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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Platine und ein Herstellungsverfahren dafür, insbesondere eine galvanisierte Platine und ein Herstellungsverfahren dafür.
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Handelsübliche elektronische Geräte wie Mobiltelefone und Laptops werden immer kleinformatiger, wobei die Überlappungsdichte des gesamten Verkapselungsmoduls immer größer wird. Die stetige Zunahme der Funktionen des elektronischen Gerätes beansprucht eine entsprechend zunehmende Leistung, sodass das elektronische Gerät während des Betriebs eine große Menge von Wärme produziert. Um eine Überhitzung zu vermeiden, sind häufig Kupferstifte zur Wärmeabfuhr für die elektronischen Bauteile in der Platine angebracht.
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Beim herkömmlichen Verfahren zur Herstellung eines wärmeableitenden Kupferstifts, bei welchem Verfahren das Galvanisieren eingesetzt wird, ist es eine gängige Praxis, dass zwei Kupferschichten der Platine durchgebohrt werden, um eine Durchgangsöffnung zu bilden; weiter wird die Wandung der Durchgangsöffnung durch Galvanisieren kupferbeschichtet. Jedoch bilden die Metallionen im Galvanisierungsvorgang leicht kleine knotenförmige Körper auf der Wandung der Durchgangnsöffnung, wobei sich überflüssige Kupferknötchen durch die Zeit ansammeln.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine galvanisierte Platine und ein Herstellungsverfahren dafür zu schaffen, wobei bei der Platine und dem Verfahren die beim Stand der Technik genannten Mängel beseitigt werden.
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Die Aufgabe wird gelöst durch ein Herstellungsverfahren für eine galvanisierte Platine, das folgende Schritte umfasst: Bereitstellen einer Platte, die ein Substrat, eine erste elektrisch leitfähige Schicht und eine zweite elektrisch leitfähige Schicht umfasst, wobei die beiden elektrisch leitfähigen Schichten jeweils die beiden gegenüberliegenden Seiten des Substrats abdecken; Bearbeiten der ersten elektrisch leitfähigen Schicht, um eine Öffnung zu formen, wobei das Substrat eine Durchbrechung aufweist, deren lichte Weite kleiner ist als die lichte Weite der Öffnung, wobei die Durchbrechung über die Öffnung mit der Umwelt kommuniziert, sodass ein Teil der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht durch die Durchbrechung und die Öffnung entblößt ist; Ausbilden einer ersten Abdeckschicht auf einem Teil der ersten elektrisch leitfähigen Schicht, wobei ein der Öffnung naheliegendes Teil der ersten elektrisch leitfähigen Schicht entblößt wird, welches Teil als galvanisiertes Teil definiert wird; Galvanisieren der Innenseite der Durchbrechung, wobei nach dem Galvanisieren der gesamten Durchbrechung das galvanisierte Teil galvanisiert wird, um einen leitfähigen Körper auszubilden, der mit der ersten und der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht zu verbinden ist; und Entfernen der ersten Abdeckschicht.
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Vorzugsweise umfasst das Herstellungsverfahren für eine galvanisierte Platine ferner folgende Schritte: Überlappen und Laminieren zweier jeweils mit dem leitfähigen Körper versehener galvanisierter Platinen durch eine halbfeste Klebescheibe, wobei sich die leitfähigen Körper der beiden galvanisierten Platinen mindestens teilweise überlappen; Ausbilden einer Durchgangsöffnung, die mindestens teilweise durch die sich einander überlappenden leitfähigen Körper hindurch geht; und Galvanisieren der Innenseite der Durchgangsöffnung, um einen Leiter zu bilden, der an mindestens einem Teil der beiden sich einander überlappenden leitfähigen Körper elektrisch angeschlossen ist.
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Des Weiteren stellt die Erfindung eine nach dem Herstellungsverfahren für eine galvanisierte Platine hergestellte galvanisierte Platine bereit.
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Die galvanisierte Platine umfasst ein Substrat, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die sich an den gegenüberliegenden Seiten befinden, wobei am Substrat eine Durchbrechung angeordnet ist, die durch die erste und die zweite Oberfläche hindurch verläuft; eine erste elektrisch leitfähige Schicht, die an der ersten Oberfläche des Substrats angeordnet ist, wobei an einer der Durchbrechung entsprechenden Stelle der ersten elektrisch leitfähigen Schicht eine Öffnung ausgebildet ist, wobei die lichte Weite der Durchbrechung kleiner ist als die lichte Weite der Öffnung; eine zweite elektrisch leitfähige Schicht, die an der zweiten Oberfläche des Substrats angeordnet ist und die Durchbrechung so abdeckt, dass die zweite elektrisch leitfähige Schicht durch die Durchbrechung und die Öffnung teilweise entblößt ist; einen leitfähigen Körper, mit dem die Durchbrechung und die Öffnung aufgefüllt sind, wobei der leitfähige Körper einteilig mit der ersten und der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht verbunden ist, wobei sich die äußere Oberfläche des leitfähigen Körpers und die äußere Oberfläche der ersten elektrisch leitfähigen Schicht auf einer und derselben Ebene befinden.
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Die erfindungsgemäße galvanisierte Platine und das Herstellungsverfahren dafür sind insofern vorteilhaft, als ein der Öffnung naheliegendes Teil der ersten elektrisch leitfähigen Schicht durch die erste Abdeckschicht entblößt ist, wobei der galvanisierte leitfähige Körper durch das vereinfachte Herstellungsverfahren jeweils an die erste und die zweite elektrisch leitfähige Schicht angeschlossen werden kann.
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Ferner dient der leitfähige Körper als Teil eines dicken Schaltkreises, der selbst Wärme effektiver ableiten kann und sich dabei von den Kupferstiften einer herkömmlichen Platine oder von den elektrisch leitfähigen Stiften zur Signalübertragung unterscheidet.
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Im Folgenden werden die eingesetzten technischen Inhalte, Maßnahmen und Funktionen der vorliegenden Erfindung anhand der detaillierten Beschreibung und der beigefügten Zeichnungen näher erläutert werden. Jedoch ist die Erfindung nicht auf die Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen beschränkt. Es zeigen:
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1A eine schematische Darstellung des Schritts S110 des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens für eine galvanisierte Platine,
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1B eine Schnittansicht entlang der Schnittlinie I-I aus 1A,
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2 eine schematische Darstellung des Schritts S120 des erfindungsgemäßen Verfahrens,
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3A eine schematische Darstellung des Schritts S130 des erfindungsgemäßen Verfahrens,
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3B eine Draufsicht der 3A,
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4 eine schematische Darstellung des Schritts S140 des erfindungsgemäßen Verfahrens,
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5 eine schematische Darstellung des Schritts S150 des erfindungsgemäßen Verfahrens,
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6A eine schematische Darstellung des Schritts S160 des erfindungsgemäßen Verfahrens,
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6B eine Unteransicht der 6A,
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7A eine perspektivische Ansicht der Veränderung des Aufbaus der erfindungsgemäßen galvanisierten Platine,
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7B eine planare Ansicht der 7A,
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8 eine schematische Darstellung des Schritts S170 des erfindungsgemäßen Verfahrens,
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9 eine schematische Darstellung des Schritts S180 des erfindungsgemäßen Verfahrens, und
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10 eine schematische Darstellung des Schritts S190 des erfindungsgemäßen Verfahrens.
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In 1A bis 10 ist ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens für eine galvanisierte Platine dargestellt, das im Folgenden beispielsweise mit den Schritten S110 bis Schritt 190 erläutert wird, wobei die möglichen Schritte der Erfindung jedoch nicht auf diese Schritte eingeschränkt sind.
