JP2002351079A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

ポジ型レジスト組成物

Info

Publication number
JP2002351079A
JP2002351079A JP2001155897A JP2001155897A JP2002351079A JP 2002351079 A JP2002351079 A JP 2002351079A JP 2001155897 A JP2001155897 A JP 2001155897A JP 2001155897 A JP2001155897 A JP 2001155897A JP 2002351079 A JP2002351079 A JP 2002351079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
formula
embedded image
alkyl group
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001155897A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichiro Sato
健一郎 佐藤
Kunihiko Kodama
邦彦 児玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2001155897A priority Critical patent/JP2002351079A/ja
Priority to US10/150,967 priority patent/US6927009B2/en
Priority to EP02011516A priority patent/EP1260864B1/en
Priority to DE60200970T priority patent/DE60200970T2/de
Priority to KR1020020028374A priority patent/KR100873868B1/ko
Priority to TW091110713A priority patent/TWI298112B/zh
Publication of JP2002351079A publication Critical patent/JP2002351079A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】遠紫外光、特にArFエキシマレーザー光を使
用したミクロフォトファブリケーションに於いて好適に
使用することができ、露光マージンに優れ、現像欠陥の
発生数が軽減ざれたポジ型レジスト組成物を提供するこ
と。 【解決手段】(A)特定の脂肪族環状炭化水素基を有
し、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解速度が
増加する樹脂、及び(B)活性光線又は放射線の照射に
より酸を発生する特定構造の化合物を含有することを特
徴とするポジ型レジスト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超LSIや高容量
マイクロチップの製造等の超マイクロリソグラフィプロ
セスやその他のフォトファブリケ−ションプロセスに使
用するポジ型レジスト組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、集積回路はその集積度を益々高め
ており、超LSIなどの半導体基板の製造に於いてはハ
ーフミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工
が必要とされるようになってきた。その必要性を満たす
ためにフォトリソグラフィーに用いられる露光装置の使
用波長は益々短波化し、今では、遠紫外線の中でも短波
長のエキシマレーザー光(XeCl、KrF、ArFな
ど)を用いることが検討されるまでになってきている。
この波長領域におけるリソグラフィーのパターン形成に
用いられるものとして、化学増幅系レジストがある。
【0003】一般に化学増幅系レジストは、通称2成分
系、2.5成分系、3成分系の3種類に大別することが
できる。2成分系は、光分解により酸を発生する化合物
(以後、光酸発生剤という)とバインダー樹脂とを組み
合わせている。該バインダー樹脂は、酸の作用により分
解して、樹脂のアルカリ現像液中での溶解性を増加させ
る基(酸分解性基ともいう)を分子内に有する樹脂であ
る。2.5成分系はこうした2成分系に更に酸分解性基
を有する低分子化合物を含有する。3成分系は光酸発生
剤とアルカリ可溶性樹脂と上記低分子化合物を含有する
ものである。
【0004】上記化学増幅系レジストは紫外線や遠紫外
線照射用のフォトレジストに適しているが、その中でさ
らに使用上の要求特性に対応する必要がある。ArF光
源用のフォトレジスト組成物としては、ドライエッチン
グ耐性付与の目的で脂環式炭化水素部位が導入された樹
脂が提案されているが、脂環式炭化水素部位導入の弊害
として系が極めて疎水的になるがために、従来レジスト
現像液として幅広く用いられてきたテトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド(以下TMAH)水溶液での現像が
困難となったり、現像中に基板からレジストが剥がれて
しまうなどの現象が見られる。このようなレジストの疎
水化に対応して、現像液にイソプロピルアルコールなど
の有機溶媒を混ぜるなどの対応が検討され、一応の成果
が見られるものの、レジスト膜の膨潤の懸念やプロセス
が煩雑になるなど必ずしも問題が解決されたとは言えな
い。レジストの改良というアプローチでは親水基の導入
により疎水的な種々の脂環式炭化水素部位を補うという
施策も数多くなされている。
【0005】特開平10−10739号公報には、ノル
ボルネン環等の脂環式構造を主鎖に有するモノマー、無
水マレイン酸、カルボキシル基を有するモノマーを重合
して得られる重合体を含むエネルギー感受性レジスト材
料を開示している。特開平10−111569号公報に
は、主鎖に脂環式骨格を有する樹脂と感放射線性酸発生
剤とを含有する感放射線性樹脂組成物が開示されてい
る。特開平11−109632号公報には、極性基含有
脂環式官能基と酸分解性基を含有する樹脂を放射線感光
材料に用いることが記載されている。特許第30426
18号には、ラクトン構造を有する(メタ)アクリレー
ト誘導体を他の重合性化合物と共重合させて得られた重
合体を含有するフォトレジスト組成物について記載され
ている。
【0006】上記のように、遠紫外線露光用フォトレジ
ストに用いられる、酸分解性基を含有する樹脂は、分子
内に同時に脂肪族の環状炭化水素基を含有することが一
般的である。このため樹脂が疎水性になり、それに起因
する問題点が存在した。それを改良する上記のような種
々の手段が種々検討されたが、上記の技術では未だ不十
分な点が多く、改善が望まれている。
【0007】特開2000−292917号公報には特
定のスルホニウム塩(アニオンの炭素数1〜15)とト
リアリールスルホニウム塩との混合酸発生剤、特開20
00−275845号公報には炭素数4〜8のパーフロ
ロアルカンスルホン酸のトリフェニルスルホニウム塩と
2−アルキル−2−アダマンチル(メタ)アクリレート
との組合せ、EP1041442A号には特定のスルホ
ニウム塩(アニオンの炭素数1〜8)と炭素数4〜8の
パーフロロアルカンスルホン酸のトリフェニルスルホニ
ウム塩又はヨードニウム塩との混合酸発生剤が記載され
ている。
【0008】また、更なるパターンの微細化に対応する
ために、変形照明法や位相シフトマスクを用いるのが一
般的であり、ラインアンドスペースパターンには輪帯照
明、コンタクトホールにはハーフトーン位相シフトマス
クが多く使用されている。輪帯照明を用いた際の高解像
力であり、デフォーカスラチチュードが広いことが望ま
れていた。デフォーカスラティチュードが広いとは、焦
点ずれに伴うラインの幅の変動が小さいことを言う。ハ
ーフトーン位相シフトマスクを用いた場合、僅かな透過
光によりパターン部が溶解してしまうサイドローブの問
題があり、この解決が望まれていた。
【0009】またホールピッチ依存性、露光マージン、
経時保存による感度変動といった問題を有していた。更
に、照射装置内あるいは装置外の経時での安定性(PE
D)についても悪化し、パターン寸法が変動してしまう
という問題も生じた。ここでPED(Post Exposure De
lay)安定性とは、照射後に過熱操作を行なうまでの間
照射装置内あるいは装置外で放置した場合の塗膜安定性
である。
【0010】一方、特開2001−109154号公報
には特定のラクトン構造を有する酸分解性樹脂を用いる
ポジ型フォトレジスト組成物が提案されている。 この
ような組成物は、高感度、高解像力で、パターンのエッ
ジラフネスに優れているが、従来使用されている光酸発
生剤との組み合わせでは露光マージン及び現像欠陥にお
いて不十分であり、更なる改良が望まれていた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
フォトレジスト組成物の公知技術では、レジストの諸特
性、特に露光マージン及び現像欠陥において問題があっ
たため、更なる改良が望まれていた。従って、本発明の
目的は、露光マージン及び現像欠陥についても優れたポ
ジ型レジスト組成物を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ポジ型化
学増幅系レジスト組成物の構成材料を鋭意検討した結
果、酸分解性樹脂及び特定の酸発生剤を用いることによ
り、本発明の目的が達成されることを知り、本発明に至
った。即ち、上記目的は下記構成によって達成される。
【0013】(1)(A)下記一般式(V−1)〜(V
−4)のいずれかで表される基を有する繰り返し単位、
及び他に脂肪族環状炭化水素基を有し、酸の作用により
アルカリ現像液に対する溶解速度が増加する樹脂、
(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する下
記式(I)に示す酸発生剤を含有することを特徴とする
ポジ型レジスト組成物。
【化5】 一般式(V−1)〜(V−4)において、R1b〜R
5bは、各々独立に水素原子、置換基を有していてもよ
い、アルキル基、シクロアルキル基又はアルケニル基を
表す。R1b〜R5bの内の2つは、結合して環を形成して
もよい。
【化6】 式(I)中、R1〜R5は、水素原子、アルキル基、アル
コキシ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アルキルオキシカ
ルボニル基又はアリール基を表し、R1〜R5のうち少な
くとも2つ以上が結合して環構造を形成してもよい。R
6及びR7は、水素原子、アルキル基、シアノ基又はアリ
ール基を表す。Y1及びY2は、アルキル基、アリール
基、アラルキル基又はヘテロ原子を含む芳香族基を表
し、Y1とY2とが結合して環を形成してもよい。Y
3は、単結合または2価の連結基を表す。X-は、非求核
性アニオンを表す。但し、R1〜R5の少なくとも1つと
1又はY2の少なくとも一つが結合して環を形成する
か、若しくは、R1〜R5の少なくとも1つとR6又はR7
の少なくとも1つが結合して環を形成する。尚、R1
7のいずれか、若しくは、Y1又はY2のいずれかの位
置で、連結基を介して結合し、式(I)の構造を2つ以
上有していてもよい。 (2)(A)の樹脂が、下記一般式(pI)〜一般式
(pVI)で示される脂環式炭化水素を含む部分構造を有
する繰り返し単位の群から選択される少なくとも1種を
含有することを特徴とする上記(1)に記載のポジ型レ
ジスト組成物。
【化7】 式中、R11は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、
イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基又はse
c−ブチル基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭
化水素基を形成するのに必要な原子団を表す。R12〜R
16は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分
岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R
12〜R14のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16
いずれかは脂環式炭化水素基を表す。R17〜R21は、各
々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは
分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、
17〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を
表す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個
の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素
基を表す。R22〜R25は、各々独立に、炭素数1〜4個
の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素
基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは脂
環式炭化水素基を表す。また、R23とR24は、互いに結
合して環を形成していてもよい。 (3)(B)の酸発生剤が、下記一般式(IA)または
(IB)で表される化合物であることを特徴とする上記
(1)及び(2)に記載のポジ型レジスト組成物。
【化8】 式(IA)中、R1〜R4、R7、Y1、Y2及びX-は、上
記式(I)中のものと同様であり、Yは、単結合又は2
価の連結基を表す。式(IB)中、R1〜R4、R6
7、Y1及びX-は、上記式(I)中のものと同様であ
り、Yは、単結合又は2価の連結基を表す。 (4)更に(C)塩基性化合物を含有することを特徴と
する上記(1)〜(3)のいずれかに記載のポジ型レジ
スト組成物。 (5)更に(D)フッ素及び/又はシリコン系界面活性
剤を含有することを特徴とする上記(1)〜(4)のい
ずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明に使用する成分につ
いて詳細に説明する。 〔1〕(A)酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶
解速度が増加する樹脂(「酸分解性樹脂」ともいう)。
【0015】一般式(V−1)〜(V−4)において、
1b〜R5bは、各々独立に水素原子、置換基を有してい
てもよい、アルキル基、シクロアルキル基又はアルケニ
ル基を表す。R1b〜R5bの内の2つは、結合して環を形
成してもよい。
【0016】一般式(V−1)〜(V−4)において、
1b〜R5bにおけるアルキル基としては、直鎖状、分岐
状のアルキル基が挙げられ、置換基を有していてもよ
い。直鎖状、分岐状のアルキル基としては、炭素数1〜
12個の直鎖状あるいは分岐状アルキル基が好ましく、
より好ましくは炭素数1〜10個の直鎖状あるいは分岐
状アルキル基であり、更に好ましくはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソ
ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、
デシル基である。
【0017】R1b〜R5bにおけるシクロアルキル基とし
ては、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等の炭
素数3〜8個のものが好ましい。R1b〜R5bにおけるア
ルケニル基としては、ビニル基、プロペニル基、ブテニ
ル基、ヘキセニル基等の炭素数2〜6個のものが好まし
い。また、R1b〜R5bの内の2つが結合して形成する環
としては、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロ
ペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環等の
3〜8員環が挙げられる。なお、一般式(V−1)〜
(V−4)におけるR1b〜R5bは、環状骨格を構成して
いる炭素原子のいずれに連結していてもよい。
【0018】また、上記アルキル基、シクロアルキル
基、アルケニル基が有してもよい好ましい置換基として
は、炭素数1〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フ
ッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、炭素数
2〜5のアシル基、炭素数2〜5のアシロキシ基、シア
ノ基、水酸基、カルボキシ基、炭素数2〜5のアルコキ
シカルボニル基、ニトロ基等を挙げることができる。
【0019】一般式(V−1)〜(V−4)で表される
基を有する繰り返し単位としては、下記一般式(AI)
で表される繰り返し単位等を挙げることができる。
【0020】
【化9】
【0021】一般式(AI)中、Rb0は、水素原子、ハ
ロゲン原子、又は炭素数1〜4の置換もしくは非置換の
アルキル基を表す。Rb0のアルキル基が有していてもよ
い好ましい置換基としては、前記一般式(V−1)〜
(V−4)におけるR1bとしてのアルキル基が有してい
てもよい好ましい置換基として先に例示したものが挙げ
られる。Rb0のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩
素原子、臭素原子、沃素原子を挙げることができる。R
b0は水素原子が好ましい。A’は、単結合、エーテル
基、エステル基、カルボニル基、アルキレン基、又はこ
れらを組み合わせた2価の基を表す。B2は、一般式
(V−1)〜(V−4)のうちのいずれかで示される基
を表す。A’において、該組み合わせた2価の基として
は、例えば下記式のものが挙げられる。
【0022】
【化10】
【0023】上記式において、Rab、Rbbは、水素原
子、アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、水酸
基、アルコキシ基を表し、両者は同一でも異なっていて
もよい。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級アルキル
基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エチル基、プ
ロピル基、イソプロピル基から選択される。置換アルキ
ル基の置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、炭素数
1〜4のアルコキシ基を挙げることができる。アルコキ
シ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げること
ができる。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原
子、フッ素原子、沃素原子等を挙げることができる。r
1は1〜10の整数、好ましくは1〜4の整数を表す。
mは1〜3の整数、好ましくは1又は2を表す。
【0024】以下に、一般式(AI)で表される繰り返
し単位の具体例を挙げるが、本発明の内容がこれらに限
定されるものではない。
【0025】
【化11】
【0026】
【化12】
【0027】
【化13】
【0028】
【化14】
【0029】
【化15】
【0030】
【化16】
【0031】
【化17】
【0032】本発明の(A)酸分解性樹脂としては、上
記一般式(V−1)〜(V−4)のいずれかで表される
基を有する繰り返し単位、及び他に脂肪族環状炭化水素
基を有し、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解
速度が増加する樹脂であれば、何れでもよいが、上記一
般式(pI)〜一般式(pVI)で示される脂環式炭化水
素を含む部分構造を有する繰り返し単位の群から選択さ
れる少なくとも1種を含有する樹脂であることが好まし
い。
【0033】一般式(pI)〜(pVI)において、R
12〜R25におけるアルキル基としては、置換もしくは非
置換のいずれであってもよい、1〜4個の炭素原子を有
する直鎖もしくは分岐のアルキル基を表す。そのアルキ
ル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピ
ル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、
sec−ブチル基、t−ブチル基等が挙げられる。ま
た、上記アルキル基の更なる置換基としては、炭素数1
〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩
素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキ
シ基、シアノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカ
ルボニル基、ニトロ基等を挙げることができる。
【0034】R11〜R25における脂環式炭化水素基ある
いはZと炭素原子が形成する脂環式炭化水素基として
は、単環式でも、多環式でもよい。具体的には、炭素数
5以上のモノシクロ、ビシクロ、トリシクロ、テトラシ
クロ構造等を有する基を挙げることができる。その炭素
数は6〜30個が好ましく、特に炭素数7〜25個が好
ましい。これらの脂環式炭化水素基は置換基を有してい
てもよい。以下に、脂環式炭化水素基のうち、脂環式部
分の構造例を示す。
【0035】
【化18】
【0036】
【化19】
【0037】
【化20】
【0038】本発明においては、上記脂環式部分の好ま
しいものとしては、アダマンチル基、ノルアダマンチル
基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシク
ロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シク
ロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、
シクロデカニル基、シクロドデカニル基を挙げることが
できる。より好ましくは、アダマンチル基、デカリン残
基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル
基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカ
ニル基、シクロドデカニル基である。
【0039】これらの脂環式炭化水素基の置換基として
は、アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、水酸
基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボ
ニル基が挙げられる。アルキル基としてはメチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低
級アルキル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基よりなる群から選
択された置換基を表す。置換アルキル基の置換基として
は、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げること
ができる。上記アルコキシ基としてはメトキシ基、エト
キシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個
のものを挙げることができる。
【0040】上記樹脂における一般式(pI)〜(pV
I)で示される構造は、アルカリ可溶性基の保護に使用
することができる。アルカリ可溶性基としては、この技
術分野において公知の種々の基が挙げられる。具体的に
は、カルボン酸基、スルホン酸基、フェノール基、チオ
ール基などが挙げられ、好ましくはカルボン酸基、スル
ホン酸基である。上記樹脂における一般式(pI)〜
(pVI)で示される構造で保護されたアルカリ可溶性
基としては、好ましくは下記一般式(pVII)〜(p
XI)で表される基が挙げられる。
【0041】
【化21】
【0042】ここで、R11〜R25ならびにZは、それぞ
れ前記定義に同じである。上記樹脂において、一般式
(pI)〜(pVI)で示される構造で保護されたアル
カリ可溶性基を有する繰り返し単位としては、下記一般
式(pA)で示される繰り返し単位が好ましい。
【0043】
【化22】
【0044】ここで、Rは、水素原子、ハロゲン原子又
は1〜4個の炭素原子を有する置換もしくは非置換の直
鎖もしくは分岐のアルキル基を表す。複数のRは、各々
同じでも異なっていてもよい。Aは、単結合、アルキレ
ン基、置換アルキレン基、エーテル基、チオエーテル
基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルフォン
アミド基、ウレタン基、又はウレア基よりなる群から選
択される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを表
す。Raは、上記式(pI)〜(pVI)のいずれかの基
を表す。
【0045】以下、一般式(pA)で示される繰り返し
単位に相当するモノマーの具体例を示す。
【0046】
【化23】
【0047】
【化24】
【0048】
【化25】
【0049】
【化26】
【0050】
【化27】
【0051】
【化28】
【0052】本発明の酸分解性樹脂は、更に下記一般式
(IV)で表されるラクトン構造を有する繰り返し単位を
含有することができる。
【0053】
【化29】
【0054】一般式(IV)中、R1aは、水素原子又はメ
チル基を表す。W1は、単結合、アルキレン基、エーテ
ル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基より
なる群から選択される単独あるいは2つ以上の基の組み
合わせを表す。Ra1,Rb1,Rc1,Rd1,Re1
各々独立に、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を
表す。m,nは各々独立に0〜3の整数を表し、m+n
は、2以上6以下である。
【0055】Ra1〜Re1の炭素数1〜4のアルキル基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル
基、t−ブチル基等を挙げることができる。
【0056】一般式(IV)において、W1のアルキレン
基としては、下記式で表される基を挙げることができ
る。 −〔C(Rf)(Rg)〕r1− 上記式中、Rf、Rgは、水素原子、アルキル基、置換
アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基を表
し、両者は同一でも異なっていてもよい。アルキル基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピ
ル基、ブチル基等の低級アルキル基が好ましく、更に好
ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピ
ル基から選択される。置換アルキル基の置換基として
は、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げること
ができる。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキ
シ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4のも
のを挙げることができる。ハロゲン原子としては、塩素
原子、臭素原子、フッ素原子、沃素原子等を挙げること
ができる。r1は1〜10の整数である。
【0057】上記アルキル基における更なる置換基とし
ては、カルボキシル基、アシルオキシ基、シアノ基、ア
ルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、ア
ルコキシ基、置換アルコキシ基、アセチルアミド基、ア
ルコキシカルボニル基、アシル基が挙げられる。ここで
アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロピル基、ブチル基、シクロプロピル基、シ
クロブチル基、シクロペンチル基等の低級アルキル基を
挙げることができる。置換アルキル基の置換基として
は、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げること
ができる。置換アルコキシ基の置換基としては、アルコ
キシ基等を挙げることができる。アルコキシ基として
は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基等の炭素数1〜4のものを挙げることができる。アシ
ルオキシ基としては、アセトキシ基等が挙げられる。ハ
ロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、フッ素原
子、沃素原子等を挙げることができる。
【0058】以下、一般式(IV)で示される繰り返し構
造単位に相当するモノマーの具体例を示すが、これらに
限定されるものではない。
【0059】
【化30】
【0060】
【化31】
【0061】
【化32】
【0062】上記一般式(IV)の具体例において、露光
マージンがより良好になるという点から(IV−17)〜
(IV−36)が好ましい。更に一般式(IV)の構造とし
ては、エッジラフネスが良好になるという点からアクリ
レート構造を有するものが好ましい。
【0063】また、本発明の酸分解性樹脂は、更に下記
一般式(VI)で表される繰り返し単位を含有することが
できる。
【0064】
【化33】
【0065】一般式(VI)において、A6は単結合、ア
ルキレン基、シクロアルキレン基、エーテル基、チオエ
ーテル基、カルボニル基、エステル基よりなる群から選
択される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを表
す。R6aは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、シア
ノ基、又はハロゲン原子を表す。
【0066】一般式(VI)において、A6のアルキレン
基としては、下記式で表される基を挙げることができ
る。 −〔C(Rnf)(Rng)〕r− 上記式中、Rnf、Rngは、水素原子、アルキル基、
置換アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基
を表し、両者は同一でも異なっていてもよい。アルキル
基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基、ブチル基等の低級アルキル基が好ましく、更
に好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基から選択される。置換アルキル基の置換基とし
ては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げるこ
とができる。アルコキシ基としては、メトキシ基、エト
キシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4の
ものを挙げることができる。ハロゲン原子としては、塩
素原子、臭素原子、フッ素原子、沃素原子等を挙げるこ
とができる。rは1〜10の整数である。一般式(VI)
において、A6のシクロアルキレン基としては、炭素数
3から10個のものが挙げられ、シクロペンチレン基、
シクロヘキシレン基、シクロオクチレン基等を挙げるこ
とができる。
【0067】Z6を含む有橋式脂環式環は、置換基を有
していてもよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原
子、アルコキシ基(好ましくは炭素数1〜4)、アルコキ
シカルボニル基(好ましくは炭素数1〜5)、アシル基
(例えば、ホルミル基、ベンゾイル基)、アシロキシ基
(例えば、プロピルカルボニルオキシ基、ベンゾイルオ
キシ基)、アルキル基(好ましくは炭素数1〜4)、カ
ルボキシル基、水酸基、アルキルスルホニルスルファモ
イル基(-CONHSO2CH3等)が挙げられる。尚、
置換基としてのアルキル基は、更に水酸基、ハロゲン原
子、アルコキシ基(好ましくは炭素数1〜4)等で置換
されていてもよい。
【0068】一般式(VI)において、A6に結合してい
るエステル基の酸素原子は、Z6を含む有橋式脂環式環
構造を構成する炭素原子のいずれの位置で結合してもよ
い。
【0069】以下に、一般式(VI)で表される繰り返し
単位の具体例を挙げるが、これらに限定されるものでは
ない。
【0070】
【化34】
【0071】
【化35】
【0072】更に、下記一般式(VII)で表される基を
有する繰り返し単位を含有してもよい。
【0073】
【化36】
【0074】一般式(VII)中、R2c〜R4cは、各々独
立に水素原子又は水酸基を表す。ただし、R2c〜R4cの
うち少なくとも1つは水酸基を表す。
【0075】一般式(VII)で表される基は、好ましく
はジヒドロキシ体、モノヒドロキシ体であり、より好ま
しくはジヒドロキシ体である。
【0076】一般式(VII)で表される基を有する繰り
返し単位としては、下記一般式(AII)で表される繰り
返し単位等を挙げることができる。
【0077】
【化37】
【0078】一般式(AII)中、R1cは、水素原子又は
メチル基を表す。R2c〜R4cは、各々独立に水素原子又
は水酸基を表す。ただし、R2c〜R4cのうち少なくとも
1つは水酸基を表す。
【0079】以下に、一般式(AII)で表される構造を
有する繰り返し単位の具体例を挙げるが、これらに限定
されるものではない。
【0080】
【化38】
【0081】(A)成分である酸分解性樹脂は、上記の
繰り返し構造単位以外に、ドライエッチング耐性や標準
現像液適性、基板密着性、レジストプロファイル、さら
にレジストの一般的な必要な特性である解像力、耐熱
性、感度等を調節する目的で様々な繰り返し構造単位を
含有することができる。
【0082】このような繰り返し構造単位としては、下
記の単量体に相当する繰り返し構造単位を挙げることが
できるが、これらに限定されるものではない。これによ
り、酸分解性樹脂に要求される性能、特に、(1)塗布
溶剤に対する溶解性、(2)製膜性(ガラス転移点)、
(3)アルカリ現像性、(4)膜べり(親疎水性、アル
カリ可溶性基選択)、(5)未露光部の基板への密着
性、(6)ドライエッチング耐性、等の微調整が可能と
なる。このような単量体として、例えばアクリル酸エス
テル類、メタクリル酸エステル類、アクリルアミド類、
メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテル
類、ビニルエステル類等から選ばれる付加重合性不飽和
結合を1個有する化合物等を挙げることができる。
【0083】具体的には、以下の単量体を挙げることが
できる。アクリル酸エステル類(好ましくはアルキル基
の炭素数が1〜10のアルキルアクリレート):アクリ
ル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、
アクリル酸アミル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリ
ル酸エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸
−t−オクチル、クロルエチルアクリレート、2−ヒド
ロキシエチルアクリレート2,2−ジメチルヒドロキシ
プロピルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアクリ
レート、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペ
ンタエリスリトールモノアクリレート、ベンジルアクリ
レート、メトキシベンジルアクリレート、フルフリルア
クリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート等。
【0084】メタクリル酸エステル類(好ましくはアル
キル基の炭素数が1〜10のアルキルメタアクリレー
ト):メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、
プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレー
ト、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、
シクロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレー
ト、クロルベンジルメタクリレート、オクチルメタクリ
レート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、4−ヒ
ドロキシブチルメタクリレート、5−ヒドロキシペンチ
ルメタクリレート、2,2−ジメチル−3−ヒドロキシ
プロピルメタクリレート、トリメチロールプロパンモノ
メタクリレート、ペンタエリスリトールモノメタクリレ
ート、フルフリルメタクリレート、テトラヒドロフルフ
リルメタクリレート等。
【0085】アクリルアミド類:アクリルアミド、N−
アルキルアクリルアミド(アルキル基としては炭素数1
〜10のもの、例えばメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、t−ブチル基、ヘプチル基、オクチル
基、シクロヘキシル基、ヒドロキシエチル基等があ
る。)、N,N−ジアルキルアクリルアミド(アルキル
基としては炭素数1〜10のもの、例えばメチル基、エ
