DE102006055621A1 - System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel sowie Flüssigkristalldisplaytafel unter Verwendung desselben - Google Patents
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Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 96
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 37
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
- F01N—GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINES
- F01N13/00—Exhaust or silencing apparatus characterised by constructional features ; Exhaust or silencing apparatus, or parts thereof, having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F01N1/00 - F01N5/00, F01N9/00, F01N11/00
- F01N13/001—Gas flow channels or gas chambers being at least partly formed in the structural parts of the engine or machine
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/67225—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
- F01N—GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINES
- F01N2240/00—Combination or association of two or more different exhaust treating devices, or of at least one such device with an auxiliary device, not covered by indexing codes F01N2230/00 or F01N2250/00, one of the devices being
- F01N2240/20—Combination or association of two or more different exhaust treating devices, or of at least one such device with an auxiliary device, not covered by indexing codes F01N2230/00 or F01N2250/00, one of the devices being a flow director or deflector
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- F01N—GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINES
- F01N2260/00—Exhaust treating devices having provisions not otherwise provided for
- F01N2260/14—Exhaust treating devices having provisions not otherwise provided for for modifying or adapting flow area or back-pressure
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- F01N2290/00—Movable parts or members in exhaust systems for other than for control purposes
- F01N2290/02—Movable parts or members in exhaust systems for other than for control purposes with continuous rotary movement
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- Automation & Control Theory (AREA)
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Abstract
Es sind ein System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel sowie eine Flüssigkristalldisplaytafel unter Verwendung desselben geschaffen. Das System verfügt über eine erste Ladeeinheit, eine zweite Ladeeinheit, eine erste Bearbeitungseinheit, eine zweite Bearbeitungseinheit und eine Transportlinie. Die erste Ladeeinheit verfügt über zwei Schleusen, und sie führt gleichzeitig die Eingabe und Ausgabe von Substraten aus einer über jede Schleuse geladenen Gruppe von Kassetten aus. Die zweite Ladeeinheit verfügt über zwei Schleusen, und sie führt gleichzeitig die Eingabe und Ausgabe von Substraten aus der anderen Gruppe von über jede Schleuse geladenen Kassetten aus. Die erste Bearbeitungseinheit führt einen Herstellprozess für die über die erste Ladeeinheit eingegebenen Substrate aus, und sie transportiert die Substrate mit abgeschlossenem Prozess zur ersten Ladeeinheit. die zweite Bearbeitungseinheit führt einen Herstellprozess für die über die zweite Ladeeinheit eingegebenen Substrate aus, und sie transportiert die Substrate mit abgeschlossenem Prozess zur zweiten Ladeeinheit. Die Transportlinie transportiert die Substrate.
Description
- HINTERGRUND
- Gebiet
- Die Erfindung betrifft ein Flüssigkristalldisplay, und spezieller betrifft sie ein System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel sowie eine Flüssigkristalldisplaytafel unter Verwendung desselben, wobei eine Verbesserung vorgenommen ist und ein Prozess effizienter und wirtschaftlicher wird, wenn ein Flüssigkristalldisplay hergestellt wird.
- Beschreibung der Hintergrund bildenden Technik
- In den letzten Jahren ziehen Flüssigkristalldisplays als Anzeigeeinrichtungen Aufmerksamkeit auf sich. Ein Flüssigkristalldisplay führt eine Anzeigefunktion unter Verwendung elektrischer und optischer Eigenschaften eines in eine Tafel eingefüllten Flüssigkristalls aus. Flüssigkristalldisplays werden dank ihrer Vorteile geringer Größe, geringen Gewichts und niedrigen Energieverbrauchs in weitem Umfang auf verschiedenen Gebieten wie als Computermonitor oder als tragbares Kommunikationsterminal verwendet.
- Ein Flüssigkristalldisplay wird durch viele Prozesse hergestellt. Daher benötigt ein Flüssigkristalldisplay eine Anzahl von Anlagen zum Ausführen der jeweiligen Prozesse sowie mehrere Bediener zum Bedienen der mehreren Anlagen.
- So erfordert die Herstellung eines Flüssigkristalldisplays enorme Kosten und ausreichend Platz, wie er für Anlagen und Betriebsabläufe erforderlich ist.