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Schritt S110: Bereitstellen einer Platte 1. Wie in 1A und 1B gezeigt, umfasst die Platte 1 ein Substrat 11, eine erste elektrisch leitfähige Schicht 12 und eine zweite elektrisch leitfähige Schicht 13. Das Substrat weist eine erste Oberfläche 111 und eine zweite Oberfläche 112 auf, die sich an gegenüberliegenden Seiten befinden, wobei die erste elektrisch leitfähige Schicht 12 die erste Oberfläche 111 und die zweite elektrisch leitfähige Schicht 13 die zweite Oberfläche 112 des Substrats 11 wesentlich vollständig abdeckt. Die Dicke der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 und die Dicke der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 13 sind beide kleiner als der Abstand zwischen der ersten Oberfläche 111 und der zweiten Oberfläche 112, was bedeutet, dass die Dicke der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 oder der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 13 kleiner ist als die Dicke des Substrats 11.
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Genauer gesagt ist das Substrat 11 häufig aus einem vorimprägnierten Werkstoff (als Prepreg genannt) hergestellt, der je nach dem Grad der Verstärkung Glasfaser-Prepreg, Kohlefaser-Prepreg oder Expoxidharz sein kann. Jedoch kann das Substrat 11 auch aus einem weichen Werkstoff hergestellt sein; das heißt, dass das Substrat 11 zum großen Teil aus Polyester (PET) oder Polyimid (PI) besteht und keine Glasfasers bzw. Kohlefasern enthält. Jedoch ist der Werkstoff des Substrats nicht auf die vorher genannten Werkstoffe eingeschränkt. Des Weiteren sind die erste elektrisch leitfähige Schicht 12 und die zweite elektrisch leitfähige Schicht 13 aus einer Metallfolie wie Kupferfolie, wobei der Werkstoff der beiden elektrisch leitfähigen Schichten 12, 13 nicht darauf eingeschränkt ist.
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Schritt S120: Bearbeiten der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12, um eine Öffnung 121 zu formen (siehe 2). Genauer gesagt wird ein Teil der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 durch lithographisches Ätzen entfernt, um eine Öffnung 121 zu formen, durch die die erste Oberfläche 111 des Substrats 11 entblößt wird.
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Schritt S130: Ausbilden einer ersten Abdeckschicht 3 auf einem Teil der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12. Wie in 3A und 3B gezeigt, wird das durch die Öffnung 121 entblößte Teil der ersten Oberfläche 111 des Substrats 11 durch ein Verfahren außer des chemischen Ätzens so bearbeitet, dass eine Durchbrechung 113 entsteht, die so ausgebildet ist, dass deren lichte Weite kleiner ist als die lichte Weite der Öffnung 121. Mit anderen Worten ist an der der Öffnung 121 entsprechenden Stelle des Substrats 11 die Durchbrechung 113 nach unten gerichtet ausgebildet, wobei ein Teil der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 13 durch die Durchbrechung 113 entblößt wird.
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Weiter ist ein Bereich auf der ersten Oberfläche 111 des Substrats 11 als vorbehaltener Bereich 1111 definiert, der sich zwischen der Wandung der Öffnung 121 und der Wandung der Durchbrechung 113 befindet. Mit anderen Worten ist die erste Oberfläche 111 des Substrats 11 nicht vollständig durch die erste elektrisch leitfähige Schicht 12 abgedeckt. Als vorbehaltener Bereich 1111 ist der Bereich zwischen der Wandung der Öffnung 121 und der Wandung der Durchbrechung 113 definiert.
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Alternativ kann die vorher genannte Struktur durch das Verfahren zum Aufbauen von Schichten (nicht in der Zeichnung dargestellt) realisiert werden. Genauer gesagt wird zunächst ein Substrat 11 mit einer ersten Metallschicht 12 bereitgestellt; anschließlich wird die erste Metallschicht 12 so bearbeitet, dass eine Öffnung 121 entsteht; weiter wird die zweite Oberfläche 112 des Substrats 11 durch eine vorher mit einer Öffnung versehene Klebeschicht zum Überlappen der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 13 gebracht, wobei die lichte Weite der Öffnung der Klebeschicht wesentlich der lichten Weite der nachher auszubildenden Durchbrechung 113 entspricht; schließlich wird ein Laminieren bei Hochtemperatur vorgenommen, um eine in 2 gezeigte Platte 1 auszubilden.