チル基、ブチル基、イソブチル基、エチルヘキシル基、
シクロヘキシル基等がある)、N−ヒドロキシエチル−
N−メチルアクリルアミド、N−2−アセトアミドエチ
ル−N−アセチルアクリルアミド等。
【0086】メタクリルアミド類:メタクリルアミド、
N−アルキルメタクリルアミド(アルキル基としては炭
素数1〜10のもの、例えばメチル基、エチル基、t−
ブチル基、エチルヘキシル基、ヒドロキシエチル基、シ
クロヘキシル基等がある)、N,N−ジアルキルメタク
リルアミド(アルキル基としてはエチル基、プロピル
基、ブチル基等がある)、N−ヒドロキシエチル−N−
メチルメタクリルアミド等。
【0087】アリル化合物:アリルエステル類(例えば
酢酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸アリル、ラ
ウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステアリン酸ア
リル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳酸アリル
等)、アリルオキシエタノール等。
【0088】ビニルエーテル類:アルキルビニルエーテ
ル(例えばヘキシルビニルエーテル、オクチルビニルエ
ーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキシルビニル
エーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エトキシエ
チルビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテル、1
−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニルエーテル、
2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキシエチルビ
ニルエーテル、ジエチレングリコールビニルエーテル、
ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエチルアミノ
エチルビニルエーテル、ブチルアミノエチルビニルエー
テル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒドロフルフリ
ルビニルエーテル等。
【0089】ビニルエステル類:ビニルブチレート、ビ
ニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテート、ビ
ニルジエチルアセテート、ビニルバレート、ビニルカプ
ロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルジクロルア
セテート、ビニルメトキシアセテート、ビニルブトキシ
アセテート、ビニルアセトアセテート、ビニルラクテー
ト、ビニル−β−フェニルブチレート、ビニルシクロヘ
キシルカルボキシレート等。
【0090】イタコン酸ジアルキル類:イタコン酸ジメ
チル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸ジブチル等。フ
マール酸のジアルキルエステル類又はモノアルキルエス
テル類;ジブチルフマレート等。
【0091】その他クロトン酸、イタコン酸、無水マレ
イン酸、マレイミド、アクリロニトリル、メタクリロニ
トリル、マレイロニトリル等。
【0092】その他にも、上記種々の繰り返し構造単位
に相当する単量体と共重合可能である付加重合性の不飽
和化合物であれば、共重合されていてもよい。
【0093】酸分解性樹脂において、各繰り返し構造単
位の含有モル比はレジストのドライエッチング耐性や標
準現像液適性、基板密着性、レジストプロファイル、さ
らにはレジストの一般的な必要性能である解像力、耐熱
性、感度等を調節するために適宜設定される。
【0094】酸分解性樹脂中、一般式(V−1)〜(V
−4)のいずれかで表される基を有する繰り返し単位の
含有量は、全繰り返し構造単位中2〜50モル%が好ま
しく、より好ましくは5〜40モル%、更に好ましくは
10〜30モル%である。酸分解性樹脂中、一般式(p
I)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素を含む部分構
造を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し構造単
位中30〜70モル%が好ましく、より好ましくは35
〜65モル%、更に好ましくは40〜60モル%であ
る。
【0095】また、上記更なる共重合成分の単量体に基
づく繰り返し構造単位の樹脂中の含有量も、所望のレジ
ストの性能に応じて適宜設定することができるが、一般
的に、上記一般式(V−1)〜(V−4)のいずれかで表
される基を有する繰り返し単位と上記一般式(pI)〜
(pVI)で表される脂環式炭化水素を含む部分構造を有
する繰り返し構造単位の合計した総モル数に対して99
モル%以下が好ましく、より好ましくは90モル%以
下、さらに好ましくは80モル%以下である。
【0096】本発明に用いる酸分解性樹脂は、常法に従
って(例えばラジカル重合)合成することができる。例
えば、一般的合成方法としては、モノマー種を、一括で
あるいは反応途中で反応容器に仕込み、これを必要に応
じ反応溶媒、例えばテトラヒドロフラン、1,4−ジオ
キサン、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル類やメ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトンのようなケ
トン類、酢酸エチルのようなエステル溶媒、さらには後
述のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
トのような本発明の組成物を溶解する溶媒に溶解させ均
一とした後、窒素やアルゴンなど不活性ガス雰囲気下で
必要に応じ加熱、市販のラジカル開始剤(アゾ系開始
剤、パーオキサイドなど)を用いて重合を開始させる。
所望により開始剤を追加、あるいは分割で添加し、反応
終了後、溶剤に投入して粉体あるいは固形回収等の方法
で所望のポリマーを回収する。反応の濃度は20重量%
以上であり、好ましくは30重量%以上、さらに好まし
くは40重量%以上である。反応温度は10℃〜150
℃であり、好ましくは30℃〜120℃、さらに好まし
くは50〜100℃である。
【0097】本発明に係る樹脂の重量平均分子量は、G
PC法によりポリスチレン換算値として、好ましくは
1,000〜200,000である。重量平均分子量が
1,000未満では耐熱性やドライエッチング耐性の劣
化が見られるため余り好ましくなく、200,000を
越えると現像性が劣化したり、粘度が極めて高くなるた
め製膜性が劣化するなど余り好ましくない結果を生じ
る。
【0098】本発明のポジ型レジスト組成物において、
本発明に係わる全ての樹脂の組成物全体中の配合量は、
全レジスト固形分中40〜99.99重量%が好まし
く、より好ましくは50〜99.97重量%である。
【0099】〔2〕(B)活性光線又は放射線の照射に
より酸を発生する化合物(以下、(B)成分又は酸発生
剤ともいう) 本発明に用いられる酸発生剤は、活性光線又は放射線の
照射により酸を発生する上記式(I)に示す化合物であ
り、式(IA)又は式(IB)で示される化合物がより
好ましい。式(I)中、R1〜R5は、水素原子、アルキ
ル基、アルコキシ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アルキ
ルオキシカルボニル基又はアリール基を表し、R1〜R5
のうち少なくとも2つ以上が結合して環構造を形成して
もよい。R6及びR7は、水素原子、アルキル基、シアノ
基又はアリール基を表す。Y1及びY2は、アルキル基、
アリール基、アラルキル基又はヘテロ原子を含む芳香族
基を表し、Y1とY2とが結合して環を形成してもよいY
3は、単結合または2価の連結基を表す。X-は、非求核
性アニオンを表す。但し、R1からR5の少なくとも1つ
とY1又はY2の少なくとも一つが結合して環を形成する
か、若しくは、R1からR5の少なくとも1つとR6又は
7の少なくとも1つが結合して環を形成する。尚、R1
からR7のいずれか、若しくは、Y1又はY2のいずれか
の位置で、連結基を介して結合し、式(I)の構造を2
つ以上有していてもよい。
【0100】R1〜R7のアルキル基は、置換あるいは無
置換のアルキル基であり、好ましくは炭素数1〜5のア
ルキル基であり、無置換のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、
sec−ブチル基、t−ブチル基等を挙げることができ
る。R1〜R5のアルコキシ基及びアルキルオキシカルボ
ニル基におけるアルコキシ基は、置換あるいは無置換の
アルコキシ基であり、好ましくは炭素数1〜5のアルコ
キシ基であり、無置換のアルコキシ基としては、例え
ば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基等を挙げることができる。R1〜R7、Y1、Y2のアリ
ール基は、置換あるいは無置換のアリール基であり、好
ましくは炭素数6〜14のアリール基であり、無置換の
アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、
ナフチル基等を挙げることができる。R1〜R5のハロゲ
ン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素
原子、沃素原子等を挙げることができる。
【0101】Y1及びY2のアルキル基は、置換あるいは
無置換のアルキル基であり、好ましくは炭素数1〜30
のアルキル基である。無置換のアルキル基としては、例
えば、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル
基、sec−ブチル基、t−ブチル基等の直鎖状若しく
は分岐状のアルキル基、及びシクロプロピル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノル
ボニル基、ボロニル基等の環状のアルキル基を挙げるこ
とができる。
【0102】Y1及びY2のアラルキル基は、置換あるい
は無置換のアラルキル基であり、好ましくは炭素数7〜
12のアラルキル基であり、無置換のアラルキル基とし
ては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、クミル基等
を挙げることができる。
【0103】ヘテロ原子を含む芳香族基とは、例えば炭
素数4〜14のアリール基等の芳香族基に、ヘテロ原
子、例えば、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等を有する
基を表す。Y1及びY2のヘテロ原子を含む芳香族基とし
ては、置換あるいは無置換のヘテロ原子を含む芳香族基
であり、無置換のものとしては、例えば、フラン、チオ
フェン、ピロール、ピリジン、インドール等の複素環式
芳香族炭化水素基が挙げられる。
【0104】Y1とY2とは結合して、式(I)中のS+
とともに、環を形成してもよい。この場合、Y1とY2
が結合して形成する基としては、例えば、炭素数4〜1
0のアルキレン基、好ましくはブチレン基、ペンチレン
基、ヘキシレン基、特に好ましくはブチレン基、ペンチ
レン基を挙げることができる。また、Y1とY2と結合し
て、式(I)中のS+とともに形成した環の中に、ヘテ
ロ原子を含んでいても良い。
【0105】上記のアルキル基、アルコキシ基、アルコ
キシカルボニル基、アリール基、アラルキル基の各々
は、例えば、ニトロ基、ハロゲン原子、カルボキシル
基、水酸基、アミノ基、シアノ基、アルコキシ基(好ま
しくは炭素数1〜5)等で置換されていてもよい。更に
アリール基、アラルキル基については、アルキル基(好
ましくは炭素数1〜5)で置換されていてもよい。ま
た、アルキル基の置換基としては、ハロゲン原子が好ま
しい。
【0106】Y3は、単結合または2価の連結基を表
し、2価の連結基としては、置換していてもよいアルキ
レン基、アルケニレン基、−O−、−S−、−CO−、
−CONR−(Rは、水素、アルキル基、アシル基であ
る。)、及びこれらのうち2つ以上を含んでもよい連結
基が好ましい。
【0107】X-の非求核性アニオンとしては、例え
ば、スルホン酸アニオン、カルボン酸アニオン等を挙げ
ることができる。非求核性アニオンとは、求核反応を起
こす能力が著しく低いアニオンであり、分子内求核反応
による経時分解を抑制することができるアニオンであ
る。これによりレジストの経時安定性が向上する。スル
ホン酸アニオンとしては、例えば、アルキルスルホン酸
