DE102010013388A1 - Hierarchische Speichervorrichtung zur Verbindung von Massenspeichern - Google Patents

Hierarchische Speichervorrichtung zur Verbindung von Massenspeichern Download PDF

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Sean Penryn Eilert
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    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
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Abstract

Hierarchischer Speicher, der eine Konzentratoreinrichtung verwendet, die zwischen einem Prozessor und Speichereinrichtungen angeordnet ist, um eine Abfolge von Speichereinrichtungen bereitzustellen und das Anbringen einer Speichertiefe an einer Prozessorsteuerung mit einer begrenzten Pinanzahl zu ermöglichen.

Description

  • Hintergrund
  • Bei aktuellen Mikroprozessoren wird die Datenübertragung zwischen der CPU und/oder Kernlogik und dem Systemspeicher zum Flaschenhals der Systemleistung. Aufgrund der intrinsischen Kapazitäten der Busse auf Systemebene kann eine beträchtliche Menge an Leistung an der Eingabe-/Ausgabeschnittstelle eines Prozessors abgeleitet werden, wenn binäre Daten übertragen werden. Gleichzeitige Leistungs- und Timing-Optimierung zum Berücksichtigen der Buslatenzzeit sind kritische Designrandbedingungen, die in Betracht gezogen werden müssen, um die Systemleistung zu verbessern. Weitere Verbesserungen werden an der Schnittstelle zu Massenspeicher-Speichereinrichtungen benötigt.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Der Gegenstand, der als die Erfindung betrachtet wird, ist insbesondere im Schlussbereich der Unterlagen aufgezeigt und eindeutig beansprucht. Die Erfindung kann allerdings sowohl hinsichtlich der Organisation als auch hinsichtlich eines Betriebsverfahrens zusammen mit Aufgaben, Merkmalen und Vorteilen davon durch Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung am besten verstanden werden, wenn sie zusammen mit den beigefügten Zeichnungen gelesen wird, in welchen:
  • 1 ein Ausführungsbeispiel einer drahtlosen Einrichtung ist, die eine hierarchische Speicherarchitektur veranschaulicht, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung zum Zugreifen auf einen Speicher verwendet werden kann;
  • 2 eine schematische Darstellung einer Konzentratoreinrichtung ist, die eine hierarchische Speicherarchitektur in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ermöglicht;
  • 3 eine Blockdarstellung der Adressierung innerhalb der Konzentratoreinrichtung ist;
  • 4 eine schematische Darstellung einer 2 x 2 Phasenwechselspeicher(engl.: Phase change memory, PCM)-Inhalt-adressierbarer Speicher-(engl.: content addressable memory; CAM)-Matrix (engl. Array) in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist; und
  • 5 ein programmiertes Beispiel der PCM CAM-Matrix ist, die in 4 gezeigt ist.
  • Es wird begrüßt werden, dass zur Vereinfachung und Klarheit der Veranschaulichung in den Figuren veranschaulichte Elemente nicht notwendigerweise maßstabsgetreu gezeichnet sind. Zum Beispiel können die Dimensionen von manchen Elementen bezüglich anderen Elementen zur Klarheit überhöht sein. Ferner wurden Bezugszeichen innerhalb der Figuren wiederholt, wo es als geeignet erachtet wurde, um entsprechende oder analoge Element zu bezeichnen.
  • Detaillierte Beschreibung
  • In der folgenden detaillierten Beschreibung sind zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein gründliches Verständnis der Erfindung bereitzustellen. Allerdings kann, wie von dem Fachmann verstanden werden wird, die vorliegende Erfindung ohne diese spezifischen Details ausgeführt werden. Bei anderen Beispielen sind wohlbekannte Verfahren, Prozeduren, Komponenten und Schaltkreise nicht im Detail beschrieben, um die vorliegende Erfindung nicht zu verschleiern.
  • Es können die Ausdrücke „gekoppelt” und „verbunden” zusammen mit deren Ableitungen verwendet werden. Es sollte verstanden werden, dass diese Ausdrücke nicht als Synonyme füreinander gedacht sind. Stattdessen wird in besonderen Ausführungsbeispielen „verbunden” verwendet, um anzugeben, dass zwei oder mehr Elemente in direktem physikalischen oder elektrischen Kontakt miteinander stehen. „Gekoppelt” kann verwendet werden, um anzugeben, dass zwei oder mehr Elemente entweder in direktem oder indirektem physikalischen oder elektrischen Kontakt (mit anderen zwischen ihnen zwischen liegenden Elementen) miteinander stehen und/oder, dass die zwei oder mehr Elemente miteinander kooperieren oder interagieren (zum Beispiel wie in einer Ursache-Wirkungs-Beziehung).
  • Das in 1 veranschaulichte Ausführungsbeispiel einer drahtlosen Architektur zeigt ein System 10, das einen Prozessor aufweist, der mit mehreren Speichereinrichtungen in einer hierarchischen Anordnung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung kommuniziert. Obwohl die Figur ein Ausführungsbeispiel mit drahtloser Kommunikation zeigt, sollte bemerkt werden, dass die vorliegende Erfindung nicht auf elektronische Einrichtungen begrenzt ist, die in einer drahtlosen Umgebung kommunizieren und andere, nicht-drahtlose Anwendungen können von der vorliegenden Erfindung Gebrauch machen.
  • Wie in diesem drahtlosen Ausführungsbeispiel gezeigt ist, kann das System 10 eine oder mehrere Antennenstrukturen 14 aufweisen, um es Funkgeräten zu ermöglichen, miteinander mit anderen über-den-Äther Kommunikationseinrichtungein (engl.: over the air communication devices) zu kommunizieren. Als solches kann das System 10 als eine zellulare Einrichtung oder eine Einrichtung betrieben werden, die in Drahtlosnetze betrieben wird, wie beispielsweise Drahtlosübertragung (WiFi, engl.: Wireless Fidelity), das die zugrunde liegende Technologie des Drahtlosnetzes (W-LAN, engl.: Wireless Local Area Network) basierend auf den IEEE 802.11 Spezifikationen bereitstellt, WiMax und Mobile WiMax, basierend auf IEEE 802.16-2005, Breitband-Code-Vielfachzugriff (engl.: wideband code division multiple access, WCDMA), und globales System zur Mobilkommunikation (GSM, engl.: global system for mobile communications) Netze, obwohl die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt ist, nur in diesen Netzwerken betrieben zu werden. Die Funksubsysteme, die auf derselben Plattform des Systems 10 angeordnet sind, stellen die Kommunikationsfähigkeit mit unterschiedlichen Frequenzbändern in einem RF/Ortsraum mit anderen Einrichtungen in einem Netzwerk bereit. Es sollte verstanden werden, dass der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung nicht auf die Arten von, die Anzahl von oder die Frequenz der Kommunikationsprotokolle, die von dem System 10 verwendet werden können, beschränkt ist.
