-
TECHNISCHES GEBIET DER ERFINDUNG
-
Die Erfindung bezieht sich auf ein Herstellungsverfahren für eine Leiterplatine und die Leiterplatine.
-
TECHNISCHER HINTERGRUND
-
Ein Herstellungsverfahren für eine Leiterplatine weist einen Prozess des Einführens eines Stiftes (eines Anschlussstiftes) einer Komponente in ein Durchgangsloch eines Lötauges und das Schweißen des Anschlussstiftes an das Lötauge auf. Das Lötauge ist ein Teil eines Verdrahtungsmusters das auf einer Fläche der Leiterplatine geformt ist und stellt einen Abschnitt dar, der das Durchgangsloch umgibt. Normalerweise ist das Lötauge größer als ein anderer Abschnitt des Verdrahtungsmusters, das lediglich für das Leiten gedacht ist.
-
In den letzten Jahren wird ein Laserstrahl für das Schweißen verwendet. Ein Laserstrahl wird auf ein Lötmaterial emittiert und ein Teil des Laserstrahles wird auch auf den Anschlussstift emittiert. Wenn sich direktes Licht von dem Laserstrahl und Licht, das von dem Anschlussstift reflektiert wird (reflektiertes Licht), überlappen und auf ein isolierendes Teil (in vielen Fällen mit einer dunklen Farbe) anders als das Verdrahtungsmuster emittiert wird, kann das isolierende Teile verschmoren.
-
Die japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr.
2014-107424 (
JP 2014-107 424 A ) offenbart ein Verfahren, dass das Verschmoren eines isolierenden Teiles wegen dem Überlagern von dem direkten Licht und dem reflektierten Licht verhindert. In dem Verfahren, das in
JP 2014 -
107 424 A offenbart ist, ist eine Form eines fernen Endabschnittes des Anschlussstiftes und ein Projektionsumfang des Anschlussstiftes von der Leiterplatine aus betrachtet so festgelegt, dass das direkte Licht und das reflektierte Licht daran gehindert werden, sich auf einer anderen Fläche der Leiterplatine als das Lötauge zu überlagern. Bei dem Verfahren beschrieben in
JP 2014 -
107 424 A wird der Laserstrahl senkrecht auf die Leiterplatine emittiert. Der Laserstrahl wird durch das entfernte Ende des Anschlussstiftes reflektiert.
-
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
-
Wenn das reflektierte Licht des Laserstrahles auf das Lötauge emittiert wird, wird das Lötauge erwärmt und das isolierende Teil, das mit dem Lötauge verbunden ist, kann beschädigt werden. Die Beschreibung sieht ein Verfahren vor, mit dem eine Menge an Wärme reduziert wird, die durch das Lötauge von einem Laserstrahl aufgenommen wird, und eine Beschädigung eines isolierenden Teiles um das Lötauge herum wird somit beschränkt.
-
In einem Herstellungsverfahren für eine Leiterplatine, die in der Beschreibung offenbart wird, wird ein Anschlussstift, der in ein Durchgangsloch eines Lötauges eingeführt wird, an das Lötauge geschweißt. In dem Herstellungsverfahren, das in der Beschreibung offenbart wird, ist das Lötauge mit einer weißen Schicht bedeckt und ein Einstrahlungswinkel eines Laserstrahles für das Schweißen ist in Bezug auf die Leiterplatine so eingestellt, dass reflektiertes Licht, welches Licht von dem Laserstrahl ist, der zu dem Ausschlussstift hin emittiert wird und das von dem Anschlussstift reflektiert wird, die weiße Schicht auf der Anschlussfläche trifft. Da eine weiße Region auf dem Lötauge vorgesehen ist und es ermöglicht ist, dass das reflektierte Licht des Laserstrahles die weiße Region trifft, streut das reflektierte Licht auf der weißen Region. Somit verringert sich eine Absorptionsrate des Laserstrahles durch das Lötauge und eine Temperaturerhöhung des Lötauges wird reduziert. Infolgedessen wird eine Beschädigung eines isolierenden Teiles um das Lötauge herum beschränkt.
-
Das reflektierte Licht streut, wenn mindestens ein Teil des reflektierten Lichtes die weiße Region trifft, und eine Temperaturerhöhung des Lötauges wird beschränkt. Der Einstrahlungswinkel kann so eingestellt sein, dass das reflektierte Licht die Leiterplatinen nicht trifft außer auf der weißen Schicht auf der Leiterplatine. Somit wird eine Temperaturerhöhung des Lötauges wirksam beschränkt.
-
Der Einstrahlungswinkel kann so eingestellt sein, dass der Laserstrahl auf eine Seitenfläche des Anschlussstiftes emittiert wird und ebenso auf eine Innenfläche des Durchgangsloches emittiert wird. Wenn der Einstrahlungswinkel so eingestellt ist, dass der Laserstrahl auf die Innenfläche des Durchgangsloches emittiert wird, tritt der Laserstrahl nicht durch das Durchgangsloch. In einem Fall, in dem eine andere Komponente auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatine angeordnet ist, ist es möglich, den Laserstrahl daran zu hindern, durch das Durchgangsloch zu treten und die Komponente zu treffen.
-
In Bezug auf das Durchgangsloch kann ein Bereich des Lötauges auf einer einfallenden Seite des Laserstrahles größer sein als in Bezug auf das Durchgangsloch ein Bereich des Lötauges auf einer gegenüberliegenden Seite der einfallenden Seite des Laserstrahles. Das bedeutet, dass in Bezug auf das Durchgangsloch der Bereich des Lötauges auf der Seite, die von dem reflektierten Licht des Laserstrahles getroffen wird, größer sein kann und dass in Bezug auf das Durchgangsloch der Bereich auf der Seite, die nicht von dem reflektierten Licht getroffen wird, kleiner sein kann. Da der Bereich des Lötauges auf der Seite, wohin das reflektierte Licht des Laserstrahles nicht reicht, klein ist, ist es möglich, eine Temperaturerhöhung in dem Bereich des gesamten Lötauges zu beschränken.
-
Die Beschreibung sieht auch eine Leiterpatine vor, in der kein Verschmoren in einem isolierenden Teil um das Lötauge herum stattfindet. In der Leiterplatine kann das Lötauge mit einer weißen Schicht bedeckt sein. Die weiße Schicht auf dem Lötauge hat einen hohen Reflexionsgrad des Laserstrahles und die Absorptionsrate des Laserstrahles ist hingegen niedrig. Somit wird eine Temperaturerhöhung des Lötauges beschränkt und eine Beschädigung des isolierenden Teils um das Lötauge herum wird beschränkt.
-
Die Einzelheiten und weiteren Verbesserungen des Verfahrens, das in dieser Beschreibung offenbart wird, wird nachfolgend unter „ausführliche Beschreibung der Ausführungsformen“ beschrieben.
-
Figurenliste
-
Merkmale, Vorteile und technische und industrielle Bedeutsamkeit von exemplarischen Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend mit Bezug auf die beigelegten Zeichnungen beschrieben, in denen gleiche Ziffern gleiche Elemente kennzeichnen, wobei:
- 1 eine Seitenansicht eines Leistungswandlers ist, der ein Halbleitermodul und eine Leiterplatine aufweist;
- 2A eine vergrößerte ebene Ansicht eines Bereiches ist, der durch eine gestrichelte Linie II in 1 gezeigt ist, in einer Normalenrichtung auf die Leiterplatte betrachtet;
- 2B ist eine Schnittansicht des Bereiches, der durch die gestrichelte Linie II in 1 dargestellt ist;
- 3 ist eine Schnittansicht des Bereichs, der durch die gestrichelte Linie II in 1 dargestellt ist (eine Ansicht in der ein Anschlussstift durch eine angedeutete Linie dargestellt ist); und
- 4 ist eine ebene Ansicht der Leiterplatine.
-
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
-
Mit Bezug auf die Zeichnungen wird eine Leiterplatine und ein Herstellungsverfahren für die Leiterplatine entsprechend einem Beispiel beschrieben. Die Leiterplatine entsprechend dem Beispiel wird in einem Leistungswandler verwendet. 1 zeigt eine Seitenansicht des Leistungswandlers 2. 1 zeigt lediglich Hauptbestandteile des Leistungswandlers 2 und einige Komponenten, wie ein Gehäuse und ein Verbinder, sind nicht gezeigt. Der Einfachheit der Beschreibung halber wird eine +Z-Richtung eines Koordinatensystems in der Zeichnung als eine „aufwärts Richtung“ definiert.
-
Der Leistungswandler 2 weist eine Vielzahl an Halbleitermodulen 4, eine Vielzahl an Kühlern 3 und eine Leiterplatine 10 auf. Jedes der Halbleitermodule 4 und jeder der Kühler 3 sind abwechselnd geschichtet. Ein Power-Transistor ist in einem Gehäuse 40 eingebaut, das als ein Körper des Halbleitermoduls 4 dient. Das Gehäuse 40 ist aus Harz hergestellt. Von einer oberen Fläche jedes der Gehäuse 40 her erstreckt sich eine Vielzahl an Anschlussstiften 5 aufwärts. Die Anschlussstifte 5 umfassen einen Stift, der mit einer Gate-Elektrode des Powertransistors in dem Gehäuse 40 verbunden ist, einen Stift, der mit einem Hilfs-Emitter des Powertransistors verbunden ist, einen Stift, der mit einem Sensor verbunden ist, der Temperatur des Powertransistors misst, usw. Die Anschlussstifte 5 in einem der Halbleitermodule 4 sind in einer Linie entlang einer Y-Richtung des Koordinatensystems in den Zeichnungen angeordnet. Dadurch wird in 1 nur einer der Anschlussstifte 5 von jedem der Halbleitermodule 4 gezeigt. In der Leiterplatine 10 ist eine Kontrollplatine eingebaut, die den Powertransistor in dem Halbleitermodul 4 kontrolliert. Die Beschreibung der Kontrollplatine wird weggelassen.
-
Der Anschlussstift 5 tritt durch ein Durchgangsloch 13 der Leiterplatine 10 und ist mittels Lot mit dem Durchgangsloch verbunden. 2A ist eine vergrößerte ebene Ansicht eines Bereiches einer gestrichelten Linie II in 1, betrachtet in einer Normalenrichtung der Leiterplatine 10 und 2B ist eine Schnittansicht des Bereichs der gestrichelten Linie II, übertragen auf eine XY-Ebene. 2B ist eine Schnittansicht, übertragen auf eine Ebene, die durch das Durchgangsloch 13 und den Anschlussstift 5 geht.
-
Die Leiterplatine 10 ist eine Platte, bei der ein Verdrahtungsmuster 16 auf einer isolierenden Platte 11 angeordnet ist, die aus Epoxidharz hergestellt ist. Das Verdrahtungsmuster 16 ist auf einer oberen Fläche und auf einer unteren Fläche der isolierenden Platte 11 vorgesehen. Das Verdrahtungsmuster auf der oberen Fläche ist durch eine Referenzziffer 16a gekennzeichnet, das Verdrahtungsmuster auf der unteren Fläche ist durch eine Referenzziffer 16b gekennzeichnet. In Wirklichkeit ist eine Verdrahtungsmusterschicht auch in der Mitte der isolierenden Platte 11 in Richtung der Dicke vorgesehen, aber diese Verdrahtungsmusterschicht ist nicht dargestellt. Das Verdrahtungsmuster 16 ist eine leitende Schicht, die aus einem Metall wie Kupfer hergestellt ist, und ist eine Leitungsstrecke, die es verschiedenen elektronischen Komponenten ermöglicht, die auf der Leiterplatine 10 angeordnet sind, elektrisch verbunden zu sein.
-
Die Fläche auf der Platine außer das Verdrahtungsmuster 16 ist mit einer isolierenden Schutzschicht 12 bedeckt. In 2B erstreckt sich das Verdrahtungsmuster 16b von der Leiterplatine 10 auf die linke Seite der unteren Seite der isolierenden Platte 11 und das Verdrahtungsmuster 16b ist mit den elektronischen Komponenten an Stellen verbunden, die nicht dargestellt sind.
-
Die isolierende Platte 11 ist mit den Durchgangslöchern 13 versehen und ein Teil des Verdrahtungsmusters 16 bedeckt ebenfalls eine Innenfläche des Durchgangsloches 13. Das Verdrahtungsmuster 16a auf der oberen Fläche und das Verdrahtungsmuster 16b auf der unteren Fläche sind durch das Durchgangsloch 13 hindurch elektrisch verbunden.
-
Das Verdrahtungsmuster 16a auf der oberen Fläche der isolierenden Platte 11 erstreckt sich so, dass es das Durchgangsloch 13 umgibt und ein Lötauge 14 bildet, an die der Anschlussstift 5 geschweißt wird. In 2A ist der Anschlussstift 5 schwarz gefärbt, um das Verständnis zu erleichtern. Zusätzlich ist eine Region, in der ein weißer Seidenstoff 15 (der später beschrieben wird) befestigt ist, hellgrau gefärbt und eine Region, in der das Lötauge 14 freiliegt (freiliegende Region 14a des Lötauges), ist dunkelgrau gefärbt. In 2A ist eine weiße Region zwischen dem schwarzen Anschlussstift 5 und der grauen freiliegenden Region 14a des Lötauges mit dem Durchgangsloch 13 verbunden. Wie später beschrieben wird, ist das Durchgangsloch 13 mit Lot gefüllt. Allerdings ist das Lot in 2A nicht dargestellt, um das Verständnis zu erleichtern. Eine abwechselnd lang und kurz gestrichelte Linie CL in 2A zeigt den Mittelpunkt der Ausschlussfläche 14 und des Seidenstoffes 15 in der X-Richtung des Koordinatensystems der Zeichnung.
-
Das Lötauge 14 ist ein Teil des Verdrahtungsmusters 16a und eine Region, die das Durchgangsloch 13 umgibt. Das Durchgangsloch 13 ist an einer Position angeordnet, die von dem Mittelpunkt des Lötauges 14 (der Mittellinie CL) abweicht. Das Lötauge 14 ist auf der -X-Seite des Durchgangsloches 13 größer und auf der +X-Seite in dem Koordinatensystem der Zeichnung schmäler.
-
Ein Herstellungsverfahren für die Leiterplatine 10 wird beschrieben. Insbesondere wird ein Verfahrensschritt des Schweißens des Anschlussstiftes 5 an das Lötauge 14 in dem Herstellungsverfahren der Leiterplatine 10 beschrieben.
-
In einigen Fällen wird weißer Seidenstoff verwendet, um einen Buchstaben und dergleichen auf die Leiterplatte 10 zu schreiben. In der Leiterplatte 10 wird der Seidenstoff entsprechend dem Beispiel nicht nur verwendet, um Buchstaben zu schreiben, sondern auch um das Lötauge 14 zu bedecken. Der weiße Seidenstoff 15 bedeckt das gesamte Lötauge 14, außer der freiliegenden Region 14a des Lötauges um das Durchgangsloch 13 herum. Insbesondere bedeckt die Schutzschicht 12 das Lötauge 14, außer der freiliegenden Region 14a des Lötauges des Durchgangsloches 13, und zugleich bedeckt der weiße Seidenstoff 15 das gesamte Lötauge 14 auf der Schutzschicht 12, außer der freiliegenden Region 14a des Lötauges. In 2A zeigt die gestrichelte Linie, die durch eine Referenzziffer 14 gekennzeichnet ist, den Umriss des Lötauges unter dem Seidenstoff 15 und der Schutzschicht 12.
-
Der Anschlussstift 5 des Halbleitermoduls 4 tritt durch das Durchgangs 13 und der Anschlussstift 5 ist über das Lot 19 mit dem Durchgangsloch 13 und der freiliegenden Region 14a des Lötauges verbunden. Um die Übersichtlichkeit der Zeichnungen zu unterstützen ist das Lot in 2A nicht dargestellt und das Lot 19 ist durch eine virtuelle Linie in 2B dargestellt.
-
Um das Lot zu schmelzen, um den Anschlussstift 5 an das Lötauge 14 zu schweißen, wird ein Laserstrahl für das Schweißen verwenden. Der Laserstrahl wird diagonal auf die Fläche der Leiterplatine 10 emittiert. In 2A und 2B stellen dicke Pfeile, gekennzeichnet durch eine Referenzziffer 21, einfallendes Licht (einfallendes Licht 21) des Laserstrahles dar. In 2B ist der Laserstrahl (das einfallende Licht 21) so eingestellt, dass er in einem Einstrahlungswinkel A1 auf die Fläche der Leiterplatine 10 einfallend ist.
-
Wenn der Anschlussstift 5 geschweißt wird, trifft der Laserstrahl (das einfallende Licht 21), der auf der Leiterplatine 10 diagonal einfallend ist, direkt das Lot 19 und ein Teil des Laserstrahles trifft auch den Anschlussstift 5. Das Lot 19 schmilzt aufgrund der Wärme des Laserstrahles (des einfallenden Lichtes 21) und der Anschlussstift 5 wird ebenso erwärmt. Da die Temperatur des Anschlussstiftes 5 ansteigt, haftet das geschmolzene Lot 19 lückenlos an dem Anschlussstift 5.
-
Ein Teil des Laserstrahles (des einfallenden Lichtes 21) wird auf einer seitlichen Fläche des Anschlussstiftes 5 reflektiert und wird zu reflektiertem Licht 22. Wenn das reflektierte Licht 22 auf die Schutzschicht 12 emittiert wird, kann die Schutzschicht 12 durch die Energie des Laserstrahles beschädigt werden. Ferner wird das Lötauge erwärmt, wenn das reflektierte Licht 22 auf das Lötauge entsprechend dem relevanten Stand der Technik emittiert wird, und die Schutzschicht 12 und die isolierende Platte 11 um das Lötauge herum kann durch die Wärme beschädigt werden. Mit dem Herstellungsverfahren entsprechend dem Beispiel werden Beschädigungen der isolierenden Platte 11 und der Schutzschicht 12 um die Abschlussfläche herum reduziert, die durch das reflektierte Licht 22 des Laserstrahles verursacht werden.
-
In einer ebenen Ansicht in 2A wird das einfallende Licht 21 des Laserstrahles in die +X-Richtung des Koordinatensystems in der Zeichnung emittiert. Das Durchgangsloch 13 ist so angeordnet, dass es in der X-Richtung auf die +X-Seite in der Region des Lötauges 14 verschoben ist. Mit anderen Worten ist ein Bereich des Lötauges 14, der in Bezug auf das Durchgangsloch 13 auf einer einfallenden Seite eines Laserstrahles ist (einer Seite, auf der das einfallende Licht 21 eindringt), größer als ein Bereich des Lötauges 14, der in Bezug auf das Durchgangsloch 13 auf der gegenüberliegenden Seite (die +X-Seite) der einfallenden Seite des Laserstrahles (der Seite, auf der das einfallende Licht 21 eindringt) ist.
-
Ein Bereich des Lötauges 14 (der Seidenstoff 15) auf der Seite, die von dem reflektierten Licht 22 des Laserstrahles erreicht wird, ist groß und das reflektierte Licht 22 trifft eine weiße Region (eine Region, in dem der Seidenstoff 15 befestigt ist) des Lötauges 14. Der Einstrahlungswinkel A1 ist so eingestellt, dass das reflektierte Licht 22 des Laserstrahles die weiße Region auf dem Lötauge 14 trifft. Vorzugsweise ist der Einstrahlungswinkel A1 so eingestellt, dass das reflektierte Licht 22 keine andere Region als die weiße Region auf dem Lötauge 14 der Leiterplatine 10 trifft.
-
Da das reflektierte Licht 22 an der weißen Region weiter reflektiert (gestreut) wird, wird Energie des Laserstrahles beschränkt, die in dem Lötauge 14 absorbiert wird. Dadurch wird eine Temperaturerhöhung des Lötauges 14 beschränkt. Somit werden Beschädigungen der Schutzschicht 12 und der isolierenden Platte 11 um das Lötauge 14 herum auf Grund der Wärme des Lötauges 14 reduziert. Dicke gestrichelte Pfeile in 2B zeigen den Laserstrahl schematisch, der an dem weißen Seidenstoff 15 auf des Lötauges 14 gestreut wird.
-
Durch das Herstellungsverfahren entsprechend dem Beispiel ist das Lötauge 14 mit dem weißen Seidenstoff 15 bedeckt und der Einstrahlungswinkel A1 des Laserstrahles ist bezogen auf die Leiterplatine 10 so eingestellt, dass das reflektierte Licht 22 des Laserstrahles, der auf den Anschlussstift 5 emittiert wird, den weißen Seidenstoff 15 auf dem Lötauge 14 trifft. Das reflektierte Licht 22 wird von der Oberfläche des weißen Seidenstoffes 15 zerstreut und ein Temperaturanstieg des Lötauges 14 wird somit beschränkt. Infolgedessen werden Beschädigungen an der Schutzschicht 12 und der isolierenden Platte 11 um die Anschlussstelle 14 herum beschränkt.
-
Ferner ist ein Bereich des Lötauges 14, der in Bezug auf das Durchgangsloch 13 auf der einfallenden Seite des Laserstrahles (der -X-Seite in der Zeichnung) ist, größer als ein Bereich auf dem Lötauge 14, der in Bezug auf das Durchgangsloch 13 auf der gegenüberliegenden Seite (+X-Seite in der Zeichnung) zu der einfallenden Seite des Laserstrahles ist. In der Region, in die das reflektierte Licht 22 nicht reicht, ist der Bereich des Lötauges 14 klein. Daher ist es möglich zu verhindern, dass der gesamte Bereich des Lötauges 14 unnötig groß wird.
-
3 zeigt eine Schnittansicht, in der der Anschlussstift 5 mit einer angedeuteten Linie gekennzeichnet ist. Durch das Herstellungsverfahren entsprechend dem Beispiel wird der Einstrahlungswinkel A1 des Laserstrahles so eingestellt, dass der Laserstrahl (das einfallende Licht 21a), der durch eine Öffnungskante 13b des Durchgangsloches 13 tritt, auf eine Innenfläche 13a des Durchgangsloches 13 emittiert wird. Die Öffnungskante 13b des Durchgangsloches 13 ist auf einer Seite angeordnet, auf die der Laserstrahl emittiert wird. Mit einer solchen Anordnung wird das einfallende Licht 21 daran gehindert, auf die andere Seite der Leiterplatin 10 durchzutreten, auch wenn das Lot 19 (nicht dargestellt in 3) schmilzt und der Laserstrahl (das einfallende Licht) nicht länger durch das Lot blockiert wird. Auch wenn eine andere Komponente (zum Beispiel das Halbleitermodul 4) auf der anderen Seite des Durchgangsloches 13 angeordnet ist, tritt der Laserstrahl (das einfallende Licht 21) nicht durch das Durchgangsloch 13. Das einfallende Licht 21, das durch die Öffnungskante 13b tritt, kommt einer Öffnungskante der Leiterplatine 10 auf der anderen Seite sehr nahe. Da das einfallende Licht 21a, wie zuvor beschrieben ist, auf die Innenfläche 13a des Durchgangsloches 13 emittiert wird, ist sichergestellt, dass das gesamte einfallende Licht 21 nicht direkt durch das Durchgangsloch 13 tritt.
-
Wie zuvor beschrieben wurde, erstreckt sich der Anschlussstift 5 von jedem der Halbleitermodule 4 heraus. 4 zeigt eine ebene Ansicht eines Bereiches der Leiterplatine 10 größer als der Bereich, der in 2A dargestellt ist. In 4 sind dem Anschlussstift 5, dem Durchgangsloch 13, dem Lötauge 14 und dem Seidenstoff 15 nur auf der rechten Unterseite Referenzziffern zugeordnet und Referenzziffern der verbleibenden Anschlussstifte und so weiter sind weggelassen. In 4 ist der Anschlussstift 5 schwarz gefärbt, um das Verständnis zu erleichtern, und eine Region, in der der weiße Seidenstoff 15 befestigt ist, ist hell grau gefärbt. Ferner ist eine Region, in der das Lötauge 14 freigelegt ist (freiliegende Region 14a des Lötauges) dunkelgrau gefärbt. Eine weiße Region zwischen dem schwarzen Anschlussstift 5 und der freiliegenden Region 14a des Lötauges stellt das Durchgangsloch 13 dar. Obwohl das Durchgangsloch 13 mit dem Lot gefüllt ist, ist das Lot in 4 auch nicht dargestellt.
-
4 zeigt zehn Anschlussstifte 5 und die Lötaugen 14, die jeweils zu den Anschlussstellen 5 gehören. Die fünf Anschlussstifte 5 und die fünf Lötaugen 14 sind in einer Linie in der Y-Richtung eines Koordinatensystems der Zeichnung angeordnet. Die verbleibenden fünf Anschlussstifte und die fünf Lötaugen 14 sind auch in einer Linie in der Y-Richtung angeordnet. In den Durchgangslöchern 13 und den Lötaugen 14, die jeweils zu den Durchgangslöchern 13 gehören, ist jedes der Durchgangslöcher 13 an einer Position vorgesehen, die bezogen auf das dazugehörige Lötauge 14 in dieselbe Richtung versetzt ist. Durch diese Art der Anordnung ist es möglich, zuzulassen, dass das reflektierte Licht die Oberseite des weißen Seidenstoffes 15 auf jedem der Lötaugen 14 erreicht, wenn der Laserstrahl aus derselben Richtung in demselben Einstrahlungswinkel emittiert wird. Das bedeutet, dass die Anschlussstifte ohne Verändern einer Einstrahlungsrichtung einer Laserstrahllichtquelle geschweißt werden, wobei eine Beschädigung der isolierenden Schicht um das Lötauge herum beschränkt wird.
-
In dieser Beschreibung ist auch die Leiterplatine 10 vorgesehen, in der das isolierende Teil (die Schutzschicht 12 oder isolierende Platte 11) um das Lötauge herum eine geringe Schädigung aufweist. In der Leiterplatine 10 ist der Anschlussstift 5, der durch das Durchgangsloch 13 tritt, mit dem Lötauge 14 um das Durchgangsloch 13 herum verbunden. Das Lötauge 14 ist mit dem weißen Seidenstoff 15 bedeckt.
-
Hier sind lediglich Hinweise gegeben, die das Verfahren betreffen, das in dieser Beschreibung offenbart ist. Anstatt das Lötauge mit dem weißen Seidenstoff zu bedecken, kann weiße Farbe auf das Lötauge aufgebracht werden. Alternativ kann eine weiße Schutzschicht das Lötauge bedecken. Die weiße Schicht bedeckt das Lötauge außer in einem Umkreis des Durchgangsloches (der freiliegenden Region des Lötauges). Eine dunkel gefärbte Schutzschicht kann das Lötauge bedecken außer in einem Umkreis des Durchgangsloches (der freiliegenden Region des Lötauges) und weiße Farbe kann auf die Schutzschicht aufgetragen werden.
-
Die „weiße Farbe“ in der Beschreibung schließt eine helle Cremefarbe ein.
-
Spezielle Beispiele der Erfindung wurden im Detail erklärt, aber es sind lediglich Beispiele und beschränken nicht das Spektrum der Ansprüche. Die Verfahren die in dem Spektrum der Ansprüche beschrieben sind, schließen eine Vielfalt an Abwandlungen und Änderungen der speziellen Beispiele ein, die zuvor beschrieben wurden. Technische Elemente die in dieser Beschreibung und den Zeichnungen beschrieben sind, erfüllen einen technischen Nutzen alleine oder in verschiedenartigen Kombinationen und sind nicht auf die Kombinationen beschränkt, die durch die eingereichten Ansprüche beschrieben sind. Außerdem können die Verfahren, die in der Beschreibung oder den Zeichnungen als Beispiele beschrieben sind, eine Vielzahl an Zielen gleichzeitig erfüllen und haben technischen Nutzen bereits durch das Erfüllen eines der Ziele.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- JP 2014107424 [0004]
- JP 2014 A [0004]
- JP 2014 [0004]
- JP 107424 A [0004]
