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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Schaltungsanordnung und einen elektrischen Verteilerkasten.
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TECHNISCHER HINTERGRUND
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Um elektronische Bauteile auf einem Substrat zu montieren, sind Bezugsmarkierungen auf dem Substrat vorgesehen, und ein Montagegerät verwendet die Bezugsmarkierungen, um die elektronischen Bauteile auf dem Substrat zu positionieren und zu montieren. Bezugsmarkierungen werden auf einem Substrat z.B. durch Drucken erzeugt (siehe z.B.
JP 2007-27510A ). Bezugsmarkierungen werden auch als „Positionierungsmarken“ bezeichnet.
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JP 2007-27510A ist ein Beispiel für den Stand der Technik.
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ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
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VON DER ERFINDUNG ZU LÖSENDE AUFGABEN
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Ein elektrischer Verteilerkasten kann an einer Leitungsstrecke vorgesehen sein, die elektrische Vorrichtungen verbindet, und der elektrische Verteiler enthält eine Schaltungsanordnung mit elektronischen Bauteilen. Die Schaltungsanordnung enthält ein Substrat, mit dem die elektronischen Bauteile verbunden sind, und ein Kunststoffhalteelement (Gehäuse), das das Substrat hält. Bei dieser Schaltungsanordnung werden die elektronischen Bauteile mit Hilfe der oben beschriebenen Bezugsmarkierungen befestigt. Wenn ein Verdrahtungsmuster auf dem Substrat durch Drucken gebildet werden soll, ist es möglich, die Bezugsmarkierungen zusammen mit dem Verdrahtungsmuster durch Drucken zu bilden.
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Wenn die elektronischen Bauteile jedoch anstelle eines Substrats, auf dem ein Verdrahtungsmuster ausgebildet ist, an eine leitende Platte (Stromschiene) angeschlossen werden sollen, die kein Verdrahtungsmuster aufweist, muss ein zusätzlicher Prozess vorgesehen werden, um mit Hilfe eines Lasers Bezugsmarkierungen auf der leitenden Platte anzubringen. Es ist zu beachten, dass auch dann, wenn Bezugsmarkierungen auf einem Substrat angebracht werden sollen, auf dem ein Verdrahtungsmuster ausgebildet ist, z.B. mit Hilfe eines Lasers, ein zusätzlicher Prozess zur Durchführung dieser Verarbeitung vorgesehen werden muss. Dies kann zu Kostensteigerungen für die Schaltungsanordnung und den die Schaltungsanordnung enthaltenden elektrischen Verteilerkasten führen.
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Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, ein neuartiges technisches Hilfsmittel bereitzustellen, das eine Kostenreduzierung für eine Schaltungsanordnung mit elektronischen Bauteilen ermöglicht.
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MITTEL ZUM LÖSEN DER AUFGABE
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält eine Schaltungsanordnung: ein elektronisches Bauteil; eine leitende Platte, mit der das elektronische Bauteil verbunden ist; und ein Halteelement, das die leitende Platte hält. Die leitende Platte enthält einen Montageabschnitt, auf dem das elektronische Bauteil montiert ist, und eine Bezugsmarkierung zum Positionieren und Montieren des elektronischen Bauteils. Die Bezugsmarkierung besteht aus einem Loch in der leitenden Platte.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält ein elektrischer Verteilerkasten die oben beschriebene Schaltungsanordnung und eine Abdeckung, die die Schaltungsanordnung bedeckt.
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VORTEILHAFTE EFFEKTE DER ERFINDUNG
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Gemäß der vorliegenden Offenbarung enthält die Schaltungsanordnung eine Bezugsmarkierung zum Montieren eines elektronischen Bauteils, aber es ist kein zusätzlicher Prozess zum Hinzufügen der Bezugsmarkierung erforderlich, wodurch die Kosten der Schaltungsanordnung reduziert werden können.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht, die einen elektrischen Verteilerkasten mit einer Schaltungsanordnung gemäß einer Ausführungsform zeigt.
- 2 ist eine perspektivische Ansicht, die die Schaltungsanordnung vor der Montage der elektronischen Bauteile zeigt.
- 3 ist eine Draufsicht, die die Schaltungsanordnung zeigt.
- 4 ist eine Ansicht von unten, die die Schaltungsanordnung zeigt.
- 5 ist eine Querschnittsansicht entlang einer Linie, die durch einen Pfeil V in 4 bezeichnet ist.
- 6 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die eine leitende Platte und eine Spritzgussform für das Umspritzen (insert molding) zeigt.
