TW201743388A - 晶圓測試機台的遠端監控方法及系統 - Google Patents

Abstract

一種晶圓測試機台的遠端監控方法及系統。此方法是由監控裝置透過網路連線多個測試機台，以控制各個測試機台移入一晶圓，然後於測試機台上掛載準備代碼，以控制測試機台讀取晶圓的識別參數，並將所讀取的識別參數與自製造執行系統取得的產品參數比對。其中，若比對結果相符，依序於測試機台上掛載至少一個工作代碼，以控制測試機台對晶圓上的多個晶粒進行測試，並輸出測試資料。最後，當晶圓的所有晶粒完成測試時，控制各個測試機台將晶圓移出。

Description

晶圓測試機台的遠端監控方法及系統

本發明是有關於一種監控方法及系統，且特別是有關於一種晶圓測試機台的遠端監控方法及系統。

隨著積體電路（Integrated Circuits，IC）元件對於處理速度、功能、小型化、輕量化等多方面的要求，半導體製程也朝向微型化、高密度化發展。在半導體產業中，積體電路的生產，主要分為三個階段：晶圓（wafer）的製造、積體電路的製作以及積體電路的封裝。而在進行上述生產步驟的同時，更需要對晶圓進行各種的測試，以挑選出晶圓上的不良晶粒，確保製程品質與生產良率。

晶圓測試主要可區分為兩大部份，分別是伴隨製程所進行的晶圓針測（wafer probe）及分類，以及封裝完成後的最終測試。其中，晶圓針測係於每一道製程完成後，利用晶圓針測機（prober）等測試機台，依序對晶圓上的晶粒進行測試，以量測每一個晶粒的電性，並對晶粒進行分類。其中被歸類為不良品之晶粒將不再進行後續之製程，以節省製作成本。

晶圓針測目前均仰賴操作人員在針測機台上手動操作，待檢查各項參數並確認後，再手動啟動機台進行測試。在操作人員手動操作上下機的過程中，產品資訊會進入製造執行系統（Manufacturing Execution System，MES），此時需由操作人員手動過帳到機台上。待機台測試完成後，則需再由操作人員手動過帳到製造執行系統。然而，當機台作業完成或有異常產生時，若操作人員沒有即時發現，則會造成機台閒置。而且，操作人員過掛與掛帳的時間往往與機台的時間存在一段時間差，一旦產品有異常產生時，往往難以追溯作業時間。

本發明提供一種晶圓測試機台的遠端監控方法及系統，利用監測裝置與機台連線以進行集中管理，可有效提昇測試效率。

本發明的晶圓測試機台的遠端監控方法，適於由監控裝置監控多個測試機台。此方法透過網路連線各個測試機台，以控制測試機台移入（move in）一晶圓，然後於測試機台上掛載準備（setup）代碼，以控制測試機台讀取晶圓的識別參數，並將所讀取的識別參數與自製造執行系統（Manufacturing Execution System，MES）取得的產品參數比對。其中，若比對結果相符，依序於測試機台上掛載至少一個工作代碼，以控制測試機台對晶圓上的多個晶粒進行測試，並輸出測試資料。最後，當晶圓的所有晶粒完成測試時，控制測試機台將晶圓移出（move out）。

在本發明的一實施例中，在上述透過網路連線各個測試機台，以控制測試機台移入晶圓的步驟之前，所述方法更包括校正各個測試機台的時間，使得這些測試機台的時間與監控裝置的時間一致。

在本發明的一實施例中，上述於測試機台上依序掛載至少一個工作代碼，以控制測試機台對晶圓上的晶粒進行測試，並輸出測試資料的步驟包括於測試機台上掛載一測試代碼，以控制測試機台對晶圓上的部分晶粒進行第一次測試。當第一次測試結束時，則控制測試機台停機，並於測試機台上掛載一檢查代碼，以檢查該第一次測試的結果是否正常。其中，若第一次測試的結果正常，繼續掛載其他的工作代碼，以控制測試機台對晶圓上的其他晶粒進行測試，並輸出測試資料，直到晶圓的所有晶粒皆完成測試；若第一次測試的結果不正常，則結束晶圓的測試。

在本發明的一實施例中，當晶圓的所有晶粒完成測試時，所述方法更包括計算晶圓移入及移出測試機台所經過的時間，並根據測試機台進行測試的次數，計算測試機台每進行一次測試所花費的時間。

在本發明的一實施例中，當晶圓的所有晶粒完成測試時，所述方法更包括累計各個工作代碼被掛載的時間，以評估測試機台執行各個工作代碼對應的測試工作所花費的時間。

在本發明的一實施例中，上述於測試機台上依序掛載至少一個工作代碼，以控制測試機台對晶圓上的晶粒進行測試，並輸出測試資料的步驟更包括判斷測試機台在進行測試時是否發生預先定義的多個事件（event）其中之一。其中，若符合其中一個事件，則輸出預先定義的此事件發生時所需的測試資料。

在本發明的一實施例中，上述方法更包括透過網路連線各個測試機台，以取得各個測試機台進行測試所產生的即時訊息，並在監控頁面上顯示由各個測試機台取得的即時訊息。

在本發明的一實施例中，在上述於監控頁面上顯示各個測試機台的即時訊息的步驟之後，所述方法更包括接收對於監控頁面中其中一個測試機台的控制操作，以透過網路連線此控制操作對應的測試機台，以對此測試機台進行控制操作。

在本發明的一實施例中，在上述接收對於監控頁面中其中一個測試機台的控制操作的步驟之後，所述方法更包括 透過網路連線控制操作對應的測試機台，以顯示測試機台的人機介面，並接收對於此人機介面的控制操作，據以控制測試機台執行此控制操作對應的功能。

在本發明的一實施例中，上述於監控頁面上顯示各個測試機台的即時訊息的步驟更包括顯示與監控裝置連線的所有測試機台，並接收對於所顯示測試機台至少其中之一的選擇操作，據以決定於監控頁面中顯示即時訊息的測試機台。

本發明的一種晶圓測試機台的遠端監控系統，包括用以儲存產品參數的製造執行系統、多個測試機台及監控裝置。監控裝置包括通訊裝置、儲存裝置及處理器。其中，通訊裝置是用以透過網路連線各個測試機台及製造執行系統。儲存裝置是用以儲存多個工作代碼。處理器耦接通訊裝置與儲存裝置，用以利用通訊裝置於各個測試機台上掛載上述工作代碼中的一準備代碼，以控制測試機台讀取晶圓的識別參數，並將所讀取的識別參數與自製造執行系統取得的產品參數比對。其中，處理器包括在比對結果相符時，利用通訊裝置於測試機台上依序掛載至少一個工作代碼，以控制測試機台對晶圓上的多個晶粒進行測試，並輸出測試資料。而在晶圓的所有晶粒完成測試時，處理器包括利用通訊裝置控制測試機台將晶圓移出。

在本發明的一實施例中，上述的處理器更利用通訊裝置連線各個測試機台，以校正各個測試機台的時間，使得這些測試機台的時間與監控裝置的時間一致。

在本發明的一實施例中，上述的處理器更於測試機台上掛載一測試代碼，以利用通訊裝置連線各個測試機台，控制測試機台對晶圓上的部分晶粒進行第一次測試，並在第一次測試結束時，控制測試機台停機，並於測試機台上掛載一檢測代碼，以檢測第一次測試的結果是否正常。其中，若第一次測試的結果正常，繼續掛載其他工作代碼，以控制測試機台對晶圓上的其他晶粒進行測試，並輸出測試資料，直到晶圓的所有晶粒皆完成測試；而若第一次測試的結果不正常，則結束晶圓的測試。

