DE102023117984A1

DE102023117984A1 - Organometallverbindung und organische leuchtdiode, die diese aufweist

Info

Publication number: DE102023117984A1
Application number: DE102023117984.5A
Authority: DE
Inventors: Inbum SONG; DoHan Kim; Sungjin Park; Jaemin MOON; Seokwoo KANG; Yong Woo Kim; Hyun Ju LA; Kundo Kim; Haneal Jeong
Original assignee: LG Display Co Ltd; LT Materials Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd; LT Materials Co Ltd
Priority date: 2022-07-08
Filing date: 2023-07-07
Publication date: 2024-01-11
Also published as: TW202402779A; US20240025933A1; GB2622304B; GB2622304A

Abstract

Offenbart werden eine Organometallverbindung der chemischen Formel I und eine organische Leuchtdiode (100), die diese Verbindung enthält. Die Organometallverbindung hat ausgezeichnete Lichtemissionseigenschaften und strukturelle Stabilität. Wenn die Verbindung in der organischen Leuchtdiode (100) verwendet wird, wird die Betriebsspannung der organischen Leuchtdiode (100) gesenkt und die Effizienz und die Lebensdauer der organischen Leuchtdiode werden verbessert.

Description

HINTERGRUND
Gebiet
Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Organometallverbindung und insbesondere eine Organometallverbindung mit phosphoreszierenden Eigenschaften und eine organische Leuchtdiode, die diese Verbindung aufweist.
Beschreibung der verwandten Technik
Da Anzeigevorrichtungen in verschiedenen Bereichen eingesetzt werden, steigt das Interesse an diesen Vorrichtungen. Eine der Anzeigevorrichtungen ist eine organische Leuchtdiode (OLED), die sich schnell weiterentwickelt.
Wenn in der organischen Leuchtdiode elektrische Ladungen in eine lichtemittierende Schicht zwischen einer positiven und einer negativen Elektrode injiziert werden, werden ein Elektron und ein Loch in der lichtemittierenden Schicht miteinander rekombiniert, um ein Exziton zu bilden, und die Energie des Exzitons wird in Licht umgewandelt. Auf diese Weise emittiert die organische Leuchtdiode das Licht. Im Vergleich zu herkömmlichen Anzeigevorrichtungen kann die organische Leuchtdiode mit einer niedrigen Spannung betrieben werden, verbraucht relativ wenig Strom, gibt exzellente Farben wieder und ist vielseitig einsetzbar, da sie auf einem flexiblen Substrat angebracht werden kann. Außerdem kann die Größe der organischen Leuchtdiode frei eingestellt werden.
ÜBERBLICK
Die organische Leuchtdiode (OLED) hat im Vergleich zu einer Flüssigkristallanzeige (LCD) einen besseren Betrachtungswinkel und ein besseres Kontrastverhältnis und ist leicht und ultradünn, da die OLED keine Hintergrundbeleuchtung benötigt. Die organische Leuchtdiode weist eine Mehrzahl von organischen Schichten zwischen einer negativen Elektrode (Elektroneninjektions-Elektrode; Kathode) und einer positiven Elektrode (Lochinjektions-Elektrode; Anode) auf. Die Mehrzahl der organischen Schichten kann eine Lochinjektionsschicht, eine Lochtransportschicht, eine Lochtransporthilfsschicht, eine Elektronensperrschicht, eine lichtemittierende Schicht, eine Elektronentransportschicht usw. aufweisen.
In dieser organischen Leuchtdiode werden beim Anlegen einer Spannung an die beiden Elektroden Elektronen und Löcher von der negativen bzw. positiven Elektrode in die Leuchtschicht injiziert, wodurch in der Leuchtschicht Exzitonen erzeugt werden, die dann in einen Grundzustand fallen und Licht emittieren.
Organische Materialien, die in organischen Leuchtdioden verwendet werden, können weitgehend in lichtemittierende Materialien und ladungstransportierende Materialien unterteilt werden. Das lichtemittierende Material ist ein wichtiger Faktor, der die Lichtausbeute der organischen Leuchtdiode ermittelt. Das lumineszierende Material muss eine hohe Quanteneffizienz und eine ausgezeichnete Elektronen- und Löcherbeweglichkeit aufweisen und einheitlich und stabil in der lichtemittierenden Schicht vorliegen. Die lichtemittierenden Materialien können in lichtemittierende Materialien eingeteilt werden, die blaues, rotes und grünes Licht emittieren, basierend auf den Farben des Lichts. Ein farbgebendes Material kann Wirtmaterial und Dotierstoffe aufweisen, um die Farbreinheit und die Leuchteffizienz durch Energieübertragung zu erhöhen.
Wenn das fluoreszierende Material verwendet wird, werden etwa 25% Singuletts der in der lichtemittierenden Schicht erzeugten Exzitonen für die Lichtemission verwendet, während die meisten Tripletts, wie 75%, der in der lichtemittierenden Schicht erzeugten Exzitonen als Wärme abgeleitet werden. Bei der Verwendung des phosphoreszierendem Materials werden jedoch Singuletts und Tripletts zur Lichtemission verwendet.
Üblicherweise wird eine Organometallverbindung als phosphoreszierendes Material in organischen Leuchtdioden verwendet. Die Erforschung und Weiterentwicklung des phosphoreszierenden Materials zur Lösung der Probleme der geringen Effizienz und der Lebensdauer ist stets erforderlich.
Dementsprechend besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Organometallverbindung, die in der Lage ist, die Betriebsspannung zu senken, die Effizienz und die Lebensdauer zu verbessern, sowie eine organische Leuchtdiode, die eine organische Leuchtschicht aufweist, die diese enthält, bereitzustellen.
Die Aufgaben der vorliegenden Offenbarung sind nicht auf die oben genannte Aufgabe beschränkt. Andere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Offenbarung, die nicht erwähnt sind, können auf der Grundlage der folgenden Beschreibungen abgeleitet werden, und können anhand der Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung klarer verstanden werden. Ferner wird es leicht verständlich sein, dass die Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Offenbarung mit den in den Ansprüchen gezeigten Mitteln sowie Kombinationen davon realisiert werden können.
Um die oben genannte Aufgabe zu erreichen, stellt die vorliegende Offenbarung eine Organometallverbindung gemäß Anspruch 1 bereit. Weitere bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben. Die vorliegende Offenbarung stellt eine Organometallverbindung mit einer neuartigen Struktur, die durch die folgende chemische Formel I dargestellt wird, eine organische Leuchtdiode zur Verfügung, in der eine lichtemittierende Schicht dieselbe als Dotierstoffe enthält, und eine organische Leuchtanzeigevorrichtung, die die organische Leuchtdiode aufweist:
In der obigen chemischen Formel I,
M kann ein zentrales Koordinationsmetall darstellen und umfasst ein Metall, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Molybdän (Mo), Wolfram (W), Rhenium (Re), Ruthenium (Ru), Osmium (Os), Rhodium (Rh), Iridium (Ir), Palladium (Pd), Platin (Pt) und Gold (Au) besteht,
A kann eine Ringstruktur darstellen, ausgewählt aus Pyridin und Pyrimidin, wobei die Ringstruktur gegebenenfalls mit Deuterium substituiert ist,
jeder der Reste R₁ bis R₈ kann unabhängig voneinander aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus Wasserstoff, Deuterium, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1-bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten C4- bis C20-Bicycloalkylgruppe besteht,
jedes R₉ kann unabhängig voneinander ausgewählt sein aus einer Gruppe bestehend aus Wasserstoff, Deuterium, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe, einer C3- bis C20-Cycloalkylgruppe, Halogen, einer Cyanogruppe und einer Alkoxygruppe (z.B. einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Alkoxygruppe),
gegebenenfalls, wenn jeder der Reste R₁ bis R₉ substituiert ist, kann ein Substituent von jedem der Reste R₁ bis R₉ unabhängig ein Substituent sein, der aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Deuterium, Halogen und einer C3- bis C10-Cycloalkylgruppe besteht, und wenn eine Anzahl von Substituenten von jedem der Reste R₁ bis R₉ zumindest zwei ist, können die Substituenten gleich oder verschieden voneinander sein,
Y kann aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus BR₁₀, CR₁₀ R₁₁, C=O, CNR₁₀, SiR₁₀R₁₁, NR₁₀, PR₁₀, AsR₁₀, SbR₁₀, P(O)R₁₀, P(S)R₁₀, P(Se)R₁₀, As(O)R₁₀, As(S)R₁₀, As(Se)R₁₀, Sb(O)R₁₀, Sb(S)R₁₀, Sb(Se)R₁₀, O, S, Se, Te, SO, SO₂, SeO, SeO₂, TeO und TeO₂ besteht,
jedes von X₁ bis X₄ kann unabhängig voneinander ausgewählt sein aus CR₁₂ und Stickstoff (N) ausgewählt ist,
gegebenenfalls können zwei benachbarte Substituenten unter den Substituenten R₁₂ von X₁ bis X₄ miteinander fusioniert sein, um eine 5- oder 6-gliedrige aromatische Ringstruktur zu bilden, und gegebenenfalls kann die aromatische Ringstruktur mit Deuterium substituiert sein,
R₁₀ und R₁₂ können jeweils unabhängig voneinander aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus Wasserstoff, Deuterium, Halogen, einer Hydroxylgruppe, einer Cyanogruppe, einer Nitrogruppe, einer Amidinogruppe, einer Hydrazingruppe, einer Hydrazingruppe, einer Hydrazongruppe, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C3- bis C20-Cycloalkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Heteroalkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C7-bis C20-Arylalkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Alkenylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C3- bis C20-Cycloalkenylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Heteroalkenylgruppe, einer Alkynylgruppe (z. B. eine substituierte oder unsubstituierte C2 bis C20-Alkinylgruppe), eine substituierten oder unsubstituierten C6 bis C30-Arylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C3 bis C30-Heteroarylgruppe, einer Alkoxygruppe (z.B. einer substituierten oder unsubstituierten C1 bis C20 Alkoxygruppe), einer Aminogruppe, einer Silylgruppe, einer Acylgruppe, einer Carbonylgruppe, einer Carbonsäuregruppe, einer Estergruppe, einer Nitrilgruppe, einer Isonitrilgruppe, einer Sulfanylgruppe, einer Sulfinylgruppe, einer Sulfonylgruppe und einer Phosphinogruppe besteht,
gegebenenfalls, wenn jeder der Reste R₁₀ bis R₁₂ substituiert ist, kann ein Substituent von jedem der Reste R₁₀ bis R₁₂ unabhängig ein Substituent sein, der aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Deuterium und Halogen besteht, und wenn eine Anzahl von Substituenten von jedem der Reste R₁₀ bis R₁₂ mindestens zwei ist, können die Substituenten gleich oder verschieden voneinander sein,
kann ein zweizähniger Ligand sein,
m kann eine ganze Zahl von 1, 2 oder 3 sein, n kann eine ganze Zahl von 0, 1 oder 2 sein, wobei m+n die Oxidationszahl des zentralen Koordinationsmetalls M ist, und p kann 2 sein.
Die Organometallverbindung gemäß der vorliegenden Offenbarung kann als Dotierstoff für die phosphoreszierende Leuchtschicht der organischen Leuchtdiode verwendet werden, so dass der Effizienz und die Lebensdauer der organischen Leuchtdiode verbessert und die Betriebsspannung der organischen Leuchtdiode gesenkt werden kann, so dass die organische Leuchtdiode mit geringer Leistung betrieben werden kann.
Die Effekte der vorliegenden Offenbarung sind nicht auf die oben erwähnten Effekte beschränkt, und andere, nicht erwähnte Effekte, können vom Fachmann aus der folgenden Beschreibung verstanden werden.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

