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Diese
Anmeldung ist verwandt mit der continuation-in-part der U.S.-Patentanmeldung
Nr. 10/349,804, die am 22. Januar 2003 eingereicht wurde und die
die Priorität
der U.S. Provisional Patentanmeldung Nr. 60/354,701 beansprucht,
die am 4. Februar 2002 eingereicht wurde, deren Offenbarungsgehalte
hierin durch Bezugnahme zu allen Zwecken mit eingeschlossen sind.
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Gate-Treiber, der eine Pegelverschiebungsschaltung zum
Ansteuern des Gates einer Leistungs-Halbleitervorrichtung aufweist.
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Viele
elektronische Schaltungen für
niedrige Spannung, z.B. MOSFET-Vorrichtungen werden dazu verwendet,
Hochspannungs-Schalttransistoren, z.B. Leistungs-MOSFET, Bipolar-Transistorvorrichtungen
mit isoliertem Gate (IGBT), Gate-gesteuerte Thyristoren und dergleichen
anzusteuern. Ein Leistungs-Halbleiterschalter oder eine Leistungs-Halbleitervorrichtung
wird von einem nichtleitenden Zustand in einen leitenden Zustand
geschaltet, indem die Gate-Source-Spannung von unter einer Schwellenspannung
auf über
eine Schwellenspannung erhöht
wird. Wie es hierin verwendet wird, bezieht sich der Ausdruck "Leistungsvorrichtung" oder "Leistungs-Halbleitervorrichtung
auf jeden MOSFET, IGBT, Thyristor oder dergleichen.
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Ein
oder mehrere Niederspannungs-Transistoren, die mit einem Ausgangsknoten
des Gate-Treibers verbunden sind, legen geeignete Spannungen an
den Gate- oder Steueranschluss der Leistungsvorrichtung an, um die
Leistungsvorrichtung an- oder auszuschalten. Wenn die Leistungsvorrichtung
ein N-Kanal-Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (NMOSFET)
ist, wird die Vorrichtung durch Anlegen einer hohen Spannung an
das Gate des Leistungsschalters eingeschaltet und durch Anlegen
einer niedrigen Spannung an das Gate ausgeschaltet. Wenn im Gegensatz
dazu die Leistungsvorrichtung ein P-Kanal-Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor
(PMOSFET) ist, wird die Vorrichtung durch Anlegen einer niedrigen
Spannung an das Gate des Leistungsschalters eingeschaltet und durch
Anlegen einer hohen Spannung an das Gate ausgeschaltet. Wenn es
nicht anders erläutert
wird, beziehen sich Leistungsvorrichtungen, wie sie hierin verwendet werden,
zur Erleichterung der Darstellung auf Vorrichtungen vom N-Typ.
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Im
Allgemeinen umfasst ein Gate-Treiber eine Pegelverschiebungsschaltung
zum Verschieben des Potentials eines kleinen Steuersignals auf einen höheren Spannungspegel,
der zum Einschalten der Leistungsvorrichtung besser geeignet ist.
Der Gate-Treiber kann als eine einzelne Vorrichtung gepackt sein,
die einen high-seitigen Abschnitt und einen low-seitigen Abschnitt
aufweist, wobei die High-Seite dazu verwendet wird, einen high-seitigen Schalter
oder Transistor der Leistungsvorrichtung ein- oder auszuschalten,
und die Low-Seite dazu verwendet wird, einen low-seitigen Schalter
oder Transistor der Leistungsvorrichtung ein- oder auszuschalten. Der high-seitige
Schalter weist einen Drain auf, der mit einer Hochspannungsquelle,
z.B. 1000 Volt, verbunden ist, während
der low-seitige Schalter einen Drain aufweist, der mit einer Quelle
für eine
niedrigere Spannung, z.B. eine Source des high-seitigen Schalters
verbunden ist.
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst ein Leistungsmodul eine Leistungs-Halbleitervorrichtung
mit einem ersten Anschluss, einem zweiten Anschluss und einem dritten
Anschluss. Der zweite Anschluss ist ein Steueranschluss, um den
Elektrizitätsfluss zwischen
dem ersten und dem dritten Anschluss zu regeln. Ein Gate-Treiber
weist einen Ausgangsknoten auf, der mit dem zweiten Anschluss der
Leistungsvorrichtung verbunden ist, um Gate-Steuersignale an die
Leistungs-Halbleitervorrichtung zu liefern. Der Gate-Treiber umfasst
einen Gate-Steuersignalgenerator, der einen ersten Eingang und einen
zweiten Eingang aufweist, und eine erste Nebenschaltung, die einen
ersten Signalweg und einen zweiten Signalweg aufweist, die zum Übertragen
von Signalen geeignet sind. Die ersten und zweiten Signalwege sind
mit dem ersten Eingang des Gate-Steuersignalgenerators verbunden.
Der zweite Signalweg ist derart konfiguriert, dass er ein Signal
an den ersten Eingang mit einer reduzierten Signalverzögerung liefert. Der
Gate-Treiber umfasst darüber
hinaus eine zweite Nebenschaltung, die mit dem zweiten Eingang des Gate-Steuersignalgenerators
verbunden ist.
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Bei
einer anderen Ausführungsform
umfasst ein Gate-Treiber einen Gate-Steuersignalgenerator, der einen
ersten Eingang aufweist und konfiguriert ist, um ein Gate-Steuersignal
an einen Leistungs-Halbleiterschalter auszugeben, und eine erste Nebenschaltung,
die einen ersten Signalweg und einen zweiten Signalweg aufweist,
die zur Übertragung von
Signalen geeignet sind. Der erste und der zweite Signalweg sind
mit dem ersten Eingang des Gate-Steuersignalgenerators verbunden.
Der zweite Signalweg ist derart konfiguriert, dass er ein Signal an
den ersten Eingang mit einer reduzierten Signalverzögerung liefert.
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Bei
einer noch weiteren Ausführungsform umfasst
eine Leistungsvorrichtung einen Gate-Steuersignalgenerator, der
einen ersten Eingang aufweist und konfiguriert ist, um ein Gate-Steuersignal
an einen Leistungs-Halbleiterschalter auszugeben. Eine erste Nebenschaltung
weist einen ersten Signalweg und einen zweiten Signalweg auf, die
zum Übertragen
von Signalen geeignet sind. Der erste und der zweite Signalweg sind
mit dem ersten Eingang des Gate-Steuersignalgenerators verbunden.
Der zweite Signalweg ist konfiguriert, um ein Signal an den ersten
Eingang mit einer reduzierten Signalverzögerung zu liefern. Eine zweite
Nebenschaltung umfasst einen dritten Signalweg und einen vierten
Signalweg, die zum Übertragen
von Signalen geeignet sind. Der dritte und der vierte Signalweg
sind mit dem zweiten Eingang des Gate-Steuersignalgenerators verbunden.
Der erste Eingang des Gate-Steuersignalgenerators empfängt ein
Signal mit einer ersten Spannung von der ersten Nebenschaltung,
und der zweite Eingang des Gate-Steuersignalgenerators empfängt ein Signal
mit einer zweiten Spannung von der zweiten Nebenschaltung. Der Gate-Steuersignalgenerator gibt
ein Gate-Steuersignal gemäß der Spannungsdifferenz
zwischen dem Signal mit der ersten Spannung und dem Signal mit der
zweiten Spannung aus. Der zweite Signalweg und der vierte Signalweg
sind Vorwärtskopplungsverbindungen
oder Feedforward-Verbindungen.