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Anschließend wird eine erste Abdeckschicht 3 ausgebildet, durch die die erste elektrisch leitfähige Schichte 12 teilweise abgedeckt wird; das heißt, dass das dem vorbehaltenen Bereich 1111 (oder der Öffnung 121) naheliegende Teil der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 nicht durch die erste Abdeckschicht 3 abgedeckt wird, wobei das nicht durch die erste Abdeckschicht 3 abgedeckte Teil der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 als galvanisiertes Teil 122 definiert wird. Des Weiteren wird eine zweite Abdeckschicht 4 ausgebildet, durch die die zweite elektrisch leitfähige Schicht 13 vollständig abgedeckt wird.
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Konkret gesagt ist an der ersten Abdeckschicht 3 ein Durchgangsloch 31 ausgebildet, das mit der Durchbrechung 113 und der Öffnung 121 kommuniziert, wobei die lichte Weite des Durchgangsloches 31 größer ist als die lichte Weite der Öffnung 121, sodass der vorbehaltene Bereich 1111 des Substrats 11 und das galvanisierte Teil 122 der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 durch das Durchgangsloch 31 mit der Umwelt kommunizieren und so nicht durch die erste Abdeckschicht 3 abgedeckt sind. Dabei können die erste und die zweite Abdeckschicht 3, 4 ätzbeständiger, trockener Film, Fotoabdecklack oder weitere Isolationswerkstoffe sein. Ferner ist das durch die Durchbrechung 113 entblößte Teil der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 13 weder durch die erste Abdeckschicht 3 noch durch die zweite Abdeckschicht 4 abgedeckt.
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Es ist darauf hinzuweisen, dass die Öffnung 121, die Durchbrechung 113 und das Durchgangsloch 31 in diesem Ausführungsbeispiel beispielsweise rechteckig ausgebildet sind, wie in 3B gezeigt wird; die Mittelpunkte der auf die zweite elektrisch leitfähige Schicht 13 orthogonal projizierten Profile der Durchbrechung 113, der Öffnung 121 und des Durchgangsloches 31 überlappen sich wesentlich einander, wobei in der praktischen Anwendung die Form der Öffnung 121, der Durchbrechung 113 und des Durchgangsloches 31 nicht auf die vorher genannte eingeschränkt ist und auch rund oder eine weitere Form sein kann.
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Schritt S140: Galvanisieren der Innenseite der Durchbrechung 113. Wie in 4 gezeigt, wird die Innenseite der Durchbrechung 113 unter Abdeckung der ersten und der zweiten Abdeckschicht 3, 4 galvanisiert; nach dem Galvanisieren der gesamten
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Durchbrechung 113 wird das galvanisierte Teil 122 der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 galvanisiert, um einen leitfähigen Körper 2 auszubilden. Genauer gesagt werden die Durchbrechung 113 des Substrats 11, die Öffnung 121 der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 und das Durchgangsloch 31 der ersten Abdeckschicht 3 durch Galvanisieren vollständig kupferbeschichtet, wodurch ein solider leitfähiger Körper 2 ausgebildet wird. In diesem Ausführungsbeispiel überragt der in diesem Schritt gebildete leitfähige Körper 2 die erste Abdeckschicht 3 in einem geringen Maß.
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Das heißt, dass der vorbehaltene Bereich 1111 durch den leitfähigen Körper 2 so vollständig abgedeckt werden kann, dass der leitfähige Körper 2 an das galvanisierte Teil 122 der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 angeschlossen wird. Allgemein gilt, dass beim Herstellen des leitfähigen Körpers nach einem herkömmlichen Galvanisierungsverfahren sich die Metallionen (z.B. Kupferionen) leicht an der der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 naheliegenden Wandung der Durchbrechung 113 ablagern, sodass sich überflüssige Metallknötchen wie Kupferknötchen leicht an der Wandung der Durchbrechung 113 bilden, wodurch die Gutmenge des Produkts verringert wird.