1 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch eine organische Leuchtdiode zeigt, bei der eine lichtemittierende Schicht eine Organometallverbindung gemäß einer illustrativen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung enthält.
2 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch eine organische Leuchtdiode mit einer Tandemstruktur mit zwei lichtemittierenden Stapeln zeigt, die eine Organometallverbindung der chemischen Formel I gemäß einer illustrativen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung enthält.
3 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch eine organische Leuchtdiode mit einer Tandemstruktur mit drei lichtemittierenden Stapeln zeigt, die eine Organometallverbindung der chemischen Formel I gemäß einer illustrativen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung enthält.
4 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch eine organische Leuchtvorrichtung mit einer organischen Leuchtdiode gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Die Vorteile und Merkmale der vorliegenden Offenbarung sowie ein Verfahren zur Erreichung der Vorteile und Merkmale werden anhand von Ausführungsformen deutlich, die später zusammen mit den beigefügten Zeichnungen im Detail beschrieben werden. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht auf die nachstehend beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern kann in verschiedenen anderen Formen umgesetzt werden. Daher werden diese Ausführungsformen nur dargelegt, um die vorliegende Offenbarung vollständig zu machen und um den Umfang der vorliegenden Offenbarung denjenigen zu vermitteln, die auf dem technischen Gebiet, zu dem die vorliegende Offenbarung gehört, über die üblichen Kenntnisse verfügen, und die vorliegende Offenbarung wird nur durch den Umfang der Ansprüche definiert.
Der Einfachheit und Klarheit halber sind die Elemente in den Zeichnungen nicht unbedingt maßstabsgetreu gezeichnet. Die gleichen Referenznummern in verschiedenen Zeichnungen stehen für die gleichen oder ähnliche Elemente und erfüllen somit eine ähnliche Funktion. Außerdem werden Beschreibungen und Details bekannter Schritte und Elemente zur Vereinfachung der Beschreibung weggelassen. Darüber hinaus werden in der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Offenbarung zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein umfassendes Verständnis der vorliegenden Offenbarung zu ermöglichen. Es versteht sich jedoch von selbst, dass die vorliegende Offenbarung auch ohne diese spezifischen Details ausgeführt werden kann. In anderen Fällen wurden bekannte Verfahren, Prozeduren, Komponenten und Schaltungen nicht im Detail beschrieben, um Aspekte der vorliegenden Offenbarung nicht unnötig zu verschleiern. Beispiele für verschiedene Ausführungsformen werden weiter unten gezeigt und beschrieben. Es versteht sich von selbst, dass die vorliegende Beschreibung nicht dazu dient, die Ansprüche auf die beschriebenen spezifischen Ausführungsformen zu beschränken. Im Gegenteil, sie soll Alternativen, Modifikationen und Äquivalente abdecken, die vom Geist und vom Umfang der vorliegenden Offenbarung gemäß den beigefügten Ansprüchen umfasst sein können.
Eine Form, eine Größe, ein Verhältnis, ein Winkel, eine Zahl usw., die in den Zeichnungen zur Beschreibung von Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung gezeigt werden, sind illustrativ und die vorliegende Offenbarung ist nicht darauf beschränkt. Die gleichen Referenznummern beziehen sich auf die gleichen Elemente in diesem Dokument. Darüber hinaus werden Beschreibungen und Details bekannter Schritte und Elemente zur Vereinfachung der Beschreibung weggelassen. Darüber hinaus werden in der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Offenbarung zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein umfassendes Verständnis der vorliegenden Offenbarung zu ermöglichen. Es versteht sich jedoch von selbst, dass die vorliegende Offenbarung auch ohne diese spezifischen Details ausgeführt werden kann. In anderen Fällen wurden bekannte Verfahren, Prozeduren, Komponenten und Schaltungen nicht im Detail beschrieben, um Aspekte der vorliegenden Offenbarung nicht unnötig zu verschleiern.
Die hier verwendete Terminologie dient nur der Beschreibung bestimmter Ausführungsformen und ist nicht als Einschränkung der vorliegenden Offenbarung zu verstehen. Wie hier verwendet, sollen die Singularformen auch die Pluralformen aufweisen, es sei denn, dass aus dem Kontext eindeutig etwas anderes hervorgeht. Es versteht sich ferner, dass die Begriffe „aufweisen“, „umfassend“, „umfassen“ und „einschließlich“, wenn sie in dieser Beschreibung verwendet werden, das Vorhandensein der angegebenen Merkmale, ganzer Zahlen, Operationen, Elemente und/oder Komponenten spezifizieren, aber nicht das Vorhandensein oder die Hinzufügung von einem oder mehreren anderen Merkmalen, ganzer Zahlen, Operationen, Elementen, Komponenten und/oder Teilen davon ausschließen. Wie hierin verwendet, weist der Begriff „und/oder“ jede und alle Kombinationen von einem oder mehreren der aufgelisteten zugehörigen Elemente auf. Ausdrücke wie „zumindest eines von“, wenn sie einer Liste von Elementen vorangestellt werden, können die gesamte Liste von Elementen verändern und dürfen nicht die einzelnen Elemente der Liste verändern. Bei der Interpretation von Zahlenwerten kann ein Fehler oder eine Toleranz auftreten, auch wenn dies nicht ausdrücklich beschrieben ist.
Zudem, wenn ein erstes Element oder eine erste Schicht als „auf“ einem zweiten Element oder einer zweiten Schicht bezeichnet wird, kann das erste Element direkt auf dem zweiten Element oder indirekt auf dem zweiten Element angeordnet sein, wobei ein drittes Element oder eine dritte Schicht zwischen dem ersten und dem zweiten Element oder der ersten und zweiten Schicht angeordnet ist. Wenn ein Element oder eine Schicht als mit einem anderen Element oder einer anderen Schicht „verbunden“ bezeichnet wird, kann es direkt auf dem anderen Element oder der anderen Schicht liegen, mit diesem verbunden sein oder ein oder mehrere dazwischen liegende Elemente oder Schichten aufweisen. Zudem, wenn ein Element oder eine Schicht als „zwischen“ zwei Elementen oder Schichten bezeichnet wird, kann es sich um das einzige Element oder die einzige Schicht zwischen den beiden Elementen oder Schichten handeln, oder es können auch ein oder mehrere dazwischenliegende Elemente oder Schichten vorhanden sein.
Zudem, wie hierin verwendet, wenn eine Schicht, ein Film, ein Bereich, eine Platte oder ähnliches „auf“ oder „über“ einer anderen Schicht, einem Film, einem Bereich, einer Platte oder ähnlichem angeordnet ist, kann die erstere direkt mit der letzteren in Kontakt stehen oder eine weitere Schicht, ein Film, ein Bereich, eine Platte oder ähnliches kann zwischen der ersteren und der letzteren angeordnet sein. Zudem, wie hierin verwendet, wenn eine Schicht, ein Film, ein Bereich, eine Platte oder ähnliches direkt „auf“ oder „über“ einer anderen Schicht, einem Film, einem Bereich, einer Platte oder ähnlichem angeordnet ist, berührt die erste Schicht direkt die zweite und eine weitere Schicht, ein Film, ein Bereich, eine Platte oder ähnliches ist nicht zwischen der ersten und der zweiten angeordnet. Zudem, wie hierin verwendet, wenn eine Schicht, ein Film, ein Bereich, eine Platte oder ähnliches „unter“ einer anderen Schicht, einem Film, einem Bereich, einer Platte oder ähnlichem angeordnet ist, kann die erste Schicht direkt mit der zweiten in Kontakt stehen oder eine andere Schicht, ein Film, ein Bereich, eine Platte oder ähnliches kann zwischen der ersten und der zweiten angeordnet sein. Wie hierin verwendet, wenn eine Schicht, ein Film, ein Bereich, eine Platte oder ähnliches direkt „unter“ oder „unter“ einer anderen Schicht, einem Film, einem Bereich, einer Platte oder ähnlichem angeordnet ist, berührt die erste Schicht die zweite direkt und eine weitere Schicht, ein Film, ein Bereich, eine Platte oder ähnliches ist nicht zwischen der ersten und der zweiten angeordnet.
In Beschreibungen von zeitlichen Beziehungen, z.B. zeitlichen Präzedenzbeziehungen zwischen zwei Ereignissen wie „nach“, „danach“, „vor“ usw., kann ein weiteres Ereignis dazwischen liegen, es sei denn, „direkt nach“, „direkt danach“ oder „direkt vor“ ist nicht angegeben.
Wenn eine bestimmte Ausführungsform anders implementiert wird, kann eine Funktion oder eine Operation, die in einem bestimmten Block angegeben ist, in einer anderen Reihenfolge ausgeführt werden als in einem Flussdiagramm angegeben. So können zum Beispiel zwei aufeinander folgende Blöcke im Wesentlichen gleichzeitig ausgeführt werden, oder die beiden Blöcke können in einer umgekehrten Reihenfolge ausgeführt werden, je nach Funktion oder Vorgang.
Es versteht sich von selbst, dass, obwohl die Begriffe „erste“, „zweite“, „dritte“ und so weiter hier verwendet werden, um verschiedene Elemente, Komponenten, Regionen, Schichten und/oder Abschnitte zu beschreiben, diese Elemente, Komponenten, Regionen, Schichten und/oder Abschnitte nicht durch diese Begriffe eingeschränkt werden sollten. Diese Begriffe werden verwendet, um ein Element, eine Komponente, einen Bereich, eine Schicht oder einen Abschnitt von einem anderen Element, einer Komponente, einem Bereich, einer Schicht oder einem Abschnitt zu unterscheiden. So könnte ein erstes Element, eine erste Komponente, ein erster Bereich, eine erste Schicht oder ein erster Abschnitt als zweites Element, eine zweite Komponente, ein zweiter Bereich, eine zweite Schicht oder ein zweiter Abschnitt bezeichnet werden, ohne dass dies vom Geist und Umfang der vorliegenden Offenbarung abweicht.
Die Merkmale der verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können teilweise oder vollständig miteinander kombiniert werden, und sie können technisch miteinander verbunden sein oder miteinander arbeiten. Die Ausführungsformen können unabhängig voneinander implementiert werden und können zusammen in einer Assoziationsbeziehung implementiert werden.
Sofern nicht anders definiert, haben alle hierin verwendeten Begriffe, einschließlich technischer und wissenschaftlicher Begriffe, die gleiche Bedeutung, wie sie von einem Fachmann auf dem Gebiet, zu dem dieses erfinderische Konzept gehört, gemeinhin verstanden wird. Es versteht sich von selbst, dass Begriffe, wie sie in allgemein gebräuchlichen Wörterbüchern definiert sind, so ausgelegt werden sollten, dass sie eine Bedeutung haben, die mit ihrer Bedeutung im Kontext des jeweiligen Fachgebiets übereinstimmt, und dass sie nicht in einem idealisierten oder übermäßig formalen Sinne ausgelegt werden, es sei denn, dies ist hierin ausdrücklich definiert.
Wie hierin verwendet, sollten „Ausführungsformen“, „Beispiele“, „Aspekte“ und dergleichen nicht so ausgelegt werden, dass ein Aspekt oder eine Ausführungsform, wie beschrieben, gegenüber anderen Aspekten oder Ausführungsformen überlegen oder vorteilhaft ist.
Außerdem bedeutet der Begriff ‚oder‘ vielmehr ‚einschließlich oder‘ im Gegensatz zu ‚ausschließlich oder‘. Das heißt, sofern nicht anders angegeben oder aus dem Kontext ersichtlich, bedeutet der Ausdruck ‚x verwendet a oder b‘ eine beliebige der natürlichen inklusiven Permutationen.
Die in der nachstehenden Beschreibung verwendeten Begriffe wurden so gewählt, dass sie in dem betreffenden technischen Bereich allgemein und universell sind. Es kann jedoch auch andere Begriffe geben, je nach Entwicklung und/oder Veränderung der Technologie, Konventionen, Vorlieben von Technikern usw. Daher sollten die in der nachfolgenden Beschreibung verwendeten Begriffe nicht als einschränkende technische Ideen verstanden werden, sondern als Beispiele für die Begriffe zur Beschreibung von Ausführungsformen.
Darüber hinaus kann ein Begriff in einem bestimmten Fall vom Anmelder willkürlich gewählt werden, und in diesem Fall wird die detaillierte Bedeutung in einem entsprechenden Abschnitt der Beschreibung beschrieben. Daher sollten die in der nachstehenden Beschreibung verwendeten Begriffe nicht nur aufgrund ihrer Bezeichnung, sondern auch aufgrund ihrer Bedeutung und ihres Inhalts in den ausführlichen Beschreibungen verstanden werden.
Wie hier verwendet, weist der Begriff „Halo“ oder „Halogen“ Fluor, Chlor, Brom und Jod auf.
Wie hierin verwendet, bezieht sich der Begriff „Alkylgruppe“ sowohl auf lineare Alkylgruppen als auch auf verzweigte Alkylgruppen. Sofern nicht anders angegeben, enthält die Alkylgruppe 1 bis 20 Kohlenstoffatome und umfasst Methyl, Ethyl, Propyl, Isopropyl, Butyl, Isobutyl, tert-Butyl usw.. Ferner kann die Alkylgruppe gegebenenfalls substituiert sein.
Wie hierin verwendet, bezieht sich der Begriff „Cycloalkylgruppe“ auf eine cyclische Alkylgruppe. Sofern nicht anders angegeben, enthält die Cycloalkylgruppe 3 bis 20 Kohlenstoffatome und umfasst Cyclopropyl, Cyclopentyl, Cyclohexyl oder dergleichen. Ferner kann die Cycloalkylgruppe gegebenenfalls substituiert sein.
Wie hier verwendet, bezieht sich der Begriff „Alkenylgruppe“ sowohl auf lineare Alkengruppen als auch auf verzweigte Alkengruppen. Sofern nicht anders angegeben, enthält die Alkenylgruppe 2 bis 20 Kohlenstoffatome. Außerdem kann die Alkenylgruppe gegebenenfalls substituiert sein.
Wie hierin verwendet, bezieht sich der Begriff „Cycloalkenylgruppe“ auf eine cyclische Alkenylgruppe. Sofern nicht anders angegeben, enthält die Cycloalkenylgruppe 3 bis 20 Kohlenstoffatome. Außerdem kann die Cycloalkenylgruppe gegebenenfalls substituiert sein.
Wie hier verwendet, bezieht sich der Begriff „Alkinylgruppe“ sowohl auf lineare Alkin-Gruppen als auch auf verzweigte Alkin-Gruppen. Sofern nicht anders angegeben, enthält die Alkinylgruppe 2 bis 20 Kohlenstoffatome. Außerdem kann die Alkinylgruppe gegebenenfalls substituiert sein.
Wie hierin verwendet, bezieht sich der Begriff „Cycloalkinylgruppe“ auf eine cyclische Alkinylgruppe. Sofern nicht anders angegeben, enthält die Cycloalkinylgruppe 3 bis 20 Kohlenstoffatome. Außerdem kann die Cycloalkinylgruppe gegebenenfalls substituiert sein.
Die hier verwendeten Begriffe „Aralkylgruppe“ und „Arylalkylgruppe“ werden austauschbar verwendet und beziehen sich auf eine Alkylgruppe mit einer aromatischen Gruppe als Substituent. Sofern nicht anders angegeben, enthält die Aralkylgruppe 2 bis 60 Kohlenstoffatome. Ferner kann die Alkylarylgruppe gegebenenfalls substituiert sein.
Die Begriffe „Arylgruppe“ und „aromatische Gruppe“, wie sie hier verwendet werden, haben die gleiche Bedeutung. Die Arylgruppe umfasst sowohl eine monozyklische Gruppe als auch eine polyzyklische Gruppe. Die polyzyklische Gruppe kann einen „kondensierten Ring“ aufweisen, bei dem zwei oder mehr Ringe miteinander kondensiert sind, so dass zwei Kohlenstoffe in zwei benachbarten Ringen gemeinsam sind. Sofern nicht anders angegeben, enthält die Arylgruppe 5 bis 60 Kohlenstoffatome. Außerdem kann die Arylgruppe gegebenenfalls substituiert sein.
Der hier verwendete Begriff „heterocyclische Gruppe" bedeutet, dass zumindest eines der Kohlenstoffatome, die eine Arylgruppe, eine Cycloalkylgruppe, eine Cycloalkenylgruppe, eine Cycloalkinylgruppe, eine Aralkylgruppe (eine Arylalkylgruppe) oder eine Arylaminogruppe bilden, mit einem Heteroatom wie Sauerstoff (O), Stickstoff (N), Schwefel (S) usw. substituiert ist. Unter Bezugnahme auf die obige Definition kann die heterocyclische Gruppe eine Heteroarylgruppe, eine Heterocycloalkylgruppe, eine Heterocycloalkenylgruppe, eine Heterocycloalkinylgruppe, eine Heteroaralkylgruppe (eine Heteroarylalkylgruppe) oder eine Heteroarylaminogruppe usw. aufweisen. Sofern nicht anders angegeben, enthält die Heteroarylgruppe 2 bis 60 Kohlenstoffatome. Ferner kann die heterocyclische Gruppe gegebenenfalls substituiert sein.
Der Begriff „Kohlenstoffring“, wie er hier verwendet wird, kann als ein Begriff verwendet werden, der alle „Cycloalkylgruppen“, „Cycloalkenylgruppen“ und „Cycloalkinylgruppen“ als alicyclische Gruppen und „Arylgruppen“ als aromatische Gruppen aufweist, sofern nicht anders angegeben.
Wie hierin verwendet, bedeutet der Begriff „Heteroalkylgruppe“, „Heteroalkenylgruppe“, „Heteroalkinylgruppe“ oder „Heteroaralkylgruppe (Heteroarylalkylgruppe)“, dass mindestens eines der Kohlenstoffatome, die die „Heteroalkylgruppe“, „Heteroalkenylgruppe“, „Heteroalkinylgruppe“ oder „Heteroaralkylgruppe (Heteroarylalkylgruppe)“ bilden, mit einem Heteroatom wie Sauerstoff (O), Stickstoff (N) oder Schwefel (S) substituiert ist. Zusätzlich kann die Heteroalkylgruppe, die Heteroalkenylgruppe, die Heteroalkinylgruppe oder die Heteroaralkylgruppe (Heteroarylalkylgruppe) gegebenenfalls substituiert sein.
Wie hierin verwendet, bezieht sich der Begriff „Alkylaminogruppe“, „Aralkylaminogruppe“, „Arylaminogruppe“ oder „Heteroarylaminogruppe“ auf eine Alkylgruppe, eine Aralkylgruppe, eine Arylgruppe oder eine Heteroarylgruppe als heterozyklische Gruppe, in der eine Amingruppe substituiert ist. In diesem Zusammenhang kann die Amingruppe ein beliebiges primäres, sekundäres und tertiäres Amin sein. Ferner können die Alkylaminogruppe, die Aralkylaminogruppe, die Arylaminogruppe und die Heteroarylaminogruppe gegebenenfalls substituiert sein.
Wie hierin verwendet, bezieht sich der Begriff „Alkylsilylgruppe“, „Arylsilylgruppe“, „Alkoxygruppe“, „Aryloxygruppe“, „Alkylthiogruppe“ oder „Arylthiogruppe“ jeweils auf eine Alkylgruppe und eine Arylgruppe, in die jeweils eine Silylgruppe, eine Oxygruppe und eine Thiogruppe substituiert ist. Zusätzlich können die Alkylsilylgruppe, die Arylsilylgruppe, die Alkoxygruppe, die Aryloxygruppe, die Alkylthiogruppe und die Arylthiogruppe gegebenenfalls substituiert sein.
Wie hierin verwendet, bedeutet der Begriff „substituiert“, dass ein anderer Substituent als Wasserstoff (H) an den entsprechenden Kohlenstoff gebunden ist. Wenn es eine Mehrzahl von Substituenten gibt, können die Substituenten gleich oder verschieden voneinander sein.
Sofern hierin nicht ausdrücklich eingeschränkt, kann der Substituent aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus Deuterium, Halogenid, Alkyl, Cycloalkyl, Heteroalkyl, Arylalkyl, Alkoxy, Aryloxy, Amino, Silyl, Alkenyl, Cycloalkenyl, Heteroalkenyl, Alkinyl, Aryl, Heteroaryl, Acyl, Carbonyl, Carbonsäure, Ester, Nitril, Isonitril, Sulfanyl, Sulfinyl, Sulfonyl, Phosphino und Kombinationen davon besteht.
Sofern nicht anders angegeben, ist die Position, an der die Substitution stattfindet, nicht besonders eingeschränkt, solange ein Wasserstoffatom an dieser Position durch einen Substituenten ersetzt werden kann. Wenn zwei oder mehr Substituenten, d.h. eine Mehrzahl von Substituenten, vorhanden sind, können die Substituenten identisch oder verschieden voneinander sein.
Die in der vorliegenden Offenbarung definierten Subjekte und Substituenten können gleich oder verschieden sein, sofern nicht anders angegeben.
Nachfolgend werden die Struktur einer Organometallverbindung gemäß der vorliegenden Offenbarung und eine organische Leuchtdiode, die diese Verbindung aufweist, im Detail beschrieben.
Üblicherweise wird eine Organometallverbindung als Dotierstoff in einer lichtemittierenden Schicht einer organischen Leuchtdiode verwendet. Zum Beispiel ist eine Struktur wie 2-Phenylpyridin oder 2-Phenylchinolin als Hauptligandenstruktur der Organometallverbindung bekannt. Der herkömmliche lichtemittierende Dotierstoff hat jedoch eine Grenze bei der Verbesserung der Effizienz und Lebensdauer der organischen Leuchtdiode. Daher ist es notwendig, ein neues lichtemittierendes Dotierungsmaterial zu entwickeln. Dementsprechend haben die Erfinder der vorliegenden Offenbarung ein lichtemittierendes Dotiermaterial entwickelt, das die Effizienz und Lebensdauer der organischen Leuchtdiode weiter verbessern kann, und haben damit die offenbarte Erfindung vervollständigt.
Insbesondere kann die Organometallverbindung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung durch die folgende chemische Formel I dargestellt werden, wobei ein Hauptligand der chemischen Formel I eine Ringstruktur (Pyridinring oder Pyrimidinring) aufweist, bei der zumindest einer von zwei mit einem zentralen Koordinationsmetall (M) verbundenen Ringen Stickstoff (N) enthält. Darüber hinaus können ein aromatischer Ring und ein aliphatischer Ring mit dem Stickstoff (N) enthaltenden Ring fusioniert sein, um die Steifigkeit des Verbindungsmoleküls zu erhöhen und eine stabile Struktur zu erreichen.
Die Erfinder der vorliegenden Offenbarung haben experimentell festgestellt, dass, wenn ein Dotierungsmaterial einer phosphoreszierenden Leuchtdiode die durch die chemische Formel 1 dargestellte Organometallverbindung aufweist, die lichtemittierende Effizienz und die Lebensdauer der organischen Leuchtdiode verbessert und ihre Betriebsspannung gesenkt werden, und haben somit die offenbarte Erfindung vervollständigt:
Die Organometallverbindung gemäß der vorliegenden Offenbarung, die die oben genannten Eigenschaften aufweist, kann durch die folgende chemische Formel I dargestellt werden.
In der obigen chemischen Formel I,
M kann ein zentrales Koordinationsmetall darstellen und umfasst ein Metall, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Molybdän (Mo), Wolfram (W), Rhenium (Re), Ruthenium (Ru), Osmium (Os), Rhodium (Rh), Iridium (Ir), Palladium (Pd), Platin (Pt) und Gold (Au) besteht,
A kann eine Ringstruktur darstellen, ausgewählt aus Pyridin und Pyrimidin, wobei die Ringstruktur gegebenenfalls mit Deuterium substituiert ist,
jeder der Reste R₁ bis R₈ kann unabhängig voneinander aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus Wasserstoff, Deuterium, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1-bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten C4- bis C20-Bicycloalkylgruppe besteht,
jedes R₉ kann unabhängig voneinander aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus Wasserstoff, Deuterium, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe, einer C3- bis C20-Cycloalkylgruppe, Halogen, einer Cyanogruppe und einer Alkoxygruppe (z.B. einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Alkoxygruppe) besteht,
gegebenenfalls, wenn jeder der Reste R₁ bis R₉ substituiert ist, kann ein Substituent von jedem der Reste R₁ bis R₉ unabhängig ein Substituent sein, der aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Deuterium, Halogen und einer C3- bis C10-Cycloalkylgruppe besteht, und wenn eine Anzahl von Substituenten von jedem der Reste R₁ bis R₉ zumindest zwei ist, können die Substituenten gleich oder verschieden voneinander sein,
Y kann aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus BR₁₀, CR₁₀R₁₁, C=O, CNR₁₀, SiR₁₀R₁₁, NR₁₀, PR₁₀, AsR₁₀, SbR₁₀, P(O)R₁₀, P(S)R₁₀, P(Se)R₁₀, As(O)R₁₀, As(S)R₁₀, As(Se)R₁₀, Sb(O)R₁₀, Sb(S)R₁₀, Sb(Se)R₁₀, O, S, Se, Te, SO, SO₂, SeO, SeO₂, TeO und TeO₂ besteht,
jedes von X₁ bis X₄ kann unabhängig voneinander ausgewählt sein aus CR₁₂ und Stickstoff (N),
gegebenenfalls können zwei benachbarte Substituenten unter den Substituenten R₁₂ von X₁ bis X₄ miteinander fusioniert sein, um eine 5- oder 6-gliedrige aromatische Ringstruktur zu bilden, und gegebenenfalls kann die aromatische Ringstruktur mit Deuterium substituiert sein,
R₁₀ und R₁₂ können jeweils unabhängig voneinander aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus Wasserstoff, Deuterium, Halogen, einer Hydroxylgruppe, einer Cyanogruppe, einer Nitrogruppe, einer Amidinogruppe, einer Hydrazingruppe, einer Hydrazingruppe, einer Hydrazongruppe, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C3- bis C20-Cycloalkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Heteroalkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C7-bis C20-Arylalkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Alkenylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C3- bis C20-Cycloalkenylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Heteroalkenylgruppe, einer Alkynylgruppe (z. B. eine substituierte oder unsubstituierte C2 bis C20-Alkinylgruppe), eine substituierten oder unsubstituierten C6 bis C30-Arylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C3 bis C30-Heteroarylgruppe, einer Alkoxygruppe (z.B. einer substituierten oder unsubstituierten C1 bis C20 Alkoxygruppe), einer Aminogruppe, einer Silylgruppe, einer Acylgruppe, einer Carbonylgruppe, einer Carbonsäuregruppe, einer Estergruppe, einer Nitrilgruppe, einer Isonitrilgruppe, einer Sulfanylgruppe, einer Sulfinylgruppe, einer Sulfonylgruppe und einer Phosphinogruppe besteht,
gegebenenfalls, wenn jeder der Reste R₁₀ bis R₁₂ substituiert ist, kann ein Substituent von jedem der Reste R₁₀ bis R₁₂ unabhängig ein Substituent sein, der aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Deuterium und Halogen besteht, und wenn eine Anzahl von Substituenten von jedem der Reste R₁₀ bis R₁₂ zumindest zwei ist, können die Substituenten gleich oder verschieden voneinander sein,
kann einen zweizähnigen Liganden darstellen,
m kann eine ganze Zahl von 1, 2 oder 3 sein, n kann eine ganze Zahl von 0, 1 oder 2 sein, m+n ist die Oxidationszahl des zentralen Koordinationsmetalls M, und p kann 2 sein.
Gemäß einer Umsetzung der vorliegenden Offenbarung kann in der Organometallverbindung, die durch die folgende chemische Formel I dargestellt wird, ein an das zentrale Koordinationsmetall gebundener Hilfsligand der zweizähnige Ligand
sein. Der zweizähnige Ligand kann einen Elektronendonor enthalten. Der zusätzliche Elektronendonor-Ligand kann die Elektronendichte des zentralen Koordinationsmetalls erhöhen, um die Energie des MLCT (Metall-Ligand-Ladungstransfer) zu verringern und den prozentualen Beitrag von ³MLCT zu einem T₁ Zustand zu erhöhen. Infolgedessen kann die organische Leuchtdiode, die die organische Verbindung der vorliegenden Offenbarung aufweist, verbesserte Lichtemissionseigenschaften wie eine hohe Lichtemissionseffizienz und eine hohe externe Quanteneffizienz erreichen.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann jeder der Reste R₁ bis R₈ unabhängig voneinander aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus Wasserstoff, Deuterium, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C10-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C10-Alkylgruppe besteht.
Gemäß einer Ausführung der vorliegenden Offenbarung kann die Organometallverbindung, die durch die chemische Formel I dargestellt wird, durch eine Verbindung dargestellt werden, die aus einer Gruppe bestehend aus der chemischen Formel I-1 und der chemischen Formel 1-2 ausgewählt ist, wobei M, R₁ bis R₈, R₉, p, m, n, Y und X₁ bis X₄ wie oben definiert sind:
und
wobei in der chemischen Formel I-1 und der chemischen Formel 1-2,
jedes von Z₃ bis Z₇ kann abwesend sein oder unabhängig aus eine Gruppe ausgewählt sein, die aus Wasserstoff, Deuterium, Halogen, einer Hydroxylgruppe, einer Cyanogruppe, einer Nitrogruppe, einer Amidinogruppe, einer Hydrazingruppe, einer Hydrazongruppe, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1 - bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C3- bis C20-Cycloalkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C1-bis C20-Heteroalkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C7- bis C20-Arylalkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Alkenylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C3- bis C20-Cycloalkenylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Heteroalkenylgruppe, einer Alkinylgruppe (z.B. einer substituierten oder unsubstituierten C2 bis C20-Alkinylgruppe), einer substituierten oder unsubstituierten C6 bis C30-Arylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C3 bis C30-Heteroarylgruppe, einer Alkoxygruppe (z.B. eine substituierte oder unsubstituierte C1 bis C20-Alkoxygruppe), einer Aminogruppe, einer Silylgruppe, einer Acylgruppe, einer Carbonylgruppe, einer Carbonsäuregruppe, einer Estergruppe, einer Nitrilgruppe, einer Isonitrilgruppe, einer Sulfanylgruppe, einer Sulfinylgruppe, einer Sulfonylgruppe und einer Phosphinogruppe besteht,
jeder der Reste Z₈ und Z₉ unabhängig voneinander ausgewählt sein aus Sauerstoff (O) oder Stickstoff (NRz), wobei Rz ausgewählt ist aus einer Gruppe bestehend aus Wasserstoff, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C20-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten C3- bis C20-Cycloalkylgruppe, darstellt.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann jeder der Reste Z₃ bis Z₇ unabhängig voneinander aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus Wasserstoff, Deuterium, Halogen, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C10-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C10-Alkylgruppe besteht.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung können Z₃ und Z₇ identisch sein, und Z₄ und Z₆ können identisch sein, so dass der Hilfsligand eine symmetrische Struktur haben kann.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann die Verbindung, die durch die chemische Formel I-1 dargestellt wird, durch eine Verbindung dargestellt werden, die aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus den folgenden chemischen Formeln I-1-(1), I-1-(2), I-1-(3), I-1-(4), und I-1-(5) und I-1-(6) besteht, wobei M, R₁ bis R₈, R₉, p, m, n, Y, X₁ bis X₄, Z₃ bis Z₇, Z₈ und Z₉ wie oben definiert sind:

und
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann die Verbindung, die durch die chemische Formel 1-2 dargestellt wird, durch eine Verbindung dargestellt werden, die aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus den folgenden chemischen Formeln I-2-(1) besteht, I-2-(2), I-2-(3), I-2-(4), I-2-(5) und I-2-(6), wobei M, R₁ bis R₈, R₉, p, m, n, Y, X₁ bis X₄, Z₃ bis Z₇ , Z₈ und Z₉ wie oben definiert sind:

und
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann A eine Ringstruktur von Pyridin sein, wobei die Ringstruktur gegebenenfalls mit Deuterium substituiert ist.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann M Iridium (Ir) sein. Phosphoreszenz kann bei Raumtemperatur effizient durch die Verwendung eines Iridium (Ir)- oder Platin (Pt)-Metallkomplexes mit einer hohen Atomzahl erzielt werden. Daher kann in der Organometallverbindung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung das zentrale Koordinationsmetall (M) vorzugsweise Iridium (Ir) oder Platin (Pt) sein, wobei Iridium (Ir) bevorzugter ist. Die Offenbarung ist jedoch nicht hierauf beschränkt.
Gemäß einer Ausführung der vorliegenden Offenbarung kann Y eines von O (Sauerstoff), Schwefel (S) oder Selen (Se) sein. Die Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung darf zumindest einer der Reste R₉ kein Wasserstoff sein. Dies kann bedeuten, dass zumindest eines der R₉ mit einem Substituenten substituiert sein kann, der kein Wasserstoff ist und aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Deuterium, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe, einer C3- bis C20-Cycloalkylgruppe, einem Halogen, einer Cyanogruppe und einer Alkoxygruppe (z.B. einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Alkoxygruppe) besteht.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann jeder der Reste R₁₀ bis R₁₂ unabhängig voneinander aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus Wasserstoff, Deuterium, Halogen, einer Cyanogruppe, einer Nitrogruppe, einer Alkoxygruppe (z.B. einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Alkoxygruppe), einer Aminogruppe, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C10-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C10-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten C3- bis C10-Cycloalkylgruppe besteht.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann jeder der Reste R₁₂ unabhängig voneinander aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus Wasserstoff, Deuterium, Halogen, einer Cyanogruppe, einer Nitrogruppe, einer Alkoxygruppe (z.B. einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Alkoxygruppe), einer Aminogruppe, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1-bis C10-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C10-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten C3- bis C10-Cycloalkylgruppe besteht.
Ein spezifisches Beispiel für eine Verbindung, die durch die chemische Formel I der vorliegenden Offenbarung dargestellt wird, kann eine Verbindung sein, die aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus den folgenden Verbindungen 1 bis 331 besteht. Die Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt, solange die Verbindung unter die Definition der Chemischen Formel I fällt:
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann die Organometallverbindung, die durch die chemische Formel I der vorliegenden Offenbarung dargestellt ist, als Dotierungsmaterial verwendet werden, um eine rote Phosphoreszenz oder eine grüne Phosphoreszenz zu erreichen, vorzugsweise als Dotierungsmaterial, das die rote Phosphoreszenz erreicht.
Bezug nehmend auf 1, kann eine organische Leuchtdiode 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine erste Elektrode 110, eine zweite Elektrode 120, die der ersten Elektrode 110 gegenüberliegt, und eine organische Schicht 130 umfassen, die zwischen der ersten Elektrode 110 und der zweiten Elektrode 120 angeordnet ist. Die organische Schicht 130 kann eine lichtemittierende Schicht 160 aufweisen, und die lichtemittierende Schicht 160 kann ein Wirtsmaterial 160' und Dotierstoffe 160" aufweisen. Die Dotierstoffe 160" können aus der durch die chemische Formel I dargestellten Organometallverbindung bestehen. Darüber hinaus kann die in der organischen Leuchtdiode 100 zwischen der ersten Elektrode 110 und der zweiten Elektrode 120 angeordnete organische Schicht 130 durch aufeinanderfolgendes Stapeln einer Lochinjektionsschicht 140 (HIL), einer Lochtransportschicht 150 (HTL), einer Lichtemissionsschicht 160 (EML), einer Elektronentransportschicht 170 (ETL) und einer Elektroneninj ektionsschicht 180 (EIL) auf der ersten Elektrode 110 gebildet werden. Die zweite Elektrode 120 kann auf der Elektroneninjektionsschicht 180 gebildet werden, und eine Schutzschicht (nicht gezeigt) kann darauf gebildet werden.
Ferner, obwohl in 1 nicht dargestellt, kann zusätzlich zwischen der Lochtransportschicht 150 und der lichtemittierenden Schicht 160 zumindest eine Lochtransporthilfsschicht und eine Elektronensperrschicht eingefügt werden.
Die Lochtransporthilfsschicht kann eine Verbindung mit guten Lochtransporteigenschaften enthalten und die Differenz zwischen den HOMO-Energieniveaus der Lochtransportschicht 150 und der lichtemittierenden Schicht 160 verringern, um die Lochinjektionseigenschaften anzupassen. Auf diese Weise kann die Ansammlung von Löchern an einer Grenzfläche zwischen der Lochtransport-Hilfsschicht und der lichtemittierenden Schicht 160 verringert werden, wodurch ein Quenchingphänomen, bei dem Exzitonen aufgrund von Polaronen an der Grenzfläche verschwinden, reduziert wird. Dementsprechend kann die Verschlechterung des Elements reduziert und das Element stabilisiert werden, wodurch die Effizienz und die Lebensdauer des Elements verbessert werden.
Die Elektronensperrschicht kontrolliert die Bewegung von Elektronen und deren Kombination mit Löchern, um zu verhindern, dass die Elektronen in die Lochtransportschicht eindringen, wodurch die Effizienz und Lebensdauer der organischen Leuchtdiode verbessert werden. Ein Material, das die elektronenblockierende Schicht bildet, kann aus einer Gruppe ausgewählt werden, die aus TCTA (Tris(4-carbazoyl-9-ylphenyl)amin), Tris[4-(diethylamino)phenyl]amin), N-(Biphenyl-4-yl)-9,9-Dimethyl-N-(4-(9-phenyl-9H-carbazol-3-yl)phenyl)-9H-fluoren-2-amin, TAPC (1,1-Bis[(di-4-tolylamino)phenyl]cyclohexan), mMTDATA (4,4',4"-tris[phenyl(m-tolyl)amino]triphenylamin), mCP (1,3-Bis(carbazol-9-yl), mCBP (3,3'-di(9H-carbazol-9-yl)-1,1'-biphenyl), CuPC (Kupfer(II)phthalocyanin), DNTPD (N1,N1'-(Biphenyl-4,4'-diyl)bis(N1-phenyl-N4,N4-di-m-tolylbenzol-1,4-Diamin), TDAPB (1,3,5-Tris(4-(2,2'-dipyridylamino)phenyl)benzol), DCDPA (3,5-Di(9H-carbazol-9-yl)-N,N-diphenylanilin), 2,8-Bis(9-phenyl-9H-carbazol-3-yl)dibenzo[b,d]thiophen, und dergleichen besteht. Darüber hinaus kann die elektronenblockierende Schicht eine anorganische Verbindung aufweisen. Die anorganische Verbindung kann aus einer Gruppe ausgewählt werden, die aus einer Halogenidverbindung wie LiF, NaF, KF, RbF, CsF, FrF, MgF₂, CaF₂, SrF₂, BaF₂, LiCl, NaCl, KCl, RbCl, CsCl, FrCl, etc. und Oxiden wie Li₂O, Li2O₂, Na₂O, K₂O, Rb₂O, Rb₂O₂, Cs₂O, Cs₂O₂, LiAlO₂, LiBO₂, LiTaO₃, LiNbO₃, LiWO₄, Li₂CO, NaWO₄, KAlO₂, K₂SiO₃, B₂O₅, Al₂O₃, SiO₂, usw. besteht. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht notwendigerweise darauf beschränkt.
Die erste Elektrode 110 kann als positive Elektrode fungieren und aus ITO (Indium-Zinn-Oxid), IZO (Indium-Zink-Oxid), Zinn-Oxid oder Zink-Oxid als leitfähigem Material mit einem relativ großen Arbeitsfunktionswert hergestellt sein. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
Die zweite Elektrode 120 kann als negative Elektrode fungieren und kann Al, Mg, Ca oder Ag als leitendes Material mit einem relativ kleinen Arbeitsfunktionswert oder eine Legierung oder Kombination davon umfassen. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
Die Lochinjektionsschicht 140 kann zwischen der ersten Elektrode 110 und der Lochtransportschicht 150 angeordnet sein. Die Lochinjektionsschicht 140 kann die Funktion haben, die Grenzflächeneigenschaften zwischen der ersten Elektrode 110 und der Lochtransportschicht 150 zu verbessern, und kann aus einem Material mit geeigneter Leitfähigkeit ausgewählt werden. Die Lochinjektionsschicht 140 kann eine Verbindung umfassen, die aus einer Gruppe ausgewählt ist bestehend aus mMTDATA, CuPc, TCTA, HATCN (1,4,5,8,9,11-Hexaazatriphenylenhexacarbonitril), TDAPB, PEDOT/PSS (Poly(3,4-ethylendioxythiophen)polystyrolsulfonat) und N1,N1'-([1,1'-Biphenyl]-4,4'-diyl)bis(N1,N4,N4)-triphenylbenzol-1,4-diamin). Vorzugsweise kann die Lochinjektionsschicht 140 N1,N1'-([1,1'-Biphenyl]-4,4'-diyl)bis(N1,N4,N4-Triphenylbenzol-1,4-diamin) umfassen. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
Die Lochtransportschicht 150 kann neben der lichtemittierenden Schicht und zwischen der ersten Elektrode 110 und der lichtemittierenden Schicht 160 angeordnet sein. Ein Material der Lochtransportschicht 150 kann eine Verbindung umfassen, die aus einer Gruppe ausgewählt ist bestehend aus TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-diphenylbenzidin), NPB (N,N'-di(1-naphthyl)-N,N'-diphenyl-(1,1'-biphenyl)-4,4'-Diamin), CBP (Carbazolbiphenyl), N-(Biphenyl-4-yl)-9,9-dimethyl-N-(4-(9-phenyl-9H-carbazol-3-yl)phenyl)-9H-fluoren-2-amin, N-(Biphenyl-4-yl)-N-(4-(9-phenyl-9H-carbazol-3-yl)phenyl)biphenyl)-4-amin, usw. Vorzugsweise kann das Material der Lochtransportschicht 150 NPB umfassen. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
Gemäß der vorliegenden Offenbarung kann die lichtemittierende Schicht 160 durch Dotierung eines Wirtsmaterials 160' mit der Organometallverbindung der chemischen Formel I als Dotierstoff 160" gebildet werden, um die Leuchteffizienz der Diode 100 zu verbessern. Der Dotierstoff 160" kann als grünes oder rotes lichtemittierendes Material verwendet werden, vorzugsweise als rot phosphoreszierendes Material.
Die Dotierungskonzentration des Dotierstoffs 160" gemäß der vorliegenden Offenbarung kann so eingestellt werden, dass sie in einem Bereich von 1 bis 30 Gew.-% liegt, bezogen auf das Gesamtgewicht des Wirtsmaterials 160'. Die Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt. Die Dotierungskonzentration kann zum Beispiel in einem Bereich von 2 bis 20 Gew.-%, zum Beispiel 3 bis 15 Gew.-%, zum Beispiel 5 bis 10 Gew.-%, zum Beispiel 3 bis 8 Gew.-%, zum Beispiel 2 bis 7 Gew.-%, zum Beispiel 5 bis 7 Gew.-% oder zum Beispiel 5 bis 6 Gew.-% liegen.
Die lichtemittierende Schicht 160 gemäß der vorliegenden Offenbarung enthält das Wirtsmaterial 160', das in der Fachwelt bekannt ist und eine Wirkung der vorliegenden Offenbarung erzielen kann, während die Schicht 160 die Organometallverbindung, die durch die chemische Formel I dargestellt wird, als Dotierstoff 160" enthält. Gemäß der vorliegenden Offenbarung kann das Wirtsmaterial 160' beispielsweise eine Verbindung umfassen, die eine Carbazolgruppe enthält, und kann vorzugsweise ein Wirtsmaterial umfassen, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus CBP (Carbazolbiphenyl), mCP (1,3-Bis(carbazol-9-yl) und dergleichen besteht. Die Offenbarung ist jedoch nicht hierauf beschränkt.
Außerdem können die Elektronentransportschicht 170 und die Elektroneninjektionsschicht 180 nacheinander zwischen der lichtemittierenden Schicht 160 und der zweiten Elektrode 120 angeordnet sein. Das Material der Elektronentransportschicht 170 erfordert eine hohe Elektronenbeweglichkeit, so dass die Elektronen unter reibungslosem Elektronentransport stabil an die lichtemittierende Schicht geliefert werden können.
Das Material der Elektronentransportschicht 170 kann beispielsweise im Fachwissen bekannt sein und eine Verbindung umfassen, die ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Alq3 (Tris(8-hydroxychinolino)aluminium), Liq (8-Hydroxychinolinolatolithium), PBD (2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4oxadiazol), TAZ (3-(4-Biphenyl)4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-Triazol), Spiro-PBD, BAlq (Bis(2-methyl-8-chinolinolat)-4-(phenylphenolato)aluminium), SAlq, TPBi (2,2',2-(1,3,5-benzinetriyl)-tris(1-phenyl-1-H-benzimidazol), Oxadiazol, Triazol, Phenanthrolin, Benzoxazol, Benzthiazol und 2-(4-(9,10-Di(naphthalin-2-yl)anthracen-2-yl)phenyl)-1-phenyl-1H-benzo[d]imidazol. Vorzugsweise kann das Material der Elektronentransportschicht 170 2-(4-(9,10-di(naphthalen-2-yl)anthracen-2-yl)phenyl)-1-phenyl-1H-benzo[d]imidazol umfassen. Die vorliegende Offenbarung ist hierauf jedoch nicht beschränkt.
Die Elektroneninjektionsschicht 180 dient dazu, die Elektroneninjektion zu ermöglichen. Ein Material der Elektroneninjektionsschicht kann im Fachwissen bekannt sein und kann eine Verbindung umfassen, die aus einer Gruppe ausgewählt ist bestehend aus Alq3 (Tris(8-hydroxychinolino)aluminium), PBD, TAZ, spiro-PBD, BAlq, SAlq usw.. Die vorliegende Offenbarung ist hierauf jedoch nicht beschränkt. Alternativ kann die Elektroneninjektionsschicht 180 auch aus einer Metallverbindung hergestellt sein. Die Metallverbindung kann z.B. eine oder mehrere Verbindungen umfassen, die aus einer Gruppe ausgewählt sind bestehend aus Liq, LiF, NaF, KF, RbF, CsF, FrF, BeF₂ , MgF₂ , CaF₂ , SrF₂, BaF₂ und RaF₂. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
Die organische Leuchtdiode gemäß der vorliegenden Offenbarung kann als weiße Leuchtdiode mit einer Tandemstruktur ausgeführt sein. Die organische Leuchtdiode gemäß einer illustrativen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann in einer Struktur gebildet werden, in der benachbarte von zwei oder mehr Leuchtstapeln über eine Ladungserzeugungsschicht (CGL) miteinander verbunden sind. Die organische Leuchtdiode kann zumindest zwei lichtemittierende Stapel aufweisen, die auf einem Substrat angeordnet sind, wobei jeder der zumindest zwei lichtemittierenden Stapel eine erste und eine zweite Elektrode aufweist, die einander zugewandt sind, und die lichtemittierende Schicht zwischen der ersten und der zweiten Elektrode angeordnet ist, um Licht in einem bestimmten Wellenlängenband zu emittieren. Die Mehrzahl der lichtemittierenden Stapel kann Licht der gleichen Farbe oder verschiedener Farben emittieren. Darüber hinaus kann ein lichtemittierender Stapel eine oder mehrere lichtemittierende Schichten aufweisen, und die Mehrzahl der lichtemittierenden Schichten kann Licht derselben Farbe oder verschiedener Farben emittieren.
In diesem Fall kann die lichtemittierende Schicht, die zumindest in einem der Mehrzahl der lichtemittierenden Stapel vorhanden ist, die Organometallverbindung der chemischen Formel I gemäß der vorliegenden Offenbarung als Dotierstoff enthalten. Benachbarte der Mehrzahl von lichtemittierenden Stapeln in der Tandemstruktur können über die Ladungserzeugungsschicht CGL, die eine N-Typ-Ladungserzeugungsschicht und eine P-Typ-Ladungserzeugungsschicht aufweist, miteinander verbunden sein.
2 und 3 sind Querschnittsansichten, die schematisch eine organische Leuchtdiode in einer Tandemstruktur mit zwei lichtemittierenden Stapeln und eine organische Leuchtdiode in einer Tandemstruktur mit drei lichtemittierenden Stapeln gemäß einiger Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung.
Wie in 2 dargestellt, weist eine organische Leuchtdiode 100 gemäß der vorliegenden Offenbarung eine erste Elektrode 110 und eine zweite Elektrode 120 auf, die einander gegenüberliegen, sowie eine organische Schicht 230, die zwischen der ersten Elektrode 110 und der zweiten Elektrode 120 angeordnet ist. Die organische Schicht 230 kann zwischen der ersten Elektrode 110 und der zweiten Elektrode 120 angeordnet sein und kann einen ersten lichtemittierenden Stapel ST1 aufweisen, der eine erste lichtemittierende Schicht 261 aufweist, einen zweiten lichtemittierenden Stapel ST2, der zwischen dem ersten lichtemittierenden Stapel ST1 und der zweiten Elektrode 120 angeordnet ist und eine zweite lichtemittierende Schicht 262 umfasst, und die Ladungserzeugungsschicht CGL, die zwischen dem ersten und zweiten lichtemittierenden Stapel ST1 und ST2 angeordnet ist. Die Ladungserzeugungsschicht CGL kann eine N-Typ Ladungserzeugungsschicht 291 und eine P-Typ Ladungserzeugungsschicht 292 aufweisen. Zumindest eine der ersten lichtemittierenden Schicht 261 und der zweiten lichtemittierenden Schicht 262 kann die Organometallverbindung, die durch die chemische Formel I gemäß der vorliegenden Offenbarung dargestellt wird, als Dotierstoffe enthalten. Zum Beispiel kann, wie in 2 gezeigt, die zweite lichtemittierende Schicht 262 des zweiten lichtemittierenden Stapels ST2 ein Wirtsmaterial 262' und Dotierstoffe 262" aus der Organometallverbindung der chemischen Formel I darin dotiert enthalten. Obwohl in 2 nicht dargestellt, kann jeder der ersten und zweiten lichtemittierenden Stapel ST1 und ST2 zusätzlich zu jeder der ersten lichtemittierenden Schicht 261 und der zweiten lichtemittierenden Schicht 262 eine weitere lichtemittierende Schicht aufweisen. Die oberen Beschreibungen in Bezug auf die Lochtransportschicht 150 von 1 können in gleicher oder ähnlicher Weise auf die erste Lochtransportschicht 251 und die zweite Lochtransportschicht 252 von 2 angewendet werden. Darüber hinaus kann die Beschreibung der Elektronentransportschicht 170 in 1 in gleicher oder ähnlicher Weise auf die erste Elektronentransportschicht 271 und die zweite Elektronentransportschicht 272 in 2 angewandt werden.
Wie in 3 dargestellt, weist die organische Leuchtdiode 100 gemäß der vorliegenden Offenbarung die erste Elektrode 110 und die zweite Elektrode 120 auf, die einander gegenüberliegen, sowie eine organische Schicht 330, die zwischen der ersten Elektrode 110 und der zweiten Elektrode 120 angeordnet ist. Die organische Schicht 330 kann zwischen der ersten Elektrode 110 und der zweiten Elektrode 120 angeordnet sein und kann den ersten lichtemittierenden Stapel ST1 einschließlich der ersten lichtemittierenden Schicht 261, den zweiten lichtemittierenden Stapel ST2 einschließlich der zweiten lichtemittierenden Schicht 262 aufweisen, einen dritten lichtemittierenden Stapel ST3, der eine dritte lichtemittierende Schicht 263 aufweist, eine erste Ladungserzeugungsschicht CGL1, die zwischen dem ersten und zweiten lichtemittierenden Stapel ST1 und ST2 angeordnet ist, und eine zweite Ladungserzeugungsschicht CGL2, die zwischen dem zweiten und dritten lichtemittierenden Stapel ST2 und ST3 angeordnet ist. Die erste Ladungserzeugungsschicht CGL1 kann eine N-Typ Ladungserzeugungsschicht 291 und eine P-Typ Ladungserzeugungsschicht 292 aufweisen. Die zweite Ladungserzeugungsschicht CGL2 kann eine N-Typ Ladungserzeugungsschicht 293 und eine P-Typ Ladungserzeugungsschicht 294 aufweisen. Zumindest eine der ersten lichtemittierenden Schicht 261, der zweiten lichtemittierenden Schicht 262 und der dritten lichtemittierenden Schicht 263 kann die Organometallverbindung, die durch die chemische Formel I gemäß der vorliegenden Offenbarung dargestellt wird, als Dotierstoffe enthalten. Wie in 3 gezeigt, kann beispielsweise die zweite lichtemittierende Schicht 262 des zweiten lichtemittierenden Stapels ST2 das Wirtsmaterial 262' und die Dotierstoffe 262" aus der durch die chemische Formel I dargestellten Organometallverbindung darin dotiert enthalten. Obwohl in 3 nicht gezeigt, kann jeder der ersten, zweiten und dritten lichtemittierenden Stapel ST1, ST2 und ST3 zusätzlich zu jeder der ersten lichtemittierenden Schicht 261, der zweiten lichtemittierenden Schicht 262 und der dritten lichtemittierenden Schicht 263 eine weitere lichtemittierende Schicht aufweisen. Die Beschreibungen, die oben in Bezug auf die Lochtransportschicht 150 von 1 gegeben wurden, können in gleicher oder ähnlicher Weise auf jede der ersten Lochtransportschicht 251, der zweiten Lochtransportschicht 252 und der dritten Lochtransportschicht 253 von 3 angewendet werden. Darüber hinaus können die Beschreibungen, wie sie oben in Bezug auf die Elektronentransportschicht 170 von 1 dargelegt wurden, in gleicher oder ähnlicher Weise auf jede der ersten Elektronentransportschicht 271, der zweiten Elektronentransportschicht 272 und einer dritten Elektronentransportschicht 273 von 3 angewandt werden.
Darüber hinaus kann eine organische Leuchtdiode gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine Tandemstruktur aufweisen, bei der vier oder mehr lichtemittierende Stapel und drei oder mehr Ladungserzeugungsschichten zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode angeordnet sind.
Die organische Leuchtdiode gemäß der vorliegenden Offenbarung kann in einer organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung, einer Anzeigevorrichtung, die eine organische Leuchtdiode aufweist, oder einer Beleuchtungsvorrichtung verwendet werden. In einer Ausführungsform zeigt 4 eine schematische Querschnittsansicht einer organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung, die die organische Leuchtdiode gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung als lichtemittierendes Element davon aufweist.
Wie in 4 gezeigt, weist eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung 3000 ein Substrat 3010, eine organische Leuchtdiode 4000 und einen Verkapselungsfilm 3900 auf, der die organische Leuchtdiode 4000 bedeckt. Ein treibender Dünnfilmtransistor Td als treibendes Element und die organische Leuchtdiode 4000, die mit dem treibenden Dünnfilmtransistor Td verbunden ist, befinden sich auf dem Substrat 3010.
Obwohl in 4 nicht explizit dargestellt, können auf dem Substrat 3010 eine Gate-Leitung und eine Datenleitung, die sich schneiden können, um einen Pixelbereich zu definieren, eine Stromversorgungsleitung, die sich parallel zu einer der Gate-Leitung und der Datenleitung erstrecken kann und von der einen der Gate-Leitung und der Datenleitung beabstandet sein kann, ein schaltender Dünnfilmtransistor, der mit der Gate-Leitung und der Datenleitung verbunden sein kann, und ein Speicherkondensator, der mit einer Elektrode des Dünnfilmtransistors und der Stromversorgungsleitung verbunden sein kann, ausgebildet sein.
Der treibende Dünnschichttransistor Td kann mit dem schaltenden Dünnschichttransistor verbunden sein und kann eine Halbleiterschicht 3100, eine Gate-Elektrode 3300, eine Source-Elektrode 3520 und eine Drain-Elektrode 3540 aufweisen.
Die Halbleiterschicht 3100 kann auf dem Substrat 3010 gebildet werden und kann aus einem Oxid-Halbleitermaterial oder aus polykristallinem Silizium bestehen. Wenn die Halbleiterschicht 3100 aus einem Oxid-Halbleitermaterial besteht, kann unter der Halbleiterschicht 3100 ein lichtabschirmendes Muster (nicht gezeigt) gebildet werden. Das lichtabschirmende Muster verhindert, dass Licht in die Halbleiterschicht 3100 einfällt, um zu verhindern, dass die Halbleiterschicht 3100 durch das Licht beschädigt wird. Alternativ kann die Halbleiterschicht 3100 auch aus polykristallinem Silizium bestehen. In diesem Fall können beide Kanten der Halbleiterschicht 3100 mit Verunreinigungen dotiert sein.
Die Gate-Isolierschicht 3200 aus einem isolierenden Material kann über die gesamte Oberfläche des Substrats 3010 und auf der Halbleiterschicht 3100 gebildet werden. Die Gate-Isolierschicht 3200 kann aus einem anorganischen Isoliermaterial wie Siliziumoxid oder Siliziumnitrid bestehen.
Die Gate-Elektrode 3300, die aus einem leitfähigen Material wie z.B. einem Metall bestehen kann, kann auf der Gate-Isolierschicht 3200 gebildet werden und kann einem Zentrum der Halbleiterschicht 3100 entsprechen. Die Gate-Elektrode 3300 kann mit dem schaltenden Dünnschichttransistor verbunden sein.
Die isolierende Zwischenschicht 3400 aus einem isolierenden Material kann über die gesamte Oberfläche des Substrats 3010 und auf der Gate-Elektrode 3300 gebildet werden. Die isolierende Zwischenschicht 3400 kann aus einem anorganischen Isoliermaterial wie Siliziumoxid oder Siliziumnitrid oder aus einem organischen Isoliermaterial wie Benzocyclobuten oder Photoacryl bestehen.
Die isolierende Zwischenschicht 3400 kann erste und zweite Halbleiterschicht-Kontaktlöcher 3420 und 3440 aufweisen, die jeweils beide gegenüberliegenden Seiten der Halbleiterschicht 3100 freilegen können. Die ersten und zweiten Halbleiterschicht-Kontaktlöcher 3420 und 3440 können jeweils auf beiden gegenüberliegenden Seiten der Gate-Elektrode 3300 angeordnet sein und können von der Gate-Elektrode 3300 beabstandet sein.
Die Source-Elektrode 3520 und die Drain-Elektrode 3540, die aus einem leitfähigen Material wie Metall bestehen können, können auf der isolierenden Zwischenschicht 3400 ausgebildet sein. Die Source-Elektrode 3520 und die Drain-Elektrode 3540 können um die Gate-Elektrode 3300 herum angeordnet und voneinander beabstandet sein und jeweils beide gegenüberliegenden Seiten der Halbleiterschicht 3100 über die ersten und zweiten Halbleiterschicht-Kontaktlöcher 3420 bzw. 3440 kontaktieren. Die Source-Elektrode 3520 kann mit einer Stromleitung (nicht gezeigt) verbunden sein.
Die Halbleiterschicht 3100, die Gate-Elektrode 3300, die Source-Elektrode 3520 und die Drain-Elektrode 3540 können den treibenden Dünnfilmtransistor Td bilden. Der treibende Dünnschichttransistor Td kann eine koplanare Struktur aufweisen, bei der die Gate-Elektrode 3300, die Source-Elektrode 3520 und die Drain-Elektrode 3540 auf der Halbleiterschicht 3100 angeordnet sind.
Alternativ kann der treibende Dünnschichttransistor Td eine invertierte, gestaffelte Struktur aufweisen, bei der die Gate-Elektrode unter der Halbleiterschicht angeordnet ist, während die Source-Elektrode und die Drain-Elektrode über der Halbleiterschicht angeordnet sind. In diesem Fall kann die Halbleiterschicht aus amorphem Silizium bestehen. In einem Beispiel kann der schaltende Dünnschichttransistor (nicht gezeigt) im Wesentlichen die gleiche Struktur wie der steuernde Dünnschichttransistor (Td) haben.
In einem Beispiel kann die organische Leuchtvorrichtung 3000 einen Farbfilter 3600 aufweisen, der das von dem elektrolumineszenten Element (Leuchtdiode) 4000 erzeugte Licht absorbiert. Der Farbfilter 3600 kann zum Beispiel rotes (R), grünes (G), blaues (B) und weißes (W) Licht absorbieren. In diesem Fall können rote, grüne und blaue Farbfiltermuster, die Licht absorbieren, separat in verschiedenen Pixelbereichen gebildet werden. Jedes dieser Farbfiltermuster kann so angeordnet werden, dass es jede organische Schicht 4300 der organischen Leuchtdiode 4000 überlappt, um Licht eines Wellenlängenbandes zu emittieren, das dem jeweiligen Farbfilter entspricht. Die Verwendung des Farbfilters 3600 kann es der organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung 3000 ermöglichen, Vollfarben zu realisieren.
Wenn es sich bei der organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung 3000 zum Beispiel um eine Anzeigevorrichtung mit Bottom-Emissions-Typ handelt, kann der Farbfilter 3600, der das Licht absorbiert, auf einem Teil der isolierenden Zwischenschicht 3400 positioniert werden, der der organischen Leuchtdiode 4000 entspricht. In einer optionalen Ausführungsform, wenn es sich bei der organischen Anzeigevorrichtung 3000 um einen Top-Emissions-Typ handelt, kann der Farbfilter auf der organischen Leuchtdiode 4000, d.h. auf einer zweiten Elektrode 4200, positioniert werden. Zum Beispiel kann der Farbfilter 3600 so geformt sein, dass er eine Dicke von 2 bis 5 µm hat.
In einem Beispiel wird eine Planarisierungsschicht 3700 mit einem darin definierten Drain-Kontaktloch 3720 gebildet, das die Drain-Elektrode 3540 des treibenden Dünnfilmtransistors Td freilegt, um den treibenden Dünnfilmtransistor Td abzudecken.