- Demgemäß sind die Effizienz eines Herstellprozesses und die Verkleinerung der Installationsfläche beim Herstellen eines Flüssigkristalldisplays von Bedeutung. Beispielsweise wurde bei einer Ätzanlage zum Ätzen eines Dünnschichttransistorsubstrats eine einzelne Fertigungsstraße mit Bearbeitungskammern zum stückweisen Beschichten und Belichten zu einer doppelten Fertigungsstraße mit Bearbeitungskammern zum Beschichten und Belichten jeweils zweier Stücke entwickelt. Eine einzelne Fertigungsstraße benötigt eine Bearbeitungszeit von ungefähr 80 Sekunden für ein Substrat. Jedoch benötigt eine doppelte Fertigungsstraße eine Bearbeitungszeit von ungefähr 45 Sekunden, und sie führt im Vergleich zur einzelnen Fertigungsstraße einen effizienten Herstellprozess aus. Außerdem kann die Ausbeute erhöht werden und die Kosten können gesenkt werden, da die Installationsfläche verkleinert werden kann.
- Nachfolgend wird ein System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß der einschlägigen Technik beschrieben.
- Die
1A ist ein schematisches Diagramm zum Veranschaulichen des Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß der einschlägigen Technik. Die1B ist ein Diagramm zum Veranschaulichen eines Verfahrens zum Betreiben des in der1A dargestellten Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel. - Gemäß der
1A besteht das System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel aus einer doppelten Fertigungsstraße, wobei eine Bearbeitungsstraße zum Laden eines Substrats vor dem Ausführen jedes Herstellprozesses sowie eine Bearbeitungsstraße zum Entladen eines Substrats nach dem Ausführen des Herstellprozesses voneinander getrennt sind. - Anders gesagt, verfügt das System zum Herstellen einer Flüssigkristalltafel gemäß der einschlägigen Technik über eine Ladeeinheit
110 , eine Reinigungseinheit120 , Beschichtungseinheiten130-1 und130-2 , Belichtungseinheiten150-1 und150-2 , eine Entwicklungseinheit160 , eine Prüfeinheit170 und eine Entladeeinheit180 . - Nachfolgend wird der Betrieb des auf die obige Weise aufgebauten Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel beschrieben.
- Wenn die Substrate über die Ladeeinheit
110 mit zwei Schleusen zugeführt werden, wird jedes derselben in der Reinigungseinheit120 , den Beschichtungseinheiten130-1 und130-2 , den Belichtungseinheiten150-1 und150-2 , der Entwicklungseinheit160 und der Prüfeinheit170 automatisch bearbeitet. Die Substrate, für die der Prozess abgeschlossen wurde, werden durch die Entladeeinheit180 erneut in eine Kassette geladen und ausgegeben. - Wenn in diesem System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß der einschlägigen Technik, wie es unter (A) in der
1B dargestellt ist, die Ladeeinheit110 eine Kassette (befüllte Kassette) lädt, die mit zu bearbeitenden Substraten beladen ist, werden diese in eine hintere Bearbeitungskammer eingegeben. Bei Abschluss des Eingabevorgangs wird die leere Kassette ausgegeben und durch eine andere Kassette (befüllte Kassette) ersetzt, in die Substrate geladen sind. - In ähnlicher Weise lädt, wie es in (B) der
1B dargestellt ist, die Entladeeinheit180 die Substrate, für die der Prozess abgeschlossen ist, in die leere Kassette. Wenn die leere Kassette vollständig mit Substraten befüllt ist, wird die mit Substraten beladene Kassette (befüllte Kassette) ausgegeben und durch eine leere Kassette ersetzt, um in diese Substrate zu laden, für die der Prozess abgeschlossen wurde. - Jedoch besteht beim System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß der einschlägigen Technik ein Mangel dahingehend, dass zwei Beschichtungseinheiten
130-1 und130-2 oder zwei Belichtungseinheiten150-1 und150-2 jeweils denselben Prozess ausführen sollten. - Wenn das Substrat, für das der Prozess abgeschlossen wurde, einen Mangel zeigt, wird Ermittlung dahingehend, ob ein für das fehlerhafte Substrat ausgeführter Prozess in jeder Kammer der zwei Beschichtungseinheiten
130-1 und130-2 oder der zwei Belichtungseinheiten150-1 und150-2 ausgeführt wird, nicht auf Substrat bezogener oder Kassetten bezogener Grundlage ausgeführt. So besteht ein Mangel dahingehend, dass der Grund für den Fehler nicht genau analysiert werden kann. - Außerdem besteht ein Nachteil dahingehend, dass es schwierig ist, den Verlauf des Herstellprozesses zu erfassen.
