JP2014107424A - レーザーはんだ付け方法および電子回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品20が実装される回路基板10を含む電子回路装置では、スルーホール11に挿通された電子部品20の端子21がレーザー光源2から照射されるレーザー光により溶融されるはんだ30を介して回路基板10上のランド12に接合され、電子部品20の端子21の先端部21aの形状と端子21の出代Hとは、レーザー光源2からの直接光Ldと端子21の先端部21aで反射した反射光Lrとがランド12以外の回路基板10の表面で重ならないように定められる。
【選択図】図2
Description
回路基板のスルーホールに挿通された電子部品の端子をレーザー光源から照射されるレーザー光により溶融されるはんだを介して前記回路基板上のランドに接合するレーザーはんだ付け方法において、
前記レーザー光源からの直接光と、該直接光が前記端子の先端部で反射することにより得られる反射光とが前記ランド以外の前記回路基板の表面で重ならないように前記先端部の形状と該回路基板の表面からの前記端子の突出量である出代とを定めることを特徴とする。
電子部品が実装される回路基板を含む電子回路装置において、
前記電子部品の端子は、前記回路基板のスルーホールに挿通されると共にレーザー光源から照射されるレーザー光によって溶融されるはんだを介して該回路基板上のランドに接合され、
前記端子の先端部の形状と前記回路基板の表面からの前記端子の突出量である出代とは、前記レーザー光源からの直接光と、該直接光が前記端子の先端部で反射することにより得られる反射光とが前記ランド以外の前記回路基板の表面で重ならないように定められることを特徴とする。
Claims (6)
- 回路基板のスルーホールに挿通された電子部品の端子をレーザー光源から照射されるレーザー光により溶融されるはんだを介して前記回路基板上のランドに接合するレーザーはんだ付け方法において、
前記レーザー光源からの直接光と、該直接光が前記端子の先端部で反射することにより得られる反射光とが前記ランド以外の前記回路基板の表面で重ならないように前記先端部の形状と該回路基板の表面からの前記端子の突出量である出代とを定めることを特徴とするレーザーはんだ付け方法。 - 請求項1に記載のレーザーはんだ付け方法において、
前記端子の前記先端部で反射した前記反射光を前記回路基板の表面における前記直接光の照射範囲外に指向させるように前記先端部の形状と前記端子の前記出代とを定めることを特徴とするレーザーはんだ付け方法。 - 請求項1に記載のレーザーはんだ付け方法において、
前記端子の前記先端部で反射した前記反射光を前記ランド上に指向させるように前記先端部の形状と前記端子の前記出代とを定めることを特徴とするレーザーはんだ付け方法。 - 請求項1に記載のレーザーはんだ付け方法において、
前記端子の前記先端部で反射した前記反射光を前記はんだ上に指向させるように前記先端部の形状と前記端子の前記出代とを定めることを特徴とするレーザーはんだ付け方法。 - 請求項1から4の何れか一項に記載のレーザーはんだ付け方法において、
前記端子の前記先端部は、一定の傾斜角度を有するテーパー状に形成されており、
前記直接光と前記反射光とが前記ランド以外の前記回路基板の表面で重ならないように前記先端部の側面の傾斜角度と前記端子の前記出代とを定めることを特徴とするレーザーはんだ付け方法。 - 電子部品が実装される回路基板を含む電子回路装置において、
前記電子部品の端子は、前記回路基板のスルーホールに挿通されると共にレーザー光源から照射されるレーザー光によって溶融されるはんだを介して該回路基板上のランドに接合され、
前記端子の先端部の形状と前記回路基板の表面からの前記端子の突出量である出代とは、前記レーザー光源からの直接光と、該直接光が前記端子の先端部で反射することにより得られる反射光とが前記ランド以外の前記回路基板の表面で重ならないように定められることを特徴とする電子回路装置。
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DE102019130584A1 (de) | 2018-11-14 | 2020-05-14 | Denso Corporation | Herstellungsverfahren für eine Leiterplatine und Leiterplatine |
Citations (2)
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JP2007129036A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Denso Corp | レーザはんだ付け方法 |
JP2011029659A (ja) * | 2010-09-30 | 2011-02-10 | Denso Corp | レーザはんだ付け方法 |
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DE102019130584A1 (de) | 2018-11-14 | 2020-05-14 | Denso Corporation | Herstellungsverfahren für eine Leiterplatine und Leiterplatine |
US10772214B2 (en) | 2018-11-14 | 2020-09-08 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Circuit board manufacturing method |
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