DE102007050410A1 - Piezoelektrische Mikrofone - Google Patents

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Abstract

Es werden elektronische Vorrichtungen und Mikrofonvorrichtungen beschrieben.

Description

  • HINTERGRUND
  • In vielen elektronischen Anwendungen werden ein oder mehrere Mikrofone benötigt. Zum Beispiel wird in Kommunikationsgeräten ein Mikrofon benötigt, um ein Audiosignal (zum Beispiel Sprache) in ein elektrisches Signal umzuwandeln, zur Übermittlung an einen Empfänger. Ein oder mehrere zusätzliche Mikrofone können in dem Kommunikationsgerät enthalten sein, um eine Rauschunterdrückung von Umgebungsgeräuschen vorzunehmen.
  • Mikrofone auf der Basis mikroelektromechanischer Systeme (MEMS) haben inzwischen das Interesse als Kandidaten für verschiedene Anwendungen auf sich gezogen. Ein Typ eines MEMS-Mikrofons ist ein Mikrofon auf Kapazitätsbasis. Ein kapazitives Mikrofon enthält normalerweise eine feste Platte und eine floatende Platte. Es müssen Schritte ergriffen werden, um einen Kontakt zwischen den Platten zu vermeiden. Das kann durch die Verwendung von Abstandshaltern erreicht werden, die einen Mindestabstand zwischen den Platten aufrechterhalten. Um eine Rauschunterdrückung bei kapazitiven Mikrofonen zu erreichen, muss eine ziemlich komplexe Plattenstruktur hergestellt werden. Es liegt auf der Hand, dass es im Zusammenhang mit bekannten kapazitiven Mikrofonstrukturen komplizierte Herstellungsschritte und Bedenken hinsichtlich der Zuverlässigkeit gibt.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Mikrofonstruktur und ein elektronisches Gerät bereitzustellen, die verbesserte Eigenschaften aufweisen. Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche gelöst.
  • KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Gemäß einer exemplarischen Ausführungsform enthält ein elektronisches Gerät ein erstes Mikrofon, das eingerichtet ist, Audiosignale aus einer ersten Richtung zu empfangen; und ein zweites Mikrofon, das eingerichtet ist, Audiosignale aus einer zweiten Richtung zu empfangen. Das Gerät enthält außerdem eine Steuereinheit, die eingerichtet ist, selektiv das zweite Mikrofon einzustellen, um Umgebungsaudiorauschen zu empfangen oder um eine Audioeingabe zu empfangen.
  • Gemäß einer anderen exemplarischen Ausführungsform enthält eine Mikrofonvorrichtung ein erstes Mikrofon, das über einem Substrat angeordnet ist und eingerichtet ist, Audiosignale aus einer ersten Richtung zu empfangen. Die Mikrofonvorrichtung enthält außerdem ein zweites Mikrofon, das über dem Substrat angeordnet ist und eingerichtet ist, Audiosignale aus einer zweiten Richtung zu empfangen.
  • Gemäß noch einer anderen exemplarischen Ausführungsform enthält eine Mikrofonvorrichtung ein erstes Mikrofon, das ein erstes Film Bulk Acoustic (FBA) Bauelement aufweist. Das erste Mikrofon ist eingerichtet, Audiosignale aus einer ersten Richtung zu empfangen. Die Mikrofonvorrichtung enthält des Weiteren ein zweites Mikrofon, das ein zweites FBA Bauelement aufweist. Das zweite Mikrofon ist eingerichtet, Audiosignale aus einer zweiten Richtung zu empfangen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die exemplarischen Ausführungsformen werden am besten anhand der folgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Figuren verstanden. Es wird darauf hingewiesen, dass die verschiedenen Merkmale nicht unbedingt maßstabsgetreu gezeichnet sind. Das heißt konkret, dass die Abmessungen beliebig vergrößert oder verkleinert sein können, wenn es der besseren Klarheit der Diskussion dient. Sofern zutreffend und zweckdienlich, bezeichnen gleiche Bezugszahlen gleiche Elemente.
  • 1A ist ein vereinfachtes Blockschaubild einer Architektur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der Erfindung.
  • 1B ist ein vereinfachtes Blockschaubild einer Architektur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der Erfindung.
  • 2A ist eine Draufsicht auf eine Mikrofonvorrichtung gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der Erfindung.
  • 2B ist eine Draufsicht auf eine Mikrofonvorrichtung gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der Erfindung.
  • 3 ist eine Querschnittsansicht der Mikrofonvorrichtung von 2A.
  • 4 ist eine Querschnittsansicht einer Mikrofonvorrichtung gemäß einer exemplarischen Ausführungsform der Erfindung.
  • BEGRIFFSDEFINITION
  • Die Begriffe "ein" oder "eine(r)" meinen im Sinne des vorliegenden Textes "genau ein" oder "mehr als ein".
  • Der Begriff "Mehrzahl" meint im Sinne des vorliegenden Textes "zwei" oder "mehr als zwei".
  • Der Begriff "Richtung" meint im Sinne des vorliegenden Textes "aus einer bestimmten Richtung" (zum Beispiel entlang einer Achse) oder "von einer Seite eines Mikrofons" (zum Beispiel aus einer allgemeinen Richtung), oder beides.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • In der folgenden detaillierten Beschreibung sind – zum Zweck der Erläuterung und nicht der Einschränkung – spezifische Details beschrieben, um ein gründliches Verständnis exemplarischer Ausführungsformen gemäß den hier dargelegten Lehren zu ermöglichen. Dem Durchschnittsfachmann, der von der vorliegenden Offenbarung Nutzen gemacht hat, ist jedoch offensichtlich, dass auch andere Ausführungsformen gemäß den hier dargelegten Lehren, die von den im vorliegenden Text offenbarten konkreten Details abweichen, innerhalb des Umfangs der angehängten Ansprüche bleiben. Des Weiteren können Beschreibungen von Hardware, Software, Firmware, Materialien und Verfahren weggelassen sein, um die Beschreibung der exemplarischen Ausführungsformen nicht in den Hintergrund treten zu lassen oder unklar werden zu lassen. Ungeachtet dessen können solche Hardware, Software, Firmware, Materialien und Verfahren, die innerhalb der Kenntnisse des Durchschnittsfachmanns liegen, gemäß den exemplarischen Ausführungsformen verwendet werden. Solche Hardware, Software, Firmware, Materialien und Verfahren liegen klar innerhalb des Umfangs der hier besprochenen Lehren.