- Die
2A ist ein schematisches Diagramm zum Veranschaulichen des Aufbaus eines anderen Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß der einschlägigen Technik. Die2B ist ein Diagramm zum Veranschaulichen eines Verfahrens zum Betreiben des in der2A dargestellten Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel. - Das System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel ist ein solches mit doppelter Fertigungsstraße, in dem Prozesse des Ladens und Entladens eines Substrats integriert sind, abweichend vom System, bei dem die Prozesse des Ladens und Entladens eines Substrats getrennt sind.
- Gemäß der
2A verfügt das System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel über eine erste Ladeeinheit210 und eine zweite Ladeeinheit215 mit jeweils drei Schleusen, eine Reinigungseinheit220 , eine erste Beschichtungseinheit230 , eine zweite Beschichtungseinheit235 , eine erste Belichtungseinheit250 , eine zweite Belichtungseinheit255 , eine Entwicklungseinheit260 , eine Prüfeinheit270 und Transportlinien280 und285 . - Anders gesagt, verfügt dieses System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel über eine Konstruktion, bei der die erste Ladeeinheit
210 und die zweite Ladeeinheit215 der2B gemeinsam das Laden und Entladen eines Substrats ausführen, und es ist Produktion aus zwei Arten von Kassetten über die Ladeeinheiten210 und215 möglich. Jede der Ladeeinheiten210 und215 benötigt angesichts des Ladens und Entladens der Substrate und des Austauschs oder Nichtaustauschs einer Kassette mindestens drei Schleusen. - Bei diesem System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel werden die über die Ladeeinheit eingegebenen Substrate nur über eine spezifizierte Beschichtungseinheit und Belichtungseinheit unter der ersten Beschichtungseinheit
230 und der zweiten Beschichtungseinheit235 sowie der ersten Belichtungseinheit250 und der zweiten Belichtungseinheit255 bearbeitet werden. - Demgemäß können die Beschichtungseinheiten
230 und235 sowie die Belichtungseinheiten250 und255 jeweils voneinander verschiedene Prozesse ausführen. So besteht ein Vorteil dahingehend, dass die Prozesse effektiver ausgeführt werden können und dass auch der Grund eines fehlerhaften Substrats analysiert werden kann, da es einfach ist, den Prozessverlauf jedes Substrats zu erfassen. - Jedoch benötigt, wie es in der
2B dargestellt ist, dieses System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gesonderte Schleusen zum gleichmäßigen Laden/Entladen der Substrate aus der Kassette sowie die Austauschschleuse. Daher sollte jede der Ladeeinheiten210 und215 über mindestens drei Schleusen verfügen. - Auch sind die Transportlinien
280 und285 erforderlich, die die jeweiligen Schleusen mit Bearbeitungskammern verbinden. Dies vergrößert die Installationsfläche der Gesamtanlage in übermäßiger Weise und verringert den Nutzungsgrad eines Raums. - ZUSAMMENFASSUNG
- Demgemäß liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel sowie eine Flüssigkristalldisplaytafel unter Verwendung desselben zu schaffen, wobei Schleusen zum Laden und Entladen eines Substrats beim Herstellen eines Flüssigkristalldisplays zu einer einzelnen Schleuse integriert sind, um dadurch die Installationsfläche einer Gesamtanlage zu verkleinern und einen effizienteren Betrieb zu ermöglichen.
- Auch liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel sowie eine Flüssigkristalldisplaytafel unter Verwendung desselben zu schaffen, wobei ein Herstellprozess entsprechend einer vorbestimmten Prozessabfolge ausgeführt wird, ohne dass zu verarbeitende Substratmodelle zu unterscheiden wären, was es ermöglicht, den Grund für einen Produktfehler zu analysieren, wenn ein solcher entsteht.
- Gemäß einer ersten Erscheinungsform ist ein System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel geschaffen. Das System verfügt über eine erste Ladeeinheit, eine zweite Ladeeinheit, eine erste Bearbeitungseinheit, eine zweite Bearbeitungseinheit und eine Transportlinie. Die erste Ladeeinheit verfügt über zwei Schleusen, und es werden aus einer Gruppe von durch jede Schleuse geladenen Kassetten gleichzeitig Substrate eingegeben und ausgegeben. Die zweite Ladeeinheit verfügt über zwei Schleusen, und es werden von einer anderen Gruppe von Kassetten, die über jede Schleuse geladen wurde, Substrate gleichzeitig eingegeben und ausgegeben. Die erste Bearbeitungseinheit führt einen Herstellprozess für die über die erste Ladeeinheit eingegebenen Substrate aus, und sie überträgt die Substrate mit abgeschlossenem Prozess an die erste Ladeeinheit. Die zweite Bearbeitungseinheit führt einen Herstellprozess für die über die zweite Ladeeinheit eingegebenen Substrate aus, und sie überträgt die Substrate mit abgeschlossenem Prozess an die zweite Ladeeinheit. Die Transportlinie transportiert die Substrate.
- Es ist zu beachten, dass sowohl die vorstehende allgemeine Beschreibung als auch die folgende detaillierte Beschreibung beispielhaft und erläuternd sind und dazu vorgesehen sind, für eine weitere Erläuterung der beanspruchten Erfindung zu sorgen.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Die Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die folgenden Zeichnungen, in denen gleiche Zahlen gleiche Elemente kennzeichnen, beschrieben.
-
1A ist ein schematisches Diagramm zum Veranschaulichen eines Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß der einschlägigen Technik; -
1B ist ein Diagramm zum Veranschaulichen eines Verfahrens zum Betreiben des in der1A dargestellten Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel; -
2A ist ein schematisches Diagramm zum Veranschaulichen des Aufbaus eines anderen System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß der einschlägigen Technik; -
2B ist ein Diagramm zum Veranschaulichen eines Verfahrens zum Betreiben des in der2A dargestellten Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel; -
3 ist ein Diagramm zum Veranschaulichen des Aufbaus eines Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung; -
4 ist ein schematisches Diagramm zum Veranschaulichen eines Verfahrens zum Handhaben einer Schleuse in einem System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung; -
5 ist ein Diagramm zum Veranschaulichen des Betriebs zum Eingeben und Ausgeben eines Substrats in einer Ladeeinheit eines Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung; und -
6 ist ein Diagramm zum Veranschaulichen eines Gesamtprozesses in einem System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
- Nun werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen auf detailliertere Weise beschrieben.
- Die
3 ist ein Diagramm zum Veranschaulichen des Aufbaus eines Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung. Die4 ist ein schematisches Diagramm zum Veranschaulichen eines Verfahrens zum Handhaben einer Schleuse im System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung. Die5 ist ein Diagramm zum Veranschaulichen eines Betriebsablaufs zum Eingeben und Ausgeben eines Substrats in einer Ladeeinheit des Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung. - Gemäß der
3 verfügt das System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel über eine erste Ladeeinheit310 , eine zweite Ladeeinheit315 , eine Reinigungseinheit320 , eine erste Beschichtungseinheit330 , eine zweite Beschichtungseinheit335 , einen ersten Puffer340 , einen zweiter Puffer345 , eine erste Belichtungseinheit350 , eine zweite Belichtungseinheit355 , eine Entwicklungseinheit360 , eine Prüfeinheit370 sowie Transportlinien380 und385 . - Die erste Ladeeinheit
310 und die zweite Ladeeinheit315 verfügen jeweils über zwei Schleusen (a, b). - Prozesse zum Laden und Entladen eines Substrats aus einer Kassette können alle an einer Schleuse (a, b) ausgeführt werden. Insbesondere können Prozesse zum Laden und Entladen der Substrate aus derselben Kassette gleichzeitig ausgeführt werden.
- Gemäß detaillierter Bezugnahme auf die
4 sind bei der vorliegenden Erfindung eine Ladeschleuse410 und eine Entladeschleuse420 zu einer Schleuse400 integriert, so dass Substrate gleichzeitig aus derselben Kassette eingegeben und ausgegeben werden können, abweichend von der einschlägigen Technik, bei der die Ladeschleuse410 und die Entladeschleuse420 getrennt betrieben werden, so dass ein Substrat über die Ladeschleuse410 in eine hintere Bearbeitungskammer eingegeben wird und ein Substrat, für das ein Herstellprozess abgeschlossen ist, über die Entladeschleuse420 ausgegeben wird. - Dadurch kann die Minimalanzahl der zum Laden und Entladen von Substraten benötigten Schleusen verringert werden, um dadurch die Installationsfläche der gesamten Anlage im Vergleich zu einem herkömmlichen System zu verkleinern.
