FR2898691A1 - Systeme de fabrication d'un panneau d'affichage a cristaux liquides et panneau d'affichage ainsi fabrique. - Google Patents

Systeme de fabrication d'un panneau d'affichage a cristaux liquides et panneau d'affichage ainsi fabrique. Download PDF

Info

Publication number
FR2898691A1
FR2898691A1 FR0610455A FR0610455A FR2898691A1 FR 2898691 A1 FR2898691 A1 FR 2898691A1 FR 0610455 A FR0610455 A FR 0610455A FR 0610455 A FR0610455 A FR 0610455A FR 2898691 A1 FR2898691 A1 FR 2898691A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
substrates
liquid crystal
loader
crystal display
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR0610455A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2898691B1 (fr
Inventor
Yung Kil Cho
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Philips LCD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Philips LCD Co Ltd filed Critical LG Philips LCD Co Ltd
Publication of FR2898691A1 publication Critical patent/FR2898691A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2898691B1 publication Critical patent/FR2898691B1/fr
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
    • F01N—GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINES
    • F01N13/00—Exhaust or silencing apparatus characterised by constructional features ; Exhaust or silencing apparatus, or parts thereof, having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F01N1/00 - F01N5/00, F01N9/00, F01N11/00
    • F01N13/001—Gas flow channels or gas chambers being at least partly formed in the structural parts of the engine or machine
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67225—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
    • F01N—GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINES
    • F01N2240/00—Combination or association of two or more different exhaust treating devices, or of at least one such device with an auxiliary device, not covered by indexing codes F01N2230/00 or F01N2250/00, one of the devices being
    • F01N2240/20—Combination or association of two or more different exhaust treating devices, or of at least one such device with an auxiliary device, not covered by indexing codes F01N2230/00 or F01N2250/00, one of the devices being a flow director or deflector
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
    • F01N—GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINES
    • F01N2260/00—Exhaust treating devices having provisions not otherwise provided for
    • F01N2260/14—Exhaust treating devices having provisions not otherwise provided for for modifying or adapting flow area or back-pressure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
    • F01N—GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; GAS-FLOW SILENCERS OR EXHAUST APPARATUS FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINES
    • F01N2290/00—Movable parts or members in exhaust systems for other than for control purposes
    • F01N2290/02—Movable parts or members in exhaust systems for other than for control purposes with continuous rotary movement
    • F01N2290/04—Movable parts or members in exhaust systems for other than for control purposes with continuous rotary movement driven by exhaust gases
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

Le système de fabrication d'un panneau d'affichage comprend un premier chargeur (310), un second chargeur (315), une première unité de traitement, une seconde unité de traitement et une ligne de transfert (380-385).Le premier chargeur (310) comprend deux ports (a-b), et entre et sort simultanément des substrats à partir d'un groupe de cassettes chargées au travers de chaque port (a-b). Le second chargeur (315) comprend deux ports (a-b) et entre et sort simultanément des substrats à partir de l'autre groupe de cassettes chargés au travers de chaque port (a-b).Système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides dans lequel des ports de chargement et de déchargement d'un substrat au cours d'une fabrication d'un afficheur sont intégrés en un port, réduisant de ce fait la surface d'installation et permettant une séquence de traitements prédéterminés sans distinction de modèles de substrats à traiter.

