CN107517570B - 一种用于通信设备的散热装置的散热方法 - Google Patents

一种用于通信设备的散热装置的散热方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种用于通信设备的散热装置的散热方法，所述散热方法至少包括以下几个步骤：初步散热步骤：散热器开始工作，散热器散发通信设备传递过来的热量，风扇开始工作，风扇给散热器提供充分的气流使散热器周围形成空气对流以加快散热器的散热；制冷步骤：半导体制冷片工作降低半导体制冷片的制冷面附近的温度；冷凝水处理步骤：风扇产生的气流通过导流风洞对半导体制冷片的制冷面进行空气对流散热，以减少半导体制冷片工作产生的冷凝水，并加速冷凝水的蒸发，通过初步散热步骤、制冷步骤和冷凝水处理步骤，提高了散热装置的散热效率，且保证通信设备不会受到冷凝水的影响。

Description

一种用于通信设备的散热装置的散热方法
技术领域
本发明涉及散热装置的散热方法，尤其涉及一种用于通信设备的散热装置的散热方法。
背景技术
夏季高温条件下，通信设备需要安装空气温度调节器以使通信设备能够及时散热，在一些受特殊环境空间位置限制的场合，比如：空间狭窄的阁楼小间、街边绿地内无人值守的开闭所，这些地方受空间环境限制无法安装普通大功率的散热降温装置，所以通常在通信设备上安装散热器，散热器上安装风扇，通过风扇产生气流加快散热器的散热，不过这种散热方法散热效率较低，无法满足通信设备的散热需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于通信设备的散热装置的散热方法。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种用于通信设备的散热装置的散热方法，所述散热装置包括壳体、设于壳体内的散热器、风扇及半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷面和散热面，半导体制冷片镶嵌在壳体上且制冷面朝向壳体外部设置，散热器设于半导体制冷片上，散热器的下端面与散热面贴合设置，风扇设于散热器的上端面且与散热器的内部连通，壳体设有半导体制冷片的端面设有导流风洞，所述散热方法至少包括以下几个步骤：
初步散热步骤：散热器开始工作，散热器散发通信设备传递过来的热量，风扇开始工作，风扇给散热器提供充分的气流使散热器周围形成空气对流以加快散热器的散热；
制冷步骤：半导体制冷片开始工作，降低半导体制冷片的制冷面附近的温度；
冷凝水处理步骤：风扇工作产生的气流通过导流风洞对半导体制冷片的制冷面进行空气对流散热，以减少半导体制冷片工作产生的冷凝水，并加速冷凝水的蒸发。
进一步的，所述导流风洞位于半导体制冷片的四周。
进一步的，所述散热装置还包括温控器，温控器包括温控探头和MCU，MCU与半导体制冷片电连接，MCU内设有预设温度，制冷步骤之后还有温度检测步骤：当温控探头测得的温度低于预设温度时，MCU控制半导体制冷片停止工作；当温控探头测得的温度高于预设温度时，MCU控制半导体制冷片开始工作。
进一步的，所述散热装置还包括LED显示器，温度检测步骤之后还有温度显示步骤：LED显示器实时显示温控探头测得的温度。
进一步的，所述温控器还包括设定按钮，温度检测步骤之前还有设定步骤：通过设定按钮设定预设温度。
进一步的，所述温控探头上设有温度传感器。
进一步的，所述散热装置还包括与半导体制冷片电连接的调节开关，制冷步骤之前还设有调节步骤：通过调节开关调节制冷步骤中半导体制冷片的制冷功率。
进一步的，所述风扇为离心风扇，离心风扇正对着导流风洞。
进一步的，所述散热器为铝制的散热片。
进一步的，所述半导体制冷片的制冷面和散热面均设有导热硅脂。
本发明中，所述“散热器的上端面”为散热器远离通信设备的端面，“散热器的下端面”为散热器靠近通信设备的端面。
采用上述技术方案后，本发明具有如下优点：
1、通过设置散热器和风扇，在初步散热步骤中，散热器开始工作，散热器散发通信设备传递过来的热量，风扇开始工作，风扇给散热器提供充分的气流使散热器周围形成空气对流，使散热器的热交换效率最大化，实现对通信设备的初步散热；壳体上镶嵌有半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面朝向通信设备，散热面朝向壳体的内部，在制冷步骤中，半导体制冷片开始工作，降低半导体制冷片的制冷面附近的温度，实现通信设备的降温、散热，使通信设备的散热更加可靠；在制冷步骤中，半导体制冷片的制冷面开始制冷的同时，散热面产生大量的热量，散热器和风扇配合工作使散热面上的热量能够快速地散发掉，保证制冷步骤的进行；由于半导体制冷片的制冷面制冷时制冷面附近的高温气体由于温度降低容易凝结成冷凝水，在冷凝水处理步骤中，风扇工作产生的气流通过壳体上的导流风洞对半导体制冷片的制冷面进行空气对流散热，减少了冷凝水的产生，且空气对流可以加速冷凝水的蒸发，避免了冷凝水对通信设备造成影响，提高了通信设备的使用寿命，本发明的散热方法通过设置初步散热步骤、制冷步骤和冷凝水处理步骤，提高了散热装置的散热效率，且保证通信设备不会受到冷凝水的影响。
2、通过将导流风洞设置在半导体制冷片的四周，使冷凝水处理步骤中，风扇产生的气流集中于半导体制冷片的四周，使空气对流的区域更加集中，最大程度地减少了冷凝水的产生且加快了冷凝水的蒸发，使冷凝水处理步骤的效果最大化，避免了冷凝水对通信设备的影响，提高通信设备的使用寿命。
3、通过在制冷步骤之后设置温度检测步骤：温控探头检测通信设备的表面温度，当温控探头测得的温度高于预设温度时，MCU控制半导体制冷片开始工作，当温控探头测得的温度低于预设温度时，MCU控制半导体制冷片停止工作，温度检测步骤使得通信设备的表面温度保持在预设温度的附近，使通信设备的工作温度控制在合理的范围内，满足通信设备的工作需求，且通过设置温度检测步骤，半导体制冷片无需一直处于工作状态，减低了散热装置的能耗，节约了能源，使散热装置可以适用于环境恶劣、无法提供较高电能的场合。
4、通过在温度检测步骤之后设置温度显示步骤：LED显示器实时显示温控探头测得的温度，温度显示步骤使得工作人员可以很方便地观察到通信设备表面的温度，且便于判断出散热装置的散热功能是否可以保证通信装置的正常使用。
5、通过在温度检测步骤之前设置设定步骤：通过设定按钮设定预设温度，通过设置设定步骤使得散热装置可以根据实际需要设定预设温度，增加了散热装置的适用范围。
6、通过在温控探头上设置温度传感器，在温度检测步骤中，温控探头可以很方便、准确地感应到通信设备表面的温度，使温度检测步骤的检测效率更高、检测准确性更好。
7、通过在制冷步骤之前设置调节步骤：通过调节开关调节制冷步骤中半导体制冷片的制冷功率，调节步骤使得制冷步骤中半导体制冷片的制冷功率可以根据实际制冷需要进行调节，控制半导体制冷片的冷热温差，增加散热装置的适用范围。
8、风扇为离心风扇，在冷凝水处理步骤中，离心风扇正对着导流风洞，风扇产生的气流集中于半导体制冷片的四周，使作用在导流风洞的风力最大化，最大程度地减少了冷凝水的产生且加快了冷凝水的蒸发，使冷凝水处理步骤的效果最大化，避免了冷凝水对通信设备的影响，提高通信设备的使用寿命。
9、散热器为铝制的散热片，铝的价格低廉，同时重量轻，既降低了散热装置的生产成本，又使散热装置适用于一些环境恶劣，通信设备不能承重太多的场合，散热片为多片状，增加了与空气的接触面积，使得在初步散热步骤中，散热器的散热效果更好。
10、主端面和第一端面、第二端面一体设置且呈“Π”型，半导体制冷片镶嵌在主端面上，散热装置的部件均设于第一端面和第二端面之间，使散热装置的部件在搬运和使用过程中不容易因磕碰受损，使散热装置的使用更加安全、可靠；壳体不封闭，使得散热器可以最大程度地接触到外部空气，在初步散热步骤中，使散热器的散热效果最大化，提升散热装置的散热效果。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明：
图1为本发明实施例一所述散热器的结构示意图。
图2为本发明实施例一所述散热器另一个角度的结构示意图。
图3为本发明实施例一所述散热器的散热方法的流程图。
图4为本发明实施例二所述散热器的结构示意图。
图5为本发明实施例二所述散热器另一个角度的结构示意图。
图6为本发明实施例二所述散热器的散热方法的流程图。
图7为本发明实施例三所述散热器的散热方法的流程图。
图中所标各部件名称如下：
1、壳体；11、主端面；12、第一端面；13、第二端面；2、散热器；3、半导体制冷片；31、制冷面；4、风扇；5、导流风洞；6、温控器；61、温控探头；62、设定按钮；7、LED显示器。
具体实施方式
实施例一：
如图1至3所示，本发明提供一种用于通信设备的散热装置的散热方法，散热装置包括壳体1、散热器2、半导体制冷片3及风扇4，半导体制冷片3的功耗低，噪声小，使用可靠，非常适用于狭小的空间，半导体制冷片3包括制冷面31和散热面32，制冷面31和散热面32均涂有导热硅脂，壳体1包括主端面11、第一端面12和第二端面13，第一端面12和第二端面13设置在主端面11的两端，主端面11和第一端面12、第二端面13一体设置且呈“Π”型，半导体制冷片3镶嵌在主端面11上，使得散热装置的部件均设于第一端面和第二端面之间，使散热装置的部件在搬运和使用过程中不容易因磕碰受损，使散热装置的使用更加安全、可靠。半导体制冷片3的制冷面31朝向壳体1的外部，散热面32朝向壳体1的内部，散热器2为铝制的散热片，铝的价格低廉，同时重量轻，既降低了散热装置的生产成本，又使散热装置适用于一些环境恶劣，通信设备不能承重太多的场合，散热片为多片状，散热器2设置在半导体制冷片3上，散热器2的下端面与散热面32通过导热硅胶贴合，风扇4为离心风扇，风扇4安装在散热器2的上端面上，风扇4与散热器2的内部连通，壳体1镶嵌有半导体制冷片3的端面上设置有导流风洞5，导流风洞5位于半导体制冷片3的四周，离心风扇正对着导流风洞5。
本实施例的散热方法包括以下几个步骤：
初步散热步骤：散热器开始工作，散热器散发通信设备传递过来的热量，风扇开始工作，风扇给散热器提供充分的气流使散热器周围形成空气对流以加快散热器的散热。此步骤通过设置散热器和风扇，使散热器的热交换效率最大化，实现对通信设备的初步散热；因散热片为多片状，增加了与空气的接触面积，提升了此步骤中散热器的散热效果；此步骤通过将壳体设置为“Π”型，壳体不封闭使得散热器可以最大程度地接触到外部空气，提升了此步骤中散热器的散热效果。
制冷步骤：半导体制冷片开始工作，降低半导体制冷片的制冷面附近的温度。此步骤通过设置半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面朝向通信设备，实现通信设备的快速降温、散热；此步骤中，半导体制冷片的制冷面开始制冷的同时，散热面产生大量的热量，散热器和风扇配合工作使散热面上的热量能够快速地散发掉，保证制冷步骤顺利进行，提高散热装置使用的可靠性。
冷凝水处理步骤：风扇工作产生的气流通过导流风洞对半导体制冷片的制冷面进行空气对流散热，以减少半导体制冷片工作产生的冷凝水，并加速冷凝水的蒸发。由于半导体制冷片的制冷面制冷时制冷面附近的高温气体由于温度降低容易凝结成冷凝水，此步骤通过设置导流风洞，风扇工作产生的气流通过导流风洞对半导体制冷片的制冷面进行空气对流散热，减少了冷凝水的产生，且空气对流可以加速冷凝水的蒸发，避免了冷凝水对通信设备造成影响，提高了通信设备的使用寿命。同时，此步骤通过将导流风洞设置在半导体制冷片的四周，使风扇产生的气流集中于半导体制冷片的四周，使空气对流的区域更加集中，通过将离心风扇正对着导流风洞，风扇产生的气流集中于半导体制冷片的四周，使作用在导流风洞的风力最大化，最大程度地减少了冷凝水的产生且加快了冷凝水的蒸发，使冷凝水处理步骤的效果最大化，进一步地避免了冷凝水对通信设备的影响，提高通信设备的使用寿命。
本实施例通过设置初步散热步骤、制冷步骤和冷凝水处理步骤，提高了散热装置的散热效率，且保证通信设备不会受到冷凝水的影响。
实施例二：
如图4至6所示，本实施例与实施例一的主要区别在于，本实施例增加了温度检测步骤、温度显示步骤和设定步骤。
散热装置还包括温控器6和LED显示器7，温控器6包括温控探头61、MCU和设定按钮62，温控探头61上设置有用于测量通信设备表面温度的温度传感器，温控探头61与MCU通过导线连接，MCU与半导体制冷片3通过导线连接，MCU内设置有预设温度，设定按钮63与MCU通过导线连接且可以设定预设温度，LED显示屏7与MCU通过导线连接且可以实时显示通信设备表面温度。
本实施例的散热方法包括以下几个步骤：
初步散热步骤：散热器开始工作，散热器散发通信设备传递过来的热量，风扇开始工作，风扇给散热器提供充分的气流使散热器周围形成空气对流以加快散热器的散热。
制冷步骤：半导体制冷片开始工作，降低半导体制冷片的制冷面附近的温度。
设定步骤：通过设定按钮设定预设温度。此步骤使得散热装置可以根据实际需要设定预设温度，增加了散热装置的适用范围。
温度检测步骤：温控探头测量通信设备表面温度，当测得的温度低于预设温度时，MCU控制半导体制冷片停止工作；当测得的温度高于预设温度时，MCU控制半导体制冷片开始工作。此步骤使得通信设备的表面温度保持在预设温度附近，使通信设备的工作温度控制在合理的范围内，满足通信设备的工作需求，且通过设置此步骤，半导体制冷片无需一直处于工作状态，减低了散热装置的能耗，节约了能源，使散热装置可以适用于环境恶劣、无法提供较高电能的场合。在此步骤中，通过在温控探头上设置温度传感器，温控探头可以很方便、准确地感应到通信设备表面的温度，提高此步骤的效率及准确性。
温度显示步骤：LED显示器实时显示温控探头测得的温度。此步骤使得工作人员可以很方便地观察到通信设备表面的温度，且便于判断出散热装置的散热功能是否可以保证通信装置的正常使用。
冷凝水处理步骤：风扇工作产生的气流通过导流风洞对半导体制冷片的制冷面进行空气对流散热，以减少半导体制冷片工作产生的冷凝水，并加速冷凝水的蒸发。
实施例三：
如图7所示，本实施例与实施例二的主要区别在于，本实施例增加了调节步骤。
散热装置还包括调节开关，调节开关与半导体制冷片通过导线连接。
本实施例的散热方法包括以下几个步骤：
初步散热步骤：散热器开始工作，散热器散发通信设备传递过来的热量，风扇开始工作，风扇给散热器提供充分的气流使散热器周围形成空气对流以加快散热器的散热。
调节步骤：通过调节开关调节制冷步骤中半导体制冷片的制冷功率。此步骤使得制冷步骤中半导体制冷片的制冷功率可以根据实际制冷需要进行调节，控制半导体制冷片的冷热温差，增加散热装置的适用范围。
制冷步骤：半导体制冷片开始工作，降低半导体制冷片的制冷面附近的温度。
设定步骤：通过设定按钮设定预设温度。此步骤使得散热装置可以根据实际需要设定预设温度，增加了散热装置的适用范围。
温度检测步骤：温控探头测量通信设备表面温度，当测得的温度低于预设温度时，MCU控制半导体制冷片停止工作；当测得的温度高于预设温度时，MCU控制半导体制冷片开始工作。
温度显示步骤：LED显示器实时显示温控探头测得的温度。
冷凝水处理步骤：风扇工作产生的气流通过导流风洞对半导体制冷片的制冷面进行空气对流散热，以减少半导体制冷片工作产生的冷凝水，并加速冷凝水的蒸发。
除上述优选实施例外，本发明还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形，只要不脱离本发明的精神，均应属于本发明所附权利要求所定义的范围。

Claims (8)

1.一种用于通信设备的散热装置的散热方法，所述散热装置包括壳体、设于壳体内的散热器、风扇及半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷面和散热面，其特征在于，所述半导体制冷片镶嵌在壳体上且制冷面朝向壳体外部设置，散热器设于半导体制冷片上，散热器的下端面与散热面贴合设置，风扇设于散热器的上端面且与散热器的内部连通，壳体设有半导体制冷片的端面设有导流风洞，所述导流风洞位于半导体制冷片的四周，所述风扇为离心风扇，离心风扇正对着导流风洞，所述散热方法至少包括以下几个步骤：
初步散热步骤：散热器开始工作，散热器散发通信设备传递过来的热量，风扇开始工作，风扇给散热器提供充分的气流使散热器周围形成空气对流以加快散热器的散热；
制冷步骤：半导体制冷片开始工作，降低半导体制冷片的制冷面附近的温度；
冷凝水处理步骤：风扇工作产生的气流通过导流风洞对半导体制冷片的制冷面进行空气对流散热，以减少半导体制冷片工作产生的冷凝水，并加速冷凝水的蒸发。
2.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，所述散热装置还包括温控器，温控器包括温控探头和MCU，MCU与半导体制冷片电连接，MCU内设有预设温度，制冷步骤之后还有温度检测步骤：当温控探头测得的温度低于预设温度时，MCU控制半导体制冷片停止工作；当温控探头测得的温度高于预设温度时，MCU控制半导体制冷片开始工作。
3.根据权利要求2所述的散热方法，其特征在于，所述散热装置还包括LED显示器，温度检测步骤之后还有温度显示步骤：LED显示器实时显示温控探头测得的温度。
4.根据权利要求2所述的散热方法，其特征在于，所述温控器还包括设定按钮，温度检测步骤之前还有设定步骤：通过设定按钮设定预设温度。
5.根据权利要求2所述的散热方法，其特征在于，所述温控探头上设有温度传感器。
6.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，所述散热装置还包括与半导体制冷片电连接的调节开关，制冷步骤之前还设有调节步骤：通过调节开关调节制冷步骤中半导体制冷片的制冷功率。
7.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，所述散热器为铝制的散热片。
8.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，所述壳体包括主端面及设于主端面两端的第一端面和第二端面，主端面和第一端面、第二端面一体设置且呈“Π”型，半导体制冷片镶嵌在主端面上。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113031672A (zh) * 2019-12-25 2021-06-25 中兴通讯股份有限公司 温度控制方法、系统及存储介质
CN110996628A (zh) * 2019-12-27 2020-04-10 北京新兴东方航空装备股份有限公司 一种用于密闭装置的散热方法
CN111322149B (zh) * 2020-02-27 2021-03-16 安徽安凯汽车股份有限公司 一种可调式智能温控散热系统
CN112546394A (zh) * 2020-12-15 2021-03-26 珠海格力电器股份有限公司 环境管理设备
CN112804849A (zh) * 2021-03-18 2021-05-14 陶保伟 一种具有自动散热功能的微波通信设备
CN114265443B (zh) * 2021-12-06 2023-02-10 广东利扬芯片测试股份有限公司 一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204406311U (zh) * 2015-01-10 2015-06-17 复旦大学 一种超高速芯片的快速散热装置
CN204990158U (zh) * 2015-09-10 2016-01-20 广东恩亿梯电源有限公司 Ups散热装置
CN206249216U (zh) * 2016-11-08 2017-06-13 东莞市澍华五金制品有限公司 一种电子散热器
CN206452651U (zh) * 2016-12-29 2017-08-29 安徽华正电气有限公司 一种封闭式部件降温结构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201365389Y (zh) * 2008-12-31 2009-12-16 郑州宇通客车股份有限公司 一种车载电控系统及其散热装置
CN201489433U (zh) * 2009-07-15 2010-05-26 深圳市合正汽车电子有限公司 车载电脑的散热装置
CN101808478B (zh) * 2010-04-01 2012-07-25 深南电路有限公司 一种塞孔bga网和印刷电路板塞孔方法
CN103944077B (zh) * 2014-03-28 2016-06-08 江苏高雷德电力科技有限公司 端子箱内的电子除湿器
CN206209566U (zh) * 2016-11-15 2017-05-31 东莞市冰暴电子科技有限公司 一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204406311U (zh) * 2015-01-10 2015-06-17 复旦大学 一种超高速芯片的快速散热装置
CN204990158U (zh) * 2015-09-10 2016-01-20 广东恩亿梯电源有限公司 Ups散热装置
CN206249216U (zh) * 2016-11-08 2017-06-13 东莞市澍华五金制品有限公司 一种电子散热器
CN206452651U (zh) * 2016-12-29 2017-08-29 安徽华正电气有限公司 一种封闭式部件降温结构

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