- Wenn die in die Kassette geladenen Substrate über jede Schleuse (a, b) eingegeben werden, wodurch ein Raum zum Laden eines Substrats in der Kassette geschaffen ist, wie es in der
5 dargestellt ist, können die erste Ladeeinheit310 und die zweite Ladeeinheit315 Substrate mit abgeschlossenem Prozess in den Raum der Kassette selbst dann ausgeben und laden, wenn die Kassette gerade einen Ladevorgang erfährt. - Wenn die mit Substraten beladene Kassette (befüllte Kassette) über jede Schleuse (a, b) der ersten Ladeeinheit
310 und der zweiten Ladeeinheit315 zugeführt wird, werden die geladenen Substrate eingegeben und bearbeitet, und die Substrate mit abgeschlossenem Prozess werden erneut in den Raum der Kassette geladen, um dadurch die Kassette auszugeben, in die das Substrat mit abgeschlossenem Prozess geladen ist. - Anders gesagt, können die erste Ladeeinheit
310 und die zweite Ladeeinheit315 die Substrate aus einer Kassette gleichzeitig eingeben und ausgeben, ohne dass die Kassette zum Eingeben und Ausgeben der Substrate gesondert zu betreiben wäre. Demgemäß befinden sich die Kassetten, wenn sie an der ersten Ladeeinheit310 und der zweiten Ladeeinheit315 geladen und entladen werden, in einem Zustand, in dem die Substrate immer geladen sind. - Die aus einer vorbestimmten Kassette eingegebenen Substrate müssen nicht notwendigerweise wieder in dieselbe Kassette ausgegeben werden. Wenn ein sequenzieller Prozess kontinuierlich ausgeführt wird, sind die Substrate, wie sie aus einer Kassette eingegeben und in sie ausgegeben werden, unvermeidlicher Weise voneinander verschieden.
- Selbst in diesem Fall können jedoch die erste Ladeeinheit
310 und die zweite Ladeeinheit315 nur ein Substrat laden/entladen, das über eine spezifizierte Bearbeitungskammer (beispielsweise die erste Beschichtungseinheit330 und die erste Belichtungseinheit350 ) bearbeitet wurde, was es ermöglicht, gleichzeitig zwei verschiedene Prozesse auszuführen und den Prozessverlauf eines Substrats mit abgeschlossenem Prozess zu erfassen. - Die Reinigungseinheit
320 reinigt die über die erste Ladeeinheit310 und die zweite Ladeeinheit315 angegebenen Substrate, um dadurch organische Stoffe und Fremdmaterialien von einer Substratfläche zu entfernen. - Die erste Beschichtungseinheit
330 und die zweite Beschichtungseinheit335 sind Bearbeitungskammern zum Auftragen eines Fotoresists auf ein Substrat zugeordnet. Beschichtungsverfahren können in Schlitzverfahren, Schleuderverfahren und Tintenstrahl-Druckverfahren unterteilt werden. - Die erste Belichtungseinheit
350 und die zweite Belichtungseinheit355 erzeugen auf dem mit dem Fotoresist beschichteten Substrat ein Maskenmuster. - Der erste Puffer
340 und der zweite Puffer342 sind Bereitschaftslinien für einen Wartevorgang, bis die Substrate in die erste Belichtungseinheit350 und die zweite Belichtungseinheit355 eingegeben werden. - Die Entwicklungseinheit
360 entfernt einen durch die erste Belichtungseinheit350 oder die zweite Belichtungseinheit355 belichteten Abschnitt des Substrats. - Die Prüfeinheit
370 prüft ein durch die früheren Bearbeitungskammern laufendes Substrat und erfasst einen Mangel wie eine Verschmutzung. - Dieses System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung wird wie folgt betrieben.