Description

SYSTEME DE FABRICATION D'UN PANNEAU D'AFFICHAGE A CRISTAUX LIQUIDES ET
PANNEAU D'AFFICHAGE AINSI FABRIQUE
La présente invention concerne un afficheur à cristaux liquides, et plus particulièrement, un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides et un panneau d'affichage à cristaux liquides l'utilisant, dans lequel une amélioration est faite et un traitement devient plus efficace et économique lorsqu'un afficheur à cristaux liquides est fabriqué.
Ces dernières années, un afficheur à cristaux liquides a connu un intérêt croissant en tant que moyen d'affichage. L'afficheur à cristaux liquides effectue une fonction d'affichage en utilisant des propriétés électriques et optiques d'un cristal liquide injecté à l'intérieur d'un panneau. L'afficheur à cristaux liquides est largement appliqué à divers domaines tel qu'un moniteur d'ordinateur ou un terminal de communication mobile en raison de ses avantages de miniaturisation, de légèreté et de basse consommation de puissance. L'afficheur à cristaux liquides est fabriqué au travers d'un grand nombre de traitements. Donc, l'afficheur à cristaux liquides exige une diversité d'équipements pour effectuer les traitements, respectivement, et un certain nombre d'opérateurs pour faire fonctionner la diversité d'équipements. Ainsi, la fabrication de l'afficheur à cristaux liquides exige un coût énorme et un espace suffisant nécessaire pour des équipements et des mises en fiinctionnement. Par conséquent, une efficacité d'un traitement de fabrication et une réduction d'une surface d'installation de fabrication de l'afficheur à cristaux liquides ont de l'importance pour augmenter un rendement et réduire un coût. Par exemple, dans un équipement d'attaque chimique pour attaquer chimique-ment un substrat à transistor en couches minces, une ligne unique comprenant des chambres de traitement pour le revêtement et l'exposition d'un substrat à la fois a été développée en une ligne double comprenant des chambres de traitement pour le revêtement et l'exposition de deux substrats à la fois. La ligne unique nécessite une durée de traitement d'environ 80 secondes par substrat. Cependant, la ligne double nécessite une durée de traitement d'environ 45 secondes et effectue Ln traitement de fabrication efficace en comparaison de la ligne unique. En plus, le rendement peut augmenter et le coût peut être réduit car la surface d'installation peut être réduite.
Un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides selon la technique apparentée sera décrit ciùdessous. La figure 1A est un schéma simplifié illustrant le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides dans la technique apparentée. La figure 1 B est R Breve,s,26000.26087-06I 28-vadTST doc - 'y no,embre 2(106 - 1 13 un schéma illustrant un procédé de mise en fonctionnement du système pour fabriquer le panneau d'affichage à cristaux liquides représenté sur la figure 1A. En se référant à la figure 1A, le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides est constitué d'une ligne double dans laquelle une ligne de traite- ment pour charger un substrat avant d'effectuer chaque traitement de fabrication, et une ligne de traitement pour décharger un substrat après avoir effectuer le traitement de fabrication, sont séparées entre elles. En d'autres termes, le système de fabrication du panneau à cristaux liquides dans la technique apparentée comprend un chargeur 110, un dispositif de nettoyage 120, des dispositifs de revêtement 130ù1 et 130ù2, des unités d'exposition 150ù1 et 150ù2, un dispositif de révélation 160, un dispositif d'essai 170, et un déchargeur 180. Le fonctionnement du système construit ciùdessus pour fabriquer le panneau d'affichage à cristaux liquides sera décrit ciùdessous.
Si les substrats sont délivrés au travers du chargeur 110 comprenant deux ports, chacun des substrats est traité automatiquement dans le dispositif de nettoyage 120, les dispositifs de revêtement 130ù1 et 130ù2, les unités d'exposition 150ù1 et 150ù2, le dispositif de révélation 160, et le dispositif d'essai 170. Les substrats ayant terminé le traitement sont de nouveau chargés dans une cassette au travers du déchargeur 180 et sont sortis. Dans le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides de la technique apparentée, comme représenté en (A) de la figure 113, lorsque le chargeur 110 charge une cassette (cassette remplie) remplie de substrats à trai.:er, les substrats sont entrés dans une chambre de traitement arrière. Lorsque l'entrée est terminée, la cassette vide est sortie et remplacée par une autre cassette (cassette remplie) dans laquelle des substrats sont chargés. De manière similaire, comme représenté en (B) de la figure 113, le déchargeur 180 charge le substrat ayant terminé le traitement dans la cassette vide. Si la cassette vide est entièrement remplie de substrats, la cassette à substrats chargés (cassette remplie) est sortie et remplacée par une cassette vide afin d'y charger des substrats ayant terminé le traitement. Cependant, le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides de la technique apparentée présente un inconvénient en ce que deux dispositifs de revêtement 130ù1 et 130ù2 ou deux unités d'exposition 150--1 et 150ù2 devraient effectuer le même traitement, respectivement. Dans le cas où le substrat ayant terminé le traitement présente un défaut, une détermination destinée à savoir si un traitement effectué pour le substrat défectueux est effectué dans une quelconque chambre des deux dispositifs de revêtement 130ù1 R Brevets 26000,26087-06 1 1 2 8-tradL' 1 doc - 2 nomernhre 2006- 213 et 130û2 ou des deux unités d'exposition 150û1 et 150û2 n'est pas exécutée sur une base par substrat ou cassette. Ainsi, il existe un désavantage en ce qu'une cause du défaut ne peut pas être précisément analysée. De surcroît, il existe un désavantage en ce qu'il est difficile de disposer d'un historique du traitement de fabrication. La figure 2A est un schéma simplifié illustrant une structure d'un autre système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides de la technique apparentée. La figure 2B est un schéma illustrant un procédé de mise en fonctionnement du système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides r présenté sur la figure 2A. Le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides est un système à ligne double dans lequel des traitements de chargement et de décharge- ment d'un substrat sont intégrés, au contraire du système dans lequel les traitements de chargement et de déchargement du substrat sont séparés.
En se référant à la figure 2A, le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides comprend un premier chargeur 210 et un second chargeur 215 comprenant chacun trois ports, un dispositif de nettoyage 220, un premier dispositif de revêtement 230, un second dispositif de revêtement 235, une première unité d'exposition 250, une seconde unité d'exposition 255, un dispositif de révélation 260, un dispositif d'essai 270, et des lignes de transfert 280 et 285. En d'autres termes, le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides est d'une structure dans laquelle le premier chargeur 210 et le second chargeur 215 de la figure 2B effectuent de manière solidaire le chargement et le déchargement du substrat, et une production à partir de deux types de cassette au travers des deux chargeurs 210 et 215 est possible. Chacun des chargeurs 210 et 215 a besoin d'au moins trois ports pour ce qui est du chargement et du d chargement du substrat et d'un remplacement ou d'un non remplacement de la cassette. Dans le système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides, les substrats entrés au travers du chargeur sont traités uniquement au travers d'un dispo- sitif de revêtement et d'une unité d'exposition désignée parmi la première unité de revêtement 230 et la seconde unité de revêtement 235, et la première unité d'exposition 250 et la seconde unité d'exposition 255. Par conséquent, les dispositifs de revêtement 230 et 235 et les unités d'exposition 250 et 255 peuvent effectuer des traitements différents entre eux, respective- ment. Ainsi, il existe un avantage en ce que les traitements peuvent être effectués de manière plus efficace ainsi qu'en ce qu'une cause d'un substrat défectueux peut être analysée car il est facile de disposer de l'historique de traitement de chaque substrat. R Bresets,26000 26087 doc-'9 novembre _006-3'13 Cependant, comme représenté sur la figure 2B, le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides exige les ports séparés de chargement/déchargement en douceur des substrats de la cassette ainsi que le port de remplacement. Donc, chacun des chargeurs 210 et 215 devrait comprendre au moins trois ports. De même, les lignes de transfert 280 et 285 raccordant les ports respectifs aux chambres de traitement sont exigées. Ceci augmente de manière excessive une surface d'installation d'un équipement entier et réduit une efficacité d'un espace. Par conséquent, la présente invention consiste à mettre à disposition un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides et un panneau d'affichage l'utilisant, dans lequel des ports de chargement et de déchargement d'un substrat au cours d'une fabrication d'un afficheur à cristaux liquides sont intégrés en un port, réduisant de ce fait une surface d'installation d'un équipement entier et permettant un fonctionnement plus efficace.
De même, la présente invention consiste à mettre à disposition un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides, et un panneau d'affichage à cristaux liquides l'utilisant, dans lequel un traitement de fabrication est effectué à la suite d'une séquence de traitements prédéterminés sans distinction de modèles de substrats à traiter, permettant de ce fait d'analyser une cause de défaillance de produit lorsque la défaillance de produit est générée. Dans un aspect, un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides est mis à disposition. Le système comprend un premier chargeur comprenant deux ports, et sortant et entrant simultanément des substrats à partir d'un groupe de cassettes chargées au travers de chaque port ; un second chargeur comprenant deux ports et entrant et sortant simultanément des substrats de l'autre groupe de cassettes chargées au travers de chaque port ; une première unité de traitement destinée à effectuer un traitement de fabrication pour les substrats entrés au travers du premier chargeur, et transférer les substrats ayant terminé le traitement