-
Die Erfindung betrifft eine Reflowlötanlage zum Durchlauflöten von mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten, mit einer Vorheizzone, einer LötzoneUnterdruckkammer und einer Kühlzone, wobei ein Transportsystem zum Transportieren der Leiterplatten durch die Reflowlötanlage in einer Prozessrichtung, die sich entlang einer x-Achse erstreckt, vorgesehen ist. Der Vorheizzone ist eine Einlaufeinheit vorgeschalten. In der Lötzone kann dabei insbesondere eine öffenbare und schließbare Druckkammer, insbesondere eine Unterdruckkammer, vorgesehen sein. Allerdings ist auch denkbar, dass die Druckkammer als Überdruckkammer ausgebildet ist.
-
Mittels derartigen Reflowlötanlagen werden insbesondere sogenannte SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) mittels Lotpaste auf die Oberfläche von Leiterplatten aufgelötet. Die Lotpaste, die insbesondere eine Mischung aus Lotmetallgranulat, Flussmittel und pastösen Bestandteilen ist, wird zum Reflowlöten auf die Oberfläche der Leiterplatten aufgetragen oder aufgedruckt. Anschließend werden die zu lötenden Bauteile in die Lotpaste gesetzt. Im Reflowlötprozess wird das Lötgut, also die Baugruppe bestehend aus Leiterplatte, Lotpaste und zu verlötenden Bauteilen, entlang des Prozesskanals in der Vorheizzone vorgewärmt und in der Lötzone auf eine Temperatur aufgeheizt, welche oberhalb des Schmelzpunktes der Lotpaste liegt. Dadurch schmilzt die Lotpaste und die Lötstellen bilden sich aus. In der Kühlzone wird das Lötgut abgekühlt, bis das auf geschmolzene Lot erstarrt, bevor es aus der Reflowlötanlage entnommen wird.
-
Bei Reflowlötanlagen wird der Prozesskanal über eine Abdeckhaube abgedeckt, um im Prozesskanal das gewünschte Temperaturprofil und eine definierte Atmosphäre bereitstellen zu können. Ferner bilden sich im Prozesskanal Prozessgase, die aus dem Prozesskanal abgeführt und gereinigt werden können.
-
Zur Erzielung eines besseren Prozessergebnisses ist es bekannt, in der Lötzone eine Vakuum- bzw. Unterdruckkammer vorzusehen und derart einzurichten, dass der Lötprozess in der Vakuumkammer mit einem deutlich unterhalb des atmosphärischen Drucks liegenden Unterdruck erfolgt. Dadurch wird erreicht, dass Gas- und Luftblasen, Flussmittelüberreste und andere Verunreinigungen durch den Unterdruck während des Lötprozesses abgezogen werden, wodurch die Qualität der Lötverbindungen erhöht wird. Entsprechend kann die Qualität der Lötverbindungen durch Verwendung einer Überdruckkammer, innerhalb welcher der Lötprozess stattfindet, verbessert werden.
-
Aus der
DE 10 2009 028 865 B4 und aus der
US 2009/0014503 A1 sind Reflowlötanlagen mit Vakuumkammern bekannt. Aus der
DE 201 02 064 U1 und aus der
DE 199 11 887 C1 sind ebenfalls Reflowlötanlagen bekannt, welche eine Vakuumkammer vorsehen, die ein Basisteil und ein gegenüber dem Basisteil anhebbares Deckelteil in Form einer Vakuumglocke aufweisen. Zum Ein- und Ausfahren des Lötguts in die Vakuumkammer kann dabei das Deckelteil vom Basisteil angehoben werden.
-
Aus der
EP 1 106 947 A1 ist eine Heizvorrichtung zur Erwärmung von Warengut bekannt mit wenigstens einer Heizstraße in Transportrichtung des Warenguts vorgeordnet Zufuhreinrichtung und einer der Heizstraße in Transportrichtung nachgeordneten Abtransporteinrichtung, wobei der Heizstraße eine Anzahl von Heizzonen/-einrichtungen und/oder Kühlzonen-/einrichtungen oder dergleichen zugeordnet sind.
