CN115792583A - 一种车规级芯片的测试方法、装置、设备及介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种车规级芯片的测试方法、装置、设备及介质，涉及芯片测试领域。该方法包括：获取待测试的车规级芯片；在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果；在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态监控数据；根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。通过本发明的技术方案，能够得到对车规级芯片在通用功能方面的功能测试结果以及运行状态监控数据，汇总可得到与车规级芯片匹配的测试结果，实现了对车规级芯片的测试，有助于更简便与全面的筛选符合整车适配的车规级芯片。

Description

一种车规级芯片的测试方法、装置、设备及介质

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种车规级芯片的测试方法、装置、设备及介质。

背景技术

车规级芯片指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。车规级芯片是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。

现有技术中的车辆控制器设计选用车规级芯片时，需要根据控制器设计需求与芯片手册进行选型。

发明人实现本发明的过程中，发现现有技术存在如下缺陷：随着国产车规级芯片进入市场，在控制器开发测试过程中，需要对车规级芯片进行测试，以确定该芯片的通用性能等是否可以充分地适配于控制器的开发测试。

发明内容

本发明提供了一种车规级芯片的测试方法、装置、设备及介质，可以实现对车规级芯片的量化性能评价。

第一方面，本发明实施例提供了一种车规级芯片的测试方法，包括：

获取待测试的车规级芯片；

在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果；

在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行监控状态数据；

根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。

第二方面，本发明实施例提供了一种车规级芯片的测试装置，包括：

待测试芯片获取模块，用于获取待测试的车规级芯片；

通用功能测试模块，用于在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果；

运行状态获取模块，用于在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态监控数据；

测试结果汇总模块，用于根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。

第三方面，本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的车规级芯片的测试方法。

第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的车规级芯片的测试方法。

本发明实施例的技术方案，通过对在至少一个仿真场景下对待测试的车规级芯片进行通用功能的测试，得到所述车规级芯片的通用功能测试结果，并获取至少一种实际行车状态下车规级芯片的运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果，解决了现有技术中无法对车规级芯片进行有效测试的问题，实现了对车规级芯片的测试，有助于更简便与全面的筛选符合整车适配的车规级芯片，达到了对车规级芯片的性能进行量化评价的效果。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例一提供的一种车规级芯片的测试方法的流程图；

图2是根据本发明实施例一提供的方法得到的可以完成车规级芯片的引脚互斥性测试方法的装置结构示意图；

图3是根据本发明实施例一提供的方法得到的可以完成车规级芯片的稳定性测试方法的装置结构示意图；

图4是根据本发明实施例一提供的方法得到的可以完成车规级芯片的高温下一致性测试方法的装置结构示意图；

图5是根据本发明实施例一提供的方法得到的车规级芯片的振幅稳定性测试方法的正弦振动方式的振动曲线示意图；

图6是根据本发明实施例一提供的方法得到的车规级芯片的振幅稳定性测试方法的宽带随机振动方式的振动曲线示意图；

图7是根据本发明实施例一提供的方法得到的可以完成车规级芯片的振幅稳定性测试方法的装置结构示意图；

图8是根据本发明实施例二所提供的一种车规级芯片测试方法的流程图；

图9是根据本发明实施例二提供的方法得到的可以完成车规级芯片的通信交换性能测试方法的装置结构示意图；

图10是根据本发明实施例二提供的方法得到的可以完成车规级芯片的状态监控稳定性测试方法的装置结构示意图；

图11是根据本发明实施例三提供的一种车规级芯片的测试装置的结构示意图的结构示意图；

图12是根据本发明实施例四提供的一种可以用来实施本发明的实施例的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的一种车规级芯片的测试方法的流程图，本实施例可适用于对车规级芯片进行测试的情况，其中，所述车规级芯片可以为国产车规级芯片，该方法可以由车规级芯片的测试装置来执行，该车规级芯片的测试装置可以采用硬件和/或软件的形式实现，该车规级芯片的测试装置可配置于具有车规级芯片测试功能的硬件和/或软件中。如图1所示，该方法包括：

S110、获取待测试的车规级芯片。

其中，所述车规级芯片可以包括：控制类芯片，功率类芯片与传感器芯片等；进一步的，所述车规级芯片可以包括：处理器、系统控制器与系统配置模块、故障管理器与芯片内部功能模块等。

其中，所述车规级芯片可以为国产车规级芯片。

S120、在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果。

其中，所述通用功能测试可以为芯片的引脚互斥性测试、芯片的稳定性测试、芯片的高温下一致性测试与振幅稳定性测试；进一步的，所述高温可以为100℃至130℃范围的温度环境。

其中，所述通用功能测试结果可以为测试合格或测试失败，若用功能测试结果为测试合格，则说明所述车规级芯片的对应通用功能可以正常运行，若否，则说明该车规级芯片不合格，应被施行对应通用功能方面的维修或废弃等操作。

其中，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果可以包括：

通过软件配置所述车规级芯片的第一引脚处于上拉状态，并配置除第一引脚之外的剩余引脚处于下拉状态后，通过设定工具测量各剩余引脚上的电压值与电流值，得到第一测量结果；

通过软件配置所述车规级芯片的第一引脚处于下拉状态，并配置除第一引脚之外的剩余引脚处于上拉状态后，通过设定工具测量各剩余引脚上的电压值与电流值，得到第二测量结果；

基于所述第一测量结果与第二测量结果，判断各剩余引脚是否会受到第一引脚的影响，得到引脚互斥性测试结果。

其中，所述第一引脚为所述车规级芯片的全部引脚中的随机一个引脚；进一步的，在本实施例中，所述芯片引脚均可被遍历为第一引脚，即当其中一个引脚作为第一引脚被配置为上拉状态，并配置除所述引脚之外的剩余引脚处于下拉状态后，通过设定工具测量各剩余引脚上的电压值与电流值，得到第一测量结果，之后所述第一引脚被配置为下拉状态，除所述第一引脚之外的剩余引脚被配置为上拉状态，得到第二测量结果，之后剩余引脚中的其中一个引脚被设定为第一引脚，此时，所述设定的引脚被变更为第一引脚，并重复上述过程，直至所述芯片的全部引脚均被遍历设置为第一引脚后为止。

进一步的，所述车规级芯片的引脚如图2所示，每一个芯片引脚均与两个MOS管相连在车规级芯片实际应用过程中，与不同引脚相连的MOS管应为并联状态，MOS管之间不会互相影响；当所述车规级芯片引脚互斥性不合格时，与不同引脚相连的MOS管可能存在串联状态，在实际工作的状态中会MOS管之间产生相互影响。

示例性的，如图2所示，在本实施例中设置所述芯片配置芯片引脚1与芯片引脚2，首先设置芯片引脚1为第一引脚，通过软件配置Pin1上拉状态，芯片引脚2配置为下拉状态，即控制Pin2下拉，分别测量Q103与Q104之间的电压值与电流值，由电路有关知识可知，该电压值与电流值即为所述芯片引脚2的电压值与电流值，也即所述第一测量结果；之后设置芯片引脚1下拉，即通过软件配置Pin1下拉状态，芯片引脚2配置为上拉状态，即控制Pin2上拉，分别测量Q103与Q104之间的电压值与电流值，该电压值与电流值即所述第二测量结果；将芯片引脚2设置为第一引脚，重复上述步骤；在第一测量结果与第二测量结果中的电压值恒定，但电流值部分均为0的下情况下，即剩余引脚不会受到第一引脚的影响，所述车规级；芯片的引脚互斥性测试为合格若否，则为测试失败，所述车规级芯片的引脚互斥性不合格。

或者，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果还可以包括：

测量并记录常温状态下所述车规级芯片在稳压源产生的特定电压条件下的电流消耗情况，得到第一对比数据；

测量并记录高温条件下所述车规级芯片在所述稳压源产生的特定电压条件下的电流消耗情况，得到第二对比数据；

通过主控芯片采集所述稳压源电压值，并通过数据记录单元计算所述电压值的均值与方差，得到所述车规级芯片的稳定性测试结果。

其中，所述常温状态可以为当前仿真场景下的室温状态；可选的，所述高温条件可以由当前待测试车规级芯片的最高温度耐受上限决定。

可选的，所述稳压源产生的特定电压条件可以由人工设置。

可选的，所述电流消耗情况可以由数据记录单元进行测量与记录。

其中，所述稳压源电压值可以通过主控芯片中的模数转换器（analog to digitalconverter，AD）模块由稳压源呈递至数据记录单元进行测量与记录。

示例性的，以所述车规级芯片为MCU芯片为例，如图3所示，所述车规级芯片的稳定性测试的步骤如下：

在常温状态下分别记录电源电压为5V、3.3V与1.3V条件下所述MCU对电流的消耗情况，得到第一对比数据；

在适当的高温条件下分别记录电源电压为5V、3.3V与1.3V条件下所述MCU对电流的消耗情况，得到第二对比数据；其中，所述高温条件可以为100℃至130℃范围的温度环境。

在适当的高温条件下稳压源产生2.5V的电压，MCU中的AD模块采集所述电压后，通过控制器局域网络（Controller Area Network，CAN）将所述电压数据发送至数据记录单元，数据记录单元判断所述电压数据的数值范围并统计所述电压数据的均值与方差；

对比电源电压为5V、3.3V与1.3V条件下的第一对比数据与第二对比数据，若两者在波动允许范围内，则所述MCU芯片的电流参数稳定；若两者波动过大，则所述MCU芯片的参数稳定性测试失败；其中，所述允许范围由人工预设；

对比所述电压数据的均值与方差与2.5V的误差关系，若两者差距在波动允许范围内，则所述MCU芯片中的AD模块的电压参数稳定；若两者差距过大，则所述MCU芯片的参数稳定性测试失败；其中，所述允许范围由人工预设；

若所述MCU芯片的电流参数与电压参数均稳定，则认为所述MCU芯片的参数稳定测试成功；若至少有一项参数不满足预设条件，则认为所述MCU芯片的参数稳定测试失败。

或者，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果还可以包括：

可选的，如果所述车规级芯片的数量唯一，则通过高温箱设置环境温度与散热条件；通过温度传感单元获取所述车规级芯片的芯片表面温度，并通过所述车规级芯片的内置温度单元获取所述车规级芯片的芯片内核温度；基于所述芯片表面温度与所述芯片内核温度，得到所述车规级芯片的高温下一致性测试结果；

如果所述车规级芯片的数量不唯一，则通过搭建工具在批量测试的多个所述车规级芯片内下载一致的算法与搭建一样的运行环境；通过高温箱设置环境温度与散热条件；通过温度传感单元获取多个所述车规级芯片的芯片表面温度，并通过多个所述车规级芯片的内置温度单元获取多个所述车规级芯片的芯片内核温度；基于各所述芯片表面温度与各所述芯片内核温度，得到多个所述车规级芯片的高温下一致性测试结果。

现有技术中，车规级芯片与其他种类芯片的主要区别为所述车规级芯片在高温环境下的高温下一致性较好，以交换类芯片为例，在高温环境下，需要对所述交换芯片的通信功能引脚，10G通信信号的上升沿与下降沿时间进行批量测试，测试的要求为测试结果的均值与方差均在一致性限制内；其中，所述批量测试，若所述车规级芯片的数量唯一，则对所述车规级芯片进行多次条件相同的测试，若所述车规级芯片的数量唯一，则对所述批次的车规级芯片同时进行条件相同的测试。

其中，所述温度传感单元可以设置于所述车规级芯片表面，可以用来实时测量所述车规级芯片的表面温度。

其中，所述车规级芯片的内置温度单元可以为与所述车规级芯片内核连接的温度IP，可以用来实时测量所述车规级芯片的内核温度。

示例性的，以MCU芯片为例，如图4所示，设置同时测试的MCU芯片数量不唯一，则所述车规级芯片的高温下一致性测试的步骤如下：

通过搭建工具在批量测试的多个所述MCU芯片内下载一致的算法与搭建一样的运行环境，使所述待测试MCU芯片具有完全一致的算力；

将高温箱温度设置为105℃恒温，即所述待测试MCU芯片具有一致的环境温度与散热条件；

设定实验开始60分钟后，温度传感单元与温度IP的数值均稳定不变；

比较批量测试的多个所述MCU芯片的温度传感单元与温度IP的数值。若该批次内所有MCU芯片的内核温度一致或在误差允许的范围内，且温度传感单元与温度IP的数值差值保持恒定，则所述批次的多个所述MCU芯片的高温下一致性测验合格；若存在允许数量范围内的MCU芯片的内核温度超出误差允许范围，或温度传感单元与温度IP的数值差值无法保持恒定，则不满足上述条件的MCU芯片的高温下一致性测验不合格，剩余满足上述条件的MCU芯片的高温下一致性测验合格；若存在超出允许数量范围内的MCU芯片的内核温度超出误差允许范围，或温度传感单元与温度IP的数值差值无法保持恒定，则该批量测试的多个所述MCU芯片的高温下一致性测验全部失败。

或者，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果还可以包括：

可选的，通过振幅增加单元，对所述车规级芯片增加整车振动负荷；

通过外部储存控制器（External Memory Controller，EMC）测试单元对所述车规级芯片的周边进行EMC扫描，并对所述车规级芯片连接的通信线缆进行扫描得到所述车规级芯片的振幅稳定性测试结果。

其中，所述整车振动负荷的振动方式可以为通用振动方式；进一步的，所述通用振动方式可以包括：正弦振动方式与宽带随机振动方式。

其中，所述正弦振动方式的振动曲线如图5所示，所述正弦振动方式的相关参数如表1所示：

表1：正弦振动方式的相关参数表

频率（Hz）	加速度（m/s<sup>2</sup>）
		100	90
200	180
		325	180
500	80
		1500	80

其中，所述宽带随机振动方式的振动曲线如图6所示，所述宽带随机振动方式的相关参数如表2所示：

表2：宽带随机振动方式的相关参数表

频率（Hz）	功率谱密度（m/s<sup>2</sup>）<sup>2</sup>/Hz
		10	10
100	10
		300	0.51
500	20
		2000	20

其中，所述EMC测试单元可以用来测试所述车规级芯片与车规级芯片周边的辐射大小。

示例性的，以交换芯片为例，如图7所示，在本实施例中，将所述车辆控制器放置与于振动台上，其中，所述交换芯片设置于车辆控制器中；分别在正弦振动方式与宽带随机振动方式的条件下，使用EMC测试仪对所述交换芯片周边进行EMC扫描，并对所述交换芯片连接的通信线缆进行扫描得到所述车规级芯片的振幅稳定性测试结果，若所述测试结果负荷整车车企业标准和控制器开发标准，则所述交换芯片的振幅稳定性测试合格，若否，则所述交换芯片的振幅稳定性测试失败。

S130、在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态监控数据。

其中，所述实际行车状态可以包括：实际行驶路面颠簸状况、实际行驶温度、实际行驶车辆加速度与实际行驶是否涉水等；进一步的，所述实际行车状态可以不止一种，例如，实际行车状态可以为在高温下的颠簸路面加速行驶等。

其中，所述运行状态数据包括：所述车规级芯片状态、主要寄存器参参数以及温度数据等。

S140、根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。

在本实施例中，所述车规级芯片的各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据若均为测试合格，即所述车规级芯片的车规级芯片匹配的测试结果为合格，若所述车规级芯片的各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据中有至少一项为测试失败，即所述车规级芯片的车规级芯片匹配的测试结果为失败。

本发明实施例的技术方案，通过对在至少一个仿真场景下对待测试的车规级芯片进行通用功能的测试，得到所述车规级芯片的通用功能测试结果，其中通用功能的测试包括芯片的引脚互斥性测试、芯片的稳定性测试、芯片的高温下一致性测试与振幅稳定性测试，所述并获取至少一种实际行车状态下车规级芯片的运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果，解决了现有技术中无法对车规级芯片进行测试的问题，实现了对车规级芯片的测试，有助于更简便与全面的筛选符合整车适配的车规级芯片。

实施例二

图8为本发明实施例二提供的一种车规级芯片测试方法的流程图，本实施例以上述实施例为基础进行补充，在本实施例中具体为：在得到至少一种通用功能测试结果之后，还包括：根据所述车规级芯片的芯片类型，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的专用功能测试，得到至少一种专用功能测试结果；根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果，包括：根据各所述通用功能测试结果、各所述专用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。

如图8所示，该方法包括：

S210、获取待测试的车规级芯片。

S220、在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果。

S230、根据所述车规级芯片的芯片类型，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的专用功能测试，得到至少一种专用功能测试结果。

可选的，如果所述车规级芯片的芯片类型为交换芯片，则配置所述车规级芯片的以太网数据分析设备与交换芯片达到百分之百负荷；

基于以太网通道完成以太网数据分析设备与交换芯片的数据传递，记录数据传递的延时与误码率，得到第一数据实验结果；

配置所述车规级芯片的以太网数据分析设备、交换芯片与SoC芯片达到百分之百负荷；

基于以太网通道完成以太网数据分析设备与SoC芯片的数据传递，记录数据传递的延时与误码率，得到第二数据实验结果；

通过所述第一数据实验结果与第二数据实验结果计算所述车规级芯片的通信信道的延时与丢包率，得到所述车规级芯片的通信交换性能测试结果。

其中，所述交换芯片可以用于不同的以太网通道之间进行信息交换；进一步的，所述以太网通道可以为车辆控制器或者车用设备，例如可以为：车辆显示屏、车辆音频输出装置与Tbox设备等；进一步的，在实际运行的车辆中，不同的以太网通道不同控制器或车用设备，数据延时和丢包率无法在整车准确识别，需要在测试中进行测量，并作为标定值写入存储芯片中。

在本实施例中，如图9所示，可以通过以太网数据分析设备向所述交换芯片输入特定算法并使所述算法在所述交换芯片中运行，以达到使所述以太网数据分析设备与所述交换芯片达到百分之百负荷的效果。

其中，所述误码率是衡量数据在规定时间内数据传输精确性的指标，误码率可以为传输中的误码与所传输的总码数的比值。

在本实施例中，如图9所示，可以通过以太网数据分析设备向所述SoC（System onChip，系统级芯片）芯片输入特定算法，SoC芯片将所述算法传输至交换芯片并运行，以达到配置所述车规级芯片的以太网数据分析设备、交换芯片与SoC芯片达到百分之百负荷的效果；需要注意的是，以太网数据分析设备与SoC芯片的数据传递，以太网数据分析设备可以通过交换芯片与SoC芯片建立连接，进行数据传输；当SoC芯片需要向以太网数据分析设备发送交换信息时，无需通过交换芯片的转发，可以通过通信接口与以太网数据分析设备直接进行数据传输。

其中，所述丢包率可以表示测试中所丢失数据包数量占所发送数据组的比率。

示例性的，如图9所示，所述交换芯片的通信交换性能测试的步骤如下：

1）通过传输算法以及运行算法的方式使以太网数据分析设备、交换芯片与SoC芯片达到百分之百负荷；

2）通过以太网数据分析设备发送数据至以太网通道1，此时数据通过传输至交换芯片；

3）通过交换芯片的内部转发，交换芯片按照写入网格表的提取方法将以太网通道1的数据传递至以太网通道2，由以太网数据分析设备记录延时和误码率，得到第一数据实验结果；

4）以太网数据分析设备发送以太网报文给以太网通道1 ，以太网通道1通过通信接口将数据传送给交换芯片，交换芯片通过通信接口将数据传送给SoC芯片；

5）SoC芯片接到数据后通过通信接口传递给以太网数据分析设备，以太网数据分析设备计算出整个通信通道的延时和丢包率，得到第二数据实验结果；

6）通过第一数据实验结果与第二数据实验结果计算车规级芯片的通信信道的延时与丢包率，得到车规级芯片的通信交换性能测试结果。

S240、在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态数据。

可选的，通过所述车规级芯片的芯片内核对不同车辆运行状态下的芯片状态、主要寄存器参数以及温度数据等进行记录；

通过以太网将上述记录的数据传递至云端进行数据分析得到所述车规级芯片的状态监控稳定性测试结果。

其中，所述实际行车状态可以包括：实际行驶路面颠簸状况、实际行驶温度、实际行驶车辆加速度与实际行驶是否涉水等；进一步的，所述实际行车状态可以不止一种，例如，实际行车状态可以为在高温下的颠簸路面加速行驶等。

其中，所述云端可以为企业级云端，具有数据分析与储存的功能；进一步的，所述云端由人工预先搭建形成。

在本实施例中，如图10所示，以Tbox设备通过交换芯片与云端进行信息交换为例，交换芯片的信息通过千兆以太网传递给Tbox,Tbox通过4G网络传递给整车厂云端，并在云端对交换芯片参数进行记录分析，不占用交换芯片本身计算能力和存储能力，且在云端可以对数据进行统计整理分析，云端同时获取车辆运行状态，以识别在不同车辆运行状态下的芯片状态，得到所述车规级芯片的状态监控稳定性测试结果。

S250、根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。

包括：根据各所述通用功能测试结果、各所述专用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。

在本实施例中，所述车规级芯片的各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据若均为测试合格，即所述车规级芯片的车规级芯片匹配的测试结果为合格，若所述车规级芯片的各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据中有至少一项为测试失败，即所述车规级芯片的车规级芯片匹配的测试结果为失败。

实施例三

图11为本发明实施例三提供的一种车规级芯片的测试装置的结构示意图。如图11所示，该装置包括：

待测试芯片获取模块1110，用于获取待测试的车规级芯片；

通用功能测试模块1120，用于在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果；

运行状态获取模块1130，用于在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态监控数据；

测试结果汇总模块1140，用于根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。

本发明实施例的技术方案，通过对在至少一个仿真场景下对待测试的车规级芯片进行通用功能的测试，得到所述车规级芯片的通用功能测试结果，并获取至少一种实际行车状态下车规级芯片的运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果，解决了现有技术中无法对车规级芯片进行测试的问题，实现了对车规级芯片的测试，有助于更简便与全面的筛选符合整车适配的车规级芯片。

在上述各实施例的基础上，通用功能测试模块1120可以具体包括，引脚互斥性测试单元，用于：

通过软件配置所述车规级芯片的第一引脚处于上拉状态，并配置除第一引脚之外的剩余引脚处于下拉状态后，通过设定工具测量各剩余引脚上的电压值与电流值，得到第一测量结果；通过软件配置所述车规级芯片的第一引脚处于下拉状态，并配置除第一引脚之外的剩余引脚处于上拉状态后，通过设定工具测量各剩余引脚上的电压值与电流值，得到第二测量结果；基于所述第一测量结果与第二测量结果，判断各剩余引脚是否会受到第一引脚的影响，得到引脚互斥性测试结果。

在上述各实施例的基础上，通用功能测试模块1120可以具体包括芯片稳定性测试单元，用于：

测量并记录常温状态下所述车规级芯片在稳压源产生的特定电压条件下的电流消耗情况，得到第一对比数据；测量并记录高温条件下所述车规级芯片在所述稳压源产生的特定电压条件下的电流消耗情况，得到第二对比数据；通过主控芯片采集所述稳压源电压值，并通过数据记录单元计算所述电压值的均值与方差，得到所述车规级芯片的稳定性测试结果。

在上述各实施例的基础上，通用功能测试模块1120可以具体包括高温下一致性测试单元，用于：

如果所述车规级芯片的数量唯一，则通过高温箱设置环境温度与散热条件；通过温度传感单元获取所述车规级芯片的芯片表面温度，并通过所述车规级芯片的内置温度单元获取所述车规级芯片的芯片内核温度；基于所述芯片表面温度与所述芯片内核温度，得到所述车规级芯片的高温下一致性测试结果；

如果所述车规级芯片的数量不唯一，则通过搭建工具在批量测试的多个所述车规级芯片内下载一致的算法与搭建一样的运行环境；通过高温箱设置环境温度与散热条件；通过温度传感单元获取多个所述车规级芯片的芯片表面温度，并通过多个所述车规级芯片的内置温度单元获取多个所述车规级芯片的芯片内核温度；基于各所述芯片表面温度与各所述芯片内核温度，得到多个所述车规级芯片的高温下一致性测试结果。

在上述各实施例的基础上，通用功能测试模块1120可以具体包括振幅稳定性测试单元，用于：

通过振幅增加单元，对所述车规级芯片增加整车振动负荷；通过EMC测试单元对所述车规级芯片的周边进行EMC扫描，并对所述车规级芯片

在上述实施例的基础上，还可以包括专用功能测试模块，用于：

在得到至少一种通用功能测试结果之后，根据所述车规级芯片的芯片类型，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的专用功能测试，得到至少一种专用功能测试结果；

相应的，测试结果汇总模块1140可以具体用于：根据各所述通用功能测试结果、各所述专用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。

在上述各实施例的基础上，专用功能测试模块可以具体用于：

如果所述车规级芯片的芯片类型为交换芯片，则配置所述车规级芯片的以太网数据分析设备与交换芯片达到百分之百负荷；基于以太网通道完成以太网数据分析设备与交换芯片的数据传递，记录数据传递的延时与误码率，得到第一数据实验结果；配置所述车规级芯片的以太网数据分析设备、交换芯片与SoC芯片达到百分之百负荷；基于以太网通道完成以太网数据分析设备与SoC芯片的数据传递，记录数据传递的延时与误码率，得到第二数据实验结果；通过所述第一数据实验结果与第二数据实验结果计算所述车规级芯片的通信信道的延时与丢包率，得到所述车规级芯片的通信交换性能测试结果。

在上述各实施例的基础上，运行状态获取模块1130，可以具体用于：通过所述车规级芯片的芯片内核对不同车辆运行状态下的芯片状态、主要寄存器参数以及温度数据等进行记录；通过以太网将上述记录的数据传递至云端进行数据分析得到所述车规级芯片的状态监控稳定性测试结果。

本发明实施例所提供的车规级芯片的测试装置可执行本发明任意实施例所提供的车规级芯片的测试方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。

实施例四

图12示出了可以用来实施本发明的实施例的电子设备的结构示意图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备（如头盔、眼镜、手表等）和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。

如图12所示，电子设备包括至少一个处理器11，以及与至少一个处理器11通信连接的存储器，如只读存储器（ROM）12、随机访问存储器（RAM）13等，其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序，处理器11可以根据存储在只读存储器（ROM）12中的计算机程序或者从存储单元18加载到随机访问存储器（RAM）13中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 13中，还可存储电子设备操作所需的各种程序和数据。处理器11、ROM 12以及RAM 13通过总线14彼此相连。输入/输出（I/O）接口15也连接至总线14。

电子设备中的多个部件连接至I/O接口15，包括：输入单元16，例如键盘、鼠标等；输出单元17，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元18，例如磁盘、光盘等；以及通信单元19，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元19允许电子设备通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

处理器11可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。处理器11的一些示例包括但不限于中央处理单元（CPU）、图形处理单元（处理器）、各种专用的人工智能（AI）计算芯片、各种运行机器学习模型算法的处理器、数字信号处理器（DSP）、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。处理器11执行上文所描述的各个方法和处理，例如车规级芯片的测试方法。

具体的，该车规级芯片的测试方法包括：

获取待测试的车规级芯片；

在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果；

在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态数据；

根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。

在一些实施例中，车规级芯片的测试方法可被实现为计算机程序，其被有形地包含于计算机可读存储介质，例如存储单元18。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 12和/或通信单元19而被载入和/或安装到电子设备上。当计算机程序加载到RAM 13并由处理器11执行时，可以执行上文描述的车规级芯片的测试方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，处理器11可以通过其他任何适当的方式（例如，借助于固件）而被配置为执行车规级芯片的测试方法。

本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、专用标准产品（ASSP）、芯片上系统的系统（SOC）、负载可编程逻辑设备（CPLD）、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本发明的方法的计算机程序可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些计算机程序可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，使得计算机程序当由处理器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。计算机程序可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本发明的上下文中，计算机可读存储介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的计算机程序。计算机可读存储介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。备选地，计算机可读存储介质可以是机器可读信号介质。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM或快闪存储器）、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器（CD-ROM）、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在电子设备上实施此处描述的系统和技术，该电子设备具有：用于向用户显示信息的显示装置（例如，CRT（阴极射线管）或者LCD（液晶显示器）监视器）；以及键盘和指向装置（例如，鼠标或者轨迹球），用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给电子设备。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈（例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈）；并且可以用任何形式（包括声输入、语音输入或者、触觉输入）来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统（例如，作为数据服务器）、或者包括中间件部件的计算系统（例如，应用服务器）、或者包括前端部件的计算系统（例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互）、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信（例如，通信网络）来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网（LAN）、广域网（WAN）、区块链网络和互联网。

计算系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，又称为云计算服务器或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与VPS服务中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (11)

1.一种车规级芯片的测试方法，其特征在于，包括：

获取待测试的车规级芯片；

在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果；

在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态监控数据；

根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果，包括：

通过软件配置所述车规级芯片的第一引脚处于上拉状态，并配置除第一引脚之外的剩余引脚处于下拉状态后，通过设定工具测量各剩余引脚上的电压值与电流值，得到第一测量结果；

通过软件配置所述车规级芯片的第一引脚处于下拉状态，并配置除第一引脚之外的剩余引脚处于上拉状态后，通过设定工具测量各剩余引脚上的电压值与电流值，得到第二测量结果；

基于所述第一测量结果与第二测量结果，判断各剩余引脚是否会受到第一引脚的影响，得到引脚互斥性测试结果。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果，包括：

测量并记录常温状态下所述车规级芯片在稳压源产生的特定电压条件下的电流消耗情况，得到第一对比数据；

测量并记录高温条件下所述车规级芯片在所述稳压源产生的特定电压条件下的电流消耗情况，得到第二对比数据；其中，所述高温条件可以为100℃至130℃范围的温度环境；

通过主控芯片采集所述稳压源电压值，并通过数据记录单元计算所述电压值的均值与方差，得到所述车规级芯片的稳定性测试结果。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果，包括：

如果所述车规级芯片的数量唯一，则通过高温箱设置环境温度与散热条件；通过温度传感单元获取所述车规级芯片的芯片表面温度，并通过所述车规级芯片的内置温度单元获取所述车规级芯片的芯片内核温度；基于所述芯片表面温度与所述芯片内核温度，得到所述车规级芯片的高温下一致性测试结果，其中，所述高温可以为100℃至130℃范围的温度环境；

如果所述车规级芯片的数量不唯一，则通过搭建工具在批量测试的多个所述车规级芯片内下载一致的算法与搭建一样的运行环境；通过高温箱设置环境温度与散热条件；通过温度传感单元获取多个所述车规级芯片的芯片表面温度，并通过多个所述车规级芯片的内置温度单元获取多个所述车规级芯片的芯片内核温度；基于各所述芯片表面温度与各所述芯片内核温度，得到多个所述车规级芯片的高温下一致性测试结果。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少一个仿真场景下对目标车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果，包括：

通过振幅增加单元，对所述车规级芯片增加整车振动负荷；

通过外部储存控制器EMC测试单元对所述车规级芯片的周边进行EMC扫描，并对所述车规级芯片连接的通信线缆进行扫描得到所述车规级芯片的振幅稳定性测试结果。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，在得到至少一种通用功能测试结果之后，还包括：

根据所述车规级芯片的芯片类型，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的专用功能测试，得到至少一种专用功能测试结果；

根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果，包括：

根据各所述通用功能测试结果、各所述专用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，根据所述车规级芯片的芯片类型，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的专用功能测试，得到至少一种专用功能测试结果，包括：

如果所述车规级芯片的芯片类型为交换芯片，则配置所述车规级芯片的以太网数据分析设备与交换芯片达到百分之百负荷；

基于以太网通道完成以太网数据分析设备与交换芯片的数据传递，记录数据传递的延时与误码率，得到第一数据实验结果；

配置所述车规级芯片的以太网数据分析设备、交换芯片与系统级SoC芯片达到百分之百负荷；

基于以太网通道完成以太网数据分析设备与SoC芯片的数据传递，记录数据传递的延时与误码率，得到第二数据实验结果；

通过所述第一数据实验结果与第二数据实验结果计算所述车规级芯片的通信信道的延时与丢包率，得到所述车规级芯片的通信交换性能测试结果。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态监控数据，包括：

通过所述车规级芯片的芯片内核对不同车辆运行状态下的芯片状态、主要寄存器参数以及温度数据进行记录；

通过以太网将上述记录的数据传递至云端进行数据分析得到所述车规级芯片的状态监控稳定性测试结果。

9.一种车规级芯片的测试装置，其特征在于，包括：

待测试芯片获取模块，用于获取待测试的车规级芯片；

通用功能测试模块，用于在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果；

运行状态获取模块，用于在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态监控数据；

测试结果汇总模块，用于根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果；

其中，所述车规级芯片的测试装置能够用于执行权利要求1-8中任一项所述的车规级芯片的测试方法。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-8中任一项所述的车规级芯片的测试方法。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-8中任一项所述的车规级芯片的测试方法。

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