DE102012216641B4

DE102012216641B4 - Halbleiterchiptestverfahren und Halbleiterchiptestvorrichtung

Info

Publication number: DE102012216641B4
Application number: DE102012216641.6A
Authority: DE
Inventors: Takuya Hamaguchi; Tetsujiro Tsunoda; Shoko Kanazawa
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2011-09-26
Filing date: 2012-09-18
Publication date: 2022-08-11
Anticipated expiration: 2032-09-19
Also published as: US9153502B2; KR20130033303A; JP2013069991A; JP5745981B2; DE102012216641A1; US20130080088A1; KR101362246B1

Abstract

Halbleiterchiptestverfahren aufweisend die Schritte:(a) Testen elektrischer Eigenschaften jedes Halbleiterchips in der Form von Wafern oder in der Form von Chips, die auf einer vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern gebildet werden, welche zueinander eine bestimmte Beziehung aufweisen und Bestimmen, ob der Halbleiterchip nicht fehlerhaft oder fehlerhaft ist;(b) Berechnen eines Prozentsatzes von Halbleiterchips, die als fehlerhaft bestimmt sind, als einen fehlerhaften Bruchteil für jede Waferadresse, basierend auf Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips auf der vorbestimmten Anzahl an Halbleiterwafern, wobei die Waferadressen die jeweiligen Positionen der Halbleiterchips auf den Halbleiterwafern anzeigen; und(c) Verändern eines Bestimmungsresultats über einen Halbleiterchip, der als nicht fehlerhaft bestimmt ist, auf fehlerhaft, wobei der Halbleiterchip bei einer Waferadresse ist, von der bestimmt wurde, dass sie einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist, wobei Schritt (a) die elektrischen Eigenschaften der Halbleiterchips auf den Halbleiterwafern, die zu einem Rohblock gehören, testet und bestimmt, ob die Halbeiterchips nicht fehlerhaft oder fehlerhaft sind.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterchiptestverfahren und eine Halbleiterchiptestvorrichtung, die benötigt wird, um eine hohe Verlässlichkeit bereitzustellen.
Eine konventionelle Halbleiterchiptestvorrichtung, die benutzt wird, um eine Vielzahl von Halbleiterchips auf einem Halbleiterwafer zu testen, bestimmt, ob eine Vielzahl von elektrischen Eigenschaften der Halbleiterchips nicht fehlerhaft oder fehlerhaft sind gemäß einer Liste von Angaben, die im Sinne der Anwendung benötigt werden (beispielsweise siehe JP H08 - 86 833 A ).
Falls ein Kristalldefekt in einem Halbleiterwafer (in dieser Anmeldung auch ,Wafer‘ genannt) oder eine Abnormalität in einer Verfahrensvorrichtung für das Herstellen eines Halbleiters vorliegt, werden die elektrische Eigenschaften in einfacher Weise auf dem Wafer als fehlerhaft bei einer bestimmten Position bestimmt. Falls ein Defekt, der bei solch einer bestimmten Position erzeugt wird, minimal ist und nicht im Sinne von elektrischen Eigenschaften eines Halbleiterchips aufgespürt werden kann, bestimmt die konventionelle Halbleiterchiptestvorrichtung, dass dieser Halbleiterchip nicht fehlerhaft ist. Das resultiert in einem Problem insofern als die konventionelle Halbleiterchiptestvorrichtung in der Tat die Ausleitung eines Halbleiterchips (in dieser Anmeldung auch ,Chip‘ genannt) mit einem Fehler zulässt.
So wird in der US 2006 / 0 234 401 A1 beispielsweise ein Prüfverfahren vorgeschlagen, um einen fehlerhaften teilweise bearbeiteten Halbleiterwafer, auf dessen Oberfläche eine Mehrzahl an Strukturen aufgebaut ist, zu erkennen. Das Prüfverfahren umfasst das Anlegen einer vorbestimmten Spannung und das Messen von Leckströmen an verschiedenen Stellen von zumindest einer der Strukturen. Das Prüfverfahren umfasst weiter das Korrelieren der gemessenen Leckströme mit den jeweiligen Stellen der zumindest eines Struktur und das Erkennen eines defekten Halbleiterwafers durch Abbilden der Korrelationen.
JP 2007 - 95 953 A beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Sortieren einer Halbleitervorrichtung, die fähig ist, effizient die Halbleitervorrichtung auszuschließen, die nach dem auf den Markt bringen defekt sein kann. Die Halbleiterhauptoberfläche, in der Halbleitervorrichtungen, die sortiert werden sollen, gebildet sind, wird in eine Mehrzahl von Bereiche unterteilt. Auf der Grundlage der Untersuchungsdaten, die durch die Untersuchung während eines Herstellprozesses der Halbleitervorrichtungen erlangt werden, wird eine Defekt-Untersuchungsrate für die unterteilten Bereiche berechnet. Es wird bestimmt, ob die Bereiche defekt oder korrekt sind auf der Basis der Defekt-Untersuchungsrate, und Sortierdaten werden erzeugt, in denen die Halbleitervorrichtungen, die zu einem defekten Bereich gehören, alle als defekt angesehen werden.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Halbleiterchiptestverfahren und eine Halbleiterchiptestvorrichtung mit hoher Verlässlichkeit bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche 1 und 13 gelöst. Weitere Ausgestaltungen sind in den abhängigen Ansprüchen zu finden.
Gemäß dem Halbleiterchiptestverfahren der vorliegenden Erfindung beinhaltet das Verfahren:

(a) Testen der elektrischen Eigenschaften jedes Halbleiterchips in der Form von Wafern oder in der Form von Chips, die auf einer vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern, die bestimmte Beziehungen zueinander aufweisen, gebildet werden und bestimmen, ob der Halbleiterchip nicht fehlerhaft oder fehlerhaft ist;
(b) Berechnen eines Prozentsatzes von Halbleiterchips, die als fehlerhaft bestimmt sind, als einen fehlerhaften Bruchteil für jede der Waferadressen, basierend auf den Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips auf der vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern, wobei die Waferadresse die jeweiligen Positionen der Halbleiterchips auf den Halbleiterwafern bezeichnet; und (c)Verändern eines Bestimmungsresultats über einen Halbleiterchip, der als nicht fehlerhaft bestimmt ist, auf fehlerhaft, wobei der Halbleiterchip bei einer Waferadresse ist, von der bestimmt wurde, dass sie einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist.

Das Halbleiterchiptestverfahren der vorliegenden Erfindung beinhaltet den Schritt (c) des Veränderns eines Bestimmungsresultats über einen Halbleiterchip, der als nicht fehlerhaft bestimmt ist, auf fehlerhaft, wobei der Halbleiterchip an einer Waferadresse ist, von der bestimmt wurde, dass sie einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufzuweist. Deshalb kann nur ein Halbleiterchip mit hoher Verlässlichkeit als nicht fehlerhaft bestimmt werden.
