JP2001022070A - 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物

Info

Publication number
JP2001022070A
JP2001022070A JP11193601A JP19360199A JP2001022070A JP 2001022070 A JP2001022070 A JP 2001022070A JP 11193601 A JP11193601 A JP 11193601A JP 19360199 A JP19360199 A JP 19360199A JP 2001022070 A JP2001022070 A JP 2001022070A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
alkyl group
alicyclic hydrocarbon
carbon atoms
embedded image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11193601A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichiro Sato
健一郎 佐藤
Yasumasa Kawabe
保雅 河辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP11193601A priority Critical patent/JP2001022070A/ja
Priority to US09/563,436 priority patent/US6596458B1/en
Priority to TW089108532A priority patent/TW546548B/zh
Priority to KR1020000025558A priority patent/KR100645847B1/ko
Publication of JP2001022070A publication Critical patent/JP2001022070A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高解像力を有し、かつパターンのエッジラフ
ネスが改良された化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成
物を提供すること。 【解決手段】 活性光線または放射線の照射により酸を
発生する化合物、特定の構造の、酸の作用により分解し
アルカリに対する溶解性が増加する樹脂、並びにヘプタ
ノンと、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチル
エーテル及びエトキシエチルプロピオネートのうち少な
くとも1種とを含有する混合溶剤を含有する遠紫外線露
光用ポジ型フォトレジスト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超LSIや高容量
マイクロチップの製造等の超マイクロリソグラフィプロ
セスやその他のフォトファブリケ−ションプロセスに使
用するポジ型フォトレジスト組成物に関するものであ
る。更に詳しくは、エキシマレ−ザ−光を含む遠紫外線
領域、特に250nmの波長の光を使用して高精細化し
たパターンを形成しうるポジ型フォトレジスト組成物に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、集積回路はその集積度を益々高め
ており、超LSI等の半導体基板の製造に於いてはハー
フミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工が
必要とされるようになってきた。その必要性を満たすた
めにフォトリソグラフィーに用いられる露光装置の使用
波長は益々短波化し、今では、遠紫外線の中でも短波長
のエキシマレーザー光(XeCl、KrF、ArF等)
を用いることが検討されるまでになってきている。この
波長領域におけるリソグラフィーのパターン形成に用い
られるものとして、化学増幅系レジストがある。
【0003】一般に化学増幅系レジストは、通称2成分
系、2.5成分系、3成分系の3種類に大別することが
できる。2成分系は、光分解により酸を発生する化合物
(以後、光酸発生剤という)とバインダー樹脂とを組み
合わせている。該バインダー樹脂は、酸の作用により分
解して、樹脂のアルカリ現像液中での溶解性を増加させ
る基(酸分解性基ともいう)を分子内に有する樹脂であ
る。2.5成分系はこうした2成分系に更に酸分解性基
を有する低分子化合物を含有する。3成分系は光酸発生
剤とアルカリ可溶性樹脂と上記低分子化合物を含有する
ものである。
【0004】上記化学増幅系レジストは紫外線や遠紫外
線照射用のフォトレジストに適しているが、その中でさ
らに使用上の要求特性に対応する必要がある。ArFエ
キシマレーザーを光源に用いるときは、部分的にヒドロ
キシ化したスチレン系樹脂よりもさらに吸収の少ない
(メタ)アクリル系樹脂を光によつて酸を発生する化合
物と組み合わせたフォトレジスト組成物が提案されてい
る。例えば特開平7−199467号公報、同7−25
2324号公報等がある。中でも特開平6−28961
5号公報ではアクリル酸のカルボキシル基の酸素に3級
炭素有機基がエステル結合した樹脂が開示されている。
【0005】さらに特開平7−234511号公報では
アクリル酸エステルやフマル酸エステルを繰り返し単位
とする酸分解性樹脂が開示されているが、パターンプロ
ファイル、基板密着性等が不十分であり、満足な性能が
得られていないのが実情である。
【0006】更にまた、ドライエッチング耐性付与の目
的で脂環式炭化水素部位が導入された樹脂が提案されて
いるが、脂環式炭化水素部位導入の弊害として系が極め
て疎水的になるがために、従来レジスト現像液として幅
広く用いられてきたテトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド(以下TMAH)水溶液での現像が困難となった
り、現像中に基板からレジストが剥がれてしまう等の現
象が見られる。このようなレジストの疎水化に対応し
て、現像液にイソプロピルアルコール等の有機溶媒を混
ぜる等の対応が検討され、一応の成果が見られるもの
の、レジスト膜の膨潤の懸念やプロセスが煩雑になる等
必ずしも問題が解決されたとは言えない。レジストの改
良というアプローチでは親水基の導入により疎水的な種
々の脂環式炭化水素部位を補うという施策も数多くなさ
れている。
【0007】一般的にはアクリル酸やメタクリル酸とい
うカルボン酸部位を有する単量体や、HEMAやアクリ
ロニトリルの様に水酸基やシアノ基を分子内に有する単
量体を、脂環式炭化水素基を有する単量体と共重合させ
ることにより現像性解決を目指したが、全く不十分であ
った。
【0008】一方、前記アクリレート系単量体の側鎖に
脂環式炭化水素部位を導入する方法以外にポリマー主鎖
として脂環式炭化水素部位を活用したドライエッチング
耐性付与する方法も検討されている。但し、この系にお
いても上記問題を抱えており、類似のアプローチによる
改良が検討されている。
【0009】また、特開平9−73173号、特開平9
−90637号、特開平10−161313号各公報に
は、脂環式基を含む構造で保護されたアルカリ可溶性基
と、そのアルカリ可溶性基が酸により脱離して、アルカ
リ可溶性とならしめる構造単位を含む酸感応性化合物を
用いたレジスト材料が記載されている。特開平10−2
54139号公報には、脂環式骨格を有する酸分解性基
含有樹脂、感放射線性酸発生剤並びに直鎖状のケトン
と、環状ケトン、プロピレングリコールモノアルキルエ
ーテルアセテート及び2−ヒドロキシプロピオン酸アル
キルの群から選ばれる少なくとも1種との混合物からな
る溶剤を含有する樹脂組成物が記載されている。この系
においても上記問題を抱えており、類似のアプローチに
よる改良が検討されている。
【0010】近年、半導体チップの微細化の要求に伴
い、その微細な半導体の設計パターンは、0.13〜
0.35μmの微細領域に達している。しかしながら、
これらの組成物では、ラインパターンのエッジラフネス
等の要因によって、パターンの解像力が妨げられる問題
があった。ここで、エッジラフネスとは、レジストのラ
インパターンの頂部及び底部のエッジが、レジストの特
性に起因して、ライン方向と垂直な方向に不規則に変動
するために、パターンを真上からみたときにエッジが凸
凹して見えることをいう。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
フォトレジスト組成物の公知技術では、パターンのエッ
ジにラフネスが見られ、安定なパターンが得られないた
め、更なる改良が望まれていた。従って、本発明の目的
は、高解像力を有し、かつパターンのエッジラフネスが
改良された化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物を提
供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ポジ型化
学増幅系におけるレジスト組成物の構成材料を鋭意検討
した結果、特定の酸分解性樹脂と特定の混合溶剤を用い
ることにより、本発明の目的が達成されることを知り、
本発明に至った。即ち、上記目的は下記構成によって達
成される。
【0013】(1)(イ)活性光線または放射線の照射
により酸を発生する化合物、(ロ)(a)下記一般式
(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素構造を
含む基のうちの少なくとも1種の基で保護されたアルカ
リ可溶性基を有する繰り返し単位、(b)下記一般式
(II)で表される繰り返し単位、および(c)下記一般
