CN101188875A - 压电麦克风 - Google Patents

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Abstract

本发明描述了电子装置和麦克风装置。根据本发明的电子装置包括：第一麦克风，其可操作以从第一方向接收音频信号；第二麦克风，其可操作以从第二方向接收音频信号；以及控制器，其可操作来选择性地连接第二麦克风，以接收环境音频噪声或者接收音频输入。根据本发明的一种麦克风装置包括：第一麦克风，其设置在衬底上，并适于从第一方向接收音频信号；以及第二麦克风，其设置在衬底上，并适于从第二方向接收音频信号。根据本发明的另一种麦克风装置包括：第一麦克风，其包括第一薄膜体声波装置，其中第一麦克风适于从第一方向接收音频信号；以及第二麦克风，其包括第二薄膜体声波装置，其中第二麦克风装置适于接收来自第二方向的音频信号。

Description

压电麦克风
技术领域
本发明涉及压电麦克风。
背景技术
在许多电子应用中，会需要一个或者更多个麦克风。例如，在通信装置中需要麦克风将音频信号(例如，语音)转换成电信号以传输到接收器。一个或者更多个附加的麦克风可以包括在通信装置中以对环境噪声提供噪声消除。
以麦克风为基础的微机电系统(MEMS)已经作为各种应用的选择而受到关注。一个类型的MEMS麦克风是基于电容的麦克风。电容麦克风通常包括固定板和浮动板。必须采取措施以避免这些板之间的接触。这可以使用支架来完成，该支架保持这些板之间的最小间距。为了使用电容麦克风提供噪声消除，必须制造相当复杂的板结构。如将理解到，对于公知的电容麦克风结构，存在制造复杂性和可靠性的问题。
因而，需要一种至少解决以上所述缺陷的麦克风结构和电子装置。
发明内容
根据一种示例性实施例，电子装置包括第一麦克风和第二麦克风，第一麦克风可操作以从第一方向接收音频信号，第二麦克风可操作以从第二方向接收音频信号，该装置还包括控制器，其可操作来选择性连接第二麦克风，以接收环境音频噪声或者接收音频输入。
根据另一示例性实施例，麦克风装置包括第一麦克风，第一麦克风设置在衬底上并适于从第一方向接收音频信号。麦克风装置还包括第二麦克风，其设置在该衬底上，并适于从第二方向接收音频信号。
根据又一示例性实施例，麦克风包括第一麦克风，第一麦克风包括第一薄膜体声波(FBA)装置。第一麦克风适于从第一方向接收音频信号。麦克风装置还包括第二麦克风，第二麦克风包括第二FBA装置。第二麦克风适于从第二方向接收音频信号。
附图说明
通过结合附图阅读以下详细说明，将更好地理解示例性实施例。要强调是，各种特征未必按比例绘制。实际上，出于描述清楚的目的，尺寸可以任意增大或者减小。在任何可能之处，相同的参考标号表示相同的元件。
图1A是根据代表性实施例的电子装置的结构的简化框图。
图1B是根据另一代表性实施例的电子装置的结构的简化框图。
图2A是根据代表性实施例的麦克风装置的俯视图。
图2B是根据代表性实施例的麦克风装置的俯视图。
图3是图2A的麦克风装置的剖视图。
图4是根据代表性实施例的麦克风装置的剖视图。
具体实施方式
在以下详细的描述中，为了说明而非限制的目的，将阐述具体的细节以提供对根据本发明的示例性实施例的完整理解。然而，对于已经受益于本公开的本领域的技术人员明显的是不脱离此处公开的具体细节的、根据此处公开的其它实施例仍然在权利要求的范围内。而且，可以省略硬件、软件、固件、材料和方法的描述以避免使对示例性的实施例的描述不清楚。虽然如此，本领域的技术人员可以根据示例性实施例来使用可以想到的这些硬件、软件、固件、材料和方法。这些硬件、软件、固件、材料和方法显然在本发明的范围内。
图1A是根据代表性实施例的电子装置100的结构的简化框图。框图仅仅包括与对此处描述的实施例的说明有密切联系的那些部件。注意，可以在电子装置中实施、但对本实施例而言并不需要描述的许多部件没有示出或者描述，以避免使本实施例的描述不清楚。