  • 1A ist ein vereinfachtes Blockschaubild einer Architektur einer elektronischen Vorrichtung 100 gemäß einer exemplarischen Ausführungsform. Das Blockschaubild enthält nur jene Komponenten, die für die Beschreibung der im vorliegenden Text beschriebenen Ausführungsformen relevant sind. Vor allem sind eine Anzahl von Komponenten, die in einer elektronischen Vorrichtung implementiert werden würden und nicht für die Beschreibung der Ausführungsformen erforderlich sind, nicht gezeigt oder beschrieben, um die Beschreibung der Ausführungsformen nicht in den Hintergrund treten zu lassen.
  • Die elektronische Vorrichtung 100 kann ein handgehaltenes Gerät („hand-held device") sein, wie zum Beispiel ein Mobiltelefon, eine Kamera, eine Videokamera, ein persönlicher digitaler Assistent (PDA), ein Tonaufzeichnungsgerät, ein Laptop-Computer, ein Schreibtisch-Computer, ein handgehaltener Computer, eine handgehaltene Fernbedienung oder ein Gerät, das die Funktionalität eines oder mehrerer dieser Geräte aufweist. Es wird darauf hingewiesen, dass die genannten Geräte lediglich veranschaulichend sind und dass auch andere Geräte eingesetzt werden können. Allgemein handelt es sich bei der elektronischen Vorrichtung 100 um ein Gerät, das von einer Mikrofonstruktur profitiert, die eine Mehrzahl von Mikrofonen aufweist, wobei mindestens ein Mikrofon optional eingerichtet ist, in mehr als einem einzigen Modus zu funktionieren. In vielen exemplarischen Ausführungsformen ist die elektronische Vorrichtung tragbar. Das ist jedoch nicht essentiell, sondern optional. Zum Beispiel können viele elektronische Vorrichtungen, die vergleichsweise klein sind, aber trotzdem nicht unbedingt während des Transports funktionieren müssen, von der Mikrofonstruktur der exemplarischen Ausführungsformen profitieren.
  • Die Vorrichtung 100 enthält eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU, „central processing unit") 101, einen Speicher 102, eine Steuereinheit (zum Beispiel Eingabe/Ausgabe (I/O)) 103, ein erstes Mikrofon (Mik) 104 und ein zweites Mikrofon 105 (Mik). Die CPU 101 kann ein bekannter Mikroprozessor sein und ist eingerichtet, Daten an den Speicher 102 auszugeben und von dem Speicher 102 zu empfangen. Wie im vorliegenden Text noch näher beschrieben wird, gibt die Steuereinheit 103 Anweisungen an die Mikrofone 104, 105 aus und empfängt Rückmeldungen von den Mikrofonen 104, 105; und empfängt Anweisungen von der CPU 101 und stellt der CPU 101 Ausgaben bereit. Wie mit Strichlinienpfeilen gezeigt, sind Verbindungen zwischen den Mikrofonen 104, 105 und zwischen den Mikrofonen 104, 105 und der CPU 101 möglich. Diese Verbindungen können zusätzlich zu oder anstelle von bestimmten gezeigten Verbindungen vorhanden sein und können für eine Vielzahl von Gründen verwendet werden. Zum Beispiel kann die Verbindung zwischen den Mikrofonen 104, 105 dazu dienen, eine analoge Rauschunterdrückung wie zum Beispiel eine Differenzsignalunterdrückung über eine (nicht gezeigte) bekannte Schaltung zu ermöglichen.
  • In der exemplarischen Ausführungsform von 1A sind nur zwei Mikrofone 104, 105 gezeigt. Das hat lediglich den Grund einer Vereinfachung der Beschreibung, und es wird darauf hingewiesen, dass auch mehr als zwei Mikrofone (zum Beispiel eine Anordnung von Mikrofonen) in der Vorrichtung 100 vorhanden sein können. Wie dem Durchschnittsfachmann, der von der vorliegenden Offenbarung profitiert hat, klar ist, können die verschiedenen Funktionalitäten, die mittels der beiden Mikrofone 104, 105 bereitgestellt werden, ohne weiteres auch auf mehr als zwei Mikrofone ausgeweitet werden.
  • In einer Ausführungsform kann eines der Mikrofone 104, 105 für eine aktive Schalleingabe, wie zum Beispiel eine Spracheingabe, verwendet werden, und das andere Mikrofon kann zur Hintergrundunterdrückung (Umgebungsgeräusche) verwendet werden. In einer anderen Ausführungsform können beide Mikrofone 104, 105 für eine aktive Schalleingabe verwendet werden, wobei ein Mikrofon Schall aus einer Richtung empfängt und ein Mikrofon Schall aus einer anderen Richtung empfängt. Somit können die Mikrofone 104, 105 der Vorrichtung 100 jeweils eingerichtet sein, eine Doppelfunktion zu erfüllen: aktive Schalleingabe und Störschallunterdrückung. Dadurch verleihen die Mikrofone 104, 105 der Vorrichtung 100 Funktionsvielfalt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist die Steuereinheit 103 die Steuereinheit (I/O) für die Vorrichtung 100, die somit auch andere Funktionen der Vorrichtung 100 steuert. Da die Details der Steuereinheit 103, ihre Anforderungen und ihre Funktion klar innerhalb der Kenntnisse des Durchschnittsfachmanns liegen, werden solche Details weggelassen, um die hier dargelegten Lehren nicht in den Hintergrund treten zu lassen.
  • In einer ersten exemplarischen Ausführungsform ist das Mikrofon 104 für eine aktive Schalleingabe konfiguriert, und das Mikrofon 105 ist für eine Störschallunterdrückung ausgelegt. Wenn zum Beispiel die Vorrichtung 100 ein Mobiltelefon ist, so kann das Mikrofon 104 ein Sprachmikrofon sein. Das Mikrofon 105 kann an einer Seite angeordnet sein, die dem Mikrofon 104 gegenüberliegt, um die Umgebungsgeräusche aufzunehmen, die vorzugsweise über der Sprache des Benutzers liegen. Die Auswahl dieses Modus kann eine standardmäßige Voreinstellung („default") sein, wobei die Steuereinheit 103 Anweisungen an die Mikrofone 104, 105 bereitstellt. Alternativ kann eine (nicht gezeigte) Benutzereingabe verwendet werden, um diesen Modus über die CPU 101 und den Speicher 102 selektiv zu aktivieren. Bei Auswahl gibt die Steuereinheit 103 die Befehle an die Mikrofone 104, 105 aus, um diesen Modus zu aktivieren oder einzustellen.
  • Bei Aktivierung empfängt das erste Mikrofon 104 das aktive Audiosignal, während das zweite Mikrofon 105 die Hintergrundgeräusche empfängt. Die Eingaben zu dem ersten Mikrofon 104 und dem zweiten Mikrofon 105 werden in elektrische Signale umgewandelt, die der Steuereinheit 103 und der CPU 101 zugeführt werden. In einer exemplarischen Ausführungsform ist die CPU 101 eingerichtet, eine algorithmische Störschallunterdrückung auszuführen. Nach Ausführung einer Störschallunterdrückung an dem Signal von dem ersten Mikrofon 104 gibt die CPU 101 das Signal zur Übermittlung mittels der Vorrichtung 100 aus.
  • In einer anderen exemplarischen Ausführungsform können die Rollen der Mikrofone vertauscht sein. Zum Beispiel sind viele Mobiltelefone eingerichtet, Video, wie zum Beispiel Streaming-Video, aufzuzeichnen. Die Linse der Kamera kann an einer Rückseite des Telefons angeordnet sein, wodurch es dem Benutzer möglich ist, während der Aufzeichnung das Anzeigefeld zu betrachten. Somit kann ein auf der Rückseite des Telefons angeordnetes Mikrofon zur Tonaufzeichnung verwendet werden, während die Kamera Bilder aufzeichnet. Das heißt, das zweite Mikrofon 105 kann zum Empfangen aktiver Audiosignale verwendet werden. Darüber hinaus kann es von Vorteil sein, eine Störschallunterdrückung von Umgebungsgeräuschen vorzunehmen, um das Audiosignal des aufgezeichneten Videos zu verbessern. In diesem Fall kann das erste Mikrofon 104, das sich an der Seite befindet, die der Linse (und somit der Aufzeichnungsrichtung) gegenüberliegt, dafür verwendet werden, die Umgebungsgeräusche für eine zusätzliche Störschallunterdrückung zu empfangen.
  • In der besprochenen Ausführungsform gibt die Steuereinheit 103 auf Auswahl eines Videoaufzeichnungsmodus durch den Benutzer hin Anweisungen an die Mikrofone 104, 105, mit der Aufzeichnung zu beginnen. Die Steuereinheit 103 empfängt die umgewandelten Signale von den Mikrofonen 104, 105 und stellt diese der CPU 101 zur Verarbeitung bereit, wie zuvor angesprochen.
  • In noch einer anderen exemplarischen Ausführungsform werden beide Mikrofone 104, 105 zum Empfangen aktiver Audiosignale verwendet. Weiter bezugnehmend auf die Ausführungsform, in der die Vorrichtung 100 ein Mobiltelefon ist, kann das erste Mikrofon 104 das Sprachaktivaudiosignal für eine Telefonübertragung empfangen, und das zweite Mikrofon 105 kann zum Aufzeichnen eines Audiosignals verwendet werden, wenn die Videofunktion des Telefons eingestellt ist. Bei einer solchen Ausführungsform kann das zweite Mikrofon 105 eine andere Audioempfangscharakteristik aufweisen als das erste Mikrofon 104, um den Audiosignalempfang von Objekten, die sich in einiger Entfernung zu dem Telefon befinden, oder über einen breiteren Akzeptanzwinkel, oder beides, zu unterstützen.
  • In der besprochenen Ausführungsform kann das erste Mikrofon 104 deaktiviert sein, und das zweite Mikrofon 105 kann aktiviert sein, wenn der Benutzer den Videoaufzeichnungsmodus wählt. Wie zuvor stellt die Steuereinheit 103 die Anweisungen an die Mikrofone 104, 105 bereit, für eine selektive Aktivierung bzw. Deaktivierung.
  • 1B ist ein vereinfachtes Blockschaubild einer Architektur einer elektronischen Vorrichtung 106 gemäß einer anderen exemplarischen Ausführungsform. Die Vorrichtung 106 von 1B enthält viele Komponenten, die in Verbindung mit den Ausführungsformen von 1A beschrieben wurden. Beschreibungen gemeinsamer Komponenten und ihrer Funktionen werden nicht wiederholt, um die Beschreibung der nun besprochenen Ausführungsformen nicht in den Hintergrund treten zu lassen. Des Weiteren enthält das Blockschaubild von 1B – wie 1A – nur jene Komponenten, die für die Beschreibung der im vorliegenden Text beschriebenen Ausführungsformen relevant sind. Vor allem sind eine Anzahl von Komponenten, die in einer elektronischen Vorrichtung implementiert würden und nicht für die Beschreibung der Ausführungsformen erforderlich sind, weder gezeigt noch beschrieben, um die Beschreibung der Ausführungsformen nicht in den Hintergrund treten zu lassen.
  • Die Vorrichtung 106 enthält ein erstes Mikrofon 104 und ein zweites Mikrofon 105. Das erste Mikrofon 104 und das zweite Mikrofon 105 sind mit einer Mikrofon-Steuereinheit 107 verbunden. Die Mikrofon-Steuereinheit 107 ist eine dedizierte Steuereinheit für die Mikrofone 104, 105. Wie im vorliegenden Text beschrieben wird, gibt die Mikrofon-Steuereinheit 107 Anweisungen an die Mikrofone 104, 105 aus und ist eingerichtet, Signale von den Mikrofonen 104, 105 zu verarbeiten. In einer exemplarischen Ausführungsform ist die Mikrofon-Steuereinheit ein Mikrocontroller, wie zum Beispiel ein Mikroprozessor mit Harvard-Architektur, und kann ein anwendungsspezifischer integrierter Schaltkreis (ASIC) sein. Es ist hervorzuheben, dass der angesprochene Mikroprozessor lediglich veranschaulichend ist und dass auch andere Mikrocontroller eingesetzt werden können.
  • Wie in den Ausführungsformen, die in Verbindung mit 1A beschrieben wurden, sind die Mikrofone 104, 105 eingerichtet, diverse Funktionen für die Vorrichtung 106 zu erbringen. Zum Beispiel kann ein Mikrofon eingerichtet sein, aktive Audiosignale zu empfangen, während das andere eingerichtet sein kann, Umgebungsgeräuschsignale zu empfangen. Alternativ können beide Mikrofone 104, 105 eingerichtet sein, aktive Audiosignale zu empfangen. Des Weiteren können mehr als zwei Mikrofone in der Vorrichtung zum Empfangen aktiver Audiosignale und zum Empfangen von Umgebungsgeräuschsignalen vorgesehen sein.
  • Die Rauschunterdrückungsfunktion (oder Rauscheliminierungsfunktion) der Vorrichtung 106 kann über Rauschunterdrückungsalgorithmen der Mikrofon-Steuereinheit 107 beeinflusst werden. Alternativ könnte eine analoge Rauschunterdrückung, wie zum Beispiel eine Differenzsignalunterdrückung, implementiert werden.
