DE10190639T1 - Oberflächenpassivierungs-Verfahren und Anordnung zum Messen der Lebensdauer von Minoritätsladungsträgern in Halbleitern - Google Patents
Oberflächenpassivierungs-Verfahren und Anordnung zum Messen der Lebensdauer von Minoritätsladungsträgern in HalbleiternInfo
- Publication number
- DE10190639T1 DE10190639T1 DE10190639T DE10190639T DE10190639T1 DE 10190639 T1 DE10190639 T1 DE 10190639T1 DE 10190639 T DE10190639 T DE 10190639T DE 10190639 T DE10190639 T DE 10190639T DE 10190639 T1 DE10190639 T1 DE 10190639T1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductors
- lifetime
- measuring
- arrangement
- charge carriers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 title 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2648—Characterising semiconductor materials
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/265—Contactless testing
- G01R31/2656—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
HU0000710A HU227170B1 (en) | 2000-02-17 | 2000-02-17 | Surface passivation method and arrangement for measuring life time of minority carrier of semiconductors |
HUP0000710 | 2000-02-17 | ||
PCT/HU2001/000018 WO2001061745A2 (en) | 2000-02-17 | 2001-02-15 | Surface passivation method and arrangement for measuring the lifetime of minority carriers in semiconductors |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10190639T1 true DE10190639T1 (de) | 2002-08-01 |
DE10190639B3 DE10190639B3 (de) | 2013-08-01 |
Family
ID=89978108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10190639T Expired - Fee Related DE10190639B3 (de) | 2000-02-17 | 2001-02-15 | Oberflächenpassivierungs-Verfahren zum Messen der Lebensdauer von Minoritätsladungsträgern in Halbleitern |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6653850B2 (de) |
JP (1) | JP2003523628A (de) |
DE (1) | DE10190639B3 (de) |
GB (1) | GB2370155A (de) |
HU (1) | HU227170B1 (de) |
WO (1) | WO2001061745A2 (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030052462A (ko) * | 2001-12-21 | 2003-06-27 | 주식회사 실트론 | 실리콘 웨이퍼의 라이프 타임 측정방법 |
JP4785039B2 (ja) * | 2005-08-10 | 2011-10-05 | コバレントマテリアル株式会社 | シリコンウェーハのライフタイム測定方法 |
EP2037288B1 (de) * | 2007-09-11 | 2011-06-22 | S.O.I. TEC Silicon on Insulator Technologies | Volumenlebensdauermessung |
JP5373364B2 (ja) * | 2008-10-27 | 2013-12-18 | グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 | シリコンウェーハのキャリアライフタイム測定方法 |
JP5814558B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2015-11-17 | 株式会社神戸製鋼所 | 酸化物半導体薄膜の評価方法、及び酸化物半導体薄膜の品質管理方法 |
JP5350345B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2013-11-27 | 株式会社神戸製鋼所 | 薄膜半導体の結晶性評価装置および方法 |
KR102068741B1 (ko) | 2013-06-04 | 2020-01-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 다결정 규소막의 검사 방법 |
WO2015033499A1 (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-12 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタの評価方法、製造方法、及び、薄膜トランジスタ |
JP5798669B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2015-10-21 | 株式会社神戸製鋼所 | 酸化物半導体薄膜の評価方法、及び酸化物半導体薄膜の品質管理方法、並びに上記評価方法に用いられる評価装置 |
US10564215B2 (en) * | 2014-07-01 | 2020-02-18 | Raja Technologies Inc. | System and method of semiconductor characterization |
JP6421711B2 (ja) * | 2015-07-03 | 2018-11-14 | 信越半導体株式会社 | 再結合ライフタイム測定の前処理方法 |
CN108983063A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-12-11 | 中国计量大学 | 晶硅太阳能电池少子寿命的测试方法 |
CN112366146A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-12 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种晶圆片的寿命测试方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3407850A1 (de) * | 1984-02-29 | 1985-09-05 | Hahn-Meitner-Institut für Kernforschung Berlin GmbH, 1000 Berlin | Mikrowellen-messverfahren und -messapparatur zur kontaktlosen und zerstoerungsfreien untersuchung photoempfindlicher materialien |
JP2702807B2 (ja) * | 1990-08-09 | 1998-01-26 | 東芝セラミックス株式会社 | 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置 |
US5406214A (en) | 1990-12-17 | 1995-04-11 | Semilab Felvezeto Fizikai Lab, Rt | Method and apparatus for measuring minority carrier lifetime in semiconductor materials |
HUT63497A (en) * | 1990-12-17 | 1993-08-30 | Semilab Felvezetoe Fiz Lab Rt | Method and apparatus for measuring minority charge carrier in semiconductor material |
US5580828A (en) * | 1992-12-16 | 1996-12-03 | Semiconductor Physics Laboratory Rt | Method for chemical surface passivation for in-situ bulk lifetime measurement of silicon semiconductor material |