  • Das Ausführungsbeispiel veranschaulicht die Kopplung der Antennenstruktur 14 mit einem Transceiver 12 (Sende-Empfänger 12), um Modulation/Demodulation Rechnung zu tragen. Im Allgemeinen kann der analoge Frontend-Transceiver 12 ein eigenständiger diskreter oder integrierter analoger Funkfrequenz (engl.: radio frequency, RF) Schaltkreise sein oder der Transceiver 12 kann innerhalb eines Prozessors 20 eingebettet sein, der ein oder mehrere Prozessorkerne 16 und 18 hat. Die mehreren Kerne ermöglichen es, zu verarbeitende Arbeitslasten unter den Kernen aufzuteilen und Basisbandfunktionen und Anwendungsfunktionen zu handhaben. Der Front-Side-Bus (FSB) 22 stellt eine Schnittstelle zwischen den Prozessor- und Chip-Satz-Komponenten und dem Systemspeicher bereit. Der FSB ist eine Simultanverarbeitungs(engl. multiprocessing)-Schnittstelle zu Prozessoren, zum Speicher und I/O, die verwendet werden kann, um eine Kommunikation oder Information zwischen dem Prozessor und dem Speicher (engl. memory storage) bereitzustellen. Die FSB-Signale können eine Gunning-Transceiver-Logik(GTL+)-Signalisierungstechnologie verwenden, die differenzielle Eingabepuffer hat, welche eine Referenzhöhe von den Empfängern verwenden, um zu bestimmen, ob ein Signal eine logische 0 oder eine logische 1 ist, obwohl der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung nicht in dieser Hinsicht beschränkt ist.
  • Eine oder mehrere Konzentratoreinrichtungen 30 sind mit dem FSB 22 verbunden und werden zum Kanal zum Zugreifen auf andere Speichereinrichtungen. Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung, wie in der Figur veranschaulicht, erlauben es der Konzentratoreinrichtung 30 im Tandem mit einem zusätzlichen Speicher verbunden zu werden. Diese Tandemverbindung ist durch die Platzierung des Speichers 40 und/oder des Speichers 50 hinter der Konzentratoreinrichtung 30 gezeigt. Bei dieser Anordnung separiert die Konzentratoreinrichtung 30 den NAND, den RAM und andere Speichereinrichtungen vom FSB 22, wodurch die intrinsische Kapazität, die mit dem Systemebenen-Bus im Zusammenhang steht, verringert wird.
  • Das Ausführungsbeispiel veranschaulicht auch eine weitere Konzentratoreinrichtung 30 mit einem Front-Side-Bus Anschluss, der mit dem FSB 22 verbunden ist, und einem Back-Side Anschluss, der mit einem Bus 32 verbunden ist. Dieser Back-Side Anschluss kann eingerichtet sein, um über einen Halb-Duplex bidirektionalen Bus, wie er in der Figur gezeigt ist, zu kommunizieren oder er kann eingerichtet sein, um über einen Voll-Duplex bidirektionalen Bus zu kommunizieren. Der Stromaufwärtspfad, der sich von dem an der Back-Side angebrachten Speicher zu der Konzentratoreinrichtung erstreckt, muss nicht über die exakt identische Bandbreite wie der Stromabwärtspfad verfügen, der sich von der Konzentratoreinrichtung zu dem an der Back-Side angebrachten Speicher erstreckt. Es können mehrere Speichereinrichtungen, die durch den Speicher 60 dargestellt sind, mit dem Bus 32 verbunden sein.
  • Es ist eine weitere Konzentratoreinrichtung 30 gezeigt, die einen Front-Side-Bus Anschluss aufweist, der mit dem Bus 32 verbunden ist, und einen Back-Side Anschluss, der mit einem Bus 34 verbunden ist. Speichereinrichtungen, die durch den Speicher 70 dargestellt sind, sind mit dem Bus 34 verbunden. Folglich wurde gezeigt, dass geeignet angeordnete Konzentratoreinrichtung(en) 30 eine Abfolge von Speichereinrichtungen ermöglichen und das Anbringen einer Speichertiefe an einer Prozessorsteuerung mit einer begrenzten Pinzahl. Konzentratoreinrichtung(en) 30 öffnen den Systemmassenspeicher und machen eine hierarchische Speicherarchitektur mit einer Speicherkapazität möglich, die in erster Linie durch praktische physikalische Randbedingungen begrenzt ist.
  • Es sollte bemerkt werden, dass die Konzentratoreinrichtung 30 und die flüchtigen und nicht flüchtigen Speicher getrennt gepackt werden können. Alternativ kann die Konzentratoreinrichtung 30 mit den flüchtigen und nicht flüchtigen Speichereinrichtungen in einem Stapelprozess kombiniert werden. Die Anschlussfläche auf einer Platte (engl.: board) kann durch Platzieren der Konzentratoreinrichtung 30 in einer Mehrchippackung mit anderen Speicherkomponenten und Rechnereinrichtungen verringert werden. Auch der Prozessor 20 kann in dieser Mehrchippackung enthalten sein.
  • Die Konzentratoreinrichtung 30 sitzt zwischen dem Prozessor 20 und den Speichereinrichtungen, die unterschiedliche Speichermechanismen und unterschiedliche Schnittstellenformate aufweisen können. Die Konzentratoreinrichtung stellt eine Schnittstelle bereit, um unterschiedlichen Speicherformaten Rechnung zu tragen, wie beispielsweise NOR mit Direktzugriff-Lesen, NAND, das Seitenzugriffe bereitstellt und RAM, das DDR ermöglicht.
