m, and the thickness change At is about 20 nm.
  • the planar shape of the vibration region 58 is rectangular, and the outer edge of the vibration region 58 has a wavy border.
  • the drawing is the same as FIG. 9 (b) in Example 1, and is omitted. To do.
  • the piezoelectric resonator 50 can suppress both a spurious mode with a short wavelength and a spurious mode with a long wavelength, as in the first embodiment.
  • the vibration region is acoustically separated from the substrate via a gap.
  • the film thicknesses of the lower electrode, the piezoelectric layer, the upper electrode, and the piezoelectric layer constituting the vibration region are substantially constant.
  • the planar shape of the outer edge of the vibration region is substantially rectangular as in Example 1, and each side of the substantially rectangular planar shape of the outer edge of the vibration region is a triangular wave shape shown in FIG. It has the rectangular waveform shown in Fig. 16 (b). As shown in Fig. 16, if the length (wavelength) of one period of a triangular wave or rectangular wave is 1 and the amplitude (total amplitude) is 2, the resonator characteristics depend on the size of ⁇ 1 and ⁇ 2. Change
  • the piezoelectric resonator of the seventh embodiment by making the outer edge of the vibration region corrugated, it is possible to scatter a wave equivalent to the wave shape of the outer edge of the vibration region and eliminate spurious.
  • the wavy size of the outer edge of the vibration region should be 1Z4 or more of the wavelength to be suppressed.
  • ⁇ 1 and collar 2 should be 0.5 or more times the thickness of the piezoelectric film.
  • the experiment showed that ⁇ 1 and 2 have upper limits.
  • the planar shape of the vibration region is rectangular, and each side of the planar rectangle with a wavy border is linear on the outer edge of the vibration region. is there.
  • the Smith chart in Fig. 18 shows that the thickness variation At of the step formed in the SiO dielectric layer is constant (20 nm) for a wave resonator with a piezoelectric layer thickness of 1.6 m and 1.8 GHz.
  • step width W is 5 ⁇ W15, spurious modes with long wavelengths are suppressed.
  • the lower limit of the step width W is about 3 times the thickness of the piezoelectric film, and the upper limit is about 9 times the thickness of the piezoelectric film.
  • Example 9 In the piezoelectric resonator of Example 9, the planar shape of the vibration region is a rectangle, and each side of the planar rectangle with a wavy border is linear on the outer edge of the vibration region. is there.
  • the Smith chart in Fig. 19 shows a piezoelectric layer with a thickness of 1.6 m and a 1.8 GHz band resonator.
  • the upper electrode 60 has an etching resistance on the uppermost layer 64 like A1 or Au. There is at least one layer that is not good, and the lower layer 62 includes at least one layer having etching resistance such as Pt.
  • the upper electrode 60 having a step can be formed by the procedure shown in FIG.
  • a layer 64 having poor etching resistance such as A1 or Au is formed on at least the layer 62 having etching resistance such as Pt.
  • an etching mask is formed with a resist 65.
  • the layer 64 having poor etching resistance is completely removed by etching using a mask at the stepped portion.
  • the resist 65 is removed.
  • metals such as W, Mo, Ir, Os, Re, and Ru can be used for the layer 62 having relatively excellent etching resistance.
  • metals such as Ti, NiCr, Cr, and Cu can be used in addition to A1 and Au.
  • Each layer 62, 64 may use two or more kinds of metals.
  • the step in the vibration region can be easily formed.
  • a tapered cross section in which a slope 66k is formed near the boundary 66b between the central portion 66s and the peripheral portion 66t of the vibration region 66, and the thickness of the vibration region 66 gradually changes.
  • a step is formed in the vibration region 66.
  • a substantially right-angled surface 68k is formed in the vicinity of the boundary 68b between the central portion 68s and the peripheral portion 68t of the vibration region 68.
  • a step is formed in the vibration region 68 by adopting a step-like cross-sectional shape in which the thickness changes rapidly.
  • the lattice filter 72 is configured by coupling series resonators 70a to 70d and parallel resonators 71a to 71d in a lattice shape.
  • FIG. 23 shows a case where the number of stages is two. The number of power stages may be one or three or more.
  • the lattice filter 72 is configured to suppress spurious modes having a long wavelength only for the series resonators 70a to 70d having a relatively high frequency. That is, only the relatively high frequency series resonators 70a to 70d form a step along the outer edge of the vibration region.
  • FIG. 24 is a characteristic example of the lattice filter 72.
  • Reference numeral 70s indicates impedance characteristics when the series resonators 70a to 70d have the same characteristics.
  • Reference numeral 71s indicates impedance characteristics when the parallel resonators 71a to 71d have the same characteristics.
  • Reference numeral 72s indicates the filter characteristics of the lattice filter 72 using the series resonators 70a to 70d having the impedance characteristics indicated by the reference numeral 70s and the parallel resonators 71a to 71d having the impedance characteristics indicated by the reference numeral 71s.
  • the lattice filter 70 can obtain good spurious characteristics in which the ripple in the filter passband is suppressed.
  • Embodiment 13 The ladder filter 76 of Embodiment 13 will be described with reference to FIGS. 25 and 26.
  • FIG. 25 and 26 The ladder filter 76 of Embodiment 13 will be described with reference to FIGS. 25 and 26.
  • the ladder filter 76 is configured by coupling series resonators 74a and 74b and parallel resonators 75a and 75b in a ladder shape.
  • FIG. 25 shows the case where the number of stages is two, the number of stages may be one or three or more.
  • the ladder filter 72 is configured to suppress the spurious mode having a long wavelength only for the series resonators 74a and 74b. That is, only the series resonators 74a and 74b form a step along the outer edge of the vibration region, and the thickness of the peripheral portion of the vibration region is smaller than the thickness of the central portion of the vibration region by J / J.
  • FIG. 26 is a characteristic example of the ladder filter 76.
  • Reference numeral 74s indicates impedance characteristics when the series resonators 74a and 74b have the same characteristics.
  • Symbol 75s indicates parallel resonators 75a and 75 The impedance characteristic when b is the same characteristic is shown.
  • Reference numeral 76s indicates filter characteristics of the lattice filter 76 using the series resonators 74a and 74b having impedance characteristics indicated by reference numeral 74s and parallel resonators 75a and 75b having impedance characteristics indicated by reference numeral 75s.
  • the ladder filter 76 can obtain a good spurious characteristic in which the ripple in the filter pass band is suppressed.
  • Example 14 The piezoelectric resonator of Example 14 will be described with reference to a plan view of the main part of FIG.
  • the planar shape of the vibration region 78 of the piezoelectric resonator of Example 14 is a rectangle with no parallel sides.
  • Each side 78a to 78d of the rectangular planar shape of the vibration region 78 is a straight line with a wavy edge.
  • the thickness of the peripheral portion 78t of the vibration region 78 is smaller than the thickness of the central portion 78s of the vibration region 78.
  • a boundary 78k between the central portion 78s and the peripheral portion 78t of the vibration region 78 is indicated by a broken line.
  • the spurious mode having a long wavelength is reduced.
  • a step is formed in the vibration region 78 by changing the thickness of the dielectric film of SiO.sub.2. Vibration area
  • the characteristics of the piezoelectric resonator with 78 step width of 10 m and step thickness change of 20 nm are the same as the symbol s in FIG. 5 described above.
  • the vibration region may be acoustically separated from the substrate by an acoustic reflection layer provided between the substrate and an opening formed in the substrate instead of the gap.
  • the piezoelectric layer may be ZnO or the like having type II dispersion characteristics.
  • the step in the vibration region may be formed by changing the thickness of two or more layers among the conductive layer, the piezoelectric layer, and the dielectric layer.
  • the piezoelectric resonator may be configured without a dielectric layer.

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Abstract

 波長の長いスプリアスモードおよび波長の短いスプリアスモードを抑制することができる、圧電共振子および該圧電共振子を有する圧電薄膜フィルタを提供する。  圧電層15が一対の導電層14,16に挟まれる振動領域18は、厚さ方向から見たときの平面形状が矩形であり、振動領域18の外縁には波状の縁取り18aがある。振動領域18は、平面形状の外縁に沿って延在する相対的に厚さが小さい周縁部18tと、周縁部18tよりも内側に延在する相対的に厚さが大きい中心部18sとを含む。

Description

明 細 書
圧電共振子及び圧電薄膜フィルタ
技術分野
[0001] 本発明は、圧電共振子及び圧電薄膜フィルタに関し、詳しくは、圧電層を一対の導 電層で挟んだ振動領域が基板から音響的に分離して支持されている圧電共振子及 び該圧電共振子を有する圧電薄膜フィルタに関する。
背景技術
[0002] 圧電膜を一対の電極膜で挟んだ圧電共振子素子が基板から音響的に分離して基 板上に支持され、厚み縦振動モードを利用する圧電共振子において、横振動モード は、圧電共振子素子が厚さ方向に振動するときに平面方向に伝搬する波を付随的 に発生し、スプリアスの原因になる。
[0003] このようなスプリアスを抑制するため、例えば図 1及び図 2に示すように、圧電共振 子の振動領域を自由形にするとともに、振動領域の外縁に沿って段差を設けることが 提案されている。すなわち、基板に対応する SiO支持層 200に、底部電極 110およ
2
び圧電層 100が共振子の幅全体に延在する。頂部電極 120は、共振子構造 1000 の境界領域 2, 4及び中心部 3を覆う。共振子構造 1000の境界領域 2, 4は、電気的 に励起可能な振動領域の縁で頂部導電層 120を厚くすることによって形成する。共 振子 1200の中心部 3は自由形である。図 2中の矢印は、尺度を示している。この尺 度は、水平方向と垂直方向で異なる。
[0004] このように自由形の中心部 3と境界領域 2, 4の間に段差を設けた場合は、長い波 長のラム波スプリアスと短い波長のラム波スプリアスを同時に抑制できる。つまり、振 動領域の端部の厚さを中央部の厚さより大きくして段差を設けることにより長い波長 の波を抑圧し、振動領域の平面形状を平行な辺を含まない自由形にすることにより 短い波長の波を抑圧する。
[0005] このように振動領域の端部 (境界領域)を中央領域より厚くしているのは、圧電層に 、図 3におけるタイプ Iの分散特性を示す ZnOを用いた力もである。タイプ Iは、図 3に 示した分散関係 k( co )の一般的形態の 1つである。図 3において、縦軸に角周波数 ωを示す。横軸は、縦軸よりも右側が波数 kの実数値を示し、縦軸よりも左側では、波 数は虚数である。タイプ Iの分散では、角周波数 ωがプレートの遮断角周波数 ωより 上の場合、波数 kは実数である。タイプ IIの分散では、角周波数 ωがプレートの遮断 角周波数 ωより低い場合、波数 kは実数である(例えば、特許文献 1参照)。
特許文献 1:特表 2003 - 505906号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 図 3では、波数の小さ ヽ(波長の長 、;)領域しか計算されて ヽな 、。図 3のタイプ IIの 分散特性の圧電膜による構造の場合、より詳細な計算により求められる分散曲線は、 例えば図 4のようになる。図 4において、縦軸は周波数、横軸は、圧電膜厚 bを平面方 向に伝搬する波の波長えで規格ィ匕した bZ である。つまり、図 4は実数の波数部分 の分散曲線を示している。符号 6aは圧電膜厚の約 5倍の波長のとき、符号 6bは圧電 膜厚の約 2倍の波長のとき、符号 8は共振周波数を、それぞれ示している。ここで、共 振周波数近傍の周波数で波長の長 、ラム波 7aと波長の短 、ラム波 7bの両方が存在 することが分力ゝる。
[0007] 枠様ゾーンの断面形状を振動領域の端で薄くすることで、図 4において符号 7aで 示す波長が圧電膜厚の約 5倍以上の領域では、波長の長!、スプリアスモードは発生 しない。しかし、図 4のような分散曲線の場合、共振周波数 8近傍には波長の長いス プリアスモードに加えて、図 4において符号 7bで示す波長が圧電膜厚の約 2倍以下 の領域では、波長の短!、スプリアスモードが存在する。
[0008] この波長の短いスプリアスモードは、共振子の平面形状を図 1のように自由形にす ることにより、抑制することができる。しかし、これはレイアウトしにくい形状であり、圧電 共振子の小型化に適さない。共振子の平面形状については、フィルタのレイアウトや チップサイズにも影響を与えるため、矩形に近 、形状であることが望ま 、。
[0009] この波長の短 、スプリアスの起源にっ 、ては十分に解析が行われて 、な 、ので、 振動領域の最適な平面形状は見出されて 、な 、。
[0010] 本発明は、力かる実情に鑑み、波長の長いスプリアスモードおよび波長の短いスプ リアスモードを抑制することができる、圧電共振子および該圧電共振子を有する圧電 薄膜フィルタを提供しょうとするものである。
課題を解決するための手段
[0011] 本発明は上記課題を解決するために、以下のように構成した圧電共振子を提供す る。
[0012] 圧電共振子は、基板と、該基板に設けられた一対の導電層と、該一対の導電層に 挟まれた圧電層とを備える。少なくとも、前記圧電層の前記一対の導電層に挟まれる 領域 (以下、「振動領域」という。)が前記基板力も音響的に分離されている。前記振 動領域は、縦軸を周波数、縦軸の右側の横軸を実数の波数、縦軸の左側の横軸を 虚数の波数とした分散曲線において、周波数が遮断周波数 ωより低い場合、実数 の波数を有する。前記振動領域は、前記一対の導電層及び前記圧電層の厚さ方向 力も見たときの形状 (以下、「平面形状」という。)が略多角形であり、該略多角形の各 辺は他のいずれの辺とも非平行である。前記振動領域は、前記平面形状の前記外 縁に沿って延在する相対的に厚さが小さい周縁部と、該周縁部よりも内側に延在す る相対的に厚さが大きい中心部とを含む。
[0013] 上記構成において、振動領域は、例えば、基板との間に設けた空隙や音響反射層 によって、あるいは基板に形成した開口によって、基板から音響的に分離する。
[0014] 上記構成によれば、振動領域の平面形状が平行な辺を含まない多角形であるため 、振動領域で発生した波は、振動領域の外縁で反射するごとに異なる方向に反射さ れ、散乱によって全体として打ち消し合い、干渉による不要な成分が発生しないよう にすることができる。これよつて、波長が相対的に短い波を抑圧し、共振周波数以下 のスプリアスを改善することができる。
[0015] 一方、振動領域の周縁部を中心部よりも薄くして段差を設けることにより、波長が相 対的に長い波を抑圧し、共振周波数と反共振周波数との間のスプリアスを改善する ことができる。
[0016] また、本発明は上記課題を解決するために、以下のように構成した圧電共振子を 提供する。
[0017] 圧電共振子は、基板と、一対の導電層と、該一対の導電層に挟まれた圧電層とを 備える。少なくとも、前記圧電層の前記一対の導電層に挟まれた部分 (以下、「振動 領域」という。)が前記基板力も音響的に分離されている。前記振動領域は、縦軸を 周波数、縦軸の右側の横軸を実数の波数、縦軸の左側の横軸を虚数の波数とした 分散曲線において、周波数が遮断周波数 ωより低い場合、実数の波数を有する。 前記振動領域は、前記一対の導電層及び前記圧電層の厚さ方向から見たときの形 状 (以下、「平面形状」という。)が略矩形であり、該略矩形の各辺が湾曲又は折れ曲 力 ^を繰り返す波状である。前記振動領域は、前記平面形状の前記外縁に沿って延 在する相対的に厚さが小さい周縁部と、該周縁部よりも内側に延在する相対的に厚 さが大きい中心部とを含む。
[0018] 上記構成において、振動領域は、例えば、基板との間に設けた空隙や音響反射層 によって、あるいは基板に形成した開口によって、基板から音響的に分離する。
[0019] 上記構成によれば、振動領域の平面形状の外縁が波状であるため、振動領域で 発生した波は、種々の方向に反射され、散乱によって全体として打ち消し合い、干渉 による不要な成分が発生しないようにすることができる。これよつて、波長が相対的に 短い波を抑圧し、共振周波数と反共振周波数との間のスプリアスを改善することがで きる。
[0020] 一方、振動領域の周縁部を中心部よりも薄くして段差を設けることにより、波長が相 対的に長い波を抑圧し、共振周波数以下のスプリアスを改善することができる。
[0021] さらに、振動領域の平面形状が略矩形であるので、レイアウトが容易になり、圧電共 振子を小型化することができる。
[0022] 好ましくは、上記各構成の圧電共振子において、前記一対の導電層の少なくとも一 方の前記導電層の前記圧電層とは反対側に、前記少なくとも一方の前記導電層に 沿って延在する誘電層をさらに備える。該誘電層は、前記一対の導電層及び前記圧 電層の厚さ方向力 見たとき、少なくとも前記振動領域に重なるように配置されている
[0023] 上記構成において、一対の導電層及び圧電層の厚さ方向力も見たとき、振動領域 に重なるように配置され誘電層は、振動領域の圧電層ゃ一対の導電層とともに振動 する。
[0024] 上記構成によれば、誘電層を設けることにより、圧電共振子の周波数調整を容易に 行うことができる。
[0025] 好ましくは、前記圧電層の厚さの 2倍以下の相対的に波長の短いラム波スプリアス が抑制される前記振動領域の前記平面形状と、前記圧電層の厚さの 5倍以上の相 対的に波長の長いラム波スプリアスが抑制される前記振動領域の前記周縁部と前記 中心部との厚さとを有している。
[0026] 上記構成によれば、波長の長短に応じて異なる手段でスプリアスを抑制し、全体の 特性向上を図ることができる。
[0027] 具体的には、以下のように、種々の態様で構成することができる。
[0028] 好ましくは、前記振動領域は、略矩形の前記平面形状の前記外縁が、 a)三角波、 矩形波、正弦波、不規則な波力 選ばれたいずれか一つによる波状、又は、 b)三角 波、矩形波、正弦波、不規則な波力 選ばれた 2以上の組み合わせによる波状であ る。
[0029] 上記構成によれば、波状の外縁によって、スプリアスモードが抑制された共振特性 を得ることができる。
[0030] 好ましくは、前記振動領域の前記平面形状が略矩形である。前記平面形状の前記 外縁は、一つの波の長さが前記圧電層の厚さの 0. 5倍以上、 12. 5倍以下である波 を繰り返す波状である。
[0031] 上記構成によれば、波状の外縁によって、波長の短いスプリアスモードが抑制され た共振特性を得ることができる。平面形状が矩形であるので、レイアウトが容易になり
、圧電共振子を小型化することができる。
[0032] 好ましくは、前記振動領域の前記平面形状が略矩形である。前記平面形状の前記 外縁は、一つの波の振れ幅が前記圧電層の厚さの 0. 5倍以上、 6. 25倍以下である 波を繰り返す波状である。
[0033] 上記構成によれば、波状の外縁によって、波長の短いスプリアスモードが抑制され た共振特性を得ることができる。平面形状が矩形であるので、レイアウトが容易になり
、圧電共振子を小型化することができる。
[0034] 好ましくは、前記一対の導電層の少なくとも一方は、前記振動領域の前記周縁部 に含まれる部分の厚さが相対的に小さぐ前記振動領域の前記中心部に含まれる部 分の厚さが相対的に大きい。
[0035] 上記構成によれば、導電層に段差を形成することによって、振動領域の周縁部を 振動領域の周縁部よりも厚くする。これによつて、波長の長いスプリアスモードを抑制 することができる。
[0036] 好ましくは、前記圧電層は、前記振動領域の前記周縁部に含まれる部分の厚さが 相対的に小さぐ前記振動領域の前記中心部に含まれる部分の厚さが相対的に大き い。
[0037] 上記構成によれば、圧電層に段差を形成することによって、振動領域の周縁部を 振動領域の周縁部よりも厚くする。これによつて、波長の長いスプリアスモードを抑制 することができる。
[0038] 好ましくは、前記誘電層は、前記振動領域の前記周縁部に含まれる部分の厚さが 相対的に小さぐ前記振動領域の前記中心部に含まれる部分の厚さが相対的に大き い。
[0039] 上記構成によれば、誘電層に段差を形成することによって、振動領域の中心部を 振動領域の周縁部よりも厚くする。これによつて、波長の長いスプリアスモードを抑制 することができる。
[0040] 好ましくは、前記振動領域の前記周縁部は、前記振動領域の前記中心部との境界 近傍に、厚さが徐々に変化するテーパー状の断面部分を含む。
[0041] 上記構成によれば、振動領域の段差を、エッチングなどにより容易に形成すること ができる。
[0042] 好ましくは、前記振動領域は、前記振動領域の前記中心部と前記周縁部との境界 において、厚さが急激に変化するステップ状の断面部分を含む。
[0043] 上記構成によれば、振動領域に形成する段差の幅の制御を正確に行うことができ る。
[0044] 好ましくは、前記振動領域の周縁部の幅が、前記圧電層の厚さの 3倍以上、 9倍以 下である。
[0045] 上記構成によれば、波長の長いスプリアスモードが抑制された共振特性を得ること ができる。 [0046] 好ましくは、前記一対の導電層の少なくとも一方の前記導電層は、少なくとも 2層が 積層される。前記振動領域において、前記少なくとも 2層のうち前記圧電層側の一方 の層の端よりも内側に、該端カも間隔を設けて、前記少なくとも 2層のうち前記圧電層 とは反対側の他方の層が配置されている。
[0047] 上記構成によれば、波長の長 、スプリアスモードを抑制する段差を容易に形成する ことができる。
[0048] 好ましくは、前記一対の導電層の前記少なくとも一方は、エッチング耐性の異なる 少なくとも 2層が積層されて 、る。前記少なくとも 2層のうち前記圧電層側の一方の層 は、相対的にエッチング耐性が優れる。前記少なくとも 2層のうち前記圧電層とは反 対側の他方の層は、相対的にエッチング耐性が劣る。前記他方の層の端部を前記 一方の層に達するまでエッチングすることにより、前記一方の端よりも内側に、該端か ら間隔を設けて前記他方の層が配置される。
[0049] 上記構成によれば、波長の長!、スプリアスモードを抑制する段差を容易に形成する ことができる。
[0050] 好ましくは、相対的にエッチング耐性が優れた前記一方の層は、 Pt、 W、 Mo、 Ir、 Os、 Re、 Ruを含むグループカゝら選択された少なくとも 1種類の金属を含む。相対的 にエッチング耐性が劣る前記他方の層は、 Al、 Ti、 Au、 NiCr、 Cr、 Cuを含むグル ープカゝら選択された少なくとも 1種類の金属を含む。
[0051] 上記構成によれば、波長の長いスプリアスモードを抑制する段差を容易に形成する ことができる。
[0052] 好ましくは、前記圧電層を形成する圧電材料は、 A1N又は ZnOである。
[0053] 上記構成によれば、波長の長いスプリアスモードが抑制された共振子特性を得るこ とがでさる。
[0054] 好ましくは、前記誘電層は、 SiO、 A1N、 SiN含むグループ力も選択された少なくと
2
も 1種類の誘電材料により形成される。
[0055] 上記構成によれば、波長の長いスプリアスモードが抑制された共振子特性を得るこ とがでさる。
[0056] また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した圧電薄膜フィ ルタを提供する。
[0057] 圧電薄膜フィルタは、複数の圧電共振子を備える。複数の前記圧電共振子のうち 一部のみが、前述した 、ずれかの構成の圧電共振子である。
[0058] 上記構成によれば、フィルタの通過域の帯域を確保しつつ、リップルが抑制された 良好なフィルタ特性を得ることができる。
[0059] また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した圧電薄膜フィ ルタを提供する。
[0060] 圧電薄膜フィルタは、梯子型に結合された複数の圧電共振子を備える。直列に接 続された 1又は 2以上の前記圧電共振子のうち少なくとも一つが、前述したいずれか の構成の圧電共振子である。
[0061] 上記構成によれば、フィルタの通過域の帯域を確保しつつ、リップルが抑制された 良好なフィルタ特性を得ることができる。
[0062] また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した圧電薄膜フィ ルタを提供する。
[0063] 圧電薄膜フィルタは、格子型に結合された複数の圧電共振子を備える。複数の前 記圧電共振子のうち相対的に周波数の高い少なくとも一つが、前述したいずれかの 構成の圧電共振子である。
[0064] 上記構成によれば、フィルタの通過域の帯域を確保しつつ、リップルが抑制された 良好なフィルタ特性を得ることができる。
発明の効果
[0065] 本発明の圧電共振子および該圧電共振子を有する圧電薄膜フィルタは、波長の長 V、スプリアスモードおよび波長の短!、スプリアスモードを抑制することができる。 図面の簡単な説明
[0066] [図 1]圧電共振子の平面図である。(従来例)
[図 2]圧電共振子の断面図である。(従来例)
[図 3]—般的な分散曲線を示すグラフである。
[図 4]タイプ IIの分散曲線を示すグラフである。
[図 5]共振子の特性を示すスミスチャートである。 [図 6] (a)格子型フィルタ、 (b)梯子型フィルタの構成図である。
[図 7]格子型フィルタの特性グラフである。
[図 8]格子型フィルタの特性グラフである。
[図 9]圧電共振子の (a)部断面図、(b)要部平面図である。(実施例 1) 圆 10]圧電共振子の要部平面図である。(実施例 1)
圆 11]圧電共振子の要部平面図である。(実施例 2)
圆 12]圧電共振子の要部断面図である。(実施例 3)
圆 13]圧電共振子の要部断面図である。(実施例 4)
圆 14]圧電共振子の要部断面図である。(実施例 5)
圆 15]圧電共振子の要部断面図である。(実施例 6)
圆 16]圧電共振子の要部拡大図である。(実施例 7)
圆 17]共振子特性を示すスミスチャートである。(実施例 7) 圆 18]共振子特性を示すスミスチャートである。(実施例 8) 圆 19]共振子特性を示すスミスチャートである。(実施例 9)
[図 20]上部電極の段差の説明図である。(実施例 10)
圆 21]上部電極に段差を形成する工程の説明図である。(実施例 10)
[図 22]振動領域の段差の説明図である。(実施例 11)
[図 23]格子型フィルタの構成図である。(実施例 12)
[図 24]格子型フィルタの特性グラフである。(実施例 12)
[図 25]梯子型フィルタの構成図である。(実施例 13)
[図 26]梯子型フィルタの特性グラフである。(実施例 13)
圆 27]圧電共振子の要部平面図である。(実施例 14)
符号の説明
10, 20, 30, 40, 50 圧電共振子
12, 22, 32, 42, 52 基板
13, 23, 33, 43, 53 空隙
14, 24, 34, 44, 54 下部電極 (導電層)
15, 25, 35, 45, 55 圧電層 16, 26, 36, 46, 56 上部電極(導電層)
17, 27, 37 誘電膜
18, 18x, 18y, 28, 38, 48, 58 振動領域
18a, 18b, 18c 外縁
18s, 18s', 18s", 28s, 38s, 48s, 58s 中心部
18t, 18t, 18t', 18t", 28t, 38t, 48t, 58t 周縁部
72 格子型フィルタ
76 梯子型フィルタ
発明を実施するための最良の形態
[0068] 以下、本発明の実施の形態について、図 5〜図 27を参照しながら説明する。
[0069] 本発明の実施の形態は、少なくとも 2つの導電層と、前記導電層間に配置された少 なくとも 1つの圧電層とを備えた圧電共振子および該圧電共振子を組み合わせて構 成した圧電薄膜フィルタに関して、以下の(1)〜 (4)の特徴を有する。
(1)振動領域端の膜厚を減らすことにより、波長の長いスプリアスモードを抑制する。
(2)振動領域の平面形状として、レイアウト上収まりが良ぐかつ、波長の短いスプリ ァスモードを抑制するような"矩形端部三角波状"、 "矩形端部矩形波状"、 "平行な 辺のない四角形"を採用する。
(3) (1)および (2)の手法を取り入れた共振子を、格子型フィルタを構成する共振子 のうち、相対的に高い周波数の共振子のみに使用することにより、フィルタ通過域の リップルを抑制する。(格子型フィルタにおいては、直列'並列共振子を入れ替えても 同じ特性になる)
(4) (1)および (2)の手法を取り入れた共振子を、梯子型フィルタを構成する共振子 のうち、直列共振子のみに使用することにより、フィルタ通過域のリップルを抑制する
[0070] すなわち、上記(2)のように、矩形の振動領域の端部を波状にすることにより、この 波状と同程度の波長を持つ波が端部で散乱され、スプリアス (波長の短いスプリアス) が打ち消される。この波状を、大きなスケールにすることにより、波長の長い波も打ち 消されることになるが、長い波長の波を打ち消す方法としては、上記(1)のように振動 領域端に段差を形成した方が特性もよぐレイアウトが容易になり共振子を小型化す ることがでさる。
[0071] し力しながら、実際に上記(1)及び (2)の手法を用い、振動領域端に段差を有する とともに振動領域端が波状の共振子を作成したところ、図 5のスミスチャートに示すよ うに、共振周波数以下の特性は向上するが、共振周波数以上の特性は劣化すること が分力つた。図 5において、符号 sは、互いに平行な辺を持たない矩形形状の振動領 域端に段差を設けた場合、符号 tは、互いに平行な辺を持たない矩形形状の振動領 域端に段差を設けない場合を示す。図 5 (b)は、図 5 (a)の符号 Aで示す部分の拡大 図である。
[0072] 図 6 (a)に示すように、共振子 80a〜80dを格子型に結合してフィルタを構成したり 、図 6 (b)に示すように、共振子 83, 84を梯子型に結合してフィルタを構成したりする ことができる。
[0073] 図 7に、周波数の異なる共振子 (直列共振子および並列共振子)を格子型に組み合 わせて作成したフィルタと共振子の特性の関係を示す。相対的に周波数が高い共振 子が直列共振子とされている。図 7において、符号 80は直列共振子のインピーダン スを示し、符号 81は並列共振子のインピーダンスを示し、符号 82はフィルタ特性を 示す。
[0074] フィルタ特性においては、通過域 Pのリップルを抑えつつ、フィルタ帯域を確保する ことが必要である。フィルタの通過域 Pの特性に影響を与えるのは、直列共振子の共 振周波数付近と並列共振子の反共振周波数付近である。上記 (2)の手法をもつ共 振子を、フィルタを構成する直列共振子および並列共振子の両方に使用した場合、 並列共振子によりフィルタ通過域の特性が劣化してしまうことになる。
[0075] 図 8に、格子型フィルタについて、上記(2)の手法を直列共振子および並列共振子 の両方に用いた場合のフィルタ特性を符号 aで示し、上記(2)の手法を直列共振子 のみに用いる場合のフィルタ特性を符号 bで示し、上記(2)の手法を直列共振子及 び並列共振子の 、ずれにも用いなカゝつた場合のフィルタ特性を符号 cで示す。
[0076] 上記 (2)手法を直列共振子及び並列共振子の!/、ずれにも用いなかった場合 (符号 c)には、直列共振子の共振周波数以下のスプリアスによりフィルタ通過域中央にリツ プルが発生する。上記(2)の手法を直列共振子及び並列共振子の両方に用いた場 合 (符号 a)、並列共振子の共振周波数以上の特性劣化により、矢印 Xで示すように、 フィルタ通過域の左肩付近の特性が劣化し、フィルタ帯域を確保できなくなる。上記( 2)の手法を直列共振子のみに用いる場合 (符号 b)、フィルタ帯域を確保しつつフィ ルタ通過域中央のリップルを抑制することができている。
[0077] 以下、実施例 1〜実施例 14について、図 9〜図 27を参照しながら説明する。
[0078] く実施例 1 > 実施例 1の圧電共振子 10について、図 9及び図 10を参照しながら 説明する。図 9 (a)は、図 9 (b)の線 A— Aに沿って切断した要部断面図、図 9 (b)は 要部平面透視図である。
[0079] 図 9に示すように、圧電共振子 10は、基板 12上に、順に、下部電極 14、圧電層 15 、上部電極 16、誘電膜 17が積層されている。下部電極 14は、基板 12に支持された 部分と、基板 12から空隙 13を介して浮いた部分とを有する。この浮いた部分に、下 部電極 14と上部電極 16とが圧電層 15を挟む振動領域 18が配置されている。振動 領域 18は、厚さ方向(図 9 (b)において紙面垂直方向)から見たとき、下部電極 14と 上部電極 16が重なり合う部分である。振動領域 18は、空隙 13を介して基板 12から 音響的に分離されるようになっている。空隙 13の代わりに、基板 12と振動領域 18と の間に音響反射層を設けるなどして、振動領域 18を基板 12から音響的に分離して ちょい。
[0080] 振動領域 18は、厚さ方向から見たときに、振動領域 18の外縁 18aに沿って延在す る周縁部 18tと、周縁部 18はりも内側の中心部 18sとを含む。図 9 (b)において、振 動領域 18の周縁部 18tと中心部 18sとの境界 18kを、破線で示している。
[0081] 図 9 (b)に示すように、厚さ方向から見たとき、振動領域 18は、その外縁 18aが略矩 形形状であり、該略矩形形状の各辺が波状である。すなわち、振動領域 18の外縁 1 8aを構成する下部電極 14の端部 14aと、上部電極 16の端部 16a及びそれに隣接す る両側の辺の一部分 16s, 16tとは、それぞれ、三角波状に折れ曲がりを繰り返す形 状である。
[0082] 振動領域 18の外縁 18aは波状であればよぐ例えば図 10の要部平面図に示した 振動領域 18xの外縁 18bのように、矩形波状としてもよい。あるいは、正弦波状として もよい。また、外縁 18aの波状は周期や振幅が一定でなくてもよい。図 10において、 振動領域 18xの周縁部 18t'と中心部 18s 'との境界 18k'を、破線で示して 、る。
[0083] 図 9 (a)に示したように、下部電極 14、圧電層 15及び上部電極 16の膜厚はそれぞ れ略一定であるが、誘電膜 17の膜厚は、振動領域 18の中心部 18sを構成する部分 がそれ以外の部分よりも厚くなつている。これによつて、振動領域 18は、周縁部 18t の厚さが中心部 18sの厚さよりも小さくなり、振動領域 18には段差が形成される。段 差が形成されな 、部分があってもょ ヽ。
[0084] 振動領域 18は、図 4に示したタイプ IIの分散特性を有している。
[0085] 具体的には、例えば、 A1Nの圧電層 15に SiOの誘電膜 17を形成し、振動領域 18
2
の周縁部 18tにおける誘電膜 17の段差の幅 Wを約 10 m、段差による厚さ変化 A t を約 20nmとする。
[0086] 圧電共振子 10は、図 9のように、振動領域 18の外縁 18aを略矩形形状とし、該略 矩形形状の各辺を三角波状とすることにより、波長の短いスプリアスモードを抑制す ることができる。これは、振動領域 18の外縁 18aで反射した波のうち、外縁 18aの形 状に対応する波長成分が打ち消し合い、干渉による不要成分が発生しないためと考 えられる。
[0087] また、誘電膜 17の膜厚を変え、振動領域 18の周縁部 18tの厚さが中心部 18sの厚 さよりも小さくなるようにすることで、波長の長 、スプリアスモードを抑制することができ る。
[0088] く実施例 2 > 実施例 2の圧電共振子について、図 11の要部平面図を参照しなが ら説明する。実施例 2の圧電共振子は、実施例 1の圧電共振子 10と略同様に構成さ れる。以下では、実施例 1との相違点を中心に説明する。
[0089] 図 11に示したように、振動領域 18yの外縁 18cは、略矩形形状の各辺が不規則な 波状である。図 11において、振動領域 18yの周縁部 18t"と中心部 18s"との境界 18 k"を、破線で示している。
[0090] 実施例 2においても、波長の短いスプリアスモードを抑制することができる。これは、 外縁 18cでの反射により散乱した波が打ち消し合い、干渉による不要成分が発生し ないためと考えられる。 [0091] なお、実施例 2の圧電共振子は、実施例 1と同様に、振動領域 18yの周縁部 18t" の厚さが中心部 18s"の厚さよりも小さぐこれによつて、波長の長いスプリアスモード を抑制することができる。
[0092] <実施例 3 > 実施例 3の圧電共振子 20について、図 12の要部断面図を参照しな がら説明する。
[0093] 圧電共振子 20は、実施例 1と同様に、振動領域 28が空隙 23を介して基板 22から 音響的に分離されている。実施例 1と異なり、上部電極 26の膜厚は、振動領域 28の 中心部 28sを構成する部分がそれ以外の部分よりも厚い。下部電極 24、圧電層 25 及び誘電層 27の膜厚は略一定である。これによつて、振動領域の周縁部 28tの厚さ が中心部 28sの厚さよりも小さくなり、振動領域 28には段差が形成される。
[0094] 具体的には、例えば、 A1Nの圧電層 25に SiOの誘電膜 27を形成し、上部電極 27
2
の振動領域 28の周縁部 28tとなる部分 26aの幅 Wを約 10 m、厚さ変化 A tを約 5n mとする。振動領域 28の平面形状は矩形であり、振動領域 28の外縁には波状の縁 取りがある。図面は、実施例 1の図 9 (b)と同様であるので省略する。
[0095] 圧電共振子 20は、実施例 1と同様に、波長の短いスプリアスモードと波長の長いス プリアスモードの両方を抑制することができる。
[0096] く実施例 4> 実施例 4の圧電共振子について、図 13の要部断面図を参照しなが ら説明する。
[0097] 圧電共振子 30は、実施例 1と同様に、振動領域 38が空隙 33を介して基板 32から 音響的に分離されている。実施例 1と異なり、圧電層 35の膜厚は、振動領域 38の中 心部 38sを構成する部分 34aがそれ以外の部分よりも厚ぐ下部電極 34、上部電極 3 6及び誘電層 37の膜厚は略一定である。これによつて、振動領域 38の周縁部 38tの 厚さが中心部 38sの厚さよりも小さくなり、振動領域 38には段差が形成される。
[0098] 具体的には、例えば、 A1Nの圧電層 35に SiOの誘電膜 37を形成し、圧電層 35の
2
段差の幅 Wを約 10 /ζ πι、厚さ変化 A tを約 20nmとする。振動領域 38の平面形状は 矩形であり、振動領域 38の外縁には波状の縁取りがある。図面は、実施例 1の図 9 ( b)と同様であるので省略する。
[0099] 圧電共振子 30は、実施例 1と同様に、波長の短いスプリアスモードと波長の長いス プリアスモードの両方を抑制することができる。
[0100] く実施例 5 > 実施例 5の圧電共振子 40について、図 14の要部断面図を参照しな がら説明する。
[0101] 圧電共振子 40は、実施例 1とは異なり、誘電膜を備えない。すなわち、空隙 43を介 して基板 42から音響的に分離された振動領域 48は、下部電極 44、圧電層 45及び 上部電極 46によって構成されて!、る。
[0102] 上部電極 46の膜厚は、振動領域 48の中心部 48sを構成する部分が他の部分より も厚ぐ下部電極 44及び圧電層 45の膜厚は略一定である。これによつて、振動領域 48の周縁部 48tの厚さが中心部 48sの厚さよりも小さくなり、振動領域 48には段差が 形成される。
[0103] 具体的には、例えば、 A1Nの圧電層 45の上の上部電極 46に段差を形成し、段差 の幅 Wを約 10 /ζ πι、厚さ変化 A tを約 5nmとする。振動領域 48の平面形状は矩形で あり、振動領域 48の外縁には波状の縁取りがある。図面は、実施例 1の図 9 (b)と同 様であるので省略する。
[0104] 圧電共振子 40は、実施例 1と同様に、波長の短いスプリアスモードと波長の長いス プリアスモードの両方が抑制される。
[0105] く実施例 6 > 実施例 6の圧電共振子 50について、図 15の要部断面図を参照しな がら説明する。
[0106] 圧電共振子 50は、実施例 1とは異なり、誘電膜を備えない。すなわち、空隙 53を介 して基板 52から音響的に分離された振動領域 58は、下部電極 54、圧電層 55及び 上部電極 56によって構成されて!、る。
[0107] 圧電層 55の膜厚は、振動領域 58の中心部 58sを構成する部分がそれ以外の部分 よりも厚ぐ下部電極 54及び上部電極 56の膜厚は略一定である。これによつて、振 動領域 58の周縁部 58tの厚さが中心部 58sの厚さよりも小さくなり、振動領域 58には 段差が形成される。
[0108] 具体的には、例えば、 A1Nの圧電層 45に段差を形成し、段差の幅 Wを約 10 m、 厚さ変化 A tを約 20nmとする。振動領域 58の平面形状は矩形であり、振動領域 58 の外縁には波状の縁取りがある。図面は、実施例 1の図 9 (b)と同様であるので省略 する。
[0109] 圧電共振子 50は、実施例 1と同様に、波長の短いスプリアスモードと波長の長いス プリアスモードの両方を抑制することができる。
[0110] く実施例 7> 実施例 7の圧電共振子について、図 16の要部拡大図を参照しなが ら説明する。
[0111] 実施例 7の圧電共振子は、実施例 1と同様に、振動領域が空隙を介して基板から 音響的に分離されている。実施例 1と異なり、振動領域を構成する下部電極、圧電層 、上部電極及び圧電層の各膜厚は、それぞれ略一定である。
[0112] 振動領域の外縁の平面形状は、実施例 1と同様に、略矩形であり、振動領域の外 縁の略矩形平面形状の各辺は、図 16 (a)に示す三角波状、又は図 16 (b)に示す矩 形波状である。図 16に示すように、三角波又は矩形波の 1周期の長さ(波長)をえ 1、 振れ幅 (全振幅)をえ 2とすると、 λ 1、 λ 2の大きさによって、共振子特性が変化する
[0113] 実施例 7の圧電共振子は、振動領域の外縁を波状とすることにより、振動領域の外 縁の波状と同等程度の波を散乱させ、スプリアスを消すことができる。振動領域の外 縁の波状の大きさは、抑制したい波長の 1Z4以上あればよぐ λ 1およびえ 2は、圧 電膜の厚さの 0. 5倍以上であればよい。一方、実験により、 λ 1及びえ 2には上限が あることが分力つた。
[0114] 図 17は、圧電層の厚さが 1. 6 /ζ πι、 1. 8GHz帯の、振動領域に段差が形成されて V、な 、圧電共振子につ!、て、振動領域の外縁の略矩形平面形状の各辺の三角波 又は矩形波の λ ΐおよびえ 2を、ぇ1 = 10〜30( 111)、ぇ2=5〜15( 111)の範囲で 変化させた場合の共振子の特性 (実験値)を示すスミスチャートである。図 17において 、 λ ΐについては、(a— 1)及び (b— 1)ではぇ1 = 10 m)、(a— 2)及び (b— 2)で は
Figure imgf000018_0001
、(a— 3)、(b— 3)及び(c 3)では λ 1 = 30 ( m)である。ぇ2 については、(a— 1)、 (a— 2)及び(a— 3)ではえ 2 = 5 m)、 (b— 1)、(b— 2)及 び(b— 3)ではえ 2= 10 m)、(c— 3)ではえ 2= 15 ( m)である。
[0115] 図 17から、 λ 1≤20 /ζ πι、 λ 2≤ 10 mにおいて、波長の短いスプリアスが抑制さ れていることが分かる。 λ ΐの上限は、圧電膜の 12. 5倍 (20Z1. 6=12. 5)、 λ 2の 上限は、圧電膜の 6. 25倍(10Z1. 6)である。
[0116] <実施例 8 > 実施例 8の圧電共振子は、振動領域の平面形状が矩形であり、振 動領域の外縁には波状の縁取りがなぐ平面形状の矩形の各辺は直線状である。図
9(a)と同様に、誘電層に段差が形成されている。
[0117] 図 18のスミスチャートは、圧電層の厚さが 1. 6 m、 1. 8GHz帯の波状共振子に ついて、 SiO誘電層に形成した段差の厚さ変化 A tを一定 (20nm)とした場合に、段
2
差の幅 Wを、 W=0〜20 ( μ m)の範囲で変えた場合の共振子の特性を示す。図 18に お!、て、 (a)は W=0 ( m)、すなわち、振動領域に段差がな 、場合を示す。 (b)は W =5 ( /ζ πι)、 (c)は W=10 m)、 (d)は W=15 ( m)、(e)は W= 20 m)の場合を それぞれ示す。
[0118] 図 18より、段差幅 Wが 5≤Wく 15において、波長の長いスプリアスモードが抑制さ れている。これにより、段差幅 Wの下限は圧電膜の厚さの約 3倍、上限は圧電膜の厚 さの約 9倍であることが分かる。
[0119] <実施例 9 > 実施例 9の圧電共振子は、振動領域の平面形状が矩形であり、振 動領域の外縁には波状の縁取りがなぐ平面形状の矩形の各辺は直線状である。図
9(a)と同様に、誘電層に段差が形成されている。
[0120] 図 19のスミスチャートは、圧電層の厚さが 1. 6 m、 1. 8GHz帯共振子について、
SiO誘電層に形成した段差の幅 Wを一定 (10 m)とした場合に、段差の厚さ変化
2
A tを、 A t=0〜40 (nm)の範囲で変えた場合の共振子の特性を示す。図 19 (a)は A t = 0 (すなわち、段差なし)、 (b) A t= 20 (nm)、 (c) A t= 30 (nm)、 (d) A t=40 (nm)である。
[0121] 図 19より、段差の厚さ変化 A tが、 0< Δ ΐ 30の範囲において、波長の長いスプリ ァスモードが抑制されて 、ることが分かる。
[0122] く実施例 10> 図 20及び図 21を参照しながら、上部電極の段差形成について説 明する。
[0123] 図 12や図 14に示したように、上部電極 26, 46の膜厚を変えることによって振動領 域 28, 48に段差を形成する場合、段差の形成はエッチングで行う。
[0124] 図 20に示したように、上部電極 60は、最上層 64に A1や Auのようにエッチング耐性 の良くない少なくとも 1層があり、その下の層 62に、 Ptのようにエッチング耐'性のある 少なくとも 1層を含む。
[0125] 図 20(b)のように、段差形成を最上層 64の途中で止める場合、制御性が悪くなる。
しかし、エッチング耐性の良くない層 64全てをエッチングすると、エッチング耐性の良 Vヽ層 64でとまるため制御性が良 、。
[0126] 段差を有する上部電極 60は、図 21に示す手順で形成することができる。
[0127] 図 21 (a)に示すように、 Ptのようにエッチング耐性のある少なくとも層 62の上に、 A1 や Auのようにエッチング耐性の良くない層 64を成膜する。次いで、図 21 (b)に示す ように、レジスト 65でエッチング用マスクを形成する。次いで、図 21 (c)に示すように、 段差となる部分について、エッチング耐性の良くない層 64を、マスクを用いてエッチ ングにより全て除去する。次いで、図 21 (d)に示すように、レジスト 65を除去する。
[0128] なお、相対的にエッチング耐性が優れた層 62には、 Pt以外に、 W、 Mo、 Ir、 Os、 R e、 Ruなどの金属を用いることができる。相対的にエッチング耐性が劣る層 64には、 A1や Au以外に、 Ti、 NiCr、 Cr、 Cuなどの金属を用いることができる。各層 62, 64 には、 2種類以上の金属を用いてもよい。
[0129] 上部電極にエッチング耐性の異なる 2層を用いることで、振動領域の段差を容易に 形成することができる。
[0130] く実施例 11 > 振動領域の断面形状について、図 22の要部断面図を参照しなが ら説明する。
[0131] 図 22 (a)に示すように、振動領域 66の中心部 66sと周縁部 66tとの境界 66b近傍 に斜面 66kを形成し、振動領域 66の厚さが次第に変化するテーパー状の断面形状 とすることによって、振動領域 66に段差を形成する。
[0132] あるいは、図 22 (b)の要部断面図に示すように、振動領域 68の中心部 68sと周縁 部 68tとの境界 68b近傍に、略直角面 68kを形成し、振動領域 68の厚さが急激に変 化するステップ状の断面形状とすることによって、振動領域 68に段差を形成する。
[0133] エッチングや成膜リフトオフで、図 22 (b)のように略直角の断面形状を得ることは難 しぐ程度の差はあるが、図 22 (a)のようなテーパー状の断面形状になりやすい。計 算'実測によれば、図 22 (a)のテーパー状段差も、図 22 (b)のステップ状段差と同様 のスプリアス抑制効果があることが分力つた。
[0134] く実施例 12 > 実施例 12の格子型フィルタ 70について、図 23及び図 24を参照し ながら説明する。
[0135] 図 23に示すように、格子型フィルタ 72は、直列共振子 70a〜70dと並列共振子 71 a〜71dを格子型に結合することによって、構成される。図 23は段数が 2段の場合を 示している力 段数は 1段であっても、 3段以上であってもよい。
[0136] 格子型フィルタ 72は、相対的に周波数の高い直列共振子 70a〜70dについての み、波長の長いスプリアスモードを抑制する構成とする。すなわち、相対的に周波数 の高 ヽ直列共振子 70a〜70dのみ、振動領域の外縁に沿って段差を形成する。
[0137] 図 24は、格子型フィルタ 72の特性例である。符号 70sは、直列共振子 70a〜70d を同一特性とした場合のインピーダンス特性を示す。符号 71sは、並列共振子 71a〜 71dを同一特性とした場合のインピーダンス特性を示す。符号 72sは、符号 70sで示 したインピーダンス特性の直列共振子 70a〜70dと、符号 71sで示したインピーダン ス特性の並列共振子 71a〜71dとを用いた格子型フィルタ 72のフィルタ特性を示す
[0138] 格子型フィルタ 70は、フィルタ通過域のリップルが抑制された良好なスプリアス特性 を得ることができる。
[0139] <実施例 13 > 実施例 13の梯子型フィルタ 76について、図 25及び図 26を参照し ながら説明する。
[0140] 図 25に示すように、梯子型フィルタ 76は、直列共振子 74a, 74bと、並列共振子 75 a、 75bとを梯子型に結合することにより、構成される。図 25は段数が 2段の場合を示 しているが、段数は 1段であっても、 3段以上であってもよい。
[0141] 梯子型フィルタ 72は、直列共振子 74a, 74bについてのみ、波長の長いスプリアス モードを抑制する構成とする。すなわち、直列共振子 74a, 74bのみ、振動領域の外 縁に沿って段差を形成し、振動領域の周縁部の厚さを、振動領域の中心部の厚さよ りち/ J、さくする。
[0142] 図 26は、梯子型フィルタ 76の特性例である。符号 74sは、直列共振子 74a, 74bを 同一特性とした場合のインピーダンス特性を示す。符号 75sは、並列共振子 75a, 75 bを同一特性とした場合のインピーダンス特性を示す。符号 76sは、符号 74sで示し たインピーダンス特性の直列共振子 74a, 74bと、符号 75sで示したインピーダンス 特性の並列共振子 75a, 75bを用いた格子型フィルタ 76のフィルタ特性を示す。
[0143] 梯子型フィルタ 76は、フィルタ通過域のリップルが抑制された良好なスプリアス特性 を得ることができる。
[0144] <実施例 14 > 実施例 14の圧電共振子について、図 27の要部平面図を参照しな がら説明する。
[0145] 図 27に示すように、実施例 14の圧電共振子の振動領域 78平面形状は、平行な辺 がな 、矩形である。振動領域 78の矩形平面形状の各辺 78a〜78dには波状の縁取 りはなぐ直線状である。振動領域 78の周縁部 78tの厚さは、振動領域 78の中心部 78sの厚さよりも小さい。なお、振動領域 78の中心部 78sと周縁部 78tとの境界 78k を、破線で示している。
[0146] 実施例 14の圧電共振子は、波長の長いスプリアスモードが低減される。例えば、 Si Oの誘電膜の膜厚を変えることによって、振動領域 78に段差を形成する。振動領域
2
78の段差の幅が 10 m、段差の厚さ変化が 20nmの圧電共振子の特性は、前述し た図 5において符号 sと同様になる。
[0147] <まとめ > 以上に説明したように、本発明の好ましい実施の形態によれば、波長 の長 、スプリアスモードおよび波長の短 、スプリアスモードが抑制されたレイアウト上 都合の良い形の共振子が得られる。また、フィルタの通過域の帯域を確保しつつ、リ ップルが抑制された良好なフィルタ特性のフィルタを得ることができる。
[0148] なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなぐ変更を加えた種 々の態様で実施することができる。
[0149] 例えば、振動領域は、空隙の代わりに、基板との間に設けた音響反射層や、基板 に形成された開口によって、基板から音響的に分離されてもよい。圧電層は、タイプ II の分散特性を有する ZnOなどであってもよい。誘電層には、 SiO以外に、 A1N、 SiN
2
などを用いてもよい。振動領域の段差は、導電層、圧電層、誘電層のうち 2以上の層 について厚さを変えることによって形成してもよい。圧電共振子は、誘電層を備えな い構成としてもよい。

Claims

請求の範囲
[1] 基板と、
該基板に設けられた一対の導電層と、
該一対の導電層に挟まれた圧電層とを備え、
少なくとも、前記圧電層の前記一対の導電層に挟まれる領域 (以下、「振動領域」と いう。)が前記基板から音響的に分離された、圧電共振子であって、
前記振動領域は縦軸を周波数、縦軸の右側の横軸を実数の波数、縦軸の左側の 横軸を虚数の波数とした分散曲線において、周波数が遮断周波数 ωより低い場合 実数の波数を有し、
前記振動領域は、前記一対の導電層及び前記圧電層の厚さ方向から見たときの 形状 (以下、「平面形状」という。)が略多角形であり、該略多角形の各辺は他のいず れの辺とも非平行であり、
前記振動領域は、前記平面形状の前記外縁に沿って延在する相対的に厚さが小 さい周縁部と、該周縁部よりも内側に延在する相対的に厚さが大きい中心部とを含む ことを特徴とする、圧電共振子。
[2] 基板と、
一対の導電層と、
該一対の導電層に挟まれた圧電層とを備え、
少なくとも、前記圧電層の前記一対の導電層に挟まれた部分 (以下、「振動領域」と いう。)が前記基板から音響的に分離された、圧電共振子であって、
前記振動領域は縦軸を周波数、縦軸の右側の横軸を実数の波数、縦軸の左側の 横軸を虚数の波数とした分散曲線において、周波数が遮断周波数 ωより低い場合 実数の波数を有し、
前記振動領域は、前記一対の導電層及び前記圧電層の厚さ方向から見たときの 形状 (以下、「平面形状」という。)が略矩形であり、該略矩形の各辺が湾曲又は折れ 曲がりを繰り返す波状であり、
前記振動領域は、前記平面形状の前記外縁に沿って延在する相対的に厚さが小 さい周縁部と、該周縁部よりも内側に延在する相対的に厚さが大きい中心部とを含む ことを特徴とする、圧電共振子。
[3] 前記一対の導電層の少なくとも一方の前記導電層の前記圧電層とは反対側に、前 記少なくとも一方の前記導電層に沿って延在する誘電層をさらに備え、
該誘電層は、前記一対の導電層及び前記圧電層の厚さ方向から見たとき、少なく とも前記振動領域に重なるように配置されて 、ることを特徴とする、請求項 1に記載の 圧電共振子。
[4] 前記一対の導電層の少なくとも一方の前記導電層の前記圧電層とは反対側に、前 記少なくとも一方の前記導電層に沿って延在する誘電層をさらに備え、
該誘電層は、前記一対の導電層及び前記圧電層の厚さ方向から見たとき、少なく とも前記振動領域に重なるように配置されていることを特徴とする、請求項 2に記載の 圧電共振子。
[5] 前記圧電層の厚さの 2倍以下の相対的に波長の短いラム波スプリアスが抑制される 前記振動領域の前記平面形状と、
前記圧電層の厚さの 5倍以上の相対的に波長の長いラム波スプリアスが抑制される 前記振動領域の前記周縁部と前記中心部との厚さとを有していることを特徴とする、 請求項 1〜4のいずれか一つに記載の圧電共振子。
[6] 前記振動領域は、略矩形の前記平面形状の前記外縁が、
三角波、矩形波、正弦波、不規則な波から選ばれたいずれか一つによる波状、又 は、
三角波、矩形波、正弦波、不規則な波から選ばれた 2以上の組み合わせによる波 状であることを特徴とする、請求項 1、 3又は 5に記載の圧電共振子。
[7] 前記振動領域の前記平面形状が略矩形であり、
前記平面形状の前記外縁は、一つの波の長さが前記圧電層の厚さの 0. 5倍以上 、 12. 5倍以下である波を繰り返す波状であることを特徴とする、請求項 1、 3、 5又は 6に記載の圧電共振子。
[8] 前記振動領域の前記平面形状が略矩形であり、
前記平面形状の前記外縁は、一つの波の振れ幅が前記圧電層の厚さの 0. 5倍以 上、 6. 25倍以下である波を繰り返す波状であることを特徴とする、請求項 1、 3、 5又 は 6に記載の圧電共振子。
[9] 前記一対の導電層の少なくとも一方は、前記振動領域の前記周縁部に含まれる部 分の厚さが相対的に小さぐ前記振動領域の前記中心部に含まれる部分の厚さが相 対的に大きいことを特徴とする、請求項 1〜8のいずれか一つに記載の圧電共振子。
[10] 前記圧電層は、前記振動領域の前記周縁部に含まれる部分の厚さが相対的に小 さぐ前記振動領域の前記中心部に含まれる部分の厚さが相対的に大きいことを特 徴とする、請求項 1〜8のいずれか一つに記載の圧電共振子。
[11] 前記誘電層は、前記振動領域の前記周縁部に含まれる部分の厚さが相対的に小 さぐ前記振動領域の前記中心部に含まれる部分の厚さが相対的に大きいことを特 徴とする、請求項 3〜8のいずれか一つに記載の圧電共振子。
[12] 前記振動領域の前記周縁部は、前記振動領域の前記中心部との境界近傍に、厚 さが徐々に変化するテーパー状の断面部分を含むことを特徴とする、請求項 1〜: L 1 の!、ずれか一つに記載の圧電共振子。
[13] 前記振動領域は、前記振動領域の前記中心部と前記周縁部との境界において、 厚さが急激に変化するステップ状の断面部分を含むことを特徴とする、請求項 1〜1
1のいずれか一つに記載の圧電共振子。
[14] 前記振動領域の周縁部の幅が、前記圧電層の厚さの 3倍以上、 9倍以下であること を特徴とする、請求項 1〜8のいずれか一つに記載の圧電共振子。
[15] 前記一対の導電層の少なくとも一方の前記導電層は、少なくとも 2層が積層され、 前記振動領域において、前記少なくとも 2層のうち前記圧電層側の一方の層の端よ りも内側に、該端カも間隔を設けて、前記少なくとも 2層のうち前記圧電層とは反対側 の他方の層が配置されたことを特徴とする、請求項 1〜9のいずれか一つに記載の圧 電共振子。
[16] 前記一対の導電層の前記少なくとも一方は、エッチング耐性の異なる少なくとも 2層 が積層され、
前記少なくとも 2層のうち前記圧電層側の一方の層は、相対的にエッチング耐性が 優れ、
前記少なくとも 2層のうち前記圧電層とは反対側の他方の層は、相対的にエツチン グ耐性が劣り、
前記他方の層の端部を前記一方の層に達するまでエッチングすることにより、前記 一方の端よりも内側に、該端カも間隔を設けて前記他方の層が配置されたことを特 徴とする、請求項 1〜9のいずれか一つに記載の圧電共振子。
[17] 相対的にエッチング耐性が優れた前記一方の層は、 Pt、 W、 Mo、 Ir、 Os、 Re、 Ru を含むグループカゝら選択された少なくとも 1種類の金属を含み、
相対的にエッチング耐性が劣る前記他方の層は、 Al、 Ti、 Au、 NiCr、 Cr、 Cuを含 むグループカゝら選択された少なくとも 1種類の金属を含むことを特徴とする、請求項 1 6記載の圧電共振子。
[18] 前記圧電層を形成する圧電材料は、 A1N又は ZnOであることを特徴とする、請求 項 1〜 17の!、ずれか一つに記載の圧電共振子。
[19] 前記誘電層は、 SiO、 A1N、 SiN含むグループ力も選択された少なくとも 1種類の
2
誘電材料により形成されたことを特徴とする、請求項 1〜18のいずれか一つに記載 の圧電共振子。
[20] 複数の圧電共振子を備えた圧電薄膜フィルタであって、
複数の前記圧電共振子のうち一部のみが、請求項 1〜19のいずれか一つに記載 の圧電共振子であることを特徴とする、圧電薄膜フィルタ。
[21] 梯子型に結合された複数の圧電共振子を備えた圧電薄膜フィルタであって、 直列に接続された 1又は 2以上の前記圧電共振子のうち少なくとも一つが、請求項 1〜19のいずれか一つに記載の圧電共振子であることを特徴とする、圧電薄膜フィ ルタ。
[22] 格子型に結合された複数の圧電共振子を備えた圧電薄膜フィルタであって、 複数の前記圧電共振子のうち相対的に周波数の高い少なくとも一つが、請求項 1 〜19のいずれか一つに記載の圧電共振子であることを特徴とする、圧電薄膜フィル タ。
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