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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung, bei der Substrate, die mit elektronischen Bauteilen versehen sind, in einem Gehäuse aufgenommen sind.
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Beschreibung der verwandten Technik
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Eine elektronische Vorrichtung wird beispielsweise in einem Steuerpult einer Werkzeugmaschine eingebaut und wird als numerische Steuervorrichtung verwendet. Eine derartige elektronische Vorrichtung wird dadurch gebildet, dass sie Leiterplatten, die mit elektronischen Bauteilen, wie etwa Kondensatoren, Transistoren oder elektromagnetischen Spulen, versehen sind, in einem Gehäuse aufnimmt. Ferner wird den elektronischen Bauteilen im Gebrauch Energie zugeführt, und die elektronischen Bauteile erhitzen sich als Reaktion auf die zugeführte Energie. Es sind Wärmeableitungsschlitze in einer Bodenplatte, Seitenplatten, einer Deckplatte und dergleichen des Gehäuses gebildet, um diese Wärme abzugeben.
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Die Werkzeugmaschine umfasst ein Verarbeitungswerkzeug, das eine vorbestimmte Verarbeitung an einem Werkstück vornimmt. Genauer gesagt ist die Werkzeugmaschine ein Bohrer, der eine Bohrverarbeitung ausführt. In diesem Fall wird einem Bohrverarbeitungsabschnitt ein Schneidfluid zugeführt. Ein Bohrverarbeitungsabschnitt ist gewöhnlich mit einer Abdeckung abgedeckt, um zu verhindern, dass sich das Schneidfluid verteilt. Wenn jedoch die Dichtkapazität der Abdeckung durch Altern abnimmt, kann es sein, dass sich ein Nebel des Schneidfluids, d.h. das Schneidfluid, das zu Nebeln geworden ist, außerhalb der Abdeckung verteilt und in das Steuerpult eindringt. Man geht auch von einer Situation aus, in der die Nebel ein Abtropfen von einer anderen elektronischen Vorrichtung, die über dieser elektronischen Vorrichtung positioniert ist, verursacht.
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Wenn es zu einer derartigen Situation kommt, haften die Nebel an dem Gehäuse der elektronischen Vorrichtung und dringen über die Wärmeableitungsschlitze in der Deckplatte in das Gehäuse ein. Insbesondere wenn eine andere elektronische Vorrichtung, die ein Gebläse umfasst, über der elektronischen Vorrichtung angeordnet ist, werden die Nebel durch das Gebläse gesammelt und von einem darunter blasenden Wind begleitet. Daher geht man davon aus, dass die Nebel das Gehäuse ohne Weiteres erreichen.
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Es wird vorhergesagt, dass die eindringenden Nebel eine Kurzschlussbildung oder eine Qualitätsminderung der elektronischen Bauteile verursachen. Daher wird es bevorzugt, selbst wenn die Nebel eindringen, die Nebel schnell aus dem Gehäuse abzulassen. In dieser Hinsicht schlägt die japanische Patent-Auslegeschrift Nr.
09 307247 (nachstehend als
JP09-307247A bezeichnet) eine Konfiguration vor, die in einem Fernsehempfänger oder dergleichen eine Rippe umfasst, die sich von den Peripherieabschnitten von Schlitzlöchern einer Deckplatte in ein Gehäuse erstreckt und zu einer unteren Seite auf einer Seite, die näher an einem Ablaufloch liegt, das in einer Längswand gebildet ist, bei der es sich um eine Rückplatte handelt, geneigt ist.
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Das Dokument
US 2015 0016053 A1 zeigt ein Gehäuse für ein elektronisches Gerät. In dem Gehäuse ist eine Zwischendecke mit Aussparungen angebracht, welche einen Zwischenraum abgrenzt von dem Raum, in welchem sich das elektronische Gerät befindet. Luft kann von dem elektronischen Gerät durch die Aussparungen in Richtung der Umgebung fließen. Kondenswasser wird in dem Zwischenraum gesammelt.
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Die Druckschrift
US 20070134981 A1 zeigt ein wasserdichtes Gehäuse für ein elektronisches Gerät. In dem Gehäuse sind mehrere Atmungslöcher angeordnet. Ein gasdurchlässiges Filterelement bedeckt die Atmungslöcher um ein Eindringen von Wasser in das Gehäuse zu unterbinden.
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In dem Dokument
EP 0 377 067 A1 wird eine Sperrvorrichtung für abgedichtete Gehäuse offenbart. Eine gasdurchlässige, aber wasserundurchlässige Membran sorgt dafür, dass Wasser in vorgesehenen Ablaufkanälen abläuft und nicht in das Gehäuse eintreten kann.
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Die Druckschrift
US 7 529 087 B2 zeigt ein Gehäuseelement für ein Computersystem. An dem Gehäuseelement sind winkelförmige Belüftungselemente angeordnet, welche mit Löchern zur Bereitstellung der Belüftung versehen sind.
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In dem Dokument
DE 39 33 328 A1 wird ein Tropfwasserschutz beschrieben. Dieser soll verhindern, dass Wasser an spannungsführende Teile elektrischer Installationsgeräte gelangt. Es sind Rippen vorgesehen, welche so ausgebildet sind, dass Wassertropfen auf eine Bodenplatte des Tropfwasserschutzes geleitet werden, in welcher Wasserablauföffnungen vorgesehen sind.
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KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Gemäß einer herkömmlichen Technik, die in der
JP09-307247A offenbart wird, erstreckt sich eine Rippe von einer Peripherie jedes Schlitzes aus, und pro Rippe, die zu der unteren Seite hin geneigt ist, ist ein Auslass gebildet. Daher ist eine Form zum Formen des Gehäuses kompliziert. Ferner ist es in diesem Fall notwendig, eine Störung von Leiterplatten mit den Rippen, die zum Innern des Gehäuses hin vorstehen, zu vermeiden. Daher verringert sich ein effektives Volumen in dem Gehäuse. Ferner ist es notwendig, mehrere Rippen bereitzustellen, und daher erhöht sich die verwendete Menge eines Materials (häufig eines Harzmaterials) zum Herstellen des Gehäuses, und das Gewicht des Gehäuses nimmt zu.
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Eine Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, die ohne Weiteres Tröpfchen, die in ein Gehäuse eindringen, ablassen kann.
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Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, die ein großes effektives Volumen in dem Gehäuse aufweist.
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Noch eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, für die eine verwendete Menge eines Materials für das Gehäuse reduziert werden kann.
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Noch eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, für die das Gewicht des Gehäuses reduziert werden kann.