式(III-a)〜(III-d)で表される繰り返し単位のうち少な
くとも1種を含み、かつ酸の作用により分解しアルカリ
に対する溶解性が増加する樹脂並びに(ハ)(1)ヘプ
タノンと、(2)乳酸エチル、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル及びエトキシエチルプロピオネートの
うち少なくとも1種とを含有する混合溶剤を含有するこ
とを特徴とする遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組
成物。
【0014】
【化5】
【0015】一般式(pI)〜(pVI)中;R11は、
メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基またはsec−ブチル
基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を
形成するのに必要な原子団を表す。R12〜R16は、各々
独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキ
ル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14
のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれか
は脂環式炭化水素基を表す。R17〜R21は、各々独立
に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐の
アルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R17
〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表
す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、
直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水素基
を表す。R22〜R25は、各々独立に、炭素数1〜4個
の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水
素基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは
脂環式炭化水素基を表す。
【0016】
【化6】
【0017】一般式(II)中;R1は、水素原子、ハロ
ゲン原子または1〜4個の炭素原子を有する直鎖もしく
は分岐のアルキル基を表す。X1は、2価の連結基を表
す。Lcは、ラクトン基を表す。
【0018】
【化7】
【0019】上記式中、R1は、水素原子、ハロゲン原
子または1〜4個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐
のアルキル基を表す。R30〜R37は各々独立に水素
原子または置換基を有していてもよいアルキル基を表
す。Rは、水素原子あるいは、置換基を有していてもよ
い、アルキル基、環状アルキル基、アリール基又はアラ
ルキル基を表す。mは、1〜10の整数を表す。X2
は、単結合又は、置換基を有していてもよい、アルキレ
ン基、環状アルキレン基、アリーレン基あるいは、エー
テル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、
アミド基、スルフォンアミド基、ウレタン基、ウレア基
からなる群から選択される単独、あるいはこれらの基の
少なくとも2つ以上が組み合わされ、酸の作用により分
解しない2価の基を表す。Z1は、単結合、エーテル
基、エステル基、アミド基、アルキレン基、又はこれら
を組み合わせた2価の基を表す。R38は、単結合、ア
ルキレン基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせた
2価の基を表す。R40は、アルキレン基、アリーレン
基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。R39
は置換基を有していてもよい、アルキル基、環状アルキ
ル基、アリール基又はアラルキル基を表す。R41は、
水素原子あるいは、置換基を有していてもよい、アルキ
ル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基又は
アラルキル基を表す。Aは、下記に示す官能基のいずれ
かを表す。
【0020】
【化8】
【0021】(2) (ニ)有機塩基性化合物を含有す
ることを特徴とする前記(1)に記載の遠紫外線露光用
ポジ型フォトレジスト組成物。 (3) (ホ)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性
剤を含有することを特徴とする前記(1)または(2)
に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明に使用する化合物に
ついて詳細に説明する。 <(イ)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する
化合物(光酸発生剤)>本発明で用いられる光酸発生剤
は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合
物である。本発明で使用される光酸発生剤としては、光
カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、
色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジス
ト等に使用されている公知の光(400〜200nmの
紫外線、遠紫外線、特に好ましくは、g線、h線、i
線、KrFエキシマレーザー光)、ArFエキシマレー
ザー光、電子線、X線、分子線又はイオンビームにより
酸を発生する化合物およびそれらの混合物を適宜に選択
して使用することができる。
【0023】また、その他の本発明に用いられる光酸発
生剤としては、たとえばジアゾニウム塩、アンモニウム
塩、ホスホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム
塩、セレノニウム塩、アルソニウム塩等のオニウム塩、
有機ハロゲン化合物、有機金属/有機ハロゲン化物、o
−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、イミノ
スルフォネ−ト等に代表される光分解してスルホン酸を
発生する化合物、ジスルホン化合物、ジアゾケトスルホ
ン、ジアゾジスルホン化合物等を挙げることができる。
また、これらの光により酸を発生する基、あるいは化合
物をポリマーの主鎖または側鎖に導入した化合物を用い
ることができる。
【0024】さらにV.N.R.Pillai,Synthesis,(1),1(198
0)、A.Abad etal,Tetrahedron Lett.,(47)4555(1971)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem.Soc.,(C),329(1970)、米国
特許第3,779,778号、欧州特許第126,712号等に記載の光
により酸を発生する化合物も使用することができる。
【0025】上記電子線の照射により分解して酸を発生
する化合物の中で、特に有効に用いられるものについて
以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体または一般式(PA
G2)で表されるS−トリアジン誘導体。
【0026】
【化9】
【0027】式中、R201は置換もしくは未置換のアリ
ール基、アルケニル基、R202は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
をしめす。Yは塩素原子または臭素原子を示す。具体的
には以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定
されるものではない。
【0028】
【化10】
【0029】(2)下記の一般式(PAG3)で表され
るヨードニウム塩、または一般式(PAG4)で表され
るスルホニウム塩。
【0030】
【化11】
【0031】ここで式Ar1、Ar2は各々独立に置換も
しくは未置換のアリール基を示す。R203、R204、R
205は各々独立に、置換もしくは未置換のアルキル基、
アリール基を示す。
【0032】Z-は対アニオンを示し、例えばBF4 -
AsF6 -、PF6 -、SbF6 -、SiF6 2-、ClO4 -
CF3SO3 -等のパーフルオロアルカンスルホン酸アニ
オン、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸アニオン、ナ
フタレン−1−スルホン酸アニオン等の縮合多核芳香族
スルホン酸アニオン、アントラキノンスルホン酸 アニ
オン、スルホン酸基含有染料等を挙げることができるが
これらに限定されるものではない。
【0033】またR203、R204、R205のうちの2つお
よびAr1、Ar2はそれぞれの単結合または置換基を介
して結合してもよい。
【0034】具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0035】
【化12】
【0036】
【化13】
【0037】
【化14】
【0038】
【化15】
【0039】
【化16】
【0040】
【化17】
【0041】
【化18】
【0042】一般式(PAG3)、(PAG4)で示さ
れる上記オニウム塩は公知であり、例えばJ.W.Knapczyk
etal,J.Am.Chem.Soc.,91,145(1969)、A.L.Maycok eta
