CN210224013U - 一种变频控制器散热片、变频控制器及空调 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种变频控制器散热片、变频控制器及空调。其中，所述变频控制器散热片包括：散热片基体；均热板，所述均热板设置在所述散热片基体一侧的表面上；热电制冷片，所述热电制冷片设置在所述散热片基体与所述均热板之间；其中，所述热电制冷片的冷端面与所述均热板贴合连接，所述热电制冷片的热端面与所述散热片基体贴合连接。本实用新型通过设置热电制冷片对变频控制器芯片进行制冷，提高变频空调控制器的散热效率，从而减小变频空调在高温和高负荷条件下降频的幅度。

Description

一种变频控制器散热片、变频控制器及空调

技术领域

本实用新型涉及变频空调应用技术领域，更具体地说，它涉及一种变频控制器散热片、变频控制器及空调。

背景技术

随着环保节能概念的深入人心，空调市场上越来越多的产品都主打变频。变频空调是在普通空调的基础上选用了变频专用压缩机，增加了变频控制系统。当室内温度达到期望值后，空调主机则以能够准确保持这一温度的恒定速度运转，实现“不停机运转”，从而保证环境温度的稳定。在变频空调的使用过程中，需要对控制器的芯片和模块器件进行散热处理，以保证这些器件能够正常工作。

现有技术中，一般采用鳍片式的铝板散热器对这些器件进行散热，通过将铝板散热器的鳍片部位设置在变频空调的风机区域，利用变频空调的风机对铝板散热器的鳍片部位进行散热。

然而，目前的变频控制器散热片、变频控制器以及空调，还有待改进与发展。

实用新型内容

发明人发现，当变频空调处于高温高负荷的环境下时，变频空调的制冷系统压力高，导致芯片和模块器件的发热量也相应地增大；而现有的铝板散热器的散热效果有限，为了使芯片和模块器件不超出额定的温度值，需要将变频空调进行大幅度的降频运行，从而导致变频空调的制冷效果不好。

本实用新型的目的是提供一种变频控制器散热片、变频控制器及空调，旨在通过设置热电制冷片对变频控制器芯片进行制冷，提高变频空调控制器的散热效率，从而减小变频空调在高温和高负荷条件下降频的幅度。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

本实用新型提供一种变频控制器散热片，其中，包括：

散热片基体；

均热板，所述均热板设置在所述散热片基体一侧的表面上；

热电制冷片，所述热电制冷片设置在所述散热片基体与所述均热板之间；

其中，所述热电制冷片的冷端面与所述均热板贴合连接，所述热电制冷片的热端面与所述散热片基体贴合连接。

进一步地，所述散热片基体的表面设置有用于安装所述热电制冷片的凹槽；

其中，所述凹槽的大小适配所述热电制冷片的大小，所述凹槽的深度适配所述热电制冷片的厚度。

进一步地，所述均热板的厚度为2～5毫米；

所述热电制冷片的厚度为3～5毫米。

进一步地，所述散热片基体背离所述均热板的一侧设置有呈阶梯状的多个鳍片；

所述鳍片与所述散热片基体为一体成型的结构；

所述鳍片的厚度为2～5mm，所述鳍片的高度为50～70mm。

进一步地，所述均热板远离所述热电制冷片的一侧设置有双金属片。

进一步地，所述均热板的内部设置有容纳腔，所述容纳腔内填充有超导热材料。

进一步地，所述均热板的内部设置有温度检测单元。

进一步地，所述散热片基体的表面还设置有用于安装所述热电制冷片的线材的过线槽；

其中，所述过线槽的深度适配所述热电制冷片的线材的直径，所述过线槽的宽度适配所述热电制冷片的线材的直径。

本实用新型提供一种变频控制器，其中，包括：

前面所述的变频控制器散热片；

控制模块，所述控制模块设置在所述均热板远离所述热电制冷片的一侧，且与所述热电制冷片对应设置。

本实用新型提供一种空调，其中，包括前面所述的变频控制器。

本实用新型所采用的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型通过设置均热板对变频控制器芯片进行均匀导热，并在均热板与散热片基体之间设置热电制冷片，通过热电制冷片对均热板进行制冷，提高变频空调控制器的散热效率；同时，通过在均热板与变频控制器芯片之间设置双金属片，当变频控制器芯片产生超大热量时，双金属片产生形变，将均热板与热电制冷片的冷端面接触，实现自动控制制冷；另外，通过在均热板的内部设置温度检测单元，实时检测均热板的温度，当均热板的温度达到预设值时，向变频空调控制器发送信号，由变频空调控制器控制风机提高转速，进一步提高变频空调控制器的散热效率。

附图说明

图1是本实用新型一种变频控制器散热片的爆炸示意图。

图2是图1中散热片基体的结构示意图。

图3是图1中均热板的结构示意图。

图中：100、散热片基体；200、均热板；300、热电制冷片；110、凹槽；120、鳍片；130、过线槽；210、双金属片；220、温度检测单元。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种变频控制器散热片。请参见图1至图3，图1是本实用新型一种变频控制器散热片的爆炸示意图；图2是图1中散热片基体的结构示意图；图3是图1中均热板的结构示意图。

在现有技术中，空调中的变频控制器所采用的散热方式是：通过在散热器的平整面上(即散热器与变频控制器芯片接触的一面)涂上导热硅脂，然后将散热器与变频控制器芯片进行固定即可；这种散热方式的散热效果有限，当变频空调处于高温和高负荷的条件下时，不能快速地降低变频控制器芯片的温度；为了防止变频控制器芯片过热，变频空调的压缩机不得不进行大幅度的降频运行。

如图1所示，本实施例提供一种变频控制器散热片，用于对变频空调中的变频控制器进行散热。所述变频控制器散热片包括：散热片基体100、均热板200以及热电制冷片300。其中，所述均热板200贴合在所述散热片基体100一侧的表面上(即所述散热片基体100与变频控制器芯片接触的一面)，用于对变频控制器芯片进行均匀导热，以使所述变频控制器芯片的热量可以均匀地散开；热电制冷片300设置在散热片基体100与均热板200之间，具体的，所述热电制冷片300可以镶嵌在所述散热片基体100内，用于对所述均热板200进行制冷，以加强对所述变频控制器芯片的散热效果；在镶嵌所述热电制冷片300的过程中，所述热电制冷片300的冷端面(即吸热的一面)与所述均热板200贴合连接，所述热电制冷片300的热端面(即散热的一面)与所述散热片基体100贴合连接；优选地，在本实施例中，所述散热片基体100采用铝合金材料形成。

优选地，在本实施例中，所述均热板200的厚度为2～5毫米；所述热电制冷片300的厚度为3～5毫米。

在本实施例中，通过所述均热板200对变频控制器芯片进行均匀导热，将热量传递至所述散热片基体100上；当变频控制器芯片上的温度达到一定值时，通过所述热电制冷片300进行制冷，将冷量传递至所述均热板200上，以达到快速散热的效果；因此，当变频空调处于高温和高负荷的条件下时，通过所述热电制冷片300进行制冷，达到快速散热的效果，从而使变频空调的压缩机不需要进行大幅度的降频运行。

在本实施例中，所述热电制冷片300与变频空调的控制器电连接，所述热电制冷片300的电量由所述控制器提供；当变频空调的控制器检测到变频空调处于高温的环境时，控制器控制所述热电制冷片300开启，利用所述热电制冷片300来产生热电制冷的效应；与此同时，控制器调整外风机的转速至最高，进行对流强制散热，提高散热片的散热效率，从而使得变频空调的降频幅度减小，提高变频空调的工作效率。

进一步地，如图2所示，在本实施例中，所述散热片基体100的表面设置有凹槽110，所述凹槽110可用于镶嵌所述热电制冷片300；通过所述凹槽110的镶嵌作用，使得所述热电制冷片300的冷端面与所述散热片基体100的表面保持在一个平面，从而避免增加所述散热片基体100的厚度；优选地，在本实施例中，所述凹槽110的大小适配所述热电制冷片300的大小，且所述凹槽110的深度适配所述热电制冷片300的厚度。

进一步地，在本实施例中，所述散热片基体100的表面还设置有过线槽130，所述过线槽130可用于安装所述热电制冷片300的线材；优选地，在本实施例中，所述过线槽130的深度适配所述热电制冷片300的线材的直径，所述过线槽130的宽度适配所述热电制冷片300的线材的直径。

进一步地，在本实施例中，所述散热片基体100背离所述均热板200的一侧设置有呈阶梯状的多个鳍片120，所述鳍片120与所述散热片基体100为一体成型的结构；优选地，在本实施例中，所述鳍片120的厚度为2～5mm，所述鳍片120的高度为50～70mm。

进一步地，如图3所示，在本实施例中，所述均热板200远离所述热电制冷片300的一侧设置有双金属片210，所述双金属片210与所述均热板200固定连接；所述双金属片210为受热易变形的金属片；当变频控制器芯片的发热量超大时，所述双金属片210产生形变，使得所述均热板200的一面向外凸起；而所述均热板200凸起的一面刚好与所述热电制冷片300的冷端面接触，通过所述热电制冷片300的制冷作用，使得所述均热板200可以快速地散热。

进一步地，在本实施例中，所述均热板200的内部设置有一容纳腔(未图示)，所述容纳腔内填充有超导热材料；通过在所述容纳腔内填充超导热材料，使得所述均热板200的导热效果更好。

进一步地，在本实施例中，所述均热板200的内部设置有温度检测单元220，所述温度检测单元220与所述均热板200固定连接，且所述温度检测单元220与所述变频控制器芯片电连接；通过所述温度检测单元220可实时检测所述均热板200的温度；当所述均热板200的温度达到设定值(比如90-95℃)时，所述温度检测单元220向所述变频控制器芯片发送电信号；所述变频控制器芯片接收到所述温度检测单元220发送的电信号之后，控制风机提高转速，使得变频空调风道里的风速增加，从而使得对准所述散热片基体100的风量增加，可进一步地提高散热片的散热效率。温度检测单元220的具体类型不受特别限制，只需满足实时检测均热板200的温度即可。

在本实用新型的另一个方面，本实施例提供了一种变频控制器，其中，包括：变频控制器散热片和控制模块；其中，所述变频控制器散热片包括前面所述的变频控制器散热片。由此，该变频控制器可以具有前面描述的变频控制器散热片所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。所述控制模块包括前面描述的变频控制器芯片和绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)等模块器件；所述控制模块设置在所述均热板远离所述热电制冷片的一侧，且与所述热电制冷片对应设置。

在本实用新型的又一个方面，本实施例提供了一种空调，所述空调为变频空调，其中，包括前面所述的变频控制器。由此，该空调可以具有前面描述的变频控制器所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。

综上所述，本实用新型通过设置均热板对变频控制器芯片进行均匀导热，并在均热板与散热片基体之间设置热电制冷片，通过热电制冷片对均热板进行制冷，提高变频空调控制器的散热效率；同时，通过在均热板与变频控制器芯片之间设置双金属片，当变频控制器芯片产生超大热量时，双金属片产生形变，将均热板与热电制冷片的冷端面接触，实现自动控制制冷；另外，通过在均热板的内部设置温度检测单元，实时检测均热板的温度，当均热板的温度达到预设值时，向变频空调控制器发送信号，由变频空调控制器控制风机提高转速，进一步提高变频空调控制器的散热效率。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种变频控制器散热片，其特征在于，包括：

散热片基体；

均热板，所述均热板设置在所述散热片基体一侧的表面上；

热电制冷片，所述热电制冷片设置在所述散热片基体与所述均热板之间；

其中，所述热电制冷片的冷端面与所述均热板贴合连接，所述热电制冷片的热端面与所述散热片基体贴合连接。

2.根据权利要求1所述的变频控制器散热片，其特征在于，所述散热片基体的表面设置有用于安装所述热电制冷片的凹槽；

其中，所述凹槽的大小适配所述热电制冷片的大小，所述凹槽的深度适配所述热电制冷片的厚度。

3.根据权利要求1所述的变频控制器散热片，其特征在于，所述均热板的厚度为2～5毫米；

所述热电制冷片的厚度为3～5毫米。

4.根据权利要求1所述的变频控制器散热片，其特征在于，所述散热片基体背离所述均热板的一侧设置有呈阶梯状的多个鳍片；

所述鳍片与所述散热片基体为一体成型的结构；

所述鳍片的厚度为2～5mm，所述鳍片的高度为50～70mm。

5.根据权利要求1所述的变频控制器散热片，其特征在于，所述均热板远离所述热电制冷片的一侧设置有双金属片。

6.根据权利要求1所述的变频控制器散热片，其特征在于，所述均热板的内部设置有容纳腔，所述容纳腔内填充有超导热材料。

7.根据权利要求1所述的变频控制器散热片，其特征在于，所述均热板的内部设置有温度检测单元。

8.根据权利要求1所述的变频控制器散热片，其特征在于，所述散热片基体的表面还设置有用于安装所述热电制冷片的线材的过线槽；

其中，所述过线槽的深度适配所述热电制冷片的线材的直径，所述过线槽的宽度适配所述热电制冷片的线材的直径。

9.一种变频控制器，其特征在于，包括：

如权利要求1～8任一项所述的变频控制器散热片；

控制模块，所述控制模块设置在所述均热板远离所述热电制冷片的一侧，且与所述热电制冷片对应设置。

10.一种空调，其特征在于，包括如权利要求9所述的变频控制器。

Images