  • 2 ist ein Blockdiagramm der Konzentratoreinrichtung 30, die, wie vorher ausgeführt, Daten zwischen dem Prozessor 20 und anderen Arten von flüchtigen und nicht flüchtigen Speichern durchleitet, die mit den Back-Side Anschlüssen verbunden sind. Die Konzentratoreinrichtung 30 ergreift Information durch den Front-Side Anschluss auf und stellt eine Hochgeschwindigkeitskommunikation mit dem FSB 22 bereit, stellt eine Unterstützung für direktes Schreiben bereit und stellt Hochgeschwindigkeitsdoppeldatenraten(engl.: high speed Double Data Rate, DDR)-Bus-Transaktionen bereit, die Daten bei doppelter Taktrate übertragen. Ein DDR-Multiplexer 210 ist mit dem Front-Side-Bus Anschluss 206 verbunden und stellt die Schnittstelle zwischen dem FSB 22 und den gemischten Speicherarten bereit, die beispielsweise PCM, MRAM, FRAM, SRAM und Pseudo-SR enthalten können.
  • Zur Steuerung von Speicheroperationen weist die Konzentratoreinrichtung 30 einen Seitenpuffer, Befehlsschlange und einen Statusblock 212 auf, der den Befehlssatz interpretiert und Speicherbefehle ausstellt. Eine interne Steuerung handhabt die Betriebstimings und verifiziert die korrekte Ausführung der Speicherbefehle, wie beispielsweise Schreibbefehle, Lesebefehle und Flush-Befehle. Zusätzlich können in dieser Architektur eine Menge von Befehlen, wie beispielsweise „Status lesen”, „Kopieren”, „Bewegen” oder „Fehlerkorrektur” unterstützt werden. Die Steuerung versorgt das Statusregister, dessen Registerbits Information über den Status tragen und berichtet über jede Art von Fehlern, die während Speicheroperationen auftreten können. Die Statusregisterausgabe kann gelesen werden, um den Fortschritt während der Befehlsoperationen zu überwachen oder das Ergebnis der Speicheroperationen zu berichten.
  • Der Seitenpuffer hält verschiedene Wörter, die als eine Gruppe in einem Speicherzellenblock programmiert werden sollen und puffert auch eine große Menge von Daten, die aus dem Speicherzellenblock gelesen werden soll. Der Seitenpuffer ist mit Wörtern gefüllt, die programmiert werden sollen, bevor der Programmierbefehl ausgestellt wird, der dann die Daten aus dem Seitenpuffer in die Speicherzellen in die Speichermatrix überträgt. Auf diese Weise wird eine Seite programmiert und nachdem die Programmier- und Überprüfprozesse abgeschlossen sind, können die Programmier- und Überprüfprozesse für eine nächste Seite ausgeführt werden. Ein Lesebefehl wird ausgeführt, um Daten aus den Speicherzellen in den Seitenpuffer zu lesen, die dann daraus übertragen werden. Es sollte bemerkt werden, dass die Programmierung vor der Übertragung all dieser Daten über die Hostschnittstelle gestartet werden kann. Die Daten können dann durch die Hierarchie mit einiger Pufferhöhe abwärts schreiten, bis eine ausreichende Informationsmenge an das Ziel zur Einleitung der Programmierung übertragen wurde.
  • Ein Flush-Pin 208 löst das Ausgeben der Inhalte des RAM 260 zu dem PCM, d. h. der ersten Speichermatrix 220 und der zweiten Speichermatrix 230 aus. Zusätzlich geben Flush-Befehle mit einer zugehörigen Adresse die RAM-Inhalte an den PCM-Speicher (der durch Blöcke 214 bezeichnet ist) aus. Die Flush-Funktionalität ist nützlich zur „Kontrollpunktübergabe” (engl.: check-pointing) von RAM-Inhalten an einen nicht flüchtigen Speicher und zur Verwendung während Leistungsverlustsszenarien, bei denen die Inhalte des RAM autonom in den nicht flüchtigen Speicher kopiert werden. Bei manchen Ausführungsbeispielen kann die Konzentratoreinrichtung 30 als ein Bus-Master für den Front-Side-Bus 22 agieren, um die Inhalte des RAM oder DRAM in den nicht flüchtigen Speicher in der Hierarchie der Einrichtung 30 zu kopieren, was es anderen Komponenten des Systems ermöglicht, ausgeschaltet zu werden.
  • Es wird ein Konfigurationsregister 216 verwendet, um den Standardbetrieb der Konzentratoreinrichtung 30 zu setzen. Die Befehlsschnittstelle kann verwendet werden, um das Konfigurationsregister zu aktualisieren und das Verhalten der Konzentratoreinrichtung zu verändern. Das Konfigurationsregister 216 wird verwendet, um die Art des Buszugriffs einzurichten, den der Speicher ausführt, und, um alternative Betriebsmodi bereitzustellen.
  • Die Mehrbankarchitektur, wie durch die erste Speichermatrix 220 und die zweite Speichematrix 230 veranschaulicht, stellt eine Flexibilität zum Aufteilen des Codes und der Datenräume innerhalb der Speichermatrizen bereit. Die dualen Operationen ermöglichen es, dass Code von einer Bank ausgeführt wird, während die andere Bank programmiert oder gelöscht wird. Während des Programmierens oder Löschens in einer Bank sind Leseoperationen in der anderen Bank möglich. Bei einem Ausführungsbeispiel sind die ersten und zweiten Speichermatrizen Phasenwechselspeicher(engl.: Phase change memory, PCM)-Matrizen, die auch als Phasenwechsel-Schreib-Lese-Speicher (engl.: Phase change random access memory, PRAM oder PCRAM) bezeichnet werden, Ovonic Unified Memory (OUM) oder chalkogenider Schreib-Lese-Speicher (engl.: chalcogenid random access memory, CRAM). Die Matrizen aus PCM-Zellen weisen Legierungen aus Elementen der Gruppe VI des Periodensystems auf, Elemente wie beispielsweise Te oder Se, die auch als calkogenide oder chalkogenische Materialien bezeichnet werden.