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Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung stellt eine elektronische Vorrichtung bereit, die gebildet wird, indem sie ein oder mehrere Substrate in einem Gehäuse aufnimmt, wobei das eine oder die mehrere Substrate mit einem elektronischen Bauteil versehen sind, und das Gehäuse eine Vielzahl von Wärmeableitungsschlitzen umfasst, die in einer Deckplatte gebildet sind, und wobei: die Wärmeableitungsschlitze jeweils eine längliche Form aufweisen, die eine erste kurze Seite und eine zweite kurze Seite, die sich zu einer Erstreckungsrichtung der Substrate im Wesentlichen parallel erstrecken, und eine erste lange Seite und eine zweite lange Seite, die sich in einer Richtung, die zu der Erstreckungsrichtung im Wesentlichen orthogonal ist, erstrecken und sich gegenüberstehen, umfasst, und eine erste kurze Seitenwand, eine zweite kurze Seitenwand, eine erste lange Seitenwand und eine zweite lange Seitenwand, die sich in einer Tiefenrichtung der ersten kurzen Seite, der zweiten kurzen Seite, der ersten langen Seite und der zweiten langen Seite erstrecken, umfassen; ein Vorsprungabschnitt auf mindestens einer von der ersten langen Seitenwand und der zweiten langen Seitenwand, die einander gegenüberstehen, gebildet ist und in Richtung auf eine andere von der ersten langen Seitenwand und der zweiten langen Seitenwand vorsteht, und der Vorsprungabschnitt einen Stufenabschnitt mit der einen von der ersten langen Seitenwand und der zweiten langen Seitenwand bildet; der Stufenabschnitt von einer oberen Seite zu einer unteren Seite hin geneigt ist, wenn sich der Stufenabschnitt von den Substraten entfernt; eine geneigte Rippe in dem Gehäuse gebildet ist, um sich in der Nähe eines unteren Endabschnitts der Stufe zu befinden und sich in der Erstreckungsrichtung der Substrate zu erstrecken, um alle Wärmeableitungsschlitze zu kreuzen; die geneigte Rippe von der oberen Seite zu der unteren Seite hin in der Erstreckungsrichtung geneigt ist; und ein Ablaufloch, das konfiguriert ist, um ein Tröpfchen abzulassen, das durch die geneigte Rippe geführt wird, in einer Wandfläche des Gehäuses gebildet ist.
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Ein anderer Aspekt der vorliegenden Erfindung stellt eine elektronische Vorrichtung bereit, die gebildet wird, indem sie ein oder mehrere Substrate in einem Gehäuse aufnimmt, wobei das eine oder die mehreren Substrate mit einem elektronischen Bauteil versehen sind, und das Gehäuse eine Vielzahl von Wärmeableitungsschlitzen, die in einer Deckplatte gebildet sind, umfasst, und wobei: die Wärmeableitungsschlitze jeweils eine längliche Form aufweisen, die eine erste kurze Seite und eine zweite kurze Seite, die sich zu einer Erstreckungsrichtung der Substrate im Wesentlichen parallel erstrecken, und eine erste lange Seite und eine zweite lange Seite, die sich in einer Richtung, die zu der Erstreckungsrichtung im Wesentlichen orthogonal ist, erstrecken und sich gegenüberstehen umfasst, und eine erste kurze Seitenwand, eine zweite kurze Seitenwand, eine erste lange Seitenwand und eine zweite lange Seitenwand, die sich in einer Tiefenrichtung der ersten kurzen Seite, der zweiten kurzen Seite, der ersten langen Seite und der zweiten langen Seite erstrecken, umfassen; ein unteres Ende mindestens einer von der ersten langen Seitenwand und der zweiten langen Seitenwand in einer Tiefenrichtung der Wärmeableitungsschlitze vorsteht, um einen unteren Vorsprungabschnitt zu bilden; der untere Vorsprungabschnitt von einer oberen Seite zu einer unteren Seite hin geneigt ist, wenn sich der untere Vorsprungabschnitt von den Substraten entfernt; eine geneigte Rippe in dem Gehäuse gebildet ist, um sich in der Nähe eines unteren Endabschnitts des unteren Vorsprungabschnitts zu befinden und sich in der Erstreckungsrichtung der Substrate zu erstrecken, um alle Wärmeableitungsschlitze zu kreuzen; die geneigte Rippe von der oberen Seite zu der unteren Seite hin in der Erstreckungsrichtung geneigt ist; und ein Ablaufloch, das konfiguriert ist, um ein Tröpfchen abzulassen, das durch die geneigte Rippe geführt wird, in einer Wandfläche des Gehäuses gebildet ist.
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Somit ist gemäß der vorliegenden Erfindung der Stufenabschnitt oder der untere Vorsprungabschnitt auf mindestens einer der beiden langen Seitenwände der Wärmeableitungsschlitze gebildet, die in der Deckplatte gebildet sind. Ferner ist dieser Stufenabschnitt oder der untere Vorsprungabschnitt zu der unteren Seite hin geneigt, wenn er sich von den Substraten entfernt, die in dem Gehäuse aufgenommen sind. Wenn daher ein Tröpfchen in den Wärmeableitungsschlitz eindringt, wird das Tröpfchen durch den Stufenabschnitt oder den unteren Vorsprungabschnitt geführt und bewegt sich zu der unteren Seite (der Tiefenrichtung der Wärmeableitungsschlitze).
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Der untere Endabschnitt des Stufenabschnitts oder der untere Vorsprungabschnitt ist mit der geneigten Rippe versehen. Diese geneigte Rippe ist zu der unteren Seite hin in der Erstreckungsrichtung (z.B. Tiefenrichtung) des Gehäuses geneigt. Daher wird ein Tröpfchen, das sich von dem Stufenabschnitt oder dem unteren Vorsprungabschnitt auf die geneigte Rippe bewegt, durch die geneigte Rippe geführt und bewegt sich in der Erstreckungsrichtung des Gehäuses. Das Tröpfchen wird außerhalb des Gehäuses über ein Ablaufloch geführt, das in einer Wandfläche des Gehäuses gebildet ist.
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Somit bilden der Stufenabschnitt oder der untere Vorsprungabschnitt und die geneigte Rippe einen Führungsweg, der das Tröpfchen zu dem Ablaufloch führt. D.h. durch das Bilden der geneigten Rippe und des Stufenabschnitts oder des unteren Vorsprungabschnitts wird das Tröpfchen, das in den Wärmeableitungsschlitz der Deckplatte eingedrungen ist, schnell aus dem Gehäuse heraus abgelassen. Folglich ist es möglich, eine Kurzschlussbildung oder eine Beschleunigung der Qualitätsminderung der elektronischen Bauteile in dem Gehäuse auf Grund des Tröpfchens zu vermeiden.
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Ferner ist der Stufenabschnitt oder der untere Vorsprungabschnitt zu der unteren Seite hin geneigt, wenn er sich von den Substraten entfernt. Folglich ist es möglich, eine Störung des Stufenabschnitts oder des unteren Vorsprungabschnitts mit den Substraten zu vermeiden. Folglich ist es möglich, ein effektives Volumen in dem Gehäuse zu vergrößern.
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Zudem ist es gemäß der vorliegenden Erfindung nur notwendig, den Stufenabschnitt oder den unteren Vorsprungabschnitt und die geneigte Rippe zu bilden. Folglich ist es möglich, eine übermäßige Erhöhung einer verwendeten Menge eines Materials (z.B. Harzmaterials) zum Herstellen des Gehäuses und eine Erhöhung des Gewichts des Gehäuses zu vermeiden. Ferner wird die Formgebung der Form zum Formen des Gehäuses nicht kompliziert.
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Das Ablaufloch muss beispielsweise nur in einer Position des Gehäuses gebildet werden, die einem unteren Endabschnitt der geneigten Rippe gegenübersteht. Das Ablaufloch ist typischerweise in einer gegenüberliegenden Oberfläche einer Oberfläche, die mit einer Klemme versehen ist, d.h. in einer hinteren Oberfläche, gebildet.
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Alternativ kann das Ablaufloch in einer Bodenplatte des Gehäuses gebildet sein. In diesem Fall muss eine Längsrippe, die von der geneigten Rippe zu einer unteren Seite hin gebogen ist, nur in dem Gehäuse gebildet werden. Dadurch bewegt sich ein Tröpfchen von der geneigten Rippe auf die Längsrippe, wird durch die Längsrippe geführt, und bewegt sich in Richtung auf die Bodenplatte. Folglich ist es möglich, das Tröpfchen über das Ablaufloch, das in der Bodenplatte gebildet ist, aus dem Gehäuse heraus zu leiten.