-
Aus der
DE 197 31 753 A1 ist eine Reflowlötanalage für einzelne Leiterplatten oder Baugruppen mit einem Transportsystem, das durch das Gehäuse der Anlage verläuft mit drei horizontal angeordneten Zonen, umfassend eine Vorwärmzone, eine Lötzone und eine anschließende Kühlzone bekannt. Die Leiterplatten durchlaufen die Zonen maänderförmig.
-
Aus der
US 5 922 230 A ist eine automatische Reflowlötanalage bekannt. Die Anlage umfasst eine beheizte Kammer mit einer Hochtemperaturumgebung und einen Fördermechanismus zum Transport der Komponenten.
-
Aus der
US 5 242 096 A ist eine weitere Reflowlötanalge bekannt, umfassend gedruckte Leiterplatte mit einer Vielzahl an montierten elektronischen Elementen die verlötet werden, eine Transporteinrichtung die Träger transportiert, Positioniereinrichtung zur Positionierung der Leiterplatten auf dem Träger, Halteeinrichtung und Mittel um die Leiterplatte automatisch auf dem Träger zu positionieren und zu stützen.
-
Das Vorsehen einer Vakuum- bzw. Unterdruckkammer in der Lötzone bringt allerdings den Nachteil, dass die durchschnittliche Transportgeschwindigkeit der Leiterplatten vergleichsweise gering ist, da nach dem Einfahren der Leiterplatten in die Unterdruckkammer diese verschlossen, evakuiert und zugewartet wird, bis die Lufteinschlüsse in den Lötverbindungen minimiert und dadurch die Qualität der Lötverbindungen erhöht wird. Bei den bekannten Anlagen werden die Leiterplatten durch die Reflowlötanlage und damit auch durch die Unterdruckkammer mittels weitgehend konstanter Geschwindigkeit transportiert. Die Zykluszeit der einzelnen Leiterplatten ist deshalb bei Reflowlötanlagen, die insbesondere eine Unterdruckkammer vorsehen, vergleichsweise hoch.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine eingangs genannte Reflowlötanlage bereitzustellen, die eine vergleichsweise kurze Zykluszeit aufweist.
-
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Reflowlötanlage mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Folglich ist insbesondere vorgesehen, dass das Transportsystem eine erste Transporteinheit zum Transportieren der Leiterplatten in Prozessrichtung entlang einer ersten Transportspur und eine zweite Transporteinheit zum Transportieren der Leiterplatten entlang einer parallel zur ersten Transportspur verlaufenden zweiten Transportspur aufweist. Die Einlaufeinheit weist dabei ein erstes Shuttle und ein zweites Shuttle, jeweils zur Aufnahme von Leiterplatten auf. Das erste Shuttle ist dabei zwischen einer außerhalb der ersten Transportspur vorgesehenen Warteposition und einer in der ersten Transportspur liegenden Aufnahmepositionen verfahrbar. Das zweite Shuttle ist zwischen der in der ersten Transportspur liegenden Aufnahmeposition und einer in der zweiten Transportspur liegenden Übergabeposition verfahrbar. Dadurch kann erreicht werden, dass im Betrieb der Reflowlötanlage das zweite Shuttle aus der Übergabeposition dann in die Aufnahmeposition verfahren werden kann, wenn sich das erste Shuttle nicht in der Aufnahmeposition, sondern sich in der Warteposition oder auf dem Weg dorthin befindet. Ferner kann im Betrieb der Reflowlötanlage erreicht werden, dass das erste Shuttle aus der Warteposition in die Aufnahmeposition dann verfahren werden kann, wenn sich das zweite Shuttle nicht in der Aufnahmeposition befindet, sondern in der Übergabeposition oder auf dem Weg dorthin.
