JP2004103947A

JP2004103947A - 混流型製造ラインシステム及びそのシステムを用いた製造方法

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Publication number: JP2004103947A
Application number: JP2002265791A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Watanabe; 渡　辺　一　生
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2002-09-11
Filing date: 2002-09-11
Publication date: 2004-04-02
Anticipated expiration: 2022-09-11
Also published as: JP4475864B2

Abstract

【課題】処理装置の台数の削減や処理装置の台数の削減に伴う段取り替えの負担の軽減を図ることができる、混流型製造ラインシステムを提供する。
【解決手段】カラーフィルターを製造するための各種の処理工程を行う処理ライン部１０において、例えば、前段側搬送ラインとしての搬送ライン２１，３１は、符号Ａ１の箇所で合流して混流ライン８４となり、その後、混流ライン８４は、符号Ｂ１の箇所で分岐して、後段側搬送ラインとしての搬送ライン２２，３２となる。後段側搬送ラインとしての搬送ライン２２，３２上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置２３，２４，２５、処理装置３３，３４，３５がそれぞれ配設され、混流ライン８４上には、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置８５が配設されている。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カラーフィルター等の製品を製造するための製造ラインシステムに係り、とりわけ、複数種類の基板を混流及び分流させながら当該各種類の基板に対して所定の処理工程を行う混流型製造ラインシステム及びそのシステムを用いた製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
カラーフィルターを製造するための製造ラインシステムには、クロム成膜、ブラックマトリックスの形成、所定のパターンを備えた各色（赤色、緑色及び青色）の着色層の形成、保護層の形成、柱状体の形成、ＩＴＯ層の形成等の各種の処理工程が含まれている。また、これらの各処理工程はさらに幾つかの単位工程からなっており、例えば、赤色の着色層の形成工程は次のような複数の単位工程からなっている。まず、前工程の処理工程から送られてきた基板が洗浄される。次に、洗浄後の基板上に赤色感材がスピンコーティング法等により塗布され、乾燥及びプリベーク処理が行われる。そして、基板上に塗布された赤色感材が露光された後、現像、リンス及び水切りが行われる。その後、必要に応じて検査が行われた後、ポストベーク処理が行われ、これによって当該処理工程が終了する。
【０００３】
ここで、上述したような処理工程に含まれる各単位工程の処理速度にはばらつきがあるため、処理速度の遅い単位工程（処理装置）により必然的に律速状態が発生してしまう。このため、このような問題を解決するため、図４（ａ）に示すように、製造ラインシステム中に含まれる処理装置のうち律速段階の処理装置（図４（ａ）では「処理速度１」の処理装置）を製造ラインシステム中に複数（図４（ａ）では２台）配置し、製造ラインシステム全体の処理速度を向上させる方法が知られている（図４（ａ）（ｂ）において、処理装置を表す矩形ブロック中に記載されている速度は所定時間あたりの基板の単位処理数を表し、数字が大きいほど処理速度が大きいことを表している。）。なお、このような方法を実現するための具体的なライン構成として、例えば特許文献１には、製造ラインシステム中に複数の律速段階の処理装置を並列に配設し、このような複数の律速段階の処理装置の前でラインを分岐させ、当該複数の律速段階の処理装置で処理を行った後、ラインを合流させる構成が記載されている。また、特許文献２には、製造ラインシステム中に複数の律速段階の処理装置を直列的に配設し、このような複数の律速段階の処理装置の一方をバイパス手段によりバイパスしながら処理を行う構成が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−２９４７１２号公報
【特許文献２】
特開平７−２８１１７０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の製造ラインシステムでは、律速段階の処理装置を複数配設することで全体の処理速度の向上を図ることができるものの、個々の処理装置ごとに見た場合には、その処理能力が完全に引き出されていない場合が多いという問題がある。
【０００６】
具体的には例えば、図４（ａ）に示す従来の製造ラインシステムでは、「速度２」の処理装置に対して「速度１」の処理装置を２台配設することで「速度１」の処理装置の律速状態を解消するようにしているが、処理速度が最も速い処理装置（「速度４」の処理装置）についてはその処理能力が完全に引き出されていない。なお、このような場合でも、「速度４」の処理装置を基準にして、律速段階の処理装置である「速度１」の処理装置及び「速度２」の処理装置をさらに追加的に配設するような構成をとることにより、「速度４」の処理装置の処理能力を完全に引き出すようにすることも可能であるが、このような構成は通常、コスト等の観点から見て現実的でない。
【０００７】
本発明はこのような背景の下でなされたものであり、図４（ｂ）に示すように、「速度１」の処理装置及び「速度２」の処理装置に比べて相対的に処理が速い「速度４」の処理装置を複数の処理工程（基板Ａに対する処理工程及び基板Ｂに対する処理工程）にて共通に用いることにより、「速度４」の処理装置を最大限に引き出すことを提案するものである。
【０００８】
すなわち、本発明は、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置を複数の処理工程にて共通に用いることで、各処理装置の処理能力を最大限に引き出し、処理装置の台数の削減や処理装置の台数の削減に伴う段取り替えの負担の軽減を図る、混流型製造ラインシステム及びそのシステムを用いた製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の解決手段として、処理対象となる複数種類の基板を各種類ごとに搬送する複数の前段側搬送ラインと、前記複数の前段側搬送ラインにより搬送されてきた複数種類の基板を混流させて搬送する混流ラインと、前記混流ラインにより搬送されてきた複数種類の基板を各種類ごとに分流させて搬送する複数の後段側搬送ラインとを備え、前記各前段側搬送ライン上又は前記各後段側搬送ライン上には、処理速度の遅い律速段階又は専用の処理装置が配設され、前記混流ライン上には、前記律速段階又は専用の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置が配設されることを特徴とする混流型製造ラインシステムを提供する。
【００１０】
なお、上述した第１の解決手段においては、前記複数の後段側搬送ラインのうちの少なくとも一つにより搬送されてきた特定の種類の基板と、前記複数の後段側搬送ラインとは異なる別の搬送ラインにより搬送されてきた別の種類の基板とを混流させて搬送する別の混流ラインをさらに備え、前記別の搬送ライン上には、処理速度の遅い別の律速段階又は専用の処理装置が配設され、前記別の混流ライン上には、前記別の律速段階又は専用の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い別の処理装置が配設されることが好ましい。
【００１１】
また、上述した第１の解決手段において、基板収納済みのカセットから各種類の基板を取り出して前記各前段側搬送ラインに供給するとともに、前記各後段側搬送ラインを介して排出された各種類の基板を空のカセット内に収納して保管するコアストッカーや、前記各後段側搬送ラインを介して排出された各種類の基板を、当該処理工程に続いて行われる処理工程を行うための前段側搬送ラインに対して供給するよう、当該各種類の基板を搬送する自走搬送装置をさらに備えることが好ましい。
【００１２】
なお、上述した第１の解決手段において、前記各処理装置は、カラーフィルターを製造するための各種の処理を行うことが好ましい。
【００１３】
本発明は、第２の解決手段として、複数種類の基板を混流及び分流させながら当該各種類の基板に対して所定の処理工程を行う混流型製造ラインシステムを用いた製造方法において、処理対象となる複数種類の基板を各種類ごとに搬送するステップと、各種類ごとに搬送されてきた複数種類の基板を、相対的に処理速度の速い処理装置の前で混流させて搬送するステップと、混流されて搬送されてきた複数種類の基板に対して前記処理装置で処理を行うステップと、前記処理装置により処理が行われた複数種類の基板を、前記処理装置に比べて相対的に処理速度の遅い複数の律速段階又は専用の処理装置の前で各種類ごとに分流させて搬送するステップと、分流されて搬送されてきた各種類の基板に対して前記各律速段階又は専用の処理装置で処理を行うステップとを含むことを特徴とする製造方法を提供する。
【００１４】
なお、上述した第２の解決手段においては、前記複数の律速段階又は専用の処理装置のうちの少なくとも一つにより処理が行われた特定の種類の基板と、処理速度の遅い別の律速段階又は専用の処理装置により処理が行われた別の種類の基板とを、前記別の律速段階又は専用の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い別の処理装置の前で混流させて搬送するステップと、混流されて搬送されてきた複数種類の基板に対して前記別の処理装置で処理を行うステップとをさらに含むことが好ましい。
【００１５】
本発明によれば、各種類ごとに搬送されてきた複数種類の基板を、相対的に処理速度の速い処理装置の前で混流させて搬送し、混流されて搬送されてきた複数種類の基板に対して前記処理装置で処理を行った後、この処理装置により処理が行われた複数種類の基板を、処理速度の遅い複数の律速段階又は専用の処理装置の前で各種類ごとに分流させて処理するようにしているので、律速段階又は専用の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置の処理能力を最大限に引き出すことができ、このため、処理装置の台数の削減や、処理装置の台数の削減に伴う段取り替えの負担の軽減を図ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
まず、図１により、本発明の一実施の形態に係る混流型製造ラインシステムの全体構成について説明する。
【００１８】
図１に示すように、本実施の形態に係る混流型製造ラインシステム１は、カラーフィルターを製造するための各種の処理工程を行う処理ライン部１０と、処理ライン部１０に対して基板の供給及び排出を行うコアストッカー２０とを備えている。
【００１９】
このうち、処理ライン部１０は、ブラックマトリックス（“ＢＭ”）の形成、赤色の着色層（“Ｒ”）の形成、緑色の着色層（“Ｇ”）の形成、青色の着色層（“Ｂ”）の形成、保護層（“ＯＣ”）の形成、柱状体（“柱”）の形成及びＩＴＯ層（“ＩＴＯ”）の形成等の各処理工程を行うものであり、基板を搬送するための搬送ライン（搬送ライン１１，２１，…，７１、搬送ライン１６，２６，…，６６，７２及び混流ライン８１，８４，８６，８９，９１，９４）と、これらの搬送ライン上に配設された複数の処理装置（洗浄装置１２，８５，９０，９５、塗布装置１３，２３，…，６３、露光装置１４，２４，…，６４、現像装置１５，２５，…，６５、検査装置８２，８７，９２、ポストベーク装置８３，８８，９３及び成膜装置７３）とを備えている。
【００２０】
また、コアストッカー２０は、任意の処理工程までの処理が行われた複数種類の基板をカセット単位で保管するスタッカークレーン方式の倉庫であり、基板収納済みのカセットから各種類の基板を取り出して処理ライン部１０の各搬送ライン１１，２１，…，７１に供給するとともに、各搬送ライン１６，２６，…，６６，７２を介して排出された各種類の基板を空のカセット内に収納して保管するようになっている。
【００２１】
ここで、コアストッカー２０から処理ライン部１０の各搬送ライン１１，２１，…，７１に供給された各種類の基板は、図１に示すような搬送経路（例えば、赤色の着色層の形成の場合には、搬送ライン２１、混流ライン８４、搬送ライン２２、混流ライン８１及び搬送ライン２６）に沿って搬送され、その搬送の途中で所定の処理（例えば、赤色の着色層の形成の場合には、洗浄装置８５、塗布装置２３、露光装置２４、現像装置２５、検査装置８２及びポストベーク装置８３による処理）が行われた後、各搬送ライン１６，２６，…，６６，７２を介してコアストッカー２０へ排出される。なお、処理ライン部１０及びコアストッカー２０には制御装置（図示せず）が接続されており、トラッキングやバーコード読み取りといった手法により、基板の供給、搬送（混流及び分流）及び排出が管理されるようになっている。
【００２２】
以下、処理ライン部１０で行われる各処理工程（ブラックマトリックスの形成、各色（赤色、緑色及び青色）の着色層の形成、保護層の形成、柱状体の形成及びＩＴＯ層の形成）につき、その搬送経路及び処理の流れの概要を説明する。
【００２３】
まず、ガラス基板上にブラックマトリックスを形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン１１、混流ライン８１及び搬送ライン１６が設けられている。このうち、搬送ライン１１はコアストッカー２０から供給された基板（ガラス基板）を搬送するラインであり、その上に処理装置（洗浄装置１２、塗布装置１３、露光装置１４及び現像装置１５）が配設されている。混流ライン８１は、搬送ライン１１により搬送されてきた基板を、符号Ｃ１の箇所で、後述する搬送ライン２２により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（検査装置８２及びポストベーク装置８３）が配設されている。搬送ライン１６は、混流ライン８１により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ１の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン１１により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。なお、符号Ｃ１及びＤ１の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。
【００２４】
次に、ブラックマトリックスが形成された基板上に所定のパターンを備えた赤色の着色層を形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン２１、混流ライン８４、搬送ライン２２、混流ライン８１及び搬送ライン２６が設けられている。このうち、搬送ライン２１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックスが形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン８４は、搬送ライン２１により搬送されてきた基板を、符号Ａ１の箇所で、後述する搬送ライン３１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（洗浄装置８５）が配設されている。搬送ライン２２は、混流ライン８４により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ１の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン２１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（塗布装置２３、露光装置２４及び現像装置２５）が配設されている。なお、符号Ａ１及びＢ１の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。混流ライン８１は、上述したとおり、搬送ライン２２により搬送されてきた基板を、符号Ｃ１の箇所で、搬送ライン１１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン２６は、混流ライン８１により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ１の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン２２により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。
【００２５】
次に、ブラックマトリックス及び着色層（赤色）が形成された基板上に所定のパターンを備えた緑色の着色層を形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン３１、混流ライン８４、搬送ライン３２、混流ライン８６及び搬送ライン３６が設けられている。このうち、搬送ライン３１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックス及び着色層（赤色）が形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン８４は、上述したとおり、搬送ライン３１により搬送されてきた基板を、符号Ａ１の箇所で、搬送ライン２１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン３２は、混流ライン８４により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ１の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン３１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（塗布装置３３、露光装置３４及び現像装置３５）が配設されている。