CN218181031U - 一种车载芯片可靠性失效性测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片检测领域，公开了一种车载芯片可靠性失效性测试装置，包括固定支架，所述固定支架的上端面固定连接有测试台，所述固定支架的下端面固定连接有底座，所述测试台的上端面靠一侧中心处设置有控制面板，所述测试台的靠中心处设置有翻盖，所述测试台的内部靠中心处设置有测试仓，位于所述测试仓的一侧设置有主控处理电路，所述测试台与固定支架的内部设置有环境模拟装置，且所述测试台与测试仓的内部设置有密封隔温装置。本实用新型中，通过设置的环境模拟装置测试车载芯片在高低温、汽车行驶震动状态下的工作情况，解决了检测环境单一的问题，提高了对车载芯片有效性失效性测试的多样性。

Description

一种车载芯片可靠性失效性测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测领域，尤其涉及一种车载芯片可靠性失效性测试装置。

背景技术

车载芯片也就是车规级芯片，芯片有军工级、汽车级、工业级和民用/商业级四种级别，主要是因为安全性、工作环境的影响，汽车芯片的制作标准要高于工业级和民用级芯片，其温度在零下40摄氏度到125摄氏度，电路设计采用多级防雷设计、双变压器设计、抗干扰技术、多重短路、多重热保护、超高压保护等，失效分析是产品可靠性工作的一环，简单来说失效分析就是对产品进行分析，搞清楚车载芯片在何种因素影响下会损坏。

经检索，中国专利公开了一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装(公布号为CN215641507U)，该专利技术虽然具有检测效率高的特点，但是具有车载芯片检测环境单一的问题，从而导致芯片测试效果不全面，因此，本领域技术人员提供了一种车载芯片可靠性失效性测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种车载芯片可靠性失效性测试装置，通过设置的环境模拟装置中的液压装置、液压杆、电红外加热设备以及半导体制冷片解决了检测环境单一的问题，提高了对车载芯片有效性失效性测试的多样性。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种车载芯片可靠性失效性测试装置，包括固定支架，所述固定支架的上端面固定连接有测试台，所述固定支架的下端面固定连接有底座，所述测试台的上端面靠一侧中心处设置有控制面板，所述测试台的靠中心处设置有翻盖，所述测试台的内部靠中心处设置有测试仓，位于所述测试仓的一侧设置有主控处理电路，所述测试台与固定支架的内部设置有环境模拟装置，且所述测试台与测试仓的内部设置有密封隔温装置，所述环境模拟装置包括液压装置、液压杆、电红外加热设备以及半导体制冷片，所述固定支架的内部靠上端设置有液压装置，所述液压装置的输出端连接有液压杆，所述液压杆的上端依次贯穿固定支架的内侧壁、测试台的底端外侧壁，且所述液压杆的上端固定连接在测试仓的底端面靠中心处，位于所述测试台的一端内侧壁上设置有电红外加热设备，位于所述测试台后端的内侧壁上设置有半导体制冷片，所述电红外加热设备、半导体制冷片、液压装置、控制面板均与主控处理电路电性连接，所述密封隔温装置包括密封垫、磁性垫、保温层、隔热层、散热片以及散热孔，位于所述测试台的内侧壁上以及主控处理电路靠电红外加热设备的一侧壁上设置有保温层，所述翻盖的下端面上设置有密封垫，所述密封垫的下端面上设置有磁性垫，所述半导体制冷片的后端面上设置有散热片，位于所述测试台的后端面设置有若干散热孔，所述测试仓的内部设置有仿真电路板，所述仿真电路板的外侧壁上设置有隔热层；

通过上述技术方案，首先通过打开翻盖将车载芯片安置，然后通过控制面板操控环境模拟装置，通过调整电红外加热设备照射升温模拟高温环境对车载芯片影响，通过调整半导体制冷片制冷模拟低温环境对车载芯片影响，通过控制液压装置带动液压杆伸缩的频率模拟汽车行驶中震动对车载芯片影响，解决了检测环境单一的问题，提高了对车载芯片有效性失效性测试的多样性。

进一步地，所述测试台的上端面靠后一侧设置有显示屏，所述显示屏与主控处理电路电性连接；

通过上述技术方案，设置的显示屏方便接收主控处理电路的检测数据从而显示检测状况。

进一步地，其特征在于：所述测试台的上端面靠前一侧设置有指示灯，所述指示灯与主控处理电路电性连接；

通过上述技术方案，设置的指示灯便于向使用人员反映检测装置的运行状态。

进一步地，位于所述仿真电路板的输入端设置有测试芯片夹，所述测试芯片夹与仿真电路板电性连接；

通过上述技术方案，设置的测试芯片夹便于放置固定车载芯片。

进一步地，所述仿真电路板的输出端连接有螺旋线缆，所述螺旋线缆的另一端连接在主控处理电路的输入端，位于所述螺旋线缆与测试仓的连接处设置有防拉伸套管；

通过上述技术方案，设置的螺旋线缆以及防拉伸套管有利于避免数据传输线缆的断裂，耐温度变化。

进一步地，所述测试台的内部仓室的底端两侧分别设置有一对温度传感器，两对所述温度传感器均与主控处理电路电性连接；

通过上述技术方案，设置的温度传感器便于实时采集仓室内部温度环境数据，并通过主控处理电路传递，方便对比温度数据。

进一步地，所述翻盖的上端面靠一侧设置有把手；

通过上述技术方案，设置的把手便于打开翻盖。

进一步地，所述翻盖通过转轴转动连接在测试台的上端面的放置槽上；

通过上述技术方案，设置的转轴便于翻盖的翻转使用。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，车载芯片可靠性失效性测试中，通过控制面板控制环境模拟装置中的液压装置、液压杆、电红外加热设备以及半导体制冷片，通过调整电红外加热设备照射升温模拟高温环境对车载芯片影响，通过调整半导体制冷片制冷模拟低温环境对车载芯片影响，通过控制液压装置带动液压杆伸缩的频率模拟汽车行驶中震动对车载芯片影响，解决了检测环境单一的问题，提高了对车载芯片有效性失效性测试的多样性。

2、本实用新型中，车载芯片可靠性失效性测试时，通过密封隔温装置中的磁性垫与密封垫封闭位于翻盖的放置口，通过设置的保温层隔绝外部环境对内部仓室的影响，且对内部环境保温，通过散热片为半导体制冷片的放热端散热并通过散热孔放热，同时通过仿真电路板外侧的隔热层保护仿真电路板不受环境影响，解决了检测环境可能受其它因素影响的问题，密封性好，提升车载芯片可靠性失效性测试的准确性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种车载芯片可靠性失效性测试装置的立体视图；

图2为本实用新型提出的一种车载芯片可靠性失效性测试装置的正剖视图；

图3为本实用新型提出的一种车载芯片可靠性失效性测试装置的侧剖视图；

图4为本实用新型提出的一种车载芯片可靠性失效性测试装置的俯视图。

图例说明：

1、固定支架；2、测试台；3、指示灯；4、显示屏；5、翻盖；6、转轴；7、控制面板；8、仿真电路板；9、把手；10、液压杆；11、液压装置；12、隔热层；13、保温层；14、底座；15、电红外加热设备；16、主控处理电路；17、螺旋线缆；18、密封垫；19、磁性垫；20、测试仓；21、测试芯片夹；22、温度传感器；23、防拉伸套管；24、半导体制冷片；25、散热片；26、散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种车载芯片可靠性失效性测试装置，包括固定支架1，固定支架1的上端面固定连接有测试台2，固定支架1的下端面固定连接有底座14，测试台2的上端面靠一侧中心处设置有控制面板7，测试台2的靠中心处设置有翻盖5，测试台2的内部靠中心处设置有测试仓20，位于测试仓20的一侧设置有主控处理电路16，通过主控处理电路16控制其余电子设备，便于测试装置使用，测试台2与固定支架1的内部设置有环境模拟装置，测试台2与测试仓20的内部设置有密封隔温装置。

环境模拟装置包括液压装置11、液压杆10、电红外加热设备15以及半导体制冷片24，固定支架1的内部靠上端设置有液压装置11，液压装置11的输出端连接有液压杆10，液压杆10的上端依次贯穿固定支架1的内侧壁、测试台2的底端外侧壁，且液压杆10的上端固定连接在测试仓20的底端面靠中心处，位于测试台2的一端内侧壁上设置有电红外加热设备15，位于测试台2后端的内侧壁上设置有半导体制冷片24，电红外加热设备15、半导体制冷片24、液压装置11、控制面板7均与主控处理电路16电性连接，通过设置的环境模拟装置测试车载芯片使用的效果，同时实时传递信息给主控处理电路16，通过主控处理电路16分析车载芯片在不同环境下运行的效率状况，从而得出车载芯片可靠性失效性的数据。

密封隔温装置包括密封垫18、磁性垫19、保温层13、隔热层12、散热片25以及散热孔26，位于测试台2的内侧壁上以及主控处理电路16靠电红外加热设备15的一侧壁上设置有保温层13，翻盖5的下端面上设置有密封垫18，密封垫18的下端面上设置有磁性垫19，磁性垫19在闭合状态下贴合放置槽的金属侧壁从而密封固定，半导体制冷片24的后端面上设置有散热片25，位于测试台2的后端面设置有若干散热孔26，测试仓20的内部设置有仿真电路板8，设置的仿真电路板8是已存在装置并非自行设计，仿真电路板8的外侧壁上设置有隔热层12。

测试台2的上端面靠后一侧设置有显示屏4，显示屏4与主控处理电路16电性连接，设置的显示屏4方便接收主控处理电路16的检测数据从而显示检测状况，测试台2的上端面靠前一侧设置有指示灯3，指示灯3与主控处理电路16电性连接，设置的指示灯3便于向使用人员反映检测装置的运行状态，位于仿真电路板8的输入端设置有测试芯片夹21，测试芯片夹21与仿真电路板8电性连接，设置的测试芯片夹21便于放置固定车载芯片，仿真电路板8的输出端连接有螺旋线缆17，螺旋线缆17的另一端连接在主控处理电路16的输入端，位于螺旋线缆17与测试仓20的连接处设置有防拉伸套管23，设置的螺旋线缆17以及防拉伸套管23有利于避免数据传输线缆的断裂，耐温度变化，测试台2的内部仓室的底端两侧分别设置有一对温度传感器22，两对温度传感器22均与主控处理电路16电性连接，设置的温度传感器22便于实时采集仓室内部温度环境数据，并通过主控处理电路16传递，方便对比温度数据，翻盖5的上端面靠一侧设置有把手9，设置的把手9便于打开翻盖5，翻盖5通过转轴6转动连接在测试台2的上端面的放置槽上，设置的转轴6便于翻盖5的翻转使用。

工作原理：准备进行车载芯片可靠性失效性测试时，首先拉动把手9打开翻盖5，将车载芯片放入测试芯片夹21固定进行检测，通过仿真电路板8仿真运行电路，通过螺旋线缆17传达仿真信息至主控处理电路16，车载芯片可靠性失效性测试中，通过控制面板7控制环境模拟装置中的液压装置11、液压杆10、电红外加热设备15以及半导体制冷片24，通过调整电红外加热设备15照射升温模拟高温环境对车载芯片影响，通过调整半导体制冷片24制冷模拟低温环境对车载芯片影响，通过控制液压装置11带动液压杆10伸缩的频率模拟汽车行驶中震动对车载芯片影响，同时仿真电路板8的运行状况由主控处理电路16收集分析并通过控制面板7进行反映，解决了检测环境单一的问题，提高了对车载芯片有效性失效性测试的多样性，同时通过密封隔温装置中的磁性垫19与密封垫18封闭位于翻盖5的放置口，通过设置的保温层13隔绝外部环境对内部仓室的影响，且对内部环境保温，通过散热片25为半导体制冷片24的放热端散热并通过散热孔26放热，同时通过仿真电路板8外侧的隔热层12保护仿真电路板8不受环境影响，解决了检测环境可能受其它因素影响的问题，密封性好，便于提升车载芯片可靠性失效性测试的准确性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种车载芯片可靠性失效性测试装置，包括固定支架(1)，其特征在于：所述固定支架(1)的上端面固定连接有测试台(2)，所述固定支架(1)的下端面固定连接有底座(14)，所述测试台(2)的上端面靠一侧中心处设置有控制面板(7)，所述测试台(2)的靠中心处设置有翻盖(5)，所述测试台(2)的内部靠中心处设置有测试仓(20)，位于所述测试仓(20)的一侧设置有主控处理电路(16)，所述测试台(2)与固定支架(1)的内部设置有环境模拟装置，且所述测试台(2)与测试仓(20)的内部设置有密封隔温装置；

所述环境模拟装置包括液压装置(11)、液压杆(10)、电红外加热设备(15)以及半导体制冷片(24)，所述固定支架(1)的内部靠上端设置有液压装置(11)，所述液压装置(11)的输出端连接有液压杆(10)，所述液压杆(10)的上端依次贯穿固定支架(1)的内侧壁、测试台(2)的底端外侧壁，且所述液压杆(10)的上端固定连接在测试仓(20)的底端面靠中心处，位于所述测试台(2)的一端内侧壁上设置有电红外加热设备(15)，位于所述测试台(2)后端的内侧壁上设置有半导体制冷片(24)，所述电红外加热设备(15)、半导体制冷片(24)、液压装置(11)、控制面板(7)均与主控处理电路(16)电性连接；

所述密封隔温装置包括密封垫(18)、磁性垫(19)、保温层(13)、隔热层(12)、散热片(25)以及散热孔(26)，位于所述测试台(2)的内侧壁上以及主控处理电路(16)靠电红外加热设备(15)的一侧壁上设置有保温层(13)，所述翻盖(5)的下端面上设置有密封垫(18)，所述密封垫(18)的下端面上设置有磁性垫(19)，所述半导体制冷片(24)的后端面上设置有散热片(25)，位于所述测试台(2)的后端面设置有若干散热孔(26)，所述测试仓(20)的内部设置有仿真电路板(8)，所述仿真电路板(8)的外侧壁上设置有隔热层(12)。

2.根据权利要求1所述的一种车载芯片可靠性失效性测试装置，其特征在于：所述测试台(2)的上端面靠后一侧设置有显示屏(4)，所述显示屏(4)与主控处理电路(16)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种车载芯片可靠性失效性测试装置，其特征在于：所述测试台(2)的上端面靠前一侧设置有指示灯(3)，所述指示灯(3)与主控处理电路(16)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种车载芯片可靠性失效性测试装置，其特征在于：位于所述仿真电路板(8)的输入端设置有测试芯片夹(21)，所述测试芯片夹(21)与仿真电路板(8)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种车载芯片可靠性失效性测试装置，其特征在于：所述仿真电路板(8)的输出端连接有螺旋线缆(17)，所述螺旋线缆(17)的另一端连接在主控处理电路(16)的输入端，位于所述螺旋线缆(17)与测试仓(20)的连接处设置有防拉伸套管(23)。

6.根据权利要求1所述的一种车载芯片可靠性失效性测试装置，其特征在于：所述测试台(2)的内部仓室的底端两侧分别设置有一对温度传感器(22)，两对所述温度传感器(22)均与主控处理电路(16)电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种车载芯片可靠性失效性测试装置，其特征在于：所述翻盖(5)的上端面靠一侧设置有把手(9)。

8.根据权利要求1所述的一种车载芯片可靠性失效性测试装置，其特征在于：所述翻盖(5)通过转轴(6)转动连接在测试台(2)的上端面的放置槽上。

Images