アニオン、アリールスルホン酸アニオン、カンファース
ルホン酸アニオンなどが挙げられる。カルボン酸アニオ
ンとしては、例えば、アルキルカルボン酸アニオン、ア
リールカルボン酸アニオン、アラルキルカルボン酸アニ
オンなどが挙げられる。
【0108】アルキルスルホン酸アニオンにおけるアル
キル基としては、好ましくは炭素数1〜30のアルキル
基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチ
ル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプ
チル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル
基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペン
タデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタ
デシル基、ノナデシル基、エイコシル基、シクロプロピ
ル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマン
チル基、ノルボニル基、ボロニル基等を挙げることがで
きる。アリールスルホン酸アニオンにおけるアリール基
としては、好ましくは炭素数6〜14のアリール基、例
えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等を挙げるこ
とができる。
【0109】上記アルキルスルホン酸アニオン及びアリ
ールスルホン酸アニオンにおけるアルキル基及びアリー
ル基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、
例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、ア
ルキルチオ基等を挙げることができる。
【0110】ハロゲン原子としては、例えば、塩素原
子、臭素原子、弗素原子、沃素原子等を挙げることがで
きる。アルキル基としては、例えば、好ましくは炭素数
1〜15のアルキル基、例えば、メチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチ
ル基、sec−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、
デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、
テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘ
プタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコ
シル基等を挙げることができる。アルコキシ基として
は、例えば、好ましくは炭素数1〜5のアルコキシ基、
例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基等を挙げることができる。アルキルチオ基として
は、例えば、好ましくは炭素数1〜15のアルキルチオ
基、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチ
オ基、イソプロピルチオ基、n−ブチルチオ基、イソブ
チルチオ基、sec−ブチルチオ基、ペンチルチオ基、
ネオペンチルチオ基、ヘキシルチオ基、ヘプチルチオ
基、オクチルチオ基、ノニルチオ基、デシルチオ基、ウ
ンデシルチオ基、ドデシルチオ基、トリデシルチオ基、
テトラデシルチオ基、ペンタデシルチオ基、ヘキサデシ
ルチオ基、ヘプタデシルチオ基、オクタデシルチオ基、
ノナデシルチオ基、エイコシルチオ基等を挙げることが
できる。尚、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ
基は、更にハロゲン原子(好ましくはフッ素原子)で置
換されていてもよい。
【0111】アルキルカルボン酸アニオンにおけるアル
キル基としては、アルキルスルホン酸アニオンにおける
アルキル基と同様のものを挙げることができる。アリー
ルカルボン酸アニオンにおけるアリール基としては、ア
リールスルホン酸アニオンにおけるアリール基と同様の
ものを挙げることができる。アラルキルカルボン酸アニ
オンにおけるアラルキル基としては、好ましくは炭素数
6〜12のアラルキル基、例えば、ベンジル基、フェネ
チル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基、ナフチ
ルメチル基等を挙げることができる。
【0112】上記アルキルカルボン酸アニオン、アリー
ルカルボン酸アニオン及びアラルキルカルボン酸アニオ
ンにおけるアルキル基、アリール基及びアラルキル基は
置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、
アリールスルホン酸アニオンにおけると同様のハロゲン
原子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基等を
挙げることができる。
【0113】その他の非求核性アニオンとしては、例え
ば、弗素化燐、弗素化硼素、弗素化アンチモン等を挙げ
ることができる。
【0114】尚、本発明の式(I)において、R1から
5の少なくとも1つとY1又はY2の少なくとも一つが
結合して環が形成されるか、若しくは、R1からR5の少
なくとも1つとR6又はR7の少なくとも1つが結合して
環が形成されている。式(I)に示す化合物は、環を形
成することにより、立体構造が固定され、光分解能が向
上する。また、R1からR7のいずれか、若しくは、Y1
又はY2のいずれかの位置で、連結基を介して結合し、
式(I)の構造を2つ以上有していてもよい。
【0115】また、本発明の式(I)の化合物は、上記
した一般式(IA)又は(IB)であるのが好ましい。
式(IA)中、R1〜R4、R7、Y1、Y2及びX-は、式
(I)中のものと同様であり、Yは、単結合又は2価の
連結基を表す。式(IB)中、R1〜R4、R6、R7、Y
1及びX-は、式(I)中のものと同様であり、Yは、単
結合又は2価の連結基を表す。
【0116】Yは、単結合又は2価の連結基を表し、2
価の連結基としては、置換していてもよいアルキレン
基、アルケニレン基、−O−、−S−、−CO−、−C
ONR−(Rは、水素、アルキル基、アシル基であ
る。)、及びこれらのうち2つ以上を含んでもよい連結
基が好ましい。式(IA)中、Yとしてはアルキレン基
又は酸素原子を含むアルキレン基、硫黄原子を含むアル
キレン基が好ましく、具体的にはメチレン基、エチレン
基、プロピレン基、−CH2−O−、−CH2−S−が好
ましく、最も好ましくはエチレン基、−CH2−O−、
−CH2−S−のように6員環を形成する連結基であ
る。6員環を形成することによりカルボニル平面とC−
S+シグマ結合がより垂直に近くなり、軌道相互作用に
より光分解効率が向上する。
【0117】以下に、本発明の上記式(I)で表される
化合物の具体例を示すが、本発明はこれらに限定される
ものではない。
【0118】
【化39】
【0119】
【化40】
【0120】
【化41】
【0121】
【化42】
【0122】
【化43】
【0123】
【化44】
【0124】
【化45】
【0125】上記酸発生剤の内で、(IA−1)〜(I
A−30)及び(IB−1)〜(IB−12)がより好
ましい。
【0126】上記式(I)の化合物は、1種単独で又は
2種以上を組み合わせて使用することができる。
【0127】式(IA)に示す化合物は、対応するα−
ハロ環状ケトンとスルフィド化合物を反応させる方法、
或いは対応する環状ケトンをシリルエノールエーテルに
変換した後、スルホキシドと反応させることにより得る
ことができる。式(IB)に示す化合物は、アルールア
ルキルスルフィドにα−又はβ−ハロゲン化ハライドを
反応させることにより得ることができる。
【0128】(B)成分の化合物の本発明のポジ型感光
性組成物中の含量は、組成物の固形分を基準として、
0.1〜20重量%が好ましく、より好ましくは0.5
〜10重量%、更に好ましくは1〜7重量%である。
【0129】(B)成分以外の併用しうる酸発生化合物 本発明においては、成分(B)以外に、活性光線又は放
射線の照射により分解して酸を発生する化合物を併用し
てもよい。
【0130】本発明で使用される光酸発生剤としては、
光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始
剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレ
ジスト等に使用されている公知の光(400〜200n
mの紫外線、遠紫外線、特に好ましくは、g線、h線、
i線、KrFエキシマレーザー光)、ArFエキシマレ
ーザー光、電子線、X線、分子線又はイオンビームによ
り酸を発生する化合物及びそれらの混合物を適宜に選択
して使用することができる。
【0131】また、その他の本発明に用いられる光酸発
生剤としては、たとえばジアゾニウム塩、アンモニウム
塩、ホスホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム
塩、セレノニウム塩、アルソニウム塩等のオニウム塩、
有機ハロゲン化合物、有機金属/有機ハロゲン化物、o
−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、イミノ
スルフォネ−ト等に代表される光分解してスルホン酸を
発生する化合物、ジスルホン化合物、ジアゾケトスルホ
ン、ジアゾジスルホン化合物等を挙げることができる。
また、これらの光により酸を発生する基、あるいは化合
物をポリマーの主鎖又は側鎖に導入した化合物を用いる
ことができる。
【0132】さらにV.N.R.Pillai,Synthesis,(1),1(198
0)、A.Abad etal,Tetrahedron Lett.,(47)4555(1971)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem.Soc.,(C),329(1970)、米国
特許第3,779,778号、欧州特許第126,712号等に記載の光
により酸を発生する化合物も使用することができる。
【0133】上記活性光線又は放射線の照射により分解
して酸を発生する化合物の中で、特に有効に併用される
他の光酸発生剤について以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体又は一般式(PAG
2)で表されるS−トリアジン誘導体。
【0134】
【化46】
【0135】式中、R201は置換もしくは未置換のアリ
ール基、アルケニル基、R202は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
をしめす。Yは塩素原子又は臭素原子を示す。具体的に
は以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定さ
れるものではない。
【0136】
【化47】
【0137】(2)下記の一般式(PAG3)で表され
るヨードニウム塩、又は一般式(PAG4)で表される
スルホニウム塩。
【0138】
【化48】
【0139】ここで式Ar1、Ar2は、各々独立に、置
換もしくは未置換のアリール基を示す。R203、R204
205は、各々独立に、置換もしくは未置換のアルキル
基、アリール基を示す。
【0140】Z-は、対アニオンを示し、例えばB
4 -、AsF6 -、PF6 -、SbF6 -、SiF6 2-、Cl
4 -、CF3SO3 -等のパーフルオロアルカンスルホン
酸アニオン、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸アニオ
ン、ナフタレン−1−スルホン酸アニオン等の縮合多核
芳香族スルホン酸アニオン、アントラキノンスルホン酸
アニオン、スルホン酸基含有染料等を挙げることがで
きるがこれらに限定されるものではない。
【0141】またR203、R204、R205のうちの2つ及
びAr1、Ar2はそれぞれの単結合又は置換基を介して
結合してもよい。
【0142】具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0143】
【化49】
【0144】
【化50】
【0145】
【化51】
【0146】
【化52】
【0147】
【化53】
【0148】
【化54】
【0149】
【化55】
【0150】
【化56】
【0151】
【化57】
【0152】
【化58】
【0153】
【化59】
【0154】
【化60】
【0155】
【化61】
【0156】
【化62】
