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Die
Erfindung betrifft einen Festelektrolytkondensator und ein Verfahren
zu seiner Herstellung. Insbesondere betrifft die Erfindung einen
Festelektrolytkondensator mit engerem Abstand zwischen einer Anode und
einer Kathode und ein Verfahren zu seiner Herstellung.
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Seit
einigen Jahren wird wegen der zunehmenden CPU-Geschwindigkeit gefordert,
daß auch ein zur Entkopplung verwendeter Kondensator einen
elektrischen Kennwert mit niedriger Impedanz in einem Hochfrequenzbereich
von mehreren MHz bis mehreren GHz zur Stabilisierung der Stromversorgungsspannung
und zur Reduzierung von Hochfrequenzrauschen hat. Um zudem durch
Verdrahtung verursachte Induktivität zu reduzieren, ist
die Plazierung von Entkopplungskondensatoren direkt unter oder nahe
einer CPU eine verbreitete Technik geworden. Auch wenn solche Kondensatoren
nahe einer CPU angeordnet sind, erfordert dies auch Zuverlässigkeit
gegenüber der Wärmebelastung, die durch den Start
und Stopp der CPU bewirkt wird.
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Daher
muß ein Entkopplungskondensator niederohmig, klein, niedrig
profiliert und sehr zuverlässig sein. Derzeit werden solche
Anforderungen mit Hilfe mehrerer parallel geschalteter Mehrschichtkeramikkondensatoren
erfüllt.
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Da
aber ein Mehrschichtkeramikkondensator eine kleine Kapazität
hat und dadurch viele von ihnen zur Kapazitätserhöhung übereinander
gestapelt werden müssen, zieht dies die Höheneinschränkung
in Mitleidenschaft. Daher müssen Dutzende Mehrschichtkeramikkondensatoren
nahe einer CPU angeordnet werden, was das Herstellungsverfahren
aufwendiger macht.
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Folglich
strebte man einen Festelektrolytkondensator mit kleinerer Größe,
niedrigerem Profil und geringerer Impedanz an, um einen Kondensator
mit ausreichend großer Kapazität zu entwickeln,
um die Dutzenden Mehrschichtkeramikkondensatoren durch den einzelnen
und mit niedrigerer Impedanz zu ersetzen. Da ferner die CPU-Taktfrequenz
auf Hunderte MHz bis mehrere GHz gestiegen ist, bestand Bedarf an
Reduzierung des Reihen-Ersatzwiderstands (ESR) und der Reihen-Ersatzinduktivität
(ESL), um niedrigere Impedanz zu erreichen.
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Die
JP-A-2006-190929 offenbart
einen Festelektrolytkondensator, in dem der Elektrodenverdrahtungsabstand
zwischen einer Kondensatorkomponente und einem Anschluß verkürzt
wurde, was die Stromschleife verkürzt, um niedrigere ESL
zu erreichen. Zudem offenbart die
JP-A-2002-367862 einen chipartigen Festelektrolytkondensator,
in dem ein Leitkleber an einer Anode und einer Kathode verwendet
wird, um den Abstand zwischen der Anode und Kathode zu verengen,
was die Stromschleife verkürzt, um niedrigere ESL zu erreichen.
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Im
Festelektrolytkondensator der
JP-A-2006-190929 wird eine Leitpaste verwendet,
um zwischen dem Kathodenanschluß und dem Kathodenabschnitt
der Komponente zu verbinden. Ist aber der Abstand zwischen der Anode
und Kathode in dem Bemühen zu eng, niedrigere ESL zu erreichen,
breitet sich die herkömmliche flüssige Leitpaste
zur Anodenseite aus. Daher ist unter Berücksichtigung des
Durchsickerns ein bestimmter Abstand zwischen Anode und Kathode
notwendig. Somit besteht im Streben nach niedrigerer ESL eine Einschränkung
für das Verkürzen der Stromschleife. Weiterhin
tritt ein ähnliches Durchsickern auch bei der
JP-A-2002-367862 auf,
wenn der Abstand zwischen der Anode und Kathode zu eng wird. Zudem
kommt es bei Verwendung einer Silberpaste als Leitkleber für
die Anodenseite zur Senkung des Verbindungswiderstands zu einem
Kurzschluß infolge der Silberwanderung in einer Lastprüfung
auf Feuchtigkeitsbeständigkeit o. ä. auf. Ferner
behindert sie leichtes Spritzpressen an solchen Engstellen wie dem
Umfang von Komponentendrähten beim Außenformen.