混流ライン８６は、搬送ライン３２により搬送されてきた基板を、符号Ｃ２の箇所で、後述する搬送ライン４２により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（検査装置８７及びポストベーク装置８８）が配設されている。搬送ライン３６は、混流ライン８６により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ２の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン３２により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。なお、符号Ｃ２及びＤ２の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。
【００２６】
次に、ブラックマトリックス及び着色層（赤色及び緑色）が形成された基板上に所定のパターンを備えた青色の着色層の形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン４１、混流ライン８９、搬送ライン４２、混流ライン８６及び搬送ライン４６が設けられている。このうち、搬送ライン４１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックス及び着色層（赤色及び緑色）が形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン８９は、搬送ライン４１により搬送されてきた基板を、符号Ａ２の箇所で、後述する搬送ライン５１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（洗浄装置９０）が配設されている。搬送ライン４２は、混流ライン８９により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ２の箇所で、分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン４１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（塗布装置４３、露光装置４４及び現像装置４５）が配設されている。なお、符号Ａ２及びＢ２の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。混流ライン８６は、上述したとおり、搬送ライン４２により搬送されてきた基板を、符号Ｃ２の箇所で、搬送ライン３２により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン４６は、混流ライン８６により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ２の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン４２により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。
【００２７】
次に、ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）が形成された基板上に保護層を形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン５１、混流ライン８９、搬送ライン５２、混流ライン９１及び搬送ライン５６が設けられている。このうち、搬送ライン５１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックス及び着色層（赤色、緑色及び青色）が形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン８９は、上述したとおり、搬送ライン５１により搬送されてきた基板を、符号Ａ２の箇所で、搬送ライン４１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン５２は、混流ライン８９により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ２の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン５１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（塗布装置５３、露光装置５４及び現像装置５５）が配設されている。混流ライン９１は、搬送ライン５２により搬送されてきた基板を、符号Ｃ３の箇所で、後述する搬送ライン６２により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（検査装置９２及びポストベーク装置９３）が配設されている。搬送ライン５６は、混流ライン９１により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ３の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン５２により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。なお、符号Ｃ３及びＤ３の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。
【００２８】