-
Durch Vorsehen der beiden Shuttle können folglich zwei Transportspuren mit Leiterplatten versorgt werden, so dass insbesondere bei Vorsehen einer Druckkammer in der Prozesszone Leiterplatten auf beiden Transportspuren mit den jeweiligen Transporteinheiten synchron in die Druckkammer verbracht werden können. Die Leiterplatten auf den beiden Transportspuren können dann zeitgleich bei geschlossener Druckkammer unter herrschendem Unterdruck verlötet werden.
-
Insgesamt verkürzt sich dadurch die Zykluszeit erheblich, da nicht nur eine Leiterplatte in einer Transportspur, sondern zwei Leiterplatten in zwei Transportspuren in die Druckkammer eingefahren, verlötet und wieder ausgefahren werden können. Zum Verteilen der Leiterplatten auf die beiden Spuren wird der Zeitbereich genutzt, der ohnehin für die Vereinzelung der Leiterplatten notwendig ist. Vereinzelung heißt dabei, den notwendigen zeitlichen Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Leiterplatten, die den Vakuumprozess durchlaufen sollen, so herzustellen, dass keine Kollision entsteht.
-
Dadurch, dass die Einlaufeinheit der Vorheizzone und damit auch der Lötzone vorgeschalten ist, befinden sich die beiden Shuttle und die zugehörige Sensorik, im Kaltbereich der Reflowlötanlage. Dadurch unterliegt die Einlaufeinheit mit den Shuttlen einer geringen Verschmutzung und einem geringen Verschleiß.
Insbesondere ist vorteilhaft, wenn das zweite Shuttle entlang einer senkrecht zur x-Achse verlaufenden Y-Achse zwischen der Aufnahmeposition und der Übergabeposition verfahrbar ausgebildet ist.
-
Ferner ist vorteilhaft, wenn das erste Shuttle entlang einer z-Achse, die vertikal zur x-Achse verläuft, zwischen einer unterhalb oder oberhalb der ersten Transportspur liegenden Warteposition und einer in der ersten Transportspur liegenden Aufnahmeposition verfahrbar ist. Das erste Shuttle ist folglich absenkbar bzw. anhebbar.
-
Allerdings ist auch denkbar, dass das erste Shuttle entlang der y-Achse zwischen einer neben der der ersten Transportspur liegenden Warteposition, die sich insbesondere auf der der zweiten Transportspur abgewandten Seite der ersten Transportspur befindet, und der in der ersten Transportspur vorgesehenen Aufnahmeposition verfahrbar ist. Das erste Shuttle kann dann in der gleichen Ebene wie das zweite Shuttle verfahren werden, wobei sich die Warteposition des ersten Shuttles außerhalb des Verfahrbereichs des zweiten Shuttles befindet.
-
Dabei ist vorteilhaft, wenn ein erstes Antriebsmittel zum Antreiben des ersten Shuttles und wenn ein zweites Antriebsmittel zum Antreiben des zweiten Shuttles vorgesehen sind, und wenn eine Steuereinheit zum Ansteuern des ersten Antriebsmittels, des zweiten Antriebsmittels und der Transporteinheiten vorgesehen ist. Die Steuereinheit ist dabei so eingerichtet, dass sie die Bewegung der beiden Shuttle unabhängig voneinander steuern kann, so dass die beiden Shuttle abwechselnd jeweils in die Aufnahmeposition verfahren werden können. Durch Vorsehen einer solchen Steuereinheit kann die Reflowlötanlage selbst den Einlaufvorgang und die Synchronisierung vornehmen, ohne auf ein Zutun einer Peripherie oder einer übergeordneten Steuerung angewiesen zu sein. Die Reflowlötanlage kann folglich autark die Einlaufeinheit und gegebenenfalls eine Auslaufeinheit steuern.
-
Eine weitere vorteilhafte Ausbildung der Erfindung sieht vor, dass der Reflowlötanlage insbesondere eine einspurige Zuführeinheit zum Zuführen von Leiterplatten vorgeschalten ist oder dass die Reflowlötanlage eine solche insbesondere einspurige Zuführeinheit umfasst. Die Anordnung ist dabei derart, dass der Aufnahmeposition ein Auslauf der einen Spur der Zuführeinheit zugeordnet ist, so dass aus dem Auslauf der Zuführeinheit kommende Leiterplatten in der Aufnahmeposition abwechselnd vom ersten und zweiten Shuttle aufgenommen und auf die beiden Spuren der Reflowlötanlage verteilt werden können. Der Auslauf der Zuführeinheit und die Aufnahmeposition sind dabei entlang der x-Achse ausgerichtet. Ferner ist vorteilhaft, wenn die Steuereinheit zusätzlich die Zuführeinheit so ansteuert, dass über die Zuführeinheit Leiterplatten in definierten Zeitabständen der Aufnahmeposition, damit den beiden Shuttlen zugeführt werden können.
-
Bei den Antriebsmitteln für die Shuttles handelt es sich vorzugsweise um Highspeedantriebe, die die Leiterplatten vergleichsweise schnell zwischen den einzelnen Positionen bewegen. Dadurch kann erreicht werden, dass innerhalb des Zeitraums, der zwischen zwei von der Zuführeinheit zugeführten Leiterplatten liegt, die erste Leiterplatte mit dem zweiten Shuttle von der ersten Transportspur auf die zweite Transportspur verbracht werden kann und die der ersten Leiterplatte nachfolgende Leiterplatte vom ersten Shuttle aufgenommen werden kann, so dass die zweite Leiterplatte letztlich der ersten Transportspur zugeführt wird. Die Geschwindigkeit, mit der die Leiterplatten über die Zuführeinheit der Einlaufeinheit zugeführt werden, ist dabei vorzugsweise gleich wie die Geschwindigkeit, mit der die Leiterplatten von den Transporteinheiten entlang den Transportspuren durch die Reflowlötanlage hindurch transportiert werden.
-
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass Sensoren zur Bestimmung des Vorhandenseins von Leiterplatten an dem Auslauf der Zuführeinheit, an einem Einlauf des ersten Shuttles, an einem Auslauf des ersten Shuttles, an einem Einlauf des zweiten Shuttles, an einem Auslauf des zweiten Shuttles, an einem Einlauf der ersten Transporteinheit und/oder an einem Einlauf der zweiten Transporteinheit vorgesehen sind, und dass im Betrieb die von den Sensoren erzeugten Sensorsignale der Steuereinheit mitgeteilt werden. Über das Vorsehen der einzelnen Sensoren kann überwacht werden, an welcher Position bzw. wo in der Reflowlötanlage Leiterplatten vorhanden sind. Durch entsprechendes Ansteuern der einzelnen Antriebe und Komponenten der Reflowlötanlage können die Leiterplatten kontrolliert mit den Shuttlen innerhalb der Einlaufeinheit zwischen den einzelnen Positionen und durch die Reflowlötanlage verfahren werden.
-
Die Steuereinheit ist dabei vorzugsweise so eingerichtet, dass sie in Abhängigkeit der Sensorsignale das erste Antriebsmittel, das zweite Antriebsmittel, die Zuführeinheit und die Transporteinheiten derart ansteuert, dass das erste Shuttle in die Warteposition und das zweite Shuttle in die Aufnahmeposition zur Aufnahme einer Leiterplatte gefahren wird, dass nach Aufnahme der Leiterplatte durch das zweite Shuttle, das zweite Shuttle in die Übergabeposition und das erste Shuttle in die Aufnahmeposition zur Aufnahme einer weiteren Leiterplatte gefahren wird, und dass die von den beiden Shuttlen aufgenommenen Leiterplatten zeitgleich den beiden Transporteinheiten übergeben und entlang den beiden Transportspuren hin zur Druckkammer transportiert werden. Dadurch kann erreicht werden, dass jeweils zwei Leiterplatten zeitgleich in die Druckkammer eingefahren werden können.
-
Vorteilhafterweise ist die Steuereinheit weiter so eingerichtet, dass sie das Öffnen und Schließen der Druckkammer derart steuert, dass die Transporteinheiten die Leiterplatten mit insbesondere einer konstanten Geschwindigkeit entlang den Transportspuren durch die Druckkammer transportieren.
-
Um unterschiedlich große und insbesondere unterschiedlich breite Leiterplatten aufnehmen zu können, ist es vorteilhafterweise vorgesehen, dass die Transporteinheiten jeweils in Y-Richtung breitenverstellbar ausgebildet sind. Entsprechend können die Shuttles in Y-Richtung breitenverstellbar sein. Vorzugsweise ist ebenfalls die Zuführeinheit, sofern diese vorgesehen wird, breitenverstellbar.
-
Weiterhin ist denkbar, dass die Reflowlötanlage nicht nur eine Einlaufeinheit, die der Vorheizzone vorgeschalten ist, aufweist, sondern auch eine Auslaufeinheit, die der Kühlzone nachgeschalten ist. Die Auslaufeinheit ist dabei entsprechend der Einlaufeinheit ausgebildet und weist ebenfalls zwei Shuttle auf, wobei das erste Shuttle zwischen einer außerhalb der ersten Transportspur liegenden Warteposition und einer in der ersten Transportspur Übergabeposition verfahrbar ist und wobei das zweite Shuttle entlang der y-Achse zwischen einer in der zweiten Transportspur liegenden Aufnahmeposition und der in der ersten Transportspur liegenden Übergabeposition verfahrbar ist. Die Arbeitsweise der Auslaufeinheit entspricht dabei der Arbeitsweise der Einlaufeinheit, so dass die Leiterplatten, die auf der zweiten Transportspur in die Auslaufeinheit gelangen, hin zur ersten Transportspur verlagert und über die erste Transportspur aus der Reflowlötanlage auslaufen.
-
Der Auslaufeinheit kann eine der Zuführeinheit entsprechende, einspurig ausgebildete Abführeinheit nachgeschalten sein, die einen Einlauf aufweist, in den von der Übergabeposition kommende Leiterplatten in die Abführeinheit transferiert werden.
-
Die eingangs genannte Aufgabe wird auch gelöst durch eine Einlaufeinheit wofür eine erfindungsgemäße Reflowlötanlage gemäß Patentanspruch 12 und durch eine Auslaufeinheit für eine erfindungsgemäße Reflowlötanlage gemäß Patentanspruch 13.
-
Weitere Einzelheiten und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung zu entnehmen, anhand derer ein Ausführungsbeispiel der Erfindung näher beschrieben und erläutert ist.
-
Es zeigen:
- 1 eine Reflowlötanlage in Seitenansicht;
- 2 eine schematische Ansicht eines Schnitts durch die Reflowlötanlage gemäß 1 entlang der Linie II;
- 3 einen Schnitt durch die Reflowlötanlage gemäß 2 entlang der Linie III in einer ersten Position;
- 4 den Schnitt gemäß 3 in einer zweiten Position;
- 5 die Ansicht gemäß 2 mit Leiterplatten in einer ersten Position; und
- 6 die Ansicht gemäß 5 mit Leiterplatten in einer zweiten Position.
-
In der 1 ist eine Reflowlötanlage 10 zum Durchlauflöten von mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten gezeigt. Die Reflowlötanlage 10 weist einen Eingang 12 auf, an dem eine Zuführeinheit 14 zur Zuführung von Leiterplatten vorgesehen ist. Ferner weist die Reflowlötanlage 10 einen Ausgang 13 auf, an dem eine Abführeinheit 16 zum Abführen der verlöteten Leiterplatten vorgesehen ist.
-
Zum Verlöten der Leiterplatten werden die Leiterplatten in einer Prozessrichtung 18, die sich entlang einer x-Achse erstreckt, durch einen Prozesskanal 20 der Reflowlötanlage transportiert.
-
Im Prozesskanal 20 sind eine Vorheizzone 22, eine Lötzone 24 und eine Kühlzone 26 vorgesehen. In der Prozesszone 24 ist eine Druckkammer in Form einer Unterdruckkammer 28 vorgesehen, die zum Einfahren von Leiterplatten öffenbar, nach dem Einfahren von Leiterplatten verschließbar und zum Ausfahren der Leiterplatten wieder öffenbar ist. Allerdings ist auch denkbar, anstelle der Unterdruckkammer 28 eine Überdruckkammer vorzusehen, die während des Lötprozesses mit Überdruck beaufschlagbar ist.
-
Aus dem Schnitt gemäß 2 wird deutlich, dass die Reflowlötanlage 10 eine der Vorheizzone 22 vorgelagerte Einlaufeinheit 30 sowie eine der Kühlzone 26 nachgelagerte Auslaufeinheit 32 vorsieht. Die Einlaufeinheit 30 ist dabei zwischen der Zuführeinheit 14 und der Vorheizzone 22 vorgesehen; die Auslaufeinheit 32 ist zwischen der Kühlzone 26 und der Abführeinheit 16 vorgesehen.
-
Wie ferner aus 2 deutlich wird, weist die Reflowlötanlage 10 zwei sich jeweils entlang der x-Achse erstreckende, parallel zueinander verlaufende Transportspuren 34 und 36 auf. Im Betrieb der Lötanlage werden Leiterplatten, wie sie in den 5 und 6 mit dem Bezugszeichen 38 gekennzeichnet sind, entlang den Transportspuren 34, 36 durch die Reflowlötanlage 10 transportiert. Der ersten Transportspur 34 ist dabei eine erste Transporteinheit 40 und der zweiten Transportspur 36 eine zweite Transporteinheit 42 zugeordnet.
-
Wie aus den Schnitten gemäß den 3 und 4 deutlich wird, weist die Einlaufeinheit 30 ein erstes Shuttle 44 und ein zweites Shuttle 46 auf. Das erste Shuttle 44 ist entlang der z-Achse zwischen einer in der ersten Transportspur 34 liegenden, in 3 gezeigten Aufnahmeposition und einer außerhalb der Transportspur 34, nämlich gemäß 4 unterhalb der Transportspur 34 liegenden Warteposition verfahrbar. Zum Verfahren des Shuttles 44 in z-Richtung ist ein Antriebsmittel 48, beispielsweise in Form eines Antriebsmotors, vorgesehen. Die Verfahrbarkeit des ersten Shuttles 44 in z-Richtung ist in der 2 und 3 durch die Pfeile 52 angedeutet.
-
In einer anderen, in den Figuren nicht gezeigten Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass das erste Shuttle in y-Richtung, also in der gleichen Ebene wie das zweite Shuttle, zwischen der in der ersten Transportspur liegenden Aufnahmeposition und einer neben der ersten Transportspur liegenden Warteposition verfahrbar ist. Die Warteposition ist dann auf der der zweiten Transportspur abgewandten Seite der ersten Transportspur vorgesehen.
-
Das zweite Shuttle 46 kann entlang der y-Richtung zwischen der in der zweiten Transportspur 36 liegenden, in 3 gezeigten Übergabeposition in y-Richtung in eine in der 4 gezeigten, in der ersten Transportspur 34 liegende Aufnahmeposition verfahren werden. Zum Verfahren des zweiten Shuttles 46 in y-Richtung ist ein Antriebmittel 50, beispielsweise in Form eines Antriebsmotors, vorgesehen. Die Verfahrbarkeit des zweiten Shuttles 46 in Richtung der y-Achse ist in den 2 und 3 durch die Pfeile 54 angedeutet.
