DE102015226483A1 - Mikrofon und Verfahren zum Herstellen desselben - Google Patents

Mikrofon und Verfahren zum Herstellen desselben Download PDF

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Abstract

Ein Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons umfasst die Schritte des Ausbildens eines Geräuschelements; Ausbildens eines Halbleiterchips; miteinander Koppeln des Geräuschelements und des Halbleiterchips; Einführen des Geräuschelements und des Halbleiterchips in ein Gehäuse; und Ausbilden eines Geräuschlochs in einem unteren Abschnitt des Gehäuses und in einem unteren Abschnitt des Geräuschelements.

Description

  • QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNG
  • Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2015-0121845 , die am 28. August 2015 beim Korean Intellectual Property Office eingereicht worden ist, wobei ihr gesamter Inhalt hierin durch Bezugnahme aufgenommen wird.
  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf ein Mikrofon und auf ein Verfahren zum Herstellen desselben. Spezifischer bezieht sich die vorliegende Offenbarung auf ein Mikrofon, welches dazu geeignet ist, eine Geräuschempfindlichkeit zu verbessern, und auf ein Verfahren zum Herstellen desselben.
  • HINTERGRUND
  • Im Allgemeinen ist ein Mikrofon eine Einrichtung, die ein Geräusch in ein elektrisches Signal umwandelt. Ein Mikrofon kann in verschiedenen Kommunikationsvorrichtungen wie Mobilkommunikationsvorrichtungen, Kopfhörern, Hörgeräten und dergleichen verwendet werden.
  • An Mikrofone wurden Anforderungen gestellt, eine gute Klangleistung, Zuverlässigkeit und Betriebsfähigkeit aufzuweisen.
  • Zudem wurden Mikrofone kürzlich miniaturisiert. Daher wurde ein mikroelektromechanisches Systemmikrofon (MEMS-Mikrofon) entwickelt, das eine MEMS-Technologie verwendet.
  • Das MEMS-Mikrofon weist eine stärkere Feuchtigkeitsbeständigkeit und Hitzebeständigkeit als diejenigen eines Elektretkondensatormikrofons (ECM-Mikrofon) gemäß der verwandten Technik auf und kann miniaturisiert und mit einem Signalverarbeitungskreis integriert werden.
  • MEMS-Mikrofone werden in Abhängigkeit der Richteigenschaften derselben in ungerichtete bzw. omnidirektionale Mikrofone und Richtmikrofone bzw. direktionale Mikrofone unterteilt. Ein ungerichtetes Mikrofon ist ein Mikrofon mit einer uniformen Sensibilität in allen Richtungen in Bezug auf eine einfallende Schallwelle. Ein Richtmikrofon ist ein Mikrofon mit verschiedenen Sensibilitäten in Abhängigkeit einer Richtung einer einfallenden Schallwelle und wird in Abhängigkeit von Richteigenschaften desselben eingeteilt in ein unidirektionales Mikrofon, ein bidirektionales Mikrofon und dergleichen. Zum Beispiel wird das Richtmikrofon bei einem Aufzeichnungsvorgang verwendet, der in einem schmalen Raum ausgeführt wird, oder wenn ein gewünschtes Geräusch in einem Raum mit einem großen Nachhall empfangen wird.
  • Da sich Fahrzeuge in einer Umgebung befinden, in welcher eine Geräuschquelle fern sein kann und ein Geräusch variabel erzeugt wird, wird ein Mikrofon benötigt, welches gegenüber Veränderungen in einer Geräuschumgebung robust ist, und es kann ein unidirektionales Mikrofon verwendet werden, welches nur eine Geräuschquelle in einer gewünschten Richtung empfangen kann, um ein Mikrofon zu implementieren, welches robust ist gegenüber Veränderungen in der Geräuschumgebung.
  • Wenn ein MEMS-Mikrofon zusammengebaut wird, wird ein Loch ausgebildet, durch welches ein Geräusch in einem Substrat hindurchgelangen kann. Substrate schließen eine Leiterplatte (PCB), ein keramisches Substrat oder dergleichen ein. Dann wird eine Form befestigt und an dem Substrat mittels eines Epoxidharzes oder dergleichen fixiert.
  • Daher wird gemäß der verwandten Technik in dem MEMS-Mikrofon in dem Fall, in dem sich die Größe eines Geräuscheinlasses, der in dem Substrat ausgebildet ist, und die Größe des Geräuschlochs des Mikrofons voneinander unterschieden, eine ungewünschte Resonanz erzeugt, und ein Beispiel dieser Resonanz kann eine Helmholtzresonanz einschließen, die zwischen einem schmalen Geräuschloch und einem großen Geräuscheinlass erzeugt wird, der in dem Substrat ausgebildet ist.
  • Die vorstehende Information, die in diesem Hintergrundabschnitt offenbart ist, dient lediglich der Förderung des Verständnisses des Hintergrunds der Offenbarung, und sie kann daher Information enthalten, die nicht Stand der Technik bildet, der dem Fachmann bereits bekannt ist.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Die vorliegende Offenbarung wurde im Rahmen einer Anstrengung konzipiert, ein Mikrofon und ein Verfahren zum Herstellen desselben mit den Vorteilen zu schaffen, gegen eine ungewünschte Frequenzantwort wie einer Helmholtzresonanz vorzubeugen, die zum Zeitpunkt des Zusammenbaus bzw. der Packung des Mikrofons erzeugt wird, indem ein Ausrichtungsfehler eines Geräuschlochs entfernt wird.
  • Eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons, das umfasst: Ausbilden eines Geräuschelements; Ausbilden eines Halbleiterchips; miteinander Koppeln des Geräuschelements und des Halbleiterchips; Einführen des Geräuschelements und des Halbleiterchips in ein Gehäuse; und Ausbilden eines Geräuschlochs bei einem unteren Abschnitt des Gehäuses und einem unteren Abschnitt des Geräuschelements.
  • Beim Ausbilden des Geräuschlochs kann das Geräuschloch durch simultanes Ätzen des unteren Abschnitts des Gehäuses und des unteren Abschnitts des Geräuschelements ausgebildet werden.
  • Das Ausbilden des Geräuschelements kann umfassen: Vorbereiten eines Substrats; und Ausbilden eines Diaphragmas und einer festen bzw. fixierten Membran auf dem Substrat.
  • Beim Ausbilden den Diaphragmas und der festen Membran, können das Diaphragma und die feste Membran auf einer einzelnen Schicht ausgebildet werden.
  • Das Ausbilden des Halbleiterchips kann umfassen: Ausbilden eines Lufteinlasses bei einem unteren Abschnitt des Halbleiterchips; Ausbilden einer Mehrzahl von Kontaktteilen bei beiden Seiten des Halbleiterchips, so dass sie den Halbleiterchip vertikal durchdringen, und Ausbilden von Kontaktpads an beiden Endabschnitten von jeden der Mehrzahl von Kontaktteilen.
  • Die Mehrzahl von Kontaktteilen kann aufweisen: einen ersten Kontaktteil, der mit einem Diaphragma des Geräuschelements verbunden ist; und einen zweiten Kontaktteil, der mit einer festen Membran des Geräuschelements verbunden ist.
  • Das miteinander Koppeln des Geräuschelements und des Halbleiterchips kann umfassen: Ausbilden eines Kopplungsteils unterhalb des Halbleiterchips; und miteinander Koppeln des Geräuschelements und des Halbleiterchips durch den Kopplungsteil.
  • Der Kopplungsteil kann aus Metall ausgebildet sein.
  • Eine weitere beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft ein Mikrofon, das mittels des Verfahrens zum Herstellen eines Mikrofons wie vorstehend beschrieben hergestellt worden ist.
  • Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Ausrichtungsfehler des Geräuschlochs, der einer der Faktoren darstellt, die einen Einfluss auf eine Geräuschsensibilität aufweisen, zum Zeitpunkt des Zusammenbaus bzw. der Packung des Mikrofons entfernt, wodurch es möglich wird, gegen eine ungewünschte Frequenzantwort des Mikrofons vorzubeugen.
  • Zudem wird gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eine Waferlevelpackagetechnologie direkt an dem Halbleiterchip und dem Geräuschelement eingesetzt, sodass Größen des Halbleiterchips und des Geräuschelements verringert werden, und ein Gesamtvolumen des Mikrofons wird verringert, wodurch es ermöglicht wird, einen Herstellungsvorgang zu vereinfachen.
  • Andere Effekte, die mittels einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erzielt oder erwartet werden können, werden explizit oder implizit in einer detaillierten Beschreibung für eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung offenbart. Das heißt, verschiedene gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erwartete Effekte werden in einer nachstehend vorgesehenen detaillierten Beschreibung offenbart.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 bis 6 sind Ansichten, die sequentiell Vorgänge eines Verfahrens zum Herstellen eines Mikrofons gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigen.
  • 1 zeigt ein Geräuschelement mit einer Geräuschschicht.
  • 2 zeigt ein Halbleitersubstrat.
  • 3 zeigt den Halbleiterchip mit Kontaktteilen, Kontaktpads und einem Kopplungsteil.
  • 4 zeigt den Halbleiterchip, der durch den Kopplungsteil mit dem Geräuschelement gekoppelt ist.
  • 5 zeigt den Halbleiterchip, der mit dem in das Gehäuse eingeführten Geräuschteil gekoppelt ist.
  • 6 zeigt ein Geräuschloch, das bei einem unteren Abschnitt des Gehäuses und dem Geräuschelement ausgebildet ist.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Hiernach wird eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben. Die begleitenden Zeichnungen und eine detaillierte Beschreibung, die nachstehend beschrieben wird, beziehen sich jedoch auf eine von vielen beispielhaften Ausführungsformen zum effektiven Beschreiben einer Eigenschaft der vorliegenden Erfindung. Daher ist die vorliegende Erfindung nicht nur auf die begleitenden Zeichnungen beschränkt.
  • Ferner werden beim Beschreiben der vorliegenden Erfindung wohlbekannte Konfigurationen und Funktionen nicht detailliert beschrieben, da sie unnötigerweise den Kern des vorliegenden erfinderischen Konzepts verschleiern könnten. Ferner werden die folgenden Terminologien unter Berücksichtigung der Funktionen in der vorliegenden Erfindung definiert und können durch die Intention von Benutzern oder Bedienpersonen auf verschiedene Weisen interpretiert werden. Daher sollten die Definitionen derselben auf Basis der Inhalte durch die Beschreibung hin ausgelegt werden.
  • Zudem können Begriffe bei der folgenden beispielhaften Ausführungsform geeignet abgewandelt und integriert werden miteinander und getrennt werden voneinander, sodass der Fachmann, auf den sich die vorliegende Erfindung bezieht, die vorliegende Erfindung leicht verstehen kann, sodass eine wichtige technische Eigenschaft der vorliegenden Erfindung effizient beschrieben wird. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht notwendigerweise darauf beschränkt.
  • 1 bis 6 sind Ansichten, die sequentiell Vorgänge eines Verfahrens zum Herstellen eines Mikrofons gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigen.
  • Zuerst wird kurz ein Verfahren zum Herstellen eines Geräuschelements, das in 1 gezeigt ist, beschrieben.
  • Unter Bezugnahme auf 1 wird, nachdem ein Substrat 3 bereitgestellt wird, eine Oxidschicht auf einer Oberfläche des Substrats 3 ausgebildet.
  • Eine Membran wird auf der Oxidschicht ausgebildet, und ein Fotoresistmuster wird auf der Membran ausgebildet.
  • Dann wird die Membran unter Verwendung des Fotoresistmusters als eine Maske geätzt, um ein Diaphragma und eine feste bzw. fixierte Membran auszubilden.
  • Hier können das Diaphragma und die feste Membran des Geräuschelements gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung auf einer Geräuschschicht 5 ausgebildet werden.
  • Obwohl der Fall, in welchem das Diaphragma und die feste Membran zum Ausbilden der Geräuschschicht 5 auf derselben Schicht ausgebildet werden, beispielhaft in einem Geräuschelement 1 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben worden ist, sind das Diaphragma und die fixierte Membran nicht notwendigerweise darauf beschränkt, sondern können auch mittels eines vorbestimmten Spalts voneinander beabstandet sein und jeweils bei oberen und unteren Positionen ausgebildet sein.
  • Zudem kann das Geräuschelement 1 auf der Basis einer mikroelektromechanischen Systemtechnologie (MEMS-Technologie) ausgebildet werden.
  • Das wie vorstehend beschrieben ausgebildete Geräuschelement 1 dient zum Empfangen eines Geräuschsignals von einer (nicht gezeigten) externen Geräuschverarbeitungseinrichtung und zum Übermitteln eines Ausgangsignals zu einem Halbleiterchip 10, der nachstehend beschrieben wird.
  • Hier verarbeitet die Geräuschverarbeitungseinrichtung ein Geräusch in einem Fahrzeug und kann zumindest eines sein von: einer Geräuscherkennungseinrichtung, einer Freisprecheinrichtung und einem tragbaren Kommunikationsterminal.
  • Wenn ein Fahrer einen Befehl als ein Geräusch erteilt, dient die Geräuscherkennungseinrichtung zum Erkennen des Befehls und zum Ausführen des durch den Fahrer erteilten Befehls.
  • Die Freisprecheinrichtung ist mit einem tragbaren Kommunikationsterminal durch eine Kurzdistanzdrahtloskommunikation verbunden, sodass der Fahrer frei sprechen kann, ohne den tragbaren Kommunikationsterminal mit der Hand zu halten.
  • Zudem ist der tragbare Kommunikationsterminal eine Einrichtung, durch welche der Fahrer drahtlos sprechen kann und kann ein Smartphone, ein Personal Digital Assistant (PDA) oder dergleichen sein.
  • Als nächstes wird unter Bezugnahme auf 2 und 3 ein Vorgang der Ausbildung eines Halbleiterchips 10 ausgeführt.
  • In dem Vorgang der Ausbildung des Halbleiterchips 10 wird ein Halbleitersubstrat 13 bereitgestellt.
  • Das Halbleitersubstrat 13, welches in einer Spiegelform durch dünnes Schneider eines einzelnen Kristallstabs eines Halbleiterchips und Polieren einer Oberfläche des einzelnen Kristallstabs fertiggestellt wird, wird auch als ein Wafer bezeichnet. Das Halbleitersubstrat 13 kann ein Siliziumsubstrat sein, das aus Silizium ausgebildet ist, welches bei hoher Reinheit nicht einen Defekt aufweist, weist ausgezeichnete elektrische Eigenschaften auf und benötigt einen perfekten Kristall.
  • Dann wird, nachdem das Halbleitersubstrat 13 bereitgestellt worden ist, ein Vorgang der Ätzung eines unteren Abschnitts des Halbleitersubstrats 13 zum Ausbilden eines Lufteinlasses 11 ausgeführt.
  • Zudem wird ein Vorgang zum Ausbilden einer Mehrzahl von Kontaktteilen 15a und 15b an jeweiligen Seiten des Halbleitersubstrats 13 ausgeführt, so dass sie das Halbleitersubstrat vertikal durchdringen.
  • Die Mehrzahl von Kontaktteilen weist einen ersten Kontaktteil 15a und einen zweiten Kontaktteil 15b auf.
  • Der erste Kontaktteil 15a ist mit dem bei einer Seite der Geräuschschicht 5 des Geräuschelements 1 positionierten Diaphragma verbunden, und der zweite Kontaktteil 15b ist mit der fixierten Membran verbunden, die an der anderen Seite der Geräuschschicht des Geräuschelements 1 positioniert ist.
  • Die Mehrzahl von Kontaktteilen 15a und 15b kann durch Ausbilden von Durchgangslöchern, die mit dem Diaphragma und der fixierten Membran verbunden sind, und dann Einführen von elektrischen Materialien und Elektroden in die Durchgangslöcher ausgebildet werden.
  • Dann werden an beiden Endabschnitten von jedem der Mehrzahl von Kontaktteilen 15a und 15b Kontaktpads 17 ausgebildet. Die Kontaktpads 17 können aus einem Metall ausgebildet sein.
  • Der Halbleiterchip 10 mit der vorstehend beschriebenen Konfiguration kann eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC) aufweisen.
  • Dann wird ein Kopplungsteil 19 unterhalb des Halbleiterchips 10 ausgebildet. Der Kopplungsteil 19, der mit dem Geräuschelement 1 zu koppeln ist, kann aus einem Metall ausgebildet sein.
  • Obwohl ein Beispiel beschrieben worden ist, bei dem der Halbleiterchip gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung benachbart zu dem Geräuschelement 1 in einem Gehäuse 20 ausgebildet ist, ist der Halbleiterchip 10 nicht notwendigerweise darauf beschränkt, sondern kann auch außerhalb des Gehäuses 20 ausgebildet sein und mit der Geräuscheinrichtung 1 elektrisch verbunden sein.
  • Unter Bezugnahme auf 4 wird ein Vorgang der Kopplung des Halbleiterchips 10 auf dem Geräuschelement 1 durch den Kopplungsteil 19, der unterhalb des Halbleiterchips 10 ausgebildet ist, durchgeführt.
  • Unter Bezugnahme auf 5 wird ein Vorgang des Einführens des Geräuschelements 1 und des Halbleiterchips 10 in das Gehäuse 20 ausgeführt.
  • Hier kann das Gehäuse 20 aus einem Metall und/oder einer Keramik ausgebildet sein.
  • Zudem kann das Gehäuse 20 eine zylindrische Form oder eine viereckige Säulenform aufweisen.
  • Als nächstes wird unter Bezugnahme auf 6 ein Vorgang des Ausbildens eines Geräuschlochs H an einem unteren Abschnitt des Gehäuses 20 ausgeführt.
  • Das Geräuschloch H kann durch gleichzeitig Ätzen des unteren Abschnitts des Gehäuses 20 und eines unteren Abschnitts des Geräuschelements 1 ausgebildet werden.
  • Das heißt, das Geräuschloch H kann so ausgebildet sein, dass es den unteren Abschnitt des Gehäuses 20 und den unteren Abschnitt des Geräuschelements 1 aufweist.
  • Ein transversaler Querschnitt des Geräuschlochs H kann eine Kreisform oder eine viereckige Form aufweisen.
  • Das Geräuschloch H hat ein Loch, durch welches ein Geräuschsignal von der Geräuschverarbeitungseinrichtung eingeführt wird, und das Geräuschsignal, das durch das Geräuschloch H eingeführt wird, wird zu dem Geräuschelement 1 übertragen.
  • Dann gibt das Geräuschelement 1 auf Basis des Geräuschsignals ein Geräuschausgabesignal an den Halbleiterchip aus.
  • Der Halbleiterchip empfängt das Geräuschausgabesignal und gibt ein Endsignal nach außen ab.
  • Daher wird in einem Mikrofon 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ein Ausrichtungsfehler des Geräuschlochs H entfernt, der einen Faktor darstellt, der Einfluss hat auf eine Geräuschsensibilität, zum Zeitpunkt der Packung bzw. des Zusammenbaus des Geräuschelements 1 in dem Gehäuse 20, wodurch es ermöglicht wird, die Geräuschsensibilität des Mikrofons 100 zu verbessern.
  • Zudem wird das Geräuschloch H in dem Mikrofon 100 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung durch einmaliges Ausführen eines Ätzverfahrens, nachdem das Geräuschelement 1 mit dem Gehäuse 20 gekoppelt worden ist, ausgebildet. Daher kann eine ungewünschte Frequenzantwort wie eine Helmholtzresonanz, die zum Zeitpunkt des Packens des Mikrofons erzeugt wird, entfernt werden, und die Gesamtgröße des Mikrofons 100 kann verringert werden.
  • Während diese Offenbarung in Verbindung damit beschrieben worden ist, was gegenwärtig als praktische beispielhafte Ausführungsformen angesehen wird, ist zu verstehen, dass das erfinderische Konzept nicht auf die offenbarten Ausführungsformen beschränkt ist, sondern dass sie im Gegenteil dazu vorgesehen ist, verschiedene Abwandlungen und äquivalente Anordnungen einzuschließen, die in den Rahmen und Bereich der beigefügten Ansprüche fallen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • KR 10-2015-0121845 [0001]

Claims (14)

  1. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons, das die Schritte umfasst: Ausbilden eines Geräuschelements; Ausbilden eines Halbleiterchips; miteinander Koppeln des Geräuschelements und des Halbleiterchips; Einführen des Geräuschelements und des Halbleiterchips in ein Gehäuse; und Ausbilden eines Geräuschlochs in einem unteren Abschnitt des Gehäuses und in einem unteren Abschnitt des Geräuschelements.
  2. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons nach Anspruch 1, bei dem in dem Schritt des Ausbildens des Geräuschlochs, das Geräuschloch durch gleichzeitiges Ätzen des unteren Abschnitts des Gehäuses und des unteren Abschnitts des Geräuschelements ausgebildet wird.
  3. Verfahren zum Herstellen des Mikrofons nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der Schritt des Ausbildens des Geräuschelements die Schritte umfasst: Bereitstellen eines Substrats; und Ausbilden eines Diaphragmas und einer fixierten Membran auf dem Substrat.
  4. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons nach Anspruch 3, bei dem in dem Schritt des Ausbildens des Diaphragmas und der festen Membran das Diaphragma und die fixierte Membran auf einer einzelnen Schicht ausgebildet werden.
  5. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Schritt des Ausbildens des Halbleiterchips die Schritte umfasst: Ausbilden eines Lufteinlasses an einem unteren Abschnitt des Halbleiterchips; Ausbilden einer Mehrzahl von Kontaktteilen an beiden Seiten des Halbleiterchips, so dass sie den Halbleiterchip vertikal durchdringen; und Ausbilden von Kontaktpads an beiden Endabschnitten von jedem der Mehrzahl von Kontaktteilen.
  6. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons nach Anspruch 5, bei dem die Mehrzahl von Kontaktteilen aufweist: einen ersten Kontaktteil, der mit einem Diaphragma des Geräuschelements verbunden ist; und einen zweiten Kontaktteil, der mit einer fixierten Membran des Geräuschelements verbunden ist.
  7. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Schritt des miteinander Koppelns des Geräuschelements und des Halbleiterchips die Schritte umfasst: Ausbilden eines Kopplungsteils unterhalb des Halbleiterchips; und miteinander Koppeln des Geräuschelements und des Halbleiterchips durch den Kopplungsteil.
  8. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons nach Anspruch 7, bei dem der Kopplungsteil aus einem Metall ausgebildet ist.
  9. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das Geräuschelement auf der Basis einer mikroelektromechanischen Systemtechnologie (MEMS-Technologie) ausgebildet wird.
  10. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das Gehäuse aus Metall ausgebildet ist.
  11. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem das Gehäuse aus einem keramischen Material ausgebildet ist.
  12. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das Gehäuse eine zylindrische Form aufweist.
  13. Verfahren zum Herstellen eines Mikrofons nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem das Gehäuse eine viereckige Säulenform aufweist.
  14. Mikrofon, das mittels des Verfahrens zum Herstellen eines Mikrofons nach einem der vorstehenden Ansprüche hergestellt worden ist.
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