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Kurzbeschreibung
der Zeichnungen
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1 veranschaulicht
ein schematisches Schaubild eines Leistungsmoduls gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung,
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2 veranschaulicht
ein schematisches Schaubild eines Gate-Treibers gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung,
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3 veranschaulicht
ein schematisches Schaltbild eines Signalgenerators mit einer Pegelverschiebungsschaltung
gemäß einer
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung,
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4A veranschaulicht
eine schematische, teilweise in Schichten aufgelöste Konstruktionsansicht von
oben einer Nebenschaltung der Pegelverschiebungsschaltung gemäß einer
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung,
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4B veranschaulicht
eine Querschnittsansicht des Aufbaus von 4A, genommen
entlang der Pfeile AA, gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung,
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5 veranschaulicht
ein schematisches Schaltbild eines Signalgenerators mit einer Pegelverschiebungsschaltung
mit zwei in Reihe geschalteten Nebenschaltungen gemäß einer
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung,
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6A veranschaulicht
eine schematische, teilweise in Schichten aufgelöste Konstruktionsansicht von
oben der beiden Nebenschaltungen der Pegelverschiebungsschaltung
von 5 gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung,
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6B veranschaulicht
eine Querschnittsansicht des Aufbaus von 6A, genommen
entlang der Pfeile BB, gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung,
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7A veranschaulicht
eine Querschnittsansicht eines teilweise gefertigten Substrats,
das einen leitenden Bereich aufweist, der sich von einer Metallschicht
zu einem Bondpad erstreckt, gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung,
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7B veranschaulicht
eine Querschnittsansicht des Substrats von 7A, das
eine erste dielektrische Schicht und einen Graben aufweist, gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung,
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7C veranschaulicht
eine Querschnittsansicht des Substrats von 7B, das
einen Widerstand aufweist, der über
dem leitenden Bereich liegend gebildet ist, gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, und
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8 veranschaulicht
eine bidirektionale Pegelverschiebungsschaltung gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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1 veranschaulicht
schematisch ein Leistungsmodul 100 gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Das Leistungsmodul umfasst eine erste
Leistungsvorrichtung oder einen ersten Gate-Treiber 102,
der einen high-seitigen Treiber 104 und einen low-seitigen Treiber 106 aufweist,
eine zweite Leistungsvorrichtung oder Leistungsschalter 108,
der einen high-seitigen Transistor 110 und einen low-seitigen Transistor 112 aufweist,
und eine Signalliefereinrichtung oder Controller 114 zur
Pulsweitenmodulation (PWM).
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Die
zweite Leistungsvorrichtung 108 weist eine Halbbrückenkonfiguration
auf. Der Drain ist mit einer Hochspannungsquelle, z.B. 1000 Volt,
verbunden, und ihre Source ist mit dem Drain des low-seitigen Transistors
verbunden. Die Source des low-seitigen Transistors wiederum ist
auf Masse geschlossen. Bei einer anderen Ausführungsform sind der Drain und
die Source des high-seitigen Transistors mit einer positiven Spannungsquelle,
z.B. 500 Volt, und einer negativen Spannungsquelle, z.B. -500 Volt verbunden.
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Die
Leistungsvorrichtung 108 umfasst einen Ausgangsknoten 114,
der mit einem Knoten zwischen der Source des high-seitigen Transistors 110 und
dem Drain des low-seitigen Transistors 112 verbunden ist.
Der Ausgangsknoten ist mit einer externen Last verbunden und liefert
an diese zur Ansteuerung ein Ausgangsspannungssignal. Der high-seitige Treiber 104 und
der low-seitige Treiber 106 liefern wie gezeigt ein high-seitiges Gate-Steuersignal
HG und ein low-seitiges Gate-Steuersignal LG an die Gate-Elektrode
des high-seitigen Transistors 110 bzw. die Gate-Elektrode des low-seitigen
Transistors 112. Ein Rückkopplungssignal
HS von der Source des high-seitigen Transistors 110 wird
an den high-seitigen
Treiber 104 zur Verwendung durch den high-seitigen Treiber
beim Erzeugen des high-seitigen Steuersignals HG geliefert.
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Nach
den 1 und 2 liefert der PWM-Controller 114 ein
high-seitiges Signal HC und ein low-seitiges Signal LC, die jeweils
von dem high-seitigen Treiber bzw. dem low-seitigen Treiber verwendet
werden, um das high-seitige Gate-Steuersignal HG und das low-seitige
Gate-Steuersignal LG zu erzeugen. Ein Transceiver 202 in
dem low-seitigen Treiber empfängt
das high-seitige Signal HC und überträgt ein geeignetes
oder mehrere geeignete Signale an einen high-seitigen Empfänger 204,
der in dem high-seitigen Treiber vorgesehen ist. Der high-seitige
Empfänger 204 überträgt ein Signal
an eine Schaltung 206 in dem high-seitigen Treiber, die wiederum
das high-seitige Gate-Steuersignal HG an die Gate-Elektrode des
high-seitigen Transistors 110 liefert. Ein low-seitiger
Empfänger 208 empfängt das low-seitige
Signal LC und überträgt ein Signal
an eine Schaltung 210, die wiederum das low-seitige Gate-Steuersignal
LG an die Gate-Elektrode des low-seitigen Transistors 112 liefert.
Bei einer Ausführungsform
umfasst der high-seitige Treiber die Schaltung 206 nicht.
Das heißt
der Signalausgang von dem Empfänger 204 wird
direkt an die Gate-Elektrode
des high-seitigen Transistors angelegt.
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Im
Betrieb wird der high-seitige Transistor eingeschaltet und der low-seitige
Transistor wird ausgeschaltet, um eine hohe Ausgangsspannung Vout über
den Ausgangsknoten zu liefern. Andererseits wird der high-seitige
Transistor ausgeschaltet und der low-seitige Transistor wird eingeschaltet,
um eine niedrige Ausgangsspannung Vout über den Ausgangsknoten zu liefern.
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Eine
Verzögerungsschaltung
kann in dem low-seitigen Treiber 106, z.B. in der Schaltung 210, vorgesehen
sein, um sicherzustellen, dass der low-seitige Transistor 112 nicht
eingeschaltet wird, während
der high-seitige
Transistor ausgeschaltet ist. Das heißt die Verzögerungsschaltung liefert eine Totzeit
zwischen der Einschaltzeit des high-seitigen Transistors und der
Einschaltzeit des low-seitigen Transistors, um eine Querleitung
zu verhindern. Die Verzögerungsschaltung
kann mehrere in Reihe geschaltete Inverter verwenden, um die gewünschte Signalverzögerung zu
erhalten, wie es ausführlicher
in der Patentanmeldung mit dem Titel "Efficient Gate Driver IC for Power Devices" erläutert ist,
die am 30. April 2002 eingereicht wurde und an den Inhaber übertragen
wurde (Aktenzeichen des Anwalts: 011775-011210US), deren Offenbarungsgehalt
hierin zu allen Zwecken vollständig
mit eingeschlossen ist.
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Bei
einer Ausführungsform
sind eine Pegelverschiebungsschaltung und damit in Beziehung stehende
Komponenten, die nachstehend beschrieben werden, in einem Signalgenerator 208 vorgesehen, der
den Transceiver 202 und den Empfänger 204 umfasst.
Der Signalgenera tor 208 ist bei der vorliegenden Ausführungsform
in den high- und low-seitigen Treibern 104 und 106 verteilt.