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AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG
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Zunächst werden Übersichten über eine Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung aufgeführt und beschrieben.
- (1) Eine Schaltungsanordnung der vorliegenden Ausführungsform enthält: ein elektronisches Bauteil; eine leitende Platte, mit der das elektronische Bauteil verbunden ist; und ein Halteelement, das die leitende Platte hält, wobei die leitende Platte einen Montageabschnitt, auf dem das elektronische Bauteil montiert ist, und eine Bezugsmarkierung zum Positionieren und Montieren des elektronischen Bauteils enthält und die Bezugsmarkierung durch ein in der leitenden Platte ausgebildetes Loch gebildet ist.
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Zum Beispiel kann die leitende Platte durch Pressen und Stanzen einer Metallplatte hergestellt werden, und das Loch kann gleichzeitig in der Metallplatte durch dieses Stanzverfahren gebildet werden, wodurch es möglich ist, die leitende Platte mit der Bezugsmarkierung zu erhalten. Durch die Montage des elektronischen Bauteils auf der leitenden Platte erhält man die Schaltungsanordnung der vorliegenden Ausführungsform. Das heißt, dass gemäß der Schaltungsanordnung der vorliegenden Ausführungsform kein zusätzlicher Prozess zum Hinzufügen einer Bezugsmarkierung M erforderlich ist und es möglich ist, die Kosten für die Schaltungsanordnung zu reduzieren.
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(2) Vorzugsweise ist das Halteelement aus einem Kunststoff hergestellt, und die leitende Platte und das Halteelement sind einstückig geformt, wobei die leitende Platte teilweise in das Halteelement eingebettet ist. In diesem Fall kann durch Einsetzen der leitenden Platte mit dem Loch in eine Spritzgussform und Einfüllen eines geschmolzenen Kunststoffes in die Spritzgussform (d.h. durch Umspritzen) eine Ausgestaltung erreicht werden, in der die leitende Platte durch das Halteelement gehalten wird.
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(3) Gemäß der Schaltungsanordnung des oben beschriebenen Punktes (2) kann die leitende Platte durch Einsetzen eines Stützelements der Spritzgussform, wie z.B. eines Stifts, in das Loch der leitenden Platte positioniert und an einer vorbestimmten Position der Spritzgussform angeordnet werden. Wenn die Schaltungsanordnung mehrere leitende Platten enthält, werden die mehreren leitenden Platten daher vorzugsweise von dem Halteelement gehalten, und jede der leitenden Platten ist mit einem Loch versehen.
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Bei dieser Ausgestaltung ist es möglich, die leitenden Platten mit Hilfe von Stützelementen der Spritzgussform, wie z.B. Stiften, zu stützen. Das Loch, das als Bezugsmarkierung dient, wird auch zur Positionierung der leitenden Platte in der Spritzgussform verwendet, wenn das Halteelement geformt wird. Es ist zu beachten, dass nicht unbedingt alle Löcher in den leitenden Platten als Bezugsmarkierungen verwendet werden.
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(4) In der Schaltungsanordnung des oben beschriebenen Punktes (2) oder (3) ist vorzugsweise jede leitende Platte mit mehreren Löchern versehen. In diesem Fall wird die Ausrichtung der leitenden Platten stabiler, indem die Stützelemente der Spritzgussform, wie z.B. die Stifte, in die in der leitenden Platte ausgebildeten Löcher eingesetzt werden.
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(5) Vorzugsweise dienen mehrere Löcher als Bezugsmarkierungen und sind in einem gewissen Abstand zueinander angebracht. In diesem Fall erhöht sich die Genauigkeit der Positionierung von elektronischen Bauteilen. Dies ist insbesondere dann bevorzugt, wenn die elektronischen Bauteile zur Montage mittels numerischer Steuerung auf der Grundlage von ebenen Koordinaten positioniert werden.
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(6) In der Schaltungsanordnung des oben beschriebenen Punkts (5) werden vorzugsweise mehrere leitende Platten durch das Halteelement gehalten, und eine erste leitende Platte hat eines der Löcher, die als die Referenzmarkierungen dienen, und eine zweite leitende Platte hat ein anderes Loch, das als die Referenzmarkierung dient. Bei dieser Ausgestaltung sind die mehreren Löcher, die als Bezugsmarkierungen dienen, voneinander beabstandet, und die Genauigkeit der Positionierung der elektronischen Bauteile in Bezug auf die erste und zweite leitende Platte.
