CN112860095A - 触摸显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开内容的实施方式涉及一种触摸显示装置。在触摸布线与封装部之间在不与触摸布线重叠的情况下设置被施加恒定电压的屏蔽图案。因而，可通过由屏蔽图案产生的电场来阻挡由于位于封装部下方的信号线而引起的噪声。此外，在封装部的平坦化区域中与屏蔽图案设置在同一层的金属可用作触摸布线，从而减小触摸布线的电阻和宽度，并因此减小封装部的平坦化区域。因而，可提供一种其中非有效区域的增加被最小化并且在触摸感测时减小显示噪声的触摸显示装置。

Description

触摸显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求享有于2019年11月12日提交的韩国专利申请第10-2019-0144197号的优先权，为了所有目的，通过引用将该韩国专利申请结合于此，如同在此完全阐述一样。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及一种触摸显示装置。
背景技术
智能社会的发展导致对图像显示装置的需求增加，并且使用各种类型的显示装置，诸如液晶显示器和有机发光显示器等。
显示装置识别显示面板上的用户触摸并且基于识别的触摸执行输入处理，从而给用户提供更多种功能。
作为示例，能够识别触摸的显示装置可包括布置或内置在显示面板中的多个触摸电极。可通过驱动这些触摸电极检测在显示面板上是否存在用户触摸和触摸的坐标。
为了显示图像并且提供触摸感测功能，显示面板可包括显示驱动线和触摸感测线。在一些情况下，显示驱动线和触摸感测线可彼此重叠或可彼此相邻定位。因而，这两种线之间的寄生电容可能会劣化触摸感测的性能。
发明内容
根据一实施方式，提供了一种通过减小由于显示驱动线与触摸驱动线之间的寄生电容而引起的触摸感测信号噪声来提高触摸感测性能的方法。
根据一实施方式，提供了一种在将布置触摸驱动线所需的区域最小化的同时减小触摸感测信号噪声的方法。
根据一实施方式，一种触摸显示装置，包括：布置在有效区域中的多个发光元件；布置在位于所述有效区域外部的非有效区域中的多条信号线；设置在所述发光元件和所述信号线上的封装部；布置在所述封装部上的所述有效区域中的多个触摸电极；多条触摸布线，所述多条触摸布线布置在所述封装部上的所述非有效区域中并且与所述触摸电极电连接；和位于所述触摸布线与所述封装部之间的至少一个屏蔽图案，所述至少一个屏蔽图案布置在与所述触摸布线重叠的区域以外的区域中，并且被施加恒定电压。
根据一实施方式，一种触摸显示装置，包括：布置在有效区域中的多个发光元件；布置在位于所述有效区域外部的非有效区域中的多条信号线；设置在所述发光元件和所述信号线上的封装部；布置在所述封装部上的所述有效区域中的多个触摸电极；多条触摸布线，所述多条触摸布线布置在所述封装部上的所述非有效区域中并且与所述触摸电极电连接；和设置在所述非有效区域中的所述封装部的倾斜表面与所述触摸布线之间的至少一个屏蔽图案，所述至少一个屏蔽图案设置在包括与所述触摸布线重叠的区域在内的区域中，并且被施加与施加至所述触摸布线的信号对应的信号。
根据一实施方式，一种触摸显示装置，包括：布置在有效区域中的多个触摸电极；多条触摸布线，所述多条触摸布线布置在位于所述有效区域外部的非有效区域中并且与所述触摸电极电连接；多条信号线，所述多条信号线布置在所述非有效区域中并且位于所述触摸布线下方；和位于所述触摸布线与所述信号线之间的至少一个屏蔽图案，所述至少一个屏蔽图案置在与所述触摸布线重叠的区域以外的区域中，并且被施加恒定电压。
根据本公开内容的实施方式，可在触摸布线与封装部之间布置被施加恒定电压的不与触摸布线重叠的屏蔽图案。因而，可减小触摸布线与位于封装部下方的信号线之间的寄生电容。
屏蔽图案可设置成与触摸布线重叠，并且可对屏蔽图案提供与施加至触摸布线的信号相同的信号。因而，可减小触摸布线与位于封装部下方的信号线之间的寄生电容。
在封装部的平坦化区域中与屏蔽图案设置在同一层的金属可用作触摸布线。因而，可减小触摸布线的电阻，并且可减小设置在封装部的平坦化区域中的触摸布线的宽度。
因而，可在将布置触摸布线所需的区域最小化的同时，防止由于触摸布线与显示驱动信号线之间的寄生电容而引起的触摸感测性能的劣化。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开内容的上述和其他目的、特征和优点，其中：
图1是示意性图解根据一实施方式的触摸显示装置的系统配置的示图；
图2是示意性图解根据一实施方式的触摸显示装置的显示面板的示图；
图3是图解根据一实施方式的其中触摸面板内置在显示面板中的示例结构的示图；
图4和图5是图解根据一实施方式的设置在显示面板上的触摸电极的示例类型的示图；
图6是图解图5中所示的示例网型触摸电极的示图；
图7是示意性图解根据一实施方式的显示面板中的触摸传感器结构的示图；
图8是图解图7中所示的示例触摸传感器结构的示图；
图9是图解根据一实施方式的沿图8的线X-X’截取的显示面板的局部剖面图；
图10和图11是图解根据一实施方式的其中在显示面板中包括滤色器的结构的剖面图；
图12是图解根据一实施方式的显示面板的其中布置有触摸布线的非有效区域的结构的剖面图；
图13是图解根据一实施方式的其中在显示面板的非有效区域中设置降噪构造的结构的平面图；
图14是图解沿图13的线I-I’截取的示例结构的剖面图；
图15是图解根据一实施方式的其中在显示面板的非有效区域中设置降噪构造的结构的平面图；
图16和图17是图解沿图15的线J-J’截取的示例结构的剖面图；
图18是图解图16和图17中所示的屏蔽图案和触摸布线的具体结构的平面图；
图19和图20是图解沿图15的线J-J’截取的示例结构的剖面图；
图21是图解图19和图20中所示的屏蔽图案和触摸布线的具体结构的平面图。
具体实施方式
在本公开内容的实施例或实施方式的以下描述中，将参照附图，在附图中通过举例说明能够实施的具体实施例或实施方式的方式进行了显示，并且在附图中可使用相同的参考标记和符号指代相同或相似的部件，即使它们显示在彼此不同的附图中。此外，在本公开内容的实施例或实施方式的以下描述中，当确定结合在此的已知功能和部件的详细描述反而会使本公开内容一些实施方式中的主题不清楚时，将省略其详细描述。在此使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“由…构成”、“由…组成”和“由…形成”之类的术语一般旨在允许增加其他部件，除非这些术语使用了术语“仅”。如在此使用的，单数形式旨在包括复数形式，除非上下文明显有相反指示。
在此可使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”和“(b)”之类的术语来描述本公开内容的元件。这些术语的每一个不用来限定元件的本质、顺序、次序或数量等，而是仅用于将相应元件与其他元件区分开。
当提到第一元件与第二元件“连接或结合”、“接触或重叠”等时，其应当解释为，第一元件不仅可与第二元件“直接连接或结合”或“直接接触或重叠”，而且还可在第一元件与第二元件之间“插入”第三元件，或者第一元件和第二元件可经由第四元件彼此“连接或结合”、“接触或重叠”等。在此，第二元件可包括在彼此“连接或结合”、“接触或重叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。
当使用诸如“在…之后”、“随后”、“接下来”、“在…之前”等之类的时间相对术语描述元件或构造的过程或操作，或者操作方法、加工方法、制造方法中的流程和步骤时，这些术语可用于描述非连续的或非顺序的过程或操作，除非一起使用了术语“直接”或“紧接”。
此外，当提到任何尺度、相对尺寸等时，即使没有指明相关描述，也应当认为元件或特征或者相应信息的数值(例如，水平、范围等)包括可由各种因素(例如，工艺因素、内部或外部冲击、噪声等)导致的公差或误差范围。此外，术语“可”完全涵盖术语“能”的所有含义。
图1是图解根据本公开内容一实施方式的触摸显示装置的系统配置的示图。
参照图1，根据一实施方式，触摸显示装置可提供图像显示功能和触摸感测功能二者。
根据一实施方式，为了提供图像显示功能，触摸显示装置可包括：显示面板DISP，在显示面板DISP中布置有多条数据线和多条栅极线并且布置有由多条数据线和多条栅极线限定的多个子像素；驱动多条数据线的数据驱动电路DDC；驱动多条栅极线的栅极驱动电路GDC；以及控制数据驱动电路DDC和栅极驱动电路GDC的显示控制器DCTR。
数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和显示控制器DCTR各自可实现为一个或多个单独的部件。在一些情况下，数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和显示控制器DCTR中的两个或更多个可集成到单个部件中。例如，数据驱动电路DDC和显示控制器DCTR可实现为单个集成电路(IC)芯片。
根据一实施方式，为了提供触摸感测功能，触摸显示装置可包括：包括多个触摸电极的触摸面板TSP；和触摸感测电路TSC，触摸感测电路TSC给触摸面板TSP提供触摸驱动信号，从触摸面板TSP检测触摸感测信号，并且基于检测的触摸感测信号感测在触摸面板TSP上是否存在用户触摸或触摸的位置(触摸坐标)。
作为一示例，触摸感测电路TSC可包括：触摸驱动电路TDC，触摸驱动电路TDC给触摸面板TSP提供触摸驱动信号并且从触摸面板TSP检测触摸感测信号；和触摸控制器TCTR，触摸控制器TCTR基于由触摸驱动电路TDC检测的触摸感测信号感测在触摸面板TSP上是否存在用户触摸和/或触摸的位置。
触摸驱动电路TDC可包括给触摸面板TSP提供触摸驱动信号的第一电路部分和从触摸面板TSP检测触摸感测信号的第二电路部分。
触摸驱动电路TDC和触摸控制器TCTR可实现为单独的部件，或者在一些情况下可集成到单个部件中。
数据驱动电路DDC、栅极驱动电路GDC和触摸驱动电路TDC各自可实现为一个或多个集成电路，并且就与显示面板DISP的电连接而言，它们可实现为玻上芯片(COG)型、膜上芯片(COF)型或载带封装(TCP)型。栅极驱动电路GDC也可实现为面板内栅极(GIP)型。
用于显示驱动的电路部件(DDC、GDC和DCTR)以及用于触摸感测的电路部件(TDC和TCTR)各自可实现为一个或多个单独的部件。在一些情况下，用于显示驱动的电路部件(DDC、GDC和DCTR)中的一个或多个与用于触摸感测的电路部件(TDC和TCTR)中的一个或多个可在功能上集成到一个或多个部件中。
例如，数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC可集成到一个或者两个或更多个集成电路芯片中。当数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC集成到两个或更多个集成电路芯片中时，这两个或更多个集成电路芯片的每一个可具有数据驱动功能和触摸驱动功能。
根据一实施方式，触摸显示装置可以是诸如有机发光显示装置或液晶显示装置之类的各种类型。在下面的示例中，为了便于描述，触摸显示装置是有机发光显示装置。换句话说，尽管显示面板DISP可以是诸如有机发光显示面板和液晶显示面板之类的各种类型，但为了便于描述，下面描述显示面板DISP是有机发光显示面板的示例。
如下所述，触摸面板TSP可包括：多个触摸电极，触摸驱动信号可施加至多个触摸电极或者可从多个触摸电极检测触摸感测信号；和将多个触摸电极与触摸驱动电路TDC连接的多条触摸布线。
触摸面板TSP可位于显示面板DISP外部。换句话说，触摸面板TSP和显示面板DISP可单独制造，然后组合在一起。这种触摸面板TSP被称为外部型或外挂型。
与此不同，触摸面板TSP可内置在显示面板DISP中。换句话说，当制造显示面板DISP时，可与用于显示驱动的信号线和电极一起形成构成触摸面板TSP的触摸传感器结构，例如，多个触摸电极和多条触摸布线。这种触摸面板TSP被称为内置型。在下面的示例中，为便于描述，触摸面板TSP以内置型形成。
图2是示意性图解根据一实施方式的触摸显示装置的显示面板DISP的示图。
参照图2，显示面板DISP可包括显示图像的有效区域AA和非有效区域NA，非有效区域NA是围绕有效区域AA的外部边界线BL的区域。
在显示面板DISP的有效区域AA中，布置了用于显示图像的多个子像素，并且布置了用于显示驱动的各种电极或信号线。
在显示面板DISP的有效区域AA中，可布置用于触摸感测的多个触摸电极和与触摸电极电连接的多条触摸布线。因此，有效区域AA也可被称为可进行触摸感测的触摸感测区域。
在显示面板DISP的非有效区域NA中，可布置作为布置在有效区域AA中的各种信号线的延伸部的连线、或者与布置在有效区域AA中的各种信号线电连接的连线、以及与这些连线电连接的焊盘。布置在非有效区域NA中的焊盘可与显示驱动电路(例如，DDC或GDC)结合或电连接。
在显示面板DISP的非有效区域NA中，可布置作为布置在有效区域AA中的多条触摸布线的延伸部的连线、或者与布置在有效区域AA中的多条触摸布线电连接的连线、以及与这些连线电连接的焊盘。布置在非有效区域NA中的焊盘可与触摸驱动电路TDC结合或电连接。
在非有效区域NA中，可存在布置于有效区域AA中的多个触摸电极之中的最外侧触摸电极的部分延伸部，或者可进一步设置由与布置在有效区域AA中的多个触摸电极相同的材料形成的一个或多个电极(触摸电极)。
换句话说，布置在显示面板DISP上的多个触摸电极可全部存在于有效区域AA中，或者布置在显示面板DISP上的多个触摸电极中的一些触摸电极(例如，最外侧触摸电极)可存在于非有效区域NA中，或者布置在显示面板DISP上的多个触摸电极中的一些触摸电极(例如，最外侧触摸电极)可横跨有效区域AA和非有效区域NA设置。
参照图2，根据一实施方式，触摸显示装置的显示面板DISP可包括堰部区域(damarea)DA，在堰部区域DA中设置有堰部DAM(见图9)，以防止有效区域AA中的任何层(例如，有机发光显示面板中的封装部)的塌陷。
堰部区域DA可位于有效区域AA与非有效区域NA之间的边界处，或者可位于定位成围绕有效区域AA的非有效区域NA中的任意点处。
设置在堰部区域DA中的堰部可设置成在所有方向上围绕有效区域AA，或者可设置成围绕有效区域AA中的仅一个或者两个或更多个部分(例如，具有可易塌陷的层的部分)。
设置在堰部区域DA中的堰部可由单个连续的图案或者两个或更多个彼此分离的堰部构成。此外，在堰部区域DA中可仅设置主堰部、两个堰部(主堰部和次堰部)、或者三个或更多个堰部。
在堰部区域DA中，可在任一方向上仅存在主堰部，或者可在任一方向上同时存在主堰部和次堰部。
图3是图解根据一实施方式的其中触摸面板TSP内置在显示面板DISP中的示例结构的示图。
参照图3，在显示面板DISP的有效区域AA中，多个子像素SP可布置在基板SUB上。
每个子像素SP可包括发光元件ED、驱动发光元件ED的第一晶体管T1、给第一晶体管T1的第一节点N1传送数据电压VDATA的第二晶体管T2、以及在一帧期间保持恒定电压的存储电容器Cst。
第一晶体管T1可包括可被施加数据电压VDATA的第一节点N1、与发光元件ED电连接的第二节点N2、以及被从驱动电压线DVL施加驱动电压VDD的第三节点N3。第一节点N1可以是栅极节点，第二节点N2可以是源极节点或漏极节点，第三节点N3可以是漏极节点或源极节点。第一晶体管T1被称为驱动发光元件ED的驱动晶体管。
发光元件ED可包括第一电极(例如，阳极电极)、发光层和第二电极(例如，阴极电极)。第一电极可与第一晶体管T1的第二节点N2电连接，并且可给第二电极施加基础电压VSS。
发光元件ED中的发光层可以是包含有机材料的有机发光层。在这种情况下，发光元件ED可以是有机发光二极管(OLED)。
可利用经由栅极线GL施加的扫描信号SCAN控制第二晶体管T2的导通/截止，并且第二晶体管T2可电连接在第一晶体管T1的第一节点N1与数据线DL之间。第二晶体管T2被称为开关晶体管。
当第二晶体管T2利用扫描信号SCAN导通时，从数据线提供的数据电压VDATA传送至第一晶体管T1的第一节点N1。
存储电容器Cst可电连接在第一晶体管T1的第一节点N1和第二节点N2之间。
每个子像素SP可具有包括两个晶体管T1和T2以及一个电容器Cst的2T1C结构，如图3中所示，并且在一些情况下，每个子像素SP可进一步包括一个或多个晶体管或者一个或多个电容器。
存储电容器Cst不是作为可存在于第一晶体管T1的第一节点N1和第二节点N2之间的内部电容器的寄生电容器(例如，Cgs或Cgd)，而是有意设计在第一晶体管T1外部的外部电容器。
第一晶体管T1和第二晶体管T2的每一个可以是n型晶体管或p型晶体管。
如上所述，在显示面板DISP上设置有诸如发光元件ED、两个或更多个晶体管T1和T2、以及一个或多个电容器Cst之类的电路元件。由于这些电路元件(尤其是，发光元件ED)易受外部湿气或氧气影响，因此可在显示面板DISP上设置封装部ENCAP，以防止外部湿气或氧气渗透到这些电路元件(尤其是，发光元件ED)中。
封装部ENCAP可以是单层或者可包括多层。
在根据一实施方式的触摸显示装置中，触摸面板TSP可形成在封装部ENCAP上。
换句话说，在触摸显示装置中，构成触摸面板TSP的触摸传感器结构(例如，多个触摸电极TE)可设置在封装部ENCAP上。
在触摸感测时，触摸驱动信号可施加至触摸电极TE，或者可从触摸电极TE检测触摸感测信号。因此，在触摸感测时，在之间夹有封装部ENCAP而设置的阴极电极与触摸电极TE之间可形成电位差，由此引起不必要的寄生电容。由于寄生电容可劣化触摸灵敏度，因此考虑到例如面板厚度、面板制造工艺和显示性能，可将触摸电极TE与阴极电极之间的距离设计为预定值(例如，1μm)以上，以便减小寄生电容。为了该目的，封装部ENCAP的厚度例如可以是至少1μm以上。
图4和图5是图解根据一实施方式的设置在显示面板DISP上的触摸电极TE的示例类型的示图。
如图4中所示，设置在显示面板DISP上的每个触摸电极TE可以是没有开口的板形电极金属。在这种情况下，每个触摸电极TE可以是透明电极。换句话说，每个触摸电极TE可由透明电极材料形成，以使从设置在下方的多个子像素SP发射的光可向上透射。
与此不同，设置在显示面板DISP上的每个触摸电极TE可以是图案化为网型的具有两个或更多个开口OA的电极金属EM。
电极金属EM与被施加触摸驱动信号或者被检测触摸感测信号的实质触摸电极TE对应。
如图5中所示，当每个触摸电极TE是被图案化为网型的电极金属EM时，在触摸电极TE的区域中可存在两个或更多个开口OA。
存在于每个触摸电极TE中的两个或更多个开口OA的每一个可对应于一个或多个子像素SP的发光区域。换句话说，多个开口OA用作从设置在下方的多个子像素SP发射的光向上传播的路径。为了便于描述，下面描述其中每个触摸电极TE是网型电极金属EM的示例。
对应于每个触摸电极TE的电极金属EM可位于设置在两个或更多个子像素SP的非发光区域中的堤部上。
作为形成多个触摸电极TE的方法，在以网型较宽地形成电极金属EM之后，可将电极金属EM切割为预定图案，以将电极金属EM电分离，从而形成多个触摸电极TE。
触摸电极TE的轮廓的形状可以是诸如图4和图5中所示的钻石形或菱形，或者可以是诸如三角形、五边形或六边形之类的各种其他形状。
图6是图解图5中所示的示例网型触摸电极TE的示图。
参照图6，在每个触摸电极TE的区域中，可存在与网型电极金属EM断开的一个或多个虚拟金属DM。
电极金属EM是与被施加触摸驱动信号或者被检测触摸感测信号的实质触摸电极TE对应的部分。尽管在触摸电极TE的区域中存在虚拟金属DM，但虚拟金属DM不具有施加至此的触摸驱动信号并且不具有从其检测的触摸感测信号。换句话说，虚拟金属DM可以是电浮置的金属。
因而，尽管电极金属EM与触摸驱动电路TDC电连接，但虚拟金属DM不与触摸驱动电路TDC电连接。
在所有触摸电极TE的每一个的区域中，可存在与电极金属EM断开的一个或多个虚拟金属DM。
与此不同，在所有触摸电极TE中的仅一些触摸电极的每一个的区域中，可存在与电极金属EM断开的一个或多个虚拟金属DM。换句话说，在一些触摸电极TE的区域中，可不存在虚拟金属DM。
关于虚拟金属DM的作用，在如图5中所示在触摸电极TE的区域中仅存在网型的电极金属EM而不存在一个或多个虚拟金属DM的情况下，可能会出现在屏幕上显示出电极金属EM的轮廓的可视性问题。
相比之下，当如图6中所示在触摸电极TE的区域中存在一个或多个虚拟金属DM时，可防止在屏幕上显示出电极金属EM的轮廓的可视性问题。
可通过调节是否存在虚拟金属DM或每一触摸电极TE中虚拟金属DM的数量(虚拟金属比)来调节电容的大小。
可在一些点处对形成在一个触摸电极TE的区域中的电极金属EM切割，从而形成虚拟金属DM。换句话说，电极金属EM和虚拟金属DM可由相同材料形成在同一层。
根据一实施方式，触摸显示装置可基于形成在触摸电极TE的电容来感测触摸。
根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可以以基于互电容的触摸感测方案或基于自电容的触摸感测方案来感测触摸。
在基于互电容的触摸感测方案中，多个触摸电极TE可被划分为被施加触摸驱动信号的驱动触摸电极(传送触摸电极)、以及被检测触摸感测信号并且与驱动触摸电极一起形成电容的感测触摸电极(接收触摸电极)。
在基于互电容的触摸感测方案中，触摸感测电路TSC根据是否存在诸如手指或笔之类的指示物，基于驱动触摸电极与感测触摸电极之间的电容(互电容)的变化来感测是否存在触摸和/或触摸的坐标。
在基于自电容的触摸感测方案中，每个触摸电极TE可起驱动触摸电极的作用以及感测触摸电极的作用。换句话说，触摸感测电路TSC可给一个或多个触摸电极TE施加触摸驱动信号，经由被施加触摸驱动信号的触摸电极TE检测触摸感测信号，基于检测的触摸感测信号掌握触摸电极TE与指示物(例如手指或笔)之间的电容的变化，并且感测是否存在触摸和/或触摸的坐标。在基于自电容的触摸感测方案中，驱动触摸电极和感测触摸电极未彼此区分。
这样，根据本公开内容实施方式的触摸显示装置可以以基于互电容的触摸感测方案或基于自电容的触摸感测方案感测触摸。在下面的示例中，为了便于描述，触摸显示装置执行基于互电容的触摸感测并且具有用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构。
图7是示意性图解根据一实施方式的显示面板DISP中的触摸传感器结构的示图，图8是图解图7中所示的示例触摸传感器结构的示图。
参照图7，用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构可包括多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL。多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL位于封装部ENCAP上。
多条X触摸电极线X-TEL的每一个可沿第一方向设置，并且多条Y触摸电极线Y-TEL的每一个可沿与第一方向不同的第二方向设置。
在本公开内容中，第一方向和第二方向可以是相对不同的方向。作为示例，第一方向可以是x轴方向，第二方向可以是y轴方向。相反，第一方向可以是y轴方向，第二方向可以是x轴方向。此外，第一方向和第二方向可彼此正交或可彼此不正交。在本公开内容中，行和列是相对的术语，根据观察的点，术语“行”和“列”可互换地使用。
每条X触摸电极线X-TEL可由彼此电连接的多个X触摸电极X-TE构成。每条Y触摸电极线Y-TEL可由彼此电连接的多个Y触摸电极Y-TE构成。
多个X触摸电极X-TE和多个Y触摸电极Y-TE是多个触摸电极TE中包括的具有单独作用(功能)的电极。
例如，构成多条X触摸电极线X-TEL的每一个的多个X触摸电极X-TE可以是驱动触摸电极，构成多条Y触摸电极线Y-TEL的每一个的多个Y触摸电极Y-TE可以是感测触摸电极。在这种情况下，多条X触摸电极线X-TEL的每一个对应于驱动触摸电极线，多条Y触摸电极线Y-TEL的每一个对应于感测触摸电极线。
相反，构成多条X触摸电极线X-TEL的每一个的多个X触摸电极X-TE可以是感测触摸电极，构成多条Y触摸电极线Y-TEL的每一个的多个Y触摸电极Y-TE可以是驱动触摸电极。在这种情况下，多条X触摸电极线X-TEL的每一个对应于感测触摸电极线，多条Y触摸电极线Y-TEL的每一个对应于驱动触摸电极线。
用于触摸感测的触摸传感器金属可包括多条触摸布线TL以及多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL。
多条触摸布线TL可包括与多条X触摸电极线X-TEL的每一个连接的一条或多条X触摸布线X-TL、以及与多条Y触摸电极线Y-TEL的每一个连接的一条或多条Y触摸布线Y-TL。
参照图8，多条X触摸电极线X-TEL的每一个可包括设置在同一行(或列)中的多个X触摸电极X-TE、以及将多个X触摸电极X-TE电连接的一个或多条X触摸电极连接线X-CL。将两个相邻的X触摸电极X-TE连接的X触摸电极连接线X-CL可以是与这两个相邻的X触摸电极X-TE一体的金属(图8的示例)，或者可以是经由接触孔与这两个相邻的X触摸电极X-TE连接的金属。
多条Y触摸电极线Y-TEL的每一个可包括设置在同一列(或行)中的多个Y触摸电极Y-TE、以及将多个Y触摸电极Y-TE电连接的一个或多条Y触摸电极连接线Y-CL。将两个相邻的Y触摸电极Y-TE连接的Y触摸电极连接线Y-CL可以是与这两个相邻的Y触摸电极Y-TE一体的金属，或者可以是经由接触孔与这两个相邻的Y触摸电极Y-TE连接的金属(图8的示例)。
在这种情况下，在X触摸电极线X-TEL与Y触摸电极线Y-TEL的交叉区域(触摸电极线交叉区域)中，X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL可彼此交叉。
这样，当X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL在触摸电极线交叉区域中彼此交叉时，X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-C需要布置于不同的层。
