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Technisches Gebiet
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In
vielen Bereichen der Technik werden bistabile Kippstufenschaltungen
und auf bistabilen Kippstufenschaltungen basierende Schaltungen
zur Speicherung, Zwischenspeicherung oder Pufferung einzelner oder
mehrerer Bits herangezogen. Bistabile Kippstufenschaltungen, die
auch als Latch bezeichnet werden, werden so beispielsweise im Bereich
der Computertechnologie im Rahmen von Speichern, Prozessoren, Rechenwerken
(ALU = arithmetic logic unit = Arithmetisch-Logische-Einheit) und
anderen integrierten Schaltungen eingesetzt. Darüber hinaus werden sie auch
im Rahmen von Frequenzteilern, Schieberegistern und einer Vielzahl
weiterer Schaltungen eingesetzt, bei denen einzelne Bits von Informationen
wenigstens kurzzeitig gespeichert werden.
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Aber
auch in anderen Bereichen der Technologie werden bistabile Kippstufenschaltungen
beispielsweise im Rahmen von Schaltern, Frequenzteilern, Zählern und
anderen elektrischen und elektronischen Komponenten und Bauelementen
eingesetzt. Um nur ein Beispiel zu nennen, können bistabile Kippstufen beispielsweise
im Rahmen von Schaltern zur Unterdrückung von Prelleffekten oder
zur Messung der Haltedauer des Schalters durch einen Benutzer eingesetzt
werden.
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Dadurch,
dass bistabile Kippstufen oder Latches zur Speicherung von wenigstens
einem Bit in vielen Anwendungsgebieten herangezogen werden, besteht
häufig
das Interesse, dass diese Informationen nicht durch auftretende
Störungen
verfälscht oder
gelöscht
werden. Störungen
können
hierbei den verschiedensten Quellen entstammen, beispielsweise elektrischem
oder anderweitig physikalisch oder chemisch bedingtem Rauschen.
Störungen
können so
beispielsweise in Form von Schwankungen der Versorgungsspannung,
strahlungsbedingt oder inhärent
(z. B. Schrotrauschen, thermisches Rauschen) auftreten. Beispiele
für strahlungsbedingte
Rauschquellen stellen so Lichtquanten entsprechender Frequenzen,
Neutronen, Elektronen, Positronen oder Alphateilchen aus der Höhenstrahlung
oder anderen Quellen dar. Im Bereich integrierter Schaltungen kann
so beispielsweise Strahlung bereits durch die im Rahmen des so genannten
Packaging-Prozesses (Unterbringen in feste Baugruppen oder auch
Verkapselung) verwendete Vergussmasse erzeugt werden.
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Kurzbeschreibung der Figuren
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Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die
beiliegenden Zeichnungen näher
erläutert.
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1a zeigt
ein Blockschaltbild einer Fuselatch-Schaltung;
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1b zeigt
drei Verläufe
von Spannungssignalen während
des Einschaltvorgangs der Fuselatch-Schaltung aus 1a;
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2 zeigt
ein Blockschaltbild einer bistabilen Kippstufenschaltung;
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3 zeigt
ein Blockschaltbild einer bistabilen Kippstufenschaltung mit einer
Kompensationsschaltung gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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4a bis 4c zeigen
Spannungsverläufe
an verschiedenen Schaltungsknoten der in 3 gezeigten
Schaltung im Falle eines Alphateilchen-Treffers;
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5a bis 5d zeigen
verschiedene Spannungsverläufe
an Schaltungsknoten der in 3 gezeigten
Schaltung im Falle eines anderen Alphateilchen-Treffers; und
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6 zeigt
ein Blockschaltbild einer weiteren bistabilen Kippstufenschaltung
mit einer Kompensationsschaltung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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Detaillierte Beschreibung
der Ausführungsbeispiele
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Bezug
nehmend auf die 1a bis 6 werden
im weiteren Verlauf der vorliegenden Beschreibung zunächst eine
Fuselatch-Schaltung
im Zusammenhang mit den 1a, 1b und 2 beschrieben,
bevor im Zusammenhang mit den 3 bis 6 der
vorliegenden Beschreibung Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung in Form bistabiler Kippstufenschaltungen
mit Kompensationsschaltungen hinsichtlich ihres Aufbaus und ihrer
Funktionsweise erläutert
werden.
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Hierbei
werden zur Vereinfachung der Beschreibung im weiteren Verlauf für Objekte,
Strukturen, Schaltelemente und andere Objekte gleiche oder ähnliche
Bezugszeichen verwendet, wenn diese gleiche oder ähnliche
funktionale Zusammenhänge und
Funktionsweisen aufweisen. Passagen der Beschreibung, die sich auf ähnliche
oder funktionsgleiche Strukturen, Schaltelemente oder andere Objekte beziehen,
können
so zwischen verschiedenen Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung und anderen Strukturen und Schaltungen
ausgetauscht werden, sofern nicht explizit etwas anderes angegeben
ist, um eine kürzere
und knappere Beschreibung der Ausführungsbeispiele der vorliegenden
Erfindung zu ermöglichen.
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Darüber hinaus
werden im Rahmend der vorliegenden Beschreibung zusammenfassende
Bezugszeichen für
Schaltelemente, Strukturen und Objekte verwendet, die entweder mehrfach
in einem Ausführungsbeispiel
auftreten oder in ähnlichen
Zusammenhängen
in mehreren Ausführungsbeispielen auftreten,
sofern nicht auf eine bestimmte Struktur eines bestimmten Ausführungsbeispiels
Bezug genommen wird.
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1a zeigt
ein Schaltbild einer Fuselatch-Schaltung 100 mit einem
Widerstandselement 110, das in 1a auch über seinen
Widerstandswert als R_FUSE bezeichnet ist. Bei dem Widerstandselement 110 kann
es sich, wie bereits die Bezeichnung R_FUSE andeutet, um ein sicherungsartiges
Widerstandselement handeln, das beispielsweise eine einmalig lösbare oder
eine einmalig schließbare
elektrische Verbindung zwischen seinen Anschlüssen aufweist. Das Widerstandselement 110 kann
so beispielsweise eine einzelne metallische oder halbleitende Verbindung
eines programmierbaren Nur-Lese-Speichers (PROM = programmable read-only
memory) oder einer verwandten Speichertechnologie darstellen. In
dem Widerstandselement 110 kann somit eine Information
1 oder 0 dadurch dauerhaft gespeichert werden, dass das Widerstandselement 110 einen
niedrigen Widerstandswert oder einen hohen Widerstandswert aufweist.
Handelt es sich bei dem Widerstandselement 110 also um
eine Sicherung auf Basis einer metallischen oder (optional dotierten
oder hoch-dotierten) halbleitenden Verbindung zwischen den Anschlüssen des
Widerstandselements 110, so kann die Information 1 oder
0 dadurch gespeichert werden, dass die Sicherung geöffnet bzw.
durchgebrannt wird (hoher Widerstandswert) oder geschlossen oder
nicht durchgebrannt ist (niedriger Widerstandswert) ist.
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Das
Widerstandselement 110 ist mit einem Anschluss an ein Bezugspotenzialpotenzial 120 bzw. an
einen Anschluss für
ein Bezugspotenzialpotenzial 120 gekoppelt, bei dem es
sich beispielsweise um Masse (GND = ground) oder auch eine (z. B.
bezogen auf eine weiteres Bezugspotenzial oder eine positive Versorgungsspannung)
negative Versorgungsspannung handeln kann.
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Ein
weiterer Anschluss des Widerstandselements 110 ist mit
einem Source-Anschluss eines NMOS-Transistors 130 (TN1)
gekoppelt, der mit einem Drain-Anschluss an einen ersten Schaltungsknoten 140 (N1)
gekoppelt ist. An einen Gate-Anschluss
des NMOS-Transistors 130 kann ferner über eine in 1a nicht
gezeigte Steuerschaltung ein Steuersignal FPUN angelegt werden.
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In 1a sind
darüber
hinaus für
die einzelnen Feldeffekttransistoren, also beispielsweise für den NMOS-Transistor 130 beispielhafte
Angaben hinsichtlich der Kanalbreite oder Kanalweite W und der Kanallänge L angegeben.
Der NMOS-Transistor 130 weist
so beispielsweise bei der in 1a wiedergegebenen
Schaltung eine Breite oder Weite von W = 0,76 μm und eine Kanallänge von
L = 0,185 μm
auf. Ist hingegeben bei einem Transistor lediglich eine einzige
Zahl angegeben, so handelt es sich bei dieser um die Kanalweite
W in Mikrometern, wobei die Kanallänge L in diesem Fall durch
die den Gesamtprozess zugrunde liegende Strukturlänge bzw.
Strukturbreite gegeben ist, die in diesem Zusammenhang auch als
Standardlänge
oder Standardkanallänge bezeichnet
wird. Die in 1a gezeigte Schaltung basiert
beispielsweise auf einer 70 nm-Technologie, so dass, wenn lediglich
eine einzige Zahl an einem Transistor oder einer anderen Struktur
angegeben ist, für
die Kanallänge
L = 0,1 μm
gilt. Im Fall einer 70 nm-Technologie
kann beispielsweise die Wortleitungsbreite oder die Bitleitungsbreite
70 nm betragen.
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Selbstverständlich handelt
es sich bei den in 1a und den anderen Figuren der
vorliegenden Beschreibung angegebenen Werten hinsichtlich von Kanallängen L und
Kanalweiten W lediglich um beispielhafte Werte, die hinsichtlich
der konkreten Ausgestaltung nicht als einschränkend zu verstehen sind. Es
können
vielmehr abweichende Implementierungen von Kanallängen L und
Kanalweiten W vorgenommen werden. In diesem Zusammenhang sollte darauf
hingewiesen werden, dass auch nicht die Verhältnisse der beiden Werte zueinander
als ein schränkende
Randbedingung an konkrete Implementierungen zu verstehen sind. So
spielen hinsichtlich der konkreten Dimensionierung der einzelnen
Komponenten weitere Parameter eine Rolle, beispielsweise die Dotierung,
Dotierungsprofile, Dotierungstiefen, Oxiddicken und andere Parameter,
bezüglich
der in den Fig. keine Informationen wiedergegeben sind.
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Der
Drain-Anschluss des NMOS-Transistors 130 (NMOS = n-channel metal oxide
semiconductor = n-Kanal Metalloxid-Halbleiter) ist über den ersten Schaltungsknoten 140 (N1)
mit einem Drain-Anschluss eines PMOS-Transistors 140 (PMOS
= p-channel metal
oxide semiconductor = p-Kanal Metalloxid-Halbleiter) gekoppelt. Der PMOS-Transistor 150 ist
mit einem Source-Anschluss an eine Versorgungsspannung bzw. einen
Anschluss für
eine Versorgungsspannung 160 gekoppelt, die in 1a auch
durch ihren Versorgungsspannungswert als Vint bezeichnet ist. Bei
der Versorgungsspannung Vint kann es sich beispielsweise um eine
positive Versorgungsspannung handeln, die beispielsweise durch eine
in 1a nicht gezeigte interne Stabilisierungsschaltung
erzeugt und an dem Anschluss 160 bereitgestellt wird. Die
Versorgungsspannung Vint kann somit eine interne Versorgungsspannung
sein, die aus einer externen abgeleitet wird.
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Der
PMOS-Transistor 150 kann ferner über die zuvor erwähnte, nicht
in 1a gezeigte, Steuerschaltung mit einem weiteren
Steuersignal bFPUP versorgt werden, auf das im Zusammenhang mit 1b noch
näher eingegangen
wird. Der NMOS-Transistor 130 weist eine Kanalweite von
W = 0,86 μm
und eine Kanallänge
L auf, die sich, wie zuvor erläutert
wurde, aus der charakteristischen Strukturbreite (Standardlänge oder
Standardkanallänge) des
der Herstellung der Fuselatch-Schaltung 100 zugrunde liegenden
Herstellungsverfahrens ergibt. Liegt beispielsweise die im Rahmen
der Herstellung erzielbare Bitleitungsbreite und/oder Wortleitungsbreite
bei etwa 70 nm, wird die Technologie auch als 70 nm-Technologie
bezeichnet. In diesem Fall beträgt
die Standardlänge
oder Standardkanal länge etwa
100 nm. Konkret weist somit der PMOS-Transistor 150 eine
Kanallänge
von L = 0.1 μm
auf. Die Kanalweite wird auch als Kanalbreite bezeichnet.
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Sowohl
der NMOS-Transistor 130 als auch der PMOS-Transistor 150 sind
in dem vorliegenden Beispiel als etwa gleich starke Transistoren
ausgelegt. Die Stärke
eines NMOS-Transistors wird so nicht zuletzt durch das Verhältnis der
Kanalweite W zu der Kanallänge
L bestimmt, so dass der NMOS-Transistor 130 eine Stärke von
etwa 4 (= 0,76 μm/0,185 μm) aufweist.
Hierbei ist jedoch zu berücksichtigen,
dass es sich bei diesen "Stärkeangaben" um tendenziell gröbere Abschätzungen
handelt, da sie von weiteren Parametern abhängen. Sie stellen jedoch gerade
im Bereich der Praxis einen guten Ansatzpunkt für das zugrunde liegende Schaltungsdesign
dar.
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Aufgrund
der unterschiedlichen Mobilität
von Elektronen im Fall von n-Kanal-Transistoren und von Löchern im
Falle von p-Kanal-Transistoren
weist typischerweise ein NMOS-Transistor gegenüber einem PMOS-Transistor mit
identischer Kanalweite W und identischer Kanallänge L eine etwa doppelte Stärke auf.
Aus diesem Grund ergibt sich die Stärke eines PMOS-Transistors etwa
als die Hälfte
des Verhältnisses
der Kanalweite W und der Kanallänge
L. Somit weist auch der PMOS-Transistor 150 eine
Stärke
von etwa 4 (= 0,5·0,86 μm/0,1 μm) auf.
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Der
erste Schaltungsknoten 140, der in 1a auch
als N1 bezeichnet ist, ist parallel mit einem Gate-Anschluss eines
PMOS-Transistors 170 (TP2) und einem Gate-Anschluss eines
NMOS-Transistors 180 (TN2) gekoppelt. Der PMOS-Transistor 170 ist
mit einem Source-Anschluss ebenfalls mit der Versorgungsspannung
bzw. einem Anschluss 160 für die Versorgungsspannung gekoppelt.
Ein Drain-Anschluss des PMOS-Transistors 170 ist über einen zweiten
Schaltungsknoten 190, der in 1a auch als
N2 bezeichnet ist, mit einem Drain-Anschluss des NMOS-Transistors 180 gekoppelt,
der wiederum über
einen Source- Anschluss
mit dem Bezugspotenzialpotenzial bzw. einem Anschluss 120 für das Bezugspotenzialpotenzial
gekoppelt ist. Die beiden Transistoren 170, 180 weisen
wiederum eine etwa vergleichbare Stärke von etwa 5 auf, da der PMOS-Transistor 170 eine
Kanalweite von W = 0,69 μm
bei der Standardkanallänge
(etwa L = 0,1 μm) aufweist,
während
der NMOS-Transistor eine Kanalweite von W = 0,71 μm bei einer
Kanallänge
von etwa L = 0,14 μm
aufweist. Zusammen bilden die beiden Transistoren 170, 180 also
einen CMOS-Inverter (CMOS = complementary metal oxide semiconductor =
komplementärer
Metall-Oxid-Halbleiter).
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Der
zweite Schaltungsknoten 190 ist weiterhin mit Gate-Elektroden eines
NMOS-Transistors 200, eines PMOS-Transistors 210 und
eines PMOS-Transistors 220 gekoppelt. Die Source-Anschlüsse der
beiden PMOS-Transistoren 210, 220 sind darüber hinaus
mit der Versorgungsspannung bzw. ihrem Anschluss 160 gekoppelt.
Ein Drain-Anschluss des PMOS-Transistors 210 (Kanalweite
W = 0,965 μm,
Kanallänge
L = 0,4 μm)
ist mit dem ersten Schaltungskoten 140 gekoppelt, mit dem
auch ein Drain-Anschluss
des NMOS-Transistors 200 (Kanalweite W = 0,8 μm bei der
Standardkanallänge)
gekoppelt ist.
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Der
PMOS-Transistor 220 ist mit dem ersten Schaltungsknoten 140 über einen
PMOS-Transistor 230 (TP5) gekoppelt, wobei ein Drain-Anschluss
des PMOS-Transistors 220 mit einem Source-Anschluss des PMOS-Transistors 230 verbunden
ist. Ein Drain-Anschluss
des PMOS-Transistors 230 ist schließlich mit dem ersten Schaltungsknoten 140 gekoppelt.
Beide PMOS-Transistoren
weisen eine Kanalweite von W = 0,9 μm bei der Standardkanallänge auf.
Während
jedoch der Gate-Anschluss des PMOS-Transistors 220 mit
dem zweiten Schaltungsknoten 190 gekoppelt ist, ist ein
Gate-Anschluss des PMOS-Transistors 230 ebenfalls mit dem
Steuersignal FPUN der nicht in 1a gezeigten
Steuerschaltung gekoppelt.
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Der
NMOS-Transistor 200 ist mit einem Source-Anschluss über einen
NMOS-Transistor 240 (TN4) über dessen Drain-Anschluss und
Source-Anschluss mit dem Bezugspotenzial 120 bzw. einem Anschluss 120 für das Bezugspotenzial
gekoppelt. Der Gate-Anschluss
des NMOS-Transistors 240 ist mit dem weiteren Steuersignal
bFPUP der Steuerschaltung gekoppelt. Beide NMOS-Transistoren 200, 240 weisen
hierbei eine Kanalweite von 0,8 μm
bei der Standardkanallänge
auf.
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Während also
der PMOS-Transistor 170 und der NMOS-Transistor 180 den
bereits zuvor erläuterten
CMOS-Inverter bilden, der zwischen den ersten Schaltungsknoten 140 und
den zweiten Schaltungsknoten 190 gekoppelt ist, bilden
die beiden Transistoren 220 und 200 analog einen
CMOS-Inverter, der jedoch über
die beiden weiteren Transistoren 230, 240 von
der in 1a nicht gezeigten Steuerschaltung steuerbar
ist.
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Abgesehen
von den zusätzlichen
Transistoren 210, 230 und 240, die einerseits
zur Definition eines definierten Ausgangszustands und andererseits zur
Steuerung der Fuselatch-Schaltung 100 durch die in 1a nicht
gezeigte Steuerschaltung dienen, umfasst also die Fuselatch-Schaltung 100 die
beiden Schaltungsknoten 140 (N1) und 190 (N2),
die einerseits über
einen Pfad, der den CMOS-Inverter mit den Transistoren 170, 180 (TP2,
TN2) umfasst und ferner über
einen Rückkopplungspfad
mit dem CMOS-Inverter mit den beiden Transistoren 220, 200 (TP4,
TN3) umfasst, miteinander gekoppelt sind. Diese beiden CMOS-Inverter
stellen folglich zusammen mit den beiden Schaltungsknoten 140, 190 eine
bistabile Kippstufenschaltung dar, deren Inbetriebnahme und Funktionsweise
im Folgenden kurz beleuchtet werden soll.
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Nach
einer Inbetriebnahme oder einem Einschaltvorgang (Power-Up) steigt die Versorgungsspannung
Vint beginnend von einem Zeitpunkt t0 bei einem Spannungswert von
0 V auf einen Wert von circa 1,2 V, wie dies in 1b illustriert
ist. Bei einem Zeitpunkt t1 hat also die (interne) Versorgungsspannung
ihren stabilen Wert von etwa 1,2 V angenommen, während die beiden Steuersignale
bFPUP und FPUN durch die in 1a nicht
gezeigte Steuerschaltung noch auf dem Bezugspotenzial (0 V) liegen,
was einem logischen Zustand 0 entspricht.
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An
dieser Stelle bietet es sich an zu erwähnen, dass Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung, wie auch andere Schaltungsbeispiele
im Rahmen der vorliegenden Beschreibung nicht an die hier beispielhaft
genannten Spannungswerte gebunden sind. Diese sind vielmehr lediglich
beispielhaft zu verstehen und können
in anderen Implementierungen durch entsprechende Werte ersetzt werden.
So können
beispielsweise Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung und andere Schaltungsbeispiele im Rahmen
von TTL-Implementierungen (TTL = Transistor-Transistor-Logik) oder
anderen Technologien implementiert werden. Die im weiteren Verlauf angegebenen
Spannungswerte von 1.2 V für
die (interne positive) Versorgungsspannung Vint und 0 V für das Bezugspotenzial
sind daher lediglich beispielhaft zu verstehen. Es können neben
negativen auch höhere
(z. B. TTL-Technik 5 V) oder niedrigere Spannungswerte eingesetzt
werden.
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Zum
Zeitpunkt t1, also unmittelbar nachdem die Versorgungsspannung im
Rahmen des Einschaltvorgangs ihren Endwert von etwa 1,2 V erreicht
hat, weisen die beiden Steuersignale bFPUP und FPUN jeweils den
logischen Zustand 0 auf, so dass der PMOS-Transistor 150 (TP1)
leitend geschaltet, also als Schalter betrachtet geschlossen ist.
Gleichzeitig ist der NMOS-Transistor 130 (TN1) geöffnet, so
dass der erste Schaltungsknoten 140 (N1) auf den Versorgungsspannungswert
Vint ansteigt. Der PMOS-Transistor 170 (TP2) ist folglich
sperrend geschaltet, also als Schalter betrachtet geöffnet, und
der NMOS-Transistor 180 (TN2) entsprechend leitend geschaltet,
also geschlossen. Der zweite Schaltungsknoten 190 (N2)
fällt also
auf das Bezugspotenzial bzw. den Wert des Bezugspotenzials ab. Bezüglich des
Bezugspotenzials weist also der zweite Schaltungsknoten 190 eine
Spannung von 0 V auf, was dem logischen Zustand 0 entspricht. Aufgrund des
geschilderten Spannungswerts des zweiten Schaltungsknotens 190 (N2)
und aufgrund des Steuersignals FPUN sind somit die PMOS-Transistoren 210, 220, 230 geschlossen
(leitend geschaltet), so dass der erste Schaltungsknoten 140 (N1)
auch über diese
drei Transistoren mit der Versorgungsspannung verbunden ist. Zeitgleich
sind die beiden NMOS-Transistoren 200, 240 aufgrund
des Spannungswertes des zweiten Schaltungsknotens 190 und
des Steuersignals bFPUP geöffnet
(nicht leitend geschaltet), so dass der erste Schaltungsknoten 140 (N1) über die
beiden NMOS-Transistor 200, 240 von dem Bezugspotenzial
bzw. dem zugehörigen
Anschluss getrennt sind.
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Nach
dem Hochfahren der Versorgungsspannung auf den Endwert Vint von
circa 1,2 V im Falle der in 1a gezeigten
Schaltung liegt diese also in einem initialisierten Zustand zu einem
in 1b als t1 bezeichneten Zeitpunkt vor. Der erste Schaltungsknoten 140 (N1)
nimmt hierbei den logischen Zustand 1 (Spannungswert Vint) an, während der
zweite Schaltungsknoten 190 (N2) den logischen Zustand
0 (Spannungswert 0 V des Bezugspotenzials) annimmt.
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Nachdem
also die Versorgungsspannung Vint ihren Betriebs- oder Endwert von etwa 1,2 V erreicht
hat, ändert
die in 1a nicht gezeigte Steuerschaltung
den Wert des Steuersignals bFPUP. Dieser geht von dem logischen
Zustand 0 (Spannungswert des Bezugspotenzials 0 V) in den logischen
Zustand 1 (Spannungswert Vint), den das Steuersignal bFPUP auch
bis zu dem eigentlichen Abschalten (Power-Down) der Schaltung 100 beibehält. Die
Steuersignale erreichen somit zu einem Zeitpunkt t2 den in 1b gezeigten
Zustand, dass einerseits die Versorgungsspannung ihren Endwert erreicht
hat, das Steuersignal bFPUP ebenfalls den Spannungswert Vint angenommen
hat, während
andererseits das Steuersignal FPUN den logischen Zustand 0 (Spannungswert
0 V des Bezugspotenzials) weiterhin aufweist.
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Hierdurch
wird die Fuselatch-Schaltung 100, wie sie in 1a gezeigt
ist, in den Zustand einer bistabilen Kippstu fenschaltungen gebracht,
da einerseits der PMOS-Transistor 150 nunmehr sperrt, also (als
Schalter betrachtet) geöffnet
wird und andererseits der NMOS-Transistor 240 leitend geschaltet wird,
also (als Schalter betrachtet) geschlossen wird. Somit wird einerseits
der erste Schaltungsknoten 140 über die beiden Transistoren 130, 150 von
der Versorgungsspannung 160, dem Bezugspotenzial 120 und
dem Widerstandselement 110 getrennt, während insbesondere die beiden „starken" Transistoren 230, 240 durchschalten
und so den CMOS-Inverter mit den Transistoren 200, 220 aktivieren.
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Die
Fuselatch-Schaltung liegt also im Zustand als bistabile Kippstufenschaltung
vor, bei der aufgrund der vorangegangenen Initialisierung der erste
Schaltungsknoten 140 (N1) den logischen Zustand 1 und der
zweite Schaltungsknoten 190 (N2) den logischen Zustand
0 angenommen hat. Hierdurch sperren die Transistoren 170 und 200,
während
die Transistoren 180, 220 und auch der Transistor 210 leitend
geschaltet sind. Lediglich der Vollständigkeit halber sei an dieser
Stelle erwähnt,
dass in dem umgekehrten Zustand (N1 = 0, N2 = 1) die Transistoren 180, 220 und 210 sperren,
während
die beiden Transistoren 170, 200 leitend geschaltet
sind. Auch dieser Zustand ist stabil, stellt also den zweiten der
beiden bistabilen Zustände
der Schaltung 100 dar.
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Kurze
Zeit nachdem das Steuersignal bFPUP auf den Spannungswert Vint gegangen
ist, bringt die in 1a nicht gezeigte Steuerschaltung auch
das zweite Steuersignal FPUN für
eine gewisse, in Bezug auf eine typische Einschaltdauer kurze Zeitspanne
auf den Spannungswert Vint, also in den logischen Zustand 1. Während das
Steuersignal FPUN auf dem Spannungswert Vint ist, also beispielsweise
zu dem in 1b gezeigten Zeitpunkt t3, wird
der Transistor 130 leitend geschaltet, wird also (als Schalter
betrachtet) geschlossen. Da gleichzeitig der PMOS-Transistor 150 aufgrund
der Ansteuerung mit dem Steuersignal bFPUP in dem logischen Zustand
1 gesperrt ist und der erste Schaltungsknoten 140 (N1)
aufgrund der Initialisierung im logischen Zustand 1 vorliegt, liegt
das Potenzial Vint des ersten Schaltungsknotens 140 über den
durchgeschalteten NMOS-Transistor 130 an dem Widerstandselement 110 an.
Gleichzeitig wird durch das auf dem logischen Zustand 1 liegende
Steuersignal FPUN der PMOS-Transistor 230 gesperrt, also
(als Schalter betrachtet) geöffnet,
so dass der erste Schaltungsknoten 140 (N1) zumindest nicht
mehr über
den PMOS-Transistor 220 und den Anschluss 160 für die Versorgungsspannung
auf den Spannungswert Vint der Versorgungsspannung hochgezogen werden kann.
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Da
weiter aufgrund des Initialisierungszustands der Fuselatch-Schaltung 100 der
zweite Schaltungsknoten 190 (N2) in dem logischen Zustand
0 liegt, ist der vergleichsweise schwach dimensionierte (Kanalweite
0,965 μm,
Kanallänge
0,4 μm) PMOS-Transistor 210 leitend
geschaltet. Hierdurch wird also ein Spannungsteiler zwischen dem
Anschluss für
die Versorgungsspannung 160 und dem an den Widerstandselement 110 angeschlossenen Anschluss 120 für das Bezugspotenzial
aufgebaut, bei dem der durchgeschaltete PMOS-Transistor 210 in
Serie mit dem Widerstandselement 110 liegt, wobei der erste
Schaltungsknoten 140 (N1) gerade zwischen diesen beiden
Schaltelementen liegt.
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Hierdurch
hängt es
nun von dem Zustand des Widerstandselements 110 ab, ob
der erste Schaltungsknoten 140 (N1) weiterhin auf dem Spannungswert
Vint verbleibt, der dem logischen Zustand 1 entspricht, oder ob
der Spannungswert des ersten Schaltungsknotens 140 (N1)
soweit absinkt, dass der Spannungswert des ersten Schaltungsknotens 140 als
logischer Zustand 0 interpretiert wird, so dass einer bistabilen
Kippstufenschaltung entsprechenden Schaltelemente der Fuselatch-Schaltung 100 kippen.
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Wenn
also das Widerstandselement 110 (beispielsweise das Sicherungselement
(Fuse, Sicherung) 110), das in 1a auch
als R_FUSE bezeichnet ist, getrennt wurde, ist sein zugehöri ger Widerstandswert
bezogen auf einen Einschaltwiderstandswert des PMOS-Transistors 210 sehr
groß,
so dass im Vergleich zu diesem Einschaltwiderstandswert der Gesamtwiderstand
durch das Widerstandselement 110 dominiert wird. In diesem
Fall verbleibt also der erste Schaltungsknoten 140 in dem
logischen Zustand 1. Anders ausgedrückt bedeutet dies, dass der
erste Schaltungsknoten 140 (Knoten 140 (N1)) nicht über den
NMOS-Transistor 130 auf das Bezugspotenzial, also 0 V,
gebracht werden kann. Die bistabile Kippstufenschaltung verbleibt
somit in dem Zustand, dass der erste Schaltungsknoten 140 (N1)
auf dem Spannungswert Vint und der zweite Schaltungsknoten 190 (N2)
auf 0 V bleibt.
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Wurde
dagegen das Widerstandselement 110 bzw. die Fuse 110 nicht
getrennt, ist der Widerstandswert R_FUSE des Widerstandselements 110 gegenüber dem
Einschaltwiderstand des PMOS-Transistors 210 klein, so
dass der erste Schaltungsknoten 140 (N1) über den
NMOS-Transistor 130 auf das Bezugspotenzial (0 V) gebracht
wird, noch während
das Steuersignal FPUN auf dem Spannungswert Vint liegt. In diesem
Fall geht der zweite Schaltungsknoten 190 (N2) aufgrund
des CMOS-Inverters
mit den Transistoren 170, 180 auf den Spannungswert
Vint (logischer Zustand 1).
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Der
Vollständigkeit
halber soll an dieser Stelle noch erwähnt werden, dass in dem nicht
durch die Initialisierung erreichten Zustand, dass der erste Schaltungsknoten 140 (N1)
in dem logischen Zustand 0 liegt, die Schaltung zu dem Zeitpunkt
t3 stabil ist, da in diesem Fall der erste Schaltungsknoten 140 ohnehin
auf dem Bezugspotenzial liegt, so dass dieser nicht über den
NMOS-Transistor 130 und das Widerstandselement 110 unabhängig von
dessen Widerstandswert entladen werden kann. Mit anderen Worten
ist in diesem Fall das Verhältnis
der Widerstandswerte R_FUSE des Widerstandselements 110 und
der Einschaltwiderstand des PMOS-Transistors 210 unerheblich,
da die Schaltung in diesem Fall ebenfalls stabil ist. Dies bedeutet
jedoch auch, dass eine Zeitspanne, während derer die Steuerschaltung, die
in 1a nicht gezeigt ist, das Steuersignal FPUN in
dem logischen Zustand 1 belassen kann, zumindest im Hinblick auf
eine obere Schranke nicht kritisch ist, solang diese Zeitspanne
nur hinreichend lang ist, um gegebenenfalls den ersten Schaltungsknoten 140 (N1) über den
Transistor 130 und das Widerstandselement 110 zu
entladen. Diese hängt
im allgemeinen von Dimensionierungs- und weiteren Parametern ab.
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Wie
bereits angedeutet, bringt die in 1a nicht
gezeigte Steuerschaltung das Steuersignal FPUN wieder in den Zustand
der logischen 0, so dass der Spannungswert des Steuersignals FPUN wieder
auf 0 V geht. Dieser Zustand des Steuersignals FPUN (Spannungswert
0 V), der beispielsweise zu einem in 1b gezeigten
Zeitpunkt t4 vorliegt, wird bis zu dem nächsten Start bzw. der nächsten Inbetriebnahme
der Fuselatch-Schaltung (Power-Up) bzw. dem folgenden Abschalten
(Power-Down) beibehalten und die Fuselatch-Schaltung ist wieder
in dem Zustand einer bistabilen Kippstufenschaltung. Dies bedeutet,
dass die Knoten 140 (N1) und 190 (N2) ihre jeweiligen
Spannungswerte im Prinzip ebenso lange halten.
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Bistabile
Kippstufenschaltungen, die auch als Latches oder Flip-Flops bezeichnet
werden, werden in vielen Bereichen der Technologie eingesetzt. Ein
häufiges
Einsatzgebiet ist die zumindest kurzzeitige Zwischenspeicherung
von einzelnen Bits (mit zwei Zuständen) von Informationen. Dies
kann beispielsweise im Rahmen von Zählerschaltungen geschehen,
bei denen der Zählerstand
in einem entsprechenden Register mit bistabilen Kippstufenschaltungen
gespeichert wird. Auch in Frequenzteilern werden entsprechende bistabile
Kippstufenschaltungen eingesetzt. Darüber hinaus werden Latches auch
im Rahmen von SRAM-Speichern (SRAM = static random access memory
= statischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff), wie sie beispielsweise im
Bereich von Cache-Speichern verwendet werden.
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Aber
auch in DRAN-Speichern (DRAN = dynamically random access memory
= dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff) und DRAN-Derivaten
werden bistabile Kippstufenschaltungen beispielsweise im Rahmen
von Fuselatch-Schaltungen eingesetzt. In DRAN-Speichern und DRAN-Derivaten
sind häufig
in den Reihen- und Zeilen-Redundanzschaltungen (Row- und Column-Redundanzschaltungen)
viele Tausende von Fuselatch-Schaltungen
integriert. Diese Fuselatch-Schaltungen, aber auch andere bistabile
Kippstufenschaltungen, müssen
eine bestimmte Festigkeit oder Beständigkeit gegenüber dem
Einfluss äußerer Störung aufweisen, um
eine Veränderung
der in ihnen gespeicherten Bits von Informationen möglichst
unwahrscheinlich zu machen. Störungen
können
beispielsweise im Rahmen von Rauscheffekten, die physikalisch bedingt sein
können
(z. B. Schrot-Rauschen oder thermisches Rauschen), durch Schwankungen
von Versorgungsspannungen oder anderen Signalen oder durch physikalische
und andere chemische Beeinflussungen hervorgerufen werden. Beispielsweise kann
es ratsam sein, Fuselatch-Schaltungen mit einer bestimmten Festigkeit
gegen Alpha- und Neutronen-Strahlung zu versehen, die beispielsweise
der kosmischen Strahlung entstammen. Aber auch aus anderen Quellen
können
entsprechende physikalische Einflüsse kommen. So können beispielsweise Alpha-Teilchen
und Neutronen ebenfalls aus der Vergussmasse von Speicherbausteinen
auf die Schaltungen emittiert werden. Darüber hinaus können auch
Störungen
durch hochenergetische Photonen (Röntgenquanten und Gamma-Quanten)
oder andere physikalische und/oder chemische Einflüsse erzeugt
werden.
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Im
Falle solcher Störungen,
können
Elektron-Loch-Paare im Bereich der Schaltung erzeugt werden, die
die bistabile Kippstufenschaltung derart beeinfluss, dass sie ihren
Zustand ändert.
Mit anderen Worten, können
beispielsweise bei einem Alpha- oder Neutronenstrahlungstreffer
Elektron-Loch-Paare im Substrat oder anderen Teilen der betreffenden Schaltung
erzeugt werden, die die bistabile Kippstufe oder das Latch möglichst
nicht kippen lassen sollten.
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Um
dies näher
zu erläutern,
ist in 2 die in 1a gezeigte
Schaltung in vereinfachter Form wiedergegeben, wobei bei der Latch-Schaltung
in 2 insbesondere die für die Steuermöglichkeiten durch
die in 1a nicht gezeigte Steuerschaltung eingesetzten
Komponenten zur Vereinfachung der Darstellung nicht wiedergegeben
worden sind.
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2 zeigt
so ein Latch 100',
welches der Fuselatch-Schaltung 100 aus 1a bezüglich der eigentlichen
Latch-Komponenten
im Wesentlichen entspricht. Um diese Ähnlichkeit klar hervorzuheben, sind
in 2 für
die funktionsgleichen oder funktionsähnlichen Komponenten gleiche
Bezugszeichen und gleiche Bezeichnungen verwendet worden. Das Latch 100' aus 2 unterscheidet
sich somit von der Fuselatch-Schaltung 100 aus 1a zunächst einmal
dadurch, dass die Transistoren 150, 130 und das
Widerstandselement 110 mit den zugehörigen Anschlüssen für die Versorgungsspannung 160 und das
Bezugspotenzial 120 fehlen. Ebenso sind die zur Steuerung
der Fuselatch-Schaltung 100 implementierten Transistoren 230, 240 sowie
der zusätzliche Transistor 210,
der im Rahmen des Auslesens des Widerstandswerts des Widerstandselements 110 als Widerstandselement
in dem zuvor beschriebenen Spannungsteiler eingesetzt wird, nicht
mit implementiert bzw. nicht gezeigt. Hierdurch ergibt sich die
in 2 vereinfachte Darstellung des Latches 100'.
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Das
Latch 100' umfasst
so wiederum eine Serienschaltung des PMOS-Transistors 170 (TP2) und
des NMOS-Transistors 180 (TN2), die zwischen einen Anschluss
für die
Versorgungsspannung 160 mit dem Spannungswert Vint und
einen Anschluss 120 für
das Bezugspotenzial (Spannungswert 0 V) geschaltet sind. Hierbei
ist der PMOS-Transistor 170 wiederum mit einem Source-Anschluss
an die Versorgungsspannung 160 und der NMOS-Transistor 180 mit
einem Source-Anschluss an den Anschluss 120 für das Bezugspotenzial
(0 V) angeschlossen. Beide Transistoren sind über ihre jeweiligen Drain-Anschlüsse mit dem
zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) verbunden.
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Der
zweite Schaltungsknoten 190 (N2) ist mit zwei Gate-Anschlüssen der
beiden Transistoren 200, 220 verbunden. Der Transistor 220 ist
wiederum ein PMOS-Transistor (TP4), der mit einem Source-Anschluss
an den Anschluss für
die Versorgungsspannung 160 gekoppelt ist. Entsprechend
ist auch ein Source-Anschluss des NMOS-Transistors 200 (TN3) mit
einem Anschluss 120 für
das Bezugspotenzial gekoppelt. Die beiden Drain-Anschlüsse der
beiden Transistoren 200, 220 sind mit dem ersten
Schaltungsknoten 140 (N1) verbunden, der wiederum mit den
Gate-Anschlüssen
der beiden Transistoren 170, 180 verbunden ist.
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2 zeigt
somit im Wesentlichen die beiden CMOS-Inverter in ihrer Rückkopplungsschaltungskonfiguration.
Der erste CMOS-Inverter umfasst hierbei den PMOS-Transistor 170 (TP2)
und den NMOS-Transistor 180 (TN2), während der zweite CMOS-Inverter den NMOS-Transistor 200 (TN3) und
den PMOS-Transistor 220 (TP4)
umfasst. Hierdurch sind also, wie dies bereits in 1a ebenfalls der
Fall war, die beiden Schaltungsknoten 140, 190 (N1,
N2) über
einen Kopplungsweg, der einen der beiden CMOS-Inverter umfasst,
und einen Rückkopplungsweg,
der den anderen CMOS-Inverter umfasst, miteinander gekoppelt. Der
erste Schaltungsknoten 140 (N1) ist also beispielsweise
mit dem zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) über den
Kopplungsweg mit dem Inverter mit den beiden Transistoren 170, 180 gekoppelt.
Entsprechend ist über
den parallel geschalteten Rückkopplungsweg
mit dem CMOS-Inverter mit den beiden Transistoren 200, 220 der
zweite Schaltungsknoten 190 mit dem ersten Schaltungsknoten 140 gekoppelt.
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Die
bei einem Alpha- oder Neutronenstrahltreffer erzeugten Elektron-Loch-Paare
können
allerdings das Latch 100' aus 2 kippen
lassen. Das heißt,
dass die Schaltungsknoten 140 (N1) und 190 (N2)
durch einen Alpha- oder Neutronenstrahltreffer einen falschen Spannungswert
annehmen können.
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Um
dies zu illustrieren, werden im Folgenden ein paar Bemerkungen zur
Stabilität
der Schaltung aus 2 gemacht. Speichert das in 2 gezeigte Latch 100' beispielsweise
in dem Knoten 190 (N2) einen logischen Zustand 0 (Spannungswert
0 V) und in dem Schaltungsknoten 140 (N1) eine logische
1 (Spannungswert Vint = 1,2 V), kann beispielsweise durch einen
Alpha- oder Neutronenstrahltreffer eine positive Ladungsmenge Q
auf den Knoten 190 (N2) gebracht werden. Hierdurch besteht
die Gefahr, dass der zweite Schaltungsknoten 190 (N2) auf über etwa 0,6
V ansteigt, wodurch der NMOS-Transistor 200 (TN3) leitend
geschaltet werden könnte,
so dass der erste Schaltungsknoten 140 (N1) entladen wird
und auf einen Spannungswert von unter etwa 0,6 V gebracht wird.
Hierdurch würde
das Latch 100' kippen, so
dass an dem zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) der Spannungswert
auf etwa 1,2 V ansteigt und an dem ersten Schaltungsknoten 140 (N1)
der Spannungswert auf etwa 0 V abfällt.
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In
dieser Situation wäre
die Latch-Schaltung 100' umso
stabiler, je niederohmiger der NMOS-Transistor 180 (TN2)
im Einschaltzustand ist, da hierdurch die Ladung Q umso schneller
zu dem Bezugspotenzial (z. B. Masse, GND) abgeleitet werden kann
und je hochohmiger der NMOS-Transistor 200 (TN3) ist. Hierdurch
würde ein
Umladen eines Kapazitätswertes
bzw. einer Kapazität,
welche mit dem ersten Schaltungsknoten 140 (N1) assoziiert
ist, vergrößert bzw.
verlängert
werden.
