CN117110846B - 一种芯片防破拆功能自动检测方法及相关装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片防破拆功能自动检测方法及相关装置，方法包括：控制器接收测试指令，测试指令包括测试类型、测试通道总数和报警参数，调用递归函数计算得到测试类型对应的全部测试组合。控制器将测试类型、报警参数和全部测试组合发送至目标芯片。控制器控制继电器切换每个测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下全部测试组合对应的全部测试通道的报警状态，根据报警状态确定目标芯片的防破拆功能是否正常。通过利用控制器计算得到全部测试组合并且利用继电器自动实现每个测试组合的测试通道的通道连接状态的切换，极大的提高了测试效率，并且通过对全部测试组合进行测试，也极大的提高了目标芯片的测试准确率。

Description

一种芯片防破拆功能自动检测方法及相关装置

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别涉及一种芯片防破拆功能自动检测方法及相关装置。

背景技术

当前芯片的安全防护越来越受到重视，芯片面临的不安全因素之一是对芯片的破拆以获取数据信息。为对抗破拆攻击，芯片一般配置有防破拆检测（Self destroy proofDetection，SD）模块。在实际应用中，该SD模块需要预先进行防破拆功能测试，以确定该SD模块的防破拆功能是否正常。SD模块的防破拆功能测试当前是利用人工进行测试，测试效率较低，因此当前亟需一种提高测试效率的芯片防破拆功能检测方法。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种芯片防破拆功能自动检测方法及相关装置，能够实现自动对芯片进行防破拆功能测试，极大提高测试效率。

本申请提供了一种芯片防破拆功能自动检测方法，所述方法包括：

控制器接收终端设备发送的对目标芯片进行防破拆功能测试的测试指令，所述测试指令包括测试类型、测试通道总数和报警参数；

所述控制器根据所述测试类型和所述测试通道总数，调用递归函数计算得到所述测试类型对应的全部测试组合；

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数和全部所述测试组合发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型和所述报警参数启动每个所述测试组合对应的测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下全部所述测试组合对应的全部所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常。

可选地，所述测试组合包括测试通道的数量和所述测试通道的标识；

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数和全部所述测试组合发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型和所述报警参数启动每个所述测试组合对应的测试通道进行所述防破拆功能测试包括：

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型、所述报警参数和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下全部所述测试组合对应的全部所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常包括：

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能是否正常，以确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常。

可选地，所述根据所述报警状态确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能是否正常包括：

将每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态和预设状态进行比较，若所述报警状态和所述预设状态一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能正常，若所述报警状态和所述预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能异常。

可选地，所述测试类型包括静态测试，所述报警参数为高电平不报警，所述通道连接状态包括连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态，所述报警状态包括第一报警状态、第二报警状态和第三报警状态，所述预设状态包括第一预设状态和第二预设状态；

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型、所述报警参数和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试包括：

所述控制器将所述静态测试、所述高电平不报警和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述静态测试、所述高电平不报警和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态，将每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态和预设状态进行比较，若所述报警状态和所述预设状态一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能正常，若所述报警状态和所述预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能异常包括：

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态分别为连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态，获取分别为连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态下所述测试通道分别对应的第一报警状态、第二报警状态和第三报警状态，将所述第一报警状态和所述第一预设状态进行比较，将所述第二报警状态和所述第二预设状态进行比较，将所述第三报警状态和所述第二预设状态进行比较；若所述第一报警状态和所述第一预设状态一致、所述第二报警状态和所述第二预设状态一致以及所述第三报警状态和所述第二预设状态一致，则确定所述测试通道的防破拆功能正常，若所述第一报警状态和所述第一预设状态不一致、所述第二报警状态和所述第二预设状态不一致或所述第三报警状态和所述第二预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能异常。

可选地，所述测试通道包括输入通道和输出通道，所述测试类型包括动态测试，所述报警参数为所述输入通道和所述输出通道连接，所述通道连接状态包括连接所述输入通道和所述输出通道为连接状态以及所述输入通道和所述输出通道为不连接状态，所述报警状态包括第四报警状态和第五报警状态，所述预设状态包括第三预设状态和第四预设状态；

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型、所述报警参数和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试包括：

所述控制器将所述动态测试、所述输入通道和输出通道连接和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述动态测试、所述输入通道和输出通道连接和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态，将每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态和预设状态进行比较，若所述报警状态和所述预设状态一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能正常，若所述报警状态和所述预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能异常包括：

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的输入通道和输入通道的通道连接状态分别为所述输入通道和所述输出通道为连接状态以及所述输入通道和所述输出通道为不连接状态，获取分别为所述输入通道和所述输出通道为连接状态以及所述输入通道和所述输出通道为不连接状态下所述输入通道分别对应的第四报警状态和第五报警状态，将所述第四报警状态和所述第三预设状态进行比较，将所述第五报警状态和所述第四预设状态进行比较；若所述第四报警状态和所述第三预设状态一致以及所述第五报警状态和所述第四预设状态一致，则确定所述输入通道和所述输出通道的防破拆功能正常，若所述第四报警状态和所述第三预设状态不一致或所述第五报警状态和所述第四预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述输入通道和所述输出通道的防破拆功能异常。

可选地，所述测试类型为混合测试，所述混合测试为动态测试结合静态测试，全部测试组合包括动态测试组合和静态测试组合；

所述控制器根据所述测试类型和所述测试通道总数，调用递归函数计算得到所述测试类型对应的全部测试组合包括：

所述控制器根据所述混合测试和所述测试通道总数，调用递归函数计算得到所述动态测试对应的动态测试组合，所述动态测试组合包括动态测试通道的数量和所述动态测试通道的标识；