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Ferner ist die Deckplatte des Gehäuses bevorzugt zu einer unteren Seite hin geneigt, wenn sich die Deckplatte nahe an dem Stufenabschnitt oder dem unteren Vorsprungabschnitt befindet. Gemäß dieser Konfiguration wird das Tröpfchen, wenn das Tröpfchen an der Deckplatte haftet, von der Deckplatte geführt und dringt in die Wärmeableitungsschlitze ein. Folglich ist es möglich, auch das Tröpfchen, das an der Deckplatte haftet, schnell zu dem Ablaufloch zu führen und das Tröpfchen aus dem Gehäuse heraus zu leiten.
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Der untere Vorsprungabschnitt kann mit dem Stufenabschnitt versehen sein. Genauer gesagt, ist ein Vorsprungabschnitt auf der langen Seite auf dem unteren Vorsprungabschnitt gebildet und steht in Richtung auf die erste lange Seitenwand oder die zweite lange Seitenwand, die dem unteren Vorsprungabschnitt gegenübersteht, vor. Dann bildet der Vorsprungabschnitt auf der langen Seite einen Stufenabschnitt auf der langen Seite mit der Seitenwand auf der langen Seite. Der Vorsprungabschnitt auf der langen Seite ist von einer oberen Seite zu einer unteren Seite hin geneigt, wenn sich der Vorsprungabschnitt auf der langen Seite von den Substraten entfernt.
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Gemäß dieser Konfiguration führt der Stufenabschnitt auf der langen Seite ebenfalls Tröpfchen. Folglich können sich die Tröpfchen einfacher bewegen. Folglich ist es einfacher, die Tröpfchen über das Ablaufloch aus dem Gehäuse heraus zu leiten.
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Ein Stufenabschnitt auf der kurzen Seite, der mit einem Stufenabschnitt auf der langen Seite fortfährt, kann ferner gebildet werden. Genauer gesagt ist ein Vorsprungabschnitt auf der kurzen Seite auf mindestens einer der beiden kurzen Seitenwände der Wärmeableitungsschlitze gebildet und steht in Richtung auf eine andere kurze Seitenwand vor. Die beiden kurzen Seitenwände stehen einander gegenüber. Dann bildet der Vorsprungabschnitt auf der kurzen Seite den Stufenabschnitt auf der kurzen Seite mit der Seitenwand auf der kurzen Seite. Der Stufenabschnitt auf der kurzen Seite ist von einer oberen Seite zu einer unteren Seite hin geneigt, wenn der Stufenabschnitt auf der kurzen Seite nahe an einem oberen Endabschnitt des Stufenabschnitts auf der langen Seite liegt. Ein unterer Endabschnitt des Stufenabschnitts auf der kurzen Seite fährt mit dem oberen Endabschnitt des Stufenabschnitts auf der langen Seite fort.
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Wenn gemäß dieser Konfiguration ein Tröpfchen in der Nähe der kurzen Seite des Wärmeableitungsschlitzes haftet, wird das Tröpfchen durch den Stufenabschnitt auf der kurzen Seite geführt und erreicht den oberen Endabschnitt des Stufenabschnitts auf der langen Seite. Nachdem es sich auf den Stufenabschnitt auf der langen Seite bewegt hat, wird das Tröpfchen durch den Stufenabschnitt auf der langen Seite oder den unteren Vorsprungabschnitt geführt und bewegt sich auf die geneigte Rippe. Schließlich ist es in diesem Fall einfach, das Tröpfchen zu führen, das in der Nähe der kurzen Seite an dem Ablaufloch haftet, und folglich ist es möglich zu verhindern, dass das Tröpfchen die Substrate in dem Gehäuse erreicht.
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Gemäß der vorliegenden Erfindung ist in den Wärmeableitungsschlitzen, die in der Deckplatte des Gehäuses gebildet sind, der Stufenabschnitt oder der untere Vorsprungabschnitt zu der unteren Seite in der Tiefenrichtung der Wärmeableitungsschlitze hin geneigt gebildet, und die geneigte Rippe ist in der Nähe des unteren Endabschnitts des Stufenabschnitts oder des unteren Vorsprungabschnitts gebildet. Der Stufenabschnitt oder der untere Vorsprungabschnitt und die geneigte Rippe dienen als Führungswege für Tröpfchen und leiten die Tröpfchen zu dem Ablaufloch. Folglich ist es möglich zu verhindern, dass die Tröpfchen die Substrate (elektronischen Bauteile) in dem Gehäuse erreichen. Folglich ist es möglich, eine Kurzschlussbildung und eine Beschleunigung der Qualitätsminderung der elektronischen Bauteile auf Grund von Tröpfchen zu vermeiden.
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Ferner ist der Stufenabschnitt oder der untere Vorsprungabschnitt zu der untere Seite hin geneigt, wenn er sich von den Substraten entfernt. Folglich ist es möglich, eine Störung des Stufenabschnitts oder des unteren Vorsprungabschnitts mit den Substraten zu vermeiden. Folglich ist es möglich, das effektive Volumen in dem Gehäuse zu vergrößern.
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Ferner sind nur der Stufenabschnitt oder der untere Vorsprungabschnitt und die geneigte Rippe gebildet. Folglich ist es möglich, eine übermäßige Erhöhung der verwendeten Menge eines Materials (z.B. eines Harzmaterials) zum Bilden des Gehäuses zu vermeiden. Ferner ist es möglich, eine Erhöhung des Gewichts des Gehäuses zu vermeiden. Ferner wird auch die Formgebung der Form zum Formen des Gehäuses nicht kompliziert.
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Aus den zuvor beschriebenen Gründen ist es möglich, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, die Tröpfen, die in das Gehäuse eindringen, ohne Weiteres kostengünstig ableiten kann und dabei das Gewicht reduziert.
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Die obigen und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung besser hervorgehen, wenn sie in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen gesehen wird, in denen eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung als erläuterndes Beispiel gezeigt wird.
