DE102007019447A1 - Hochfrequenzbauteil mit geringen dielektrischen Verlusten - Google Patents
Hochfrequenzbauteil mit geringen dielektrischen Verlusten Download PDFInfo
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Abstract
Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Hochfrequenzbauteil mit einer
Innenleiterstruktur, die mit mindestens einem Isolationselement
elektrisch gegen einen Außenleiter
isoliert ist, wobei das Isolationselement die Innenleiterstruktur
mechanisch stützt.
Das Isolationselement besteht aus einer zu einer dreidimensionalen
Struktur geformten Platte oder Folie eines elektrisch isolierenden Materials
mit einer Wandstärke,
die geringer als eine durch die dreidimensionale Struktur bewirkte
Dicke des Isolationselementes ist. Das Isolationselement des vorgeschlagenen
Hochfrequenzbauteils lässt
sich kostengünstig
fertigen und führt
zu einer geringeren Einfügedämpfung des Bauteils
im Vergleich zu Bauteilen aus massiven Isolationselementen.
Description
- Technisches Anwendungsgebiet
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Hochfrequenzbauteil mit einer Innenleiterstruktur, die mit mindestens einem Isolationselement elektrisch gegen einen Außenleiter isoliert ist, wobei das Isolationselement die Innenleiterstruktur mechanisch stützt.
- In der Hochfrequenztechnik werden häufig Hochfrequenzbauteile eingesetzt, bei denen eine Innenleiterstruktur nicht nur gegen den Außenleiter isoliert, sondern auch mechanisch gestützt werden muss. Beispiele hierfür sind Filter, Koppler, Splitter oder Multiplexer.
- So werden bspw. Diplexer zwischen Basisstationen und Mobilfunkantennen eingesetzt, um über die Mobilfunkantennen Signale in unterschiedlichen Frequenzbereichen, bspw. für GSM und UMTS, abstrahlen zu können. Der Diplexer führt zu einer Einfügedämpfung, die möglichst gering ausfallen sollte. Bei bekannten Diplexern ist die Innenleiterstruktur, die die Frequenzweiche bildet, in Sandwichbauweise zwischen zwei massive Platten aus Polytetrafluorethylen (PTFE) eingebettet. Diese Isolationselemente dienen der elektrischen Isolation der Innenleiterstruktur gegenüber dem Außenleiter, der durch das Gehäuse des Diplexers gebildet wird oder in dieses integriert ist. Gleichzeitig dienen die Isolationselemente auch der Stützung bzw. Fixierung der oftmals dünnen Innenleiterstruktur im Gehäuse, um einen gleich bleibenden definierten Abstand zum Außenleiter zu gewährleisten. Das Material PTFE wird aufgrund seiner geringen dielektrischen Verluste für Hochfrequenzsignale als Isolationsmaterial genutzt, um die Einfügedämpfung durch den Diplexer möglichst gering zu halten. Die beiden Platten aus PTFE müssen allerdings in der Dicke sehr genau gefertigt werden, um eine zuverlässige Stützung bzw. Fixierung der Innenleiterstruktur im Gehäuse zu erreichen. Dies erhöht die Kosten für die Herstellung dieser Isolationselemente.
- Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein gattungsgemäßes Hochfrequenzbauteil anzugeben, das eine geringe Einfügedämpfung aufweist und sich kostengünstig herstellen lässt.
- Darstellung der Erfindung
- Die Aufgabe wird mit dem Hochfrequenzbauteil sowie dem darin verwendeten Isolationselement gemäß den Patentansprüchen 1 und 14 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Hochfrequenzbauteils bzw. des Isolationselementes sind Gegenstand der Unteransprüche oder lassen sich der nachfolgenden Beschreibung sowie den Ausführungsbeispielen entnehmen.
- Das vorgeschlagene Hochfrequenzbauteil weist in bekannter Weise eine Innenleiterstruktur auf, die mit mindestens einem Isolationselement elektrisch gegen einen Außenleiter isoliert ist, wobei das Isolationselement die Innenleiterstruktur mechanisch stützt. Das Hochfrequenzbauteil zeichnet sich dadurch aus, dass das Isolationselement aus einer zu einer dreidimensionalen Struktur geformten Platte oder Folie eines elektrisch isolierenden Materials mit einer Wandstärke gebildet ist, die geringer als eine durch die dreidimensionale Struktur bewirkte Dicke des Isolationselementes ist. Als Isolationselement wird dabei vorzugsweise eine zu der dreidimensionalen Struktur geformte PTFE-Folie eingesetzt.
- Durch Nutzung der zu der dreidimensionalen Struktur geformten Platte oder verfestigten Folie werden die Anforderungen an die Genauigkeit der Abmessungen des Isolationselementes deutlich verringert. Die Dicke dieses Isolationselementes kann hierbei etwas größer gewählt werden als für die Einpassung in das Gehäuse des Hochfrequenzbauteils erforderlich. Durch eine gewisse Federwirkung oder Kompressibilität der dreidimensionalen Struktur lässt sich das Isolationselement beim Verschließen des Gehäuses auf das gerade erforderliche Maß zusammendrücken, wobei dann die Stützung bzw. Fixierung der Innenleiterstruktur, beispielsweise einer Streifenleiterstruktur, optimal gewährleistet ist. Ein wesentlicher weiterer Vorteil der Nutzung der dreidimensionalen Struktur besteht darin, dass das vom Isolationselement eingenommene Volumen einen deutlich geringeren Anteil an Folien- oder Plattenmaterial aufweist, als ein massives Bauteil gleichen Volumens. So kann der Luftanteil innerhalb dieses Volumens bis zu 90% und darüber betragen. Aufgrund des geringen dielektrischen Verlustfaktors von Luft für Hochfrequenzstrahlung im Vergleich zu PTFE oder anderen elektrischen Isolationsmaterialien wird die Dämpfung gegenüber den bekannten Hochfrequenzbauteilen mit massiven Isolationselementen reduziert. Das Gleiche gilt natürlich auch, wenn im Gehäuse des Hochfrequenzbauteils andere Gase eingeschlossen werden. Das vorgeschlagene Hochfrequenzbauteil weist damit geringere dielektrische Verluste auf und lässt sich aufgrund der geringeren Genauigkeitsanforderungen bei der Herstellung des oder der Isolationselemente auch kostengünstig produzieren.
- Bei Nutzung des bevorzugten Materials PTFE wird ein besonderes Verfahren zur Herstellung der dreidimensionalen Struktur aus PTFE genutzt, da PTFE aufgrund seiner hohen Schmelzviskosität nicht für die gängigen Techniken der Kunststoffverarbeitung zur Herstellung dreidimensional geformter Bauteile geeignet ist. Bei diesem Verfahren wird ein Abschnitt einer ungesinterten PTFE-Folie zwischen einen Stempel und eine Matrize gebracht, die eine Oberflächenstruktur für eine dreidimensionale Formung der Folie aufweisen. Der Abschnitt der Folie wird dann durch Zusammenwirken von Stempel und Matrize in einer durch die Oberflächenstruktur vorgegebenen dreidimensionalen Form gehalten, während er auf die Sintertemperatur von PTFE aufgeheizt und durch Sinterung in der dreidimensionalen Form dauerhaft verfestigt wird. Anschließend wird der dreidimensional geformte und verfestigte Abschnitt der Folie abgekühlt.
- Die dreidimensionale Struktur wird bei dem vorliegenden Hochfrequenzbauteil vorzugsweise in einer Wandstärke zwischen 100 μm und 500 μm ausgebildet.
- Grundsätzlich ist die Wandstärke jedoch selbstverständlich nicht auf diese Dickenbereiche beschränkt, solange die Wandstärke geringer als die Dicke des Isolationselementes ist. Zur deutlichen Reduzierung der dielektrischen Verluste gegenüber einem massiven Isolationselement ist die dreidimensionale Struktur vorzugsweise so ausgebildet, dass der Anteil an dem eingesetzten elektrisch isolierenden Material an dem vom Isolationselement eingenommenen Volumen ≤ 25%, besonders bevorzugt ≤ 10% beträgt. Diese Forderung lässt sich über die Wandstärke sowie den Verlauf der dreidimensionalen Struktur in gewissen Grenzen einstellen. Die dreidimensionale Struktur kann hierbei in einfachen Fällen lediglich in einer Richtung zickzack-förmig oder wellenförmig verlaufen. Grundsätzlich wechseln bei der bevorzugten Struktur Vertiefungen und Erhöhungen einander ab, die bspw. auch konzentrisch um ein Zentrum ausgebildet sein können. Die höchsten Bereiche der Erhebungen bzw. die tiefsten Bereiche der Vertiefungen können hierbei beliebige Formen aufweisen, insbesondere rund oder eckig oder auch als plane Bereiche ausgebildet sein. Der Abstand der Vertiefungen bzw. Erhöhungen zueinander kann konstant sein oder je nach Bedarf variieren. Weiterhin sind selbstverständlich auch komplexere dreidimensionale Strukturen möglich, solange diese noch die erforderliche Stützfunktion der Innenleiterstruktur gewährleisten.
- Vorzugsweise wird der Außenleiter durch das Gehäuse des Hochfrequenzbauteils gebildet oder ist an der Innenseite dieses Gehäuses angebracht, bspw. als metallische Schicht. Bei Hochfrequenzbauteilen in einer Sandwichbauweise, bei dem die Innenleiterstruktur zwischen zwei Isolationselementen angeordnet ist, wird vorzugsweise jedes dieser Isolationselemente gemäß der vorliegenden Erfindung ausgebildet. Hierbei kann das eine Isolationselement eine andere Struktur aufweisen als das andere Isolationselement. Weiterhin können identisch strukturierte Isolationselemente auch um 90° oder einen anderen Winkel um eine Achse in Dickenrichtung gegeneinander verdreht im Hochfrequenzbauteil angeordnet sein, um dadurch die mechanische Stützung der Innenleiterstruktur zu verbessern.
- Die vorliegende Erfindung lässt sich für unterschiedliche gattungsgemäße Hochfrequenzbauteile einsetzen. Die Funktion des Bauteils ist dabei unerheblich, solange ein oder mehrere entsprechende Isolationselemente zur elektrischen Isolation und gleichzeitigen Stützung der Innenleiterstruktur erforderlich sind. Dies betrifft vor allem passive Hochfrequenzbauteile, wie Diplexer bzw. Multiplexer, HF-Koppler oder HF-Splitter, Hochfrequenzfilter, usw. Grundsätzlich ist auch der Einsatz des vorgeschlagenen Isolationselementes zur Stützung der Innenleiterstruktur (und daran angeordneter elektrischer Bauelemente) in aktiven Hochfrequenzbauteilen möglich.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Zeichnungen nochmals kurz erläutert. Hierbei zeigen:
-
1 ein Beispiel für einen Aufbau eines erfindungsgemäßen Hochfrequenzbauteils; -
2 ein Beispiel für den Aufbau eines der1 vergleichbaren Hochfrequenzbauteils gemäß dem Stand der Technik; -
3 ein erstes Beispiel für die dreidimensionale Struktur eines Isolationselementes; -
4 ein zweites Beispiel für die dreidimensionale Struktur eines Isolationselementes; und -
5 ein Beispiel für die Herstellung des dreidimensional geformten Isolationselementes. - Wege zur Ausführung der Erfindung
- In
1 ist schematisch ein Beispiel eines erfindungsgemäßen Hochfrequenzbauteils dargestellt, das in diesem Beispiel als Diplexer1 ausgebildet ist. Die für die Realisierung eines Diplexers erforderliche Innenleiterstruktur2 ist hierbei nur stark schematisiert angedeutet. Dem Fachmann ist das Design einer derartigen Innenleiterstruktur für die Ausbildung eines Diplexers geläufig. Im linken Teil der Figur ist der Diplexer1 im Querschnitt senkrecht zur Innenleiterstruktur2 , im rechten Teil im Schnitt durch die Ebene der Innenleiterstruktur2 zu erkennen. Das Gehäuse3 des Diplexers bildet den Außenleiter. Im rechten Teil der Figur sind der Ausgang6 und die Eingänge7 des Diplexers1 angedeutet. Gemäß der vorliegenden Erfindung ist die Innenleiterstruktur2 zwischen zwei Isolationselementen4 ,5 eingebettet, die einerseits der elektrischen Isolation zwischen der Innenleiterstruktur2 und dem Gehäuse3 als Außenleiter und zum anderen der mechanischen Stützung der Innenleiterstruktur2 dienen. Die beiden Isolationselemente4 ,5 sind in diesem Beispiel aus einer zu einer dreidimensionalen Struktur geformten PTFE-Folie10 einer Dicke von 100 μm gebildet, die durch Sinterung in der Form der dreidimensionalen Struktur verfestigt wurde. Die Innenleiterstruktur2 wird durch diese dreidimensionalen Strukturen gestützt, wie dies im linken Teil der1 zu erkennen ist. Aufgrund der Federwirkung der dreidimensionalen Strukturen kann die Dicke jedes Isolationselementes4 ,5 etwas größer als der Abstand zwischen Innenleiterstruktur2 und Gehäuseinnenwandung gewählt werden, wobei dann die Isolationselemente4 ,5 beim Schließen des Gehäuses3 leicht zusammengedrückt werden. Dies ermöglicht eine gute Fixierung bzw. Stützung der Innenleiterstruktur2 und reduziert die Genauigkeitsanforderungen an die Herstellung der Isolationselemente4 ,5 erheblich. -
2 zeigt im Vergleich hierzu eine Ausgestaltung eines derartigen Diplexers1 gemäß dem Stand der Technik, bei dem die beiden Isolationselemente aus massiven PTFE-Platten8 ,9 gebildet sind. Zur zuverlässigen Stützung der Innenleiterstruktur2 müssen diese PTFE-Platten8 ,9 in der Dicke sehr genau gefertigt werden. Weiterhin verursachen die massiven PTFE-Platten trotz der geringen dielektrischen Verluste von PTFE eine deutlich größere Dämpfung der Hochfrequenzsignale als die Isolationselemente4 ,5 der1 , bei denen zwischen der Innenleiterstruktur2 und dem Gehäuse3 ein sehr hoher Luftanteil vorhanden ist. Luft verursacht geringere dielektrische Verluste der Hochfrequenzsignale als PTFE, so dass die Ausgestaltung gemäß1 zu einer geringeren Einfügedämpfung führt. -
3 zeigt schließlich ein Beispiel einer möglichen dreidimensionalen Struktur der Isolationselemente4 bzw.5 , im linken Teil der Figur im Querschnitt, im rechten Teil der Figur in Draufsicht. In diesem Beispiel ist die PTFE-Folie10 so geformt, dass sie konzentrische Vertiefungen und Erhöhungen um einen zentralen Bereich bildet, die durch flache Plateaus abgeschlossen sind. Die Abstände der Erhebungen bzw. Vertiefungen können hierbei je nach Anwendungsfall unterschiedlich gewählt werden, um die jeweilige Stützfunktion zuverlässig zu erfüllen. Diese Stützfunktion hängt auch von der Dicke bzw. Eigentragfähigkeit der Innenleiterstruktur ab. - Ein weiteres Beispiel einer Ausgestaltung eines derartigen Isolationselementes
4 ,5 zeigt4 . In diesem Beispiel ist die PTFE-Folie10 zur Bildung der dreidimensionalen Struktur in einer Richtung wellenartig geformt, wie dies ebenfalls im linken Teil der Figur im Querschnitt und im rechten Teil der Figur in Draufsicht zu erkennen ist. - Es versteht sich von selbst, dass die Isolationselemente des vorgeschlagenen Hochfrequenzbauteils nicht auf die hier dargestellten Strukturen beschränkt ist. Vielmehr können beliebige dreidimensionale Strukturen genutzt werden, solange durch diese Strukturen die erforderliche Stützung der Innenleiterstruktur auf der einen Seite und der erforderliche Abstand zwischen der Innenleiterstruktur und dem Außenleiter gewährleistet wird.
-
5 zeigt schließlich schematisch einen Verfahrensablauf zur Herstellung eines derartigen, dreidimensional geformten Isolationselementes. Hierbei wird als Halbzeug eine ungesinterte PTFE-Folie11 mit einer Dicke von 100 μm auf einer Rolle12 bereitgestellt, wie sie bspw. durch eine Pastenextrusion ohne abschließende Sinterung erhalten werden kann. - Die Folie
11 wird mit dem zu formenden Abschnitt13 zwischen den Stempel14 und die Matrize15 einer Heißpresse16 gefördert, wie dies in der5a zu erkennen ist. Anschließend werden Stempel14 und Matrize15 in bekannter Weise gegeneinander bewegt, um den dazwischen liegenden Abschnitt13 der Folie entsprechend der Oberflächenstruktur von Stempel und Matrize in eine dreidimensionale Form zu bringen (vgl.5b ). Diese Oberflächenstruktur17 ist in5 nur schematisch angedeutet. Nach dem Zusammenbringen von Stempel und Matrize wird der Abschnitt13 der Folie über in Stempel und Matrize integrierte Heizspiralen18 auf Sintertemperatur aufgeheizt. Im vorliegenden Beispiel erfolgt diese Aufheizung auf eine Temperatur im Bereich zwischen von 350° und 360°C, die für die Verfestigung der Folie in der dreidimensionalen Form optimal ist. Bei dieser Temperatur wird der Folienabschnitt13 in der dreidimensionalen Form durch Sinterung verfestigt, in der er durch Zusammenwirken von Stempel und Matrize gehalten wird. Eine Aufwendung von hohem Druck ist hierbei nicht erforderlich. Auch andere Möglichkeiten der Aufheizung sind hierbei möglich, beispielsweise über ein Heißluftgebläse oder induktiv. - Nach der Verfestigung des Folienabschnitts
13 durch die Sinterung wird der Folienabschnitt13 abgekühlt. Stempel14 und Matrize15 werden dann wieder auseinander bewegt, wie in5c angedeutet ist. Anschließend wird die Folie11 weiter gefördert, so dass der dreidimensional geformte und verfestigte Abschnitt, das dreidimensional geformte Isolationselement4 , aus der Heißpresse16 bewegt wird (5d ). Das fertig gestellte Isolationselement4 kann durch geeignete Trennverfahren, bspw. durch Stanzen, vom Rest der Folie abgetrennt werden. -
- 1
- Diplexer
- 2
- Innenleiterstruktur
- 3
- Gehäuse
- 4
- oberes Isolationselement
- 5
- unteres Isolationselement
- 6
- Ausgang
- 7
- Eingänge
- 8
- untere PTFE-Platte
- 9
- obere PTFE-Platte
- 10
- verfestigte PTFE-Folie
- 11
- ungesinterte PTFE-Folie
- 12
- Rolle
- 13
- Folienabschnitt
- 14
- Stempel
- 15
- Matrize
- 16
- Heißpresse
- 17
- Oberflächenstruktur
- 18
- Heizspiralen
Claims (18)
- Hochfrequenzbauteil mit einer Innenleiterstruktur (
2 ), die mit mindestens einem Isolationselement (4 ,5 ) elektrisch gegen einen Außenleiter isoliert ist, wobei das Isolationselement (4 ,5 ) die Innenleiterstruktur (2 ) mechanisch stützt, dadurch gekennzeichnet, dass das Isolationselement (4 ,5 ) aus einer zu einer dreidimensionalen Struktur geformten Platte oder Folie (10 ) eines elektrisch isolierenden Materials mit einer Wandstärke gebildet ist, die geringer als eine durch die dreidimensionale Struktur bewirkte Dicke des Isolationselementes (4 ,5 ) ist. - Hochfrequenzbauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Isolationselement (
4 ,5 ) aus einer zu der dreidimensionalen Struktur geformten PTFE-Folie (10 ) gebildet ist. - Hochfrequenzbauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandstärke der dreidimensionalen Struktur zwischen 50 μm und 500 μm beträgt.
- Hochfrequenzbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die dreidimensionale Struktur so gebildet ist, dass ein vom Isolationselement (
4 ,5 ) eingenommenes Volumen einen Volumenanteil von ≤ 25%, vorzugsweise von ≤ 10%, des elektrisch isolierenden Materials aufweist. - Hochfrequenzbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Außenleiter durch ein Gehäuse (
3 ) gebildet oder in ein Gehäuse (3 ) integriert ist, in dem die Innenleiterstruktur (2 ) und das Isolationselement (4 ,5 ) angeordnet sind. - Hochfrequenzbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die dreidimensionale Struktur eine Zickzack-Form oder einen wellenartige Form aufweist.
- Hochfrequenzbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die dreidimensionale Struktur in zumindest einer Richtung abwechselnd Erhöhungen und Vertiefungen bildet.
- Hochfrequenzbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Innenleiterstruktur (
2 ) in einer Sandwichbauweise zwischen zwei der Isolationselemente (4 ,5 ) eingebettet ist. - Hochfrequenzbauteil nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Isolationselemente (
4 ,5 ) identische dreidimensionale Strukturen aufweisen und um einen Winkel, vorzugsweise um 90°, gegen einander verdreht angeordnet sind. - Hochfrequenzbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 9, das als Multiplexer, insbesondere als Diplexer, ausgebildet ist.
- Hochfrequenzbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 9, das als Hochfrequenzfilter ausgebildet ist.
- Hochfrequenzbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 9, das als Hochfrequenzkoppler ausgebildet ist.
- Hochfrequenzbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 9, das als Hochfrequenzsplitter ausgebildet ist.
- Isolationselement für ein Hochfrequenzbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 13, das aus einer zu einer dreidimensionalen Struktur geformten PTFE-Folie (
10 ) mit einer Wandstärke gebildet ist, die geringer als eine durch die dreidimensionale Struktur bewirkte Dicke des Isolationselementes (4 ,5 ) ist. - Isolationselement nach Anspruch 14, bei dem die Wandstärke der dreidimensionalen Struktur zwischen 50 μm und 500 μm beträgt.
- Isolationselement nach Anspruch 14 oder 15, bei dem ein von dem Isolationselement (
4 ,5 ) eingenommenes Volumen einen Volumenanteil von ≤ 25%, vorzugsweise von ≤ 10%, an der PTFE-Folie (10 ) aufweist. - Isolationselement nach einem der Ansprüche 14 bis 16, bei dem die dreidimensionale Struktur eine Zickzack-Form oder einen wellenartige Form bildet.
- Isolationselement nach einem der Ansprüche 14 bis 16, bei dem die dreidimensionale Struktur in zumindest einer Richtung abwechselnd Erhöhungen und Vertiefungen bildet.
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104022329B (zh) * | 2014-04-08 | 2017-11-14 | 重庆丰银包装材料有限公司 | 一种3dB电桥 |
CN110689998B (zh) * | 2019-10-17 | 2021-12-21 | 上海幂方电子科技有限公司 | 一种可拉伸电极及其制备方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR49795E (fr) * | 1938-09-13 | 1939-07-17 | Lignes Telegraph Telephon | Perfectionnements apportés aux conducteurs coaxiaux |
GB537935A (en) * | 1939-07-03 | 1941-07-14 | Renato Finzi Contini | Crossed strip insulating structure for concentric cables |
CH257548A (de) * | 1945-09-07 | 1948-10-15 | Standard Telephon & Radio Ag | Koaxiales elektrisches Hochfrequenzkabel. |
DE972318C (de) * | 1952-12-11 | 1959-07-02 | Telefunken Gmbh | Brueckenanordnung fuer sehr kurze elektrische Wellen |
AT251058B (de) * | 1962-11-20 | 1966-12-12 | Thomson Houston Comp Francaise | Diplexer |
GB1185232A (en) * | 1967-09-07 | 1970-03-25 | British Insulated Callenders | Improvements in or relating to Coaxial Cables for the Transmission of High Frequency Electric Currents |
DE1640696A1 (de) * | 1967-05-26 | 1970-10-29 | Kabel Metallwerke Ghh | Koaxiales Hochfrequenzkabel mit Hohlraumisolierung |
CH537081A (de) * | 1971-01-28 | 1973-05-15 | Int Standard Electric Corp | Koaxialkabel |
DE1303075B (de) * | 1964-04-30 | 1974-11-14 | ||
DE2339441C3 (de) * | 1972-08-05 | 1976-03-04 | The Marconi Co. Ltd., Chelmsford, Essex (Grossbritannien) | Frequenzabhängiges Koppelsystem |
DE2828047B1 (de) * | 1978-04-11 | 1979-10-04 | Marconi Co Ltd | Frequenzabhaengiges Koppelsystem |
EP0079688B1 (de) * | 1981-11-16 | 1989-01-04 | Hughes Aircraft Company | Doppelfrequenzweiche für Mikrowellen |
DE69605111T2 (de) * | 1995-05-22 | 2000-05-31 | Racal Mesl Ltd | Hochfrequenzkoppler |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB707966A (en) * | 1950-01-26 | 1954-04-28 | Rolls Royce | Improvements in or relating to articles consisting essentially of a polymer of tetrafluoroethylene and to the manufacture thereof |
GB1030134A (en) * | 1962-09-28 | 1966-05-18 | Furukawa Electric Co Ltd | Coaxial cables |
GB1390809A (en) * | 1972-08-05 | 1975-04-16 | Marconi Co Ltd | Electrical networks for use at high frequencies |
FR2374153A1 (fr) * | 1976-12-20 | 1978-07-13 | Ici Ltd | Procede pour la production d'objets en polytetrafluorethylene poreux |
US4463329A (en) * | 1978-08-15 | 1984-07-31 | Hirosuke Suzuki | Dielectric waveguide |
US5406235A (en) * | 1990-12-26 | 1995-04-11 | Tdk Corporation | High frequency device |
TWI238513B (en) * | 2003-03-04 | 2005-08-21 | Rohm & Haas Elect Mat | Coaxial waveguide microstructures and methods of formation thereof |
US6882242B2 (en) * | 2003-06-19 | 2005-04-19 | Radio Frequency Systems, Inc. | Frequency selective low loss transmission line system |
AT501770B1 (de) * | 2005-04-07 | 2007-10-15 | Michel Wolfgang Ing | Verfahren zur herstellung einer profilierten bahn aus polytetrafluorethylen |
DE202006010828U1 (de) * | 2006-05-15 | 2006-10-12 | Elringklinger Ag | Vorrichtung zum Herstellen einer profilierten Folie sowie mit der Vorrichtung hergestellte Folie |
JP2008182340A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ダイプレクサ及びそれを用いたマルチプレクサ |
-
2007
- 2007-04-25 DE DE102007019447A patent/DE102007019447B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-04-25 EP EP08748779A patent/EP2147477B1/de not_active Not-in-force
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR49795E (fr) * | 1938-09-13 | 1939-07-17 | Lignes Telegraph Telephon | Perfectionnements apportés aux conducteurs coaxiaux |
GB537935A (en) * | 1939-07-03 | 1941-07-14 | Renato Finzi Contini | Crossed strip insulating structure for concentric cables |
CH257548A (de) * | 1945-09-07 | 1948-10-15 | Standard Telephon & Radio Ag | Koaxiales elektrisches Hochfrequenzkabel. |
DE972318C (de) * | 1952-12-11 | 1959-07-02 | Telefunken Gmbh | Brueckenanordnung fuer sehr kurze elektrische Wellen |
AT251058B (de) * | 1962-11-20 | 1966-12-12 | Thomson Houston Comp Francaise | Diplexer |
DE1303075B (de) * | 1964-04-30 | 1974-11-14 | ||
DE1640696A1 (de) * | 1967-05-26 | 1970-10-29 | Kabel Metallwerke Ghh | Koaxiales Hochfrequenzkabel mit Hohlraumisolierung |
GB1185232A (en) * | 1967-09-07 | 1970-03-25 | British Insulated Callenders | Improvements in or relating to Coaxial Cables for the Transmission of High Frequency Electric Currents |
CH537081A (de) * | 1971-01-28 | 1973-05-15 | Int Standard Electric Corp | Koaxialkabel |
DE2339441C3 (de) * | 1972-08-05 | 1976-03-04 | The Marconi Co. Ltd., Chelmsford, Essex (Grossbritannien) | Frequenzabhängiges Koppelsystem |
DE2828047B1 (de) * | 1978-04-11 | 1979-10-04 | Marconi Co Ltd | Frequenzabhaengiges Koppelsystem |
EP0079688B1 (de) * | 1981-11-16 | 1989-01-04 | Hughes Aircraft Company | Doppelfrequenzweiche für Mikrowellen |
DE69605111T2 (de) * | 1995-05-22 | 2000-05-31 | Racal Mesl Ltd | Hochfrequenzkoppler |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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