所述控制器根据所述测试通道总数的数量减去所述动态测试通道的数量的差调用递归函数计算得到所述静态测试对应的静态测试组合，所述静态测试组合包括静态测试通道的数量和所述静态测试通道的标识。

可选地，所述方法还包括：

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数、全部所述测试组合、每个所述测试组合的不同的通道连接状态以及每个所述测试组合的不同的通道连接状态下的报警状态形成测试文本传输至所述终端设备进行显示。

本申请提供了一种芯片防破拆功能自动检测系统，所述系统包括：终端设备、控制器和继电器；

所述终端设备用于向所述控制器发送对目标芯片进行防破拆功能测试的测试指令，所述测试指令包括测试类型、测试通道总数和报警参数；

所述控制器用于接收所述终端设备发送的测试指令，根据所述测试类型和所述测试通道总数，调用递归函数计算得到所述测试类型对应的全部测试组合将所述测试类型、所述报警参数和全部所述测试组合发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型和所述报警参数启动每个所述测试组合对应的测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器用于控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取所述目标芯片在不同的通道连接状态下全部所述测试组合对应的全部所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常。

可选地，所述测试组合包括测试通道的数量和所述测试通道的标识；

所述控制器用于将所述测试类型、所述报警参数和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型、所述报警参数和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器用于控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能是否正常，以确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常。

本申请提供了一种计算机可读存储介质，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如上述实施例任意一项所述的方法。

本申请提供了一种芯片防破拆功能自动检测方法，方法包括：控制器接收终端设备发送的对目标芯片进行防破拆功能测试的测试指令，测试指令包括测试类型、测试通道总数和报警参数，这样控制器就可以根据测试类型和测试通道总数，调用递归函数计算得到测试类型对应的全部测试组合，全部测试组合能够全面覆盖目标芯片的防破拆功能测试场景，极大提高目标芯片的防破拆功能测试准确率。控制器将测试类型、报警参数和全部测试组合发送至目标芯片，以便目标芯片根据测试类型和报警参数启动每个测试组合对应的测试通道进行防破拆功能测试，即对目标芯片的全部测试组合的每个测试通道进行遍历测试，避免遗漏。控制器控制继电器切换每个测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下全部测试组合对应的全部测试通道的报警状态，根据报警状态确定目标芯片的防破拆功能是否正常。由此可见，本申请通过利用控制器计算得到全部测试组合并且利用继电器自动实现每个测试组合的测试通道的通道连接状态的切换，无需人工确定测试组合以及人工切换每个测试通道的通道连接状态，极大的提高了测试效率，并且通过对全部测试组合进行测试，也极大的提高了目标芯片的测试准确率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1示出了本申请实施例提供的一种芯片防破拆功能自动检测方法的流程示意图；

图2示出了本申请实施例提供的一种混合测试的流程示意图；

图3示出了本申请实施例提供的一种静态测试的流程示意图；

图4示出了本申请实施例提供的一种动态测试的流程示意图；

图5示出了本申请实施例提供的一种芯片防破拆功能自动检测系统的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

当前芯片的安全防护越来越受到重视，芯片面临的不安全因素之一是对芯片的破拆以获取数据信息。为对抗破拆攻击，芯片一般配置有防破拆检测（Self destroy proofDetection，SD）模块。在实际应用中，该SD模块需要预先进行防破拆功能测试，以确定该SD模块的防破拆功能是否正常。由于SD模块在实际配置防破拆功能时可能具有不同应用场景，不同应用场景配置的通道数量不同，因此在测试时需要对全部应用场景都进行测试，其中，配置通道即为SD配置芯片的管脚。

对芯片的SD模块进行防破拆功能测试，包括静态测试和动态测试。静态测试为对静态防破拆检测功能进行测试，即对配置的通道进行管脚电平测试，当管脚电平为异常电平时产生报警，如配置某通道的正常电平为高电平，当该通道为悬空或低电平时报警。在对芯片进行静态测试时，需要人工将配置的测试通道分别接到高电平、低电平、悬空去读取判断报警状态是否正常，这样就需要人工调整每个测试通道的通道连接状态，并且人工判断每个通道连接状态下的报警状态，较为繁琐，效率低下且容易出错。

动态测试为对动态防破拆检测功能进行测试，即对SD模块配置的输入通道（SDIN）和输出通道（SDOUT）进行测试，正常情况下SDOUT与SDIN需要连接在一起，当收到外部攻击时，SDOUT与SDIN之间的连接断开，SDOUT自动产生的周期性信号无法传输给SDIN。在对芯片进行动态测试时，需要人工将SDOUT与SDIN分别连接与断开，读取判断报警状态是否正常，和静态测试类似，也需要人工调整每个测试通道的通道连接状态，并且人工判断每个通道连接状态下的报警状态，较为繁琐，效率低下且容易出错。

此外，由于芯片的通道数量不同，选择作为防破拆功能的通道数量也不同，因此在测试时不同通道的组合可能具有多种，这都需要人工一一进行统计测试，导致测试效率大大降低，并且可能存在统计遗漏的情况，无法满足全面测试的需求。

作为一种示例，仅针对静态测试的场景，若芯片设计有8路SD通道，在进行测试时具有以下几种组合方式：使用单路SD（8路只开启1路SD检测）、2路SD（8路只开启2路SD检测）、3路SD（8路只开启3路SD检测）、4路（8路只开启4路SD检测）……8路SD（8路全开启）。单路SD就是从8路中选择其中的1路开启使用，共=8种情况。每种要分别测试正常电平配置为高电平和低电平2种情况，无论配置为高电平检测还是配置为低电平检测时，都需手动接线改变对应通道至高电平、低电平、悬空3种状态进行分别测试，所以最终的测试用例共8×2×3=48种情况。2路静态SD就是从8路中选择其中的2路开启使用，共/>=28种，最终的测试用例共28×2×3=168种情况。同理，3路静态SD的测试用例共/>=336种情况，4路静态SD的测试用例共/>=420种情况，以此类推，这样进行全部组合方式的静态测试就需要测试1530种情况。人工执行这些数量的测试是效率较低的，完全不能满足高效测试需求。

相应地，动态测试的测试组合方式和静态测试类似，并且实际中还可能需要结合静态防破拆功能和动态防破拆功能，因此需要进行动态测试和静态测试的混合测试，测试的数量急剧增加，这些测试采用人工不断地接线改变通道连接状态，查询报警状态，十分耗时，易出错。

也就是说，SD模块的防破拆功能测试当前是利用人工进行测试，测试效率较低，因此当前亟需一种提高测试效率的芯片防破拆功能检测方法。

基于此，本申请提供了一种芯片防破拆功能自动检测方法，方法包括：控制器接收终端设备发送的对目标芯片进行防破拆功能测试的测试指令，测试指令包括测试类型、测试通道总数和报警参数，这样控制器就可以根据测试类型和测试通道总数，调用递归函数计算得到测试类型对应的全部测试组合，全部测试组合能够全面覆盖目标芯片的防破拆功能测试场景，极大提高目标芯片的防破拆功能测试准确率。控制器将测试类型、报警参数和全部测试组合发送至目标芯片，以便目标芯片根据测试类型和报警参数启动每个测试组合对应的测试通道进行防破拆功能测试，即对目标芯片的全部测试组合的每个测试通道进行遍历测试，避免遗漏。控制器控制继电器切换每个测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下全部测试组合对应的全部测试通道的报警状态，根据报警状态确定目标芯片的防破拆功能是否正常。由此可见，本申请通过利用控制器计算得到全部测试组合并且利用继电器自动实现每个测试组合的测试通道的通道连接状态的切换，无需人工确定测试组合以及人工切换每个测试通道的通道连接状态，极大的提高了测试效率，并且通过对全部测试组合进行测试，也极大的提高了目标芯片的测试准确率。

为了更好地理解本申请的技术方案和技术效果，以下将结合附图对具体的实施例进行详细的描述。

参见图1，该图为本申请实施例提供的一种芯片防破拆功能自动检测方法的流程示意图。

本实施例提供的芯片防破拆功能自动检测方法包括以下步骤：

S101，控制器接收终端设备发送的对目标芯片进行防破拆功能测试的测试指令。

在本申请的实施例中，控制器和终端设备可以进行通信连接，控制器可以接收终端设备发送的测试指令，其中测试指令为对目标芯片进行防破拆功能测试的指令。例如，控制器可以是微控制单元（Microcontroller Unit，MCU），终端设备可以是计算机，控制器和终端设备可以利用串口进行通信。

测试指令可以包括测试类型、测试通道总数和通道配置参数，通道配置参数是对目标芯片的测试通道进行配置的参数，通道配置参数包括报警参数。其中，测试类型可以包括静态测试、动态测试和混合测试，混合测试为动态测试结合静态测试，不同的测试类型对应不同的测试组合。测试通道总数为可以配置为防破拆功能的通道的数量。报警参数为配置的每个测试通道的正常参数。

作为一种示例，当测试类型为静态测试，报警参数可以为高电平不报警，则当测试通道为高电平状态时为报警状态为不报警，当测试通道为低电平状态或悬空状态时报警状态为报警。相应地，报警参数也可以为低电平不报警，此时当测试通道为低电平状态时为报警状态为不报警，当测试通道为高电平状态或悬空状态时报警状态为报警。

作为另一种示例，当测试类型为动态测试，测试通道包括输入通道和输出通道，报警参数可以为输入通道和输出通道连接，则当输入通道和输出通道连接时报警状态为不报警，当输入通道和输出通道不连接时报警状态为报警。

在实际应用中，防破拆功能测试除了配置当前测试通道外，还涉及其他参数的配置，如报警电平或容错次数等等，可以将所有影响报警状态的参数都设计成指令参数，不同参数的测试只需改变测试指令，无需修改目标芯片的驱动程序，这样极大的降低了测试难度，提高了测试效率，并且便于维护。

在实际应用中，终端设备还向控制器发送获取报警状态的指令，以便后续控制器根据该获取报警状态的指令从目标芯片中获取测试通道的报警状态。终端设备可以实时显示测试指令的日志信息，测试指令包括的测试类型、测试通道总数和报警参数可以利用终端设备进行配置。测试指令具有指定的格式，以便控制器进行指令解析。例如测试指令的格式为指令头+长度+命令+参数+指令尾。

S102，控制器根据测试类型和测试通道总数，调用递归函数计算得到测试类型对应的全部测试组合。

在本申请的实施例中，在控制器接收到终端设备发送的测试指令之后，可以对测试指令进行解析，得到测试类型和测试通道总数，此时控制器可以调用递归函数计算得到该测试类型下的全部测试组合。测试组合可以包括测试通道的数量和测试通道的标识。

由于测试类型不同，测试通道的数量也可能不同，因此存在以下三种情况：

第一种情况为当测试类型为静态测试，控制器根据静态测试和测试通道总数，调用递归函数计算得到静态测试对应的静态测试组合，此时全部测试组合为静态测试组合，静态测试组合包括静态测试通道的数量和静态测试通道的标识。

作为一种示例，当测试类型为静态测试，测试通道总数为8，则利用递归函数计算得到8种情况，例如8选1（），8选2（/>），8选3（/>），8选4（/>），8选5（/>），8选6（/>），8选7（/>），8选8(全开启)这8种情况，其中每种情况依旧可以利用递归函数计算得到多个测试组合，从而计算得到静态测试组合的数量为1530。

第二种情况为当测试类型为动态测试，控制器可以根据动态测试和测试通道总数，调用递归函数计算得到动态测试对应的动态测试组合，此时全部测试组合为动态测试组合，动态测试组合包括动态测试通道的数量和动态测试通道的标识。

作为一种示例，当测试类型为动态测试，测试通道总数为8，则利用递归函数计算的动态测试组合和静态测试组合类似。

第三种情况为当测试类型为混合测试，此时全部测试组合既包括动态测试组合，又包括静态测试组合。控制器可以根据混合测试和测试通道总数，调用递归函数计算得到动态测试对应的动态测试组合，动态测试组合包括动态测试通道的数量和动态测试通道的标识，控制器根据测试通道总数的数量减去动态测试通道的数量的差调用递归函数计算得到静态测试对应的静态测试组合，静态测试组合包括静态测试通道的数量和静态测试通道的标识。

也就是说，参考图2所示，对于动静态防破拆功能混合使用的芯片测试就较为复杂，需要先确定动态防破拆功能的测试通道，利用剩余的测试通道作为静态防破拆功能的测试通道。这样能够减少芯片面积，减少芯片管脚数量，提高管脚复用功能，芯片可以将SD管脚设计为软件可配置，管脚可复用，即同一管脚即可配置静态防破拆功能，也可配置动态防破拆功能。

在实际应用中，每个测试组合对应的测试通道的数量小于或等于测试通道总数的数量。

S103，控制器将测试类型、报警参数和全部测试组合发送至目标芯片，以便目标芯片根据测试类型和报警参数启动每个测试组合对应的测试通道进行防破拆功能测试。

在本申请的实施例中，在控制器调用递归函数计算得到测试类型对应的全部测试组合之后，可以将测试类型、报警参数和全部测试组合发送至目标芯片，以便目标芯片在接收到测试类型、报警参数和全部测试组合之后，根据测试类型和报警参数启动每个测试组合对应的测试通道，以对每个测试组合对应的测试通道进行防破拆功能测试。

具体的，由于测试组合可以包括测试通道的数量和测试通道的标识，这样目标芯片在接收到全部测试组合之后，就能够得到每个测试组合包括的测试通道的数量以及测试通道的标识，目标芯片可以对每个测试组合包括的测试通道进行启动以及配置通道配置参数，例如配置报警参数。具体是对目标芯片包括的防破拆检测模块进行配置，并且启动测试通道。

由于测试类型不同，报警参数和全部测试组合也可能不同，因此存在以下三种情况：

第一种情况为当测试类型为静态测试，控制器调用递归函数计算得到静态测试对应的静态测试组合，静态测试组合包括静态测试通道的数量和静态测试通道的标识。控制器将静态测试、报警参数和每个静态测试组合对应的静态测试通道的标识发送至目标芯片，以便目标芯片根据静态测试、报警参数和静态测试通道的标识启动并配置该静态测试通道进行防破拆功能测试。

作为一种示例，参考图3所示，报警参数可以为高电平不报警，则控制器可以将静态测试、高电平不报警和每个静态测试组合对应的静态测试通道的标识发送至目标芯片，以便目标芯片根据静态测试和静态测试通道的标识启动该静态测试通道，将该静态测试通道配置为高电平不报警，以进行防破拆功能测试。

作为另一种示例，参考图3所示，报警参数可以为低电平不报警，则控制器可以将静态测试、低电平不报警和每个静态测试组合对应的静态测试通道的标识发送至目标芯片，以便目标芯片根据静态测试和静态测试通道的标识启动该静态测试通道，将该静态测试通道配置为低电平不报警，以进行防破拆功能测试。

第二种情况为当测试类型为动态测试，控制器调用递归函数计算得到动态测试对应的动态测试组合，动态测试组合包括动态测试通道的数量和动态测试通道的标识。控制器将动态测试、报警参数和每个动态测试组合对应的动态测试通道的标识发送至目标芯片，以便目标芯片根据动态测试、报警参数和动态测试通道的标识启动并配置动态测试通道进行防破拆功能测试。

作为一种示例，参考图4所示，报警参数可以为输入通道和输出通道连接，控制器将动态测试、输入通道和输出通道连接和每个动态测试组合对应的动态测试通道的标识发送至目标芯片，以便目标芯片根据动态测试、输入通道和输出通道连接和动态测试通道的标识启动并配置动态测试通道进行防破拆功能测试。

第三种情况为当测试类型为混合测试，此时全部测试组合既包括动态测试组合，又包括静态测试组合。控制器可以首先调用递归函数计算得到动态测试对应的动态测试组合，动态测试组合包括动态测试通道的数量和动态测试通道的标识。控制器利用去除动态测试通道以外的测试通道，继续调用递归函数计算得到静态测试对应的静态测试组合，静态测试组合包括静态测试通道的数量和静态测试通道的标识。控制器将混合测试、报警参数和每个静态测试组合对应的静态测试通道的标识以及每个动态测试组合对应的动态测试通道的标识发送至目标芯片，以便目标芯片根据混合测试、报警参数和静态测试通道的标识以及动态测试通道的标识启动并配置静态测试通道和动态测试通道进行防破拆功能测试。

在实际应用中，控制器在利用递归函数计算得到全部测试组合之后，可以每次向目标芯片发送一个测试组合，当目标芯片将该测试组合的防破拆检测完成之后，继续向目标芯片发送下一个测试组合，以便目标芯片对全部测试组合进行遍历测试，避免测试遗漏。

S104，控制器控制继电器切换每个测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下全部测试组合对应的全部测试通道的报警状态，根据报警状态确定目标芯片的防破拆功能是否正常。

在本申请的实施例中，配置完毕测试类型对应的某个测试组合的测试通道之后，可以对该测试组合进行测试，需要测试该测试组合的测试通道在不同的通道连接状态下的报警状态是否符合预期。具体的，测试通道的不同的通道连接状态可以利用控制器控制继电器进行自动切换，而无需人工调整，大大提高了切换效率和切换准确率。

也就是说，在配置完毕测试类型对应的某个测试组合的测试通道之后，控制器根据测试类型可以控制继电器切换每个测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下全部测试组合对应的全部测试通道的报警状态，根据报警状态确定目标芯片的防破拆功能是否正常。

具体的，可以通过获取每一次测试时不同的通道连接状态下该测试组合对应的测试通道的报警状态，根据报警状态确定该测试组合对应的测试通道的防破拆功能是否正常。经过对全部测试组合的遍历测试，获取得到每个测试组合对应的测试通道的防破拆功能是否正常，以最终确定目标芯片的防破拆功能是否正常。

在本申请的实施例中，若要根据报警状态确定每个测试组合对应的测试通道的防破拆功能是否正常，可以将每个测试组合对应的测试通道的报警状态和预设状态进行比较，若报警状态和预设状态一致，则确定每个测试组合对应的测试通道的防破拆功能正常，若报警状态和预设状态不一致，则确定每个测试组合对应的测试通道的防破拆功能异常。这样通过控制器自动对报警状态和预设状态是否一致进行比较，不需要人工比较报警状态和预设状态是否一致，极大提高了测试效率，降低了测试错误率。

由于测试类型不同，通道连接状态进行切换也不同，获取得到的每个测试通道的报警状态也不同，下面进行具体介绍：

第一种情况，当测试类型为静态测试，通道连接状态包括连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态，则控制器可以控制继电器切换每个测试组合对应的测试通道的通道连接状态分别为连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态。获取分别为连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态下测试通道分别对应的测试通道的报警状态，报警状态包括第一报警状态、第二报警状态和第三报警状态。第一报警状态、第二报警状态和第三报警状态分别对应三种通道连接状态下测试通道的报警状态。预设状态包括第一预设状态和第二预设状态，分别对应三种通道连接状态下测试通道的预设状态。将第一报警状态和第一预设状态进行比较，将第二报警状态和第二预设状态进行比较，将第三报警状态和第二预设状态进行比较；若第一报警状态和第一预设状态一致、第二报警状态和第二预设状态一致以及第三报警状态和第二预设状态一致，则确定测试通道的防破拆功能正常，若第一报警状态和第一预设状态不一致、第二报警状态和第二预设状态不一致或第三报警状态和第二预设状态不一致，则确定每个测试组合对应的测试通道的防破拆功能异常。这样通过确定每个测试组合对应的测试通道在不同通道连接状态下的报警状态是否符合预期，能够对测试通道进行全面防破拆功能检测，提高测试覆盖率以及测试准确性。

作为一种示例，参考图3所示，当测试类型为静态测试，报警参数为高电平不报警。控制器控制继电器切换测试组合对应的测试通道的通道连接状态为连接高电平状态，获取连接高电平状态下测试通道对应的第一报警状态，将第一报警状态和第一预设状态进行比较，第一预设状态为不报警，若第一报警状态也为不报警，则第一报警状态和第一预设状态一致，若第一报警状态为报警，则第一报警状态和第一预设状态不一致。控制器控制继电器切换测试组合对应的测试通道的通道连接状态为连接低电平状态，获取连接低电平状态下测试通道对应的第二报警状态，将第二报警状态和第二预设状态进行比较，第二预设状态为报警，若第二报警状态也为报警，则第二报警状态和第二预设状态一致，若第二报警状态为不报警，则第二报警状态和第二预设状态不一致。控制器控制继电器切换测试组合对应的测试通道的通道连接状态为连接悬空状态，获取连接悬空状态下测试通道对应的第三报警状态，将第三报警状态和第二预设状态进行比较，第二预设状态为报警，若第三报警状态也为报警，则第三报警状态和第二预设状态一致，若第三报警状态为不报警，则第三报警状态和第二预设状态不一致。

作为另一种示例，参考图3所示，当测试类型为静态测试，报警参数为低电平不报警。控制器控制继电器切换测试组合对应的测试通道的通道连接状态为连接高电平状态，获取连接高电平状态下测试通道对应的第一报警状态，将第一报警状态和第一预设状态进行比较，第一预设状态为报警，若第一报警状态也为报警，则第一报警状态和第一预设状态一致，若第一报警状态为不报警，则第一报警状态和第一预设状态不一致。控制器控制继电器切换测试组合对应的测试通道的通道连接状态为连接低电平状态，获取连接低电平状态下测试通道对应的第二报警状态，将第二报警状态和第二预设状态进行比较，第二预设状态为不报警，若第二报警状态也为不报警，则第二报警状态和第二预设状态一致，若第二报警状态为报警，则第二报警状态和第二预设状态不一致。控制器控制继电器切换测试组合对应的测试通道的通道连接状态为连接悬空状态，获取连接悬空状态下测试通道对应的第三报警状态，将第三报警状态和第二预设状态进行比较，第二预设状态为报警，若第三报警状态也为报警，则第三报警状态和第二预设状态一致，若第三报警状态为不报警，则第三报警状态和第二预设状态不一致。

第二种情况，当测试类型为动态测试，通道连接状态包括连接输入通道和输出通道为连接状态以及输入通道和输出通道为不连接状态。控制器可以控制继电器切换每个测试组合对应的输入通道和输入通道的通道连接状态分别为输入通道和输出通道为连接状态以及输入通道和输出通道为不连接状态，获取分别为输入通道和输出通道为连接状态以及输入通道和输出通道为不连接状态下输入通道分别对应的报警状态。报警状态包括第四报警状态和第五报警状态。第四报警状态和第五报警状态分别对应两种通道连接状态下测试通道的报警状态。预设状态包括第三预设状态和第四预设状态，分别对应两种通道连接状态下测试通道的预设状态。将第四报警状态和第三预设状态进行比较，将第五报警状态和第四预设状态进行比较。若第四报警状态和第三预设状态一致以及第五报警状态和第四预设状态一致，则确定输入通道和输出通道的防破拆功能正常，若第四报警状态和第三预设状态不一致或第五报警状态和第四预设状态不一致，则确定每个测试组合对应的输入通道和输出通道的防破拆功能异常。这样通过确定每个测试组合对应的测试通道在不同通道连接状态下的报警状态是否符合预期，能够对测试通道进行全面防破拆功能检测，提高测试覆盖率以及测试准确性。

作为一种示例，参考图4所示，当测试类型为动态测试，报警参数为输入通道和输出通道连接。控制器控制继电器切换测试组合对应的测试通道的通道连接状态为输入通道和输入通道为连接状态，获取输入通道和输入通道为连接状态下输入通道对应的第四报警状态，将第四报警状态和第三预设状态进行比较，第三预设状态为不报警，若第四报警状态也为不报警，则第四报警状态和第三预设状态一致，若第四报警状态为报警，则第四报警状态和第三预设状态不一致。控制器控制继电器切换测试组合对应的测试通道的通道连接状态为输入通道和输入通道为不连接状态，获取输入通道和输入通道为不连接状态下输入通道对应的第五报警状态，将第五报警状态和第四预设状态进行比较，第四预设状态为报警，若第五报警状态也为报警，则第五报警状态和第四预设状态一致，若第五报警状态为不报警，则第五报警状态和第四预设状态不一致。

在实际应用中，配置动态防破拆功能时，正常情况下，输出通道与输入通道需要连接起来，目标芯片内部利用输出通道输出周期性脉冲信号，输入通道也能同时检测到周期性脉冲信号，若输出通道与输入通道断开连接，则输入通道无法检测到周期性脉冲信号，输入通道信号异常，报警状态为报警，因此只要在动态测试时，获取输入通道的信号即可得到报警状态。也就是说，报警参数也可以设置为输入通道信号为周期性脉冲信号，因此只要获取得到输入通道的信号不为周期性脉冲信号，即可进行报警。

第三种情况，当测试类型为混合测试，此时分别依据动态测试和静态测试的方式分别对动态测试通道和静态测试通道进行测试即可。

在本申请的实施例中，在对全部测试组合对应的每个测试通道的不同通道连接状态进行遍历测试之后，获取得到全部测试组合对应的每个测试通道的报警状态，此时可以将每个测试通道的报警状态传输至终端设备进行实时显示。

在测试完成后，控制器可以将测试类型、报警参数、全部测试组合、每个测试组合对应的每个测试通道的不同的通道连接状态以及每个测试组合的不同的通道连接状态下的报警状态形成测试文本传输至终端设备进行存储和显示。测试文本中还可以包括每个测试通道的防破拆功能正常或者防破拆功能异常的测试结果。也就是说，所有的测试指令日志、报警状态、测试结果都可在终端设备实时显示，测试更加直观方便。

由此可见，本申请实施例提供的芯片防破拆功能自动检测方法，控制器控制继电器自动完成目标芯片的通道连接状态的切换，采用递归算法遍历所有测试通道的组合，自动获取报警状态，判断防破拆功能是否正常并实时通过串口传输到终端设备的显示界面上，实现了全自动测试，测试人员不用再手动连线改变通道连接状态，不用再关注该测试哪个通道，人为核对报警状态是否正确。几分钟内可完成几千种多通道的所有测试组合的遍历测试，通道覆盖率可达到100%，而手动测试时很难覆盖测试到所有通道的所有测试组合。测试参数界面可配，测试结果可实时显示并保存。极大地提高了测试效率，减小了出错率及人工成本。也就是说，本申请实施例提供的芯片防破拆功能自动检测方法，测试更加智能化，测试变量指令可配，测试更加便捷，覆盖率更高，测试效率更高。

基于以上实施例提供的一种芯片防破拆功能自动检测方法，本申请实施例还提供了一种芯片防破拆功能自动检测系统，下面结合附图来详细说明其工作原理。

参见图5，该图为本申请实施例提供的一种芯片防破拆功能自动检测系统的结构示意图。

本实施例提供的芯片防破拆功能自动检测系统100包括：终端设备110、控制器120和继电器130。

所述终端设备110用于向所述控制器120发送对目标芯片进行防破拆功能测试的测试指令，所述测试指令包括测试类型、测试通道总数和报警参数；

所述控制器120用于接收所述终端设备110发送的测试指令，根据所述测试类型和所述测试通道总数，调用递归函数计算得到所述测试类型对应的全部测试组合将所述测试类型、所述报警参数和全部所述测试组合发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型和所述报警参数启动每个所述测试组合对应的测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器120用于控制继电器130切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取所述目标芯片在不同的通道连接状态下全部所述测试组合对应的全部所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常。

可选地，所述测试组合包括测试通道的数量和所述测试通道的标识；

所述控制器120用于将所述测试类型、所述报警参数和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型、所述报警参数和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器120用于控制继电器130切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能是否正常，以确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常。

可选地，所述控制器120用于将每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态和预设状态进行比较，若所述报警状态和所述预设状态一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能正常，若所述报警状态和所述预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能异常。

可选地，所述测试类型包括静态测试，所述报警参数为高电平不报警，所述通道连接状态包括连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态，所述报警状态包括第一报警状态、第二报警状态和第三报警状态，所述预设状态包括第一预设状态和第二预设状态；

所述控制器120用于将所述静态测试、所述高电平不报警和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述静态测试、所述高电平不报警和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器120用于控制继电器130切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态分别为连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态，获取分别为连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态下所述测试通道分别对应的第一报警状态、第二报警状态和第三报警状态，将所述第一报警状态和所述第一预设状态进行比较，将所述第二报警状态和所述第二预设状态进行比较，将所述第三报警状态和所述第二预设状态进行比较；若所述第一报警状态和所述第一预设状态一致、所述第二报警状态和所述第二预设状态一致以及所述第三报警状态和所述第二预设状态一致，则确定所述测试通道的防破拆功能正常，若所述第一报警状态和所述第一预设状态不一致、所述第二报警状态和所述第二预设状态不一致或所述第三报警状态和所述第二预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能异常。

可选地，所述测试通道包括输入通道和输出通道，所述测试类型包括动态测试，所述报警参数为所述输入通道和所述输出通道连接，所述通道连接状态包括连接所述输入通道和所述输出通道为连接状态以及所述输入通道和所述输出通道为不连接状态，所述报警状态包括第四报警状态和第五报警状态，所述预设状态包括第三预设状态和第四预设状态；

所述控制器120用于将所述动态测试、所述输入通道和输出通道连接和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述动态测试、所述输入通道和输出通道连接和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器120用于控制继电器130切换每个所述测试组合对应的输入通道和输入通道的通道连接状态分别为所述输入通道和所述输出通道为连接状态以及所述输入通道和所述输出通道为不连接状态，获取分别为所述输入通道和所述输出通道为连接状态以及所述输入通道和所述输出通道为不连接状态下所述输入通道分别对应的第四报警状态和第五报警状态，将所述第四报警状态和所述第三预设状态进行比较，将所述第五报警状态和所述第四预设状态进行比较；若所述第四报警状态和所述第三预设状态一致以及所述第五报警状态和所述第四预设状态一致，则确定所述输入通道和所述输出通道的防破拆功能正常，若所述第四报警状态和所述第三预设状态不一致或所述第五报警状态和所述第四预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述输入通道和所述输出通道的防破拆功能异常。

可选地，所述测试类型为混合测试，所述混合测试为动态测试结合静态测试，全部测试组合包括动态测试组合和静态测试组合；

所述控制器120用于根据所述混合测试和所述测试通道总数，调用递归函数计算得到所述动态测试对应的动态测试组合，所述动态测试组合包括动态测试通道的数量和所述动态测试通道的标识；

所述控制器120用于根据所述测试通道总数的数量减去所述动态测试通道的数量的差调用递归函数计算得到所述静态测试对应的静态测试组合，所述静态测试组合包括静态测试通道的数量和所述静态测试通道的标识。

可选地，所述控制器120用于将所述测试类型、所述报警参数、全部所述测试组合、每个所述测试组合的不同的通道连接状态以及每个所述测试组合的不同的通道连接状态下的报警状态形成测试文本传输至所述终端设备110进行显示。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，用于存储程序代码，该程序代码用于执行前述各个实施例的方法中的任意一种实施方式。

在本申请的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM或快闪存储器）、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器（CD-ROM）、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

需要说明的是，本申请上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦式可编程只读存储器（EPROM或闪存）、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器（CD-ROM）、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF（射频）等等，或者上述的任意合适的组合。

当介绍本申请的各种实施例的元件时，冠词“一”、“一个”、“这个”和“所述”都意图表示有一个或多个元件。词语“包括”、“包含”和“具有”都是包括性的并意味着除了列出的元件之外，还可以有其它元件。

需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述方法实施例中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法实施例的流程。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体（Read-Only Memory, ROM）或随机存储记忆体（Random Access Memory, RAM）等。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括但不限于面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机（例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接）。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元及模块可以是或者也可以不是物理上分开的。另外，还可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元和模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，虽然本申请已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本申请。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本申请技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本申请技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所做的任何的简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本申请技术方案保护的范围内。

Claims (7)

1.一种芯片防破拆功能自动检测方法，其特征在于，所述方法包括：

控制器接收终端设备发送的对目标芯片进行防破拆功能测试的测试指令，所述测试指令包括测试类型、测试通道总数和报警参数；所述测试类型包括静态测试、动态测试以及混合测试，所述混合测试为动态测试结合静态测试；所述报警参数为配置的每个测试通道的正常参数；若所述测试类型为静态测试，所述报警参数为高电平不报警或低电平不报警，通道连接状态包括连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态；所述测试类型为动态测试，测试通道包括输入通道和输出通道，所述报警参数为所述输入通道和所述输出通道连接或所述输入通道和所述输出通道不连接，所述通道连接状态包括所述输入通道和所述输出通道为连接状态以及所述输入通道和所述输出通道为不连接状态；

所述控制器根据所述测试类型和所述测试通道总数，调用递归函数计算得到所述测试类型对应的全部测试组合；所述测试组合包括测试通道的数量和所述测试通道的标识；

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数和全部所述测试组合发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型和所述报警参数启动每个所述测试组合对应的测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下全部所述测试组合对应的全部所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常；

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数和全部所述测试组合发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型和所述报警参数启动每个所述测试组合对应的测试通道进行所述防破拆功能测试包括：