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Da
jedoch ein Alpha- oder Neutronenstrahltreffer ebenso eine positive
Ladungsmenge Q auf den Knoten 140 (N1) bringen kann, folgt,
dass das Latch 100' aus 2 grundsätzlich nicht
durch eine einfache Dimensionierung der beteiligten Transistoren
resistenter gegen Alpha- oder Neutronenstrahltreffer gemacht werden
kann. In einem solchen Fall wären
gerade die Rollen der beiden Transistoren 180, 200 im
Hinblick auf die zu erhöhende
bzw. zu erniedrigenden Einschaltwiderstandswert vertauscht. Eine
Verbesserung der Alpha- oder Neutronenstrahltrefferfestigkeit könnte lediglich
dadurch erzielt werden, dass die Kapazitäten oder Kapazitätswerte,
die mit den beiden Schaltungsknoten 140, 190 (N1,
N2) assoziiert sind, hinreichend vergrößert würden, was jedoch einerseits
zu einem erheblichen Ansteigen einer benötigten Chipfläche führen könnte und
andererseits zu einer Herabsetzung möglicher Schaltzeiten (aufgrund
entstehender Tiefpassfilter-Charakteristiken).
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Die
vorangegangenen Erläuterungen
im Hinblick auf die Latch-Schaltung 100' aus 2 lassen sich
entsprechend auf die Fuselatch-Schaltung 100 aus 1a übertragen.
So ist auch in diesem Fall eine entsprechend nur durch Dimensionierung
der verwendeten Transistoren verbesserte Alpha- oder Neutronenstrahlresistenz
kaum realisierbar. Auch die vorangegangenen Probleme bei der Vergrößerung von
Kapazitätswerten
bzw. Kapazitäten
der beiden Schaltungsknoten 140, 190, um eine
zumindest gewisse Festigkeit gegen Alpha- oder Neutronenstrahlung
zu erzielen, würde
zu ähnlichen
Effekten führen. Eine
Erhöhung
der Kapazitäten
bzw. Kapazitätswerte der
beiden Schaltungsknoten 140, 190 könnte so
zu einem Anwachsen der benötigten
Größe der betreffenden
Strukturen führen,
so dass gerade für
hoch zu integrierende Komponenten eine relativ große Chipfläche verwendet
werden sollte, um eine entsprechende Wirksamkeit zu erzielen.
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Die
Problematik, dass die Kapazitäten
bzw. Kapazitätswerte
der Schaltungsknoten 140, 190 (N1, N2) eine bestimmte
Größe annehmen
oder besitzen sollten, wodurch ein Verbrauch der Chipfläche gesteigert
wird, verschärft
sich insbesondere bei Fuselatch-Schaltungen mit jeder neuen Generation
von Speicherbausteinen (z. B. DRAM-Speicherbausteinen), da mit jeder
neuen Generation auf der steigenden Integrationsdichte (shrink)
dieser Chipflächenverbrauch
weiter ansteigen würde.
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Es
besteht somit ein Bedarf, eine Verbesserung bezüglich der Flächeneffizienz
und/oder der Stabilitätsverbesserung
gegenüber
externen Störungen
von bistabilen Kippstufenschaltungen zu erzielen. So besteht beispielsweise
ein Bedarf daran, bei Fuselatch-Schaltungen für DRAM-Speicherbausteine oder
-Speicherschaltungen und DRAM-Derivaten (z. B. Speicher für Graphiksysteme
oder Graphiksubsysteme (Graphikchips)) eine Verbesserung durch eine
Flächenverkleinerung
und/oder eine Stabilitätsvergrößerung gegen
Alpha- und Neutronenstrahlung zu erzielen.
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Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung liegt so die Erkenntnis zugrunde, dass
eine Platz sparende Verbesserung der Stabilität gegenüber Störungen dadurch erzielt werden
kann, dass eine aktive Kompensation einer Störung bei einer bistabilen Kippstufenschaltung
implementiert wird. Die Stabilität
einer bistabilen Kippstufenschaltung (Latch) beispielsweise gegen
Alpha- oder Neutronenstrahlung kann platzsparend dadurch erreicht
werden, dass eine Detektion einer Änderung und ein Erzeugen eines
entsprechenden Steuersignals innerhalb einer ersten Zeitspanne erfolgt,
während
gegebenenfalls eine aufgetretene Veränderung zumindest so weit verzögert wird,
dass erst nach einem Verstreichen einer zweiten Zeitspanne, die
länger
als die erste Zeitspanne ist, zu einer Änderung eines Signals führt, welches
auf das Steuersignal hin stärker
in die bistabile Kippstufenschaltung eingekoppelt wird. Liegt kein
Steuersignal vor, wird das betreffende Signal schwächer in
die bistabile Kippstufenschaltung eingekoppelt oder gänzlich entkoppelt.
In manchen Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung wird so in Abhängigkeit von dem verzögerten Signal mit
einer von dem Steuersignal abhängenden
Kopplungsstärke
das Versorgungspotenzial bzw. die Versorgungsspannung oder das Bezugspotenzial
in die bistabile Kippstufenschaltung eingekoppelt. Durch den Einsatz
einer aktiven Kompensationsschaltung können so beispielsweise Kapazitäten oder
Kapazitätswerte
der Schaltungspunkte 140, 190 (N1, N2) bei einer Fuselatch-Schaltung,
wie sie in den 1a und 2 gezeigt
sind, verringert (eingespart) werden.
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3 zeigt
eine bistabile Kippstufenschaltung 300 gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Die bistabile Kippstufenschaltung 300 umfasst
eine Fuselatch-Schaltung 100,
wie sie im Zusammenhang mit 1a bereits
strukturell beschrieben und erläutert
wurde. Im Unterschied zu der in 1a gezeigten
Fuselatch-Schaltung 100 sind jedoch bei der in 3 gezeigten
Schaltung einige Transistoren unterschiedlich dimensioniert. So weist
der PMOS-Transistor 170 (TP2)
nunmehr eine Kanalweite von W = 0,28 μm bei der Standardkanallänge von
L = 0,1 μm
auf. Der NMOS-Transistor 180 (TN2)
weist nunmehr eine Kanallänge
von 0,28 μm und
eine Kanallänge
von 0,14 μm
auf. Der PMOS-Transistor 210 weist
eine Kanalweite von 0,3 μm
und eine Kanallänge
von 0,12 μm
auf. Die PMOS-Transistoren 220 und 230 (TP4 und
TP5) weisen nunmehr Kanalweiten von jeweils 0,3 μm bei der Standardkanallänge auf.
Die NMOS-Transistoren 200, 240 (TN3, TN4) weisen
nunmehr Kanalweiten von jeweils 0,3 μm bei jeweils der Standardkanallänge auf.
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Hinsichtlich
der weiteren strukturellen Beschreibung und der Funktionsweise der
Fuselatch-Schaltung 100 wird weiter auf die Beschreibung im
Zusammenhang mit 1a verwiesen.
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Die
bistabile Kippstufenschaltung 300 weist nunmehr ferner
eine zu dem Kopplungsweg und zu dem Rückkopplungsweg an den ersten
Schaltungspunkt 140 (N1) und den zweiten Schaltungsknoten 190 (N2)
parallel geschaltete Kompensationsschaltung 310 auf. Die
Kompensationsschaltung 310 umfasst hierbei einen ersten
Inverter 320, der in 3 auch als
InvA bezeichnet ist und mit einem Eingang an den ersten Schaltungsknoten 140 (N1)
gekoppelt ist. Der erste Inverter 320 dient unter anderem
als eine Treiberstufe zur Entkopplung des ersten Schaltungsknotens 140 (N1)
von den weiteren Komponenten der Kompensationsschaltung 310,
die jedoch grundsätzlich
auch ent fallen kann. Bei dem in 3 gezeigten
Ausführungsbeispiel
gemäß der vorliegenden
Erfindung handelt es sich bei dem ersten Inverter 320 um
einen CMOS-Inverter, der wenigstens einen NMOS-Transistor und einen
PMOS-Transistor umfasst, die jedoch zur Vereinfachung der Darstellung
in 3 nicht einzeln dargestellt sind. Der NMOS-Transistor
des ersten Inverters 320 weist eine Kanalweite von 0,7 μm auf, während der
PMOS-Transistor des ersten Inverters 320 eine Kanalweite
von 0,28 μm aufweist.
Beide Transistoren des Inverters 320 haben hierbei als
jeweilige Kanallängen
die durch den Herstellungsprozess bestimmte Standardkanallänge von L
= 0,1 μm.
Wie die angegebenen Kanalweiten bereits zeigen, stellt bei dem in 3 gezeigten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung der erste Inverter 320 eine
vergleichsweise starke Treiberstufe für die weiteren Schaltungskomponenten
der Kompensationsschaltung 310 dar.
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Bei
Invertern sind somit grundsätzlich
zumindest bei den Darstellungen in den Figuren der vorliegenden
Beschreibung die Kanalweiten der verwendeten NMOS-Transistoren und
der verwendeten PMOS-Transistoren angegeben, wobei die obere Zahl
die Breite des NMOS-Transistors und die untere Zahl die Breite des
PMOS-Transistors wiedergibt. Sind vier Ziffern angegeben, so beziehen
sich die zusätzlichen
jeweils oben bzw. unten hinter einem Schrägstrich angegebenen Werte auf
die entsprechenden Kanallängen
der beiden implementierten Transistoren. In diesem Zusammenhang
sollte erneut darauf hingewiesen werden, dass die in den Figuren
der vorliegenden Beschreibung angegebenen Dimensionierungen beispielhaft
sind und dass die konkreten Dimensionierungen von dem Implementierungen
und den Anwendungsgebieten der Ausführungsbeispiele der vorliegenden
Erfindung abhängen,
wie zuvor erläutert
wurde.
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Ein
Ausgang des ersten Inverters 320 ist mit einem ersten Anschluss
einer Änderungsdetektionsschaltung 330 und
mit einem Eingang einer Verzögerungsschaltung 340 gekoppelt.
Eine Transmissionsschaltung 350 ist über einen ersten Eingang mit
einem Ausgang der Verzögerungsschaltung 340 und über einen
zweiten Eingang mit einem zweiten Anschluss der Änderungsdetektionsschaltung 330 gekoppelt.
Die Transmissionsschaltung 350 ist ferner über einen
dritten Anschluss mit dem zweiten Schaltungsknoten 190 der
Fuselatch-Schaltung 100 (bistabile Kippstufenschaltung)
verbunden.
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Über den
ersten Inverter 320 als Treiberschaltung sind somit die Änderungsdetektionsschaltung 330 und
die Verzögerungsschaltung 340 mit dem
ersten Schaltungsknoten 140 (N1) gekoppelt. Unter zwei
Komponenten, die miteinander gekoppelt sind, werden im Rahmen der
vorliegenden Beschreibung solche verstanden, die entweder mittelbar
oder unmittelbar miteinander verbunden sind. So ist gerade beispielsweise
die Änderungsdetektionsschaltung 330 mittelbar
mit dem ersten Schaltungsknoten 140, nämlich über den ersten Inverter 320 gekoppelt.
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Die Änderungsdetektionsschaltung 330 ist nun
ausgebildet, um auf eine Änderung
des Zustands bzw. des Signals an dem ersten Schaltungsknoten 140 hin
innerhalb einer ersten Zeitspanne an dem zweiten Anschluss ein Steuersignal
bereitzustellen, das gerade ein Eintreten der Änderung des Zustands des ersten
Schaltungsknotens (erstes Signal) anzeigt. Die Verzögerungsschaltung 340,
die ebenfalls mit dem ersten Schaltungsknoten 140 über den
als Treiber fungierenden ersten Inverter 320 gekoppelt ist,
ist nun gerade ausgebildet, um ein zweites Signal basierend auf
dem ersten Signal des ersten Schaltungsknotens 140 derart
zu erzeugen, dass erst nach einem Verstreichen einer zweiten Zeitspanne,
die länger
als die erste Zeitspanne ist, eine Änderung des ersten Signals
zu einer entsprechenden Änderung
des zweiten Signals führt.
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Das
zweite Signal wird hierbei an den ersten Anschluss der Transmissionsschaltung 350 weitergeleitet,
die das zweite Signal in Abhängigkeit
des Steuersignals von der Änderungsdetektionsschaltung 330 an
dem dritten Anschluss an dem zweiten Schaltungsknoten 190 einkoppelt.
Die Kopplungsstärke,
mit der die Transmissionsschaltung 350 diese Einkopplung
vornimmt, ist nun gerade abhängig
von dem Steuersignal. Zeigt die Änderungsdetektionsschaltung 330 über das
Steuersignal gerade eine Änderung
an, wird das zweite Signal, also das verzögerte Signal der Verzögerungsschaltung 340 in
den zweiten Schaltungsknoten 190 stärker eingekoppelt, während ohne
das Steuersignal eine entsprechende Einkopplung schwächer stattfindet
bzw. das zweite Signal vollständig
von dem zweiten Schaltungsknoten 190 entkoppelt wird.
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Die
Einkopplung im Falle des Vorhandenseins eines Steuersignals wird
hierbei durch die Transmissionsschaltung 350 derart durchgeführt, dass
die Transmissionsschaltung 350 einen dominierenden Einfluss
auf den Zustand des zweiten Schaltungsknotens 190 (N2)
ausübt.
Zu diesem Zweck ist die Transmissionsschaltung 350, die
Verzögerungsschaltung 340 oder
eine andere Komponente der Kompensationsschaltung 310 (z.
B. der als Treiber arbeitende erste Inverter 320) so dimensioniert,
dass gerade eine Änderung
des Zustands des zweiten Schaltungsknotens 190 (N2) von
der Kompensationsschaltung 310 bewirkt werden kann, wenn
die weiteren Schaltungskomponenten, also insbesondere die CMOS-Inverter
der Fuselatch-Schaltung 100 einen gegenteiligen Einfluss
auf den zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) ausüben.
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Bei
der in 3 gezeigten konkreten Implementierung eines Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung ist die Verzögerungsschaltung 340 als
zweiter Inverter 360 ausgeführt, der in 3 auch als
InvB bezeichnet ist. Der zweite Inverter 360 ist wiederum
als CMOS-Inverter ausgeführt,
bei dem ein NMOS-Transistor eine Kanalweite von 0,28 μm und eine
Kanallänge
von 0,8 μm
aufweist. Entsprechend weist der PMOS-Transistor des zweiten Inverters 360 eine
Kanalweite von 0,28 μm
und eine Kanallänge von
1,6 μm auf.
Das von dem ersten Inverter 320 ausgegebene Signal wird
im weiteren Verlauf der vorliegenden Erfindung auch als INT_N2 bezeichnet, wohingegen das
von dem zweiten Inverter 360 ausgegebene Signal als DEL_N2
bezeichnet wird.
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Wie
bereits die Dimensionierung der Kanallängen des zweiten Inverters 360 anzeigt,
ist dieser beispielsweise im Vergleich zu dem ersten Inverter 320 deutlich
schwächer
ausgeführt.
Gerade über
diese Dimensionierung ist es möglich,
dass der zweite Inverter 360 (InvB) die Verzögerung im
Zusammenspiel mit einem Eingangskapazitätswert der Transmissionsschaltung 350 erzeugt.
Zusammen mit einem durch die Dimensionierung in erheblichem Maße beeinflussten
Ausgangsimpedanzwert und einem Eingangskapazitätswert der Transmissionsschaltung 350 ergibt
sich so eine RC-Zeit (R = Widerstands- oder Impedanzwert, C = Kapazitätswert),
die die zweite Zeitspanne, die länger
ist, als die erste Zeitspanne, deutlich beeinflusst, wenn nicht
sogar bestimmt.
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Die Änderungsdetektionsschaltung 330 ist ebenfalls
mit dem Ausgang des ersten Inverters 320 gekoppelt und
weist eine mit einem ersten Anschluss an diese gekoppelte Kapazitätsschaltung 370 auf, die
zwei PMOS-Transistoren 380, 390 umfasst, die in 3 auch
als C1 und C2 bezeichnet sind, was ihre Funktion als Kapazitäten (C)
verdeutlicht. Der erste Anschluss der Kapazitätsschaltung 370, also
der Ausgang des ersten Inverters 320 ist hierbei parallel mit
einem Source-Anschluss
und einem Drain-Anschluss des PMOS-Transistors 380 gekoppelt,
während
ein Gate-Anschluss des PMOS-Transistors 380 mit dem zweiten
Anschluss der Kapazitätsschaltung 370 gekoppelt
ist. Im Unterschied hierzu ist der PMOS-Transistor 390 mit
seinem Gate-Anschluss an den Ausgang des ersten Inverters 320 gekoppelt
und parallel über
seinen Drain-Anschluss
und seinen Source-Anschluss ebenfalls mit dem zweiten Anschluss
der Kapazitätsschaltung 370 gekoppelt.
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Die
beiden PMOS-Transistoren 380, 390 der Kapazitätsschaltung 370 sind
also antiparallel zwischen die beiden Anschlüsse der Kapazitätsschaltung 370 gekoppelt,
um so eine Symmetrisierung des kapazitiven Verhaltens der Kapazitätsschaltung 370 zu
erzielen. So kann es bei konkreten Implementierungen vorkommen,
dass als Kapazitäten
verschaltete Feldeffekttransistoren asymmetrische Kapazitätswerte
hinsichtlich der Polarität
und gegebenenfalls eine zusätzliche
Spannungsabhängigkeit
der Kapazitätswerte
aufweisen, da die Einsatzspannungsbereiche der betreffenden Feldeffekttransistoren
sich voneinander unterscheiden, was zu einer Abhängigkeit der Ladungsträgerkonzentration
im Kanalbereich der Transistoren führen kann.
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Der
zweite Anschluss der Kapazitätsschaltung 370 ist über einen
resistiven Pfad 410 mit einem Referenzpotenzial Vbleq bzw.
einem Anschluss 400 für
das Referenzpotenzial gekoppelt. Das Referenzpotenzial weist hierbei
einen Wert Vbleq auf, der typischerweise zwischen der Versorgungsspannung
Vint und dem Bezugspotenzial (0 V bzw. Masse) liegt. Anders ausgedrückt ist
im Falle einer Versorgungsspannung von Vint = +1,2 V das Referenzpotenzial
Vbleq = 0,6 V.
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Das
Referenzpotenzial Vbleq kann beispielsweise über eine Spannungsteilerschaltung
aus Widerstandselementen realisiert werden, die zwischen das Versorgungspotenzial
Vint und das Bezugspotenzial geschaltet werden. Im Falle einer symmetrischen
Auslegung der Widerstandselemente des Spannungsteilers kann so gerade
ein Referenzpotenzial an einem Mittelabgriff zwischen den beiden Widerstandselementen
realisiert werden, das einen arithmetischen Mittelwert zwischen
den beiden Spannungen oder Potenzialen aufweist. Je nach Implementierung
kann es in diesem Zusammenhang ratsam sein, auch eine Belastung
des Mittelabgriffs gegebenenfalls bei der Auslegung der Widerstandselemente
zu berücksichtigen.
Selbstverständlich
können über asymmetrisch
ausgelegte Spannungsteiler eine abweichende Spannung realisiert
werden. Auch kann das Referenzpotenzial auf eine andere Art und Weise
erzeugt werden.
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Der
resistive Pfad wird durch einen PMOS-Transistor 410 gebildet,
der beispielsweise mit einem Source-Anschluss an den zweiten Anschluss
der Kapazitätsschaltung 370 und
mit einem Drain-Anschluss mit dem Anschluss 400 für das Referenzpotenzial
Vbleq gekoppelt ist. Der PMOS-Transistor 410, der in 3 auch
als TP7 bezeichnet ist, weist hierbei eine Breite des Kanals von
0,28 μm
und eine Länge
von 1 μm
auf. Der Gate-Anschluss des PMOS-Transistors 410 ist darüber hinaus
mit einem Anschluss 120 für das Bezugspotenzial gekoppelt. Aufgrund
der Kopplung des Gate-Anschlusses des PMOS-Transistors 410 und der zuvor
beschriebenen Auslegung hinsichtlich Kanalweite und -länge (Dimensionierung)
handelt es sich bei dem PMOS-Transistor 410 im Wesentlichen
um einen als Widerstandselement verschalteten Transistor, der im
Vergleich zu den Betriebspunkten der anderen zuvor erläuterten
Transistoren tendenziell eher hochohmig ist. Der Transistor 410 weist
also insbesondere eine Kanallänge
auf, die etwa der zehnfachen Standardkanallänge entspricht.
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An
dem zweiten Anschluss der Kapazitätsschaltung bzw. an der zweiten
Schaltung der Änderungsdetektionsschaltung 330,
die zusammenfallen, liegt so ein Signal BOOSTN2 an, welches als
das Steuersignal umfassendes Spannungssignal der Transmissionsschaltung 350 bereitgestellt
wird.
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Die
Transmissionsschaltung 350 umfasst bei dem in 3 gezeigten
Ausführungsbeispiel
an dem ersten Anschluss einen dritten Inverter 420, der
in 3 auch als InvC bezeichnet ist. Der dritte Inverter 420 ist
so mit einem Eingang an den ersten Anschluss der Transmissionsschaltung 350 gekoppelt und
ist wiederum als CMOS-Inverter ausgeführt, der einen NMOS-Transistor mit einer
Kanalweite von 1,2 μm
bei der Standardkanallänge
und einen PMOS-Transistor mit einer Kanalweite von 0,6 μm bei der
Standardkanallänge
umfasst. An einem Ausgang des dritten Inverters 420 gibt
dieser ein im weiteren Verlauf der vorliegenden Beschreibung als RESTOR_N2
bezeichnetes Signal aus. Darüber
hinaus wird auch im weiteren Verlauf der vorliegenden Beschreibung
der dem Ausgang des dritten Inver ters 420 entsprechende
Schaltungsknoten als Knoten RESTOR_N2 bezeichnet.
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Der
Ausgang des dritten Inverters 420 ist mit einem Source-Anschluss eines PMOS-Transistors 430 (TP6)
und einen Drain-Anschluss
eines NMOS-Transistors 440 (TN5) gekoppelt. Beide Transistoren 430, 440 sind
mit ihren Gate-Anschlüssen
an den zweiten Anschluss der Änderungsdetektionsschaltung 330 gekoppelt,
so dass an diesen das Potenzial BOOSTN2 anliegt. Der dritte Anschluss
der Transmissionsschaltung 350, der mit dem zweiten Schaltungsknoten 190 der
Fuselatch-Schaltung 100 gekoppelt ist, ist mit dem Drain-Anschluss
des PMOS-Transistors 430 und
dem Source-Anschluss des NMOS-Transistors 440 gekoppelt.
Der PMOS-Transistor 430 weist hierbei eine Kanalweite von
0,9 μm bei
der Standardkanallänge
und der NMOS-Transistor 440 eine Kanalweite von 0,6 μm bei der
Standardkanallänge
auf.
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Hinsichtlich
der Dimensionierung ist der dritte Inverter 420 (InvC)
derart ausgelegt, dass dieser zusammen mit den beiden Transistoren 430, 440 stärker ist
als der CMOS-Inverter mit den beiden Transistoren 170, 180 der
Fuselatch-Schaltung 100 ist. Hierdurch ist es möglich, dass
die Transmissionsschaltung 350 bei dem in 3 gezeigten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung den bereits beschriebenen dominierenden
Einfluss auf den zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) ausüben kann.
Fließt etwa über den
NMOS-Transistor des dritten Inverters 420 und aufgrund
des Potenzials an dem Gate-Anschluss
des Transistors 430 der Strom über diesen Transistor, so ergibt
sich eine Stärke
dieser Serienschaltung aufgrund der angegebenen Dimensionierung
von etwa 4. Im Unterschied hierzu weisen die beiden Transistoren 170, 180 der
Fuselatch-Schaltung 100 eine Stärke von etwa 2 auf, was den
dominierenden Einfluss, den die Kompensationsschaltung 310,
die auch als Latch-Restore-Schaltung bezeichnet wird, deutlich illustriert.
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Darüber hinaus
sind die beiden Transistoren 430, 440 im Zusammenhang
mit dem Referenzpotenzial Vbleq, welches an dem Anschluss 400 der Kompensationsschaltung 310 bereitgestellt
wird, so ausgelegt, dass das Referenzpotenzial zusammen mit der
Dimensionierung dieser beiden Transistoren dafür sorgt, dass diese bei Vorliegen
des Referenzpotenzials Vbleq an den Gate-Elektroden die Transistoren
im Knickbereich ihrer Kennlinien betreibt, so dass diese im Vergleich
zu ihren Einschaltwiderstandswerten in diesem Fall hochohmig sind.
Die Kopplungsstärke,
mit der die Transmissionsschaltung 350 den Ausgang des
dritten Inverters 420 an den zweiten Schaltungsknoten 190 koppelt,
ist somit der Widerstandswert der betreffenden Transistoren 430, 440.
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Bevor
im weiteren Verlauf der vorliegenden Beschreibung die Funktionsweise
näher unter
Simulationsergebnissen erläutert
werden soll, wird zunächst
die Funktionsweise der Kompensationsschaltung 310 grundlegend
beschrieben. Die Stabilität
der in 3 gezeigten bistabilen Kippstufenschaltung 300 gegen
Störungen,
beispielsweise in Form von Alpha- oder Neutronenstrahltreffern,
wird dadurch erzielt, dass die Leitfähigkeit zwischen dem Ausgang des
dritten Inverters 420 (Knoten RESTOR_N2) und den zweiten
Schaltungsknoten 190 (N2) abhängig davon ist, ob an dem Ausgang
des dritten Inverters 420 (Knoten RESTOR_N2) die ursprüngliche
im zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) gespeicherte Spannung
anliegt oder die entsprechend inverse Spannung. Mit anderen Worten
wird die Leitfähigkeit der
Transistoren 430 (TP6) und 440 (TN5) in Abhängigkeit
davon durch die Änderungsdetektionsschaltung 330 angesteuert,
ob der ursprünglich
im zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) vorliegende Zustand
(1 oder 0) mit dem übereinstimmt,
der am Ausgang des dritten Inverters 420 vorliegt.
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Liegt
so beispielsweise an dem Ausgang des dritten Inverters 420 (RESTOR_N2)
die ursprünglich im
zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) gespeicherte Spannung
an, dann ist die Leitfähigkeit
zwischen dem Ausgang des dritten Inverters 420 und dem zwei ten
Schaltungsknoten 190, also die Leitfähigkeit der beiden Transistoren 430, 440 groß und ein
eventuell gekippter zweiter Knoten 190 (N2) wird über die beiden
vorgenannten Transistoren 430, 440 und den dritten
Inverter 420 (InvC) wieder auf den ursprünglich gespeicherten
Spannungswert gebracht. Liegt also ein Kippen des Knotens 190 (N2)
vor, beginnt auch der erste Schaltungsknoten 140 (N1) zu
kippen, was über
den ersten Inverter 320 zu einer Änderung der Spannung INT_N2
an dem Ausgang des ersten Inverters 320 und damit an der
Kapazitätsschaltung 370 führt. Aufgrund
der Auslegung des resistiven Pfads in Form des PMOS-Transistors 410 liegt
somit eine entsprechend geänderte
Spannung auch an dem Ausgang der Kapazitätsschaltung 370 an (BOOSTN2),
so dass (wenigstens) einer der beiden Transistoren 430, 440 der
Transmissionsschaltung 350 so angesteuert wird, dass dieser
eine gegenüber dem
ursprünglichen
Zustand gesteigerte Leitfähigkeit aufweist.
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Hierdurch
wird aber das an dem Ausgang des dritten Inverters 420 anliegende
Potenzial in den zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) eingekoppelt,
so dass dieser aufgrund des dominierenden Einflusses der Kompensationsschaltung 310 am
Kippen gehindert wird. Aufgrund der Verzögerungsschaltung 340 in
Form des zweiten Inverters 360 liegt hierbei an dem Ausgang
des dritten Inverters 420 noch die ursprüngliche
Spannung, also die Spannung vor dem Eintreten der Störung, an.
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Liegt
hingegen an dem Ausgang des dritten Inverters 420 (Knoten
RESTOR_N2) nach einem Alpha- oder Neutronenstrahltreffer die inverse
ursprünglich
im Knoten 190 (N2) gespeicherte Spannung an, dann ist die
Leitfähigkeit
zwischen dem Ausgang des dritten Inverters 420 und dem
zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) aufgrund der Nichtansteuerung
der beiden Transistoren 430, 440 sehr gering,
so dass der zweite Schaltungsknoten 190 nicht über die
beiden Transistoren 430, 440 und den dritten Inverter 420 gekippt
werden kann. Mit anderen Worten ist in diesem Szenario, bei dem
der Alpha- oder Neut ronenstrahltreffer nicht im Bereich der eigentlichen
Fuselatch-Schaltung 100 zu einem Aufbau von Ladung führt, sondern
in einem Bereich der Kompensationsschaltung 310 „hinter" der Änderungsdetektionsschaltung 330 deshalb
ungefährlich,
da in diesem Fall die Änderungsdetektionsschaltung 330 der Transmissionsschaltung 350 kein
entsprechendes Steuersignal bereitstellt, um die Leitfähigkeit
der beiden Transistoren 430 (TP6) und 440 (TN5)
zu verändern.
Diese liegen also weiterhin in ihrem durch das Referenzpotenzial
Vbleq definierten hochohmigen Zustand vor.
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Im
Folgenden werden anhand der 4 und 5 zwei verschiedene Szenarien beleuchtet,
bei denen durch einen Alphateilchentreffer eine massive Störung des
Zustands der bistabilen Kippstufenschaltung 300 ausgelöst wird.
Modelliert wird hierbei der Einschlag des Alphateilchens oder der
Alphateilchen durch einen Strompuls, der schnell auf einen Stromwert
von +/– 1
mA ansteigt und dann exponentiell in einem Zeitraum von typischerweise
80 ps wieder abfällt.
Die Polarität
des aufgeprägten
Strompulses hängt
hierbei von dem genauen Ort, der Art des Einschlags der betreffenden
Alphateilchen und der zu beschreibenden Ladungsänderung an einem der Knoten
ab.
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4 illustriert in den Teilabbildungen a
bis c den Fall, dass der zweite Schaltungsknoten 190 (N2), der
zuvor beispielsweise auf der Spannung 0 V, also auf dem Bezugspotenzial
liegt, durch einen Alpha- oder Neutronenstrahltreffer auf einen
Spannungswert von etwa 2,2 V gebracht wird, die also deutlich über dem
Versorgungsspannungswert von Vint = 1,2 V liegt. Der genaue Spannungswert,
der durch den Alpha- oder Neutronenstrahltreffer erzeugt wird, ist selbstverständlich von
der eingebrachten Ladungsmenge und damit von der Form und den Parametern des
zuvor erläuterten
Strompulses abhängig.
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4a zeigt
eine Auftragung der zwei Spannungsverläufe an dem Ausgang des als
Verzögerungsschaltung 340 arbeitenden
zweiten Inverters 360 (DEL_N2) und den Spannungsverlauf
an dem Ausgang des dritten Inverters 420 (RESTOR_N2). 4b zeigt
ferner den Spannungsverlauf an den Eingängen der beiden Transistoren 430, 440 (BOOSTN2
bzw. BOOST_N2) der Transmissionsschaltung 350, sowie den
Spannungsverlauf am Ausgang des ersten Inverters 320 (INT_N2). 4c zeigt
schließlich
eine Auftragung des Spannungsverlaufs an dem ersten Schaltungsknoten 140 (N1)
und dem zweiten Schaltungsknoten 190 („Alpha-Treffer auf N2"). Hierbei erstreckt sich die Zeitskala
auf der Abszisse der drei Teildarstellungen in 4 jeweils von
0 ns bis 1,4 ns.
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Aufgrund
des zuvor beschriebenen, durch den erwähnten Strompuls modellierten
Alpha- bzw. Neutronenstrahltreffer, der zu einem Zeitpunkt von etwa
100 ps den zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) auf etwa 2,2
V angehoben hat (vgl. 4c) wird auch die Spannung an
dem Ausgang des dritten Inverters 420 zunächst über die
nicht vollständig
sperrenden Transistoren 430, 440 auf einen Maximalwert
von etwa 0,8 V (RESTOR_N2) gezogen. Aufgrund des starken dritten
Inverters 420 (InvC) werden an dem Ausgang dieses Inverters 420 zunächst Werte
von etwa 0,6 V und später
ein Wert von etwa 0 V erreicht.
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Der
erste Schaltungsknoten 140 (N1) kippt aufgrund der an dem
zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) vorliegenden Spannungswert
von etwa 1,2 V (= Vint) auf 0 V, so dass der Ausgang des ersten
Inverters 320 (Knoten INT_N2) von 0 V auf etwa 1,2 V ansteigt.
Dadurch, dass an diesem Ausgang des ersten Inverters 320 der
Spannungswert von 0 V auf etwa 1,2 V ansteigt, wird über die
beiden als Kapazitäten verschalteten
Transistoren 380, 390 im Rahmen der Kapazitätsschaltung 370 auch
der Ausgang der Kapazitätsschaltung 370 (Knoten
BOOSTN2) von seinem ursprünglichen
Spannungswert Vbleq = 0,6 V auf etwa 1,2 V angehoben. Hierbei ist
zu berücksichtigen,
dass, wie zuvor erläutert
wurde, der Ausgang der Kapazitätsschaltung 370 (Knoten
BOOSTN2) über
den hochohmigen Transistor 410 als resistiven Pfad auf
einen Spannungswert Vbleq = Vint/2 = 0,6 V gebracht wird (precharge).
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Hierdurch
wird der NMOS-Transistor 440 (TN5) voll leitend geschaltet,
so dass der logische Zustand 0, also die an dem Ausgang des dritten
Inverters 420 (Knoten RESTOR_N2) anliegende Spannung, an
dem zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) eingekoppelt werden
kann. Hierdurch wird der zweite Schaltungsknoten 190 (N2)
wieder über
den NMOS-Transistor 440 (TN5) und den n-Kanal-Transistor
des dritten Inverters 420 (InvC) auf 0 V gebracht.
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Nachdem
an dem Ausgang des ersten Inverters 320 (Knoten INT_N2)
die Spannung von 0 V auf 1,2 V angestiegen ist, beginnt der Spannungswert
an dem Ausgang des zweiten Inverters 360 (Knoten DEL_N2)
langsam von 1,2 V auf 0 V abzufallen. Der Grund hierfür liegt
darin, dass, wie zuvor erläutert wurde,
der zweite Inverter 360 (InvB) im Vergleich zu den anderen
Komponenten sehr schwach dimensioniert ist.
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Nachdem
der Spannungswert an dem Ausgang des ersten Inverters 320 (Knoten
INT_N2) von 0 V auf 1,2 V angestiegen ist, sinkt der Spannungswert
an dem Ausgang der Verzögerungsschaltung 340,
also an dem Ausgang des zweiten Inverters 360 (Knoten DEL_N2)
langsam von etwa 1,2 V auf etwa 0 V ab. Wie bereits zuvor erläutert wurde,
ist der zweite Inverter 360 (InvB) im Vergleich zu den
anderen Komponenten tendenziell eher schwach dimensioniert. Die
Weite des p-Kanal-Transistors beträgt 0,28 μm, während die Länge des p-Kanal-Transistors bei
0,8 μm liegt.
Die Weite des zugehörigen
n-Kanal-Transistors beträgt
ebenfalls 0,28 μm,
wohingegen die Länge
des n-Kanal-Transistors
sogar bei 1,6 μm
liegt. Dadurch, dass an dem Ausgang des zweiten Inverters 360 (Knoten
DEL_N2) vergleichsweise lange (zweite Zeitspanne) der logische Zustand
1 erhalten bleibt, liegt auch an dem Ausgang des dritten Inverters 420 (Knoten
RESTOR_N2) für
eine hinreichend lange Zeit ein Spannungswert von etwa 0 V an, so
dass der logische Zustand 0 in den zweiten Schaltungsknoten 190 (N2)
zurückgeschrieben
werden kann, wie dies oben beschrieben wurde.
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Nachdem
also der zweite Schaltungsknoten 190 (N2) wieder auf 0
V gebracht wurde, kippt auch der erste Schaltungsknoten 140 (N1)
aufgrund der zuvor beschriebenen Rückkopplung im Zusammenhang
mit der Fuselatch-Schaltung 100 in 1a wieder
in den ursprünglichen
Spannungszustand zurück,
den auch dieser Schaltungsknoten vor dem Alpha- bzw. Neutronenstrahltreffer
inne hatte. Entsprechendes gilt auch für die Spannungswerte an dem Ausgang
des ersten Inverters 320 (Knoten INT_N2) und den Ausgang
des zweiten Inverters 360 (Knoten DEL_N2).
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Während als
im Zusammenhang mit 4 Simulationsergebnisse
der Schaltung aus 3 für einen positiven Alpha- oder
Neutronenstrahltreffer auf den Knoten 420 (N2) zeigen,
sind in 5a bis 5d entsprechende
Simulationsergebnisse dieser Schaltung für einen negativen Alpha- oder
Neutronenstrahltreffer auf den zweiten Schaltungsknoten 190 (N2)
gezeigt. Hierbei ist in 5a der
Spannungsverlauf an dem Ausgang des dritten Inverters 420 (Knoten
RESTOR_N2) gezeigt, während
in 5b der Spannungsverlauf an dem Ausgang des zweiten
Inverters 360 (Knoten DEL_N2) gezeigt ist. In den 5c und 5d sind
jeweils als Funktion der Zeit t im Zeitbereich zwischen 0 ns und
1,4 ns die Spannungsverläufe
am Ausgang des ersten Inverters 320 (Knoten INT_N2), am
Ausgang der Kapazitätsschaltung 330 (Knoten
BOOST_N2) und an den beiden Schaltungsknoten 140 (N1) und 190 (Alpha-Treffer
auf N2) gezeigt.
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Wird,
wie in den 5a bis 5d gezeigt ist,
beispielsweise der zweite Schaltungsknoten 190 (N2) durch
einen Alpha- oder Neutronenstrahltreffer auf –1 V gebracht, wobei der zweite
Schaltungsknoten zuvor eine Spannung von 1,2 V gespeichert hat, wird
der Ausgang des dritten Inverters 420 (Knoten RESTOR_N2)
kurz auf 0 V gezogen, was jedoch durch den starken dritten Inverter 420 (InvC)
sofort wieder korrigiert wird, so dass an dem Ausgang des dritten
Inverters 420 der Spannungswert wieder auf ca. 1,2 V ansteigt.
Aufgrund der Rückkopplung
der Fuselatch-Schaltung 100 kippt auch der erste Schaltungs knoten 140 (N1)
aufgrund des Spannungseinbruchs des zweiten Schaltungsknotens 190 (N2)
von 0 V auf 1,2 V, so dass sich auch an dem Ausgang des ersten Inverters 320 (Knoten
INT_N2) der Spannungswert von 1,2 V auf 0 V ändert.
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Über die
Kapazitätsschaltung 370 mit
den beiden als Kapazitäten
verschalteten Transistoren 380, 390 (C1, C2) wird
auch der Ausgang der Kapazitätsschaltung 370 (Knoten
BOOST_N2) von ca. 0,6 V auf ca. 0 V verändert. Hierdurch wird der p-Kanal-Transistor bzw. PMOS-Transistor 430 (TP6)
voll für
die an dem Ausgang des dritten Inverters 420 (Knoten RESTOR_N2)
anliegend logische 1 leitend geschaltet. Hierdurch wird der zweite
Schaltungsknoten 190 (N2) wieder über den Transistor 430 und
den p-Kanal-Transistor des dritten Inverters 420 (InvC) auf
1,2 V gebracht. Nachdem der zweite Schaltungsknoten 190 (N2)
wieder auf 1,2 V liegt, kippt nicht nur der erste Schaltungsknoten 140 (N1)
wieder in den ursprünglichen
Spannungszustand zurück,
den dieser vor dem Alpha- bzw. Neutronenstrahltreffer inne hatte,
sondern auch die Schaltungsknoten an den Ausgängen des ersten Inverters 320 (Knoten INT_N2)
und des zweiten Inverters 360 (Knoten DEL_N2). Auch diese
kehren somit wieder in den ursprünglichen
Spannungszustand zurück.
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Das
in 3 gezeigte Ausführungsbeispiel einer bistabilen
Kippstufenschaltung 300 ist somit auch in der Lage, im
Falle einer Störung,
die den Knoten 190 (N2) betragsmäßig um 2,2 V bzgl. seines Spannungswerts
reduziert, diese innerhalb kürzester Zeit,
genauer gesagt, innerhalb von weniger als 1 ns, zu kompensieren.
Selbstverständlich
können
je nach Auslegung, Implementierung und anderer Parameter der Realisierung
der betreffenden Schaltung schnellere oder langsamere Kompensationszeiten
für stärkere oder
schwächere
Störungen
erzielt werden.
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Analoge Überlegungen
zu einem Alpha- oder Neutronenstrahltreffer auf den zweiten Schaltungsknoten 190 (N2)
gelten auch für
den Fall eines Alpha- oder Neutronenstrahltreffers auf weitere Knoten
der in 3 gezeigten Schaltung, also beispielsweise für den ersten
Knoten 140 (N1) und den Ausgang des ersten Inverters 320 (Knoten
INT_N2), da in all diesen Fällen
ebenfalls über
die Änderungsdetektionsschaltung 330 eine
entsprechende Gegenreaktion über
die Transmissionsschaltung 350 in den zweiten Schaltungsknoten 190 (N2)
eingekoppelt werden kann. Dies liegt nicht zu letzt daran, dass
die Änderungsdetektionsschaltung 330 innerhalb
einer ersten Zeitspanne das in dem Spannungssignal an dem Knoten
BOOSTN2 umfasste Steuersignal der Transmissionsschaltung 350 bereitstellt,
während
die Verzögerungsschaltung 340 die Änderung
des Signals von dem ersten Schaltungsknoten 140 (N1) erst nach
einem Verstreichen der längern
zweiten Zeitspanne an die Transmissionsschaltung 350 weitergibt.
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Wird
andererseits beispielsweise von einem oder mehreren Alpha- oder
Neutronenstrahltreffern der zweite Inverter 360 (die Verzögerungsschaltung 340)
derart getroffen, dass der Spannungswert an dem Ausgang des zweiten
Inverters 360 (Knoten DEL_N2) erheblich verändert wird,
bleibt jedoch der Ausgang der Änderungsdetektionsschaltung 330 beziehungsweise
der Kapazitätsschaltung 370 (Knoten BOOST_N2)
unverändert
auf der Referenzspannung Vbleq, also auf dem Spannungswert Vint/2
= 0,6 V. Bei dieser Gate-Spannung sind jedoch die beiden Transistoren 430, 440 (TB6,
TN5) nur schwach leitend, so dass der zweite Schaltungsknoten 190 (N2) mit
hoher Wahrscheinlichkeit nicht kippen wird.
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Wird
beispielsweise der Ausgang des dritten Inverters 420 (InvC),
also der Knoten RESTOR_N2, von einem Alpha- oder Neutronenstrahltreffer
getroffen, bleibt der Ausgang der Änderungsdetektionsschaltung 330 bzw.
der Kapazitätsschaltung 370 (Knoten
BOOST_N2) anfangs wieder unverändert auf
dem Referenzpotenzial Vbleq (z. B. Vbleq = Vint/2 = 0,6 V).
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Wird
beispielsweise der Ausgang des dritten Inverters 420 (Knoten
RESTOR_N2), der beispielsweise eine Spannung von 1,2 V aufgewiesen
hat, von einem Alpha- oder Neutronenstrahl getroffen, kann dieser
auf ca. –1
V gebracht werden, so dass kurzzeitig der zweite Schaltungsknoten 190 (N2)
auf 0 V kippt. Aufgrund der Dimensionierung des dritten Inverters 420 (InvC)
wird der Ausgang dieses Inverters (Knoten RESTOR_N2) jedoch schnell
wieder auf 1,2 V gebracht. Der auf das Bezugspotenzial (0 V) gekippte
zweite Schaltungsknoten 420 (N2) hat zur Folge, dass auch
der Schaltungsknoten 140 (N1) auf 1,2 V geht und auch der
Ausgang des ersten Inverters 320 (Knoten Int_N2) auf 0
V geht. Dies führt
weiter dazu, dass der Knoten (BOOST_N2), also der Ausgang der Änderungsdetektionsschaltung 330 bezüglich seiner
Spannungswertes sich auf das Referenzpotenzial (0 V) bewegt, was
schließlich
dazu führt, dass
der zweite Schaltungsknoten 190 (N2) wieder auf 1,2 V gebracht
wird.
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Solche
kurzfristigen Potenzialschwankungen (Glitches), die bei dem einem
Alpha- oder Neutronenstrahltreffer mit typischen Dauern von maximal
etwa 0,5 ns an den beiden Schaltungsknoten 140 (N1) und 190 (N2)
entstehen, sind häufig
harmlos. Das heißt, dass
sie keine Fehlfunktion in den anschließenden Redundanzauswerteschaltungen
verursachen. Bei manchen Implementierungen sind sie beispielweise nach
zwei nachfolgenden (logischen) Gattern nicht mehr detektierbar,
also nicht mehr im Spannungsverlauf sichtbar.
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Die
in den 4 und 5 gezeigten
Spannungsverläufe
basieren auf Simulationsergebnissen, die wiederum auf der Fuselatch-Schaltung basiert, wie
sie in 3 gezeigt ist. Die Alpha- oder Neutronenstrahltreffer werden
hierbei durch Strompulse moduliert, die den betreffenden Knoten
aufgeprägt werden
und ein schnelles Ansteigen auf +/– 1 mA mit einem anschließenden exponentiellen
Abfall mit einer charakteristischen Stromdauer von typischerweise
80 ps umfassen.
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Wie
sowohl die in den 4 und 5 wiedergegebenen Simulationsergebnisse
als auch entsprechende Vergleichsergebnisse anhand einer Fuselatch-Schaltung 100 aus 1a gezeigt
haben, weist die Fuselatch-Schaltung 300 aus 3 gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung etwa die doppelte Festigkeit gegen Alpha-
bzw. Neutronenstrahltreffer als die 1a gezeigte
Fuselatch-Schaltung 100 auf, wenn ihre Schaltungsknoten 140, 190 (N1,
N2) Kapazitätswerte
aufweisen, so dass der Flächenverbrauch
der beiden in den 1a und 3 gezeigten
Schaltungen etwa identisch ist.
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Eine
solche Schaltung ist lediglich gegen Alpha- bzw. Neutronenstrahltreffer
bis zu einer Stärke stabil
oder resistent, die durch einen entsprechenden Strompuls moduliert
werden kann, der jedoch eine charakteristische Zeitdauer von nur
40 ps aufweist. Da die charakteristische Zeitskala (80 ps gegenüber 40 ps)
im Wesentlichen die Dauer des Strompulses charakterisiert, ist die
auf den betreffenden Knoten aufgebrachte Ladungsmenge invers oder
umgekehrt proportional zu der charakteristischen Zeitskala. Somit
ergibt sich gerade, dass eine Fuselatch-Schaltung mit Kapazitätswerten
oder Kapazitäten
der beiden Schaltungsknoten 140, 190 (N1, N2),
gegenüber dem
Bezugspotenzial (Masse), die beispielsweise durch einen zwischen
einen Gate-Anschluss und einen kombinierten Source- und Drain-Anschluss
geschalteten NMOS-Transistor mit einer Kanalweite von 4,5 μm und einer
Kanallänge
von 0,47 μm
moduliert werden können,
etwa doppelt so resistent ist.
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Um
eine Fuselatch-Schaltung 100, wie sie in 1a gezeigt
ist, auf eine vergleichbare Festigkeit gegen Alpha- bzw. Neutronenstrahlungstreffer
zu bringen, wie dies die Schaltung gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung aus 3 aufweist, kann es notwendig
sein, die Kapazitäten bzw.
Kapazitätswerte
der beiden Schaltungsknoten 140, 190 (N1, N2)
in ihrer Größe zu verdoppeln.
Im Falle einer Modulierung durch NMOS-Transistoren kann dies beispielsweise
bedeuten, dass diese eine Kanalweite von 9 μm und eine Kanallänge von
0,47 μm
aufweisen würden.
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Wie
bereits zu Beginn der Beschreibung des in 3 gezeigten
Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung erläutert
wurde, sind die Weiten der Transistoren 170 (TP2), 210 (TP3), 220 (TP4), 230 (TP5), 180 (TN2), 200 (TN3)
und 240 (TN4) in der Schaltung aus 3 gegenüber der
Fuselatch-Schaltung aus 1a verkleinert.
Da bei dem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung, wie es in der 3 gezeigt
ist, außerdem
keine zusätzlichen
Maßnahmen
zur Vergrößerung der
Kapazitäten der
beiden Schaltungsknoten 140, 190 (N1, N2) erforderlich
sind, kann so das in 3 gezeigte Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung im Vergleich der Fuselatch-Schaltung 100 aus 1a in etwa
flächenneutral
ersetzt werden, wobei zusätzlich etwa
die doppelte Festigkeit gegen Alpha- bzw. Neutronenstrahltreffer
realisierbar ist.
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Selbstverständlich kann
in Abhängigkeit
von verschiedenen implementierungsspezifischen Details auch eine
andere Änderung
der Festigkeit gegenüber
Alpha-, Neutronenstrahltreffer oder anderen Störungen erzielt werden. Alternativ
kann selbstverständlich
ebenfalls bei gleicher Festigkeit gegen Störungen (zum Beispiel Alpha-
bzw. Neutronenstrahltreffer) die Fuselatch-Schaltung aus 1a durch
ein Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung in Form einer bistabilen Kippstufenschaltung 300 aus 3 ersetzt
werden, um so Chipfläche
einzusparen. Auch sind Implementierungen im Rahmen von Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung möglich,
bei denen beides zumindest teilweise realisiert wird.
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6 zeigt
ein weiteres Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung in Form einer bistabilen Kippstufenschaltung 300', die sich von
der in 3 gezeigten bistabilen Kippstufenschaltung 300 im
Wesentlichen hinsichtlich zweier Punkte unterscheidet. Zum einen
weist die bistabile Kippstufenschaltung 300' aus 6 eine modifizierte
Kompensationsschaltung 310' auf,
die sich im Hinblick auf die Transmissionsschaltung 350' von der Kompensationsschaltung 310 mit
ihrer Kompensationsschaltung 350 aus 3 unterscheidet.
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Bevor
jedoch die sich hieraus ergebenden Änderungen hinsichtlich der
Struktur der Kompensationsschaltung 310' und der Treiberschaltung 350' näher beschrieben
und erläutert
werden, wird zunächst
die zweite Änderung
zwischen den beiden Ausführungsbeispielen
in den 3 und 6 näher betrachtet und erläutert. So
unterscheiden sich mit Ausnahme der beiden Transistoren 150, 130 die Dimensionierung
der übrigen
nicht zu der Transmissionsschaltung 350 bzw. 350' gehörenden Transistoren
zum Teil recht deutlich, was wiederum illustriert, dass die in den
Figuren wiedergegebenen Werte beispielhaft sind.
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Die
in 6 gezeigte Schaltung kann so aufgrund der abweichenden
Dimensionierung der Transistoren beispielsweise eine verbesserte
Stabilität gegenüber Prozessschwankungen
bei der Herstellung im Vergleich zu der in 3 aufweisen.
So kann es z. B. vorkommen, dass bei im Rahmen des gleichen Herstellungsschritts
hergestellten Schaltungen in einem Fall die NMOS-Transistoren besonders
gut, die PMOS-Transistoren jedoch besonders schlecht sind oder umgekehrt.
Dimensionierungen, wie sie beispielhaft in 6 gezeigt
ist, können
so beispielsweise zu einer weiteren Optimierung einer gegenüber Prozessschwankungen
stabileren Schaltung beitragen.
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So
weist der PMOS-Transistor 170 (TP2) nunmehr eine Breite
von 0,2 μm
bei einer Kanallänge von
0,18 μm
auf. Der NMOS-Transistor 180 (TN2) weist
eine Kanalweite von 0,28 μm
bei einer Kanallänge
von 0,36 μm
auf. Der PMOS-Transistor 210 (TP3) weist eine Kanallänge von
0,3 μm und
eine Kanalweite von 0,12 μm
auf. Die beiden PMOS-Transistoren 220, 230 (TP4,
TP5) weisen jeweils Kanalweiten von 0,7 μm bei der zuvor erläuterten
Standardkanallänge
von 0,1 μm
auf. Ebenso weisen die beiden NMOS-Transistoren 200, 240 (TN3,
TN4) jeweils eine Breite von 0,6 μm
beider Standardkanallänge auf.
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Auch
im Hinblick auf die Kompensationsschaltung 310' sind mit Ausnahme
der Transmissionsschaltung 350' bei ansonsten identischer Struktur die
Dimensionierungen der Transistoren leicht gegenüber den Dimensionierungen aus
dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel geändert. So
umfasst beispielsweise der erste Inverter 320 (InvA) einen NMOS-Transistor
mit einer Kanalweite von 0,28 μm bei
der Standardkanallänge
und einen PMOS-Transistor mit einer Kanalweite von 0,9 μm bei der
Standardkanallänge
auf. Auch der als Verzögerungsschaltung 340 dienende
zweite Inverter 360 (InvB) weist einen NMOS-Transistor mit einer
Kanalweite von 0,28 μm
und einer Kanallänge
von 0,66 μm
auf, während
der zugehörige
PMOS-Transistor eine Kanalweite von ebenfalls 0,28 μm bei einer
Kanallänge von
1,6 μm aufweist.
Die beiden als Kapazitäten
verschalteten PMOS-Transistoren 380 (C1) und 390 (C2)
der Kapazitätsschaltung 370 der Änderungsdetektionsschaltung 330 weisen
jeweils Kanalweiten von 0,5 μm
bei Kanallängen
von 0,46 μm
auf. Der als resistiver Pfad 410 arbeitende PMOS-Transistor 410 (TP7)
weist eine Kanalweite von 0,2 μm
bei einer Kanallänge
von 1 μm
auf.
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Der
wesentliche Unterschied zwischen dem in 6 gezeigten
Ausführungsbeispiel
einer bistabilen Kippstufenschaltung 300' und der bistabilen Kippstufenschaltung 300 aus 3 gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung liegt jedoch im Bereich der Transmissionsschaltung 350' bzw. 350.
Während
bei dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel
eine Transmission-Gate ähnliche Transmissionsschaltung 350 implementiert
ist, ist bei dem in 6 gezeigten Ausführungsbeispiel
ein Tristate-Inverter implementiert worden. Genauer gesagt sind
der dritte Inverter 420 (InvC) und die beiden Transistoren 430, 440 (TP6,
TN5) aus 3 gegen den in 6 gezeigten
Tristate-Inverter 350' ersetzt worden.
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Die
Transmissionsschaltung 350' oder
der Tristate-Inverter 350' umfasst
so bezüglich
der Source- bzw. Drain-Anschlüsse
in Serie geschaltete Transistoren 450, 460, 470 und 480 auf, die
zwischen einen Anschluss 160 für die Versorgungsspannung Vint
und einen Anschluss 120 für das Bezugspotenzial geschaltet
sind. Ein PMOS-Transistor 450 (TP7) ist so mit einem Source-Anschluss
an den Anschluss 160 für
die Versorgungsspannung und mit einem Drain-Anschluss an einen Source-Anschluss eines PMOS-Transistors 460 (TP6)
geschaltet. Ein Gate-Anschluss des PMOS-Transistors 450 (TP7)
ist mit dem Ausgang des zweiten Inverters 360, also dem
Knoten (DEL_N2) gekoppelt. Der Transistor 450 weist bei
der in 6 gezeigten Implementierung eine Kanalweite von
1 μm bei
der Standardkanallänge
auf.
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Der
PMOS-Transistor 460 ist mit einem Drain-Anschluss einerseits
an den zweiten Schaltungsknoten 190 der Fuselatch-Schaltung 100 und andererseits
an einen Drain-Anschluss eines NMOS-Transistors 470 (TN5)
gekoppelt. Der PMOS-Transistor 460 (TP6) mit einer Kanalweite
von 0,7 μm
bei der Standardkanallänge
ist mit einem Gate-Anschluss an den Ausgang der Änderungsdetektionsschaltung 330 bzw.
an den zweiten Anschluss der Kapazitätsschaltung 370 gekoppelt.
Der PMOS-Transistor 460 ist also in der Lage, über seinen
Gate-Anschluss das Potenzial an dem Knoten BOOST_N2 zu empfangen,
welches das Steuersignal umfasst.
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Auch
ein Gate-Anschluss des NMOS-Transistors 470 (TN5) ist mit
dem Ausgang der Änderungsdetektionsschaltung 330,
also der Kapazitätsschaltung 370 gekoppelt.
Dieser Transistor weist eine Kanalweite von 0,5 μm bei der Standardkanallänge auf.
Er ist mit einem Source-Anschluss an einen Drain-Anschluss eines NMOS-Transistors 480 gekoppelt,
der bei der Standardkanallänge
eine Kanalweite von 0,9 μm
aufweist. Über
einen Source-Anschluss ist der NMOS-Transistor 480 (TN6)
mit dem Anschluss 120 für
das Bezugspotenzial gekoppelt, wobei ein Gate-Anschluss dieses Transistors
ebenfalls mit dem Ausgang des zweiten Inverters 360 gekoppelt.
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Aufgrund
der Verschaltung der Gate-Anschlüsse
des PMOS-Transistors 450 (TP7)
und des NMOS-Transistors 480 (TN6) mit dem Ausgang des dritten
Inverters 360 bilden diese die Inverterstufe des Tristate-Inverters 350'. Der PMOS-Transistor 460 (TP6)
und der NMOS-Transistor 470 (TN5) ermöglichen hier das Entkoppeln
des Ausgangs des Tristate-Inverters 350', bei dem es sich um den Anschluss
für den
zweiten Schaltungsknoten 190 (N2) handelt, indem in diese
beiden Transistoren den zweiten Schaltungsknoten 190 von
den beiden als Inverter operierenden Transistoren 450, 480 entkoppeln.
Auch bei dem Tristate-Inverter 350' sind gerade die
beiden Transistoren 460, 470 im Zusammenhang mit
dem Referenzpotenzial Vbleq derart ausgelegt, dass auch dieser beiden
Transistoren bei Anlegen des Referenzpotenzials an ihren jeweiligen
Gate-Anschlüssen
im Knickbereich ihrer Kennlinien betrieben werden. Diese beiden
Transistoren weisen also im Vergleich zu ihren jeweiligen Einschaltwiderständen in
diesem Betriebszustand hohe Widerstandswerte auf, was einem Entkoppeln
der Inverterkomponenten von dem Ausgang entspricht. Die Funktionsweise des
Tristate-Inverters 350' ähnelt somit
der der Transmissionsschaltung 350 aus dem in 3 gezeigten
Ausführungsbeispiel.
Auch diese ermöglicht ein
Koppeln des zweiten Schaltungsknotens 190 (N2) an das Versorgungspotenzial
oder an das Bezugspotenzial mit einer von dem Steuersignal abhängigen Kopplungsstärke in Form
des Widerstandswerts. Während
also das zweite Signal an dem Ausgang des zweiten Inverters 360 bzw.
der Verzögerungsschaltung 340 anzeigt,
ob der zweite Schaltungsknoten 190 über den Tristate-Inverter 350' mit dem Versorgungspotenzial
oder mit dem Bezugspotenzial gekoppelt werden soll, zeigt das Steuersignal die Änderungsdetektionsschaltung 330 die
Stärke dieser
Kopplung an.
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In
weiteren Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung kann abweichend von den in 3 und 6 gezeigten
Ausführungsbeispielen die Änderungsdetektionsschaltung 330 auch
abweichend ausgeführt
werden. So kann beispielsweise die Kapazitätsschaltung 370 nicht
auf Basis von Feldeffekttran sistoren, also auf Basis der gezeigten PMOS-Transistoren
oder entsprechender NMOS-Transistoren realisiert werden, sondern
es können
auch andere kapazitive Bauelemente, also etwa Halbleiter-Kondensatorschaltungen
oder Graben-Kondensatoren (Trench-Kapazitäten, Graben-Kapazitäten) implementiert
werden.
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Auch
kann anstelle des resistiven Pfads in Form des PMOS-Transistors 410 ein
NMOS-Transistor, ein metallisches Widerstandselement oder ein Halbleiter-Widerstandselement
als resistiver Pfad implementiert werden. So kann beispielsweise
im Falle eines Halbleiter-Widerstandselements ein Widerstandswert
des resistiven Pfads nicht nur durch die Dimensionierung (Länge, Breite
und Dicke der betreffenden Halbleiterstruktur), sondern auch durch deren
Dotierung eingestellt werden. Selbstverständlich können auch Mischformen der vorgenannten Elemente
eingesetzt werden, also beispielsweise mit Metall-Clustern dotierte
Halbleiterstrukturen, rein metallische Legierungen oder Halbleiter/Metalllegierungen
(z. B. Zusatz von Silizium in metallische Leiterbahnen oder Strukturen)
implementiert werden.
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In
den in den 3 und 6 gezeigten Ausführungsbeispielen
sind als Verzögerungsschaltungen
Inverter zum Einsatz gekommen, die aufgrund Ihrer Ausgangsimpedanz
und der Eingangsimpedanzkapazität
der nachfolgenden Schalteinheit (der Transmissionsschaltungen 350, 350') die verzögernde Wirkung
realisieren. Grundsätzlich
können
jedoch auch andere Schaltungen mit einer ausbreitungszeitbeeinflussenden
Charakteristik, die typischerweise über eine bloße, durch
die endliche Ausbreitungsgeschwindigkeit der elektromagnetischen Kräfte hinausgehende
Verzögerung
realisiert, verwendet werden. Beispiele hierfür sind neben der Verwendung
von Invertern, wie dies die Ausführungsbeispiele
in den 2 und 6 zeigen, Transistorschaltungen,
Operationsverstärkerschaltungen RL-Glieder, LC-Glieder
oder RC-Glieder.
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Selbstverständlich können bei
den in den 3 und 6 gezeigten
Ausführungsbeispielen Serienschaltungen
zweier Transistoren auch durch Umkehr der Reihenfolge der beiden
Transistoren verändert
werden. So können
beispielsweise die Transistoren 220 und 230, die
Transistoren 200 und 240, die Transistoren 450 und 460,
die Transistoren 470 und 480 oder auch komplexere
Gruppen von Transistoren jeweils miteinander vertauscht werden.
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Die
in den 3 und 6 gezeigten Ausführungsbeispiele
nutzen darüber
hinaus eine Treiberschaltung, bei der es sich jeweils und den ersten Inverter 320 handelt.
Selbstverständlich
können
entsprechende Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung auch ohne einen entsprechenden Inverter bzw.
einen entsprechenden Treiber oder auch mit anderweitig ausgelegten
Treibern, die beispielsweise nicht zu einer Invertierung des Signals
führen,
implementiert und betrieben werden.
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Ferner
können
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung auch mit einer von 3 abweichenden Anzahl
von Invertern im Rahmen der Kompensationsschaltung 310 bzw. 310' aufgebaut werden.
Wird beispielsweise ein nicht-invertierender Treiber anstelle des
ersten Inverters 320 verwendet oder kann gegebenenfalls
die Verwendung einer Treiberstufe gänzlich entfallen, kann beispielsweise die
Verzögerungsschaltung 340 oder
die Transmissionsschaltung 350 bzw. 350' mit nur einem
einzigen invertierenden Schaltungselement ausgeführt werden. In diesem Fall,
der beispielsweise dadurch realisiert werden könnte, dass als Verzögerungsschaltung 340 eine
entsprechende RC-Schaltung zum Einsatz kommt, wird also über die
Kompensationsschaltung 310 der erste Schaltungsknoten 140 und der
zweite Schaltungsknoten 190 (N2) über eine einzelne invertierende
Schaltungskomponente miteinander gekoppelt. Selbstverständlich können auch
andere Anzahlen von invertierenden Schaltungskomponenten, die im
Rahmen der Kompensationsschaltung 310 zwischen die beiden
Schaltungsknoten 140, 190 geschaltet sind, realisiert
werden, sofern es sich um eine ungerade Anzahl von diesen handelt.
So kann die Verzögerungsschaltung 340 auch
als Kaskadierung mehrer Inverter ausgeführt werden.
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Ferner
kann in den Ausführungsbeispielen, die
in den 3 und 6 gezeigt sind, anstelle des einzelnen
Inverters 320 sowohl für
den nachfolgenden zweiten Inverter 360 bzw. Verzögerungsschaltung 340 als
auch für
die Änderungsdetektionsschaltung 330 jeweils
eine eigenständige
Treiberstufe verwendet werden. Bei diesen kann es sich, je nach
konkreter Auslegung, entweder um invertierende oder nicht-invertierende
Treiberstufen handeln. Selbstverständlich können diese gegebenenfalls auch
entfallen, wie die vorangegangene Diskussion gezeigt hat.
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Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung können
selbstverständlich
auch für
andere als positive Versorgungsspannungen gegenüber dem Bezugspotenzial ausgelegt
werden. In einem solchen Fall kann es gegebenenfalls ratsam sein,
die PMOS-Transistoren durch NMOS-Transistoren und die implementierten
NMOS-Transistoren durch PMOS-Transistoren zu ersetzen. Mit anderen
Worten, kann es in einem solchen Fall ratsam sein, die Polarität der betreffenden
Transistoren zu tauschen. Selbstverständlich können darüber hinaus auch anstelle von
Feldeffekttransistoren Bipolartransistoren eingesetzt werden, weshalb
im weiteren Verlauf der vorliegenden Beschreibung von Quellenanschlüssen, Senkenanschlüssen und
Steueranschlüssen
im Zusammenhang mit den Transistoren gesprochen wird. Hierbei bezieht
sich der Steueranschluss im Falle eines Feldeffekttransistoren auf
einen Gate-Anschluss und im Falle eines Bipolartransistors auf einen
Basisanschluss. Entsprechend sind Quellenanschlüsse im Falle von Feldeffekttransistoren
Source-Anschlüsse
und im Falle von Bipolartransistoren Emitteranschlüsse. Senkenanschlüsse sind
schließlich
im Falle von Feldeffekttransistoren Drain-Anschlüsse und im Falle von Bipolartransistoren
Kollektoranschlüsse.
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Auch
wenn im Rahmen der vorliegenden Beschreibung bisher Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung in Form von integrierten Schaltungen
bzw. ASICs (ASIC = Application specific integrated circuit = anwendungsspezifische
integrierte Schaltungen) beschrieben wurden, können diese selbstverständlich ebenfalls
als diskrete Schaltungen mit diskreten Schaltelementen bzw. als
eine Kombination von diskreten Schaltelementen und integrierten
Schaltkreisen realisiert werden. So können beispielsweise im Falle
von Realisierungen von Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung mittels diskreter Schaltungen Störungen der
Versorgungsspannung oder anderer externer Einflüsse zumindest teilweise kompensiert
werden.
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In
diesem Zusammenhang bietet es sich an, darauf hinzuweisen, dass
im Rahmen der vorliegenden Beschreibung unter einem Anschluss, einem Eingang
oder einem Ausgang nicht notwendigerweise Steckverbindungen, Kontaktstellen,
Lötstellen oder
andere für
externe Verbindungen vorgesehene Strukturen oder Verbindungsflächen gemeint
sind. Vielmehr bezieht sich der Begriff Anschluss auch auf Teile
einer Leiterbahn, einer elektrischen Verbindung oder andere Teile
einer Schaltung. Anschlüsse
bezeichnen also im Rahmen der vorliegenden Beschreibung nicht notwendigerweise
einen externen Anschluss, sondern können sich gerade im Bereich integrierter
Schaltungen, aber auch im Falle von diskreten Schaltungen oder kombinierten
Schaltungen auf Teile von Leiterbahnen beziehen, die funktionale Gruppen
miteinander verbinden.
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Abhängig von
den Gegebenheiten können Ausführungsbeispiele
der erfindungsgemäßen Verfahren
in Hardware oder in Software implementiert werden. Die Implementierung
kann auf einem digitalen Speichermedium, insbesondere einer Diskette, CD
oder DVD mit elektronisch auslesbaren Steuersignalen erfolgen, die
so mit einem programmierbaren Computersystem zusammenwirken können, das Ausführungsbeispiele
der erfindungsge mäßen Verfahren
ausgeführt
werden. Allgemein bestehen Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung somit auch in einem Software-Programm-Produkt
bzw. einem Computer-Programm-Produkt
beziehungsweise einem Programm-Produkt mit einem auf einem maschinenlesbaren
Träger
gespeicherten Programmcode zur Durchführung eines Ausführungsbeispiels der
erfindungsgemäßen Verfahren,
wenn da Software-Programm-Produkt auf einem Rechner oder einem Prozessor
abläuft.
Mit anderen Worten ausgedrückt,
kann ein Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung somit als ein Computer-Programm bzw.
Software-Programm bzw. Programm mit einem Programmcode zur Durchführung eines
Ausführungsbeispiels
eines Verfahrens realisiert werden, wenn das Programm auf einem
Prozessor abläuft. Der
Prozessor kann hierbei von einem Computer, einer Chipkarte (Smartcard),
einem Rechenwerk (ALU = arithmetic logic unit = Arithmetisch-Logische-Einheit),
einem ASIC (ASIC = application specific integrated circuit = anwendungsspezifischer
integrierter Schaltkreis) oder einem anderen integrierten Schaltkreis
gebildet sein.
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- 100
- Fuselatch-Schaltung
- 100'
- Latch
- 110
- Widerstandselement
- 120
- Anschluss
für Bezugspotenzial
- 130
- NMOS-Transistor
- 140
- erster
Schaltungsknoten
- 150
- PMOS-Transistor
- 160
- Anschluss
für Versorgungsspannung
- 170
- PMOS-Transistor
- 180
- NMOS-Transistor
- 190
- zweiter
Schaltungsknoten
- 200
- NMOS-Transistor
- 210
- PMOS-Transistor
- 220
- PMOS-Transistor
- 230
- PMOS-Transistor
- 240
- NMOS-Transistor
- 300
- bistabile
Kippstufenschaltung
- 310
- Kompensationsschaltung
- 320
- erster
Inverter
- 330
- Änderungsdetektionsschaltung
- 340
- Verzögerungsschaltung
- 350
- Transmissionsschaltung
- 360
- zweiter
Inverter
- 370
- Kapazitätsschaltung
- 380
- PMOS-Transistor
- 390
- PMOS-Transistor
- 400
- Anschluss
für Referenzpotenzial
- 410
- PMOS-Transistor
- 420
- dritter
Inverter
- 430
- PMOS-Transistor
- 440
- NMOS-Transistor
- 450
- PMOS-Transistor
- 460
- PMOS-Transistor
- 470
- NMOS-Transistor
- 480
- NMOS-Transistor