vers le premier chargeur ; une seconde unité de traitement destinée à effectuer un traitement de fabrication pour les substrats entrés au travers du second chargeur, et transférer les substrats ayant terminé le traitement vers le second chargeur ; et une ligne de transfert destinée à transférer les substrats. De préférence, le système comprend en outre une unité de traitement commune destinée à effectuer en commun un traitement de fabrication pour les substrats entrés 35 à partir du premier chargeur d'entrée et du second chargeur d'entrée. Selon un mode de réalisation, le premier chargeur et le second chargeur entrent et sortent simultanément les substrats à partir de la même cassette. R ,13resets26OC, 2608 7-06 1 17 3-tradTXT doc - ^o no,embr Y,Ot 4 1 Selon un mode de réalisation, les substrats entrés et sortis à partir de la même cassette sont différents entre eux. Selon un autre mode de réalisation, les substrats entrés et sortis à partir de la même cassette sont identiques entre eux.
Selon un mode de réalisation, la première unité de traitement et la seconde unité de traitement comprennent un dispositif de revêtement et une unité d'exposition respectivement. Selon un autre mode de réalisation, l'unité de traitement commune comprend un dispositif de nettoyage et un dispositif d'essai.
Selon un autre mode de réalisation, la première unité de traitement et la seconde unité de traitement effectuent simultanément des traitements de fabrication différents entre eux, respectivement. L'invention propose également un panneau d'affichage à cristaux liquides fabriqué en utilisant le système de fabrication selon l'invention.
On comprendra qu'à la fois la description générale précédente et la description détaillée qui suit d'un ou plusieurs modes de réalisation de la présente invention sont exemplaires et explicatives de l'invention. La description qui suit d'un ou plusieurs modes de réalisation donnés à titre d'exemples non limitatifs, est faite en référence aux dessins annexés dans lesquels : la figure 1A est un schéma simplifié illustrant un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides de la technique apparentée ; la figure 1B est un schéma illustrant un procédé de mise en fonctionnement du système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides représenté sur la figure 1A ; la figure 2A est un schéma simplifié illustrant une structure d'un autre système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides de la technique apparentée ; la figure 2B est un schéma illustrant un procédé de mise en fonctionnement du système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides représenté sur la figure 2A ; la figure 3 est un schéma illustrant une structure d'un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention ; la figure 4 est un schéma conceptuel illustrant un procédé de gestion d'un port dans un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention ; R Brevels260002608?0011 _S-rt ad[X I doc -'9 no,ernbre 2006 5 13 la figure 5 est un schéma illustrant un fonctionnement d'entrée et de sortie d'un substrat dans un chargeur d'un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention ; et la figure 6 est un schéma illustrant un traitement complet dans un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention. Il va maintenant être décrit en détail plusieurs modes de réalisation préférés de la présente invention, dont des exemples sont illustrés sur les dessins joints. Deux modes de réalisation préférés de la présente invention seront décrits de manière plus détaillée en se référant aux dessins. La figure 3 est un schéma illustrant une structure d'un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention. La figure 4 est un schéma conceptuel illustrant un procédé de gestion d'un port dans le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention. La figure 5 est un schéma illustrant un fonctionnement d'entrée et de sortie d'un substrat dans un chargeur du système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention. En se référant figure 3, le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides comprend un premier chargeur 310, un second chargeur 315, un dispositif de nettoyage 320, un premier dispositif de revêtement 330, un second dispositif de revêtement 335, un premier tampon 340, un second tampon 345, une première unité d'exposition 350, une seconde unité d'exposition 355, un dispositif de révélation 360, un dispositif d'essai 370, et des lignes de transfert 380 et 385.
Le premier chargeur 310 et le second chargeur 315 comprennent deux ports (a, b), respectivement. Des traitements de chargement et de déchargement du substrat à partir d'une cassette peuvent tous être effectués au niveau de chaque port (a, b). En particulier, des traitements de chargement et de déchargement des substrats à partir de la même cassette peuvent être effectués simultanément. En se référant aux détails de la figure 4, dans la présente invention, un port de chargement 410 et un port de déchargement 420 sont intégrés dans un port 400 de sorte que les substrats puissent être entrés et sortis simultanément à partir de la même cassette, au contraire de la technique apparentée dans laquelle le port de chargement 410 et le port de déchargement 420 sont mis en fonctionnement séparément de sorte que le substrat soit entré dans une chambre de traitement arrière au travers de le port de chargement 410 et le substrat pour lequel un traitement de fabrication est terminé soit sorti au travers de le port de déchargement 420. R Bres,s'26Un0 20087-06I dTXT doc 29 novembre 2006 - 613 Ceci peut réduire le nombre minimum de ports exigés pour charger et décharger les substrats, réduisant de ce fait une surface d'installation d'un équipement entier en comparaison d'un système classique. Si les substrats chargés dans la cassette sont entrés au travers de chaque port (a, b), générant de ce fait un espace pour charger le substrat dans la cassette comme représenté sur la figure 5, le premier chargeur 310 et le second chargeur 315 peuvent sortir et charger les substrats ayant terminé le traitement dans l'espace de la cassette même si la cassette est en cours de chargement. Si la cassette à substrats chargés (cassette remplie) est délivrée à chaque port (a, b) du premier chargeur 310 et du second chargeur 315, les substrats chargés sont entrés et traités, et les substrats ayant terminé le traitement sont de nouveau chargés dans l'espace de la cassette, sortant de ce fait la cassette dans laquelle le substrat ayant terminé le traitement est chargé. En d'autres termes, le premier chargeur 310 et le second chargeur 315 peuvent entrer et sortir simultanément les substrats à partir d'une cassette sans mettre en fonctionnement de manière séparée la cassette pour entrer et sortir les substrats. Par conséquent, lorsque les cassettes sont chargées et déchargées à partir du premier chargeur 310 et du second chargeur 315, les cassettes sont dans un état où les substrats sont toujours chargés.
Les substrats entrés à partir d'une cassette prédéterminée peuvent ne pas être nécessairement sortis de nouveau vers la même cassette. Dans un cas où un traite-ment séquentiel est effectué de manière continue, les substrats entrés dans la cassette et sortis de celleùci sont inévitablement différents les uns des autres. Même dans ce cas, cependant, le premier chargeur 310 et le second chargeur 315 peuvent charger/décharger uniquement le substrat traité au travers d'une chambre de traitement désignée (par exemple, le premier dispositif de revêtement 330 et la première unité d'exposition 350), permettant de ce fait d'effectuer simultanément deux traitements différents et de disposer d'un historique de traitement du substrat ayant terminé le traitement.
Le dispositif de nettoyage 320 nettoie les substrats entrés au travers du premier dispositif de chargement 310 et du second dispositif de chargement 315, éliminant de ce fait des matières organiques et des matériaux étrangers d'une surface du substrat. Le premier dispositif de revêtement 330 et le second dispositif de revêtement 335 font référence aux chambres de traitement destinées au revêtement d'une réserve photosensible sur le substrat. Un procédé de revêtement peut être divisé en un procédé à fente, un procédé de centrifugation et un procédé d'impression par jet d'encre. R d3revetv26000',260S7-06 1 1 23-nadTXT doc - 29 novembre 2006 - 7.11+ La première unité d'exposition 350 et la seconde unité d'exposition 355 forment un motif de masque sur le substrat revêtu de la réserve photosensible. Le premier tampon 340 et le second tampon 342 font référence à des lignes d'attente destinées à stocker les substrats jusqu'à ce qu'ils soient entrés dans la première unité d'exposition 350 et la seconde unité d'exposition 355. Le dispositif de révélation 360 élimine une partie exposée du substrat exposé par la première unité d'exposition 350 ou la seconde unité d'exposition 355. Le dispositif d'essai 370 essaie le substrat ayant traversé les premières chambres de traitement et détecte un défaut tel qu'une tâche.
Le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention est mis en fonctionnement comme suit. La figure 6 est un schéma illustrant un traitement complet dans le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides selon un mode de réalisation exemplaire de la présente invention. En se référant à la figure 6, les substrats entrés au travers du premier chargeur 310 et du second chargeur 315 sont nettoyés par le dispositif de nettoyage 320 et ensuite, progressent vers le premier dispositif de revêtement 330 et le second dispositif de revêtement 335, respectivement. Si le substrat fourni à partir du premier chargeur 310 est fourni au premier dispositif de revêtement 330, le substrat fourni à partir du second chargeur 315 devrait être fourni au second dispositif de revêtement 335. Si le substrat fourni à partir du premier chargeur 310 est fourni au second dispositif de revêtement 335, le substrat fourni à partir du second chargeur 315 devrait être fourni au premier dispositif de revêtement 330. Ceci est appliqué de manière identi- que à la première unité d'exposition 350 et la seconde unité d'exposition 355. Une application continue et obligatoire est souhaitable jusqu'à ce qu'un gestionnaire de système établisse un réglage séparé. Dans le premier tampon 340 et le second tampon 345, les substrats sont stockés avant des traitements d'exposition de la première unité d'exposition 350 et de la seconde unité d'exposition 355, respectivement. Ensuite, les substrats pour lesquels les traitements d'exposition sont terminés à l'aide de la première unité d'exposition 350 et de la seconde unité d'exposition 355 sont de nouveau transférés vers le premier chargeur 310 ou le second chargeur 315 déchargés initialement au travers du dispositif de révélation 360 et du dispositif d'essai 370, et sont chargés et sortis dans la cassette de mise en attente. Une première ligne de transfert 380 peut transférer le substrat entre le second chargeur 315 et le dispositif de nettoyage 320, et entre le dispositif d'essai 370 et le premier chargeur 310. Une seconde ligne de transfert 385 peut transférer le substrat R VBresets126000 26087-06I 128-ir diN I - 29 roi ernbre 2006 8-13 entre le premier dispositif de revêtement 330 ou le second dispositif de revêtement 335 et le second tampon 345, et entre la première unité d'exposition 350 et le dispositif de révélation 360. Une structure et une fonction du panneau d'affichage à cristaux liquides fabri- qué au travers des traitements ciùdessus seront brièvement décrites comme suit. Le panneau d'affichage à cristaux liquides, bien que non illustré, comprend un substrat inférieur, un substrat supérieur et un cristal liquide prévu entre les deux substrats. Le substrat inférieur comprend une ligne de grille, une ligne de données, un transistor en couches minces et une électrode de pixel. Le substrat supérieur est positionné sur le substrat inférieur afin de faire face au substrat inférieur et comprend un filtre chromatique, une matrice noire et une électrode commune. Le substrat inférieur comprend une pluralité de lignes de grille et de lignes de données qui sont agencées en une matrice m x n. Les transistors en couches minces, des éléments de commutation, sont formés au niveau d'intersections de la pluralité de lignes de grille et de lignes de données. Le transistor en couches minces comprend une électrode de grille, une électrode source, une électrode drain, une couche active et une couche de contact ohmique. L'électrode drain se raccorde à l'électrode de pixel et forme un pixel unitaire. En d'autres termes, le transistor en couches minces fonctionne de sorte qu'un signal de données appliqué à la ligne de données en synchronisation avec un signal de grille puisse être transmis à partir de l'électrode source vers l'électrode drain au travers de la couche de contact ohmique et de la couche active lorsque le signal de grille est appliqué à l'électrode de grille au travers de la ligne de grille.
De façon détaillée, lorsque le signal de données est appliqué à l'électrode source, une tension est appliquée à l'électrode de pixel se raccordant à l'électrode drain, générant de ce fait une différence de tension entre l'électrode de pixel et l'électrode commune. La différence de tension entre l'électrode de pixel et l'électrode commune amène une variation d'un agencement moléculaire d'un cristal liquide intercalé entre elles. La variation de l'agencement moléculaire amène une variation d'une quantité d'un facteur de transmission de lumière dans un pixel et génère une différence de couleurs entre les pixels en fonction d'une différence entre les signaux de données appliqués sur une base par pixel. La différence de couleur peut être utilisée pour commander une image d'un afficheur à cristaux liquides.
Le signal de grille appliqué à la ligne de grille et le signal de données appliqué à la ligne de données sont générés en utilisant un circuit de pilotage tel qu'un dispositif de pilotage de grille et un dispositif de pilotage de données. Un procédé TCP R Breseis 26000,2h0S-1 O6( I2S-IradÏXT doc - 29 novembre 2006 - 9,13 (Tape Carrier Package : boîtier sur bande de transfert) permet de raccorder le circuit de pilotage au panneau d'affichage à cristaux liquides. Le filtre chromatique et l'électrode commune peuvent être prévus dans le substrat supérieur comme décrit ciùdessus, mais leurs positions peuvent varier en fonction d'un procédé de pilotage de l'afficheur à cristaux liquides. De façon détaillée, l'électrode commune est formée dans le substrat inférieur dan:; un afficheur à cristaux liquides à mode IPS (In Plane Switching : commutation dans le plan). Le filtre chromatique est formé dans le substrat inférieur dans un afficheur à cristaux liquides à mode COA (Colorùfilter On Array : filtre chromatique sur réseau).
Comme décrit ciùdessus, dans le système de fabrication du panneau d'affichage à cristaux liquides et le panneau d'affichage à cristaux liquides l'utilisant, le même traitement que le chargeur à trois ports peut être effectué en utilisant un chargeur à deux ports. Par conséquent, il existe un avantage en ce qu'une efficacité de traitement en rapport avec une surface augmente de manière importante, améliorant de ce fait un rendement et réduisant un coût. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation ciùdessus décrits et représentés, à partir desquels on pourra prévoir d'autres modes et d'autres formes de réalisation, sans pour autant sortir du cadre de l'invention. Ainsi, diverses modifications et variations peuvent apparaître à l'homme du métier qui restent comprises dans la portée des revendications. R dlrevets`26000A26087-061 1 2 8-tradTAT doc - 29 novembre 2006 - 10/13

Claims (9)

REVENDICATIONS
1. Système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides, le système comprenant : un premier chargeur (310) comprenant deux ports (aùb, 400), et sortant et entrant simultanément des substrats à partir d'un groupe de cassettes chargées au travers de chaque port (aùb, 400) ; un second chargeur (315) comprenant deux ports (aùb, 400), et entrant et sortant simultanément des substrats de l'autre groupe de cassettes chargées au travers de chaque port (aùb, 400) ; une première unité de traitement destinée à effectuer un traitement de fabrication pour les substrats entrés au travers du premier chargeur (310), et transférer les substrats ayant terminé le traitement vers le premier chargeur (310) ; une seconde unité de traitement destinée à effectuer un traiterent de fabrica-tion pour les substrats entrés au travers du second chargeur (315), et transférer les substrats ayant terminé le traitement vers le second chargeur (315) ; et une ligne de transfert (380ù385) destinée à transférer les substrats.
2. Système selon la revendication 1, comprenant en outre une unité de traitement commune destinée à effectuer en commun un traitement de fabrication pour les substrats entrés à partir du premier chargeur (310) d'entrée et du second chargeur (315) d'entrée.
3. Système selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le premier chargeur (310) et le second chargeur (315) entrent et sortent simultanément les substrats à partir de la même cassette.
4. Système selon la revendication 3, dans lequel les substrats entrés et sortis à partir de la même cassette sont différents entre eux.
5. Système selon la revendication 3, dans lequel les substrats entrés et sortis à partir de la même cassette sont identiques entre eux.
6. Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel 35 la première unité de traitement et la seconde unité de traitement comprennent un dispositif de revêtement (330, 335) et une unité d'exposition (350, 355), respective-ment. R',Brevets2600026087-061 I'-S-nadTST doc - 29 novembre 2006 - 11,1330
7. Système selon l'une quelconque des revendications 2 à 6, dans lequel l'unité de traitement commune comprend un dispositif de nettoyage (320) et un dispositif d'essai (370).
8. Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel la première unité de traitement et la seconde unité de traitement effectuent simultanément des traitements de fabrication différents entre eux, respectivement.
9. Panneau d'affichage à cristaux liquides fabriqué en utilisant un système de fabrication d'un panneau d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications 1 à 8. R Brevets' 26000',26087-061128-IradTXT doc - 29 novembre 2006 - 12,13
FR0610455A 2006-03-17 2006-11-30 Systeme de fabrication d'un panneau d'affichage a cristaux liquides et panneau d'affichage ainsi fabrique. Expired - Fee Related FR2898691B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060024751A KR101291794B1 (ko) 2006-03-17 2006-03-17 액정표시패널 제조 시스템 및 이에 의해 제조된액정표시패널