Da sie außerdem ein schlechtes Haftvermögen hat,
wurden Grenzflächen und Zwischenräume erzeugt,
und die Wanderung konnte nicht unterdrückt werden.
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Angesichts
dessen ist die Aufgabe der Erfindung, einen Festelektrolytkondensator,
der Silberwanderung unterdrücken und eine niedrige ESL-Eigenschaft
auch bei Verengung des Abstands zwischen einer Anode und einer Kathode
erreichen kann, und ein Verfahren zu seiner Herstellung bereitzustellen.
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Diese
Aufgabe wird mit den Merkmalen der Ansprüche gelöst.
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Gemäß einem
Aspekt der Erfindung werden vorhärtende Leitkleber auf
einem Anoden- und Kathodenanschluß des Aufbausubstrats
gebildet, ein vorhärtender Isolierkleber wird auf einem
den Anoden- und Kathodenanschluß trennenden Isolierabschnitt
gebildet, und die Festelektrolytkondensatorkomponente sowie das Aufbausubstrat
werden mit den Klebern in einem teilgehärteten Zustand
verbunden, weshalb sie verbunden werden können, ohne Kleberdurchsickern
zu verursachen, wodurch ein kürzerer Abstand zwischen Anoden- und
Kathodenanschluß möglich ist. Als Ergebnis kann
die Erfindung einen Festelektrolytkondensator, der Silberwanderung
unterdrücken und eine niedrige ESL-Eigenschaft haben kann,
und ein Verfahren zu seiner Herstellung bereitstellen.
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Diese
und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung gehen
aus der späteren näheren Beschreibung und den
beigefügten Zeichnungen deutlicher hervor, die nur zur
Veranschaulichung dienen und somit die Erfindung nicht einschränken
sollen.
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Im
folgenden wird eine erfindungsgemäße Ausführungsform
anhand der Zeichnung erläutert.
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1 ist
ein Querschnitt durch einen Festelektrolytkondensator gemäß einer
Ausführungsform der Erfindung.
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Eine
Festelektrolytkondensatorkomponente, die für einen Festelektrolytkondensator
gemäß einer Ausführungsform der Erfindung
verwendet wird, weist auf: einen porösen Anodenkörper 2,
der sich aus Ventilmetall zusammensetzt, z. B. Aluminium, Niob und
Tantal, einen Anodenoxidfilm (nicht gezeigt), eine Festelektrolytschicht 4,
eine Graphitschicht 5, eine Silberpastenschicht 6,
eine Anodenzuleitung 1, die vom porösen Anodenkörper 2 vorsteht,
und ein Anodenzuleitungselement 7, das mit der Anodenzuleitung
verbunden ist. Der Anodenoxidfilm wird auf dem porösen
Anodenkörper 2 gebildet, und eine Festelektrolytschicht 4,
eine Graphitschicht 5 und eine Silberpastenschicht 6 werden
auf dem Anodenoxidfilm nacheinander gebildet.
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Ebene
Aluminiumfolie mit durch Ätzen aufgerauhten Oberflächen,
ein durch Einlegen von Tantal- oder Niobdraht in Tantal- oder Niobpulver,
Preßformen des Pulvers und Sintern des Formlings hergestellter
Sinterkörper oder ähnliches Material kann für
den porösen Anodenkörper 2 mit einer
davon vorstehenden Anodenzuleitung 1 verwendet werden.
Zum Trennen der als Anodenabschnitt verwendeten Anodenzuleitung 1 und des
als Kathodenabschnitt verwendeten porösen Anodenkörpers 2 wird
eine Resistschicht 3, die sich aus Epoxidharz zusammensetzt,
das ein Siliciumoxidfüllmittel o. ä. enthält,
vor oder nach der Anodenoxidfilmbildung aufgetragen und getrocknet.
