DE102019205590A1

DE102019205590A1 - Saw-bauelementherstellungsverfahren

Info

Publication number: DE102019205590A1
Application number: DE102019205590.7A
Authority: DE
Inventors: Kenya Kai
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2018-04-19
Filing date: 2019-04-17
Publication date: 2019-10-24
Also published as: JP7195758B2; US11894823B2; US20190326870A1; JP2019192988A; CN110391793A

Abstract

Ein SAW-Bauelementherstellungsverfahren beinhaltet einen Polierschritt für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat zum Polieren einer ersten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats, einen Polierschritt für ein Trägersubstrat zum Polieren einer ersten Oberfläche des Trägersubstrats, einen Verbindungsschritt zum Verbinden der ersten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats mit der ersten Oberfläche des Tragersubstrats, um dadurch ein gestapeltes Substrat auszubilden, einen Schleifschritt zum Schleifen der zweiten Oberflache des piezoelektrischen Keramiksubstrats und einen Ausbildungsschritt für eine Vibrationsdiffusionsschicht zum Aufbringen eines Laserstrahls auf dem gestapelten Substrat in dem Zustand, in dem der Fokuspunkt des Laserstrahls in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat positioniert ist, um dadurch eine modifizierte Schicht als eine Vibrationsdiffusionsschicht in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat auszubilden.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein SAW-Bauelementherstellungsverfahren.
Beschreibung des Stands der Technik
Ein Computerendgerät wie ein Mobiltelefon verwendet einen Radiofrequenzfilter (RF), der in einem Band von 800 bis 2500 MHz operiert. Ein SAW-Filter (akustische Oberflächenwellen) wird als der RF-Filter verwendet, bei dem der SAW-Filter eine Oberflächenwelle verwendet, die an der Oberflache eines piezoelektrischen Substrats (siehe zum Beispiel die japanische Offenlegungsschrift Nr. Hei 5-299967 ) propagiert. Der SAW-Filter im Folgenden beinhaltet ein piezoelektrisches Substrat wie ein Lithiumtantalatsubstrat, das aus Lithiumtantalat(LiTa03) ausgebildet ist, und eine Lithiumniobatsubstrat, das aus Lithiumniobat (LinbO₃) ausgebildet ist, und eine wabenförmige Elektrode, die an dem piezoelektrischen Substrat ausgebildet ist.
Die Verwendung eines solchen Kommunikationsendgeräts nimmt weltweit massiv zu. Das Frequenzband, das für das Kommunikationsendgerät verwendet werden soll, ist auch aufgeteilt, und jedes Segment, das von dem Frequenzband abgeteilt wird, wird eng. Entsprechend ist ein Filtern mit hoher Genauigkeit für den RF-Filter unerlässlich.
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Jedoch weist der SAW-Filter, der in der japanischen Offenlegungsschrift Nummer Hei 5-299967 dargestellt ist, ein Problem auf, dass das piezoelektrische Substrat wie Lithiumtantalatsubstrat oder Lithiumniobatsubstrat sich aufgrund von Temperaturänderungen ausdehnen und zusammenziehen kann, was zu einem Versagen des Filterns mit hoher Genauigkeit führt. Um mit diesem Problem umzugehen, wurde ein verbesserter SAW-Filter entwickelt, der durch Stapeln eines dünnen piezoelektrischen Substrats an einem Trägersubstrat, das einen geringeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten als den des piezoelektrischen Substrats aufweist, hergestellt. Diese Arten der SAW-Filter können den Einfluss des Ausdehnens und Zusammenziehens aufgrund von Temperaturänderungen unterdrucken. Jedoch weist dieser SAW-Filter weiter ein Problem auf, dass nicht nur die Vibrationen aufgrund der akustischen Oberflächenwellen, sondern auch die Vibrationen, die in dem piezoelektrischen Substrat propagieren und an der unteren Oberfläche des piezoelektrischen Substrats reflektieren, zu Rauschen werden, was ein Filtern mit hoher Genauigkeit behindert.
Es ist darum ein Ziel der vorliegenden Erfindung ein SAW-Bauelementherstellungsverfahren bereitzustellen, das eine Reduktion einer Filtergenauigkeit unterdrücken kann.
In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein SAW-Bauelementherstellungsverfahren bereitgestellt, das einen Bereitstellungsschritt für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat zum Bereitstellen eines piezoelektrischen Keramiksubstrats, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche einander gegenüber aufweist; einen Bereitstellungsschritt für ein Trägersubstrat zum Bereitstellen eines Trägersubstrats, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche einander gegenüber aufweist, wobei das Trägersubstrat einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten geringer als den des piezoelektrische Keramiksubstrats aufweist; einen Polierschritt für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat zum Polieren der ersten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats, um dadurch die erste Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats eben auszugestalten; einen Polierschritt für ein Trägersubstrat zum Polieren der ersten Oberfläche des Tragersubstrats, um dadurch die erste Oberflache des Trägersubstrats eben auszugestalten; einen Verbindungsschritt zum Verbinden der ersten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats an der ersten Oberfläche des Trägersubstrats nach dem Durchfuhren des Polierschritts für das piezoelektrische Keramiksubstrat und des Polierschritts für das Trägersubstrat, um dadurch ein gestapeltes Substrat auszubilden, das aus dem piezoelektrischen Keramiksubstrat und dem Tragersubstrat ausgebildet ist; einen Schleifschritt zum Schleifen der zweiten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats nach dem Durchführen des Verbindungsschritts, um dadurch die Dicke des piezoelektrischen Keramiksubstrats auf eine vorbestimmte Dicke zu reduzieren; einen Ausbildungsschritt für eine Vibrationsdiffusionsschicht zum Aufbringen eines Laserstrahls auf dem gestapelten Substrat in dem Zustand, in dem der Fokuspunkt des Laserstrahls in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat oder in dem Trägersubstrat positioniert ist, wobei der Laserstrahl eine Transmissionswellenlänge in dem piezoelektrischen Substrat oder dem Trägersubstrat aufweist, nach dem Durchfuhren des Schleifschritts, wodurch eine modifizierte Schicht als eine Vibrationsdiffusionsschicht in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat oder in dem Tragersubstrat ausgebildet wird; und einen Ausbildungsschritt für eine Elektrode zum Ausbilden eines Elektrodenmusters an der zweiten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats des gestapelten Substrats nach dem Durchführen des Ausbildungsschritts für eine Vibrationsdiffusionsschicht beinhaltet.
Vorzugsweise wird der Laserstrahl auf dem piezoelektrischen Keramiksubstrat des gestapelten Substrats in dem Ausbildungsschritt für eine Vibrationsdiffusionsschicht aufgebracht.
Vorzugsweise ist das piezoelektrische Keramiksubstrat aus einem Lithiumtantalat oder Lithiumniobat ausgebildet und das Trägersubstrat ist aus Silizium oder Saphir ausgebildet.
Die vorliegende Erfindung weist einen Effekt auf, dass eine Reduktion der Filtergenauigkeit unterdrückt werden kann.
Das obige und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise des Realisierens dieser wird klarer und die Erfindung selbst am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung und angehängten Ansprüche mit Bezug zu den angehängten Figuren verstanden, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Ansicht eines gestapelten Substrats, das durch ein SAW-Bauelementherstellungsverfahren entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung erhalten wird;
2 ist ein Flussdiagramm, das den Ablauf des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens entsprechend dieser bevorzugten Ausführungsform darstellt;
3 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Schritt zum Anbringen eines Schutzelements an einem piezoelektrischen Keramiksubstrat in dem Polierschritt für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat des Verfahrens, das in 2 dargestellt ist, darstellt;
4 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Schritt zum Anbringen eines Schutzelements an einem piezoelektrischen Keramiksubstrat in einem Polierschritt für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat des Verfahrens, das in 2 dargestellt ist, darstellt;
5 ist eine seitliche Ansicht, die den Polierschritt für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat des Verfahrens, das in 2 dargestellt ist, darstellt;
6 ist eine seitliche Ansicht, die einen Polierschritt für ein Trägersubstrat des Verfahrens, das in 2 dargestellt ist, darstellt;
7 ist eine seitliche Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem eine erste Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats gegenüber einer ersten Oberflache eines Trägersubstrats in einem Verbindungsschritt des Verfahrens, das in 2 dargestellt ist, ist;
8 ist eine seitliche Ansicht, die ein gestapeltes Substrat darstellt, das in dem Verbindungsschritt des Verfahrens, das in 2 dargestellt ist, ausgebildet wurde;
9 ist eine perspektivische Seitenansicht, die einen Schleifschritt des Verfahrens darstellt, das in 2 dargestellt ist;
10 ist eine seitliche Ansicht, die einen Ausbildungsschritt für Vibrationsdiffusionsschicht des Verfahrens darstellt, das in 2 dargestellt ist;
11 ist eine vergrößerte Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil eines solchen piezoelektrischen Keramiksubstrats in einem Ausbildungsschritt für eine Vibrationsdiffusionsschicht des Verfahrens darstellt, das in 2 dargestellt ist;
12 ist eine vergrößerte Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil eines solchen piezoelektrischen Keramiksubstrats in dem Zustand nach dem Durchführen eines Ausbildungsschritts für eine Elektrode des Verfahrens darstellt, das in 2 dargestellt ist;
13 ist eine seitliche Ansicht, die einen Teilungsschritt des Verfahrens darstellt, das in 2 dargestellt ist; und
14 ist eine vergrößerte Schnittansicht, die einen Ausbildungsschritt für eine Vibrationsdiffusionsschicht eines SAW-Bauelementherstellungsverfahrens entsprechend einer Modifikation dieser bevorzugten Ausführungsform darstellt.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
Eine bevorzugte Ausfuhrungsform der vorliegenden Erfindung wird jetzt detailliert mit Bezug zu den Figuren beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf diese bevorzugte Ausführungsform beschränkt. Ferner können die Komponenten, die in dieser bevorzugten Ausführungsform verwendet werden, die beinhalten, die einfach durch den Fachmann angenommen werden, oder im Wesentlichen die gleichen Elemente verwendet werden, wie die, die im Stand der Technik bekannt sind. Ferner können die unten beschriebenen Konfigurationen geeignet kombiniert werden. Ferner können Konfigurationen verschieden ausgelassen, ersetzt oder geändert werden, ohne von dem Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
Das SAW-Bauelementherstellungsverfahren entsprechend dieser bevorzugten Ausführungsform ist ein Verfahren zum Ausbilden eines gestapelten Substrats 1, das in 1 dargestellt ist, und dann Aufteilen des gestapelten Substrats 1 in mehrere SAW-Filter 2, die jeweils eine vorbestimmte Größe aufweisen. Wie in 1 dargestellt, ist das gestapelte Substrat aus einem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 und einem Trägersubstrat 4 ausgebildet, die miteinander verbunden sind. Das piezoelektrische Keramiksubstrat 3 weist eine erste Oberfläche 3-1 und eine zweite Oberfläche 3-3 gegenüber der ersten Oberfläche auf. Das Tragersubstrat 4 weist eine erste Oberfläche 4-1 und eine zweite Oberfläche 4-3, die einander gegenüber sind, auf. Das gestapelte Substrat 1 wird durch Verbinden der ersten Oberfläche 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 und der ersten Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4 und dann Schleifen der zweiten Oberflache 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 ausgebildet, um die Dicke des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 auf eine vorbestimmte Dicke 3-2 zu reduzieren. Das Trägersubstrat 4 weist eine vorbestimmte Dicke 4-2 auf.
Das Trägersubstrat 4 weist einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf, der geringer als der des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 ist. Das Trägersubstrat 4 ist aus einem Halbleiter oder einem Isolator ausgebildet. Insbesondere ist das Trägersubstrat 4 aus Silizium oder Saphir ausgebildet, das einen thermischen Expansionskoeffizienten geringer als den des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 aufweist. Jedoch ist das Material des Trägersubstrats 4 nicht auf Silizium oder Saphir in der vorliegenden Erfindung beschrankt. In dieser bevorzugten Ausführungsform ist die Dicke 4-2 des Tragersubstrats 4 in dem Bereich 100 bis 300 µm.
Das piezoelektrische Keramiksubstrat 3 ist ein Lithiumtantalatsubstrat, das aus Lithiumtantalat (LinTaO₃) ausgebildet ist, oder ein Lithiumniobatsubstrat, das aus Lithiumniobat (LiNbO₃) ausgebildet ist. Beide das Lithiumtantalat und das Lithiumniobat sind piezoelektrische Keramiken. In dieser bevorzugten Ausführungsform ist die Dicke 3-2 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 in einem Bereich von 1 bis 15 µm. Obwohl in 1 nicht dargestellt, sind mehrere wabenförmige Elektrodenmuster an der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 ausgebildet.
In dem gestapelten Substrat werden die erste Oberflache 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 und die erste Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4 durch Kaltfugen verbunden. Beide das piezoelektrische Keramiksubstrat 3 und das Trägersubstrat 4 sind scheibenförmige Elemente, die den gleichen äußeren Durchmesser in dieser bevorzugten Ausdrucksform aufweist.
Das SAW-Bauelementherstellungsverfahren entsprechend dieser bevorzugten Ausführungsform ist ein Verfahren zum Ausbilden des gestapelten Substrats 1, das in 1 dargestellt ist, und durch Teilen des gestapelten Substrats 1, um mehrere SAW-Filter 2 zu erhalten. In dieser bevorzugten Ausfuhrungsform ist jeder SAW-Filter 2 ein SAW-Bauelement, um nur ein elektrisches Signal in einem vorbestimmten Frequenzband zu extrahieren.
Wie in 2 dargestellt beinhaltet das SAW-Bauelementherstellungsverfahren entsprechend dieser bevorzugten Ausführungsform einen Polierschritt ST1 für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat, einen Polierschritt ST2 für ein Trägersubstrat, einen Verbindungsschritt ST3, einen Schleifschritt ST4, einen Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht, einen Ausbildungsschritt ST6 für eine Elektrode und ein Teilungsschritt ST7.
(Polierschritt für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat).
3 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand vor einem Anbringen eines Schutzelements 13 an der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 in dem Polierschritt ST1 für piezoelektrisches Keramiksubstrat des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens, das in 2 dargestellt ist, darstellt. 4 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand nach dem Anbringen des Schutzelements 13 an der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 in dem Polierschritt ST1 für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens, das in 2 dargestellt ist, darstellt. 5 ist eine seitliche Ansicht, die den Polierschritt ST1 für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens, das in 2 dargestellt ist, darstellt.
Der Polierschritt ST1 für piezoelektrisches Keramiksubstrat ist der Schritt zum Polieren der ersten Oberfläche 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3, um dadurch die erste Oberfläche 3-1 eben auszugestalten. In dieser bevorzugten Ausführungsform beinhaltet der Polierschritt ST1 für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat den Schritt des Zuwendens des Schutzelements 13 zu der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 mit einem Abstand dazwischen, wie in 3 dargestellt, und den Schritt des Anbringens des Schutzelements 13 an der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3, wie in 4 dargestellt. D. h., dass das Schutzelement 13 an der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 vor einem Polieren der ersten Oberflache 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 angebracht ist.
Wie in 5 dargestellt, wird der Polierschritt ST1 für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat unter Verwendung einer Poliervorrichtung 20 durchgeführt, die einen Einspanntisch und eine Poliereinheit 22 aufweist. Die Poliereinheit 22 weist eine Polierscheibe 23 zum Polieren der ersten Oberfläche 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 auf. Das piezoelektrische Keramiksubstrat 3 mit dem Schutzelement 13 wird unter einem Saugen an dem Einspanntisch 21 in einer solchen Weise gehalten, dass das Schutzelement 13 in Kontakt mit der oberen Oberflache des Einspanntischs 21 ist, d. h. dass die zweite Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 durch das Schutzelement 13 an der oberen Oberfläche des Einspanntischs 21 ist. In diesem Zustand wird der Einspanntisch 21 um seine Achse gedreht und die Polierscheibe 23 der Poliereinheit 22 wird auch um ihre Achse gedreht. Danach wird die Polierscheibe 23 in Kontakt mit der ersten Oberfläche 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 13 gebracht, um dadurch die erste Oberfläche 3-1 zu Polieren, in diese eben auszugestalten. In dieser bevorzugten Ausführungsform wird die erste Oberfläche 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 unter Verwendung von CMP poliert (chemisch mechanisches Polieren), während eine basische Polierflüssigkeit (Suspension) von einer Polierflüssigkeitsquelle 24 zugeführt wird. Als eine Modifikation kann die erste Oberfläche 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 ohne ein Zuführen einer Polierflussigkeit trockenpoliert werden. Nach dem Durchführen des Polierschritts ST1 für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat fahrt der Prozess mit dem Polierschritt ST2 für ein Trägersubstrat fort.
(Polierschritt für Trägersubstrat)
6 ist eine seitliche Ansicht, die den Polierschritt ST2 für ein Trägersubstrat des Herstellungsverfahrens für ein SAW-Bauelement darstellt, das in 2 dargestellt ist. Der Polierschritt für ein Trägersubstrat ST2 ist der Schritt des Polierens der ersten Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4, das einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten geringer als den des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 aufweist, um dadurch die erste Oberfläche 4-1 eben auszugestalten.
In dieser bevorzugten Ausführungsform beinhaltet der Polierschritt ST2 für ein Trägersubstrat den Schritt des Anbringens des Schutzelements 14 an der zweiten Oberfläche 4-3 des Trägersubstrats 4. D. h., dass das Schutzelement 14 an der zweiten Oberflache des Trägersubstrats 4 vor einem Polieren der ersten Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4 angebracht ist. Wie in 6 dargestellt, wird der Polierschritt ST2 für ein Trägersubstrat unter Verwendung einer Poliervorrichtung 20 ähnlich zu der, die in 5 dargestellt ist, durchgeführt. Das Tragersubstrat 4 mit dem Schutzelement 14 wird unter einem Saugen an dem Einspanntisch 21 in einer solchen Weise gehalten, dass das Schutzelement 14 in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Einspanntischs 21 ist, d. h. der zweiten Oberfläche 4-3 des Tragersubstrats 4 ist durch das Schutzelement 14 an der oberen Oberflache des Einspanntischs 21 gehalten. In diesem Zustand wird der Einspanntisch 21 um seine Achse gedreht und die Polierscheibe 23 der Poliereinheit 22 wird auch um ihre Achse gedreht. Danach wird die Polierscheibe 23 in Kontakt mit der ersten Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4 gebracht, wodurch die erste Oberfläche 4-1 poliert wird, um diese eben auszugestalten. In dieser bevorzugten Ausführungsform wird die erste Oberflache 4-1 des Trägersubstrats 4 unter Verwendung von CMP (chemisch mechanisches Polieren) durchgeführt, während eine basische Polierflüssigkeit (Suspension) von einer Polierflüssigkeitsquelle 24 zugeführt wird. Als eine Modifikation kann die erste Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4 unter Verwendung der Polierscheibe 23 poliert werden, während eine Polierflüssigkeit wie reines Wasser von der Polierflüssigkeitsquelle 24 zugeführt wird. Ferner kann die erste Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4 durch Trockenpolieren poliert werden, ohne dass eine Polierflüssigkeit zugeführt wird. Nach dem Durchführen des Polierschritts ST2 für ein Trägersubstrat fährt der Prozess mit dem Verbindungsschritt ST3 fort.
(Verbindungsschritt)
7 ist eine seitliche Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem die erste Oberfläche 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 gegenüber der ersten Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4 in dem Verbindungsschritt ST3 des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens, das in 2 dargestellt ist, ist. 8 ist eine seitliche Ansicht, die ein gestapeltes Substrat 1 darstellt, das in dem Verbindungsschritt ST3 des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens, das in 2 dargestellt ist, ausgebildet wurde, darstellt. Der Verbindungsschritt ST3 ist der Schritt zum Verbinden der ersten Oberfläche 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3, das in dem Polierschritt ST1 für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat poliert wurde, mit der ersten Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4, das in dem Polierschritt ST2 für ein Trägersubstrat poliert wurde, wodurch das gestapelte Substrat 1 ausgebildet wird.
In dieser bevorzugten Ausführungsform wird der Verbindungsschritt ST3 in einer Vakuumkammer (nicht dargestellt) durchgeführt. D. h. dass das piezoelektrische Keramiksubstrat 3 und das Substrat 4 in der Vakuumkammer liegen und die erste Oberfläche 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 gegenüber der ersten Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4 ist, wobei ein Abstand dazwischen, wie in 7 dargestellt, ausgebildet ist. Danach wird die Vakuumkammer evakuiert und ein Ionenstrahl oder ein Atomstrahl wird auf beiden der ersten Oberflächen 3-1 und 4-1 aufgebracht, um dadurch die ersten Oberflächen 3-1 und 4-1 zu aktivieren. Danach wird die erste Oberfläche 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 mit der ersten Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4, wie in 8 dargestellt, verbunden. D. h., dass in dieser bevorzugten Ausführungsform die erste Oberfläche 3-1 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 mit der ersten Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4 durch kaltes Fügen verbunden ist, um dadurch das gestapelte Substrat 1 auszubilden. Nach dem Durchführen des Verbindungsschritts ST3 fährt der Prozess mit dem Schleifschritt ST4 fort.
(Schleifschritt)
9 ist eine seitliche Ansicht, die den Schleifschritt ST4 des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens, das in 2 dargestellt ist, darstellt. Der Schleifschritt ST4 ist der Schritt zum Schleifen der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 nach dem Durchführen des Verbindungsschritts ST3, um dadurch die Dicke des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 auf eine vorbestimmte Dicke 3-2 zu reduzieren.
In dieser bevorzugten Ausführungsform beinhaltet der Schleifschritt ST4 den Schritt des Ablösens des Schutzelements 13 von der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 vor dem Schleifen der zweiten Oberfläche 3-3. Wie in 9 dargestellt wird der Schleifschritt ST4 unter Verwendung einer Schleifvorrichtung 30 durchgeführt, die einen Einspanntisch 31 und eine Schleifeinheit 32 beinhalten, der eine Schleifscheibe 33 aufweist. Die Schleifscheibe 33 weist mehrere abrasive Elemente 34 zum Schleifen der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 auf. Die mehreren abrasiven Elemente 34 sind ringförmig entlang des äußeren Umfangs der Schleifscheibe 33 angeordnet. Nach dem Ablösen des Schutzelements 13 wird das gestapelte Substrat 1 unter einem Saugen an dem Einspanntisch in einer solchen Weise gehalten, dass das Schutzelement 14 in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Einspanntischs 31 ist, d. h. dass die zweite Oberfläche 4-3 des Trägersubstrats 4 durch das Schutzelement 14 an der oberen Oberfläche des Einspanntischs 31 gehalten ist. D. h., dass die zweite Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 des gestapelten Substrats 1 nach oben an dem Einspanntisch 31 freiliegen. In diesem Zustand wird der Einspanntisch 31 um seine Achse gedreht und die Schleifscheibe 33 der Schleifeinheit 32 wird auch um ihre Achse gedreht. Danach werden die abrasiven Elemente 34 der Schleifscheibe 33 in Kontakt mit der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 gebracht, wodurch die zweite Oberfläche 3-3 geschliffen wird, um die Dicke des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 auf eine vorbestimmte Dicke 3-2 zu reduzieren. In dieser bevorzugten Ausführungsform beinhaltet der Schleifschritt ST4 ferner den Schritt des Polierens der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 nach dem Schleifen der zweiten Oberfläche 3-3. Insbesondere nach dem Schleifen der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3, wie oben beschrieben, wird die zweite Oberflache 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 unter Verwendung der Poliervorrichtung 20, die in 5 dargestellt ist, poliert, in einer ähnlichen Weise zu dem Polierschritt ST1 für piezoelektrisches Keramiksubstrat. D. h., dass die zweite Oberfläche 4-3 des Tragersubstrats 4 unter einem Saugen durch das Schutzelement 14 an der oberen Oberfläche des Einspanntischs 21 der Poliervorrichtung 20 gehalten ist. Danach wird die zweite Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3, die oben geschliffen wurde, durch die Polierscheibe 23 poliert, um dadurch eine ebene Ausgestaltung zu erhalten. Nach dem Durchführen des Schleifschritts ST4 fährt der Prozess mit dem Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht fort.
(Ausbildungsschritt für Vibrationsdiffusionsschicht)
10 ist eine seitliche Ansicht, die den Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens, das in 2 dargestellt ist, darstellt. 11 ist eine vergrößerte Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil des gestapelten Substrats 1 in dem Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens, das in 2 dargestellt ist, darstellt.
Der Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht ist der Schritt des Aufbringens eines Laserstrahls 15 auf dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 in dem Zustand, in dem der Fokuspunkt 16 des Laserstrahls 15 in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 positioniert ist, wobei der Laserstrahl 15 eine Transmissionswellenlänge in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 aufweist, nach dem Durchführen des Schleifschritts ST4, wodurch mehrere modifizierte Schichten 17 in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 ausgebildet werden, wobei die mehreren modifizierten Schichten 17 eine Vibrationsdiffusionsschicht 18 ausbilden. Wie in 10 und 11 dargestellt, wird der Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht unter Verwendung einer Laserbearbeitungsvorrichtung 40 durchgeführt, die einen Einspanntisch 41 und eine Aufbringungseinheit 42 für einen Laserstrahl zum Aufbringen des Laserstrahls 15 aufweist. Nach dem Schleifen der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 und dann Polieren der zweiten Oberflache 3-3, wie oben beschrieben, wird das gestapelte Substrat 1 unter einem Saugen an dem Einspanntisch 41 in einer solchen Weise gehalten, dass das Schutzelement 14 in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Einspanntischs 41 ist, d. h. dass die zweite Oberfläche 4-3 des Trägersubstrats 4 durch das Schutzelement 14 an der oberen Oberfläche des Einspanntischs 41 gehalten ist. Folglich ist die zweite Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 des gestapelten Substrats 1 nach oben an dem Einspanntisch 41 freiliegend. In diesem Zustand kann der Laserstrahl 15 von der Aufbringungseinheit 42 für einen Laserstrahl auf dem piezoelektrischen Substrat 3 des gestapelten Substrats 1 aufgebracht werden.
In dem Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht vor dem Aufbringen des Laserstrahls 15 wird der Fokuspunkt 16 des Laserstrahls 15, der aufgebracht werden soll, in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 gesetzt, wie in 11 dargestellt. Danach wird der Laserstrahl 15 auf dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 aufgebracht, während der Einspanntisch 41 und die Aufbringungseinheit 42 für einen Laserstrahl relativ bewegt werden. In dem Ausdehnungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht, werden als ein Ergebnis mehrere modifizierte Schichten 17 in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 ausgebildet, sodass sie in gleichen Abstanden angeordnet sind, wie in 11 dargestellt.
In dieser bevorzugten Ausfuhrungsform wird der Laserstrahl 15 unter den folgenden Bedingungen aufgebracht.

Wellenlänge: 1064 nm (YVO₄ gepulster Laser)
Wiederholungsfrequenz: 50 bis 120 kHz
Leistung 0,1 bis 0,3 W

Jede modifizierte Schicht 17 bedeutet ein Bereich, in dem physikalische Eigenschaften wie Dichte, Brechungsindex und mechanische Festigkeit sich von der des umgebenden Bereichs unterscheiden. Beispiele eines solchen Bereichs beinhalten einen geschmolzenen Bereich, einen gerissenen Bereich, einen dielektrisch zersetzen Bereich, ein Bereich mit geändertem Brechungsindex und eine Mischung daraus. Entsprechend wenn Vibrationen, die in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 propagieren, mit der modifizierten Schicht 17 kollidieren, diffundiert die Vibration durch jede modifizierte Schicht 17. Nach dem Durchführen des Ausbildungsschritts ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht, fährt der Prozess mit dem Ausbildungsschritt ST6 für eine Elektrode fort.
(Ausbildungsschritt für Elektrode)
12 ist eine vergrößerte Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil des gestapelten Substrats 1 in dem Zustand darstellt, nachdem der Ausbildungsschritt ST6 für eine Elektrode des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens, das in 2 dargestellt ist, ausgeführt wurde. Der Ausbildungsschritt ST6 für eine Elektrode ist ein Schritt zum Ausbilden mehrerer Elektrodenmuster 5 an der zweiten Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 nach dem Durchfuhren des Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht. In dieser bevorzugten Ausführungsform wird jedes Elektrodenmuster 5 aus einem dünnen Film aus Aluminium oder Aluminiumlegierung ausgebildet, durch den ein elektrisches Signal, das eine vorbestimmte Frequenz aufweist, von dem Elektrodenmuster 5 extrahiert werden kann. Jedes Elektronmuster 5 ist ein wabenförmiges Muster. Nach dem Durchfuhren des Ausbildungsschritts ST6 für eine Elektrode fährt der Prozess mit dem Teilungsschritt ST7 fort.
(Teilungsschritt)
13 ist eine seitliche Ansicht, die den Teilungsschritt ST7 des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens darstellt, das in 2 dargestellt ist. Der Teilungsschritt ST7 ist der Schritt des Schneidens des gestapelten Substrats 1 nach dem Durchführen des Ausbildungsschritts ST6 für eine Elektrode, wodurch das gestapelte Substrat 1 in einzelne SAW-Filter 2 geteilt wird. In 13 sind die Elektrodenmuster 5 der Einfachheit halber ausgelassen.
Wie in 13 dargestellt wird der Teilungsschritt ST7 unter Verwendung einer Schneidvorrichtung 50, der einen Einspanntisch 51 und eine Schneideinheit 52 aufweist, die eine Schneidklinge 53 zum Schneiden des gestapelten Substrats aufweist, durchgeführt. In dem Teilungsschritt ST7, wird das gestapelte Substrat 1 unter einem Saugen an dem Einspanntisch 51 in einer solchen Weise gehalten, dass das Schutzelement 14 in Kontakt mit der oberen Oberflache des Einspanntischs 41 ist, d. h. die zweite Oberfläche 4-3 des Trägersubstrats 4 wird durch das Schutzelement 14 an der oberen Oberfläche des Einspanntischs 51 gehalten. D. h. dass die zweite Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 des gestapelten Substrats nach oben an dem Einspanntisch 51 freiliegt. In diesem Zustand wird eine Ausrichtung durchgeführt und die Schneidklinge 53 wird gedreht, um das gestapelte Substrat 1 zu schneiden, bis das untere Ende der Schneidklinge 53 das Schutzelement 14 erreicht. In diesem Zustand werden der Einspanntisch 51 und die Schneideinheit 52 relativ bewegt. Als ein Ergebnis wird das gestapelte Substrat 1 in einzelne SAW-Filter 2 geteilt. Nach dem Durchführen des Teilungsschritts ST7 wird der Prozess beendet. Jeder SAW-Filter 2, der durch den Teilungsschritt ST7 erhalten wird, wird von dem Schutzelement 14 durch eine Aufnahmevorrichtung (nicht dargestellt) aufgenommen.
Wie oben beschrieben beinhaltet das SAW-Bauelementherstellungsverfahren entsprechend dieser bevorzugten Ausführungsform den Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht, in dem die Vibrationsschicht 18, die aus mehreren modifizierten Schichten 17 ausgebildet ist, in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 durch Aufbringen des Laserstrahls 15 auf dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 ausgebildet wird. Jede modifizierte Schicht 17, die in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 ausgebildet wird, dient dazu, die Vibration, die in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 propagiert, zu diffundieren. Entsprechend ist es möglich, das Extrahieren der Vibration, die in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 propagiert, zu unterdrücken, wenn der SAW-Filter 2 ein elektrisches Signal, das eine vorbestimmte Frequenz aufweist, einer akustischen Oberflächenwelle extrahiert. D. h., dass es möglich ist, die Vibration, die innerhalb des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 propagiert, die zu Rauschen in dem elektrischen Signal werden kann, das eine vorbestimmte Frequenz einer akustischen Oberflächenwelle aufweist, zu unterdrücken. Entsprechend ist es möglich, einen Fehler in der Frequenz des elektrischen Signals, das durch den SAW-Filter 2 extrahiert werden soll, zu unterdrücken. Anders ausgedrückt ist es möglich, eine Reduktion der Filtergenauigkeit in jedem SAW-Filter 2 zu unterdrucken.
In dem Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens entsprechend dieser bevorzugten Ausführungsform wird der Laserstrahl 15 an dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 aufgebracht, sodass dieser in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 fokussiert wird, sodass eine Beschädigung an dem Trägersubstrat 4 aufgrund des Laserstrahls 15 unterdrückt werden kann.