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Im Vergleich zur herkömmlichen Galvanotechnik ist in diesem Ausführungsbeispiel ein vorbehaltener Bereich 1111 auf dem Substrat 11 vorgesehen, sodass es beim Vorgang der Herstellung des leitfähigen Körpers 2 durch Galvanisieren nicht leicht vorkommt, dass Metallknötchen durch Ablagern von Metallionen auf der Wandung der Durchbrechung 113 entstehen. So kann der leitfähige Körper 2 durch Galvanisieren vollständig ausgebildet werden. Des Weiteren deckt die zweite Abdeckschicht 4 die äußere Oberfläche der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 13 ab, wodurch ein Haften von Metallionen an der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 13 verhindert wird.
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Schritt S150: Entfernen der ersten Abdeckschicht 3 und der zweiten Abdeckschicht 4. Wie in 5 gezeigt, können die erste und die zweite Abdeckschicht 3, 4, die aus ätzbeständigen trockenen Film oder Fotoabdecklack bestehen können, mit einer Natriumhydroxid (NaOH) enthaltenden Wasserlösung entfernt werden. Anschließend kann das darauffolgende Verfahren zum Ätzen von Leitungen durchgeführt werden, wobei die zweite elektrisch leitfähige Schicht 13 so geätzt wird, dass eine erste Leitung 131 und eine zweite Leitung 132 voneinander getrennt ausgebildet werden. Jedoch ist das Ätzverfahren zur Herstellung der Leitungen erfindungsgemäß nicht auf das vorher genannte Verfahren eingeschränkt.
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Schritt S160: Schleifen des leitfähigen Körpers 2. Wie in 6A und 6B gezeigt, kann das Oberende des leitfähigen Körpers 2 mit einem Schleifgerät mit Sandband so abgeschliffen werden, dass die obere Fläche des leitfähigen Körpers 2 eben und gleichmäßig wird. Des Weiteren befinden sich das gleichmäßig abgeschliffene Oberende des leitfähigen Körpers 2 und die Oberfläche der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 auf einer und derselben Ebene.
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Dabei ist der leitfähige Körper 2 einteilig an die erste Leitung 131 angeschlossen. Das heißt, dass die erste Leitung 131 und der leitfähige Körper 2, die aneinander angeschlossen sind, zusammen einen dicken Schaltkreis bilden, wobei die zweite Leitung 132 ein dünner Schaltkreis ist. Genauer gesagt beträgt die Länge des an den leitfähigen Körper 2 angeschlossenen Teils der ersten Leitung 131 mehr als 10% der Gesamtlänge des dicken Schaltkreises, die der Gesamtlänge der ersten Leitung 131 entspricht; die Fläche des an den leitfähigen Körper 2 angeschlossenen Teils der ersten Leitung 131 beträgt mehr als 20% der Fläche des dicken Schaltkreises, die der senkrecht zum Substrat 11 verlaufenden Schnittfläche der ersten Leitung 131 entspricht.
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Beispielsweise kann die Länge des an den leitfähigen Körper 2 angeschlossenen Teils der ersten Leitung 131 10~40% der Gesamtlänge des dicken Schaltkreises betragen. In der Unteransicht kann die Fläche des an den leitfähigen Körper 2 angeschlossenen Teils der ersten Leitung 131 20~50% der Fläche des dicken Schaltkreises betragen. Jedoch sind die Länge und die Fläche in der praktischen Anwendung nicht auf die vorher genannten Zahlen eingeschränkt. Der leitfähige Körper 2 dient in diesem Ausführungsbeispiel als Teil des dicken Schaltkreises, sodass der dicke Schaltkreis Wärme effektiver ableiten kann; der leitfähige Körper 2 unterscheidet sich von dem in der herkömmlichen Platine angebrachten, elektrisch leitfähigen Stift (nicht dargestellt) zur Signalübertragung.
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Um den Unterschied des leitfähigen Körpers 2 des Ausführungsbeispiels zum in der herkömmlichen Platine angebrachten, elektrisch leitfähigen Stift zu verdeutlichen, wird die Veränderung des Aufbaus der erfindungsgemäßen galvanisierten Platine in 7A und 7B gezeigt. Konkret gesagt ist der leitfähige Körper 2 wesentlich entlang der vorgegebenen ersten Leitung 131 ausgebildet. So kann die Länge des an den leitfähigen Körper 2 angeschlossenen Teils der ersten Leitung 131 50~70% der Gesamtlänge des dicken Schaltkreises betragen. In der Unteransicht kann die Fläche des an den leitfähigen Körper 2 angeschlossenen Teils der ersten Leitung 131 50~80% der Fläche des dicken Schaltkreises betragen. Jedoch sind die Länge und die Fläche in der praktischen Anwendung nicht auf die vorher genannten Zahlen eingeschränkt. Die oben genannte Länge wird wie folgt berechnet: wie in 7B gezeigt, ist die Gesamtlänge des dicken Schaltkreises D1 + D2, wobei die Länge des leitfähigen Körpers 2 D2 ist, die mehr als 10% der Gesamtlänge D1 + D2 beträgt. Gleiches gilt für die Berechnung der Länge in 6B.
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Nach dem Schritt S160 können weitere Schritte S170 bis Schritt 190 im erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren vorgenommen werden.
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Schritt S170: Laminieren zweier galvanisierter Platinen 100. Wie in 8 gezeigt, werden zwei galvanisierte Platinen 100 durch eine halbfeste Klebescheibe 200 laminiert, wobei sich die leitfähigen Körper 2 der beiden galvanisierten Platinen 100 mindestens teilweise überlappen.
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Schritt S180: Ausbilden einer Durchgangsöffnung. Wie in 9 gezeigt, wird eine Durchgangsöffnung H in Richtung der Dicke ausgebildet, wobei die Durchgangsöffnung H durch die beiden sich mindestens teilweise überlappenden leitfähigen Körper 2 der beiden galvanisierten Platinen 100 hindurch geht.
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Schritt S190: Fertigen eines Leiters in der Durchgangsöffnung durch Galvanisieren: Wie in 10 gezeigt, wird ein Leiter 300 durch Galvanisieren in der Durchgangsöffnung H gefertigt, sodass die beiden sich mindestens teilweise überlappenden leitfähigen Körper 2 durch den Leiter 300 aneinander elektrisch angeschlossen werden. Auf diese Weise kann eine mehrschichtige galvanisierte Platine 100 hergestellt werden.
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Es ist darauf hinzuweisen, dass die nach dem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren hergestellte galvanisierte Platine eine einschichtige galvanisierte Platine 100 oder eine mehrschichtige galvanisierte Platine 100' ist.
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Es ist weiter darauf hinzuweisen, dass die Reihenfolge der genannten Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens unter gewissen Bedingungen verändert werden kann und so nicht auf die vorher genannte Reihenfolge eingeschränkt ist. Zudem stellt das erfindungsgemäße Ausführungsbeispiel auch eine mit den vorher genannten Schritten hergestellte galvanisierte Platine 100 bzw. 100' bereit.