Nachdem die sich aus einer leitenden Polymerschicht o. ä.
zusammensetzende Festelektrolytschicht 4 auf dem Anodenoxidfilm
gebildet ist, werden danach eine Graphitschicht 5 und eine
Silberpastenschicht 6 aufgetragen und getrocknet. Anschließend
wird ein Anodenzuleitungselement 7, das sich aus metallischem
Material zusammensetzt, z. B. einem Leiterrahmen, der sich aus Kupfermaterial
zusammensetzt, das mit Ni, Cu und Ag nacheinander plattiert ist,
durch Widerstandsschweißen, Ultraschallschweißen
o. ä. mit der Anodenzuleitung 1 verbunden, um
eine Festelektrolytkondensatorkomponente zu bilden.
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Ein
für einen Festelektrolytkondensator gemäß einer
Ausführungsform der Erfindung verwendetes Aufbausubstrat 21 weist
einen Anoden- und einen Kathodenanschluß 21a und 21b auf,
die durch einen Isolierabschnitt 21c in eine Komponentenverbindungsfläche
bzw. eine Aufbaufläche getrennt sind. Jeder der Anschlüsse 21a und 21b ist
auf der Komponentenverbindungsfläche bzw. Aufbaufläche
angeschlossen. Verwendbar ist z. B. eine Leiterplatte mit einem
Anoden- und einem Kathodenanschluß, die durch Kupferfolien
auf beiden Oberflächen gebildet und durch Durchgangslöcher
verbunden sind. Weiterhin kann im Hinblick auf den Anodenanschluß des
Aufbausubstrats die Anzahl der Komponentenverbindungsflächen
und Aufbauflächen gleich der Anzahl der Anodenanschlüsse
sein. Alternativ kann die Anzahl der Anodenanschlüsse erhöht
sein, um dadurch niedrige ESL durch magnetische Auslöschung
der Ströme zu erreichen, die in die Komponentenseite und
aus ihr fließen. Da es ferner zum Anschlußflächenaufbau
mit Mehrfachanschlüssen am Umfang einer CPU geeignet ist,
ist ein Konversionssubstrat mit mehreren versetzten Anoden- und
Kathodenanschlüssen auf der Aufbauseite verwendbar.
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Im
folgenden wird die Verbindung zwischen einer Festelektrolytkondensatorkomponente
und einem Aufbausubstrat erläutert. Ein vorhärtender
Isolierkleber 9 wird auf den Isolierabschnitt 21c eines
Aufbausubstrats durch Siebdruck o. ä. aufgetragen und in
einen teilgehärteten Zustand überführt,
indem er z. B. für kurze Zeit getrocknet wird. Danach wird
ein vorhärtender Leitkleber 8 auf den Anoden-
und Kathodenanschluß 21a und 21b aufgetragen
und bis auf einen teilgehärteten Zustand getrocknet. Nach
Anordnen des Anodenzuleitungselements 7 der Festelektrolytkondensatorkomponente
auf dem vorhärtenden Leitkleber 8, der auf dem Anodenanschluß 21a gebildet
ist, Anordnen der Silberpastenschicht 6 auf dem vorhärtenden
Leitkleber 8, der auf dem Kathodenanschluß 21b gebildet
ist, und Anordnen der Resistschicht 3 auf dem vorhär tenden
Isolierkleber 9 werden die Festelektrolytkondensatorkomponente
und das Aufbausubstrat 21 durch Thermokompressionsverbinden
o. ä. verbunden. Anschließend erfolgt eine Versiegelung
mit Außenharz 10 durch Spritzpressen o. ä.
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Mit
"vorhärtender Leitkleber" und "vorhärtender Isolierkleber"
sind Kleber bezeichnet, die durch Thermokompression bei bestimmter
Temperatur und bestimmtem Druck nach Auftragen wieder haften können
und für kurze Zeit getrocknet oder erwärmt werden,
um Benetzbarkeit und Durchsickern zu unterdrücken. Einsetzbar
sind z. B. Silikonharz, Epoxidharz, Polyamidimidharz, Polyimidharz,
Urethanharz und Phenoplast.
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Weiterhin
beträgt der Abstand zwischen dem Anodenabschnitt und Kathodenabschnitt
der Festelektrolytkondensatorkomponente vorzugsweise 0,1 bis 0,7
mm. Anders gesagt ist es angesichts der Aufbaugenauigkeit des Festelektrolytkondensators
auf einem Aufbausubstrat schwierig, den Abstand zwischen der Anode und
Kathode unter 0,1 mm zu verkleinern. In Experimenten zeigte sich
ferner, daß die Kurzschlußausfallraten unabhängig
vom erfindungsgemäßen Gebrauch des vorhärtenden
Leitklebers im wesentlichen gleich sind, wenn der Abstand über
0,7 mm liegt. Daher beträgt der optimale Abstand 0,1 bis
0,7 mm, um niedrige ESL und einen geringen Fehleranteil zu erreichen.
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Erste Ausführungsform
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Im
folgenden wird eine erste Ausführungsform anhand von 1 näher
erläutert, die den Querschnitt durch einen Festelektrolytkondensator
gemäß einer Ausführungsform der Erfindung
zeigt. Nachdem zunächst ein poröser Anodenkörper 2,
der sich aus ebener Aluminiumfolie mit Oberflächen zusammensetzt,
die durch Ätzen aufgerauht sind, anodisiert wurde, um einen
Oxidfilm zu bilden, wurde eine Resistschicht 3, die sich
aus Epoxidharz zusammensetzt, das ein Siliciumoxidfüllmittel
enthält, gebildet, um den Anoden- und Kathodenabschnitt
zu trennen. Als Bildungsbedingung für die Anodenoxidfilmbildung
galt dabei 25 V, damit der Oxidfilm nicht reißt, wenn eine
Lastprüfung auf Feuchtigkeitsbeständigkeit mit
10 V am Fertigprodukt durchgeführt wird. Danach wurde ein
als Festelektrolytschicht 4 verwendetes leitendes Polymer
auf dem Anodenoxidfilm gebildet, und eine Graphitschicht 5 sowie
eine Silberpastenschicht 6 wurden gebildet, um eine Kathodenzuleitung
zu bilden. Diese Schichten 5 und 6 dienen als
Kathodenschicht. Anschließend wurde ein Anodenzuleitungselement 7,
das sich aus einem Leiterrahmen zusammensetzt, der durch aufeinanderfolgendes
Plattieren von Ni, Cu und Ag auf Kupfergrundmetall hergestellt wurde,
an die sich aus Aluminiumfolie zusammensetzende Anodenzuleitung 1,
die als durch die Resistschicht geteilte Anodenschicht verwendet
wird, durch Ultraschallschweißen geschweißt, um
eine Aluminium-Festelektrolytkondensatorkomponente zu bilden. Der
Abstand zwischen der Anode und Kathode betrug 0,3 mm.
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Nachdem
anschließend ein vorhärtender Isolierkleber 9,
der sich aus Epoxidharz zusammensetzt, das ein Siliciumoxidfüllmittel
enthält, auf den Isolierabschnitt 21c, der als
Anoden-Kathoden-Trennabschnitt eines sich aus Glas-Epoxidharz-Substrat
zusammensetzenden Aufbausubstrats 21 diente, durch Siebdruck
aufgetragen war, wurde der Klebstoff für kurze Zeit getrocknet
(105°C, 15 Minuten), um ihn teilweise zu härten.
Danach wurde ein sich aus Epoxidharz zusammensetzender vorhärtender
Leitkleber 8 auf den als Anoden- und Kathodenelektrode
verwendeten Anoden- und Kathodenanschluß 21a und 21b aufgetragen
und ähnlich wie der o. g. Isolierkleber bis auf einen teilgehärteten
Zustand getrocknet. Nachdem anschließend die Aluminium-Festelektrolytkondensatorkomponente
durch Thermokompressionsverbinden mit dem Aufbausubstrat 21 verbunden
war, wurde sie durch Spritzpressen mit dem sich aus Epoxidharz zusammensetzenden
Außenharz 10 versiegelt.
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Erstes Vergleichsbeispiel
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Festelektrolytkondensatoren
wurden wie in der ersten Ausführungsform mit der Ausnahme
hergestellt, daß kein vorhärtender Isolierkleber
verwendet wurde.
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Eine
Spannung von 10 V wurde an jedem von zwanzig Festelektrolytkondensatoren,
die jeweils durch die erste Ausführungsform und das erste
Vergleichsbeispiel hergestellt waren, bei 85% relativer Luftfeuchtigkeit
und 85°C angelegt, und nach Ablauf von 2000 Stunden wurde
die Anzahl auftretender Kurzschlüsse gezählt,
um die Ag-Wanderung zu bewerten. In Tabelle 1 sind die Ergebnisse
gezeigt. Tabelle 1
| Ventilmetall | Erste
Ausführungsform | Erstes
Vergleichsbeispiel |
| Aluminium | 0 | 3 |
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Aus
Tabelle 1 geht hervor, daß die Wanderung in den durch die
erste Ausführungsform hergestellten Aluminium-Festelektrolytkondensatoren
verhindert war, so daß die Zuverlässigkeit gegenüber
herkömmlichen Festelektrolytkondensatoren verbessert sein
kann, die keinen auf den Anoden- und Kathodenanschluß aufgetragenen
vorhärtenden Isolierkleber haben.
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Zweite Ausführungsform
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Im
folgenden wird eine zweite Ausführungsform anhand von 1 näher
erläutert, die den Querschnitt durch einen Festelektrolytkondensator
gemäß einer Ausführungsform der Erfindung
zeigt. Als Anodenzuleitung 1 verwendeter Tantaldraht wurde
in gemahlenem Tantalpulver eingelegt, und das Tantalpulver wurde
gepreßt und gesintert, um ein Tantalpellet herzustellen.
Danach wurde das Pellet anodisiert, und ein Oxidfilm wurde gebildet.
Mit diesem als Kathodenabschnitt wurde eine Resistschicht am Basisabschnitt
der Anodenzuleitung 1 gebildet, um den Anoden- und Kathodenabschnitt
zu trennen. Hierbei betrug anders als in der ersten Ausführungsform
die Bildungsspannung 40 V. Danach wurde eine als Festelektrolytschicht 4 verwendete
leitende Polymerschicht auf dem Kathodenabschnitt gebildet, und
eine Graphitschicht 5 sowie eine Silberpastenschicht 6 wurden
gebildet, um eine Kathodenzuleitung zu bilden. Anschließend
wurde ein Anodenzuleitungselement 7, das sich aus einem
Leiterrahmen zusammensetzte, der durch aufeinanderfolgendes Plattieren
von Ni, Cu und Ag auf Kupfergrundmetall hergestellt war, an die
sich aus dem Tantaldraht zusammensetzende Anodenzuleitung 1,
die durch die Resistschicht 3 geteilt war, durch Widerstandsschweißen
geschweißt, um eine Tantal-Festelektrolytkondensatorkomponente
zu bilden. Danach wurde sie mit Hilfe eines ähnlichen Aufbausubstrats,
vorhärtenden Isolierklebers und vorhärtenden Leitklebers
wie die der ersten Ausführungsform mit Außenmaterial ähnlich
wie in der ersten Ausführungsform versiegelt.
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Dritte Ausführungsform
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Festelektrolytkondensatoren
wurden wie in der zweiten Ausführungsform mit der Ausnahme
hergestellt, daß Niobpulver und Niobdraht als Ersatz für
Tantalpulver bzw. Tantaldraht verwendet wurden.
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Zweites Vergleichsbeispiel
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Festelektrolytkondensatoren
wurden wie in der zweiten Ausführungsform mit der Ausnahme
hergestellt, daß kein vorhärtender Isolierkleber
verwendet wurde.
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Drittes Vergleichsbeispiel
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Festelektrolytkondensatoren
wurden wie in der dritten Ausführungsform mit der Ausnahme
hergestellt, daß kein vorhärtender Isolierkleber
verwendet wurde.
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Eine
Spannung von 10 V wurde an jedem von zwanzig Festelektrolytkondensatoren,
die jeweils durch die zweite und dritte Ausführungsform
sowie das zweite und dritte Vergleichsbeispiel hergestellt waren,
bei 85% relativer Luftfeuchtigkeit und 85°C angelegt, und
nach Ablauf von 2000 Stunden wurde die Anzahl auftretender Kurzschlüsse
gezählt, um die Ag-Wanderung zu bewerten. In Tabelle 2
sind die Ergebnisse gezeigt. Tabelle 2
| | Anzahl
auftretender Kurzschlüsse |
| Zweite
Ausführungsform | 0 |
| Dritte
Ausführungsform | 0 |
| Zweites
Vergleichsbeispiel | 3 |
| Drittes
Vergleichsbeispiel | 4 |
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Ähnlich
wie in der ersten Ausführungsform zeigt Tabelle 2, daß die
Wanderung in der zweiten und dritten Ausführungsform verhindert
war, so daß die Zuverlässigkeit gegenüber
herkömmlichen Festelektrolytkondensatoren verbessert sein
kann, die keinen vorhärtenden Isolierkleber haben, der
auf den Anoden- und Kathodenanschluß aufgetragen ist.
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Vierte bis siebente Ausführungsform
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Ein
als Anodenzuleitungselement verwendeter Leiterrahmen wurde durch
Ultraschallschweißen an die Anodenzuleitung jedes der Aluminium-Festelektrolytkondensatorkomponenten
der ersten Ausführungsform geschweißt, für
die der Abstand zwischen dem Anodenabschnitt und Kathodenabschnitt
während der Bildung der Aluminium-Festelektrolytkondensatorkomponente
auf 0,1, 0,3, 0,5 und 0,7 mm variiert wurde, um Festelektrolytkondensatorkomponenten
herzustellen. Danach wurde ähnlich wie in der ersten Ausführungsform
die Festelektrolytkondensatorkomponente mit einem Aufbausubstrat
mit dem gleichen Abstand zwischen dem Anodenabschnitt und Kathodenabschnitt
wie die Festelektrolytkondensatorkomponente durch einen vorhärtenden
Isolierkleber und einen vorhärtenden Leitkleber verbunden
und mit Außenharz versiegelt, um einen Festelektrolytkondensator
herzustellen.
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Viertes bis siebentes Vergleichsbeispiel
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Festelektrolytkondensatoren
wurden wie in der vierten bis siebenten Ausführungsform
mit der Ausnahme hergestellt, daß ein Silber als Füllmittel
enthaltender leitender Epoxidharzkleber verwendet wurde, um die Festelektrolytkondensatorkomponente
und ein Aufbausubstrat zu verbinden, und kein vorhärtender
Isolierkleber zum Einsatz kam.
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Zwanzig
Festelektrolytkondensatoren wurden jeweils durch die vierte bis
siebente Ausführungsform und durch das vierte bis siebente
Vergleichsbeispiel hergestellt. Gemessen wurde die ESL (100 MHz)
in jedem von ihnen, und die Anzahl auftretender Kurzschlußausfälle
wurde gezählt, die durch durchsickerndes Silber beim Verbinden
der Festelektrolytkondensatorkomponente und des Aufbausubstrats
verursacht wurden. Tabelle 3 zeigt die Ergebnisse als ESL und Verfahrensausfall
für unterschiedliche Abstände zwischen Anode und Kathode
und Arten der Außenversiegelung. Tabelle 3
| | Außengestaltung | Abstand
zwischen Anode und Kathode (mm) | ESL
(100 MHz) | Anzahl
der Verfahrensausfälle (Anzahl) |
| Vierte
Ausführungsform | Kondensatoren der ersten Ausführungsform | 0,1 | 40
pH | 0 |
| Fünfte
Ausführungsform | 0,3 | 70
pH | 0 |
| Sechste
Ausführungsform | 0,5 | 100
pH | 0 |
| Siebente
Ausführungsform | 0,7 | 130
pH | 0 |
| Viertes
Vergleichsbeispiel | Kondensatoren mit nicht vorhärtendem
Leitkleber und ohne Isolierkleber | 0,1 | 40
pH | 20 |
| Fünftes
Vergleichsbeispiel | 0,3 | 70
pH | 10 |
| Sechstes
Vergleichsbeispiel | 0,5 | 100
pH | 4 |
| Siebentes
Vergleichsbeispiel | 0,7 | 130
pH | 0 |
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Aus
den Ergebnissen wird deutlich, daß die Verhinderung von
Durchsickern des Leitklebers wirksam ist, niedrige ESL zu erreichen
und die Verfahrensausfallrate zu reduzieren, auch wenn der Abstand
zwischen der Anode und Kathode durch das erfindungsgemäße
Aufbauverfahren verkleinert ist.
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Anhand
der so beschriebenen Erfindung wird klar sein, daß die
Ausführungsformen der Erfindung auf vielerlei Weise variiert
werden können. Solche Variationen sind nicht als Abweichung
vom Grundgedanken und Schutzumfang der Erfindung zu betrachten,
und alle derartigen Abwandlungen, die dem Fachmann deutlich sein
dürften, sollen zum Schutzumfang der nachfolgenden Ansprüche
gehören.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2006-190929
A [0006, 0007]
- - JP 2002-367862 A [0006, 0007]