Gemäß der Halbleiterchiptestvorrichtung der vorliegenden Erfindung beinhaltet die Vorrichtung einen Bestimmungsteil, einen Berechnungsteil des fehlerhaften Bruchteils und einen Bestimmungsaktualisierungsteil. Der Bestimmungsteil testet die elektrischen Eigenschaften jedes Halbleiterchips in der Form von Wafern oder in der Form von Chips, die auf einer vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern, die zueinander in einer bestimmten Beziehung bestehen, gebildet werden und bestimmt, ob der Halbleiterchip nicht fehlerhaft oder fehlerhaft ist. Der Berechnungsteil des fehlerhaften Bruchteils berechnet einen Prozentsatz von Halbleiterchips, die als fehlerhaft bestimmt sind, als einen fehlerhaften Bruchteil für jede der Waferadressen, basierend auf Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips auf der vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern. Die Waferadressen bezeichnen die jeweiligen Positionen der Halbleiterchips auf den Halbleiterwafern. Der Bestimmungsaktualisierungsteil verändert ein Bestimmungsresultat über einen Halbleiterchip, der als nicht fehlerhaft bestimmt ist, auf fehlerhaft. Der Halbleiterchip ist an einer Waferadresse, von der bestimmt wurde, dass sie einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufzuweist.
In der Halbleiterchiptestvorrichtung der vorliegenden Erfindung verändert der Bestimmungsaktualisierungsteil ein Bestimmungsresultat über einen Halbleiterchip, der als nicht fehlerhaft betimmt ist, auf fehlerhaft. Der Halbleiterchip ist an einer Waferadresse, von der bestimmt wurde, dass sie einen fehlerhaften Bruchteil bei dem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist. Deshalb kann nur ein Halbleiterchip von hoher Verlässlichkeit als nicht fehlerhaft bestimmt werden.
Diese und andere Ziele, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden offensichtlicher aus der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung in Kombination mit den angehängten Zeichnungen.

1 ist ein Blockdiagramm, das die Struktur einer Halbleiterchiptestvorrichtung einer ersten Ausführungsform zeigt;
2 zeigt Wafer, die in einer Kassette durch einen Kassettenablegeteil der ersten Ausführungsform gespeichert sind;
3 erklärt die Struktur der Halbleiterchiptestvorrichtung der ersten Ausführungsform durch den dazugehörigen Betrieb;
4 zeigt ein Flussdiagramm, das die Operation der Halbleiterchiptestvorrichtung der ersten Ausführungsform darstellt;
5 erklärt die Struktur einer Halbleiterchiptestvorrichtung in einer Modifikation der ersten Ausführungsform bei Betrachtung des dazugehörigen Betriebs;
6 ist ein Blockdiagramm, das die Struktur einer Halbleiterchiptestvorrichtung einer zweiten Ausführungsform zeigt;
7 erklärt die Struktur der Halbleiterchiptestvorrichtung der zweiten Ausführungsform bei Betrachtung des dazugehörigen Betriebs;
8 ist ein Flussdiagramm, das den Betrieb der Halbleiterchiptestvorrichtung der zweiten Ausführungsform zeigt;
9 zeigt ein Vortablett, ein fehlerfreies Tablett und ein fehlerbehaftetes Tablett der zweiten Ausführungsform;
10 zeigt Halbleiterchips in einer Modifikation der zweiten Ausführungsform; und
11 erklärt die Struktur einer Halbleiterchiptestvorrichtung in einer Modifikation der zweiten Ausführungsform unter Betrachtung des dazugehörigen Betriebs.

1 ist ein Blockdiagramm, das die Struktur einer Halbleiterchiptestvorrichtung 10 einer ersten Ausführungsform zeigt. Die Halbleiterchiptestvorrichtung 10 beinhaltet einen Bestimmungsteil 1, einen Kassettenablegeteil 2, einen Markierungsteil 3, einen Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils, einen Bestimmungsteil 5 des fehlerhaften Bruchteils, einen Bestimmungsaktualisierungsteil 6 und einen Alarmteil 7.
Die Halbleiterchiptestvorrichtung 10 testet Wafer, die eine bestimmte Beziehung hinsichtlich der vorbestimmten Anzahl von Wafern haben. Mittels eines Beispiels wird dargestellt, dass die Halbleiterchiptestvorrichtung 10 Wafer, die in einer Herstellungsvorrichtung hergestellt werden, oder Wafer, die zu einem Rohblock gehören, testet. Unten stehend wird die vorbestimmte Anzahl von Wafern, auch ,Wafergruppe‘ genannt.
Der Bestimmungsteil 1 bestimmt, ob die elektrischen Eigenschaften jedes Chips auf einem Wafer nicht fehlerhaft oder fehlerhaft sind. Dann erzeugt der Bestimmungsteil 1 Bestimmungsdaten, die ein Bestimmungsresultat über einen Chip, eine Waferadresse, die die Position des Chips auf einem Wafer bezeichnet, und eine Wafernummer, die für jeden Wafer einzigartig ist, beinhalten, und gibt die Bestimmungsdaten an den Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils aus.
Der Kassettenablegeteil 2 legt eine Halbleiterwafergruppe, nachdem diese Gegenstand der Bestimmung durch den Bestimmungsteil 1 war, in eine Kassette, wie in 2 gezeigt, ab.
Der Markierungsteil 3 empfängt Bestimmungsdaten von dem Bestimmungsteil 1 und dem Bestimmungsaktualisierungsteil 6, der später beschrieben wird, und markiert Informationen, die die Fehlerhaftigkeit auf einem Chip, der als fehlerhaft bestimmt ist, bezeichnet.
Der Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils empfängt von dem Bestimmungsteil 1 Bestimmungsdaten über jeden Chip. Nach dem Empfangen der Bestimmungsdaten über alle Chips in einer Halbleiterwafergruppe erhält der Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils für jede Waferadresse die Gesamtanzahl von Chips, die als fehlerhaft bestimmt sind, und berechnet einen Prozentsatz von fehlerhaft bestimmten Chips als einen fehlerhaften Bruchteil.
Der Bestimmungsteil 5 des fehlerhaften Bruchteils empfängt für jede Waferadresse einen fehlerhaften Bruchteil von dem Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils und bestimmt, ob der empfangene fehlerhafte Bruchteil bei einem vorbestimmten Grenzwert oder über dem Grenzwert liegt.
Dann gibt der Bestimmungsteil 5 des fehlerhaften Bruchteils ein Bestimmungsresultat an den Bestimmungsaktualisierungsteil 6 und den Alarmteil 7 aus.
Der Bestimmungsaktualisierungsteil 6 empfängt von dem Bestimmungsteil 5 des fehlerhaften Bruchteils Bestimmungsdaten über alle Chips einer Wafergruppe und ein Bestimmungsresultat über einen fehlerhaften Bruchteil jeder Waferadresse. Falls es eine Waferadresse gibt, die einen fehlerhaften Bruchteil bei dem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist, bezieht sich der Bestimmungsaktualisierungsteil 6 auf ein Bestimmungsresultat über einen Chip, der zu der gleichen Halbleiterwafergruppe gehört und dieselbe Waferadresse aufweist, und verändert ein Bestimmungsresultat des Chips auf fehlerhaft, falls dieser Chip bestimmt ist, nicht fehlerhaft zu sein.
Der Alarmteil 7 akzeptiert von dem Bestimmungsteil 5 des fehlerhaften Bruchteils ein Bestimmungsresultat über einen fehlerhaften Bruchteil für jede Waferadresse. Falls es eine Waferadresse gibt, die einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist, gibt der Alarmteil 7 einen Alarm zur Außenseite der Vorrichtung ab. Beispielsweise zeigt der Alarmteil 7 eine Waferadresse an, die einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert an einer Schnittstelle der Vorrichtung aufweist.
3 erklärt die Struktur der Halbleiterchiptestvorrichtung 10 der ersten Ausführungsform unter Betrachtung des dazugehörigen Betriebs. In 3 entsprechen die gepunkteten Rahmen den Blocks, die 1 gezeigt werden. Beispielsweise zeigt ein gepunkteter Rahmen mit Bezugszeichen 1 den Prozess, der von dem Bestimmungsteil 1 durchgeführt wird.
4 zeigt ein Flussdiagramm, das den Betrieb der Halbleiterchiptestvorrichtung 10 der ersten Ausführungsform zeigt. Der Betrieb der Halbleiterchiptestvorrichtung 10 wird unten bezüglich 4 beschrieben.
Zunächst testet der Bestimmungsteil 1 die elektrischen Eigenschaften jedes Halbleiterchips auf einem Halbleiterwafer, um zu bestimmen, ob der getestete Chip nicht fehlerhaft oder fehlerhaft ist (Schritt S1). Bestimmungsdaten über jeden Chip werden von dem Bestimmungsteil 1 zu dem Markierungsteil 3 übermittelt. Der Markierungsteil 3 markiert Informationen und bestimmt die Fehlerhaftigkeit auf einem Chip, der als fehlerhaft bestimmt ist (Schritte S2 + S3).
Als nächstes wird bestimmt, ob der Bestimmungsteil 1 Bestimmungen hinsichtlich aller Chips in einer Wafergruppe macht (Schritt S4). Falls nicht, geht der Ablauf zu Schritt S1 zurück, um eine Bestimmung über einen unbestimmten Chip zu machen. Wenn der Bestimmungsteil 1 Bestimmungen über alle Chips in der Wafergruppe macht, speichert der Kassettenablegeteil 2 die Wafergruppe in einer Kassette; und die Wafergruppe wird auf Stand-by platziert, wobei diese auf Vervollständigung der Berechnung des fehlerhaften Bruchteils durch den Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils wartet (Schritt S5, siehe 2). Der Kassettenablegeteil 2 erzeugt Information über eine Ablage, die die Position irgendeines Wafers, der in der Kassette gespeichert ist, zeigt.
Der Berechungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils empfängt von dem Bestimmungsteil 1 Bestimmungsdaten über jeden Chip. Dann erhält, basierend auf den Bestimmungsdaten über alle Chips in der Wafergruppe, der Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils für jede Waferadresse die Gesamtanzahl an Chips, die als fehlerhaft bestimmt sind, und berechnet einen fehlerhaften Bruchteil (Schritt S6) .
Als nächstes bestimmt der Bestimmungsteil 5 des fehlerhaften Bruchteils, ob der fehlerhafte Bruchteil, der in Schritt S6 berechnet wird, bei einem vorbestimmten Grenzwert oder über dem Grenzwert liegt (Schritt S7). Das Verfahren wird hierbei beendet, falls die fehlerhaften Bruchteile an allen Waferadressen unter dem Grenzwert liegen. Falls es eine Waferadresse gibt, die einen fehlerhaften Bruchteil aufweist, der bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert liegt, empfängt der Bestimmungsaktualisierungsteil 6 für jede Waferadresse von dem Bestimmungsteil 5 des fehlerhaften Bruchteils ein Bestimmungsresultat über einen fehlerhaften Bruchteil, und empfängt von dem Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils Bestimmungsdaten über alle Chips der Wafergruppe. Falls es einen Chip gibt, der als nicht fehlerhaft bestimmt ist und derselben Wafergruppe angehört, und die Waferadresse einen fehlerhaften Bruchteil aufweist, welcher den Grenzwert überschreitet, wechselt der Bestimmungsaktualisierungsteil 6 das Bestimmungsresultat dieses Chips auf fehlerhaft (Schritt S8). Und zwar schreibt der Bestimmungsaktualisierungsteil 6 die Bestimmungsdaten über diesen Halbleiterchip um.
Die Bestimmungsdaten, die in Schritt S8 umgeschrieben werden, werden zum Markierungsteil 3 übermittelt. In Antwort darauf zieht der Markierungsteil 3 einen Wafer, zu welchem der Chip mit dem umgeschriebenen Bestimmungsresultat gehört, unter Bezugnahme auf die Information über eine Ablage in dem Kassettenablegeteil 2, und markiert die Information auf diesen Chip um zu zeigen, dass der Chip als fehlerhaft bestimmt(Schritt S9)ist.
Falls ein fehlerhafter Bruchteil an einer bestimmten Waferadresse hoch ist, wird über einen Chip, der diese Waferadresse aufweist und bestimmt ist, nicht fehlerhaft zu sein, angenommen, dass dieser mit hoher Wahrscheinlichkeit winzige Defekte erzeugt, die nicht im Sinne von elektrischen Eigenschaften detektiert werden können. Deshalb wird, falls alle Chips bei dieser Waferadresse bestimmt sind, fehlerhaft zu sein, nur ein Chip mit hoher Verlässlichkeit zugelassen und kann für die Bereitstellung eines Elements verwendet werden.
Der Alarmteil 7 erzeugt einen Alarm parallel zu einer Aktualisierung eines Bestimmungsresultates durch den Bestimmungsaktualisierungsteil 6, um die Waferadresse eines fehlerhaften Bruchteils bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert an die Außenseite der Vorrichtung zu melden (Schritt S8). Als Resultat ist es einem Benutzer der Halbleiterchiptestvorrichtung 10 erlaubt zu wissen, dass bei einer bestimmten Waferadresse eine Abnormalität mit großer Häufigkeit auftritt, ohne ein Bestimmungsresultat über jeden Chip einzusehen, und er ist in der Lage, Feedback hinsichtlich des Herstellungsprozesses zu geben.
In der obigen Beschreibung werden Informationen zwischen den Komponenten der Halbleiterchiptestvorrichtung 10 übermittelt. Währenddessen kann ein Datenserver bereitgestellt werden, um die Informationen in zentralisierter Weise zu managen, und jede der Komponenten kann aktiviert werden durch das Übermitteln von Information zu und von dem Datenserver, wie in 5 gezeigt. Beispiele von Information, die in einer zentralisierten Weise durch den Datenserver verwaltet wird, beinhalten ein Bestimmungsresultat und die Bestimmungsdatenausgabe von dem Bestimmungsteil 1, einen fehlerhaften Bruchteil jeder Waferadresse, ausgegeben von dem Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils, ein Bestimmungsresultat über einen fehlerhaften Bruchteil jeder Waferadresse, ausgegeben von dem Bestimmungsteil 5 des fehlerhaften Bruchteils, Markierungsinformation korrespondierend zur Information, die einen Chip anzeigt, der von dem Markierungsteil 3 markiert wurde, sowie Information über eine Ablage, die durch den Kassettenablegeteil 2 erzeugt wird. Falls diese Informationsteile in Verbindung miteinander und in einer zentralisierten Weise durch den Datenserver verwaltet werden, können Daten in einfacher Weise verwaltet und extrahiert werden.