次に、ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）及び保護層が形成された基板上に柱状体を形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン６１、混流ライン９４、搬送ライン６２、混流ライン９１及び搬送ライン６６が設けられている。このうち、搬送ライン６１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）及び保護層が形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン９４は、搬送ライン６１により搬送されてきた基板を、符号Ａ３の箇所で、後述する搬送ライン７１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（洗浄装置９５）が配設されている。搬送ライン６２は、混流ライン８９により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ３の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン６１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（塗布装置６３、露光装置６４及び現像装置６５）が配設されている。なお、符号Ａ３及びＢ３の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。混流ライン９１は、上述したとおり、搬送ライン６２により搬送されてきた基板を、符号Ｃ３の箇所で、搬送ライン５２により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン６６は、混流ライン９１により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ３の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン６２により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。
【００２９】
最後に、ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）、保護層及び柱状体が形成された基板上にＩＴＯ層を形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン７１、混流ライン９４及び搬送ライン７２が設けられている。このうち、搬送ライン７１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）、保護層及び柱状体が形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン９４は、上述したとおり、搬送ライン７１により搬送されてきた基板を、符号Ａ３の箇所で、搬送ライン６１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン７２は、混流ライン８９により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ３の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン７１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（成膜装置７３）が配設されている。なお、成膜装置７３により処理が行われた基板はコアストッカー２０へ排出される。
【００３０】
ここで、上述したような処理ライン部１０に含まれる処理装置のうち、洗浄装置１２，８５，９０，９５は、コアストッカー２０から供給された各種の基板（所定の処理工程までの処理が行われた基板）を所定の洗浄条件で洗浄するものである。塗布装置１３，２３，…，６３は、洗浄装置１２，８５，９０，９５により洗浄された基板に所定の感材（黒色樹脂感材、赤色樹脂感材、緑色樹脂感材、青色樹脂感材又は透明樹脂感材）を塗布するとともに、乾燥及びプリベーク処理を行うものである。露光装置１４，２４，…，６４は、塗布装置１３，２３，…，６３により塗布された感材を露光するものである。現像装置１５，２５，…，６５は、露光装置１４，２４，…，６４により露光された感材を現像するとともに、リンス及び水切りを行うものである。検査装置８２，８７，９２は、現像装置１５，２５，…，６５により現像された感材の欠陥等を所定の検査方法により検査するものである。ポストベーク装置８３，８８，９３は、検査装置８２，８７，９２により検査された感材に対してポストベーク処理を行うものである。成膜装置７３は、基材上にＩＴＯ層を成膜するものである。なお、このような処理装置のうち、塗布装置１３，２３，…，６３、露光装置１４，２４，…，６４、現像装置１５，２５，…，６５及び成膜装置７３は、処理速度の遅い律速段階の処理装置であり、洗浄装置１２，８５，９０，９５、検査装置８２，８７，９２及びポストベーク装置８３，８８，９３は、上述した律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置である。なお、本実施の形態における「律速段階の処理装置」という用語は、「混流ライン上に配設される処理装置に比べて処理速度が遅い処理装置」という程度の意味で用いられており、全体の処理能力に影響を与えるような本来の意味での律速段階の処理装置の他、混流ライン上に配設することができない専用の処理装置（個々の処理工程特有の専用プロセスを行う処理装置）をも含む。
【００３１】
このような処理ライン部１０において、例えば、赤色及び緑色の着色層の形成工程に注目すると、前段側搬送ラインとしての搬送ライン２１，３１は、符号Ａ１の箇所で合流して混流ライン８４となり、その後、混流ライン８４は、符号Ｂ１の箇所で分岐して、後段側搬送ラインとしての搬送ライン２２，３２となる。そして、後段側搬送ラインとしての搬送ライン２２，２３上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置２３，２４，２５、処理装置３３，３４，３５がそれぞれ配設され、混流ライン８４上には、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置８５が配設されている。なお、後段側搬送ラインとしての搬送ライン２２は、符号Ｃ１の箇所で別の搬送ライン１１と合流して混流ライン８１となり、その後、混流ライン８１は、符号Ｄ１の箇所で分岐して搬送ライン２６，１６となる。このうち、別の搬送ライン１１上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置１２，１３，１４，１５が配設され、混流ライン８１上には、この律速段階の処理装置１２，１３，１４，１５に比べて相対的に処理速度の速い処理装置８２，８３が配設されている。一方、後段側搬送ラインとしての搬送ライン３２は、符号Ｃ２の箇所で別の搬送ライン４２と合流して混流ライン８６となり、その後、混流ライン８６は、符号Ｄ２の箇所で分岐して搬送ライン３６，４６となる。このうち、別の搬送ライン４２上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置４３，４４，４５が配設され、混流ライン８６上には、この律速段階の処理装置４３，４４，４５に比べて相対的に処理速度の速い処理装置８７，８８が配設されている。
【００３２】
同様に、青色の着色層及び保護層の形成工程に注目すると、前段側搬送ラインとしての搬送ライン４１，５１は、符号Ａ２の箇所で合流して混流ライン８９となり、その後、混流ライン８９は、符号Ｂ２の箇所で分岐して、後段側搬送ラインとしての搬送ライン４２，５２となる。そして、後段側搬送ラインとしての搬送ライン４２，５２上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置４３，４４，４５、処理装置５３，５４，５５がそれぞれ配設され、混流ライン８９上には、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置８５が配設されている。なお、後段側搬送ラインとしての搬送ライン４２は、上述したとおり、符号Ｃ２の箇所で別の搬送ライン３２と合流して混流ライン８１となる。一方、後段側搬送ラインとしての搬送ライン５２は、符号Ｃ３の箇所で別の搬送ライン６２と合流して混流ライン９６となり、その後、混流ライン９６は、符号Ｄ３の箇所で分岐して搬送ライン５６，６６となる。このうち、別の搬送ライン６２上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置６３，６４，６５が配設され、混流ライン９６上には、この律速段階の処理装置６３，６４，６５に比べて相対的に処理速度の速い処理装置９２，９３が配設されている。
【００３３】
同様に、柱状体及びＩＴＯ層の形成工程に注目すると、前段側搬送ラインとしての搬送ライン６１，７１は、符号Ａ３の箇所で合流して混流ライン９４となり、その後、混流ライン９４は、符号Ｂ３の箇所で分岐して、後段側搬送ラインとしての搬送ライン６２，７２となる。そして、後段側搬送ラインとしての搬送ライン６２，７２上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置６３，６４，６５、処理装置７２がそれぞれ配設され、混流ライン９４上には、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置９５が配設されている。なお、後段側搬送ラインとしての搬送ライン６２は、上述したとおり、符号Ｃ３の箇所で別の搬送ライン５２と合流して混流ライン９１となる。
【００３４】
次に、図２により、図１に示す混流型製造ラインシステム１におけるカラーフィルターの製造過程について説明する。
【００３５】
図２は、図１に示す混流型製造ラインシステム１におけるカラーフィルターの製造過程で行われる処理工程を、処理対象となる基板の流れとともに示す工程図である。
【００３６】
ここで、カラーフィルターの製造過程で行われる処理工程は、図１を参照して説明したとおり、ブラックマトリックス（“ＢＭ”）の形成（処理工程１０１）、赤色の着色層（“Ｒ”）の形成（処理工程１０２）、緑色の着色層（“Ｇ”）の形成（処理工程１０３）、青色の着色層（“Ｂ”）の形成（処理工程１０４）、保護層（“ＯＣ”）の形成（処理工程１０５）、柱状体（“柱”）の形成（処理工程１０６）、ＩＴＯ層（“ＩＴＯ”）の形成（処理工程１０７）を含んでいる。
【００３７】
なお、図２においては、このような処理工程１０１〜１０７に含まれる各単位工程を、処理速度の観点でひとまとまりにし、同様の処理速度を持つものについては一つの矩形ブロックとして表している。例えば、工程１０２及び１０３の「洗浄」工程は、図１の洗浄装置８５による処理を表し、工程１０２の「塗布・露光・現像」工程は、図１の塗布装置２２、露光装置２３及び現像装置２４による処理を表し、工程１０３及び１０４の「検査・ポストベーク」工程は、図１の検査装置８７及びポストベーク装置８８による処理を表している。なお、矩形ブロック中に記載されている速度は所定時間あたりの基板の単位処理数を表し、数字が大きいほど処理速度が大きいことを表している。
【００３８】
また、図２において、左側の楕円ブロックは、各処理工程１０１〜１０７で処理が行われる前の基板を表し、右側の楕円ブロックは、各処理工程１０１〜１０７で処理が行われた後の基板を表している。なお、楕円内の表記は、当該基板の種類（すなわち、当該基板が、どの処理工程までの処理が行われたものであるか）を表すものであり、例えば、処理工程１０３の処理が行われる前の基板に付された表記“ＢＭ・Ｒ”は、当該基板が、ブラックマトリックスの形成及び赤色の着色層の形成までの処理が行われたものであることを表している。
【００３９】
図２に示すように、処理工程１０１及び１０２に共通に含まれる「検査・ポストベーク」工程は、処理速度が遅く律速段階となる「塗布・露光・現像」工程の処理速度の２倍の処理速度があり、ブラックマトリックスが形成された基板（“ＢＭ”基板）、及びブラックマトリックス及び赤色の着色層が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ”基板）のいずれに対しても、共通の処理装置を用いて処理を行うことができるので、処理工程１０１及び１０２における「検査・ポストベーク」工程は共通の処理装置（図１の検査装置８２及びポストベーク装置８３）を用いて行う。同様にして、処理工程１０３及び１０４における「検査・ポストベーク」工程も共通の処理装置（図１の検査装置８７及びポストベーク装置８８）を用いて行う。また、処理工程１０５及び１０６における「検査・ポストベーク」工程も共通の処理装置（図１の検査装置９２及びポストベーク装置９３）を用いて行う。
【００４０】
また、処理工程１０２及び１０３に共通に含まれる「洗浄」工程は、処理速度が遅く律速段階となる「塗布・露光・現像」工程の処理速度の２倍の処理速度があり、ブラックマトリックスが形成された基板（“ＢＭ”基板）、及びブラックマトリックス及び着色層（赤色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ”基板）のいずれに対しても、共通の処理装置を用いて処理を行うことができるので、処理工程１０２及び１０３における「洗浄」工程は共通の処理装置（図１の洗浄装置８５）を用いて行う。同様にして、処理工程１０４及び１０５における「洗浄」工程も共通の処理装置（図１の洗浄装置９０）を用いて行う。また、処理工程１０６及び１０７における「洗浄」工程も共通の処理装置（図１の洗浄装置９５）を用いて行う。
【００４１】
このように本実施の形態によれば、各種類ごとに搬送されてきた複数種類の基板を、相対的に処理速度の速い処理装置（洗浄装置１２，８５，９０，９５、検査装置８２，８７，９２及びポストベーク装置８３，８８，９３）の前で混流させて搬送し、混流されて搬送されてきた複数種類の基板に対して前記処理装置で処理を行った後、この処理装置により処理が行われた複数種類の基板を、処理速度の遅い複数の律速段階の処理装置（塗布装置１３，２３，…，６３、露光装置１４，２４，…，６４、現像装置１５，２５，…，６５及び成膜装置７３）の前で各種類ごとに分流させて処理するようにしているので、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置の処理能力を最大限に引き出すことができ、このため、処理装置の台数の削減や、処理装置の台数の削減に伴う段取り替えの負担の軽減を図ることができる。
【００４２】
また、本実施の形態によれば、カラーフィルターを製造するための各種の処理工程に設けられた搬送ライン（搬送ライン１１，２１，…，７１及び搬送ライン１６，２６，…，６６，７２）をスタッカークレーン方式のコアストッカー２０に接続するようにしているので、処理ライン部１０における搬送ラインや混流ライン等の配置構成を柔軟かつ容易に設定することができ、ある処理工程での処理が終了して搬送ラインから排出された基板を次の処理工程の処理のための搬送ラインに供給するまでの基板の移動距離を最小限に抑えることができる。
【００４３】
なお、上述した実施の形態においては、図１及び図２に示すような態様で各処理工程における基板の混流及び分流を行っているが、これに限らず、任意の態様で各処理工程における基板の混流及び分流を行うことができる。具体的には例えば、図３に示すように、ブラックマトリックス及び着色層（赤色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ”基板）、ブラックマトリックス、着色層（赤色及び緑色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ”基板）、ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ”基板）は、その表面に露出している樹脂膜（赤色、緑色及び青色の着色層）が基本的に同一系統の感材であり、同一の洗浄条件でかつ同一の槽内で洗浄することが可能であるので、処理工程１０３、１０４及び１０５における「洗浄」工程を共通の処理装置を用いて行うことができる。なお、このような混流及び分流の態様を設定する際には、処理対象となる基板の種類とそれに対して加えられる処理の内容を考慮して、共通の処理装置を用いることがことができる処理を選択するようにするとよい。例えば、図２及び図３に示すように、処理工程１０３及び１０４における「検査・ポストベーク」工程に関しては、ブラックマトリックス及び着色層（赤色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ”基板）、ブラックマトリックス及び着色層（赤色及び緑色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ”基板）、ブラックマトリックス及び着色層（赤色、緑色及び青色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ”基板）の表面に露出している樹脂膜（赤色、緑色及び青色の着色層）が基本的に同一系統の感材であり、同一の条件（処理時間に関しては各色ごとに調整可能）でかつ同一の槽内でポストベーク処理を行うことが可能であるとともに、着色画素の欠陥検査等を同一の検査方法で行うことができるので、これらの処理工程における「検査・ポストベーク」工程を共通の処理装置を用いて行うようにすることが好ましい。また、処理工程１０５及び１０６における「検査・ポストベーク」工程に関しては、“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ”基板上に保護層が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ・ＯＣ”基板）、“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ・ＯＣ”基板上に柱状体が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ・ＯＣ・柱”基板）の表面に露出している樹脂膜（保護層及び柱状体）は基本的に同一系統の感材であり、同一の条件（処理時間に関しては各色ごとに調整可能）でかつ同一の槽内でポストベーク処理を行うことが可能であるとともに、保護層及び柱状体がいずれも透明樹脂等からなり、検査方法も類似しているので、これらの処理工程における「検査・ポストベーク」工程を共通の処理装置を用いて行うことが好ましい。
【００４４】