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Figurenliste
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Es zeigen:
- 1 eine gesamte schematische perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem ersten Beispiel der vorliegenden Erfindung;
- 2 eine seitliche Querschnittsansicht in Längsrichtung der elektronischen Vorrichtung gemäß dem ersten Beispiel, bei dem zwei Substrate in einem Gehäuse aufgenommen sind;
- 3 einen Hauptteil eines vorderen Querschnitts in Längsrichtung der in 2 gezeigten elektronischen Vorrichtung;
- 4 eine perspektivische Querschnittsansicht, die einen Hauptteil in der Nähe der Wärmeableitungsschlitze in der Deckplatte der in 1 bis 3 gezeigten elektronischen Vorrichtung zeigt;
- 5 einen Hauptteil eines vorderen Querschnitts in Längsrichtung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Variante des ersten Beispiels, bei dem ein Substrat in einem Gehäuse aufgenommen ist;
- 6 einen Hauptteil eines vorderen Querschnitts in Längsrichtung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem zweiten Beispiel, bei dem zwei Substrate in einem Gehäuse aufgenommen sind;
- 7 eine vergrößerte perspektivische Ansicht, die einen Hauptteil in der Nähe der Ableitungsschlitze in der Deckplatte der in 6 gezeigten elektronischen Vorrichtung zeigt;
- 8 einen Hauptteil eines vorderen Querschnitts in Längsrichtung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Variante des zweiten Beispiels, bei der ein Substrat in einem Gehäuse aufgenommen ist;
- 9 einen Hauptteil eines vorderen Querschnitts in Längsrichtung der elektronischen Vorrichtung gemäß der Variante des zweiten Beispiels, bei der zwei Substrate in dem Gehäuse aufgenommen sind, und Stufenabschnitte auf einem unteren Vorsprungabschnitt gebildet sind;
- 10 eine vergrößerte perspektivische Ansicht, die einen Hauptteil in der Nähe der Wärmeableitungsschlitze in der Deckplatte der in 9 ge zeigten elektronischen Vorrichtung zeigt;
- 11 einen Hauptteil eines vorderen Querschnitts in Längsrichtung der elektronischen Vorrichtung gemäß der Variante des zweiten Beispiels, bei der ein Substrat in dem Gehäuse aufgenommen ist und die Stufenabschnitte auf dem unteren Vorsprungabschnitt gebildet sind;
- 12 einen Hauptteil eines vorderen Querschnitts in Längsrichtung der elektronischen Vorrichtung gemäß der Variante des zweiten Beispiels, bei der zwei Substrate in dem Gehäuse aufgenommen sind und eine Neigung in einer Deckplatte gebildet ist;
- 13 einen Hauptteil eines vorderen Querschnitts in Längsrichtung der elektronischen Vorrichtung gemäß der Variante des zweiten Beispiels, bei der ein Substrat in dem Gehäuse aufgenommen ist und eine Neigung in der Deckplatte gebildet ist;
- 14 eine seitliche Querschnittsansicht in Längsrichtung einer elektronischen Vorrichtung, bei der zwei Substrate in einem Gehäuse aufgenommen sind und die eine Längsrippe umfasst, die mit einer geneigten Rippe fortfährt;
- 15 eine vordere Querschnittsansicht in Längsrichtung der elektronischen Vorrichtung, bei der zwei Substrate in dem Gehäuse aufgenommen sind und welche die Längsrippe, die mit der geneigten Rippe fortfährt, umfasst; und
- 16 eine vordere Querschnittsansicht in Längsrichtung der elektronischen Vorrichtung, bei der ein Substrat in dem Gehäuse aufgenommen ist und welche die Längsrippe, die mit der geneigten Rippe fortfährt, umfasst.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Bevorzugte Ausführungsformen einer elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung werden mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen ausführlich beschrieben. Eine Breitenrichtung, eine Tiefenrichtung und eine Höhenrichtung, die nachstehend beschrieben werden, entsprechen einer X-Richtung, einer Y-Richtung und einer Z-Richtung der Pfeile in den Zeichnungen.
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1 bis 3 sind eine gesamte schematische perspektivische Ansicht, eine seitliche Querschnittsansicht in Längsrichtung und ein Hauptteil eines vorderen Querschnitts in Längsrichtung einer elektronische Vorrichtung 10 gemäß einer ersten Ausführungsform. 4 ist eine perspektivische Querschnittsansicht, die einen Hauptteil in der Nähe der Wärmeableitungsschlitze 46 in der Deckplatte, die auf einem Gehäuse 14 gebildet sind, das die elektronische Vorrichtung 10 bildet, zeigt. Diese elektronische Vorrichtung 10 wird gebildet, indem sie in dem Gehäuse 14 zwei Leiterplatten 12a, 12b aufnimmt (siehe 2 und 3). Dieses Gehäuse 14 wird aus einem Harzmaterial hergestellt.
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Die Leiterplatten 12a, 12b sind Substrate, auf denen nicht gezeigte Leiterbahnen gedruckt sind. Diverse elektronische Bauteile 16, wie etwa ein Kondensator, ein Widerstand, eine elektromagnetische Spule, ein Transistor und Dioden sind an vorbestimmten Positionen der Leiterbahnen angebracht. Wie in 3 gezeigt, sind die derart gebildeten Leiterplatten 12a, 12b in dem Gehäuse 14 derart aufgenommen, dass die Oberflächen (primären Oberflächen), die mit den elektronischen Bauteilen 16 versehen sind, einander gegenüberstehen.
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In dem Gehäuse 14 werden untere Trägerabschnitte 17a, 17b (siehe 15) und obere Trägerabschnitte 18a, 18b bereitgestellt. Auf diesen unteren Trägerabschnitten 17a, 17b und den oberen Trägerabschnitten 18a, 18b sind Einsetznuten 20 gebildet. Wenn die unteren Randabschnitte und die oberen Randabschnitte der Leiterplatten 12a, 12b in die Einsetznuten 20 eingesetzt werden, werden die Leiterplatten 12a, 12b von dem Gehäuse 14 getragen und sind positioniert und festgelegt.
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Die Einsetznuten 20 erstrecken sich in der Tiefenrichtung des Gehäuses 14. Daher ist eine Erstreckungsrichtung der Leiterplatten 12a, 12b die Tiefenrichtung des Gehäuses 14.
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Wie in 1 gezeigt, ist das Gehäuse 14 im Wesentlichen würfelförmig und ist eine so genannte stehende Art, die eine größere Höhe als Breite aufweist. Ferner ist die Tiefe etwas größer als die Höhe. Nachstehend werden zwei Wandabschnitte, die sich in der Tiefenrichtung und der Breitenrichtung erstrecken, als Bodenplattenabschnitt 22 (Bodenplatte) und Deckplattenabschnitt 24 (Deckplatte) bezeichnet. Zwei Wandabschnitte, die sich in der Tiefenrichtung und der Höhenrichtung erstrecken, werden als erster seitlicher Plattenabschnitt 26 und als zweiter seitlicher Plattenabschnitt 28 bezeichnet. Die Wandabschnitte, die sich in der Breitenrichtung und der Höhenrichtung erstrecken, werden als Klemmenflächenplatte 30 und als Rückplatte 32 bezeichnet.
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Die Klemmenflächenplatte 30 ist mit einer Klemme 34 versehen (siehe 2), die jedem der elektronischen Bauteile 16 Energie zuführt. Die Rückplatte 32 ist mit Basisabschnitten 36a, 36b versehen, die in der Höhenrichtung vorstehen. Schraubeneinsetzlöcher 38 sind in den Basisabschnitten 36a, 36b gebildet, und Schrauben (nicht gezeigt), die das Gehäuse 14 mit einem Steuerpult (nicht gezeigt) verbinden, werden in die Schraubeneinsetzlöcher 38 eingesetzt.
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Ein Ablaufloch 40 (siehe 2), das von einer inneren Oberfläche zu einer äußeren Oberfläche durchdringt, ist in der Rückplatte 32 gebildet. Dies wird nachstehend beschrieben.
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Eine Vielzahl von Wärmeableitungsschlitzen (siehe 1), deren Öffnungen rechteckig gebildet sind, wenn sie in Draufsicht betrachtet werden, sind in jedem von dem ersten Seitenplattenabschnitt 26, dem zweiten Seitenplattenabschnitt 28, dem Bodenplattenabschnitt 22 und dem Deckplattenabschnitt 24 gebildet. D.h. jeder Wärmeableitungsschlitz weist eine längliche Form auf. Nachstehend werden zur leichteren Unterscheidung die Wärmeableitungsschlitzen des ersten Seitenplattenabschnitts 26 und des zweiten Seitenplattenabschnitts 28 als Wärmeableitungsschlitze 42 in den Seitenflächen bezeichnet. Die Wärmeableitungsschlitze des Bodenplattenabschnitts 22 werden als Wärmeableitungsschlitze 44 in der Bodenfläche bezeichnet. Die Wärmeableitungsschlitze des Deckplattenabschnitts 24 will werden als Wärmeableitungsschlitze 46 in der Deckplatte bezeichnet.