Ein Halbleiterchiptestverfahren der ersten Ausführungsform beinhaltet die Schritte:

(a)Testen der elektrischen Eigenschaften jedes Halbleiterchips in Form von Wafern oder in der Form von Chips, die auf einer vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern, die eine bestimmte Beziehung zueinander aufweisen, gebildet sind und bestimmen, ob der Halbleiterchip nicht fehlerhaft oder fehlerhaft ist;
(b)Berechnen eines Prozentsatzes von Halbleiterchips, die als fehlerhaft bestimmt sind, als einen fehlerhaften Bruchteil für jede der Waferadressen, basierend auf den Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips auf der vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern, wobei die Waferadressen die jeweiligen Positionen der Halbleiterchips auf den Halbleiterwafern kennzeichnen; und
(c)Verändern des Bestimmungsresultats über einen Halbleiterchip, der als nicht fehlerhaft bestimmt, auf fehlerhaft, wobei der Halbleiterchip bei einer Waferadresse ist, die bestimmt ist, einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufzuweisen. Deshalb kann nur ein Halbleiterchip mit hoher Verlässlichkeit als nicht fehlerhaft bestimmt werden.

In dem Halbleiterchiptestverfahren der ersten Ausführungsform testet Schritt (a) die elektrischen Eigenschaften des Halbleiberchips auf den Halbleiterwafern, die in einer Herstellungsvorrichtung gebildet werden oder zu einem Rohblock gehören, und bestimmt, ob die Halbleiterchips nicht fehlerhaft oder fehlerhaft sind. Bezüglich der Halbleiterwafer, die solch eine Beziehung aufweisen, ist es wahrscheinlich, dass ein Kristalldefekt oder ein Defekt, der durch eine Abnormalität in einer Herstellungs- oder Verfahrensvorrichtung erzeugt wird, bei einer bestimmten Position (Waferadresse) auftritt. Deshalb kann nur ein Halbleiterchip von hoher Verlässlichkeit durch das Bestimmen eines fehlerhaften Halbleiterchips an einer Waferadresse, die einen hohen fehlerhaften Bruchteil unter der vorbestimmten Anzahl an Halbleiterwafern aufweist, als nicht fehlerhaft bestimmt werden.
Das Halbleiterchiptestverfahren der ersten Ausführungsform weist weiterhin den Schritt(d) auf, der einen Alarm erzeugt, falls irgendeine der Waferadressen einen Bruchteil aufweist, der bei dem Grenzwert oder über dem Grenzwert fehlerhaft ist. Deshalb ist es einem Benutzer des Verfahrens erlaubt zu wissen, dass bei einer bestimmten Waferadresse eine Abnormalität mit großer Häufigkeit erzeugt wird, ohne die Notwendigkeit, ein Bestimmungsresultat über jeden Chip einsehen zu müssen, und er ist in der Lage, ein Feedback hinsichtlich des Herstellungsprozesses zu geben.
Das Halbleiterchiptestverfahren der ersten Ausführungsform beinhaltet weiterhin den Schritt(e)des Markierens der Information, die die Fehlerhaftigkeit der Halbleiterchips, die in den Schritten (a) und (c) als fehlerhaft bestimmt werden, anzeigt. Dies macht es möglich, für die Anordnung eines Halbleiterelements nur einen Halbleiterchip, der als nicht fehlerhaft bestimmt ist, zu verwenden, indem auf die Markierung auf dem Halbleiterchip Bezug genommen wird.
Das Halbleiterchiptestverfahren der ersten Ausführungsform beinhaltet des Weiteren einen Schritt (f), der nach dem Schritt (a) durchgeführt wird. In Schritt (f) wird die vorbestimmte Anzahl von Halbleiterwafern in einer Kassette gespeichert, falls die Halbleiterchips in der Form von Wafern getestet werden. Damit können die Halbleiterwafer in der Kassette auf Stand-by gesetzt werden und auf die Vervollständigung des Prozesses wie die Berechnung eines fehlerhaften Bruchteils für jede Waferadresse warten.
Die Halbleiterchiptestvorrichtung der ersten Ausführungsform beinhaltet: den Bestimmungsteil 1 für das Testen der elektrischen Eigenschaften jedes Halbleiterchips in der Form von Wafern oder in der Form von Chips, die auf einer vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern, die in einer bestimmten Beziehung zueinander stehen, gebildet werden und bestimmen, ob der Halbleiterchip nicht fehlerhaft oder fehlerhaft ist; den Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils, der einen fehlerhaften Prozentsatz von Halbleiterchips als einen fehlerhaften Bruchteil für jede der Waferadressen berechnet, basierend auf Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips auf der vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern, wobei die Waferadressen die jeweiligen Positionen der Halbleiterchips auf den Halbleiterwafern anzeigen; und den Bestimmungsaktualisierungsteil 6 für das Ändern eines Bestimmungsresultats über einen als nicht fehlerhaft bestimmten Halbleiterchip auf fehlerhaft, wobei der Halbleiterchip an einer Waferadresse ist, die bestimmt ist, einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufzuweisen. Deshalb kann nur ein Halbleiterchip mit einer hohen Verlässlichkeit als nicht fehlerhaft bestimmt werden.
In der Halbleiterchiptestvorrichtung der ersten Ausführungsform zeigt die bestimmte Beziehung, dass die Halbleiterwafer in einer Herstellungsvorrichtung gebildet werden oder die Halbleiterwafer zu einem Rohblock gehören. Hinsichtlich der Halbleiterwafer, die solch eine Beziehung aufweisen, ist es wahrscheinlich, dass ein Kristalldefekt oder ein Defekt, der durch eine Abnormalität in einer Herstellungs- oder Verfahrensvorrichtung erzeugt wird, an einer bestimmten Position (Waferadresse) auftritt. Deshalb kann nur ein Halbleiterchip von hoher Verlässlichkeit als nicht fehlerhaft bestimmt werden, indem ein Halbleiterchip als fehlerhaft bestimmt wird, der sich an einer Waferadresse befindet, die unter der vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern einen hohen fehlerhaften Bruchteil aufweist.
Die Halbleiterchiptestvorrichtung der ersten Ausführungsform beinhaltet des Weiteren einen Alarmteil 7 für das Erzeugen eines Alarms, falls irgendeine der Waferadressen einen fehlerhaften Bruchteil bei dem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist. Deshalb ist es einem Benutzer der Vorrichtung erlaubt zu wissen, dass an einer bestimmten Waferadresse eine Abnormalität mit großer Häufigkeit erzeugt wird, ohne ein Bestimmungsresultat über jeden Chip einsehen zu müssen, und er ist in der Lage, Feedback zum Herstellungsprozess zu geben.