また、上述した実施の形態においては、ブラックマトリックスを形成する処理工程において、洗浄装置１２、塗布装置１３、露光装置１４、現像装置１５、検査装置及びポストベーク装置８３により、ガラス基板上に樹脂製のブラックマトリックスを形成する場合を例に挙げて説明しているが、これに限らず、ガラス基板上にクロムを成膜するためのクロム成膜装置やレジスト剥離装置等をさらに設け、ガラス基板上に形成されたクロム膜をパターニングすることによりガラス基板上に金属製のブラックマトリックスを形成してもよい。
【００４５】
さらに、上述した実施の形態においては、処理ライン部１０に対して基板の供給及び排出を行う手段としてコアストッカー２０を用いているが、これに限らず、複数種類の基板をカセット単位で搬送する自走搬送装置（ＡＧＶ）を設け、処理ライン部１０の各搬送ライン１６，２６，…，６６，７２を介して排出された各種類の基板を、当該処理工程に続いて行われる処理工程を行うための各搬送ライン１１，２１，…，７１に対して供給するようにしてもよい。
【００４６】
さらにまた、上述した実施の形態において、律速段階の処理装置である塗布装置１３，２３，…，６３、露光装置１４，２４，…，６４、現像装置１５，２５，…，６５及び成膜装置７３を、搬送ライン１１，２２，３２，…，７２上に１台ずつ配置しているが、これらの処理速度に応じて複数台配置することも当然可能である。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置を複数の処理工程にて共通に用いることにより、各処理装置の処理能力を最大限に引き出し、処理装置の台数の削減や処理装置の台数の削減に伴う段取り替えの負担の軽減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る混流型製造ラインシステムの全体構成を示す図。
【図２】図１に示す混流型製造ラインシステムにおけるカラーフィルターの製造過程を説明するための図。
【図３】本発明の他の実施の形態に係る混流型製造ラインシステムにおけるカラーフィルターの製造過程を説明するための図。
【図４】本発明に係る混流型製造ラインシステムの作用を、従来の製造ラインシステムの作用と比較して説明するための模式図。
【符号の説明】
１　混流型製造ラインシステム
１０　処理ライン部
２０　コアストッカー
１１，２１，…，７１　搬送ライン
１６，２６，…，６６，７２　搬送ライン
８１，８４，８６，８９，９１，９４　混流ライン
１２，８５，９０，９５　洗浄装置
１３，２３，…，６３　塗布装置
１４，２４，…，６４　露光装置
１５，２５，…，６５　現像装置
８２，８７，９２　検査装置
８３，８８，９３　ポストベーク装置
７３　成膜装置

Claims

処理対象となる複数種類の基板を各種類ごとに搬送する複数の前段側搬送ラインと、
前記複数の前段側搬送ラインにより搬送されてきた複数種類の基板を混流させて搬送する混流ラインと、
前記混流ラインにより搬送されてきた複数種類の基板を各種類ごとに分流させて搬送する複数の後段側搬送ラインとを備え、
前記各前段側搬送ライン上又は前記各後段側搬送ライン上には、処理速度の遅い律速段階又は専用の処理装置が配設され、前記混流ライン上には、前記律速段階又は専用の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置が配設されることを特徴とする混流型製造ラインシステム。
前記複数の後段側搬送ラインのうちの少なくとも一つにより搬送されてきた特定の種類の基板と、前記複数の後段側搬送ラインとは異なる別の搬送ラインにより搬送されてきた別の種類の基板とを混流させて搬送する別の混流ラインをさらに備え、
前記別の搬送ライン上には、処理速度の遅い別の律速段階又は専用の処理装置が配設され、前記別の混流ライン上には、前記別の律速段階又は専用の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い別の処理装置が配設されることを特徴とする、請求項１に記載の混流型製造ラインシステム。
基板収納済みのカセットから各種類の基板を取り出して前記各前段側搬送ラインに供給するとともに、前記各後段側搬送ラインを介して排出された各種類の基板を空のカセット内に収納して保管するコアストッカーをさらに備えたことを特徴とする、請求項１又は２に記載の混流型製造ラインシステム。
前記各後段側搬送ラインを介して排出された各種類の基板を、当該処理工程に続いて行われる処理工程を行うための前段側搬送ラインに対して供給するよう、当該各種類の基板を搬送する自走搬送装置をさらに備えたことを特徴とする、請求項１又は２に記載の混流型製造ラインシステム。
前記各処理装置は、カラーフィルターを製造するための各種の処理を行うことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の混流型製造ラインシステム。
複数種類の基板を混流及び分流させながら当該各種類の基板に対して所定の処理工程を行う混流型製造ラインシステムを用いた製造方法において、
処理対象となる複数種類の基板を各種類ごとに搬送するステップと、
各種類ごとに搬送されてきた複数種類の基板を、相対的に処理速度の速い処理装置の前で混流させて搬送するステップと、
混流されて搬送されてきた複数種類の基板に対して前記処理装置で処理を行うステップと、
前記処理装置により処理が行われた複数種類の基板を、前記処理装置に比べて相対的に処理速度の遅い複数の律速段階又は専用の処理装置の前で各種類ごとに分流させて搬送するステップと、
分流されて搬送されてきた各種類の基板に対して前記各律速段階又は専用の処理装置で処理を行うステップとを含むことを特徴とする製造方法。
前記複数の律速段階又は専用の処理装置のうちの少なくとも一つにより処理が行われた特定の種類の基板と、処理速度の遅い別の律速段階又は専用の処理装置により処理が行われた別の種類の基板とを、前記別の律速段階又は専用の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い別の処理装置の前で混流させて搬送するステップと、
混流されて搬送されてきた複数種類の基板に対して前記別の処理装置で処理を行うステップとをさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の製造方法。