DE102020129471A1

DE102020129471A1 - Berührungsanzeigevorrichtung

Info

Publication number: DE102020129471A1
Application number: DE102020129471.9A
Authority: DE
Inventors: Yangsik Lee; Hwideuk Lee; Yongchan PARK; Sungsu Han
Original assignee: LG Display Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2019-11-12
Filing date: 2020-11-09
Publication date: 2021-05-12
Also published as: CN112860095B; US20210141479A1; KR20210057440A; US11243629B2; CN112860095A

Abstract

Ausführungsformen der Offenbarung beziehen sich auf Berührungsanzeigevorrichtungen. Ein Schirmmuster, an das eine konstante Spannung angelegt ist, ist zwischen der Berührungsleitungsführungsleitung und dem Kapselungsteil angeordnet, ohne mit der Berührungsleitungsführungsleitung zu überlappen. Somit ist es möglich, das Rauschen aufgrund der Signalleitung, die unter dem Kapselungsteil positioniert ist, durch das elektrische Feld, das durch das Schirmmuster erzeugt wird, zu blockieren. Ferner kann das Metall, das in derselben Schicht wie das Schirmmuster in der planarisierten Fläche des Kapselungsteils angeordnet ist, als eine Berührungsleitungsführungsleitung verwendet werden, wodurch der Widerstand und die Breite der Berührungsleitungsführungsleitung und daher die planarisierte Fläche des Kapselungsteils verringert werden. Somit ist es möglich, eine Berührungsanzeigevorrichtung zu schaffen, bei der eine Zunahme der nicht aktiven Fläche verringert wurde und ein Anzeigerauschen aufgrund einer Berührungserfassung verringert wurde.

Description

Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der Patentanmeldung Nr. 10-2019-0144197 der Republik Korea, eingereicht am 12. November 2019.
HINTERGRUND
Gebiet
Ausführungsformen der Offenbarung beziehen sich auf Berührungsanzeigevorrichtungen.
Beschreibung des verwandten Gebiets
Das Wachstum der intelligenten Gesellschaft führt zu einer erhöhten Nachfrage nach Bildanzeigevorrichtungen und der Verwendung verschiedener Typen von Anzeigevorrichtungen wie z. B. Flüssigkristallanzeigen, organischen lichtemittierenden Anzeigen usw.
Die Anzeigevorrichtung erkennt die Berührung des Anwenders an der Anzeigetafel und führt eine Eingabeverarbeitung auf Grundlage der erkannten Berührung durch, um dem Anwender mehrere verschiedene Funktionen bereitzustellen.
Als ein Beispiel kann eine Anzeigevorrichtung, die zur Berührungserkennung geeignet ist, mehrere Berührungselektroden enthalten, die an einer Anzeigetafel angeordnet oder in sie eingebettet sind. Ein Vorliegen einer Berührung des Anwenders an der Anzeigetafel und Koordinaten einer Berührung können durch Ansteuern der Berührungselektroden detektiert werden.
Um Bilder anzuzeigen und Berührungserfassungsfunktionen bereitzustellen, kann die Anzeigetafel Anzeigeansteuerleitungen und Berührungserfassungsleitungen enthalten. In einigen Fällen können die Anzeigeansteuerleitungen und die Berührungserfassungsleitungen einander überlappen oder benachbart zueinander positioniert sein. Somit können parasitäre Kapazität zwischen den zwei Arten von Leitungen die Leistungsfähigkeit einer Berührungserfassung verschlechtern.
ZUSAMMENFASSUNG
Gemäß einer Ausführungsform wird ein Verfahren zum Verbessern der Leistungsfähigkeit einer Berührungserfassung durch Verringern eines Berührungserfassungssignalrauschens aufgrund der parasitären Kapazität zwischen der Anzeigeansteuerleitung und der Berührungsansteuerleitung geschaffen.
Gemäß einer Ausführungsform wird ein Verfahren zum Verringern eines Berührungserfassungssignalrauschens, während die Fläche, die zum Anordnen von Berührungsansteuerleitungen benötigt wird, verringert wird, geschaffen.
Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen gegeben.
Gemäß einer Ausführungsform umfasst eine Berührungsanzeigevorrichtung mehrere lichtemittierende Elemente, die in einer aktiven Fläche angeordnet sind, mehrere Signalleitungen, die in einer nicht aktiven Fläche, die außerhalb der aktiven Fläche positioniert ist, angeordnet sind, einen Kapselungsteil, der auf den lichtemittierenden Elementen und den Signalleitungen angeordnet ist, mehrere Berührungselektroden, die in der aktiven Fläche auf dem Kapselungsteil angeordnet sind, mehrere Berührungsleitungsführungsleitungen, die in der nicht aktiven Fläche auf dem Kapselungsteil angeordnet sind und mit den Berührungselektroden elektrisch verbunden sind, und mindestens ein Schirmmuster, das zwischen den Berührungsleitungsführungsleitungen und dem Kapselungsteil positioniert ist, das in einer Fläche mit Ausnahme einer Fläche, die mit den Berührungsleitungsführungsleitungen überlappt, angeordnet ist und an das eine konstante Spannung angelegt ist.
Gemäß einer Ausführungsform umfasst eine Berührungsanzeigevorrichtung mehrere lichtemittierende Elemente, die in einer aktiven Fläche angeordnet sind, mehrere Signalleitungen, die in einer nicht aktiven Fläche, die außerhalb der aktiven Fläche positioniert ist, angeordnet sind, einen Kapselungsteil, der auf den lichtemittierenden Elementen und den Signalleitungen angeordnet ist, mehrere Berührungselektroden, die in der aktiven Fläche auf dem Kapselungsteil angeordnet sind, mehrere Berührungsleitungsführungsleitungen, die in der nicht aktiven Fläche auf dem Kapselungsteil angeordnet sind und mit den Berührungselektroden elektrisch verbunden sind, und mindestens ein Schirmmuster, das zwischen einer geneigten Oberfläche des Kapselungsteils und den Berührungsleitungsführungsleitungen in der nicht aktiven Fläche angeordnet ist, das in einer Fläche, die eine Fläche enthält, die mit den Berührungsleitungsführungsleitungen überlappt, angeordnet ist und an das ein Signal angelegt ist, das einem Signal entspricht, das an die Berührungsleitungsführungsleitungen angelegt ist.
Gemäß einer Ausführungsform umfasst eine Berührungsanzeigevorrichtung mehrere Berührungselektroden, die in einer aktiven Fläche angeordnet sind, mehrere Berührungsleitungsführungsleitungen, die in einer nicht aktiven Fläche, die außerhalb der aktiven Fläche positioniert ist, angeordnet sind und die mit den Berührungselektroden elektrisch verbunden sind, mehrere Signalleitungen, die in der nicht aktiven Fläche angeordnet sind und unter den Berührungsleitungsführungsleitungen positioniert sind, und mindestens ein Schirmmuster, das zwischen den Berührungsleitungsführungsleitungen und den Signalleitungen positioniert ist, das in einer Fläche mit Ausnahme einer Fläche, die mit den Berührungsleitungsführungsleitungen überlappt, angeordnet ist und an das eine konstante Spannung angelegt ist.
Gemäß Ausführungsformen der Offenbarung kann ein Schirmmuster, an das eine konstante Spannung angelegt ist, derart zwischen den Berührungsleitungsführungsleitungen und dem Kapselungsteil angeordnet sein, dass es nicht mit den Berührungsleitungsführungsleitungen überlappt. Somit kann die parasitäre Kapazität zwischen den Signalleitungen unter dem Kapselungsteil und den Berührungsleitungsführungsleitungen verringert werden.
Das Schirmmuster kann derart angeordnet sein, dass es mit den Berührungsleitungsführungsleitungen überlappt, und dasselbe Signal wie das Signal, das an die Berührungsleitungsführungsleitungen angelegt ist, kann zum Schirmmuster geliefert werden. Somit kann die parasitäre Kapazität zwischen den Signalleitungen, die unter dem Kapselungsteil positioniert sind, und den Berührungsleitungsführungsleitungen verringert werden.
Das Stück Metall, das in derselben Schicht wie das Schirmmuster in der planarisierten Fläche des Kapselungsteils angeordnet ist, kann als die Berührungsleitungsführungsleitung verwendet werden. Somit kann der Widerstand der Berührungsleitungsführungsleitung verringert werden und die Breite der Berührungsleitungsführungsleitung, die in der planarisierten Fläche des Kapselungsteils angeordnet ist, kann verringert werden.
In einer Ausführungsform kann die nicht aktive Fläche eine erste Fläche, die außerhalb der aktiven Fläche positioniert ist und in der der Kapselungsteil planarisiert wurde, und eine zweite Fläche, die außerhalb der ersten Fläche positioniert ist und in der der Kapselungsteil geneigt ist, enthalten.
Bevorzugt kann mindestens ein Abschnitt des Schirmmusters in der zweiten Fläche angeordnet sein.
In einer Ausführungsform kann die Berührungsanzeigevorrichtung ferner mehrere Hilfsleitungsführungsleitungen umfassen.
Bevorzugt können die Hilfsleitungsführungsleitungen zwischen den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen und den mehreren Kapselungsteilen positioniert sein.
Bevorzugt können die Hilfsleitungsführungsleitungen mindestens teilweise mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen überlappen.
Bevorzugt können die Hilfsleitungsführungsleitungen mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen elektrisch verbunden sein.
In einigen Ausführungsformen kann das mindestens eine Schirmmuster in derselben Schicht wie die mehreren Hilfsleitungsführungsleitungen angeordnet sein.
In einigen Ausführungsformen können die mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen, die in der ersten Fläche angeordnet sind, eine kleinere Breite besitzen als die mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen, die in der zweiten Fläche angeordnet sind.
In einigen Ausführungsformen kann das mindestens eine Schirmmuster von den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen isoliert sein.
In einigen Ausführungsformen kann das mindestens eine Schirmmuster mehrere voneinander getrennte Schirmmuster enthalten.
In einigen Ausführungsformen wird dasselbe Signal an die mehreren Schirmmuster angelegt.
In einigen Ausführungsformen kann die Berührungsanzeigevorrichtung ferner mindestens eine Schirmelektrode umfassen, die zwischen dem Kapselungsteil und den mehreren Signalleitungen positioniert ist und mit Kathodenelektroden der mehreren lichtemittierenden Elemente elektrisch verbunden ist.
In einigen Ausführungsformen kann die mindestens eine Schirmelektrode in einer Fläche angeordnet sein, die eine Fläche enthält, die mit einer Fläche zwischen dem mindestens einen Schirmmuster und der aktiven Fläche überlappt.
In einigen Ausführungsformen kann die mindestens eine Schirmelektrode in einer Fläche mit Ausnahme einer Fläche, die mit dem mindestens einen Schirmmuster überlappt, angeordnet sein.
In einigen Ausführungsformen kann die mindestens eine Schirmelektrode in derselben Schicht wie Anodenelektroden der mehreren lichtemittierenden Elemente angeordnet sein.
In einigen Ausführungsformen kann die Berührungsanzeigevorrichtung ferner mindestens ein Schirmverbindungsmuster umfassen, das in einer Richtung angeordnet, die das mindestens eine Schirmmuster kreuzt.
In einigen Ausführungsformen kann das mindestens eine Schirmverbindungsmuster mit dem mindestens einen Schirmmuster verbunden sein.
In einigen Ausführungsformen kann das mindestens eine Schirmverbindungsmuster eine Breite besitzen, die nicht größer als die Breite des mindestens einen Schirmmusters ist.
In einigen Ausführungsformen kann das mindestens eine Schirmmuster in einer Fläche angeordnet sein, die die Fläche enthält, die mit mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen in einer Richtung senkrecht zur geneigten Oberfläche des Kapselungsteils überlappt.
In einigen Ausführungsformen kann das mindestens eine Schirmmuster in einer Fläche angeordnet sein, die die Fläche enthält, die mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen in einer Richtung senkrecht zu den mehreren Signalleitungen überlappt.
In einigen Ausführungsformen kann das Signal, das an das Schirmmuster angelegt wird, dasselbe sein wie das Signal, das an die mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen, die mit dem mindestens einen Schirmmuster überlappen, angelegt wird.
In einigen Ausführungsformen kann die Berührungsanzeigevorrichtung ferner mehrere Hilfsleitungsführungsleitungen umfassen, die zwischen der aktiven Fläche und der geneigten Oberfläche des Kapselungsteils angeordnet sind, zwischen den mehreren Berührungsleitungsfuhrungsleitungen und dem Kapselungsteil positioniert sind und mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen elektrisch verbunden sind.
Somit ist es möglich, eine Verschlechterung der Berührungserfassungsleistung aufgrund der parasitären Kapazität zwischen der Berührungsleitungsführungsleitung und der Anzeigevorrichtungsansteuersignalleitung zu verringern, während die Fläche, die zum Anordnen der Berührungsleitungsführungsleitungen erforderlich ist, verringert wird.
Figurenliste
Die oben genannten und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Offenbarung werden aus der folgenden genauen Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen deutlicher verstanden werden; es zeigen:

1 schematisch eine Ansicht einer Konfiguration einer Berührungsanzeigevorrichtung einer Ausführungsform;
2 schematisch eine Ansicht einer Anzeigetafel einer Berührungsanzeigevorrichtung einer Ausführungsform;
3 eine Beispielstruktur einer berührungsempfindlichen Bedientafel, die in eine Anzeigetafel einer Ausführungsform integriert ist;
4 und 5 Ansichten von Typen von Berührungselektroden, die an einer Anzeigetafel einer Ausführungsform angeordnet sind;
6 eine Ansicht einer Beispielberührungselektrode des Gittertyps, wie in 5 gezeigt ist, einer Ausführungsform;
7 eine Ansicht, die eine Berührungssensorstruktur in einer Anzeigetafel einer Ausführungsform schematisch zeigt;
8 eine Ansicht einer Beispielberührungssensorstruktur, wie in 7 gezeigt ist, einer Ausführungsform;
9 eine Querschnittansicht einer Anzeigetafel einer Ausfuhrungsform entlang der Linie X-X' von 8;
10 und 11 Querschnittansichten, die eine Struktur veranschaulichen, in der ein Farbfilter in einer Anzeigetafel gemäß einer Ausführungsform enthalten ist;
12A und 12B Querschnittansichten, die eine Struktur einer nicht aktiven Fläche, in der Berührungsleitungsführungsleitungen angeordnet sind, in einer Anzeigetafel gemäß einer Ausführungsform veranschaulichen;
13 eine Draufsicht, die eine Struktur, in der eine Rauschverringerungskonfiguration in einer nicht aktiven Fläche einer Anzeigetafel angeordnet ist, gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht;
14 eine Querschnittansicht, die entlang der Linie I-I' von 13 genommen wurde, einer Beispielstruktur einer Ausführungsform;
15 eine Draufsicht, die eine Struktur veranschaulicht, in der eine Rauschverringerungskonfiguration in einer nicht aktiven Fläche einer Anzeigetafel gemäß einer Ausführungsform angeordnet ist;
16 und 17 Querschnittansichten, die entlang der Linie J-J' von 15 genommen wurden und die eine Beispielstruktur gemäß einer Ausführungsform veranschaulichen;
18A und 18B Draufsichten, die eine bestimmte Struktur eines Schirmmusters und einer Berührungsleitungsführungsleitung, wie in 16 und 17 gezeigt ist, gemäß einer Ausführungsform veranschaulichen;
19 und 20 Querschnittansichten, die entlang der Linie J-J' von 15 genommen wurden und die eine Beispielstruktur gemäß einer Ausführungsform veranschaulichen; und
21A und 21B Draufsichten, die eine bestimmte Struktur eines Schirmmusters und einer Berührungsleitungsführungsleitung, wie in 19 und 20 gezeigt ist, gemäß einer Ausführungsform veranschaulichen.

GENAUE BESCHREIBUNG
In der folgenden Beschreibung von Beispielen oder Ausführungsformen der Offenbarung wird auf die begleitenden Zeichnungen Bezug genommen, in denen veranschaulichend bestimmte Beispiele oder Ausführungsformen gezeigt sind, die implementiert werden können, und in denen dieselben Bezugszeichen und Zeichen verwendet werden können, um dieselben oder ähnliche Komponenten zu bezeichnen, selbst wenn sie in unterschiedlichen begleitenden Zeichnungen gezeigt sind. Ferner werden in der folgenden Beschreibung von Beispielen oder Ausführungsformen der Offenbarung genaue Beschreibungen von bekannten Funktionen und Komponenten, die hier aufgenommen sind, unterlassen, wenn festgestellt wird, dass die Beschreibung den Gegenstand in einigen Ausführungsformen der Offenbarung eher unklar machen kann. Die Begriffe wie z. B. „enthalten“, „aufweisen“, „aufnehmen“, „bilden“, „zusammengesetzt aus“ und „gebildet aus“, die hier verwendet werden, sind im Allgemeinen vorgesehen, um zu ermöglichen, dass weitere Komponenten hinzugefügt werden, sofern die Begriffe nicht mit dem Begriff „lediglich“ verwendet werden. Wie hierin verwendet ist beabsichtigt, dass Singularformen Pluralformen enthalten, sofern es der Kontext nicht klar anders angibt.
Begriffe wie z. B. „erste“, „zweite“, „A“, „B“, „(A)“ oder „(B)“ können hier verwendet werden, um Elemente der Offenbarung zu beschreiben. Jeder dieser Begriffe wird nicht verwendet, um das Wesen, die Reihenfolge, die Abfolge oder die Anzahl von Elementen usw. zu definieren, sondern wird lediglich verwendet, um das entsprechende Element von weiteren Elementen zu unterscheiden.
Wenn erwähnt wird, dass ein erstes Element mit einem zweiten Element „verbunden oder gekoppelt ist“, es „berührt oder überlappt“ usw., sollte dies derart interpretiert werden, dass nicht nur das erste Element mit dem zweiten Element „direkt verbunden oder gekoppelt sein“ oder es „direkt berühren oder überlappen“ kann, sondern auch ein drittes Element zwischen dem ersten und dem zweiten Element „zwischengeschaltet“ sein kann oder das erste und das zweite Element miteinander über ein viertes Element „verbunden oder gekoppelt sein“, einander „kontaktieren oder überlappen“ usw. können. Hier kann das zweite Element in mindestens einem von zwei oder mehr Elementen enthalten sein, die miteinander „verbunden oder gekoppelt sind“, einander „berühren oder überlappen“ usw.
Wenn zeitlich relative Begriffe wie z. B. „nachdem“, „folgend auf“, „als nächstes“, „vor“ und dergleichen verwendet werden, um Prozesse oder Operationen von Elementen oder Konfigurationen oder Abläufen oder Schritten in Betriebs-, Verarbeitungs- oder Herstellungsverfahren zu beschreiben, können diese Begriffe verwendet werden, um nicht aufeinanderfolgende oder nicht sequenzielle Prozesse oder Operationen zu beschreiben, sofern sie nicht mit dem Begriff „direkt“ oder „unmittelbar“ verwendet werden.
Zusätzlich sollte dann, wenn Abmessungen, relative Größen usw. erwähnt werden, berücksichtigt werden, dass numerische Werte für Elemente oder Merkmale oder entsprechende Informationen (z. B. Pegel, Bereich usw.) eine Toleranz oder einen Fehlerbereich enthalten, der durch verschiedene Faktoren (z. B. Prozessfaktoren, innere oder äußere Einwirkungen, Rauschen usw.) verursacht werden kann, selbst wenn keine relevante Beschreibung festgelegt ist. Ferner umfasst der Begriff „könnte“ vollständig alle Bedeutungen des Begriffs „kann“.
1 ist eine Ansicht, die eine Systemkonfiguration einer Berührungsanzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Offenbarung veranschaulicht.
Unter Bezugnahme auf 1 kann die Berührungsanzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform sowohl eine Funktion zum Anzeigen von Bildern als auch eine Funktion zur Berührungserfassung schaffen.
Gemäß einer Ausführungsform kann die Berührungsanzeigevorrichtung, um die Bildanzeigefunktion bereitzustellen, eine Anzeigetafel DISP, wo mehrere Datenleitungen und mehrere Gate-Leitungen angeordnet sind und mehrere Unterpixel, die durch die mehreren Datenleitungen und die mehreren Gate-Leitungen definiert sind, angeordnet sind, eine Datenansteuerschaltung DDC zum Ansteuern der mehreren Datenleitungen, eine Gate-Ansteuerschaltung GDC zum Ansteuern der mehreren Gate-Leitungen und eine Anzeigesteuereinheit DCTR zum Steuern der Datenansteuerschaltung DDC und der Gate-Ansteuerschaltung GDC enthalten.
Die Datenansteuerschaltung DDC, die Gate-Ansteuerschaltung GDC und die Anzeigesteuereinheit DCTR können jeweils als eine oder mehrere einzelne Komponenten implementiert werden. In einigen Fällen können zwei oder mehr der Datenansteuerschaltung DDC, der Gate-Ansteuerschaltung GDC und der Anzeigesteuereinheit DCTR in eine einzige Komponente integriert sein. Zum Beispiel können die Datenansteuerschaltung DDC und die Anzeigesteuereinheit DCTR als ein einziger integrierter Schaltungs-Chip (IC-Chip) implementiert sein.
Gemäß einer Ausführungsform kann die Berührungsanzeigevorrichtung, um die Berührungserfassungsfunktion bereitzustellen, eine berührungsempfindliche Bedientafel TSP enthalten, die mehrere Berührungselektroden und eine Berührungserfassungsschaltung TSC, die Berührungsansteuersignale zur berührungsempfindlichen Bedientafel TSP liefert, Berührungserfassungssignale von der berührungsempfindlichen Bedientafel TSP detektiert und das Vorliegen der Berührung des Anwenders oder die Position einer Berührung (die Berührungskoordinaten) an der berührungsempfindlichen Bedientafel TSP auf der Grundlage der detektierten Berührungserfassungssignale erfasst, enthält.
Als ein Beispiel kann die Berührungserfassungsschaltung TSC eine Berührungsansteuerschaltung TDC, die Berührungsansteuersignale zur berührungsempfindlichen Bedientafel TSP liefert und Berührungserfassungssignale von der berührungsempfindlichen Bedientafel TSP detektiert, und eine Berührungssteuereinheit TCTR, die das Vorliegen der Berührung des Anwenders an der berührungsempfindlichen Bedientafel TSP und/oder die Position einer Berührung auf der Grundlage des Berührungserfassungssignals, das durch die Berührungsansteuerschaltung TDC detektiert wird, erfasst, enthalten.
Die Berührungsansteuerschaltung TDC kann einen ersten Schaltungsteil, der Berührungsansteuersignale zur berührungsempfindlichen Bedientafel TSP liefert, und einen zweiten Schaltungsteil, der Berührungserfassungssignale von der berührungsempfindlichen Bedientafel TSP detektiert, enthalten.
Die Berührungsansteuerschaltung TDC und die Berührungssteuereinheit TCTR können als separate Komponenten implementiert sein oder in einigen Fällen in eine einzige Komponente integriert sein.
Die Datenansteuerschaltung DDC, die Gate-Ansteuerschaltung GDC und die Berührungsansteuerschaltung TDC können jeweils als eine oder mehrere integrierte Schaltungen implementiert sein und können angesichts einer elektrischen Verbindung mit der Anzeigetafel DISP in einem Chip-on-Glass-Typ (COG-Typ), einem Chip-on-Film-Typ (COF-Typ) oder einem Bandträgerbaugruppentyp (TCP-Typ) implementiert sein. Die Gate-Ansteuerschaltung GDC kann auch in einem Gate-in-Panel-Typ (GIP-Typ) implementiert werden.
Die Schaltungskomponenten (DDC, GDC und DCTR) zum Anzeigeansteuern und die Schaltungskomponenten (TDC und TCTR) zur Berührungserfassung können jeweils als eine oder mehrere einzelne Komponenten implementiert werden. In einigen Fällen können eine oder mehrere der Schaltungskomponenten (DDC, GDC und DCTR) zum Anzeigeansteuern und eine oder mehrere der Schaltungskomponenten (TDC und TCTR) zur Berührungserfassung in eine oder mehrere Komponenten funktionell integriert sein.
Zum Beispiel können die Datenansteuerschaltung DDC und die Berührungsansteuerschaltung TDC in einen oder zwei oder mehr integrierte Schaltungs-Chips integriert sein. Wo die Datenansteuerschaltung DDC und die Berührungsansteuerschaltung TDC in zwei oder mehr integrierte Schaltungs-Chips integriert sind, kann jeder der zwei oder mehr integrierten Schaltungs-Chips die Datenansteuerfunktion und die Berührungsansteuerfunktion besitzen.
Gemäß einer Ausführungsform kann die Berührungsanzeigevorrichtung verschiedene Typen aufweisen, z. B. eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung oder eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung. Zur einfachen Beschreibung ist im Folgenden Beispiel die Berührungsanzeigevorrichtung eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung. Mit anderen Worten ist unten zur Vereinfachung der Beschreibung, obwohl die Anzeigetafel DISP verschiedene Typen, z. B. eine organische lichtemittierende Anzeigetafel oder eine Flüssigkristallanzeigetafel, aufweisen kann, ein Beispiel beschrieben, in dem die Anzeigetafel DISP eine organische lichtemittierende Anzeigetafel ist.
Wie unten beschrieben ist, kann die berührungsempfindliche Bedientafel TSP mehrere Berührungselektroden, an die Berührungsansteuersignale angelegt werden oder von denen Berührungserfassungssignale detektiert werden können, und mehrere Berührungsleitungsführungsleitungen zum Verbinden der mehreren Berührungselektroden mit der Berührungsansteuerschaltung TDC enthalten.
Die berührungsempfindliche Bedientafel TSP kann außerhalb der Anzeigetafel DISP vorliegen. Mit anderen Worten können die berührungsempfindliche Bedientafel TSP und die Anzeigetafel DISP einzeln hergestellt und dann miteinander kombiniert werden. Eine derartige berührungsempfindliche Bedientafel TSP wird als ein externer Typ oder ein Ergänzungs-Typ bezeichnet.
Im Gegensatz dazu kann die berührungsempfindliche Bedientafel TSP in die Anzeigetafel DISP eingebettet sein. Mit anderen Worten können dann, wenn die Anzeigetafel DISP hergestellt wird, die Berührungssensorstruktur z. B. der mehreren Berührungselektroden und der mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen, die die berührungsempfindliche Bedientafel TSP bilden, zusammen mit Signalleitungen und Elektroden zur Anzeigeansteuerung gebildet werden. Eine derartige berührungsempfindliche Bedientafel TSP wird als ein eingebetteter Typ bezeichnet. Im folgenden Beispiel ist die berührungsempfindliche Bedientafel TSP zur Vereinfachung der Beschreibung im eingebetteten Typ gebildet.
2 ist eine Ansicht, die eine Anzeigetafel DISP einer Berührungsanzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform schematisch veranschaulicht.
Unter Bezugnahme auf 2 kann die Anzeigetafel DISP eine aktive Fläche AA, in der Bilder angezeigt werden, und eine nicht aktive Fläche NA, die eine Fläche um die äußere Begrenzungslinie BL der aktiven Fläche AA ist, enthalten.
In der aktiven Fläche AA der Anzeigetafel DISP sind mehrere Unterpixel zum Anzeigen von Bildern angeordnet und sind verschiedene Elektroden oder Signalleitungen zum Anzeigeansteuern angeordnet.
In der aktiven Fläche AA der Anzeigetafel DISP können mehrere Berührungselektroden zur Berührungserfassung und mehrere Berührungsleitungsführungsleitungen, die mit den Berührungselektroden elektrisch verbunden sind, angeordnet sein. Somit kann die aktive Fläche AA auch als eine Berührungserfassungsfläche, in der eine Berührungserfassung möglich ist, bezeichnet werden.
In der nicht aktiven Fläche NA der Anzeigetafel DISP können Verbindungsleitungen, die Erweiterungen von verschiedenen Signalleitungen, die in der aktiven Fläche AA angeordnet sind, sind, oder Verbindungsleitungen, die mit verschiedenen Signalleitungen, die in der aktiven Fläche AA angeordnet sind, elektrisch verbunden sind, und Anschlussflächen, die mit den Verbindungsleitungen elektrisch verbunden sind, angeordnet sein. Die Anschlussflächen, die in der nicht aktiven Fläche NA angeordnet sind, können an die Anzeigevorrichtungsansteuerschaltung (z. B. DDC oder GDC) gebondet oder mit ihr elektrisch verbunden sein.
In der nicht aktiven Fläche NA der Anzeigetafel DISP können Verbindungsleitungen, die Erweiterungen der mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen, die in der aktiven Fläche AA angeordnet sind, sind, oder Verbindungsleitungen, die mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen, die in der aktiven Fläche AA angeordnet sind, elektrisch verbunden sind, und Anschlussflächen, die mit den Verbindungsleitungen elektrisch verbunden sind, angeordnet sein. Die Anschlussflächen, die in der nicht aktiven Fläche NA angeordnet sind, können an die Berührungsansteuerschaltung TDC gebondet oder mit ihr elektrisch verbunden sein.
In der nicht aktiven Fläche NA können teilweise Erweiterungen der äußersten Berührungselektroden unter den mehreren Berührungselektroden, die in der aktiven Fläche AA angeordnet sind, vorhanden sein und ferner können eine oder mehrere Elektroden (Berührungselektroden), die aus demselben Material wie die mehreren Berührungselektroden, die in der aktiven Fläche AA angeordnet sind, gebildet sind, angeordnet sein.
Mit anderen Worten können die mehreren Berührungselektroden, die an der Anzeigetafel DISP angeordnet sind, alle in der aktiven Fläche AA vorliegen oder können einige (z. B. die äußersten Berührungselektroden) der mehreren Berührungselektroden, die in der Anzeigetafel DISP angeordnet sind, in der nicht aktiven Fläche NA vorliegen oder können einige (z. B. die äußersten Berührungselektroden) der mehreren Berührungselektroden, die an der Anzeigetafel DISP angeordnet sind, über der aktiven Fläche AA und der nicht aktiven Fläche NA vorgesehen sein.
Unter Bezugnahme auf 2 kann gemäß einer Ausführungsform die Anzeigetafel DISP der Berührungsanzeigevorrichtung eine Dammfläche DA enthalten, in der ein Damm DAM angeordnet ist, um ein Zusammenbrechen einer Schicht (z. B. der Kapselungsteil in der organischen lichtemittierenden Anzeigetafel) in der aktiven Fläche AA zu verringern.
Die Dammfläche DA kann an der Grenze zwischen der aktive Fläche AA und der nicht aktiven Fläche NA oder an einem Punkt in der nicht aktiven Fläche NA, die um die aktive Fläche AA positioniert ist, positioniert sein.
Der Damm, der in der Dammfläche DA angeordnet ist, kann derart angeordnet sein, dass er die aktive Fläche AA in allen Richtungen umgibt, oder lediglich um einen oder zwei oder mehr Abschnitte (z. B. Abschnitte mit einer Schicht, die leicht zusammenbrechen kann) in der aktiven Fläche AA angeordnet sein.
Der Damm, der in der Dammfläche DA angeordnet ist, kann aus einem einzelnen kontinuierlichen Muster oder zwei oder mehr Dämmen, die voneinander getrennt sind, gebildet sein. In der Dammfläche DA können lediglich ein Primärdamm, zwei Dämme (der Primärdamm und ein Sekundärdamm) oder drei oder mehr Dämme angeordnet sein.
In die Dammfläche DA kann der Primärdamm in einer beliebigen Richtung vorhanden sein oder können der Primärdamm und der Sekundärdamm alle in einer beliebigen Richtung vorhanden sein.
3 ist eine Ansicht, die eine Beispielstruktur, in der eine berührungsempfindliche Bedientafel TSP in eine Anzeigetafel DISP eingebettet ist, gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht.
Unter Bezugnahme auf 3 können in der aktiven Fläche AA der Anzeigetafel DISP mehrere Unterpixel SP auf dem Substrat SUB angeordnet sein.
Jedes Unterpixel SP kann ein lichtemittierendes Element ED, einen ersten Transistor T1 zum Ansteuerns des lichtemittierenden Elements, einen zweiten Transistor T2 zum Übertragen einer Datenspannung VDATA zu einem ersten Knoten N1 des ersten Transistors T1 und einen Speicherkondensator Cst zum Aufrechterhalten einer konstanten Spannung während eines Rahmens enthalten.
Der erste Transistor T1 kann den ersten Knoten N1, an den die Datenspannung VDATA angelegt werden kann, einen zweiten Knoten N2, der mit dem lichtemittierenden Element ED elektrisch verbunden ist, und einen dritten Knoten N3, an den eine Ansteuerspannung VDD von einer Ansteuerspannungsleitung DVL angelegt wird, enthalten. Der erste Knoten N1 kann ein Gate-Knoten sein, der zweite Knoten N2 kann ein Source-Knoten oder ein Drain-Knoten sein und der dritte Knoten N3 kann der Drain-Knoten oder der Source-Knoten sein. Der erste Transistor T1 wird als ein Ansteuertransistor zum Ansteuern des lichtemittierenden Elements ED bezeichnet.
Das lichtemittierende Element ED kann eine erste Elektrode (z. B. eine Anodenelektrode), eine lichtemittierende Schicht und eine zweite Elektrode (z. B. eine Kathodenelektrode) enthalten. Die erste Elektrode kann mit dem zweiten Knoten N2 des ersten Transistors T1 elektrisch verbunden sein und eine Basisspannung VSS kann an die zweite Elektrode angelegt werden.
Die lichtemittierende Schicht im lichtemittierenden Element ED kann eine organische lichtemittierende Schicht sein, die ein organisches Material enthält. In diesem Fall kann das lichtemittierende Element ED eine organische Leuchtdiode (OLED) sein.
Der zweite Transistor T2 kann durch ein Abtastsignal SCAN, das über die Gate-Leitung GL angelegt wird, ein/aus-gesteuert werden und zwischen dem ersten Knoten N1 des ersten Transistors T1 und der Datenleitung DL elektrisch verbunden sein. Der zweite Transistor T2 wird als ein Schalttransistor bezeichnet.
Wenn der zweite Transistor T2 durch das Abtastsignal SCAN eingeschaltet wird, wird die Datenspannung VDATA, die von der Datenleitung DL geliefert wird, zum ersten Knoten N1 des ersten Transistors T1 übertragen.
Der Speicherkondensator Cst kann zwischen dem ersten Knoten N1 und dem zweiten Knoten N2 des ersten Transistors T1 elektrisch verbunden sein.
Jedes Unterpixel SP kann eine 2T1C-Struktur besitzen, die zwei Transistoren T1 und T2 und einen Kondensator Cst enthält, wie in 3 gezeigt ist, und in einigen Fällen kann jedes Unterpixel SP ferner einen oder mehrere Transistoren oder einen oder mehrere Kondensatoren enthalten.
Der Speicherkondensator Cst muss nicht der parasitäre Kondensator (z. B. Cgs oder Cgd), der interne Kondensator, der zwischen dem ersten Knoten N1 und dem zweiten Knoten N2 des ersten Transistors T1 vorhanden sein kann, sein, sondern kann ein externer Kondensator sein, der absichtlich außerhalb des ersten Transistors T1 ausgelegt ist.
Jeder des ersten Transistors T1 und des zweiten Transistors T2 kann ein Transistor des n-Typs oder ein Transistor des p-Typs sein.
Wie oben beschrieben ist, sind Schaltungselemente wie z. B. das lichtemittierende Element ED, zwei oder mehr Transistoren T1 und T2 und ein oder mehrere Kondensatoren Cst an der Anzeigetafel DISP angeordnet. Da derartige Schaltungselemente (insbesondere das lichtemittierende Element ED) für externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff anfällig sind, kann ein Kapselungsteil ENCAP an der Anzeigetafel DISP angeordnet sein, um ein Eindringen von externer Feuchtigkeit oder Sauerstoff in die Schaltungselemente (insbesondere das lichtemittierende Element ED) zu verringern.
Der Kapselungsteil ENCAP kann eine einzelne Schicht sein oder kann mehrere Schichten enthalten.
In der Berührungsanzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform kann die berührungsempfindliche Bedientafel TSP auf dem Kapselungsteil ENCAP gebildet sein.
Mit anderen Worten kann in der Berührungsanzeigevorrichtung die Berührungssensorstruktur, z. B. die mehreren Berührungselektroden TE, die die berührungsempfindliche Bedientafel TSP bilden, am Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein.
Aufgrund einer Berührungserfassung kann ein Berührungsansteuersignal oder ein Berührungserfassungssignal an die Berührungselektrode TE angelegt werden. Somit kann aufgrund einer Berührungserfassung ein elektrisches Potential zwischen der Kathodenelektrode und der Berührungselektrode TE, die mit dem dazwischenliegenden Kapselungsteil ENCAP angeordnet sind, gebildet werden, was eine unnötige parasitäre Kapazität verursacht. Da die parasitäre Kapazität die Berührungsempfindlichkeit verschlechtern kann, kann die Entfernung zwischen der Berührungselektrode TE und der Kathodenelektrode z. B. unter Berücksichtigung einer Tafeldicke, eines Tafelherstellungsprozesses und einer Anzeigeleistungsfähigkeit derart ausgelegt sein, dass sie ein vorgegebener Wert (z. B. 1 µm) oder mehr ist, um die parasitäre Kapazität zu verringern. Zu diesem Zweck kann die Dicke des Kapselungsteils ENCAP als ein Beispiel mindestens 1 µm oder mehr betragen.
4 und 5 sind Ansichten, die Beispieltypen von Berührungselektroden TE, die auf einer Anzeigetafel DISP gemäß einer Ausführungsform angeordnet sind, veranschaulichen.
Wie in 4 gezeigt ist, kann jede Berührungselektrode TE, die an der Anzeigetafel DISP angeordnet ist, ein plattenförmiges Elektrodenmetall ohne Öffnung sein. In diesem Fall kann jede Berührungselektrode TE eine durchsichtige Elektrode sein. Mit anderen Worten kann jede Berührungselektrode TE aus einem durchsichtigen Elektrodenmaterial gebildet sein, um zu ermöglichen, dass das Licht, das von den mehreren Unterpixeln SPs, die darunter angeordnet sind, abgestrahlt wird, nach oben durchgeleitet wird.
Im Gegensatz dazu kann jede Berührungselektrode TE, die an der Anzeigetafel DISP angeordnet ist, ein Elektrodenmetall EM mit zwei oder mehr Öffnungen OA sein, das gitterartig gemustert ist.
Das Elektrodenmetall EM ist ein Teil, der im Wesentlichen der Berührungselektrode TE entspricht, an die das Berührungsansteuersignal angelegt wird oder von der das Berührungserfassungssignal detektiert wird.
Wie in 5, wo jede Berührungselektrode TE ein Elektrodenmetall EM ist, das gitterartig gemustert ist, gezeigt ist, können zwei oder mehr Öffnungen OA in der Fläche der Berührungselektrode TE vorhanden sein.
Jede der zwei oder mehr Öffnungen OA, die in jeder Berührungselektrode TE vorhanden sind, kann dem lichtemittierenden Bereich eines oder mehrerer Unterpixel SP entsprechen. Mit anderen Worten dienen die mehreren Öffnungen OA als ein Pfad, auf dem das Licht, das von den mehreren Unterpixel SP, die darunter angeordnet sind, abgestrahlt wird, nach oben durchgeleitet wird. Unten wird zur Vereinfachung der Beschreibung ein Beispiel beschrieben, in dem jede Berührungselektrode TE ein Elektrodenmetall EM des Gittertyps ist.
Das Elektrodenmetall EM, das jeder Berührungselektrode TE entspricht, kann auf der Bank positioniert sein, die in einer kein Licht abstrahlenden Fläche der zwei oder mehr Unterpixel SP angeordnet ist.
Als ein Verfahren zum Bilden mehrerer Berührungselektroden TE kann das Elektrodenmetall EM, nachdem das Elektrodenmetall EM in einem Gittertyp breit gebildet worden ist, in ein vordefiniertes Muster geschnitten werden, um das Elektrodenmetall EM elektrisch zu trennen, wodurch mehrere Berührungselektroden TE gebildet werden.
Der Umriss der Berührungselektrode TE kann als ein Diamant oder eine Raute geformt sein, wie in 4 und 5 gezeigt ist, oder kann weitere verschiedene Formen wie z. B. ein Dreieck, ein Fünfeck oder ein Sechseck aufweisen.
6 ist eine Ansicht, die eine Beispielberührungselektrode TE des Gittertyps veranschaulicht, wie in 5 gezeigt ist.
Unter Bezugnahme auf 6 können in der Fläche jeder Berührungselektrode TE ein oder mehrere Platzhaltermetalle DM, die vom Elektrodenmetall EM des Gittertyps getrennt sind, vorhanden sein.
Das Elektrodenmetall EM ist ein Teil, der im Wesentlichen der Berührungselektrode TE entspricht, und ist ein Teil, an den das Berührungsansteuersignal angelegt wird oder von dem das Berührungserfassungssignal detektiert wird. An das Platzhaltermetall DM wird, obwohl es in der Fläche der Berührungselektrode TE vorhanden ist, kein Berührungsansteuersignal angelegt und von ihm wird kein Berührungserfassungssignal detektiert. Mit anderen Worten kann das Platzhaltermetall DM ein auf ein schwebendes Potential gesetztes Metall sein.
Somit ist das Platzhaltermetall DM nicht mit der Berührungsansteuerschaltung TDC elektrisch verbunden, obwohl das Elektrodenmetall EM mit der Berührungsansteuerschaltung TDC elektrisch verbunden ist.
In der Fläche jeder von allen Berührungselektroden TE können ein oder mehrere Platzhaltermetalle DM vorhanden sein, wobei sie vom Elektrodenmetall EM getrennt sind.
Im Gegensatz dazu können lediglich in der Fläche jeder von einigen aller Berührungselektroden TE ein oder mehrere Platzhaltermetalle DM vorhanden sein, wobei sie vom Elektrodenmetall EM getrennt sind. Mit anderen Worten kann in der Fläche einiger Berührungselektroden TE kein Platzhaltermetall DM vorhanden sein.
In Bezug auf die Rolle des Platzhaltermetalls DM kann dann, wenn nicht ein oder mehrere Platzhaltermetalle DM vorhanden sind und lediglich das Elektrodenmetall EM in einem Gittertyp in der Fläche der Berührungselektrode TE vorhanden ist, wie in 5 gezeigt ist, ein Sichtbarkeitsproblem entstehen, wobei der Umriss des Elektrodenmetalls EM auf dem Bildschirm gezeigt wird.
Dagegen kann dann, wenn ein oder mehrere Platzhaltermetalle DM in der Fläche der Berührungselektrode TE vorhanden sind, wie in 6 gezeigt ist, das Sichtbarkeitsproblem, dass der Umriss des Elektrodenmetall EM im Bildschirm gezeigt wird, verringert werden.
Die Magnitude der Kapazität kann pro Berührungselektrode TE angepasst werden, indem die Anwesenheit oder die Abwesenheit von Platzhaltermetall DM oder die Anzahl (der Platzhaltermetallanteil) von Platzhaltermetallen DM pro Berührungselektrode TE angepasst wird, wodurch die Berührungsempfindlichkeit erhöht wird.
Das Elektrodenmetall EM, das in der Fläche einer Berührungselektrode TE gebildet ist, kann an einigen Stellen ausgeschnitten werden, was die Platzhaltermetalle DM bildet. Mit anderen Worten können das Elektrodenmetall EM und das Platzhaltermetall DM aus demselben Material in derselben Schicht gebildet werden.
Gemäß einer Ausführungsform kann die Berührungsanzeigevorrichtung Berührungen auf der Grundlage der Kapazität, die bei der Berührungselektrode TE gebildet wird, erfassen.
Die Berührungsanzeigevorrichtung gemäß Ausführungsformen der Offenbarung kann eine Berührung in einem betriebskapazitätsbasierten Berührungserfassungsschema oder einem eigenkapazitätsbasierten Berührungserfassungsschema als das kapazitätsbasierte Berührungserfassungsschema erfassen.
Im betriebskapazitätsbasierten Berührungserfassungsschema können die mehreren Berührungselektroden TE in eine Ansteuerberührungselektrode (eine Sendeberührungselektrode), an die das Berührungsansteuersignal angelegt wird, und eine Erfassungsberührungselektrode (eine Empfangsberührungselektrode), von der das Berührungserfassungssignal detektiert wird und die eine Kapazität mit der Ansteuerberührungselektrode bildet, unterteilt sein.
Im betriebskapazitätsbasierten Berührungserfassungsschema erfasst die Berührungserfassungsschaltung TSC das Vorliegen einer Berührung und/oder die Koordinaten einer Berührung auf der Grundlage von Schwankungen der Kapazität (der Betriebskapazität) zwischen der Ansteuerberührungselektrode und der Erfassungsberührungselektrode je nachdem, ob ein Zeiger wie z. B. ein Finger oder ein Stift vorhanden ist.
Im eigenkapazitätsbasierten Berührungserfassungsschema spielt jede Berührungselektrode TE sowohl als eine Ansteuerberührungselektrode als auch als eine Erfassungsberührungselektrode eine Rolle. Mit anderen Worten legt die Berührungserfassungsschaltung TSC das Berührungsansteuersignal an eine oder mehrere Berührungselektroden TE an, detektiert das Berührungserfassungssignal mittels der Berührungselektrode TE, an die das Berührungsansteuersignal angelegt wurde, erfasst eine Schwankung der Kapazität zwischen der Berührungselektrode TE und dem Zeiger, z. B. ein Finger oder ein Stift, auf der Grundlage des detektierten Berührungserfassungssignals und erfasst das Vorliegen einer Berührung und/oder die Koordinaten einer Berührung. Im eigenkapazitätsbasierten Berührungserfassungsschema werden die Ansteuerberührungselektrode und die Erfassungsberührungselektrode nicht voneinander unterschieden.
Daher kann die Berührungsanzeigevorrichtung gemäß Ausführungsformen der Offenbarung eine Berührung im betriebskapazitätsbasierten Berührungserfassungsschema oder im eigenkapazitätsbasierten Berührungserfassungsschema erfassen. Zur Vereinfachung der Beschreibung führt im folgenden Beispiel die Berührungsanzeigevorrichtung eine betriebskapazitätsbasierte Berührungserfassung durch und besitzt eine Berührungssensorstruktur dafür.
7 ist eine Ansicht, die eine Berührungssensorstruktur in einer Anzeigetafel DISP gemäß einer Ausführungsform schematisch veranschaulicht. 8 ist eine Ansicht, die eine Beispielberührungssensorstruktur, wie in 7 gezeigt ist, veranschaulicht.
Unter Bezugnahme auf 7 kann eine Berührungssensorstruktur zur betriebskapazitätsbasierten Berührungserfassung mehrere X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL und mehrere Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL enthalten. Die mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL und die mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL sind auf dem Kapselungsteil ENCAP positioniert.
Jede der mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL kann in einer ersten Richtung angeordnet sein und jede der mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL kann in einer zweiten Richtung, die von der ersten Richtung verschieden ist, angeordnet sein.
In der Offenbarung können die erste Richtung und die zweite Richtung relativ verschiedene Richtungen sein. Als ein Beispiel kann die erste Richtung die x-Achsenrichtung sein und kann die zweite Richtung die y-Achsenrichtung sein. Dagegen kann die erste Richtung die y-Achsenrichtung sein und kann die zweite Richtung die x-Achsenrichtung sein. Die erste Richtung und die zweite Richtung können senkrecht zueinander sein oder nicht. In der Offenbarung sind Zeile und Spalte relative Begriffe und von einem Standpunkt können die Begriffe „Zeile“ und „Spalte“ austauschbar verwendet werden.
Jede der X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL kann aus mehreren X-Berührungselektroden X-TE gebildet sein, die miteinander elektrisch verbunden sind. Jede der Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL kann aus mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE gebildet sein, die miteinander elektrisch verbunden sind.
Die mehreren X-Berührungselektroden X-TE und die mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE sind Elektroden, die in den mehreren Berührungselektroden TE enthalten sind und voneinander getrennte Rollen (Funktionen) besitzen.
Zum Beispiel können die mehreren X-Berührungselektroden X-TE, die jede der mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL bilden, Ansteuerberührungselektroden sein und können die mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE, die jede der mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL bilden, Erfassungsberührungselektroden sein. In diesem Fall entspricht jede der mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL der Ansteuerberührungselektrodenleitung und entspricht jede der mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL der Erfassungsberührungselektrodenleitung.
Dagegen können die mehreren X-Berührungselektroden X-TE, die jede der mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL bilden, Erfassungsberührungselektroden sein und können die mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE, die jede der mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL bilden, Ansteuerberührungselektroden sein. In diesem Fall entspricht jede der mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL der Erfassungsberührungselektrodenleitung und entspricht jede der mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL der Ansteuerberührungselektrodenleitung.
Ein Berührungssensormetall zur Berührungserfassung kann mehrere Berührungsleitungsführungsleitungen TL sowie die mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL und die mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL enthalten.
Die mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen TL können eine oder mehrere X-Berührungsleitungsführungsleitungen X-TL, die mit jeder der mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL verbunden sind, und eine oder mehrere Y-Berührungsleitungsführungsleitungen Y-TL, die mit jeder der mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL verbunden sind, enthalten.
Unter Bezugnahme auf 8 kann jede der mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL mehrere X-Berührungselektroden X-TE, die in derselben Zeile (oder Spalte) angeordnet sind, und eine oder mehrere X-Berührungselektrodenverbindungsleitungen X-CL, die dieselben elektrisch verbinden, enthalten. Die X-Berührungselektrodenverbindungsleitung X-CL, die zwei benachbarte X-Berührungselektroden X-TE verbindet, kann ein Metall sein, das mit zwei benachbarten X-Berührungselektroden X-TE integriert ist (das Beispiel von 8) oder kann ein Metall sein, das mit zwei benachbarten X-Berührungselektroden X-TE über ein Kontaktloch verbunden ist.
Jede der mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL kann mehrere Y-Berührungselektroden Y-TE, die in derselben Spalte (oder Zeile) angeordnet sind, und eine oder mehrere Y-Berührungselektrodenverbindungsleitungen Y-CL, die dieselben elektrisch verbinden, enthalten. Die Y-Berührungselektrodenverbindungsleitung Y-CL, die zwei benachbarte Y-Berührungselektroden Y-TE verbindet, kann ein Metall sein, das in zwei benachbarte Y-Berührungselektroden Y-TE integriert ist, oder ein Metall sein, das mit zwei benachbarten Y-Berührungselektroden Y-TE über ein Kontaktloch verbunden ist (das Beispiel von 8).
In der Kreuzungsfläche (der Berührungselektrodenleitungskreuzungsfläche) der X-Berührungselektrodenleitung X-TEL und der Y-Berührungselektrodenleitung Y-TEL können die X-Berührungselektrodenverbindungsleitung X-CL und die Y-Berührungselektrodenverbindungsleitung Y-CL einander kreuzen.
In diesem Fall können in der Kreuzungsfläche (der Berührungselektrodenleitungskreuzungsfläche) der X-Berührungselektrodenleitung X-TEL und der Y-Berührungselektrodenleitung Y-TEL die X-Berührungselektrodenverbindungsleitung X-CL und die Y-Berührungselektrodenverbindungsleitung Y-CL einander kreuzen.
Daher kann es nötig sein, dort, wo die X-Berührungselektrodenverbindungsleitung X-CL und die Y-Berührungselektrodenverbindungsleitung Y-CL in der Berührungselektrodenleitungskreuzungsfläche einander kreuzen, die X-Berührungselektrodenverbindungsleitung X-CL und die Y-Berührungselektrodenverbindungsleitung Y-CL in verschiedenen Schichten anzuordnen.
Somit können, um die mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL und die mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL zu kreuzen, die mehreren X-Berührungselektroden X-TE, die mehreren X-Berührungselektrodenverbindungsleitungen X-CL, die mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE, die mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL und die mehreren Y-Berührungselektrodenverbindungsleitungen Y-CL in zwei oder mehr Schichten positioniert sein.
Unter Bezugnahme auf 8 ist jede der mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL mit der entsprechenden X-Berührungsanschlussfläche X-TP mittels einer oder mehreren X-Berührungsleitungsführungsleitungen X-TL elektrisch verbunden. Mit anderen Worten ist die äußerste X-Berührungselektrode X-TE unter den mehreren X-Berührungselektroden X-TE, die in einer X-Berührungselektrodenleitung X-TEL enthalten sind, mittels der X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL mit der X-Berührungsanschlussfläche X-TP elektrisch verbunden.
Jede der mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL ist mit der entsprechenden Y-Berührungsanschlussfläche Y-TP mittels einer oder mehreren Y-Berührungsleitungsführungsleitungen Y-TL elektrisch verbunden. Mit anderen Worten ist die äußerste Y-Berührungselektrode Y-TE unter den mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE, die in einer Y-Berührungselektrodenleitung Y-TEL enthalten sind, mittels der Y-Berührungsleitungsführungsleitung Y-TL mit der Y-Berührungsanschlussfläche Y-TP elektrisch verbunden.
Wie in 8 gezeigt ist, können die mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL und die mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein. Mit anderen Worten können die mehreren X-Berührungselektrodenverbindungsleitungen X-CL und die mehreren X-Berührungselektroden X-TE, die die mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL bilden, auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein. Die mehreren Y-Berührungselektrodenverbindungsleitungen Y-CL und die mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE, die die mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL bilden, können auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein.
Wie in 8 gezeigt ist, kann jede der mehreren X-Berührungsleitungsführungsleitungen X-TL, die mit den mehreren X-Berührungselektrodenleitungen X-TEL elektrisch verbunden sind, auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein und bis dort verlaufen, wo der Kapselungsteil ENCAP abwesend ist, und mit den mehreren X-Berührungsanschlussflächen X-TP elektrisch verbunden sein. Jede der mehreren Y-Berührungsleitungsführungsleitungen Y-TL, die mit den mehreren Y-Berührungselektrodenleitungen Y-TEL elektrisch verbunden sind, kann auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein und bis dort verlaufen, wo der Kapselungsteil ENCAP abwesend ist, und mit den mehreren Y-Berührungsanschlussflächen Y-TP elektrisch verbunden sein. Der Kapselungsteil ENCAP kann in der aktiven Fläche AA positioniert sein und in einigen Fällen bis zur nicht aktiven Fläche NA verlaufen.
Wie oben beschrieben ist, kann, um ein Zusammenbrechen einer Schicht (z. B. der Kapselungsteil in der OLED-Tafel) in der aktiven Fläche AA zu verringern, die Dammfläche DA in der Grenzfläche zwischen der aktiven Fläche AA und der nicht aktiven Fläche NA oder in der nicht aktiven Fläche NA, die um die aktive Fläche AA positioniert ist, vorhanden sein.
Wie in 8 gezeigt ist, können als ein Beispiel ein Primärdamm DAM1 und ein Sekundärdamm DAM2 in der Dammfläche DA angeordnet sein. Der Sekundärdamm DAM2 kann weiter außerhalb als der Primärdamm DAM1 positioniert sein.
Im Gegensatz zu dem Beispiel, das in 8 gezeigt ist, kann lediglich der Primärdamm DAM1 in der Dammfläche DA positioniert sein oder können in einigen Fällen ein oder mehrere Dämme zusätzlich zu dem Primärdamm DAM1 und dem Sekundärdamm DAM2 angeordnet sein.
Unter Bezugnahme auf 8 kann der Kapselungsteil ENCAP auf einer Seite des Primärdamms DAM1 positioniert sein oder auf der Oberseite sowie auf einer Seite des Primärdamms DAM1 positioniert sein.
9 ist eine Teilquerschnittansicht, die eine Anzeigetafel DISP gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht und entlang der Linie X-X' von 8 genommen wurde.
9 veranschaulicht eine plattenförmige Berührungselektrode TE, jedoch ist dies lediglich ein Beispiel. Zum Beispiel kann eine Berührungselektrode TE des Gittertyps verwendet werden. Wo die Berührungselektrode TE einen Gittertyp aufweist, kann die Öffnung OA der Berührungselektrode TE auf dem lichtemittierenden Bereich des Unterpixels SP positioniert sein.
In jedem Unterpixel SP in der aktiven Fläche AA ist der erste Transistor T1, der der Ansteuertransistor ist, auf dem Substrat SUB angeordnet.
Der erste Transistor T1 enthält eine erste Knotenelektrode NE1, die der Gate-Elektrode entspricht, eine zweite Knotenelektrode NE2, die der Source-Elektrode oder der Drain-Elektrode entspricht, eine dritte Knotenelektrode NE3, die der Drain-Elektrode oder der Source-Elektrode entspricht, und eine Halbleiterschicht SEMI.
Die erste Knotenelektrode NE1 und die Halbleiterschicht SEMI können einander überlappen, wobei eine Gate-Isolationsschicht GI dazwischen angeordnet ist. Die zweite Knotenelektrode NE2 kann auf einer Isolationsschicht INS derart gebildet sein, dass sie eine Seite der Halbleiterschicht SEMI berührt, und die dritte Knotenelektrode NE3 kann auf der Isolationsschicht INS derart gebildet sein, dass sie die weitere Seite der Halbleiterschicht SEMI berührt.
Das lichtemittierende Element ED kann eine erste Elektrode E1, die der Anodenelektrode (oder der Kathodenelektrode) entspricht, eine lichtemittierende Schicht EL, die auf der ersten Elektrode E1 gebildet ist, und eine zweite Elektrode E2, die auf der lichtemittierenden Schicht EL gebildet ist und der Kathodenelektrode (oder der Anodenelektrode) entspricht, enthalten.
Die erste Elektrode E1 ist mit der zweiten Knotenelektrode NE2 des ersten Transistors T1, die durch ein Pixelkontaktloch freigelegt ist, das eine Planarisierungsschicht PLN durchläuft, elektrisch verbunden.
Die lichtemittierende Schicht EL ist auf der ersten Elektrode E1 in einem lichtemittierende Bereich, der durch eine Bank BANK angefertigt ist, gebildet. Die lichtemittierende Schicht EL wird in der Reihenfolge von einer lochbezogenen Schicht, einer lichtemittierenden Schicht und einer elektronenbezogenen Schicht oder in ihrer umgekehrten Reihenfolge auf der ersten Elektrode E1 gebildet. Die zweite Elektrode E2 ist derart gebildet, dass sie der ersten Elektrode E1 zugewandt ist, wobei die lichtemittierende Schicht EL dazwischen angeordnet ist.
Der Kapselungsteil ENCAP blockiert ein Eindringen von externer Feuchtigkeit oder Sauerstoff in das lichtemittierende Element ED, das für externe Feuchtigkeit oder Sauerstoff anfällig ist.
Der Kapselungsteil ENCAP kann eine einzelne Schicht sein oder kann mehrere Schichten PAS1, PCL und PAS2 enthalten, wie in 9 gezeigt ist.
Zum Beispiel kann dann, wenn der Kapselungsteil ENCAP aus mehreren Schichten PAS1, PCL und PAS2 gebildet ist, der Kapselungsteil ENCAP eine oder mehrere anorganische Kapselungsschichten PAS1 und PAS2 und eine oder mehrere organische Kapselungsschicht PCL enthalten. Als ein bestimmtes Beispiel kann der Kapselungsteil ENCAP eine Struktur besitzen, in der eine erste anorganische Kapselungsschicht PAS1, die organische Kapselungsschicht PCL und die zweite anorganische Kapselungsschicht PAS2 in ihrer Reihenfolge aufeinandergestapelt sind.
Die organische Kapselungsschicht PCL kann ferner mindestens eine organische Kapselungsschicht oder mindestens eine anorganische Kapselungsschicht enthalten.
Die erste anorganische Kapselungsschicht PAS1 ist auf dem Substrat SUB, wo die zweite Elektrode E2, die der Kathodenelektrode entspricht, gebildet ist, derart gebildet, dass sie möglichst angrenzend an das lichtemittierende Element ED positioniert ist. Die erste anorganische Kapselungsschicht PAS1 ist aus einem anorganischen Isolationsmaterial gebildet, das zur Niedertemperaturabscheidung in der Lage ist, wie z. B., z. B. Siliziumnitrid (SiNx), Siliziumoxid (SiOx), Siliziumoxynitrid (SiON) oder Aluminiumoxid (Al₂O₃). Da die erste anorganische Kapselungsschicht PAS1 in einer Niedertemperaturatmosphäre abgeschieden wird, kann die erste anorganische Kapselungsschicht PAS1 eine Beschädigung der lichtemittierenden Schicht EL, die das organische Material enthält, das für eine Hochtemperaturatmosphäre aufgrund der Abscheidung anfällig ist, verringern.
Die organische Kapselungsschicht PCL kann in einer kleineren Fläche als die erste anorganische Kapselungsschicht PAS1 gebildet sein, in welchem Falle die organische Kapselungsschicht PCL derart kann gebildet sein, dass beide Endspitzen der ersten anorganische Kapselungsschicht PAS1 freigelegt sind. Die organische Kapselungsschicht PCL dient dazu, Spannungen zwischen den Schichten aufgrund einer Verformung der Berührungsanzeigevorrichtung, die eine OLED-Vorrichtung ist, zu mildern, während die Planarisierungsleistungsfähigkeit gestärkt wird. Die organische Kapselungsschicht PCL kann z. B. aus Acrylharz, Epoxidharz, Polyimid, Polyethylen, Siliziumoxycarbonat (SiOC) oder weiteren organischen Isolationsmaterialien gebildet sein.
Wenn die organische Kapselungsschicht PCL in einem Tintenstrahlverfahren gebildet wird, können ein oder zwei Dämme DAM in der Grenzfläche zwischen der nicht aktiven Fläche NA und der aktiven Fläche AA oder der Dammfläche DA, die ein Abschnitt der nicht aktiven Fläche NA ist, gebildet werden.
Zum Beispiel kann, wie in 9 gezeigt ist, die Dammfläche DA zwischen der aktiven Fläche AA und der Anschlussflächenfläche, in der die mehreren X-Berührungsanschlussflächen X-TP und die mehreren Y-Berührungsanschlussflächen Y-TP in der nicht aktiven Fläche NA gebildet sind, positioniert sein und in der Dammfläche DA können ein Primärdamm DAM1 angrenzend an die aktive Fläche AA und ein Sekundärdamm DAM2 angrenzend an die Anschlussflächenfläche vorhanden sein.
Der eine oder die mehreren Dämme DAM, die in der Dammfläche DA angeordnet sind, können verringern, dass die organische Kapselungsschicht PCL in einem flüssigen Zustand zur nicht aktiven Fläche NA zusammenbricht und als Ergebnis in die Anschlussflächenfläche durchdringt, wenn die organische Kapselungsschicht PCL in einer flüssigen Phase zur aktiven Fläche AA fallengelassen wird.
Diese Wirkung kann erhöht werden, wenn der Primärdamm DAM1 und der Sekundärdamm DAM2 vorgesehen sind, wie in 9 gezeigt ist.
Der Primärdamm DAM1 und/oder der Sekundärdamm DAM2 können in einer einschichtigen Struktur oder einer mehrschichtigen Struktur gebildet sein. Zum Beispiel können der Primärdamm DAM1 und/oder der Sekundärdamm DAM2 aus demselben Material wie die Bank BANK und/oder ein Abstandshalter (der nicht gezeigt ist) gleichzeitig gebildet werden. In diesem Fall kann eine Dammstruktur ohne einen Maskierungsprozess oder eine Kostensteigerung gebildet werden.
Der Primärdamm DAM1 und/oder der Sekundärdamm DAM2 können derart strukturiert sein, dass die erste anorganische Kapselungsschicht PAS1 und/oder die zweite anorganische Kapselungsschicht PAS2 auf die Bank BANK geschichtet werden, wie in 9 gezeigt ist.
Die organische Kapselungsschicht PCL, die ein organisches Material enthält, kann lediglich an einer Innenfläche des Primärdamms DAM1 positioniert sein, wie in 9 gezeigt ist.
Im Gegensatz dazu kann die organische Kapselungsschicht PCL, die ein organisches Material enthält, auch auf mindestens einem Abschnitts des Primärdamms DAM1 und des Sekundärdamms DAM2 positioniert sein. Als ein Beispiel kann die organische Kapselungsschicht PCL auch auf der Oberseite des Primärdamms DAM1 positioniert sein.
Die zweite anorganische Kapselungsschicht PAS2 kann auf dem Substrat SUB, wo die organische Kapselungsschicht PCL gebildet ist, derart gebildet sein, dass sie die jeweiligen Oberseiten und Seitenflächen der organische Kapselungsschicht PCL und die erste anorganische Kapselungsschicht PAS1 abdeckt. Die zweite anorganische Kapselungsschicht PAS2 verringert oder blockiert ein Eindringen von externer Feuchtigkeit oder Sauerstoff in die erste anorganische Kapselungsschicht PAS1 und die organische Kapselungsschicht PCL. Die zweite anorganische Kapselungsschicht PAS2 ist aus einem anorganischen Isolationsmaterial wie z. B. Siliziumnitrid (SiNx), Siliziumoxid (SiOx), Siliziumoxynitrid (SiON) oder Aluminiumoxid (Al₂O₃) gebildet.
Eine Berührungspufferschicht T-BUF kann auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein. Die Berührungspufferschicht T-BUF kann zwischen der zweiten Elektrode E2 des lichtemittierenden Elements ED und dem Berührungssensormetall, das die X-Berührungselektroden X-TE, die Y-Berührungselektroden Y-TE, die X-Berührungselektrodenverbindungsleitungen X-CL und die Y-Berührungselektrodenverbindungsleitungen Y-CL enthält, positioniert sein.
Die Berührungspufferschicht T-BUF kann ausgelegt sein, einen vorgegebenen Mindestabstand (z. B. 1 µm) zwischen dem Berührungssensormetall und der zweiten Elektrode E2 des lichtemittierenden Elements ED aufrechtzuerhalten. Somit ist es möglich, die parasitäre Kapazität, die zwischen dem Berührungssensormetall und der zweiten Elektrode E2 des lichtemittierenden Elements ED gebildet wird, und daher eine Verschlechterung der Berührungsempfindlichkeit aufgrund einer parasitären Kapazität zu verringern oder zu verhindern.
Es ist auch möglich, das Berührungssensormetall, das die X-Berührungselektroden X-TE, die Y-Berührungselektroden Y-TE, die X-Berührungselektrodenverbindungsleitungen X-CL und die Y-Berührungselektrodenverbindungsleitungen Y-CL enthält, ohne die Berührungspufferschicht T-BUF auf dem Kapselungsteil ENCAP anzuordnen.
Die Berührungspufferschicht T-BUF kann ein Eindringen von externer Feuchtigkeit oder der Chemikalie (z. B. eine Entwicklerflüssigkeit oder ein Ätzmittel), die zum Herstellen des Berührungssensormetalls, das auf der Berührungspufferschicht T-BUF angeordnet ist, verwendet wird, in die ein organisches Material enthaltende lichtemittierende Schicht EL abblocken. Somit kann die Berührungspufferschicht T-BUF eine Beschädigung der lichtemittierenden Schicht EL, die für Chemikalien oder Feuchtigkeit anfällig ist, verringern.
Die Berührungspufferschicht T-BUF ist aus einem organischen Isolationsmaterial mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante von 1 bis 3 gebildet und wird bei einer niedrigen Temperatur, die nicht mehr als eine vorgegebene Temperatur (z. B. 100 °C) ist, gebildet, um eine Beschädigung der lichtemittierenden Schicht EL, die das organische Material enthält, das für eine hohe Temperatur anfällig ist, zu verringern. Zum Beispiel kann die Berührungspufferschicht T-BUF aus einem Material auf Acrylbasis, auf Epoxidbasis oder auf Siloxanbasis gebildet sein. Die Berührungspufferschicht T-BUF mit Planarisierungseigenschaften, die aus einem organischen Isolationsmaterial gebildet ist, kann einen Bruch des Berührungssensormetalls, das auf der Berührungspufferschicht T-BUF gebildet ist, und eine Beschädigung der Kapselungsschichten PAS1, PCL und PAS2, die den Kapselungsteil ENCAP bilden, aufgrund einer Verformung der OLED-Vorrichtung verringern.
Gemäß einer betriebskapazitätsbasierten Berührungssensorstruktur können die X-Berührungselektrodenleitung X-TEL und die Y-Berührungselektrodenleitung Y-TEL auf der Berührungspufferschicht T-BUF gebildet sein und die X-Berührungselektrodenleitung X-TEL und die Y-Berührungselektrodenleitung Y-TEL können derart angeordnet sein, dass sie einander kreuzen.
Die Y-Berührungselektrodenleitung Y-TEL kann die mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE und die mehreren Y-Berührungselektrodenverbindungsleitungen Y-CL, die die mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE elektrisch verbinden, enthalten.
Wie in 9 gezeigt ist, können die mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE und die mehreren Y-Berührungselektrodenverbindungsleitungen Y-CL in verschieden Schichten positioniert sein, wobei eine Berührungsisolationsschicht ILD dazwischen angeordnet ist.
Die mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE können in einem vorgegebenen Intervall in der y-Achsenrichtung beabstandet sein. Jede der mehreren Y-Berührungselektroden Y-TE kann mit einer weiteren Y-Berührungselektrode Y-TE, die ihr in der y-Achsenrichtung benachbart ist, mittels der Y-Berührungselektrodenverbindungsleitung Y-CL elektrisch verbunden sein.
Die Y-Berührungselektrodenverbindungsleitung Y-CL kann auf der Berührungspufferschicht T-BUF gebildet sein und mittels des Berührungskontaktlochs, das durch die Berührungsisolationsschicht ILD verläuft, freigelegt sein und mit zwei Y-Berührungselektroden Y-TE, die in der y-Achsenrichtung benachbart sind, elektrisch verbunden sein.
Die Y-Berührungselektrodenverbindungsleitung Y-CL kann derart angeordnet sein, dass sie die Bank BANK überlappt. Somit ist es möglich, eine Verringerung des Öffnungsverhältnisses aufgrund der Y-Berührungselektrodenverbindungsleitung Y-CL zu verringern.
Die X-Berührungselektrodenleitung X-TEL kann die mehreren X-Berührungselektroden X-TE und die mehreren X-Berührungselektrodenverbindungsleitungen X-CL, die die mehreren X-Berührungselektroden X-TE elektrisch verbinden, enthalten. Die mehreren X-Berührungselektroden X-TE und die mehreren X-Berührungselektrodenverbindungsleitungen X-CL können in verschiedenen Schichten positioniert sein, wobei eine Berührungsisolationsschicht ILD dazwischen angeordnet ist.
Die mehreren X-Berührungselektroden X-TE können in einem vorgegebenen Intervall entlang der x-Achsenrichtung beabstandet sein. Jede der mehreren X-Berührungselektroden X-TE kann mit einer weiteren X-Berührungselektrode X-TE, die ihr in der x-Achsenrichtung benachbart ist, mittels der X-Berührungselektrodenverbindungsleitung X-CL elektrisch verbunden sein.
Die X-Berührungselektrodenverbindungsleitung X-CL kann in derselben Ebene wie die X-Berührungselektrode X-TE angeordnet sein und mit zwei X-Berührungselektroden X-TE, die ihr in der x-Achsenrichtung benachbart sind, ohne ein getrenntes Kontaktloch elektrisch verbunden sein oder mit den zwei X-Berührungselektroden X-TE, die ihr in der x-Achsenrichtung benachbart sind, integriert sein.
Die X-Berührungselektrodenverbindungsleitung X-CL kann derart angeordnet sein, dass sie mit der Bank BANK überlappt. Somit ist es möglich, eine Verringerung des Öffnungsverhältnisses aufgrund der X-Berührungselektrodenverbindungsleitung X-CL zu verringern.
Die Y-Berührungselektrodenleitung Y-TEL kann mit der Berührungsansteuerschaltung TDC mittels der Y-Berührungsleitungsführungsleitung Y-TL und der Y-Berührungsanschlussfläche Y-TP elektrisch verbunden sein. Gleichermaßen kann die X-Berührungselektrodenleitung X-TEL mit der Berührungsansteuerschaltung TDC mittels der X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL und der X-Berührungsanschlussfläche X-TP elektrisch verbunden sein.
Ferner kann eine Anschlussflächenabdeckelektrode vorgesehen sein, um die X-Berührungsanschlussfläche X-TP und die Y-Berührungsanschlussfläche Y-TP abzudecken.
Die X-Berührungsanschlussfläche X-TP kann getrennt von der X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL gebildet sein oder kann sich von der X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL erstrecken. Die Y-Berührungsanschlussfläche Y-TP kann getrennt von der Y-Berührungsleitungsführungsleitung Y-TL gebildet sein oder kann sich von der Y-Berührungsleitungsfuhrungsleitung Y-TL erstrecken.
Wo die X-Berührungsanschlussfläche X-TP sich von der X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL erstreckt und die Y-Berührungsanschlussfläche Y-TP sich von der Y-Berührungsleitungsführungsleitung Y-TL erstreckt, können die X-Berührungsanschlussfläche X-TP, die X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL, die Y-Berührungsanschlussfläche Y-TP und die Y-Berührungsleitungsführungsleitung Y-TL aus demselben ersten Leitermaterial gebildet sein. Das erste Leitermaterial kann in einer einschichtigen oder einer mehrschichtige Struktur unter Verwendung eines Metalls mit guter Korrosions- oder Säurebeständigkeit oder elektrischer Leitfähigkeit wie z. B. Al, Ti, Cu oder Mo gebildet sein.
Zum Beispiel können die X-Berührungsanschlussfläche X-TP, die X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL, die Y-Berührungsanschlussfläche Y-TP und die Y-Berührungsleitungsfuhrungsleitung Y-TL, die aus dem ersten Leitermaterial gebildet sind, in einer dreischichtigen aufeinandergestapelten Struktur wie z. B. Ti/Al/Ti oder Mo/Al/Mo gebildet sein.
Die Anschlussflächenabdeckelektrode, die die X-Berührungsanschlussfläche X-TP und die Y-Berührungsanschlussfläche Y-TP abdecken kann, kann aus einem zweiten Leitermaterial gebildet sein, das dasselbe Material wie die X-Berührungselektrode und die Y-Berührungselektrode X-TE und Y-TE ist. Das zweite Leitermaterial kann aus einem durchsichtigen Leitermaterial wie z. B. ITO oder IZO, das eine hohe Korrosions- oder Säurebeständigkeit besitzt, gebildet sein. Die Anschlussflächenabdeckelektrode kann derart gebildet sein, dass sie durch die Berührungspufferschicht T-BUF freigelegt ist und somit mit der Berührungsansteuerschaltung TDC oder einer Schaltungsschicht, in der die Berührungsansteuerschaltung TDC montiert ist, verbunden ist.
Die Berührungspufferschicht T-BUF kann derart gebildet sein, dass sie das Berührungssensormetall abdeckt, was Korrosion am Berührungssensormetall durch externe Feuchtigkeit verringert. Als ein Beispiel kann die Berührungspufferschicht T-BUF aus einem organischen Isolationsmaterial oder als ein Zirkularpolarisator oder eine Epoxid- oder Acrylschicht gebildet sein. Die Berührungspufferschicht T-BUF auf dem Kapselungsteil ENCAP kann ausgelassen sein. Mit anderen Worten muss die Berührungspufferschicht T-BUF keine wesentliche Komponente sein.
Die Y-Berührungsleitungsführungsleitung Y-TL kann mit der Y-Berührungselektrode mittels des Berührungsleitungsführungsleitungskontaktlochs elektrisch verbunden sein oder mit der Y-Berührungselektrode Y-TE integriert sein.
Die Y-Berührungsleitungsführungsleitung Y-TL kann bis zur nicht aktiven Fläche NA verlaufen und mit der Y-Berührungsanschlussfläche Y-TP mittels der Oberseite und der Seite des Kapselungsteils ENCAP und der Oberseite und der Seite des Damms DAM elektrisch verbunden sein. Somit kann die Y-Berührungsleitungsführungsleitung Y-TL mit der Berührungsansteuerschaltung TDC mittels der Y-Berührungsanschlussfläche Y-TP elektrisch verbunden sein.
Die Y-Berührungsleitungsführungsleitung Y-TL kann das Berührungserfassungssignal von der Y-Berührungselektrode Y-TE zur Berührungsansteuerschaltung TDC übertragen oder kann das Berührungsansteuersignal von der Berührungsansteuerschaltung TDC empfangen und das Berührungsansteuersignal zur Y-Berührungselektrode Y-TE übertragen.
Die X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL kann mit der X-Berührungselektrode X-TE mittels des Berührungsleitungsführungsleitungskontaktlochs elektrisch verbunden sein oder kann mit der X-Berührungselektrode X-TE integriert sein.
Die X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL kann bis zur nicht aktiven Fläche NA verlaufen und mit der X-Berührungsanschlussfläche X-TP mittels der Oberseite und der Seite des Kapselungsteils ENCAP und der Oberseite und der Seite des Damms DAM elektrisch verbunden sein. Somit kann die X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL mit der Berührungsansteuerschaltung TDC mittels der X-Berührungsanschlussfläche X-TP elektrisch verbunden sein.
Die X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL kann das Berührungsansteuersignal von der Berührungsansteuerschaltung TDC empfangen und das Berührungsansteuersignal zur X-Berührungselektrode X-TE übertragen und kann das Berührungserfassungssignal von der X-Berührungselektrode X-TE zur Berührungsansteuerschaltung TDC übertragen.
Die Anordnung der X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL und der Y-Berührungsleitungsführungsleitung Y-TL kann abhängig von Tafelentwurfspezifikationen variiert werden.
Eine Berührungsschutzschicht PAC kann auf der X-Berührungselektrode X-TE und der Y-Berührungselektrode Y-TE angeordnet sein. Die Berührungsschutzschicht PAC kann bis vor oder nach dem Damm DAM verlaufen und kann somit selbst auf der X-Berührungsleitungsführungsleitung X-TL und der Y-Berührungsleitungsführungsleitung Y-TL angeordnet sein.
Die Querschnittansicht von 9 veranschaulicht eine Konzeptstruktur. Abhängig von der Richtung oder der Position, in der sie gesehen wird, kann die Position, die Dicke oder die Breite jedes Musters (z. B. verschiedene Schichten oder Elektroden) variiert werden und die Verbindungsstruktur verschiedener Muster kann variiert werden und eine zusätzliche Schicht außer den Schichten, die gezeigt sind, kann auch vorhanden sein oder einige Schichten können ausgelassen oder kombiniert werden. Zum Beispiel kann die Breite der Bank BANK schmaler sein als die, die in den Zeichnungen gezeigt ist, und die Höhe des Damms DAM kann höher oder niedriger als die gezeigte sein.
In 9 ist die Berührungselektrode TE oder die Berührungsleitungsführungsleitung TL insgesamt auf dem Unterpixel SP angeordnet, um eine Beispielstruktur der Verbindung mit der Berührungsanschlussfläche TP entlang der geneigten Oberfläche des Kapselungsteils ENCAP und der Berührungsleitungsführungsleitung TL zu repräsentieren. Allerdings kann dann, wenn die Berührungselektrode TE im oben beschriebenen Gittertyp gebildet ist, die Öffnung OA der Berührungselektrode TE im lichtemittierenden Bereich des Unterpixels SP positioniert sein. Ein Farbfilter CF kann auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein. Der Farbfilter CF kann auf der Berührungselektrode TE oder zwischen dem Kapselungsteil ENCAP und der Berührungselektrode TE positioniert sein.
10 und 11 sind Querschnittansichten, die eine Struktur veranschaulichen, in der ein Farbfilter CF in einer Anzeigetafel DISP gemäß einer Ausführungsform enthalten ist.
Unter Bezugnahme auf 10 und 11, wobei die berührungsempfindliche Bedientafel TSP in die Anzeigetafel DISP eingebettet ist und die Anzeigetafel DISP als eine OLED-Tafel implementiert ist, kann die berührungsempfindliche Bedientafel TSP auf dem Kapselungsteil ENCAP in der Anzeigetafel DISP positioniert sein. Mit anderen Worten kann das Berührungssensormetall wie z. B. mehrere Berührungsleitungsführungsleitungen TL oder mehrere Berührungselektroden TE auf dem Kapselungsteil ENCAP in der Anzeigetafel DISP positioniert sein.
Wie oben beschrieben ist, kann, da die Berührungselektrode TE auf dem Kapselungsteil ENCAP gebildet ist, die Berührungselektrode gebildet werden, ohne die Bildung anzeigebezogener Schichten und die Leistungsfähigkeit einer Anzeigevorrichtung wesentlich zu beeinflussen.
Unter Bezugnahme auf 10 und 11 kann die zweite Elektrode E2, die die Kathodenelektrode der OLED sein kann, unter dem Kapselungsteil ENCAP positioniert sein.
Die Dicke T des Kapselungsteils ENCAP kann z. B. 1 µm oder mehr sein.
Wie oben beschrieben ist, kann die parasitäre Kapazität, die zwischen den Berührungselektroden TE und der zweiten Elektrode E2 der OLED gebildet wird, verringert werden, da die Dicke des Kapselungsteils ENCAP zu 1 µm oder mehr ausgelegt ist. Somit kann eine Verschlechterung der Berührungsempfindlichkeit aufgrund einer parasitären Kapazität verringert werden.
Wie oben dargelegt ist, kann jede der mehreren Berührungselektroden TE das Elektrodenmetall EM besitzen, das in einem Gittertyp mit zwei oder mehr Öffnungen OA gemustert ist, und jede der zwei oder mehr Öffnungen OA kann einem oder mehreren Unterpixeln oder seiner in der Vertikalrichtung gesehenen Lichtemissionsfläche entsprechen.
Wie oben beschrieben ist, kann das Elektrodenmetall EM derart gemustert sein, dass der lichtemittierende Bereich eines oder mehrerer Unterpixel entsprechend der Position jeder von zwei oder mehr Öffnungen OA, die in der Fläche der Berührungselektrode TE in einer Draufsicht vorhanden sind, vorhanden ist. Somit kann der Lichtemissionswirkungsgrad der Anzeigetafel DISP erhöht sein.
Wie in 10 und 11 gezeigt ist, kann eine Schwarzmatrix BM an der Anzeigetafel DISP angeordnet sein und ferner kann ein Farbfilter CF angeordnet sein.
Die Position der Schwarzmatrix BM kann der Position des Elektrodenmetalls EM der Berührungselektrode TE entsprechen.
Die Position mehrerer Farbfilter CF entspricht der Position mehrerer Berührungselektroden TE oder des Elektrodenmetalls EM, das mehrere Berührungselektroden TE bildet.
Wie oben beschrieben ist, kann die Lichtabgabeleistung der Anzeigetafel DISP erhöht werden, da mehrere Farbfilter CF in der Position angeordnet sind, die der Position mehrerer Öffnungen OA entspricht.
Die vertikal Positionsbeziehung zwischen mehreren Farbfiltern CF und mehreren Berührungselektroden TE ist unten beschrieben.
Wie in 10 gezeigt ist, können mehrere Farbfilter CF und eine Schwarzmatrix BM auf mehreren Berührungselektroden TE positioniert sein.
In diesem Fall können die mehreren Farbfilter CF und die Schwarzmatrix BM auf einer Deckschicht OC positioniert sein, die auf den mehreren Berührungselektroden TE angeordnet ist. Die Deckschicht OC kann eine Schicht sein, die zur Berührungsschutzschicht PAC von 9 identisch oder von ihr verschieden ist.
Wie in 11 gezeigt ist, können die mehreren Farbfilter CF und die Schwarzmatrix BM unter den mehreren Berührungselektroden TE positioniert sein.
In diesem Fall können die mehrere Berührungselektroden TE über der Deckschicht OC auf den mehreren Farbfiltern CF und der Schwarzmatrix BM positioniert sein. Die Deckschicht OC kann eine Schicht sein, die zu der Berührungspufferschicht T-BUF oder der Berührungsisolationsschicht ILD von 9 identisch oder von ihr verschieden ist. Alternativ kann die Berührungspufferschicht T-BUF oder die Berührungsisolationsschicht ILD von der Deckschicht OC getrennt angeordnet sein.
Daher ist es möglich, die Konfiguration zur Berührungserfassung anzuordnen, ohne eine Anzeigevorrichtungsleistungsfähigkeit zu verschlechtern, indem die vertikale Positionsbeziehung zwischen der Berührungselektrode TE und der Konfiguration zum Anzeigeansteuern angepasst wird.
Da die Berührungselektroden TE und -leitungen auf den Elektroden und Leitungen zum Anzeigeansteuern angeordnet sind, kann die Konfiguration zum Anzeigeansteuern die Berührungserfassungsleistung beeinflussen.
Gemäß einer Ausführungsform sind ein Verfahren zum Verringern einer Verschlechterung einer Berührungserfassungsleistung aufgrund der Konfiguration zum Anzeigeansteuern und ein Verfahren zum Anordnen der Konfiguration zur Berührungserfassung, ohne eine Anzeigevorrichtungsleistungsfähigkeit zu verschlechtern, vorgesehen.
12 ist eine Querschnittansicht, die eine Struktur einer nicht aktiven Fläche NA veranschaulicht, wobei Berührungsleitungsführungsleitungen TL auf einer Anzeigetafel DISP gemäß einer Ausführungsform angeordnet sind.
12A veranschaulicht eine Querschnittstruktur der Anzeigetafel DISP, wenn keine Berührungselektrode TE angeordnet ist, und 12B veranschaulicht eine Querschnittstruktur der Anzeigetafel DISP, wenn eine Berührungselektrode TE angeordnet ist.
Wie in 12A gezeigt ist, sind verschiedene Metalle und lichtemittierende Elemente ED in der aktiven Fläche AA der Anzeigetafel DISP angeordnet und der Kapselungsteil ENCAP ist auf der zweiten Elektrode E2 des lichtemittierenden Elements ED angeordnet. Der Kapselungsteil ENCAP, der in der aktiven Fläche AA angeordnet ist, kann planarisiert sein.
Ein Abschnitt des Kapselungsteils ENCAP, der in der nicht aktiven Fläche NA angeordnet ist, kann planarisiert sein und der Rest davon muss es nicht sein. Mit anderen Worten kann der Kapselungsteil ENCAP, der in der nicht aktiven Fläche NA angeordnet ist, eine geneigte Oberfläche oder eine geneigte Fläche enthalten.
In diesem Fall kann dann, wenn die Berührungsleitungsführungsleitung TL in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP angeordnet ist, die Entfernung von der Signalleitung SL, die unter dem Kapselungsteil ENCAP positioniert ist, verringert werden, wodurch die parasitäre Kapazität zwischen der Berührungsleitungsführungsleitung TL und der Signalleitung SL zunimmt. Die Signalleitung SL ist eine Leitung, an die Signale zum Ansteuern der Anzeigevorrichtung angelegt werden und kann z. B. eine Leitung sein, an die das Taktsignal CLK angelegt wird, ist jedoch nicht darauf beschränkt.
Somit muss, um die parasitäre Kapazität zwischen der Berührungsleitungsführungsleitung TL und der Signalleitung SL zu verringern, die Leitungsführungsfläche RA, in der die Berührungsleitungsführungsleitung TL angeordnet ist, eine planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP sein. Wenn die planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP, wie in 12A gezeigt ist, sehr klein ist, kann die Berührungsleitungsführungsleitung TL schwer anzuordnen sein.
Daher ist es möglich, die planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP in der nicht aktiven Fläche NA zu erhöhen, um die Berührungsleitungsführungsleitung TL anordnen zu können, wie in 12B gezeigt ist.
Da die planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP in der nicht aktiven Fläche NA vergrößert wird, kann die Leitungsführungsfläche RA zum Anordnen der Berührungsleitungsführungsleitung TL vergrößert sein. Somit kann die Berührungsleitungsführungsleitung TL in der nicht aktiven Fläche NA angeordnet werden und die Berührungserfassungsfunktion kann in der Anzeigetafel DISP implementiert werden.
Allerdings kann die Zunahme der planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP in der nicht aktiven Fläche NA zu einer Zunahme der Entfernung, bei der der Damm DAM in der aktiven Fläche AA angeordnet ist, führen. Da die Position, bei der der Damm DAM angeordnet ist, sich weiter von der aktiven Fläche AA entfernt, kann die Entfernung zwischen der aktiven Fläche AA und dem Ende der Anzeigetafel DISP derart erhöht werden, dass die Größe der nicht aktiven Fläche NA der Anzeigetafel DISP erhöht werden kann.
Somit kann, um die Zunahme der nicht aktiven Fläche NA aufgrund der Anordnung der Berührungsleitungsführungsleitung TL zu verringern, ein Teil der Berührungsleitungsführungsleitung TL auf der geneigten Oberfläche, d. h. der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP in der nicht aktiven Fläche NA angeordnet sein.
Gemäß einer Ausführungsform wird ein Verfahren zum Verringern der parasitären Kapazität zwischen der Signalleitung SL und der Berührungsleitungsführungsleitung TL, die in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP angeordnet ist, geschaffen.
Die Berührungsleitungsführungsleitung TL kann derart gerendert werden, dass sie in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP angeordnet ist, indem das Rauschen der Berührungsleitungsführungsleitung TL in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP verringert wird. Somit kann die Zunahme der nicht aktiven Fläche NA verringert werden.
13 ist eine Draufsicht, die eine Struktur veranschaulicht, in der eine Rauschverringerungskonfiguration in einer nicht aktiven Fläche NA einer Anzeigetafel DISP gemäß einer Ausführungsform angeordnet ist. 14 ist eine Querschnittansicht, die eine Beispielstruktur veranschaulicht, die entlang der Linie I-I' von 13 genommen wurde.
Unter Bezugnahme auf 13 und 14 können verschiedene Signalleitungen SL angeordnet werden, durch die Signale zum Anzeigeansteuern an die nicht aktive Fläche NA der Anzeigetafel DISP, die die Berührungserfassungsfunktion bereitstellt, angelegt werden. Die Signalleitung SL kann z. B. unter dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein.
Mehrere Berührungsleitungsführungsleitungen TL zum Anlegen von Berührungsansteuersignalen oder Detektieren von Berührungserfassungssignalen können in der nicht aktiven Fläche NA der Anzeigetafel DISP angeordnet sein. Die Berührungsleitungsführungsleitung TL kann z. B. auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein.
Für eine dünnere Anzeigetafel DISP kann die Dicke des Kapselungsteils ENCAP verringert werden. Dies resultiert darin, dass die Berührungsleitungsführungsleitung TL und die Signalleitung SL näher zueinander liegen, wodurch die parasitäre Kapazität Cp zwischen den Leitungen zunimmt. Insbesondere kann in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP die Dicke des Kapselungsteils ENCAP verringert werden. Somit kann die Entfernung zwischen der Berührungsleitungsführungsleitung TL und der Signalleitung SL weiter verringert werden, was das Berührungserfassungssignalrauschen aufgrund der parasitären Kapazität Cp erhöht.
Eine Ausführungsform der Offenbarung ordnet ein Schirmmuster SPTN zwischen der Berührungsleitungsführungsleitung TL und der Signalleitung SL an und ermöglicht, dass ein elektrisches Feld durch das Schirmmuster SPTN erzeugt wird, wodurch die parasitäre Kapazität zwischen der Berührungsleitungsführungsleitung TL und der Signalleitung SL verringert wird.
Unter Bezugnahme auf 14 kann mindestens ein Schirmmuster SPTN zwischen der Berührungsleitungsführungsleitung TL und dem Kapselungsteil ENCAP in der nicht aktiven Fläche NA angeordnet sein. Das Schirmmuster SPTN kann in mindestens einem Abschnitt der planarisierten Fläche und der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP in der nicht aktiven Fläche NA angeordnet sein.
Das Schirmmuster SPTN kann in einer Fläche mit Ausnahme der Fläche, die mir der Berührungsleitungsführungsleitung TL überlappt, angeordnet sein. Mit anderen Worten kann das Schirmmuster SPTN derart angeordnet sein, dass es die Berührungsleitungsführungsleitung TL nicht überlappt.
Das Schirmmuster SPTN kann mit der Signalleitung SL überlappen oder nicht. Lediglich ein Abschnitt des Schirmmusters SPTN kann mit der Signalleitung SL überlappen.
Das Schirmmuster SPTN kann eine konstante Spannung, z. B. eine Massespannung empfangen. Oder das Schirmmuster SPTN kann einen vorgegebenen Pegel einer konstanten Spannung empfangen.
Da eine konstante Spannung an das Schirmmuster SPTN angelegt wird, kann ein elektrisches Feld zwischen dem Schirmmuster SPTN und seinem benachbarten Schirmmuster SPTN erzeugt werden. Durch das elektrische Feld, das zwischen den Schirmmustem SPTN erzeugt wird, kann verhindert werden, dass das Rauschen durch die Signalleitung SL die Berührungsleitungsführungsleitung TL beeinflusst.
Das Rauschen durch die Signalleitung SL, die in der Fläche zwischen den Schirmmustern SPTN positioniert ist, kann durch das elektrische Feld, das zwischen den Schirmmustern SPTN erzeugt wird, blockiert werden. Das Rauschen durch die Signalleitung SL, die in der Fläche positioniert ist, die mit dem Schirmmuster SPTN überlappt, kann durch das Schirmmuster SPTN blockiert werden.
Da das Schirmmuster SPTN derart angeordnet ist, dass es mit der Berührungsleitungsführungsleitung TL überlappt, kann keine oder eine geringe parasitäre Kapazität zwischen dem Schirmmuster SPTN und der Berührungsleitungsführungsleitung TL gebildet werden. Somit kann, obwohl das Rauschen durch die Signalleitung SL zum Schirmmuster SPTN übertragen wird, das Rauschen durch das Schirmmuster SPTN derart blockiert werden, dass die Berührungsleitungsführungsleitung TL nicht beeinflusst werden muss.
Daher ist es durch Anordnen des Schirmmusters SPTN, das ein elektrisches Feld zwischen der Signalleitung SL und der Berührungsleitungsführungsleitung TL in der nicht aktiven Fläche NA bildet, ohne mit der Berührungsleitungsführungsleitung TL zu überlappen, möglich, das Berührungserfassungssignalrauschen aufgrund der Signalleitung SL zu verringern.
Somit ist es, da die Berührungsleitungsführungsleitung TL in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP in der nicht aktiven Fläche NA angeordnet werden kann, möglich, die Zunahme der nicht aktiven Fläche NA aufgrund der Anordnung der Berührungsleitungsführungsleitung TL zu verringern.
Das Schirmmuster SPTN kann zwischen der Berührungsleitungsführungsleitung TL und der Signalleitung SL positioniert sein und in einigen Fällen kann das Schirmmuster SPTN auf dem Kapselungsteil ENCAP oder unter dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein.
Wo das Schirmmuster SPTN auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet ist, kann das Schirmmuster SPTN ohne Hinzufügen eines getrennten Prozesses unter Verwendung desselben Metalls wie die Berührungselektrodenverbindungsleitung CL, die in einer von der Berührungselektrode TE verschiedenen Schicht zur Verbindung der Berührungselektrode TE in der aktiven Fläche AA angeordnet ist, leicht implementiert werden.
In der planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP, die durch das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL relativ weniger beeinflusst wird, muss das Schirmmuster SPTN nicht gebildet werden oder kann die Konfiguration zum Abschirmen in einer weiteren Schicht angeordnet werden.
In einem derartigen Fall ist es möglich, den Widerstand der Berührungsleitungsführungsleitung TL unter Verwendung des Metall, das in derselben Schicht wie das Schirmmuster SPTN in der planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP angeordnet ist, als die Berührungsleitungsführungsleitung TL zu verringern.
15 ist eine Draufsicht, die eine Struktur veranschaulicht, in der eine Rauschverringerungskonfiguration in einer nicht aktiven Fläche NA einer Anzeigetafel DISP gemäß einer Ausführungsform angeordnet ist. 16 und 17 sind Querschnittansichten, die eine Beispielstruktur veranschaulichen, die entlang der Linie J-J' von 15 genommen wurde.
Unter Bezugnahme auf 15 und 16 kann die nicht aktive Fläche NA der Anzeigetafel DISP eine erste nicht aktive Fläche NA1 enthalten, die die planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP ist und außerhalb der aktiven Fläche AA positioniert ist.
Die nicht aktive Fläche NA kann eine zweite nicht aktive Fläche NA2 enthalten, die die nicht planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP ist und außerhalb der ersten nicht aktiven Fläche NA1 positioniert ist.
In der Offenbarung können die erste nicht aktive Fläche NA1 und die zweite nicht aktive Fläche NA2 auch als eine „erste Fläche“ bzw. eine „zweite Fläche“ bezeichnet werden. Die Berührungsleitungsführungsleitung TL, die in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 angeordnet ist, kann als eine erste Berührungsleitungsführungsleitung TL1 bezeichnet werden und die Berührungsleitungsführungsleitung TL, die in der zweiten nicht aktiven Fläche NA2 angeordnet ist, kann als eine zweite Berührungsleitungsführungsleitung TL2 bezeichnet werden.
Die zweite nicht aktive Fläche NA2, die die nicht planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP ist, kann eine geneigte Struktur des Kapselungsteils ENCAP besitzen. Somit kann die Dicke des Kapselungsteils ENCAP allmählich abnehmen und diese Fläche kann durch das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL, die unter dem Kapselungsteil ENCAP positioniert ist, wesentlich beeinflusst werden.
Daher kann in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP das Schirmmuster SPTN zwischen der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 und der Signalleitung SL angeordnet sein und das Schirmmuster SPTN kann z. B. zwischen der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 und dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein.
Das Schirmmuster SPTN kann derart angeordnet sein, dass es nicht mit der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 überlappt, und eine konstante Spannung kann an das Schirmmuster SPTN angelegt werden.
Somit kann das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL durch das elektrische Feld, das durch das Schirmmuster SPTN erzeugt wird, blockiert werden. Ferner ist es, da das Schirmmuster SPTN nicht mit der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 überlappt, möglich, Rauschen aufgrund einer parasitären Kapazität, das andernfalls zwischen dem Schirmmuster SPTN und der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 auftreten würde, zu verringern.
Die erste nicht aktive Fläche NA1, die die planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP ist, kann durch das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL, die unter dem Kapselungsteil ENCAP positioniert ist, relativ weniger beeinflusst werden, weil der Kapselungsteil ENCAP eine konstante Dicke besitzt. Somit muss das Schirmmuster SPTN nicht in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 angeordnet sein.
Das heißt, das Schirmmuster SPTN kann in mindestens einem Abschnitt der nicht aktiven Fläche NA angeordnet sein und in einer Fläche angeordnet sein, die die zweite nicht aktive Fläche NA2, die die nicht planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP ist, enthält. Ferner kann das Schirmmuster SPTN lediglich in der Fläche mit Ausnahme der ersten nicht aktiven Fläche NA1, die die planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP ist, angeordnet sein.
Wo das Schirmmuster SPTN in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 nicht angeordnet ist, kann das Metall, das in derselben Schicht wie das Schirmmuster SPTN in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 angeordnet ist, mit der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 verbunden sein und als eine Hilfsleitungsführungsleitung STL verwendet werden.
Die Hilfsleitungsführungsleitung STL kann zwischen dem Kapselungsteil ENCAP und der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 derart angeordnet sein, dass sie mit der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 überlappt. Die Hilfsleitungsführungsleitung STL kann mit der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 über ein Kontaktloch, das in der Berührungsisolationsschicht ILD gebildet ist, verbunden sein, wodurch der Widerstand der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 verringert wird.
Daher kann, da die Metalle, die in derselben Schicht in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 und der zweiten nicht aktiven Fläche NA2 angeordnet sind, für verschieden Zwecke verwendet werden, das Rauschen durch die Signalleitung SL für die zweite Berührungsleitungsführungsleitung TL2, die in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP angeordnet ist, verringert werden und der Widerstand der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1, die in der planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP angeordnet ist, kann verringert werden.
In einigen Fällen kann das Rauschen durch die Signalleitung SL in der gesamten nicht aktiven Fläche NA durch Anordnen einer Konfiguration zum Blockieren des Rauschens durch die Signalleitung SL in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP unter dem Kapselungsteil ENCAP verringert werden.
Als ein Beispiel können unter Bezugnahme auf 16 eine Mehrfachpufferschicht MB und eine Aktivpufferschicht AB auf dem Substrat SUB angeordnet sein. Eine aktive Schicht ACT kann auf der Aktivpufferschicht AB angeordnet sein und ein Gate-Isolationsschicht GI kann auf der aktiven Schicht ACT angeordnet sein.
Ein erstes Metall M1, das die Signalleitung SL bildet, oder Elektroden der Schaltungselemente, die an der Anzeigetafel DISP angeordnet sind, können auf der Gate-Isolationsschicht GI angeordnet sein und das erste Metall M1 kann als ein Beispiel ein Metall sein, das die Gate-Elektrode des Dünnschichttransistors, der im Unterpixel SP angeordnet ist, bildet.
Eine erste Isolationsschicht INS1 kann auf dem ersten Metall M1 angeordnet sein und ein zweites Metall M2 kann auf der ersten Isolationsschicht INS1 angeordnet sein. Das zweite Metall M2 kann als ein Beispiel ein Metall zum Bilden des Speicherkondensators Cst im Unterpixel SP sein.
Eine zweite Isolationsschicht INS2 kann auf dem zweiten Metall M2 angeordnet sein und ein drittes Metall M3 kann auf der zweiten Isolationsschicht INS2 angeordnet sein. Das dritte Metall M3 kann ein Metall sein, das z. B. die Source-Elektrode oder die Drain-Elektrode des Dünnschichttransistors bildet.
Eine Planarisierungsschicht PLN kann auf dem dritten Metall M3 angeordnet sein und die erste Elektrode E1, die das lichtemittierende Element ED bildet, kann auf der Planarisierungsschicht PLN angeordnet sein. Die lichtemittierende Schicht EL und die Bank BANK können angeordnet sein und die zweite Elektrode E2 und der Kapselungsteil ENCAP können angeordnet sein.
Die Berührungselektrode TE und die Berührungsleitungsführungsleitung TL können auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein.
In der ersten nicht aktiven Fläche NA1 kann die Schirmelektrode SE zwischen dem Kapselungsteil ENCAP und der Signalleitung SL angeordnet sein.
Die Schirmelektrode SE kann mit der zweiten Elektrode E2, die die Kathodenelektrode des lichtemittierenden Elements ED, das in der aktiven Fläche AA angeordnet ist, ist, elektrisch verbunden sein. Die Schirmelektrode SE kann in derselben Schicht wie die erste Elektrode E1, die die Anodenelektrode des lichtemittierenden Elements ED ist, angeordnet sein und aus demselben Material wie die erste Elektrode E1 gebildet sein.
Da die Schirmelektrode SE zwischen der Signalleitung SL und der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 angeordnet ist, kann das Rauschen durch die Signalleitung SL durch die Schirmelektrode SE blockiert werden.
Die Schirmelektrode SE kann mit einer gemeinsamen Spannungsversorgungsleitung CVL, die die Basisspannung Vss an die zweite Elektrode E2 des lichtemittierenden Elements ED liefert, elektrisch verbunden sein. Durch die Verbindungsstruktur der gemeinsamen Spannungsversorgungsleitung CVL und die Schirmelektrode SE kann die Schirmelektrode SE auf der Oberseite und der Seite der Signalleitung SL positioniert werden.
Somit kann die Schirmelektrode SE einen Einfluss durch das Signalleitungsrauschen SL-Rauschen auf die Berührungsleitungsführungsleitung TL in der vertikalen Richtung oder der Diagonalrichtung blockieren.
Daher kann in der planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP die Schirmelektrode SE unter dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein, um das Signalleitungsrauschen SL-Rauschen zu blockieren, und in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP kann das Schirmmuster SPTN auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein, um das Signalleitungsrauschen SL-Rauschen zu blockieren.
Insbesondere kann es in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP aufgrund der geneigten Struktur des Kapselungsteils ENCAP nicht leicht sein, die Schirmelektrode SE, die aus demselben Material wie die erste Elektrode E1 des lichtemittierenden Elements ED gebildet ist, anzuordnen. Somit wird Rauschen unter Verwendung des Schirmmusters SPTN, das auf dem Kapselungsteil ENCAP in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP positioniert ist, blockiert. Somit kann das Signalleitungsrauschen SL-Rauschen in der nicht aktiven Fläche NA wirksam verringert werden.
Ferner kann das Metall, das in derselben Schicht wie das Schirmmuster SPTN in der planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP angeordnet ist, mit der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 verbunden sein, um als die Hilfsleitungsführungsleitung STL verwendet zu werden, wodurch der Widerstand der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1, die in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 angeordnet ist, verringert wird.
In diesem Fall kann, da der Widerstand der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1, die in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 angeordnet ist, verringert wird, die planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP durch Verringern der Breite der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 verringert werden.
Unter Bezugnahme auf 17 kann die erste Berührungsleitungsführungsleitung TL1 in der ersten nicht aktiven Fläche NA1, die die planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP ist, angeordnet sein und die Schirmelektrode SE kann unter dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet sein.
In der planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP besitzt der Kapselungsteil ENCAP eine konstante Dicke und ist die Schirmelektrode SE angeordnet. Somit kann der Einfluss auf die erste Berührungsleitungsführungsleitung TL1 durch das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL, die unter dem Kapselungsteil ENCAP positioniert ist, blockiert werden.
Somit kann das Metall, das unter der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 angeordnet ist, mit der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 elektrisch verbunden werden und als die Hilfsleitungsführungsleitung STL verwendet werden.
Das Schirmmuster SPTN kann zwischen dem Kapselungsteil ENCAP und der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2, die in der zweiten nicht aktiven Fläche NA2, die die nicht planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP ist, angeordnet ist, angeordnet sein.
Das Schirmmuster SPTN kann derart angeordnet sein, dass es mit der Berührungsleitungsführungsleitung STL nicht überlappt. Das Schirmmuster SPTN kann eine konstante Spannung empfangen und ein elektrisches Feld bilden, wodurch das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL blockiert wird.
Die erste Berührungsleitungsführungsleitung TL1, die in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 angeordnet ist, kann mit der Berührungselektrode TE, die in einer Fläche positioniert ist, die relativ in der Nähe der Berührungsansteuerschaltung TDC liegt, verbunden sein. Die zweite Berührungsleitungsführungsleitung TL2, die in der zweiten nicht aktiven Fläche NA2 angeordnet ist, kann mit der Berührungselektrode TE, die in einer Fläche positioniert ist, die von der Berührungsansteuerschaltung TDC relativ entfernt ist, verbunden sein.
Somit kann die Länge der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 kleiner als die Länge der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 sein und der Widerstand der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 kann kleiner als der Widerstand der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 sein. Da die erste Berührungsleitungsführungsleitung TL1 mit der Hilfsleitungsführungsleitung STL verbunden ist, kann die Differenz zwischen dem Widerstand der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 und dem Widerstand der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 größer werden.
Somit ist es möglich, die Widerstandsdifferenz zwischen der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 und der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 zu verringern, indem die Breite W1 der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 kleiner als die Breite W2 der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 gestaltet wird.
Die Größe der ersten nicht aktiven Fläche NA1, in der die erste Berührungsleitungsführungsleitung TL1 angeordnet ist, kann durch Verringern der Breite der ersten Berührungsleitungsführungsleitung TL1 verringert werden.
Somit ist es möglich, die Berührungsleitungsführungsleitung TL anzuordnen, während die nicht aktive Fläche NA durch Verringern der planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP zum Anordnen der Berührungsleitungsführungsleitung verringert wird, während eine Anordnung der Berührungsleitungsführungsleitung in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP durch das Schirmmuster SPTN ermöglicht wird.
Das Schirmmuster SPTN, das unter der Berührungsleitungsführungsleitung TL in der nicht aktiven Fläche NA angeordnet ist, kann derart angeordnet werden, dass es nicht mit der Berührungsleitungsführungsleitung TL überlappt. Allerdings kann in einigen Fällen ein Abschnitt des Metalls, das mit dem Schirmmuster SPTN verbunden ist, mit der Berührungsleitungsführungsleitung TL überlappen.
18A und 18B sind Draufsichten, die eine bestimmte Struktur eines Schirmmusters SPTN und einer Berührungsleitungsführungsleitung TL, wie in 16 und 17 gezeigt ist, veranschaulichen.
Unter Bezugnahme auf 18A kann das Schirmmuster SPTN derart angeordnet sein, dass es nicht mit der Berührungsleitungsführungsleitung TL überlappt. Dieselbe konstante Spannung kann an mehrere Schirmmuster SPTN getrennt voneinander angelegt werden.
Somit kann durch das Schirmmuster SPTN ein elektrisches Feld gebildet werden, wodurch das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL, die unter dem Kapselungsteil ENCAP positioniert ist, blockiert wird. Ferner ist es, da das Schirmmuster SPTN derart angeordnet ist, dass es nicht mit der Berührungsleitungsführungsleitung TL überlappt, möglich, eine parasitäre Kapazität zu verringern, die andernfalls zwischen dem Schirmmuster SPTN und der Berührungsleitungsführungsleitung TL auftreten würde.
In einigen Fällen kann das Schirmmuster SPTN, das unter der Berührungsleitungsführungsleitung TL angeordnet ist, ein Netzstruktur besitzen, wie in 18B gezeigt ist.
Als ein Beispiel kann das Schirmmuster SPTN in derselben Richtung angeordnet sein wie die Richtung, in der die Berührungsleitungsführungsleitung TL angeordnet ist, und ein Schirmverbindungsmuster SCPTN kann in einer Richtung angeordnet sein, die die Berührungsleitungsführungsleitung TL kreuzt. Die Schirmmuster SPTN können durch das Schirmverbindungsmuster SCPTN verbunden sein.
Die Netzstruktur, die durch das Schirmmuster SPTN gebildet ist, und das Schirmverbindungsmuster SCPTN ermöglichen, dass z. B. durch das Schirmmuster SPTN ein starkes elektrisches Feld gebildet wird. Somit ist es möglich, die Leistungsfähigkeit des Abschirmens des Rauschens aufgrund der Signalleitung SL zu erhöhen.
Da die Schirmmuster SPTN durch das Schirmverbindungsmuster SCPTN verbunden sind, können die Leitungen zum Liefern von Signalen zum Schirmmuster SPTN vereinfacht werden.
Es ist möglich, das Rauschen aufgrund der parasitären Kapazität zwischen dem Schirmverbindungsmuster SCPTN und der Berührungsleitungsführungsleitung TL zu verringern, obwohl ein Abschnitt des Schirmverbindungsmusters SCPTN mit der Berührungsleitungsführungsleitung TL überlappt, indem die Breite des Schirmverbindungsmusters SCPTN kleiner als die Breite des Schirmmusters SPTN gestaltet wird.
Das Schirmmuster SPTN, das in der nicht aktiven Fläche NA angeordnet ist, kann in der Fläche angeordnet sein, die mit der Berührungsleitungsführungsleitung TL überlappt, wodurch das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL blockiert wird.
19 und 20 sind Querschnittansicht, die eine Beispielstruktur veranschaulichen und entlang der Linie J-J' von 15 genommen wurden.
Unter Bezugnahme auf 19 und 20 kann die erste Berührungsleitungsführungsleitung TL1, die in der ersten nicht aktiven Fläche NA1, die die planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP ist, angeordnet ist, mit der Hilfsleitungsführungsleitung STL, die auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet ist, elektrisch verbunden sein.
Die Schirmelektrode SE kann unter dem Kapselungsteil ENCAP in der ersten nicht aktiven Fläche NA1 angeordnet sein. In einigen Fällen muss dann, wenn das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL in der planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP gering ist, die Schirmelektrode SE nicht angeordnet werden.
Das Schirmmuster SPTN kann zwischen dem Kapselungsteil ENCAP und der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 in der zweiten nicht aktiven Fläche NA2, die die nicht planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP ist, angeordnet sein.
Das Schirmmuster SPTN kann in einer Fläche angeordnet sein, die die Fläche enthält, die mit der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 überlappt.
Als ein Beispiel kann, wie in 19 gezeigt ist, das Schirmmuster SPTN derart angeordnet sein, dass es mit der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 in der Richtung senkrecht zur geneigten Oberfläche des Kapselungsteils ENCAP überlappt.
Alternativ kann das Schirmmuster SPTN derart angeordnet sein, dass es mit der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 in der Richtung senkrecht zur Signalleitung SL überlappt, wie in 20 gezeigt ist.
Ein Signal, das dem Signal entspricht, das an die zweite Berührungsleitungsführungsleitung TL2 angelegt ist, kann an das Schirmmuster SPTN angelegt werden.
Speziell kann das Schirmmuster SPTN das Signal empfangen, das dem Signal entspricht, das an die zweite Berührungsleitungsführungsleitung TL2, die mit dem Schirmmuster SPTN überlappt, angelegt wird. Hier kann das entsprechende Signal ein Signal bedeuten, das in Frequenz und/oder Amplitude und/oder Phase zu dem Signal, das an die zweite Berührungsleitungsführungsleitung TL2 angelegt ist, identisch ist. Oder kann das entsprechende Signal dasselbe Signal bedeuten wie das Signal, das an die zweite Berührungsleitungsführungsleitung TL2 angelegt ist.
Somit kann dann, wenn die zweite Berührungsleitungsführungsleitung TL2, die mit dem Schirmmuster SPTN überlappt, eine Leitung ist, die mit der Ansteuerberührungselektrode verbunden ist, das Berührungsansteuersignal an das Schirmmuster SPTN geliefert werden. Wo die zweite Berührungsleitungsführungsleitung TL2, die mit dem Schirmmuster SPTN überlappt, eine Leitung ist, die mit der Erfassungsberührungselektrode verbunden ist, kann dieselbe Spannung wie die konstante Spannung, die an die Erfassungsberührungselektrode angelegt ist, zum Schirmmuster SPTN geliefert werden.
Da das Schirmmuster SPTN ausgelegt ist, mit der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 zu überlappen, ist es möglich, zu verringern, dass sich eine direkte parasitäre Kapazität zwischen der Signalleitung SL und der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 bildet.
Da das Schirmmuster SPTN keine parasitäre Kapazität mit der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 bildet, kann mittels des Schirmmusters SPTN verringert werden, dass das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL als Rauschen an der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 wirkt.
Daher kann die Struktur, in der das Schirmmuster SPTN mit der zweiten Berührungsleitungsführungsleitung TL2 überlappt, auch das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL blockieren. Das Schirmmuster SPTN kann in einem Streifentyp oder einem Gittertyp angeordnet sein, wie oben beschrieben ist.
21A und 21B sind Draufsichten, die eine bestimmte Struktur eines Schirmmusters SPTN und einer Berührungsleitungsführungsleitung veranschaulichen, wie in 19 und 20 gezeigt ist.
Unter Bezugnahme auf 21A können die Schirmmuster SPTN getrennt voneinander und mit der Berührungsleitungsführungsleitung TL überlappend angeordnet sein. Ein Signal, das dem Signal entspricht, das an die Berührungsleitungsführungsleitung TL angelegt wird, kann zum Schirmmuster SPTN geliefert werden.
Alternativ kann das Schirmmuster SPTN derart angeordnet sein, dass es mit der Berührungsleitungsführungsleitung TL überlappt, wie in 21B gezeigt ist. Benachbarte Schirmmuster SPTN können durch das Schirmverbindungsmuster SCPTN, das in der Richtung angeordnet ist, die die Schirmmuster SPTN kreuzt, miteinander verbunden sein.
Die Breite des Schirmverbindungsmusters SCPTN kann kleiner oder größer als die Breite des Schirmmusters SPTN sein und in einigen Fällen kann das Schirmverbindungsmuster SCPTN derart strukturiert sein, dass es die Flächen zwischen den Schirmmustern SPTN auffüllt. Mit anderen Worten können die Schirmmuster SPTN insgesamt unter der Berührungsleitungsführungsleitung TL angeordnet sein.
Wie in 21B gezeigt ist, können in der Struktur, in der die benachbarten Schirmmuster SPTN miteinander verbunden sind, die Schirmmuster SPTN ein Signal empfangen, das dem Signal entspricht, das an die überlappende Berührungsleitungsführungsleitung TL angelegt wird.
Somit können die Schirmmuster SPTN, die mit den Berührungsleitungsführungsleitungen TL überlappen, an die dasselbe Signal geliefert wird, durch das Schirmverbindungsmuster SCPTN verbunden sein und die Schirmmuster SPTN, die mit den Berührungsleitungsführungsleitungen TL überlappen, an die verschiedene Signale geliefert werden, können elektrisch voneinander getrennt sein.
Daher können die Schirmmuster SPTN selbst dann, wenn die Schirmmuster SPTN derart angeordnet sind, dass sie mit den Berührungsleitungsführungsleitungen TL überlappen, in verschiedenen Formen angeordnet sein, die das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL, die unter dem Kapselungsteil ENCAP positioniert ist, blockieren.
Gemäß den oben beschriebenen Ausführungsformen ist es möglich, das Rauschen aufgrund der Signalleitung SL zum Anzeigeansteuern durch Anordnen des Schirmmusters SPTN, das zwischen der Berührungsleitungsführungsleitung TL und dem Kapselungsteil ENCAP in der nicht aktiven Fläche NA positioniert wird und nicht mit der Berührungsleitungsführungsleitung TL überlappt, zu verringern.
Somit ist es möglich, die Berührungsleitungsführungsleitung TL in der nicht planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP anzuordnen, wobei die Entfernung zwischen der Berührungsleitungsführungsleitung TL und der Signalleitung SL klein ist.
Ferner kann, da kein Schirmmuster SPTN in der planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP angeordnet ist oder die Schirmelektrode SE unter dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet ist, das Metall, das in derselben Schicht wie das Schirmmuster SPTN auf dem Kapselungsteil ENCAP angeordnet ist, mit dem Berührungsleitungsführungsleitung TL verbunden sein und als die Hilfsleitungsführungsleitung STL verwendet werden.
Es ist möglich die planarisierte Fläche des Kapselungsteils ENCAP und die Breite der Berührungsleitungsführungsleitung TL durch Verringern des Widerstands der Berührungsleitungsführungsleitung TL, die in der planarisierten Fläche des Kapselungsteils ENCAP angeordnet ist, durch die Hilfsleitungsführungsleitung STL zu verringern.
Somit ist es möglich, eine Berührungsanzeigevorrichtung zu schaffen, für die die nicht aktive Fläche NA, die zum Anordnen der Berührungsleitungsführungsleitung TL erforderlich ist, verringert wird und das Berührungserfassungssignalrauschen aufgrund eines Anzeigeansteuerns verringert wird.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

KR 1020190144197 [0001]

Claims

Berührungsanzeigevorrichtung, die Folgendes umfasst: mehrere lichtemittierende Elemente (ED), die in einer aktiven Fläche (AA) angeordnet sind; mehrere Signalleitungen (SL), die in einer nicht aktiven Fläche (NA), die außerhalb der aktiven Fläche (AA) positioniert ist, angeordnet sind; einen Kapselungsteil (ENCAP), der über den mehreren lichtemittierenden Elementen (ED) und den mehreren Signalleitungen (SL) angeordnet ist; mehrere Berührungselektroden (TE), die in der aktiven Fläche (AA) auf dem Kapselungsteil (ENCAP) angeordnet sind; mehrere Berührungsleitungsführungsleitungen (TL), die in der nicht aktiven Fläche (NA) auf dem Kapselungsteil (ENCAP) angeordnet sind und mit den mehreren Berührungselektroden (TE) elektrisch verbunden sind; und mindestens ein Schirmmuster (SPTN), das zwischen den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) und dem Kapselungsteil (ENCAP) positioniert ist, das in einer Fläche mit Ausnahme einer Fläche, die mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) überlappt, angeordnet ist und an das eine konstante Spannung angelegt ist.
Berührungsanzeigevorrichtung nach Anspruch 1, wobei die nicht aktive Fläche (NA) eine erste Fläche (NA1), die außerhalb der aktiven Fläche (AA) positioniert ist und in der der Kapselungsteil (ENCAP) planarisiert wurde, und eine zweite Fläche (NA2), die außerhalb der ersten Fläche (NA1) positioniert ist und in der der Kapselungsteil (ENCAP) geneigt ist, enthält und wobei mindestens ein Abschnitt des Schirmmusters (SPTN) in der zweiten Fläche (NA2) angeordnet ist.
Berührungsanzeigevorrichtung nach Anspruch 2, wobei die mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL), die in der ersten Fläche (NA1) angeordnet sind, eine kleinere Breite aufweisen als die mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL), die in der zweiten Fläche (NA2) angeordnet sind.
Berührungsanzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner mindestens eine Schirmelektrode (SE) umfasst, die zwischen dem Kapselungsteil (ENCAP) und den mehreren Signalleitungen (SL) positioniert ist und mit Kathodenelektroden der mehreren lichtemittierenden Elemente (ED) elektrisch verbunden ist.
Berührungsanzeigevorrichtung nach Anspruch 4, wobei die mindestens eine Schirmelektrode (SE) in einer Fläche angeordnet ist, die eine Fläche enthält, die mit einer Fläche zwischen dem mindestens einen Schirmmuster (SPTN) und der aktiven Fläche (AA) überlappt, und/oder die mindestens eine Schirmelektrode (SE) in einer Fläche mit Ausnahme einer Fläche, die mit dem mindestens einen Schirmmuster (SPTN) überlappt, angeordnet ist und/oder die mindestens eine Schirmelektrode (SE) in derselben Schicht wie Anodenelektroden der mehreren lichtemittierenden Elemente (ED) angeordnet ist.
Berührungsanzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner mindestens ein Schirmverbindungsmuster (SCPTN) umfasst, das in einer Richtung angeordnet ist, die das mindestens eine Schirmmuster (SPTN) durchquert, mit dem mindestens einen Schirmmuster (SPTN) verbunden ist und/oder eine Breite von nicht mehr als eine Breite des mindestens einen Schirmmusters (SPTN) besitzt.
Berührungsanzeigevorrichtung, die Folgendes umfasst: mehrere lichtemittierende Elemente (ED), die in einer aktiven Fläche (AA) angeordnet sind; mehrere Signalleitungen (SL), die in einer nicht aktiven Fläche (NA), die außerhalb der aktiven Fläche (AA) positioniert ist, angeordnet sind; einen Kapselungsteil (ENCAP), der über den mehreren lichtemittierenden Elementen (ED) und den mehreren Signalleitungen (SL) angeordnet ist; mehrere Berührungselektroden (TE), die in der aktiven Fläche (AA) auf dem Kapselungsteil (ENCAP) angeordnet sind; mehrere Berührungsleitungsführungsleitungen (TL), die in der nicht aktiven Fläche (NA) auf dem Kapselungsteil (ENCAP) angeordnet sind und mit den mehreren Berührungselektroden (TE) elektrisch verbunden sind; und mindestens ein Schirmmuster (SPTN), das zwischen einer geneigten Oberfläche des Kapselungsteils (ENCAP) und den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) in der nicht aktiven Fläche (NA) angeordnet ist, das in einer Fläche, die eine Fläche enthält, die mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) überlappt, angeordnet ist, und an das ein Signal angelegt ist, das einem Signal entspricht, das an die mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) angelegt ist.
Berührungsanzeigevorrichtung nach Anspruch 7, wobei das mindestens eine Schirmmuster (SPTN) in einer Fläche, die die Fläche enthält, die mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) überlappt, in einer Richtung senkrecht zur geneigten Oberfläche des Kapselungsteils (ENCAP) angeordnet ist und/oder das mindestens eine Schirmmuster (SPTN) in einer Fläche, die die Fläche enthält, die mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) überlappt, in einer Richtung senkrecht zu den mehreren Signalleitungen (SL) angeordnet ist.
Berührungsanzeigevorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, wobei das Signal, das an das Schirmmuster (SPTN) angelegt ist, dasselbe ist wie das Signal, das an die mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL), die mit dem mindestens einen Schirmmuster (SPTN) überlappen, angelegt ist.
Berührungsanzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner mehrere Hilfsleitungsführungsleitungen (STL) umfasst, wobei die mehreren Hilfsleitungsführungsleitungen (STL) zwischen den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) und dem Kapselungsteil (ENCAP) mindestens teilweise mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) überlappend und mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) elektrisch verbunden positioniert sind und/oder die mehreren Hilfsleitungsführungsleitungen (STL) zwischen der aktiven Fläche (AA) und der geneigten Oberfläche des Kapselungsteils (ENCAP), zwischen den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) und dem Kapselungsteil (ENCAP) positioniert und mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) elektrisch verbunden angeordnet sind.
Berührungsanzeigevorrichtung nach Anspruch 10 oder einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das mindestens eine Schirmmuster (SPTN) in derselben Schicht wie die mehreren Hilfsleitungsführungsleitungen (STL) angeordnet ist und/oder das mindestens eine Schirmmuster (SPTN) von den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) isoliert ist und/oder das mindestens eine Schirmmuster (SPTN) mehrere voneinander getrennte Schirmmuster enthält und wobei dasselbe Signal an die mehreren Schirmmuster angelegt ist.
Berührungsanzeigevorrichtung, die Folgendes umfasst: mehrere Berührungselektroden (TE), die in einer aktiven Fläche (AA) angeordnet sind; mehrere Berührungsleitungsführungsleitungen (TL), die in einer nicht aktiven Fläche (NA), die außerhalb der aktiven Fläche (AA) positioniert ist, angeordnet sind und mit den mehreren Berührungselektroden (TE) elektrisch verbunden sind; mehrere Signalleitungen (SL), die in der nicht aktiven Fläche (NA) angeordnet sind und unter den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) positioniert sind; und mindestens ein Schirmmuster (SPTN), das zwischen den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) und den mehreren Signalleitungen (SL) positioniert ist, das in einer Fläche mit Ausnahme einer Fläche, die mit den mehreren Berührungsleitungsführungsleitungen (TL) überlappt, angeordnet ist und an das eine konstante Spannung angelegt ist.