【0157】上記において、Phはフェニル基を表す。
一般式(PAG3)、(PAG4)で示される上記オニ
ウム塩は公知であり、例えば、米国特許第2,807,648 号
及び同4,247,473号、特開昭53-101,331号等に記載の方
法により合成することができる。
【0158】(3)下記一般式(PAG5)で表される
ジスルホン誘導体又は一般式(PAG6)で表されるイ
ミノスルホネート誘導体。
【0159】
【化63】
【0160】式中、Ar3、Ar4は、各々独立に、置換
もしくは未置換のアリール基を示す。R206は置換もし
くは未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換
もしくは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリ
ーレン基を示す。
【0161】具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0162】
【化64】
【0163】
【化65】
【0164】
【化66】
【0165】
【化67】
【0166】
【化68】
【0167】(4)下記一般式(PAG7)で表される
ジアゾジスルホン誘導体。
【0168】
【化69】
【0169】ここでRは、直鎖、分岐又は環状アルキル
基、あるいは置換していてもよいアリール基を表す。具
体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、これら
に限定されるものではない。
【0170】
【化70】
【0171】
【化71】
【0172】これら併用しうる光酸発生剤の添加量は、
組成物中の固形分を基準として、通常0.01〜30重
量%の範囲で用いられ、好ましくは0.3〜20重量
%、更に好ましくは0.5〜10重量%の範囲で使用さ
れる。
【0173】〔3〕その他の添加剤 本発明のポジ型レジスト組成物には、必要に応じて更に
酸分解性溶解阻止化合物、染料、可塑剤、界面活性剤、
光増感剤、有機塩基性化合物、及び現像液に対する溶解
性を促進させる化合物等を含有させることができる。
【0174】本発明のポジ型レジスト組成物には、好ま
しくは(C)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤
を含有する。本発明のポジ型レジスト組成物には、フッ
素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤及びフッ素原子
と珪素原子の両方を含有する界面活性剤のいずれか、あ
るいは2種以上を含有することが好ましい。本発明のポ
ジ型レジスト組成物は、上記酸分解性樹脂、上記酸発生
剤及び上記界面活性剤とを含有することにより、露光マ
ージン及び現像欠陥が一層改良される。
【0175】これらの界面活性剤として、例えば特開昭
62-36663号、特開昭61-226746号、特開昭61-226745号、
特開昭62-170950号、特開昭63-34540号、特開平7-23016
5号、特開平8-62834号、特開平9-54432号、特開平9-598
8号、米国特許5405720号、同5360692号、同5529881号、
同5296330号、同5436098号、同5576143号、同5294511
号、同5824451号記載の界面活性剤を挙げることがで
き、下記市販の界面活性剤をそのまま用いることもでき
る。使用できる市販の界面活性剤として、例えばエフト
ップEF301、EF303、(新秋田化成(株)製)、フロラードFC
430、431(住友スリーエム(株)製)、メガファックF171、
F173、F176、F189、R08(大日本インキ(株)製)、サ
ーフロンS−382、SC101、102、103、104、105、106(旭
硝子(株)製)、トロイゾルS-366(トロイケミカル
(株)製)等フッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活
性剤を挙げることができる。またポリシロキサンポリマ
ーKP−341(信越化学工業(株)製)もシリコン系界面
活性剤として用いることができる。
【0176】界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中
の固形分を基準として、通常0.001重量%〜2重量
%、好ましくは0.01重量%〜1重量%である。これ
らの界面活性剤は単独で添加してもよいし、また、いく
つかの組み合わせで添加することもできる。
【0177】上記の他に使用することのできる界面活性
剤としては、具体的には、ポリオキシエチレンラウリル
エーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポ
リオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレン
オレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエー
テル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテ
ル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオ
キシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマ
ー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパル
ミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモ
ノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタン
トリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポ
リオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキ
シエチレンソルビタンモノパルミテ−ト、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレ
ンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソル
ビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビ
タン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤等を挙
げることができる。これらの他の界面活性剤の配合量
は、本発明の組成物中の固形分100重量部当たり、通
常、2重量部以下、好ましくは1重量部以下である。
【0178】また、本発明のポジ型レジスト組成物に
は、好ましくは(D)有機塩基性化合物を含有する。
【0179】本発明で用いることのできる好ましい
(D)有機塩基性化合物は、フェノールよりも塩基性の
強い化合物である。中でも含窒素塩基性化合物が好まし
い。
【0180】
【化72】
【0181】ここで、R250、R251及びR252は、各々
独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数
1〜6のアミノアルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシ
アルキル基又は炭素数6〜20の置換もしくは非置換の
アリール基であり、ここでR 251とR252は互いに結合し
て環を形成してもよい。
【0182】
【化73】
【0183】(式中、R253、R254、R255及びR
256は、各々独立に、炭素数1〜6のアルキル基を示
す) 更に好ましい化合物は、一分子中に異なる化学的環境の
窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化合物であり、
特に好ましくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素
原子を含む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキル
アミノ基を有する化合物である。好ましい具体例として
は、置換もしくは未置換のグアニジン、置換もしくは未
置換のアミノピリジン、置換もしくは未置換のアミノア
ルキルピリジン、置換もしくは未置換のアミノピロリジ
ン、置換もしくは未置換のインダーゾル、置換もしくは
未置換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、
置換もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換
のプリン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換も
しくは未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペ
ラジン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置
換もしくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙
げられる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキ
ル基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリール
アミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシ
ロキシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、
水酸基、シアノ基である。
【0184】含窒素塩基性化合物の好ましい具体例とし
て、グアニジン、1,1−ジメチルグアニジン、1,
1,3,3,−テトラメチルグアニジン、2−アミノピ
リジン、3−アミノピリジン、4−アミノピリジン、2
−ジメチルアミノピリジン、4−ジメチルアミノピリジ
ン、2−ジエチルアミノピリジン、2−(アミノメチ
ル)ピリジン、2−アミノ−3−メチルピリジン、2−
アミノ−4−メチルピリジン、2−アミノ−5−メチル
ピリジン、2−アミノ−6−メチルピリジン、3−アミ
ノエチルピリジン、4−アミノエチルピリジン、3−ア
ミノピロリジン、ピペラジン、N−(2−アミノエチ
ル)ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペリジ
ン、4−アミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリ
ジン、4−ピペリジノピペリジン、2−イミノピペリジ
ン、1−(2−アミノエチル)ピロリジン、ピラゾー
ル、3−アミノ−5−メチルピラゾール、5−アミノ−
3−メチル−1−p−トリルピラゾール、ピラジン、2
−(アミノメチル)−5−メチルピラジン、ピリミジ
ン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6−ジヒドロキ
シピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラゾリン、N−
アミノモルフォリン、N−(2−アミノエチル)モルフ
ォリン、1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナ−
5−エン、1,8−ジアザビシクロ〔5.4.0〕ウン
デカ−7−エン、1,4−ジアザビシクロ〔2.2.2〕
オクタン、2,4,5−トリフェニルイミダゾール、N
−メチルモルホリン、N−エチルモルホリン、N−ヒド
ロキシエチルモルホリン、N−ベンジルモルホリン、シ
クロヘキシルモルホリノエチルチオウレア(CHMET
U)等の3級モルホリン誘導体、特開平11−5257
5号公報に記載のヒンダードアミン類(例えば該公報
〔0005〕に記載のもの)等が挙げられるがこれに限
定されるものではない。
【0185】特に好ましい具体例は、1,5−ジアザビ
シクロ〔4.3.0〕ノナ−5−エン、1,8−ジアザビ
シクロ〔5.4.0〕ウンデカ−7−エン、1,4−ジア
ザビシクロ〔2.2.2〕オクタン、4−ジメチルアミノ
ピリジン、ヘキサメチレンテトラミン、4,4−ジメチ
ルイミダゾリン、ピロール類、ピラゾール類、イミダゾ
ール類、ピリダジン類、ピリミジン類、CHMETU等
の3級モルホリン類、ビス(1,2,2,6,6−ペン
タメチル−4−ピペリジル)セバゲート等のヒンダード
アミン類等を挙げることができる。中でも、1,5−ジ
アザビシクロ〔4.3.0〕ノナ−5−エン、1,8−
ジアザビシクロ〔5.4.0〕ウンデカ−7−エン、
1,4−ジアザビシクロ〔2.2.2〕オクタン、4−
ジメチルアミノピリジン、ヘキサメチレンテトラミン、
CHMETU、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチ
ル−4−ピペリジル)セバゲートが好ましい。
【0186】これらの含窒素塩基性化合物は、単独であ
るいは2種以上組み合わせて用いられる。含窒素塩基性
化合物の使用量は、感光性樹脂組成物の全組成物の固形
分に対し、通常、0.001〜10重量%、好ましくは
0.01〜5重量%である。0.001重量%未満では
上記含窒素塩基性化合物の添加の効果が得られない。一
方、10重量%を超えると感度の低下や非露光部の現像
性が悪化する傾向がある。
【0187】本発明のポジ型レジスト組成物は、上記各
成分を溶解する溶剤に溶かして支持体上に塗布する。こ
こで使用する溶剤としては、エチレンジクロライド、シ
クロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、
γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エ
チル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸
メチル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−
ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メ
チルピロリドン、テトラヒドロフラン等が好ましく、こ
れらの溶剤を単独あるいは混合して使用する。
【0188】上記の中でも、好ましい溶剤としてはプロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、2−
ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノエチルエーテル、乳酸メチル、乳
酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロ
ピオン酸エチル、N−メチルピロリドン、テトラヒドロ
フランを挙げることができる。
【0189】本発明のこのようなポジ型レジスト組成物
は基板上に塗布され、薄膜を形成する。この塗膜の膜厚
は0.2〜1.2μmが好ましい。本発明において使用
することができる無機基板とは、通常のBareSi基板、SO
G基板、あるいは次に記載の無機の反射防止膜を有する
基板等を挙げることができる。また、本発明において
は、必要により、市販の無機あるいは有機反射防止膜を
使用することができる。
【0190】反射防止膜としては、チタン、二酸化チタ
ン、窒化チタン、酸化クロム、カーボン、α−シリコン
等の無機膜型と、吸光剤とポリマー材料からなる有機膜
型が用いることができる。前者は膜形成に真空蒸着装
置、CVD装置、スパッタリング装置等の設備を必要と
する。有機反射防止膜としては、例えば特公平7−69
611号記載のジフェニルアミン誘導体とホルムアルデ
ヒド変性メラミン樹脂との縮合体、アルカリ可溶性樹
脂、吸光剤からなるものや、米国特許5294680号
記載の無水マレイン酸共重合体とジアミン型吸光剤の反
応物、特開平6−118631号記載の樹脂バインダー
とメチロールメラミン系熱架橋剤を含有するもの、特開
平6−118656号記載のカルボン酸基とエポキシ基
と吸光基を同一分子内に有するアクリル樹脂型反射防止
膜、特開平8−87115号記載のメチロールメラミン
とベンゾフェノン系吸光剤からなるもの、特開平8−1
79509号記載のポリビニルアルコール樹脂に低分子
吸光剤を添加したもの等が挙げられる。また、有機反射
防止膜として、ブリューワーサイエンス社製のDUV3
0シリーズや、DUV−40シリーズ、ARC25、シ
プレー社製のAC−2、AC−3、AR19、AR20
等を使用することもできる。
【0191】上記レジスト液を精密集積回路素子の製造
に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリコ
ン被覆)上に(必要により上記反射防止膜を設けられた
基板上に)、スピナー、コーター等の適当な塗布方法に
より塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを行
い現像することにより良好なレジストパターンを得るこ
とができる。ここで露光光としては、好ましくは150
nm〜250nmの波長の光である。具体的には、Kr
Fエキシマレーザー(248nm)、ArFエキシマレ
ーザー(193nm)、F2エキシマレーザー(157
nm)、X線、電子ビーム等が挙げられる。
【0192】現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタ
ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、
エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、
ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン
類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三
アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノール
アミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキ
シド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピヘリジン
等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液を使用すること
ができる。更に、上記アルカリ性水溶液にアルコール
類、界面活性剤を適当量添加して使用することもでき
る。
【0193】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。
【0194】<樹脂の合成例> 合成例(1) 樹脂(1)の合成(アクリル型) 2−アダマンチル−2−プロピルメタクリレート、ブチ
ロラクトンメタクリレート、本発明の単量体を48/2
2/30の割合で仕込み、メチルエチルケトン/テトラ
ヒドロフラン=9/1に溶解し、固形分濃度35%の溶
液100mLを調製した。この溶液に和光純薬製V−6
5を2mol%、メルカプトエタノール2mol%加
え、これを窒素雰囲気下、4時間かけて65℃に加熱し
たメチルエチルケトン10mLに滴下した。滴下終了
後、反応液を4時間攪拌した。反応終了後、反応液を室
温まで冷却し、メタノール/ISOプロピルアルコール
=3/1の混合溶媒1.2Lに晶析、析出した白色粉体
を瀘取した後、得られた粉体をメタノール1Lでリスラ
リーし目的物である樹脂(1)を回収した。NMRから
求めたポリマー組成比は49/22/29であった。ま
た、GPC測定により求めた標準ポリスチレン換算の重
量平均分子量は8900であった。
【0195】上記合成例(1)と同様の操作で樹脂
(2)〜(10)を合成した。以下に上記樹脂(2)〜
(10)の組成比、分子量を示す。(繰り返し単位1、
2、3は構造式の左からの順番である。)
【0196】
【表1】
【0197】また、以下に上記樹脂(1)〜(10)の
構造を示す。
【0198】
【化74】
【0199】
【化75】
【0200】
【化76】
【0201】<酸発生剤の合成例> 合成例(1) ((B)成分である酸発生剤;IA−1
の合成) 窒素気流下テトラロン10gをN,N−ジメチルホルム
アミド100mlに溶解させ、これにトリエチルアミン
50mlを加えた。この溶液にクロロトリメチルシラン
14.9gをゆっくり加え、120℃で2時間反応させ
た。反応液を室温まで冷却した後ヘキサン200mlを
加え、これを飽和炭酸水素ナトリウム溶液で2回洗浄
し、乾燥、濃縮した。組成生物を減圧蒸留により精製す
るとテトラロンのエノールシリルエーテル13gを得
た。窒素気流下テトラロンのエノールシリルエーテル5
gとテトラメチレンスルホキシド2.4gをクロロホル
ム50mlに溶解させ、この溶液をー10℃に冷却し
た。これにトリフロロ酢酸無水物4.8gを30分かけ
て加え、そのまま30分反応させた。反応液にノナフロ
ロブタンスルホン酸カリウム7.7gの水溶液を加え、
よく撹拌した後クロロホルム相を分液、さらに水相をク
ロロホルムで抽出した。クロロホルム相を濃縮し、粗生
成物を得た。これをジイソプロピルエーテルで洗浄する
と化合物例(IA−1)を4.2g得た。
【0202】合成例(2) (IB−1の合成) 塩化アルミニウム22.7gを四塩化炭素100mlに
溶解させ、氷冷下これにチオアニソール10g、クロロ
酢酸クロリド20gを滴下して加えた。混合液を2時間
還流して反応させた。反応液を氷に注ぎ、濃塩酸15m
lを加えて30分撹拌した。水相を取り出しこれにノナ
フロロブタンスルホン酸カリウム24.5gの水溶液を
加えると粉体が析出した。これをろ取し酢酸エチル/ア
セトンから再結晶すると化合物例(IB−1)が12.
6g得られた
【0203】実施例1〜20及び比較例1〜2 (ポジ型レジスト組成物組成物の調製と評価)上記合成
例で合成した表3に示す樹脂をそれぞれ2g 上記合成例で合成した表2に示す酸発生剤(配合量を表
2に示す)、有機塩基性化合物(アミン)5mg、必要
により界面活性剤(10mg)を表2に示すように配合
し、それぞれ固形分14重量%の割合でプロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート/γ−ブチロラク
トン(90/10)の混合溶剤に溶解した後、0.1μ
mのミクロフィルターで濾過し、実施例1〜20と比較
例1〜2のポジ型レジスト組成物を調製した。
【0204】尚、比較例1の樹脂としては、特開200
1−109154号の実施例6で用いた下記に示す構造
の樹脂(以下樹脂(20)という)を使用し、同様に、
比較例2の樹脂としては、特開2001−109154
号の実施例7で用いた下記に示す構造の樹脂(以下樹脂
(28)という)を使用した。
【0205】
【化77】
【化78】
【0206】
【表2】
【0207】界面活性剤としては、 W1:メガファックF176(大日本インキ(株)製)
(フッ素系) W2:メガファックR08(大日本インキ(株)製)
(フッ素及びシリコーン系) W3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学
工業(株)製) W4:ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル W5:トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)
製) を表す。
【0208】アミンとしては、 1は、1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕−5−ノ
ネン(DBN)を表し、 2は、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−
ピペリジル)セバゲート 3は、トリオクチルアミン 4は、トリフェニルイミダゾール 5は、アンチピリン 6は、2,6−ジイソプロピルアニリン を表す。
【0209】(評価試験)初めにBrewer Sci
ence社製DUV30Jをスピンコーターを利用して
シリコンウエハー上に160nm塗布、乾燥した後、そ
の上に得られたポジ型レジスト組成物溶液をスピンコー
タを利用して塗布し、150℃で90秒間乾燥、約0.
4μmのポジ型フォトレジスト膜を作成し、それにAr
Fエキシマレーザー(193nm)で露光した。露光後
の加熱処理を125℃で90秒間行い、2.38%のテ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像、蒸
留水でリンスし、レジストパターンプロファイルを得
た。このようにして得られたシリコンウエハーのレジス
トパターンを走査型顕微鏡(SEM)で観察し、レジス
トを下記のように評価した。これらの評価結果を表3に
示す。
【0210】〔露光マージン〕:0.13μmの孤立ラ
インのマスク線幅を再現する露光量を±5%変動させた
ときに得られるパターンの線幅の変動率(%)を露光マ
ージンの指標とした。この値が小さいほど好ましい。
【0211】〔現像欠陥〕:先ずBrewer Sci
ence社製DUV30Jをスピンコーターを利用して
シリコンウエハー上に160nm塗布、乾燥した後、そ
の上に得られたポジ型レジスト組成物溶液をスピンコー
タを利用して塗布し、150℃で90秒間乾燥、約0.