  • Chalkogenide können vorteilhafterweise bei Phasenwechselspeicherzellen verwendet werden, um Datenerhalt bereitzustellen, und sie bleiben, sogar dann stabil, wenn der Strom von dem nicht flüchtigen Speicher getrennt ist. Nimmt man als Beispiel für das Phasenwechselmaterial Ge2Sb2Te5, zeigen sich zwei oder mehr Phasen mit unterschiedlichen elektrischen Eigenschaften, die nützlich zur Speicherung sind. Das chalkogenisch Material kann zwischen unterschiedlichen Zuständen elektrisch geschaltet werden, die zwischen dem amorphen und den kristallinen Zustand liegen, was sie zu einer Mehrebenen-Speicherfähigkeit führt.
  • Bei einem anderen Ausführungsbeispiel können die erste und zweite Speichermatrix 220 und 230 magnetische Schreib-Lese-Speicher(engl.: magnetic random access memory, MRAM)-Zellen sein, wobei magnetische Speicherelemente aus zwei ferromagnetischen Platten gebildet werden (nicht gezeigt), die an einem Schnittspunkt von einer Zeilen- und einer Spaltenleitung angeordnet sind und sie können durch eine magnetische Tunnelübergang(engl.: magnetic tunnel junction, MTJ)-Einrichtung (nicht gezeigt) gewählt werden. Strom, der an die Zeilenleitung in einer Richtung weitergegeben wird, verursacht ein Magnetfeld, das auf die MRAM-Zelle wirkt und die MRAM-Zelle in Richtung eines binären Zustands vorspannt. Aufgrund eines magnetischen Tunneleffekts verändert sich der elektrische Widerstand der Speicherzelle, basierend auf der Orientierung der Felder in den zwei Platten.
  • Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel können die erste und zweite Speichermatrix 220 und 230 ferroelektrische Schreib-Lese-Speicher(engl.: ferro electric random access memory, FRAM)-Zellen sein. Die Transistor-Kapazitätzelle (nicht gezeigt) weist das ferroelektrische Material auf, wobei ein bi-stabiles Atom verschoben wird, um zwei stabile Polarisationszustände zu bilden. Speicherzellendaten können durch positive oder negative Orientierung der Dipole des ferroelektrischen Materials über eine angelegte Polarisationsspannung geschrieben werden. Eine Schreibsteuerschaltung erkennt die Richtung der stabilen elektrischen Polarisation, die in dem Raum verbleibt, sogar nachdem das elektrische Feld entfernt ist.
  • Ein Block, der als Inhalt-adressierbarer Speicher (engl.: block labled content address of a memory, CAM), Adress-Neuabbildung (engl.: address remapping), Kompression und Zwischenspeicheroptimierung 240 (engl.: cache optimisation) gekennzeichnet ist, stellt verschiedene Funktionen bereit. Die CAM-Matrix(zen) können verwendet werden, um die Adressen defekter Zeilen oder Spalten der ersten Speichermatrix 220 und/oder der zweiten Speichermatrix 230 oder von Speichern, die an dem Back-Side-Bus angebracht sind, verwendet werden. Bei einem Ausführungsbeispiel dieser Erfindung wird der CAM für ein NAND-Speicher verwendet, der an dem Back-Side-Bus angebracht ist, um um schlechte Blöcke herum abzubilden (engl. map). Der CAM stellt den Zugriff auf Neuabbildungs-Information in einigen 10 Nanosekunden im Gegensatz zum Beispiel hunderten von Nanosekunden oder sogar Mikrosekunden bereit, die nötig sein würden, um den Speicher zu durchsuchen, um diese Abbildungsinformation aufzudecken. Der CAM wird auch verwendet, wo NAND-Inhalte in dem PCM zwischengespeichert (engl. cached) werden. In diesem Fall kann der CAM verwendet werden, um schnell sicher zu stellen, ob die Zielinhalte aktuell in dem PCM gespeichert sind und, in dem Fall, dass dem so ist, wo der(die) Adressort(e) gespeichert ist(sind).
  • 3 ist ein Block, der die Adressierung innerhalb der Konzentratoreinrichtung darstellt. Die Konzentratoreinrichtung 30 empfängt durch den Front-Side-Bus Anschluss 206 die Adressinformation, die für den Zugriff auf die Speichereinrichtungen verwendet werden kann, die an verschiedenen Orten in dieser Hierarchie angebracht sind. Diese NAND-Adressinformation kann oder kann auch nicht neu abgebildet werden, so wie sie den Hierarchiebaum durchläuft. Für die NAND-Anschluss-Adressierung kennt jede Konzentratoreinrichtung 30 über einen Ermittlungsprozess die Arten der Speichereinrichtungen, die mit den Back-Side Anschlüssen verbunden sind. Eine interne Nachschlagtabelle (engl.: look-up table) verknüpft „lange” Adressen mit „kurzen” Adressen. Die langen Adressen weisen einen vollständigen Plan (engl.: road map) zu dem Zielanschluss auf, wie zum Beispiel eine „0” den Anschluss auf der Linken darstellen kann und eine „1” den Anschluss auf der Rechten darstellen kann. Die kurzen Adressen können für eine Inter-Einrichtungskommunikation verwendet werden und weisen eine sequentielle Liste gültiger Anschlüsse für den unteren Baum auf.
  • Für die PCM-Adressabbildung kennt jede Konzentratoreinrichtung über einen Ermittlungsprozess die Arten von Speicher, die mit seinen Back-Side Anschlüssen verbunden sind. Jede Konzentratoreinrichtung 30 weist eine Nachschlagetabelle für die Verknüpfung von „langen” Adressen mit „kurzen” Adressen auf. Der Plan kann wiederum eine „0” haben, um den Anschluss auf der Linken darzustellen und eine „1”, um den Anschluss auf der Rechten darzustellen. Die kurzen Adressen können für die Inter-Einrichtungskommunikation verwendet werden und weisen eine sequentielle Liste von gültigen Anschlüssen für den unteren Baum auf.
  • 4 zeigt einen Bereich des PCM CAM, der zur Vereinfachung der Beschreibung und zur vereinfachten Veranschaulichung als eine 2×2-Matrix gezeigt ist. Jede CAM-Zelle 300, 310, 320 und 330 weist zwei PCM-Speicherorte auf, um einem Bit zu entsprechen. Die Figur zeigt einen ternären CAM, der die Fähigkeit hat, in der Lage zu sein, einige Bits zu ignorieren und folglich effektiv „nicht darum kümmern”-Zustände bereitzustellen (engl.: don't care states).
  • Die zwei PCM-Speicherelemente in jeder Zelle können als „einn” programmiert werden oder als „aus” programmiert werden. Der CAM vergleicht jedes Bit des Eingabemusters mit dem Gegenstück-Wert (engl.: match value), der in der Speichermatrix gespeichert ist. In Abhängigkeit des Zustands der Eingaben I0 und I1 bezüglich des Zustands der Zellen sind die „PASS”-Drähte (engl.: match wires) nach unten gezogen (engl.: pulled down) oder nicht nach unten gezogen (engl.: not pulled down) und stellen eine statische Ausgabe bereit, die repräsentativ für die Zustände der internen Speicherzellen ist. Eine Vergleichsschaltung (nicht gezeigt) an der Oberseite der MATCH-Leitungen gibt an, ob alle Eingaben zu dem Inhalt passen. Es sollte bemerkt werden, dass Flag-Bits (bzw. Flaggen-Bits) zu dem Ende der CAM-Matrix hinzugefügt werden können, um 1 Bit-Fehler und auch unbenutzte Elemente anzugeben, die für die Reparatur verwendet werden können.
  • 5 zeigt denselben Bereich des PCM-CAM mit in der Matrix programmierten und gespeicherten Daten wie 4. Bei diesem Beispiel weist die CAM-Zelle 300 einen Speicherort 302 auf, der programmiert ist, ein „1” zu speichern und einen Speicherort 304, der programmiert ist, eine „0” zu speichern. Die mit dem Speicherort 302 verbundene Auswahleinrichtung in der CAM-Zelle 300 empfängt die Suchdaten I0, während die Auswahleinrichtung, die mit dem Speicherort 304 verbunden ist, das Komplementäre der Suchdaten I0 empfängt. Die CAM-Zelle 310 weist einen Speicherort 312 auf, der programmiert ist, eine „0” zu speichern und einen Speicherort 314, der programmiert ist, eine „1” zu speichern. Die Auswahleinrichtung in der CAM-Zelle 310, die mit dem Speicherort 312 verbunden ist, empfängt die Suchdaten, die mit I0 bezeichnet sind, während die Wahleinrichtung, die mit dem Speicherort 314 verbunden ist, das Komplementäre der Suchdaten I0 empfängt.
  • Ferner weist die CAM-Zelle 320 basierend auf diesem Beispiel einen Speicherort 322 auf, der programmiert ist, eine „0” zu speichern, und einen Speicherort 324, der programmiert ist, eine „1” zu speichern. Die Auswahleinrichtung in der CAM-Zelle 320, die mit dem Speicherort 322 verbunden ist, empfängt die Suchdaten I1, während die Auswahleinrichtung, die mit dem Speicherort 324 verbunden ist, das Komplementäre der Suchdaten I1 empfängt. Die CAM-Zelle 330 weist einen Speicherort 332 auf, der programmiert ist, eine „0” zu speichern und einen Speicherort 334, der programmiert ist, eine „1” zu speichern. Die Auswahleinrichtung in der CAM-Zelle 330, die mit dem Speicherort 332 verbunden ist, empfängt die Suchdaten, die mit I1 bezeichnet sind, während die Auswahleinrichtung, die mit dem Speicherort 334 verbunden ist, das Komplementäre der Suchdaten I1 empfängt.
  • Während des Betriebs ist eine MATCH-Ausgabe eine Funktion des Zustands von einer Eingabe und der Zustand der zwei Speicherelemente in einer CAM-Zelle in der CAM-Matrix. Der Block 300 zeigt beispielhaft eine Eingabe I0 und eine komplementierte I0-Eingabe zusammen mit der einen Ausgabe, die als MATCH0 bezeichnet ist. Die Speicherzelle 300 hat zwei PCM-Speicherelemente, d. h. die Speicherelemente, die als „Element 302” und „Element 304” bezeichnet sind, welche entweder als „ein” oder „aus” programmiert werden können. Die folgende Tabelle beschreibt die Funktionalität der MATCH0-Ausgabe, basierend auf dem Zustand von I0 und dem programmierten Werten:
    Element0 Element 1 MATCH0-Ausgabe
    ein aus passt, wenn I0 = 0, passt nicht, wenn I0 = 1;
    aus ein passt, wenn I0 = 0, passt nicht, wenn I0 = 1;
    ein ein nicht verwendet (schaltet die Passüberprüfung ab – MATCH0 wird zu keiner Eingabe passen);
    aus aus ignoriere Eingabe-Bit I0.
  • Zurückkehrend zu 2 und dem Block, der als Inhalt-adressierbarer Speicher (CAM), Adress-Neuabbildung, Kompression und Zwischenspeicheroptimierung 240 gekennzeichnet ist, kann die Datenkompressionsfunktion effektiv beim Verwalten dieses Speicher basierten Speichersystems verwendet werden. Eine Vielzahl von Datenkompressionsalgorithmen, die an verschiedene Standards und Formate adaptierbar sind, werden unterstützt, um die Schreibbandbreite und die Speicherkapazität zu erweitern. Die Neuabbildungsfunktion ermöglicht es, den Einschaltcode für die Programmsteuerung zu verwenden, wobei dann eine Neuabbildung veranlassen kann, dass neue Einstellungen geschehen, wodurch sich das gesamte Speicherlayout verändert.