Bei anderen Ausführungsformen
ist der Signalgenerator 208 vollständig in dem high-seitigen Treiber
vorgesehen.
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3 zeigt
einen Signalgenerator 300 mit einer Widerstands-Pegelverschiebungsschaltung 302 gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Eine gestrichelte Linie 304 gibt
an, ob verschiedene Komponenten in dem Signalgenerator in dem high-seitigen
Treiber oder dem low-seitigen Treiber vorgesehen sind. Die Platzierung
dieser Komponenten in dem high-seitigen oder low-seitigen Treiber ist
ausführungsformspezifisch.
Beispielsweise ist bei der vorliegenden Ausführungsform die Pegelverschiebungsschaltung 302 zwischen
den high- und low-seitigen
Treibern verteilt. Jedoch kann die Pegelverschiebungsschaltung vollständig in
dem high-seitigen Treiber vorgesehen sein.
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Der
Signalgenerator 300 umfasst eine erste Spannungsquelle 306 und
einen Impulsgenerator 308, die mit mehreren Invertern 310, 312 und 314 verbunden
sind. Die Inverter sind in Reihe in zwei unterschiedlichen Gruppen
angeordnet. Die erste Gruppe umfasst die Inverter 310 und 312 und
die zweite Gruppe umfasst den Inverter 314. Die Inverter
in der ersten und der zweiten Gruppe sind konfiguriert, um komplementäre Signale
an die Pegelverschiebungsschaltung 302 auszugeben. Das
heißt,
die erste Gruppe gibt ein erstes Signal V1 aus, und die zweite Gruppe
gibt ein zweites Signal V1' aus,
das komplementär
zu dem Signal V1 ist.
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Eine
erste Nebenschaltung 316 der Pegelverschiebungsschaltung 302 empfängt das
erste Signal V1. Die erste Nebenschaltung 316 umfasst einen
Widerstand R1, einen Kondensator C1 und einen Kondensator Cs. Ein
erster Knoten 318 des Widerstandes R1 ist mit dem Ausgang der
ersten Gruppe von Invertern verbunden. Ein zweiter Knoten 320 des Widerstands
R1 gibt eine erste Spannung aus, die dazu verwendet wird, ein Gate-Steuersignal
zu erzeugen, wie es nachfolgend ausführlicher erläutert wird.
Der Kondensator C1 stellt die Kapazität zwischen Widerstand und Substrat
dar. Andererseits stellt der Kondensator Cs die Kapazität zwischen Bondpad
und Substrat dar. Ein erster Knoten 322 (z.B. Substrat)
des Kondensators Cs ist mit dem ersten Knoten 318 des Widerstandes
R1 verbunden, und der zweiten Knoten 324 (z.B. Bondpad)
des Kondensators Cs ist mit dem zweiten Knoten 320 des
Widerstandes R1 verbunden. Wie es hierin verwendet wird, umfasst
der Ausdruck "Substrat" eine leitende Schicht,
wie etwa eine N-Diffusionsschicht, die auf dem Substrat gebildet
ist.
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Bei
einer Ausführungsform
ist der Kondensator Cs gebildet, indem eine leitende Schicht unter
einem Bondpad und auf einer oberen Oberfläche des Halbleitersubstrats
vorgesehen ist, wie es später ausführlicher
erläutert
wird. Die leitende Schicht ist konfiguriert, um sich unter dem Widerstand
R1 zu erstrecken, und ist elektrisch mit dem ersten Knoten des Widerstandes
R1 verbunden. Dementsprechend teilen sich der Kondensator Cs und
der Kondensator C1 den zweiten Knoten 324. Das heißt die Kondensatoren
C1 und Cs sind mit Rückführungspunkten versehen.
Eine Vorwärtskopplungsverbindung
oder Feedforward-Verbindung 326, die durch den Kondensator
Cs und seine Knoten 322 und 324 vorgesehen ist,
steigert die Leistung der Vorrichtung, indem verhindert wird, dass
ein Nacheilen oder Pol (Signalverzögerung) in die Flanken eines
Signals eingeführt wird.
Ohne die Vorwärtskopplungsverbindung,
d.h. die leitende Schicht, würde
der Kondensator C1 eine Streukapazität zwischen Widerstand und Substrat darstellen,
die die Leistung der Vorrichtung verschlechtern würde.
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Ähnlich empfängt eine
zweite Nebenschaltung 328 der Pegelverschiebungsschaltung 302 das zweite
komplementäre
Signal V1'. Die
zweite Nebenschaltung 328 umfasst einen Widerstand R1a,
einen Kondensator C1a und einen Kondensator Csa. Ein erster Knoten 330 des
Widerstandes R1a ist mit dem Ausgang der zweiten Invertergruppe
verbunden. Ein zweiter Knoten 332 des Widerstandes R1a
gibt eine zweite Spannung aus, die dazu verwendet wird, ein Gate-Steuersignal
zu erzeugen. Der Kondensator C1a stellt die Kapazität zwischen
Widerstand und Substrat dar. Der Kondensator Csa stellt die Kapazität zwischen
Bondpadmetall und Substrat dar. Ein erster Knoten 334 des
Kondensators Csa ist mit dem ersten Knoten 330 des Widerstandes
R1a verbunden, und ein zweiter Knoten 336 des Kondensators Csa
ist mit dem zweiten Knoten 332 des Widerstandes R1a verbunden.
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Der
Kondensator Csa ist gebildet, indem eine leitende Schicht unter
einem Bondpad und auf einer oberen Oberfläche des Halbleitersubstrats
vorgesehen ist. Die Halbleiterschicht ist konfiguriert, um sich
unter dem Widerstand R1a zu erstrecken und ist elektrisch mit dem
ersten Knoten des Widerstandes R1a verbunden. Dementsprechend teilen
sich der Kondensator Csa und der Kondensator C1a den zweiten Knoten.
Eine Vorwärtskopplungsverbindung oder
Feedforward-Verbindung 336 ist durch den Kondensator Csa
vorgesehen, und seine Knoten 332 und 334 steigern
die Leistung der Vorrichtung, wie es oben erläutert wurde.
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Die
Pegelverschiebungsschaltung 302 umfasst einen Hysteresekomparator 338 (oder Gate-Steuersignalgenerator),
der einen ersten Eingang 340, einen zweiten Eingang 342 und
einen Ausgang 344 aufweist. Der erste Eingang ist mit dem Knoten 320 des
Widerstandes R1 verbunden, der eine erste Spannung ausgibt, und
der zweite Eingang ist mit dem Knoten 332 des Widerstandes
R1a verbunden, der eine zweite Spannung ausgibt, die komplementär zu der
ersten Spannung ist. Die Kondensatoren C2 und C2a sind dem ersten
Eingang 340 und dem zweiten Eingang 342 zugeordnet.
Eine Spannungsdifferenz V2 zwischen der ersten Spannung und der
zweiten Spannung wird dazu verwendet, den Komparator anzusteuern
und ein high-seitiges Steuersignal HG über den Ausgangsknoten 344 auszugeben.
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Die
Pegelverschiebungsschaltung 302 umfasst darüber hinaus
ein erstes Kondensator-Widerstands-Netz 346 und ein zweites
Kondensator-Widerstands-Netz 348. Ein Eingangsknoten 350 des ersten
Kondensator-Widerstands-Netzes ist mit dem Ausgang der ersten Nebenschaltung
verbunden. Das erste Kondensator-Widerstands-Netz umfasst einen Widerstand
R2, einen Widerstand R3 und einen Kondensator C3. Die Widerstände R2 und
R3 sind in einer parallelen Konfiguration vorgesehen und mit dem Ausgang
der ersten Nebenschaltung verbunden. Der Kondensator C3 ist in Reihe
mit dem Widerstand R3 vorgesehen und mit einer zweiten Spannungsquelle 352 verbunden.