电子装置100可以是诸如移动电话机、相机、摄像机、个人数字助理(PDA)、声音记录装置、膝上型计算机、桌上型计算机、手持式计算机、手持式遥控器的手持式装置，或者是包括这些装置中一个或者更多个功能的装置。要强调，以上所述装置仅仅是图示性的，也可以想到其它装置。一般地，电子装置100是从具有多个麦克风的麦克风结构受益的装置，其中至少一个麦克风适于在一个以上的模式中工作。在许多代表性实施例中，电子装置是便携的。然而，这不是必要的。例如，尺寸比较小、但是并不需要在运动过程中使用的许多电子装置也可以受益于示例性实施例的麦克风结构。
装置100包括中央处理单元(CPU)101、存储器102、控制器(例如，输入/输出(I/O))103、第一麦克风104和第二麦克风105。CPU101可以是公知的微处理器，并适于将数据提供到存储器102和从存储器102接收数据。如此处进一步详细所述，控制器103向麦克风104、105提供指令，并从麦克风接收反馈；从CPU 101接收指令，并向CPU 101提供输出。如虚线箭头所示，可以想到麦克风104、105之间以及麦克风104、105与CPU 101之间的连接。这些连接可以附加于所示的特定连接或者代替所示的特定连接，并可以因各种原因使用。例如，麦克风104、105之间的连接可以有利于提供模拟噪声消除(诸如，由公知电路(未示出)实现微分信号消除)。
在图1A的代表性实施例中，仅仅示出了两个麦克风104、105。这仅仅是便于描述，应当强调可以在装置100中设置两个以上(例如，阵列形式的)麦克风。如将由已经受益于本公开的本领域技术人员理解到，由两个麦克风104、105提供的各种功能易于延伸到两个以上的麦克风。
在一个实施例中，麦克风104、105中一者可以用于主动声音输入(诸如，语音输入)，另一麦克风可以用于背景(环境噪声)消除。在另一实施例中，麦克风104、105两者都可以用于主动声音输入，其中一个麦克风从一个方向接收声音，一个从另一方向接收声音。因而，装置100的麦克风104、105各适于提供双重功能：主动声音输入和噪声消除。由此，麦克风104、105向装置100提供各种功能。
在本实施例中，控制器103是用于装置100的控制器(I/O)，因而也提供了对装置其它功能的控制。对于控制器103的细节，其要求和功能是本领域技术人员很容易想到的，因而省略这些细节以避免使本发明不清楚。
在第一代表性实施例中，麦克风104适于主动声音输入，麦克风105适于环境噪声消除。例如，如果装置100是移动电话机，麦克风104可以是语音麦克风。麦克风105可以位于与麦克风104相反的一侧上，以优先于使用者的语音拾取环境噪声。此模式可以是默认的选择，用控制器103向麦克风104、105提供指令。可选地，可以用使用者输入(未示出)来经由CPU 101和存储器102选择性采用此模式。在选择时，控制器103向麦克风104、105提供命令以采用此模式。
在启动时，第一麦克风104接收主动音频信号，而第二麦克风105接收背景噪声。到第一麦克风104和第二麦克风105的输入被转换成提供至控制器103和提供至CPU 101的电信号。在代表性实施例中，CPU 101适于以算法的方式提供噪声消除。在向来自第一麦克风104的信号提供噪声消除之后，CPU 101提供用于装置100传输的信号。
在另一代表性实施例中，麦克风的作用可以互换。例如，许多移动电话机适于记录视频(诸如流式视频)。相机镜头可以位于电话机的后表面，使得使用者在记录的同时可以看显示。因而，位于电话机后面的麦克风可以用来记录音频，同时相机记录视频。这样，第二麦克风105可以用来接收主动音频信号。而且，有益的是，可以对环境噪声提供噪声消除以改善所记录视频的音频信号。在此情况下，位于与镜头相反那侧(因而，被记录的方向上)的第一麦克风104可以用来接收环境噪声用于进一步的噪声消除。
在以上所述的实施例中，在使用者选择视频记录模式时，控制器103向麦克风104、105提供开始记录指令。如之前所述，控制器103从麦克风104、105接收所转换的信号，并将这些提供到CPU 101进行处理。
在又一个代表性实施例中，两个麦克风104、105用于接收主动音频信号。在本实施例中，装置100是移动电话机，第一麦克风104可以接收用于电话传输的语音主动音频信号，第二麦克风105可以用于在使用电话机的视频功能时记录音频信号。在这样的实施例中，第二麦克风105可以具有与第一麦克风104不同的音频接收特性，以便于在距电话机一定距离处、或者以较宽的接收角度、或者在这两者的情况下接收对象的音频信号。
在以上所述的实施例中，当使用者选择视频记录模式时，第一麦克风104可以断开，第二麦克风105可以连接。如之前那样，控制器103向麦克风104、105提供指令以进行选择性连接/断开。
图1B是根据另一个代表性实施例的电子装置106的结构的简化框图。图1B的装置106包括结合图1A的实施例所描述的许多部件。将不重复相同部件和其功能的描述以避免使本实施例的描述不清楚。而且，类似于图1A，图1B的框图仅仅包括与此处描述的实施例的描述密切相关的那些部件。注意，可以在电子装置中实现、但是对本实施例的描述而言不需要的许多部件没有被示出或者描述，以避免使本实施例的描述不清楚。
装置106包括第一麦克风104和第二麦克风105。第一麦克风104和第二麦克风105连接到MIC控制器107。MIC控制器107是用于麦克风104、105的专用控制器。如此处所描述的，MIC控制器107向麦克风104、105提供指令，并适于处理来自麦克风104、105的信号。在示例性实施例中，MIC控制器是微控制器(诸如Harvard architecture微处理器)；并可以是专用集成电路(ASIC)。要强调的是，以上所述的微处理器仅仅是示例性的，也可以考虑其它微控制器。
类似于结合图1A描述的实施例，麦克风104、105适于向装置106提供各种功能。例如，一个麦克风可以适于接收主动音频信号，而另一可以适于接收环境噪声信号。可选地，两个麦克风104、105可以适于接收主动音频信号。而且，可以在装置中设置两个以上麦克风来接收主动音频和环境噪声信号。
经由MIC控制器107的噪声消除算法可以进行装置106的噪声消除功能。可选地，可以实施诸如微分信号消除的模拟噪声消除。
图2A是根据代表性实施例的麦克风装置200的俯视图。麦克风装置200可以设置在装置100或者装置106中，并设置有第一和第二麦克风104、105。
麦克风装置200包括第一麦克风201和第二麦克风202。如之前那样，两个以上麦克风可以设置在装置200中。第一麦克风201的第一下电极(未在图2A中示出)设置在衬底(未在图2A中示出)上；第二麦克风202的第二下电极(也未在图2A中示出)设置在该衬底上。压电材料层203设置在第一电极和衬底上。用于第一麦克风201的第一上电极204设置在压电层203上。用于第二麦克风202的第二上电极205设置在层203上。最后，触点206、207提供到第一麦克风201的电连接，触点208、209提供到第二麦克风202的电连接。
注意，麦克风201、202以及此处所描述的其它麦克风可以是薄膜体声波(FBA)装置；并且可以使用在制造薄膜体声波谐振器(FBAR)器件中使用的方法和材料来制造，这些方法和材料对本领域的技术人员是众所周知的。代表性实施例的FBA麦克风类似于FBAR装置，但是它们的功能不同。尤其是，本实施例的麦克风不是以电的方式驱动的，因而通常不会谐振。
可选地，此处描述的代表性实施例的结构可以包括基于其它技术的麦克风。例如，可以结合基于驻极体(electret)的麦克风来实现麦克风装置200。
图2B是根据另一代表性实施例的第一麦克风210和第二麦克风211的俯视图。麦克风210、211分别与麦克风201、202大致相同。然而，麦克风210、211是单独的装置，每个形成在相应的衬底(未示出)上。而且，随着本描述继续而变得更清楚的是，麦克风210、211可以单个地封装。
麦克风210具有设置在第一压电层213上的第一上电极212。如之前那样，压电层213设置在衬底和第一麦克风210的第一下电极(未示出)上。触点214、215分别连接到第一上电极和第一下电极。麦克风211具有第二上电极216和第二下电极(未在图2B中示出)。第二压电层217设置在衬底和第二下电极上。触点218、219分别连接到第二上电极和第二下电极。
单个的麦克风211、212适于用作之前描述的多个麦克风104、105。此外，例如两个以上的根据本技术教导的单独麦克风可以在装置100、106中实施，并实现各种功能。而且，单个麦克风211、212可以具有结构，并可以根据结合图3和图4描述的方法进行制造。
图3是图2A的麦克风装置200沿着线3-3所取的剖视图。在本代表性实施例中，多个麦克风设置在单个衬底上。在其它实施例中，如图2B所示，多个麦克风的每个可以设置在相应衬底上。尽管图2B的实施例此处没有以剖视图示出，但是结合图3的实施例描述的结构和制造顺序可以应用到单个麦克风/单个衬底实施例。而且，本领域技术人员可以理解，在单个衬底(晶片)上进行批量制造之后，各设置在相应衬底上的多个麦克风可以通过切片或者以其它的方式分割晶片来制造。
装置200包括衬底301，衬底301可以是多种材料之一。第一下电极302设置在衬底301上，并且部分位于空腔305上方，空腔305包括出口304。出口304可以设置为用来去除形成空腔305所用的牺牲材料303的释放导管。如此处更充分地描述的，出口304为空腔305提供了压力平衡。
压电材料层203设置在第一下电极302上，第一上电极204设置在第一下电极302上方。因而，第一麦克风201包括这样的FBA结构，该结构包括第一下电极302、第一上电极204和二者之间的压电层203部分。
第二下电极306设置在衬底301中的空腔307的上方。压电层203设置在第二下电极306上，并且第二上电极205设置在压电层上。因而，第二麦克风202包括这样的FBA结构，该结构包括第二下电极306、第二上电极205和二者之间的压电材料203部分。
要强调的是，可以想到各种制造顺序来实现代表性实施例的麦克风。例如，下电极可以独立地或者同时地制造；压电层可以独立地或者同时地设置在下电极上，上电极可以独立地或者同时地制造。而且，可以包括也可以不包括钝化层(未示出)。
在没有声波隔离的情况下，第一和第二麦克风201、202适于响应于来自两个方向308、309的音频信号而振动。注意，去除衬底301的一部分以形成空腔305、307导致了麦克风201、202根据来自方向308、309的音频信号而振动。
如果需要，麦克风201、202可以是单向的。根据代表性实施例，通过将隔离结构置于第一麦克风201上、第二麦克风202上或者这两者上，可以防止来自特定方向的音频信号使麦克风201、202中至少一者的膜振动。在一个实施例中，第一隔离结构310提供了声隔离，并设置在第一麦克风201上；第二隔离结构311提供声隔离，并设置在第二麦克风202上。隔离结构310将第一麦克风201与来自方向309的音频信号大致隔离；隔离结构311将第二麦克风202与来自方向308的音频信号大致隔离。因而，在图3所示的代表性实施例中，麦克风装置200适于经由第一麦克风201接收来自方向308的音频信号，并经由第二麦克风202接收来自方向309的音频信号。
隔离结构310、311可以是本领域的技术人员公知的微帽盖(microcap)结构。微帽盖结构是公知的结构，并且例如在授权给Ruby等人的美国专利6,265,246、6,376,280和6,777,267以及授权给Gan等人的美国专利6,777,263中描述。这些专利的公开内容通过引用具体地包含于此。要强调的是，使用微帽盖结构来提供方向性的声隔离仅仅是示例性的，并且可以想到其它的结构。例如，可以根据授权给Frank S.Geefay等人的题为“PROTECTIVE STRUCTURES AND METHODS OFFABRICATING PROTECTIVE STRUTURES OVER WAFERS”的美国专利申请序号11/540,412制造隔离结构310、311。该申请于2006年9月28日提交，并被共同转让，该申请通过引用具体地包含于此。
而且，为了提供压力平衡，出口312可以设置在第二隔离结构311中。可选地，可以设置类似于出口304的出口(未示出)。
在某些实施例中，衬底301是半导体衬底是有益的。这允许使用公知的制造方法，并允许从衬底301制造电路和电子部件，或者将其制造在衬底301上，或者同时采用这两者。因而，衬底可以是硅、SiGe或者诸如GaAs的III-V族半导体；不过也可以想到其他材料，包括例如玻璃、氧化铝、以及其它半导体、导体和非导体衬底材料。
可以理解，制造装置200允许使用公知的处理顺序以形成各种特征。在制造装置200时使用的方法和材料对超大规模集成(VLSI)电路处理领域中的技术人员是公知的；其它对MEMS领域中的技术人员是公知的。由于以上所述的形成特征的处理顺序许多是公知的，所以省略其细节以避免使本技术教导不清楚。要强调的是，在本领域的技术人员水平范围内，可以想到其它方法或者材料，或者方法和材料。而且，要强调的是，所描述的方法可应用到大(晶片)规模制造。因而，麦克风装置可以具有两个以上的麦克风，并且可以想到在单个晶片上的多个麦克风。这些晶片可以根据需要进行分割以提供多麦克风装置。
通过在从衬底301蚀刻的空腔中设置牺牲层303可以制造出口304。层303可以是磷硅酸盐玻璃(PSG)。诸如化学机械抛光(CMP)的抛光步骤可以用来给牺牲层303提供与所示的衬底301平齐的表面。然后第一麦克风201的部件可以形成在层303上，且设置出口304辅助释放/去除牺牲层303，并用作如上所述的出口。
牺牲层303可以用作用来形成空腔305的干蚀刻顺序或者湿蚀刻顺序的蚀刻停止层。例如，可以使用深反应离子蚀刻(DRIE)方法(诸如，公知的Bosch方法)形成空腔，公知该方法提供了具有较高的高宽比的蚀刻。在完成蚀刻空腔之后，层303用公知的方法通过出口304和通过空腔305移除。以上所述的处理顺序的许多细节可以在题为“Cavity SpanningBottom Electrode of Substrate Mounted Bulk Wave Acoustic Resonator”、授权给Ruby等人并转让给本受让人的美国专利6,384,697中找到。该专利的公开的内容通过引用具体地包含于此。
可以使用公知的蚀刻处理来形成空腔307。注意，可以使用干蚀刻(例如，DRIE)。可选地，可以使用具有足够蚀刻选择性的湿蚀刻。在另一实施例中，牺牲层(例如，PSG，未示出)可以设置在第二下电极306的下面。接着对空腔307进行蚀刻，同时释放出牺牲层和层303。同样，这些方法对于本领域的技术人员是公知的，因而此处不详细描述。
如之前所述，出口304、312用于提供压力平衡，对于本领域技术人员公知的是，空腔305、307设置成允许麦克风201、202的膜响应于机械振动(声波)而振动。如果环境的压力变化而空腔中的压力没有变化，则麦克风201、202的频率响应性会受到不利影响。而且，如果压力与环境平衡太快，则麦克风201、202的低频响应性能够受到不利影响。这样，与环境压力比较慢地压力平衡是期望的，并且促进了期望的频率响应。注意，出口304、312用作排出孔，使压力平衡能够比较慢地发生。本领域技术人员可以理解，选择出口304、312的开口大小，来为麦克风的特定应用提供用于麦克风的适合机械频率滚降(roll-off)。
对衬底301使用半导体也促进装置200与辅助电路、不相关电路或者这两者的集成。除此以外，可以想到的用于在衬底301上协同定位的电路和部件是信号处理(包括噪声消除)所需的部件。因而，结合图1A和图1B所描述的并且信号处理所需的许多部件可以从衬底301制造。例如，在实施例中，MIC控制器107是ASIC。通过本技术教导，ASIC可以从衬底301制造，由此提供了单“芯片”麦克风装置，它包括例如结合图1A和图1B所描述的多个麦克风、麦克风201、202的控制和信号处理能力。这样的装置还可以通过公知方法来封装以在单个封装中提供具有信号处理能力的麦克风装置。
可选地，麦克风装置200可以例如在衬底301中，信号处理(和可选的其它)电路可以例如在第二衬底(未示出)中。然后可以用公知的方法封装这两个芯片。因而，结合图1A和图1B描述的部件的功能可以由单个封装提供。
图4是根据代表性实施例的麦克风装置400的剖视图。麦克风装置400具有与结合在前的图示性实施例描述的麦克风装置200相同的特征。而且，麦克风装置400可以在电子装置100、106中实现。许多相同的细节将被省略以避免使本实施例的描述不清楚。
麦克风装置400包括设置在第一麦克风402和第二麦克风403附近的封装401。在示例性实施例中，封装401可以是适合用在封装半导体裸片中的聚合物(诸如塑料)材料。在另一个示例性实施例中，封装401可以是根据以上所述专利的微帽盖封装。
如图所示，第一麦克风402和第二麦克风403各包括设置在衬底404上的FBA结构。可选地，每个麦克风402、403可以设置在相应的衬底上。这样，单个封装(未示出)可以设置在单个麦克风402、403的每个衬底上。用于麦克风402、403的各自的单个封装可以是如结合封装401所描述的聚合物封装或者微帽盖封装。可选地，可以为麦克风402、403两者提供单个封装(例如，经过适合修改的封装401)。
空腔405和406设置在衬底403中和麦克风402、403的相应FBA结构下面。此外，可以设置出口(未示出)以促进适合的压力平衡。在本实施例中，出口可能类似于出口304，并用类似的方法制造。
在本示例性实施例中，第一和第二麦克风402、403大致相同，便于制造。然而，麦克风402、403的结构也可以与之前描述的第一和第二麦克风201、202中一者或者两者大致相同。因而，在没有方向性的声波隔离的情况下，麦克风402、403都适于从一个以上的方向接收音频信号。可以理解，在一些实施例中，为麦克风402、403中一者或两者提供方向性隔离是有用的。
在本实施例中，通过适合地隔离第一和第二麦克风402、403，封装401选择性提供方向性的接收。第一麦克风402适于从第一侧或者方向407接收音频信号，并与从第二侧或者方向408发出的音频信号大致隔离。相比起来，第二麦克风403适于从第二方向408接收音频信号，并与从第一方向407发出的音频信号大致隔离。
第一麦克风402与第二方向408的音频信号的隔离由封装401的第一壁409提供；封装401中的开口410便于第一麦克风402接收来自第一方向407的音频信号。类似地，第二麦克风403与第一方向407的音频信号的隔离由封装401的第二壁411提供；封装401中的开口412便于第二麦克风403接收来自第二方向408的音频信号。
如结合图2和图3的实施例所描述，用于麦克风装置的衬底可以用来设置诸如信号处理电路的其它电路。这样，由图4所示的代表性实施例可以想到具有集成信号处理电路的封装麦克风装置。而且，麦克风装置400可以包括衬底404，另一衬底(未示出)可以包括信号处理电路。这些衬底于是可以设置在封装401中，因而可以设置封装的麦克风装置和信号处理电路。
第一和第二麦克风402、403还可以由障碍层413彼此隔离。障碍层413可以由封装401所用的材料形成，不过也可以使用其它材料。障碍层413有效地阻止了声能在麦克风402、403之间传输。通过在压电层414中设置间隙或者断路(未示出)可以实现附加的隔离。
已经结合示例性实施例描述了压电麦克风和制造麦克风的方法。本领域的技术人员可以理解，根据本发明可以进行许多改变，并且这些改变也在权利要求的范围内。这些和其它变化在本领域的技术人员在阅读了这里的说明书、附图和权利要求之后是清楚的。因而，本发明不受除了权利要求的精神和范围以外的限制。
术语定义
此处所使用的术语“一”定义为一个或者一个以上。
此处所使用的术语“多个”定义为两个或者两个以上。
此处所使用的术语“方向”定位为来自具体方向(例如沿着轴线)，或者从麦克风的一侧(例如，从总方向)，或者兼有这两种情况。

Claims (26)

1.一种电子装置，包括：
第一麦克风，其可操作以从第一方向接收音频信号；
第二麦克风，其可操作以从第二方向接收音频信号；以及
控制器，其可操作来选择性地连接所述第二麦克风，以接收环境音频噪声或者接收音频输入。
2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括微处理器，所述微处理器适于从所述第二麦克风接收输出信号，并可操作以向所述第一麦克风的输出信号提供噪声消除。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述控制器适于从所述第二麦克风接收输出信号，并可操作以向所述第一麦克风的输出信号提供噪声消除。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置包括以下项中一者或者更多者：移动电话机；便携式数字助理；便携式视频记录器；便携式音乐记录器；便携式语音记录器；便携式相机；计算机；遥控器；桌上型计算机；声音记录装置和膝上型计算机。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述音频输入是音频/视频信号的音频部分。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一麦克风适于接收语音输入。
7.根据权利要求1所述的电子装置，还包括至少一个附加麦克风，所述附加麦克风适于接收环境音频噪声、或者接收音频输入、或者接收这两者。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述麦克风中至少一者是压电麦克风。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一麦克风包括第一薄膜体声波结构，所述第二麦克风包括第二薄膜体声波结构。
10.一种麦克风装置，包括：
第一麦克风，其设置在衬底上，并适于从第一方向接收音频信号；以及
第二麦克风，其设置在所述衬底上，并适于从第二方向接收音频信号。
11.根据权利要求10所述的麦克风装置，其中，所述第一麦克风包括第一薄膜体声波结构，所述第二麦克风包括第二薄膜体声波结构。
12.根据权利要求10所述的麦克风装置，还至少包括第三麦克风。
13.根据权利要求10所述的麦克风，其中，所述第二麦克风适于从所述第一方向接收音频信号。
14.根据权利要求10所述的麦克风装置，其中，来自所述第一方向的所述音频信号是话音信号，来自所述第二方向的所述音频信号是环境噪声信号。
15.根据权利要求14所述的麦克风装置，其中，所述环境噪声信号用来向所述第一麦克风的输出信号提供噪声消除。
16.根据权利要求10所述的麦克风装置，其中，来自所述第一方向和所述第二方向的音频信号是话音信号。
17.根据权利要求10所述的麦克风装置，其中，所述衬底设置在封装中。
18.根据权利要求17所述的麦克风装置，其中，所述封装还包括设置在所述第一麦克风和所述第二麦克风之间的声障碍层。
19.根据权利要求17所述的麦克风装置，其中，所述封装包括第一声音输入和第二声音输入，所述第一声音输入适于从所述第一方向接收音频信号，所述第二声音输入适于从所述第二方向接收音频信号。
20.根据权利要求10所述的麦克风装置，还包括所述第二衬底上的帽盖结构，其中，所述帽盖结构将所述第二麦克风与来自所述第一方向的音频信号大致隔离。
21.一种麦克风装置，包括：
第一麦克风，其包括第一薄膜体声波装置，其中，所述第一麦克风适于从第一方向接收音频信号；以及
第二麦克风，其包括第二薄膜体声波装置，其中，所述第二麦克风装置适于接收来自第二方向的音频信号。
22.根据权利要求21所述的麦克风装置，还至少包括包括第三薄膜体声波装置的第三麦克风。
23.根据权利要求21所述的麦克风装置，其中，所述第二麦克风适于从所述第一方向接收音频信号。
24.根据权利要求21所述的麦克风装置，其中，来自所述第一方向的音频信号是语音信号，来自所述第二方向的音频信号是环境音频噪声信号。
25.根据权利要求21所述的麦克风，其中，来自所述第一方向和所述第二方向的音频信号是语音信号。
26.根据权利要求21所述的麦克风装置，其中，所述第一麦克风设置在第一衬底上，所述第二麦克风设置在第二衬底上。
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