  • Ein Mikrokontroller (uC) 250 integriert Zähler/Zeitgeber, eine Unterbrecherstruktur (engl.: interrupt structure), einrichtbare I/O-Anschlüsse, wie beispielsweise Vielzweck-Eingabe/Ausgabe (engl.: general purpose input/output, GPIO) 300 und auswählbare Modi der Leistungsverringerung unter anderen Verarbeitungsfunktionen. Beispielhaft kann uC 250 einen Betriebsmodus aufweisen, um Sicherheitsmerkmale zu aktivieren, die Zugriffsanfragen auf Inhalte auf Orte des Programmspeichers regulieren. Wenn die Sicherheit aktiviert ist, kann gleichzeitig die Programmierung (d. h. Programmierung eines Bereiches des Speichers unter Verwendung von Befehlen, die aus einem anderen Bereich des Speichers ausgeführt werden) unter vorgegebenen Sicherbedingungen initiiert werden.
  • Ein Codespeicherblock 270 stellt für schnellen Zugriff auf Code und Inhalt bereit, der sich nicht oft ändert, wie beispielsweise das BIOS in PCs und das Betriebssystem in einem Mobiltelefon.
  • Ein einrichtbare Fehlerkorrekturcode-Engine (engl.: Error Correcting Code Engine, ECC) 280 stellt Fehlererkennungs- und Korrekturschemata bereit. Die Fehlererkennungs- und Korrekturschemata gleichen Probleme aus, die mit Schreibgenauigkeit und Wiederholbarkeit verbunden sind. Der Fehlerkorrekturcode ist ein Code, bei welchem jedes Datensignal sich nach spezifischen Konstruktionsregeln richtet, so dass Abweichungen von dieser Konstruktion in dem empfangenen Signal im Allgemeinen automatisch erkannt und korrigiert werden können. Die einrichtbare ECC Engine 280 überwacht, korrigiert und verhindert Speicherbitfehler. MLC-Flashspeicher benötigen normalerweise komplexere Fehlerkorrekturcodeschaltkreise, die von einer einrichtbaren Fehlerkorrekturcode(ECC)-Engine 280 gehandhabt werden.
  • Eine NAND-Host-Zustandsmaschine 290 steuert Operationen zur Unterstützung des Verbindens des NAND-Speichers mit einem Back-Side Anschluss, d. h. Back-Side Anschluss 0, der mit 302 gekennzeichnet ist, oder Back-Side Anschluss 1, der mit 304 gekennzeichnet ist. Die Zustandsmaschine extrahiert einen Befehl und Betriebsinformation, um die interne NAND-Schnittstelle zu steuern und die Dateneingabe und/oder -ausgabe zwischen der NAND-Schnittstelle und dem Pufferspeicher, basierend auf dem Befehl und der Adresse, einzustellen. Zusätzlich überwacht diese Zustandsmaschine den Status und berichtet über den Status des NAND, den sie steuert. Die Zustandsmaschine kann die Daten an die Fehlerkorrekturlogik in der einrichtbaren ECC Engine 280 ausgeben. Die Fehlerkorrekturlogik führt eine Fehlerkorrektur an den Daten aus und gibt ein Ergebnis zurück an die Zustandsmaschine aus. Mit integrierten Fähigkeiten, wie beispielsweise Adressnachschlagen durch einen Inhalt-adressierbaren Speicher (engl.: content addressable memory), Fehlerkorrektur und eine über einen Mikrokontroller organisierbare Steuerung kann dieses Subsystem, wenn es geeignet eingerichtet ist, als ein Multi-Kern-HAND Verwaltungssubsystem oder ein autonomes Rechnersubsystem agieren.
  • Aus alledem sollte offensichtlich sein, dass Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung vergrößerte Speichereffizienzen durch eine hierarchische Staatenspeicherung unter Verwendung von Merkmalen der vorliegenden Erfindung ermöglichen. Durch Verbinden des Front-Side Anschlusses einer Konzentratoreinrichtung mit dem Host-Prozessor können Speichereinrichtungen, wie beispielsweise NAND, RAM und andere Speichereinrichtungen mit dem Back-Side Anschluss verbunden werden. Folglich wird eine hierarchische Speicherarchitektur durch Inkorporieren einer oder mehrere Konzentratoreinrichtungen in einem Speichersystem bereitgestellt.
  • Während bestimmte Merkmale der Erfindung hierin veranschaulicht und beschrieben wurden, werden nun dem Fachmann viele Modifikationen, Substitutionen, Veränderungen und Äquivalente in den Sinn kommen. Es sollte daher verstanden werden, dass die beigefügten Ansprüche beabsichtigt sind, alle diese Modifikationen und Änderungen abzudecken, so dass sie unter den wahren Geist der Erfindung fallen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • - IEEE 802.11 [0012]
    • - IEEE 802.16-2005 [0012]

Claims (20)

  1. Hierarchisches Speichersystem, das mit einem Prozessor durch einen Prozessor Front-Side-Bus gekoppelt ist, umfassend: eine Konzentratoreinrichtung, die einen Front-Side-Bus Anschluss aufweist, der mit dem Prozessor Front-Side-Bus verbunden ist und einen Back-Side Anschluss, an dem Daten, die in zu dem Back-Side Anschluss externen Speichereinrichtungen gespeichert sind, empfangen werden und in PCM-Matrizen gespeichert werden und an den Prozessor durch den Front-Side-Bus Anschluss übertragen werden.
  2. Hierarchisches Speichersystem nach Anspruch 1, bei welchem die Konzentratoreinrichtung aufweist: einen Fehlerkorrekturcode (ECC) Engineblock, um Fehlererkennung und -korrektur an den Daten bereitzustellen, die durch den Back-Side Anschluss empfangen werden; und einen Mikrokontroller, um die Konzentratoreinrichtung einzurichten.
  3. Hierarchisches Speichersystem nach Anspruch 1, bei welchem der Back-Side Anschluss als ein Halb-Duplex bidirektionaler Bus oder ein Voll-Duplex bidirektionaler Bus einrichtbar ist.
  4. Hierarchisches Speichersystem nach Anspruch 1, bei welchem die Konzentratoreinrichtung weiter einen Seitenpuffer aufweist, um verschiedene Wörter zu halten, die als eine Gruppe in die PCM-Matrizen programmiert sind.
  5. Hierarchisches Speichersystem nach Anspruch 1, bei welchem die Konzentratoreinrichtung eine Befehlsschlange aufweist, die einen Befehlssatz interpretiert und Speicherbefehle ausstellt.
  6. Hierarchisches Speichersystem nach Anspruch 1, bei welchem die Konzentratoreinrichtung weiter ein Statusregister aufweist.
  7. Hierarchisches Speichersystem nach Anspruch 1, bei welchem die Konzentratoreinrichtung weiter einen zweiten Back-Side Anschluss aufweist.
  8. Hierarchisches Speicherstruktur zum Bereitstellen eines Speichers für einen Prozessor, umfassend: eine erste Konzentratoreinrichtung, die einen Front-Side-Bus Anschluss aufweist, um mit dem Prozessor und einen Back-Side Anschluss zu koppeln; und eine zweite Konzentratoreinrichtung, die einen Front-Side-Bus Anschluss aufweist, der mit dem Back-Side Anschluss der ersten Konzentratoreinrichtung gekoppelt ist, und einen Back-Side Anschluss, um externe Speichereinrichtungen zu koppeln.
  9. Hierarchisches Speicherstruktur nach Anspruch 8, bei welcher die erste Konzentratoreinrichtung eine Phasenwechselspeicher-(PCM)-Matrix aufweist, um Daten zwischenzuspeichern, die von dem Front-Side-Bus Anschluss oder dem Back-Side Anschluss empfangen werden.
  10. Hierarchische Speicherstruktur nach Anspruch 9, bei welcher die erste Konzentratoreinrichtung ein Busmaster für den Front-Side-Bus ist, um Inhalte eines RAM oder DRAM, der mit dem Back-Side Anschluss gekoppelt ist, in die PCM-Matrix in der ersten Konzentratoreinrichtung zu kopieren, um es dem RAM oder DRAM ermöglichen, abgeschaltet zu werden.
  11. Hierarchische Speicherstruktur nach Anspruch 8, bei welcher die erste Konzentratoreinrichtung eine magnetische Schreib-Lese-Speicher-(MRAM)-Matrix aufweist, um Daten zwischenzuspeichern, die von dem Front-Side-Bus Anschluss oder dem Back-Side Anschluss empfangen werden.
  12. Hierarchische Speicherstruktur nach Anspruch 8, bei welcher die erste Konzentratoreinrichtung eine ferroelektrische Schreib-Lese-Speicher-(FRAM)-Matrix aufweist, um Daten zwischenzuspeichern, die von dem Front-Side-Bus Anschluss oder dem Back-Side Anschluss empfangen werden.
  13. Hierarchische Speicherstruktur nach Anspruch 8, bei welcher die erste Konzentratoreinrichtung aufweist: einen Fehlerkorrekturcode-(ECC)Engineblock, um Fehlererkennungs und -korrekturschemata für die Daten bereitzustellen, die von dem Front-Side-Bus Anschluss oder dem Back-Side Anschluss empfangen werden; und einen Mikrokontroller, um die Konzentratoreinrichtung einzurichten.
  14. Hierarchische Speicherstruktur nach Anspruch 8, bei welcher die erste Konzentratoreinrichtung eine NAND-Schnittstelle für eine NAND-Speichereinrichtung bereitstellt, die mit dem Back-Side Anschluss gekoppelt ist.
  15. Hierarchisches Speichersystem, umfassend: eine Konzentratoreinrichtung, die einen Front-Side-Bus Anschluss zum Verbinden mit einem Prozessor Front-Side-Bus und einem Back-Side Anschluss aufweist, an dem Daten, die in zu dem Back-Side Anschluss externen Speichereinrichtung gespeichert sind, empfangen werden und in Phasenwechselspeicher-(PCM)-Matrizen gespeichert werden und durch einen Fehlerkorrekturcode (ECC) Engineblock korrigiert werden, bevor sie an einen Prozessor durch den Front-Side-Bus Anschluss übertragen werden.
  16. Hierarchische Speicherstruktur nach Anspruch 15, bei welcher Inhalte einer RAM-Einrichtung, die mit dem Back-Side Anschluss gekoppelt ist, in die PCM-Matrizen in der Konzentratoreinrichtung kopiert werden, um es der RAM-Einrichtung zu ermöglichen, abgeschaltet zu werden.
  17. Hierarchische Speicherstruktur nach Anspruch 15, bei welcher Inhalte einer DRAM-Einrichtung, die mit dem Back-Side Anschluss gekoppelt ist, in die PCM-Matrizen in der Konzentratoreinrichtung kopiert werden, um es der DRAM-Einrichtung zu ermöglichen, abgeschaltet zu werden.
  18. Hierarchischer Speicher, umfassend: eine Konzentratoreinrichtung zum Koppeln eines Front-Side-Bus Anschlusses mit einem Prozessor und eines Back-Side Anschlusses mit externen Speichereinrichtungen, wobei die Konzentratoreinrichtung Phasenwechselspeicher(PCM)-Matrizen aufweist, um Daten und Fehlerkorrekturcode (ECC) zu speichern, um Daten zu korrigieren, die zwischen dem Prozessor und den externen Speichereinrichtungen übertragen werden.
  19. Hierarchischer Speicher nach Anspruch 18, bei welchem die Konzentratoreinrichtung weiter einen Mikrokontroller aufweist, um die Konzentratoreinrichtung einzurichten.
  20. Hierarchisches Speichersystem nach Anspruch 18, bei welchem die Konzentratoreinrichtung weiter einen zweiten Back-Side Anschluss aufweist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8621148B2 (en) 2009-03-31 2013-12-31 Micron Technology, Inc. Hierarchical memory architecture to connect mass storage devices

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7925949B2 (en) * 2008-10-15 2011-04-12 Micron Technology, Inc. Embedded processor
US8331857B2 (en) * 2009-05-13 2012-12-11 Micron Technology, Inc. Wireless interface to program phase-change memories
US10307167B2 (en) 2012-12-14 2019-06-04 Corquest Medical, Inc. Assembly and method for left atrial appendage occlusion
US10314594B2 (en) 2012-12-14 2019-06-11 Corquest Medical, Inc. Assembly and method for left atrial appendage occlusion
US10813630B2 (en) 2011-08-09 2020-10-27 Corquest Medical, Inc. Closure system for atrial wall
US20140142689A1 (en) 2012-11-21 2014-05-22 Didier De Canniere Device and method of treating heart valve malfunction
US9898410B2 (en) 2013-09-10 2018-02-20 Intel Corporation Hybrid main memory using a fine-grain level of remapping
US9454437B2 (en) * 2013-09-24 2016-09-27 Texas Instruments Incorporated Non-volatile logic based processing device
US9566443B2 (en) 2013-11-26 2017-02-14 Corquest Medical, Inc. System for treating heart valve malfunction including mitral regurgitation
US10002044B2 (en) 2014-08-19 2018-06-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory devices and modules
KR102214556B1 (ko) * 2014-08-19 2021-02-09 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 모듈
US10002043B2 (en) * 2014-08-19 2018-06-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory devices and modules
US9792227B2 (en) 2014-08-19 2017-10-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Heterogeneous unified memory
US10842626B2 (en) 2014-12-09 2020-11-24 Didier De Canniere Intracardiac device to correct mitral regurgitation
KR102298661B1 (ko) 2015-04-30 2021-09-07 삼성전자주식회사 저장 장치 및 그것의 초기화 방법
TWI602115B (zh) * 2016-06-23 2017-10-11 慧榮科技股份有限公司 資料儲存裝置之資料儲存方法
US10572344B2 (en) * 2017-04-27 2020-02-25 Texas Instruments Incorporated Accessing error statistics from DRAM memories having integrated error correction
US10853167B2 (en) * 2019-01-28 2020-12-01 Winbond Electronics Corp. Memory apparatus having hierarchical error correction code layer
US11586508B2 (en) * 2020-09-29 2023-02-21 EMC IP Holding Company LLC Systems and methods for backing up volatile storage devices
US11550506B2 (en) 2020-09-29 2023-01-10 EMC IP Holding Company LLC Systems and methods for accessing hybrid storage devices
US11755223B2 (en) 2020-09-29 2023-09-12 EMC IP Holding Company LLC Systems for modular hybrid storage devices
JP2022110307A (ja) 2021-01-18 2022-07-29 オリエンタルモーター株式会社 モータ制御装置およびそれを備えた駆動システム

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5436887A (en) * 1993-01-29 1995-07-25 Storage Technology Corporation Digital full-duplex transceiver
US6134631A (en) 1996-08-19 2000-10-17 Hyundai Electronics America, Inc. Non-volatile memory with embedded programmable controller
US6748493B1 (en) * 1998-11-30 2004-06-08 International Business Machines Corporation Method and apparatus for managing memory operations in a data processing system using a store buffer
US7953931B2 (en) 1999-08-04 2011-05-31 Super Talent Electronics, Inc. High endurance non-volatile memory devices
JP4097883B2 (ja) * 2000-07-04 2008-06-11 松下電器産業株式会社 データ転送装置および方法
KR100418521B1 (ko) * 2001-06-11 2004-02-11 삼성전자주식회사 계층적 섹터구조를 갖는 불휘발성 반도체 메모리 장치
KR100921851B1 (ko) * 2001-06-28 2009-10-13 소니 가부시끼 가이샤 전자 장치, 정보 처리 장치, 어댑터 장치 및 정보 교환시스템
US6965529B2 (en) * 2002-06-21 2005-11-15 Intel Coproration Memory bus termination
US20050021922A1 (en) * 2003-07-22 2005-01-27 Munguia Peter R. Programmable chip select
JP2005346582A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Canon Inc システムlsi及び画像処理装置
KR100587702B1 (ko) * 2004-07-09 2006-06-08 삼성전자주식회사 피크 전류의 감소 특성을 갖는 상변화 메모리 장치 및그에 따른 데이터 라이팅 방법
US20060056233A1 (en) * 2004-09-10 2006-03-16 Parkinson Ward D Using a phase change memory as a replacement for a buffered flash memory
JP4961693B2 (ja) * 2005-07-29 2012-06-27 ソニー株式会社 コンピュータシステム
JP4895183B2 (ja) * 2006-07-21 2012-03-14 キヤノン株式会社 メモリコントローラ
US20080114924A1 (en) 2006-11-13 2008-05-15 Jack Edward Frayer High bandwidth distributed computing solid state memory storage system
JP4349532B2 (ja) * 2007-04-11 2009-10-21 エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 メモリ制御装置、メモリ制御方法、情報処理システム、そのプログラム及び記憶媒体
US7606111B2 (en) * 2007-04-26 2009-10-20 Super Talent Electronics, Inc. Synchronous page-mode phase-change memory with ECC and RAM cache
KR101425957B1 (ko) * 2007-08-21 2014-08-06 삼성전자주식회사 이씨씨 제어 회로 및 그것을 포함하는 멀티채널 메모리시스템
TWI373714B (en) * 2008-04-02 2012-10-01 Novatek Microelectronics Corp Electronic device for contention detection of bidirectional bus and related method
JP4930800B2 (ja) * 2008-10-22 2012-05-16 コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 情報処理装置及びプログラム、データ保存方法
KR101004678B1 (ko) * 2008-12-12 2011-01-04 주식회사 하이닉스반도체 상변화 메모리 장치
US8239629B2 (en) 2009-03-31 2012-08-07 Micron Technology, Inc. Hierarchical memory architecture to connect mass storage devices

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IEEE 802.11
IEEE 802.16-2005

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8621148B2 (en) 2009-03-31 2013-12-31 Micron Technology, Inc. Hierarchical memory architecture to connect mass storage devices

Also Published As

Publication number Publication date
US20100250849A1 (en) 2010-09-30
US8621148B2 (en) 2013-12-31
KR101363158B1 (ko) 2014-02-13
US8239629B2 (en) 2012-08-07
JP5282187B2 (ja) 2013-09-04
JP2010244553A (ja) 2010-10-28
US20120278554A1 (en) 2012-11-01
KR20100109528A (ko) 2010-10-08
CN101853143B (zh) 2013-01-09
CN101853143A (zh) 2010-10-06

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