因而，为了使多条X触摸电极线X-TEL与多条Y触摸电极线Y-TEL交叉，多个X触摸电极X-TE、多条X触摸电极连接线X-CL、多个Y触摸电极Y-TE、和多条Y触摸电极连接线Y-CL可位于两层或更多层。
参照图8，多条X触摸电极线X-TEL的每一个经由一条或多条X触摸布线X-TL与相应X触摸焊盘X-TP电连接。换句话说，一条X触摸电极线X-TEL中包括的多个X触摸电极X-TE之中的最外侧X触摸电极X-TE经由X触摸布线X-TL与X触摸焊盘X-TP电连接。
多条Y触摸电极线Y-TEL的每一个经由一条或多条Y触摸布线Y-TL与相应Y触摸焊盘Y-TP电连接。换句话说，一条Y触摸电极线Y-TEL中包括的多个Y触摸电极Y-TE之中的最外侧Y触摸电极Y-TE经由Y触摸布线Y-TL与Y触摸焊盘Y-TP电连接。
如图8中所示，多条X触摸电极线X-TEL和多条Y触摸电极线Y-TEL可设置在封装部ENCAP上。换句话说，构成多条X触摸电极线X-TEL的多条X触摸电极连接线X-CL和多个X触摸电极X-TE可设置在封装部ENCAP上。构成多条Y触摸电极线Y-TEL中的多条Y触摸电极连接线Y-CL和多个Y触摸电极Y-TE可设置在封装部ENCAP上。
如图8中所示，与多条X触摸电极线X-TEL电连接的多条X触摸布线X-TL的每一条可设置在封装部ENCAP上并且一直延伸到没有封装部ENCAP的位置，从而与多个X触摸焊盘X-TP电连接。与多条Y触摸电极线Y-TEL电连接的多条Y触摸布线Y-TL的每一条可设置在封装部ENCAP上并且一直延伸到没有封装部ENCAP的位置，从而与多个Y触摸焊盘Y-TP电连接。封装部ENCAP可位于有效区域AA中，并且在一些情况下，封装部ENCAP可一直延伸到非有效区域NA。
如上所述，为了防止有效区域AA中的任何层(例如，OLED面板中的封装部)的塌陷，在有效区域AA与非有效区域NA之间的边界区域中或者在位于围绕有效区域AA的非有效区域NA中可存在堰部区域DA。
如图8中所示，作为示例，在堰部区域DA中可设置主堰部DAM1和次堰部DAM2。次堰部DAM2可比主堰部DAM1更向外定位。
与图8中所示的示例不同，在堰部区域DA中可仅设置主堰部DAM1，或者在一些情况下，除了主堰部DAM1和次堰部DAM2之外，还可设置一个或多个堰部。
参照图8，封装部ENCAP可位于主堰部DAM1的侧面，或者可位于主堰部DAM1的顶部以及侧面。
图9是图解根据一实施方式的沿图8的线X-X’截取的显示面板DISP的局部剖面图。图9图解了板形触摸电极TE，但这仅仅是示例。例如，可使用网型触摸电极TE。当触摸电极TE是网型时，触摸电极TE的开口OA可位于子像素SP的发光区域上。
在有效区域AA中的每个子像素SP中，作为驱动晶体管的第一晶体管T1设置在基板SUB上。
第一晶体管T1包括对应于栅极电极的第一节点电极NE1、对应于源极电极或漏极电极的第二节点电极NE2、对应于漏极电极或源极电极的第三节点电极NE3、以及半导体层SEMI。
第一节点电极NE1和半导体层SEMI可在之间设置有栅极绝缘膜GI的情况下彼此重叠。第二节点电极NE2可形成在绝缘层INS上，以接触半导体层SEMI的一侧，并且第三节点电极NE3可形成在绝缘层INS上，以接触半导体层SEMI的另一侧。
发光元件ED可包括对应于阳极电极(或阴极电极)的第一电极E1、形成在第一电极E1上的发光层EL、以及形成在发光层EL上并且对应于阴极电极(或阳极电极)的第二电极E2。
第一电极E1与通过贯穿平坦化层PLN的像素接触孔而暴露的第一晶体管T1的第二节点电极NE2电连接。
发光层EL形成在由堤部BANK限定出的发光区域中的第一电极E1上。在第一电极E1上按照空穴相关层、发光层和电子相关层的顺序或相反顺序形成发光层EL。第二电极E2形成为面对第一电极E1，发光层EL设置在第二电极E2与第一电极E1之间。
封装部ENCAP阻挡外部湿气或氧气渗透到易受外部湿气或氧气影响的发光元件ED中。
封装部ENCAP可以是单层，或者如图9中所示可包括多层PAS1、PCL和PAS2。
例如，当封装部ENCAP由多层PAS1、PCL和PAS2形成时，封装部ENCAP可包括一个或多个无机封装层PAS1和PAS2以及一个或多个有机封装层PCL。作为一具体示例，封装部ENCAP可具有其中第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2按该顺序堆叠的结构。
有机封装层PCL可进一步包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层。
第一无机封装层PAS1形成在其中形成有对应于阴极电极的第二电极E2的基板SUB上，从而定位成与发光元件ED最相邻。第一无机封装层PAS1由能够低温沉积的无机绝缘材料，诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)形成。由于第一无机封装层PAS1在低温气氛下沉积，因此第一无机封装层PAS1可防止对包含在沉积时易受高温气氛影响的有机材料的发光层EL的损坏。
有机封装层PCL可形成在比第一无机封装层PAS1小的区域中，在这种情况下，有机封装层PCL可形成为暴露第一无机封装层PAS1的两个末端。有机封装层PCL用于缓解由于触摸显示装置(OLED装置)的弯曲而导致的层之间的应力，同时加强平坦化性能。有机封装层PCL例如可由压克力树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、碳氧化硅(SiOC)或其他有机绝缘材料形成。
当以喷墨方法形成有机封装层PCL时，可在非有效区域NA与有效区域AA之间的边界区域中或者作为非有效区域NA的一部分的堰部区域DA中形成一个或多个堰部DAM。
例如，如图9中所示，堰部区域DA可位于有效区域AA与非有效区域NA中的形成有多个X触摸焊盘X-TP和多个Y触摸焊盘Y-TP的焊盘区域之间，并且在堰部区域DA中，可存在与有效区域AA相邻的主堰部DAM1和与焊盘区域相邻的次堰部DAM2。
当向有效区域AA滴入液态的有机封装层PCL时，设置在堰部区域DA中的一个或多个堰部DAM可防止液态的有机封装层PCL向着非有效区域NA塌陷并因而渗入焊盘区域中。
当如图9中所示设置主堰部DAM1和次堰部DAM2时，可增强这种效果。
主堰部DAM1和/或次堰部DAM2可形成为单层结构或多层结构。例如，主堰部DAM1和/或次堰部DAM2可由与堤部BANK或间隔体(spacer)(未示出)中至少之一相同的材料同时形成。在这种情况下，可在没有额外掩模工序或成本升高的情况下形成堰部结构。
主堰部DAM1和/或次堰部DAM2可形成为其中在堤部BANK上堆叠第一无机封装层PAS1和/或第二无机封装层PAS2的结构，如图9中所示。
包含有机材料的有机封装层PCL可仅位于主堰部DAM1的内侧表面，如图9中所示。
与此不同，包含有机材料的有机封装层PCL还可位于主堰部DAM1和次堰部DAM2的至少一部分的顶部。作为一示例，有机封装层PCL还可位于主堰部DAM1的顶部。
第二无机封装层PAS2可形成在其上形成有有机封装层PCL的基板SUB上，以覆盖有机封装层PCL和第一无机封装层PAS1的各个顶表面和侧表面。第二无机封装层PAS2第二无机封装层PAS2最小化或阻挡外部湿气或氧气渗透到第一无机封装层PAS1和有机封装层PCL中。第二无机封装层PAS2例如由诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)之类的无机绝缘材料形成。
可在封装部ENCAP上设置触摸缓冲膜T-BUF。触摸缓冲膜T-BUF可位于发光元件ED的第二电极E2与包括X触摸电极X-TE、Y触摸电极Y-TE、X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL在内的触摸传感器金属之间。
触摸缓冲膜T-BUF可设计成在触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间保持预定最小间隔(例如，1μm)以上。因此，可减小或防止形成在触摸传感器金属与发光元件ED的第二电极E2之间的寄生电容，因而防止由于寄生电容引起的触摸灵敏度的劣化。
也可在没有触摸缓冲膜T-BUF的情况下将包括X触摸电极X-TE、Y触摸电极Y-TE、X触摸电极连接线X-CL和Y触摸电极连接线Y-CL在内的触摸传感器金属布置在封装部ENCAP上。
此外，触摸缓冲膜T-BUF可阻挡在制造设置于触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属时使用的化学品(例如，显影剂或蚀刻剂)或外部湿气渗透到包含有机材料的发光层EL中。因此，触摸缓冲膜T-BUF可防止对易受化学品或湿气影响的发光层EL的损坏。
可在不超过预定温度(例如，100℃)的低温下形成触摸缓冲膜T-BUF，以防止对包含易受高温影响的有机材料的发光层EL的损坏，并且触摸缓冲膜T-BUF由具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料形成。例如，触摸缓冲膜T-BUF可由压克力基材料、环氧基材料或硅氧烷基材料形成。由有机绝缘材料形成的具有平坦化特性的触摸缓冲膜T-BUF可防止由于OLED装置的弯曲引起的形成在触摸缓冲膜T-BUF上的触摸传感器金属的破裂以及对构成封装部ENCAP的封装层PAS1、PCL和PAS2的损坏。
根据基于互电容的触摸传感器结构，X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL可形成在触摸缓冲膜T-BUF上，并且X触摸电极线X-TEL和Y触摸电极线Y-TEL可设置成彼此交叉。
Y触摸电极线Y-TEL可包括多个Y触摸电极Y-TE和将多个Y触摸电极Y-TE电连接的多条Y触摸电极连接线Y-CL。
如图9中所示，多个Y触摸电极Y-TE和多条Y触摸电极连接线Y-CL可在之间设置有触摸绝缘膜ILD的情况下位于不同层。
多个Y触摸电极Y-TE可沿y轴方向以预定间隔分隔开。多个Y触摸电极Y-TE的每一个可经由Y触摸电极连接线Y-CL与沿y轴方向相邻的另一Y触摸电极Y-TE电连接。
Y触摸电极连接线Y-CL可形成在触摸缓冲膜T-BUF上且经由贯穿触摸绝缘膜ILD的触摸接触孔被暴露，并且可与至沿y轴方向相邻的两个Y触摸电极Y-TE电连接。
Y触摸电极连接线Y-CL可设置成与堤部BANK重叠。因此，可防止由于Y触摸电极连接线Y-CL导致的开口率的降低。
X触摸电极线X-TEL可包括多个X触摸电极X-TE和将多个X触摸电极X-TE电连接的多条X触摸电极连接线X-CL。多个X触摸电极X-TE和多条个X触摸电极连接线X-CL可位于同一层。
多个X触摸电极X-TE可沿x轴方向以预定间隔分隔开。多个X触摸电极X-TE的每一个可经由X触摸电极连接线X-CL与沿x轴方向相邻的另一X触摸电极X-TE电连接。
X触摸电极连接线X-CL可设置在与X触摸电极X-TE相同的平面上并且可在没有接触孔的情况下与沿x轴方向相邻的两个X触摸电极X-TE电连接或者与沿x轴方向彼此相邻的两个X触摸电极X-TE成一体。
X触摸电极连接线X-CL可设置成与堤部BANK重叠。因此，可防止由于X触摸电极连接线X-CL导致的开口率的降低。
Y触摸电极线Y-TEL可经由Y触摸布线Y-TL和Y触摸焊盘Y-TP与触摸驱动电路TDC电连接。同样，X触摸电极线X-TEL可经由X触摸布线X-TL和X触摸焊盘X-TP与触摸驱动电路TDC电连接。
可进一步设置焊盘覆盖电极，以覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP。
X触摸焊盘X-TP可与X触摸布线X-TL单独地形成，或者可从X触摸布线X-TL延伸。Y触摸焊盘Y-TP可与Y触摸布线Y-TL单独地形成，或者可从Y触摸布线Y-TL延伸。
当X触摸焊盘X-TP从X触摸布线X-TL延伸，并且Y触摸焊盘Y-TP从Y触摸布线Y-TL延伸时，X触摸焊盘X-TP、X触摸布线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸布线Y-TL可由相同的第一导电材料形成。第一导电材料可使用具有优良耐腐蚀性、耐酸性和导电性的金属(诸如Al、Ti、Cu和Mo)而形成为单层或多层结构。
例如，由第一导电材料形成的X触摸焊盘X-TP、X触摸布线X-TL、Y触摸焊盘Y-TP和Y触摸布线Y-TL可形成为诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo之类的三层堆叠结构。
能够覆盖X触摸焊盘X-TP和Y触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极可由与X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE相同材料的第二导电材料形成。第二导电材料可由具有较高耐腐蚀性和耐酸性的透明导电材料(诸如ITO或IZO)形成。焊盘覆盖电极可形成为被触摸缓冲膜T-BUF暴露并因而与触摸驱动电路TDC或其中安装有触摸驱动电路TDC的电路膜结合。
触摸缓冲膜T-BUF可形成为覆盖触摸传感器金属，由此防止触摸传感器金属被外部湿气腐蚀。作为一示例，触摸缓冲膜T-BUF可由有机绝缘材料形成，或者可形成为是圆偏振器或者环氧树脂膜或压克力膜。可省略封装部ENCAP上的触摸缓冲膜T-BUF。换句话说，触摸缓冲膜T-BUF不是必要部件。
Y触摸布线Y-TL可经由触摸布线接触孔与Y触摸电极Y-TE电连接，或者可与Y触摸电极Y-TE成一体。
Y触摸布线Y-TL可一直延伸到非有效区域NA，并且经由封装部ENCAP的顶部和侧面以及堰部DAM的顶部和侧面而与Y触摸焊盘Y-TP电连接。因此，Y触摸布线Y-TL可经由Y触摸焊盘Y-TP与触摸驱动电路TDC电连接。
Y触摸布线Y-TL可将来自Y触摸电极Y-TE的触摸感测信号传送至触摸驱动电路TDC，或者可从触摸驱动电路TDC接收触摸驱动信号并且将触摸驱动信号传送至Y触摸电极Y-TE。
X触摸布线X-TL可经由触摸布线接触孔与X触摸电极X-TE电连接，或者可与X触摸电极X-TE成一体。
X触摸布线X-TL可一直延伸到非有效区域NA，并且经由封装部ENCAP的顶部和侧面以及堰部DAM的顶部和侧面而与X触摸焊盘X-TP电连接。因此，X触摸布线X-TL可经由X触摸焊盘X-TP与触摸驱动电路TDC电连接。
X触摸布线X-TL可从触摸驱动电路TDC接收触摸驱动信号并且将触摸驱动信号传送至X触摸电极X-TE，或者可将来自X触摸电极X-TE的触摸感测信号传送至触摸驱动电路TDC。
X触摸布线X-TL和Y触摸布线Y-TL的布置可根据面板设计规格而变化。
触摸保护膜PAC可设置在X触摸电极X-TE和Y触摸电极Y-TE上。触摸保护膜PAC可一直延伸到堰部DAM之前或之后，因而甚至可设置在X触摸布线X-TL和Y触摸布线Y-TL上。
图9的剖面图图解了概念性的结构。根据观看方向或位置，每个图案(每个层或电极)的位置、厚度或宽度可变化，且各图案的连接结构可变化，并且还可存在除所示的这些层之外的额外的层，或者这些层中的一些层可省略或组合。例如，堤部BANK的宽度可比图中示出的窄，并且堰部DAM的高度可比图中示出的高或低。
在图9中，触摸电极TE和触摸布线TL整体上设置在子像素SP上，从而呈现出沿封装部ENCAP和触摸布线TL的倾斜表面连接至触摸焊盘TP的示例结构。然而，当触摸电极TE形成为上述网型时，触摸电极TE的开口OA可位于子像素SP的发光区域上。可在封装部ENCAP上设置滤色器CF。滤色器CF可位于触摸电极TE上，或者位于封装部ENCAP与触摸电极TE之间。
图10和图11是图解根据一实施方式的其中在显示面板DISP中包括滤色器CF的结构的剖面图。
参照图10和图11，当触摸面板TSP内置在显示面板DISP中，并且显示面板DISP实现为OLED面板时，触摸面板TSP可位于显示面板DISP中的封装部ENCAP上。换句话说，诸如多条触摸布线TL或多个触摸电极TE之类的触摸传感器金属可位于显示面板DISP中的封装部ENCAP上。
如上所述，由于触摸电极TE形成在封装部ENCAP上，所以可在不显著影响显示相关层的形成和显示性能的情况下形成触摸电极TE。
参照图10和图11，可作为OLED的阴极电极的第二电极E2可位于封装部ENCAP下方。
封装部ENCAP的厚度T例如可以是1μm以上。
如上所述，由于封装部ENCAP的厚度被设计为1μm以上，所以可减小形成在触摸电极TE与OLED的第二电极E2之间的寄生电容。因此，可防止由寄生电容引起的触摸灵敏度的下降。
如上所述，多个触摸电极TE的每一个可具有电极金属EM，电极金属EM被图案化为具有两个或更多个开口OA的网型，并且当沿垂直方向观看时，两个或更多个开口OA的每一个可对应于一个或多个子像素或者一个或多个子像素的发光区域。
如上所述，电极金属EM可被图案化，使得当在平面图中看时，一个或多个子像素的发光区域与触摸电极TE的区域中存在的两个或更多个开口OA的每一个的位置对应地存在。因此，可增加显示面板DISP的发光效率。
如图10和图11中所示，可在显示面板DISP上设置黑矩阵BM，并且可进一步设置滤色器CF。
黑矩阵BM的位置可对应于触摸电极TE的电极金属EM的位置。
多个滤色器CF的位置对应于多个发光元件ED的位置或多个开口OA的位置。
如上所述，由于多个滤色器CF布置在与多个开口OA的位置对应的位置中，所以可提高显示面板DISP的发光性能。
以下描述多个滤色器CF与多个触摸电极TE之间的垂直位置关系。
如图10中所示，多个滤色器CF和黑矩阵BM可位于多个触摸电极TE上方。
在这种情况下，多个滤色器CF和黑矩阵BM可位于设置在多个触摸电极TE上的覆盖层(overcoat layer)OC上。覆盖层OC可以是与图9的触摸保护膜PAC相同或不同的层。
如图11中所示，多个滤色器CF和黑矩阵BM可位于多个触摸电极TE下方。
在这种情况下，多个触摸电极TE可位于多个滤色器CF和黑矩阵BM上的覆盖层OC上方。覆盖层OC可以是与图9的触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜ILD相同或不同的层。或者，可与覆盖层OC单独地设置触摸缓冲膜T-BUF或触摸绝缘膜ILD。
这样，通过调整触摸电极TE与用于显示驱动的部件之间的垂直位置关系，可在不劣化显示性能的情况下布置用于触摸感测的部件。
由于触摸电极TE和线布置在用于显示驱动的电极和线上，所以用于显示驱动的部件会影响触摸感测性能。
根据一实施方式，提供了一种防止由于用于显示驱动的构造而引起的触摸感测性能劣化的方法以及在不劣化显示性能的情况下布置用于触摸感测的构造的方法。
图12是图解根据一实施方式的显示面板DISP的其中布置有触摸布线TL的非有效区域NA的结构的剖面图。
参照图12，(A)图解了当不设置触摸电极TE时显示面板DISP的剖面结构，(B)图解了当设置触摸电极TE时显示面板DISP的剖面结构。
如图12的(A)中所示，各种金属和发光元件ED设置在显示面板DISP的有效区域AA中，并且封装部ENCAP设置在发光元件ED的第二电极E2上。设置在有效区域AA中的封装部ENCAP可平坦化。
设置在非有效区域NA中的封装部ENCAP的一部分可平坦化，其余部分可不平坦化。换句话说，设置在非有效区域NA中的封装部ENCAP可包括倾斜表面或倾斜区域。
在这种情况下，当在封装部ENCAP的非平坦化区域中设置触摸布线TL时，距位于封装部ENCAP下方的信号线SL的距离会减小，从而增大触摸布线TL与信号线SL之间的寄生电容。信号线SL是被施加用于驱动显示的信号的线，例如，被施加时钟信号CLK的线，但不限于此。
因而，为了减小触摸布线TL与信号线SL之间的寄生电容，其中设置触摸布线TL的布线区域RA需要是封装部ENCAP的平坦化区域。当封装部ENCAP的平坦化区域如图12的(A)中所示非常小时，会很难布置触摸布线TL。
因此，可增加非有效区域NA中的封装部ENCAP的平坦化区域，从而能够布置触摸布线TL，如图12的(B)中所示。
由于在非有效区域NA中增加了封装部ENCAP的平坦化区域，因此用于布置触摸布线TL的布线区域RA会增加。因而，触摸布线TL可设置在非有效区域NA中，在显示面板DISP中可实现触摸感测功能。
然而，非有效区域NA中的封装部ENCAP的平坦化区域的增加会导致设置堰部DAM的位置与有效区域AA之间的距离增加。由于设置堰部DAM的位置变得更加远离有效区域AA，所以有效区域AA与显示面板DISP的端部之间的距离会增加，使得显示面板DISP的非有效区域NA的尺寸会增加。
因而，为了将由于布置触摸布线TL而导致的非有效区域NA的增加最小化，触摸布线TL的一部分可设置在非有效区域NA中的封装部ENCAP的倾斜表面(即，非平坦化区域)上。
根据一实施方式，提供了一种用于减小信号线SL与设置在封装部ENCAP的非平坦化区域中的触摸布线TL之间的寄生电容的方法。
通过减小封装部ENCAP的非平坦化区域中的触摸布线TL的噪声，可使触摸布线TL布置在封装部ENCAP的非平坦化区域中。
图13是图解根据一实施方式的其中在显示面板DISP的非有效区域NA中设置降噪构造的结构的平面图。图14是图解沿图13的线I-I’截取的示例结构的剖面图。
参照图13和图14，可给提供触摸感测功能的显示面板DISP的非有效区域NA设置施加用于显示驱动的信号的各种信号线SL。信号线SL例如可设置在封装部ENCAP下方。
用于施加触摸驱动信号或检测触摸感测信号的多条触摸布线TL可设置在显示面板DISP的非有效区域NA中。触摸布线TL例如可设置在封装部ENCAP上。
为了更薄的显示面板DISP，可减小封装部ENCAP的厚度。这导致触摸布线TL和信号线SL彼此更加靠近，因而增加这些线之间的寄生电容Cp。特别是，在封装部ENCAP的非平坦化区域中，封装部ENCAP的厚度可减小。因而，触摸布线TL与信号线SL之间的距离可进一步减小，从而增加由于寄生电容Cp而引起的触摸感测信号噪声。
本公开内容的一实施方式在触摸布线TL与信号线SL之间布置屏蔽图案SPTN并且能够通过屏蔽图案SPTN产生电场，由此减小触摸布线TL与信号线SL之间的寄生电容。
参照图14，可在非有效区域NA中的触摸布线TL与封装部ENCAP之间设置至少一个屏蔽图案SPTN。屏蔽图案SPTN可设置在非有效区域NA中的封装部ENCAP的平坦化区域和非平坦化区域的至少一部分中。
屏蔽图案SPTN可设置在与触摸布线TL重叠的区域以外的区域中。换句话说，屏蔽图案SPTN可设置成不与触摸布线TL重叠。
屏蔽图案SPTN可与信号线SL重叠或不重叠。屏蔽图案SPTN的仅一部分可与信号线SL重叠。
屏蔽图案SPTN可接收恒定电压，例如地电压。或者，屏蔽图案SPTN可接收预定电平的恒定电压。
由于对屏蔽图案SPTN施加恒定电压，因此可在屏蔽图案SPTN和与其相邻的屏蔽图案SPTN之间产生电场。可通过屏蔽图案SPTN之间产生的电场来防止信号线SL的噪声影响触摸布线TL。
位于屏蔽图案SPTN之间的区域中的信号线SL的噪声可被屏蔽图案SPTN之间产生的电场阻挡。位于与屏蔽图案SPTN重叠的区域中的信号线SL的噪声可被屏蔽图案SPTN阻挡。
由于屏蔽图案SPTN设置成不与触摸布线TL重叠，因此在屏蔽图案SPTN与触摸布线TL之间不形成或很少形成寄生电容。因而，尽管信号线SL的噪声传送至屏蔽图案SPTN，但噪声可被屏蔽图案SPTN阻挡，使得触摸布线TL不受影响。
这样，通过在非有效区域NA中的信号线SL与触摸布线TL之间，在不与触摸布线TL重叠的情况下布置形成电场的屏蔽图案SPTN，可减小由于信号线SL而引起的触摸感测信号噪声。
因而，由于触摸布线TL可布置在非有效区域NA中的封装部ENCAP的非平坦化区域中，所以可将由于布置触摸布线TL而导致的非有效区域NA的增加最小化。
屏蔽图案SPTN可位于触摸布线TL与信号线SL之间，并且在一些情况下，屏蔽图案SPTN可设置在封装部ENCAP上方或下方。
当屏蔽图案SPTN设置在封装部ENCAP上方时，可在不用增加单独的工序的情况下，通过使用与有效区域AA中的设置在与触摸电极TE不同层的用于连接触摸电极TE的触摸电极连接线CL相同的金属容易地实现屏蔽图案SPTN。
在相对较少受到由于信号线SL而引起的噪声影响的封装部ENCAP的平坦化区域中，可不形成屏蔽图案SPTN，或者可在另一层设置用于屏蔽的构造。
在这种情况下，可通过使用在封装部ENCAP的平坦化区域中与屏蔽图案SPTN设置在同一层的金属作为触摸布线TL来减小触摸布线TL的电阻。
图15是图解根据一实施方式的其中在显示面板DISP的非有效区域NA中设置降噪构造的结构的平面图。图16和图17是图解沿图15的线J-J’截取的示例结构的剖面图。
参照图15和图16，显示面板DISP的非有效区域NA可包括作为封装部ENCAP的平坦化区域并且位于有效区域AA外部的第一非有效区域NA1。
非有效区域NA可包括作为封装部ENCAP的非平坦化区域并且位于第一非有效区域NA1外部的第二非有效区域NA2。
在本公开内容中，第一非有效区域NA1和第二非有效区域NA2也可分别被称为“第一区域”和“第二区域”。设置在第一非有效区域NA1中的触摸布线TL可被称为第一触摸布线TL1，并且设置在第二非有效区域NA2中的触摸布线TL可被称为第二触摸布线TL2。
作为封装部ENCAP的非平坦化区域的第二非有效区域NA2可具有封装部ENCAP的倾斜结构。因而，封装部ENCAP的厚度可逐渐减小，该区域可显著受到由于位于封装部ENCAP下方的信号线SL而引起的噪声影响。
因此，在封装部ENCAP的非平坦化区域中，可在第二触摸布线TL2与信号线SL之间可设置屏蔽图案SPTN，屏蔽图案SPTN例如可设置在第二触摸布线TL2与封装部ENCAP之间。
屏蔽图案SPTN可设置成不与第二触摸布线TL2重叠，并且可对屏蔽图案SPTN施加恒定电压。
因而，由于信号线SL而引起的噪声可被屏蔽图案SPTN产生的电场阻挡。此外，由于屏蔽图案SPTN不与第二触摸布线TL2重叠，因此可防止由于会在屏蔽图案SPTN与第二触摸布线TL2重叠之间产生的寄生电容引起的噪声。
作为封装部ENCAP的平坦化区域的第一非有效区域NA1可相对减少受到由于位于封装部ENCAP下方的信号线SL而引起的噪声影响，因为封装部ENCAP具有恒定厚度。因而，在第一非有效区域NA1中可不设置屏蔽图案SPTN。
就是说，屏蔽图案SPTN可设置在非有效区域NA的至少一部分中并且可设置在包括作为封装部ENCAP的非平坦化区域的第二非有效区域NA2在内的区域中。此外，屏蔽图案SPTN可仅设置在除作为封装部ENCAP的平坦化区域的第一非有效区域NA1之外的区域中。
当在第一非有效区域NA1中不设置屏蔽图案SPTN时，在第一非有效区域NA1中与屏蔽图案SPTN设置在同一层的金属可与第一触摸布线TL1连接并且可用作辅助布线STL。
辅助布线STL可设置在第一非有效区域NA1中的封装部ENCAP与第一触摸布线TL1之间，以与第一触摸布线TL1重叠。辅助布线STL可经由形成在触摸绝缘膜ILD中的接触孔与第一触摸布线TL1连接，从而减小第一触摸布线TL1的电阻。
这样，由于在第一非有效区域NA1和第二非有效区域NA2中设置在同一层的金属用于不同的目的，所以可减小信号线SL的噪声对设置在封装部的非平坦化区域中的第二触摸布线TL2的影响，并且可降低设置在封装部的平坦化区域中的第一触摸布线TL1的电阻。
在一些情况下，通过在封装部ENCAP下方布置用于阻挡封装部ENCAP的非平坦化区域中的信号线SL的噪声的构造，可减小整个非有效区域AA中的信号线SL的噪声。
作为一示例，参照图16，可在基板SUB上设置多重缓冲层(multi-buffer layer)MB和有源缓冲层(active buffer layer)AB。可在有源缓冲层AB上设置有源层ACT，并且可在有源层ACT上设置栅极绝缘层GI。
可在栅极绝缘层GI上设置第一金属M1，第一金属M1构成设置在显示面板DISP上的信号线SL或电路元件的电极，作为一示例，第一金属M1可以是构成设置在子像素SP中的薄膜晶体管的栅极电极的金属。
可在第一金属M1上设置第一绝缘层INS1，并且可在第一绝缘层INS1上设置第二金属M2。作为一示例，第二金属M2可以是用于形成子像素SP中的存储电容器Cst的金属。
可在第二金属M2上设置第二绝缘层INS2，并且可在第二绝缘层INS2上设置第三金属M3。第三金属M3可以是例如构成薄膜晶体管的源极电极或漏极电极的金属。
可在第三金属M3上设置平坦化层PLN，并且可在平坦化层PLN上设置构成发光元件ED的第一电极E1。可设置发光层EL和堤部BANK，并且可设置第二电极E2和封装部ENCAP。
可在封装部ENCAP上设置触摸电极TE和触摸布线TL。
在第一非有效区域NA1中，可在封装部ENCAP与信号线SL之间设置屏蔽电极SE。
屏蔽电极SE可与作为设置在有效区域AA中的发光元件ED的阴极电极的第二电极E2电连接。屏蔽电极SE可与作为发光元件ED的阳极电极的第一电极E1设置在同一层并且可由与第一电极E1相同的材料形成。
由于在第一非有效区域NA1中的信号线SL与第一触摸布线TL1之间设置有屏蔽电极SE，因此信号线SL的噪声可被屏蔽电极SE阻挡。
屏蔽电极SE可与公共电压供给线CVL电连接，公共电压供给线CVL给发光元件ED的第二电极E2提供基础电压Vss。通过公共电压供给线CVL和屏蔽电极SE的连接结构，屏蔽电极SE可位于信号线SL的顶部和侧部。
因而，屏蔽电极SE可阻挡信号线SL的噪声在垂直方向上或斜线方向上影响触摸布线TL。
这样，在封装部ENCAP的平坦化区域中，可在封装部ENCAP下方设置屏蔽电极SE来阻挡信号线SL的噪声，并且在封装部ENCAP的非平坦化区域中，可在封装部ENCAP上设置屏蔽图案SPTN来阻挡信号线SL的噪声。
特别是，在封装部ENCAP的非平坦化区域中，由于封装部ENCAP的倾斜结构，不容易布置由与发光元件ED的第一电极E1相同的材料形成的屏蔽电极SE。因而，在封装部ENCAP的非平坦化区域中使用位于封装部ENCAP上的屏蔽图案SPTN来阻挡噪声。因而，在非有效区域NA中可有效减小信号线SL的噪声。
此外，在封装部ENCAP的平坦化区域中与屏蔽图案SPTN设置在同一层的金属可与第一触摸布线TL1连接，以用作辅助布线STL，由此减小设置在第一非有效区域NA1中的第一触摸布线TL1的电阻。
在这种情况下，由于设置在第一非有效区域NA1中的第一触摸布线TL1的电阻减小，因此可通过减小第一触摸布线TL1的宽度来减小封装部ENCAP的平坦化区域。
参照图17，第一触摸布线TL1可设置在作为封装部ENCAP的平坦化区域的第一非有效区域NA1中，并且屏蔽电极SE可设置在封装部ENCAP下方。
在封装部ENCAP的平坦化区域中，封装部ENCAP具有恒定厚度，并且设置有屏蔽电极SE。因而，可阻挡由于位于封装部ENCAP下方的信号线SL引起的噪声对第一触摸布线TL1的影响。
因而，设置在第一非有效区域NA1中的第一触摸布线TL1下方的金属可与第一触摸布线TL1电连接并且用作辅助布线STL。
在作为封装部ENCAP的非平坦化区域的第二非有效区域NA2中，可在封装部ENCAP与第二触摸布线TL2之间设置屏蔽图案SPTN。
屏蔽图案SPTN可设置成不与第二触摸布线TL2重叠。屏蔽图案SPTN可接收恒定电压并且形成电场，由此阻挡由于信号线SL而引起的噪声。
设置在第一非有效区域NA1中的第一触摸布线TL1可与位于相对靠近触摸驱动电路TDC的区域中的触摸电极TE连接。设置在第二非有效区域NA2中的第二触摸布线TL2可与位于相对远离触摸驱动电路TDC的区域中的触摸电极TE连接。
因而，第一触摸布线TL1的长度可小于第二触摸布线TL2的长度，并且第一触摸布线TL1的电阻可小于第二触摸布线TL2的电阻。由于第一触摸布线TL1与辅助布线STL连接，因此第一触摸布线TL1的电阻与第二触摸布线TL2的电阻之间的差异变得更大。
因而，可通过使第一触摸布线TL1的宽度W1小于第二触摸布线TL2的宽度W2来减小第一触摸布线TL1与第二触摸布线TL2之间的电阻差异。
可通过减小第一触摸布线TL1的宽度来减小其中设置第一触摸布线TL1的第一非有效区域NA1的尺寸。
因而，通过减小用于布置触摸布线的封装部ENCAP的平坦化区域并且同时通过屏蔽图案SPTN来允许触摸布线布置在封装部ENCAP的非平坦化区域中，可在将非有效区域NA最小化的同时布置触摸布线TL。
设置在非有效区域NA中的触摸布线TL下方的屏蔽图案SPTN可设置成不与触摸布线TL重叠。然而，在一些情况下，与屏蔽图案SPTN连接的金属的一部分可与触摸布线TL重叠。
图18是图解图16和图17中所示的屏蔽图案SPTN和触摸布线TL的具体结构的平面图。
参照图18，屏蔽图案SPTN可设置成不与触摸布线TL重叠，如(a)中所示。可对彼此分离的多个屏蔽图案SPTN施加相同的恒定电压。
因而，可通过屏蔽图案SPTN形成电场，由此阻挡由于位于封装部ENCAP下方的信号线SL而引起的噪声。此外，由于屏蔽图案SPTN设置成不与触摸布线TL重叠，因此可防止不然会在屏蔽图案SPTN与触摸布线TL之间产生的寄生电容。
在一些情况下，设置在触摸布线TL下方的屏蔽图案SPTN可具有网结构，如图18的(b)中所示。
作为一示例，屏蔽图案SPTN可沿与设置触摸布线TL的方向相同的方向设置，并且可沿与触摸布线TL交叉的方向设置屏蔽连接图案SCPTN。屏蔽图案SPTN可通过屏蔽连接图案SCPTN连接。
由屏蔽图案SPTN和屏蔽连接图案SCPTN形成的网结构允许例如通过屏蔽图案SPTN形成较强的电场。因而，可增大对由于信号线SL而引起的噪声的屏蔽性能。
由于屏蔽图案SPTN通过屏蔽连接图案SCPTN连接，因此可简化用于给屏蔽图案SPTN提供信号的线。
尽管屏蔽连接图案SCPTN的一部分与触摸布线TL重叠，但通过使屏蔽连接图案SCPTN的宽度小于屏蔽图案SPTN的宽度，可将由于屏蔽连接图案SCPTN与触摸布线TL之间的寄生电容而引起的噪声最小化。
设置在非有效区域NA中的屏蔽图案SPTN可设置在与触摸布线TL重叠的区域中，从而阻挡由于信号线SL而引起的噪声。
图19和图20是图解沿图15的线J-J’截取的示例结构的剖面图。
参照图19和图20，设置在作为封装部ENCAP的平坦化区域的第一非有效区域NA1中的第一触摸布线TL1可与设置在封装部ENCAP上的辅助布线STL电连接。
可在第一非有效区域NA1中的封装部ENCAP下方设置屏蔽电极SE。在一些情况下，当在封装部ENCAP的平坦化区域中，由于信号线SL而引起的噪声较小时，可不布置屏蔽电极SE。
在作为封装部ENCAP的非平坦化区域的第二非有效区域NA2中，可在封装部ENCAP与第二触摸布线TL2之间设置屏蔽图案SPTN。
屏蔽图案SPTN可设置在包括与第二触摸布线TL2重叠的区域在内的区域中。
作为一示例，如图19中所示，屏蔽图案SPTN可设置成在与封装部ENCAP的倾斜表面垂直的方向上与第二触摸布线TL2重叠。