Eine Modifikation der obigen bevorzugten Ausfuhrungsform wird jetzt mit Bezug zu 14 beschrieben. 14 ist eine vergrößerte Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil des gestapelten Substrats in dem Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens entsprechend dieser Modifikation darstellt. In 14 werden die gleichen Teile wie die der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet und eine Beschreibung davon wird entsprechend ausgelassen.
Der Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens entsprechend dieser Modifikation unterscheidet sich von dem entsprechend der obigen bevorzugten Ausführungsform nur in dem Punkt, dass die Vibrationsdiffusionsschicht 18, die aus mehreren modifizierten Schichten 17 ausgebildet ist, in dem Trägersubstrat 4 in dieser Modifikation ausgebildet ist. Die anderen Schritte dieser Modifikation sind die gleichen wie die der obigen bevorzugten Ausführungsform.
Der Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht in dieser Modifikation ist der Schritt des Aufbringens des Laserstrahls 15 auf dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 in dem Zustand, in dem der Fokuspunkt 16 des Laserstrahls 15 in dem Trägersubstrat 4 positioniert ist, wobei der Laserstrahl 15 eine Transmissionswellenlange in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 und dem Trägersubstrat 4 aufweist, nach dem Durchführen des Schleifschritts ST4, wodurch mehrere modifizierte Schichten 17 in dem Trägersubstrat 4 aufgebracht werden, wobei die mehreren modifizierten Schichten 17 eine Vibrationsdiffusionsschicht 18 ausbilden. In dieser Modifikation wird der Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht unter Verwendung einer Laserbearbeitungsvorrichtung 40 durchgeführt, ähnlich zu der, die in 14 dargestellt ist. D. h., dass das gestapelte Substrat 1 unter einem Saugen an dem Einspanntisch 41 in einer solchen Weise gehalten ist, dass die zweite Oberfläche 4-3 des Trägersubstrats 4 durch das Schutzelement 14 an der oberen Oberfläche des Einspanntischs 41 gehalten ist. D. h., dass die zweite Oberfläche 3-3 des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 des gestapelten Substrats 1 nach oben an dem Einspanntisch freiliegt. In diesem Zustand wird der Laserstrahl 15 auf dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 des gestapelten Substrats 1 aufgebracht.
Vor dem Aufbringen des Laserstrahls 15 wird der Fokuspunkt 16 des Laserstrahls 15, der aufgebracht werden soll, in dem Substrat 4, wie in 14 dargestellt, gesetzt. Danach wird der Laserstrahl 15 auf dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 aufgebracht, während der Einspanntisch 41 und die Aufbringungseinheit 42 für einen Laserstrahl relativ bewegt werden. Als ein Ergebnis werden mehrere modifizierte Schichten 17 in dem Inneren des Trägersubstrats 4 ausgebildet, sodass sie in gleichen Abständen, wie in 14 dargestellt, angeordnet sind. In dieser Modifikation werden die modifizierten Schichten 17 in dem Trägersubstrat 4 in einer Tiefe in der Nähe der ersten Oberfläche 4-1 des Trägersubstrats 4 ausgebildet, d. h. in einer größeren Tiefe als die Mitte der Dicke des Trägersubstrats 4, wie in 14 dargestellt. Jedoch ist die Position des Ausbildens der modifizierten Schichten 17 innerhalb des Tragersubstrats 4 nicht auf die Position, die in 14 dargestellt ist, beschränkt.
In dieser Modifikation wird der Laserstrahl unter den folgenden Bedingungen aufgebracht

Wellenlänge 1064 nm (YVO₄ gepulster Laser)
Wiederholungsfrequenz: 50 bis 120 kHz
Leistung 0,1 bis 0,3 W

Wenn die Vibrationen, die innerhalb des piezoelektrischen Keramiksubstrats 3 propagieren, und dann in das Trägersubstrat 4 propagieren, mit jeder modifizierten Schicht 17 kollidieren, die in dem Inneren des Trägersubstrats 4 ausgebildet ist, wird die Vibration durch jede modifizierte Schicht 17 abgeschwächt.
In dem Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht des SAW-Bauelementherstellungsverfahrens entsprechend dieser Modifikation ist die Vibrationsdiffusionsschicht 18, die aus mehreren modifizierten Schichten 17 ausgebildet ist, in dem Trägersubstrat 4 durch Aufbringen des Laserstrahls 15 auf dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 ausgebildet. Jede modifizierte Schicht 17, die in dem Trägersubstrat 4 ausgebildet ist, dient dazu, die Vibrationen, die in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 und dem Trägersubstrat 4 propagieren, abzuschwächen. Als ein Ergebnis ist es möglich, eine Reduktion der Filtergenauigkeit eines jeden SAW-Filters 2 zu reduzieren, ähnlich zu dem Effekt, der in der obigen bevorzugten Ausführungsform erhalten wird.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die obige bevorzugte Ausführungsform und die Modifikation beschränkt, sondern verschiedene andere Modifikationen können in dem Umfang der vorliegenden Erfindung gemacht werden. Zum Beispiel in dem Ausbildungsschritt ST5 für eine Vibrationsdiffusionsschicht kann der Laserstrahl ST5 auf dem Trägersubstrat 4 des gestapelten Substrats 1 aufgebracht werden, wodurch die modifizierten Schichten 17 in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat 3 oder in dem Trägersubstrat 4 ausgebildet werden.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschrankt. Der Umfang der Erfindung selbst wird durch die angehängten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikation, die in das Äquivalente des Umfangs der Ansprüche fallen, werden dadurch durch die Erfindung umfasst.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 5299967 [0002, 0004]

Claims

Akustisches-Oberflächenwellenbauelementherstellungsverfahren, umfassend: einen Bereitstellungsschritt für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat zum Bereitstellen eines piezoelektrischen Keramiksubstrats, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche aufweist; einen Bereitstellungsschritt für ein Tragersubstrat zum Bereitstellen eines Trägersubstrats, das eine erste Oberflache und eine zweite Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche aufweist, wobei das Trägersubstrat einen geringeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten als den des piezoelektrischen Keramiksubstrats aufweist; einen Polierschritt für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat zum Polieren der ersten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats, um dadurch die erste Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats eben auszugestalten; einen Polierschritt für ein Trägersubstrat zum Polieren der ersten Oberflache des Trägersubstrats, um dadurch die erste Oberfläche des Trägersubstrats eben auszugestalten; einen Verbindungsschritt zum Verbinden der ersten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats mit der ersten Oberflache des Trägersubstrats nach dem Durchführen des Polierschritts für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat und des Polierschritts für ein Trägersubstrat, wodurch ein gestapeltes Substrat ausgebildet wird, das aus dem piezoelektrischen Keramiksubstrat und dem Tragersubstrat ausgebildet ist; einen Schleifschritt zum Schleifen der zweiten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats des gestapelten Substrats nach dem Durchführen des Verbindungsschritts, wodurch die Dicke des piezoelektrischen Keramiksubstrats auf eine vorbestimmte Dicke reduziert wird; einen Ausbildungsschritt für eine Vibrationsdiffusionsschicht zum Aufbringen eines Laserstrahls auf dem gestapelten Substrat in einem Zustand, in dem der Fokuspunkt des Laserstrahls in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat positioniert ist, wobei der Laserstrahl eine Transmissionswellenlänge in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat aufweist, nach dem Durchfuhren des Schleifschritts, wodurch eine modifizierte Schicht als eine Vibrationsdiffusionsschicht in dem piezoelektrischen Keramiksubstrat ausgebildet wird; und einen Ausbildungsschritt für eine Elektrode zum Ausbilden eines Elektrodenmusters an der zweiten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats des gestapelten Wafers nach dem Durchführen des Ausbildungsschritts für eine Diffusionsschicht.
Akustisches-Oberflächenwellenbauelementherstellungsverfahren, umfassend: einen Bereitstellungsschritt für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat zum Bereitstellen eines piezoelektrischen Keramiksubstrats, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberflache gegenüber der ersten Oberfläche aufweist; einen Bereitstellungsschritt für ein Trägersubstrat zum Bereitstellen eines Trägersubstrats, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche aufweist, wobei das Trägersubstrat einen geringeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten als den des piezoelektrischen Keramiksubstrats aufweist; einen Polierschritt für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat zum Polieren der ersten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats, um dadurch die erste Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats eben auszugestalten; einen Polierschritt für ein Tragersubstrat zum Polieren der ersten Oberfläche des Trägersubstrats, um dadurch die erste Oberfläche des Trägersubstrats eben auszugestalten; einen Verbindungsschritt zum Verbinden der ersten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats mit der ersten Oberflache des Trägersubstrats nach dem Durchführen des Polierschritts für ein piezoelektrisches Keramiksubstrat und des Polierschritts für ein Trägersubstrat, wodurch ein gestapeltes Substrat ausgebildet wird, das aus dem piezoelektrischen Keramiksubstrat und dem Trägersubstrat ausgebildet ist; einen Schleifschritt zum Schleifen der zweiten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats des gestapelten Substrats nach dem Durchführen des Verbindungsschritts, wodurch die Dicke des piezoelektrischen Keramiksubstrats auf eine vorbestimmte Dicke reduziert wird; einen Ausbildungsschritt für eine Vibrationsdiffusionsschicht zum Aufbringen eines Laserstrahls auf dem gestapelten Substrat in einem Zustand, in dem der Fokuspunkt des Laserstrahls in dem Trägersubstrat positioniert ist, wobei der Laserstrahl eine Transmissionswellenlänge in dem Trägersubstrat aufweist, nach dem Durchführen des Schleifschritts, wodurch eine modifizierte Schicht als eine Vibrationsdiffusionsschicht in dem Trägersubstrat ausgebildet wird; einen Ausbildungsschritt für eine Elektrode zum Ausbilden eines Elektrodenmusters an der zweiten Oberfläche des piezoelektrischen Keramiksubstrats des gestapelten Wafers nach dem Durchführen des Ausbildungsschritts für eine Diffusionsschicht.
Akustisches-Oberflächenwellenbauelementherstellungs-Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserstrahl auf dem piezoelektrischen Keramiksubstrat des gestapelten Substrats in dem Ausbildungsschritt für eine Vibrationsdiffusionsschicht aufgebracht wird.
Akustisches-Oberflächenwellenbauelementherstellungsverfahren nach Anspruch 2, wobei der Laserstrahl auf dem piezoelektrischen Keramiksubstrat des gestapelten Substrats in dem Ausbildungsschritt für eine Vibrationsdiffusionsschicht aufgebracht wird.
Akustisches-Oberflächenwellenbauelementherstellungsverfahren nach Anspruch 1 oder 3, wobei das piezoelektrische Keramiksubstrat aus Lithiumtantalat oder Lithiumniobat und das Trägersubstrat aus Silizium oder Saphir ausgebildet ist.
Akustisches-Oberflächenwellenbauelementherstellungsverfahren nach Anspruch 2 oder 4, wobei das piezoelektrische Keramiksubstrat aus Lithiumtantalat oder Lithiumniobat und das Trägersubstrat aus Silizium oder Saphir ausgebildet ist.