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Die Wärmeableitungsschlitze 42 in den Seitenflächen in dem ersten Seitenplattenabschnitt 26 erstrecken sich parallel zur Tiefenrichtung, so dass die beiden Wärmeableitungsschlitze 42 in den Seitenflächen auf der gleichen Höhe aneinandergrenzen. Eine Vielzahl von (z.B. vier) Wärmeableitungsschlitzen ist in der Höhenrichtung an Abschnitten in der Nähe des Bodenplattenabschnitts 22 und des Deckplattenabschnitts 24 ausgerichtet. Die Vielzahl von Wärmeableitungsschlitzen 42 in den Seitenflächen sind ebenso auch in dem zweiten Seitenplattenabschnitt 28 gebildet.
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Die Wärmeableitungsschlitze 44 in der Bodenfläche und die Wärmeableitungsschlitze 46 in der Deckplatte erstrecken sich in der Breitenrichtung. Daher sind die Wärmeableitungsschlitze 44 in der Bodenfläche und die Wärmeableitungsschlitze 46 in der Deckplatte zur Tiefenrichtung, bei der es sich um Erstreckungsrichtung der Leiterplatten 12a, 12b handelt, im Wesentlichen orthogonal.
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Alle Wandflächen der Wärmeableitungsschlitze 44 in der Bodenfläche und der Wärmeableitungsschlitze 42 in den Seitenflächen, die sich von einer äußeren Oberfläche bis zum Innern des Gehäuses 14 in der Tiefenrichtung erstrecken, sind flach. Im Gegensatz dazu sind die beiden Vorsprungabschnitte 50a, 50b auf der Wandfläche der Wärmeableitungsschlitze 46 in der Deckplatte gebildet, wie in 3 und 4 gezeigt.
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Genauer gesagt weist eine Öffnung auf der Seite einer äußeren Oberfläche jedes Wärmeableitungsschlitzes 46 in der Deckplatte eine rechteckige Form auf, die ein erste lange Seite 52 (erste lange Seite) auf der Seite der Klemmenflächenplatte 30, eine zweite lange Seite 54 (zweite lange Seite) auf der Seite der Rückplatte 32, eine erste kurze Seite 56 (erste kurze Seite) auf der Seite des ersten Seitenplattenabschnitts 26 und eine zweite kurze Seite 58 (zweite kurze Seite) auf der Seite des zweiten Seitenplattenabschnitts 28 umfasst. Aus dieser ersten langen Seite 52, zweiten langen Seite 54, ersten kurzen Seite 56 und zweiten kurzen Seite 58 erstrecken sich eine erste Seitenwand 60 auf der langen Seite (erste lange Seitenwand), eine zweite Seitenwand 62 auf der langen Seite (zweite lange Seitenwand), eine erste Seitenwand 64 auf der kurzen Seite (erste kurze Seitenwand) und eine zweite Seitenwand 66 auf der kurzen Seite (zweite kurze Seitenwand) von der Öffnung aus in der Tiefenrichtung. Die Vorsprungabschnitte 50a, 50b sind beispielsweise sowohl auf der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite als auch auf der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite gebildet. Es kann sein, dass die Vorsprungabschnitte 50a, 50b nur auf der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite gebildet sind oder nur auf der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite gebildet sind.
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Die Vorsprungabschnitte 50a, 50b, die auf der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite gebildet sind, stehen in Richtung auf die zweite Seitenwand 62 auf der langen Seite, die der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite gegenübersteht, vor. Die Vorsprungabschnitte 50a, 50b, die auf der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite gebildet sind, stehen in Richtung auf die erste Seitenwand 60 auf der langen Seite, die der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite gegenüberstehen, vor. Die erste lange Seite 52 und die zweite lange Seite 54 erstrecken sich in der Breitenrichtung des Gehäuses 14. Daher ist eine Vorsprungrichtung der Vorsprungabschnitte 50a, 50b die Tiefenrichtung des Gehäuses 14.
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Die Vorsprungdicke der Vorsprungabschnitte 50a, 50b ist die gleiche. Daher bilden die erste Seitenwand 60 auf der langen Seite, die zweite Seitenwand 62 auf der langen Seite und die Vorsprungabschnitte 50a, 50b jeweils Stufenabschnitte 70a, 70b festgelegter Breite. Der Stufenabschnitt 70a ist von einer oberen Seite zu einer unteren Seite hin geneigt, wenn sich der Stufenabschnitt 70a von der ersten kurzen Seite 56 und der Leiterplatte 12a entfernt. Der Stufenabschnitt 70b ist von der oberen Seite zu der unteren Seite hin geneigt, wenn sich der Stufenabschnitt 70b von der zweiten kurzen Seite 58 und der Leiterplatte 12b entfernt. Daher stehen sich die unteren Endabschnitte der Stufenabschnitte 70a, 70b jeweils in einem vorbestimmten Abstand voneinander gegenüber.
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Wie in 2 gezeigt, ist eine geneigte Rippe 72 in dem Gehäuse 14 gebildet. Die geneigte Rippe 72 erstreckt sich in der Tiefenrichtung, d.h. der Erstreckungsrichtung der Leiterplatten 12a, 12b, so dass sich die geneigte Rippe 72 in der Nähe der unteren Endabschnitte der Stufenabschnitte 70a, 70b jedes Wärmeableitungsschlitzes 46 der Deckplatte befindet. D.h. die geneigte Rippe 72 kreuzt im Wesentlichen Zwischenabschnitte der ersten langen Seite 52 und der zweiten langen Seite 54 aller Wärmeableitungsschlitze 46 in der Deckplatte. Die geneigte Rippe 72 fährt mit den unteren Endabschnitten der Stufenabschnitte 70a, 70b fort.
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Die geneigte Rippe 72 ist von der oberen Seite zu der unteren Seite hin in der Tiefenrichtung geneigt. Daher ist ein Endabschnitt der geneigten Rippe 72, welcher der Seite der Klemmenflächenplatte 30 gegenübersteht, ein oberer Endabschnitt, der auf einer obersten Seite positioniert ist, und ein Endabschnitt der geneigten Rippe 72, welcher der Seite der Rückplatte 32 gegenübersteht, ein unterer Endabschnitt, der auf einer untersten Seite positioniert ist. Das Ablaufloch 40 der Rückplatte 32 des Gehäuses 14 ist in einer Position gebildet, die dem unteren Endabschnitt der geneigten Rippe 72 gegenübersteht. Eine untere Wand des Ablauflochs 40 ist zu der unteren Seite hin, von einer inneren Seite zu einer äußeren Seite des Gehäuses 14 hin geneigt.
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Die elektronische Vorrichtung 10 gemäß dem ersten Beispiel ist grundlegend wie zuvor beschrieben konfiguriert. Als Nächstes werden eine Funktion und eine Wirkung der elektronischen Vorrichtung 10 beschrieben.
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Die elektronische Vorrichtung 10 ist beispielsweise in dem Steuerpult der Werkzeugmaschine eingebaut und wird als numerische Steuervorrichtung verwendet. Den elektronischen Bauteilen 16 wird im Gebrauch Energie zugeführt, und die elektronischen Bauteile 16 erhitzen sich als Reaktion auf die zugeführte Energie. Diese Wärme wird von den Wärmeableitungsschlitzen 44 in der Bodenfläche, den Wärmeableitungsschlitzen 42 in den Seitenflächen und den Wärmeableitungsschlitzen 46 in der Deckplatte abgeleitet. Folglich ist es möglich, einen übermäßigen Anstieg der Temperaturen der Leiterplatten 12a, 12b zu vermeiden.