5μmのポジ型フォトレジスト膜を作成した。次に、
0.35μmコンタクトホールパターン(Hole D
uty比=1:3)のテストマスクを介してArFエキ
シマレーザーステッパー(ISI社製ArF露光機93
00)により露光した後、露光後加熱を130℃で90
秒間行った。引き続き2.38%TMAH(テトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド水溶液)で60秒間のパド
ル現像後、純水で30秒間水洗しスピン乾燥した。こう
して得られたサンプルをケーエルエー・テンコール
(株)製KLA−2112機により現像欠陥数を測定
し、得られた1次データ値を現像欠陥数とした。
【0212】
【表3】
【0213】表3の結果から明らかなように、本発明の
ポジ型レジスト組成物は、露光マージンが優れ、現像欠
陥の発生も軽減されていることが判る。
【0214】
【発明の効果】本発明のポジ型レジスト組成物は、遠紫
外光、特に波長193nmのArFエキシマレーザー光
に好適で、露光マージンが優れ、現像欠陥の発生も軽減
される。従って、ArFエキシマレーザー露光を始めと
する遠紫外線を用いたリソグラフィーに好適に用いられ
る。
フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AA02 AA04 AB16 AC04 AC08 AD03 BE07 BE10 BG00 CB14 CB41 CC04 CC20 FA10 FA17 4J100 AL08P AL08Q BA02Q BA11P BA12Q BA15P BA15Q BC02Q BC04Q BC08Q BC09Q BC12Q BC53P CA04 JA38

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)下記一般式(V−1)〜(V−
    4)のいずれかで表される基を有する繰り返し単位、及
    び他に脂肪族環状炭化水素基を有し、酸の作用によりア
    ルカリ現像液に対する溶解速度が増加する樹脂、(B)
    活性光線又は放射線の照射により酸を発生する下記式
    (I)に示す酸発生剤を含有することを特徴とするポジ
    型レジスト組成物。 【化1】 一般式(V−1)〜(V−4)において、R1b〜R
    5bは、各々独立に水素原子、置換基を有していてもよ
    い、アルキル基、シクロアルキル基又はアルケニル基を
    表す。R1b〜R5bの内の2つは、結合して環を形成して
    もよい。 【化2】 式(I)中、R1〜R5は、水素原子、アルキル基、アル
    コキシ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アルキルオキシカ
    ルボニル基又はアリール基を表し、R1〜R5のうち少な
    くとも2つ以上が結合して環構造を形成してもよい。R
    6及びR7は、水素原子、アルキル基、シアノ基又はアリ
    ール基を表す。Y1及びY2は、アルキル基、アリール
    基、アラルキル基又はヘテロ原子を含む芳香族基を表
    し、Y1とY2とが結合して環を形成してもよい。Y
    3は、単結合または2価の連結基を表す。X-は、非求核
    性アニオンを表す。但し、R1〜R5の少なくとも1つと
    1又はY2の少なくとも一つが結合して環を形成する
    か、若しくは、R1〜R5の少なくとも1つとR6又はR7
    の少なくとも1つが結合して環を形成する。尚、R1
    7のいずれか、若しくは、Y1又はY2のいずれかの位
    置で、連結基を介して結合し、式(I)の構造を2つ以
    上有していてもよい。
  2. 【請求項2】 (A)の樹脂が、下記一般式(pI)〜
    一般式(pVI)で示される脂環式炭化水素を含む部分構
    造を有する繰り返し単位の群から選択される少なくとも
    1種を含有することを特徴とする請求項1に記載のポジ
    型レジスト組成物。 【化3】 式中、R11は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、
    イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基又はse
    c−ブチル基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭
    化水素基を形成するのに必要な原子団を表す。R12〜R
    16は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分
    岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R
    12〜R14のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16
    いずれかは脂環式炭化水素基を表す。R17〜R21は、各
    々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは
    分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、
    17〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を
    表す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個
    の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素
    基を表す。R22〜R25は、各々独立に、炭素数1〜4個
    の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素
    基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは脂
    環式炭化水素基を表す。また、R23とR24は、互いに結
    合して環を形成していてもよい。
  3. 【請求項3】 (B)の酸発生剤が、下記一般式(I
    A)または(IB)で表される化合物であることを特徴
    とする請求項1に記載のポジ型レジスト組成物。 【化4】 式(IA)中、R1〜R4、R7、Y1、Y2及びX-は、上
    記式(I)中のものと同様であり、Yは、単結合又は2
    価の連結基を表す。式(IB)中、R1〜R4、R6
    7、Y1及びX-は、上記式(I)中のものと同様であ
    り、Yは、単結合又は2価の連結基を表す。
  4. 【請求項4】 更に(C)塩基性化合物を含有すること
    を特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポジ型レ
    ジスト組成物。
  5. 【請求項5】 更に(D)フッ素及び/又はシリコン系
    界面活性剤を含有することを特徴とする請求項1〜4の
    いずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
JP2001155897A 2001-05-22 2001-05-24 ポジ型レジスト組成物 Pending JP2002351079A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001155897A JP2002351079A (ja) 2001-05-24 2001-05-24 ポジ型レジスト組成物
US10/150,967 US6927009B2 (en) 2001-05-22 2002-05-21 Positive photosensitive composition
EP02011516A EP1260864B1 (en) 2001-05-22 2002-05-22 Positive photosensitive composition
DE60200970T DE60200970T2 (de) 2001-05-22 2002-05-22 Positiv arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung
KR1020020028374A KR100873868B1 (ko) 2001-05-22 2002-05-22 포지티브 감광성 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
TW091110713A TWI298112B (en) 2001-05-22 2002-05-22 Positive photosensitive composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001155897A JP2002351079A (ja) 2001-05-24 2001-05-24 ポジ型レジスト組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002351079A true JP2002351079A (ja) 2002-12-04

Family

ID=19000000

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001155897A Pending JP2002351079A (ja) 2001-05-22 2001-05-24 ポジ型レジスト組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002351079A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005005404A1 (ja) * 2003-07-09 2005-01-20 Central Glass Company, Limited フッ素系環状化合物、フッ素系重合性単量体、フッ素系高分子化合物、並びにそれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
JP2005075945A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感エネルギー線酸発生剤、酸の発生方法、および感エネルギー線硬化性組成物
WO2005058854A1 (ja) * 2003-12-18 2005-06-30 Toho Chemical Industry Co.,Ltd. ノルボルナンラクトン系(メタ)アクリレートおよびその重合体
JP2006008823A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Toyo Ink Mfg Co Ltd 硬化型粘接着材料
JP2006052373A (ja) * 2004-04-12 2006-02-23 Mitsubishi Rayon Co Ltd レジスト用重合体
JP2006096965A (ja) * 2004-02-20 2006-04-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 高分子化合物、該高分子化合物を含有するフォトレジスト組成物、およびレジストパターン形成方法
JP2006126350A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
JP2006215068A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007304528A (ja) * 2006-04-11 2007-11-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2011162796A (ja) * 2004-02-20 2011-08-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 高分子化合物、該高分子化合物を含有するフォトレジスト組成物、およびレジストパターン形成方法
WO2016051985A1 (ja) * 2014-09-29 2016-04-07 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005005404A1 (ja) * 2003-07-09 2005-01-20 Central Glass Company, Limited フッ素系環状化合物、フッ素系重合性単量体、フッ素系高分子化合物、並びにそれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
JP2005075945A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感エネルギー線酸発生剤、酸の発生方法、および感エネルギー線硬化性組成物
JP4543640B2 (ja) * 2003-09-01 2010-09-15 東洋インキ製造株式会社 感エネルギー線酸発生剤、酸の発生方法、および感エネルギー線硬化性組成物
US7312294B2 (en) 2003-12-18 2007-12-25 Toho Chemical Industry Co., Ltd. Norbornane lactone (meth)acrylate and polymer thereof
WO2005058854A1 (ja) * 2003-12-18 2005-06-30 Toho Chemical Industry Co.,Ltd. ノルボルナンラクトン系(メタ)アクリレートおよびその重合体
JP4924795B2 (ja) * 2003-12-18 2012-04-25 東邦化学工業株式会社 ノルボルナンラクトン系(メタ)アクリレートおよびその重合体
JP2011162796A (ja) * 2004-02-20 2011-08-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 高分子化合物、該高分子化合物を含有するフォトレジスト組成物、およびレジストパターン形成方法
JP2006096965A (ja) * 2004-02-20 2006-04-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 高分子化合物、該高分子化合物を含有するフォトレジスト組成物、およびレジストパターン形成方法
JP2012056955A (ja) * 2004-02-20 2012-03-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 新規化合物
JP2011190455A (ja) * 2004-02-20 2011-09-29 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 高分子化合物、該高分子化合物を含有するフォトレジスト組成物、およびレジストパターン形成方法
JP2006052373A (ja) * 2004-04-12 2006-02-23 Mitsubishi Rayon Co Ltd レジスト用重合体
JP4693149B2 (ja) * 2004-04-12 2011-06-01 三菱レイヨン株式会社 レジスト用重合体
JP4645075B2 (ja) * 2004-06-25 2011-03-09 東洋インキ製造株式会社 硬化型粘接着材料
JP2006008823A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Toyo Ink Mfg Co Ltd 硬化型粘接着材料
JP4513501B2 (ja) * 2004-10-27 2010-07-28 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
JP2006126350A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
JP2006215068A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4498939B2 (ja) * 2005-02-01 2010-07-07 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007304528A (ja) * 2006-04-11 2007-11-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2016051985A1 (ja) * 2014-09-29 2016-04-07 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
JPWO2016051985A1 (ja) * 2014-09-29 2017-05-25 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3841399B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4117112B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP4102032B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4187949B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4149154B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2001109154A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3547047B2 (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2002131917A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP4255100B2 (ja) ArFエキシマレ−ザ−露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法
JP4149148B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4149153B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2003005375A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4360836B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4124978B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4742156B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2002255930A (ja) 光酸発生化合物、及びポジ型レジスト組成物
JP3948506B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP4073266B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2002202607A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2002351079A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4296033B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4210439B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP4070521B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4090773B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP3890390B2 (ja) ポジ型レジスト組成物