CN112506724B - 芯片测试方法、装置及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请适用于半导体集成电路测试技术领域，提供了一种芯片测试方法，包括：识别待测芯片的类型；根据待测芯片的类型，确定用于测试待测芯片的测试程序；根据测试程序，测试待测芯片。通过本申请提供的芯片测试方法，测试仪可以根据待测芯片上的二维码标识或者条形码标识，识别每一个待测芯片的类型，并且根据待测芯片的具体类型，下载并调用对应类型芯片的测试程序，对待测芯片进行测试，取代了传统测试仪进行多类型芯片测试时，需要人力输入不同类型芯片的测试程序的方式，简化了测试芯片流程，提高了测试芯片的效率。

Description

芯片测试方法、装置及计算机可读存储介质

技术领域

本申请属于半导体集成电路测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法、装置及计算机可读存储介质。

背景技术

射频前端芯片(或射频前端模块)(radiofrequency front end module，RFFEM)是手机通信系统的核心组件，在对射频前端芯片进行量产的时候，需要通过专业的射频前端芯片测试仪对射频前端芯片进行测试，以便于检测出不合格的射频前端芯片。

但是，目前采用的测试仪通常面向多类型芯片测试。在进行多类型芯片测试的过程中，通常需要人工输入不同类型的待测芯片对应的测试程序，该测试芯片的流程繁琐，影响芯片的测试效率，且耗费人力成本。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片测试方法及装置，可以解决使用传统测试仪进行多类型芯片测试的时候测试率低，且耗费人力成本的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片测试方法，包括：识别待测芯片的类型；根据待测芯片的类型，确定用于测试待测芯片的测试程序；根据测试程序，测试待测芯片。

在本申请的一些实施例中，无论是测试单一类型的芯片，还是不同类型的芯片，均可以通过识别出待测芯片的类型，并基于该类型确定该种待测芯片的测试程序，然后根据测试程序对该种类型芯片进行测试。

应理解，在本申请的一些实施例中，当不同类型的芯片混合测试或者分批次的时候，可以对每一个芯片都进行识别，并且确定其对应的类型，以免发生测试程序与芯片类型不对应等误测的情形。

在本申请的另一些实施例中，当不同类型芯片分批次进行测试的时候，也可以只对每个类型芯片的第一个芯片进行识别，然后确定该类型对应的测试程序，并对该类型芯片进行测试。

示例性的，在测试开始前，可以由人工输入每个类型芯片的数量，或者由测试仪直接下载待测芯片的类型以及数量，然后当第一类型的芯片测试结束后，测试仪识别第二类型的芯片的类型，并确定第二类型芯片对应的测试程序对第二类型芯片进行测试。其中，测试仪可以通过计数器统计测试过的芯片的数量，也可以通过其他方式记录测试过的芯片的数量。本申请对此不作限制。

通过上述自动识别待测芯片类型，并确定对应的芯片测试程序的方式，取代了传统测试仪需要人力输入多类型芯片的测试程序的繁琐流程，提高了芯片测试效率，降低了人力成本。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，识别待测芯片的类型，包括：获取待测芯片上的标识，根据标识识别待测芯片的类型，标识包括二维码标识和/或条形码标识。

在本申请的一些实施例中，待测芯片上的标识可以是二维码标识和/或条形码标识，也可以是其他能够分别待测芯片类型的标识。

当测试仪根据待测芯片上的标识，识别出待测芯片的类型后，测试仪可以根据待测芯片的类型确定用于测试该类型芯片的测试程序。

示例性的，如果待测芯片的标识是二维码和/或条形码这类能够指向特定存储位置或者访问空间的链接时，测试仪在识别出待测芯片的类型时，可以同时下载该存储位置或者访问空间中该类型芯片对应的测试程序。

示例性的，如果待测芯片的标识是一些基于颜色、形状等特征的标识，测试仪在识别该颜色、形状对应的待测芯片的类型后，可以根据该类型，去云端或者服务器下载该类型芯片对应的测试程序，或者直接调用自身存储器中存储的该类型芯片的测试程序。

然后根据所获取的测试程序，对对应类型的芯片进行测试。

通过上述方法，测试仪能够自动识别出各个芯片的类型，并且确定出各个类型芯片对应的测试程序，以对待测芯片进行测试。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，测试程序包括待测芯片的插入损耗、邻信道功率比、放大器增益、放大器功率中的至少一种测试项目，方法还包括：根据待测芯片的至少一种测试项目的测试结果，确定待测芯片是否合格；当至少一种测试项目的测试结果中任意一种测试结果不满足对应的预设要求时，确定待测芯片为不合格芯片；从待测芯片中挑选(或者抓取)出不合格芯片。