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Wenn beispielsweise eine Bohrverarbeitung unter Verwendung eines Bohrers ausgeführt wird, wird einem Bohrverarbeitungsabschnitt ein Schneidfluid zugeführt. Wie zuvor beschrieben, dringt in diesem Fall das Schneidfluid, das zu Nebeln M (Tröpfchen) geworden ist, in das Steuerpult ein, haftet ferner an dem Deckplattenabschnitt 24 des Gehäuses 14 der elektronischen Vorrichtung 10 und erreicht die Wärmeableitungsschlitze 46 in der Deckplatte.
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Wie zuvor beschrieben, sind die geneigten Stufenabschnitte 70a, 70b auf der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite und der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite in jedem Wärmeableitungsschlitz 46 in der Deckplatte gebildet. Daher gehen die Nebel M nach unten, während sie durch die Stufenabschnitte 70a, 70b geführt werden, und bewegen sich zu den Zwischenabschnitten der ersten langen Seite 52 und der zweiten langen Seite 54. Jede Zeichnung zeigt die mehreren Nebel M zum leichteren Verständnis einer Bewegungsrichtung der Nebel M. Selbst wenn die Nebel M in das Gehäuse 14 eindringen, ist die Menge der Nebel M jedoch sehr gering.
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Die geneigte Rippe 72 befindet sich in der Nähe der unteren Endabschnitte der Stufenabschnitte 70a, 70b. Daher bewegen sich die Nebel M von den Stufenabschnitten 70a, 70b auf die geneigte Rippe 72 und gehen um eine untere Endfläche der geneigten Rippe 72 unter einer Schwerkrafteinwirkung herum. Die geneigte Rippe 72 ist zu der unteren Seite hin auf einer Seite geneigt, die näher an der Rückplatte 32 liegt, und daher bewegen sich die Nebel M in Richtung auf die Seite der Rückplatte 32 entlang einer unteren Endfläche der geneigten Rippe 72. Das Ablaufloch 40 ist in einer Position der Rückplatte 32 gebildet, die der geneigten Rippe 72 gegenübersteht, wie zuvor beschrieben. Daher werden die Nebel M, die sich entlang der geneigten Rippe 72 bewegen, aus dem Gehäuse 14 heraus über das Ablaufloch 40 geleitet. Die untere Wand des Ablauflochs 40 ist zu der unteren Seite hin, von der inneren Seite zu der äußeren Seite des Gehäuses 14 hin geneigt. Folglich ist es einfach, die Nebel M aus dem Gehäuse 14 heraus zu leiten. Eine Führungsnut 74, die als Führungsweg der Nebel M dient, die aus dem Ablaufloch 40 geleitet werden, kann in der Rückplatte 32 gebildet sein.
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Somit dienen die Stufenabschnitte 70a, 70b und die geneigten Rippen 72 als Führungswege, welche die Nebel M, die in die Wärmeableitungsschlitze 46 der Deckplatte eingedrungen sind, zu dem Ablaufloch 40 leiten, und verhindern folglich, dass die Nebel M die Leiterplatten 12a, 12b erreichen. Mit anderen Worten ist es möglich zu verhindern, dass die elektronischen Bauteile 16 auf Grund der Nebel M befeuchtet werden. Daher ist es möglich, Probleme z.B. einer Kurzschlussbildung der elektronischen Bauteile 16 und einer schnelleren Qualitätsminderung zu beheben.
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Bei der ersten Ausführungsform müssen die Stufenabschnitte 70a, 70b (Vorsprungabschnitte 50a, 50b) und nur eine geneigte Rippe 72 gebildet werden, und es muss auch nur ein Ablaufloch 40 gebildet werden. Daher ist es möglich, eine übermäßige Erhöhung einer verwendeten Menge eines Harzmaterials, d.h. eines Materials des Gehäuses 14, und eine Erhöhung des Gewichts des Gehäuses 14 zu vermeiden. Zudem wird eine Formgebung einer Form zum Formen des Gehäuses 14 nicht kompliziert.
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Die Stufenabschnitte 70a, 70b neigen sich zu der unteren Seite hin auf der abgewandten Seite von den Leiterplatten 12a, 12b aus. Folglich stören die Stufenabschnitte 70a, 70b die Leiterplatten 12a, 12b kaum, so dass es möglich ist, ein effektives Volumen in dem Gehäuse 14 zu vergrößern.
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Wie zuvor beschrieben, ist es gemäß dem ersten Beispiel möglich, eine elektronische Vorrichtung 10 mit einem großen effektiven Volumen in dem Gehäuse 14 zu erzielen und die verwendete Menge des Harzmaterials, d.h. des Materials des Gehäuses 14, zu reduzieren. Ferner ist es möglich, das Gewicht des Gehäuses 14 zu reduzieren.
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Die Anzahl der Leiterplatten, die in dem Gehäuse 14 aufgenommen sind, ist nicht insbesondere auf zwei eingeschränkt. Es kann nur eine Leiterplatte 12c aufgenommen sein, wie beispielsweise bei einer in 5 gezeigten Variante.
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In diesem Fall weicht die Leiterplatte 12c in Richtung auf die Seite des ersten Seitenplattenabschnitts 26 ab und ist durch die Einsetznuten 20 eines unteren Trägerabschnitts 17c (siehe 16) und eines oberen Trägerabschnitts 18c positioniert und festgelegt. Daher muss nur ein Stufenabschnitt 70c auf der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite (oder der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite) gebildet werden, um zu der unteren Seite hin auf einer abgewandten Seite von dem ersten Seitenplattenabschnitt 26 (Leiterplatte 12c) aus und auf einer zugewandten Seite zu dem zweiten Seitenplattenabschnitt 28 hin geneigt zu sein. Natürlich sind die geneigte Rippe 72 und das Ablaufloch 40 gebildet, um in Richtung auf die Seite des zweiten Seitenplattenabschnitts 28 abzuweichen.
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Als Nächstes wird ein zweites Beispiel beschrieben. Bestandteile, welche die gleichen wie die in 1 bis 5 gezeigten Bestandteile sind oder diesen entsprechen, erhalten grundsätzlich die gleichen Bezugszeichen und werden nicht ausführlich beschrieben.
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6 und 7 sind jeweils ein Hauptteil eines vorderen Querschnitts in Längsrichtung einer elektronischen Vorrichtung 80 gemäß dem zweiten Beispiel und eine vergrößerte perspektivische Ansicht, die einen Hauptteil der Wärmeableitungsschlitze 82 der Deckplatte zeigt. Bei dem zweiten Beispiel sind zwei untere Vorsprungabschnitte 84a, 84b, die in der Tiefenrichtung jedes Wärmeableitungsschlitzes 82 der Deckplatte vorstehen, an unteren Enden der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite und der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite jedes Wärmeableitungsschlitzes 82 in der Deckplatte gebildet.
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Der untere Vorsprungabschnitt 84a ist zu der unteren Seite hin auf einer abgewandten Seite von der ersten Seitenwand 64 auf der kurzen Seite und der Leiterplatte 12a aus geneigt. Der untere Vorsprungabschnitt 84b ist zu der unteren Seite hin auf einer abgewandten Seite von der zweiten Seitenwand 66 auf der kurzen Seite und der Leiterplatte 12b aus geneigt. Die unteren Endabschnitte der unteren Vorsprungabschnitte 84a, 84b stehen einander in einem vorbestimmten Abstand voneinander gegenüber.
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Die geneigte Rippe 72 ist ähnlich wie bei dem ersten Beispiel in dem Gehäuse 14 gebildet. Die geneigte Rippe 72 erstreckt sich in der Tiefenrichtung des Gehäuses 14 (der Erstreckungsrichtung der Leiterplatten 12a, 12b) und kreuzt die im Wesentlichen dazwischenliegenden Abschnitte der ersten langen Seite 52 und der zweiten langen Seite 54 aller Wärmeableitungsschlitze 82 in der Deckplatte. Die geneigte Rippe 72 fährt mit den unteren Endabschnitten der unteren Vorsprungabschnitte 84a, 84b jedes Wärmeableitungsschlitzes 82 in der Deckplatte fort.
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Die anderen Bestandteile entsprechen denen des ersten Beispiels. D.h. die geneigte Rippe 72 ist von der oberen Seite zu der unteren Seite hin in Richtung der Tiefenrichtung des Gehäuses 14 geneigt. Daher steht der untere Endabschnitt der geneigten Rippe 72 der Seite der Rückplatte 32 des Gehäuses 14 gegenüber. Das Ablaufloch 40 ist in der Position der Rückplatte 32 des Gehäuses 14 gebildet, die dem unteren Endabschnitt gegenübersteht.
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Wenn die Nebel M, wie etwa ein Schneidfluid, in die Wärmeableitungsschlitze 82 in der Deckplatte in der elektronischen Vorrichtung 80 gemäß dem zweiten derart gebildeten Beispiel eindringen, gehen die Nebel M nach unten, während sie von den unteren Vorsprungabschnitten 84a, 84b geführt werden, die auf der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite und der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite gebildet sind, und bewegen sich zu den Zwischenabschnitten der ersten langen Seite 52 und der zweiten langen Seite 54.
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Die nachfolgenden Punkte sind die gleichen wie die bei dem ersten Beispiel. D.h. die Nebel M bewegen sich auf die geneigte Rippe 72, die sich in der Nähe der unteren Endabschnitt der unteren Vorsprungabschnitte 84a, 84b befinden, gehen dann nach unten entlang der unteren Endfläche der geneigten Rippe 72 und werden über das Ablaufloch 40, das in der Rückplatte 32 des Gehäuses 14 gebildet ist, aus dem Gehäuse 14 heraus geleitet.
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Natürlich ist es möglich, das effektive Volumen in dem Gehäuse 14 auch bei dem zweiten Beispiel zu vergrößern. Ferner ist es möglich, die verwendete Menge des Harzmaterials, d.h. des Materials des Gehäuses 14, zu reduzieren und das Gewicht des Gehäuses 14 zu reduzieren. Folglich ist es bei dem zweiten Beispiel ebenfalls möglich, die gleiche Wirkung wie die der ersten Ausführungsform bereitzustellen.
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Auch bei dem zweiten Beispiel ist die Anzahl von Leiterplatten, die in dem Gehäuse 14 aufgenommen sind, nicht insbesondere auf zwei eingeschränkt. D.h. es kann nur eine Leiterplatte 12c bei einer in 8 gezeigten Variante aufgenommen sein.
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8 zeigt einen Fall, bei dem eine Leiterplatte 12c in Richtung auf die Seite des ersten Seitenplattenabschnitts 26 abweicht und durch den oberen Trägerabschnitt 18c positioniert und festgelegt ist. In diesem Fall muss nur ein unterer Vorsprungabschnitt 84c auf der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite (oder der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite) gebildet werden, um sich zu der unteren Seite hin zu neigen, wenn sich der untere Vorsprungabschnitt 84c von dem ersten Seitenplattenabschnitt 26 (Leiterplatte 12c) entfernt und sich in der Nähe des zweiten Seitenplattenabschnitts 28 befindet. Die geneigte Rippe 72 und das Ablaufloch 40 sind derart gebildet, dass sie in Richtung auf die Seite des zweiten Seitenplattenabschnitts 28 abweichen.
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Es können Stufenabschnitte auf den unteren Vorsprungabschnitten 84a, 84b gebildet werden. Diese Variante wird mit Bezug auf 9 und 10 beschrieben. 9 und 10 zeigen, dass die Vorsprungabschnitte 94a, 94b auf der langen Seite (Vorsprungabschnitt auf der langen Seites) auf den unteren Vorsprungabschnitten 84a, 84b gebildet sind, und die Vorsprungabschnitte 96a, 96b auf der kurzen Seite (Vorsprungabschnitt auf der kurzen Seites) auf der ersten Seitenwand 64 auf der kurzen Seite und der zweiten Seitenwand 66 auf der kurzen Seite gebildet sind.
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Genauer gesagt sind die Vorsprungabschnitte 94a, 94b auf der langen Seite gebildet, indem sie aus der Nähe der Zwischenabschnitte der unteren Vorsprungabschnitte 84a, 84b in der Höhenrichtung in Richtung auf die erste Seitenwand 60 auf der langen Seite vorstehen. Daher bilden die unteren Vorsprungabschnitte 84a, 84b und die Vorsprungabschnitte 94a, 94b auf der langen Seite Stufenabschnitte 98a, 98b auf der langen Seite (Stufenabschnitte auf der langen Seite). Die oberen Endabschnitte der Vorsprungabschnitte 94a, 94b auf der langen Seite befinden sich in der Nähe eines Zwischenabschnitts der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite in der Höhenrichtung. Die unteren Endabschnitte stehen einander in einem vorbestimmten Abstand voneinander gegenüber.
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Der Vorsprungabschnitt 96a auf der kurzen Seite ist gebildet, indem er von der ersten Seitenwand 64 auf der kurzen Seite in Richtung auf die zweite Seitenwand 66 auf der kurzen Seite vorsteht. Daher bilden die erste Seitenwand 64 auf der kurzen Seite und die Vorsprungabschnitte 96a auf der kurzen Seite einen Stufenabschnitt 100a auf der kurzen Seite (Stufenabschnitt auf der kurzen Seite). Der Vorsprungabschnitt 96a auf der kurzen Seite ist in der Verlängerung einer Öffnungsseite der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite und des oberen Endabschnitts des Vorsprungabschnitts 94a auf der langen Seite geneigt. Daher befindet sich ein oberer Endabschnitt des Stufenabschnitts 100a auf der kurzen Seite in der Nähe der Öffnung der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite, und ein unterer Endabschnitt fährt bis zu einem oberen Endabschnitt des Stufenabschnitts 98a auf der langen Seite fort.
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Der Vorsprungabschnitt 96b auf der kurzen Seite steht von der zweiten Seitenwand 66 auf der kurzen Seite in Richtung auf die erste Seitenwand 64 auf der kurzen Seite vor. Die zweite Seitenwand 66 auf der kurzen Seite und der Vorsprungabschnitt 96b auf der kurzen Seite bilden einen Stufenabschnitt 100b auf der kurzen Seite (Stufenabschnitt auf der kurzen Seite). Der Vorsprungabschnitt 96b auf der kurzen Seite fährt bis zu der Öffnungsseite der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite und dem oberen Endabschnitt des Vorsprungabschnitts 94b auf der langen Seite fort. D.h. der Stufenabschnitt 100b auf der kurzen Seite ist derart geneigt, dass ein oberer Endabschnitt bis in die Nähe der Öffnung der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite fortfährt und der untere Endabschnitt bis zu einem oberen Endabschnitt des Stufenabschnitts 98b auf der langen Seite fortfährt.