l, J.Org.Chem.,35,2532,(1970)、E.Goethas etal,Bul
l.Soc.Chem.Belg.,73,546,(1964)、H.M.Leicester、J.Am
e.Chem.Soc.,51,3587(1929)、J.V.Crivello etal,J.Pol
ym.Chem.Ed.,18,2677(1980)、米国特許第2,807,648 号
および同4,247,473号、特開昭53-101,331号等に記載の
方法により合成することができる。
【0043】(3)下記一般式(PAG5)で表される
ジスルホン誘導体または一般式(PAG6)で表される
イミノスルホネート誘導体。
【0044】
【化19】
【0045】式中、Ar3、Ar4は各々独立に置換もし
くは未置換のアリール基を示す。R 206は置換もしくは
未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換もし
くは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレ
ン基を示す。具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0046】
【化20】
【0047】
【化21】
【0048】
【化22】
【0049】(4)下記一般式(PAG7)で表される
ジアゾジスルホン誘導体。
【0050】
【化23】
【0051】ここでRは、直鎖、分岐又は環状アルキル
基、あるいは置換していてもよいアリール基を表す。具
体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、これら
に限定されるものではない。
【0052】
【化24】
【0053】これらの光酸発生剤の添加量は、組成物中
の固形分を基準として、通常0.001〜40重量%の
範囲で用いられ、好ましくは0.01〜20重量%、更
に好ましくは0.1〜5重量%の範囲で使用される。光
酸発生剤の添加量が、0.001重量%より少ないと感
度が低くなり、また添加量が40重量%より多いとレジ
ストの光吸収が高くなりすぎ、プロファイルの悪化や、
プロセス(特にベーク)マージンが狭くなり好ましくな
い。
【0054】<(ロ)酸の作用により分解しアルカリに
対する溶解性が増加する樹脂>本発明の組成物に用いら
れる上記(ロ)酸の作用により分解しアルカリに対する
溶解性が増加する樹脂(以下、単に「(ロ)アルカリ可
溶性樹脂」ともいう)は、(a)上記一般式(pI)〜
(pVI)で表される脂環式炭化水素構造を含む基のう
ち少なくとも1つで保護されたアルカリ可溶性基を有す
る繰り返し単位、(b)上記一般式(II)で表される繰
り返し単位、および(c)上記一般式(III-a)〜一般式
(III-d)で表される繰り返し単位のうち少なくとも1種
を含む。
【0055】一般式(pI)〜(pVI)において、R
12〜R25におけるアルキル基としては、置換もしくは非
置換のいずれであってもよい、1〜4個の炭素原子を有
する直鎖もしくは分岐のアルキル基を表す。そのアルキ
ル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピ
ル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、
sec−ブチル基、t−ブチル基等が挙げられる。ま
た、上記アルキル基の更なる置換基としては、炭素数1
〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩
素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキ
シ基、シアノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカ
ルボニル基、ニトロ基等を挙げることができる。
【0056】R12〜R25における脂環式炭化水素基ある
いはZと炭素原子が形成する脂環式炭化水素基として
は、単環式でも、多環式でもよい。具体的には、炭素数
5以上のモノシクロ、ビシクロ、トリシクロ、テトラシ
クロ構造等を有する基を挙げることができる。その炭素
数は6〜30個が好ましく、特に炭素数7〜25個が好
ましい。これらの脂環式炭化水素基は置換基を有してい
てもよい。以下に、脂環式炭化水素構造を含む基のう
ち、脂環式部分の構造例を示す。
【0057】
【化25】
【0058】
【化26】
【0059】
【化27】
【0060】本発明においては、上記脂環式部分の好ま
しいものとしては、アダマンチル基、ノルアダマンチル
基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシク
ロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シク
ロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、
シクロデカニル基、シクロドデカニル基を挙げることが
できる。より好ましくは、アダマンチル基、デカリン残
基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル
基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカ
ニル基、シクロドデカニル基である。
【0061】これらの脂環式炭化水素基の置換基として
は、アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、水酸
基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボ
ニル基が挙げられる。アルキル基としてはメチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低
級アルキル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基である。置換アル
キル基の置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アル
コキシ基を挙げることができる。該アルコキシ基として
はメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基
等の炭素数1〜4個のものを挙げることができる。
【0062】上記(ロ)アルカリ可溶性樹脂における一
般式(pI)〜(pVI)で示される構造で保護される
アルカリ可溶性基としては、この技術分野において公知
の種々の基が挙げられる。具体的には、カルボン酸基、
スルホン酸基、フェノール基、チオール基等が挙げら
れ、好ましくはカルボン酸基、スルホン酸基である。上
記樹脂における一般式(pI)〜(pVI)で示される
構造で保護されたアルカリ可溶性基としては、好ましく
は下記一般式(pVII)〜(pXI)で表される基が
挙げられる。
【0063】
【化28】
【0064】ここで、R11〜R25ならびにZは、それぞ
れ前記した定義に同じである。上記(ロ)アルカリ可溶
性樹脂を構成する、(a)一般式(pI)〜(pVI)
で示される構造で保護されたアルカリ可溶性基を有する
繰り返し単位としては、下記一般式(pA)で示される
繰り返し単位が好ましい。
【0065】
【化29】
【0066】一般式(pA)中;Rは、水素原子、ハロ
ゲン原子または炭素数1〜4の置換もしくは非置換の直
鎖もしくは分岐のアルキル基を表す。複数のRは、各々
同じでも異なっていてもよい。A'は、単結合、アルキ
レン基、置換アルキレン基、エーテル基、チオエーテル
基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルフォン
アミド基、ウレタン基、またはウレア基よりなる群から
選択される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを表
す。Raは、上記式(pI)〜(pVI)のいずれかの
基を表す。以下、一般式(pA)で示される繰り返し単
位に相当するモノマーの具体例を示す。
【0067】
【化30】
【0068】
【化31】
【0069】
【化32】
【0070】
【化33】
【0071】
【化34】
【0072】
【化35】
【0073】(ロ)アルカリ可溶性樹脂は、(b)上記
一般式(II)で表される繰り返し単位を含有する。上記
一般式(II)のR1のアルキル基としては、炭素数1〜
4の直鎖状あるいは分岐状のものである。具体的にはメ
チル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチ
ル、イソブチル、sec−ブチル、t−ブチル等を挙げ
ることができる。アルキル基は置換されていてもよく、
置換基としては、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲ
ン原子(例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨ
ウ素原子)、アシル基、アシロキシ基、シアノ基、水酸
基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニトロ基
等を挙げることができる。上記R1のハロゲン原子とし
ては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子を
挙げることができる。
【0074】一般式(II)のX1は2価の連結基を表
す。2価の連結基としては、単結合、アルキレン基、置
換アルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボ
ニル基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、