应理解，不同类型的芯片一般对应着不同的测试程序。

例如，在本申请的一些实施例中，对于射频前端芯片而言，需要测试插入损耗、邻信道功率比、放大器增益、放大器功率等测试项目，而对于其他芯片而言，需要测试的测试项目可能更多或者更少。本申请对此不作限制。

还应理解，在芯片测试过程中，只有当待测芯片在对应的所有测试项目下的测试结果均为合格，才认为该待测芯片是合格的芯片，当待测芯片对应的测试项目中存在任一项测试项目的测试结果不合格，就认为该待测芯片为不合格芯片。

还应理解，不同类型的芯片往往对应着不同的测试项目，所以，在本申请的一些实施例中，也可以按照不同的测试项目标记出不合格芯片的种类。例如，如果待测芯片的插入损耗测试结果不合格，则标记待测芯片为“插入损耗不合格”芯片，或者如果待测芯片的功效测试不合格，则标记待测芯片为“功效测试不合格”芯片。

通过上述方法，能够得到每一个测试项目下不合格芯片的数量，便于工作人员分析造成芯片不合格的原因，然后对芯片进行针对性的改良。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，方法还包括：

确定待测芯片的数量，以及确定不合格芯片的数量；根据待测芯片的数量以及不合格芯片的数量，确定待测芯片的合格率。

在本申请的一些实施例中，还可以确定待测芯片的数量，以及确定不合格芯片的数量，然后计算出待测芯片的合格率。以便于相关工作人员能够根据芯片的合格率，控制该类型芯片的量产过程。例如，如果待测芯片的合格率较高，则说明该待测芯片的生产工艺较为成熟，所以可以根据实际情况，多生产一些该类型的芯片；如果待测芯片的合格率较低，则说明在生产该类型待测芯片时，工艺流程有待于进一步改善，可以适当少生产一些该类型的芯片。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，方法还包括：

保存待测芯片的类型、对应类型下不合格芯片的数量以及待测芯片的合格率。

在本申请的一些实施例中，上述待测芯片的类型、对应类型下不合格芯片的数量以及待测芯片的合格率可以以图和/表的数据形式保存在测试仪的存储器中，方便相关工作人员查看。

在本申请的另一些实施例中，由于测试仪存储器只能存储一段时间内的上述数据，所以，为了相关工作人员能够随时从云端或者服务器中查看某个类型芯片的测试结果，也可以将待测芯片的类型以及该类型对应的待测芯片的合格率、不合格芯片的数量以图和/表的形式保存在云端或者服务器中。

第二方面，本申请实施例提供了一种芯片测试装置，包括：

识别装置，用于识别待测芯片的类型；

测试装置，用于根据待测芯片的类型，确定用于测试待测芯片的测试程序；

测试装置继续用于根据测试程序，测试待测芯片。

结合第二方面，在第二方面的一种可能的实现方式中，识别装置还用于，获取待测芯片上的标识，根据标识识别待测芯片的类型，标识包括二维码标识和/或条形码标识。

结合第二方面，在第二方面的一种可能的实现方式中，测试程序包括待测芯片的插入损耗、邻信道功率比、放大器增益、放大器功率中的至少一种测试项目，装置还包括分拣装置，测试装置继续用于根据待测芯片的至少一种测试项目的测试结果，确定待测芯片是否合格；当至少一种测试项目的测试结果中任意一种测试结果不满足对应的预设要求时，确定待测芯片为不合格芯片；

分拣装置用于从待测芯片中挑选出不合格芯片。

结合第二方面，在第二方面的一种可能的实现方式中，测试装置继续用于确定待测芯片的数量；确定待测芯片中不合格芯片的数量；根据待测芯片的数量以及不合格芯片的数量，确定待测芯片的合格率。

结合第二方面，在第二方面的一种可能的实现方式中，所述测试装置继续用于保存所述待测芯片的类型、所述待测芯片的不同测试项目的测试结果、对应类型下所述不合格芯片的数量以及所述待测芯片的合格率中的一种或多种。

第三方面，本申请实施例提供了一种芯片测试装置，包括：

一个或多个处理器；

一个或多个存储器；

多个应用程序；以及一个多个程序，其中所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，当所述一个或者多个程序被所述处理器执行时，使得所述装置执行上述第一方面的任一种可能的实现方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，包括：所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面的任一种可能的实现方法。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一项所述的芯片测试方法。