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Wenn gemäß dieser Konfiguration der Nebel M in der Nähe der ersten kurzen Seite 56 (zweiten kurzen Seite 58) haftet und in den Wärmeableitungsschlitz 82 in der Deckplatte eindringt, wird der Nebel M durch den Stufenabschnitt 100a auf der kurzen Seite (Stufenabschnitt 100b auf der kurzen Seite) geführt und erreicht den Stufenabschnitt 98a auf der langen Seite (Stufenabschnitt 98b auf der langen Seite). Der Nebel M geht ferner nach unten, während er durch den Stufenabschnitt 98a auf der langen Seite (Stufenabschnitt 98b auf der langen Seite) geführt wird, und bewegt sich auf die geneigte Rippe 72. Folglich bewegt sich der Nebel M entlang der unteren Endfläche der geneigten Rippe 72 ähnlich wie zuvor, und wird aus dem Ablaufloch 40 aus dem Gehäuse 14 heraus geführt.
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Es kann sein, dass nur die Vorsprungabschnitte auf der langen Seite 94a, 94b gebildet sind.
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Wie in 11 gezeigt, selbst wenn nur eine Leiterplatte 12c in dem Gehäuse 14 aufgenommen ist, ist es möglich, einen Stufenabschnitt 98c auf der langen Seite zu bilden, indem ein Vorsprungabschnitt 94c auf der langen Seite auf einem unteren Vorsprungabschnitt 84c gebildet wird, der auf der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite gebildet ist und in Richtung auf die Tiefenrichtung jedes Wärmeableitungsschlitzes 82 in der Deckplatte vorsteht.
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Wie in 12 gezeigt, kann der Deckplattenabschnitt 24 zu der unteren Seite hin in Richtung auf die unteren Vorsprungabschnitte 84a, 84b geneigt sein. Wenn gemäß dieser Konfiguration der Nebel M an einem Abschnitt des Deckplattenabschnitts 24 haftet, der anders ist als Abschnitte, in denen die Wärmeableitungsschlitze 82 in der Deckplatte gebildet sind, wird der Nebel M durch den geneigten Deckplattenabschnitt 24 zu jedem Wärmeableitungsschlitz 82 in der Deckplatte geführt. Folglich bewegt sich der Nebel M ähnlich wie zuvor auf die geneigte Rippe 72 über die unteren Vorsprungabschnitte 84a, 84b, bewegt sich dann entlang der unteren Endfläche der geneigten Rippe 72 und wird durch das Ablaufloch 40 aus dem Gehäuse 14 heraus geleitet.
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Somit ist es durch das Bilden einer Neigung in dem Deckplattenabschnitt 24 einfach, den Nebel M, der an dem Deckplattenabschnitt 24 haftet, aus dem Gehäuse 14 heraus abzulassen.
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Wie in 13 gezeigt, selbst wenn nur eine Leiterplatte 12c in dem Gehäuse 14 aufgenommen ist, ist es möglich, den Deckplattenabschnitt 24 zu der unteren Seite hin in Richtung auf den unteren Vorsprungabschnitt 84c zu neigen. 13 zeigt einen Fall, bei dem eine Leiterplatte 12c in Richtung auf die Seite des ersten Seitenplattenabschnitts 26 abweicht und durch den oberen Trägerabschnitt 18c positioniert und festgelegt ist, ähnlich wie in 11. Der untere Vorsprungabschnitt 84c ist auf der zweiten Seitenwand 62 auf der langen Seite (oder der ersten Seitenwand 60 auf der langen Seite) gebildet, um sich zu der unteren Seite hin auf einer abgewandten Seite von dem ersten Seitenplattenabschnitt 26 (Leiterplatte 12c) und auf einer Seite, die dem zweiten Seitenplattenabschnitt 28 zugewandt ist, zu neigen. Die geneigte Rippe 72 und das Ablaufloch 40 weichen in Richtung auf die Seite des zweiten Seitenplattenabschnitts 28 ab.
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Sowohl bei dem ersten erste Beispiel als auch bei dem zweiten Beispiel kann eine Längsrippe 110 gebildet sein, wie in 14 bis 16 gezeigt. 14 und 15 zeigen Beispiele, bei denen die Anzahl von aufgenommenen Leiterplatten zwei ist, wobei es sich um die Leiterplatten 12a, 12b handelt. 16 zeigt ein Beispiel, bei dem die Anzahl von aufgenommenen Leiterplatten ein ist, d.h. die Leiterplatte 12c.
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Die Längsrippe 110 muss nur eine Form aufweisen, die durch Biegen des unteren Endabschnitts der geneigten Rippe 72 in einer senkrecht nach unten gehenden Richtung gebildet wird. Mit anderen Worten wird die Längsrippe 110 in der Verlängerung der geneigten Rippe 72 gebildet, so dass eine Bewegungsrichtung der geneigten Rippe 72 gegenüber einer Neigungsrichtung im Verhältnis zu der senkrechten Richtung auf die senkrecht nach unten gehende Richtung geändert wird. Wie in 15 gezeigt, kann die Längsrippe 110 verzweigt sein.
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Ein unterer Endabschnitt der Längsrippe 110 steht dem Bodenplattenabschnitt 22 des Gehäuses 14 gegenüber. In diesem Fall ist das Ablaufloch 40 in dem Bodenplattenabschnitt 22 des Gehäuses 14 gebildet.
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Gemäß dieser Konfiguration bewegen sich die Nebel M, die in die Wärmeableitungsschlitze 46 in der Deckplatte (82) eingedrungen sind, entlang der geneigten Rippe 72 in Richtung auf die Seite der Rückplatte 32 des Gehäuses 14. Folglich bewegen sich die Nebel M von der geneigten Rippe 72 auf die Längsrippe 110, so dass eine Bewegungsrichtung der Nebel M auf die Seite des Bodenplattenabschnitts 22 geändert wird. D.h. die Nebel M gehen nach unten in Richtung auf die Seite des Bodenplattenabschnitts 22, während sie von der Längsrippe 110 geführt werden, und werden schließlich über das Ablaufloch 40 aus dem Gehäuse 14 heraus geleitet.
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Die Nebel M, die aus dem Ablaufloch 40 abgelassen werden, tropfen in der senkrecht nach unten gehenden Richtung unter der Einwirkung der Schwerkraft ab. Folglich ist es möglich, das Haften der Nebel M an einer unteren Oberfläche des Bodenplattenabschnitts 22 zu vermeiden. D.h. in diesem Fall ist es möglich zu verhindern, dass eine äußere Oberfläche des Gehäuses 14 durch die Nebel M verschmutzt wird. Folglich ist es möglich, die elektronische Vorrichtung 10 sauber zu halten.
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Bei dem ersten Beispiel und dem zweiten Beispiel wurden die Nebel M eines Schneidfluids als Beispiel beschrieben. Die Tröpfchen sind jedoch nicht insbesondere darauf eingeschränkt. Beispielsweise ist es möglich, auch Tröpfchen auf Grund von Kondensation aus dem Gehäuse 14 heraus abzulassen, ähnlich wie zuvor.
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Die vorliegende Erfindung ist nicht insbesondere auf die obigen Ausführungsformen eingeschränkt und kann unterschiedlich geändert werden, ohne den Umfang der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
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Beispielsweise kann auch bei dem ersten Beispiel der Deckplattenabschnitt 24 ähnlich wie bei dem zweiten Beispiel geneigt sein.
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Die Wärmeableitungsschlitze 46 in der Deckplatte 82 können so genannte Langlochformen aufweisen.
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Es können drei oder mehrere Leiterplatten in dem Gehäuse 14 aufgenommen sein. In diesem Fall ist es nur notwendig, die Anzahl der Stufenabschnitte und der unteren Vorsprungabschnitte zu erhöhen und die Anzahl der geneigten Rippen 72 zu erhöhen, die jeden der Wärmeableitungsschlitze 46 in der Deckplatte 82 kreuzen.
