DE102021131630A1 - Anzeigevorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

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Chia-Hui Pai
Wen-Hsien Tseng
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AU Optronics Corp
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Abstract

Eine Anzeigevorrichtung umfasst ein lichtemittierendes Element, eine Klebstoffbarrierewand und ein Array-Substrat. Das lichtemittierende Element umfasst einen ersten Kontakt und einen zweiten Kontakt, die auf einer ersten Oberfläche des lichtemittierenden Elements angeordnet sind. Die Klebstoffbarrierewand ist auf der ersten Oberfläche des lichtemittierenden Elements angeordnet und umfasst einen ersten Abschnitt zwischen dem ersten Kontakt und dem zweiten Kontakt. Das Array-Substrat umfasst ein erstes Kontaktfeld und ein zweites Kontaktfeld, die auf einer zweiten Oberfläche des Array-Substrats angeordnet sind. Der erste Kontakt und der zweite Kontakt des lichtemittierenden Elements sind jeweils mit dem ersten Kontaktfeld und dem zweiten Kontaktfeld verbunden.

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Anzeigevorrichtung und ein Verfahren zu ihrer Herstellung. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Offenbarung auf die Anzeigevorrichtung mit einer Mikro-Leuchtdiode (LED).
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Die Leuchtdiode (LED) wird wegen ihrer Vorteile wie geringe Größe, niedriger Stromverbrauch, lange Lebensdauer, Lumineszenz usw. häufig für Beleuchtungen und Anzeigen verwendet. Die Mikro-LED ist eine neue Technik in Anzeigen für besseren Kontrast, schnellere Reaktion und geringeren Stromverbrauch. Die Mikro-LED wird in Form eines einzigen Chips hergestellt. Bei der Herstellung von Anzeigevorrichtungen werden die Mikro-LEDs daher in einem Massentransferverfahren auf ein anderes Substrat (z. B. Trägersubstrat) übertragen. Außerdem erschwert die Verkleinerung der Mikro-LEDs die Herstellung der Anzeigevorrichtungen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung stellt eine Anzeigevorrichtung bereit, die ein lichtemittierendes Element, eine Klebstoffbarrierewand und ein Array-Substrat umfasst. Das lichtemittierende Element umfasst einen ersten Kontakt und einen zweiten Kontakt, die auf einer ersten Oberfläche des lichtemittierenden Elements angeordnet sind. Die Klebstoffbarrierewand ist auf der ersten Oberfläche des lichtemittierenden Elements angeordnet und umfasst einen ersten Abschnitt zwischen dem ersten Kontakt und dem zweiten Kontakt. Das Array-Substrat umfasst ein erstes Kontaktfeld und ein zweites Kontaktfeld, die auf einer zweiten Oberfläche des Array-Substrats angeordnet sind. Der erste Kontakt und der zweite Kontakt des lichtemittierenden Elements sind jeweils mit dem ersten Kontaktfeld und dem zweiten Kontaktfeld verbunden.
  • Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung stellt ein Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung bereit. Das Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung umfasst die Bereitstellung einer Übertragungsvorrichtung, die Durchführung eines ersten Laserprozesses und die Durchführung eines zweiten Laserprozesses. Die Übertragungsvorrichtung umfasst ein erstes Substrat, eine strukturierte Klebstoffschicht, die auf dem ersten Substrat angeordnet ist, und ein lichtemittierendes Element, das auf der strukturierten Klebstoffschicht angeordnet und durch die strukturierte Klebstoffschicht mit dem ersten Substrat verbunden ist. Die Durchführung des ersten Laserverfahrens besteht darin, das lichtemittierende Element von dem ersten Substrat abzulösen und auf ein zweites Substrat zu übertragen und die strukturierte Klebstoffschicht so zu strukturieren, dass eine Klebstoffbarrierewand gebildet wird. Die Klebstoffbarrierewand ist zwischen einem ersten Kontakt des lichtemittierenden Elements und einem zweiten Kontakt des lichtemittierenden Elements angeordnet. Die Durchführung des zweiten Laserprozesses dient dazu, das lichtemittierende Element auf ein Array-Substrat zu verbinden.
  • Figurenliste
    • 1 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 2A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 2B ist eine Draufsicht auf ein in 2A dargestelltes lichtemittierendes Element gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 3A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 3B ist eine Draufsicht auf ein in 3A dargestelltes lichtemittierendes Element gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 4 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 5A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 5B ist eine Draufsicht auf ein in 5A dargestelltes lichtemittierendes Element gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 6 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 7 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 8 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen von 7.
    • 9 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 10A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 10B ist eine Draufsicht auf ein in 10A dargestelltes lichtemittierendes Element gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 11 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 12 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen von 11.
    • 13 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 14A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 14B ist eine Draufsicht auf ein in 14A dargestelltes lichtemittierendes Element gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 15 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 16 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen von 15.
    • 17 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 18A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 18B ist eine Draufsicht auf ein in 18A dargestelltes lichtemittierendes Element gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 19 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 20 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen von 19.
    • 21 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 22A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 22B ist eine Draufsicht auf ein in 22A dargestelltes lichtemittierendes Element gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 23 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
    • 24 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, gemäß einigen anderen Ausführungsformen von 23.
    • 25 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens der Herstellung einer Übertragungsvorrichtung, die bei der Herstellung einer Anzeigevorrichtung verwendet wird, gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 26 bis 28 sind jeweils eine Querschnittsansicht verschiedener Vorgangsschritte der Herstellung einer Übertragungsvorrichtung, die bei der Herstellung einer Anzeigevorrichtung verwendet wird, gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 29, 30, 31A und 31B sind jeweils eine Querschnittsansicht verschiedener Vorgangsschritte der Herstellung einer Übertragungsvorrichtung, die bei der Herstellung einer Anzeigevorrichtung verwendet wird, gemäß einigen anderen Ausführungsformen.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • In der gegenwärtigen Anzeigevorrichtung sind Kontakte auf einem lichtemittierenden Element, wie z.B. einer Leuchtdiode (LED), konfiguriert, so dass das lichtemittierende Element mit einem Array-Substrat verbunden und über die Kontakte mit diesem elektrisch verbunden werden kann. Bei einer Verkleinerung des lichtemittierenden Elements (z.B. Mikro-LED auf Mikron-Niveau) kann ein verringerter Abstand zwischen den Kontakten dazu führen, dass die Kontakte während eines Verbindungsvorgangs eine unerwartete elektrische Verbindung bilden und es zu einem Kurzschluss kommt. Die vorliegende Offenbarung stellt eine Anzeigevorrichtung und ein Verfahren zu deren Herstellung bereit, um die Möglichkeit eines Kurzschlusses zu verringern, indem verhindert wird, dass die Kontakte einander berühren, wodurch die Prozesssicherheit erhöht wird.
  • Bezug nehmend auf 1, 2A und 2B, ist 1 ein Flussdiagramm eines Verfahrens 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen, 2A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung der Anzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen, und 2B ist eine Draufsicht auf ein in 2A dargestelltes lichtemittierendes Element 230 gemäß einigen Ausführungsformen. In 2B ist ein erstes Substrat 210 ausgelassen, und beispielhafte Positionen, an denen ein erster Kontakt 250A und ein zweiter Kontakt 250B angeordnet sind, sind durch die gestrichelten Linien dargestellt.
  • In Vorgang 102 wird eine Übertragungsvorrichtung 200 bereitgestellt. Die Übertragungsvorrichtung 200 kann das erste Substrat 210, eine strukturierte Klebstoffschicht 220, die auf dem ersten Substrat 210 angeordnet ist, und das lichtemittierende Element 230, das auf der strukturierten Klebstoffschicht 220 angeordnet und durch die strukturierte Klebstoffschicht 220 mit dem ersten Substrat 210 verbunden ist, umfassen. In einigen Ausführungsformen kann das lichtemittierende Element 230 einen Halbleiterstapel 240, mehrere Kontakte 250 (z.B. zwei Kontakte, wie in 2A dargestellt) und eine Schutzschicht 260 umfassen.
  • Um sicherzustellen, dass eine Klebstoffschicht und das lichtemittierende Element 230 gemeinsam von einem Substrat auf ein anderes Substrat übertragen werden, kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 in Vorgang 102 implementiert werden. Eine Haftung der strukturierten Klebstoffschicht 220 kann nach einem Strukturierungsprozess geschwächt sein, dadurch kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 von dem ersten Substrat 210 abgelöst und zusammen mit dem lichtemittierenden Element 230 auf ein anderes Substrat übertragen werden.
  • In einigen Ausführungsformen, wie in 2A dargestellt, kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 der Übertragungsvorrichtung 200 zwischen dem ersten Substrat 210 und dem lichtemittierenden Element 230 angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 das erste Substrat 210 und das lichtemittierende Element 230 trennen, so dass das erste Substrat 210 und das lichtemittierende Element 230 nicht in direktem Kontakt miteinander stehen. In einigen Ausführungsformen kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 physisch mit einer ersten Oberfläche S 1 des lichtemittierenden Elements 230 und den auf der ersten Oberfläche S 1 angeordneten Kontakten 250 in Kontakt stehen. Insbesondere kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 physisch mit einer zweiten Oberfläche S2, einer ersten Seitenwand W1 und einer zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 in Kontakt stehen. Die erste Seitenwand W1 liegt zwischen den Kontakten, und die zweite Seitenwand W2 liegt der ersten Seitenwand W1 gegenüber und ist nach außen gerichtet. In einigen Ausführungsformen kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 auch eine Seitenwand des lichtemittierenden Elements 230, wie beispielsweise eine dritte Seitenwand W3, physisch berühren und abdecken.
  • In einigen Ausführungsformen kann sich die strukturierte Klebstoffschicht 220 bis zu einer vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 erstrecken. In einigen anderen Ausführungsformen kann sich die strukturierte Klebstoffschicht 220 weiter erstrecken und über die vierte Seitenwand W4 hinausgehen (hier nicht dargestellt). In 2B kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 folglich das lichtemittierende Element bedecken.
  • Das erste Substrat 210 kann ein Glassubstrat, ein Siliziumsubstrat oder andere geeignete Substrate umfassen. Die strukturierte Klebstoffschicht 220 kann Epoxid, Silikon, Polyimid (PI), Poly(methyl-2-methylpropenoat) (PMMA) oder andere geeignete Klebstoffmaterialien umfassen. In einigen Ausführungsformen kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 PI umfassen. In einigen Ausführungsformen kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 PMMA umfassen.
  • Der Halbleiterstapel 240 kann eine undotierte Halbleiterschicht 242, eine N-dotierte Halbleiterschicht 244, eine lichtemittierende Schicht 246 und eine P-dotierte Halbleiterschicht 248 umfassen. Die N-dotierte Halbleiterschicht 244, die lichtemittierende Schicht 246 und die P-dotierte Halbleiterschicht 248 können nacheinander auf der undotierten Halbleiterschicht 242 gebildet werden. Mit anderen Worten kann die lichtemittierende Schicht 246 zwischen der N-dotierten Halbleiterschicht 244 und der P-dotierten Halbleiterschicht 248 gebildet werden.
  • Das lichtemittierende Element 230 der vorliegenden Offenbarung ist z.B. eine LED auf GaN-Basis. In solchen Ausführungsformen ist die P-dotierte Halbleiterschicht 248 beispielsweise eine P-GaN-Schicht (p-GaN) und die N-dotierte Halbleiterschicht 244 ist beispielsweise eine N-GaN-Schicht (n-GaN). Darüber hinaus wird die lichtemittierende Schicht 246 als aktive Schicht bezeichnet und ihre Struktur ist z. B. ein Mehrfach-Quantentopf (Multiple Quantum Well, MQW), der durch abwechselndes Stapeln mehrerer InGaN-Schichten und mehrerer GaN-Schichten gebildet wird. Die undotierte Halbleiterschicht 242 ist z. B. eine undotierte GaN-Schicht (u-GaN).
  • Die Kontakte 250 des lichtemittierenden Elements 230 sind auf der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet. Die Kontakte 250 können den ersten Kontakt 250A und den zweiten Kontakt 250B umfassen. Der erste Kontakt 250A kann eine erste stromverteilende Schicht 252A und ein erstes Kontaktfeld 254A umfassen. Die erste stromverteilende Schicht 252A ist zwischen dem ersten Kontaktfeld 254A und der N-dotierten Halbleiterschicht 244 des Halbleiterstapels 240 angeordnet, und das erste Kontaktfeld 254A ist über die erste stromverteilende Schicht 252A mit dem Halbleiterstapel 240 elektrisch verbunden. Der zweite Kontakt 250B kann eine zweite stromverteilende Schicht 252B und ein zweites Kontaktfeld 254B umfassen. Die zweite stromverteilende Schicht 252B ist zwischen dem zweiten Kontaktfeld 254B und der P-dotierten Halbleiterschicht 248 des Halbleiterstapels 240 angeordnet, und das zweite Kontaktfeld 254B ist über die zweite stromverteilende Schicht 252B mit dem Halbleiterstapel 240 elektrisch verbunden.
  • Die erste stromverteilende Schicht 252A kann transparente leitfähige Materialien wie Indiumzinnoxid (ITO), Indiumzinkoxid (IZO) oder eine transparente Metallschicht umfassen, aber die vorliegende Offenbarung ist nicht auf das Vorstehende beschränkt. Das erste Kontaktfeld 254A kann aus metallischen Materialien wie Au, Sn, einer Sn/Ag/Cu-Legierung oder einer Sn-Legierung bestehen, aber die vorliegende Offenbarung ist nicht auf das Vorstehende beschränkt. Ein Material der zweiten stromverteilenden Schicht 252B kann als im Wesentlichen dasselbe wie ein Material der ersten stromverteilenden Schicht 252A ausgewählt werden, und ein Material des zweiten Kontaktfelds 254B kann als im Wesentlichen dasselbe wie ein Material des ersten Kontaktfelds 254A ausgewählt werden.
  • Die Schutzschicht 260 der lichtemittierenden Schicht 230 bedeckt eine Oberfläche und mindestens einen Abschnitt der Seitenwand des Halbleiterstapels 240. Die Schutzschicht 260 kann die Funktionen der elektrischen Isolierung, des Schutzes und der Lichtreflexion erfüllen. Die Schutzschicht 260 kann Siliziumoxid, Siliziumnitrid oder einen Stapel aus zwei Materialien mit unterschiedlichem Brechungsindex umfassen, aber die vorliegende Offenbarung ist nicht auf das Vorstehende beschränkt.
  • Bezug nehmend auf 3A und 3B ist 3A eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung der Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen und 3B ist eine Draufsicht auf das in 3A dargestellte lichtemittierende Element gemäß einigen Ausführungsformen. In 3B ist das erste Substrat 210 ausgelassen, und beispielhafte Positionen, an denen der erste Kontakt 250A und der zweite Kontakt 250B angeordnet sind, sind durch die gestrichelten Linien dargestellt.
  • Die Strukturen in 3A und 3B sind im Wesentlichen dieselben wie die Strukturen in 2A und 2B. Der einzige Unterschied besteht darin, dass eine Ausdehnung einer strukturierten Klebstoffschicht 320, die verwendet wird, um das lichtemittierende Element 230 zu kontaktieren, kleiner ist als eine Ausdehnung der strukturierten Klebstoffschicht 220, die verwendet wird, um das lichtemittierende Element 230 zu kontaktieren.
  • Ähnlich wie bei der strukturierten Klebstoffschicht 220 (siehe 2A) kann in einigen Ausführungsformen, wie in 3A dargestellt, die strukturierte Klebstoffschicht 320 der Übertragungsvorrichtung 200 zwischen dem ersten Substrat 210 und dem lichtemittierenden Element 230 angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen kann die strukturierte Klebstoffschicht 320 das erste Substrat 210 und das lichtemittierende Element 230 trennen, so dass das erste Substrat 210 und das lichtemittierende Element 230 nicht in direktem Kontakt miteinander stehen. In einigen Ausführungsformen kann die strukturierte Klebstoffschicht 320 physisch mit der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 und den auf der ersten Oberfläche S1 angeordneten Kontakten 250 in Kontakt stehen. Insbesondere kann die strukturierte Klebstoffschicht 320 die zweite Oberfläche S2, die erste Seitenwand W1 und die zweite Seitenwand W2 der Kontakte 250 physisch berühren und abdecken. Die erste Seitenwand W1 liegt zwischen den Kontakten, und die zweite Seitenwand W2 liegt der ersten Seitenwand W1 gegenüber und ist nach außen gerichtet.
  • Im Vergleich zur strukturierten Klebstoffschicht 220 (siehe 2A), die sich weiter bis zur vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 erstrecken kann, kann die Ausdehnung der strukturierten Klebstoffschicht 320 zwischen der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 und der vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 reichen. In der Draufsicht von 3B bedeckt die strukturierte Klebstoffschicht 320 beispielsweise teilweise das lichtemittierende Element 230. Es versteht sich, dass die strukturierte Klebstoffschicht 320 die Kontakte 250 weiterhin bedeckt, obwohl die strukturierte Klebstoffschicht 320 das lichtemittierende Element 230 teilweise bedeckt.
  • Die folgenden Figuren wurden vereinfacht (z. B. ist nur ein lichtemittierendes Element 230 dargestellt), um die erfinderischen Konzepte der vorliegenden Offenbarung besser zu verstehen. Es ist verständlich, dass mehrere lichtemittierende Elemente 230 auf dem ersten Substrat 210 angeordnet werden können.
  • Bezug nehmend auf 1, 4, 5A und 5B ist 4 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen, 5A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen, und 5B ist eine Draufsicht auf das in 5A dargestellte lichtemittierende Element gemäß einigen Ausführungsformen. In 5B sind beispielhafte Positionen, an denen der erste Kontakt 250A und der zweite Kontakt 250B angeordnet sind, durch die gestrichelten Linien dargestellt. Die in 2A und 2B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit der strukturierten Klebstoffschicht 220 wird auch in 4, 5A und 5B für eine beispielhafte Beschreibung verwendet.
  • In Vorgang 104 wird ein erster Laserprozess durchgeführt, um das lichtemittierende Element 230 von dem ersten Substrat 210 abzulösen und auf ein zweites Substrat 410 zu übertragen, und gleichzeitig die strukturierte Klebstoffschicht 220 so zu strukturieren, dass eine Klebstoffbarrierewand 500 gebildet und zwischen dem ersten Kontakt 250A und dem zweiten Kontakt 250B angeordnet wird.
  • In 4 kann ein erster Laser 400, der in dem ersten Laserprozess verwendet wird, durch das erste Substrat 210 hindurchgehen und die strukturierte Klebstoffschicht 220 bestrahlen. Der erste Laser 400 kann mehrere Bestrahlungsbereiche A2 auf der strukturierten Klebstoffschicht 220 umfassen. Die Bestrahlungsbereiche A2 dürfen sich nicht überlappen. Das heißt, die Bestrahlungsbereiche A2 können voneinander beabstandet sein. In einigen Ausführungsformen kann eine einzelne Bestrahlungsfläche A2 des ersten Lasers 400 kleiner sein als eine Fläche A1 des einzelnen Kontakts 250.
  • Der erste Laser 400 mit einer Wellenlänge in einem ausgewählten Bereich kann ein Material der strukturierten Klebstoffschicht 220 strukturieren. In einigen Ausführungsformen kann der erste Laser 400 eine Wellenlänge im Bereich zwischen etwa 250 nm und etwa 400 nm aufweisen. Zum Beispiel kann der erste Laser 400 eine Wellenlänge zwischen etwa 300 nm und etwa 350 nm aufweisen.
  • Das lichtemittierende Element 230 kann ursprünglich mit der strukturierten Klebstoffschicht 220 auf dem ersten Substrat 210 befestigt sein. Aufgrund der Entfernung eines Abschnitts der strukturierten Klebstoffschicht 220 durch den ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 kann die Haftung der strukturierten Klebstoffschicht 220 auf dem ersten Substrat 210 geschwächt sein. Bei einer schwachen Haftung kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 nicht auf dem ersten Substrat 210 verbleiben und kann von dem ersten Substrat 210 getrennt werden. Daher kann das lichtemittierende Element 230 zusammen mit der strukturierten Klebstoffschicht 220 von dem ersten Substrat 210 abgelöst und auf das zweite Substrat 410 und eine zweite Klebstoffschicht 420 übertragen werden. Während des obigen Ablöse- und Übertragungsprozesses kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 das lichtemittierende Element 230 weiterhin physisch berühren.
  • Zusätzlich zu dem oben erwähnten Ablösen und Übertragen kann das Entfernen eines Abschnitts der strukturierten Klebstoffschicht 220 durch den ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 gleichzeitig die Funktion des Strukturierens der strukturierten Klebstoffschicht 220 bieten, so dass eine Klebstoffbarrierewand 500 gebildet wird. Mit anderen Worten kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 nach dem ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 zur Klebstoffbarrierewand 500 werden.
  • Die Klebstoffbarrierewand 500 kann eine Öffnung O1 mit einer Fläche A3 aufweisen, und die Öffnung O1 kann aus der Entfernung eines Abschnitts der strukturierten Klebstoffschicht 220 durch den ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 resultieren. In einigen Ausführungsformen kann die Fläche A3 der Öffnung O1 im Wesentlichen die gleiche sein wie die einzelne Bestrahlungsfläche A2. In einigen Ausführungsformen kann die Fläche A3 der Öffnung O1 kleiner sein als die einzelne Bestrahlungsfläche A2. Ferner sind der erste Kontakt 250A und der zweite Kontakt 250B jeweils von der Öffnung O 1 aus freigelegt. In einigen Ausführungsformen, wie in 5A und 5B dargestellt, befindet sich die Öffnung O1 innerhalb des ersten Kontakts 250A bzw. des zweiten Kontakts 250B.
  • Die Klebstoffbarrierewand 500 kann mit Ausnahme der Öffnung O1 im Wesentlichen der strukturierten Klebstoffschicht 220 (siehe 2A und 2B) entsprechen. Die Klebstoffbarrierewand 500 kann auf der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet sein. Die Klebstoffbarrierewand 500 kann einen ersten Abschnitt 502 und einen zweiten Abschnitt 504 umfassen. Der erste Abschnitt 502 kann zwischen den benachbarten Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet sein. Beispielsweise kann der erste Abschnitt 502 der Klebstoffbarrierewand 500 den ersten Kontakt 250A und den zweiten Kontakt 250B physisch berühren, wie in 5A dargestellt. In einigen Ausführungsformen kann ein seitlicher Raum zwischen der ersten Seitenwand W1 des ersten Kontakts 250A und der ersten Seitenwand W1 des zweiten Kontakts 250B vollständig mit dem ersten Abschnitt 502 der Klebstoffbarrierewand 500 gefüllt sein. Der zweite Abschnitt 504 der Klebstoffbarrierewand 500 kann an der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 angeordnet sein.
  • In einigen Ausführungsformen kann die Klebstoffbarrierewand 500 physisch mit der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 sowie den auf der ersten Oberfläche S1 angeordneten Kontakten 250 in Kontakt stehen. Konkret kann die Klebstoffbarrierewand 500 die zweite Oberfläche S2, die erste Seitenwand W1 und die zweite Seitenwand W2 der Kontakte 250 physisch berühren und abdecken. Mit anderen Worten kann eine Länge L1 zwischen der zweiten Oberfläche S2 der Kontakte 250 und der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 kleiner sein als eine Länge L2 zwischen einer dritten Oberfläche S3 der Klebstoffbarrierewand 500 und der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230. In einigen Ausführungsformen kann der zweite Abschnitt 504 der Klebstoffbarrierewand 500 die Seitenwand des lichtemittierenden Elements 230, wie die dritte Seitenwand W3, physisch berühren und abdecken.
  • In einigen Ausführungsformen kann das zweite Substrat 410 ein Glassubstrat, ein Siliziumsubstrat oder andere geeignete Substrate umfassen. Die zweite Klebstoffschicht 420 kann Benzocyclobuten (BCB), Epoxid, Silikon, PI, PMMA oder andere geeignete Klebstoffmaterialien umfassen. In einigen Ausführungsformen unterscheidet sich die zweite Klebstoffschicht 420 von der strukturierten Klebstoffschicht 220.
  • Bezug nehmend auf 1, 6 und 7 ist 6 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen und 7 ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen. Eine Struktur in 6 und 7 ist eine invertierte Struktur von 5A.
  • In Vorgang 106 wird ein zweiter Laserprozess mit einem zweiten Laser 600 durchgeführt, um das lichtemittierende Element 230 mit einem Array-Substrat 610 zu verbinden und um das zweite Substrat 410 und die zweite Klebstoffschicht 420 zu entfernen, so dass eine Anzeigevorrichtung 700 gebildet werden kann.
  • In 6 kann das lichtemittierende Element 230, nachdem eine Struktur aus 5A invertiert wurde, auf dem Array-Substrat 610 von einer Seite der dritten Oberfläche S3 der Klebstoffbarrierewand 500 angeordnet werden. Das Array-Substrat 610 kann mehrere Kontaktfelder 620 umfassen, die auf einer vierten Oberfläche S4 des Array-Substrats 610 angeordnet sind. Die Kontaktfelder 620 des Array-Substrats 610 können ein erstes Kontaktfeld 620A und ein zweites Kontaktfeld 620B umfassen. Das erste Kontaktfeld 620A kann dem ersten Kontakt 250A entsprechen und das zweite Kontaktfeld 620B kann dem zweiten Kontakt 250B entsprechen.
  • Wenn das lichtemittierende Element 230 auf dem Array-Substrat 610 angeordnet ist, kann die dritte Oberfläche S3 der Klebstoffbarrierewand 500 das erste Kontaktfeld 620A, das zweite Kontaktfeld 620B oder das erste Kontaktfeld 620A und das zweite Kontaktfeld 620B physisch berühren. In einigen Ausführungsformen, wie in 6 dargestellt, kann ein Abschnitt der Klebstoffbarrierewand 500 zwischen dem ersten Kontakt 250A und dem ersten Kontaktfeld 620A oder zwischen dem zweiten Kontakt 250B und dem zweiten Kontaktfeld 620B liegen.
  • In einigen Ausführungsformen kann die dritte Oberfläche S3 der Klebstoffbarrierewand 500 die vierte Oberfläche S4 des Array-Substrats 610 nicht berühren. Insbesondere kann die dritte Oberfläche S3 des ersten Abschnitts 502 um eine Länge L3 von der vierten Oberfläche S4 des Array-Substrats 610 beabstandet sein.
  • Die in 5 dargestellte Öffnung O1 kann in der Struktur in 6 verbleiben und kann aufgrund der Tatsache, dass das lichtemittierende Element 230 auf den Feldern 620 des Array-Substrats 610 angeordnet ist, zu einem geschlossenen Raum O1' werden.
  • Der zweite Laser 600 kann das zweite Substrat 410, die zweite Klebstoffschicht 420 und einen Teil des lichtemittierenden Elements 230 durchdringen. In einigen Ausführungsformen können das erste Kontaktfeld 254A und das zweite Kontaktfeld 254B der Kontakte 250 Energie des zweiten Lasers 600 absorbieren, um die Temperatur zu erhöhen, so dass ein Abschnitt des ersten Kontaktfeldes 254A und des zweiten Kontaktfeldes 254B in Form von geschmolzenem Material vorliegen kann (nicht dargestellt). Mit der Klebstoffbarrierewand 500 kann das fließfähige geschmolzene Material innerhalb des geschlossenen Raums O1' eingeschlossen werden.
  • In einigen Ausführungsformen, wie in 7 dargestellt, kann das geschmolzene Material (nicht dargestellt) mit dem ersten Kontaktfeld 620A und dem zweiten Kontaktfeld 620B des zweiten Lasers 600 reagieren und eine intermetallische Verbindung (Intermetallic Compound, IMC) 710 bilden. In einigen Ausführungsformen kann das lichtemittierende Element 230 durch die IMC 710 mit dem Array-Substrat 610 verbunden werden. In einigen Ausführungsformen kann die IMC 710 das lichtemittierende Element 230 und die Kontaktfelder 620 des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden. In einigen Ausführungsformen kann der geschlossene Raum O1' mit der IMC 710 gefüllt werden. Die Klebstoffbarrierewand 500 kann dafür sorgen, dass die IMC 710 an einer geeigneten Position gebildet wird und die erwartete Funktion der elektrischen Verbindung erfüllt. Zum Beispiel kann eine erste IMC 710A nur das erste Kontaktfeld 254A des lichtemittierenden Elements 230 und das erste Kontaktfeld 620A des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden. In ähnlicher Weise kann ein zweites IMC 710B nur das zweite Kontaktfeld 254B des lichtemittierenden Elements 230 und das zweite Kontaktfeld 620B des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden.
  • Das IMC 710 kann ein Material des ersten Kontaktfelds 254A oder des zweiten Kontaktfelds 254B und ein Material des 620A oder des zweiten Feldes 620B umfassen. Das Material der Kontaktfelder 620 kann Metall, wie Au, Ag, Cu oder ein anderes geeignetes Material umfassen.
  • In 7 werden das zweite Substrat 410 und die zweite Klebstoffschicht 420 entfernt. In einigen Ausführungsformen können das zweite Substrat 410 und die zweite Klebstoffschicht 420 durch ein Laser-Lift-Off-Verfahren, ein photochemisches Reaktionsverfahren oder ein photophysikalisches Reaktionsverfahren entfernt werden. In einigen Ausführungsformen kann ein Material der zweiten Klebstoffschicht 420 mit dem zweiten Laser 600 (siehe Figur 600) reagieren, wodurch die Haftung der zweiten Klebstoffschicht 420 an dem lichtemittierenden Element 230 abnimmt. Infolgedessen werden das zweite Substrat 410 und die zweite Klebstoffschicht 420 von dem lichtemittierenden Element 230 entfernt.
  • In einigen Ausführungsformen kann eine Wellenlänge des zweiten Lasers 600 größer sein als die des ersten Lasers 400. In einigen Ausführungsformen kann der zweite Laser 600 eine Wellenlänge im Bereich zwischen etwa 1000 nm und etwa 2000 nm aufweisen. In einigen weiteren Ausführungsformen kann der zweite Laser 600 eine Wellenlänge im Bereich zwischen etwa 1000 nm und etwa 1500 nm aufweisen.
  • Bezug nehmend auf 8 ist 8 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen Ausführungsformen. Die in 3A und 3B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit der strukturierten Klebstoffschicht 320 wird in 8 für eine beispielhafte Beschreibung verwendet. Mit anderen Worten kann die strukturierte Klebstoffschicht 320 die Vorgänge 104 und 106 durchlaufen, wodurch eine Anzeigevorrichtung 800 mit einer Klebstoffbarrierewand 810 in 8 gebildet wird. Die Klebstoffbarrierewand 810 kann aus der strukturierten Klebstoffschicht 320 gebildet werden.
  • Die Anzeigevorrichtung 800 in 8 ist im Wesentlichen die gleiche wie die Anzeigevorrichtung 700 in 7. Der einzige Unterschied besteht darin, dass eine Ausdehnung der Klebstoffbarrierewand 810 kleiner ist als eine Ausdehnung der Klebstoffbarrierewand 500 (siehe 7).
  • Die Klebstoffbarrierewand 810 kann einen ersten Abschnitt 812 und einen zweiten Abschnitt 814 umfassen. Der erste Abschnitt 812 kann zwischen den benachbarten Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet sein. Beispielsweise kann der erste Abschnitt 812 der Klebstoffbarrierewand 810 den ersten Kontakt 250A und den zweiten Kontakt 250B physisch berühren, wie in 8 dargestellt. In einigen Ausführungsformen kann ein seitlicher Raum zwischen der ersten Seitenwand W1 des ersten Kontakts 250A und der ersten Seitenwand W1 des zweiten Kontakts 250B vollständig mit dem ersten Abschnitt 812 der Klebstoffbarrierewand 810 gefüllt sein. Der zweite Abschnitt 814 der Klebstoffbarrierewand 810 kann an der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 angeordnet sein. Im Vergleich zum zweiten Abschnitt 504 der Klebstoffbarrierewand 500 in 7, der sich bis zur vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 erstrecken kann, kann der zweite Abschnitt 814 der Klebstoffbarrierewand 810 in 8 zwischen der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 und der vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 liegen.
  • In einigen anderen Ausführungsformen kann der erste Laser 400, der im Vorgang 104 verwendet wird, auf eine andere Art und Weise angewendet werden, wie z. B. durch unterschiedliche Bestrahlungspositionen oder Flächengrößen, um eine andere Anzeigevorrichtung zu bilden, wie in den folgenden Beschreibungen näher erläutert wird.
  • Bezug nehmend auf 9, 10A und 10B ist 9 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen, 10A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen, und 10B ist eine Draufsicht auf das in 10A dargestellte lichtemittierende Element gemäß einigen Ausführungsformen. In 10B sind beispielhafte Positionen, an denen der erste Kontakt 250A und der zweite Kontakt 250B angeordnet sind, durch die gestrichelten Linien dargestellt. Die in 2A und 2B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit der strukturierten Klebstoffschicht 220 wird auch in 9, 10A und 10B für eine beispielhafte Beschreibung verwendet.
  • Wie in 4 kann ein erster Laser 400, der in dem ersten Laserprozess verwendet wird, durch das erste Substrat 210 hindurchgehen und die strukturierte Klebstoffschicht 220 bestrahlen. Der erste Laser 400 kann mehrere Bestrahlungsbereiche A2 auf der strukturierten Klebstoffschicht 220 umfassen. Die Bestrahlungsbereiche A2 dürfen sich nicht überlappen. Das heißt, die Bestrahlungsbereiche A2 können voneinander beabstandet sein. In einigen Ausführungsformen kann eine einzelne Bestrahlungsfläche A2 des ersten Lasers 400 kleiner sein als die Fläche A1 des einzelnen Kontakts 250. Es versteht sich, dass eine Bestrahlungsposition in 9 von einer Bestrahlungsposition in 4 abweichen kann, so dass eine resultierende Position einer Öffnung O2 (siehe 10A und 10B) von einer Position der Öffnung O1 (siehe 5A und 5B) verschieden sein kann.
  • Zusätzlich zur Funktion des Ablösens und Übertragens, kann das Entfernen eines Abschnitts der strukturierten Klebstoffschicht 220 durch den ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 gleichzeitig die Funktion des Strukturierens der strukturierten Klebstoffschicht 220 bieten, so dass eine Klebstoffbarrierewand 1000 gebildet wird. Mit anderen Worten kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 nach dem ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 zur Klebstoffbarrierewand 1000 werden.
  • Die Klebstoffbarrierewand 1000 kann die Öffnung O2 mit der Fläche A3 aufweisen, und die Öffnung O2 kann aus der Entfernung eines Abschnitts der strukturierten Klebstoffschicht 220 durch den ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 resultieren. In einigen Ausführungsformen kann die Fläche A3 der Öffnung O2 im Wesentlichen die gleiche sein wie die einzelne Bestrahlungsfläche A2. In einigen Ausführungsformen kann die Fläche A3 der Öffnung O2 kleiner sein als die einzelne Bestrahlungsfläche A2. Ferner sind der erste Kontakt 250A und der zweite Kontakt 250B jeweils von der Öffnung O2 aus freigelegt. In einigen Ausführungsformen, wie in 10A und 10B dargestellt, befindet sich ein Abschnitt der Öffnung O2 innerhalb der Kontakte 250, und der andere Abschnitt der Öffnung O2 befindet sich auf einem ersten Abschnitt 1002 der Klebstoffbarrierewand 1000.
  • Die Klebstoffbarrierewand 1000 kann mit Ausnahme der Öffnung O2 im Wesentlichen der Klebstoffbarrierewand 500 (siehe 5A und 5B) entsprechen. Die Klebstoffbarrierewand 1000 kann auf der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet sein. Die Klebstoffbarrierewand 1000 kann einen ersten Abschnitt 1002 und einen zweiten Abschnitt 1004 umfassen. Der erste Abschnitt 1002 kann zwischen den benachbarten Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet sein. Beispielsweise kann der erste Abschnitt 1002 der Klebstoffbarrierewand 1000 den ersten Kontakt 250A und den zweiten Kontakt 250B physisch berühren, wie in 10A dargestellt. In einigen Ausführungsformen kann ein seitlicher Raum zwischen der ersten Seitenwand W1 des ersten Kontakts 250A und der ersten Seitenwand W1 des zweiten Kontakts 250B vollständig mit dem ersten Abschnitt 1002 der Klebstoffbarrierewand 1000 gefüllt sein. Der zweite Abschnitt 1004 der Klebstoffbarrierewand 1000 kann an der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 angeordnet sein.
  • In einigen Ausführungsformen kann die Klebstoffbarrierewand 1000 physisch mit der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 sowie den auf der ersten Oberfläche S1 angeordneten Kontakten 250 in Kontakt stehen. Konkret kann die Klebstoffbarrierewand 1000 die zweite Oberfläche S2, die erste Seitenwand W1 und die zweite Seitenwand W2 der Kontakte 250 physisch berühren und abdecken. Mit anderen Worten kann die Länge L1 zwischen der zweiten Oberfläche S2 der Kontakte 250 und der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 kleiner sein als eine Länge L4 zwischen einer fünften Oberfläche S5 des ersten Abschnitts 1002 und der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230. In einigen Ausführungsformen kann der zweite Abschnitt 1004 der Klebstoffbarrierewand 1000 die Seitenwand des lichtemittierenden Elements 230, wie die dritte Seitenwand W3, physisch berühren und abdecken.
  • Bezug nehmend auf 11 ist 11 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen. Eine Struktur in 10A kann dem oben erwähnten Vorgang 106 unterzogen werden, weshalb hier nicht weiter darauf eingegangen wird. Nach dem Vorgang 106 kann eine Anzeigevorrichtung 1100, wie in 11 dargestellt, gebildet werden, und eine IMC 1110 kann in einem geschlossenen Raum (nicht dargestellt) gebildet werden. Eine Bildung des geschlossenen Raums (nicht dargestellt) kann auf die Tatsache zurückzuführen sein, dass das lichtemittierende Element 230 auf den Feldern 620 des Array-Substrats 610 angeordnet ist, wodurch die Öffnung O2 zum geschlossenen Raum wird.
  • Die Anzeigevorrichtung 1100 in 11 kann der Anzeigevorrichtung 700 in 7 ähnlich sein, mit Ausnahme einer Position der IMC 1110. Obwohl die Position der IMC 1110 von einer Position der IMC 710 abweichen kann, kann die fünfte Oberfläche S5 der Klebstoffbarrierewand 1000 immer noch physisch die Kontaktfelder 620 berühren. Daher kann die IMC 1110 mit der Klebstoffbarrierewand 1000 zwischen den Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 und den Feldern 620 des Array-Substrats 610 gebildet werden.
  • In ähnlicher Weise kann das lichtemittierende Element 230 durch die IMC 1110 mit dem Array-Substrat 610 verbunden werden. In einigen Ausführungsformen kann die IMC 1110 das lichtemittierende Element 230 und die Kontaktfelder 620 des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden. In einigen Ausführungsformen kann der geschlossene Raum (nicht dargestellt) mit der IMC 1110 gefüllt werden. Die Klebstoffbarrierewand 1000 kann dafür sorgen, dass die IMC 1110 an einer geeigneten Position gebildet wird und die erwartete Funktion der elektrischen Verbindung erfüllt. Zum Beispiel kann eine erste IMC 1110A nur das erste Kontaktfeld 254A des lichtemittierenden Elements 230 und das erste Kontaktfeld 620A des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden. In ähnlicher Weise kann ein zweites IMC 1110B nur das zweite Kontaktfeld 254B des lichtemittierenden Elements 230 und das zweite Kontaktfeld 620B des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden.
  • In einigen Ausführungsformen kann das Array-Substrat 610 ein Dünnschichttransistorsubstrat (Thin Film Transistor, TFT) umfassen.
  • Bezug nehmend auf 12 ist 12 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen von 11. Die in 3A und 3B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit der strukturierten Klebstoffschicht 320 wird in 12 für eine beispielhafte Beschreibung verwendet. Mit anderen Worten kann die strukturierte Klebstoffschicht 320 die Vorgänge 104 und 106 durchlaufen, wodurch eine Anzeigevorrichtung 1200 mit einer Klebstoffbarrierewand 1210 in 12 gebildet wird. Die Klebstoffbarrierewand 1210 kann aus der strukturierten Klebstoffschicht 320 gebildet werden.
  • Die Anzeigevorrichtung 1200 in 12 ist im Wesentlichen die gleiche wie die Anzeigevorrichtung 1100 in 11. Der einzige Unterschied besteht darin, dass eine Ausdehnung der Klebstoffbarrierewand 1210 kleiner ist als eine Ausdehnung der Klebstoffbarrierewand 1000 (siehe 11).
  • Die Klebstoffbarrierewand 1210 kann einen ersten Abschnitt 1212 und einen zweiten Abschnitt 1214 umfassen. Der erste Abschnitt 1212 kann zwischen den benachbarten Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet sein. Beispielsweise kann der erste Abschnitt 1212 der Klebstoffbarrierewand 1210 den ersten Kontakt 250A und den zweiten Kontakt 250B physisch berühren, wie in 12 dargestellt. In einigen Ausführungsformen kann ein seitlicher Raum zwischen der ersten Seitenwand W1 des ersten Kontakts 250A und der ersten Seitenwand W1 des zweiten Kontakts 250B vollständig mit dem ersten Abschnitt 1212 der Klebstoffbarrierewand 1210 gefüllt sein. Der zweite Abschnitt 1214 der Klebstoffbarrierewand 1210 kann an der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 angeordnet sein. Im Vergleich zum zweiten Abschnitt 1004 der Anzeigevorrichtung 1100 in 11, der sich bis zur vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 erstrecken kann, kann der zweite Abschnitt 1214 der 1210 in 12 zwischen der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 und der vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 liegen.
  • In einigen Ausführungsformen, wie in 13 dargestellt, kann der erste Laser 400, der in Vorgang 104 (siehe 4) verwendet wird, auf eine andere Art und Weise angewendet werden, wie z.B. andere Bestrahlungspositionen oder Flächengrößen, um eine andere Anzeigevorrichtung zu bilden, wie in den folgenden Beschreibungen näher erläutert wird.
  • Bezug nehmend auf 13, 14A und 14B ist 13 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen, 14A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen, und 14B ist eine Draufsicht auf das in 10A dargestellte lichtemittierende Element 230 gemäß einigen Ausführungsformen. In 14B sind beispielhafte Positionen, an denen der erste Kontakt 250A und der zweite Kontakt 250B angeordnet sind, durch die gestrichelten Linien dargestellt. Die in 2A und 2B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit der strukturierten Klebstoffschicht 220 wird auch in 13, 14A und 14B für eine beispielhafte Beschreibung verwendet.
  • Wie in 4 kann ein erster Laser 400, der in dem ersten Laserprozess verwendet wird, durch das erste Substrat 210 hindurchgehen und die strukturierte Klebstoffschicht 220 bestrahlen. Der erste Laser 400 kann mehrere Bestrahlungsbereiche A4 auf der strukturierten Klebstoffschicht 220 umfassen. Die Bestrahlungsbereiche A4 können sich teilweise überlappen. Es versteht sich, dass eine Größe der Bestrahlungsbereiche A4 in 13 größer sein kann als eine Größe der Bestrahlungsbereiche A2 in 4, so dass die Bestrahlungsbereiche A4 mindestens zwei der Kontakte 250 und einen Abschnitt der strukturierten Klebstoffschicht 220 zwischen den Kontakten 250 abdecken können.
  • Zusätzlich zur Funktion des Ablösens und Übertragens, kann das Entfernen eines Abschnitts der strukturierten Klebstoffschicht 220 durch den ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 gleichzeitig die Funktion des Strukturierens der strukturierten Klebstoffschicht 220 bieten, so dass eine Klebstoffbarrierewand 1400 gebildet wird. Mit anderen Worten kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 nach dem ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 zur Klebstoffbarrierewand 1400 werden. Die Klebstoffbarrierewand 1400 kann einen ersten Abschnitt 1402 und einen zweiten Abschnitt 1404 umfassen. In einigen Ausführungsformen kann der erste Abschnitt 1402 der Klebstoffbarrierewand 1400 durch den ersten Laser 400 mit eingestellten Parametern, wie z. B. der Wellenphase der Laserstrahlen, abgetragen werden. Daher umfasst die Klebstoffbarrierewand 1400 ferner einen Unterabschnitt 1406, der zwischen den ersten Seitenwänden W1 der Kontakte 250 und auf der zweiten Oberfläche S2 der Kontakte 250 angeordnet ist. Der Unterabschnitt 1406 kann einen ersten Unterabschnitt 1406A und einen zweiten Unterabschnitt 1406B umfassen, die jeweils aus dem ersten Abschnitt 1402 herausragen. Wie in 14 dargestellt, können der erste Abschnitt 1402 und der Unterabschnitt 1406 zusammen eine vertiefte Form aufweisen.
  • Die Klebstoffbarrierewand 1400 kann eine Öffnung O3 mit der Fläche A5 aufweisen, und die Öffnung O3 kann aus der Entfernung eines Abschnitts der strukturierten Klebstoffschicht 220 durch den ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 resultieren. In einigen Ausführungsformen kann die Fläche A5 der Öffnung O3 kleiner sein als die einzelne Bestrahlungsfläche A4. Ferner sind der erste Kontakt 250A und der zweite Kontakt 250B von der Öffnung O3 aus freigelegt. In einigen Ausführungsformen, wie in 14A und 14B dargestellt, kann sich die Öffnung O3 innerhalb der Kontakte 250 befinden.
  • Die Klebstoffbarrierewand 1400 kann auf der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet sein. Die Klebstoffbarrierewand 1000 kann einen ersten Abschnitt 1402 und einen zweiten Abschnitt 1404 umfassen. Der erste Abschnitt 1402 kann zwischen den benachbarten Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet sein. Beispielsweise kann der erste Abschnitt 1402 der Klebstoffbarrierewand 1400 den ersten Kontakt 250A und den zweiten Kontakt 250B physisch berühren, wie in 14A dargestellt. In einigen Ausführungsformen kann ein seitlicher Raum zwischen der ersten Seitenwand W1 des ersten Kontakts 250A und der ersten Seitenwand W1 des zweiten Kontakts 250B durch den ersten Abschnitt 1402 der Klebstoffbarrierewand 1400 verbunden sein. In einigen Ausführungsformen kann der erste Unterabschnitt 1406A an dem ersten Kontakt 250A und der zweite Unterabschnitt 1406B an dem zweiten Kontakt 250B anliegen. Der zweite Abschnitt 1404 der Klebstoffbarrierewand 1400 kann an der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 angeordnet sein.
  • In einigen Ausführungsformen kann die Klebstoffbarrierewand 1400 physisch mit der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 sowie den auf der ersten Oberfläche S1 angeordneten Kontakten 250 in Kontakt stehen. Konkret kann die Klebstoffbarrierewand 1400 die zweite Oberfläche S2, die erste Seitenwand W1 und die zweite Seitenwand W2 der Kontakte 250 physisch berühren und abdecken. Mit anderen Worten kann die Länge L1 zwischen der zweiten Oberfläche S2 der Kontakte 250 und der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 kleiner sein als eine Länge L5 zwischen einer sechsten Oberfläche S6 des Unterabschnitts 1406 der Klebstoffbarrierewand 1400 und der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230. In einigen Ausführungsformen kann der zweite Abschnitt 1404 der Klebstoffbarrierewand 1400 die Seitenwand des lichtemittierenden Elements 230, wie die dritte Seitenwand W3, physisch berühren und abdecken.
  • Die Klebstoffbarrierewand 1400 kann der Klebstoffbarrierewand 500 (siehe 5A und 5B) ähnlich sein, mit Ausnahme der Öffnung O3 und der vertieften Form, die durch den ersten Abschnitt 1402 und den Unterabschnitt 1406 gebildet wird.
  • Bezug nehmend auf 15 ist 15 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen. Eine Struktur in 14A kann dem oben erwähnten Vorgang 106 unterzogen werden, weshalb hier nicht weiter darauf eingegangen wird. Nach dem Vorgang 106 kann eine Anzeigevorrichtung 1500, wie in 15 dargestellt, gebildet werden, und eine IMC 1510 kann in einem geschlossenen Raum (nicht dargestellt) gebildet werden. Eine Bildung des geschlossenen Raums (nicht dargestellt) kann auf die Tatsache zurückzuführen sein, dass das lichtemittierende Element 230 auf den Feldern 620 des Array-Substrats 610 angeordnet ist, wodurch die Öffnung O3 zum geschlossenen Raum wird.
  • Die Anzeigevorrichtung 1500 in 15 kann der Anzeigevorrichtung 700 in 7 entsprechen. Obwohl der erste Abschnitt 1402 und der Unterabschnitt 1406 zusammen die vertiefte Form aufweisen können, kann die sechste Oberfläche S6 des Unterabschnitts 1406 immer noch physisch die Kontaktfelder 620 berühren. Daher kann die IMC 1510 mit der Klebstoffbarrierewand 1400 zwischen den Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 und den Feldern 620 des Array-Substrats 610 gebildet werden.
  • In ähnlicher Weise kann das lichtemittierende Element 230 durch die IMC 1510 mit dem Array-Substrat 610 verbunden werden. In einigen Ausführungsformen kann die IMC 1510 das lichtemittierende Element 230 und die Kontaktfelder 620 des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden. In einigen Ausführungsformen kann der geschlossene Raum (nicht dargestellt) mit der IMC 1510 gefüllt werden. Die Klebstoffbarrierewand 1400 kann dafür sorgen, dass die IMC 1510 an einer geeigneten Position gebildet wird und die erwartete Funktion der elektrischen Verbindung erfüllt. Zum Beispiel kann eine erste IMC 1510A nur das erste Kontaktfeld 254A des lichtemittierenden Elements 230 und das erste Kontaktfeld 620A des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden. In ähnlicher Weise kann ein zweites IMC 1510B nur das zweite Kontaktfeld 254B des lichtemittierenden Elements 230 und das zweite Kontaktfeld 620B des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden.
  • Bezug nehmend auf 16 ist 16 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen von 15. Die in 3A und 3B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit der strukturierten Klebstoffschicht 320 wird in 16 für eine beispielhafte Beschreibung verwendet. Mit anderen Worten kann die strukturierte Klebstoffschicht 320 die Vorgänge 104 und 106 durchlaufen, wodurch eine Anzeigevorrichtung 1600 mit einer Klebstoffbarrierewand 1610 in 16 gebildet wird. Die Klebstoffbarrierewand 1610 kann aus der strukturierten Klebstoffschicht 320 gebildet werden.
  • Die Anzeigevorrichtung 1600 in 16 ist im Wesentlichen die gleiche wie die Anzeigevorrichtung 1500 in 15. Der einzige Unterschied besteht darin, dass eine Ausdehnung der Klebstoffbarrierewand 1610 kleiner ist als eine Ausdehnung der Klebstoffbarrierewand 1400 (siehe 15).
  • Die Klebstoffbarrierewand 1610 kann einen ersten Abschnitt 1612 und einen zweiten Abschnitt 1614 umfassen. Der erste Abschnitt 1612 kann zwischen den benachbarten Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet sein. Die Klebstoffbarrierewand 1610 kann ferner einen Unterabschnitt 1616 umfassen, der zwischen den ersten Seitenwänden W1 der Kontakte 250 und auf der zweiten Oberfläche S2 der Kontakte 250 angeordnet ist. Der Unterabschnitt 1616 kann einen ersten Unterabschnitt 1616A und einen zweiten Unterabschnitt 1616B umfassen, die jeweils aus dem ersten Abschnitt 1612 herausragen.
  • In einigen Ausführungsformen kann ein seitlicher Raum zwischen der ersten Seitenwand W1 des ersten Kontakts 250A und der ersten Seitenwand W1 des zweiten Kontakts 250B durch den ersten Abschnitt 1612 der Klebstoffbarrierewand 1610 verbunden sein. In einigen Ausführungsformen kann der erste Unterabschnitt 1616A an dem ersten Kontakt 250A und der zweite Unterabschnitt 1616B an dem zweiten Kontakt 250B anliegen. Der zweite Abschnitt 1614 der Klebstoffbarrierewand 1610 kann an der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 angeordnet sein. Im Vergleich zum zweiten Abschnitt 1404 der Klebstoffbarrierewand 1400 in 15, der sich bis zur vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 erstrecken kann, kann der zweite Abschnitt 1614 der Klebstoffbarrierewand 1610 in 16 zwischen der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 und der vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 liegen.
  • In einigen Ausführungsformen, wie in 17 veranschaulicht, kann der erste Laser 400, der im Vorgang 104 verwendet wird (siehe 4), auf eine andere Art und Weise angewendet werden, wie z. B. durch unterschiedliche Bestrahlungspositionen oder Flächengrößen, um eine andere Anzeigevorrichtung zu bilden, wie in den folgenden Beschreibungen näher erläutert wird.
  • Bezug nehmend auf 17, 18A und 18B ist 17 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen, 18A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen, und 18B ist eine Draufsicht auf das in 18A dargestellte lichtemittierende Element 230 gemäß einigen Ausführungsformen. In 18B sind beispielhafte Positionen, an denen der erste Kontakt 250A und der zweite Kontakt 250B angeordnet sind, durch die gestrichelten Linien dargestellt. Die in 2A und 2B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit der strukturierten Klebstoffschicht 220 wird auch in 17, 18A und 18B für eine beispielhafte Beschreibung verwendet.
  • Ein Vorgang des ersten Lasers 400 in 17 ähnelt einem Vorgang des ersten Lasers 400 in 13. In einigen Ausführungsformen kann ein erster Abschnitt 1802 einer Klebstoffbarrierewand 1800 durch den ersten Laser 400 mit eingestellten Parametern, wie z. B. der Wellenphase der Laserstrahlen, weiter abgetragen werden, um die erste Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 freizulegen. Die Klebstoffbarrierewand 1800 in 18A und 18B entspricht der Klebstoffbarrierewand 1800 in 14A und 14B.
  • Die Klebstoffbarrierewand 1800 kann eine Öffnung O4 mit der Fläche A6 aufweisen, und die Öffnung O4 kann aus der Entfernung eines Abschnitts der strukturierten Klebstoffschicht 220 durch den ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 resultieren. In einigen Ausführungsformen kann die Fläche A6 der Öffnung O4 kleiner sein als die einzelne Bestrahlungsfläche A4. Ferner sind der erste Kontakt 250A und der zweite Kontakt 250B von der Öffnung O4 aus freigelegt. In einigen Ausführungsformen, wie in 18A und 18B dargestellt, kann sich die Öffnung O4 innerhalb der Kontakte 250 befinden.
  • Der erste Restabschnitt 1802 kann zwischen den benachbarten Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet sein. Beispielsweise kann der erste Abschnitt 1802 der Klebstoffbarrierewand 1800 den ersten Kontakt 250A und den zweiten Kontakt 250B physisch berühren. In einigen Ausführungsformen kann ein erster Unterabschnitt 1806A an dem ersten Kontakt 250A und ein zweiter Unterabschnitt 1806B an dem zweiten Kontakt 250B anliegen. Ein zweiter Abschnitt 1804 der Klebstoffbarrierewand 1800 kann an der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 angeordnet sein.
  • In einigen Ausführungsformen kann die Klebstoffbarrierewand 1800 physisch mit der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 sowie den auf der ersten Oberfläche S1 angeordneten Kontakten 250 in Kontakt stehen. Konkret kann die Klebstoffbarrierewand 1800 die zweite Oberfläche S2, die erste Seitenwand W1 und die zweite Seitenwand W2 der Kontakte 250 physisch berühren und abdecken. Mit anderen Worten kann die Länge L1 zwischen der zweiten Oberfläche S2 der Kontakte 250 und der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 kleiner sein als eine Länge L6 zwischen einer siebten Oberfläche S7 des Unterabschnitts 1806 der Klebstoffbarrierewand 1800 und der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230. In einigen Ausführungsformen kann der zweite Abschnitt 1804 der Klebstoffbarrierewand 1800 die Seitenwand des lichtemittierenden Elements 230, wie die dritte Seitenwand W3, physisch berühren und abdecken.
  • Bezug nehmend auf 19 ist 19 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen. Eine Struktur in 18A kann dem oben erwähnten Vorgang 106 unterzogen werden, weshalb hier nicht weiter darauf eingegangen wird. Nach dem Vorgang 106 kann eine Anzeigevorrichtung 1900, wie in 19 dargestellt, gebildet werden, und eine IMC 1910 kann in einem geschlossenen Raum (nicht dargestellt) gebildet werden. Eine Bildung des geschlossenen Raums (nicht dargestellt) kann auf die Tatsache zurückzuführen sein, dass das lichtemittierende Element 230 auf den Feldern 620 des Array-Substrats 610 angeordnet ist, wodurch die Öffnung O4 zum geschlossenen Raum wird.
  • Die Anzeigevorrichtung 1900 in 19 kann der Anzeigevorrichtung 1500 in 15 entsprechen. Obwohl der erste Abschnitt 1802 der Klebstoffbarrierewand 1800 teilweise entfernt werden kann, kann die siebte Oberfläche S7 des Unterabschnitts 1806 immer noch physisch die Kontaktfelder 620 berühren. Daher kann die IMC 1910 mit der Klebstoffbarrierewand 1800 zwischen den Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 und den Feldern 620 des Array-Substrats 610 gebildet werden.
  • In ähnlicher Weise kann das lichtemittierende Element 230 durch die IMC 1910 mit dem Array-Substrat 610 verbunden werden. In einigen Ausführungsformen kann die IMC 1910 das lichtemittierende Element 230 und die Kontaktfelder 620 des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden. In einigen Ausführungsformen kann der geschlossene Raum (nicht dargestellt) mit der IMC 1910 gefüllt werden. Die Klebstoffbarrierewand 1800 kann dafür sorgen, dass die IMC 1910 an einer geeigneten Position gebildet wird und die erwartete Funktion der elektrischen Verbindung erfüllt. Zum Beispiel kann eine erste IMC 1910A nur das erste Kontaktfeld 254A des lichtemittierenden Elements 230 und das erste Kontaktfeld 620A des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden. In ähnlicher Weise kann ein zweites IMC 1910B nur das zweite Kontaktfeld 254B des lichtemittierenden Elements 230 und das zweite Kontaktfeld 620B des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden.
  • Bezug nehmend auf 20 ist 20 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen von 19. Die in 3A und 3B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit der strukturierten Klebstoffschicht 320 wird in 20 für eine beispielhafte Beschreibung verwendet. Mit anderen Worten kann die strukturierte Klebstoffschicht 320 die Vorgänge 104 und 106 durchlaufen, wodurch eine Anzeigevorrichtung 2000 mit einer Klebstoffbarrierewand 2010 in 20 gebildet wird. Die Klebstoffbarrierewand 2010 kann aus der strukturierten Klebstoffschicht 320 gebildet werden.
  • Die Anzeigevorrichtung 2000 in 20 ist im Wesentlichen die gleiche wie die Anzeigevorrichtung 1900 in 19. Der einzige Unterschied besteht darin, dass eine Ausdehnung der Klebstoffbarrierewand 2010 kleiner ist als eine Ausdehnung der Klebstoffbarrierewand 1800 (siehe 19). Im Vergleich zum zweiten Abschnitt 1804 der Klebstoffbarrierewand 1800 in 19, der sich bis zur vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 erstrecken kann, kann ein zweiter Abschnitt 2014 der Klebstoffbarrierewand 2010 in 20 zwischen der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 und der vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 liegen.
  • In einigen Ausführungsformen, wie in 21 veranschaulicht, kann der erste Laser 400, der im Vorgang 104 verwendet wird (siehe 4), auf eine andere Art und Weise angewendet werden, wie z. B. durch unterschiedliche Bestrahlungspositionen oder Flächengrößen, um eine andere Anzeigevorrichtung zu bilden, wie in den folgenden Beschreibungen näher erläutert wird.
  • Bezug nehmend auf 21, 22A und 22B ist 21 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen, 22A ist eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen, und 22B ist eine Draufsicht auf das in 22A dargestellte lichtemittierende Element gemäß einigen Ausführungsformen. In 22B sind beispielhafte Positionen, an denen der erste Kontakt 250A und der zweite Kontakt 250B angeordnet sind, durch die gestrichelten Linien dargestellt. Die in 2A und 2B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit der strukturierten Klebstoffschicht 220 wird auch in 21, 22A und 22B für eine beispielhafte Beschreibung verwendet.
  • Wie in 4 kann ein erster Laser 400, der in dem ersten Laserprozess verwendet wird, durch das erste Substrat 210 hindurchgehen und die strukturierte Klebstoffschicht 220 bestrahlen. Der erste Laser 400 kann einen Bestrahlungsbereich A7 auf der strukturierten Klebstoffschicht 220 umfassen. Die Bestrahlungsfläche A7 kann den ersten Kontakt 250A und den zweiten Kontakt 250B bedecken.
  • Zusätzlich zur Funktion des Ablösens und Übertragens, kann das Entfernen eines Abschnitts der strukturierten Klebstoffschicht 220 durch den ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 gleichzeitig die Funktion des Strukturierens der strukturierten Klebstoffschicht 220 bieten, so dass eine Klebstoffbarrierewand 2200 gebildet wird. Mit anderen Worten kann die strukturierte Klebstoffschicht 220 nach dem ersten Laserprozess mit dem ersten Laser 400 zur Klebstoffbarrierewand 2200 werden. Eine achte Oberfläche S8 der Klebstoffbarrierewand 2200 kann durch Einstellen von Parametern des ersten Lasers 400, wie z.B. Einstellen der Laserintensität oder der Bestrahlungsdauer, koplanar mit der zweiten Oberfläche S2 der Kontakte 250 sein.
  • Die Klebstoffbarrierewand 2200 kann einen ersten Abschnitt 2202 und einen zweiten Abschnitt 2204 umfassen. Der erste Abschnitt 2202 kann zwischen den benachbarten Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 angeordnet sein. Beispielsweise kann der erste Abschnitt 2202 der Klebstoffbarrierewand 2200 den ersten Kontakt 250A und den zweiten Kontakt 250B physisch berühren, wie in 22A dargestellt. In einigen Ausführungsformen kann ein seitlicher Raum zwischen der ersten Seitenwand W1 des ersten Kontakts 250A und der ersten Seitenwand W1 des zweiten Kontakts 250B vollständig mit dem ersten Abschnitt 2202 der Klebstoffbarrierewand 2200 gefüllt sein. Der zweite Abschnitt 2204 der Klebstoffbarrierewand 2200 kann an der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 angeordnet sein.
  • Es versteht sich, dass die achte Fläche S8 der Klebstoffbarrierewand 2200 koplanar mit der zweiten Fläche S2 der Kontakte 250 sein kann, Da die achte Fläche S8 der Klebstoffbarrierewand 2200 koplanar mit der zweiten Fläche S2 der Kontakte 250 sein kann, kann die Klebstoffbarrierewand 2200 die erste Seitenwand W1 und die zweite Seitenwand W2 der Kontakte 250 physisch berühren, ohne die zweite Fläche S2 der Kontakte 250 zu bedecken. Mit anderen Worten kann die Länge L1 zwischen der zweiten Oberfläche S2 der Kontakte 250 und der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 im Wesentlichen gleich einer Länge L7 zwischen der achten Oberfläche S8 der Klebstoffbarrierewand 2200 und der ersten Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 sein. In einigen Ausführungsformen kann der zweite Abschnitt 2204 der Klebstoffbarrierewand 2200 die Seitenwand des lichtemittierenden Elements 230, wie die dritte Seitenwand W3, physisch berühren und abdecken.
  • Die Klebstoffbarrierewand 2200 in 22A und 22B kann im Wesentlichen die gleiche sein wie die Klebstoffbarrierewand 500 in 5A und 5B, mit der Ausnahme, dass die Klebstoffbarrierewand 2200 die Kontakte 250 aufgrund der Koplanarität nicht bedeckt.
  • Bezug nehmend auf 23 ist 23 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen. Eine Struktur in 22A kann dem oben erwähnten Vorgang 106 unterzogen werden, weshalb hier nicht weiter darauf eingegangen wird. Nach dem Vorgang 106 kann eine Anzeigevorrichtung 2300 gebildet werden, wie in 23 dargestellt, und eine IMC 2310 kann zwischen den Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 und den Feldern 620 des Array-Substrats 610 gebildet werden.
  • Die Anzeigevorrichtung 2300 in 23 kann der Anzeigevorrichtung 700 in 7 ähnlich sein, außer dass die Klebstoffbarrierewand 2200 die zweite Oberfläche S2 der Kontakte 250 nicht bedecken kann Die Klebstoffbarrierewand 2200 kann also nicht zwischen den Kontaktfeldern 254 des lichtemittierenden Elements 230 und den Kontaktfeldern 620 des Array-Substrats 610 angeordnet sein. Da die achte Oberfläche S8 der Klebstoffbarrierewand 2200 die Kontaktfelder 620 des Array-Substrats 610 physisch berühren kann, kann die IMC 2310 durch die Klebstoffbarrierewand 2200 eingeschlossen werden und zwischen den Kontakten 250 des lichtemittierenden Elements 230 und den Feldern 620 des Array-Substrats 610 gebildet werden.
  • In einigen Ausführungsformen können das erste Kontaktfeld 254A und das zweite Kontaktfeld 254B der Kontakte 250 Energie eines Lasers (z. B. des zweiten Lasers 600) absorbieren, um die Temperatur zu erhöhen, so dass ein Abschnitt des ersten Kontaktfeldes 254A und des zweiten Kontaktfeldes 254B in Form von geschmolzenem Material vorliegen kann (nicht dargestellt). Trotz des nicht durch die Klebstoffbarrierewand 2200 gebildeten geschlossenen Raums kann das fließfähige geschmolzene Material (nicht dargestellt) in-situ mit dem ersten Kontaktfeld 620A und dem zweiten Kontaktfeld 620B des zweiten Lasers 600 reagieren, um die IMC 2310 zu bilden.
  • In ähnlicher Weise kann das lichtemittierende Element 230 durch die IMC 2310 mit dem Array-Substrat 610 verbunden werden. In einigen Ausführungsformen kann die IMC 2310 das lichtemittierende Element 230 und die Kontaktfelder 620 des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden. Die Klebstoffbarrierewand 2200 kann dafür sorgen, dass die IMC 2310 an einer geeigneten Position gebildet wird und die erwartete Funktion der elektrischen Verbindung erfüllt. Zum Beispiel kann eine erste IMC 2310A nur das erste Kontaktfeld 254A des lichtemittierenden Elements 230 und das erste Kontaktfeld 620A des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden. In ähnlicher Weise kann ein zweites IMC 2310B nur das zweite Kontaktfeld 254B des lichtemittierenden Elements 230 und das zweite Kontaktfeld 620B des Array-Substrats 610 elektrisch verbinden.
  • Bezug nehmend auf 24 ist 24 eine Querschnittsansicht eines der Vorgangsschritte in dem Verfahren 100 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einigen anderen Ausführungsformen von 23. Die in 3A und 3B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit der strukturierten Klebstoffschicht 320 wird in 24 für eine beispielhafte Beschreibung verwendet. Mit anderen Worten kann die strukturierte Klebstoffschicht 320 die Vorgänge 104 und 106 durchlaufen, wodurch eine Anzeigevorrichtung 2400 mit einer Klebstoffbarrierewand 2410 in 24 gebildet wird. Die Klebstoffbarrierewand 2410 kann aus der strukturierten Klebstoffschicht 320 gebildet werden.
  • Die Anzeigevorrichtung 2400 in 24 ist im Wesentlichen die gleiche wie die Anzeigevorrichtung 2300 in 23. Der einzige Unterschied besteht darin, dass eine Ausdehnung der Klebstoffbarrierewand 2410 kleiner ist als eine Ausdehnung der Klebstoffbarrierewand 2200 (siehe 23). Im Vergleich zum zweiten Abschnitt 2204 der Klebstoffbarrierewand 2200 in 23, der sich bis zur vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 erstrecken kann, kann ein zweiter Abschnitt 2414 der Klebstoffbarrierewand 2410 in 24 zwischen der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 und der vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 liegen.
  • Unter Bezugnahme auf 25 stellt die vorliegende Offenbarung ferner ein Verfahren 2500 zur Bildung einer Klebstoffschicht bereit. Das heißt, das Verfahren 2500 wird vor dem Vorgang 102 des Verfahrens 100 durchgeführt.
  • Unter Bezugnahme auf 25 und 26 wird zunächst in Vorgang 2502 eine Klebstoffschicht 220A auf dem ersten Substrat 210 gebildet. Eine Dicke der Klebstoffschicht 220A kann so groß sein, dass die Klebstoffschicht 220A die erste Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 berühren kann (siehe 27).
  • Unter Bezugnahme auf 25 und 27 wird dann in Vorgang 2504 das lichtemittierende Element 230 auf der Klebstoffschicht 220A angeordnet. In einigen Ausführungsformen kann während des Vorgangs 2504 eine äußere Kraft auf das lichtemittierende Element 230 ausgeübt werden, um sicherzustellen, dass die erste Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 die Klebstoffschicht 220A berühren kann. In einigen Ausführungsformen kann das lichtemittierende Element 230 das erste Substrat 210 nicht direkt berühren, da die Klebstoffschicht 220A zwischen dem lichtemittierenden Element 230 und dem ersten Substrat 210 angeordnet ist.
  • Unter Bezugnahme auf 25 und 28 wird dann in Vorgang 2506 die Klebstoffschicht 220A strukturiert, nachdem das lichtemittierende Element 230 auf der Klebstoffschicht 220A angeordnet ist. Mit anderen Worten wird Vorgang 2506 nach Vorgang 2504 durchgeführt.
  • Wie in 28 dargestellt, wird in Vorgang 2508 die Übertragungsvorrichtung 200 gebildet. Da das lichtemittierende Element 230 vor einem Strukturierungsvorgang (d.h. Vorgang 2506) auf der Klebstoffschicht 220A angeordnet werden kann, kann die Flexibilität bei dem Strukturierungsvorgang durch eine Blockierung des lichtemittierenden Elements 230 eingeschränkt werden. Folglich kann die in 2A und 2B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit einer strukturierten Klebstoffschicht 220 in der oben erwähnten Prozessfolge gebildet werden. Das heißt, die entstandene strukturierte Klebstoffschicht 220 kann sich bis zur vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 erstrecken.
  • In einigen Ausführungsformen kann das Verfahren 2500 in einer anderen Reihenfolge durchgeführt werden. Unter Bezugnahme auf 25 und 29 wird zunächst in Vorgang 2502 die Klebstoffschicht 220A auf dem ersten Substrat 210 gebildet. Die Dicke der Klebstoffschicht 220A kann so groß sein, dass die Klebstoffschicht 220A die erste Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 berühren kann (siehe 31A und 31B).
  • Unter Bezugnahme auf 25 und 30 wird dann in Vorgang 2506 die Klebstoffschicht 220A strukturiert, um die strukturierte Klebstoffschicht 220 zu bilden.
  • Unter Bezugnahme auf 25 und 31A wird dann in Vorgang 2504 das lichtemittierende Element 230 auf der strukturierten Klebstoffschicht 220 angeordnet, nachdem die Klebstoffschicht 220A strukturiert wurde. Mit anderen Worten wird Vorgang 2504 nach Vorgang 2506 durchgeführt. In einigen Ausführungsformen kann während des Vorgangs 2504 eine äußere Kraft auf das lichtemittierende Element 230 ausgeübt werden, um sicherzustellen, dass die erste Oberfläche S1 des lichtemittierenden Elements 230 die strukturierte Klebstoffschicht 220 berühren kann. In einigen Ausführungsformen kann das lichtemittierende Element 230 das erste Substrat 210 nicht direkt berühren, da die strukturierte Klebstoffschicht 220 zwischen dem lichtemittierenden Element 230 und dem ersten Substrat 210 angeordnet ist.
  • Wie in 31A dargestellt, wird in Vorgang 2508 die Übertragungsvorrichtung 200 gebildet. Da das lichtemittierende Element 230 nach einem Strukturierungsvorgang (d.h. Vorgang 2506) auf der Klebstoffschicht 220A angeordnet werden kann, kann die Flexibilität bei dem Strukturierungsvorgang durch das lichtemittierende Element 230 nicht eingeschränkt werden. Folglich kann die in 2A und 2B dargestellte Übertragungsvorrichtung 200 mit einer strukturierten Klebstoffschicht 220 in der oben erwähnten Prozessfolge gebildet werden. Das heißt, die entstandene strukturierte Klebstoffschicht 220 kann sich bis zur vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 erstrecken. In einigen Ausführungsformen kann sich die strukturierte Klebstoffschicht 220 weiter erstrecken und über die vierte Seitenwand W4 hinausgehen (hier nicht dargestellt). Darüber hinaus kann die Übertragungsvorrichtung 200 auch eine Struktur in 31B in der oben erwähnten Prozessfolge aufweisen, die der in 3A und 3B dargestellten Übertragungsvorrichtung 200 mit der strukturierten Klebstoffschicht 320 ähnlich ist. Das heißt, die entstandene strukturierte Klebstoffschicht 320 kann zwischen der zweiten Seitenwand W2 der Kontakte 250 und der vierten Seitenwand W4 des lichtemittierenden Elements 230 liegen.
  • Die vorliegende Offenbarung offenbart verschiedene Ausführungsformen, um eine Anzeigevorrichtung und ein Verfahren zu deren Herstellung bereitzustellen. Die Anzeigevorrichtung umfasst eine Klebstoffbarrierewand, die zwischen den Kontakten gebildet ist, um eine unerwartete elektrische Verbindung zwischen den Kontakten zu verhindern und dadurch die Zuverlässigkeit der Herstellung zu erhöhen.

Claims (20)

  1. Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300), die Folgendes umfasst: ein lichtemittierendes Element (230) mit einem ersten Kontakt (250A) und einem zweiten Kontakt (250B), wobei der erste Kontakt (250A) und der zweite Kontakt (250B) auf einer ersten Oberfläche (S1) des lichtemittierenden Elements (230) angeordnet sind; eine Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200), die auf der ersten Oberfläche (S1) des lichtemittierenden Elements (230) angeordnet ist und einen ersten Abschnitt (502) zwischen dem ersten Kontakt (250A) und dem zweiten Kontakt (250B) umfasst; und ein Array-Substrat (610), das ein erstes Kontaktfeld (620A) und ein zweites Kontaktfeld (620B) umfasst, wobei das erste Kontaktfeld (620A) und das zweite Kontaktfeld (620B) auf einer zweiten Oberfläche (S4) des Array-Substrats (610) angeordnet sind, und wobei der erste Kontakt (250A) und der zweite Kontakt (250B) des lichtemittierenden Elements (230) jeweils mit dem ersten Kontaktfeld (620A) und dem zweiten Kontaktfeld (620B) verbunden sind.
  2. Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 1, wobei die Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200) das erste Kontaktfeld (620A), das zweite Kontaktfeld (620B) oder das erste Kontaktfeld (620A) und das zweite Kontaktfeld (620B) physisch berührt.
  3. Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900) nach Anspruch 1, wobei ein Abschnitt der Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800) zwischen dem ersten Kontakt (250A) und dem ersten Kontaktfeld (620A) oder zwischen dem zweiten Kontakt (250B) und dem zweiten Kontaktfeld (620B) liegt.
  4. Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 1, wobei der erste Abschnitt (502) der Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200) den ersten Kontakt (250A) und den zweiten Kontakt (250B) physisch berührt.
  5. Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 4, wobei der erste Abschnitt (502/1002/1402/1802/2202) der Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200) eine erste Seitenwand (W1) des ersten Kontakts (250A) und eine zweite Seitenwand (W1) des zweiten Kontakts (250B) berührt, und die erste Seitenwand (W1) des ersten Kontakts (250A) und die zweite Seitenwand (W1) des zweiten Kontakts (250B) einander gegenüberliegen.
  6. Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 5, wobei ein seitlicher Raum zwischen der ersten Seitenwand (W1) des ersten Kontakts (250A) und der zweiten Seitenwand (W1) des zweiten Kontakts (250B) vollständig mit der Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200) gefüllt ist.
  7. Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 1, wobei der erste Abschnitt (502/1002/1402/1802/2202) der Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200) in einem Abstand von dem Array-Substrat (610) angeordnet ist.
  8. Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 1, wobei die Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200) Polyimid (PI) oder Poly(methyl-2-methylpropenoat) (PMMA) umfasst.
  9. Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 1, wobei die Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200) ferner einen zweiten Abschnitt (504/1004/1404/1804/2204) umfasst, der an einer dritten Seitenwand (W2) des ersten Kontakts (250A), an einer vierten Seitenwand (W2) des zweiten Kontakts (250B) oder an der dritten Seitenwand (W2) des ersten Kontakts (250A) und der vierten Seitenwand (W2) des zweiten Kontakts (250B) angeordnet ist, wobei die dritte Seitenwand (W2) und die vierte Seitenwand (W2) nach außen weisen.
  10. Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 9, wobei der zweite Abschnitt (504/1004/1404/1804/2204) der Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200) an einer Seitenwand (W3) des lichtemittierenden Elements (230) angeordnet ist.
  11. Anzeigevorrichtung (1500/1900) nach Anspruch 1, wobei die Klebstoffbarrierewand (1400/1800) ferner einen ersten Unterabschnitt (1406A/1806A), der an dem ersten Kontakt (250A) anliegt, und einen zweiten Unterabschnitt (1406B), der an dem zweiten Kontakt (250B) anliegt, umfasst, wobei der erste Unterabschnitt (1406A/1806B) und der zweite Unterabschnitt (1406B/1806B) von dem ersten Abschnitt (1402/1802) vorstehen.
  12. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300), das Folgendes umfasst: Bereitstellen einer Übertragungsvorrichtung (200), wobei die Übertragungsvorrichtung (200) Folgendes umfasst: ein erstes Substrat (210); eine strukturierte Klebstoffschicht (220), die auf dem ersten Substrat (210) angeordnet ist, und ein lichtemittierendes Element (230), das auf der strukturierten Klebstoffschicht (220) angeordnet und durch die strukturierte Klebstoffschicht (220) mit dem ersten Substrat (210) verbunden ist; Durchführen eines ersten Laserverfahrens (400), um das lichtemittierende Element (230) von dem ersten Substrat (210) abzulösen und auf ein zweites Substrat (410) zu übertragen, und um die strukturierte Klebstoffschicht (220) so zu strukturieren, dass eine Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200) gebildet wird, wobei die Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200) zwischen einem ersten Kontakt (250A) des lichtemittierenden Elements (230) und einem zweiten Kontakt (250B) des lichtemittierenden Elements (230) angeordnet ist, und Durchführen eines zweiten Laserprozesses (600), um das lichtemittierende Element (230) mit einem Array-Substrat (610) zu verbinden.
  13. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 12, wobei die strukturierte Klebstoffschicht (220) der Übertragungsvorrichtung (200) physisch eine erste Oberfläche (S1), den ersten Kontakt (250A) und den zweiten Kontakt (250B) des lichtemittierenden Elements (230) berührt, und der erste Kontakt (250A) und der zweite Kontakt (250B) auf der ersten Oberfläche (S1) angeordnet sind.
  14. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 12, wobei das lichtemittierende Element (230) und die strukturierte Klebstoffschicht (220), die das lichtemittierende Element (230) physisch berührt, abgelöst und zusammen von dem ersten Substrat (210) auf das zweite Substrat (410) übertragen werden.
  15. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 12, wobei die Klebstoffbarrierewand (500/1000/1400/1800/2200) den ersten Kontakt (250A), den zweiten Kontakt (250B) oder den ersten Kontakt (250A) und den zweiten Kontakt (250B) teilweise bedeckt.
  16. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung (700/1100) nach Anspruch 12, wobei das Durchführen des ersten Laser- (400) Prozesses das Bestrahlen von Bestrahlungsbereichen (A2) auf der strukturierten Klebstoffschicht (220) mit einem Laser umfasst, und die Bestrahlungsbereiche (A2) voneinander beabstandet sind.
  17. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung (1500/1900) nach Anspruch 12, wobei das Durchführen des ersten Laserprozesses (400) das Bestrahlen von Bestrahlungsbereichen (A4) auf der strukturierten Klebstoffschicht (220) mit einem Laser umfasst, und die Bestrahlungsbereiche (A4) einander teilweise überlappen.
  18. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung (2300) nach Anspruch 12, wobei das Durchführen des ersten Laser- (400) Prozesses das Bestrahlen eines Bestrahlungsbereichs (A7) auf der strukturierten Klebstoffschicht (220) mit einem Laser umfasst, und die Bestrahlungsfläche (A7) den ersten Kontakt (250A) und den zweiten Kontakt (250B) bedeckt.
  19. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 12, wobei die strukturierte Klebstoffschicht (220) durch Folgendes gebildet wird: Bilden einer Klebstoffschicht (220A) auf dem ersten Substrat (210); und nach dem Anordnen des lichtemittierenden Elements (230) auf der Klebstoffschicht (220A), Strukturieren der Klebstoffschicht (220A), um die strukturierte Klebstoffschicht (220) zu bilden.
  20. Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung (700/1100/1500/1900/2300) nach Anspruch 12, wobei die strukturierte Klebstoffschicht (220) durch Folgendes gebildet wird: Bilden einer Klebstoffschicht (220A) auf dem ersten Substrat (210); und nach dem Strukturieren der Klebstoffschicht (220A) zur Bildung der strukturierten Klebstoffschicht (220), Anordnen des lichtemittierenden Elements (230) auf der Klebstoffschicht (220A).
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