-
Entsprechend der Einlaufeinheit 30 weist die Auslaufeinheit 32 ebenfalls ein erstes Shuttle 44' und ein zweites Shuttle 46' auf, wobei das erste Shuttle 44' in z-Richtung in eine Warteposition verfahrbar ist und wobei das zweite Shuttle 46' zwischen den beiden Transportspuren 34 und 36 entlang der y-Achse verfahrbar ist.
-
Wie ferner aus 2 deutlich wird, sind die Zuführeinheit 14 und die Abführeinheit 16 entlang der ersten Transportspur 34 vorgesehen. Ein Auslauf 56 der Zuführeinheit 14 liegt in der ersten Transportspur 34 und ist der Aufnahmepositionen der Shuttle 46 in der ersten Transportspur 34 zugeordnet. Entsprechend ist ein Einlauf 58 der Abführeinheit 16 der Auslaufeinheit 32 in der ersten Transportspur 34 zugeordnet.
-
Zur Bestimmung des Vorhandenseins von Leiterplatten 38 sind verschiedene Sensoren 60 vorgesehen. Insbesondere sind Sensoren 60 vorgesehen am Auslauf 56 der Zuführeinheit 14, an einem Einlauf 62 des ersten Shuttles 44, an einem Auslauf 64 des ersten Shuttles 44, an einem Einlauf 62 des zweiten Shuttles 46, an einem Auslauf 64 des zweiten Shuttles 46, sowie an den Einläufen 66 der Transporteinheiten 42. Entsprechend sind Sensoren 60 (in den Figuren nicht dargestellt) an den der Auslaufeinheit 32 zugewandten Ausläufen der Transporteinheiten 42 und an den Einläufen und Ausläufen der Shuttle 44' und 46' der Auslaufeinheit 32 sowie am Einlauf 58 der Abführeinheit 16 vorgesehen.
-
Ferner ist eine in der 2 angedeutete Steuereinheit 70 vorgesehen, welche in Abhängigkeit der von den Sensoren 60 bereitgestellten Sensorsignalen die Antriebsmittel 48 und 50, die Transporteinheiten 42, die Zuführeinheit 14, die Abführeinheit 16 sowie ein Öffnen und Schließen der Unterdruckkammer steuert. Die Steuerung ist dabei in Betrieb insbesondere derart, dass das erste Shuttle 44 in die in 4 gezeigte Warteposition gefahren wird und dass das zweite Shuttle 46 in die in 4 gezeigte Aufnahmeposition verfahren wird. Während die beiden Shuttle 44, 46 diese Positionen einnehmen, wird, wie in 5 gezeigt, eine Leiterplatte 38 mittels der Zuführeinheit 14 entlang der Spur 34 auf das zweite Shuttle 46, das ich in der Ebene der Transportspur 34 befindet, wie mit dem Pfeil 72 angedeutet, verlagert. In einem nächsten Schritt wird dann, wie mit Pfeil 74 angedeutet, das zweite Shuttle 46 aus der Aufnahmeposition entlang der y-Achse in die in 6 gezeigte Übergabeposition verfahren. Zeitgleich, oder kurz danach, wird das erste Shuttle 44 aus der Warteposition in die in der 6 gezeigte Aufnahmeposition verfahren, was durch den Pfeil 76 angedeutet wird. Das Verfahren der beiden Shuttle 44 und 46 erfolgt dabei vorzugsweise vergleichsweise schnell, nämlich ohne dass die der Leiterplatte 38 nachfolgende Leiterplatte 38', welche in 6 gezeigt ist, zum Einfahren in die die Einlaufeinheit abgebremst werden muss, und mit vorzugsweise konstanter Geschwindigkeit hin zur Einführeinheit 30 bewegt werden kann. Die Leiterplatte 38' wird dann, wie in 6 gezeigt, gemäß dem Pfeil 78 dem Shuttle 44, welcher sich in der Aufnahmeposition befindet, zugeführt. Das Vorhandensein der beiden Leiterplatten 38 und 38' an den jeweiligen Position kann, wie bereits beschrieben, über die Sensoren 60 detektiert werden.