在本發明的一實施例中，上述的處理器更計算晶圓移入及移出測試機台所經過的時間，並根據測試機台進行測試的次數，計算測試機台每進行一次測試所花費的時間。

在本發明的一實施例中，上述的處理器更累計各個工作代碼被掛載的時間，以評估測試機台執行工作代碼對應的測試工作所花費的時間。

在本發明的一實施例中，上述的處理器更判斷測試機台在進行測試時是否發生預先定義的多個事件其中之一，而若符合其中一個事件，則控制測試機台輸出預先定義的此事件發生時所需的測試資料。

在本發明的一實施例中，上述的處理器更利用通訊裝置透過網路連線各個測試機台，以取得各個測試機台進行測試所產生的即時訊息，以及在監控裝置的顯示器上顯示包括各個測試機台的即時訊息的監控頁面。

在本發明的一實施例中，上述的處理器更利用輸入裝置接收對於顯示於顯示器的監控頁面中的其中一個測試機台的控制操作，以利用通訊裝置透過網路連線此控制操作對應的測試機台，對此測試機台進行控制操作。

在本發明的一實施例中，上述的處理器更利用通訊裝置透過網路連線控制操作對應的測試機台，以顯示測試機台的人機介面，以及利用輸入裝置接收對於此人機介面的控制操作，據以控制測試機台執行此控制操作對應的功能。

在本發明的一實施例中，上述的處理器更在顯示器上顯示與監控裝置連線的所有測試機台，並利用輸入裝置接收對於顯示器所顯示的其中一個測試機台的選擇操作，據以決定於顯示器顯示的監控頁面中顯示即時訊息的測試機台。

基於上述，本發明的晶圓測試機台的遠端監控及系統，藉由在製造執行系統上設定要上機的產品資訊及相對應的測試機台的設定資訊，配合監測裝置獲取測試機台現況，並透過資料比對驗證來確認是否可以自動執行上下機。同時將測試機台的資訊集中顯示在監控裝置中，讓操作人員可以設定所要監控的測試機台，並可直接連線到測試機台做參數的設定。藉此，可有效提昇測試效率。為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本發明的遠端監控系統是由獨立的監控裝置透過網路連線到產線上的各個測試機台與製造執行系統（Manufacturing Execution System，MES），其可接收製造執行系統上機的產品資訊，並透過機台自動化程式 （Equipment Automatic Program，EAP）接收測試機台的即時訊號。監控裝置可遠端下命令給測試機台，並將測試機台的即時訊息及測試結果集中顯示在監控頁面中，達到遠端控制及集中管理的功效。

圖1是依照本發明一實施例所繪示之晶圓測試機台的遠端監控系統的示意圖。請參照圖1，本實施例的遠端監控系統1包括監控裝置10、製造執行系統12及多個測試機台14、16、18。其中，本實施例是以三個測試機台14、16、18為例進行說明，但不限於此，在其他實施例中，遠端監控系統1可包括更多個測試機台。

製造執行系統12係用以管控晶圓測試的整體流程並儲存產品參數，包括製程種類、製程時間、晶圓的批次（batch）、批號、序號等參數。測試機台14、16、18例如是可用以進行晶圓針測的針測機（prober），其例如是以步進的方式對指定批次之晶圓上的晶粒進行測試。監控裝置10例如是桌上型電腦、筆記型電腦、工作站、伺服器或是其他具備運算功能的智慧型手機、個人數位助理或平板電腦，本實施例不限於此。監控裝置10係透過網路20連接製造執行系統12及測試機台14、16、18，用以控制測試機台14、16、18對待測晶圓進行上下機、產品識別及晶粒測試等操作，並從各個測試機台14、16、18接收測試結果，而集中顯示在監控頁面中，以供操作人員檢視並進行後續管理。

詳言之，圖2是依照本發明一實施例所繪示之晶圓測試機台的遠端監控裝置的方塊圖。請參照圖2，本實施例說明圖1中監控裝置10的組成及功能。其中，監控裝置10包括通訊裝置102、儲存裝置104、顯示器106、輸入裝置108及處理器110，其功能分述如下：

通訊裝置102例如是支援電機和電子工程師協會（Institute of Electrical and Electronics Engineers，IEEE）802.11n/b/g等無線通訊標準的無線網路卡或是支援乙太網路（Ethernet）等有線網路連結的網路卡，其可透過有線或無線方式與網路20上的其他裝置進行網路連線。

儲存裝置104例如是任何型態的隨機存取記憶體（random access memory，RAM）、唯讀記憶體（read-only memory，ROM）、快閃記憶體（flash memory）、硬碟或類似元件或上述元件的組合。儲存單元104可用以儲存測試機台的工作代碼。

顯示器106例如是採用液晶顯示器（Liquid Crystal Display，LCD）、發光二極體（Light-Emitting Diode，LED）、場發射顯示器（Field Emission Display，FED）或其他種類面板做為顯示面板，以及採用發光二極體（Light-Emitting Diode，LED）做為背光模組的螢幕。顯示器106可接收外部輸入的畫面，以在顯示面板上顯示畫面。

輸入裝置108例如是鍵盤、滑鼠、觸控板、軌跡球等可提供使用者對監控裝置10進行操作的輸入工具。輸入裝置108也可以是電阻式、電容式或其他種類的觸碰偵測元件，其可與顯示器106整合為觸碰螢幕，而可在顯示監控裝置10之畫面的同時，偵測使用者的觸碰操作。

處理器110例如是具有單核心或多核心的中央處理單元（Central Processing Unit，CPU），或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器（Microprocessor）、數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）、可程式化控制器、特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuits，ASIC）、可程式化邏輯裝置（Programmable Logic Device，PLD）或其他類似裝置或這些裝置的組合。處理器110耦接通訊裝置102、儲存裝置104、顯示器106及輸入裝置108，用以執行本發明實施例的晶圓測試機台的遠端監控功能。以下即舉實施例說明監控裝置10對晶圓測試機台執行遠端監控的詳細步驟。

圖3是依照本發明一實施例所繪示之晶圓測試機台的遠端監控方法的流程圖。請同時參照圖1、圖2及圖3，本實施例的方法適用於上述圖1的遠端監控系統1及圖2的監控裝置10，以下即搭配圖1中遠端監控系統1及圖2的監控裝置10的各項元件，說明本實施例之遠端監控方法的詳細步驟：

首先，由處理器110利用通訊裝置102連結網路20，並透過網路20分別連線測試機台14、16、18，以控制測試機台14、16、18移入晶圓（步驟S302）。以下將以測試機台14為例做說明，但不限於此，以下的監控方法適用於與監控裝置10連線的所有測試機台。需說明的是，在處理器110控制測試機台14進行操作之前，例如會先校正測試機台14的時間，使得測試機台14的時間與監控裝置10的時間一致，以利後續追蹤。其中，在測試機台14移入晶圓後，可由操作人員在測試機台14上放入晶舟盒及探針卡，以準備進行測試。

接著，由處理器110存取儲存裝置104中儲存的工作代碼，並利用通訊裝置102將上述工作代碼中的準備（setup）代碼掛載於測試機台14，以控制測試機台14讀取晶圓的識別參數，並將所讀取的識別參數與自製造執行系統12取得的產品參數比對（步驟S304）。其中，處理器110例如會利用通訊裝置102透過網路20連線製造執行系統12以取得目前上機的產品參數，包括待測晶圓的批號、序號、片號等，再將這些參品參數與測試機台14所讀取的晶圓的識別參數進行比對，以判斷比對結果是否相符（步驟S306）。處理器110同時也會自製造執行系統12取得製程種類、時間等製程參數，以做為後續控制測試機台14進行測試的依據。

若比對結果不符，則處理器110會利用通訊裝置102控制測試機台14結束測試（步驟S308）。反之，若比對結果相符，則處理器110會依據製程種類、時間等製程參數，繼續利用通訊裝置102依序掛載工作代碼於測試機台14，以控制測試機台14對晶圓上的多個晶粒進行測試，並輸出測試資料（步驟S310）。其中，處理器110例如會針對測試機台14在進行測試時可能會發生的各種狀況，定義多個事件，以便在測試機台14對晶圓進行測試的過程中，可持續追蹤並判斷是否發生預先定義的事件。而若有判斷出事件，則可依據事先定義的動作，控制測試機台14輸出此事件發生時所需的測試資料。

最後，處理器110會判斷是否晶圓上的所有晶粒均完成測試（步驟S312）。若仍有晶粒未測試，則回到步驟S310，繼續掛載工作代碼以進行測試，直到所有晶粒均完成測試時，處理器110會利用通訊裝置102控制測試機台14移出晶圓（步驟S314）。其中，在測試結束之後，處理器110可先通知操作人員將測試機台14上的晶舟盒退出，再控制測試機台14移出晶圓。

需說明的是，在對晶圓進行測試之前，監測裝置10例如還會額外針對測試機台14的針測卡進行檢查，確保針測卡不會影響到晶圓的測試。

詳言之，圖4是依照本發明一實施例所繪示之晶圓測試機台的遠端監控方法的流程圖。請同時參照圖1、圖2及圖4，本實施例的方法適用於上述圖1的遠端監控系統1及圖2的監控裝置10，以下即搭配圖1中遠端監控系統1及圖2的監控裝置10的各項元件，說明本實施例之遠端監控方法的詳細步驟：

本實施例是接續在圖3的步驟S306之後，即確認晶圓的識別參數與自製造執行系統取得的產品參數相符後，處理器110會先利用通訊裝置102掛載一個針測卡的測試代碼於測試機台14，以控制測試機台14對晶圓上的部分晶粒進行第一次測試（步驟S402）。而當第一次測試結束時，處理器110會利用通訊裝置102控制測試機台14停機（步驟S404），然後再掛載一個檢查代碼於測試機台14，以檢查第一次測試的結果是否正常（步驟S406）。其中，測試機台14例如會檢查晶圓上的針痕是否正常。

若第一次測試的結果不正常，則代表針測卡可能損壞，此時處理器110會利用通訊裝置102控制測試機台14結束測試（步驟S408），以由操作人員檢視測試機台14。反之，若第一次測試的結果正常，即代表針測卡正常，此時處理器110會繼續利用通訊裝置102依序掛載工作代碼於測試機台14，以控制測試機台14對晶圓上的多個晶粒進行測試，並輸出測試資料（步驟S410）。

最後，處理器110會判斷是否晶圓上的所有晶粒均完成測試（步驟S412）。若仍有晶粒未測試，則回到步驟S410，繼續掛載工作代碼以進行測試，直到所有晶粒均完成測試時，處理器110會利用通訊裝置102控制測試機台14移出晶圓（步驟S414），而結束測試。

藉由上述的方法，監測裝置10可自動與製造執行系統12連線以取得測試所需的產品參數，也可透過遠端掛載工作代碼的方式，取代人工手動掛載，而自動控制測試機台14對晶粒進行測試。監測裝置10也可利用通訊裝置102接收各個測試機台的測試結果，以對這些資料進行集中管理。

需說明的是，由於本發明實施例採用由監測裝置自動控制測試機台進行晶圓測試，此方式不僅可省去人工手動設定機台所花費的人力及時間，且可取得晶圓測試過程中測試機台執行每個步驟實際所花費的時間，而可用於計算測試機台每進行一次測試所花費的時間，同時也可算出測試機台執行各個工作代碼的操作所花費的時間。

詳言之，監測裝置可計算晶圓移入及移出測試機台所經過的時間，並根據此測試機台本次對晶圓進行測試的次數，計算出測試機台每進行一次測試所花費的時間。另一方面，監測裝置也可累計各個工作代碼被掛載的時間，以評估測試機台執行各個工作代碼對應的測試工作所花費的時間，從而提供操作人員做為評估測試成本之用。

另一方面，除了上述遠端控制測試機台的功能之外，監控裝置還可透過網路連線各個測試機台，以取得各個測試機台進行測試所產生的即時訊息，並將所取得的即時訊息顯示於監控頁面，以供操作人員檢視各個測試機台的目前狀況。

此外，監控裝置還可提供操作人員對監控頁面中的測試機台進行編輯及控制操作，以編輯所要控制的測試機台，並對特定的測試機台進行的控制。其中，監控裝置可顯示與其連線的所有測試機台，並接收操作人員對於所顯示的測試機台的選擇操作，據以決定其要在監控頁面中看到即時訊息的測試機台。

另一方面，監控裝置例如會接收操作人員對於監控頁面中顯示的測試機台執行的控制操作，以利用透過網路連線此控制操作對應的測試機台，而對測試機台進行控制操作。

需說明的是，監控裝置可透過網路直接連線控制操作對應的測試機台，以取得測試機台的人機介面的畫面，並在其顯示器上顯示此測試機台的人機介面。此外，監控裝置還可進一步接收操作人員對於人機介面的控制操作，據以控制測試機台執行此控制操作對應的功能。

舉例來說，圖5是依照本發明一實施例所繪示之選擇所要監控之測試機台的設定頁面。圖6是依照本發明一實施例所繪示之監控裝置的監控頁面。請先參照圖5，監控裝置例如會顯示一個目前已成功與監控裝置連線的測試機台的清單50，並在各個測試機台前提供核對方塊以供操作人員選取所欲監控的測試機台。

待操作人員選取完畢並按下儲存按鍵52後，監控裝置即會顯示如圖6所示的監控頁面60，此監控頁面60即列出操作人員所選取測試機台的監控資料，其中包括多個欄位62以供操作人員檢視機台狀態並據以進行後續操作。其中，操作人員可選擇遠端控制欄位中的機台圖示64，以由監控裝置透過網路直接連線對應的測試機台，以取得測試機台的人機介面的畫面，並在監控頁面60上顯示此測試機台的人機介面。監控裝置所顯示的此人機介面類似測試機台的遠端桌面，可允許操作人員在此人機介面上操作，而直接控制測試機台執行控制操作對應的功能，無需再走到測試機台前方進行操作。

綜上所述，本發明的晶圓測試機台的遠端監控方法及系統藉由監控裝置與測試機台建立連線而獲取機台現況，透過資料比對及驗證確認產品參數，並透過遠端掛載工作代碼的方式，控制測試機台進行測試，測試結果則由監控裝置集中顯示於監控頁面。藉此，操作人員可在廠區的任何位置隨時監控測試機台的狀態並即時做處置，從而提昇測試效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧遠端監控系統
10‧‧‧監控裝置
12‧‧‧造執行系統
14、16、18‧‧‧測試機台
102‧‧‧通訊裝置
104‧‧‧儲存裝置
106‧‧‧顯示器
108‧‧‧輸入裝置
110‧‧‧處理器
50‧‧‧機台清單
52‧‧‧儲存按鍵
60‧‧‧監控頁面
62‧‧‧欄位
64‧‧‧機台圖示
S302~S314‧‧‧本發明一實施例之晶圓測試機台的遠端監控方法的步驟
S402~S414‧‧‧本發明一實施例之晶圓測試機台的遠端監控方法的步驟

圖1是依照本發明一實施例所繪示之晶圓測試機台的遠端監控系統的示意圖。 圖2是依照本發明一實施例所繪示之晶圓測試機台的遠端監控裝置的方塊圖。 圖3是依照本發明一實施例所繪示之晶圓測試機台的遠端監控方法的流程圖。 圖4是依照本發明一實施例所繪示之晶圓測試機台的遠端監控方法的流程圖。 圖5是依照本發明一實施例所繪示之選擇所要監控之測試機台的設定頁面。 圖6是依照本發明一實施例所繪示之監控裝置的監控頁面。

S302~S314‧‧‧本發明一實施例之晶圓測試機台的遠端監控方法的步驟

Claims (20)

1. 一種晶圓測試機台的遠端監控方法，適於由監控裝置監控多個測試機台，該方法包括下列步驟： 透過網路連線各所述測試機台，以控制該測試機台移入（move in）一晶圓； 掛載一準備（setup）代碼於該測試機台，以控制該測試機台讀取該晶圓的識別參數，並將所讀取的該識別參數與自製造執行系統（Manufacturing Execution System，MES）取得的產品參數比對； 若比對結果相符，依序掛載至少一工作代碼於該測試機台，以控制該測試機台對該晶圓上的多個晶粒進行測試，並輸出測試資料；以及 當該晶圓的所有晶粒完成測試時，控制該測試機台移出（move out）該晶圓。
2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中在透過網路連線各所述測試機台，以控制該測試機台移入該晶圓的步驟之前，更包括： 校正各所述測試機台的時間，使得所述測試機台的所述時間與該監控裝置的時間一致。
3. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中依序掛載所述至少一工作代碼於該測試機台，以控制該測試機台對該晶圓上的所述晶粒進行測試，並輸出測試資料的步驟包括： 掛載一測試代碼於該測試機台，以控制該測試機台對該晶圓上的部分所述晶粒進行第一次測試； 當該第一次測試結束時，控制該測試機台停機，並掛載一檢查代碼於該測試機台，以檢查該第一次測試的結果是否正常； 若該第一次測試的結果正常，繼續掛載其他所述至少一工作代碼，以控制該測試機台對該晶圓上的其他所述晶粒進行測試，並輸出該測試資料，直到該晶圓的所有晶粒皆完成測試；以及 若該第一次測試的結果不正常，結束該晶圓的測試。
4. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中當該晶圓的所有晶粒完成測試時，所述方法更包括： 計算該晶圓移入及移出該測試機台所經過的時間，並根據該測試機台進行測試的次數，計算該測試機台每進行一次測試所花費的時間。
5. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中當該晶圓的所有晶粒完成測試時，所述方法更包括： 累計各所述工作代碼被掛載的時間，以評估所述測試機台執行該工作代碼對應的測試工作所花費的時間。
6. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中依序掛載至少一工作代碼於該測試機台，以控制該測試機台對該晶圓上的所述晶粒進行測試，並輸出測試資料的步驟更包括： 判斷該測試機台在進行測試時是否發生預先定義的多個事件（event）其中之一；以及 若符合所述事件其中之一，輸出預先定義的該事件發生時所需的該測試資料。
7. 如申請專利範圍第1項所述的方法，更包括： 透過網路連線各所述測試機台，以取得各所述測試機台進行測試所產生的即時訊息；以及 顯示由各所述測試機台取得的該即時訊息於一監控頁面。
8. 如申請專利範圍第7項所述的方法，其中在顯示各所述測試機台的該即時訊息於該監控頁面的步驟之後，更包括： 接收對於該監控頁面中所述測試機台其中之一的控制操作；以及 透過該網路連線該控制操作對應的該測試機台，以對該測試機台進行該控制操作。
9. 如申請專利範圍第8項所述的方法，其中在接收對於該監控頁面中所述測試機台其中之一的控制操作的步驟之後，更包括： 透過該網路連線該控制操作對應的該測試機台，以顯示該測試機台的人機介面；以及 接收對於該人機介面的該控制操作，據以控制該測試機台執行該控制操作對應的功能。
10. 如申請專利範圍第7項所述的方法，其中顯示各所述測試機台的該即時訊息於該監控頁面的步驟更包括： 顯示與該監控裝置連線的所有測試機台；以及 接收對於所顯示的所述測試機台至少其中之一的選擇操作，據以決定於該監控頁面中顯示該即時訊息的所述測試機台。
11. 一種晶圓測試機台的遠端監控系統，包括： 製造執行系統，儲存產品參數； 多個測試機台；以及 監控裝置，包括： 通訊裝置，透過網路連線各所述測試機台及該製造執行系統； 儲存裝置，儲存多個工作代碼；以及 處理器，耦接該通訊裝置與該儲存裝置，其中 該處理器包括利用該通訊裝置掛載所述工作代碼中的一準備代碼於各所述測試機台，以控制該測試機台讀取該晶圓的識別參數，並將所讀取的該識別參數與自該製造執行系統取得的該產品參數比對； 該處理器包括在比對結果相符時，利用該通訊裝置依序掛載至少一所述工作代碼於該測試機台，以控制該測試機台對該晶圓上的多個晶粒進行測試，並輸出測試資料；以及 該處理器包括在該晶圓的所有晶粒完成測試時，利用該通訊裝置控制該測試機台移出該晶圓。
12. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中該處理器更利用該通訊裝置連線各所述測試機台，以校正各所述測試機台的時間，使得所述測試機台的所述時間與該監控裝置的時間一致。
13. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中該處理器更掛載一測試代碼於該測試機台，以利用該通訊裝置連線各所述測試機台，以控制該測試機台對該晶圓上的部分所述晶粒進行第一次測試，並在該第一次測試結束時，控制該測試機台停機，掛載一檢測代碼於該測試機台，以檢測該第一次測試的結果是否正常，其中若該第一次測試的結果正常，繼續掛載其他所述工作代碼，以控制該測試機台對該晶圓上的其他所述晶粒進行測試，並輸出該測試資料，直到該晶圓的所有晶粒皆完成測試，而若該第一次測試的結果不正常，結束該晶圓的測試。
14. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中該處理器更計算該晶圓移入及移出該測試機台所經過的時間，並根據該測試機台進行測試的次數，計算該測試機台每進行一次測試所花費的時間。
15. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中該處理器更累計各所述工作代碼被掛載的時間，以評估所述測試機台執行該工作代碼對應的測試工作所花費的時間。
16. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中該處理器更判斷該測試機台在進行測試時是否發生預先定義的多個事件其中之一，而若符合所述事件其中之一，控制該測試機台輸出預先定義的該事件發生時所需的該測試資料。
17. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中該處理器更利用該通訊裝置透過網路連線各所述測試機台，以取得各所述測試機台進行測試所產生的即時訊息，以及在該監控裝置的顯示器上顯示包括各所述測試機台的該即時訊息的監控頁面。
18. 如申請專利範圍第17項所述的系統，其中該處理器更利用輸入裝置接收對於顯示於該顯示器的該監控頁面中所述測試機台其中之一的控制操作，以利用該通訊裝置透過該網路連線該控制操作對應的該測試機台，以對該測試機台進行該控制操作。
19. 如申請專利範圍第18項所述的系統，其中該處理器更利用該通訊裝置透過該網路連線該控制操作對應的該測試機台，以顯示該測試機台的人機介面，以及利用該輸入裝置接收對於該人機介面的該控制操作，據以控制該測試機台執行該控制操作對應的功能。
20. 如申請專利範圍第17項所述的系統，其中該處理器更顯示與該監控裝置連線的所有測試機台於該顯示器，並利用輸入裝置接收對於該顯示器所顯示的所述測試機台至少其中之一的選擇操作，據以決定於該顯示器顯示的該監控頁面中顯示該即時訊息的所述測試機台。