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Wie in 6A und 6B bzw. 7A und 7B gezeigt, umfasst die galvanisierte Platine 100 ein Substrat 11, eine erste elektrisch leitfähige Schicht 12, eine zweite elektrisch leitfähige Schicht 13 und einen leitfähigen Körper 2, wobei die erste und die zweite elektrisch leitfähige Schicht 12, 13 an zwei gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind, wobei der leitfähige Körper 2 im Substrat 11 versteckt angeordnet ist. Dabei weist das Substrat 11 eine erste Oberfläche 111 und eine zweite Oberfläche 112 auf, die sich an gegenüberliegenden Seiten befinden, wobei am Substrat 11 eine Durchbrechung 113 angeordnet ist, die durch die erste und die zweite Oberfläche 111, 112 hindurch geht. Die erste elektrisch leitfähige Schicht 12 ist an der ersten Oberfläche 111 des Substrats 11 angeordnet, wobei an einer der Durchbrechung 113 entsprechenden Stelle der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 eine Öffnung 121 ausgebildet ist, wobei die lichte Weite der Durchbrechung 113 kleiner ist als die lichte Weite der Öffnung 121. Die zweite elektrisch leitfähige Schicht 13 ist an der zweiten Oberfläche 112 des Substrats 11 angeordnet und deckt die Durchbrechung 113 so ab, dass die zweite elektrisch leitfähige Schicht 13 durch die Durchbrechung 113 und die Öffnung 121 teilweise entblößt ist. Mit dem leitfähigen Körper 2, sind die Durchbrechung 113 und die Öffnung 121 aufgefüllt, wobei der leitfähige Körper 2 einteilig mit der ersten und der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 12, 13 verbunden ist, wobei sich die äußere Oberfläche des leitfähigen Körpers 2 und die äußere Oberfläche der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 auf einer und derselben Ebene befinden.
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Zur ausführlichen Erläuterung der galvanisierten Platine 100 und zur bezüglichen Erläuterung der galvanisierten Platine 100' werden auf die vorher beschriebenen Schritte S110 bis S190 verwiesen.
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Die erfindungsgemäße galvanisierte Platine und das Herstellungsverfahren dafür sind insofern vorteilhaft, als ein der Öffnung naheliegendes Teil der ersten elektrisch leitfähigen Schicht durch die erste Abdeckschicht entblößt ist, wobei der galvanisierte leitfähige Körper durch das vereinfachte Herstellungsverfahren jeweils an die erste und die zweite elektrisch leitfähige Schicht angeschlossen werden kann.
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Ein weiterer Vorteil liegt darin, dass zwischen der Wandung der Öffnung der ersten Oberfläche des Substrats und der Wandung der Durchbrechung ein vorbehaltener Bereich vorgesehen ist, durch den verhindert wird, dass beim Vorgang der Fertigung des leitfähigen Körpers durch Galvanisieren sich Metallionen an der Wandung der Durchbrechung ablagern und dadurch Metallknötchen bilden; durch Galvanisieren wird der leitfähige Körper vollständig ausgebildet. Der leitfähige Körper wird abgeschliffen, wobei sich der abgeschliffene leitfähige Körper und die erste elektrisch leitfähige Schicht auf einer und derselben Ebene befinden. Hinsichtlich des Aufbaus ist die galvanisierte Platine äußerlich betrachtet einer üblichen Platine ähnlich.
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Ferner dient der leitfähige Körper als Teil eines dicken Schaltkreises, der selbst Wärme effektiver ableiten kann und sich dabei von den Kupferstiften einer herkömmlichen Platine oder von den elektrisch leitfähigen Stiften zur Signalübertragung unterscheidet.
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Obwohl die vorliegende Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt ist, sondern dass vielmehr Abwandlungen in der Weise möglich sind, dass einzelne Merkmale weggelassen oder andersartige Kombinationen von Merkmalen verwirklicht werden können, solange der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche nicht verlassen wird. Die Offenbarung der vorliegenden Erfindung schließt sämtliche Kombinationen der vorgestellten Einzelmerkmale mit ein.
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Bezugszeichenliste
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- 100, 100'
- galvanisierte Platine
- 1
- Platte
- 11
- Substrat
- 111
- erste Oberfläche
- 1111
- vorbehaltener Bereich
- 112
- zweite Oberfläche
- 113
- Durchbrechung
- 12
- erste elektrisch leitfähige Schicht
- 121
- Öffnung
- 122
- galvanisiertes Teil
- 13
- zweite elektrisch leitfähige Schicht
- 131
- erste Leitung
- 132
- zweite Leitung
- 2
- leitfähiger Körper
- 3
- erste Abdeckschicht
- 31
- Durchgangsloch
- 4
- zweite Abdeckschicht
- H
- Durchgangsöffnung
- 200
- halbfeste Klebescheibe
- 300
- Leiter
- D1, D2
- Länge