US5581499A (en) * | 1995-06-06 | 1996-12-03 | Hamamdjian; Gilbert | Micro information storage system |
JP3670051B2 (ja) | 1995-06-06 | 2005-07-13 | 株式会社神戸製鋼所 | 半導体試料のキャリアのライフタイム測定方法及びその装置 |
US6011404A (en) | 1997-07-03 | 2000-01-04 | Lucent Technologies Inc. | System and method for determining near--surface lifetimes and the tunneling field of a dielectric in a semiconductor |
US5834941A (en) * | 1997-08-11 | 1998-11-10 | Keithley Instruments, Inc. | Mobile charge measurement using corona charge and ultraviolet light |
US6207468B1 (en) * | 1998-10-23 | 2001-03-27 | Lucent Technologies Inc. | Non-contact method for monitoring and controlling plasma charging damage in a semiconductor device |
-
2000
- 2000-02-17 HU HU0000710A patent/HU227170B1/hu unknown
-
2001
- 2001-02-15 GB GB0122713A patent/GB2370155A/en not_active Withdrawn
- 2001-02-15 US US09/958,172 patent/US6653850B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-15 DE DE10190639T patent/DE10190639B3/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-15 JP JP2001560440A patent/JP2003523628A/ja active Pending
- 2001-02-15 WO PCT/HU2001/000018 patent/WO2001061745A2/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HUP0000710A2 (hu) | 2001-11-28 |
HU227170B1 (en) | 2010-09-28 |
DE10190639B3 (de) | 2013-08-01 |
US20020158642A1 (en) | 2002-10-31 |
GB0122713D0 (en) | 2001-11-14 |
WO2001061745A2 (en) | 2001-08-23 |
HUP0000710A3 (en) | 2002-01-28 |
GB2370155A (en) | 2002-06-19 |
HU0000710D0 (en) | 2000-04-28 |
US6653850B2 (en) | 2003-11-25 |
JP2003523628A (ja) | 2003-08-05 |
WO2001061745A3 (en) | 2002-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10190639T1 (de) | Oberflächenpassivierungs-Verfahren und Anordnung zum Messen der Lebensdauer von Minoritätsladungsträgern in Halbleitern | |
DE60014994D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben | |
DE69637991D1 (de) | Verfahren zum Texturieren der Oberfläche von multikristallinem Silizium vom p-Typ und multikristallines Silizium vom p-Typ enthaltende Solarzelle | |
DE60110684D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Erfassen der Unwucht in einem Gerät | |
DE60032411D1 (de) | Optisches Verfahren zum Messen von Schichtdicken und anderen Oberflächeneigenschaften von Gegenständen wie Halbleiterscheiben | |
DE60045913D1 (de) | Sensor aus amorphem Silizium mit Mikrofederverbindung zum Erzeugen einer hohen Uniformität in integrierte lichtemittierenden Vorrichtungen | |
DE69713108T2 (de) | Schleifvorrichtung zum modifizieren von halbleiterwafer | |
DE50007915D1 (de) | Anordnung zum kühlen einer elektrischen baugruppe und technisches gerät | |
DE69939573D1 (de) | In-situ Messmethode und Halbleiterherstellungsapparat | |
DE60113335D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Vorhersagen der Unwucht in einem Gerät | |
DE60103701D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum schleifen von Halbleiterscheiben | |
DE69903215D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen der Oberfläche einer Halbleiterscheibe | |
DE69911927D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum messen der substrattemperatur | |
DE69425733D1 (de) | Anordnung und verfahren zur reduzierung der auswirkungen des thermischen zyklus in einer halbleiterpackung | |
DE60108419D1 (de) | Verfahren und gerät zum bestimmen der erschöpfung der kapazität einer batterie | |
DE59502268D1 (de) | Verfahren und anordnung zum messen von elektrischen strömen aus wenigstens zwei messbereichen | |
DE10083372T1 (de) | Verfahren zum Untersuchen der Oberfläche von Halbleiterwafern | |
DE60210821D1 (de) | Einrichtung zum reduzieren der stossempfindlichkeit eines artikels | |
DE60032423D1 (de) | Verfahren und Einrichtung zum Polieren | |
DE60106831D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Messen von Wellenformen | |
DE60102457D1 (de) | Paste zum Befestigen eines Halbleiterchips und Halbleiteranordnung | |
DE10084864T1 (de) | Verfahren und Struktur zum Fertigen von gehäusten Halbleiterbauelementen mit verbesserter Ausbeute | |
DE50002493D1 (de) | Anordnung zum messen des effektivwertes einer wechselspannung über einen grossen dynamikbereich, insbesondere zum messen der elektrischen leistung | |
DE60117316D1 (de) | Vorrichtung zum Schleifen und Schmirgeln von Oberflächen | |
GB0124937D0 (en) | Apparatus for detecting defects in semiconductor devices and methods of using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20131105 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |