DE102010028927A1

DE102010028927A1 - Leistungselektronikanordnung

Info

Publication number: DE102010028927A1
Application number: DE102010028927A
Authority: DE
Inventors: Dirk Schramm
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2010-05-12
Filing date: 2010-05-12
Publication date: 2011-11-17
Also published as: US20130114206A1; WO2011141234A1; CN102893714B; CN102893714A; EP2570009A1

Abstract

Leistungselektronikanordnung (1) mit einer Kühlvorrichtung (2), einem oder mehreren Kondensatoren und einem oder mehreren Schaltkreisen, wobei wenigstens ein Kondensator mit wenigstens einem Schaltkreis elektrisch verbunden ist und wobei wenigstens ein Schaltkreis an der Kühlvorrichtung angeordnet ist, wobei die Leistungselektronikanordnung (1) ferner einen Träger (13) mit einem Trägergrundkörper (14) und wenigstens einem Verbindungselement (15), welches zur Befestigung an der Kühlvorrichtung (2) vorgesehen ist, aufweist, wobei am Trägergrundkörper (14) wenigstens ein Kondensator aufgenommen, insbesondere aufgelegt und abgestützt ist, und wobei der an der Kühlvorrichtung (2) angeordnete Schaltkreis an einer dem Trägergrundkörper (14) zugewandten Seite der Kühlvorrichtung (2) angeordnet ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leistungselektronikanordnung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Bekannte Leistungselektronikanordnungen bzw. Leistungselektroniken der vorliegenden Art gemäß dem Stand der Technik, welche mindestens einen Stromrichter, z. B. einen Wechselrichter, ausbilden, und z. B. in einem (Hybrid-)Kraftfahrzeug zur Speisung eines Elektromotors und zur Rückspeisung von Energie in einen Energiespeicher einsetzbar sind, weisen eine Kühlvorrichtung mit einer Kühlplatte sowie Baugruppen bzw. Schaltkreise, meist implementiert auf Leiterplatten (Boards), z. B. eine Leiterplatte mit einer Steuereinheit (Control-Board), eine EMC-Leiterplatte (EMC-Board), einen Treiber-Schaltkreis (Treiber) sowie einen oder mehrere (Leistungs-)Kondensatoren auf, z. B. zur Zwischenspeicherung von z. B. rückgespeister Energie.
Derartige Leistungselektronikanordnungen sind derart aufgebaut, dass auf einer Seite der Kühlplatte (oftmals unterhalb) die z. B. zur Zwischenspeicherung vorgesehenen (Leistungs-)Kondensatoren angeordnet sind, während auf der anderen Seite der Kühlplatte (oftmals oberhalb) die restlichen Bauteile angeordnet sind. Die Kondensatoren müssen mit den auf der anderen Seite der Kühlplatte angeordneten Bauteilen elektrisch verbunden werden. Die elektrische Verbindung erfolgt über entsprechende in der Kühlvorrichtung und der Kühlplatte angeordnete Durchführungen.
Da die Kühlvorrichtungen in der Regel Flüssigkeiten als Kühlmittel verwenden, sind die Durchführungen entsprechend aufwendig ausgelegt, wobei das Risiko besteht, dass bei einer Undichtheit der Durchführungen Kühlflüssigkeit in die elektrischen Verbindungen und damit in den Bereich der elektronischen Bauteile eindringt. Tritt eine Undichtheit (insbesondere im Bereich der Durchführungen) auf, so muss die gesamte Leistungselektronikanordnung (beiderseits der Kühlvorrichtung) geöffnet werden und sämtliche Durchführungen benötigen eine neue Abdichtung. Dies ist zeit- und kostenintensiv.
Aus der DE 10 2004 013 477 A1 sind weiterhin ein Träger in Form einer Trägerplattform für Bauteile einer Leistungselektronik und ein Leistungselektronik-Modul mit einer entsprechenden Trägerplattform bekannt, bei welchem alle Bauteile auf einer Seite der Trägerplattform, welche aus einem Faserverbundwerkstoff hergestellt ist, angeordnet sind. Hier sind in einem ersten Modulbereich mehrere (insgesamt zwölf) Kondensatorwickel (die wärmeabfuhrerfordernden Bauteile des Moduls) angeordnet, welche zu einem Kondensator-Wickelpaket zusammengefasst sind, und eine erste Funktionsgruppe des Moduls bilden. Das Kondensator-Wickelpaket ist von einer vorzugsweise metallischen Haube bedeckt und von dieser dadurch isoliert, dass ein zwischen dem Kondensator-Wickelpaket, der Trägerplattform und der Haube gebildeter Zwischenraum z. B. mit einer Molekularsieb-Granulatfüllung gefüllt ist.
Diese Füllung sorgt für eine thermische Ankoppelung des Kondensator-Wickelpakets an die Haube und somit zur Abführung der im Betrieb entstehenden Wärme. Die Füllung dient außerdem als Feuchtigkeits- und Lärmschutz. Auch weitere geeignete Füllstoffe, insbesondere Vergussmassen bzw. Harze oder Granulate können als Füllung verwendet werden. Zusätzlich können zur Abführung von Wärme Blechteile an die Kondensatorwickel angeschlossen sein. Die Schaftvorrichtungen sind jedoch außerhalb des ersten, mittels der Haube geschützten Modulbereichs angeordnet und liegen in der DE 10 2004 013 477 A1 beschriebenen Ausführungsform offen. Die elektrische Verbindung zwischen dem Kondensator-Wickelpaket, das unter der Haube angeordnet ist und den weiteren elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen erfolgt über eine entsprechende Durchführung. Auch bei diesem Leistungselektronik-Modul liegt ein komplizierter Aufbau mit einer fehleranfälligen Durchführung vor. Bei einem Schadensfall muss die gesamte Granulatfüllung entfernt werden. Dies bedeutet einen hohen Zeitaufwand. Ferner ist die Möglichkeit zur Wärmeabfuhr begrenzt, da die Wärme der Kondensatorwickel ausschließlich durch Luftzirkulation um die Haube abgeführt wird.
Ausgehend vom vorstehend erläuterten Stand der Technik ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leistungselektronikanordnung anzugeben, welche eine gegenüber dem Stand der Technik erhöhte Wartungs- und Reparaturfreundlichkeit sowie eine Reduzierung der möglichen Fehlerquellen aufweist und damit einen möglichst störungsfreien Betrieb gewährleisten kann.
Diese Aufgabe wird durch eine Leistungselektronikanordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß eine Leistungselektronikanordnung mit einer Kühlvorrichtung, einem oder mehreren (Leistungs-)Kondensatoren und einem oder mehreren Schaltkreisen, wobei wenigstens ein Kondensator mit wenigstens einem Schaltkreis elektrisch verbunden ist und wobei wenigstens ein Schaltkreis an der Kühlvorrichtung angeordnet ist, wobei die Leistungselektronikanordnung ferner einen Träger mit einem Trägergrundkörper und wenigstens einem Verbindungselement, welches zur Befestigung an der Kühlvorrichtung vorgesehen ist, aufweist, wobei am Trägergrundkörper wenigstens ein Kondensator aufgenommen, insbesondere aufgelegt und abgestützt ist, und wobei der an der Kühlvorrichtung angeordnete Schaltkreis an einer dem Trägergrundkörper zugewandten Seite der Kühlvorrichtung angeordnet ist.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist der an dem Trägergrundkörper angeordnete Kondensator an einer der Kühlvorrichtung zugewandten Seite des Trägergrundkörpers angeordnet.
Gemäß einem weiteren Aspekt der erfindungsgemäßen Leistungselektronikanordnung ist der Trägergrundkörper integral mit dem wenigstens einen Verbindungselement ausgebildet.
Vorgeschlagen wird weiterhin erfindungsgemäß, dass der Trägergrundkörper einen ersten Aufnahmebereich zur Aufnahme, insbesondere zur Auflage und Abstützung des wenigstens einen Kondensators aufweist.
Weiterhin wird vorgeschlagen, dass der Trägergrundkörper einen zweiten Aufnahmebereich zur Aufnahme und/oder Befestigung einer oder mehrerer Leiterplatten aufweist.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung bilden der Trägergrundkörper, das wenigstens eine Verbindungselement und die dem Trägergrundkörper zugewandte Seite der Kühlvorrichtung einen Elektronikraum, in dem alle elektronischen Bauteile der Leistungselektronikanordnung angeordnet sind.
Vorgeschlagen wird ebenfalls, dass der Trägergrundkörper und wenigstens ein Verbindungselement aus Aluminium gefertigt sind.
Es wird ferner vorgeschlagen, dass der Träger mit der Kühlvorrichtung thermisch leitend verbunden ist.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist der Träger mit der Kühlvorrichtung elektrisch leitend verbunden.
Ebenfalls gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung weist die Kühlvorrichtung eine Kühlplatte und einen Kühlvorrichtungs-Grundkörper auf, an dem ein erster und ein zweiter Kühlwasseranschluss angeordnet ist.
Es wird ferner vorgeschlagen, dass der an der Kühlvorrichtung angeordnete Schaltkreis an der Kühlplatte angeordnet, insbesondere auf dieser befestigt ist.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung einer möglichen Ausführungsform der Erfindung, anhand der beigefügten Zeichnung, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigt und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:
1 eine mögliche Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leistungselektronikanordnung in einer perspektivischen Ansicht.
Die in 1 beispielhaft gezeigte, erfindungsgemäße Leistungselektronikanordnung 1, welche z. B. mindestens einen Stromrichter aufweist, z. B. einen Wechselrichter und/oder z. B. einen Gleichstromsteller, ist zum Beispiel zum Einsatz in einem Kraftfahrzeug vorgesehen, z. B. als Leistungselektronik für die Wandlung der elektrischen Energie auf eine für den elektrischen Antriebsmotor eines Hybrid-Fahrzeugs geeignete Spannung und Frequenz. Daneben ist die Leistungselektronikanordnung 1 z. B. zur Zwischenspeicherung von seitens des Antriebsmotors rückgespeister Energie ausgebildet (Generatorbetrieb des Antriebsmotors).
Die Leistungselektronikanordnung 1 weist eine Kühlvorrichtung 2 mit einer Kühlplatte 3 auf, welche in etwa rechteckförmig ausgebildet ist und einen zu einer ersten (Ober-)Seite 4 hingewandten hochgezogenen Rand 5 aufweist, in welchem über den vollen Umfang des Randes 5 hinweg eine Nut 6 zur Aufnahme eines (nicht dargestellten) Gehäusedeckels ausgebildet ist. Auf einer zweiten (Unter-)Seite 7 der Kühlplatte 3, ist ein Kühlvorrichtungs-Grundkörper 8 angeordnet, welcher mit der Kühlplatte 3 in thermisch leitfähiger Verbindung steht.
Der Kühlvorrichtungs-Grundkörper 8 weist (nicht dargestellte) kanalförmige Materialaussparungen auf, welche derart ausgelegt sind, dass sie von einem Kühlmedium, in der beschriebenen Ausführungsform von Kühlwasser, durchströmbar sind und somit für eine Kühlung des Kühlvorrichtungs-Grundkörpers 8 und der damit in Verbindung stehenden Kühlplatte 3 sorgen. Der Kühlvorrichtungs-Grundkörper 8 weist hierzu einen ersten Kühlwasseranschluss 9 auf, welcher in der beschriebenen Ausführungsform als Kühlwasservorlauf dient. Zur Abführung des erwärmten Kühlwassers weist der Kühlvorrichtungs-Grundkörper 8 weiterhin einen zweiten Kühlwasseranschluss 10 auf, welcher in der beschriebenen Ausführungsform als Kühlwasserrücklauf dient. Die Kühlplatte 3 ist in der beschriebenen Ausführungsform mit geeigneten Befestigungselementen in Form von Schrauben 11 an dem Kühlvorrichtungs-Grundkörper 8 befestigt.
An der Kühlplatte 3 sind GND-Verbindungsvorrichtungen 11 vorgesehen, welche zur Verbindung der Kühlplatte 3 mit der Fahrzeugmasse dienen. Diese weisen jeweils eine Anlagefläche und eine Aussparung 12 mit einem Innengewinde auf, so dass verschiedenartige Kabelschuhe oder anderweitige Kontaktierungsvorrichtungen sicher (beispielsweise mittels Verschraubung) daran befestigt werden können.
Auf der ersten (Ober-)Seite 4 der Kühlplatte 3 ist erfindungsgemäß ein Träger 13 angeordnet, welcher einen zur Aufnahme und/oder zur Abstützung elektronischer Bauteile (Komponenten) der Leistungselektronikanordnung 1 vorgesehenen Trägergrundkörper 14, welcher in etwa plattenförmig ausgebildet ist, aufweist. Die am Trägergrundkörper 14 angeordneten bzw. von diesem aufgenommenen Bauteile sind in der beschriebenen Ausführungsform erfindungsgemäß wenigstens ein Kondensator, insbesondere ein oder mehrere Leistungskondensatoren, z. B. zur Zwischenspeicherung von Energie. Daneben können erfindungsgemäß insbesondere ein oder mehrere bestückte Leiterplatten (Boards; ein EMC- und ein Control-Board (Steuerschaltkreis)) am Trägergrundkörper 14 aufgenommen sein. Weitere Bauteile der Leistungselektronikanordnung 1, insbesondere ein Schaltkreis der Leistungselektronik, beispielsweise eine Treiberstufe bzw. ein Treiberschaltkreis 17 (z. B. eines Wechselrichters), sind auf der dem Trägergrundkörper 14 zugewandten (Ober-)Seite 4 der Kühlplatte 3 angeordnet.
Die Abwärme der auf dem Trägergrundkörper 14 angeordneten Bauteile, insbesondere des (Leistungs-)Kondensators, wird zu der Kühlvorrichtung 2 hin abgeführt, wofür der Träger 13 stegförmige Verbindungselemente 15 aufweist, welche zur Befestigung an der Kühlplatte 3 vorgesehen sind. Die Befestigung erfolgt über geeignete Befestigungselemente in Form von Schrauben (aus 1 nicht ersichtlich), wobei alternativ hierzu auch eine Steckverbindung denkbar wäre.
Die Verbindungselemente 15 sind in der beschriebenen Ausführungsform integral mit dem Trägergrundkörper 14 ausgebildet. Alternativ hierzu wäre es auch denkbar, die Verbindungselemente 15 als separate Elemente herzustellen und diese mittels einer geeigneten Verbindungsmöglichkeit (Schrauben, Schweißen, Kleben oder dgl.) am Trägergrundkörper 14 zu befestigen. Die stegförmigen Verbindungselemente 15 erstrecken sich in etwa im rechten Winkel von dem Trägergrundkörper 14 weg in Richtung auf die Kühlplatte 3 zu.
Die am Trägergrundkörper 14 angeordneten bzw. von diesem aufgenommenen Bauteile sind in der beschriebenen Ausführungsform an einer der Kühlplatte 3 abgewandten Seite des Trägergrundkörpers 14 in entsprechenden Aufnahmebereichen angeordnet. In einem ersten Aufnahmebereich ist der mindestens eine Kondensator angeordnet. Dieser ist insbesondere auf dem Trägergrundkörper 14 abgestützt und mit diesem in Anlage gebracht. Dadurch wird eine Wärmeabfuhr des Kondensators auf den Trägergrundkörper 14 sowie über die Verbindungselemente 15 auf die Kühlplatte 3 gewährleistet. Die auf die Kühlplatte 3 übertragene Wärme wird dann über die Kühlvorrichtung 2 abtransportiert. Damit bilden bzw. definieren der Trägergrundkörper 14, die Verbindungselemente 15 und die dem Trägergrundkörper zugewandte Seite der Kühlvorrichtung 2 einen Elektronikraum, in dem weitere elektronische Bauteile der Leistungselektronikanordnung 1 angeordnet sind. Selbstverständlich ist auch eine Anordnung von mehreren (Leistungs-)Kondensatoren am Trägergrundkörper 14, insbesondere in dem ersten Aufnahmebereich denkbar. Der Aufnahmebereich könnte alternativ auch auf einer der Kühlplatte zugewandten Seite des Trägergrundkörpers 14 angeordnet sein.
Weiterhin ist an der der Kühlplatte 3 zugewandten Seite 16 des Trägergrundkörpers 14 ein zweiter Aufnahmebereich zur Aufnahme von bestückten Leiterplatten bzw. Schaltkreisen vorgesehen, in dem insbesondere ein Steuerschaltkreis (Control-Board) und/oder ein EMC-Board angeordnet sind. Hierzu sind (in den Figuren nicht dargestellt) entsprechende Befestigungsmöglichkeiten in Form von Aussparungen mit Innengewinde vorgesehen, auf welchen die Leiterplatten mittels Schrauben befestigt werden können. Auch Befestigungsvorrichtungen zur Verrastung der Leiterplatten oder zu einer anderweitigen Aufnahme oder Befestigung derselben sind denkbar.
Der Träger 13 ist, wie bereits vorstehend erwähnt, mit der Kühlplatte 3 und mit der Kühlvorrichtung 2 verbunden. Dadurch wird die Wärmeabfuhr vom Träger 13 zu der Kühlvorrichtung 2 hin gewährleistet. Die Materialien, aus denen der Trägergrundkörper 14 und die Verbindungselemente 15 gefertigt sind, kann an die abzuführende Wärmemenge angepasst werden, wobei es denkbar ist, dass der Trägergrundkörper 14 und die Verbindungselemente 15 aus demselben Material oder aus unterschiedlichen Materialien gefertigt ist/sind. In der beschriebenen Ausführungsform, in der der Trägergrundkörper 14 und die Verbindungselemente 15 integral ausgebildet sind, sind der Trägergrundkörper 14 und die Verbindungselemente 15 aus Aluminium gefertigt, was eine hohe thermische Leitfähigkeit besitzt und somit eine gute Wärmeabfuhr auch großer abzuführender Wärmemengen gewährleistet. Alternativ hierzu sind selbstverständlich auch alle anderweitig geeigneten Werkstoffe, beispielsweise metallische Werkstoffe, Verbundwerkstoffe oder dgl. einsetzbar.
Da der Träger 13 (Trägergrundkörper 14 und die Verbindungselemente 15) aus Aluminium gefertigt ist, ist der Träger 13 mit der Kühlplatte 3 und somit mit der Kühlvorrichtung 2 auch elektrisch leitend verbunden. Damit ist es gewährleistet, dass der Träger 13 dasselbe Potential aufweist, wie die Kühlplatte 3 bzw. die Kühlvorrichtung 2. Es bleibt an dieser Stelle zu erwähnen, dass die Verbindungselemente 15 am Rand 16 (Umfangsrand) des Trägergrundkörpers 14 ausgebildet bzw. angebracht sind.
Zusammenfassend lässt sich festhalten, dass gegenüber dem Stand der Technik alle elektronischen Bauteile der Leistungselektronikanordnung 1, insbesondere alle leistungselektronischen Bauteile, innerhalb eines einzigen Raumes bzw. Elektronikbauteileraumes angeordnet sind und nicht auf gegenüberliegenden Seiten eines Trägers (getrennt durch die Kühlvorrichtung). Dadurch ergibt sich eine kurze Verbindungslänge zwischen den einzelnen Bauteilen, insbesondere zwischen Kondensator(en) und Boards, z. B. insbesondere auch zwischen an der Kühlvorrichtung 2 angeordneten Treiberstufe(n) und dem Control-Board, was auch zu einer geringeren elektronischen Störanfälligkeit bzw. zu einer geringeren Erzeugung von elektronischen Störungen führt. Ferner gewährleistet eine derartige Konstruktion eine kompakte Baugröße. Die Verbindungselemente 15 dienen zur Wärmeabfuhr und zur Masseverbindung, wodurch Kondensatoren trotz räumlicher Trennung von der Kühlung in dem Maße gekühlt werden können, wie es ein Einbau einer Leistungselektronik, beispielsweise innerhalb eines Fahrzeugrahmens, erfordert.
Durch eine derartige Konstruktion ist, wie bereits vorstehend erwähnt, ein kompakter Aufbau gewährleistet. Es werden weniger Schnittstellen benötigt, was zu einer Kosteneinsparung und zu einer Reduzierung der möglichen Fehlerquellen führt. Ferner ist keine Durchführung von elektrischen Drähten oder Anschlüssen durch die Kühlvorrichtung nötig, wodurch entsprechende Dichtungen eingespart werden können und die entsprechende Fehleranfälligkeit durch Undichtheiten reduziert wird. Bei Reparaturen kann man sich ferner darauf beschränken, dass nur der Elektronikbauteilraum geöffnet werden muss, während die Kühlung unangetastet bleiben kann.
Bezugszeichenliste

1: Leistungselektronikanordnung
2: Kühlvorrichtung
3: Kühlplatte
4: erste (Ober-)Seite der Kühlplatte
5: Rand der Kühlplatte 3
6: Nut
7: zweite (Unter-)Seite der Kühlplatte
8: Kühlvorrichtungs-Grundkörper
9: erster Kühlwasseranschluss
10: zweiter Kühlwasseranschluss
11: GND-Verbindungsvorrichtung
12: Bohrung
13: Träger
14: Trägergrundkörper
15: Verbindungselement
16: Rand des Trägergrundkörpers
17: Treiberschaltkreis

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 102004013477 A1 [0005, 0006]

Claims

Leistungselektronikanordnung (1) mit einer Kühlvorrichtung (2), einem oder mehreren Kondensatoren und einer oder mehreren Schaltkreisen, wobei wenigstens ein Kondensator mit wenigstens einer Schaltkreis elektrisch verbunden ist und wobei wenigstens ein Schaltkreis an der Kühlvorrichtung angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leistungselektronikanordnung (1) ferner einen Träger (13) mit einem Trägergrundkörper (14) und wenigstens einem Verbindungselement (15), welches zur Befestigung an der Kühlvorrichtung (2) vorgesehen ist, aufweist, wobei am Trägergrundkörper (14) wenigstens ein Kondensator aufgenommen, insbesondere aufgelegt und abgestützt ist, und wobei der an der Kühlvorrichtung (2) angeordnete Schaltkreis an einer dem Trägergrundkörper (14) zugewandten Seite der Kühlvorrichtung (2) angeordnet ist.
Leistungselektronikanordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der an dem Trägergrundkörper (14) angeordnete Kondensator an einer der Kühlvorrichtung (2) abgewandten Seite, des Trägergrundkörpers (14) angeordnet ist.
Leistungselektronikanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägergrundkörper (14) integral mit dem wenigstens einen Verbindungselement (15) ausgebildet ist.
Leistungselektronikanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägergrundkörper (14) einen ersten Aufnahmebereich zur Aufnahme, insbesondere zur Auflage und Abstützung des wenigstens einen Kondensators aufweist.
Leistungselektronikanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägergrundkörper (14) einen zweiten Aufnahmebereich zur Aufnahme und/oder Befestigung einer oder mehrerer Leiterplatten aufweist.
Leistungselektronikanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägergrundkörper (14), das wenigstens eine Verbindungselement (15) und die dem Trägergrundkörper zugewandte Seite der Kühlvorrichtung (2) einen Elektronikraum bilden, in dem alle elektronischen Bauteile der Leistungselektronikanordnung (1) angeordnet sind.
Leistungselektronikanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägergrundkörper (14) und wenigstens ein Verbindungselement (15) aus Aluminium gefertigt sind.
Leistungselektronikanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (13) mit der Kühlvorrichtung (2) thermisch leitend verbunden ist.
Leistungselektronikanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (13) mit der Kühlvorrichtung (2) elektrisch leitend verbunden ist.
Leistungselektronikanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung (2) eine Kühlplatte (3) und einen Kühlvorrichtungs-Grundkörper (8) aufweist, an dem ein erster und ein zweiter Kühlwasseranschluss (9, 10) angeordnet ist.
Leistungselektronikanordnung (1) nach Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der an der Kühlvorrichtung (2) angeordnete Schaltkreis an der Kühlplatte (3) angeordnet, insbesondere auf dieser befestigt ist.