CN206209566U - 一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，包括外壳，设置在外壳上的散热风扇、设置在外壳内的半导体制冷片组件，所述外壳包括外壳底座，与外壳底座密封连接的底座上盖，与底座上盖固定连接的散热器，外壳底座内设有水循环腔体，外壳底座上设有与水循环腔体相连通的循环水入口和循环水出口，半导体制冷片组件设置在水循环腔体内，本实用新型采用半导体制冷片的设计，能够快速降温，且冷却装置的散热器、散热风扇设置在机箱外，冷却装置的底座上盖、外壳底座设置在机箱内，两者之间填充有PV棉，拆装相当方便；且电脑整机密封的设计，使得灰尘虫子无法进入机箱，避免了造成电脑零部件损坏。

Description

一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置

技术领域

本实用新型涉及一种冷却装置，更具体的说，它涉及一种一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置。

背景技术

随着电子产品的不断发展，一些电子产品在工作时会产生大量的热量，如果任由热量堆积，会造成元器件的损伤，严重影响其使用寿命。

为了满足快速散热的目的，现在市面上出现了很多水冷散热系统，相对应的其需要一个冷却装置，现在市面上的冷却装置冷却效果差，反应慢，且都需要内置在机箱等壳体内，相当麻烦。

而且现在市面上的电脑整机为了能够散热，一般机箱上都设有通气孔，用于散热，由于通气孔的原因，在使用过程中，往往会有虫子灰尘等进入机箱，造成短路或者元器件的损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，来解决以上这些问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，其特征在于：包括外壳，设置在外壳上的散热风扇、设置在外壳内的半导体制冷片组件，所述外壳包括外壳底座，与外壳底座密封连接的底座上盖，与底座上盖固定连接的散热器，所述外壳底座内设有水循环腔体，所述外壳底座上设有与水循环腔体相连通的循环水入口和循环水出口，所述半导体制冷片组件设置在水循环腔体内，工作时与循环水相接触，所述底座上盖上设有方形通孔，所述半导体制冷片组件通过方形通孔与散热器相贴合。

优选为，循环水腔体外围设有卡槽，所述卡槽内设有橡胶条，当外壳底座与底座上盖盖合时，橡胶条在卡槽、底座上盖之间起到密封的作用。

优选为，半导体制冷片组件包括半导体制冷片底座，以及设置在半导体制冷片底座内的半导体制冷片，所述半导体制冷片底座固定设置在循环水腔体内，工作时半导体制冷片底座与循环水相接触，半导体制冷片底座与底座上盖紧密连接，使得半导体制冷片与循环水相隔离。

优选为，散热器上表面设有若干条纵向设置的导风槽。

优选为，底座上盖与散热器之间缝隙内设有PV棉。

本实用新型具有下述优点：本实用新型采用半导体制冷片的设计，能够快速降温，且冷却装置的散热器、散热风扇设置在机箱外，冷却装置的底座上盖、外壳底座设置在机箱内，两者之间填充有PV棉，拆装相当方便；且电脑整机密封的设计，使得灰尘虫子无法进入机箱，避免了造成电脑零部件损坏。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参看图1所示，本实用新型实施例的一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，包括外壳，设置在外壳上的散热风扇1、设置在外壳内的半导体制冷片组件，所述外壳包括外壳底座2，与外壳底座2密封连接的底座上盖3，与底座上盖3固定连接的散热器4，所述外壳底座2内设有水循环腔体5，所述外壳底座2上设有与水循环腔体5相连通的循环水入口6和循环水出口7，所述半导体制冷片组件设置在水循环腔体5内，工作时与循环水相接触，所述底座上盖3上设有方形通孔8，所述半导体制冷片组件通过方形通孔8与散热器4相贴合。

对于本实施例的各个部件进行解释说明：

1）循环水腔体5外围设有卡槽9，所述卡槽9内设有橡胶条，当外壳底座2与底座上盖3盖合时，橡胶条在卡槽9、底座上盖3之间起到密封的作用。

2）半导体制冷片组件包括半导体制冷片底座10，以及设置在半导体制冷片底座10内的半导体制冷片11，所述半导体制冷片底座10固定设置在循环水腔体5内，工作时半导体制冷片底座10与循环水相接触，半导体制冷片底座10与底座上盖3紧密连接，使得半导体制冷片11与循环水相隔离。

3）散热器4上表面设有若干条纵向设置的导风槽。

4）底座上盖3与散热器4之间缝隙内设有PV棉（图中未标出）。

本实施例采用半导体制冷片的设计，能够快速降温，且冷却装置的散热器、散热风扇设置在机箱外，冷却装置的底座上盖、外壳底座设置在机箱内，两者之间填充有PV棉，拆装相当方便；且电脑整机密封的设计，使得灰尘虫子无法进入机箱，避免了造成电脑零部件损坏。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，其特征在于：包括外壳，设置在外壳上的散热风扇、设置在外壳内的半导体制冷片组件，所述外壳包括外壳底座，与外壳底座密封连接的底座上盖，与底座上盖固定连接的散热器，所述外壳底座内设有水循环腔体，所述外壳底座上设有与水循环腔体相连通的循环水入口和循环水出口，所述半导体制冷片组件设置在水循环腔体内，工作时与循环水相接触，所述底座上盖上设有方形通孔，所述半导体制冷片组件通过方形通孔与散热器相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，其特征在于：所述循环水腔体外围设有卡槽，所述卡槽内设有橡胶条，当外壳底座与底座上盖盖合时，橡胶条在卡槽、底座上盖之间起到密封的作用。

3.根据权利要求1所述的一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，其特征在于：所述半导体制冷片组件包括半导体制冷片底座，以及设置在半导体制冷片底座内的半导体制冷片，所述半导体制冷片底座固定设置在循环水腔体内，工作时半导体制冷片底座与循环水相接触，半导体制冷片底座与底座上盖紧密连接，使得半导体制冷片与循环水相隔离。

4.根据权利要求1所述的一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，其特征在于：所述散热器上表面设有若干条纵向设置的导风槽。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种用于水冷散热系统的半导体冷却装置，其特征在于：所述底座上盖与散热器之间缝隙内设有PV棉。