Die Halbleiterchiptestvorrichtung der ersten Ausführungsform beinhaltet des Weiteren den Markierungsteil 3 für das Markieren von Information, die die Fehlerhaftigkeit auf dem Halbleiterchip, der durch den Bestimmungsteil 1 als fehlerhaft bestimmt ist, anzeigt sowie auf dem Halbleiterchip mit einem Bestimmungsresultat, das von dem Bestimmungsaktualisierungsteil 6 verändert wurde, um fehlerhaft zu. Deshalb ist es einem Benutzer der Vorrichtung erlaubt, nur einen als nicht fehlerhaft bestimmten Halbleiterchip für die Anordnung eines Halbleiterelements zu verwenden, indem auf die Markierung auf dem Halbleiterchip Bezug genommen wird.
In der Halbleiterchiptestvorrichtung der ersten Ausführungsform testet der Bestimmungsteil 1 die elektrischen Eigenschaften des Halbleiterchips in der Form von Wafern. Die Halbleiterchiptestvorrichtung beinhaltet weiterhin den Kassettenablegeteil 2 für das Ablegen der Halbleiterwafer in Einheiten der vorbestimmten Anzahl, nachdem der Bestimmungsteil 1 Bestimmungen über die Halbleiterchips vornimmt. Deshalb können die Halbleiterwafer in der Kassette auf Stand-by gesetzt werden und auf Vervollständigung des Prozesses wie der Berechnung eines fehlerhaften Bruchteils jeder Waferadresse warten.
Die Halbleiterchiptestvorrichtung der ersten Ausführungsform beinhaltet des Weiteren den Datenserver für das Verwalten von Information, die eine Ausgabe der Komponenten der Halbleiterchiptestvorrichtung ist, in einer zentralisierten Weise in Verbindung miteinander. Deshalb können Daten in einfacher Weise verwaltet und extrahiert werden.
6 ist ein Blockdiagramm, das die Struktur einer Halbleiterchiptestvorrichtung 11 einer zweiten Ausführungsform zeigt. In 6 werden diejenigen Komponenten, die die gleichen sind oder jenen der ersten Ausführungsform entsprechen, mit denselben Bezugszeichen identifiziert.
Die Halbleiterchiptestvorrichtung 11 unterscheidet sich von der Halbleiterchiptestvorrichtung 10 der ersten Ausführungsform dadurch, dass die Halbleiterchiptestvorrichtung 11 keinen Markierungsteil 3 sowie keinen Kassettenablegeteil 2 enthält und zusätzlich einen Tablettablegeteil 8 aufweist. Wie die Halbleiterchiptestvorrichtung 10 der ersten Ausführungsform testet die Halbleiterchiptestvorrichtung 11 Halbleiterwafer (Gruppen von Halbleiterwafern)in Einheiten einer vorbestimmten Anzahl von Wafern, die in einer Herstellungsvorrichtung hergestellt werden oder Wafern, die zu einem Rohblock gehören. Die Halbleiterchiptestvorrichtung 11 unterscheidet sich von der Halbleiterchiptestvorrichtung 10 der ersten Ausführungsform dadurch, dass die Halbleiterchiptestvorrichtung 11 die elektrischen Eigenschaften durch das Benutzen eines vereinzelten Halbleiterwafers in der Form eines Chips verwendet.
Ein Bestimmungsteil 1 frägt einen Chip von einem vereinzelten Wafer ab, testet die elektrischen Eigenschaften des Chips und bestimmt, ob der Chip nicht fehlerhaft oder fehlerhaft ist. Dann erzeugt der Bestimmungsteil 1 Bestimmungsdaten, die ein Bestimmungsresultat, eine Waferadresse und eine Wafernummer, die miteinander in Beziehung stehen, aufweisen und gibt die Bestimmungsdaten an einen Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils aus.
Der Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils, der Bestimmungsteil 5 des fehlerhaften Bruchteils, ein Alarmteil 7 und ein Bestimmungsaktualisierungsteil 6 sind die gleichen wie jene der ersten Ausführungsform, so dass diese nicht nochmals beschrieben werden.
Der Tablettablegeteil -8 legt einen Halbleiterchip, nachdem dieser Gegenstand der Bestimmung durch den Bestimmungsteil 1 war, in einem Tablett ab, wobei dem Tablett eine Tablett-ID zugeordnet wird.
7 erklärt die Struktur der Halbleiterchiptestvorrichtung 11 der zweiten Ausführungsform unter Betrachtung des dazugehörigen Betriebs. In 7 entsprechen gepunktete Rahmen den Blocks, die in 6 gezeigt werden. Beispielsweise zeigt ein gepunkteter Rahmen mit dem Bezugszeichen 1 einen Prozess, der von dem Bestimmungsteil 1 durchgeführt wird.
8 ist ein Flussdiagramm, das die Operation der Halbleiterchiptestvorrichtung 11 der zweiten Ausführungsform zeigt. Der Betrieb der Halbleiterchiptestvorrichtung 11 wird unten in Bezug auf 8 beschrieben.
Zunächst zieht der Bestimmungsteil 1 Chips von einem vereinzelten Wafer, testet die elektrischen Eigenschaften des Chips und bestimmt, ob die Chips nicht fehlerhaft oder fehlerhaft sind (Schritt S11). Die Chips, die als nicht fehlerhaft oder fehlerhaft bestimmt sind, werden der Reihe nach in einem Vortablett (siehe 9) durch den Tablettablegeteil 8 (Schritt S12) abgelegt.
Dem Vortablett wird eine Tablett-ID zugeordnet. Der Tablettablegeteil 8 erzeugt und verwaltet Speicherinformation hinsichtlich irgendeines Halbleiterchips. Die Speicherformation beinhaltet Bestimmungsdaten über den Halbleiterchip, eine Tablett-ID eines Tabletts, in dem der Halbleiterchip gespeichert ist und Lokalisierungsinformation, die die Position des Halbleiterchips, der in dem Tablett gespeichert ist, angibt, wobei diese Informationen miteinander verbunden sind (Schritt S13. Dies ermöglicht es, einzigartige Information bzgl. eines Halbleiterchips in dem Tablett zu erhalten, ohne direkt Information in den Chip zu schreiben.
Als nächstes wird bestimmt, ob der Bestimmungsteil 1 Bestimmungen über alle Chips in einer Wafergruppe macht (Schritt S14). Falls nicht, geht das Verfahren zu Schritt S11 zurück, um Bestimmungen über einen unbestimmten Chip zu machen. Wenn der Bestimmungsteil 1 Bestimmungen über alle Chips in einer Wafergruppe macht, berechnet der Berechnungsteil 4 eines fehlerhaften Bruchteils einen fehlerhaften Bruchteil für jede Waferadresse.
Der Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils empfängt immer ein Bestimmungsresultat über einen Chip sowie eine Waferadresse und eine Wafernummer, die in Verbindung mit dem Bestimmungsresultat aus dem Bestimmungsteil 1 stehen. Der Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils erhält für jede Waferadresse die Gesamtanzahl von Chips, die als fehlerhaft bestimmt sind, basierend auf diesen Informationsteilen über alle Chips in der Wafergruppe und berechnet einen fehlerhaften Bruchteil (Schritt S15) .
Als nächstes bestimmt der Bestimmungsteil 5 des fehlerhaften Bruchteils, ob der fehlerhafte Bruchteil, der in Schritt S15 berechnet wurde, bei einem vorbestimmten Grenzwert oder über dem Grenzwert liegt (Schritt S16). Das Verfahren wird hierbei beendet, falls die fehlerhaften Bruchteile für alle Waferadressen unterhalb des Grenzwertes liegen. Falls es eine Waferadresse gibt, die einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist, empfängt der Bestimmungsaktualisierungsteil 6 ein Bestimmungsresultat über einen fehlerhaften Bruchteil jeder Waferadresse von dem Bestimmingsteil 5 für das Bestimmen des fehlerhaften Bruchteils und empfängt Bestimmungsdaten über alle Halbleiterchips in der Wafergruppe von dem Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils. Falls es einen Chip gibt, der als nicht fehlerhaft bestimmt ist und zu derselben Wafergruppe gehört, und die Waferadresse mit einem fehlerhaften Bruchteil aufweist, der den Grenzwert überschreitet, verändert der Bestimmungsaktualisierungsteil 6 das Bestimmungsresultat dieses Halbleiterchips auf fehlerhaft (Schritt S17). Und zwar schreibt der Bestimmungsaktualisierungsteil 6 die Bestimmungsdaten über diesen Chip um.
Dann speichert der Tablettablegeteil 8 die Chips wieder in einem Tablett ab (Schritt S18). Der Tablettablegeteil 8 empfängt von dem Bestimmungsteil 1 Bestimmungsdaten über alle Chips in der Wafergruppe und des Weiteren die aktualisierten Bestimmungsdaten vom dem Bestimmungsteil 6. Basierend auf diesen Teilen von Bestimmungsdaten und unter Bezugnahme auf die Speicherinformationen legt der Tablettablegeteil 8 somit als nicht fehlerhaft bestimmte Chips in ein nicht fehlerhaftes Tablett ab und legt als fehlerhaft bestimmte Chips in ein fehlerhaftes Tablett ab, wie in 9 gezeigt. Das Ablegen von Halbleiterchips auf diese Weise gemäß den dazugehörigen Bestimmungsresultaten macht es möglich, nur einen als nicht fehlerhaft bestimmten Halbleiterchip von hoher Verlässlichkeit für die Anordnung eines Halbleiterelements zu verwenden.
Als nächstes aktualisiert der Tablettablegeteil 8 die Ablegeinformation (Schritt S19).
Der Alarmteil 7 erzeugt einen Alarm parallel zum Aktualisieren eines Bestimmungsresultates durch den Bestimmungsaktualisierungsteil 6, um die Waferadresse eines fehlerhaften Bruchteil am Grenzwert oder darüber zur Außenseite der Vorrichtung (Schritt S17) zu melden. Als ein Resultat ist es einem Benutzer der Halbleiterchiptestvorrichung 11 erlaubt zu wissen, dass bei einer bestimmten Waferadresse eine Abnormalität mit großer Häufigkeit erzeugt wird, ohne ein Bestimmungsresultat über jeden Chip einzusehen, und er ist in Lage, Feedback zum Herstellungsprozess zu geben.
Wie in 10 gezeigt, kann ID-Information, die eine Waferadresse beinhaltet und auf einem Halbleiterchip lesbar ist, vorher auf den Halbleiterchip geschrieben werden. Dies macht es möglich, einen Halbleiterchip zu suchen, der eine gewünschte Wafernummer und eine gewünschte Waferadresse aufweist, indem ID-Information über jeden Halbleiterchip gelesen wird, ohne dass der Tablettablegeteil 8 Speicherinformationen verwalten muss. In diesem Fall kann ein Halbleiterchip wieder in ein Tablett gespeichert werden.
Falls ID-Information in einem Al-Muster dargestellt wird, kann die ID-Information gleichtzeitig mit dem Prozess des Bildens einer Oberflächenelektrode eines Halbleiterchips unter Verwendung von Al erzeugt werden. Dies macht es möglich, die ID-Information ohne Einbindung weiterer Herstellungsschritte zu erzeugen.
Falls ID-Information auf einem Passivierungsfilm eines Halbleiterchips erzeugt wird, kann die ID-Information in einfacher Weise gelesen werden, und die Bildung der ID-Information übt weniger Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften aus.
Falls ID-Information aus einem zweidimensionalen Barcode gebildet wird, können viele Informationsteile geschrieben werden. Insbesondere können unterschiedliche Prozessinformationen wie die Position eines Wafers in einer Serie zusätzlich zu einer Waferadresse geschrieben werden.
In der obigen Beschreibung werden Informationen zwischen den Komponenten der Halbleiterchiptestvorrichtung 11 übermittelt. Währenddessen kann ein Datenserver bereitgestellt werden, um die Informationen in einer zentralisierten Weise zu verwalten, und jede der Komponenten kann aktiviert werden durch das Übermitteln von Informationen zu und von dem Datenserver, wie in 11 gezeigt. Beispiele für Informationen, die in einer zentralisierten Weise durch den Datenserver verwaltet werden, beinhalten ein Bestimmungsresultat und Bestimmungsdaten, die von dem Bestimmungsteil 1 ausgegeben werden, einen fehlerhaften Bruchteil jeder Waferadresse, der von dem Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils ausgegeben wird, ein Bestimmungsresultat über einen fehlerhaften Bruchteil jeder Waferadresse, die von dem Bestimmungsteil 5 des fehlerhaften Bruchteils ausgegeben wird sowie Speicherinformationen, die von dem Tablettablegeteil 8 verwaltet werden. Wenn diese Informationsteile in Verbindung miteinander und in einer zentralisierten Weise durch den Datenserver verwaltet werden, können Daten in einfacher Weise verwaltet und extrahiert werden.
Ein Halbleiterchiptestverfahren der zweiten Ausführungsform beinhaltet einen Schritt (g), der nach dem Schritt (a) durchgeführt wird. In Schritt (g) wird jeder Halbleiterchip in einem Tablett gespeichert, falls die Halbleiterchips in der Form von Chips getestet werden. Deshalb können die Halbleiterchips in dem Tablett auf Stand-by gesetzt werden und auf Vervollständigung der Berechnung eines fehlerhaften Bruchteils für jede Waferadresse warten.
In dem Halbleiterchiptestverfahren der zweiten Ausführungsform beinhaltet der Schritt(g): (g1) Ablegen der Halbleiterchips in dem Tablett (Vortablett) in der Reihenfolge, in der die Halbleiterchips als nicht fehlerhaft oder fehlerhaft bestimmt sind; und (g2) erneutes Ablegen der Halbleiterchips in dem Tablett (nicht fehlerhaftes oder fehlerhaftes Tablett), basierend auf den Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips. Der Schritt (g2) wird nach den Schritten (g1) und (c) durchgeführt. Dies macht es möglich, nur einen als nicht fehlerhaft bestimmten Halbleiterchip von hoher Verlässlichkeit für die Anordnung eines Halbleiterelements zu verwenden.
In dem Halbleiterchiptestverfahren der zweiten Ausführungsform werden die Halbleiterchips in dem Tablett, dem eine Tablett-ID zugeordnet ist, gespeichert (Vor-Tablett, nicht fehlerhaftes Tablett oder fehlerhaftes Tablett), in dem Schritt (g) abgelegt. Falls Bestimmungsdaten über irgendeinen Halbleiterchip, eine Tablett-ID eines Tabletts, in dem der Halbleiterchip abgelegt ist, und Lokalisierungsinformation über den Halbleiterchip miteinander verbunden sind und als Speicherinformation über den Halbleiterchip verwaltet werden, steht deshalb einzigartige Information über einen Halbleiterchip in dem Tablett zur Verfügung, ohne dass Information direkt auf den Chip geschrieben werden muss.
Das Halbleiterchiptestverfahren der zweiten Ausführungsform beinhaltet des Weiteren einen Schritt (i), der vor dem Schritt (a) durchgeführt wird. In Schritt (i) wird ID-Information, die die Waferadresse beinhaltet, auf den Halbleiterchips erkennbar gemacht, und die ID-Information wird auf die Halbleiterchips geschrieben. Dies macht es möglich, nach einem Halbleiterchip mit einer gewünschten Wafernummer und einer gewünschten Waferadresse zu suchen, indem ID-Information über jeden Halbleiterchip gelesen wird, ohne dass der Tablettablegeteil (8) Speicherinformation verwalten muss. Dadurch kann ein Halbleiterchip wieder in einem Tablett abgelegt werden.
In dem Halbleiterchiptestverfahren der zweiten Ausführungsform kann die ID-Information, falls die ID-Information in einem Al-Muster in Schritt(i)dargestellt wird, gleichzeitig mit dem Prozess des Bildens einer Oberflächenelektrode eines Halbleiterchips unter Verwendung von Al gebildet werden. Dies macht es möglich, die ID- Information ohne Einbindung von weiteren Herstellungsschritten zu bilden.
In dem Halbleiterchiptestverfahren der zweiten Ausführungsform kann die ID-Information, falls sie auf einen Passivierungsfilm des Halbleiterchips in Schritt (i) geschrieben wird, in einfacher Weise gelesen werden, und die Bildung der ID-Information übt weniger Einfluss auf elektrische Eigenschaften aus.
In dem Halbleiterchiptestverfahren der zweiten Ausführungsform können viele Informationsteile geschrieben werden, falls die ID-Information aus einem zweidimensionalen Barcode in Schritt (i) gebildet wird. Insbesondere kann unterschiedliche Prozessinformation wie die Position eines Wafers in einer Serie zusätzlich zu einer Waferadresse geschrieben werden.
In der Halbleiterchiptestvorrichtung der zweiten Ausführungsform testet der Bestimmungsteil 1 die elektrischen Eigenschaften der Halbleiterchips in der Form von Chips. Die Halbleiterchiptestvorrichtung beinhaltet darüber hinaus den Tablettablegeteil 8 für das Ablegen jedes Halbleiterchips in einem Tablett, nachdem der Bestimmungsteil 1 Bestimmungen über die Halbleiterchips gemacht hat. Damit können die Halbleiterchips in dem Tablett auf Stand-By gesetzt werden und auf Vervollständigung der Berechnung und Bestimmung des fehlerhaften Bruchteils jeder Waferadresse durch den Berechnungsteil 4 des fehlerhaften Bruchteils warten.
In der Halbleiterchiptestvorrichtung der zweiten Ausführungsform legt der Tablettablegeteil 8 die durch den Bestimmungsteil 1 bestimmten Halbleiterchips in verschiedenen Tabletts ab, basierend auf der Bedingung der Aktualisierung durch den Bestimmungsaktualisierungsteil 6 und basierend auf Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips. Dies macht es möglich, für die Anordnung eines Halbleiterelements nur einen als nicht fehlerhaft bestimmten Halbleiterchip von hoher Verlässlichkeit zu verwenden.
Darüber hinaus legt in der Halbleiterchiptestvorrichtung der zweiten Ausführungsform der Tablettablegeteil 8 die Halbleiterchips in einem Tablett ab, welchem eine Tablett-ID zugeordnet ist. Falls Bestimmungsdaten über irgendeinen Halbleiterchip, eine Tablett-ID eines Tabletts, in das der Halbleiterchip abgelegt ist, und Lokalisierungsdaten über den Halbleiterchip miteinander verbunden sind und als Speicherinformationen über den Halbleiterchip verwaltet werden, stehen somit besondere Informationen über einen Halbleiterchip in dem Tablett zur Verfügung, ohne dass Information direkt in den Chip geschrieben werden muss.
Falls einem zu verwendenden Halbleiterchip ID-Information zugeordnet ist, die auf den Halbleiterchip geschrieben ist und eine Waferadresse beinhaltet sowie auf dem Halbleiterchip erkennbar gemacht ist, kann in der Halbleiterchiptestvorrichtung der zweiten Ausführungsform nach einem Halbleiterchip mit einer gewünschten Wafernummer und einer gewünschten Waferadresse gesucht werden, indem ID-Information über jeden Halbleiterchip gelesen wird, ohne dass der Tablettablegeteil Speicherinformation verwalten muss. Somit kann ein Halbleiterchip wieder in einem Tablett abgespeichert werden.
Falls einem zu verwendenden Halbleiterchip ID-Information zugeordnet ist, die auf einem Passivierungsfilm des Halbleiterchips gebildet ist, kann in der Halbleiterchiptestvorrichtung der zweiten Ausführungsform die ID-Information in einfacher Weise gelesen werden, und die Bildung der ID-Information übt weniger Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften aus.
Darüber hinaus können in der Halbleiterchiptestvorrichtung der zweiten Ausführungsform, falls einem zu verwendenden Halbleiterchip ID-Information zugeordnet ist, die als zweidimensionaler Barcode gebildet ist, viele Teile von Prozessinformationen einschließlich der Position eines Wafers in einer Serie sowie eine Waferadresse als ID-Information geschrieben werden.

Claims

Halbleiterchiptestverfahren aufweisend die Schritte: (a) Testen elektrischer Eigenschaften jedes Halbleiterchips in der Form von Wafern oder in der Form von Chips, die auf einer vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern gebildet werden, welche zueinander eine bestimmte Beziehung aufweisen und Bestimmen, ob der Halbleiterchip nicht fehlerhaft oder fehlerhaft ist; (b) Berechnen eines Prozentsatzes von Halbleiterchips, die als fehlerhaft bestimmt sind, als einen fehlerhaften Bruchteil für jede Waferadresse, basierend auf Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips auf der vorbestimmten Anzahl an Halbleiterwafern, wobei die Waferadressen die jeweiligen Positionen der Halbleiterchips auf den Halbleiterwafern anzeigen; und (c) Verändern eines Bestimmungsresultats über einen Halbleiterchip, der als nicht fehlerhaft bestimmt ist, auf fehlerhaft, wobei der Halbleiterchip bei einer Waferadresse ist, von der bestimmt wurde, dass sie einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist, wobei Schritt (a) die elektrischen Eigenschaften der Halbleiterchips auf den Halbleiterwafern, die zu einem Rohblock gehören, testet und bestimmt, ob die Halbeiterchips nicht fehlerhaft oder fehlerhaft sind.