Die Spannungsquelle 352 ist auch mit einem Ende des Widerstandes
R2 verbunden.
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Ähnlich ist
ein Eingangsknoten 354 des zweiten Kondensator-Widerstand-Netzes
mit dem Ausgang der zweiten Nebenschaltung verbunden. Das zweite
Kondensator-Widerstand-Netz umfasst einen Widerstand R2a, einen
Widerstand R3a und einen Kondensator C3a. Die Widerstände R2a
und R3a sind in einer parallelen Konfiguration vorgesehen und mit
dem Ausgang der zweiten Nebenschaltung verbunden. Der Kondensator
C3a ist in Reihe mit dem Widerstand R3a vorgesehen und mit der zweiten Spannungsquelle 352 verbunden.
Die Spannungsquelle 352 ist auch mit einem Ende des Widerstands R2a
verbunden.
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Bei
einer Ausführungsform
sind die Werte der Kondensatoren C2, C2a, C3, C3a und der Widerstände R2,
R2a, R3 und R3a selektiv vorgesehen, um Spannungsspitzen zu verhindern,
die durch die Vorwärtskopplungsverbindungen 326 und 328 erzeugt
werden können.
Die Pegelverschiebungsschaltung 302 ist mit den folgenden
Werten versehen worden, um eine Dämpfung von 50:1 zu erhalten:
C2
= 50 pf
C2a = 50 pf
C3 = 5 pf
C3a = 5 pf
R2
= 20 000 Ohm
R2a = 20 000 Ohm
R3 = 10 000 Ohm
R3a
= 10 000 Ohm
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Wenn
ein größeres Dämpfungsverhältnis erwünscht ist,
können
die Werte der Kondensatoren erhöht
werden und die Werte der Widerstände
können verringert
werden. Wenn andererseits ein niedrigeres Dämpfungsverhältnis erwünscht ist, können die
Werte der Kondensatoren verringert werden und die Werte der Widerstände können erhöht werden.
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4A veranschaulicht
eine schematische, teilweise in Schichten aufgelöste Konstruktionsansicht von
oben 400 der ersten Nebenschaltung 316 der Pegelverschiebungsschaltung 302 gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Der Aufbau 400 umfasst eine
leitende Schicht 402, die auf einer oberen Oberfläche eines
Substrats (nicht gezeigt) vorgesehen ist, ein Bondpad (Anschlussfläche) 404,
die über
einem Abschnitt der leitenden Schicht liegt, den Widerstand R1,
einen Draht 406, der dem Knoten 320 in 3 entspricht
und an das Bondpad 404 gebondet ist, und eine Metallisierungsschicht 408,
die dem Knoten 320 in 3 entspricht. Der
Widerstand R1 ist mit dem Draht 406 und der Metallisierungsschicht 408 über Kontakte 410 bzw. 412 verbunden.
Ein Kontakt 414 verbindet die Metallisierungsschicht 408 und
die leitende Schicht 402 elektrisch, um die Vorwärtskopplungsverbindung 326 von 3 vorzusehen.
Die leitende Schicht 402 ist bei einer Ausführungsform
ein N-Diffusionsbereich. Die leitende Schicht 402 erstreckt
sich unter dem Widerstand R1 und dem Bondpad 404, um die
Kondensatoren C1 und Cs bereitzustellen.
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4B veranschaulicht
als schematische Querschnittsansicht den Aufbau 400, genommen entlang
der Pfeile AA, gemäß einer
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung. Der Aufbau 400 umfasst ein Substrat 416,
die leitende Schicht 402, das Bondpad 404, den
Draht 406, die Metallisierungsschicht 408, die
Kontakte 410, 412 und 414 und den Widerstand
R1. Der Aufbau 400 umfasst ferner eine dielektrische Schicht 418,
die über
der leitenden Schicht 402 vorgesehen ist, um die leitende
Schicht von dem Widerstand R1 und dem Bondpad 404 zu trennen. Die
dielektrische Schicht 418 stellt dementsprechend die Kondensatoren
C1 und Cs bereit.
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Bei
einer Ausführungsform
ist die dielektrische Schicht 418 eine Oxidschicht. Die
Dicke der Oxidschicht unter dem Bondpad beträgt ungefähr 10 000 Angström, und die
Dicke der Oxidschicht unter dem Widertand R1 beträgt ungefähr 6 000
Angström. Die
Durchbruchspannung der Oxidschicht beträgt im Allgemeinen 70 Volt/1000
Angström.
Die Durchbruchspannung des Aufbaus 400 oder der Pegelverschiebungsschaltung 302 beträgt dementsprechend ungefähr 420 Volt
für die
obige Konstruktionsspezifikation. Ein Erhöhen der Dicke der Oxidschicht
kann die Durchbruchspannung anheben.
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5 veranschaulicht
ein alternatives Verfahren zum Erhöhen der Durchbruchspannung
gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Ein Signalgenerator 500 umfasst
eine Pegelverschiebungsschaltung 502, die eine erste Nebenschaltung 504,
eine zweite Nebenschaltung 506, ein erstes Kondensator-Widerstands-Netz 508,
ein zweites Kondensator-Widerstands-Netz 510, eine dritte Nebenschaltung 512 und
eine vierte Nebenschaltung 514 umfasst. Die erste und die
zweite Nebenschaltung 504 und 506 entsprechen
der ersten und der zweiten Nebenschaltung 316 und 328 der
Pegelverschiebungsschaltung 302. Das erste und das zweite Kondensator-Widerstands-Netz 508 und 510 entsprechen
dem ersten und dem zweiten Kondensator-Widerstands-Netz 346 und 348 der
Pegelverschiebungsschaltung 302.
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Die
erste Nebenschaltung 504 umfasst einen Widerstand R1, einen
Kondensator C1 und einen Kondensator Cs. Ein erster Knoten des Widerstandes
R1 oder Eingang der ersten Nebenschaltung 504 empfängt ein
Spannungssignal V1 von einem Ausgang einer Gruppe von Invertern.
Ein zweiter Knoten 518 des Widerstandes R1 oder Ausgang
der ersten Nebenschaltung 504 gibt eine erste Spannung
aus, die anschließend
wie bei der Pegelverschiebungsschaltung 302 verwendet wird,
um ein Gate-Steuersignal
zu erzeugen. Der Kondensator C1 stellt die Kapazität zwischen
Widerstand und Substrat dar. Der Kondensator Cs stellt die Kapazität zwischen
Bondpad und Substrat dar. Ein erster Knoten 522 (z.B. Substrat)
des Kondensators Cs ist mit dem ersten Knoten 516 des Widerstandes
R1 verbunden, und der zweite Knoten 524 (z.B. Bondpad)
des Kondensators Cs ist mit dem zweiten Knoten 518 des
Widerstandes R1 verbunden. Die zweite Nebenschaltung 506 weist
im Wesentlichen die gleiche Konfiguration wie die erste Nebenschaltung 504 auf.
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Die
dritte und vierte Nebenschaltung 512 und 514 weisen
eine ähnliche
Konfiguration wie die erste und die zweite Nebenschaltung 504 und 506 auf.