  • 2A ist eine Draufsicht auf eine Mikrofonvorrichtung 200 gemäß einer exemplarischen Ausführungsform. Die Mikrofonvorrichtung 200 kann in der Vorrichtung 100 oder in der Vorrichtung 106 angeordnet sein und das erste und das zweite Mikrofon 104, 105 bereitstellen.
  • Die Mikrofonvorrichtung 200 enthält ein erstes Mikrofon 201 und ein zweites Mikrofon 202. Wie zuvor können mehr als zwei Mikrofone in der Vorrichtung 200 vorhanden sein. Eine (in 2A nicht gezeigte) erste untere Elektrode des ersten Mikrofons 201 ist über einem (in 2A nicht gezeigten) Substrat angeordnet; und eine (in 2A ebenfalls nicht gezeigte) zweite untere Elektrode des zweiten Mikrofons 202 ist über dem Substrat angeordnet. Eine Schicht aus einem piezoelektrischen Material 203 ist über den ersten Elektroden und dem Substrat angeordnet. Eine erste obere Elektrode 204 für das erste Mikrofon 201 ist über der piezoelektrischen Schicht 203 angeordnet. Eine zweite obere Elektrode 205 für das zweite Mikrofon 202 ist über der Schicht 203. Schließlich bilden Kontakte 206, 207 elektrische Verbindungen zu dem ersten Mikrofon 201, und Kontakte 208, 209 bilden elektrische Verbindungen zu dem zweiten Mikrofon 202.
  • Es ist anzumerken, dass die Mikrofone 201, 202 sowie andere im vorliegenden Text beschriebene Mikrofone Film Bulk Acoustic (FBA) Bauelemente sein können und mittels Verfahren und Materialien hergestellt werden können, die sich zur Herstellung von Film Bulk Acoustic Resonator (FBAR) Bauelementen eignen, die dem Fachmann wohlbekannt sind. Die FBA-Mikrofone der exemplarischen Ausführungsformen ähneln den FBAR-Bauelementen, aber unterscheiden sich hinsichtlich ihrer Funktion. Insbesondere werden die Mikrofone der hier besprochenen Ausführungsformen nicht elektrisch getrieben und haben daher normalerweise keine Resonanz.
  • Alternativ kann die Architektur der im vorliegenden Text beschriebenen exemplarischen Ausführungsformen Mikrofone enthalten, die auf anderen Technologien basieren. Zum Beispiel können Mikrofone auf Elektretbasis eingebaut werden, um die Mikrofonvorrichtung 200 zu realisieren.
  • 2B ist eine Draufsicht auf ein erstes Mikrofon 210 und ein zweites Mikrofon 211 gemäß einer anderen exemplarischen Ausführungsform. Die Mikrofone 210, 211 sind im Wesentlichen die gleichen wie die Mikrofone 201 bzw. 202. Jedoch sind die Mikrofone 210, 211 separate Vorrichtungen, die jeweils über jeweiligen (nicht gezeigten) Substraten ausgebildet sind. Des Weiteren, und wie im weiteren Verlauf dieser Beschreibung noch deutlicher wird, können die Mikrofone 210, 211 einzeln verkapselt bzw. gepackaged sein.
  • Das Mikrofon 210 hat eine erste obere Elektrode 212, die über einer ersten piezoelektrischen Schicht 213 angeordnet ist. Wie zuvor ist die piezoelektrische Schicht 213 über dem Substrat und der (nicht gezeigten) ersten unteren Elektrode des ersten Mikrofons 210 angeordnet. Kontakte 214, 215 sind mit der ersten oberen bzw. unteren Elektrode verbunden. Das Mikrofon 211 hat eine zweite obere Elektrode 216 und eine (in 2B nicht gezeigte) zweite untere Elektrode. Eine zweite piezoelektrische Schicht 217 ist über dem Substrat und der zweiten unteren Elektrode angeordnet. Kontakte 218, 219 sind mit den zweiten oberen bzw. unteren Elektroden verbunden.
  • Die einzelnen Mikrofone 211, 212 sind eingerichtet, als die Mehrzahl von Mikrofonen 104, 105 zu fungieren, die zuvor beschrieben wurde. Außerdem können mehr als zwei einzelne Mikrofone gemäß den hier dargelegten Lehren zum Beispiel in Vorrichtungen 100, 106 und zum Realisieren verschiedener Funktionen implementiert werden. Des Weiteren können die einzelnen Mikrofone 211, 212 eine Struktur haben, wie sie in Verbindung mit den 3 und 4 beschrieben wurde, und können gemäß den in Verbindung mit den 3 und 4 beschriebenen Verfahren hergestellt werden.
  • 3 ist eine Querschnittsansicht der Mikrofonvorrichtung 200 von 2A entlang der Linie 3-3. In den hier beschriebenen exemplarischen Ausführungsformen sind eine Mehrzahl von Mikrofonen über einem einzigen Substrat angeordnet. In anderen Ausführungsformen kann jedes von einer Mehrzahl von Mikrofonen über einem jeweiligen Substrat angeordnet werden, wie zum Beispiel in 2B gezeigt. Obgleich die Ausführungsformen von 2B hier nicht im Querschnitt gezeigt sind, finden die Strukturen und Herstellungsabläufe, die in Verbindung mit den Ausführungsformen von 3 beschrieben sind, auch auf Ausführungsformen mit einem einzelnen Mikrofon/einem einzelnen Substrat Anwendung. Des Weiteren, und wie dem Fachmann klar ist, können nach der Massenfertigung über einem einzigen Substrat (Wafer) eine Mehrzahl von Mikrofonen, die jeweils über einem jeweiligen Substrat angeordnet sind, mittels Zersägens oder sonstigen Vereinzelns des Wafers hergestellt werden.
  • Die Vorrichtung 200 enthält ein Substrat 301, das eines einer Vielzahl verschiedener Materialien aufweisen kann. Eine erste untere Elektrode 302 ist über dem Substrat 301 und teilweise über einem Hohlraum 305 angeordnet, der ein Ventilationselement 304 enthält. Das Ventilationselement 304 kann als ein Auslasskanal ausgebildet sein, der dazu dient, Opfermaterial 303 zu entfernen, das zum Ausbilden des Hohlraums 305 verwendet werden kann. Wie im vorliegenden Text noch eingehender beschrieben wird, wird über das Ventilationselement 304 ein Druckausgleich für den Hohlraum 305 bereitgestellt.
  • Die Schicht aus piezoelektrischem Material 203 ist über der ersten unteren Elektrode 302 angeordnet, und die erste obere Elektrode 204 ist über der ersten unteren Elektrode 302 angeordnet. Dementsprechend weist das erste Mikrofon 201 eine FBA-Struktur auf, welche die erste untere Elektrode 302, die erste obere Elektrode 204 und den Abschnitt der piezoelektrischen Schicht 203 dazwischen enthält.
  • Eine zweite untere Elektrode 306 ist über einem Hohlraum 307 in dem Substrat 301 angeordnet. Die piezoelektrische Schicht 203 ist über der zweiten unteren Elektrode 306 angeordnet, und die zweite obere Elektrode 205 ist über der piezoelektrischen Schicht angeordnet. Somit weist das zweite Mikrofon 202 eine FBA-Struktur auf, welche die zweite untere Elektrode 306, die zweite obere Elektrode 205 und den Abschnitt des piezoelektrischen Materials 203 dazwischen enthält.
  • Es ist hervorzuheben, dass eine Vielzahl verschiedener Herstellungsabläufe in Betracht kommt, um die Mikrofone der exemplarischen Ausführungsformen zu realisieren. Zum Beispiel können die unteren Elektroden unabhängig voneinander oder simultan hergestellt werden; die piezoelektrische Schicht kann über den unteren Elektroden unabhängig voneinander oder simultan angeordnet werden; und die oberen Elektroden können unabhängig voneinander oder simultan hergestellt werden. Des Weiteren können optional (nicht gezeigte) Passivierungsschichten eingearbeitet werden.
  • Ohne akustische Isolation sind das erste und das zweite Mikrofon 201, 202 eingerichtet, in Reaktion auf Audiosignale aus beiden Richtungen 308, 309 zu vibrieren. Insbesondere führt das Entfernen eines Abschnitts des Substrats 301 zum Ausbilden der Hohlräume 305, 307 zu einem Schwingen der Membranen der Mikrofone 201, 202 durch Audiosignale aus den Richtungen 308, 309.
  • Falls gewünscht können die Mikrofone 201, 202 unidirektional sein. Gemäß einer exemplarischen Ausführungsform kann mittels Anordnens einer Entkopplungsstruktur über dem ersten Mikrofon 201 oder dem zweiten Mikrofon 202, oder über beiden, vermieden werden, dass Audiosignale aus einer bestimmten Richtung die Membranen von mindestens einem der Mikrofone 201, 202 in Schwingung versetzen. In einer Ausführungsform stellt eine erste Isolationsstruktur 310 eine akustische Isolation bereit und ist über dem ersten Mikrofon 201 angeordnet; und eine zweite Isolationsstruktur 311 stellt eine akustische Isolation bereit und ist über dem zweiten Mikrofon 202 angeordnet. Die Isolationsstruktur 310 isoliert im Wesentlichen das erste Mikrofon 201 von Audiosignalen aus der Richtung 309; und die Isolationsstruktur 311 isoliert im Wesentlichen das zweite Mikrofon 202 von Audiosignalen aus der Richtung 308. Somit ist in der exemplarischen Ausführungsform, die in 3 gezeigt ist, die Mikrofonvorrichtung 200 eingerichtet, Audiosignale aus der Richtung 308 über das erste Mikrofon 201 zu empfangen und Audiosignale aus der Richtung 309 über das zweite Mikrofon 202 zu empfangen.
  • Die Isolationsstrukturen 310, 311 können Mikrokappenstrukturen sein, wie sie dem Durchschnittsfachmann bekannt sind. Die Mikrokappenstruktur ist eine bekannte Struktur und ist zum Beispiel in den US-Patenten US 6,265,246 ; US 6,376,280 ; US 6,777,267 , alle von Ruby et al.; und US-Patent US 6,777,263 von Gan et al. beschrieben. Die Offenbarungen dieser Patente werden ausdrücklich mittels Bezugnahme in den vorliegenden Text aufgenommen. Es ist hervorzuheben, dass die Verwendung einer Mikrokappenstruktur zum Bereitstellen einer direktionalen akustischen Isolation lediglich veranschaulichend ist und dass auch andere Strukturen eingesetzt werden können. Zum Beispiel können die Entkopplungsstrukturen 310, 311 gemäß der US-Patentanmeldung mit der Seriennummer 11/540,412 mit dem Titel "PROTECTIVE STRUCTURES AND METHODS OF FABRICATING PROTECTIVE STRUCTURES OVER WAFERS" von Frank S. Geefay et al. hergestellt werden. Diese Anmeldung, eingereicht am 28. September 2006, ist gemeinsam übertragen und wird ausdrücklich mittels Bezugnahme in den vorliegenden Text aufgenommen.
  • Des Weiteren kann zum Bereitstellen eines Druckausgleichs ein Ventilationselement (zum Beispiel eine Entlüftung) 312 in der zweiten Entkopplungsstruktur 311 ausgebildet werden. Alternativ kann ein (nicht gezeigtes) Ventilationselement ähnlich dem Ventilationselement 304 bereitgestellt werden.
  • In bestimmten Ausführungsformen kann es von Vorteil sein, wenn das Substrat 301 ein Halbleitersubstrat ist. Das ermöglicht die Verwendung bekannter Fertigungsverfahren und gestattet ebenso die Herstellung von Schaltkreisen und elektronischen Komponenten aus dem Substrat 301 oder über dem Substrat 301 oder beides. Dementsprechend kann das Substrat Silizium, SiGe oder ein III–V Halbleiter wie zum Beispiel GaAs sein. Es sind aber auch andere Materialien möglich, einschließlich beispielsweise Glas, Aluminiumoxid und andere halbleitende, leitfähige und nicht-leitfähige Substratmaterialien.
  • Es versteht sich, dass die Herstellung der Vorrichtung 200 die Verwendung bekannter Verarbeitungsabläufe gestattet, um die verschiedenen Strukturelemente auszubilden. Die Verfahren und Materialien, die sich zur Herstellung der Vorrichtung 200 eignen, sind dem Fachmann auf dem Gebiet der Verarbeitung sehr hoch integrierter Schaltkreise (VLSI-Schaltkreise) allgemein bekannt; und andere sind dem Fachmann auf dem Gebiet der MEMS bekannt. Da viele der angesprochenen Verarbeitungsabläufe zum Ausbilden der Strukturelemente bekannt sind, wird auf die Einzelheiten verzichtet, um die hier dargelegten Lehren nicht in den Hintergrund treten zu lassen. Es ist anzumerken, dass auch andere Verfahren oder Materialien oder beides, die innerhalb der Kenntnisse des Durchschnittsfachmanns liegen, möglich sind. Darüber hinaus ist anzumerken, dass die beschriebenen Verfahren auf die Massen-(Wafer)Produktion anwendbar sind. Dementsprechend können die Mikrofonvorrichtungen mehr als zwei Mikrofone aufweisen, und es sind eine Mehrzahl von Mikrofonen auf einem einzelnen Substrat möglich. Diese Wafer können nach Bedarf vereinzelt werden, um eine Vorrichtung mit mehreren Mikrofonen bereitzustellen.
  • Die Herstellung des Ventilationselements 304 kann in der Weise erfolgen, dass eine Opferschicht 303 in einem Hohlraum ausgebildet wird, der aus dem Substrat 301 herausgeätzt wurde. Die Schicht 303 kann Phosphorsilikatglas (PSG) sein. Ein Polierschritt, wie zum Beispiel chemisch-mechanisches Polieren (CMP), kann verwendet werden, um eine bündige Oberfläche der Opferschicht 303 mit dem Substrat 301 herzustellen, wie gezeigt. Die Komponenten des ersten Mikrofons 201 können dann über der Schicht 303 ausgebildet werden, wobei das Ventilationselement 304 zu dem Zweck ausgebildet wird, das Freisetzen bzw. Entfernen der Opferschicht 303 zu unterstützen und zum Ventilieren zu fungieren, wie oben angemerkt.
  • Die Opferschicht 303 kann als ein Ätzstopp in einer Trockenätzfolge oder einer Nassätzfolge eingesetzt werden, um den Hohlraum 305 auszubilden. Zum Beispiel kann der Hohlraum 305 mittels eines tiefen reaktiven Ionenätz-Verfahrens (DRIE-Verfahren), wie zum Beispiel dem bekannten Bosch-Verfahren, ausgebildet werden, das eine Ätzung mit einem vergleichsweise großen Aspektverhältnis erbringt. Nachdem das Ätzen des Hohlraums vollendet ist, wird die Schicht 303 mittels bekannter Verfahren durch das Ventilationselement 304 und durch den Hohlraum 305 entfernt.
  • Viele Details der angesprochenen Verarbeitungsabfolge finden sich im US-Patent US 6,384,697 mit dem Titel "Cavity Spanning Bottom Electrode of Substrate Mounted Bulk Wave Acoustic Resonator" von Ruby et al., das an den Inhaber der vorliegenden Erfindung übertragen wurde. Die Offenbarung dieses Patents wird ausdrücklich mittels Bezugnahme in den vorliegenden Text aufgenommen.
  • Der Hohlraum 307 kann unter Verwendung eines bekannten Ätzprozesses ausgebildet werden. Insbesondere kann ein Trockenätzen (zum Beispiel DRIE) verwendet werden. Alternativ kann ein Nassätzen mit einer ausreichenden Ätzselektivität verwendet werden. In einer anderen Ausführungsform kann eine Opferschicht (zum Beispiel PSG, nicht gezeigt) unter der zweiten unteren Elektrode 306 angeordnet werden. Darauf folgt das Ätzen des Hohlraums 307, und die Opferschicht wird gleichzeitig mit der Schicht 303 entfernt. Auch diese Verfahren sind dem Fachmann bekannt und werden hier nicht näher beschrieben.
  • Wie zuvor angemerkt, sind die Ventilationselemente 304, 312 nützlich beim Bereitstellen eines Druckausgleichs. Wie dem Durchschnittsfachmann bekannt ist, sind die Hohlräume 305, 307 vorgesehen, dass die Membranen der Mikrofone 201, 202 in Reaktion auf mechanische Vibrationen (Schallwellen) vibrieren können. Wenn sich der Umgebungsdruck ändert und der Druck in den Hohlräumen unverändert bleibt, so kann der Frequenzgang der Mikrofone 201, 202 beeinträchtigt werden. Wenn darüber hinaus der Druck zu schnell auf den Umgebungsdruck ausgeglichen wird, so kann der Frequenzgang der Mikrofone 201, 202 am unteren (Frequenz-)Ende beeinträchtigt werden. Insofern ist ein vergleichsweise langsamer Druckausgleich auf den Umgebungsdruck wünschenswert und unterstützt einen gewünschten Frequenzgang bzw. Frequenzresponse. Insbesondere fungieren die Ventilationselemente 304, 312 als Ablasslöcher, die es ermöglichen, dass der Druckausgleich vergleichsweise langsam vonstatten geht. Wie dem Fachmann einleuchtet, wird die Größe der Öffnung der Ventilationselemente 304, 312 so gewählt, dass ein zweckmäßiger mechanischer Frequenzabfall für die Mikrofone für den speziellen Anwendungszweck der Mikrofone ermöglicht wird.
  • Die Verwendung von Halbleitern für das Substrat 301 erleichtert auch die Integration der Vorrichtung 200 in Unterstützungsschaltungen oder nichtzugehörige Schaltungen, oder beides. Unter anderem sind die Schaltungen und Komponenten, die für eine gemeinsame Anordnung auf dem Substrat 301 in Betracht gezogen werden, die Komponenten, die zur Signalverarbeitung, einschließlich der Rauschunterdrückung, benötigt werden. Das heißt, es können viele Komponenten, die in Verbindung mit den 1A und 1B beschrieben wurden und die zur Signalverarbeitung benötigt werden, aus dem Substrat 301 hergestellt werden. Zum Beispiel ist in einer Ausführungsform die Mikrofon-Steuereinheit 107 ein ASIC. Gemäß den hier dargelegten Lehren kann der ASIC aus dem Substrat 301 hergestellt werden, wodurch eine Einzel-"Chip"-Mikrofonvorrichtung bereitgestellt wird, die eine Mehrzahl von Mikrofonen, eine Steuerung der Mikrofone 201, 202 und eine Signalverarbeitungsfähigkeit enthält, wie es zum Beispiel in Verbindung mit den 1A und 1B beschrieben wurde. Eine solche Vorrichtung kann mittels bekannter Verfahren weiter verkapselt oder gepackaged werden, um eine Mikrofonvorrichtung mit Signalverarbeitungsfähigkeit in einem einzelnen Gehäuse oder Package bereitzustellen.
  • Alternativ kann die Mikrofonvorrichtung 200 in dem Substrat 301 instanziiert werden, und die Signalverarbeitungsschaltungen (und optional weitere Schaltungen) können in einem (nicht gezeigten) zweiten Substrat instanziiert werden. Diese beiden Chips können dann mittels bekannter Verfahren verkapselt oder gepackaged werden. Somit kann die Funktionalität der Komponenten, die in Verbindung mit den Ausführungsformen der 1A und 1B beschrieben wurden, in einem einzigen Gehäuse untergebracht werden.