- Die
6 ist ein Diagramm zum Veranschaulichen des Gesamtprozesses im System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung. - Gemäß der
6 werden die über die erste Ladeeinheit310 und die zweite Ladeeinheit315 angegebenen Substrate durch die Reinigungseinheit320 gereinigt, und dann werden sie zur ersten Beschichtungseinheit330 bzw. zur zweiten Beschichtungseinheit335 weitergeleitet. Wenn das von der ersten Ladeeinheit310 gelieferte Substrat an die erste Beschichtungseinheit330 geliefert wird, sollte das von der zweiten Ladeeinheit350 gelieferte Substrat zur zweiten Beschichtungseinheit335 geliefert werden. Wenn das von der ersten Ladeeinheit310 gelieferte an die zweite Beschichtungseinheit335 geliefert wird, sollte das von der zweiten Ladeeinheit315 gelieferte Substrat an die erste Beschichtungseinheit330 geliefert werden. Dies gilt identisch für die erste Belichtungseinheit350 und die zweite Belichtungseinheit355 . Es ist eine kontinuierliche und zwangsweise Anwendung wünschenswert, bis ein Systemverwalter eine andere Einstellung vornimmt. - Im ersten Puffer
340 und im zweiten Puffer345 warten die Substrate auf Belichtungsprozesse durch die erste Belichtungseinheit350 bzw. die zweite Belichtungseinheit355 . - Als Nächstes werden die Substrate, für die die Belichtungsprozesse unter Verwendung der ersten Belichtungseinheit
350 und der zweiten Belichtungseinheit355 abgeschlossen sind, erneut über die Entwicklungseinheit360 und die Prüfeinheit370 zur zunächst entladenen ersten Ladeeinheit310 oder zweiten Ladeeinheit315 transportiert, und sie werden in die bereitstehende Kassette geladen und ausgegeben. - Eine erste Transportlinie
380 kann das Substrat zwischen der zweiten Ladeeinheit315 und der Reinigungseinheit320 sowie zwischen der Prüfeinheit370 und der ersten Ladeeinheit310 transportieren. Eine zweite Transportlinie385 kann das Substrat zwischen der ersten Beschichtungseinheit330 oder der zweiten Beschichtungseinheit335 und dem zweiten Puffer345 sowie zwischen der ersten Belichtungseinheit350 und der Entwicklungseinheit360 transportieren. - Nun werden ein Aufbau und eine Funktion der durch die obigen Prozesse hergestellten Flüssigkristalldisplaytafel kurz wie folgt beschrieben.
- Die Flüssigkristalldisplaytafel verfügt, was jedoch nicht dargestellt ist, über ein unteres Substrat, ein oberes Substrat und einen zwischen den beiden Substraten vorhandenen Flüssigkristall.
- Das untere Substrat verfügt über eine Gateleitung, eine Datenleitung, einen Dünnschichttransistor und eine Pixelelektrode.
- Das obere Substrat wird so auf dem unteren Substrat positioniert, dass es diesem zugewandt ist, und es verfügt über ein Farbfilter, eine Schwarzmatrix und eine gemeinsame Elektrode.
- Das untere Substrat verfügt über eine Vielzahl von Gateleitungen und Datenleitungen, die als m×n-Matrix angeordnet sind. Die Dünnschichttransistoren, also Schaltelemente, sind an Schnittstellen der Vielzahl von Gateleitungen und Datenleitungen ausgebildet.
- Der Dünnschichttransistor verfügt über eine Gateelektrode, eine Sourceelektrode, eine Drainelektrode, eine aktive Schicht und eine Schicht für ohmschen Kontakt. Die Drainelektrode ist mit der Pixelelektrode verbunden, und sie bildet ein Einheitspixel. Anders gesagt, arbeitet der Dünnschichttransistor so, dass ein synchron mit einem Torsignal an die Datenleitung gelegtes Datensignal von der Sourceelektrode über die Schicht für ohmschen Kontakt und die aktive Schicht an die Drainelektrode übertragen werden kann, wenn das Torsignal über die Gateleitung an die Gateelektrode angelegt wird.
- Genauer gesagt, wird, wenn das Datensignal an die Sourceelektrode gelegt wird, eine Spannung an die mit der Drainelektrode verbundene Pixelelektrode gelegt, um dadurch zwischen dieser und der gemeinsamen Elektrode eine Spannungsdifferenz zu erzeugen. Die Spannungsdifferenz zwischen der Pixelelektrode und der gemeinsamen Elektrode sorgt für eine Änderung einer Molekülanordnung eines dazwischen eingefügten Flüssigkristalls. Die Änderung der Molekülanordnung sorgt für eine Änderung des Umfangs der Lichttransmission in einem Pixel, und zwischen den Pixeln wird abhängig von der Differenz zwischen den auf Pixelbasis angelegten Datensignalen eine Farbdifferenz erzeugt. Die Farbdifferenz kann dazu verwendet werden, ein Bild eines Flüssigkristalldisplays zu steuern.