Die dritte Nebenschaltung 512 umfasst einen Widerstand R4,
einen Kondensator C4 und einen Kondensator Csb. Ein erster Knoten 526 des
Widerstandes R4 oder Eingang der dritten Nebenschaltung 512 ist
mit dem Ausgang der ersten Nebenschaltung 504 verbunden.
Ein zweiter Knoten 528 des Widerstandes R4 oder Ausgang
der dritten Nebenschaltung 512 ist mit einem Eingang eines
Komparators 530 verbunden. Der Kondensator C4 stellt die
Kapazität
zwischen Widerstand und Substrat dar. Der Kondensator Csb stellt
die Kapazität
zwischen Bondpad und Substrat dar. Ein erster Knoten 532 (z.B.
Bondpad) des Kondensators Csb ist mit dem ersten Knoten 526 des
Widerstandes R4 verbunden, und der zweite Knoten 534 (z.B.
Substrat) des Kondensators Csb ist mit dem zweiten Knoten 528 des
Widerstandes R4 verbunden. Die vierte Nebenschaltung 514 weist
im Wesentlichen die gleiche Konfiguration wie die dritte Nebenschaltung 512 auf.
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Dementsprechend
sind die dritte und die vierte Nebenschaltung 512 und 514 jeweils
in Reihe mit der ersten bzw. zweiten Nebenschaltung 504 bzw. 506 vorgesehen.
Die erste und die zweite Nebenschaltung 504 und 506 weisen
jeweils Vorwärtskopplungsverbindungen
oder 536 bzw. 538 auf, um die Leistung der Vorrichtung
zu steigern. Die dritte und die vierte Nebenschaltung 512 und 514 weisen ähnlich Vorwärtskopplungsverbindungen 540 bzw. 542 auf,
um die Leistung der Vorrichtung zu steigern. Bei einer Ausführungsform
sind die erste und die zweite Nebenschaltung 504 und 506 in
dem low-seitigen Treiber vorgesehen und die dritte und die vierte Nebenschaltung 512 und 514 sind
in dem high-seitigen
Treiber vorgesehen.
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Wie
bei der ersten Nebenschaltung 316 weist die erste Nebenschaltung 504 der
Pegelverschiebungsschaltung 502 eine Durchbruchspannung von
ungefähr
420 Volt auf. Zusätzlich
weist die dritte Nebenschaltung 512, die in Reihe mit der
ersten Nebenschaltung vorgesehen ist, eine Durchbruchspannung von
ungefähr
420 Volt auf. Dementsprechend ist die Pegelverschiebungsschaltung 502 mit
einer Durchbruchspannung von ungefähr 840 Volt versehen. Eine
zusätzliche
Nebenschaltung kann in Reihe mit der ersten und der dritten Nebenschaltung
vorgesehen sein, um eine höhere
Durchbruchspannung vorzusehen.
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6A veranschaulicht
eine schematische, teilweise in Schichten aufgelöste Konstruktionsansicht von
oben 600 der ersten Nebenschaltung 504 der Pegelverschiebungsschaltung 502 und
eine schematische, teilweise in Schichten aufgelöste Konstruktionsansicht von
oben 602 der dritten Nebenschaltung 512 gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Der Aufbau 600 und der Aufbau 602 sind
jeweils in dem low-seitigen Treiber bzw. dem high-seitigen Treiber
vorgesehen.
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Der
Aufbau 600 umfasst eine leitende Schicht 606,
die auf einer oberen Oberfläche
eines Substrats (nicht gezeigt) vorgesehen ist, ein Bondpad 608,
das über
einem Abschnitt der leitenden Schicht liegt, den Widerstand R1,
einen Draht 610, der an das Bondpad 608 gebondet
ist, und eine Metallisierungsschicht 612. Der Widerstand
R1 ist mit dem Draht 610 und der Metallisierungsschicht 612 über Kontakte 614 bzw. 616 verbunden.
Ein Kontakt 616 verbindet die Metallisierungsschicht 612 und
die leitende Schicht 606 elektrisch, um die Vorwärtskopplungsverbindung 536 vorzusehen.
Die leitende Schicht 606 erstreckt sich unter dem Widerstand
R1 und dem Bondpad 608, um die Kondensatoren C1 und Cs
vorzusehen. Die leitende Schicht 606 ist bei einer Ausführungsform
ein N-Diffusionsbereich.
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Der
Aufbau 602 umfasst eine leitende Schicht 618,
die auf einer oberen Oberfläche
eines Substrats (nicht gezeigt) vorgesehen ist, ein Bondpad 620,
das über
einem Abschnitt der leitenden Schicht liegt, den Widerstand R4,
einen Draht 622, der an das Bondpad 620 gebondet
ist, und eine Metallisierungsschicht 624. Der Draht 622 ist
mit dem Draht 610 des Aufbaus 600 verbunden. Der
Widerstand R4 ist mit dem Draht 622 und der Metallisierungsschicht 624 über Kontakte 626 bzw. 628 verbunden.
Ein Kontakt 630 verbindet die Metallisierungsschicht 624 und
die leitende Schicht 618 elektrisch, um die Vorwärtskopplungsverbindung 540 vorzusehen.
Die leitende Schicht 618 erstreckt sich unter dem Widerstand
R4 und dem Bondpad 620, um die Kondensatoren C4 und Csb vorzusehen.
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6B veranschaulicht
eine schematische Querschnittsansicht der Aufbauten 600 und 602,
genommen entlang der Pfeile BB, gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Der Aufbau 600 umfasst ein
Substrat 632, die leitende Schicht 606, das Bondpad 608,
den Draht 610, die Metallisierungsschicht 612,
die Kontakte 614 und 616 und den Widerstand R1.
Der Aufbau 600 umfasst darüber hinaus eine dielektrische
Schicht 634, die über
der leitenden Schicht 606 vorgesehen ist, um die leitende Schicht
von dem Widerstand R1 und dem Bondpad 608 zu trennen. Der
Widerstand R1, das Bondpad 608 und die dielektrische Schicht 634 bilden
zusammen die Kondensatoren C1 und Cs.
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Ähnlich umfasst
der Aufbau 602 das Substrat 632, die leitende
Schicht 618, das Bondpad 620, den Draht 622,
die Metallisierungsschicht 624, die Kontakte 626 und 628 und
den Widerstand R4. Der Aufbau 602 umfasst darüber hinaus
eine dielektrische Schicht 636, die über der leitenden Schicht 618 vorgesehen
ist, um die leitende Schicht von dem Widerstand R4 und dem Bondpad 620 zu
trennen. Der Widerstand R4, das Bondpad 620 und die dielektrische Schicht 636 bilden
zusammen die Kondensatoren C4 und Csb.
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Bei
einer Ausführungsform
ist die dielektrische Schicht 634 eine Oxidschicht. Die
Dicke der Oxidschicht beträgt
unter dem Bondpad ungefähr
10 000 Angström
und unter dem Widerstand R1 ungefähr 6 000 Angström. Die Durchbruchspannung
der Oxidschicht beträgt
im Allgemeinen 70 Volt/1000 Angström. Die Durchbruchspannung des
Aufbaus 600 beträgt
dementsprechend ungefähr
420 Volt für die
obige Konstruktionsspezifikation. Ähnlich ist die dielektrische
Schicht 636 eine Oxidschicht, die eine Dicke unter dem
Bondpad von ungefähr
10 000 Angström
und eine Dicke unter dem Widerstand R4 von ungefähr 6 000 Angström aufweist.
Die Durchbruchspannung des Aufbaus beträgt dementsprechend ungefähr 420 Volt
für die
obige Konstruktionsspezifikation. Die Aufbauten 600 und 602 versehen
zusammen die Pegelverschiebungsschaltung 502 mit einer Durchbruchspannung
von 840 Volt.
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7A veranschaulicht
eine Querschnittsansicht eines Substrats 702, das teilweise
gefertigt worden ist, um darauf eine Schaltung vorzusehen, die der
ersten Nebenschaltung 316 von 4B gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung entspricht. Das Substrat 702 ist
ein Halbleiter, z.B. ein Siliziumsubstrat. Ein leitender Bereich 704, z.B.
ein N-Diffusionsbereich, ist an einer oberen Oberfläche des
Substrats 702 gebildet. Bei einer Ausführungsform werden in das Substrat
N-Dotiermittel unter Verwendung eines Ionenimplantationsverfahrens
injiziert. Danach werden die Dotiermittel diffundiert, um den leitenden
Bereich 704 zu bilden.
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Eine
erste dielektrische Schicht 706, z.B. eine Oxidschicht,
wird derart bis zu einer ersten Dicke gebildet, dass sie über der
leitenden Schicht 704 liegt (7B). Ein
erster Fotoresist (nicht gezeigt) wird über der ersten dielektrischen
Schicht 706 vorgesehen und strukturiert, um eine Fläche 708 freizulegen.
Die freigelegte Fläche 708 wird
geätzt,
um einen Graben 709 zu bilden. Der Graben 709 liegt über der
leitenden Schicht 706, ohne einen Kontakt mit der leitenden
Schicht herzustellen, so dass diese beiden Bereiche elektrisch isoliert
sind. Der erste Fotoresist wird von dem Substrat unter Verwendung
einer herkömmlichen
Technik abgezogen.
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Die
leitende Schicht 728, z.B. Polysilizium, wird in den Graben 709 (7C)
abgeschieden. Die leitende Schicht 728 wird strukturiert,
um einen Widerstand zu bilden, der dem Widerstand R1 der 3 und 4A entspricht.
Danach wird eine zweite dielektrische Schicht 710, z.B.
eine Oxidschicht, über
der strukturierten leitenden Schicht und der ersten dielektrischen
Schicht gebildet. Ein zweiter Fotoresist (nicht gezeigt) wird über der
zweiten dielektrischen Schicht vorgesehen und strukturiert, um Abschnitte 714, 716 und 718 der
zweiten dielektrischen Schicht freizulegen. Die freigelegten Abschnitte
werden geätzt,
um mehrere Gräben 715, 717 und 719 zu bilden.
Der zweite Fotoresist wird unter Verwendung einer herkömmlichen
Technik abgezogen. Die Gräben 715, 717 und 719 werden
mit leitendem Material gefüllt,
um mehrere Stopfen zu bilden, die den Kontakten 410, 412 und 414 von 4A entsprechen. Danach
wird der Fertigungsprozess fortgesetzt, um das Substrat 702 mit
einem Bondpad und einer Verdrahtung zu versehen, wie es in 4A gezeigt
ist. Der in dem Graben 719 gebildete Stopfen, der elektrisch
mit dem leitenden Bereich 704 verbunden ist, und der leitende
Bereich 704, der unter dem Bondpad vorgesehen ist, um einen
Kondensator Cs zu bilden, stellen zusammen eine Vorwärtskopplungsverbindung
bereit, um gemäß einer
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung die Leistung der Vorrichtung zu verbessern.
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8 zeigt
einen Signalgenerator 1000, der eine bidirektionale Widerstands-Pegelverschiebungsschaltung 1002 gemäß einer
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung umfasst. Bei der vorliegenden Ausführungsform
ist der Signalgenerator 1000 ein Modul mit zumindest zwei
Halbleiterplättchen.
Eine gestrichelte Linie 1004 gibt an, ob verschiedene Komponenten
in dem Signalgenerator in einem low-seitigen Treiber 1003a oder
einem high-seitigen Treiber 1003b vorgesehen sind. Die beiden
Treiber sind über
Drähte 1005a und 1005b verbunden.
Das heißt
ein erster low-seitiger Knoten 1007a des low-seitigen Treibers
ist mit einem ersten high-seitigen Knoten 1009a des high-seitigen
Treibers über
den Draht 1005a verbunden, und ein zweiter low-seitiger
Knoten 1007b des low-seitigen Treibers ist mit einem zweiten
high-seitigen Knoten 1009b des high-seitigen Treibers über den
Draht 1005b verbunden. Diese Knoten dienen bei der vorliegenden
Ausführungsform
sowohl als Eingangsknoten als auch als Ausgangsknoten. Verschiedene Komponenten
des Signalgenerators 1000 werden nachstehend in Hinblick
auf ihre Beziehungen mit den high-seitigen und low-seitigen Treibern
beschrieben, jedoch ist die Platzierung von einer oder mehreren
dieser Komponenten in dem high-seitigen
oder low-seitigen Treiber ausführungsformspezifisch,
wie es Fachleute auf dem Gebiet verstehen werden.
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Der
Signalgenerator 1000 umfasst eine erste Spannungsquelle 1006 und
einen ersten Impulsgenerator 1008, die mit mehreren Invertern 1010, 1012 und 1014 verbunden
sind. Die Inverter sind in Reihe in zwei unterschiedlichen Gruppen
angeordnet. Die erste Gruppe umfasst die Inverter 1010 und 1012, und
die zweite Gruppe umfasst den Inverter 1014. Die Inverter
in der ersten und der zweiten Gruppe sind konfiguriert, um komplementäre Signale
an die Pegelverschiebungsschaltung 1002 auszugeben. Das
heißt
die erste Gruppe gibt ein erstes Signal V1 aus, und die zweite Gruppe
gibt ein zweites Signal V1' aus,
das komplementär
zu dem Signal V1 ist.
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Eine
erste Nebenschaltung 1016 der Pegelverschiebungsschaltung 1002 empfängt das
erste Signal V1. Die erste Nebenschaltung 1016 umfasst
einen Widerstand R1, einen Kondensator C1 und einen Kondensator
Cs. Ein erster Knoten 1018 des Widerstandes R1 ist mit
dem Ausgang der ersten Gruppe von Invertern verbunden. Ein zweiter
Knoten 1020 des Widerstandes R1 gibt eine erste Spannung
aus, die dazu verwendet wird, ein Gate-Steuersignal zu erzeugen.
Der Kondensator C1 stellt die Kapazität zwischen Widerstand und Substrat
dar. Andererseits stellt der Kondensator Cs die Kapazität zwischen Bondpad
und Substrat dar. Ein erster Knoten 1022 (z.B. Substrat)
des Kondensators Cs ist mit dem ersten Knoten 1018 des
Widerstandes R1 verbunden, und ein zweiter Knoten 1024 (z.B.
Bondpad) des Kondensators Cs ist mit dem zweiten Knoten 1020 des
Widerstandes R1 verbunden. Der Kondensator Cs ist gemäß einer
Implementierung mit einem ersten Potential VBVC1 versehen.
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Eine
Vorwärtskopplungsverbindung 1026 ist vorgesehen,
um die Leistung der Vorrichtung zu steigern, indem verhindert wird,
dass ein Nacheilen oder Pol (Signalverzögerung) in die Flanken eines
Signals eingeführt
wird. Ohne die Vorwärtskopplungsverbindung,
d.h. die leitende Schicht, würde
der Kondensator C1 eine Streukapazität zwischen Widerstand und Substrat
darstellen, die die Leistung der Vorrichtung verschlechtern würde.