  • 4 ist eine Querschnittsansicht einer Mikrofonvorrichtung 400 gemäß einer exemplarischen Ausführungsform. Die Mikrofonvorrichtung 400 hat gemeinsame Merkmale mit der Mikrofonvorrichtung 200, die in Verbindung mit den exemplarischen Ausführungsformen zuvor beschrieben wurde. Des Weiteren kann die Mikrofonvorrichtung 400 in den elektronischen Vorrichtungen 100, 106 implementiert werden. Viele gemeinsame Details werden weggelassen, um die Beschreibung der hier besprochenen Ausführungsform nicht in den Hintergrund treten zu lassen.
  • Die Mikrofonvorrichtung 400 enthält ein Gehäuse (oder Package) 401, das um ein erstes Mikrofon 402 und ein zweites Mikrofon 403 herum angeordnet ist. In einer exemplarischen Ausführungsform kann das Gehäuse 401 ein Polymermaterial (zum Beispiel ein Kunststoffmaterial) sein, das sich zur Verwendung bei der Verkapselung von Halbleiterchips eignet. In einer anderen exemplarischen Ausführungsform kann das Gehäuse 401 ein Mikrokappengehäuse gemäß den oben zitierten Patenten sein.
  • Das erste Mikrofon 402 und das zweite Mikrofon 403 weisen jeweils FBA-Strukturen auf, die wie gezeigt über dem Substrat 404 angeordnet sind. Alternativ kann jedes Mikrofon 402, 403 über einem jeweiligen Substrat angeordnet sein. Insofern kann ein einzelnes (nicht gezeigtes) Gehäuse über jedem Substrat der einzelnen Mikrofone 402, 403 angeordnet sein. Die einzelnen Gehäuse für jedes der Mikrofone 402, 403 können Polymergehäuse oder Mikrokappengehäuse sein, wie in Verbindung mit dem Gehäuse 401 besprochen. Alternativ kann ein einziges Gehäuse (zum Beispiel ein in geeigneter Weise modifiziertes Gehäuse 401) für beide Mikrofone 402, 403 bereitgestellt werden.
  • Hohlräume 405 und 406 sind in dem Substrat 403 und unter jeweiligen FBA-Strukturen der Mikrofone 402, 403 angeordnet. Außerdem können (nicht gezeigte) Ventilationselemente vorgesehen sein, um einen zweckmäßigen Druckausgleich zu unterstützen. In den hier besprochenen Ausführungsformen können die Ventilationselemente zum Beispiel ähnlich dem Ventilationselement 304 sein und werden mittels ähnlicher Verfahren hergestellt.
  • In der hier besprochenen exemplarischen Ausführungsform sind das erste und das zweite Mikrofon 402, 403 im Wesentlichen identisch, was die Herstellung vereinfacht. Jedoch können die Mikrofone 402, 403 auch mit einem oder beiden der ersten und zweiten Mikrofone 201, 202, die zuvor beschrieben wurden, im Wesentlichen identisch sein. Darum sind die Mikrofone 402, 403 ohne direktionale (oder gerichtete) akustische Isolation beide eingerichtet, Audiosignale aus mehr als einer Richtung zu empfangen. Es versteht sich, dass es in bestimmten Anwendungen nützlich ist, eine direktionale (oder gerichtete) Isolation für eines oder beide der Mikrofone 402, 403 vorzusehen.
  • In der hier beschriebenen Ausführungsform ermöglicht das Gehäuse 401 selektiv direktionalen Empfang mittels entsprechender Entkopplung oder Isolation des ersten und des zweiten Mikrofons 402, 403. Das erste Mikrofon 402 ist eingerichtet, Audiosignale von einer ersten Seite oder aus einer ersten Richtung 407 zu empfangen, und ist im Wesentlichen von Audiosignalen entkoppelt oder isoliert, die von einer zweiten Seite oder aus einer zweiten Richtung 408 ausgehen. Im Gegensatz dazu ist das zweite Mikrofon 403 eingerichtet, Audiosignale von der zweiten Seite oder aus der zweiten Richtung 408 zu empfangen, und ist im Wesentlichen von Audiosignalen entkoppelt, die aus der ersten Richtung 407 ausgehen.
  • Eine Entkopplung des ersten Mikrofons 402 von Audiosignalen aus der zweiten Richtung 408 wird mittels einer ersten Wand 409 des Gehäuses 401 bewerkstelligt; und der Empfang von Audiosignalen aus der ersten Richtung 407 mittels des ersten Mikrofons 402 wird durch eine Öffnung 410 in dem Gehäuse 401 unterstützt. Gleichermaßen wird eine Entkopplung des zweiten Mikrofons 403 von Audiosignalen aus der ersten Richtung 407 mittels einer zweiten Wand 411 des Gehäuses 401 bewerkstelligt; und der Empfang von Audiosignalen aus der zweiten Richtung 408 mittels des zweiten Mikrofons 403 wird mittels einer Öffnung 412 in dem Gehäuse 401 unterstützt.
  • Wie in Verbindung mit den Ausführungsformen der 2 und 3 beschrieben, kann das Substrat, das für die Mikrofonvorrichtung benutzt wird, dafür verwendet werden, andere Schaltungen, wie zum Beispiel Signalverarbeitungsschaltungen, bereitzustellen. Insofern wird eine verkapselte Mikrofonvorrichtung mit integrierten Signalverarbeitungsschaltungen durch die in 4 gezeigte exemplarische Ausführungsform möglich. Des Weiteren kann die Mikrofonvorrichtung 400 das Substrat 404 umfassen, und ein (nicht gezeigtes) anderes Substrat kann die Signalverarbeitungsschaltungen aufweisen. Diese Substrate können dann in dem Gehäuse oder Package 401 angeordnet werden, und somit können eine Mikrofonvorrichtung und Signalverarbeitungsschaltungen in einer Verkapselung (gepackaged) bereitgestellt werden.
  • Das erste und das zweite Mikrofon 402, 403 können ebenfalls mittels einer Sperre oder Barriere 413 voneinander entkoppelt oder isoliert sein. Die Sperre 413 kann aus dem Material gebildet sein, das für das Gehäuse 401 verwendet wird, obgleich auch andere Materialien verwendet werden können. Die Sperre 413 vermeidet zweckmäßigerweise, dass akustische Energie zwischen den Mikrofonen 402, 403 übertragen wird. Eine zusätzliche Entkopplung kann dadurch realisiert werden, dass ein Spalt oder eine Unterbrechung (nicht gezeigt) in einer piezoelektrischen Schicht 414 angeordnet wird.