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型、所述报警参数和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下全部所述测试组合对应的全部所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常包括：

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能是否正常，以确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常；

所述根据所述报警状态确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能是否正常包括：

将每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态和预设状态进行比较，若所述报警状态和所述预设状态一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能正常，若所述报警状态和所述预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能异常。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述报警状态包括第一报警状态、第二报警状态和第三报警状态，所述预设状态包括第一预设状态和第二预设状态；

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型、所述报警参数和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试包括：

所述控制器将所述静态测试、所述高电平不报警和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述静态测试、所述高电平不报警和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态，将每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态和预设状态进行比较，若所述报警状态和所述预设状态一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能正常，若所述报警状态和所述预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能异常包括：

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态分别为连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态，获取分别为连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态下所述测试通道分别对应的第一报警状态、第二报警状态和第三报警状态，将所述第一报警状态和所述第一预设状态进行比较，将所述第二报警状态和所述第二预设状态进行比较，将所述第三报警状态和所述第二预设状态进行比较；若所述第一报警状态和所述第一预设状态一致、所述第二报警状态和所述第二预设状态一致以及所述第三报警状态和所述第二预设状态一致，则确定所述测试通道的防破拆功能正常，若所述第一报警状态和所述第一预设状态不一致、所述第二报警状态和所述第二预设状态不一致或所述第三报警状态和所述第二预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能异常。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述报警状态包括第四报警状态和第五报警状态，所述预设状态包括第三预设状态和第四预设状态；

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型、所述报警参数和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试包括：

所述控制器将所述动态测试、所述输入通道和输出通道连接、每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述动态测试、所述输入通道和输出通道连接、所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态，将每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态和预设状态进行比较，若所述报警状态和所述预设状态一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能正常，若所述报警状态和所述预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能异常包括：

所述控制器控制继电器切换每个所述测试组合对应的输入通道和输入通道的通道连接状态分别为所述输入通道和所述输出通道为连接状态以及所述输入通道和所述输出通道为不连接状态，获取分别为所述输入通道和所述输出通道为连接状态以及所述输入通道和所述输出通道为不连接状态下所述输入通道分别对应的第四报警状态和第五报警状态，将所述第四报警状态和所述第三预设状态进行比较，将所述第五报警状态和所述第四预设状态进行比较；若所述第四报警状态和所述第三预设状态一致以及所述第五报警状态和所述第四预设状态一致，则确定所述输入通道和所述输出通道的防破拆功能正常，若所述第四报警状态和所述第三预设状态不一致或所述第五报警状态和所述第四预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述输入通道和所述输出通道的防破拆功能异常。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制器根据所述测试类型和所述测试通道总数，调用递归函数计算得到所述测试类型对应的全部测试组合包括：

所述控制器根据所述混合测试和所述测试通道总数，调用递归函数计算得到所述动态测试对应的动态测试组合，所述动态测试组合包括动态测试通道的数量和所述动态测试通道的标识；

所述控制器根据所述测试通道总数的数量减去所述动态测试通道的数量的差调用递归函数计算得到所述静态测试对应的静态测试组合，所述静态测试组合包括静态测试通道的数量和所述静态测试通道的标识。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述控制器将所述测试类型、所述报警参数、全部所述测试组合、每个所述测试组合的不同的通道连接状态以及每个所述测试组合的不同的通道连接状态下的报警状态形成测试文本传输至所述终端设备进行显示。

6.一种芯片防破拆功能自动检测系统，其特征在于，所述系统包括：终端设备、控制器和继电器；

所述终端设备用于向所述控制器发送对目标芯片进行防破拆功能测试的测试指令，所述测试指令包括测试类型、测试通道总数和报警参数；所述测试类型包括静态测试、动态测试以及混合测试，所述混合测试为动态测试结合静态测试；所述报警参数为配置的每个测试通道的正常参数；若所述测试类型为静态测试，所述报警参数为高电平不报警或低电平不报警，通道连接状态包括连接高电平状态、连接低电平状态和悬空状态；所述测试类型为动态测试，测试通道包括输入通道和输出通道，所述报警参数为所述输入通道和所述输出通道连接或所述输入通道和所述输出通道不连接，所述通道连接状态包括所述输入通道和所述输出通道为连接状态以及所述输入通道和所述输出通道为不连接状态；

所述控制器用于接收所述终端设备发送的测试指令，根据所述测试类型和所述测试通道总数，调用递归函数计算得到所述测试类型对应的全部测试组合，将所述测试类型、所述报警参数和全部所述测试组合发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型和所述报警参数启动每个所述测试组合对应的测试通道进行所述防破拆功能测试；所述测试组合包括测试通道的数量和所述测试通道的标识；

所述控制器用于控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取所述目标芯片在不同的通道连接状态下全部所述测试组合对应的全部所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常；

所述控制器用于将所述测试类型、所述报警参数和每个所述测试组合对应的所述测试通道的标识发送至所述目标芯片，以便所述目标芯片根据所述测试类型、所述报警参数和所述测试通道的标识启动并配置所述测试通道进行所述防破拆功能测试；

所述控制器用于控制继电器切换每个所述测试组合对应的测试通道的通道连接状态，获取不同的通道连接状态下每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态，根据所述报警状态确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能是否正常，以确定所述目标芯片的防破拆功能是否正常；

所述控制器用于将每个所述测试组合对应的所述测试通道的报警状态和预设状态进行比较，若所述报警状态和所述预设状态一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能正常，若所述报警状态和所述预设状态不一致，则确定每个所述测试组合对应的所述测试通道的防破拆功能异常。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1-5任意一项所述的方法。