-
In einem nächsten Schritt werden die beiden Leiterplatten 38 und 38' zeitgleich den beiden Transporteinheiten 40 und 42 zugeführt, so dass sie synchron auf den beiden Transportspuren 34, 36, wie mit den Pfeilen 78 in 6 angedeutet, hin zur Unterdruckkammer 28 transportiert werden. Die beiden Leiterplatten 38 und 38' werden dann zeitgleich bei geöffneter Unterdruckkammer 28 in diese eingefahren. Danach wird die Unterdruckkammer 28 verschlossen und evakuiert, während der eigentliche Lötprozess erfolgt. Im Anschluss hieran wird die Unterdruckkammer 28 geöffnet und die Leiterplatten 38 und 38' werden entlang den Transportspuren 34 und 36 der Auslaufeinheit 32 zugeführt, wo sie, wie ebenfalls in 6 angedeutet, von den beiden Shuttlen 44' und 46' zeitgleich aufgenommen werden und in die eine Spur 34 gesetzt werden.
-
Der Transport der beiden Leiterplatten 38, 38' durch die Reflowlötanlage 10, und insbesondere durch die Unterdruckkammer 28, erfolgt dabei mit vorzugsweise konstanter Geschwindigkeit. Die Arbeitsweise ist ferner derart, dass sobald die Leiterplatten 38 und 38' die beiden Shuttle 44 und 46 verlassen haben, das Shuttle 44 aus der Aufnahmeposition in die Warteposition verfahren werden kann und das Shuttle 46 aus der Übergabeposition in die Aufnahmeposition verfahren werden kann, so dass nachfolgend kommende Leiterplatten nacheinander von den Shuttlen 44, 46 aufgenommen werden können und den Transporteinheiten 40, 42 übergeben werden können.
-
Mit den Shuttlen 44', 46' der Abführeinheit 16 werden die Leiterplatten 38 und 38', entsprechend dem Vorgehen in der Zuführeinheit 14, auf die erste Transportspur 34 verlagert und mittels der Abführeinheit 16 ausgeschleust.
-
Durch die beschriebene Reflowlötanlage 10 kann insgesamt der Durchsatz der zu lötenden Leiterplatten erhöht und insbesondere verdoppelt werden. Vor dem Lötvorgang mittels der Reflowlötanlage 10 werden die Leiterplatten 38 zunächst mit Lötpaste versehen, und anschließend mit elektronischen Bauteilen bestückt. Die derart vorbereiteten Leiterplatten 38 werden dann entlang der ersten Transportspur 34 mittels der Zuführeinheit 14 der Reflowlötanlage 10 zugeführt. Die Einlaufeinheit 30 setzt dann insbesondere jede zweiten Leiterplatten 38 auf die zweite Transportspur 36, was ein Transportieren der dann nebeneinander angeordneten Leiterplatten 38 auf den beiden Transportspuren 34, 36 in und durch die Unterdruckkammer 28 ermöglicht. Die Einlaufeinheit 30 setzt folglich insbesondere jede zweite Leiterplatte 38 auf die zweite Transportspur. Die Auslaufeinheit 32 setzt die Leiterplatten 38 von der Transportspur 36 wieder zurück auf die eine Transportspur 34, bevor die Leiterplatten 38 letztlich mit über die Abführeinheit 16 ausgeschleust werden. Insgesamt kann hierdurch der Durchsatz erhöht und vorzugsweise gegenüber einer einspurigen Anlage verdoppelt werden. Dabei ist vorteilhaft, dass sich sowohl die Einlaufeinheit 30 als auch die Auslaufeinheit 32 mit den zugehörigen Sensoren 60 im Kaltbereich befinden, wodurch sie einer geringen Verschmutzung und einem geringen Verschleiß unterliegen.