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(7) Außerdem kann in der Schaltungsanordnung der oben beschriebenen Punkte (2) bis (4), wenn während des Umspritzens das Stützelement der Spritzgussform, wie z.B. der Stift, in ein Loch der leitenden Platte eingeführt wird, geschmolzener Kunststoff über einen Raum zwischen dem Loch und dem Stift in einen Bereich fließen, der einem mit Kunststoff versorgten Bereich mit der dazwischen angeordneten leitenden Platte gegenüberliegt. Daher weist das Halteelement aus geschmolzenem Kunststoff vorzugsweise die folgenden Ausgestaltungen auf.
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Das heißt, das Halteelement kann einen Basisabschnitt enthalten, der plattenförmig ist und entlang der leitenden Platte vorgesehen ist, und der Basisabschnitt kann eine Öffnung aufweisen, die einen Bereich freilegt, zu dem das Loch und ein Bereich um das Loch herum gehört.
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Wenn in diesem Fall der geschmolzene Kunststoff mit einem Teil der Spritzgussform zugeführt wird, der in Kontakt mit der leitenden Platte in dem Abschnitt steht, der der Öffnung entspricht, ist es unwahrscheinlich, dass der geschmolzene Kunststoff den Raum zwischen dem Stift und dem Loch erreicht, und es ist möglich, das Ausfließen des geschmolzenen Kunststoffes zu verhindern.
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(8) Ein elektrischer Verteilerkasten gemäß der vorliegenden Ausführungsform enthält: die Schaltungsanordnung gemäß einem der Punkte (1) bis (7); und eine Abdeckung, die die Schaltungsanordnung abdeckt. Gemäß dem elektrischen Verteilerkasten der vorliegenden Ausführungsform ist kein zusätzlicher Prozess zum Hinzufügen einer Bezugsmarkierung erforderlich, und es ist möglich, die Kosten für die Schaltungsanordnung zu reduzieren.
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DETAILS VON AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG
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Im Folgenden werden Einzelheiten der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Es ist zu beachten, dass zumindest einige Merkmale der nachstehend beschriebenen Ausführungsform gegebenenfalls miteinander kombiniert werden können.
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Bezüglich elektrischem Verteilerkasten 10
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1 ist eine perspektivische Ansicht, die einen elektrischen Verteilerkasten 10 mit einer Schaltungsanordnung 11 gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt. Der elektrische Verteilerkasten 10 kann in verschiedene Vorrichtungen eingebaut werden, und in der vorliegenden Ausführungsform ist der elektrische Verteilerkasten 10 in ein Kraftfahrzeug eingebaut. Genauer gesagt ist der elektrische Verteilerkasten 10 an einer nicht dargestellten Leitungsstrecke vorgesehen, die eine erste bordeigene Vorrichtung und eine zweite bordeigene Vorrichtung verbindet. Der elektrische Verteilerkasten 10 enthält die Schaltungsanordnung 11 und eine Abdeckung 12, die die Schaltungsanordnung 11 abdeckt. Die Abdeckung 12 ist aus Metall (Aluminium oder einer Aluminiumlegierung) hergestellt und hat die Aufgabe, die in der Schaltungsanordnung 11 erzeugte Wärme abzuleiten. Der elektrische Verteilerkasten 10 kann außerdem eine weitere Einheit (nicht gezeigt) enthalten, die auf einer von der Abdeckung 12 abgewandten Seite an der Schaltungsanordnung 11 befestigt ist.
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Bezüglich der Schaltungsanordnung 11
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Die Schaltungsanordnung 11 enthält mehrere elektronische Bauteile 15, mehrere leitenden Platten 13 und ein einzelnes Halteelement 14.
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Die elektronischen Bauteile 15 sind beispielsweise Halbleiterrelais wie Feldeffekttransistoren (FETs). Jedes elektronische Bauteil 15 enthält mehrere Anschlüsse (einen ersten Anschluss, einen zweiten Anschluss und einen dritten Anschluss), und die Anschlüsse sind durch Lötmittel oder Ähnliches mit den leitenden Platten 13 verbunden. Bei den elektronischen Bauteilen 15 kann es sich auch um andere Bauteile handeln, beispielsweise um mechanische Relais, Widerstände, Spulen und Kondensatoren. Die elektronischen Bauteile 15 sind elektrisch mit den leitenden Platten 13 verbunden.