或者，屏蔽图案SPTN可设置成在与信号线SL垂直的方向上与第二触摸布线TL2重叠，如图20中所示。
可对屏蔽图案SPTN施加与施加至第二触摸布线TL2的信号对应的信号。
具体地，屏蔽图案SPTN可接收与施加至和屏蔽图案SPTN重叠的第二触摸布线TL2的信号对应的信号。在此，对应的信号可指其频率、振幅或相位中至少之一与施加至第二触摸布线TL2的信号相同的信号。或者，对应的信号可指与施加至第二触摸布线TL2的信号相同的信号。
因而，当与屏蔽图案SPTN重叠的第二触摸布线TL2是与驱动触摸电极连接的线时，触摸驱动信号可提供至屏蔽图案SPTN。当与屏蔽图案SPTN重叠的第二触摸布线TL2是与感测触摸电极连接的线时，与施加至感测触摸电极的恒定电压相同的电压可提供至屏蔽图案SPTN。
由于屏蔽图案SPTN设置成与第二触摸布线TL2重叠，所以可防止在信号线SL与第二触摸布线TL2之间形成直接寄生电容。
由于屏蔽图案SPTN与第二触摸布线TL2未形成寄生电容，因此可防止由于信号线SL而引起的噪声经由屏蔽图案SPTN充当对第二触摸布线TL2的噪声。
这样，其中屏蔽图案SPTN与第二触摸布线TL2重叠的结构也可阻挡由于信号线SL而引起的噪声。屏蔽图案SPTN可如上所述设置成条型或网型。
图21是图解图19和图20中所示的屏蔽图案SPTN和触摸布线的具体结构的平面图。
参照图21，屏蔽图案SPTN可彼此分离设置并且与触摸布线TL重叠，如(a)中所示。可对屏蔽图案SPTN提供与施加至触摸布线TL的信号对应的信号。
或者，屏蔽图案SPTN可设置成与触摸布线TL重叠，如(b)中所示。相邻的屏蔽图案SPTN可通过沿与屏蔽图案SPTN交叉的方向设置的屏蔽连接图案SCPTN连接在一起。
屏蔽连接图案SCPTN的宽度可小于或大于屏蔽图案SPTN的宽度，并且在一些情况下，屏蔽连接图案SCPTN可构造成填满屏蔽图案SPTN之间的区域。换句话说，屏蔽图案SPTN可整体地设置在触摸布线TL下方。
如图21的(b)中所示，在其中相邻的屏蔽图案SPTN连接在一起的结构中，屏蔽图案SPTN可接收与施加至重叠的触摸布线TL的信号对应的信号。
因而，与触摸布线TL重叠的被提供相同信号的屏蔽图案SPTN可通过屏蔽连接图案SCPTN连接，并且与触摸布线TL重叠的被提供不同信号的屏蔽图案SPTN可彼此电分离。
这样，即使当屏蔽图案SPTN设置成与触摸布线TL重叠时，屏蔽图案SPTN也可布置成各种形式，从而阻挡由于位于封装部ENCAP下方的信号线SL而引起的噪声。
根据上述实施方式，可通过布置屏蔽图案SPTN来减小由于用于显示驱动的信号线SL而引起的噪声，屏蔽图案SPTN位于非有效区域NA中的触摸布线TL与封装部ENCAP之间并且不与触摸布线TL重叠。
因而，可在封装部ENCAP的其中触摸布线TL与信号线SL之间的距离较小的非平坦化区域中布置触摸布线TL。
此外，由于在封装部ENCAP的平坦化区域中不设置屏蔽图案SPTN或者在封装部ENCAP下方设置屏蔽电极SE，所以在封装部ENCAP上与屏蔽图案SPTN设置在同一层的金属可与触摸布线TL连接并且可用作辅助布线STL。
通过利用辅助布线STL减小设置在封装部ENCAP的平坦化区域中的触摸布线TL的电阻，可减小封装部ENCAP的平坦化区域和触摸布线TL的宽度。
因而，可提供一种其中用于布置触摸布线TL所需的非有效区域NA被最小化并且显示驱动时的触摸感测信号噪声减小的触摸显示装置。
已提供了上面的描述以使本领域技术人员能够获得并使用本公开内容的技术构思，并且在特定应用及其要求的环境下提供了上面的描述。对上述实施方式的各种修改、增加和替换对于本领域技术人员来说将是很显然的，在不背离本公开内容的精神和范围的情况下，在此限定的一般原理可应用于其他实施方式和应用。上面的描述和附图仅是为了说明的目的而提供了本公开内容的技术构思的示例。就是说，所公开的实施方式旨在说明本公开内容的技术构思的范围。因而，本公开内容的范围不限于示出的这些实施方式，而是与权利要求一致的最宽范围相符合。本公开内容的保护范围应当基于随后的权利要求进行解释，其等同范围内的所有技术构思都应当被解释为包括在本公开内容的范围内。

Claims (18)

1.一种触摸显示装置，包括：
布置在有效区域中的多个发光元件；
布置在位于所述有效区域外部的非有效区域中的多条信号线；
设置在所述发光元件和所述信号线上的封装部；
布置在所述封装部上的所述有效区域中的多个触摸电极；
多条触摸布线，所述多条触摸布线布置在所述封装部上的所述非有效区域中并且与所述触摸电极电连接；和
位于所述触摸布线与所述封装部之间的至少一个屏蔽图案，所述至少一个屏蔽图案布置在与所述触摸布线重叠的区域以外的区域中，并且被施加恒定电压。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中所述非有效区域包括：第一区域，所述第一区域位于所述有效区域外部并且在所述第一区域中所述封装部被平坦化；和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域外部并且在所述第二区域中所述封装部是倾斜的，并且
其中所述屏蔽图案的至少一部分设置在所述第二区域中。
3.根据权利要求2所述的触摸显示装置，进一步包括位于所述触摸布线与所述封装部之间的多条辅助布线，所述多条辅助布线与所述触摸布线至少部分地重叠，并且与所述触摸布线电连接。
4.根据权利要求3所述的触摸显示装置，其中所述屏蔽图案与所述辅助布线设置在同一层。
5.根据权利要求2所述的触摸显示装置，其中布置在所述第一区域中的所述触摸布线的宽度小于布置在所述第二区域中的所述触摸布线的宽度。
6.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中所述屏蔽图案与所述触摸布线绝缘。
7.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中所述至少一个屏蔽图案包括彼此分离的多个屏蔽图案，并且其中所述多个屏蔽图案被施加相同的信号。
8.根据权利要求1所述的触摸显示装置，进一步包括至少一个屏蔽电极，所述至少一个屏蔽电极位于所述封装部与所述信号线之间并且与所述发光元件的阴极电极电连接。
9.根据权利要求8所述的触摸显示装置，其中所述屏蔽电极设置在包括与所述屏蔽图案和所述有效区域之间的区域重叠的区域在内的区域中。
10.根据权利要求8所述的触摸显示装置，其中所述屏蔽电极设置在与所述屏蔽图案重叠的区域以外的区域中。
11.根据权利要求8所述的触摸显示装置，其中所述屏蔽电极与所述发光元件的阳极电极设置在同一层。
12.根据权利要求1所述的触摸显示装置，进一步包括沿与所述屏蔽图案交叉的方向布置的至少一个屏蔽连接图案，所述至少一个屏蔽连接图案与所述屏蔽图案连接，并且具有不超过所述屏蔽图案的宽度的宽度。
13.一种触摸显示装置，包括：
布置在有效区域中的多个发光元件；
布置在位于所述有效区域外部的非有效区域中的多条信号线；
设置在所述发光元件和所述信号线上的封装部；
布置在所述封装部上的所述有效区域中的多个触摸电极；
多条触摸布线，所述多条触摸布线布置在所述封装部上的所述非有效区域中并且与所述触摸电极电连接；和
设置在所述非有效区域中的所述封装部的倾斜表面与所述触摸布线之间的至少一个屏蔽图案，所述至少一个屏蔽图案设置在包括与所述触摸布线重叠的区域在内的区域中，并且被施加与施加至所述触摸布线的信号对应的信号。
14.根据权利要求13所述的触摸显示装置，其中所述屏蔽图案设置在包括在与所述封装部的所述倾斜表面垂直的方向上与所述触摸布线重叠的区域在内的区域中。
15.根据权利要求13所述的触摸显示装置，其中所述屏蔽图案设置在包括在与所述信号线垂直的方向上与所述触摸布线重叠的区域在内的区域中。
16.根据权利要求13所述的触摸显示装置，其中施加至所述屏蔽图案的信号与施加至和所述屏蔽图案重叠的所述触摸布线的信号相同。
17.根据权利要求13所述的触摸显示装置，进一步包括布置在所述有效区域与所述封装部的所述倾斜表面之间的多条辅助布线，所述多条辅助布线位于所述触摸布线与所述封装部之间，并且与所述触摸布线电连接。
18.一种触摸显示装置，包括：
布置在有效区域中的多个触摸电极；
多条触摸布线，所述多条触摸布线布置在位于所述有效区域外部的非有效区域中并且与所述触摸电极电连接；
多条信号线，所述多条信号线布置在所述非有效区域中并且位于所述触摸布线下方；和
位于所述触摸布线与所述信号线之间的至少一个屏蔽图案，所述至少一个屏蔽图案布置在与所述触摸布线重叠的区域以外的区域中，并且被施加恒定电压。
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