CN114113987B - 一种芯片检验追踪方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片检验追踪方法及系统,涉及芯片检测技术领域,包括数据上传模块、参数检测模块、设备追踪模块以及若干芯片;当参数检测模块批量检测多个芯片时,数据上传模块用于检测员上传检测请求至上位机,上位机用于将若干个检测任务数据包分发至不同的检测单元,从而实现检测任务的多样性组合,提高检测效率;检测单元用于解析接收到的检测任务数据包内容,按照检测值大小依次执行检测任务数据包内设置的若干检测任务,并将检测数据发送至上位机;设备追踪模块用于获取带有同一设备标识的检测数据进行设备追踪分析,判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势,以提醒管理人员对该设备进行检修,从而提高芯片质量和合格率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域,具体是一种芯片检验追踪方法及系统。
背景技术
随着芯片的应用范围及功能特性的增强,芯片在越来越多的领域得到较为广泛的应用,如工业、航空航天、军事或者汽车轮船等领域;随着芯片产量的提高,需要对芯片的功能性参数进行检测,如通讯、计时及电气工作参数(如高压电流、接触电阻、绝缘电阻、抗电强度等)等;
现有的芯片生产测试方式的测试部分和系统控制部分均由一个控制器来执行,然而,随着对芯片测试方式自动化程度的提高,当前的芯片检测系统不仅不能满足芯片批量生产检测过程产生的运行压力,导致检测效率低,还不利于产品的改装和升级,此外,对芯片相关功能性参数进行检测的检测任务也不能根据需求或针对不同的芯片进行个性化定制,从而不能实现检测任务的多样性组合,无法高效准确的配合质控平台对芯片的生产数据进行统计收集、质控分析和追踪等。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种芯片检验追踪方法及系统。
为实现上述目的,根据本发明的第一方面的实施例提出一种芯片检验追踪系统,包括上位机、数据上传模块、参数检测模块、任务分析模块、设备追踪模块以及若干芯片;
所述参数检测模块包括控制底板、总线通讯单元和分别与若干芯片电连接的检测单元,其中检测单元与控制底板均通过总线通讯单元分别与上位机进行通讯连接;每个芯片均带有设备标识;
当参数检测模块批量检测多个芯片时,所述数据上传模块用于检测员上传检测请求至上位机,其中检测请求携带有若干个检测任务数据包;
所述上位机用于将若干个检测任务数据包通过总线通讯单元分发至检测单元,其中每个检测任务数据包内设置有若干不同的检测任务;
所述参数检测模块用于根据多个检测任务数据包分别对多个芯片进行性能检测,并将检测数据发送至上位机,具体步骤为:
所述控制底板分别向每个检测单元下发一个开始检测指令;响应于接收到开始检测指令,由检测单元解析接收到的检测任务数据包内容,获取检测任务数据包内的若干检测任务;
自动从上位机内获取各个检测任务的检测值GX,根据检测值GX大小依次执行对应的检测任务,并将检测数据发送至上位机;
设备追踪模块用于获取参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据进行设备追踪分析,判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势。
进一步地,所述任务分析模块与上位机相连接,用于根据上位机存储的带有时间戳的检测数据对各检测任务进行检测值分析,具体过程如下:
根据时间戳,获取系统当前时间前三十天的检测数据,获取检测数据中对应的检测任务;统计检测任务的检测总次数为C1,将对应检测任务的不合格占比标记为Zb1;
截取最近一次该检测任务不合格时间与系统当前时间之间的时间区间为缓冲区间,统计缓冲区间内检测数据的出现次数为缓冲次数F1;
利用公式GX=(C1×a1+Zb1×a2)/(F1×a3)计算得到对应检测任务的检测值GX,其中a1、a2、a3均为系数因子;所述任务分析模块用于将检测任务的检测值GX反馈至上位机存储。
进一步地,上位机分发检测任务数据包的具体过程如下:
获取根据各芯片的检测需求设定的检测策略,并根据检测策略向不同的检测单元下发相应的检测任务数据包,以使各个检测单元分别根据各自获取的检测任务数据包对相应的芯片进行性能检测;其中检测策略用于确定检测任务数据包内设置的检测任务类型和检测任务数量。
进一步地,在将检测数据发送至上位机之前,还包括:
判断当前检测任务是否合格;若当前检测任务测试合格,则判断对应检测任务数据包内设置的若干检测任务是否均执行完毕;若是,则生成合格信号并将对应的检测数据发送至上位机;否则,执行下一检测任务;
若当前检测任务测试不合格,则生成不合格信号并将对应的检测数据发送至上位机;其中检测数据均带有设备标识。
进一步地,所述设备追踪模块的具体分析步骤如下:
采集参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据,所述检测数据携带有合格信号和不合格信号;当监测到不合格信号时,自动倒计数,倒计数为D1,D1为预设值;每采集一个检测数据,则倒计数减一;
在倒计数阶段,若不合格信号的出现次数达到预设第一数量或者预定比例或者连续不合格信号的出现次数达到预设第二数量时,确定对应设备存在生产不合格芯片的趋势,生成设备异常信号;
所述设备追踪模块用于将设备异常信号发送至关联的移动终端,以提醒移动终端的管理人员对该设备进行检修。
进一步地,在倒计数阶段继续对不合格信号进行监测,若监测到新的不合格信号,则倒计数自动归为原值,重新按照D1进行倒计数;否则,倒计数归零,停止计数。
进一步地,一种芯片检验追踪方法,应用于芯片检验追踪系统,包括如下步骤:
步骤一:当参数检测模块批量检测多个芯片时,检测员通过数据上传模块上传检测请求至上位机;
步骤二:响应于接收到检测请求,由上位机获取根据各芯片的检测需求设定的检测策略,并根据检测策略向不同的检测单元下发相应的检测任务数据包和开始检测指令;
步骤三:响应于接收到开始检测指令,由检测单元解析接收到的检测任务数据包内容,按照检测值GX大小依次执行检测任务数据包内设置的若干检测任务,并将检测数据发送至上位机;
步骤四:获取参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据进行设备追踪分析,判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势。
进一步地,判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势的具体过程为:
采集带有同一设备标识的检测数据,当监测到不合格信号时,自动倒计数;在倒计数阶段,若不合格信号的出现次数达到预设第一数量或者预定比例或者连续不合格信号的出现次数达到预设第二数量时,确定对应设备存在生产不合格芯片的趋势,生成设备异常信号。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明中当参数检测模块批量检测多个芯片时,响应于接收到检测请求,由上位机获取根据各芯片的检测需求设定的检测策略,并根据检测策略向不同的检测单元下发相应的检测任务数据包,以使各个检测单元分别根据各自获取的检测任务数据包对相应的芯片进行性能检测;针对特定的芯片在检测任务数据包内设置有相应的检测任务类型和数量,从而实现检测任务的多样性组合,提高检测效率;
2、响应于接收到开始检测指令,由检测单元解析接收到的检测任务数据包内容,获取检测任务数据包内的若干检测任务,根据上位机存储的带有时间戳的检测数据对各检测任务进行检测值分析,并按照检测值GX大小依次执行对应的检测任务,加快检测出芯片异常性能的速度,从而提高检测效率;
3、本发明中设备追踪模块用于获取参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据进行设备追踪分析,当监测到不合格信号时,自动倒计数,在倒计数阶段,若不合格信号的出现次数达到预设第一数量或者预定比例或者连续不合格信号的出现次数达到预设第二数量时,确定对应设备存在生产不合格芯片的趋势,生成设备异常信号,提醒移动终端的管理人员对该设备进行检修,从而提高芯片质量和合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种芯片检验追踪系统的系统框图。
图2为本发明一种芯片检验追踪方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,一种芯片检验追踪系统,包括上位机、数据上传模块、参数检测模块、任务分析模块、设备追踪模块以及若干芯片;
本实施例中的上位机优选工业PC机,工业PC机负责检测数据的展示、存储及上传至云平台,工业PC机对参数检测模块批量检测芯片后获得的数据提供了统一的展示界面,使用户关心的结果数据能够简洁,清晰的展示,且其应用软件能够统一多种设备的应用软件,使整个生产系统的所有环节都使用同一软件,使用人员可快速适应不同环节的操作软件;其中每个芯片均带有设备标识;
参数检测模块包括控制底板、总线通讯单元和分别与若干芯片电连接的检测单元,其中检测单元与控制底板均通过总线通讯单元分别与上位机进行通讯连接;
当参数检测模块批量检测多个芯片时,数据上传模块用于检测员上传检测请求至上位机,其中检测请求携带有若干个检测任务数据包;
上位机用于将若干个检测任务数据包通过总线通讯单元分发至检测单元,其中每个检测任务数据包内设置有若干不同的检测任务,每个检测任务对应一个功能参数;检测任务包括高压电流检测、接触电阻检测、绝缘电阻检测、抗电强度检测以及通信检测等;具体步骤为:
获取根据各芯片的检测需求设定的检测策略,并根据检测策略向不同的检测单元下发相应的检测任务数据包,以使各个检测单元分别根据各自获取的检测任务数据包对相应的芯片进行性能检测;
其中检测策略用于确定检测任务数据包内设置的检测任务类型和检测任务数量,也就是说,本发明能够根据检测策略,向检测单元下发相应的检测任务数据包,针对特定的芯片在检测任务数据包内设置有相应的检测任务类型和数量,从而实现检测任务的多样性组合,提高检测效率;例如有些芯片当前仅需检测其通讯功能即可,此时连接该芯片的检测单元接收到的检测任务数据包内为:相应数量的通讯检测类型的检测任务;
在本实施例中,为实现检测任务的多样性组合,提高检测效率,参数检测模块用于根据多个检测任务数据包分别对多个芯片进行性能检测,并将检测数据发送至上位机;具体步骤为:
控制底板分别向每个检测单元下发一个开始检测指令;响应于接收到开始检测指令,由检测单元解析接收到的检测任务数据包内容,并按照预设规则依次执行检测任务数据包内设置的若干检测任务;具体为:
获取检测任务数据包内的若干检测任务,自动从上位机内获取各个检测任务的检测值GX,并根据检测值GX大小对检测任务降序排列;根据检测任务的排序依次执行检测任务数据包内设置的若干检测任务,提高检测效率;
若当前检测任务测试合格,则判断对应检测任务数据包内设置的若干检测任务是否均执行完毕,若是,则生成合格信号和对应的检测数据;否则,执行下一检测任务;
若当前检测任务测试不合格,则生成不合格信号和对应的检测数据;参数检测模块用于将对应的信号和检测数据打上时间戳发送至上位机;其中检测数据均带有设备标识;
其中,任务分析模块与上位机相连接,用于根据上位机存储的带有时间戳的检测数据对各检测任务进行检测值分析,具体分析过程如下:
根据时间戳,获取系统当前时间前三十天的检测数据,获取检测数据中对应的检测任务;其中一个检测数据中可以包含多个检测任务;
统计检测任务的检测总次数为C1,将对应检测任务的不合格占比标记为Zb1;截取最近一次该检测任务不合格时间与系统当前时间之间的时间区间为缓冲区间,统计缓冲区间内检测数据的出现次数为缓冲次数F1;
将检测总次数、不合格占比以及缓冲次数进行归一化处理并取其数值,利用公式GX=(C1×a1+Zb1×a2)/(F1×a3)计算得到对应检测任务的检测值GX,其中a1、a2、a3均为系数因子;
任务分析模块用于将检测任务的检测值GX反馈至上位机存储;
设备追踪模块与参数检测模块相连接,用于获取参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据进行设备追踪分析,判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势,具体分析步骤如下:
采集参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据,检测数据携带有合格信号和不合格信号;
当监测到不合格信号时,自动倒计数,倒计数为D1,D1为预设值;例如D1取值10;每采集一个检测数据,则倒计数减一;
在倒计数阶段继续对不合格信号进行监测,若监测到新的不合格信号,则倒计数自动归为原值,重新按照D1进行倒计数;否则,倒计数归零,停止计数;
在倒计数阶段,若不合格信号的出现次数达到预设第一数量或者预定比例或者连续不合格信号的出现次数达到预设第二数量时,确定对应设备存在生产不合格芯片的趋势,生成设备异常信号;
设备追踪模块用于将设备异常信号发送至关联的移动终端,以提醒移动终端的管理人员对该设备进行检修,提高芯片质量和合格率。
如图2所示,一种芯片检验追踪方法,包括如下步骤:
步骤一:当参数检测模块批量检测多个芯片时,检测员通过数据上传模块上传检测请求至上位机;
步骤二:响应于接收到检测请求,由上位机获取根据各芯片的检测需求设定的检测策略,并根据检测策略向不同的检测单元下发相应的检测任务数据包和开始检测指令,以使各个检测单元分别根据各自获取的检测任务数据包对相应的芯片进行性能检测;
步骤三:响应于接收到开始检测指令,由检测单元解析接收到的检测任务数据包内容,按照检测值GX大小依次执行检测任务数据包内设置的若干检测任务,并将检测数据发送至上位机;
步骤四:获取参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据进行设备追踪分析,判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势。
上述公式均是去除量纲取其数值计算,公式是由采集大量数据进行软件模拟得到最接近真实情况的一个公式,公式中的预设参数和预设阈值由本领域的技术人员根据实际情况设定或者大量数据模拟获得。
本发明的工作原理:
一种芯片检验追踪方法及系统,在工作时,当参数检测模块批量检测多个芯片时,数据上传模块用于检测员上传检测请求至上位机,上位机用于将若干个检测任务数据包通过总线通讯单元分发至检测单元,以使各个检测单元分别根据各自获取的检测任务数据包对相应的芯片进行性能检测,从而实现检测任务的多样性组合,提高检测效率;
响应于接收到开始检测指令,由检测单元解析接收到的检测任务数据包内容,并按照检测值GX大小依次执行检测任务数据包内设置的若干检测任务,提高检测效率;若当前检测任务测试合格,则判断对应检测任务数据包内设置的若干检测任务是否均执行完毕,若是,则生成合格信号并将对应的检测数据发送至上位机;否则,执行下一检测任务;若当前检测任务测试不合格,则生成不合格信号并将对应的检测数据发送至上位机;
设备追踪模块用于获取参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据进行设备追踪分析,判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势; 当监测到不合格信号时,自动倒计数,每采集一个检测数据,则倒计数减一;若监测到新的不合格信号,则倒计数自动归为原值,重新计数;在倒计数阶段,若不合格信号的出现次数达到预设第一数量或者预定比例或者连续不合格信号的出现次数达到预设第二数量时,确定对应设备存在生产不合格芯片的趋势,生成设备异常信号,提醒移动终端的管理人员对该设备进行检修,从而提高芯片质量和合格率。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (3)
1.一种芯片检验追踪系统,其特征在于,包括上位机、数据上传模块、参数检测模块、任务分析模块、设备追踪模块以及若干芯片;
所述参数检测模块包括控制底板、总线通讯单元和分别与若干芯片电连接的检测单元,其中检测单元与控制底板均通过总线通讯单元分别与上位机进行通讯连接;每个芯片均带有设备标识;
当参数检测模块批量检测多个芯片时,所述数据上传模块用于检测员上传检测请求至上位机,其中检测请求携带有若干个检测任务数据包;
所述上位机用于将若干个检测任务数据包通过总线通讯单元分发至检测单元,其中每个检测任务数据包内设置有若干不同的检测任务;具体为:
获取根据各芯片的检测需求设定的检测策略,并根据检测策略向不同的检测单元下发相应的检测任务数据包,以使各个检测单元分别根据各自获取的检测任务数据包对相应的芯片进行性能检测;其中检测策略用于确定检测任务数据包内设置的检测任务类型和检测任务数量;
所述任务分析模块与上位机相连接,用于根据上位机存储的带有时间戳的检测数据对各检测任务进行检测值分析,并将检测任务的检测值GX反馈至上位机存储;具体分析过程如下:
根据时间戳,获取系统当前时间前三十天的检测数据,获取检测数据中对应的检测任务;统计检测任务的检测总次数为C1,将对应检测任务的不合格占比标记为Zb1;截取最近一次该检测任务不合格时间与系统当前时间之间的时间区间为缓冲区间,统计缓冲区间内检测数据的出现次数为缓冲次数F1;
利用公式GX=(C1×a1+Zb1×a2)/(F1×a3)计算得到对应检测任务的检测值GX,其中a1、a2、a3均为系数因子;
所述参数检测模块用于根据多个检测任务数据包分别对多个芯片进行性能检测,并将检测数据发送至上位机,具体步骤为:
所述控制底板分别向每个检测单元下发一个开始检测指令;响应于接收到开始检测指令,由检测单元解析接收到的检测任务数据包内容,获取检测任务数据包内的若干检测任务;
自动从上位机内获取各个检测任务的检测值GX,根据检测值GX大小依次执行对应的检测任务,并将检测数据发送至上位机;
其中,在将检测数据发送至上位机之前,还包括:
判断当前检测任务是否合格;若当前检测任务测试合格,则判断对应检测任务数据包内设置的若干检测任务是否均执行完毕;若是,则生成合格信号并将对应的检测数据发送至上位机;否则,执行下一检测任务;
若当前检测任务测试不合格,则生成不合格信号并将对应的检测数据发送至上位机;其中检测数据均带有设备标识;
所述设备追踪模块用于获取参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据进行设备追踪分析,判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势;具体分析步骤如下:
采集参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据,所述检测数据携带有合格信号和不合格信号;当监测到不合格信号时,自动倒计数,倒计数为D1,D1为预设值;每采集一个检测数据,则倒计数减一;
在倒计数阶段继续对不合格信号进行监测,若监测到新的不合格信号,则倒计数自动归为原值,重新按照D1进行倒计数;否则,继续倒数;
在倒计数阶段,若不合格信号的出现次数达到预设第一数量或者预定比例或者连续不合格信号的出现次数达到预设第二数量时,确定对应设备存在生产不合格芯片的趋势,生成设备异常信号;
所述设备追踪模块用于将设备异常信号发送至关联的移动终端,以提醒移动终端的管理人员对该设备进行检修。
2.一种芯片检验追踪方法,应用于如权利要求1所述的一种芯片检验追踪系统,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一:当参数检测模块批量检测多个芯片时,检测员通过数据上传模块上传检测请求至上位机;
步骤二:响应于接收到检测请求,由上位机获取根据各芯片的检测需求设定的检测策略,并根据检测策略向不同的检测单元下发相应的检测任务数据包和开始检测指令;
步骤三:响应于接收到开始检测指令,由检测单元解析接收到的检测任务数据包内容,按照检测值GX大小依次执行检测任务数据包内设置的若干检测任务,并将检测数据发送至上位机;
步骤四:获取参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据进行设备追踪分析,判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势。
3.根据权利要求2所述的一种芯片检验追踪方法,其特征在于,判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势的具体过程如下:
采集带有同一设备标识的检测数据,当监测到不合格信号时,自动倒计数;在倒计数阶段,若不合格信号的出现次数达到预设第一数量或者预定比例或者连续不合格信号的出现次数达到预设第二数量时,确定对应设备存在生产不合格芯片的趋势,生成设备异常信号。
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