Auf der Planarisierungsschicht 3700 wird jede erste Elektrode 4100, die über das Drain-Kontaktloch 3720 mit der Drain-Elektrode 3540 des treibenden Dünnschichttransistors Td verbunden ist, einzeln in jedem Pixelbereich ausgebildet.
Die erste Elektrode 4100 kann als positive Elektrode (Anode) fungieren und aus einem leitfähigen Material mit einem relativ großen Arbeitsfunktionswert hergestellt sein. Die erste Elektrode 4100 kann zum Beispiel aus einem transparenten leitfähigen Material wie ITO, IZO oder ZnO bestehen.
In einem Beispiel, wenn die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung 3000 vom Top-Emissions-Typ ist, kann eine reflektierende Elektrode oder eine reflektierende Schicht unter der ersten Elektrode 4100 weiter ausgebildet werden. Die reflektierende Elektrode oder die reflektierende Schicht kann zum Beispiel aus Aluminium (Al), Silber (Ag), Nickel (Ni) oder einer Aluminium-Palladium-Kupfer-Legierung (APC) bestehen.
Eine Bankschicht 3800, die einen Rand der ersten Elektrode 4100 bedeckt, kann auf der Planarisierungsschicht 3700 gebildet werden. Die Bankschicht 3800 kann eine Mitte der ersten Elektrode 4100 freilegen, die dem Pixelbereich entspricht.
Auf der ersten Elektrode 4100 kann eine organische Schicht 4300 gebildet werden. Falls erforderlich, kann die organische Leuchtdiode 4000 eine Tandemstruktur aufweisen. Bezüglich der Tandemstruktur sei auf 2 bis 4, die einige Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigen, sowie auf die obigen Beschreibungen derselben verwiesen.
Die zweite Elektrode 4200 kann auf dem Substrat 3010 gebildet werden, auf dem auch die organische Schicht 4300 gebildet wurde. Die zweite Elektrode 4200 kann sich über die gesamte Oberfläche der Anzeigefläche erstrecken und kann aus einem leitfähigen Material mit einem relativ kleinen Arbeitsfunktionswert bestehen und als negative Elektrode (Kathode) verwendet werden. Die zweite Elektrode 4200 kann zum Beispiel aus Aluminium (Al), Magnesium (Mg) oder einer Aluminium-Magnesium-Legierung (Al-Mg) hergestellt sein.
Die erste Elektrode 4100, die organische Schicht 4300 und die zweite Elektrode 4200 können die organische Leuchtdiode 4000 bilden.
Auf der zweiten Elektrode 4200 kann ein Verkapselungsfilm 3900 gebildet werden, um zu verhindern, dass Feuchtigkeit von außen in die organische Leuchtdiode 4000 eindringt. Obwohl in 4 nicht explizit gezeigt, kann der Verkapselungsfilm 3900 eine dreilagige Struktur aufweisen, bei der eine erste anorganische Schicht, eine organische Schicht und eine anorganische Schicht aufeinandergestapelt sind. Die vorliegende Offenbarung ist hierauf jedoch nicht beschränkt.
Nachfolgend werden das Zubereitungsbeispiel und das vorliegende Beispiel der vorliegenden Offenbarung beschrieben. Das folgende Beispiel ist jedoch nur ein Beispiel für die vorliegende Offenbarung. Die vorliegende Offenbarung ist hierauf nicht beschränkt.
Vorbereitungsbeispiel
<Zubereitungsbeispiel 1 : Herstellung von Verbindung 1>
Herstellung von Verbindung 1-1
6-Brom-7-methoxy-1,2,3,4-tetrahydronaphthalin (10 g, 41,4 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann Bis(pinacolato)diboron (15,8 g, 62,2 mmol, 1,5 eq)), Pd(dppf)Cl₂ (1,5 g, 2,07 mmol, 0,05 eq) und KOAc (12,1 g, 124 mmol, 3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius (C) gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. Auf diese Weise wurde die Verbindung 1-1 (11,7 g, 98%) erhalten.
MS (m/z): 288,19
Herstellung von Verbindung 1-2
Die Verbindung 1-1 (11,7 g, 40,5 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 4-Brom-2-chlor-3-fluorpyridin (11,7 g, 40,5 mmol, 1,0 eq), Pd(PPh₃)₄ (2,3 g, 2,02 mmol, 0,05 eq) und K₂CO₃ (16,7 g, 121 mmol, 3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 12 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 1-2 (10,3 g, 88%) erhalten.
MS (m/z) : 291,75
Herstellung von Verbindung 1-3
Die Verbindung 1-2 (10,3 g, 35,6 mmol, 1,0 eq) wurde in Dichlormethan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde BBr₃ langsam bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von Rühren für 1 Stunde. Nach Beendigung der Reaktion wurde langsam Methanol bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt, um die Verbindung 1-3 (9,4 g, 95%) zu erhalten.
MS (m/z) : 277,72
Herstellung von Verbindung 1-4
Die Verbindung 1-3 (9,4 g, 33,8 mmol, 1,0 eq) wurde in N-Methyl-2-pyrrolidon gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde K₂CO₃ (14,0 g, 101,4 mmol, 3,0 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 120 Grad Celsius für 12 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde mit destilliertem Wasser und Ethylacetat bei Raumtemperatur extrahiert. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt, um die Verbindung 1-4 (6,2 g, 72%) zu erhalten.
MS (m/z) : 257,72
Herstellung von Verbindung 1-5
Die Verbindung 1-4 (6,2 g, 24,3 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung zu erhalten, und dann wurde Phenylboronsäure (3,2 g, 26,7 mmol, 1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (1,4 g, 1,21 mmol, 0,05 eq) und K₂CO₃ (10,0 g, 72,9 mmol, 3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 1-5 (6,7 g, 93%) erhalten.
MS (m/z): 299,37
Herstellung von Verbindung 1-6
Die Verbindung 1-5 (6,7 g, 22,6 mmol, 1,8 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (3,7 g, 12,5 mmol, 1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet, um die Verbindung 1-6 (8,6 g, 93%) zu erhalten.
MS (m/z): 1648,79
Herstellung von Verbindung 1
Die Verbindung 1-6 (8,6 g, 21,0 mmol, 1,0 eq) und 2,6-Dimethylheptan-3,5-dion (6,5 g, 42,0 mmol, 2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. Auf diese Weise wurde die Verbindung 1 (6,2 g, 63%) erhalten.
MS (m/z): 944,16
<Zubereitungsbeispiel 2 : Herstellung von Verbindung 7>
Herstellung von Verbindung 7-1
Die Verbindung 1-4 (10,0 g, 38,8 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 2-(3-(tert-Butyl)phenyl)-4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (11,1 g, 42,6 mmol, 1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (2,2 g, 1,94 mmol, 0,05 eq) und K₂CO₃ (16,0 g, 116,4 mmol, 3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt, um die Verbindung 7-1 (12,5 g, 91%) zu erhalten.
MS (m/z) : 355,48
Herstellung von Verbindung 7-2
Die Verbindung 7-1 (12,5 g, 35,3 mmol, 1,8 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (5,8 g, 19,6 mmol, 1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet, um eine Verbindung 7-2 (15,0 g, 95%) zu erhalten.
MS (m/z): 1813,09
Herstellung von Verbindung 7
Die Verbindung 7-2 (15 g, 33,5 mmol, 1,0 eq) und 2,6-Dimethylheptan-3,5-dion (10,4 g, 67,0 mmol, 2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. Auf diese Weise wurde die Verbindung 7 (8,9 g, 52%) erhalten.
MS (m/z): 1026,31
<Zubereitungsbeispiel 3: Herstellung von Verbindung 18>
Herstellung von Verbindung 18-1
6-Brom-7-methoxy-1,1,4,4-tetramethyl-1,2,3,4-tetrahydronaphthalin (10 g, 33,6 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann Bis(pinacolato)diboron (12,8 g, 50,4 mmol, 1,5 eq), Pd(dppf)Cl₂ (1,2 g, 1,68 mmol, 0,05 eq) und KOAc (9,9 g, 100 mmol, 3,0 eq) zugegeben und anschließend 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 18-1 (11,3 g, 98%) erhalten.
MS (m/z): 344,30
Herstellung von Verbindung 18-2
Die Verbindung 18-1 (11,3 g, 32,9 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden 4-Brom-2-chlor-3-fluorpyridin (6,9 g, 32,9 mmol, 1,0 eq), Pd(PPh₃)₄ (1,9 g, 1,64 mmol, 0,05 eq) und K₂CO₃ (13,6 g, 98,7 mmol, 3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 12 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 18-2 (9,7 g, 85%) erhalten.
MS (m/z) : 347,86
Herstellung von Verbindung 18-3
Die Verbindung 18-2 (9,7 g, 27,9 mmol, 1,0 eq) wurde in Dichlormethan gelöst, um eine Lösung zu erhalten, und dann wurde BBr₃ langsam bei 0°C zugegeben, gefolgt von Rühren für 1 Stunde. Nach Abschluss der Reaktion wurde langsam Methanol bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Anschließend erfolgte eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel. So wurde die Verbindung 18-3 (8,9 g, 96%) erhalten.
MS (m/z) : 333,83
Herstellung von Verbindung 18-4
Die Verbindung 18-3 (8,9 g, 26,7 mmol, 1,0 eq) wurde in N-Methyl-2-pyrrolidon gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde K₂CO₃ (11,0 g, 80,1 mmol, 3,0 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 120 Grad Celsius für 12 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und Ethylacetat bei Raumtemperatur durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 18-4 (6,6 g, 79%) erhalten.
MS (m/z) : 313,83
Herstellung von Verbindung 18-5
Die Verbindung 18-4 (6,6 g, 21,0 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung zu erhalten, und dann wurde Phenylboronsäure (2,8 g, 23,1 mmol, 1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (1,2 g, 1,05 mmol, 0,05 eq) und K₂CO₃ (8,7 g, 63,0 mmol, 3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 18-5 (7,0 g, 94%) erhalten.
MS (m/z) : 355,48
Herstellung von Verbindung 18-6
Die Verbindung 18-5 (7,0 g, 19,7 mmol, 1,8 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (3,2 g, 10,9 mmol, 1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet, um die Verbindung 18-6 (8,3 g, 93%) zu erhalten.
MS (m/z): 1828,12
Herstellung von Verbindung 18
Die Verbindung 18-6 (8,3 g, 18,3 mmol, 1,0 eq) und 2,6-Dimethylheptan-3,5-dion (5,7 g, 36,9 mmol, 2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. Auf diese Weise wurde die Verbindung 18 (6,1 g, 65%) erhalten.
MS (m/z): 1026,31
<Zubereitungsbeispiel 4: Herstellung von Verbindung 31>
Herstellung von Verbindung 31-1
Die Verbindung 18-4 (10,0 g, 31,8 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 2-(3-(tert-Butyl)phenyl)-4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (10.8 g, 35,0 mmol, 1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (1,8 g, 1,59 mmol, 0,05 eq) und K₂CO₃ (13,1 g, 95,4 mmol, 3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 31-1 (13,5 g, 92%) erhalten.
MS (m/z): 461,65
Herstellung von Verbindung 31-2
Die Verbindung 31-1 (13,5 g, 29,2 mmol, 1,8 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (4,8 g, 16,2 mmol, 1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet, um die Verbindung 31-2 (16 g, 97%) zu erhalten.
MS (m/z): 2267,83
Herstellung von Verbindung 31
Die Verbindung 31-2 (16 g, 28,3 mmol, 1,0 eq) und 2,6-Dimethylheptan-3,5-dion (8,8 g, 56,6 mmol, 2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. Auf diese Weise wurde die Verbindung 31 (9,2 g, 52%) erhalten.
MS (m/z): 1255,70
Zubereitungsbeispiel 5: Herstellung von Verbindung 40
Zubereitungsbeispiel 5 : Herstellung von Verbindung 40
Die Verbindung 40 wurde auf die gleiche Weise hergestellt wie die Verbindung 31 in Zubereitungsbeispiel 4, mit der Ausnahme, dass 2,2,6,6-Tetramethylheptan-3,5-dion anstelle von 2,6-Dimethylheptan-3,5-dion verwendet wurde.
MS (m/z): 1283,75
Zubereitungsbeispiel 6 : Herstellung von Verbindung 41
Die Verbindung 41 wurde auf die gleiche Weise wie die Verbindung 31 in Zubereitungsbeispiel 4 hergestellt, mit der Ausnahme, dass 3,7-Diethylnonan-4,6-dion anstelle von 2,6-Dimethylheptan-3,5-dion verwendet wurde.
MS (m/z): 1311,81
Zubereitungsbeispiel 7 : Herstellung von Verbindung 42
Die Verbindung 42 wurde auf die gleiche Weise wie die Verbindung 31 in Zubereitungsbeispiel 4 hergestellt, mit der Ausnahme, dass 3,7-Diethyl-3,7-dimethylnonan-4,6-dion anstelle von 2,6-Dimethylheptan-3,5-dion verwendet wurde.
MS (m/z): 1339,86
Zubereitungsbeispiel 8 : Herstellung von Verbindung 44
Die Verbindung 44 wurde auf die gleiche Weise wie die Verbindung 31 in Zubereitungsbeispiel 4 hergestellt, mit der Ausnahme, dass 3,7-Diethyl-3,7-dimethylnonan-4,6-dion-5-d anstelle von 2,6-Dimethylheptan-3,5-dion verwendet wurde.
MS (m/z): 1340,87
Zubereitungsbeispiel 9 : Herstellung von Verbindung 53
Die Verbindung 53 wurde auf die gleiche Weise wie die Verbindung 31 in Zubereitungsbeispiel 4 hergestellt, mit der Ausnahme, dass (Z)-3,7-Diethyl-6-(isopropylimino)nonan-4-on anstelle von 2,6-Dimethylheptan-3,5-dion verwendet wurde.
MS (m/z): 1352,90
Zubereitungsbeispiel 10 : Herstellung von Verbindung 59
Herstellung der Verbindung 59-1
6-Brom-5-methoxy-1,1,4,4-tetramethyl-1,2,3,4-tetrahydronaphthalin (10 g, 33,6 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde Bis(pinacolato)diboron (1.5 eq), Pd(dppf)Cl₂ (0,05 eq) und KOAc (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 59-1 (10,8 g, 94%) erhalten.
MS (m/z): 344,30
Herstellung von Verbindung 59-2
Die Verbindung 59-1 (10,8 g, 31,5 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden 3-Brom-4-fluorpyridin (1,0 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 12 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 59-2 (8,2 g, 84%) erhalten.
MS (m/z) : 313,42
Herstellung von Verbindung 59-3
Die Verbindung 59-2 (8,2 g, 26,4 mmol, 1,0 eq) wurde in Dichlormethan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde BBr₃ (2 eq) langsam bei 0 Grad Celsius dazugegeben, gefolgt von Rühren für 1 Stunde. Nach Beendigung der Reaktion wurde langsam Methanol bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 59-3 (7,2 g, 92%) erhalten.
MS (m/z): 299,39
Herstellung von Verbindung 59-4
Die Verbindung 59-3 (7,2 g, 24,2 mmol, 1,0 eq) wurde in N-Methyl-2-pyrrolidon gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde K₂CO₃ (3,0 eq) dazugegeben, und dann wurde die gemischte Lösung bei 120 Grad Celsius 12 Stunden lang gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und Ethylacetat bei Raumtemperatur durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 59-4 (6,0 g, 90%) erhalten.
MS (m/z): 279,38
Herstellung von Verbindung 59-5
Die Verbindung 59-4 (6,0 g, 21,7 mmol, 1,0 eq) wurde in Dichlormethan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde m-CPBA zu der Lösung gegeben, die wiederum 24 Stunden lang bei Raumtemperatur gerührt wurde. Nach Beendigung der Reaktion wurde eine Schichttrennung mit destilliertem Wasser und Dichlormethan durchgeführt und die organische Schicht wurde konzentriert. Der konzentrierte Rückstand wurde in POCl₃ (10ml) gelöst, um eine Lösung herzustellen, die wiederum 4 Stunden lang bei 80 Grad Celsius gerührt wurde. Nachdem die Reaktion abgeschlossen war, wurde POCl₃ mit einem Rotationsverdampfer entfernt und anschließend wurde eine gesättigte wässrige NaHCO₃ Lösung zur Neutralisation zugegeben. Eine Schichttrennung wurde mit destilliertem Wasser und Dichlormethan durchgeführt, und dann wurde eine organische Schicht mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt und anschließend eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 59-5 (5,5 g, 81%) erhalten.
MS (m/z): 313,83
Herstellung von Verbindung 59-6
Die Verbindung 59-5 (5,5 g, 17,5 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 2-(4-(tert-Butyl)naphthalen-2-yl)-4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) wurden zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt und anschließend eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 59-6 (7,4 g, 92%) erhalten.
MS (m/z): 461,65
Herstellung von Verbindung 59-7
Die Verbindung 59-6 (7,4 g, 16,1 mmol, 1,8 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. Auf diese Weise wurde die Verbindung 59 (6,1 g, 61%) erhalten.
MS (m/z): 1352,88
Zubereitungsbeispiel 11 : Herstellung von Verbindung 78
Herstellung von Verbindung 78-1
5,5,8,8-Tetramethyl-5,6,7,8-tetrahydronaphthalin-2-thiol (10 g, 45,3 mmol) wurde in DMSO (100 ml) gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden Cs₂CO₃ (1,2 eq), Iodbenzol (0,1 eq) und CuMoO₄ (0,03 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 30 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss für 12 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde eine Schichttrennung mit destilliertem Wasser und Ethylacetat durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Ethylacetat und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 78-1 (14 g, 90%) erhalten.
MS (m/z): 346,92
Herstellung von Verbindung 78-2
Die Verbindung 78-1 (14 g, 40,7 mmol) wurde in Acetonitril (ACN) gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde t-BuONO (2 eq) langsam tropfenweise zu der Lösung gegeben, gefolgt von einem Rühren für 30 Minuten bei 0 Grad Celsius. Dann wurde Kupferpulver (2 eq) zu der Reaktionslösung gegeben, die wiederum 3 Stunden lang bei 80 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Reaktionslösung filtriert. Das Filtrat wurde konzentriert und durch Säulenchromatographie mit Hexan als Elutionslösungsmittel gereinigt. Auf diese Weise wurden eine Verbindung 78-2 (4,1 g, 31%) und ein Nebenprodukt 78-2-1 (3,7 g, 28%) erhalten.
MS (m/z): 329,89
Herstellung von Verbindung 78-3
Die Verbindung 78-2 (4,1 g, 12,6 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden Phenylboronsäure (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 78-3 (4,4 g, 94%) erhalten.
MS (m/z) : 371,54
Herstellung von Verbindung 78-4
Die Verbindung 78-3 (4,4 g, 11,8 mmol, 1,8 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. Die Verbindung 78-4 (5,1 g, 92%) wurde erhalten.
MS (m/z): 1894,38
Herstellung von Verbindung 78
Die Verbindung 78-4 (5,1 g, 10,8 mmol, 1,0 eq) und Pentan-2,4-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. Auf diese Weise wurde die Verbindung 78 (3,3 g, 61%) erhalten.
MS (m/z): 1004,34
Zubereitungsbeispiel 12 : Herstellung von Verbindung 82
Herstellung von Verbindung 82-2
Die Verbindung 82-1 (3,7 g, 11,2 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden Phenylboronsäure (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 82-2 (3,8 g, 92%) erhalten.
MS (m/z) : 371,54
Herstellung von Verbindung 82-3
Die Verbindung 82-2 (3,8 g, 10,3 mmol, 1,8 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. Die Verbindung 82-3 (4,6 g, 93%) wurde erhalten.
MS (m/z): 1196,40
Herstellung von Verbindung 82
Die Verbindung 82-3 (4,6 g, 9,57 mmol, 1,0 eq) und Pentan-2,4-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. Auf diese Weise wurde die Verbindung 82 (3,0 g, 61%) erhalten.
MS (m/z): 661,86
Zubereitungsbeispiel 13 : Herstellung von Verbindung 102
Herstellung von Verbindung 102-1
Die Verbindung 78-2 (10 g, 30,3 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 2-(4-(tert-Butyl)naphthalen-2-yl)-4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) wurden zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 102-1 (13,8 g, 95%) erhalten.
MS (m/z): 477,71
Herstellung von Verbindung 102-2
Die Verbindung 102-1 (13,8 g, 28,7 mmol, 1,8 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Verbindung 102-2 (15,4 g, 92%) erhalten.
MS (m/z): 2347,11
Herstellung von Verbindung 102
Die Verbindung 102-2 (15,4 g, 26,4 mmol, 1,0 eq) und 3,7-Diethyl-3,7-dimethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 102 (10,9 g, 60%) erhalten.
MS (m/z): 1385,00
Zubereitungsbeispiel 14 : Herstellung von Verbindung 103
Die Verbindung 103 wurde auf die gleiche Weise wie die Verbindung 102 in Zubereitungsbeispiel 13 hergestellt, mit der Ausnahme, dass (Z)-3,7-Diethyl-6-hydroxynon-5-en-4-one-5-d anstelle von 3,7-Diethyl-3,7-dimethylnonan-4,6-dion verwendet wurde.
MS (m/z): 1357,95
Zubereitungsbeispiel 15 : Herstellung von Verbindung 104
Die Verbindung 104 wurde auf die gleiche Weise erhalten wie die Verbindung 102 in Präparationsbeispiel 13, mit der Ausnahme, dass (Z)-3,7-Diethyl-6-hydroxy-3,7-dimethylnon-5-en-4-one-5-d anstelle von 3,7-Diethyl-3,7-dimethylnonan-4,6-dion verwendet wurde.
MS (m/z): 1386,01
Zubereitungsbeispiel 16 : Herstellung von Verbindung 111
Die Verbindung 111 wurde auf die gleiche Weise erhalten wie die Verbindung 102 in Zubereitungsbeispiel 13, mit der Ausnahme, dass (Z)-5-(Cyclohexylimino)-2,6-dimethylheptan-3-on anstelle von 3,7-Diethyl-3,7-dimethylnonan-4,6-dion verwendet wurde.
MS (m/z): 1382,00
Zubereitungsbeispiel 17 : Herstellung von Verbindung 113
Die Verbindung 113 wurde auf die gleiche Weise erhalten wie die Verbindung 102 in Präparationsbeispiel 13, mit der Ausnahme, dass (Z)-6-(Cyclohexylimino)-3,7-diethylnonan-4-on anstelle von 3,7-Diethyl-3,7-dimethylnonan-4,6-dion verwendet wurde.
MS (m/z): 1438,11
Zubereitungsbeispiel 18 : Herstellung von Verbindung 121
Herstellung von Verbindung 121-1
Die Verbindung 18-4 (10,0 g, 31,8 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde (Phenyl-d5)boronsäure (10,8 g, 35,0 mmol, 1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (1,8 g, 1,59 mmol, 0,05 eq) und K₂CO₃ (13,1 g, 95,4 mmol, 3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt und anschließend eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Verbindung 121-1 (10,5 g, 92%) erhalten.
MS (m/z): 360,51
Herstellung von Verbindung 121-2
Die Verbindung 121-1 (10,5 g, 29,2 mmol, 1,8 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. Die Verbindung 121-2 (11,9 g, 89%) wurde erhalten.
MS (m/z): 1840,19
Herstellung von Verbindung 121
Die Verbindung 121-2 (11,9 g, 25,9 mmol, 1,0 eq) und 2,6-Dimethylheptan-3,5-dion (8,8 g, 56,6 mmol, 2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. Auf diese Weise wurde die Verbindung 121 (7,3 g, 52%) erhalten.
MS (m/z): 1088,45
Zubereitungsbeispiel 19 : Herstellung von Verbindung 123
Die Verbindung 123 wurde auf die gleiche Weise erhalten wie die Verbindung 121 in Zubereitungsbeispiel 18, mit der Ausnahme, dass 4,4,5,5-Tetramethyl-2-(4-(propan-2-yl-2-d)naphthalen-2-yl)-1,3,2-dioxaborolan anstelle von (Phenyl-d5)boronsäure verwendet wurde.
MS (m/z): 1268,71
Zubereitungsbeispiel 20 : Herstellung von Verbindung 124
Die Verbindung 124 wurde auf die gleiche Weise erhalten wie die Verbindung 121 in Zubereitungsbeispiel 18, mit der Ausnahme, dass 2-(4-(tert-Butyl)naphthalen-2-yl-1,3,5,6,7,8-d6)-4,4,5,5-Tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan anstelle von (Phenyl-d5)boronsäure verwendet wurde.
MS (m/z): 1304,82
Zubereitungsbeispiel 21 : Herstellung von Verbindung 126
Die Verbindung 126 wurde auf die gleiche Weise erhalten wie die Verbindung 111 in Präparationsbeispiel 16, mit der Ausnahme, dass 2-(4-(tert-Butyl)naphthalin-2-yl-1,3,5,6,7,8-d6)-4,4,5,5-Tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan anstelle von 2-(4-(tert-Butyl)naphthalin-2-yl)-4,4,5,5-Tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan verwendet wurde.
MS (m/z): 1336,94
Zubereitungsbeispiel 22 : Herstellung von Verbindung 130
Herstellung von Verbindung 130-1
6-Brom-7-methoxy-5-methyl-1,2,3,4-tetrahydronaphthalin (10 g, 39,3 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde Bis(pinacolato)diboron (14,9 g, 58,9 mmol, 1,5 eq), Pd(dppf)Cl₂ (1,45 g, 1,96 mmol, 0,05 eq) und KOAc (11,5 g, 117 mmol, 3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und MC unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 130-1 (11,6 g, 98%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 130-2
Die Verbindung 130-1 (11,6 g, 38,5 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung zu erhalten, und dann wurde 4-Brom-2-chlor-3-fluorpyridin (8,04 g, 38,5 mmol, 1,0 eq), Pd(PPh₃)₄ (2,22 g, 1,92 mmol, 0,05 eq) und K₂CO₃ (15,9 g, 115 mmol, 3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum 12 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 130-2 (10,2 g, 87%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 130-3
Die Verbindung 130-2 (10,2 g, 33,4 mmol, 1,0 eq) wurde in Dichlormethan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde BBr₃ langsam bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von Rühren für 1 Stunde. Nach Beendigung der Reaktion wurde langsam Methanol bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 130-3 (9,2 g, 95%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 130-4
Die Verbindung 130-3 (9,2 g, 31,7 mmol, 1,0 eq) wurde in NMP gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde K₂CO₃ (13,1 g, 95,1 mmol, 3,0 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 120 Grad C für 12 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und Ethylacetat bei Raumtemperatur durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 130-4 (6,0 g, 70%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 130-5
Die Verbindung 130-4 (6,0 g, 22,1 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde Phenylboronsäure (2,9 g, 24,3 mmol, 1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (1,2 g, 1,10 mmol, 0,05 eq) und K₂CO₃ (9,1 g, 66,3 mmol, 3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 130-5 (6,4 g, 93%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 130-6
Die Verbindung 130-5 (6,4 g, 20,5 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (3,6 g, 10,2 mmol, 1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 130-6 (7,4 g, 85%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 130
Die Verbindung 130-6 (7,4 g, 17,4 mmol, 1,0 eq) und Pentan-2,4-dion (3,4 g, 34,8 mmol, 2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 130 (5,0 g, 63%) erhalten.
MS (m/z) : 916,11
Zubereitungsbeispiel 23 : Herstellung von Verbindung 134
Herstellung von Verbindung 134-6
Die Verbindung 134-5 (12,2 g, 33,2 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (5,8 g, 16,6 mmol, 1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 134-6 (15 g, 95%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 134
Die Verbindung 134-6 (15 g, 31,5 mmol, 1,0 eq) und Pentan-2,4-dion (6,3 g, 63,0 mmol, 2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 134 (8,2 g, 52%) erhalten.
MS (m/z): 1013,39
Zubereitungsbeispiel 24 : Herstellung von Verbindung 136
Die Zielverbindung 136 wurde auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 134 in Zubereitungsbeispiel 23, wie oben beschrieben, erhalten.
MS (m/z): 1054,43
Zubereitungsbeispiel 25: Herstellung von Verbindung 152
Herstellung von Verbindung 152-1
5-Brom-6-methoxy-1,1,4,4,7-pentamethyl-1,2,3,4-tetrahydronaphthalin (10 g, 32,2 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde Bis(pinacolato)diboron (1,5 eq), Pd(dppf)Cl₂ (0,05 eq) und KOAc (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius (C) gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 152-1 (9,6 g, 84%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 152-2
Die Verbindung 152-1 (9,6 g, 27,0 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden 4-Brom-2-chlor-3-fluorpyridin (1,0 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 12 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 152-2 (8,2 g, 84%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 152-3
Die Verbindung 152-2 (8,2 g, 22,6 mmol, 1,0 eq) wurde in Dichlormethan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde BBr₃ langsam bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von Rühren für 1 Stunde. Nach Beendigung der Reaktion wurde langsam Methanol bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 152-3 (7,4 g, 95%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 152-4
Die Verbindung 152-3 (7,4 g, 21,4 mmol, 1,0 eq) wurde in NMP gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde K₂CO₃ (3,0 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 120 Grad C für 12 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und Ethylacetat bei Raumtemperatur durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 152-4 (5,0 g, 72%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 152-5
Die Verbindung 152-4 (5,0 g, 15,4 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden Phenylboronsäure (2,9 g, 1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 152-5 (5,2 g, 92%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 152-6