可以理解的是，上述第二方面至第四方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的一例测试系统示意图；

图2是本申请一实施例提供的一例待测芯片示意图；

图3是本申请一实施例提供的一例芯片测试方法示意图；

图4是本申请一实施例提供的一例测试仪与分拣装置交互示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

下面介绍本申请的技术方案。

图1是本申请一些实施例提供的一例芯片测试系统100的组成示意图。

示例性的，如图1所示，该芯片测试系统100包括测试仪110、分拣装置120等。其中，测试仪110包括上位机1101，信号发生器1102，通信单元1103，识别装置1104等。

测试仪110用于测试芯片是否合格。在本申请的一些实施例中，测试仪110通过上位机1101发出操控命令给信号发生器1102，控制信号发生器1102向待测芯片输出电流、电压或特定的功率，以实现对待测芯片的测试。

可选地，上位机1101可以是工业控制计算机、工作站等能够发出操控指令的设备。

上位机1101用于根据待测芯片的测试结果，对待测芯片的合格率、质量数据走向进行统计计算。在本申请的一些实施例中，在上位机1101上还可以将待测芯片的测试结果、待测芯片的合格率等以图像、表格、测试报告的形式显示出来。

信号发生器1102是一种能提供各种频率、波形和输出电平电信号的设备。通过在测量各种电信系统或电信设备(例如，射频前端芯片等无源器件)的振幅特性、频率特性、传输特性及其它电参数时，以及测量元器件的特性与参数时，用作测试的信号源或激励源。在本申请的一些实施例中，信号发生器1102可以是M9381A机箱矢量信号发生器，其根据上位机1102的操控指令，向待测芯片输出电流、电压、功率等。

通信单元1103，可以用于测试仪110内部各个单元模块之间的通信、或测试仪110和其他外部电子设备(例如，云端、服务器等)之间的通信等。通信单元1103可以包括但不限于天线、功率放大器、滤波器、低噪声放大器(low noise amplify，LNA)、无线局域网(wireless localarea networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)，2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。在本申请的一些实施例中，测试仪110可以通过无线通信技术或者有线连接与网络以及分拣装置120进行通信，控制分拣装置120进行相应的操作。

识别装置1104，用于识别待测芯片的类型。在本申请的一些实施例中，识别装置1104可以是摄像头等设备。示例性的，当识别装置1104是摄像头时，能够捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件，感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给图像信号处理器(image signal processing，ISP)转换成数字图像信号。在本申请的一些实施例中，测试仪110可以通过摄像头1104扫描其他指示待测芯片信息的二维码链接，以下载待测芯片的信息。

应理解，在本申请另一些实施例中，测试仪110还可以包括比图示更多或者更少的单元模块，或者组合某些单元模块，或者拆分某些单元模块，或者不同的单元模块布局。图示的单元模块可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

分拣装置120，用于根据待测芯片的测试结果，将待测芯片中的不合格芯片分拣出来。在本申请的一些实施例中，分拣装置120可以是工业机械手、机器人等。

在射频前端芯片的量产测试过程中，主要会对射频前端芯片的插入损耗(Loss)，增益(GAIN)，功效(PAG)，相邻信道功率比等项目进行测试。只有当被测射频前端芯片(下文为了便于描述，均以“待测芯片”代替“被测射频前端芯片”)的所有测试项目均合格，才认为待测芯片是合格芯片；待测芯片的上述测试项目中存在一项不合格或者无效，就认为待测芯片是不合格芯片。

可选地，在本申请的一些实施例中，上述测试系统100可以包括更多或者更少的设备或装置。

示例性的，上述测试系统100还可以包括控制面板、服务器等设备。本申请对此不作限制。

可选地，上述系统100也可以测试一种或多种类型的芯片，例如，射频开关类芯片、射频功放类芯片等等，本申请对测试系统具体的组成装置或设备不作限制。

应理解，系统100测试多种类型的芯片的时候，对应的，系统100的上位机1101的测试程序与底层逻辑以及信号发生器1102的资源配置会发生相应的改变。例如，当待测芯片需要更多的电源时，信号放大器1102就会配置更多的电源资源。本申请对上位机1101以及信号发生器1102具体的底层逻辑、资源配置不作限制。

如背景技术所言，在芯片量产测试过程中，由于专业性的测试仪通常面向多类型芯片进行测试，所以在测试过程中需人工输入各类型芯片的测试信息(例如，测试程序、测试项目等)，从而耗费人力成本并且降低了测试效率。为了解决该技术问题，本申请技术方案提供了一种芯片测试方法。下面以具体的待测芯片为例，结合附图1至图4详细介绍本申请的技术方案。

图2是本申请的一些实施例提供的一例待测芯片200示意图。

示例性的，如图2所示，该射频前端芯片包括14个射频发射接口(TRX1-TRX14)，1个低频波段(LB_IN)引脚，1个高频波段(HB_IN)引脚，ANT引脚，功率放大器(poweramplifier，PA)(图中未示出)，天线开关(switch)(图中未示出)，滤波器(Filter)(图中未示出)，双工器(Duplexer和Diplexer)(图中未示出)和低噪声放大器(low noiseamplifier，LNA)(图中未示出)等。

图3是本申请的一些实施例提供的待测芯片200的测试方法流程示意图。

示例性的，如图3所示，该方法300包括：

301：开始。

302：测试仪110通过识别装置120识别待测芯片的类型。

在本申请的一种可能的实现方式中，识别待测芯片的类型可以通过获取待测芯片上的标识，根据标识识别待测芯片的类型。

可选地，标识包括二维码标识和/或条形码标识。其中，二维码标识或者条形码标识为指向存储有该待测芯片的类型、测试程序、批次等信息的云端或服务器(例如，文本传输协议(file transfer protocol，FTP)服务器)的链接。当测试仪110开始测试芯片的时候，测试仪110可以通过识别装置1104扫描前述二维码或条形码标识，以下载存储在云端或者服务器的该待测芯片的类型。

可选地，上述二维码或者条形码还可以仅用于表示待测芯片的类型，测试仪110通过识别装置1104扫描待测芯片上的二维码和/或条形码标识后，根据二维码和/或条形码标识确定待测芯片的类型。

在本申请的一些实施例中，可以通过在不同类型的待测芯片上设置不同的标识(例如，颜色不同的标识、或者形状不同的标识)，然后测试仪110通过识别装置1104获取不同标识的图像，并对标识的图像进行分析处理，进而识别出待测芯片的类型。

303：测试仪110根据待测芯片的类型，确定用于测试待测芯片的测试程序。

基于302的步骤，如果二维码标识或者条形码标识为指向存储有该待测芯片的类型、测试程序、批次等信息的云端或服务器(例如，FTP服务器)的链接时，测试仪110可以通过识别装置1104扫描前述二维码或条形码标识，从该二维码或条形码标识指向的云端或者服务器下载该待测芯片的测试程序；

如果上述二维码或者条形码仅用于表示待测芯片的类型，测试仪110在确定待测芯片类型后，根据该类型下载用于测试该类型待测芯片的测试程序。

可选地，测试仪110也可以将不同类型芯片的测试程序、类型等信息存储在自身的存储器中，当识别出芯片类型后，直接从存储器中调用该类型芯片对应的测试程序，以减少测试仪110访问云端或者服务器的时间，提高芯片的测试效率。本申请对此不作限制。

在本申请的一种可能的实现方式中，测试程序可以包括待测芯片的插入损耗、邻信道功率比、放大器增益、放大器功率中的至少一种测试项目。

可选地，测试程序还可以包括其他用于测试待测芯片的信息，例如，测试待测芯片是否合格的测试公式，上位机1101的运行程序信息，信号发生器1102的资源配置信息等。本申请对测试程序的具体内容不作限制。

304：测试仪110根据测试程序对待测芯片进行测试。

在本申请的一种可能的实现方式中，上述测试方式可以是根据待测芯片的至少一种测试项目的测试结果，确定待测芯片是否合格；当至少一种测试项目的测试结果中任意一种测试结果不满足对应的预设要求时，确定待测芯片为不合格芯片；从待测芯片中挑选出不合格芯片。

示例性的，当测试项目包括待测芯片的插入损耗(LOSS)、邻信道功率比(adjacentchannel power ratio，ACPR)、放大器增益(GAIN)、放大器功率(PAE)时，该芯片测试过程为305至308，具体如下：

305：LOSS项测试，即判断待测芯片的LOSS是否在预设插入损耗范围内。

如果待测芯片的TRX引脚的LOSS在预设插入损耗范围内，则待测芯片的LOSS项测试合格，并进行下一项测试306；如果待测芯片TRX引脚的LOSS不在预设范围内，则待测芯片的LOSS项测试不合格，标记为“插损不合格”，并进行309。

应理解，对于很多射频无源器件(例如，电阻，电容，电感，转换器，渐变器，匹配网络，谐振器，滤波器，混频器和开关等)来说，LOSS是其中一个关键的测试项目。

LOSS指在传输系统的某处由于元件或器件的插入而发生的系统功率的损耗，通常表示为：该元件或器件插入前系统上所接收到的功率与插入后同一系统上所接收到的功率以分贝(dB)为单位的比值。

在本申请的一些实施例中，可以利用公式(一)计算待测芯片的LOSS。

Loss_rf＝20log(PR/PT) 公式(一)

其中，Loss_rf表示射频无源器件造成的插入损耗，PT表示射频无源器件插入之前系统接收的功率，PR表示射频无源器件插入之后系统接收的功率。

示例性的，当待测芯片正常工作时，测试仪110中的上位机1101向信号发生器1102发送命令，使得信号发生器1102能够分别向待测芯片的低频频段(LB_IN)引脚输入低频功率(例如，50-100Hz)，向待测芯片的高频频段(HB_IN)

引脚输入高频功率(例如，5K-16KHz)；

例如，上位机1101向信号发生器1102发送命令，使得信号发生器1102从LB_IN和HB_IN引脚分别输入100Hz和200Hz的频率，然后信号发生器1102接收在两个频段下TRX1-TRX14的引脚的输出频率：

低频频段：

{f1，f2，f3，f4，f5，f6，f7，f8，f9，f10，f11，f12，f13，f14}，

高频频段：

{f14，f15，f16，f17，f18，f19，f20，f21，f22，f23，f24，f25，f27，f28}

然后，待测芯片通过芯片内部开关(SWITCH)导通各个TRX通道，测试仪110从各个TRX通道测出输出功率，并根据公式(一)计算出待测芯片中每个TRX通道造成的LOSS。

如果高频频段和低频频段下，每个TRX通道的插损损耗都在预设插入损耗范围内，那么待测芯片的LOSS项测试合格，并进行下一项测试306；

例如，当f1至f14与上述从LB_IN中输入的100Hz之间的损耗以及，f15至f28与上述从HB_IN中输入的200Hz之间的损耗都在(-2.8dB，0dB)的范围内，则待测芯片的LOSS项合格，并进行下一项测试306；

如果当高频频段或低频频段下，各个TRX通道的插损损耗中存在一个TRX通道LOSS不在预设插入损耗范围，那么待测芯片的Loss测试不合格，并标记该芯片为“LOSS不合格”芯片，并进行309。

例如，当f1至f14与上述从LB_IN中输入的100Hz之间的损耗或者，f15至f28与上述从HB_IN中输入的200Hz之间的损耗中有任意一项不在(-2.8dB，0dB)的范围内，待测芯片被标记为“LOSS不合格”芯片，并进行309。

可选地，上述预设插入损耗范围可以是(-2.8db,0db)。

306：ACPR项测试，即判断ACPR是否大于或者等于标准值，如果待测芯片的ACPR小于标准值，则待测芯片的ACPR项测试合格，并进行下一项测试307；如果待测芯片的ACPR大于或者等于标准值，则待测芯片的ACPR项测试不合格，标记为“ACPR不合格”芯片，并进行309。

应理解，ACPR是相邻信道平均功率与发射信道平均功率的比值。通过ACPR测试可以得出待测芯片各个TRX通道受相邻或者间隔通道的干扰情况。

还应理解，在不同频段(例如，高频频段或者低频频段)以及不同的通信协议(例如，增强型数据速率GSM演进技术(Enhanced Data Rate for GSM Evolution，EDGE)通信协议)下，对邻频信道干扰量或功率量是否达标有不同的标准。

示例性的，以EDGE通信协议下1910Hz高频频段下测试向待测芯片输入200Hz为例。

首先，测试仪110通过上位机1101向信号发生器1102发送命令，使得信号发生器1102能够向待测芯片的HB_IN引脚以及LB_IN引脚的输入预设功率。

然后测试仪110通过上位机1101给出命令到矢量信号发生器设定发生器带宽为BW＝30KHz。从HB_SWOUT(高频波段输出)引脚测出偏移量并反馈到上位机1101，上位机1101判断偏移量是否超出高频频段下偏移量的标准值。

可选地，在EDGE通信协议下1910Hz高频频段下进行测试时，上述标准值可以为35dB。

307：GAIN项测试，即判断待测芯片的GAIN是否在预设增益范围内。

如果待测芯片的GAIN在预设增益范围内，则待测芯片的GAIN项测试合格，并进行下一项测试308；如果待测芯片的GAIN不在预设增益范围内，则待测芯片的GAIN项测试不合格，标记为“GAIN不合格”芯片，并且进行309。

应理解，功率增益是待测芯片中PA的一个基本测试项，它决定了待测芯片能够支持的频段和通讯协议(例如，2G/3G/4G/5G等)。

在本申请的一些实施例中，测试仪110通过上位机1101向信号发生器1102发送命令，使得信号发生器1102在待测芯片的Vcc_IN引脚输入工作电压(Vcc)和工作电流(I_in)。

然后上位机1101根据测试需求设定不同频段的预定输出功率。当待测芯片的输出功率达到预定输出功率时，上位机1101获取此时的输入和输出功率数值，并通过公式(二)计算GAIN值。

GAIN＝log10(Pout/Pin) 公式(二)

其中，GAIN表示待测芯片的功率增益，Pout表示待测芯片经过PA增益后输出功率，Pin表示待测芯片输入功率。

当待测芯片的GAIN值在预设增益范围内时，被测试芯片的GAIN测试合格，并进行306；如果待测芯片的GAIN值不在预设增益范围内时，被测试芯片标记为“GAIN不合格”芯片，并进行307。

可选地，预设增益范围可以为(24dB，32dB)。

可选地，可以逐渐增大输入功率(端口为HB_IN，LB_IN)，然后实时扫描ANT引脚的输出功率，并对扫描的实时数据做统计分析(例如，取平均值，方差等)以得到更为精确的待测芯片的增益值。

308：PAE项测试，即判断待测芯片的PAE是否在预设功效范围内。

如果待测芯片的PAE在预设功效范围内，则待测芯片的PAE项测试合格，并确定待测芯片为合格芯片；如果待测芯片的PAE测试不合格，则标记待测芯片为“PAE不合格”芯片，并进行309。

PAE是表示待测芯片的输入功率经过PA转换成输出功率时发生的功率损耗。

在本申请的一些实施例中，可以通过公式(三)计算PAE，以此得到PA的工作效率。

PAE＝GAIN/I_in*Vcc 公式(三)

其中，PAE表示PA的工作效率，I_in表示输入到待测芯片的工作电流，Vcc表示待测芯片两端的工作电压。

示例性的，上位机1101获取待测芯片的工作电压(VCC)和电流(I_in)数值。通过公式(三)计算出被测试芯片的PAE，当待测芯片的PAE值在预设功效范围内时，被测试芯片的功效测试合格；如果待测芯片的PAE值不在预设功效范围内时，被测试芯片标记为功效不合格芯片。

可选地，预设功效范围可以为(11％，20％)。

应理解，本申请对上述测试过程305至308中的每一个测试项目的测试顺序不作限制，即可以是按照上述顺序对芯片进行测试，也可以是按照306、305、307、308等顺序对上述芯片进行测试。

309：将上述不合格芯片抓取出来。

基于上述的测试过程，可以确定待测芯片是否合格。通过分拣装置120将待测芯片中不合格的芯片抓取出来。

在本申请的一些实施例中，测试仪110可以通过通信单元1103与分拣装置120进行通信，控制分拣装置120将不合格芯片从待测芯片中抓取出来。

图4是本申请的一些实施例提供的一例测试仪110与通信单元1103交互示意图。

示例性的，如图4所示，该方法400包括：

401：基于上述测试过程305-308确定待测芯片是否为不合格芯片。

402：当待测芯片为不合格芯片时，测试仪110向分拣装置120发送抓取指令，控制分拣装置120将不合格的芯片从待测芯片中抓取出来。

403：分拣装置120根据接收到的抓取指令，将不合格芯片抓取出来。

示例性的，如上述实施例中介绍的，不合格芯片的类型标记有“LOSS不合格”、“ACPR不合格”、“GAIN不合格”、“PAE不合格”。所以，在本申请的一些实施例中，分拣装置120也可以根据测试仪110的控制命令，将不同类型的不合格芯片分开放置。本申请对此不作限制。

应理解，在本申请的一些实施例中，在使用测试系统100同时对多个类型的芯片进行测试的时候，为了避免最终的不合格芯片混合在一起，测试系统100可以设置多个分拣装置120，由测试仪110控制多个分拣装置120抓取不同类型芯片中的不合格芯片。