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Jede leitende Platte 13 wird durch Pressen einer Metallplatte in eine vorgegebene Form hergestellt. Die leitende Platte 13 ist ein Stück Metallplatte und wird auch als Stromschiene bezeichnet. Die leitende Platte 13 ist vorzugsweise ein Element aus Kupfer, z.B. aus reinem Kupfer oder einer Kupferlegierung. Die gesamte leitende Platte 13 ist ein Leiter, und die leitende Platte 13 weist kein Verdrahtungsmuster auf, wie es auf einer typischen gedruckten Leiterplatte ausgebildet ist. Die in 1 dargestellte Schaltungsanordnung 11 weist eine erste leitende Platte 13-1, eine zweite leitende Platte 13-2 und eine dritte leitende Platte 13-3 auf. Jede der leitenden Platten 13 hat eine Dicke, die kleiner ist als deren Breite. Die Dicke der leitenden Platten 13 variiert je nach Schaltungsanordnung 11 und beträgt z.B. mindestens 1 Millimeter und höchstens 2 Millimeter. In der vorliegenden Ausführungsform beträgt die Dicke der leitenden Platten 13 1,5 Millimeter.
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Das Halteelement 14 ist aus einem thermoplastischen Kunststoff und wird im Spritzgussverfahren hergestellt. In der vorliegenden Ausführungsform wird das Halteelement 14, wie später beschrieben wird, durch Umspritzen hergestellt, wobei die leitenden Platten 13 in eine Spritzgussform eingelegt werden. Dadurch werden die leitenden Platten 13 und das Halteelement 14 aus einem Stück geformt, wobei die leitenden Platten 13 teilweise im Halteelement 14 versenkt sind. Das Halteelement 14 ist z.B. aus Polyphenylensulfid (PPS), Polybutylenterephthalat (PBT), Nylon, Polypropylen (PP), Polyethylen (PE) o.ä. hergestellt und hat isolierende Eigenschaften. Das Halteelement 14 hält die drei leitenden Platten 13 und fungiert als Gehäuse für die Schaltungsanordnung 11.
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Das Halteelement 14 umfasst einen plattenförmigen Basisabschnitt 18, der in der Mitte des Halteelements 14 vorgesehen ist, und einen Rahmenabschnitt 19, der den Basisabschnitt 18 umgibt. Die Hauptabschnitte 22 der leitenden Platten 13, auf denen die elektronischen Bauteile 15 montiert sind, sind auf dem Basisabschnitt 18 vorgesehen. Die Hauptabschnitte 22 der drei leitenden Platten 13 sind flach nebeneinander auf dem Basisabschnitt 18 angeordnet, ohne sich gegenseitig zu überlappen. Der Rahmenabschnitt 19 ist mit Befestigungslöchern 20 versehen, um die Abdeckung 12 daran zu befestigen. Ein Endabschnitt 21A der ersten leitenden Platte 13-1 und ein Endabschnitt 21B der zweiten leitenden Platte 13-2 ragen aus dem Rahmenabschnitt 19 nach außen. An die Endabschnitte 21A und 21B können nicht gezeigte Kabel oder Ähnliches angeschlossen werden.
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2 ist eine perspektivische Ansicht, die die Schaltungsanordnung 11 vor der Montage der elektronischen Bauteile 15 zeigt. Wie in 1 und 2 gezeigt, weisen die leitenden Platten 13 Montageabschnitte 16 auf, auf denen die elektronischen Bauteile 15 montiert werden. Die Montageabschnitte 16 sind Teile der Hauptabschnitte 22 der leitenden Platten 13, auf denen die elektronischen Bauteile 15 liegen. Die elektronischen Bauteile 15 sind auf zwei benachbarten leitenden Platten 13 vorgesehen.
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Wenn ein X-Y-Ebenen-Koordinatensystem entlang einer Ebene festgelegt wird, die die Oberfläche der leitenden Platten 13 (die Hauptabschnitte 22) enthält, wird die Richtung, entlang derer die mehreren leitenden Platten 13 nebeneinander angeordnet sind, als „Y-Richtung“ definiert, und eine Richtung, die orthogonal zur Y-Richtung ist, wird als „X-Richtung“ definiert. Wenn eine Richtung, die sowohl zur X- als auch zur Y-Richtung orthogonal ist, als „Z-Richtung“ definiert wird, wird ein dreidimensionales Koordinatensystem mit der X-, Y- und Z-Richtung definiert. Die leitenden Platten 13 werden von dem Halteelement 14 so gehalten, dass die Längsrichtung der leitenden Platten 13 mit der X-Richtung übereinstimmt. In einer in 1 gezeigten Weise sind vier elektronische Bauteile 15 in X-Richtung in einer ersten Reihe auf einer Seite in Y-Richtung angeordnet, und weitere vier elektronische Bauteile 15 sind in X-Richtung in einer zweiten Reihe auf der anderen Seite in Y-Richtung angeordnet. Die Breite der leitenden Platten 13 ist ihre Abmessung in Y-Richtung, und die Dicke der leitenden Platten 13 ist ihre Abmessung in Z-Richtung.
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Die leitenden Platten 13 enthalten Bezugsmarkierungen M, die in anderen Bereichen als den Montageabschnitten 16 vorgesehen sind. Die Bezugsmarkierungen M werden zum Positionieren und Montieren der elektronischen Bauteile 15 auf den Leiterplatten 13 verwendet. Die Bezugsmarkierungen M werden auch als „Positionierungsmarken“ bezeichnet. Die Bezugsmarkierungen M sind durch Löcher 17 in den leitenden Platten 13 gebildet. Die Löcher 17 durchsetzen die leitenden Platten 13. Die Löcher 17 sind in den drei leitenden Platten 13 ausgebildet.
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Mehrere Löcher 17 sind in jeder der leitenden Platten 13 ausgebildet, und in der vorliegenden Ausführungsform sind zwei Löcher 17 in jeder der leitenden Platten 13 ausgebildet. Wie oben beschrieben, wird das Halteelement 14 durch Umspritzen hergestellt, bei dem die leitenden Platten 13 in eine Spritzgussform eingelegt werden. Zu diesem Zeitpunkt müssen die leitenden Platten 13 positioniert und in die Spritzgussform eingesetzt werden. Durch Einsetzen eines Stifts (Stützelement) 31, der Teil einer Spritzgussform 30 ist (siehe 6), in die beiden Löcher 17, die in jeder der leitenden Platten 13 ausgebildet sind, werden die leitenden Platten 13 an zwei Punkten abgestützt, und ihre Ausrichtung in der Spritzgussform 30 wird stabiler. 6 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die Teile einer leitenden Platte 13 und der Spritzgussform 30 für das Umspritzen zeigt. Der Durchmesser der Löcher 17 ist vorzugsweise größer als oder gleich der Dicke der leitenden Platten 13. Die Dicke der leitenden Platten 13 kann zum Beispiel 1,5 Millimeter und der Durchmesser der Löcher 172 Millimeter betragen.
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In der in 1 gezeigten Schaltungsanordnung 11 sind insgesamt sechs Löcher 17 ausgebildet, und zwei der sechs Löcher 17 werden als Bezugsmarkierungen M verwendet. Die beiden Löcher 17, die als Bezugsmarkierungen M verwendet werden, dienen auch zur Positionierung der Leiterplatten 13 in der Spritzgussform 30 beim Umspritzen. Die verbleibenden vier Löcher 17 werden nicht als Bezugsmarkierungen M verwendet, sondern dienen der Positionierung der leitenden Platten 13 in der Spritzgussform 30 bei der Durchführung des Umspritzens.
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3 ist eine Draufsicht auf die Schaltungsanordnung 11. Im Folgenden werden die beiden Löcher 17 beschrieben, die als Bezugsmarkierungen M verwendet werden. Die Löcher 17, die als Bezugsmarkierungen M dienen, sind in der ersten leitenden Platte 13-1, die sich auf einer Seite (obere Seite in 3) in Y-Richtung befindet, und in der zweiten leitenden Platte 13-2, die sich von der ersten leitenden Platte 13-1 unterscheidet und sich auf der anderen Seite (untere Seite in 3) in Y-Richtung befindet, ausgebildet. Genauer gesagt dienen das Loch 17, das in einem Bereich der ersten leitenden Platte 13-1 auf einer Seite (linke Seite in 3) in der X-Richtung ausgebildet ist, und das Loch 17, das in einem Bereich der zweiten leitenden Platte 13-2 auf der anderen Seite (rechte Seite in 3) in der X-Richtung ausgebildet ist, als die Bezugsmarkierungen M. Daher werden zwei Löcher 17, die sowohl in X- als auch in Y-Richtung beabstandet sind, als Bezugsmarkierungen M verwendet. Die beiden Löcher 17 in der dritten leitenden Platte 13-3 werden nicht als Bezugsmarkierungen M verwendet.
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4 ist eine Ansicht der Schaltungsanordnung 11 von unten. Wie oben beschrieben, weist das Halteelement 14 den plattenförmigen Basisabschnitt 18 und den Rahmenabschnitt 19 auf, der den Basisabschnitt 18 umgibt. Der Basisabschnitt 18 und der Rahmenabschnitt 19 werden im Spritzgussverfahren in einem Stück gegossen. 5 ist eine Querschnittsansicht entlang einer Linie, die durch einen Pfeil V in 4 bezeichnet ist. Der Basisabschnitt 18 ist ein Abschnitt, der entlang des Hauptabschnitts 22 der leitenden Platte 13 vorgesehen ist. 5 zeigt einen Zustand, in dem sich der Basisabschnitt 18 und die leitende Platte 13 (Hauptabschnitt 22) in Z-Richtung überlappen. Wie in den 4 und 5 gezeigt, enthält der Basisabschnitt 18 Öffnungen 25, die jeweils einen Bereich A freilegen, der ein in der leitenden Platte 13 ausgebildetes Loch 17 und einen das Loch 17 umgebenden Bereich enthält. Die Öffnungen 25 sind teilweise verlorene Teile, die in dem plattenförmigen Basisabschnitt 18 ausgebildet sind.
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Wie in 4 dargestellt, sind die Öffnungen 25 für alle Bereiche A vorgesehen, die jeweils die Löcher 17 und die die Löcher 17 umgebenden Bereiche enthalten. Die Öffnungen 25 weisen verschiedene Umrissformen auf, die sich nach den Formen der sie umgebenden Bereiche der Öffnungen 25 richten. Jede der Öffnungen 25 wird durch einen vorsprungförmigen Abschnitt 32 der Spritzgussform 30 (siehe 6) erzeugt, wenn das Umspritzen durchgeführt wird.
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Wie in 6 gezeigt, hat der vorsprungförmige Abschnitt 32 der Spritzgussform 30 den Stift 31 in seiner Mitte, und ein Bereich, der den Stift 31 umgibt, ist in Oberflächenkontakt mit der leitenden Platte 13, wenn das Umspritzen durchgeführt wird. Ein geschmolzener Kunststoff wird in einen Hohlraum eingefüllt, der einen den vorsprungförmigen Abschnitt 32 umgebenden Raum K enthält. Durch die Verfestigung des geschmolzenen Kunststoffes entsteht das Halteelement 14. Wie in 5 gezeigt, dient ein Teil des Basisabschnitts 18 des Halteelements 14, der dem vorsprungförmigen Abschnitt 32 entspricht (siehe 6), als Öffnung 25 zum Freilegen des Bereichs A, der ein Loch 17 und einen Bereich um das Loch 17 herum enthält. Die Öffnungen 25 werden im Halteelement 14 durch die vorsprungförmigen Abschnitte 32 der Spritzgussform 30 gebildet.
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Auf diese Weise wird der geschmolzene Kunststoff mit dem vorsprungförmigen Abschnitt 32, der Teil der Spritzgussform ist, in Kontakt mit der leitenden Platte 13 in dem Teil, der der Öffnung 25 entspricht, zugeführt. Daher ist es unwahrscheinlich, dass der geschmolzene Kunststoff in einen Raum zwischen dem Stift 31 und dem Loch 17 gelangt, und es kann verhindert werden, dass der geschmolzene Kunststoff in einen Bereich fließt, der von dem mit Kunststoff versorgten Bereich mit der dazwischen liegenden leitenden Platte 13 abgewandt ist. Handelt es sich bei dem Loch 17 um ein Langloch, wird zwischen dem Langloch und dem Stift 31 ein Spalt gebildet. Der Kunststoff fließt in der Regel über diesen Spalt ab. Wenn der vorsprungförmige Abschnitt 32 jedoch in Kontakt mit der leitenden Platte 13 ist, kann das Ausfließen des Kunststoffes verhindert werden.
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In 3 haben die Löcher 17 eine beliebige Form, aber die Löcher 17, die als Bezugsmarkierungen M dienen, haben vorzugsweise die Form eines echten Kreises. Die leitenden Platten 13 werden durch Pressen und Stanzen einer Metallplatte hergestellt, und die Löcher 17 werden gleichzeitig durch dieses Stanzverfahren gebildet. Wenn der Durchmesser eines Lochs 17 klein und nicht größer als die Dicke der entsprechenden leitenden Platte 13 ist, ist die Spritzgussform (Stempel), die das Loch 17 stanzt, dünn, und die Bildung des Lochs 17 ist schwierig. Daher ist in der vorliegenden Ausführungsform der Durchmesser der Löcher 17 so gewählt, dass er mindestens der Dicke der leitenden Platten 13 entspricht, so dass die Bildung der Löcher 17 relativ einfach ist.
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In jeder der leitenden Platten 13 sind zwei Löcher 17 ausgebildet, und eines der beiden in einer leitenden Platte 13 ausgebildeten Löcher 17 kann kreisförmig sein, und das andere Loch 17 kann eine Form haben, die größer als diese Kreisform ist. Das andere Loch 17 kann zum Beispiel oval oder langlochförmig sein, und die ovale oder langlochförmige Form hat den gleichen kurzen Durchmesser wie der Durchmesser des einen Lochs 17. In der folgenden Beschreibung bezieht sich der Durchmesser eines Ovals oder Langlochs auf dessen kurzen Durchmesser.
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Dies ist darauf zurückzuführen, dass die leitenden Platten 13 bei der Herstellung des Halteelements 14 beim Umspritzen wie oben beschrieben in der Spritzgussform 30 angeordnet sind (siehe 6). Das heißt, die leitenden Platten 13 müssen in der Spritzgussform 30 positioniert und platziert werden, und der Stift 31, der ein Teil der Spritzgussform 30 ist, wird in jedes der beiden Löcher 17 in jeder leitenden Platte 13 eingeführt. Vorzugsweise entspricht die Querschnittsform des Stifts 31 der Form des Lochs 17. Wenn jedoch die Form der beiden Löcher 17 mit der Querschnittsform des Stifts 31 übereinstimmt, kann es aufgrund eines Herstellungsfehlers schwierig sein, zwei Stifte 31 in die beiden Löcher 17 einzuführen. Daher hat eines der beiden Löcher 17 die gleiche Lochform (echte Kreisform) wie die Querschnittsform der Stifte 31, und, wie in 6 gezeigt, hat das andere der Löcher 17 eine Lochform (ovale oder Langlochform), die größer ist als die Querschnittsform der Stifte 31. Dies erleichtert das Einsetzen der beiden Stifte 31 in die beiden Löcher 17, die in jeder leitenden Platte 13 ausgebildet sind.
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Bezüglich der Schaltungsanordnung 11 der vorliegenden Ausführungsform
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Die Schaltungsanordnung 11 (siehe 1 und 2) der vorliegenden Ausführungsform enthält die elektronischen Bauteile 15, die leitenden Platten 13, mit denen die elektronischen Bauteile 15 verbunden sind, und das Halteelement 14, das die leitenden Platten 13 hält. Die leitenden Platten 13 enthalten die Montageabschnitte 16, auf denen die elektronischen Bauteile 15 montiert sind, und die Bezugsmarkierungen M, die zur Positionierung und Montage der elektronischen Bauteile 15 dienen. Die Bezugsmarkierungen M werden jeweils durch eines der in der leitenden Platte 13 ausgebildeten Löcher 17 gebildet.
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In der vorliegenden Ausführungsform werden die leitenden Platten 13 durch Pressen und Stanzen einer Metallplatte hergestellt, und die Löcher 17 werden gleichzeitig durch dieses Stanzverfahren in der Metallplatte gebildet. Auf diese Weise erhält man die leitenden Platten 13 mit den Bezugsmarkierungen M. Durch die Montage der elektronischen Bauteile 15 auf den leitenden Platten 13 erhält man die Schaltungsanordnung 11. Das heißt, dass gemäß der Schaltungsanordnung 11 der vorliegenden Ausführungsform kein zusätzlicher Prozess zum Hinzufügen der Bezugsmarkierungen M erforderlich ist und es möglich ist, die Kosten der Schaltungsanordnung 11 zu reduzieren. Dadurch ist es möglich, die Kosten für den elektrischen Verteilerkasten 10 mit der Schaltungsanordnung 11 zu senken.
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Das Halteelement 14 ist aus einem thermoplastischen Kunststoff und wird durch Umspritzen hergestellt. Die leitenden Platten 13 und das Halteelement 14 sind aus einem Stück geformt, wobei die leitenden Platten 13 teilweise in das Halteelement 14 eingebettet sind. Das heißt, es ist möglich, eine Ausgestaltung zu erhalten, in der die leitenden Platten 13 mit den Löchern 17 durch das Halteelement 14 gehalten werden, indem die leitenden Platten 13 in die Spritzgussform gelegt werden und geschmolzener Kunststoff in die Spritzgussform gegeben wird.
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Beim Umspritzen bzw. Einsatzgießen kann die leitende Platte 13 durch Einführen des Stifts 31 der Spritzgussform 30 in das Loch 17 der leitenden Platte 13, wie in 6 gezeigt, an einer vorbestimmten Stelle der Spritzgussform 30 positioniert und platziert werden. In der vorliegenden Ausführungsform werden drei leitende Platten 13 von dem Halteelement 14 gehalten, und jede der drei leitenden Platten 13 hat Löcher 17. Löcher 17, die als Bezugsmarkierungen M dienen, werden auch zur Positionierung der leitenden Platten 13 in der Spritzgussform 30 verwendet, wenn das Halteelement 14 geformt wird. In der vorliegenden Ausführungsform weist eine leitende Platte 13 zwei Löcher 17 auf. Durch Einsetzen eines Stifts 31 in jedes der beiden Löcher 17 in der leitenden Platte 13 wird die Ausrichtung der leitenden Platte 13 stabiler.
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In der vorliegenden Ausführungsform werden bei der Montage der elektronischen Bauteile 15 zwei der insgesamt sechs Löcher 17 als Bezugsmarkierungen M verwendet. Es ist auch eine Gestaltung möglich, bei der bei der Montage der elektronischen Bauteile 15 einige der insgesamt sechs Löcher 17, nämlich mindestens zwei Löcher 17, als Bezugsmarkierungen M verwendet werden und die übrigen Löcher 17 nicht als Bezugsmarkierungen M verwendet werden. Wenn beispielsweise drei Löcher 17 als Bezugsmarkierungen M verwendet werden, können zwei Löcher 17 als Grundlage für die Positionierung verwendet werden, und das verbleibende Loch 17 kann zur Korrektur verwendet werden. Daher werden nicht unbedingt alle Löcher 17 in den leitenden Platten 13 als Bezugsmarkierungen M verwendet.
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Die als Bezugsmarkierungen M dienenden Löcher 17 sind sowohl in X-als auch in Y-Richtung voneinander beabstandet. Bei der Montage der elektronischen Bauteile 15 wird eine numerische Steuerung auf der Grundlage eines Koordinatensystems der X-Y-Ebene durchgeführt, um die elektronischen Bauteile 15 zu positionieren. Die Verwendung der beiden voneinander beabstandeten Löcher 17 als Bezugsmarkierungen M erhöht die Genauigkeit bei der Positionierung der elektronischen Bauteile 15.
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Andere Ausgestaltungen
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In der vorliegenden Ausführungsform sind die leitenden Platten 13 zwar teilweise in das Halteelement 14 aus Kunststoff eingebettet, d.h. das Halteelement 14 ist ein umspritzter Gegenstand, mit dem die leitenden Platten 13 in einem Stück geformt werden, aber eine Gestaltung, bei der die Löcher 17 der leitenden Platten 13 als Bezugsmarkierungen M verwendet werden, ist auch auf leitende Platten 13 anwendbar, die keine umspritzten Gegenstände sind. Die Anzahl und Anordnung der leitenden Platten 13 und der elektronischen Bauteile 15 kann von den in den Zeichnungen gezeigten abweichen. Die Löcher 17, die als Bezugsmarkierungen M dienen, werden ebenfalls an geeigneten Stellen angebracht.
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Die oben beschriebenen Ausführungsformen sind in jeder Hinsicht Beispiele und nicht einschränkend. Der beanspruchte Umfang der vorliegenden Erfindung ist nicht durch die oben beschriebenen Ausführungsformen, sondern durch die Ansprüche angegeben und schließt alle Modifikationen innerhalb des Schutzumfangs ein, die äquivalent zum Umfang der Ansprüche sind.
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Bezugszeichenliste
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- 10
- Elektrischer Verteilerkasten
- 11
- Schaltungsanordnung
- 12
- Abdeckung
- 13
- Leitende Platte
- 13-1
- Erste leitende Platte
- 13-2
- Zweite leitende Platte
- 13-3
- Dritte leitende Platte
- 14
- Halteelement
- 15
- Elektronisches Bauteil
- 16
- Montageabschnitt
- 17
- Loch
- 18
- Basisabschnitt
- 19
- Rahmenabschnitt
- 20
- Befestigungsloch
- 21A
- Anschlussabschnitt
- 21B
- Anschlussabschnitt
- 22
- Hauptabschnitt
- 25
- Öffnung
- 30
- Spritzgussform
- 31
- Stift (Stützelement)
- 32
- Vorsprungförmiger Abschnitt
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 200727510 A [0002, 0003]