  • In Verbindung mit exemplarischen Ausführungsformen werden piezoelektrische Mikrofone und Verfahren zur Herstellung der Mikrofone beschrieben. Dem Durchschnittsfachmann leuchtet ein, dass viele Variationen, die mit den hier besprochenen Lehren im Einklang stehen, möglich sind und innerhalb des Umfangs der angehängten Ansprüche liegen. Diese und weitere Variationen würden dem Durchschnittsfachmann nach dem Studium der Beschreibung, der Zeichnungen und der Ansprüche des vorliegenden Textes einfallen. Die Erfindung darf darum auf keine andere Weise eingeschränkt werden als durch den Geist und Geltungsbereich der angehängten Ansprüche.

Claims (26)

  1. Elektronische Vorrichtung, die aufweist: ein erstes Mikrofon, das eingerichtet ist, Audiosignale aus einer ersten Richtung zu empfangen; ein zweites Mikrofon, das eingerichtet ist, Audiosignale aus einer zweiten Richtung zu empfangen; und eine Steuereinheit, die eingerichtet ist, selektiv das zweite Mikrofon einzustellen, Umgebungsaudiorauschen zu empfangen oder eine Audioeingabe zu empfangen.
  2. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, die ferner einen Mikroprozessor aufweist, der eingerichtet ist, ein Ausgabesignal von dem zweiten Mikrofon zu empfangen, und eingerichtet ist, eine Rauschunterdrückung an einem Ausgabesignal des ersten Mikrofons bereitzustellen.
  3. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Steuereinheit eingerichtet ist, ein Ausgabesignal von dem zweiten Mikrofon zu empfangen, und eingerichtet ist, eine Rauschunterdrückung an einem Ausgabesignal des ersten Mikrofons bereitzustellen.
  4. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die elektronische Vorrichtung eines oder mehrere von Folgenden aufweist: ein Mobiltelefon; einen tragbaren digitalen Assistenten (PDA); einen tragbaren Videorekorder; einen tragbaren Musikrekorder; ein tragbares Sprachaufzeichnungsgerät; eine tragbare Kamera; einen Computer; eine Fernbedienung; einen Tablet-Computer; eine Tonaufzeichnungsvorrichtung und einen Laptop-Computer.
  5. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Audioeingabe ein Audioabschnitt eines Audio/Video-Signals ist.
  6. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das erste Mikrofon eingerichtet ist, eine Spracheingabe zu empfangen.
  7. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, die ferner mindestens ein zusätzliches Mikrofon aufweist, das eingerichtet ist, Umgebungsaudiorauschen zu empfangen oder eine Audioeingabe zu empfangen oder beides zu empfangen.
  8. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei mindestens eines der Mikrofone ein piezoelektrisches Mikrofon ist.
  9. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das erste Mikrofon eine erste Film Bulk Acoustic (FBA)-Struktur aufweist und das zweite Mikrofon eine zweite FBA-Struktur aufweist.
  10. Mikrofonvorrichtung, die aufweist: ein erstes Mikrofon, das über einem Substrat angeordnet ist und eingerichtet ist, Audiosignale aus einer ersten Richtung zu empfangen; und ein zweites Mikrofon, das über dem Substrat angeordnet ist und eingerichtet ist, Audiosignale aus einer zweiten Richtung zu empfangen.
  11. Mikrofonvorrichtung nach Anspruch 10, wobei das erste Mikrofon eine erste Film Bulk Acoustic (FBA)-Struktur aufweist und das zweite Mikrofon eine zweite FBA-Struktur aufweist.
  12. Mikrofonvorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, die ferner mindestens ein drittes Mikrofon aufweist.
  13. Mikrofonvorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei das zweite Mikrofon eingerichtet ist, Audiosignale aus der ersten Richtung zu empfangen.
  14. Mikrofonvorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei die Audiosignale aus der ersten Richtung Sprachsignale sind und die Audiosignale aus der zweiten Richtung Umgebungsrauschsignale sind.
  15. Mikrofonvorrichtung nach Anspruch 14, wobei die Umgebungsrauschsignale dafür verwendet werden, eine Rauschunterdrückung an einem Ausgabesignal des ersten Mikrofons vorzunehmen.
  16. Mikrofonvorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, wobei die Audiosignale aus der ersten und der zweiten Richtung Sprachsignale sind.
  17. Mikrofonvorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 16, wobei das Substrat in einem Gehäuse angeordnet ist.
  18. Mikrofonvorrichtung nach Anspruch 17, wobei das Gehäuse ferner eine akustische Barriere aufweist, die zwischen dem ersten Mikrofon und dem zweiten Mikrofon angeordnet ist.
  19. Mikrofonvorrichtung nach Anspruch 17 oder 18, wobei das Gehäuse eine erste Schalleingabe enthält, die eingerichtet ist, die Audiosignale aus der ersten Richtung zu empfangen, und eine zweite Schalleingabe enthält, die eingerichtet ist, die Audiosignale aus der zweiten Richtung zu empfangen.
  20. Mikrofonvorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 19, die ferner eine Kappenstruktur über dem zweiten Mikrofon aufweist, wobei die Kappenstruktur das zweite Mikrofon von Audiosignalen aus der ersten Richtung im Wesentlichen isoliert.
  21. Mikrofonvorrichtung, die aufweist: ein erstes Mikrofon, das ein erstes Film Bulk Acoustic (FBA)-Bauelement aufweist, wobei das erste Mikrofon eingerichtet ist, Audiosignale aus einer ersten Richtung zu empfangen; und ein zweites Mikrofon, das ein zweites FBA-Bauelement aufweist, wobei das zweite Mikrofon eingerichtet ist, Audiosignale aus einer zweiten Richtung zu empfangen.
  22. Mikrofonvorrichtung nach Anspruch 21, die ferner mindestens ein drittes Mikrofon aufweist, das ein drittes FBA-Bauelement aufweist.
  23. Mikrofonvorrichtung nach Anspruch 21 oder 22, wobei das zweite Mikrofon eingerichtet ist, Audiosignale aus der ersten Richtung zu empfangen.
  24. Mikrofonvorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 23, wobei die Audiosignale aus der ersten Richtung Sprachsignale sind und die Audiosignale aus der zweiten Richtung Umgebungsaudiorauschsignale sind.
  25. Mikrofonvorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 24, wobei die Audiosignale aus der ersten und der zweiten Richtung Sprachsignale sind.
  26. Mikrofonvorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 25, wobei das erste Mikrofon über einem ersten Substrat angeordnet ist und das zweite Mikrofon über einem zweiten Substrat angeordnet ist.
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