404：当测试仪110完成芯片测试后，测试仪110会分拣装置120发送测试结束的指令。

应理解，分拣装置120是由测试仪110控制的。当测试仪110完成芯片测试时，有必要给分拣装置120发送测试结束的指令，否则，分拣装置120将一直处于待机状态。

405：分拣装置120根据接收到的测试结束指令，结束分拣工作。

还应理解，在本申请的一些实施例中，当分拣装置120在预设时长内没有接收到测试仪110发送的指令时，分拣装置120可以归位到初始状态。例如，如果分拣装置120在1小时内都没有接收到测试仪110的指令，则分拣装置120就归位到初始状态。其中，初始状态指的是，分拣装置120开始执行分拣工作之前的状态。

在本申请的一些实施例中，由于通用接口总线(General-Purpose InterfaceBus，GPIB)通讯方式本身具有自我纠错的能力，所以，测试仪110与分拣装置120之间通过GPIB方式进行通讯，能够使得数据传输效率更高，出错率更小。

示例性的，GPIB是由总线和接口两部构成，在测试仪110与分拣装置120通过GPIB方式建立通讯后，分拣装置120会将接收到抓取指令与测试仪110发出的抓取指令进行对比。

如果分拣装置120接收到的抓取指令与测试仪110发出的抓取指令不一致，则再进行一次对比，如果分拣装置120接收到的抓取指令与测试仪110发出的抓取指令仍旧不一致，则说明分拣装置120与测试仪110之间的通讯出现问题，如果继续进行芯片测试，分拣装置120也无法按照实际的测试结果将不合格芯片抓取出来。此时，分拣装置120便会向测试仪110发送停止测试命令。

在本申请的一些实施例中，当分拣装置120接收到的抓取指令与测试仪110发出的抓取指令不一致时，测试仪110还可以再次向分拣装置120发送一遍抓取指令，如果分拣装置120接收到的抓取指令与测试仪110发出的抓取指令仍旧不一致，分拣装置120便会向测试仪110发送停止测试命令。通过前述方法，可以排除数据对比过程出现的错误，而将导致测试仪110与分拣装置120之间指令不一致的原因定位在通讯过程中。

在本申请的另一些实施例中，分拣装置120也可以同时给相应的工作人员发送报警信息，以便于相应的工作人员来检修仪器，尽可能迅速恢复测试工作。

在本申请的另一种可能的实现方式中，上述测试方法还可以通过确定所述待测芯片的数量以及待测芯片中不合格芯片的数量，然后计算述待测芯片的合格率。

以单个类型芯片的测试结果为例，如表1所示，包括待测芯片的数量和总体合格率以及待测芯片在每一个测试项目下的合格率，不合格芯片种类和数量，合格芯片数量。

表1

可选地，上述表格中还可以包括待测芯片的类型、批次、生产日期等项目，本申请对此不作限制。

示例性的，测试仪110还可以根据不同类型芯片的测试结果，生成正态分布图，并计算出正太分布图中的离散度或者标准偏差(σ)，以及计算出芯片量产过程中的过程能力(C_p)过程能力指数(C_pK)等参数，以此得到芯片量产测试的情况以及芯片整体的质量走向。

示例性的，在测试仪110完成芯片的测试后，可以将待测芯片的类型、所述待测芯片的不同测试项目的测试结果、对应类型下所述不合格芯片的数量以及所述待测芯片的合格率中的一种或多种等数据，保存至自身的存储器方便相关工作人员查看。

可选地，测试仪110可以将待测芯片的类型、合格率、不合格芯片类型以及数量等数据以表格或者图的形式存储在存储器中，使得相关工作人员能够更直观的了解待测芯片的测试情况。

可选地，由于测试仪存储器只能存储一段时间内的上述数据，所以，为了相关工作人员能够随时从云端或者服务器中查看某个类型芯片的测试结果，也可以将待测芯片的类型以及该类型对应的待测芯片的合格率、不合格芯片的数量以图和/表的形式保存在云端或者FTP服务器中。

应理解，本申请对上述数据的具体保存形式以及保存位置不作任何限制。

310：结束。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，更不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

通过上述方法，测试仪110可以自动识别待测芯片类型，并根据待测芯片的类型确定对应的测试程序，根据该测试程序对待测芯片进行测试，从而避免因为人工输入而造成的少输、误输测试程序的错误，降低了测试风险，提高测试效率，减少人力成本。

同时，通过测试仪110对每个待测芯片在各个测试项目下测试结果进行统计分析，将统计分析的结果以图表等形式保存并展现出来，不仅使得芯片的测试结果更加直观，也便于工作人员通过图表监控待测芯片的良率和数据走向，在同一批次的芯片中出现不合格芯片数量较多的时候，停止对该芯片的量产或停止对该芯片的继续测试，以降低生产成本。