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Ähnlich empfängt die
zweite Nebenschaltung 1028 der Pegelverschiebungsschaltung 1002 das
zweite komplementäre
Signal V1'. Die zweite
Nebenschaltung 1028 umfasst einen Widerstand R1a, einen
Kondensator C1a und einen Kondensator Csa. Ein erster Knoten 1030 des
Widerstandes R1a ist mit dem Ausgang der zweiten Invertergruppe
verbunden. Ein zweiter Knoten 1032 des Widerstandes R1a gibt
eine zweite Spannung aus, die dazu verwendet wird, ein Gate-Steuersignal
zu erzeugen. Der Kondensator C1a stellt die Kapazität zwischen
Widerstand und Substrat dar. Der Kondensator Csa stellt die Kapazität zwischen
Bondpadmetall und Substrat dar. Ein erster Knoten 1034 des
Kondensators Csa ist mit dem ersten Knoten 1030 des Widerstandes R1a
verbunden, und ein zweiter Knoten 1036 des Kondensators
Csa ist mit dem zweiten Knoten 1032 des Widerstandes R1a
verbunden. Eine erste Vorwärtskopplungsverbindung 1036 ist
vorgesehen, um die Leistung der Vorrichtung zu steigern. Der Kondensator
Csa ist gemäß einer
Implementierung mit einem zweiten Potential VBVC1a versehen.
Das erste Potential VBVC1 und das zweite
Potential VBVC1a sind im Wesentlichen gleich.
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Die
Pegelverschiebungsschaltung 1002 umfasst einen Hysteresekomparator 1038 (oder Gate-Steuersignalgenerator),
der einen ersten Eingang 1040, einen zweiten Eingang 1042 und
einen Ausgang 1044 aufweist. Der erste Eingang ist mit dem
Knoten 1020 des Widerstandes R1 verbunden, der eine erste
Spannung ausgibt, und der zweite Eingang ist mit dem Knoten 1032 des
Widerstandes R1a verbunden, der eine zweite Spannung ausgibt, die komplementär zu der
ersten Spannung ist. Die Kondensatoren C2 und C2a sind dem ersten
Eingang 1040 und dem zweiten Eingang 1042 zugeordnet. Eine
Spannungsdifferenz V2 zwischen der ersten Spannung und der zweiten
Spannung wird verwendet, um den Komparator anzusteuern und ein high-seitiges
Gate-Steuersignal HG über
den Ausgangsknoten 1044 auszugeben.
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Die
Pegelverschiebungsschaltung 1002 umfasst darüber hinaus
ein erstes Kondensator-Widerstands-Netz 1046 und ein zweites
Kondensator-Widerstands-Netz 1048. Ein Eingangsknoten 1050 des ersten
Kondensator-Widerstands-Netzes ist mit dem Ausgang der ersten Nebenschaltung
verbunden. Der erste Kondensator-Widerstand umfasst einen Widerstand
R2, einen Widerstand R3 und einen Kondensator C3. Die Widerstände R2 und
R3 sind in einer parallelen Konfiguration vorgesehen und mit dem
Ausgang der ersten Nebenschaltung verbunden. Der Kondensator C3
ist in Reihe mit dem Widerstand R3 vorgesehen und mit einer zweiten
Spannungsquelle 1052 verbunden. Die zweite Spannungsquelle 1052 definiert
ein Potential VSF. Die Spannungsquelle 1052 ist
auch mit einem Ende des Widerstandes R2 verbunden. Ein zweiter Impulsgenerator 1053 ist
mit der Spannungsquelle 1052 verbunden und gibt Steuersignale
in den Komparator 1038 ein. Der zweite Impulsgenerator 1053 definiert
ein Potential VCM. Die Spannungsquelle 1052 und
der Impulsgenerator 1053 sind bei der vorliegenden Ausführungsform
außerhalb
der Pegelverschiebungsschaltung 1002 vorgesehen.
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Ähnlich ist
ein Eingangsknoten 1054 des zweiten Kondensator-Widerstands-Netzes
mit dem Ausgang der zweiten Nebenschaltung verbunden. Das zweite
Kondensator-Widerstands-Netz umfasst einen Widerstand R2a, einen
Widerstand R3a und einen Kondensator C3a. Die Widerstände R2a
und R3a sind in einer parallelen Konfiguration vorgesehen und mit
dem Ausgang der zweiten Nebenschaltung verbunden. Der Kondensator
C3a ist in Reihe mit dem Widerstand R3a vorgesehen und mit der zweiten
Spannungsquelle 1052 verbunden. Die Spannungsquelle 1052 ist
auch mit einem Ende des Widerstandes R2a verbunden.
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Bei
einer Ausführungsform
sind die Werte der Kondensatoren C2, C2a, C3, C3a und der Widerstände R2,
R2a, R3 und R3a selektiv vorgesehen, um Spannungsspitzen zu verhindern,
die durch die Vorwärtskopplungsverbindungen 1026 und 1028 erzeugt
werden können.
Eine gewünschte
Dämpfung kann
erhalten werden indem geeignete Werte für die Kondensatoren und Widerstände gewählt werden, wie
es oben in Verbindung mit 3 erläutert wurde.
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Die
Pegelverschiebungsschaltung 1002 umfasst auch eine dritte
Nebenschaltung 1112 und eine vierte Nebenschaltung 1114.
Die dritte Nebenschaltung 1112 umfasst einen Widerstand
R4, einen Kondensator C4 und einen Kondensator Csb. Ein erster Knoten 1126 des
Widerstandes R4 oder Eingang der dritten Nebenschaltung 1112 ist
mit dem Ausgang der ersten Nebenschaltung 1016 verbunden.
Ein zweiter Knoten 1128 des Widerstandes R4 oder Ausgang
der dritten Nebenschaltung 1112 ist mit einem Eingang eines
Komparators 1038 verbunden. Der Kondensator C4 stellt die
Kapazität
zwischen Widerstand und Substrat dar. Der Kondensator Csb stellt
die Kapazität
zwischen Bondpad und Substrat dar. Ein erster Knoten 1132 (z.B.
Bondpad) des Kondensators Csb ist mit dem ersten Knoten 1126 des
Widerstandes R4 verbunden, und der zweite Knoten 1134 (z.B.
Substrat) des Kondensators Csb ist mit dem zweiten Knoten 1128 des
Widerstandes R4 verbunden.
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Die
vierte Nebenschaltung 1114 weist im Wesentlichen die gleiche
Konfiguration wie die dritte Nebenschaltung 1112 auf. Die
dritte und die vierte Nebenschaltung 1112 und 1114 weisen ähnlich jeweils
Vorwärtskopplungsverbindungen 1140 bzw. 1142 auf,
um die Leistung der Vorrichtung zu steigern. Die dritte und die
vierte Nebenschaltung 1112 und 1114 sind jeweils
in Reihe mit der ersten bzw. neben Nebenschaltung 1016 bzw. 1028 vorgesehen.
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Zusätzlich zu
dem Obigen umfasst der Signalgenerator 1002 zusätzliche
Komponenten, um eine bidirektionale Kommunikation zu erleichtern, d.h.
Signale, die von der high-seitigen Vorrichtung (oder Last) zu der
low-seitigen Vorrichtung gehen, so dass bestimmte Ereignisse zu
den Schaltungen oder Vorrichtungen befördert werden können, die
mit der low-seitigen Vorrichtung verbunden sind.
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Der
Signalgenerator 1002 umfasst einen dritten Impulsgenerator 1202,
der mit dem zweiten Impulsgenerator 1053 verbunden ist.
Mehrere Inverter 1210, 1212 und 1214 sind
mit dem dritten Impulsgenerator und dem Komparator 1038 verbunden.
Die Inverter sind in zwei Gruppen angeordnet. Eine Gruppe 1213 umfasst
die Inverter 1210 und 1212, die in Reihe angeordnet
sind. Eine andere Gruppe 1215 umfasst den Inverter 1214.
Diese beiden Invertergruppen sind konfiguriert, um komplementäre Signale
auszugeben.
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Die
Invertergruppe 1213 ist mit einer ersten Kommunikationsschaltung 1216 verbunden,
die einen Eingangsknoten 1218 und einen Ausgangsknoten 1220 aufweist.
Der Eingangsknoten 1218 der Schaltung 1216 ist
mit dem Ausgang des Inverters 1212 verbunden. Der Ausgangsknoten 1220 der Schaltung 1216 ist
mit der vierten Nebenschaltung 814 und dem ersten high-seitigen
Knoten 1009a verbunden.
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Die
erste Kommunikationsschaltung 1216 umfasst einen Widerstand
R1H, einen Kondensator C1H und
einen Kondensator CSH. Der Widerstand R1H ist zwischen den Eingangs- und Ausgangsknoten 1218 und 1220 vorgesehen.
Bei einer Implementierung weist der Widerstand R5H im
Wesentlichen den gleichen Widerstandswert wie der Widerstand R4a der Schaltung 1114 auf. Der Kondensator
C1H stellt die Kapazität zwischen Widerstand und Substrat
dar. Der Kondensator CSH stellt die Kapazität zwischen Bondpad
und Substrat dar und weist ein Potential VBC1H auf.
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Eine
zweite Kommunikationsschaltung 1222 ist mit dem Knoten 1218 verbunden
und umfasst einen Widerstand R5H und einen
Kondensator C5H. Ein Ende des Widerstandes
R5H ist mit dem Knoten 1218 verbunden
und das andere ist mit dem Eingangsknoten 1042 zu dem Komparator 1038 verbunden.
Der Kondensator C5H stellt die Kapazität zwischen
Widerstand und Substrat dar. Der Widerstand R5H ist
mit einem Widerstandswert versehen, der im Wesentlichen gleich ist
wie der kombinierte Widerstandswert der Widerstände R4a und
R1H.
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Die
Invertergruppe 1215 ist mit einer dritten Kommunikationsschaltung 1224 verbunden.
Die Schaltung 1224 umfasst einen Eingangsknoten 1226,
einen Ausgangsknoten 1228 und einen Widerstand R1aH, der zwischen den Knoten 1226 und 1228 vorgesehen
ist. Ein Kondensator C1aH stellt die Kapazität zwischen
Widerstand und Substrat dar. Ein Kondensator CSaH stellt
eine Kapazität
zwischen Bondpad und Substrat dar und weist ein Potential VBV1aH auf.
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Eine
vierte Kommunikationsschaltung 1230 ist mit dem Knoten 1226 verbunden
und umfasst einen Widerstand R5aH und einen
Kondensator C5aH. Ein Ende des Widerstandes
R5aH ist mit dem Knoten 1226 verbunden,
und das andere ist mit dem Eingangsknoten 1040 zu dem Komparator 1038 verbunden.
Der Kondensator C5aH stellt die Kapazität zwischen
Widerstand und Substrat dar. Der Widerstand R5aH ist
mit einem Widerstandswert versehen, der im Wesentlichen gleich ist
wie der kombinierte Widerstandswert der Widerstände R4 und
R1aH.
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Die
erste, die zweite, die dritte und die vierte Kommunikationsschaltung
werden verwendet, um Signale an einen Komparator 1250 an
dem low-seitigen Treiber von den Invertergruppen 1213 und 1215 zu
liefern, ohne die Betriebsabläufe
des Komparators 1038 zu stören. Der Komparator 1250 weist
Eingangsknoten 1252 und 1254 auf.
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Im
Betrieb sendet die Invertergruppe 1213 ein Signal 1256a an
den Eingangsknoten 1252 des Komparators 1250 über den
Knoten 1009a. Die Invertergruppe 1215 sendet ein
Signal 1258a an den Eingangsknoten 1254 des Komparators 1250 über den
Knoten 1009b.
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Die
Signale 1256a und 1258a werden auch an die Eingangsknoten 1040 und 1042 des
Komparators 1038 auf der High-Seite angelegt, die Rauschen von
dem Punkt des Komparators 1038 sind. Dieses Rauschen wird
durch Signale 1256b und 1258b wesentlich reduziert
oder beseitigt, die jeweils Komplemente der Signale 1258a bzw. 1256a sind.
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Das
heißt
das Signal 1258a und das Signal 1256b, die komplementäre Signale
sind, werden in den Knoten 1042 eingegeben, wodurch die
beiden Signale ausgelöscht
werden. Zu diesem Zweck sind die kombinierten Widerstandswerte der
Widerstände R1aH und R4 und der
des Widerstandes R5H gleich vorgesehen. Ähnlich löschen sich
das Signal 1256a und das Signal 1258b an dem Knoten 1040 gegenseitig aus.
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Der
low-seitige Treiber umfasst auch mehrere Schaltungen 1260, 1262, 1264 und 1266,
die verwendet werden, um Signale an den Komparator 1038 zu
liefern, ohne die Betriebsabläufe
des Komparators 1250 zu stören. Die Schaltung 1260 umfasst
einen Widerstand R4a, einen Kondensator
C4a und einen Kondensator CscL.
Der Kondensator CscL definiert ein Potential
VBVC4aL. Die Schaltung 1262 umfasst
einen Widerstand R4L, einen Kondensator
C4L und einen Kondensator CsbL.
Der Kondensator CsbL definiert ein Potential
VBVC4L. Die Schaltung 1264 umfasst
einen Widerstand R5 und einen Kondensator
C5. Die Schaltung 1266 umfasst
einen Widerstand R5a und einen Kondensator
C5a.
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Bei
der vorliegenden Ausführungsform
sind die Schaltungen konfiguriert, um die folgenden Potentiale zu
liefern:
VBVC1 ≈ VBVC1a
UBVC4 ≈ VBVC4a
VBVC1 ≈ UBVC4
VVBC1H ≈ VBVC1aH
VVBC4L ≈ VBVC4aL
VBVC1H ≈ VBVC4L
VSF +
VCM ≤ VBVC1
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Zusammengefasst
umfasst ein Gate-Treiber einen Steuersignalgenerator, der einen
ersten Eingang aufweist und konfiguriert ist, um ein Gate-Steuersignal
an einen Leistungs-Halbleiterschalter auszugeben. Der Gate-Steuersignalgenerator
ist nahe bei einer High-Seite des Gate-Treibers vorgesehen. Eine erste Nebenschaltung
weist einen ersten Signalweg und einen zweiten Signalweg auf, die
zum Übertragen
von Signalen geeignet sind. Der erste und der zweite Signalweg sind
mit dem ersten Eingang des Gate-Steuersignalgenerators verbunden.
Der zweite Signalweg ist konfiguriert, um ein Signal an den ersten
Eingang mit einer reduzierten Signalverzögerung zu liefern. Ein Komparator
ist konfiguriert, um Signale von der High-Seite zu empfangen. Der
Komparator ist nahe bei einer Low-Seite des Gate-Treibers vorgesehen.