ウレタン基、およびウレア基よりなる群から選択される
1種あるいは2種以上を組み合わせた2価の基を挙げる
ことができる。好ましいX1は、単結合、炭素数1〜1
0個のアルキレン基、エーテル基、カルボニル基、エス
テル基の単独、あるいはこれらの基を2つ以上組み合わ
せた2価の基が挙げられる。該2つ以上組み合わせた2
価の基として好ましい構造は、下記のものが挙げられ
る。
【0075】
【化36】
【0076】上記式中、Ra、Rbは、各々独立に、水
素原子、アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、
水酸基、アルコキシ基を表す。アルキル基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基等の低級アルキル基が好ましく、更に好ましくはメ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基から選
択される。置換アルキル基の置換基としては、水酸基、
ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げることができる。ア
ルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポ
キシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げる
ことができる。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素
原子、フッ素原子、沃素原子等を挙げることができる。
r1は1〜10の整数を表す。mは、1〜3の数を表
す。一般式(II)中Lcはラクトン基を表す。ラクトン
基の具体例を下記するが、これに制限されない。
【0077】
【化37】
【0078】上記ラクトン基のRa、Rb、Rc、Rd
は、各々独立に、水素原子、置換基を有していてもよい
炭素数1〜4個の直鎖もしくは分岐アルキル基を表し、
m、nは、各々独立に、0〜3の整数を表し、m+nは
2以上6以下である。上記一般式(II)で表される繰り
返し単位の具体例を下記する。
【0079】
【化38】
【0080】
【化39】
【0081】(c)一般式(III-a)〜(III-d)において、
R1は、前記R1と同義である。R30〜R37、R、R3
9、R41のアルキル基としては、直鎖状、分岐状のアル
キル基が挙げられ、置換基を有していてもよい。直鎖
状、分岐状のアルキル基としては、炭素数1〜12個の
直鎖状あるいは分岐状アルキル基が好ましく、より好ま
しくは炭素数1〜10個の直鎖状あるいは分岐状アルキ
ル基であり、更に好ましくはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル
基、sec−ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基である。R、R39、R41の環状のアルキル基として
は、炭素数3〜30個のものが挙げられ、具体的には、
シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル
基、アダマンチル基、ノルボルニル基、ボロニル基、ト
リシクロデカニル基、ジシクロペンテニル基、ノボルナ
ンエポキシ基、メンチル基、イソメンチル基、ネオメン
チル基、テトラシクロドデカニル基、ステロイド残基等
を挙げることができる。
【0082】R、R39、R41のアリール基としては、炭
素数6〜20個のものが挙げられ、置換基を有していて
もよい。具体的にはフェニル基、トリル基、ナフチル基
等が挙げられる。R、R39、R41のアラルキル基として
は、炭素数7〜20個のものが挙げられ、置換基を有し
ていてもよい、ベンジル基、フェネチル基、クミル基等
が挙げられる。R41のアルケニル基としては、炭素数2
〜6個のアルケニル基が挙げられ、具体的にはビニル
基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル
基、ヘキセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセ
ニル基、3−オキソシクロヘキセニル基、3−オキソシ
クロペンテニル基、3−オキソインデニル基等が挙げら
れる。これらのうち環状のアルケニル基は、酸素原子を
含んでいてもよい。
【0083】連結基X2としては、置換基を有していて
もよい、アルキレン基、環状アルキレン基、アリーレン
基あるいは、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル
基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、ウレ
タン基、ウレア基からなる群から選択される単独、ある
いはこれらの基の少なくとも2つ以上が組み合わされ、
酸の作用により分解しない2価の基が挙げられる。Z1
は、単結合、エーテル基、エステル基、アミド基、アル
キレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。
R38は、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はこ
れらを組み合わせた2価の基を表す。R40は、アルキレ
ン基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせた2価の
基を表す。X2、R38、R40においてアリーレン基とし
ては、炭素数6〜10個のものが挙げられ、置換基を有
していてもよい。具体的にはフェニレン基、トリレン
基、ナフチレン基等が挙げられる。X2の環状アルキレ
ン基としては、前述の環状アルキル基が2価になったも
のが挙げられる。X2、Z1、R38、R40におけるアルキ
レン基としては、下記式で表される基を挙げることがで
きる。 −〔C(Ra )(Rb)〕r− 式中、Ra、Rbは、水素原子、アルキル基、置換アル
キル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基を表し、
両者は同一でも異なっていてもよい。アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基等の低級アルキル基が好ましく、更に好ま
しくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基から選択される。置換アルキル基の置換基としては、
水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げることがで
きる。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のも
のを挙げることができる。ハロゲン原子としては、塩素
原子、臭素原子、フッ素原子、沃素原子等を挙げること
ができる。rは1〜10の整数を表す。連結基X2の具
体例を以下に示すが本発明の内容がこれらに限定される
ものではない。
【0084】
【化40】
【0085】上記アルキル基、環状アルキル基、アルケ
ニル基、アリール基、アラルキル基、アルキレン基、環
状アルキレン基、アリーレン基における更なる置換基と
しては、カルボキシル基、アシルオキシ基、シアノ基、
アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、
アルコキシ基、アセチルアミド基、アルコキシカルボニ
ル基、アシル基が挙げられる。ここでアルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シ
クロペンチル基等の低級アルキル基を挙げることができ
る。置換アルキル基の置換基としては、水酸基、ハロゲ
ン原子、アルコキシ基を挙げることができる。アルコキ
シ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げること
ができる。アシルオキシ基としては、アセトキシ基等が
挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原
子、フッ素原子、沃素原子等を挙げることができる。
【0086】以下、一般式(III-b)における側鎖の構造
の具体例として、X2を除く末端の構造の具体例を以下
に示すが、本発明の内容がこれらに限定されるものでは
ない。
【0087】
【化41】
【0088】以下、一般式(III-c)で示される繰り返し
構造単位に相当するモノマーの具体例を示すが、本発明
の内容がこれらに限定されるものではない。
【0089】
【化42】
【0090】
【化43】
【0091】
【化44】
【0092】以下、一般式(III-d)で示される繰り返し
構造単位の具体例を示すが、本発明の内容がこれらに限
定されるものではない。
【0093】
【化45】
【0094】
【化46】
【0095】
【化47】
【0096】一般式(III-b)において、R30〜R37とし
ては、水素原子、メチル基が好ましい。Rとしては、水
素原子、炭素数1〜4個のアルキル基が好ましい。m
は、1〜6が好ましい。一般式(III-c)において、R38
としては、単結合、メチレン基、エチレン基、プロピレ
ン基、ブチレン基等のアルキレン基が好ましく、R39と
しては、メチル基、エチル基等の炭素数1〜10個のア
ルキル基、シクロプロピル基、シクロヘキシル基、樟脳
残基等の環状アルキル基、ナフチル基、ナフチルメチル
基が好ましい。Z1は、単結合、エーテル結合、エステ
ル結合、炭素数1〜6個のアルキレン基、あるいはそれ
らの組み合わせが好ましく、より好ましくは単結合、エ
ステル結合である。一般式(III-d)において、R40とし
ては、炭素数1〜4個のアルキレン基が好ましい。R41
としては、置換基を有していてもよい、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ネオペ