- Das an die Gateleitung angelegte Torsignal und das an die Datenleitung angelegte Datensignal werden unter Verwendung einer Treiberschaltung wie eines Gatetreibers und eines Datentreibers erzeugt. Ein Tape-Carrier-Package (TCP) kann die Treiberschaltung mit der Flüssigkristalldisplaytafel verbinden.
- Das Farbfilter und die gemeinsame Elektrode können, wie oben beschrieben, am oberen Substrat vorhanden sein, jedoch können ihre Positionen abhängig vom Ansteuerungsverfahren des Flüssigkristalldisplays variieren. Genauer gesagt, ist bei einem im Modus mit horizontalem Schalten (IPS) arbeitenden Flüssigkristalldisplay die gemeinsame Elektrode am unteren Substrat ausgebildet. Das Farbfilter ist bei einem Flüssigkristalldisplay, das in einem Color-Filter-On-Array(COA)-Modus arbeitet, am unteren Substrat ausgebildet.
- Wie oben beschrieben, kann beim System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel und bei einer Flüssigkristalldisplaytafel unter Verwendung desselben derselbe Prozess wie durch eine Ladeeinheit mit drei Schleusen unter Verwendung einer Ladeeinheit mit zwei Schleusen ausgeführt werden.
- Demgemäß besteht ein Vorteil dahingehend, dass die Effizienz des Prozesses in Bezug auf die Fläche stark erhöht ist, wodurch die Ausbeute verbessert ist und die Kosten gesenkt sind.
- Nachdem die Erfindung auf diese Weise beschrieben wurde, ist es ersichtlich, dass sie auf viele Arten variiert werden kann. Derartige Variationen sind nicht als Abweichung vom Grundgedanken und Schutzumfang der Erfindung anzusehen, und alle Modifizierungen, wie sie dem Fachmann ersichtlich sind, sollen im Schutzumfang der folgenden Ansprüche enthalten sein.
Claims (9)
- System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel, mit: einer ersten Ladeeinheit mit zwei Schleusen zum gleichzeitigen Eingeben und Ausgeben von Substraten aus einer Gruppe von über jede Schleuse geladenen Kassetten; einer zweiten Ladeeinheit mit zwei Schleusen zum gleichzeitigen Eingeben und Ausgeben von Substraten aus einer anderen Gruppe von Kassetten, wie sie über jede Schleuse geladen werden; einer ersten Bearbeitungseinheit zum Ausführen eines Herstellprozesses für die über die erste Ladeeinheit eingegebenen Substrate und zum Transportieren der Substrate mit abgeschlossenem Prozess zur ersten Ladeeinheit; einer zweiten Bearbeitungseinheit zum Ausführen eines Herstellprozesses für die über die zweite Ladeeinheit eingegebenen Substrate und zum Transportieren der Substrate mit abgeschlossenem Prozess zur zweiten Ladeeinheit; und einer Transportlinie zum Transportieren der Substrate.
- System nach Anspruch 1, ferner mit einer gemeinsamen Bearbeitungseinheit zum gemeinsamen Ausführen eines Herstellprozesses für die von der ersten Eingabe-Ladeeinheit und der zweiten Eingabe-Ladeeinheit eingegebenen Substrate.
- System nach Anspruch 1, bei dem die erste Ladeeinheit und die zweite Ladeeinheit Substrate aus derselben Kassette gleichzeitig eingeben und ausgeben.
- System nach Anspruch 3, bei dem die aus derselben Kassette eingegebenen und ausgegebenen Substrate voneinander verschieden sind.
- System nach Anspruch 3, bei dem die von derselben Kassette eingegebenen und ausgegebenen Substrate einander gleich sind.
- System nach Anspruch 1, bei dem die erste Bearbeitungseinheit und die zweite Bearbeitungseinheit jeweils über eine Beschichtungseinheit und eine Belichtungseinheit verfügen.
- System nach Anspruch 2, bei dem die gemeinsame Bearbeitungseinheit eine Reinigungseinheit und eine Prüfeinheit aufweist.
- System nach Anspruch 1, bei dem die erste Bearbeitungseinheit und die zweite Bearbeitungseinheit gleichzeitig jeweils voneinander verschiedene Herstellprozesse ausführen.
- Flüssigkristalldisplaytafel, die unter Verwendung eines Systems zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel, wie es im Anspruch 1 beansprucht ist, hergestellt wurde.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2006-0024751 | 2006-03-17 | ||
KR1020060024751A KR101291794B1 (ko) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | 액정표시패널 제조 시스템 및 이에 의해 제조된액정표시패널 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006055621A1 true DE102006055621A1 (de) | 2007-09-20 |
DE102006055621B4 DE102006055621B4 (de) | 2018-02-15 |
Family
ID=37671554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102006055621.6A Expired - Fee Related DE102006055621B4 (de) | 2006-03-17 | 2006-11-24 | System zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplaytafel |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7663731B2 (de) |
JP (1) | JP4904138B2 (de) |
KR (1) | KR101291794B1 (de) |
CN (1) | CN100510880C (de) |
DE (1) | DE102006055621B4 (de) |
FR (1) | FR2898691B1 (de) |
GB (1) | GB2436165B (de) |
TW (1) | TWI350402B (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103135264B (zh) * | 2011-11-30 | 2016-10-26 | 上海中航光电子有限公司 | 遮光元件加工装置 |
US9145271B2 (en) * | 2012-09-18 | 2015-09-29 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Optimization of conveyor belts used for workpiece processing |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2598721B2 (ja) * | 1991-03-27 | 1997-04-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転式基板処理装置 |
JPH0870033A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-12 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置のウェーハ移載機 |
JP3069945B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2000-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JPH1022358A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
TW444275B (en) * | 1998-01-13 | 2001-07-01 | Toshiba Corp | Processing device, laser annealing device, laser annealing method, manufacturing device and substrate manufacturing device for panel display |
TW442891B (en) * | 1998-11-17 | 2001-06-23 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing system |
TW469483B (en) * | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
WO2000072375A1 (fr) * | 1999-05-20 | 2000-11-30 | Nikon Corporation | Contenant pour appareil d'exposition de support, procede de fabrication de dispositif et appareil de fabrication de dispositif |
TWI313489B (en) * | 2002-07-19 | 2009-08-11 | Toppoly Optoelectronics Corp | Post treatment of dry-etched metal film and system performing combined etching and stripping procedures |
JP4475864B2 (ja) * | 2002-09-11 | 2010-06-09 | 大日本印刷株式会社 | 混流型製造ラインシステム |
JP2005277049A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理システム及び熱処理方法 |
KR20050113350A (ko) * | 2004-05-27 | 2005-12-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 기판공정시스템 |
KR20060044032A (ko) * | 2004-11-11 | 2006-05-16 | 삼성전자주식회사 | 표시패널용 검사 장치 및 이의 검사 방법 |
JP4476133B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2010-06-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
-
2006
- 2006-03-17 KR KR1020060024751A patent/KR101291794B1/ko active IP Right Grant
- 2006-11-24 DE DE102006055621.6A patent/DE102006055621B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-29 GB GB0623873A patent/GB2436165B/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-30 CN CNB2006101629849A patent/CN100510880C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-30 FR FR0610455A patent/FR2898691B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-08 JP JP2006331502A patent/JP4904138B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-22 US US11/643,938 patent/US7663731B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-28 TW TW095149506A patent/TWI350402B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102006055621B4 (de) | 2018-02-15 |
KR20070094281A (ko) | 2007-09-20 |
JP2007249177A (ja) | 2007-09-27 |
GB2436165B (en) | 2008-07-02 |
US7663731B2 (en) | 2010-02-16 |
KR101291794B1 (ko) | 2013-07-31 |
TW200736716A (en) | 2007-10-01 |
US20070231477A1 (en) | 2007-10-04 |
CN101038388A (zh) | 2007-09-19 |
TWI350402B (en) | 2011-10-11 |
CN100510880C (zh) | 2009-07-08 |
JP4904138B2 (ja) | 2012-03-28 |
FR2898691A1 (fr) | 2007-09-21 |
FR2898691B1 (fr) | 2011-01-07 |
GB0623873D0 (en) | 2007-01-10 |
GB2436165A (en) | 2007-09-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: LG DISPLAY CO., LTD., SEOUL, KR |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWAELTE |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |