CN115604912A - 电路结构体及电气连接箱 - Google Patents

Abstract

一种电路结构体及电气连接箱，能够实现具有电子元件的电路结构体的成本下降。电路结构体具备电子元件、连接有所述电子元件的导电板及保持所述导电板的保持构件，所述导电板具有安装所述电子元件的安装部和用于将所述电子元件定位并安装的识别标记，所述识别标记由形成于所述导电板的孔构成。

Description

电路结构体及电气连接箱

技术领域

本公开涉及电路结构体及电气连接箱。

背景技术

为了向基板安装电子元件，在该基板设置识别标记，安装机使用该识别标记使电子元件进行对位地安装于基板。识别标记例如通过印刷形成于基板(例如，参照专利文献1)。识别标记也称为定位标记。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2007-27510号公报

【发明的概要】

【发明要解决的课题】

在将电气设备彼此连结的配线路径的中途有时介有电气连接箱，电气连接箱具备具有电子元件的电路结构体。电路结构体具备：将电子元件连接的基板；保持基板的树脂制的保持构件(壳体)。在这样的电路结构体中，为了安装电子元件而使用前述那样的识别标记。在基板上通过印刷形成配线图案的情况下，对应于该配线图案，通过印刷能够形成识别标记。

然而，在连接电子元件的对象不是形成有配线图案的基板而是不具有配线图案的导电板(母排)的情况下，需要设置另外的工序，例如通过激光将识别标记向导电板赋予的处理。需要说明的是，即使是形成有配线图案的基板，在例如通过激光赋予识别标记的情况下，也需要设置另外的工序进行处理。其结果是，电路结构体及具备该电路结构体的电气连接箱的成本可能会升高。

发明内容

因此，在本公开中，其目的在于提供一种能够实现具有电子元件的电路结构体的成本下降的新的技术手段。

【用于解决课题的方案】

本公开的一方案的电路结构体具备电子元件、连接有所述电子元件的导电板及保持所述导电板的保持构件，所述导电板具有安装所述电子元件的安装部和用于将所述电子元件定位并安装的识别标记，所述识别标记由形成于所述导电板的孔构成。

本公开的一方案的电气连接箱具备所述电路结构体及覆盖所述电路结构体的罩。

【发明效果】

根据本公开，电路结构体具备用于将电子元件安装的识别标记，但是不需要赋予该识别标记的另外的工序，能够实现成本下降。

附图说明

图1是具备本实施方式的电路结构体的电气连接箱的立体图。

图2是安装电子元件之前的电路结构体的立体图。

图3是电路结构体的俯视图。

图4是电路结构体的仰视图。

图5是图4中的V向视的剖视图。

图6是表示导电板及嵌入成形用的模具的放大剖视图。

【标号说明】

10 电气连接箱

11 电路结构体

12 罩

13 导电板

13-1 第一导电板

13-2 第二导电板

13-3 第三导电板

14 保持构件

15 电子元件

16 安装部

17 孔

18 基体部

19 框部

20 安装孔

21A 端部

21B 端部

22 主体部

25 开口

30 模具

31 销(支承构件)

32 凸形状的部分

具体实施方式

<本公开的实施方式的概要>

以下，列举本公开的实施方式的概要进行说明。

(1)本实施方式的电路结构体具备电子元件、连接有所述电子元件的导电板及保持所述导电板的保持构件，所述导电板具有安装所述电子元件的安装部和用于将所述电子元件定位并安装的识别标记，所述识别标记由形成于所述导电板的孔构成。

例如通过冲压进行冲裁金属板的处理而能够制造所述导电板，在该冲裁的处理中，同时进行对于所述金属板的孔的形成，由此得到具有识别标记的导电板。通过向该导电板安装电子元件而得到本实施方式的电路结构体。即，根据本实施方式的电路结构体，不需要赋予识别标记的另外的工序，能够实现电路结构体的成本下降。

(2)优选的是，所述保持构件为树脂制，以所述导电板的一部分埋设于所述保持构件的状态，该导电板与该保持构件被一体化。在该情况下，将形成有孔的导电板设置于模具，通过向该模具供给熔融树脂(即，通过进行嵌入成形)，能得到导电板由保持构件保持的结构。

(3)根据所述(2)的电路结构体，通过将所述模具具备的销等支承构件向导电板的孔插入而能够将导电板定位并设置于所述模具的规定位置。因此，在电路结构体具有多个导电板的情况下，优选的是，多个所述导电板保持于所述保持构件，在所述导电板分别形成有孔。

根据该结构，通过所述模具具备的销等支承构件能够分别支承多个导电板。作为识别标记使用的孔在保持构件的成形时，也为了向所述模具定位导电板而使用。需要说明的是，导电板具有的孔可以不用全部作为识别标记使用。

(4)在所述(2)或(3)的电路结构体中，优选的是，在一张所述导电板形成有多个所述孔。在该情况下，通过将所述模具具备的销等支承构件向导电板的多个孔分别插入而该导电板的姿势更加稳定。

(5)优选的是，成为识别标记的所述孔分离地设置多个。在该情况下，电子元件的定位的精度提高。在电子元件的安装时，在基于平面坐标通过数值控制进行定位的情况下，特别适合。

(6)在所述(5)的电路结构体中，优选的是，多个所述导电板保持于所述保持构件，在第一所述导电板形成有成为识别标记的所述孔，在第二所述导电板形成有成为识别标记的所述孔。根据该结构，成为识别标记的孔分离地设置多个，而且，第一导电板及第二导电板这双方和电子元件的定位精度提高。

(7)另外，在所述(2)～(4)的电路结构体中，在嵌入成形时，向导电板的孔插入所述模具的销等支承构件，但是熔融树脂可能会通过孔与销之间而隔着导电板向树脂供给区域的相反侧的区域流出。因此，通过熔融树脂成形的保持构件优选如下构成。

即，所述保持构件具有沿着所述导电板设置的板状的基体部，在所述基体部设置有开口，该开口使所述孔及包含该孔的周围的区域露出。

在该情况下，在相当于所述开口的部分使所述模具的一部分与导电板接触的状态下，供给熔融树脂时，该熔融树脂难以到达销与孔之间，能够防止熔融树脂的流出。

(8)本实施方式的电气连接箱具备所述(1)～(7)中的任一项记载的电路结构体和覆盖所述电路结构体的罩。根据本实施方式的电气连接箱，不需要向导电板赋予识别标记的另外的工序，能够实现包含电路结构体的电气连接箱的成本下降。

<本公开的实施方式的详情>

以下，参照附图，说明本公开的实施方式的详情。需要说明的是，也可以将以下记载的实施方式中的至少一部分任意组合。

〔关于电气连接箱10〕

图1是具备本实施方式的电路结构体11的电气连接箱10的立体图。电气连接箱10能够搭载于各种设备，但是本实施方式的电气连接箱10搭载于汽车。具体说明的话，虽然未图示，但是电气连接箱10介于将第一车载设备与第二车载设备连结的配线路径的中途。电气连接箱10具备电路结构体11和将该电路结构体11覆盖的罩12。罩12例如为金属制(铝或铝合金制)，具有使由电路结构体11产生的热量释放的散热功能。虽然未图示，但是电气连接箱10也可以还具备在罩12的相反侧安装于电路结构体11的其他的单元等。

〔关于电路结构体11〕

电路结构体11具备多个电子元件15、多个导电板13、一个保持构件14。

电子元件15是例如场效应晶体管(FET：Field Effect Transistor)等半导体继电器。电子元件15具有多个端子(第一端子、第二端子、第三端子)，各端子通过焊锡等连接于导电板13。电子元件15也可以是其他的元件，例如，为机械式继电器、电阻、线圈、电容器等。电子元件15分别与导电板13电连接。

导电板13通过将金属板冲压加工成规定形状来制造。导电板13是金属制的板片，也称为母排。导电板13优选为例如纯铜或铜合金等铜制构件。导电板13的整体为导体，一般的印制基板具有的配线图案未形成于导电板13。图1所示的电路结构体11具有第一导电板13-1、第二导电板13-2及第三导电板13-3。导电板13分别厚度尺寸比宽度尺寸小。导电板13的厚度尺寸根据电路结构体11而存在各种情况，例如为1毫米以上、2毫米以下，在本实施方式中为1.5毫米。

保持构件14为具有热塑性的树脂制，通过注塑成形来成形。在本实施方式中，保持构件14通过将导电板13设置于注塑成形的模具而进行的嵌入成形来制造，在后文进行说明。因此，以导电板13的一部分埋设于保持构件14的状态，导电板13与保持构件14被一体化。保持构件14例如由PPS(聚苯硫醚)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、尼龙、PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)等构成，具有绝缘性。保持构件14保持三张导电板13，作为电路结构体11的壳体发挥作用。

保持构件14具有板状的中央的基体部18和其周围的框部19。导电板13中的安装电子元件15的主体部22设置在基体部18上。三张导电板13的主体部22以不重叠的状态呈平面状地排列而设置在基体部18上。在框部19设有用于固定罩12的安装孔20。第一导电板13-1的端部21A和第二导电板13-2的端部21B从框部19向外突出设置。在这些端部21A、21B连接未图示的线缆等。

图2是安装电子元件15之前的电路结构体11的立体图。如图1及图2所示，导电板13具有安装电子元件15的安装部16。安装部16是导电板13的主体部22中的将电子元件15重叠设置的部分。电子元件15跨于相邻的两个导电板13、13设置。

在沿着包含导电板13(主体部22)的表面的平面设定了XY平面坐标的情况下，将多个导电板13排列的方向定义为Y方向，将与该Y方向正交的方向定义为X方向。将与X方向及Y方向这双方正交的方向设为Z方向时，通过XYZ方向定义三维坐标。导电板13以其长度方向与X方向一致的方式保持于保持构件14。在图1所示的方式中，在Y方向的一方侧的第一列中，四个电子元件15沿X方向排列设置，在Y方向的另一方侧的第二列中，另外的四个电子元件15沿X方向排列设置。导电板13的所述宽度尺寸为Y方向的尺寸，所述厚度尺寸为Z方向的尺寸。

导电板13具有设置在与安装部16不同的区域的识别标记M。识别标记M为了将电子元件15定位并安装于导电板13而使用。识别标记M也称为定位标记。识别标记M由形成于导电板13的孔17构成。孔17贯通导电板13。在三张导电板13分别形成有孔17。

在导电板13分别形成有多个孔17，在本实施方式中，在导电板13分别形成有两个孔17。如上所述，通过将导电板13设置于模具进行的嵌入成形来制造保持构件14。此时，需要将导电板13定位并设置于所述模具。因此，通过向导电板13的两个孔17分别插入作为模具30(参照图6)的一部分的销(支承构件)31而该导电板13由两点支承，在模具30中姿势更加稳定。图6是表示导电板13及嵌入成形用的模具30的一部分的放大剖视图。

孔17的直径优选为导电板13的厚度尺寸以上。例如，导电板13的厚度尺寸为1.5毫米，孔17的直径为2毫米。

在图1所示的电路结构体11中，形成总计六个孔17，但是将其中的两个孔17作为识别标记M使用。作为识别标记M使用的两个孔17在所述嵌入成形时也为了将导电板13定位于模具30而使用。其余的四个孔17未作为识别标记M使用，在所述嵌入成形时为了将导电板13定位于模具30而使用。

图3是电路结构体11的俯视图。说明作为识别标记M使用的两个孔17。成为识别标记M的孔17形成在位于Y方向的一方侧(在图3中为上侧)的第一导电板13-1和与该第一导电板13-1不同而位于Y方向的另一方侧(在图3中为下侧)的第二导电板13-2上。进一步说明的话，在第一导电板13-1的X方向的一方侧(在图3中为左侧)的区域形成的孔17和在第二导电板13-2的X方向的另一方侧(在图3中为右侧)的区域形成的孔17成为识别标记M。这样，关于X方向及Y方向这双方向分离设置的两个孔17作为识别标记M使用。形成于第三导电板13-3的两个孔17未作为识别标记M使用。

图4是电路结构体11的仰视图。如上所述，保持构件14具有板状的基体部18及其周围的框部19。基体部18与框部19通过注塑成形而一体成形。图5是图4中的V向视的剖视图。基体部18是沿着导电板13具有的主体部22设置的部分。图5示出基体部18与导电板13(主体部22)沿Z方向重叠设置的情形。如图4及图5所示，在基体部18设有开口25，该开口25使导电板13的孔17及包含该孔17的周围的区域A露出。开口25是形成于板状的基体部18的局部缺损部。

如图4所示，开口25对应于全部的孔17及包含其周围的区域A地设置。开口25的轮廓形状根据该周围的形状而设定各种情况。开口25由于所述嵌入成形时的模具30(参照图6)具有的凸形状的部分32而产生。

如图6所示，在嵌入成形时，模具30具有的凸形状的部分32在其中央具有销31，该销31的周围处于与导电板13以面接触的状态。向包含凸形状的部分32的周围的空间K的模腔供给熔融树脂。通过熔融树脂固化而得到保持构件14。如图5所示，保持构件14具有的基体部18中的相当于凸形状的部分32(参照图6)的部位成为使孔17及包含该孔17的周围的区域A露出的开口25。通过模具30具有的凸形状的部分32而在保持构件14形成开口25。

这样，在相当于开口25的部分使作为模具的一部分的凸形状的部分32与导电板13接触的状态下，供给熔融树脂。因此，该熔融树脂难以到达销31与孔17之间，能够防止熔融树脂隔着导电板13向树脂供给区域的相反侧的区域流出的情况。特别是孔17为长孔时，在该长孔与销31之间形成间隙。树脂通过该间隙而容易地流出。然而，通过凸形状的部分32与导电板13接触，能够防止该流出。

在图3中，孔17的形状任意，但是成为识别标记M的孔17优选为正圆形状。导电板13通过冲压进行对金属板冲裁的处理来制造，在该冲裁的处理中同时形成孔17。孔17的径(直径)小，当小于导电板13的厚度尺寸时，冲裁该孔17的模具(冲头)变细，孔17的形成变得困难。因此，在本实施方式中，孔17的径设定为导电板13的厚度尺寸以上，由此，孔17的形成变得比较容易。

在导电板13分别形成两个孔17，但也可以是在一张导电板13上设置的两个孔17中的一方为圆形而另一方为比该圆形大的形状。例如，另一方的孔17为长圆形，该长圆形具有与一方的孔17的直径相同的短径。需要说明的是，在以下的说明中，在长圆的情况下，直径称为短径。

这是因为，在通过嵌入成形来成形保持构件14时，如上所述(参照图6)将导电板13设置于模具30的缘故。即，需要将导电板13定位设置于模具30，为此，向该导电板13的两个孔17分别插入作为模具30的一部分的销31。销31的截面形状优选与孔17的形状一致。然而，当两个孔17这双方的形状与销31的截面形状一致时，由于制造误差的原因，在两个孔17穿过两根销31的作业有时会变得困难。因此，两个孔17中的一方具有与销31的截面形状相同的孔形状(正圆形状)，如图6所示，两个孔17中的另一方具有比销31的截面形状大的孔形状(长圆形状)。由此，向各导电板13中的两个孔17穿过两根销31的作业变得容易。

〔关于本实施方式的电路结构体11〕

本实施方式的电路结构体11(参照图1、图2)具备电子元件15、连接有电子元件15的导电板13、保持导电板13的保持构件14。导电板13具有安装电子元件15的安装部16、用于将电子元件15定位并安装的识别标记M。识别标记M由形成于导电板13的孔17构成。

在本实施方式中，通过冲压进行冲裁金属板的处理来制造导电板13，在该冲裁的处理中，同时进行对于金属板的孔17的形成。由此得到具有识别标记M的导电板13。通过在该导电板13安装电子元件15而得到电路结构体11。即，根据本实施方式的电路结构体11，不需要赋予识别标记M的另外的工序，能够实现电路结构体11的成本下降。其结果是，能够实现包含电路结构体11的电气连接箱10的成本下降。

保持构件14为具有热塑性的树脂制，通过嵌入成形来制造。以导电板13的一部分埋设于保持构件14的状态，导电板13与保持构件14被一体化。即，将形成有孔17的导电板13设置于模具，通过向该模具供给熔融树脂而得到导电板13由保持构件14保持的结构。

在所述嵌入成形中，如图6所示，通过将模具30具备的销31向导电板13的孔17插入，能够将导电板13定位并设置于模具30的规定位置。因此，在本实施方式中，将三张导电板13保持于保持构件14，在三张导电板13分别形成孔17。作为识别标记M使用的孔17在保持构件14的成形时，也为了向模具30定位导电板13而使用。此外，在本实施方式中，在一张导电板13上形成有两个孔17。通过向导电板13的两个孔17分别插入销31而该导电板13的姿势更加稳定。

在电子元件15的安装时，在本实施方式中，将全部六个孔17中的两个孔17作为识别标记M使用。需要说明的是，在电子元件15的安装时，也可以将全部六个孔17中的包含至少两个的一部分的孔17作为识别标记M使用，将其他的剩余的孔17不作为识别标记M使用。在例如作为识别标记M使用的孔17设为三个的情况下，可以将两个孔17作为定位的基准使用，将另外的一个孔17作为校正用来使用。这样，导电板13具有的孔17可以不用全部作为识别标记M使用。

成为识别标记M的孔17沿X方向及Y方向这双方分离设置。在电子元件15的安装时，基于XY平面坐标通过数值控制进行电子元件15的定位。通过将分离设置的两个孔17作为识别标记M使用而电子元件15的定位的精度提高。

〔其他的结构〕

在本实施方式中，在树脂制的保持构件14中埋设导电板13的一部分，即，保持构件14是将导电板13设为一体的嵌入成形品，但是将导电板13的孔17作为识别标记M使用这样的结构对于不是嵌入成形品的导电板13也能够适用。

导电板13及电子元件15的数目及配置也可以为图示的方式以外的情况。

作为识别标记M使用的孔17也设定在任意的位置。

所述实施方式在全部的点上为例示而不是限制性内容。本发明的权利范围不是由所述实施方式而是由权利要求书公开，并包含与权利要求书记载的结构等同的范围内的全部变更。

Claims (8)

1.一种电路结构体，其中，

所述电路结构体具备电子元件、连接有所述电子元件的导电板及保持所述导电板的保持构件，

所述导电板具有安装所述电子元件的安装部和用于将所述电子元件定位并安装的识别标记，

所述识别标记由形成于所述导电板的孔构成。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述保持构件为树脂制，

以所述导电板的一部分埋设于所述保持构件的状态，该导电板与该保持构件被一体化。

3.根据权利要求2所述的电路结构体，其中，

多个所述导电板保持于所述保持构件，

在所述导电板分别形成有孔。

4.根据权利要求2或3所述的电路结构体，其中，

在一张所述导电板形成有多个所述孔。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路结构体，其中，

成为识别标记的所述孔分离地设置多个。

6.根据权利要求5所述的电路结构体，其中，

多个所述导电板保持于所述保持构件，

在第一所述导电板形成有成为识别标记的所述孔，

在第二所述导电板形成有成为识别标记的所述孔。

7.根据权利要求2～4中任一项所述的电路结构体，其中，

所述保持构件具有沿着所述导电板设置的板状的基体部，

在所述基体部设置有开口，该开口使所述孔及包含该孔的周围的区域露出。

8.一种电气连接箱，具备：

权利要求1～7中任一项所述的电路结构体；及

覆盖所述电路结构体的罩。

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