ンチル基、オクチル基等の炭素数1〜8個のアルキル
基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボルニル
基、ボロニル基、イソボロニル基、メンチル基、モルホ
リノ基、4−オキソシクロヘキシル基、置換基を有して
いてもよい、フェニル基、トルイル基、メシチル基、ナ
フチル基、樟脳残基が好ましい。これらの更なる置換基
としては、フッ素原子等のハロゲン原子、炭素数1〜4
個のアルコキシ基等が好ましい。
【0097】本発明においては一般式(III-a)〜一般式
(III-d)の中でも、一般式(III-b)、一般式(III-d)で示
される繰り返し単位が好ましい。
【0098】(ロ)アルカリ可溶性樹脂は、(a)、
(b)、(c)以外の他の繰り返し単位を含んでもよ
い。
【0099】(ロ)アルカリ可溶性樹脂において、各繰
り返し単位の含有モル比は、酸価、レジストのドライエ
ッチング耐性、標準現像液適性、基板密着性、レジスト
プロファイルの疎密依存性、さらにはレジストに一般的
に要請される解像力、耐熱性、感度等を調節するために
適宜設定される。
【0100】(ロ)アルカリ可溶性樹脂中、 (a)一般式(pI)〜(pVI)で表される構造で保
護されたアルカリ可溶性基を有する繰り返し単位の含有
量は、全繰り返し単位中、好ましくは20〜70モル%
であり、より好ましくは25〜65モル%、更に好まし
くは30〜60モル%である。(a)繰り返し単位が過
剰に存在すると画像形成が困難となり、過少であるとド
ライエッチング耐性が損なわれる。 (b)上記一般式(II)で表される繰り返し単位の含有
量は、全繰り返し単位中、好ましくは20〜70モル%
であり、より好ましくは25〜65モル%、更に好まし
くは30〜60モル%である。(b)繰り返し単位が過
剰に存在するとドライエッチング耐性が損なわれ、過少
であると画像形成が困難となる。 (c)上記一般式(III-a)〜一般式(III-d)で表される繰
り返し単位の含有量は、全繰り返し単位中、0.1〜2
0モル%であり、好ましくは0.3〜18モル%、更に
好ましくは0.5〜16モル%である。(c)繰り返し
単位が20モル%を越えて存在すると、本発明のポジ型
フォトレジスト組成物は、露光、現像後のレジストの膜
減りが無視できない程度に生じ、0.1モル%未満では
レジストの疎密依存性が生じて好ましくない。
【0101】(ロ)アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子
量Mwは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法
により測定された値として、ポリスチレン標準で、好ま
しくは1,000〜1,000,000、より好ましく
は1,500〜500,000、更に好ましくは2,0
00〜200,000、特に好ましくは2,500〜1
00,000の範囲であり、重量平均分子量は大きい
程、耐熱性等が向上する一方で、現像性等が低下し、こ
れらのバランスにより好ましい範囲に調整される。
【0102】本発明に用いられる(ロ)アルカリ可溶性
樹脂は、常法に従って、例えばラジカル重合法によっ
て、合成することができる。
【0103】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジ
スト組成物において、(ロ)アルカリ可溶性樹脂の組成
物全体中の添加量は、全レジスト固形分中40〜99.
99重量%が好ましく、より好ましくは50〜99.9
7重量%である。
【0104】本発明の組成物は、上記(イ)光酸発生
剤、上記(ロ)アルカリ可溶性樹脂とともに、(ハ)
(1)ヘプタノン(以下、(1)の溶剤ともいう)と、
(2)乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル及びエトキシエチルプロピオネートのうち少なく
とも1種(以下、(2)の溶剤ともいう)とを含有する
混合溶剤を含む。ヘプタノンとしては、2−ヘプタノ
ン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノンが挙げられ、好ま
しくは2−ヘプタノンである。前記(1)の溶剤と
(2)の溶剤の使用重量比率〔(1):(2)〕は、好
ましくは97:3〜5:95であり、より好ましくは9
5:5〜10:90であり、更に好ましくは90:10
〜20:80である。
【0105】前記(1)の溶剤と(2)の溶剤の組み合
わせとして好ましいものは、2−ヘプタノン+乳酸エチ
ル、2−ヘプタノン+プロピレングリコールモノメチル
エーテル、2−ヘプタノン+エトキシエチルプロピオネ
ートである。上記(イ)光酸発生剤や(ロ)アルカリ可
溶性樹脂等の固形分を、上記混合溶剤に固形分濃度とし
て、5%〜25%溶解することが好ましく、より好まし
くは8%〜20%である。
【0106】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジ
スト組成物は、(C)フッ素系及び/又はシリコン系界
面活性剤を含有することが好ましい。これにより、レジ
スト液の保存安定性がより優れるようになる。フッ素系
及び/又はシリコン系界面活性剤としては、フッ素系界
面活性剤、シリコン系界面活性剤及びフッ素原子と珪素
原子の両方を含有する界面活性剤の少なくとも1種の界
面活性剤である。これらの界面活性剤として、例えば特
開昭62-36663号、特開昭61-226746号、特開昭61-226745
号、特開昭62-170950号、特開昭63-34540号、特開平7-2
30165号、特開平8-62834号、特開平9-54432号、特開平9
-5988号記載の界面活性剤を挙げることができ、下記市
販の界面活性剤をそのまま用いることもできる。使用で
きる市販の界面活性剤として、例えばエフトップEF30
1、EF303、(新秋田化成(株)製)、フロラードFC430、431
(住友スリーエム(株)製)、メガファックF171、F173、F1
76、F189、R08(大日本インキ(株)製)、サーフロンS
−382、SC101、102、103、104、105、106(旭硝子
(株)製)等のフッ素系界面活性剤又はシリコン系界面
活性剤を挙げることができる。またポリシロキサンポリ
マーKP−341(信越化学工業(株)製)もシリコン系界
面活性剤として用いることができる。
【0107】界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中
の固形分を基準として、通常0.001重量%〜2重量
%、好ましくは0.01重量%〜1重量%である。これ
らの界面活性剤は1種単独であるいは2種以上を組み合
わせて用いることができる。
【0108】上記他の界面活性剤としては、具体的に
は、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシ
エチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエ
チレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ
ンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオ
キシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノ
ラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタン
モノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビ
タントリオレエート、ソルビタントリステアレート等の
ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタン
モノパルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
ステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレ
エート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレー
ト等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類
等のノニオン系界面活性剤等を挙げることができる。こ
れらの界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中の固形
分100重量部当たり、通常、2重量部以下、好ましく
は1重量部以下である。これらの界面活性剤は単独で添
加してもよいし、また、いくつかの組み合わせで添加す
ることもできる。
【0109】本発明において、有機塩基性化合物を用い
ることが、レジスト液の保存安定性がより優れるように
なる点で好ましい。有機塩基性化合物は、フェノールよ
りも塩基性の強い化合物であり、中でも含窒素塩基性化
合物が好ましい。含窒素塩基性化合物としては、下構造
を有するものが挙げられる。
【0110】
【化48】
【0111】ここで、R250、R251およびR252は、同
一または異なり、水素原子、炭素数1〜6のアルキル
基、炭素数1〜6のアミノアルキル基、炭素数1〜6の
ヒドロキシアルキル基または炭素数6〜20の置換もし
くは非置換のアリール基であり、ここでR251とR252
互いに結合して環を形成してもよい。
【0112】
【化49】
【0113】(式中、R253、R254、R255およびR256
は、同一または異なり、炭素数1〜6のアルキル基を示
す) 更に好ましい化合物は、一分子中に異なる化学的環境の
窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化合物であり、
特に好ましくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素
原子を含む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキル
アミノ基を有する化合物である。好ましい具体例として
は、置換もしくは未置換のグアニジン、置換もしくは未
置換のアミノピリジン、置換もしくは未置換のアミノア
ルキルピリジン、置換もしくは未置換のアミノピロリジ
ン、置換もしくは未置換のインダーゾル、置換もしくは
未置換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、
置換もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換
のプリン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換も
しくは未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペ
ラジン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置
換もしくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙
げられる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキ
ル基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリール
アミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシ
ロキシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、
水酸基、シアノ基である。
【0114】好ましい具体的化合物として、グアニジ
ン、1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−
テトラメチルグアニジン、2−アミノピリジン、3−ア
ミノピリジン、4−アミノピリジン、2−ジメチルアミ
ノピリジン、4−ジメチルアミノピリジン、2−ジエチ
ルアミノピリジン、2−(アミノメチル)ピリジン、2
−アミノ−3−メチルピリジン、2−アミノ−4−メチ
ルピリジン、2−アミノ−5−メチルピリジン、2−ア
ミノ−6−メチルピリジン、3−アミノエチルピリジ
ン、4−アミノエチルピリジン、3−アミノピロリジ
ン、ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペラジ
ン、N−(2−アミノエチル)ピペリジン、4−アミノ
−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ピペ
リジノピペリジン、2−イミノピペリジン、1−(2−
アミノエチル)ピロリジン、ピラゾール、3−アミノ−
5−メチルピラゾール、5−アミノ−3−メチル−1−
p−トリルピラゾール、ピラジン、2−(アミノメチ
ル)−5−メチルピラジン、ピリミジン、2,4−ジア
ミノピリミジン、4,6−ジヒドロキシピリミジン、2
−ピラゾリン、3−ピラゾリン、N−アミノモルフォリ
ン、N−(2−アミノエチル)モルフォリン、1,5−
ジアザビシクロ〔4,3,0〕ノナ−5−エン、1,8
−ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウンデカ−7−エン、
2,4,5−トリフェニルイミダゾール、N−メチルモ
ルホリン、N−エチルモルホリン、N−ヒドロキシエチ
ルモルホリン、N−ベンジルモルホリン、シクロヘキシ
ルモルホリノエチルチオウレア(CHMETU)等の3
級モルホリン誘導体、特開平11−52575号公報に
記載のヒンダードアミン類(例えば該公報〔0005〕
に記載のもの)等が挙げられるがこれに限定されるもの
ではない。
【0115】特に好ましい具体例は、1,5−ジアザビ
シクロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8−ジアザビシク
ロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,4−ジアザビシク
ロ[2.2.2]オクタン、4−ジメチルアミノピリジン、
ヘキサメチレンテトラミン、4,4−ジメチルイミダゾ
リン、ピロール類、ピラゾール類、イミダゾール類、ピ
リダジン類、ピリミジン類、CHMETU等の3級モル
ホリン類、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−
4−ピペリジル)セバゲート等のヒンダードアミン類等
を挙げることができる。
【0116】中でも、1,5−ジアザビシクロ〔4,
3,0〕ノナ−5−エン、1,8−ジアザビシクロ
〔5,4,0〕ウンデカ−7−エン、1,4−ジアザビ
シクロ〔2,2,2〕オクタン、4−ジメチルアミノピ
リジン、ヘキサメチレンテトラミン、CHMETU、ビ
ス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジ
ル)セバゲートが好ましい。
【0117】これらの含窒素塩基性化合物は、単独であ
るいは2種以上組み合わせて用いられる。含窒素塩基性
化合物の使用量は、レジスト組成物の全固形分に対し、
通常、0.001〜10重量%、好ましくは0.01〜
5重量%である。0.001重量%未満では上記含窒素
塩基性化合物の添加の効果が得られない。一方、10重
量%を超えると感度の低下や非露光部の現像性が悪化す
る傾向がある。
【0118】本発明のポジ型フォトレジスト組成物に
は、必要に応じて更に酸分解性溶解阻止化合物、染料、
可塑剤、増感剤及び現像液に対する溶解性を促進させる
化合物等を含有させることができる。
【0119】本発明のこのようなポジ型レジスト組成物
は基板上に塗布され、薄膜を形成する。この塗膜の膜厚
は0.2〜1.2μmが好ましい。本発明においては、
必要により、市販の無機あるいは有機反射防止膜を使用
することができる。
【0120】反射防止膜としては、チタン、二酸化チタ
ン、窒化チタン、酸化クロム、カーボン、α−シリコン
等の無機膜型と、吸光剤とポリマー材料からなる有機膜
型が用いることができる。前者は膜形成に真空蒸着装
置、CVD装置、スパッタリング装置等の設備を必要と
する。有機反射防止膜としては、例えば特公平7−69
611記載のジフェニルアミン誘導体とホルムアルデヒ
ド変性メラミン樹脂との縮合体、アルカリ可溶性樹脂、
吸光剤からなるものや、米国特許5294680記載の
無水マレイン酸共重合体とジアミン型吸光剤の反応物、
特開平6−118631記載の樹脂バインダーとメチロ
ールメラミン系熱架橋剤を含有するもの、特開平6−1
18656記載のカルボン酸基とエポキシ基と吸光基を
同一分子内に有するアクリル樹脂型反射防止膜、特開平
8−87115記載のメチロールメラミンとベンゾフェ
ノン系吸光剤からなるもの、特開平8−179509記
載のポリビニルアルコール樹脂に低分子吸光剤を添加し
たもの等が挙げられる。また、有機反射防止膜として、
ブリューワーサイエンス社製のDUV30シリーズや、
DUV−40シリーズ、シプレー社製のAC−2、AC
−3等を使用することもできる。
【0121】上記レジスト液を精密集積回路素子の製造
に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリコ
ン被覆)上に(必要により上記反射防止膜を設けられた
基板上に)、スピナー、コーター等の適当な塗布方法に
より塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを行
い現像することにより良好なレジストパターンを得るこ
とができる。ここで露光光としては、好ましくは150
nm〜250nmの波長の光である。具体的には、Kr
Fエキシマレーザー(248nm)、ArFエキシマレ
ーザー(193nm)、F2エキシマレーザー(157
nm)、X線、電子ビーム等が挙げられる。
【0122】現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタ
ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、
エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、
ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン
類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三
アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノール
アミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキ
シド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピヘリジン
等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液を使用すること
ができる。更に、上記アルカリ性水溶液にアルコール
類、界面活性剤を適当量添加して使用することもでき
る。
【0123】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。 合成例(1) 樹脂(1)−1の合成 2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート、ブチロ
ラクトンメタクリレート、メタクリル酸を40/48/
12の割合で仕込みN,N−ジメチルアセトアミド/テ
トラヒドロフラン=5/5に溶解し、固形分濃度20%
の溶液100mLを調製した。この溶液に和光純薬製V
−65を4mol%加え、これを窒素雰囲気下、2時間
かけて60℃に加熱したN,N−ジメチルアセトアミド
10mLに滴下した。滴下終了後、反応液を3時間加
熱、再度V−65を2mol%添加し、3時間撹拌し
た。反応終了後、反応液を室温まで冷却し、蒸留水3L
に晶析、析出した白色粉体を回収した。C13NMRから
求めたポリマー組成比は40/47/13であった。ま
た、GPC測定により求めた標準ポリスチレン換算の重
量平均分子量は6800であった。上記合成例と同様の
操作で、下記に示す構造で、下表に示す組成比、分子量
の樹脂を合成した。(繰り返し単位1、2、3は構造式
の左からの順番です)
【0124】
【化50】
【0125】
【化51】
【0126】
【化52】
【0127】
【化53】
【0128】
【化54】
【0129】
【化55】
【0130】
【化56】
【0131】
【表1】
【0132】実施例1〜34、比較例 上記で合成した表2、表3に示す樹脂をそれぞれ1.4
gと、光酸発生剤0.18gおよび有機塩基性化合物1
0mg、界面活性剤1重量%を配合し、それぞれ固形分
14重量%の割合で、表2、表3に示す混合溶剤に溶解
した後、0.1μmのミクロフィルターで濾過し、遠紫
外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物溶液を調製し
た。また、比較例として、上記実施例において、樹脂と
して、特開平10−254139号公報〔0073〕の
合成例4に記載の方法で合成された樹脂(A4)を用
い、溶剤として、2−ヘプタノン(S1)と2−ヒドロ
キシプロピオン酸エチル(乳酸エチル)とを70:30
(重量比)の比率で混合した溶剤を用い、表3に記載の
処方で、上記実施例と同様にして遠紫外線露光用ポジ型
フォトレジスト組成物溶液を調製した。
【0133】下記表2において、光酸発生剤1はトリフ
ェニルスルホニウムトリフレートを表し、光酸発生剤2
は、上記(PAG4−35)を表し、光酸発生剤3は、
上記(PAG4−36)を表し、光酸発生剤4は、上記
(PAG4−37)を表す。また、界面活性剤として
は、 W−1:メガファックF176(大日本インキ(株)
製)(フッ素系) W−2:メガファックR08(大日本インキ(株)製)
(フッ素及びシリコーン系) W−3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化
学工業(株)製) W−4:ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
【0134】有機塩基性化合物として、1は、1,5−
ジアザビシクロ〔4.3.0〕−5−ノネン(DBN)
を表し、2は、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチ
ル−4−ピペリジル)セバゲート3は、トリn−ブチル
アミンを表す。
【0135】溶剤としては、 S1:2−ヘプタノン S2:乳酸エチル S3:プロピレングリコールモノメチルエーテル S4:エトキシエチルプロピオネート
【0136】(評価試験)得られたポジ型フォトレジス
ト組成物溶液をスピンコータを利用してシリコンウエハ
ー上に塗布し、140℃で90秒間乾燥、約0.5μm
のポジ型フォトレジスト膜を作成し、それにArFエキ
シマレーザー(波長193nm、NA=0.55のステ
ッパー)で露光した。露光後の加熱処理を120℃で9
0秒間行い、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒ
ドロキシド水溶液で現像、蒸留水でリンスし、レジスト
パターンプロファイルを得た。これらについて、レジス
トパターンのエッジラフネスを下記のように評価した。
【0137】エッジラフネスの測定は、測長走査型電子
顕微鏡(SEM)を使用して孤立パターンのエッジラフ
ネスで行い、測定モニタ内で、ラインパターンエッジを
複数の位置で検出し、その検出位置のバラツキの分散
(3σ)をエッジラフネスの指標とし、この値が小さい
ほど好ましい。結果を表3に示す。
【0138】
【表2】
【0139】
【表3】
【0140】結果から明らかなように、比較例は、エッ
ジラフネスに関して劣っていた。一方、本発明のポジ型
フォトレジスト組成物はレジストパターンのエッジラフ
ネスについて満足がいくレベルにある。すなわち、Ar
Fエキシマレーザー露光を始めとする遠紫外線を用いた
リソグラフィーに好適である。
【0141】
【発明の効果】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレ
ジスト組成物は、特に170nm〜220nmという波
長領域の光に対して十分好適であり、レジストパターン
のエッジラフネスについて優れたものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/027 H01L 21/30 502R

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (イ)活性光線または放射線の照射によ
    り酸を発生する化合物、(ロ)(a)下記一般式(p
    I)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素構造を含む
    基のうちの少なくとも1種の基で保護されたアルカリ可
    溶性基を有する繰り返し単位、(b)下記一般式(II)
    で表される繰り返し単位、および(c)下記一般式(III
    -a)〜(III-d)で表される繰り返し単位のうち少なくとも
    1種を含み、かつ酸の作用により分解しアルカリに対す
    る溶解性が増加する樹脂並びに(ハ)(1)ヘプタノン
    と、(2)乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチ
    ルエーテル及びエトキシエチルプロピオネートのうち少
    なくとも1種とを含有する混合溶剤を含有することを特
    徴とする遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。 【化1】 一般式(pI)〜(pVI)中;R11は、メチル基、エ
    チル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル
    基、イソブチル基またはsec−ブチル基を表し、Z
    は、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を形成するのに
    必要な原子団を表す。R12〜R16は、各々独立に、炭素
    数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂
    環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14のうち少なく
    とも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂環式炭化
    水素基を表す。R17〜R21は、各々独立に、水素原子、
    炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基また
    は脂環式炭化水素基を表し、但し、R17〜R21のうち少
    なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R19
    21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐
    のアルキル基または脂環式炭化水素基を表す。R22〜R
    25は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分
    岐のアルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、
    22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を
    表す。 【化2】 一般式(II)中;R1は、水素原子、ハロゲン原子また
    は1〜4個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐のアル
    キル基を表す。X1は、2価の連結基を表す。Lcは、
    ラクトン基を表す。 【化3】 上記式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子または1〜
    4個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐のアルキル基
    を表す。R30〜R37は各々独立に水素原子または置
    換基を有していてもよいアルキル基を表す。Rは、水素
    原子あるいは、置換基を有していてもよい、アルキル
    基、環状アルキル基、アリール基又はアラルキル基を表
    す。mは、1〜10の整数を表す。X2は、単結合又
    は、置換基を有していてもよい、アルキレン基、環状ア
    ルキレン基、アリーレン基あるいは、エーテル基、チオ
    エーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、ス
    ルフォンアミド基、ウレタン基、ウレア基からなる群か
    ら選択される単独、あるいはこれらの基の少なくとも2
    つ以上が組み合わされ、酸の作用により分解しない2価
    の基を表す。Z1は、単結合、エーテル基、エステル
    基、アミド基、アルキレン基、又はこれらを組み合わせ
    た2価の基を表す。R38は、単結合、アルキレン基、
    アリーレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表
    す。R40は、アルキレン基、アリーレン基、又はこれ
    らを組み合わせた2価の基を表す。R39は置換基を有
    していてもよい、アルキル基、環状アルキル基、アリー
    ル基又はアラルキル基を表す。R41は、水素原子ある
    いは、置換基を有していてもよい、アルキル基、環状ア
    ルキル基、アルケニル基、アリール基又はアラルキル基
    を表す。Aは、下記に示す官能基のいずれかを表す。 【化4】
  2. 【請求項2】 (ニ)有機塩基性化合物を含有すること
    を特徴とする請求項1に記載の遠紫外線露光用ポジ型フ
    ォトレジスト組成物。
  3. 【請求項3】 (ホ)フッ素系及び/又はシリコン系界
    面活性剤を含有することを特徴とする請求項1または2
    に記載の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物。
JP11193601A 1999-05-07 1999-07-07 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 Pending JP2001022070A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11193601A JP2001022070A (ja) 1999-07-07 1999-07-07 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
US09/563,436 US6596458B1 (en) 1999-05-07 2000-05-03 Positive-working photoresist composition
TW089108532A TW546548B (en) 1999-05-07 2000-05-04 Positive-working photoresist composition
KR1020000025558A KR100645847B1 (ko) 1999-05-07 2000-05-08 포지티브-작용 포토레지스트 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11193601A JP2001022070A (ja) 1999-07-07 1999-07-07 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001022070A true JP2001022070A (ja) 2001-01-26

Family

ID=16310669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11193601A Pending JP2001022070A (ja) 1999-05-07 1999-07-07 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001022070A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002372785A (ja) * 2001-04-12 2002-12-26 Toray Ind Inc ポジ型感放射線性組成物およびこれを用いたレジストパターンの製造方法
BE1014726A3 (fr) * 2001-03-28 2004-03-02 Sumitomo Chemical Co Composition de reserve pour positif du type a amplification chimique.
WO2006008934A1 (ja) * 2004-07-15 2006-01-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
USRE43560E1 (en) 2001-03-12 2012-07-31 Fujifilm Corporation Positive photosensitive compositions
JP2015045866A (ja) * 2009-08-31 2015-03-12 住友化学株式会社 樹脂、レジスト組成物及びパターン形成方法
US9268226B2 (en) 2009-08-31 2016-02-23 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE43560E1 (en) 2001-03-12 2012-07-31 Fujifilm Corporation Positive photosensitive compositions
BE1014726A3 (fr) * 2001-03-28 2004-03-02 Sumitomo Chemical Co Composition de reserve pour positif du type a amplification chimique.
US6835527B2 (en) 2001-03-28 2004-12-28 Sumitomo Chemical Company, Limited Chemical amplifying type positive resist composition
JP2002372785A (ja) * 2001-04-12 2002-12-26 Toray Ind Inc ポジ型感放射線性組成物およびこれを用いたレジストパターンの製造方法
WO2006008934A1 (ja) * 2004-07-15 2006-01-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2015045866A (ja) * 2009-08-31 2015-03-12 住友化学株式会社 樹脂、レジスト組成物及びパターン形成方法
US9268226B2 (en) 2009-08-31 2016-02-23 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4187949B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2001109154A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP2002268223A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4255100B2 (ja) ArFエキシマレ−ザ−露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法
JP2000338674A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2003005375A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4124978B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2002265436A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2002255930A (ja) 光酸発生化合物、及びポジ型レジスト組成物
JP4049236B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2001142212A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP2002351079A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2001022072A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP4070521B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP3929648B2 (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2000338676A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP4090773B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2001022070A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2002303979A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3976109B2 (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001117232A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型レジスト組成物
JP2002296782A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2000338680A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001033969A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001042535A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物