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2898691A1 true FR2898691A1 (fr) 2007-09-21
FR2898691B1 FR2898691B1 (fr) 2011-01-07

Family

ID=37671554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0610455A Expired - Fee Related FR2898691B1 (fr) 2006-03-17 2006-11-30 Systeme de fabrication d'un panneau d'affichage a cristaux liquides et panneau d'affichage ainsi fabrique.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7663731B2 (fr)
JP (1) JP4904138B2 (fr)
KR (1) KR101291794B1 (fr)
CN (1) CN100510880C (fr)
DE (1) DE102006055621B4 (fr)
FR (1) FR2898691B1 (fr)
GB (1) GB2436165B (fr)
TW (1) TWI350402B (fr)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103135264B (zh) * 2011-11-30 2016-10-26 上海中航光电子有限公司 遮光元件加工装置
US9145271B2 (en) * 2012-09-18 2015-09-29 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Optimization of conveyor belts used for workpiece processing

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2598721B2 (ja) * 1991-03-27 1997-04-09 大日本スクリーン製造株式会社 回転式基板処理装置
JPH0870033A (ja) * 1994-08-26 1996-03-12 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置のウェーハ移載機
JP3069945B2 (ja) * 1995-07-28 2000-07-24 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JPH1022358A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
TW444275B (en) * 1998-01-13 2001-07-01 Toshiba Corp Processing device, laser annealing device, laser annealing method, manufacturing device and substrate manufacturing device for panel display
TW442891B (en) * 1998-11-17 2001-06-23 Tokyo Electron Ltd Vacuum processing system
TW469483B (en) * 1999-04-19 2001-12-21 Applied Materials Inc Method and apparatus for aligning a cassette
WO2000072375A1 (fr) * 1999-05-20 2000-11-30 Nikon Corporation Contenant pour appareil d'exposition de support, procede de fabrication de dispositif et appareil de fabrication de dispositif
TWI313489B (en) * 2002-07-19 2009-08-11 Toppoly Optoelectronics Corp Post treatment of dry-etched metal film and system performing combined etching and stripping procedures
JP4475864B2 (ja) * 2002-09-11 2010-06-09 大日本印刷株式会社 混流型製造ラインシステム
JP2005277049A (ja) * 2004-03-24 2005-10-06 Tokyo Electron Ltd 熱処理システム及び熱処理方法
KR20050113350A (ko) * 2004-05-27 2005-12-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 기판공정시스템
KR20060044032A (ko) * 2004-11-11 2006-05-16 삼성전자주식회사 표시패널용 검사 장치 및 이의 검사 방법
JP4476133B2 (ja) * 2005-02-24 2010-06-09 東京エレクトロン株式会社 処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
DE102006055621B4 (de) 2018-02-15
KR20070094281A (ko) 2007-09-20
DE102006055621A1 (de) 2007-09-20
JP2007249177A (ja) 2007-09-27
GB2436165B (en) 2008-07-02
US7663731B2 (en) 2010-02-16
KR101291794B1 (ko) 2013-07-31
TW200736716A (en) 2007-10-01
US20070231477A1 (en) 2007-10-04
CN101038388A (zh) 2007-09-19
TWI350402B (en) 2011-10-11
CN100510880C (zh) 2009-07-08
JP4904138B2 (ja) 2012-03-28
FR2898691B1 (fr) 2011-01-07
GB0623873D0 (en) 2007-01-10
GB2436165A (en) 2007-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6731368B2 (en) Manufacturing process of liquid crystal cell for a small size liquid crystal display device
KR20130135651A (ko) 액정표시장치 제조라인
FR2746195A1 (fr) Dispositif d'affichage a cristal liquide et procede de fabrication d'un tel dispositif
FR2898691A1 (fr) Systeme de fabrication d'un panneau d'affichage a cristaux liquides et panneau d'affichage ainsi fabrique.
US7740709B2 (en) Apparatus for stripping photoresist and method thereof
KR20030066127A (ko) 액정표시소자의 제조 장치
USRE45727E1 (en) Method and apparatus for manufacturing liquid crystal display device using serial production processes
KR20080002289A (ko) 스토커 시스템 및 이의 운용방법
KR20070055200A (ko) 편광판 부착 인라인 시스템 및 편광판 부착 방법
JP2003295144A (ja) 液晶表示装置の工程ライン及びこれを用いた製造方法
WO2015178301A1 (fr) Dispositif de transport, et dispositif de traitement par voie humide
EP0573607A1 (fr) Registres a decalage redondants pour dispositifs de balayage
JP2011022313A (ja) ガラス基板再生装置
JP5067023B2 (ja) ガラス基板の移載装置
JP2004103947A (ja) 混流型製造ラインシステム及びそのシステムを用いた製造方法
KR20070060713A (ko) 기판 세정 장치 및 방법
FR2843811A1 (fr) Systeme de fabrication d'un dispositif d'affichage a cristaux liquides et procede de fabrication d'un dispositif d'affichage a cristaux liquides l'utilisant
US20010015210A1 (en) Wet etching apparatus and method
CN1949083A (zh) 光刻机台、显影装置及其显影方法
US20070292806A1 (en) Dynamic Puddle Developing Process
JP2008175987A (ja) アレイ基板、並びに、アレイ基板及び液晶パネルの検査方法
KR101117984B1 (ko) 액정표시소자용 제조 장비 및 액정표시소자 제조 장비용 기판 건조부 및 액정표시소자 제조방법
FR2895700A1 (fr) Appareil d'impression et procede de formation de motifs pour un dispositif d'affichage a cristaux liquides utilisant ces derniers
KR20060078752A (ko) 제조공정장치
KR20060000007A (ko) 카세트 로더 및 액정표시장치 검사방법

Legal Events

Date Code Title Description
CD Change of name or company name
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 11

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 12

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 13

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 14

ST Notification of lapse

Effective date: 20210706