DE10213584A1 - Chemisch verstärkende, positiv arbeitende Resistmasse - Google Patents
Chemisch verstärkende, positiv arbeitende ResistmasseInfo
- Publication number
- DE10213584A1 DE10213584A1 DE10213584A DE10213584A DE10213584A1 DE 10213584 A1 DE10213584 A1 DE 10213584A1 DE 10213584 A DE10213584 A DE 10213584A DE 10213584 A DE10213584 A DE 10213584A DE 10213584 A1 DE10213584 A1 DE 10213584A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- acid
- resin
- resist composition
- weight
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0048—Photosensitive materials characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/111—Polymer of unsaturated acid or ester
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
Eine Resistmasse wird bereitgestellt, die eine ausgezeichnete Ausgewogenheit zwischen Auflösung und Empfindlichkeit besitzt und auch ausgezeichnet löslich und insbesondere zur Verwendung als positiv arbeitender Photoresist geeignet ist und ein Harz mit einer alicyclischen Lactonstruktureinheit, das an sich in Alkali unlöslich ist, aber auf Grund der Einwirkung einer Säure löslich wird, ein Lösungsmittel, das 2-Heptanon enthält, und ein Säure erzeugendes Mittel umfasst, wobei der Gehalt an 2-Heptanon im Lösungsmittel im Bereich von etwa 5 bis etwa 95 Gew.-% liegt.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine chemisch verstärkende, positiv arbeitende Re
sistmasse, die bei der genauen Bearbeitung von Halbleitern verwendet wird.
Üblicherweise wird zur genauen Bearbeitung von Halbleitern ein Lithographieverfah
ren unter Verwendung einer Resistmasse gewählt. Bei der Lithographie kann die Auflösung
verbessert werden, wenn die Belichtungswellenlänge verkleinert wird, wie es im Prinzip
durch Rayleighs Gleichung für den Beugungsgrenzwert ausgedrückt wird. Die g-Linie mit
einer Wellenlänge von 436 nm, die i-Linie mit einer Wellenlänge von 365 nm und ein KrF-
Excimerlaser mit einer Wellenlänge von 248 nm wurden als Belichtungsquellen für die Li
thographie, die bei der Herstellung von Halbleitern verwendet wird, gewählt. Somit wurde
die Wellenlänge Jahr für Jahr kürzer. Von einem ArF-Excimerlaser mit einer Wellenlänge
von 193 nm verspricht man sich viel als Belichtungsquelle der nächsten Generation.
Im Vergleich zu Linsen für herkömmliche Belichtungsquellen besitzt eine Linse, die in
einer ArF-Excimerlaserbelichtungsmaschine eingesetzt wird, eine kürzere Lebensdauer.
Demgemäß ist eine kürzere Zeitdauer erwünscht, die für die Belichtung mit ArF-Excimerla
serlicht erforderlich ist. Aus diesem Grund muss die Empfindlichkeit des Resists erhöht wer
den. Als Konsequenz wurde ein so genannter chemisch verstärkender Resist eingesetzt, der
die katalytische Wirkung einer durch die Belichtung erzeugten Säure ausnutzt und ein Harz
mit einer durch die Säure abspaltbaren Gruppe enthält.
Es ist bekannt, dass Harze, die in einem Resist für die ArF-Excimerlaserbelichtung
verwendet werden, wünschenswerterweise keinen aromatischen Ring aufweisen, damit die
Durchlässigkeit des Resists gewährleistet ist, sondern anstelle eines aromatischen Rings
einen alicyclischen Ring aufweisen, um ihm Beständigkeit beim Trockenätzen zu verleihen.
Verschiedene Arten von Harzen, wie die im Journal of Photopolymer Science and Techno
logy, Bd. 9, Nr. 3 (1996), S. 387-398, von D. C. Hofer beschriebenen, sind bislang als solche
Harze bekannt.
Als Harz, das in einem Resist zur ArF-Excimerlaserbelichtung verwendet wird, sind
ein Copolymer aus einer Polymerisationseinheit von alicyclischem Olefin und einer Polyme
risationseinheit von ungesättigtem Dicarbonsäureanhydrid (T. I. Wallow et al., Proc. SPIE,
Bd. 2724 (1996), S. 355-364), ein Polymer mit einer alicyclischen Lactonstruktureinheit (JP-
A-2000-26446) und dergleichen bekannt.
Herkömmlicherweise werden Glycoletherester, Ester, Ketone, cyclische Ester und der
gleichen als Resistlösungsmittel verwendet. Jedoch besteht ein Problem darin, dass die Lös
lichkeit der Harze, die unter Verwendung eines Polymers mit einer alicyclischen Lacton
struktureinheit hergestellt wurden, in den herkömmlichen Lösungsmitteln nicht zufrieden
stellend ist.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine chemisch verstärkende, positiv
arbeitende Resistmasse bereit zu stellen, umfassend eine Harzkomponente, die unter Ver
wendung eines Polymers mit einer alicyclischen Lactonstruktureinheit hergestellt wurde, und
ein Säure erzeugendes Mittel, die besonders für die Lithographie mit Excimerlasern, wie ArF
und KrF, geeignet ist und ein ausgezeichnetes Lösungsvermögen für Polymer besitzt.
Diese Aufgabe konnte auf der Basis des Befundes gelöst werden, dass die Löslichkeit
des Harzes verbessert werden kann, wenn eine spezifische Menge eines spezifischen
Lösungsmittels eingesetzt wird.
Die vorliegende Erfindung stellt eine Resistmasse bereit, umfassend ein Harz mit einer
alicyclischen Lactonstruktureinheit, das an sich in Alkali unlöslich ist, aber auf Grund der
Einwirkung einer Säure löslich wird, ein Lösungsmittel, das 2-Heptanon enthält, und ein
Säure erzeugendes Mittel, wobei der Gehalt an 2-Heptanon im Lösungsmittel im Bereich von
etwa 5 bis etwa 95 Gew.-% liegt.
Im Allgemeinen wird eine Resistlösung hergestellt, indem jede Komponente, nämlich
Harz und Säure erzeugendes Mittel, in einem Lösungsmittel gelöst wird und die Resistlösung
dann auf ein Substrat, wie ein Siliziumwafer, mit einem herkömmlichen Verfahren, wie
Schleuderbeschichtung, aufgetragen wird. Das Lösungsmittel muss jede Komponente lösen,
um eine zufrieden stellende Trockengeschwindigkeit zu erreichen und eine gleichmäßige und
glatte Beschichtung zu liefern, nachdem es verdampft ist.
Die erfindungsgemäße Resistmasse ist dadurch gekennzeichnet, dass sie 2-Heptanon
als die spezifische Lösungsmittelkomponente enthält und der Gehalt an 2-Heptanon im Lö
sungsmittel im Bereich von etwa 5 bis etwa 95 Gew.-% liegt.
Andere Lösungsmittel, wie Ester, Glycoletherester, cyclische Ester, Ketone und der
gleichen können vorzugsweise verwendet werden, da sie zur Verbesserung des Profils bei
tragen. Spezifische Beispiele für die Lösungsmittel umfassen:
Ethylcellosolveacetat,
Methylcellosolveacetat,
Propylenglykolmonomethyletheracetat,
Methyllactat,
Butylacetat,
Amylacetat,
Ethylpyruvat,
Aceton,
Methylisobutylketon,
Cyclohexanon und
γ-Butyrolacton.
Ethylcellosolveacetat,
Methylcellosolveacetat,
Propylenglykolmonomethyletheracetat,
Methyllactat,
Butylacetat,
Amylacetat,
Ethylpyruvat,
Aceton,
Methylisobutylketon,
Cyclohexanon und
γ-Butyrolacton.
Als ein spezifisches Beispiel für eine Kombination und ein Verhältnis der vorstehenden
Lösungsmittel wird eine Kombination von 2-Heptanon und Propylenglykolmonomethyl
etheracetat im Verhältnis von 5 bis 95 Gew.-% : 95 bis 5 Gew.-% bevorzugt, da von dieser
Kombination ausgezeichnete Lösungseigenschaften ebenso wie ein ausgezeichnetes Profil
erwartet werden.
Es wird auch bevorzugt, eine Kombination von 2-Heptanon, Propylenglykolmono
methyletheracetat und y-Butyrolacton im Verhältnis 10 bis 85 Gew.-% : 85 bis 10 Gew.-% : 1
bis 10 Gew.-%, stärker bevorzugt 19 bis 75 Gew.-% : 80 bis 24 Gew.-% : 1 bis 10 Gew.-%, zu
verwenden, da ausgezeichnetes Lösungsvermögen erwartet wird.
Das Harz als eine Komponente der positiv arbeitenden Resistmasse der vorliegenden
Erfindung weist eine alicyclische Lactonstruktureinheit auf. Die alicyclische Lactonstruk
tureinheit kann vorzugsweise aus den Polymerisationseinheiten der folgenden Formeln (Ia)
und (Ib) gewählt werden.
wobei die Reste R1, R2, R3 und R4 jeweils unabhängig voneinander für Wasserstoff oder
Methyl stehen, n eine ganze Zahl von 1 bis 3 bedeutet, mit der Maßgabe, dass wenn es zwei
oder mehr Reste R2 oder R4 gibt, jeder davon gleich wie der jeweils andere oder davon ver
schieden sein kann.
Spezifische Beispiele für ein Monomer, aus dem sich die Polymerisationseinheiten der
Formeln (Ia) und (Ib) ableiten, schließen (Meth)acrylsäureester von alicyclischen Lactonen
mit einer Hydroxylgruppe ein, die nachstehend gezeigt werden, und Gemische davon, wie
die nachstehend gezeigten.
Diese Ester können beispielsweise hergestellt werden, indem ein entsprechendes cycli
sches Lacton mit einer Hydroxylgruppe mit (Meth)acrylsäuren umgesetzt wird (z. B.
JP2000-26446A).
Das Harz der erfindungsgemäßen, positiv arbeitenden Resistmasse ist an sich in Alkali
unlöslich, wird aber auf Grund der Einwirkung einer Säure löslich. Ein solches Harz, das
vorzugsweise eine Polymerisationseinheit mit einer Gruppe, die auf Grund der Einwirkung
einer Säure aktiviert wird, enthält und auf Grund der Aktivierung alkalilöslich wird, wird als
erfindungsgemäßes Harz veranschaulicht.
Spezifische Beispiele für die Gruppe, die auf Grund der Einwirkung einer Säure akti
viert wird, schließen verschiedene Typen von Carbonsäureestern ein, einschließlich: Alkyl
ester mit etwa 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, typischerweise tert-Butylester; Acetalester, wie
Methoxymethylester, Ethoxymethylester, 1-Ethoxyethylester, 1-Isobutoxyethylester, 1-Iso
propoxyethylester, 1-Ethoxypropylester, 1-(2-Methoxyethoxy)ethylester, 1-(2-Acetoxyeth
oxy)ethylester, 1-[2-(1-Adamantyloxy)ethoxy]ethylester, 1-[2-(1-Adamantancarbonyloxy)-
ethoxy]ethylester, Tetrahydro-2-furvlester und Tetrahydro-2-pyranylester; und alicyclische
Ester, wie 2-Alkyl-2-adamantyl-, 1-(1-Adamantyl)-1-alkylalkyl- und Isobornylester.
Das Monomer, von dem sich die vorstehend beschriebene Polymerisationseinheit mit
einem Carbonsäureester ableitet, kann ein acrylisches, wie Methacrylsäureester und Acryl
säureester, oder ein alicyclisches Monomer mit einer daran gebundenen carboxylischen Es
tergruppe sein, wie Norbornencarbonsäureester, Tricyclodecencarbonsäureester und Tetra
cyclodecencarbonsäureester. Ansonsten kann der Ester durch eine alicyclische Gruppe eines
alicyclischen Carbonsäureesters und eine Acrylsäure oder Methacrylsäure erzeugt werden,
wie in Iwasa et al., Journal of Photopolymer Science and Technology, Bd. 9; Nr. 3 (1996), S.
447-456, beschrieben.
Unter den vorstehend beschriebenen Monomeren wird vorzugsweise eines mit einer
voluminösen Gruppe, die eine alicyclische Gruppe, wie 2-Alkyl-2-adamantyl und 1-(1-
Adamantyl)-1-alkylalkyl, als die Gruppe enthält, die durch Einwirkung einer Säure aktiviert
wird, verwendet, da ein solches Monomer eine ausgezeichnete Auflösung zeigt. Beispiele für
das Monomer mit einer voluminösen Gruppe, die eine alicyclische Gruppe enthält, schließen
2-Alkyl-2-adamantyl(meth)acrylat, 1-(1-Adamantyl)-1-alkylalkyl(meth)acrylat, 5-
Norbornen-2-carbonsäure-2-alkyl-2-adamantylester und 5-Norbornen-2-carbonsäure-1-(1-
adamantyl)-1-alkylalkylester ein.
Unter weiteren wird die Verwendung von 2-Alkyl-2-adamantyl(meth)acrylat als Mo
nomer wegen seiner ausgezeichneten Auflösung bevorzugt. Typische Beispiele für das 2-
Alkyl-2-adamantyl(meth)acrylat schließen 2-Methyl-2-adamantylacrylat, 2-Methyl-2-ada
mantylmethacrylat, 2-Ethyl-2-adamantylacrylat, 2-Ethyl-2-adamantylmethacrylat und 2-n-
Butyl-2-adamantylacrylat ein. Insbesondere 2-Ethyl-2-adamantylmethacrylat wird bevorzugt,
da es eine gute Ausgewogenheit zwischen Empfindlichkeit und Hitzebeständigkeit ergibt.
Das in der vorliegenden Erfindung einzusetzende Harz kann, falls erforderlich, außer
den Polymerisationseinheiten der Formeln (Ia) und (Ib) und einer Polymerisationseinheit mit
einer auf Grund der Einwirkung einer Säure aktivierten Gruppe (eine) weitere Polymerisati
onseinheit(en) enthalten.
Beispiele für die weiteren Polymerisationseinheiten schließen eine Polymerisationsein
heit der folgenden Formel (II), eine Polymerisationseinheit, die sich von einer Polymerisati
onseinheit der folgenden Formel (III) und ungesättigtem Dicarbonsäuresäureanhydrid, aus
gewählt aus Maleinsäureanhydrid und Itaconsäureanhydrid, ableitet, und eine Polymerisati
onseinheit der folgenden Formel (IV) und eine Polymerisationseinheit der folgenden Formel
(V) ein.
wobei die Reste R3, R7, R8 unabhängig voneinander für Wasserstoff oder Methyl stehen, R4
für Wasserstoff oder eine Hydroxylgruppe steht. R5 und R6 stehen unabhängig voneinander
für Wasserstoff, einen Alkylrest mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, eine Hydroxyalkylgruppe
mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, Carboxyl, Cyan oder Gruppe-COOR9, wobei R9 ein Alkohol
rest ist, oder R5 und R6 können zu einem Carbonsäureanhydridrest der Formel
-C(=O)OC(=O)- kombiniert werden.
Ein Monomer, von dem sich die Polymerisationseinheit der Formel (II) mit 1-Ada
mantyl-3-hydroxy(meth)acrylat ableitet, kann beispielsweise durch Umsetzung eines ent
sprechenden Hydroxyadamantans mit (Meth)acrylsäuren hergestellt werden (z. B. JP63-
33350A).
Beispiele dafür schließen ein:
3-Hydroxy-1-adamantylacrylat;
3-Hydroxy-1-adamantylmethacrylat;
3,5-Dihydroxy-1-adamantylacrylat; und
3,5-Dihydroxy-1-adamantylmethacrylat.
3-Hydroxy-1-adamantylacrylat;
3-Hydroxy-1-adamantylmethacrylat;
3,5-Dihydroxy-1-adamantylacrylat; und
3,5-Dihydroxy-1-adamantylmethacrylat.
In der Formel (III) stehen R5 und R6 unabhängig voneinander für Wasserstoff, einen
Alkylrest mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, einen Hydroxyalkylrest mit 1 bis 3 Kohlenstoff
atomen, Carboxyl, Cyan oder Gruppe-COOR9, wobei R9 ein Alkoholrest ist. R5 und R6 kön
nen zu einem Carbonsäureanhydridrest der Formel -C(=O)OC(=O)- kombiniert werden.
Spezifische Beispiele für den Alkylrest als R5 oder R6 schließen Methyl, Ethyl und
Propyl ein. Spezifische Beispiele für die Hydroxyalkylgruppe(n) als R5 oder R6 schließen
Hydroxymethyl und 2-Hydroxyethyl ein.
Die Gruppe der Formel -COOR9 ist eine veresterte Carboxylgruppe. Beispiele für den
Alkoholrest als R9 schließen einen Alkylrest mit etwa 1 bis 8 Kohlenstoffatomen, der gege
benenfalls substituiert sein kann, und 2-Oxo-oxolan-3- oder -4-yl ein, wobei Beispiele für
den Substituenten am Alkyl eine Hydroxylgruppe oder ein alicyclischer Koh
lenwasserstoffrest und dergleichen sein können.
Spezifische Beispiele für den/die Carbonsäureesterrest(e) der Formel -COOR9 schlie
ßen Methoxycarbonyl, Ethoxycarbonyh 2-Hydroxyethoxycarbonyl, tert-Butoxycarbonyl, 2-
Oxo-oxolan-3-yloxycarbonyl, 2-Oxo-oxolan-4-yloxycarbonyl, 1,1,2-Trimethylpropoxycar
bonyl, 1-Cyclohexyl-1-methylethoxycarbonyl, 1-(4-Methylcyclohexyl)-1-methylethoxycar
bonyl und 1-(1-Adamantyl)-1-methylethoxycarbonyl ein.
Spezifische Beispiele für Monomere, von denen sich eine alicyclische Polymerisati
onseinheit der Formel (III) ableitet, schließen ein:
2-Norbornen;
2-Hydroxy-5-norbornen;
5-Norbornen-2-carboxylat;
Methyl-5-norbornen-2-carboxylat;
5-Norbornen-2-carboxylat-t-butyl-1-cyclohexyl-1-methylethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
1-(4-Methylcyclohexyl)-1-methylethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
1-(4-Hydroxycyclohexyl)-1-methylethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
1-Methyl-1-(4-oxocyclohexyl)ethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
1-(1-Adamantyl)-1-methylethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
1-Methylcyclohexyl-5-norbornen-2-carboxylat;
2-Methyl-2-adamantyl-5-norbornen-2-carboxylat;
2-Ethyl-2-adamantyl-5-norbornen-2-carboxylat;
2-Hydroxy-1-ethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
5-Norbornen-2-methanol; und
5-Norbornen-2,3-dicarbonsäureanhydrid;
2-Norbornen;
2-Hydroxy-5-norbornen;
5-Norbornen-2-carboxylat;
Methyl-5-norbornen-2-carboxylat;
5-Norbornen-2-carboxylat-t-butyl-1-cyclohexyl-1-methylethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
1-(4-Methylcyclohexyl)-1-methylethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
1-(4-Hydroxycyclohexyl)-1-methylethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
1-Methyl-1-(4-oxocyclohexyl)ethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
1-(1-Adamantyl)-1-methylethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
1-Methylcyclohexyl-5-norbornen-2-carboxylat;
2-Methyl-2-adamantyl-5-norbornen-2-carboxylat;
2-Ethyl-2-adamantyl-5-norbornen-2-carboxylat;
2-Hydroxy-1-ethyl-5-norbornen-2-carboxylat;
5-Norbornen-2-methanol; und
5-Norbornen-2,3-dicarbonsäureanhydrid;
Die Polymerisationseinheit, die sich vom ungesättigten Dicarbonsäureanhydrid ablei
tet, wird aus einer Polymerisationseinheit, die sich von Maleinsäureanhydrid ableitet, und
einer Polymerisationseinheit, die sich von Itaconsäureanhydrid ableitet, gewählt, jeweils mit
den folgenden Formeln (VI) und (VII).
Spezifische Beispiele für ein einzusetzendes Monomer, um diese Polymerisationsein
heiten zu erhalten, können Maleinsäureanhydrid und Itaconsäureanhydrid sein.
Spezifische Beispiele für ein Monomer, von dem sich die Polymerisationseinheit des
(α)β-γ-Butyrolacton(meth)acrylats der Formel (IV) ableitet, können die folgenden Verbin
dungen sein, die beispielsweise durch Umsetzen von Hydroxy-(α)β-γ-Butyrolacton mit
(Meth)acrylsäuren hergestellt werden:
α-γ-Butyrolacton-acrylat,
α-γ-Butyrolacton-methacrylat,
β-γ-Butyrolacton-acrylat und
β-γ-Butyrolacton-methacrylat.
α-γ-Butyrolacton-acrylat,
α-γ-Butyrolacton-methacrylat,
β-γ-Butyrolacton-acrylat und
β-γ-Butyrolacton-methacrylat.
Spezifische Beispiele für ein Monomer, von dem sich die Polymerisationseinheit der
Formel (V) ableitet, können die folgenden Verbindungen sein:
Acrylnitril und
Methacrylnitril.
Acrylnitril und
Methacrylnitril.
Die Verhältnisse der Polymerisationseinheiten des Harzes, die in der vorliegenden Er
findung einzusetzen sind, können in Abhängigkeit vom Typ der Strahlung zur Bestrahlung
bei der Muster bildenden Belichtung, den Typen der willkürlich gewählten weiteren optio
nalen Polymerisationseinheiten und dergleichen variiert werden. Das Verhältnis der alicycli
schen Lactonstruktureinheit zur Polymerisationseinheit, die auf Grund der teilweisen Spal
tung der Gruppen durch die Einwirkung einer Säure in einem alkalischen Medium löslich
wird, kann vorzugsweise etwa 90 bis 20 Gew.-% : 10 bis 80 Gew.-% betragen.
Vorzugsweise werden etwa 0,1 bis etwa 50 Molteile der weiteren Polymerisationsein
heit in Kombination mit den vorstehenden Polymerisationseinheiten, bezogen auf die Ge
samtmenge der vorstehenden Polymerisationseinheiten (100 Molteile), verwendet.
Der copolymerisierte Anteil des alicyclischen Olefins, von dem sich die Einheit der
Formel (III) ableitet, und des ungesättigten Dicarbonsäureanhydrids, ausgewählt aus Malein
säureanhydrid und Itaconsäureanhydrid, ergibt üblicherweise ein alternierendes Copolymer.
Die Copolymerisation des Harzes kann in der vorliegenden Erfindung gemäß her
kömmlichen Verfahren durchgeführt werden. Beispielsweise kann das erfindungsgemäße
Copolymerharz erhalten werden, indem eine festgelegte Menge an Monomeren in der not
wendigen Menge an organischem Lösungsmittel gelöst und dann mit der Lösung in Gegen
wart eines Polymerisationsinitiators, wie eine Azoverbindung, einschließlich 2,2'-Azobisiso
butyronitril, Dimethyl-2,2'-azobis(2-methylpropionat), eine Polymerisation durchgeführt
wird. Nach der Reaktion wird das Harz vorteilhafterweise z. B. durch Umfällung gereinigt.
Das Säure erzeugende Mittei, eine weitere Komponente der Resistmasse, ist eine Sub
stanz, die sich, wenn eine Strahlung, wie Licht oder Elektronenstrahlen, auf die Substanz
selbst oder eine Resistmasse, die die Substanz enthält, gerichtet wird, zersetzt, wodurch eine
Säure erzeugt wird. Die Säure, die vom Säure erzeugenden Mittel erzeugt wird, wirkt auf das
Harz ein, was zu einer Abspaltung der Gruppe führt, die durch Einwirkung einer Säure
abspaltbar ist und im Harz vorliegt.
Solche Säure erzeugenden Mittel schließen beispielsweise weitere Oniumsalz-, Orga
nohalogen-, Sulfon- und Sulfonatverbindungen ein.
Spezifische Beispiele hierfür umfassen:
Diphenyliodoniumtrifluormethansulfonat,
4-Methoxyphenylphenyliodoniumhexafluoroantimonat,
4-Methoxyphenylphenyliodoniumtrifluormethansulfonat,
Bis(4-tert-butylphenyl)iodoniumtetrafluoroborat,
Bis(4-tert-butylphenyl)iodoniumhexafluorophosphat,
Bis(4-tert-butylphenyl)iodoniumhexafluoroantimonat,
Bis(4-tert-butylphenyl)iodoniumtrifluormethansulfonat,
Triphenylsulfoniumhexafluorophosphat,
Triphenylsulfoniumhexafluoroantimonat,
Triphenylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
4-Methoxyphenyldiphenylsulfoniumhexafluoroantimonat,
4-Methoxyphenyldiphenylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
p-Tolyldiphenylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
p-Tolyldiphenylsulfoniumperfluorbutansulfonat,
p-Tolyldiphenylsulfoniumperfluoroctansulfonat,
2,4,6-Trimethylphenyldiphenylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
4-tert-Butylphenyldiphenylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
4-Phenylthiophenyldiphenylsulfoniumhexafluorophosphat,
4-Phenylthiophenyldiphenylsulfoniumhexafluoroantimonat,
1-(2-Naphthoylmethyl)thiolaniumhexafluoroantimonat,
1-(2-Naphthoylmethyl)thiolaniumtrifluormethansulfonat,
4-Hydroxy-1-naphthyldimethylsulfoniumhexafluoroantimonat,
4-Hydroxy-1-naphthyldimethylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
Cyclohexylmethyl(2-oxocyclohexyl)sulfoniumtrifluormethansulfonat,
Cyclohexylmethyl(2-oxocyclohexyl)sulfoniumperfluorbutansulfonat,
Cyclohexylmethyl(2-oxocyclohexyl)sulfoniumperfluoroctansulfonat,
2-Methyl-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2,4,6-Tris(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-Phenyl-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(4-Chlorphenyl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(4-Methoxyphenyl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(4-Methoxy-1-naphthyl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(Benzo[d][1,3]dioxolan-5-yl)-4,6-bis(trichlormethyl)1,3,5-triazin,
2-(4-Methoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(3,4,5-Trimethoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(3,4-Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(2,4-Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(2-Methoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(4-Butoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(4-Pentyloxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
Diphenyldisulfon,
Di-p-tolyldisulfon,
Bis(phenylsulfonyl)diazomethan,
Bis(4-chlorphenylsulfonyl)diazomethan,
Bis(p-tolylsulfonyl)diazomethan,
Bis(4-tert-butylphenylsulfonyl)diazomethan,
Bis(2,4-xylylsulfonyl)diazomethan,
Bis(cyclohexylsulfonyl)diazomethan,
(Benzoyl)(phenylsulfonyl)diazomethan,
1-Benzoyl-1-phenylmethyl-p-toluolsulfonat (so genanntes Benzointosylat),
2-Benzoyl-2-hydroxy-2-phenylethyl-p-toluolsulfonat (so genanntes α-Methylolbenzointosy lat),
1,2,3-Benzoltriyltrimethansulfonat,
2,6-Dinitrobenzyl-p-toluolsulfonat,
2-Nitrobenzyl-p-toluolsulfonat,
4 Nitrobenzyl-p-toluolsulfonat,
N-(Phenylsulfonyloxy)succinimid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)succinimid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)phthalimid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)-5-norbornen-2,3-dicarboximid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)naphthalimid und
N-(10-Camphersulfonyloxy)naphthalimid.
Diphenyliodoniumtrifluormethansulfonat,
4-Methoxyphenylphenyliodoniumhexafluoroantimonat,
4-Methoxyphenylphenyliodoniumtrifluormethansulfonat,
Bis(4-tert-butylphenyl)iodoniumtetrafluoroborat,
Bis(4-tert-butylphenyl)iodoniumhexafluorophosphat,
Bis(4-tert-butylphenyl)iodoniumhexafluoroantimonat,
Bis(4-tert-butylphenyl)iodoniumtrifluormethansulfonat,
Triphenylsulfoniumhexafluorophosphat,
Triphenylsulfoniumhexafluoroantimonat,
Triphenylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
4-Methoxyphenyldiphenylsulfoniumhexafluoroantimonat,
4-Methoxyphenyldiphenylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
p-Tolyldiphenylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
p-Tolyldiphenylsulfoniumperfluorbutansulfonat,
p-Tolyldiphenylsulfoniumperfluoroctansulfonat,
2,4,6-Trimethylphenyldiphenylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
4-tert-Butylphenyldiphenylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
4-Phenylthiophenyldiphenylsulfoniumhexafluorophosphat,
4-Phenylthiophenyldiphenylsulfoniumhexafluoroantimonat,
1-(2-Naphthoylmethyl)thiolaniumhexafluoroantimonat,
1-(2-Naphthoylmethyl)thiolaniumtrifluormethansulfonat,
4-Hydroxy-1-naphthyldimethylsulfoniumhexafluoroantimonat,
4-Hydroxy-1-naphthyldimethylsulfoniumtrifluormethansulfonat,
Cyclohexylmethyl(2-oxocyclohexyl)sulfoniumtrifluormethansulfonat,
Cyclohexylmethyl(2-oxocyclohexyl)sulfoniumperfluorbutansulfonat,
Cyclohexylmethyl(2-oxocyclohexyl)sulfoniumperfluoroctansulfonat,
2-Methyl-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2,4,6-Tris(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-Phenyl-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(4-Chlorphenyl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(4-Methoxyphenyl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(4-Methoxy-1-naphthyl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(Benzo[d][1,3]dioxolan-5-yl)-4,6-bis(trichlormethyl)1,3,5-triazin,
2-(4-Methoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(3,4,5-Trimethoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(3,4-Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(2,4-Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(2-Methoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(4-Butoxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
2-(4-Pentyloxystyryl)-4,6-bis(trichlormethyl)-1,3,5-triazin,
Diphenyldisulfon,
Di-p-tolyldisulfon,
Bis(phenylsulfonyl)diazomethan,
Bis(4-chlorphenylsulfonyl)diazomethan,
Bis(p-tolylsulfonyl)diazomethan,
Bis(4-tert-butylphenylsulfonyl)diazomethan,
Bis(2,4-xylylsulfonyl)diazomethan,
Bis(cyclohexylsulfonyl)diazomethan,
(Benzoyl)(phenylsulfonyl)diazomethan,
1-Benzoyl-1-phenylmethyl-p-toluolsulfonat (so genanntes Benzointosylat),
2-Benzoyl-2-hydroxy-2-phenylethyl-p-toluolsulfonat (so genanntes α-Methylolbenzointosy lat),
1,2,3-Benzoltriyltrimethansulfonat,
2,6-Dinitrobenzyl-p-toluolsulfonat,
2-Nitrobenzyl-p-toluolsulfonat,
4 Nitrobenzyl-p-toluolsulfonat,
N-(Phenylsulfonyloxy)succinimid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)succinimid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)phthalimid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)-5-norbornen-2,3-dicarboximid,
N-(Trifluormethylsulfonyloxy)naphthalimid und
N-(10-Camphersulfonyloxy)naphthalimid.
Es ist auch bekannt, dass im Allgemeinen bei einer chemisch verstärkenden, positiv ar
beitenden Resistmasse die Verschlechterung des Leistungsvermögens auf Grund der Deakti
vierung einer Säure, was mit deren Zurückbleiben nach der Belichtung verknüpft ist, durch
Zugeben basischer Verbindungen, insbesondere basischer stickstoffhaltiger organischer Ver
bindungen, wie Amine, als Quencher verringert werden kann. In der vorliegenden Erfindung
wird auch bevorzugt, dass solche basischen Verbindungen zugegeben werden. Konkrete Bei
spiele für die als Quencher einzusetzenden basischen Verbindungen schließen diejenigen der
folgenden Formeln ein:
wobei die Reste R11, R12, und R17 jeweils unabhängig voneinander für Wasserstoff,
Cycloalkyl, Aryl oder Alkyl stehen, gegebenenfalls substituiert mit Hydroxyl, Amino, das
gegebenenfalls mit Alkyl mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen substituiert sein kann, oder Alkoxy
mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen; die Reste R13, R14 und R15, die gleich oder voneinander
verschieden sind, für Wasserstoff, Cycloalkyl, Aryl, Alkoxy oder Alkyl stehen,
gegebenenfalls substituiert mit Hydroxyl, Amino, das gegebenenfalls mit Alkyl mit 1 bis 6
Kohlenstoffatomen substituiert sein kann, oder Alkoxy mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen; R16
für Cycloalkyl oder Alkyl steht, gegebenenfalls substituiert mit Hydroxyl, Amino, das
gegebenenfalls mit Alkyl mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen substituiert sein kann, oder Alkoxy
mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen; und A für Alkylen, Carbonyl, Imino, Sulfid oder Disulfid
steht. Der durch R11 bis R17 wiedergegebene Alkylrest und der durch R13 bis R15
wiedergegebene Alkoxyrest kann etwa 1 bis 6 Kohlenstoffatome aufweisen. Der durch R11
bis R17 wiedergegebene Cycloalkylrest kann etwa 5 bis 10 Kohlenstoffatome aufweisen und
der durch R11 bis R15 und R17 wiedergegebene Arylrest kann etwa 6 bis 10 Kohlenstoffatome
aufweisen. Der durch A wiedergegebene Alkylenrest kann etwa 2 bis 6 Kohlenstoffatome
aufweisen und kann geradkettig oder verzweigt sein. Der durch R11 bis R17 wiedergegebene
Rest kann geradkettig oder verzweigt sein.
Die erfindungsgemäße Resistmasse enthält das Harz vorzugsweise in einer Menge von
80 bis 99,9 Gew.-% und das Säure erzeugende Mittel in einer Menge von 0,1 bis 20 Gew.-%,
bezögen auf das Gesamtgewicht von Harz und Säure erzeugendem Mittel. Wenn eine basi
sche Verbindung als Quencher eingesetzt wird, ist sie vorzugsweise in einer Menge im Be
reich von 0,001 bis 1 Gewichtsteil, stärker bevorzugt 0,01 bis 0,3 Gewichtsteilen pro 100
Gewichtsteilen Harz enthalten. Die Masse kann auch, falls erforderlich, eine kleine Menge
verschiedener Zusatzstoffe, wie Sensibilisierungsmittel, Lösungsinhibitoren, vom vorstehen
den Harz verschiedene Harze, Surfactanten, Stabilisatoren und Farbstoffe enthalten, sofern
die Aufgaben der vorliegenden Erfindung nicht beeinträchtigt werden.
Die erfindungsgemäße Resistmasse wird im Allgemeinen zu einer Resistlösung in dem
Zustand, in dem die vorstehend beschriebenen Komponenten in einem Lösungsmittel gelöst
werden, um auf ein Substrat, wie ein Siliziumwafer, aufgetragen zu werden.
Der Resistfilm, der auf ein Substrat aufgetragen und getrocknet wurde, wird zwecks
Musterbildung belichtet. Dann wird nach einer Wärmebehandlung zur Förderung der
Schutzgruppenabspaltung die Entwicklung mit einem Alkalientwickler durchgeführt. Der
hier verwendete Alkalientwickler kann verschiedene Arten alkalischer wässriger Lösungen
sein, die in diesem Bereich eingesetzt werden. Im Allgemeinen wird oft eine wässrige Lö
sung von Tetramethylammoniumhydroxid oder (2-Hydroxyethyl)trimethylammonium
hydroxid (so genanntes Collin) verwendet.
Die vorliegende Erfindung wird nun ausführlicher durch Beispiele beschrieben, die
nicht so auszulegen sind, dass sie den Umfang der vorliegenden Erfindung begrenzen. Alle
Teile in den Beispielen sind Gewichtsteile, sofern nicht anders angegeben. Das Gewichts
mittel des Molekulargewichts ist ein Wert der durch Gelpermeationschromatographie unter
Verwendung von Polystyrol als Referenzstandard bestimmt wurde.
In dieser Beschreibung werden die Monomere mit jeweils den folgenden Strukturen
von links nach rechts als "5-Methacryloyloxy-2,6-norbornancarbolacton" und "5-Acryloyl
oxy-2,6-norbornancarbolacton" bezeichnet.
2-Ethyl-2-adamantyl-methacrylat, 5-Methacryloyloxy-2,6-norbornancarbolacton und
α-Methacryloyloxy-γ-butyrolacton wurden im Verhältnis 2 : 1 : 1 (11,1 g : 5,0 g : 3,8 g) ge
mischt und 50 g 1,4-Dioxan wurden dazu gegeben, so dass eine Lösung erhalten wurde. Au
ßerdem wurden 0,30 g Azo-bisisobutyronitril als Initiator dazu gegeben. Danach wurde es
auf 85°C erhitzt und 5 Stunden gerührt. Nachdem die Reaktionsmasse abgekühlt war, wurde
zwecks Reinigung dreimal ausgefällt, indem die Reaktionsmasse zu einem Überschuss an n-
Heptan gegeben wurde, und ein Copolymer mit einem Gewichtsmittel des Molekularge
wichts von ungefähr 9100 und einer Molekulargewichtsdispersion von 1,72 wurde erhalten.
Dieses Copolymer wird nachstehend als Harz A1 bezeichnet.
2-Ethyl-2-adamantyl-methacrylat, 3-Hydroxy-1-adamantyl-methacrylat und 5-Methac
ryloyloxy-2,6-norbornancarbolacton wurden im Verhältnis 2 : 1 : 1 (11,2 g : 5,3 g : 5,0 g) ge
mischt und 50 g 1,4-Dioxan wurden dazu gegeben, so dass eine Lösung erhalten wurde. Au
ßerdem wurde Azo-bisisobutyronitril, äquivalent zu 2 mol% aller Monomere, als Initiator
dazu gegeben. Danach wurde es auf 85°C erhitzt und 5 Stunden gerührt. Nachdem die Re
aktionsmasse abgekühlt war, wurde zwecks Reinigung dreimal ausgefällt, indem die Reakti
onsmasse zu einem Überschuss an n-Heptan gegeben wurde, und 6,3 g Copolymer mit einem
Gewichtsmittel des Molekulargewichts von ungefähr 9100 wurden erhalten. (Ausbeute:
29%) Dieses Copolymer wird nachstehend als Harz A2 bezeichnet.
2-Ethyl-2-adamantyl-methacrylat, 3-Hydroxy-1-adamantylacrylat und 5-Methacry
loyloxy-2,6-norbornancarbolacton wurden im Verhältnis 2 : 1 : 1 (37,3 g : 16,7 g : 16,7 g) ge
mischt und 71 g Methylisobutylketon wurden dazu gegeben, so dass eine Lösung erhalten
wurde. Außerdem wurde Azo-bisisobutyronitril, äquivalent zu 3 mol% aller Monomere, als
Initiator dazu gegeben. Danach wurde es auf 85°C erhitzt und 7 Stunden gerührt. Nachdem
die Reaktionsmasse abgekühlt war, wurde zwecks Reinigung dreimal ausgefällt, indem die
Reaktionsmasse zu einem Überschuss an n-Heptan gegeben wurde, und 49,8 g Copolymer
mit einem Gewichtsmittel des Molekulargewichts von ungefähr 12272 wurden erhalten.
(Ausbeute: 70,6%) Dieses Copolymer wird nachstehend als Harz A3 bezeichnet.
20,00 g 2-Ethyl-2-adamantyl-methacrylat, 9,52 g 3-Hydroxy-1-adamantyl-methacrylat
und 6,85 g of α-Methacryloyloxy-γ-butyrolacton wurden gemischt und 90,93 g Methyliso
butylketon wurden dazu gegeben, so dass eine Lösung erhalten wurde. Nachdem die Innen
temperatur auf 85°C angestiegen war, wurden 0,53 g Azo-bisisobutyronitril als Initiator
dazu gegeben. Danach wurde die Innentemperatur 5 Stunden auf 85°C gehalten, dann wurde
die Reaktionsmasse abgekühlt. Zwecks Reinigung wurde dreimal ausgefällt, indem die Re
aktionsmasse zu einem Überschuss an n-Heptan gegeben wurde, und ein Copolymer mit
einem Gewichtsmittel des Molekulargewichts von ungefähr 10 000 und einer Molekularge
wichtsdispersion von 1,45 wurde erhalten. Dieses Copolymer wird nachstehend als Harz A4
bezeichnet.
Als Nächstes wurden Resistmassen hergestellt, wobei die nachstehend aufgeführten
Säure erzeugenden Mittel, Quencher und Lösungsmittel zusätzlich zu den jeweiligen, in den
vorstehenden Synthesebeispielen erhaltenen Harzen eingesetzt wurden. Die Bewertungser
gebnisse davon werden nachstehend aufgeführt.
Die folgenden Komponenten wurden gemischt und aufgelöst und durch ein Fluorharz
filter mit einem Porendurchmesser von 0,2 µm filtriert, wodurch eine Resistlösung herge
stellt wurde.
Harz (Typ: siehe Tabelle 1): 10 Teile
Säure erzeugendes Mittel: p-Tolyldiphenylsulfoniumperfluoroctansulfonat: 0,2 Teile
Quencher: 2,6-Diisopropylanilin: 0,0075 Teile
Lösungsmittel (Gewichtsteile: siehe Tabelle 1):
Propylenglykolmonomethyletheracetat: P
2-Heptanon: H
γ-Butyrolacton: G
Harz (Typ: siehe Tabelle 1): 10 Teile
Säure erzeugendes Mittel: p-Tolyldiphenylsulfoniumperfluoroctansulfonat: 0,2 Teile
Quencher: 2,6-Diisopropylanilin: 0,0075 Teile
Lösungsmittel (Gewichtsteile: siehe Tabelle 1):
Propylenglykolmonomethyletheracetat: P
2-Heptanon: H
γ-Butyrolacton: G
Eine organische reflexmindernde Beschichtungsmasse ARC-25-8, hergestellt von
Brewer, wurde auf ein Siliziumwafer aufgetragen und 60 s bei 215°C gebacken, so dass eine
780 Å dicke organische reflexmindernde Beschichtung erzeugt wurde. Die wie vorstehend
beschrieben hergestellte Resistlösung wurde darauf durch Schleuderbeschichten aufgetragen,
so dass sich eine Dicke nach dem Trocknen von 0,39 µm ergab. Nach dem Auftragen wurde
der Resist 60 s bei der Temperatur in Spalte "PB" von Tabelle 1 auf einer Heizplatte vorge
backen. Der Wafer, auf dem so ein Resistfilm bereit gestellt worden war, wurde mittels eines
ArF-Excimersteppers ("NSR ArF", hergestellt von NICON, NA = 0,55, σ = 0,6) belichtet, so
dass ein Muster von Linien und Zwischenräumen erzeugt wurde, indem schrittweise die Be
lichtungsmenge variiert wurde.
Nach der Belichtung wurde er 60 s bei der Temperatur in Spalte "PEB" von Tabelle 1
auf einer Heizplatte nachbelichtungsgebacken und ferner 60 s unter Verwendung einer 2,38
gew.%igen wässrigen Lösung von Tetramethylammoniumhydroxid unter Rühren entwickelt.
Nach der Entwicklung wird auf dem Substrat mit organischem reflexminderndem Film
das "blight field"-Muster mit einem Rasterelektronenmikroskop betrachtet und dessen effek
tive Empfindlichkeit und Auflösung werden mit dem folgenden Verfahren überprüft. Die
Ergebnisse der Betrachtung sind in Tabelle 2 aufgeführt.
Das "blight field"-Muster kann durch Belichtung und Entwicklung mit einem Retiku
lum erhalten werden, das einen äußeren Rahmen aus einer Chromschicht (Strahlen abschir
mende Schicht) und linienförmige Chromschichten auf einer Basis aus Glas (durchscheinen
der Anteil), die innerhalb des äußeren Rahmens bereit gestellt wird, aufweist. Folglich ist das
"blight field"-Muster ein Muster, bei dem eine Resistschicht um ein Muster von Linien und
Zwischenräumen entfernt wird, während eine Resistschicht um das Muster von Linien und
Zwischenräumen herum, die dem äußeren Rahmen entspricht, nach Belichtung und Ent
wicklung verbleibt.
Effektive Empfindlichkeit: ausgedrückt als Belichtungsmenge, die bewirkt, dass ein
Muster von Linien und Zwischenräumen mit 0,18 µm 1 : 1 ist.
Auflösung: ausgedrückt als minimale Größe eines Musters von Linien und Zwischen
räumen, das mit Belichtung bei der effektiven Empfindlichkeit aufgelöst wird.
Verwendet als Maß für M/B: Das Profil ist das Verhältnis von Breite eines mittleren
Teils (M) zwischen einem oberen und einem unteren Teil zur Breite des unteren Teils (B)
eines 0,18 µm Musters von Linien und Zwischenräumen bei der effektiven Empfindlichkeit,
die aus einem Querschnittsbild abgelesen werden. Demgemäß wird angenommen, dass sich
das Profil verbessert, wenn sich das M/B-Verhältnis an 1 annähert.
Löslichkeit: Nach 1-tägigem Lagern der "blight field"-Muster bei einer Temperatur von
-15°C wurde das, bei dem das Harz nicht ausgefallen war, mit O markiert und das, bei dem
das Harz ausgefallen war, mit × markiert.
Wie aus der Tabelle ersichtlich ist, sind die Harzmassen aus den Beispielen im Ver
gleich zu den Vergleichsbeispielen ausgezeichnet löslich. Ferner verbessert sich das Profil in
dem Maße, wie der Gehalt an Propylenglykolmonomethyletheracetat zunimmt.
Die erfindungsgemäße Resistmasse besitzt eine ausgezeichnete Ausgewogenheit zwi
schen Auflösung und Empfindlichkeit und ist auch ausgezeichnet löslich und insbesondere
zur Verwendung als positiv arbeitender Photoresist geeignet. Demgemäß ist die Masse zur
Belichtung mit KrF-Excimerlaser oder Arl-Excimerlaser geeignet, wodurch ein Resist
muster von hohem Leistungsvermögen, speziell ein positiv arbeitendes Resistmuster ver
wirklicht wird.
Claims (6)
1. Resistmasse, umfassend ein Harz mit einer alicyclischen Lactonstruktureinheit, das an
sich in Alkali unlöslich ist, aber auf Grund der Einwirkung einer Säure löslich wird, ein
Lösungsmittel, das 2-Heptanon enthält, und ein Säure erzeugendes Mittel, wobei der
Gehalt an 2-Heptanon im Lösungsmittel im Bereich von etwa 5 bis etwa 95 Gew.-%
liegt.
2. Resistmasse nach Anspruch 1, wobei die alicyclische Lactonstruktureinheit ausgewählt
wird aus Polymerisationseinheiten der folgenden Formeln (Ia) und (Ib).
wobei die Reste R1, R2, R3 und R4 jeweils unabhängig voneinander für Wasserstoff oder Methyl stehen, n eine ganze Zahl von 1 bis 3 bedeutet, mit der Maßgabe, dass wenn es zwei oder mehr Reste R2 oder R4 gibt, jeder davon gleich wie der jeweils an dere oder davon verschieden sein kann.
wobei die Reste R1, R2, R3 und R4 jeweils unabhängig voneinander für Wasserstoff oder Methyl stehen, n eine ganze Zahl von 1 bis 3 bedeutet, mit der Maßgabe, dass wenn es zwei oder mehr Reste R2 oder R4 gibt, jeder davon gleich wie der jeweils an dere oder davon verschieden sein kann.
3. Resistmasse nach Anspruch 1, wobei das Harz ferner eine Polymerisationseinheit auf
weist, die auf Grund teilweiser Spaltung der Gruppen durch die Einwirkung von Säure
in einem alkalischen Medium löslich wird.
4. Resistmasse nach Anspruch 3, wobei das Verhältnis der alicyclischen Lactonstruktur
einheit zur Polymerisationseinheit, die auf Grund teilweiser Spaltung der Gruppen
durch die Einwirkung einer Säure in einem alkalischen Medium löslich wird, etwa 90
bis 20 Gew.-% : 10 bis 80 Gew.-% beträgt.
5. Resistmasse nach Anspruch 1, wobei das Säure erzeugende Mittel eine Substanz ist,
die sich zersetzt, wenn Strahlung darauf gerichtet wird, wodurch eine Säure erzeugt
wird.
6. Resistmasse nach Anspruch 1, ferner umfassend ein Amin.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001092326 | 2001-03-28 | ||
JP2002007166A JP2002357905A (ja) | 2001-03-28 | 2002-01-16 | レジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10213584A1 true DE10213584A1 (de) | 2002-10-02 |
Family
ID=26612327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10213584A Withdrawn DE10213584A1 (de) | 2001-03-28 | 2002-03-26 | Chemisch verstärkende, positiv arbeitende Resistmasse |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6835527B2 (de) |
JP (1) | JP2002357905A (de) |
KR (1) | KR20020077099A (de) |
BE (1) | BE1014726A3 (de) |
DE (1) | DE10213584A1 (de) |
GB (1) | GB2373866B (de) |
TW (1) | TW554255B (de) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000001684A1 (fr) | 1998-07-03 | 2000-01-13 | Nec Corporation | Derives de (meth)acrylate porteurs d'une structure lactone, compositions polymeres et photoresists et procede de formation de modeles a l'aide de ceux-ci |
JP4117112B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2008-07-16 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
US7279265B2 (en) * | 2003-03-27 | 2007-10-09 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern formation method using the same |
EP1641848B1 (de) * | 2003-06-26 | 2007-08-22 | JSR Corporation | Photoresistpolymerzusammensetzungen |
CN1983028B (zh) * | 2003-09-29 | 2012-07-25 | Hoya株式会社 | 掩膜坯及变换掩膜的制造方法 |
JP2006030532A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4577172B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-11-10 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物 |
GB0607668D0 (en) | 2006-04-18 | 2006-05-31 | Riso Nat Lab | Use of decomposable vehicles or solvents in printing or coating compositions |
US7476492B2 (en) * | 2006-05-26 | 2009-01-13 | International Business Machines Corporation | Low activation energy photoresist composition and process for its use |
US7715986B2 (en) * | 2007-05-22 | 2010-05-11 | Chevron U.S.A. Inc. | Method for identifying and removing multiples for imaging with beams |
US8326543B2 (en) * | 2009-11-20 | 2012-12-04 | Chevron U.S.A. Inc. | System and method for attenuating multiples in seismic data that accounts for beam azimuth |
US9017934B2 (en) | 2013-03-08 | 2015-04-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photoresist defect reduction system and method |
US9543147B2 (en) | 2013-03-12 | 2017-01-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photoresist and method of manufacture |
US9110376B2 (en) | 2013-03-12 | 2015-08-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photoresist system and method |
US9502231B2 (en) | 2013-03-12 | 2016-11-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photoresist layer and method |
US9354521B2 (en) | 2013-03-12 | 2016-05-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photoresist system and method |
US8932799B2 (en) | 2013-03-12 | 2015-01-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photoresist system and method |
US9175173B2 (en) | 2013-03-12 | 2015-11-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Unlocking layer and method |
US9245751B2 (en) | 2013-03-12 | 2016-01-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Anti-reflective layer and method |
US9256128B2 (en) | 2013-03-12 | 2016-02-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9117881B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-08-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Conductive line system and process |
US9341945B2 (en) | 2013-08-22 | 2016-05-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photoresist and method of formation and use |
US10036953B2 (en) | 2013-11-08 | 2018-07-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Photoresist system and method |
US10095113B2 (en) | 2013-12-06 | 2018-10-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Photoresist and method |
US9761449B2 (en) | 2013-12-30 | 2017-09-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Gap filling materials and methods |
US9599896B2 (en) | 2014-03-14 | 2017-03-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photoresist system and method |
US9581908B2 (en) | 2014-05-16 | 2017-02-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photoresist and method |
CN107207456B (zh) | 2015-02-02 | 2021-05-04 | 巴斯夫欧洲公司 | 潜酸及其用途 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3042618B2 (ja) * | 1998-07-03 | 2000-05-15 | 日本電気株式会社 | ラクトン構造を有する(メタ)アクリレート誘導体、重合体、フォトレジスト組成物、及びパターン形成方法 |
WO2000001684A1 (fr) | 1998-07-03 | 2000-01-13 | Nec Corporation | Derives de (meth)acrylate porteurs d'une structure lactone, compositions polymeres et photoresists et procede de formation de modeles a l'aide de ceux-ci |
JP4131062B2 (ja) | 1998-09-25 | 2008-08-13 | 信越化学工業株式会社 | 新規なラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2001022072A (ja) | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP2001022070A (ja) | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP2000338673A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP3444821B2 (ja) * | 1999-10-06 | 2003-09-08 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
TW527522B (en) * | 1999-11-09 | 2003-04-11 | Sumitomo Chemical Co | Chemical amplification type resist composition |
JP4453138B2 (ja) * | 1999-12-22 | 2010-04-21 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
US6406828B1 (en) | 2000-02-24 | 2002-06-18 | Shipley Company, L.L.C. | Polymer and photoresist compositions |
TW507116B (en) | 2000-04-04 | 2002-10-21 | Sumitomo Chemical Co | Chemically amplified positive resist composition |
JP4576737B2 (ja) * | 2000-06-09 | 2010-11-10 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP4838437B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2011-12-14 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
EP1179750B1 (de) | 2000-08-08 | 2012-07-25 | FUJIFILM Corporation | Positiv arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung und Verfahren zur Herstellung einer integrierten Präzisions-Schaltung mit derselben |
KR100760146B1 (ko) | 2000-09-18 | 2007-09-18 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 감방사선성 수지 조성물 |
JP4441104B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2010-03-31 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
US6838225B2 (en) | 2001-01-18 | 2005-01-04 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
JP4225699B2 (ja) * | 2001-03-12 | 2009-02-18 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物 |
-
2002
- 2002-01-16 JP JP2002007166A patent/JP2002357905A/ja active Pending
- 2002-03-21 TW TW091105409A patent/TW554255B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-03-26 DE DE10213584A patent/DE10213584A1/de not_active Withdrawn
- 2002-03-26 US US10/105,386 patent/US6835527B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-26 GB GB0207098A patent/GB2373866B/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-26 KR KR1020020016319A patent/KR20020077099A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-03-26 BE BE2002/0217A patent/BE1014726A3/fr active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE1014726A3 (fr) | 2004-03-02 |
GB2373866A (en) | 2002-10-02 |
US6835527B2 (en) | 2004-12-28 |
GB2373866B (en) | 2003-03-26 |
KR20020077099A (ko) | 2002-10-11 |
US20030039918A1 (en) | 2003-02-27 |
JP2002357905A (ja) | 2002-12-13 |
TW554255B (en) | 2003-09-21 |
GB0207098D0 (en) | 2002-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10213584A1 (de) | Chemisch verstärkende, positiv arbeitende Resistmasse | |
DE60100463T2 (de) | Chemisch verstärkte, positiv arbeitende Resistzusammensetzung | |
DE69933825T2 (de) | Chemisch verstärkte Positivresistzusammensetzung | |
DE60032190T2 (de) | Chemisch verstärkte, positiv arbeitende Resistzusammensetzung | |
DE60015220T2 (de) | Positiv arbeitender Resist vom chemischen Verstärkertyp | |
KR100753783B1 (ko) | 화학적으로 증폭된 포지티브 내식막 조성물 | |
DE10063064A1 (de) | Chemisch verstärkte positiv arbeitende Resistzusammensetzung | |
KR20010089143A (ko) | 화학적으로 증폭된 포지티브 레지스트 조성물 | |
US20010046641A1 (en) | Chemically amplified positive resist composition | |
JP3890989B2 (ja) | レジスト組成物 | |
DE10054996A1 (de) | Resistzusammensetzung des chemischen Verstärkungstyps | |
KR100842237B1 (ko) | 화학 증폭형 포지티브 레지스트 조성물 | |
JP3994680B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
KR100774852B1 (ko) | 화학 증폭형 포지티브 내식막 조성물 | |
DE10162971A1 (de) | Chemisch verstärkende, positiv arbeitende Resistmasse | |
JP4239661B2 (ja) | 化学増幅型レジスト組成物 | |
JP4631229B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
JP4524940B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
DE10206378A1 (de) | Positiv arbeitende Resistzusammensetzungen des chemischen Verstärkungstyps | |
JP4517524B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: SUMITOMO CHEMICAL CO. LTD., TOKIO/TOKYO, JP |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20141001 |