Halbleiterchiptestverfahren gemäß Anspruch 1, zusätzlich aufweisend den Schritt: (d) Erzeugen eines Alarms, falls irgendeine der Waferadressen einen fehlerhaften Bruchteil bei dem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist.
Halbleiterchiptestverfahren gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 oder 2, zusätzlich aufweisend den Schritt: (e) Markieren von Information, die die Fehlerhaftigkeit auf den Halbeiterchips, die als fehlerhaft bestimmt sind, in den Schritten (a) und (c) anzeigt.
Halbleiterchiptestverfahren gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3, weiterhin aufweisend den Schritt: (f) Ablegen der vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern in eine Kassette, falls die Halbleiterchips in der Form von Wafern getestet werden, wobei Schritt (f) nach Schritt (a) durchgeführt wird.
Halbleiterchiptestverfahren gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 oder 2, zusätzlich aufweisend den Schritt: (g) Ablegen jedes Halbleiterchips in ein Tablett, falls die Halbleiterchips in der Form von Chips getestet werden, wobei Schritt (g) nach Schritt (a) durchgeführt wird.
Halbleiterchiptestverfahren gemäß Anspruch 5, wobei Schritt (g) den Schritt beinhaltet: (g1) Ablegen der Halbleiterchips in das Tablett in der Reihenfolge, in der die Halbleiterchips bestimmt werden; und (g2) abermaliges Ablegen der Halbleiterchips in das Tablett basierend auf den Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips, wobei Schritt (g2) nach dem Schritten (g1) und (c) durchgeführt wird.
Halbleiterchiptestverfahren gemäß Anspruch 5 oder 6, wobei in Schritt (g) die Halbleiterchips in das Tablett, dem eine Tablett-ID zugeordnet ist, abgelegt werden.
Halbleiterchiptestverfahren gemäß Anspruch 5 oder 6, zusätzlich aufweisend den Schritt: (i) Erkennbarmachen von ID-Information auf dem Halbleiterchip, die die Waferadressen beinhalten und Schreiben der ID-Information auf die Halbleiterchips, wobei Schritt (i) vor Schritt (a) durchgeführt wird.
Halbleiterchiptestverfahren gemäß Anspruch 8, wobei in Schritt (i) die ID-Information in einem Al-Muster dargestellt wird.
Halbleiterchiptestverfahren gemäß Anspruch 8, wobei in Schritt (i) die ID-Information auf einen Passivierungsfilm der Halbleiterchips geschrieben wird.
Halbleiterchiptestverfahren gemäß Anspruch 8, wobei in Schritt (i) die ID-Information aus einem zweidimensionalen Barcode gebildet wird.
Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) aufweisend: einen Bestimmungsteil (1) für das Testen elektrischer Eigenschaften jedes Halbleiterchips in der Form von Wafern oder in der Form von Chips, die auf einer vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern, die zueinander in einer bestimmten Beziehung stehen, geformt sind, und zum Bestimmen, ob der Halbleiterchip nicht fehlerhaft oder fehlerhaft ist; einen Berechnungsteil (4) des fehlerhaften Bruchteils für das Berechnen eines Prozentsatzes von Halbleiterchips, die als fehlerhaft bestimmt sind, als einen fehlerhaften Bruchteil für jede Waferadresse, basierend auf den Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips auf der vorbestimmten Anzahl von Halbleiterwafern, wobei die Waferadressen die jeweiligen Positionen der Halbleiterchips auf den Halbleiterwafern anzeigen; und einen Bestimmungsaktualisierungsteil (6) für das Ändern eines Bestimmungsresultates über einen Halbleiterchip, der als nicht fehlerhaft bestimmt ist, auf fehlerhaft, wobei der Halbleiterchip an einer Waferadresse ist, von der bestimmt wurde, dass sie einen fehlerhaften Bruchteil bei einem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist, wobei die bestimmte Beziehung anzeigt, dass die Halbleiterwafer zu einem Rohblock gehören.
Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) gemäß Anspruch 12, zusätzlich aufweisend einen Alarmteil (7) für das Erzeugen eines Alarms, falls irgendeine der Waferadressen einen fehlerhaften Bruchteil bei dem Grenzwert oder über dem Grenzwert aufweist.
Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) gemäß irgendeinem der Ansprüche 12 oder 13, zusätzlich aufweisend einen Markierungsteil (3) für das Markieren von Information, die die Fehlerhaftigkeit auf dem Halbleiterchip, der durch den Bestimmungsteil (1) als fehlerhaft bestimmt ist und auf dem Halbleiterchip mit einem Bestimmungsresultat, das durch den Bestimmungsaktualisierungsteil auf fehlerhaft verändert wurde, anzeigt.
Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) gemäß irgendeinem der Ansprüche 12 bis 14, wobei der Bestimmungsteil (1) die elektrischen Eigenschaften der Halbleiterchips in der Form von Wafern testet, und die Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) weiterhin einen Kassettenablegeteil (2) aufweist für das Ablegen der Halbleiterwafer in Einheiten der vorbestimmten Anzahl, nachdem der Bestimmungsteil (1) Bestimmungen über die Halbleiterchips getroffen hat.
Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) gemäß irgendeinem der Ansprüche 12 bis 13, wobei der Bestimmungsteil (1) die elektrischen Eigenschaften der Halbleiterchips in der Form von Chips testet, und die Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) zusätzlich einen Tablettablegeteil (8) aufweist für das Ablegen jedes Halbleiterchips in einem Tablett, nachdem der Bestimmungsteil (1) Bestimmungen über die Halbleiterchips getroffen hat.
Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) gemäß Anspruch 16, wobei der Tablettablegeteil (8) Halbleiterchips, die von dem Bestimmungsteil (1) bestimmt werden, in verschiedene Tabletts basierend auf der Bedingung der Aktualisierung, die von dem Bestimmungsaktualisierungsteil (6) durchgeführt wird, und basierend auf den Bestimmungsresultaten über die Halbleiterchips ablegt.
Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) gemäß Anspruch 16 oder 17, wobei der Tablettablegeteil (8) Halbleiterchips in ein Tablett, dem eine Tablett-ID zugeordnet ist, ablegt.
Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) gemäß Anspruch 16 oder 17, wobei ID-Information, die die Waferadressen beinhaltet und auf den Halbleiterchips erkennbar gemacht wurde, auf die Halbleiterchips geschrieben wird.
Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) gemäß Anspruch 19, wobei ID-Information auf einem Passivierungsfilm der Halbleiterchips gebildet ist.
Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) gemäß Anspruch 19 oder 20, wobei die ID-Information aus einem zweidimensionalen Barcode gebildet ist.
Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) gemäß irgendeinem der Ansprüche 12 bis 21, zusätzlich aufweisend einen Datenserver für das Verwalten von Informationen, die in Verbindung miteinander stehen, in einer zentralisierten Weise, wobei die Informationen von den Komponenten der Halbleiterchiptestvorrichtung (10, 11) wie in irgendeinem der Ansprüche 12 bis 21 beansprucht sind.