Die Verbindung 152-5 (5,2 g, 14,1 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 152-6 (6,2 g, 92%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 152
Die Verbindung 152-6 (6,2 g, 12,9 mmol, 1,0 eq) und 3,7-Diethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 152 (4,5 g, 61%) erhalten.
MS (m/z): 1140,54
Zubereitungsbeispiel 26 : Herstellung von Verbindung 153
Die Verbindung 153-6 (1,0 eq) und 3,7-Diethyl-3,7-dimethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 153 (63%) erhalten.
MS (m/z): 1168,57
Zubereitungsbeispiel 27 : Herstellung von Verbindung 163
Herstellung von Verbindung 163-1
6-Brom-5-methoxy-1,1,4,4,7-pentamethyl-1,2,3,4-tetrahydronaphthalin (10 g, 32,2 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden Bis(pinacolato)diboron (1.5 eq), Pd(dppf)Cl₂ (0,05 eq) und KOAc (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die dann 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und MC unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 163-1 (9,4 g, 82%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 163-2
Die Verbindung 163-1 (9,4 g, 26,4 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden 4-Brom-2-chlor-3-fluorpyridin (1,0 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 12 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 163-2 (8,1 g, 85%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 163-3
Die Verbindung 163-2 (8,1 g, 22,4 mmol, 1,0 eq) wurde in Dichlormethan gelöst, um eine Lösung zu erhalten, und dann wurde BBr₃ langsam bei 0 Grad Celsius dazugegeben, gefolgt von Rühren für 1 Stunde. Nach Beendigung der Reaktion wurde langsam Methanol bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 163-3 (7,4 g, 95%) erhalten.
Herstellung einer Verbindung 163-4
Die Verbindung 163-3 (7,4 g, 21,2 mmol, 1,0 eq) wurde in NMP gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde K₂CO₃ (3,0 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 120 Grad C für 12 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und Ethylacetat bei Raumtemperatur durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 163-4 (5,0 g, 73%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 163-5
Die Verbindung 163-4 (5,0 g, 15,4 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden Phenylboronsäure (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 163-5 (5,2 g, 91%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 163-6
Die Verbindung 163-5 (5,2 g, 14,1 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 163-6 (6,4 g, 94%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 163
Die Verbindung 163-6 (6,4 g, 13,2 mmol, 1,0 eq) und Pentan-2,4-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 163 (3,9 g, 58%) erhalten.
MS (m/z): 1028,41
Zubereitungsbeispiel 28 : Herstellung von Verbindung 177
Herstellung von Verbindung 177-5
Die Verbindung 177-4 (5,0 g, 15,4 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden Naphthylboronsäure (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 177-5 (5,8 g, 91%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 177-6
Die Verbindung 177-5 (5,8 g, 14,0 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 177-6 (6,7 g, 94%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 177
Die Verbindung 177-6 (6,7 g, 13,2 mmol, 1,0 eq) und 3,7-Diethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 177 (4,2 g, 53%) erhalten.
MS (m/z): 1201,54
Zubereitungsbeispiel 29 : Herstellung von Verbindung 180
Auf diese Weise wurde eine Zielverbindung 180 auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 177 in Zubereitungsbeispiel 28 erhalten, mit der Ausnahme, dass (4-(tert-Butyl)naphthalin-2-yl)boronsäure anstelle von Naphthylboronsäure in Zubereitungsbeispiel 28 verwendet wurde.
MS (m/z): 1298,65
Zubereitungsbeispiel 30 : Herstellung von Verbindung 183
Herstellung von Verbindung 183-1
6-Brom-5-methoxy-1,1,4,4-tetramethyl-8-neopentyl-1,2,3,4-tetrahydronaphthalin (10 g, 27,3 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde Bis(pinacolato)diboron (1,5 eq), Pd(dppf)Cl₂ (0,05 eq) und KOAc (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und MC unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 183-1 (9,2 g, 82%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 183-2
Die Verbindung 183-1 (9,2 g, 22,3 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden 4-Brom-2-chlor-3-fluorpyridin (1,0 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 12 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 183-2 (8,1 g, 87%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 183-3
Die Verbindung 183-2 (8,1 g, 19,4 mmol, 1,0 eq) wurde in Dichlormethan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde BBr₃ langsam bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von Rühren für 1 Stunde. Nach Beendigung der Reaktion wurde langsam Methanol bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 183-3 (7,4 g, 95%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 183-4
Die Verbindung 183-3 (7,4 g, 18,4 mmol, 1,0 eq) wurde in NMP gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde K₂CO₃ (3,0 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 120 Grad C für 12 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und Ethylacetat bei Raumtemperatur durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 183-4 (5,0 g, 72%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 183-5
Die Verbindung 183-4 (5,0 g, 13,2 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 2-(4-(tert-Butyl)naphthalen-2-yl)-4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) wurden zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 183-5 (6,3 g, 91%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 183-6
Die Verbindung 183-5 (6,3 g, 12,0 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 183-6 (6,6 g, 94%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 183
Die Verbindung 183-6 (6,6 g, 11,2 mmol, 1,0 eq) und 3,7-Diethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 183 (4,4 g, 58%) erhalten.
MS (m/z): 1353,70
Zubereitungsbeispiel 31 : Herstellung von Verbindung 187
Eine Zielverbindung 187 wurde auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 183 in Zubereitungsbeispiel 30, wie oben beschrieben, erhalten, außer dass 6-Brom-8-(2,2-dimethylpropyl-1,1-d2)-5-methoxy-1,1,4,4,7-pentamethyl-1,2,3,4-tetrahydronaphthalin anstelle von 6-Brom-5-methoxy-1,1,4,4-tetramethyl-8-neopentyl-1,2,3,4-tetrahydronaphthalin in Zubereitungsbeispiel 30 verwendet wurde.
MS (m/z): 1381,73
Zubereitungsbeispiel 32: Herstellung von Verbindung 197
Herstellung von Verbindung 197-1
6-Brom-7-methoxy-1,1,4,4,5-pentamethyl-1,2,3,4-tetrahydronaphthalin (10 g, 32,2 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde Bis(pinacolato)diboron (1,5 eq), Pd(dppf)Cl₂ (0,05 eq) und KOAc (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und MC unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 197-1 (9,5 g, 83%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 197-2
Die Verbindung 197-1 (9,5 g, 26,7 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden 4-Brom-2-chlor-3-fluorpyridin (1,0 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 12 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 197-2 (8,1 g, 84%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 197-3
Die Verbindung 197-2 (8,1 g, 22,4 mmol, 1,0 eq) wurde in Dichlormethan gelöst, um eine Lösung zu erhalten, und dann wurde BBr₃ langsam bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von Rühren für 1 Stunde. Nach Beendigung der Reaktion wurde langsam Methanol bei 0 Grad Celsius zugegeben, gefolgt von einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 197-3 (7,4 g, 95%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 197-4
Die Verbindung 197-3 (7,4 g, 21,2 mmol, 1,0 eq) wurde in NMP gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde K₂CO₃ (3,0 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 120 Grad C für 12 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und Ethylacetat bei Raumtemperatur durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 197-4 (5,0 g, 73%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 197-5
Die Verbindung 197-4 (5,0 g, 15,4 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 2-(4-(tert-Butyl)naphthalen-1-yl)-4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (1.1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) wurden zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 197-5 (6,7 g, 92%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 197-6
Die Verbindung 197-5 (6,7 g, 14,1 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 197-6 (6,9 g, 92%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 197
Die Verbindung 197-6 (6,9 g, 12,9 mmol, 1,0 eq) und Pentan-2,4-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 197 (4,5 g, 58%) erhalten.
MS (m/z) : 1223,53
Zubereitungsbeispiel 33 : Herstellung von Verbindung 202
Herstellung von Verbindung 202-1
4-Methyl-5,6,7,8-tetrahydronaphthalin-2-thiol (10 g, 56,1 mmol, 1,0 eq) wurde in DMSO gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden 2-Chlor-3-iodopyridin-4-amin (2 eq), CuI (1 eq), Fe(acac)₃ (1 eq) und K₃PO₄ (2 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 140 Grad Celsius für 3 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und MC durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 202-1 (6,8 g, 40%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 202-2
Die Verbindung 202-1 (6,8 g, 22,4 mmol, 1 eq) wurde in Essigsäure gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde tert-Butylnitrit (1,0 eq) langsam dazugegeben, gefolgt von Rühren bei Raumtemperatur für 2 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und MC durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 202-2 (2,7 g, 42%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 202-3
Die Verbindung 202-2 (2,7 g, 9,4 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden Phenylboronsäure (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 202-3 (3,3 g, 93%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 202-4
Die Verbindung 202-3 (3,3 g, 8,74 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 202-4 (3,5 g, 85%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 202
Die Verbindung 202-4 (3,5 g, 7,42 mmol, 1,0 eq) und Pentan-2,4-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 202 (2,3 g, 63%) erhalten.
MS (m/z) : 934,22
Zubereitungsbeispiel 34 : Zubereitung Verbindung 208
Zubereitung Verbindung 208-1
4-Isobutyl-5,6,7,8-tetrahydronaphthalin-2-thiol (10 g, 45,4 mmol, 1,0 eq) wurde in DMSO gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden 2-Chlor-3-iodopyridin-4-amin (2 eq), CuI (1 eq), Fe(acac)₃ (1 eq) und K₃PO₄ (2 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 140 Grad Celsius für 3 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und MC durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 208-1 (6,4 g, 41%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 208-2
Die Verbindung 208-1 (6,4 g, 18,6 mmol, 1 eq) wurde in Essigsäure gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde tert-Butylnitrit (1,0 eq) langsam dazugegeben, gefolgt von Rühren bei Raumtemperatur für 2 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und MC durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 208-2 (2,5 g, 42%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 208-3
Die Verbindung 208-2 (2,5 g, 7,81 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden (3-(tert-Butyl)phenyl)boronsäure (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 208-3 (3,5 g, 94%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 208-4
Die Verbindung 208-3 (3,5 g, 7,34 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 208-4 (3,3 g, 82%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 208
Die Verbindung 208-4 (3,3 g, 6,01 mmol, 1,0 eq) und Pentan-2,4-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 208 (2,1 g, 62%) erhalten.
MS (m/z): 1167,45
Zubereitungsbeispiel 35 : Herstellung von Verbindung 219
Eine Zielverbindung 219 wurde auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 202 in Präparationsbeispiel 33, wie oben beschrieben, erhalten, außer dass 1,4,5,5,8,8-Hexamethyl-5,6,7,8-tetrahydronaphthalin-2-thiol anstelle von 4-Methyl-5,6,7,8-tetrahydronaphthalin-2-thiol in Präparationsbeispiel 33 verwendet wurde.
MS (m/z): 1044,33
Zubereitungsbeispiel 36 : Herstellung von Verbindung 225
Herstellung von Verbindung 225-1
3,5,5,8,8-Pentamethyl-5,6,7,8-tetrahydronaphthalin-2-thiol (10 g, 42,7 mmol, 1.0 eq) wurde in DMSO gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden 2-Chlor-3-iodopyridin-4-amin (2 eq), CuI (1 eq), Fe(acac)₃ (1 eq) und K₃PO₄ (2 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 140 Grad Celsius für 3 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und MC durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 225-1 (6,4 g, 42%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 225-2
Die Verbindung 225-1 (6,4 g, 18,0 mmol, 1 eq) wurde in Essigsäure gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde tert-Butylnitrit (1,0 eq) langsam dazugegeben, gefolgt von Rühren bei Raumtemperatur für 2 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und MC durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 225-2 (5,7 g, 93%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 225-3
Die Verbindung 225-2 (5,7 g, 16,7 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden Phenylboronsäure (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die ihrerseits 8 Stunden lang bei 110 Grad Celsius gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 225-3 (6,0 g, 93%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 225-4
Die Verbindung 225-3 (6,0 g, 15,5 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 225-4 (6,0g, 83%) erhalten.
Zubereitung von Verbindung 225
Die Verbindung 225-4 (6,0 g, 12,8 mmol, 1,0 eq) und 3,7-Diethyl-3,7-dimethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 225 (3,9 g, 62%) erhalten.
MS (m/z): 1142,44
Zubereitungsbeispiel 37 : Herstellung von Verbindung 234
4,5,5,8,8-Pentamethyl-5,6,7,8-tetrahydronaphthalin-1-thiol (10 g, 42,7 mmol, 1,0 eq) wurde in DMSO gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden 2-Chlor-3-iodopyridin-4-amin (2 eq), CuI (1 eq), Fe(acac)₃ (1 eq) und K₃PO₄ (2 eq) dazugegeben, gefolgt von Rühren bei 140 Grad Celsius für 3 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und MC durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 234-1 (6,6 g, 43%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 234-2
Die Verbindung 234-1 (6,6 g, 18,3 mmol, 1 eq) wurde in Essigsäure gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde tert-Butylnitrit (1,0 eq) langsam dazugegeben, gefolgt von Rühren bei Raumtemperatur für 2 Stunden. Nach Abschluss der Reaktion wurde die Extraktion mit destilliertem Wasser und MC durchgeführt. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 234-2 (5,7 g, 92%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 234-3
Die Verbindung 234-2 (5,7 g, 16,8 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurden Phenylboronsäure (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 234-3 (6,0 g, 93%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 234-4
Die Verbindung 234-3 (6,0 g, 15,5 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 234-4 (6,5 g, 85%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 234
Die Verbindung 234-4 (6,5 g, 13,1 mmol, 1,0 eq) und 3,7-Diethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 234 (4,3 g, 64%) erhalten.
MS (m/z): 1144,46
Zubereitungsbeispiel 38 : Herstellung von Verbindung 236
Eine Zielverbindung 236 wurde auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 234 in Zubereitungsbeispiel 37, wie oben beschrieben, erhalten, außer dass 3,5,5,8,8-Pentamethyl-5,6,7,8-tetrahydronaphthalin-1-thiol anstelle von 4,5,5,8,8-Pentamethyl-5,6,7,8-tetrahydronaphthalin-1-thiol in Zubereitungsbeispiel 37 verwendet wurde.
MS (m/z): 1159,48
Zubereitungsbeispiel 39 : Herstellung von Verbindung 245
Eine Zielverbindung 245 wurde auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 234 in Zubereitungsbeispiel 37, wie oben beschrieben, erhalten, außer dass 3,5,5,8,8-Pentamethyl-4-neopentyl-5,6,7,8-tetrahydronaphthalin-1-thiol anstelle von 4,5,5,8,8-Pentamethyl-5,6,7,8-tetrahydronaphthalin-1-thiol in Zubereitungsbeispiel 37 verwendet wurde.
MS (m/z) : 1228,55
Zubereitungsbeispiel 40 : Herstellung von Verbindung 251
Herstellung von Verbindung 251-1
Die Verbindung 234-2 (10 g, 29,1 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann 2-(4-(tert-Butyl)naphthalen-2-yl)-4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) wurden zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 251-1 (13,1 g, 92%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 251-2
Die Verbindung 251-1 (15,2 g, 13,1 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss 24 Stunden lang gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 251-2 (85%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 251
Die Verbindung 251-2 (1,0 eq) und 3,7-Diethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 251 (64%) erhalten.
MS (m/z) : 1275,54
Zubereitungsbeispiel 41 : Herstellung von Verbindung 252
Herstellung von Verbindung 252-1
Die Verbindung 236-2 (10 g, 29,1 mmol, 1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 2-(4-(tert-Butyl)naphthalen-2-yl)-4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) wurden zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 252-1 (13,1 g, 92%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 252-2
Die Verbindung 252-1 (15,2 g, 13,1 mmol, 2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 252-2 erhalten.
Herstellung von Verbindung 252
Die Verbindung 252-2 (1,0 eq) und 3,7-Diethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius 24 Stunden lang unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 252 erhalten.
MS (m/z): 1290,57
Zubereitungsbeispiel 42 : Herstellung von Verbindung 255
Herstellung von Verbindung 255-2
Die Verbindung 255-1 (1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 2-(4-(tert-Butyl)naphthalen-2-yl)-4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) wurden zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 255-2 (13,1 g, 92%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 255-3
Die Verbindung 255-2 (2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 255-3 erhalten.
Herstellung von Verbindung 255
Die Verbindung 255-3 (1,0 eq) und 3,7-Diethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius 24 Stunden lang unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gerührte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung unter Verwendung von Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 255 erhalten.
MS (m/z): 1331,61
Zubereitungsbeispiel 43 : Herstellung von Verbindung 258
Herstellung von Verbindung 258-2
Die Verbindung 258-1 (1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 2-(4-(tert-Butyl)naphthalen-2-yl)-4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) wurden zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 258-2 (13,1 g, 92%) erhalten.
Herstellung von Verbindung 258-3
Die Verbindung 258-2 (2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 258-3 erhalten.
Herstellung von Verbindung 258
Die Verbindung 258-3 (1,0 eq) und 3,7-Diethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 258 erhalten.
MS (m/z): 1290,57
Zubereitungsbeispiel 44 : Herstellung von Verbindung 260
Herstellung von Verbindung 260-1
Die Verbindung 258-1 (1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 2-(4-(tert-Butyl)naphthalen-2-yl-1,3,5,6,7,8-d6)-4,4,5,5-Tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) wurden zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 260-1 erhalten.
Herstellung von Verbindung 260-2
Die Verbindung 260-1 (2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 260-2 erhalten.
Herstellung von Verbindung 260
Die Verbindung 260-2 (1,0 eq) und 3,7-Diethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 260 erhalten.
MS (m/z): 1394,71
Zubereitungsbeispiel 45 : Herstellung von Verbindung 261
Herstellung von Verbindung 261-2
Die Verbindung 261-1 (1,0 eq) wurde in 1,4-Dioxan und destilliertem Wasser gelöst, um eine Lösung herzustellen, und dann wurde 2-(4-(tert-Butyl)naphthalen-2-yl-1,3,5,6,7,8-d6)-4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan (1,1 eq), Pd(PPh₃)₄ (0,05 eq) und K₂CO₃ (3,0 eq) wurden zu der Lösung gegeben, die wiederum bei 110 Grad Celsius 8 Stunden lang gerührt wurde. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 261-2 erhalten.
Herstellung von Verbindung 261-3
Die Verbindung 261-2 (2,0 eq) und Iridium(III)-chloridhydrat (1,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol und destilliertem Wasser gelöst und anschließend 24 Stunden lang bei 110 Grad Celsius unter Stickstoffrückfluss gerührt. Die Reaktionsmischung wurde auf Raumtemperatur abgekühlt, dann wurde der entstandene Feststoff filtriert und mit Methanol gewaschen. Der Feststoff wurde im Vakuum getrocknet. So wurde die Zielverbindung 261-3 erhalten.
Herstellung von Verbindung 261
Die Verbindung 261-3 (1,0 eq) und 3,7-Diethylnonan-4,6-dion (2,0 eq) wurden in 2-Ethoxyethanol gelöst und anschließend bei 110 Grad Celsius für 24 Stunden unter Stickstoffrückfluss gerührt. Nach Abschluss der Reaktion wurde die gemischte Lösung auf Raumtemperatur abgekühlt und einer Extraktion mit destilliertem Wasser und Dichlormethan unterzogen. Die organische Schicht wurde mit wasserfreiem MgSO₄ getrocknet und dann wurde das Lösungsmittel mit einem Rotationsverdampfer daraus entfernt. Dann wurde eine säulenchromatographische Aufreinigung mit Dichlormethan und Hexan als Elutionslösungsmittel durchgeführt. So wurde die Zielverbindung 261 erhalten.
MS (m/z): 1400,75
Zubereitungsbeispiel 46 : Herstellung von Verbindung 274
Eine Zielverbindung 274 wurde auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 255 in Präparationsbeispiel 42, wie oben beschrieben, erhalten, mit der Ausnahme, dass die Verbindung 274-1 anstelle der Verbindung 255-1 in Präparationsbeispiel 42 verwendet wurde.
MS (m/z): 1242,46
Zubereitungsbeispiel 47: Herstellung von Verbindung 276
Eine Zielverbindung 276 wurde auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 255 in Zubereitungsbeispiel 42, wie oben beschrieben, erhalten, mit der Ausnahme, dass die Verbindung 276-1 anstelle der Verbindung 255-1 in Zubereitungsbeispiel 42 verwendet wurde.
MS (m/z): 1266,5
Zubereitungsbeispiel 48: Herstellung von Verbindung 279
Eine Zielverbindung 279 wurde auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 255 in Präparationsbeispiel 42, wie oben beschrieben, erhalten, mit der Ausnahme, dass die Verbindung 279-1 anstelle der Verbindung 255-1 in Präparationsbeispiel 42 verwendet wurde.
MS (m/z): 1312,53
Zubereitungsbeispiel 49 : Herstellung von Verbindung 281
Eine Zielverbindung 281 wurde auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 255 in Zubereitungsbeispiel 42, wie oben beschrieben, erhalten, mit der Ausnahme, dass die Verbindung 281-1 anstelle der Verbindung 255-1 in Zubereitungsbeispiel 42 verwendet wurde.
MS (m/z): 1495,61
Zubereitungsbeispiel 50: Herstellung von Verbindung 282
Eine Zielverbindung 282 wurde auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 255 in Zubereitungsbeispiel 42, wie oben beschrieben, erhalten, mit der Ausnahme, dass die Verbindung 282-1 anstelle der Verbindung 255-1 in Zubereitungsbeispiel 42 verwendet wurde.
MS (m/z): 912,38
Zubereitungsbeispiel 51 : Herstellung von Verbindung 285
Eine Zielverbindung 285 wurde auf die gleiche Weise wie die Herstellung der Verbindung 255 in Präparationsbeispiel 42, wie oben beschrieben, erhalten, mit der Ausnahme, dass die Verbindung 285-1 anstelle der Verbindung 255-1 in Präparationsbeispiel 42 verwendet wurde.
MS (m/z): 968,44
Beispiele
< Beispiel 1>
Ein Glassubstrat, das mit einem dünnen Film aus ITO (Indium-Zinn-Oxid) mit einer Dicke von 1.000 Å beschichtet ist, wurde gewaschen, gefolgt von einer Ultraschallreinigung mit einem Lösungsmittel wie Isopropylalkohol, Aceton oder Methanol. Dann wurde das Glassubstrat getrocknet. So wurde eine transparente ITO-Elektrode hergestellt.
HI-1 als Lochinjektionsmaterial wurde auf die transparente ITO-Elektrode durch thermische Vakuumabscheidung aufgebracht. Auf diese Weise wurde eine Lochinjektionsschicht mit einer Dicke von 60 nm gebildet. Dann wurde NPB als Lochtransportmaterial auf der Lochinjektionsschicht durch thermische Vakuumabscheidung abgeschieden. So wurde eine Lochtransportschicht mit einer Dicke von 80 nm gebildet. Dann wurde CBP als Wirtsmaterial für eine lichtemittierende Schicht auf der Lochtransportschicht durch thermische Vakuumabscheidung abgeschieden. Die Verbindung 1 als Dotierstoff wurde mit einer Dotierkonzentration von 5 Gew.-% in das Wirtsmaterial dotiert. Auf diese Weise wurde die lichtemittierende Schicht mit einer Dicke von 30 nm gebildet. ET-1: Liq (1:1, ein Gewichtsverhältnis) (30 nm) als Material für eine Elektronentransportschicht und eine Elektroneninjektionsschicht wurde auf der lichtemittierenden Schicht abgeschieden. Dann wurde 100 nm dickes Aluminium darauf abgeschieden, um eine negative Elektrode zu bilden. Auf diese Weise wurde eine organische Leuchtdiode hergestellt. Die im vorliegenden Beispiel 1 verwendeten Materialien sind wie folgt.
HI-1 ist NPNPB, und ET-1 ist ZADN.
<Vergleichsbeispiel 1>
Eine organische Leuchtdiode wurde auf die gleiche Weise hergestellt wie in Beispiel 1, mit der Ausnahme, dass RD mit der folgenden Struktur anstelle der Verbindung 1 aus Beispiel 1 verwendet wurde.
<Gegenwärtiges Beispiel 2 bis Gegenwärtiges Beispiel 53>
Eine organische Leuchtdiode aus jedem der Beispiele 2 bis 53 wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass der folgenden Tabelle 1 angegebene Dotierstoff anstelle der Verbindung 1 aus Beispiel 1 verwendet wurde.
Experimentelles Beispiel
Die organische Leuchtdiode, wie sie in den vorliegenden Beispielen 1 bis 53 und im Vergleichsbeispiel 1 hergestellt wurde, wurde an eine externe Stromquelle angeschlossen, und die Eigenschaften der organischen Leuchtdiode wurden bei Raumtemperatur mit Hilfe einer Stromquelle und eines Photometers untersucht.
Insbesondere wurden die Betriebsspannung (V), die externe Quanteneffizienz (EQE; %), die Lebensdauereigenschaften (LT95; %), die Halbwertsbreite (FWHM) (%) und das Seitenverhältnis (%) bei einem Strom von 10 mA/cm² gemessen und als relative Werte zu denen des Vergleichsbeispiels 1 berechnet. Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle 1 aufgeführt.
Die LT95-Lebensdauer bezieht sich auf die Zeit, die das Display-Element benötigt, um 5% seiner ursprünglichen Helligkeit zu verlieren. LT95 ist die Kundenspezifikation, die am schwierigsten zu erfüllen ist. Ob ein Einbrennen des Bildes auf dem Display auftritt oder nicht, kann anhand des LT95 ermittelt werden.
Die Halbwertsbreite (FWHM) bedeutet eine Wellenlängenbreite, die der Hälfte des Maximalwertes einer Kurve entspricht, die eine Wellenlänge darstellt. Eine schmale FWHM bedeutet, dass die Reinheit der Farbe hoch ist, was bedeutet, dass die Leuchtdiode eine gewünschte Farbe auf der Grundlage einer Kombination von Lichtstrahlen mit hoher Effizienz wiedergibt und eine große Farbskala erzielt werden kann. Die volle Halbwertsbreite wurde über die Messung der Photolumineszenz-Intensität (PL) ermittelt. Das Modell bzw. der Hersteller der Messgeräte war FS-5/Edinburgh Instruments.

Das Seitenverhältnis wird berechnet auf der Grundlage von {(Länge an der langen Achse eines Moleküls, das auf ein Metall zentriert ist (N-Metall-N-Richtung))/(Länge an der kurzen Achse, die senkrecht zur langen Achse des Moleküls auf das Metall zentriert ist)}. Das Seitenverhältnis wurde auf der Grundlage eines Berechnungsergebnisses für den Abstand zwischen den Atomen in einem Molekül mit einem Gaußschen Molekülberechnungsprogramm (Gauß 16) gemessen. [Tabelle 1]

Beispiele	Dotierstoff	Betriebsspannung (%, relativer Wert)	EQE (%, relativer Wert)	LT95 (%, relativer Wert)	FWHM (%, relativer Wert)	Seitenverhältnis (%, relativer Wert)
Vergleichsbeispiel 1	Verbindung RD	100	100	100	100	100
Beispiel 1	Verbindung 1	94	118	130	60	121
Beispiel 2	Verbindung 7	95	122	135	59	120
Beispiel 3	Verbindung 18	96	120	136	61	122
Beispiel 4	Verbindung 31	94	125	140	51	118
Beispiel 5	Verbindung 40	95	122	140	50	119
Beispiel 6	Verbindung 41	95	123	138	51	118
Beispiel 7	Verbindung 42	95	125	142	52	117
Beispiel 8	Verbindung 44	96	125	150	50	118
Beispiel 9	Verbindung 53	95	128	130	51	117
Beispiel 10	Verbindung 59	95	122	130	50	116
Beispiel 11	Verbindung 78	96	120	130	62	120
Beispiel 12	Verbindung 82	96	120	130	61	120
Beispiel 13	Verbindung 102	95	132	155	50	118
Beispiel 14	Verbindung 103	95	130	160	50	119
Beispiel 15	Verbindung 104	95	132	165	50	118
Beispiel 16	Verbindung 111	97	135	135	51	117
Beispiel 17	Verbindung 113	97	136	130	50	118
Beispiel 18	Verbindung 121	95	125	150	60	120
Beispiel 19	Verbindung 123	96	125	155	50	116
Beispiel 20	Verbindung 124	95	124	160	51	115
Beispiel 21	Verbindung 126	95	130	168	50	116
Beispiel 22	Verbindung 130	98	115	110	60	110
Beispiel 23	Verbindung 134	97	116	115	60	115
Beispiel 24	Verbindung 136	97	114	110	59	110
Beispiel 25	Verbindung 152	98	109	120	60	105
Beispiel 26	Verbindung 153	98	110	120	60	106
Beispiel 27	Verbindung 163	98	116	115	59	115
Beispiel 28	Verbindung 177	95	125	130	52	120
Beispiel 29	Verbindung 180	96	127	135	50	120
Beispiel 30	Verbindung 183	95	130	140	51	125
Beispiel 31	Verbindung 187	95	130	150	50	125
Beispiel 32	Verbindung 197	97	120	130	55	118
Beispiel 33	Verbindung 202	98	116	115	60	115
Beispiel 34	Verbindung 208	97	117	118	60	115
Beispiel 35	Verbindung 219	97	115	115	60	114
Beispiel 36	Verbindung 225	98	116	118	61	115
Beispiel 37	Verbindung 234	97	115	120	60	115
Beispiel 38	Verbindung 236	97	116	118	60	116
Beispiel 39	Verbindung 245	98	115	120	60	115
Beispiel 40	Verbindung 251	96	130	150	50	125
Beispiel 41	Verbindung 252	96	129	155	51	125
Beispiel 42	Verbindung 255	97	135	150	50	130
Beispiel 43	Verbindung 258	96	129	165	50	125
Beispiel 44	Verbindung 260	97	128	170	51	124
Beispiel 45	Verbindung 261	97	129	185	50	125
Beispiel 46	Verbindung 273	98	128	145	51	124
Beispiel 47	Verbindung 276	98	127	140	50	123
Beispiel 48	Verbindung 279	97	128	140	51	124
Beispiel 49	Verbindung 281	98	128	135	51	124
Beispiel 50	Verbindung 282	98	128	138	50	124
Beispiel 51	Verbindung 285	97	128	136	51	124
Beispiel 52	Verbindung 330	97	134	170	50	128
Beispiel 53	Verbindung 331	98	135	180	50	130

Wie aus den Ergebnissen der Tabelle 1 hervorgeht, erfüllt die Organometallverbindung, die in jedem der vorliegenden Beispiele 1 bis 53 verwendet wird, die durch die chemische Formel I der vorliegenden Offenbarung dargestellte Struktur. Die organische Leuchtdiode, in der der Dotierstoff der lichtemittierenden Schicht aus jedem der vorliegenden Beispiele 1 bis 53 besteht, hat eine niedrigere Betriebsspannung und ein höheres Seitenverhältnis sowie eine verbesserte externe Quanteneffizienz (EQE) und Lebensdauer (LT95) im Vergleich zu denjenigen im Vergleichsbeispiel 1, in dem ein Dotierstoff verwendet wird, der die durch die chemische Formel I der vorliegenden Offenbarung dargestellte Struktur nicht erfüllt. Darüber hinaus hat die organische Leuchtdiode, in der der Dotierstoff der lichtemittierenden Schicht aus jedem der Beispiele 1 bis 53 hergestellt ist, eine schmale Halbwertsbreite, was zu einer verbesserten Farbreinheit führt.
Obwohl die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen näher beschrieben wurden, ist die vorliegende Offenbarung nicht notwendigerweise auf diese Ausführungsformen beschränkt und kann, im Rahmen des technischen Geistes der vorliegenden Offenbarung, auf verschiedene Weise modifiziert werden. Dementsprechend sollen die in der vorliegenden Offenbarung offenbarten Ausführungsformen die technische Idee der vorliegenden Offenbarung eher beschreiben als einschränken, und der Umfang der technischen Idee der vorliegenden Offenbarung wird durch diese Ausführungsformen nicht eingeschränkt. Daher sind die oben beschriebenen Ausführungsformen nicht restriktiv, sondern in jeder Hinsicht illustrativ.

Claims

Organometallverbindung, dargestellt durch die folgende chemische Formel I:
wobei in der chemischen Formel I gilt: M ist ein zentrales Koordinationsmetall und umfasst ein Metall, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Molybdän (Mo), Wolfram (W), Rhenium (Re), Ruthenium (Ru), Osmium (Os), Rhodium (Rh), Iridium (Ir), Palladium (Pd), Platin (Pt) und Gold (Au) besteht, A ist eine Ringstruktur, ausgewählt aus Pyridin und Pyrimidin, wobei die Ringstruktur mit Deuterium substituiert sein kann, R₁ bis R₈ sind jeweils unabhängig voneinander ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Wasserstoff, Deuterium, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten C4- bis C20-Bicycloalkylgruppe, R₉ ist jeweils unabhängig voneinander ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Wasserstoff, Deuterium, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C20-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe, einer C3- bis C20-Cycloalkylgruppe, Halogen, einer Cyanogruppe und einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Alkoxygruppe, gegebenenfalls, wenn jeder der Reste R₁ bis R₉ substituiert ist, kann ein Substituent von jedem der Reste R₁ bis R₉ unabhängig voneinander ein Substituent sein ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Deuterium, Halogen und einer C3- bis C10-Cycloalkylgruppe besteht, und wenn eine Anzahl von Substituenten von jedem der Reste R₁ bis R₉ zumindest zwei ist, können die Substituenten gleich oder verschieden voneinander sein, Y ist ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus BR₁₀, CR₁₀R₁₁, C=O, CNR₁₀, SiR₁₀R₁₁, NR₁₀, PR₁₀, AsR₁₀, SbR₁₀, P(O)R₁₀, P(S)R₁₀, P(Se)R₁₀, As(O)R₁₀, As(S)R₁₀, As(Se)R₁₀, Sb(O)R₁₀, Sb(S)R₁₀, Sb(Se)R₁₀, O, S, Se, Te, SO, SO₂, SeO, SeO₂, TeO und TeO₂, (N); X₁ bis X₄ sind jeweils unabhängig voneinander ausgewählt aus CR₁₂ und Stickstoff gegebenenfalls können zwei benachbarte Substituenten unter den Substituenten R₁₂ von X₁ bis X₄ miteinander fusioniert sein, um eine 5- oder 6-gliedrige aromatische Ringstruktur zu bilden, und gegebenenfalls kann die aromatische Ringstruktur mit Deuterium substituiert sein, R₁₀ und R₁₂ sind jeweils unabhängig voneinander ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Wasserstoff, Deuterium, Halogen, einer Hydroxylgruppe, einer Cyanogruppe, einer Nitrogruppe, einer Amidinogruppe, einer Hydrazingruppe, einer Hydrazongruppe, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C20-Alkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte verzweigte C3- bis C20-Alkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C3- bis C20-Cycloalkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C1- bis C20-Heteroalkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C7- bis C20-Arylalkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C1- bis C20-Alkenylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C3- bis C20-Cycloalkenylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C1-bis C20-Heteroalkenylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C2- bis C20-Alkinylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C6- bis C30-Arylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C3- bis C30-Heteroarylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C1- bis C20-Alkoxygruppe, eine Aminogruppe, eine Silylgruppe, eine Acylgruppe, eine Carbonylgruppe, eine Carbonsäuregruppe, eine Estergruppe, eine Nitrilgruppe, eine Isonitrilgruppe, eine Sulfanylgruppe, eine Sulfinylgruppe, eine Sulfonylgruppe und eine Phosphinogruppe, gegebenenfalls, wenn jeder der Reste R₁₀ bis R₁₂ substituiert ist, kann ein Substituent von jedem der Reste R₁₀ bis R₁₂ unabhängig voneinander ein Substituent sein, der aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Deuterium und Halogen besteht, und wenn eine Anzahl von Substituenten von jedem der Reste R₁₀ bis R₁₂ mindestens zwei ist, können die Substituenten gleich oder verschieden voneinander sein,
ist ein zweizähniger Ligand, m ist eine ganze Zahl von 1, 2 oder 3, n ist eine ganze Zahl von 0, 1 oder 2, m+n ist die Oxidationszahl des Metalls M, und p ist 2.
Organometallverbindung nach Anspruch 1, wobei die Organometallverbindung, die durch die chemische Formel I dargestellt wird, durch eine Verbindung dargestellt wird, die aus einer Gruppe bestehend aus der chemischen Formel I-1 und der chemischen Formel I-2 ausgewählt ist:
und
wobei in der chemischen Formel I-1 und der chemischen Formel I-2 M, R₁ bis R₈, R₉, p, m, n, Y und X₁ bis X₄ wie in Anspruch 1 definiert sind, Z₃ bis Z₇ sind jeweils unabhängig voneinander ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Wasserstoff, Deuterium, Halogen, eine Hydroxylgruppe, eine Cyanogruppe, eine Nitrogruppe, eine Amidinogruppe, eine Hydrazingruppe, eine Hydrazongruppe, eine substituierte oder unsubstituierte lineare C1- bis C20-Alkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte verzweigte C3- bis C20-Alkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C3- bis C20-Cycloalkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C1- bis C20-Heteroalkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C7- bis C20-Arylalkylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C1- bis C20-Alkenylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C3- bis C20-Cycloalkenylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C1-bis C20-Heteroalkenylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C2- bis C20-Alkinylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C6- bis C30-Arylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C3- bis C30-Heteroarylgruppe, eine substituierte oder unsubstituierte C1- bis C20-Alkoxygruppe, eine Aminogruppe, eine Silylgruppe, eine Acylgruppe, eine Carbonylgruppe, eine Carbonsäuregruppe, eine Estergruppe, eine Nitrilgruppe, eine Isonitrilgruppe, eine Sulfanylgruppe, eine Sulfinylgruppe, eine Sulfonylgruppe und eine Phosphinogruppe, Z₈ und Z₉ sind jeweils unabhängig voneinander ausgewählt aus Sauerstoff (O) und Stickstoff (NRz), wobei Rz ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Wasserstoff, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C20-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C20-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten C3- bis C20-Cycloalkylgruppe darstellt.
Organometallverbindung nach Anspruch 2, wobei die durch die chemische Formel I-1 dargestellte Verbindung eine Verbindung umfasst, die ausgewählt ist aus einer Gruppe, die aus den folgenden chemischen Formeln I-1-(1), I-1-(2), I-1-(3), I-1-(4) und I-1-(5) und I-1-(6) besteht:

und
wobei M, R₁ bis Rs, R₉, p, m, n, Y und X₁ bis X₄, Z₃ bis Z₇, Z₉ und Z₉ wie in Anspruch 2 definiert sind.
Organometallverbindung nach Anspruch 2, wobei die durch die chemische Formel I-2 dargestellte Verbindung eine Verbindung umfasst, die ausgewählt ist aus einer Gruppe, die aus den folgenden chemischen Formeln I-2-(1), I-2-(2), I-2-(3), I-2-(4), I-2-(5) und I-2-(6) besteht:

und
wobei M, R₁ bis R₈, R₉, p, m, n, Y und X₁ bis X₄, Z₃ bis Z₇, Z₈ und Z₉ wie in Anspruch 2 definiert sind.
Organometallverbindung nach Anspruch 1, wobei A eine Ringstruktur von Pyridin ist.
Organometallverbindung nach Anspruch 1 oder 5, wobei M Iridium (Ir) ist.
Organometallverbindung nach Anspruch 1, 5 oder 6, wobei Y eines von O (Sauerstoff), Schwefel (S) und Selen (Se) ist.
Organometallverbindung nach Anspruch 1 oder 5 bis 7, wobei mindestens ein R₉ nicht Wasserstoff ist.
Organometallverbindung nach Anspruch 1 oder 5 bis 8, wobei R₁₀ bis R₁₂ jeweils unabhängig voneinander aus einer Gruppe ausgewählt sind bestehend aus Wasserstoff, Deuterium, Halogen, einer Cyanogruppe, einer Nitrogruppe, einer substituierten oder unsubstituierten C1- bis C20-Alkoxygruppe, einer Aminogruppe, einer substituierten oder unsubstituierten linearen C1- bis C10-Alkylgruppe, einer substituierten oder unsubstituierten verzweigten C3- bis C10-Alkylgruppe und einer substituierten oder unsubstituierten C3- bis C10-Cycloalkylgruppe ausgewählt ist.
Organometallverbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die durch die chemische Formel I dargestellte Verbindung eine Verbindung ist, die aus einer Gruppe ausgewählt ist bestehend aus den folgenden Verbindungen 1 bis 331:
Organometallverbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die durch die chemische Formel I dargestellte Verbindung als rot phosphoreszierendes Material verwendet wird.
Organische Leuchtdiode (100) aufweisend: eine erste Elektrode (110); eine zweite Elektrode (120), die der ersten Elektrode (110) gegenüberliegt; und eine organische Schicht (130, 230, 330), die zwischen der ersten Elektrode (110) und der zweiten Elektrode (120) angeordnet ist, wobei die organische Schicht (130, 230, 330) eine lichtemittierende Schicht (160, 262) aufweist, wobei die lichtemittierende Schicht (160, 262) ein Dotierungsmaterial (160", 262") enthält, wobei das Dotierungsmaterial (160", 262") die Organometallverbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 11 umfasst.
Organische Leuchtdiode (100) nach Anspruch 12, wobei die lichtemittierende Schicht (160, 262) eine rot phosphoreszierende lichtemittierende Schicht ist.
Organische Leuchtdiode (100) nach Anspruch 12 oder 13, wobei die organische Schicht (130, 230, 330) zumindest eine Schicht aufweist, die aus einer Gruppe ausgewählt ist bestehend aus einer Lochinjektionsschicht (140), einer Lochtransportschicht (150), einer Elektronentransportschicht (170) und einer Elektroneninjektionsschicht (180).
Organische Leuchtdiode (100) aufweisend: eine erste Elektrode (110) und eine zweite Elektrode (120), die einander gegenüberliegen; und einen ersten lichtemittierenden Stapel (ST1) und einen zweiten lichtemittierenden Stapel (ST2), die zwischen der ersten Elektrode (110) und der zweiten Elektrode (120) angeordnet sind, wobei der erste lichtemittierende Stapel (ST1) und der zweite lichtemittierende Stapel (ST2) jeweils mindestens eine lichtemittierende Schicht (261, 262) aufweisen, wobei mindestens eine der lichtemittierenden Schichten (261, 262) eine rot phosphoreszierende lichtemittierende Schicht ist, wobei die rot phosphoreszierende lichtemittierende Schicht ein Dotierungsmaterial enthält, wobei das Dotierungsmaterial die Organometallverbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 11 umfasst.
Organische Leuchtdiode (100) aufweisend: eine erste Elektrode (110) und eine zweite Elektrode (120), die einander gegenüberliegen; und einen ersten lichtemittierenden Stapel (ST1), einen zweiten lichtemittierenden Stapel (ST2) und einen dritten lichtemittierenden Stapel (ST3), die zwischen der ersten Elektrode (110) und der zweiten Elektrode (120) angeordnet sind, wobei der erste lichtemittierende Stapel (ST1), der zweite lichtemittierende Stapel (ST2) und der dritte lichtemittierenden Stapel (ST3) jeweils zumindest eine lichtemittierende Schicht (261, 262, 263) aufweisen, wobei mindestens eine der lichtemittierenden Schichten (261, 262, 263) eine rot phosphoreszierende lichtemittierende Schicht ist, wobei die rot phosphoreszierende, lichtemittierende Schicht ein Dotierungsmaterial enthält, wobei das Dotierungsmaterial die Organometallverbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 11 umfasst.
Organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung (3000) aufweisend: ein Substrat (3010); ein Antriebselement (Td), das auf dem Substrat (3010) angeordnet ist; und eine organische Leuchtdiode (4000, 100) nach einem der Ansprüche 12 bis 16, die auf dem Substrat (3010) angeordnet und mit dem Treiberelement (Td) verbunden ist.