本申请的实施例还提供了一种芯片测试装置，包括：

识别装置，用于识别待测芯片的类型；

在本申请的一些实施例中，识别装置还用于，获取待测芯片上的标识，根据标识识别待测芯片的类型，其中，标识包括二维码标识和/或条形码标识。测试装置，用于根据待测芯片的类型，确定用于测试待测芯片的测试程序；其中，测试程序包括待测芯片的插入损耗、邻信道功率比、放大器增益、放大器功率中的至少一种测试项目，

测试装置继续用于根据测试程序，测试待测芯片。

在本申请的一些实施例中，所述装置还包括分拣装置，所述测试装置继续用于根据待测芯片的至少一种测试项目的测试结果，确定待测芯片是否合格；当至少一种测试项目的测试结果中任意一种测试结果不满足对应的预设要求时，确定待测芯片为不合格芯片；

分拣装置用于从待测芯片中挑选出不合格芯片。

在本申请的一些实施例中，测试装置继续用于确定待测芯片的数量；确定待测芯片中不合格芯片的数量；根据待测芯片的数量以及不合格芯片的数量，确定待测芯片的合格率。

在本申请的一些实施例中，测试装置继续用于保存待测芯片的类型、待测芯片的不同测试项目的测试结果、对应类型下不合格芯片的数量以及待测芯片的合格率中的一种或多种。

需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本申请实施例还提供了一种芯片测试装置，该装置包括：至少一个处理器、存储器以及存储在所述存储器中并可在所述至少一个处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任意各个方法实施例中的步骤。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现可实现上述各个方法实施例中的步骤。

本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在移动终端上运行时，使得移动终端执行时实现可实现上述各个方法实施例中的步骤。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(read-only memory，ROM)、随机存取存储器(random accessmemory，RAM)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如U盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/网络设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/网络设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：

识别待测芯片的类型；

根据所述待测芯片的类型，确定用于测试所述待测芯片的测试程序；

根据所述测试程序，测试所述待测芯片，所述测试程序包括所述待测芯片的插入损耗、邻信道功率比、放大器增益、放大器功率中的至少一种测试项目；

所述待测芯片的测试过程为：

判断待测芯片的插入损耗是否在预设插入损耗范围内；如果待测芯片的发射接口的插入损耗在预设插入损耗范围内，则待测芯片的插入损耗项测试合格，并进行邻信道功率比测试；

判断邻信道功率比是否大于或者等于标准值，如果待测芯片的邻信道功率比小于标准值，则待测芯片的邻信道功率比项测试合格，并进行放大器增益判断；

如果待测芯片的放大器增益在预设增益范围内，则待测芯片的放大器增益项测试合格，进行放大器功率测试；

如果待测芯片的放大器功率在预设功效范围内，则待测芯片的放大器功率项测试合格；其中，通过如下公式计算待测芯片的插入损耗；

Loss_rf＝20log(PR/PT)；

其中，Loss_rf表示待测芯片造成的插入损耗，PT表示待测芯片插入之前系统接收的功率，PR表示待测芯片插入之后系统接收的功率；

通过如下公式计算待测芯片放大器增益；

GAIN＝log10(Pout/Pin)；

其中，GAIN表示待测芯片的功率增益，Pout表示待测芯片经过PA增益后输出功率，Pin表示待测芯片输入功率；

所述识别待测芯片的类型，包括：

获取所述待测芯片上的标识，根据所述标识识别所述待测芯片的类型，所述标识包括二维码标识和/或条形码标识，所述二维码或者条形码标识为指向存储有所述待测芯片的类型、测试程序、批次信息的云端或服务器的链接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述待测芯片的至少一种测试项目的测试结果，确定所述待测芯片是否合格；

当所述至少一种测试项目的测试结果中任意一种测试结果不满足对应的预设要求时，确定所述待测芯片为不合格芯片；

从所述待测芯片中挑选出所述不合格芯片。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

确定所述待测芯片的数量；

确定所述待测芯片中所述不合格芯片的数量；

根据所述待测芯片的数量以及所述不合格芯片的数量，确定所述待测芯片的合格率。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

保存所述待测芯片的类型、所述待测芯片的不同测试项目的测试结果、对应类型下所述不合格芯片的数量以及所述待测芯片的合格率中的一种或多种。

5.一种芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括处理器，存储器，以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至4任一项所述的方法。

6.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的方法。

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