DE10032370C1 - Feldeffekttransistor - Google Patents
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- 239000002071 nanotube Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims abstract description 94
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 93
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 69
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 2
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006266 hibernation Effects 0.000 description 1
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/701—Organic molecular electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/20—Carbon compounds, e.g. carbon nanotubes or fullerenes
- H10K85/221—Carbon nanotubes
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/10—Resistive cells; Technology aspects
- G11C2213/17—Memory cell being a nanowire transistor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Nanotechnology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
Der Feldeffekttransistor weist einen Source-Bereich, einen Kanalbereich und einen Drain-Bereich bildende erste Nanoröhre auf. Eine den Gate-Bereich bildende zweite Nanoröhre ist von der ersten Nanoröhre in einem Abstand angeordnet, derart, dass im wesentlichen kein Tunnelstrom zwischen den Nanoröhren möglich ist und dass mittels eines Feldeffekts durch Anlegen einer elektrischen Spannung an die zweite Nanoröhre die Leitfähigkeit des Kanalbereichs der ersten Nanoröhre steuerbar ist.
Description
Die Erfindung betrifft einen Feldeffekttransistor.
Aus [1] sind eine Vielzahl unterschiedlicher
Feldeffekttransistoren bekannt.
Ein Beispiel eines solchen Feldeffekttransistors ist der
sogenannte MOS-Feldeffekttransistor.
Ein MOS-Feldeffekttransistor weist gemäß heutiger Technologie
noch eine Chipfläche von mindestens ungefähr 0,8 µm2 bis
1,5 µm2 auf.
Weiterhin sind Grundlagen über sogenannte Carbon-Nanoröhren,
die im weiteren als Kohlenstoff-Nanoröhren bezeichnet werden,
aus [2] und [4] bekannt.
Ein Verfahren zum Herstellen von Kohlenstoff-Nanoröhren
mittels Aufwachsen derselben auf einem Substrat, ist aus [3]
bekannt.
Ein weiteres Verfahren zum Herstellen von Kohlenstoff-
Nanoröhren durch Abscheiden der Kohlenstoff-Nanoröhren aus
der Gasphase ist in [4] beschrieben.
Weiterhin ist aus [5] ein Verfahren bekannt, bei dem eine
elektrisch halbleitende Kohlenstoff-Nanoröhre oder eine
metallisch leitende Kohlenstoff-Nanoröhre mittels Dotierung
von Bor-Atomen und Stickstoff-Atomen umgewandelt wird in eine
Bor-Nitrid-Nanoröhre, die elektrisch isolierend wirken.
Weiterhin ist aus [6] ein Feldeffekttransistor mit einer
Kohlenstoff-Nanoröhre bekannt, die zwei Goldelektroden
miteinander über ein Siliziumdioxid-Substrat elektrisch
steuerbar koppelt. In diesem Fall bilden die Goldelektroden
den Source-Bereich bzw. den Drain-Bereich des
Feldeffekttransistors und der gesteuerte Kanalbereich des
Feldeffekttransistors wird von der Kohlenstoff-Nanoröhre
gebildet. Über eine sich unterhalb der Siliziumdioxid-Schicht
befindenden Silizium-Schicht, die als Gate-Bereich des
Feldeffekttransistors verwendet wird, wird die den
Kanalbereich bildende Kohlenstoff-Nanoröhre in ihren
elektrischen Eigenschaften, insbesondere in ihrer
elektrischen Leitfähigkeit gesteuert.
Aus [7] ist ferner ein Verfahren zum Herstellen eines
Silizium-Nanodrahts bekannt.
Somit liegt der Erfindung das Problem zugrunde, einen
Feldeffekttransistor mit einem gegenüber den bekannten
Feldeffekttransistoren geringerem Flächenbedarf anzugeben.
Ein Feldeffekttransistor weist eine erste Nanoröhre auf, die
einen Source-Bereich, einen Kanalbereich und einen Drain-
Bereich des Feldeffekttransistors bildet. Die erste Nanoröhre
ist eine halbleitende und/oder eine metallisch leitende
Nanoröhre. Weiterhin ist eine zweite Nanoröhre vorgesehen,
die einen Gate-Bereich des Feldeffekttransistors bildet,
wobei die zweite Nanoröhre eine halbleitende und/oder eine
metallisch leitende Nanoröhre ist. Die erste Nanoröhre und
die zweite Nanoröhre sind in einem Abstand voneinander
angeordnet derart, dass im wesentlichen kein Tunnelstrom
zwischen den Nanoröhren möglich ist und dass mittels eines
Feldeffekts durch Anlegen einer elektrischen Spannung an die
zweite Nanoröhre die Leitfähigkeit des Kanalbereichs der
ersten Nanoröhre steuerbar ist.
Da der Feldeffekttransistor im wesentlichen aus Nanoröhren
gebildet wird ist somit ein Transistor mit gegenüber den
bekannten Feldeffekttransistoren erheblich geringerem
Flächenverbrauch geschaffen.
Weiterhin ist ein Schaltvorgang zwischen zwei Zuständen des
Feldeffekttransistors mit erheblich verringerter
Verlustleistung möglich, insbesondere aufgrund der im
Vergleich zu herkömmlichen Feldeffekttransistoren erheblich
geringeren Kapazität und der sehr guten elektrischen
Leitfähigkeit insbesondere der Kohlenstoff-Nanoröhren.
Die Leitfähigkeit der ersten Nanoröhre wird aufgrund eines
lokalen Anlegens eines elektrischen Potentials und somit
eines elektrischen Feldes insbesondere in dem den
Kanalbereich bildenden Abschnitt der ersten Nanoröhre
variiert, wodurch die Funktionalität eines
Feldeffekttransistors geschaffen worden ist.
Als Material für die erste Nanoröhre kann jedes Material
eingesetzt werden, solange die erste Nanoröhre elektrisch
halbleitende und/oder metallisch leitende Eigenschaften
aufweist.
Außerdem können der Source-Bereich bzw. der Drain-Bereich
sowie der Kanalbereich der ersten Nanoröhre dotiert werden.
Auf diese Weise kann im Kanalbereich eine Potentialbarriere
erzeugt werden, die zur Verringerung von Leckströmen im
Ruhezustand führt. Vorzugsweise werden der Source-Bereich und
der Drain-Bereich sowie der Kanalbereich so dotiert, dass
sowohl zwischen dem Source-Bereich und dem Kanalbereich als
auch zwischen dem Drain-Bereich und dem Kanalbereich ein pn-
Übergang oder ein np-Übergang entsteht.
Es kann aber auch nur der Source-Bereich bzw. der Drain-
Bereich oder der Kanalbereich dotiert werden.
Zur Verringerung von Leckströmen ist es im Fall von pn-
Übergängen oder np-Übergängen ferner sinnvoll, kleine Bereich
mit einer Größe von ungefähr 1 nm bis ungefähr 5 nm der
Nanoröhre zwischen dem p-dotierten Bereich und dem n-
dotierten Bereich undotiert zu lassen.
Anschaulich kann die Erfindung darin gesehen werden, dass in
der Nähe des Kanalbereichs der ersten Nanoröhre eine zweite
Nanoröhre als steuerndes Element derart angeordnet ist, dass
die Leitfähigkeit der ersten Nanoröhre in dem den
Kanalbereich bildenden Teil der ersten Nanoröhre
bedarfsgerecht gesteuert werden kann.
Es ist anzumerken, dass die beiden Nanoröhren sich nicht
berühren, das heißt sie sind nicht in körperlichen Kontakt
miteinander gebracht, sondern durch ein Dielektrikum, im
einfachsten Fall durch Luft, einem Gas oder Vakuum,
voneinander getrennt. Dennoch ist zu gewährleisten, dass
mittels des Feldeffekts die Leitfähigkeit der ersten
Nanoröhre ausreichend beeinflusst werden kann.
Alternativ kann das Dielektrikum auch durch ein zwischen die
beiden Nanoröhren eingebrachtes, elektrisch nichtleitendes
Gas gebildet werden.
Der kürzeste Abstand zwischen der ersten Nanoröhre und der
zweiten, steuernden Nanoröhre wird in Abhängigkeit von einem
maximal tolerierbaren Tunnelstrom zwischen den beiden
Nanoröhren und der gewünschten Versorgungsspannung, mit der
der Feldeffekttransistor betrieben wird, gewählt.
Beispielsweise ist bei zwei Kohlenstoff-Nanoröhren, wobei die
zweite Nanoröhre im wesentlichen senkrecht zu der ersten
Nanoröhre angeordnet ist, bei einem Durchmesser der beiden
Nanoröhren von 1 nm bis 10 nm, der Abstand in einem Bereich
von 0,5 nm bis 5 nm zu wählen. Anschaulich sind die beiden
Nanoröhren in diesem Fall T-förmig zueinander angeordnet, so
dass der Feldeffekttransistor eine T-förmige Struktur
aufweist.
Weiterhin kann als Dielektrikum auch eine Isolatorschicht,
d. h. eine Schicht aus elektrisch nichtleitendem Material
verwendet werden, beispielsweise aus einem Oxidmaterial, z. B.
aus Siliziumdioxid oder aus einem Nitridmaterial, z. B. aus
Siliziumnitrid.
Es ist in diesem Zusammenhang lediglich erforderlich, dass
zwischen den beiden Nanoröhren im wesentlichen kein
Stromfluss möglich ist, maximal ein zu vernachlässigender
Tunnelstrom.
Die Nanoröhren können als halbleitende und/oder metallisch
leitende Kohlenstoff-Nanoröhren ausgestaltet sein.
Ferner können einwandige und/oder mehrwandige Nanoröhren,
insbesondere Kohlenstoff-Nanoröhren verwendet werden.
Die zweite Nanoröhre kann drei Enden aufweisen, wobei an ein
Ende eine elektrische Spannung anlegbar ist und die beiden
weiteren Enden derart angeordnet sind, dass von ihnen
aufgrund der angelegten elektrischen Spannung die
Leitfähigkeit des Kanalbereichs der ersten Nanoröhre
verändert werden können.
Durch diese Weiterbildung wird es möglich, den Kanalbereich,
d. h. den aktiven Bereich, in dem die Leitfähigkeit verändert
werden kann, zu vergrößern, wodurch auftretende Leckströme im
gesperrten Zustand des Feldeffekttransistors erheblich
reduziert werden.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist es
vorgesehen, dass der Feldeffekttransistor zwei Gates
aufweist, mit denen jeweils der Feldeffekttransistor
geschaltet, d. h. die Leitfähigkeit in dem den Kanalbereich
des Feldeffekttransistors bildenden Teil der ersten Nanoröhre
verändert werden kann.
Durch diese Ausgestaltung wird die Fehleranfälligkeit und
Störsicherheit verbessert.
In diesem Fall ist eine dritte Nanoröhre vorgesehen, die
einen zweiten Gate-Bereich des Feldeffekttransistors bildet,
wobei die dritte Nanoröhre eine halbleitende und/oder eine
metallisch leitende Nanoröhre ist. Die erste Nanoröhre und
die dritte Nanoröhre sind in einem Abstand voneinander
angeordnet derart, dass kein Tunnelstrom zwischen den
Nanoröhren möglich ist und dass mittels eines Feldeffekts
durch Anlegen einer elektrischen Spannung an die dritte
Nanoröhre die Leitfähigkeit des Kanalbereichs der ersten
Nanoröhre steuerbar ist.
Die zweite Nanoröhre und die dritte Nanoröhre können ferner
elektrisch miteinander gekoppelt sein.
Allgemein kann grundsätzlich eine vorgebbare Anzahl weiterer
Kohlenstoff-Nanoröhren auf weiteren Isolatorschichten als
weitere Gates des Feldeffekttransistors aufgewachsen sein,
wodurch eine einfache logische ODER-Anordnung mittels eines
Feldeffekttransistors geschaffen wird.
Weiterhin kann jede Nanoröhre gemäß einer weiteren
Ausgestaltung der Erfindung eine Mehrzahl oder sogar eine
Vielzahl, anschaulich ein ganzes Bündel einzelner Nanoröhren
aufweisen, wodurch die Stabilität und die Zuverlässigkeit des
gebildeten Feldeffekttransistors weiter verbessert wird.
Die Enden der in dem Feldeffekttransistor verwendeten
Nanoröhren können wahlweise offen oder geschlossen sein.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren
dargestellt und werden im weiteren näher erläutert.
Es zeigen
Fig. 1 einen Querschnitt eines Feldeffekttransistors gemäß
einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 2 einen Querschnitt eines Feldeffekttransistors gemäß
einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 3 einen Querschnitt eines Feldeffekttransistors gemäß
einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 4 einen Querschnitt eines Feldeffekttransistors gemäß
einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 5 einen Querschnitt eines Feldeffekttransistors gemäß
einem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 6 einen Querschnitt eines Feldeffekttransistors gemäß
einem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In den im weiteren beschriebenen Ausführungsbeispielen sind
gleiche Elemente eines Feldeffekttransistors mit identischen
Bezugszeichen gekennzeichnet.
Fig. 1 zeigt einen Feldeffekttransistor 100 gemäß einem ersten
Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Der Feldeffekttransistor 100 weist eine elektrisch
halbleitende oder metallisch leitende erste Kohlenstoff-
Nanoröhre 101 auf der Länge von ungefähr bis zu 100 nm und
einer Dicke von ungefähr 1 nm bis 10 nm.
Die erste Kohlenstoff-Nanoröhre 101 sowie alle im weiteren
beschriebenen Kohlenstoff-Nanoröhren, auch die Kohlenstoff-
Nanoröhren der weiteren Ausführungsbeispiele werden mittels
eines Abscheideverfahrens aus der Gasphase, wie es in [2]
beschrieben ist oder mittels Aufwachsens, wie es in [3]
beschrieben ist, hergestellt.
Die erste Kohlenstoff-Nanoröhre 101 weist einen Source-
Bereich 102, einen Kanalbereich 103 sowie einen Drain-Bereich
104 des Feldeffekttransistors 100 auf.
Auf der ersten Kohlenstoff-Nanoröhre 101 ist in dem
Kanalbereich 103 eine Isolatorschicht 105 aus Siliziumnitrid
oder Siliziumdioxid mittels eines CVD-Verfahrens oder eines
Sputter-Verfahrens aufgebracht. Die Isolatorschicht 105 weist
eine Dicke von ungefähr 2 nm bis 5 nm und eine Länge auf, die
mindestens so groß ist wie die Länge des Kanalbereichs 103.
Im wesentlichen senkrecht zu der ersten Kohlenstoff-Nanoröhre
101 ist auf der Isolatorschicht eine zweite Kohlenstoff-
Nanoröhre 106 aufgewachsen gemäß dem in [y] beschriebenen
Verfahren.
Die zweite Kohlenstoff-Nanoröhre 106 weist eine Länge von
ungefähr 10 nm und eine Dicke von ungefähr 1 nm bis 10 nm
auf.
Es ist in diesem Zusammenhang anzumerken, dass es für die
Funktionalität im wesentlichen unerheblich ist, wie lang oder
wie dick eine Kohlenstoff-Nanoröhre 101, 106 ist. Sie können
sich auch erheblich voneinander unterscheiden.
Ferner können die Kohlenstoff-Nanoröhren 101, 106 auch eine
gebogene, d. h. gekrümmte Form aufweisen, so lange die oben
beschriebene Funktionalität gewährleistet ist.
An die zweite Kohlenstoff-Nanoröhre 106, die als Gate des
Feldeffekttransistors fungiert, wird eine elektrische
Steuerspannung, die Gate-Spannung angelegt, wodurch ein
elektrisches Feld erzeugt wird. Durch das elektrische Feld
wird mittels eines Feldeffekts wird in dem Kanalbereich 103
das Potential verändert und damit die elektrische
Leitfähigkeit der ersten Kohlenstoff-Nanoröhre 101 gesteuert.
Fig. 2 zeigt einen Feldeffekttransistor 200 gemäß einem
zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Der Feldeffekttransistor 200 unterscheidet sich von dem
Feldeffekttransistor 100 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel
im wesentlichen dadurch, dass die erste Kohlenstoff-Nanoröhre
201 gebildet wird durch drei, miteinander elektrisch leitend
gekoppelte Kohlenstoff-Nanoröhren 202, 203, 204.
Eine erste Teil-Nanoröhre 202, die den Source-Bereich des
Feldeffekttransistors 200 bildet, ist eine metallisch
leitende Kohlenstoff-Nanoröhre.
Eine zweite Teil-Nanoröhre 203, die den Kanalbereich des
Feldeffekttransistors 200 bildet, ist eine halbleitende
Kohlenstoff-Nanoröhre.
Eine dritte Teil-Nanoröhre 204, die den Drain-Bereich des
Feldeffekttransistors 200 bildet, ist wiederum eine
metallisch leitende Kohlenstoff-Nanoröhre.
Gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel ist die zweite Teil-
Nanoröhre 203 länger als die Dicke der zweiten Kohlenstoff-
Nanoröhre 106, d. h. in anderen Worten, die zweite Teil-
Nanoröhre 203 geht lateral über den Durchmesser der zweiten
Kohlenstoff-Nanoröhre 106 hinaus.
Fig. 3 zeigt einen Feldeffekttransistor 300 gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Der Feldeffekttransistor 300 unterscheidet sich von dem
Feldeffekttransistor 200 gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel im wesentlichen dadurch, dass die zweite
Teil-Nanoröhre 203 kürzer ist als die Dicke der zweiten
Kohlenstoff-Nanoröhre 106, d. h. in anderen Worten, die zweite
Teil-Nanoröhre 203 ist die Ausdehnung des Kanalbereichs
lateral geringer als der Durchmesser der zweiten Kohlenstoff-
Nanoröhre 106.
Allgemein ist anzumerken, dass je länger der Kanalbereich,
beispielsweise die zweite Teil-Nanoröhre 203 ist, desto
geringer sind die Leckströme innerhalb des gesperrten
Feldeffekttransistors. Andererseits ist der Einfluss der
zweiten Kohlenstoff-Nanoröhre 106, die das Gate des
Feldeffekttransistors bildet um so größer, je kürzer der
Kanalbereich, beispielsweise die zweite Teil-Nanoröhre 203
ist.
Fig. 4 zeigt einen Feldeffekttransistor 400 gemäß einem
vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Die erste Kohlenstoff-Nanoröhre 401 des Feldeffekttransistors
400 weist insgesamt fünf Teil-Nanoröhren 402, 403, 404, 405,
406 auf.
Eine erste Teil-Nanoröhre 402, die den Source-Bereich des
Feldeffekttransistors 400 bildet, ist eine metallisch
leitende Kohlenstoff-Nanoröhre.
Der Kanalbereich des Feldeffekttransistors 400 wird von der
zweiten Teil-Nanoröhre 403, der dritten Teil-Nanoröhre 404
und der vierten Teil-Nanoröhre 405 gebildet, wobei die zweite
Teil-Nanoröhre 403 eine halbleitende, die dritte Teil-
Nanoröhre 404 eine metallisch leitende und die vierte Teil-
Nanoröhre 405 wiederum eine halbleitende Kohlenstoff-
Nanoröhre ist.
Die fünfte Teil-Nanoröhre 406, die den Drain-Bereich des
Feldeffekttransistors 400 bildet, ist wiederum eine
metallisch leitende Kohlenstoff-Nanoröhre.
Somit wird der Kanalbereich allgemein gebildet von Teil-
Nanoröhren, wobei an jedem Ende des Kanalbereichs eine
halbleitende Kohlenstoff-Nanoröhre angeordnet ist und
dazwischen eine beliebige Anzahl metallisch leitender und
halbleitender Kohlenstoff-Nanoröhren.
Gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist die zweite Kohlenstoff-
Nanoröhre 407 gamma-förmig, d. h. die zweite Kohlenstoff-
Nanoröhre 407 weist zwei Verzweigungen 408, 409, allgemein
eine beliebige Anzahl von Verzweigungen auf, wobei die
Verzweigungen 408, 409 auf der Isolatorschicht 105 über dem
Bereich der zweiten Teil-Nanoröhre 403 und der vierten Teil-
Nanoröhre 405 angeordnet, wodurch auf einfache Weise der
Kanalbereich des Feldeffekttransistors 400 erweitert werden
kann.
Fig. 5 zeigt einen Feldeffekttransistor 500 gemäß einem
fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Der Feldeffekttransistor 500 unterscheidet sich von dem
Feldeffekttransistor 300 gemäß dem dritten
Ausführungsbeispiel im wesentlichen dadurch, dass auf der
ersten Kohlenstoff-Nanoröhre in dessen Kanalbereich eine
zweite Isolatorschicht 501 aufgebracht ist und eine dritte
Kohlenstoff-Nanoröhre 502 auf dieser aufgewachsen ist.
Die dritte Kohlenstoff-Nanoröhre 502 ist mit der zweiten
Kohlenstoff-Nanoröhre 106 elektrisch gekoppelt, so dass
anschaulich ein Feldeffekttransistor 500 mit mehreren Gates
gebildet wird.
Allgemein kann grundsätzlich eine vorgebbare Anzahl weiterer
Kohlenstoff-Nanoröhren (nicht dargestellt) auf weiteren
Isolatorschichten oder einer Isolatorschicht, die durchgängig
um die erste Kohlenstoff-Nanoröhre herum aufgebracht ist,
aufgewachsen sein.
Fig. 6 zeigt einen Feldeffekttransistor 600 gemäß einem
sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Der Feldeffekttransistor 600 unterscheidet sich von dem
Feldeffekttransistor 300 gemäß dem dritten
Ausführungsbeispiel im wesentlichen dadurch, dass die zweite
Kohlenstoff-Nanoröhre gebildet wird durch eine Vielzahl, d. h.
anschaulich ein Bündel von Kohlenstoff-Nanoröhren 601, die
gemeinsam als Gate des Feldeffekttransistors 600 verwendet
werden.
In diesem Dokument sind folgende Veröffentlichungen zitiert:
[1] U. Tietze, Ch. Schenk, Halbleiterschaltungstechnik, 11. Auflage, Springer Verlag, ISBN 3-540-64192-0, S. 187- 218, 1999.
[2] Z. F. Ren et al. Synthesis of Large Arrays of Well- Aligned Carbon Nanotubes on Glass, SIENCE, Volume 282. S. 1105-1107, November 1998
[3] Young Sang Suh und Yin Seong Lee, Highly-Ordered Two- Dimensional Carbon-Nanotubes Areas, Applied Physics Letters, Volume 75, Nr. 14, S. 2047-2049, Oktober 1991
[4] T. Dekker, Carbon-Nanotubes as Molecular Quantum Wires, Physics Today, S. 22-28, Mai 1999
[5] W. Han et al. Synthesis of Boron Nitride Nanotubes From Carbon Nanotubes by a substitution Reaction, Applied Physics Letters, Volume 73, Number 21, S. 3085-3087, November 1998
[6] R. Martel et al. Single- and Multi-Wall Carbon Nanotube Field-Effect Transistors, Applied Physics Letters, Volume 73, Number 17, S. 2447-2449, October 1998
[7] Sung-Wook Chung et al. Silicon nanowire devices, Applied Physics Letters, Vol. 76, No. 15, S. 2068-2070, 1999
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[2] Z. F. Ren et al. Synthesis of Large Arrays of Well- Aligned Carbon Nanotubes on Glass, SIENCE, Volume 282. S. 1105-1107, November 1998
[3] Young Sang Suh und Yin Seong Lee, Highly-Ordered Two- Dimensional Carbon-Nanotubes Areas, Applied Physics Letters, Volume 75, Nr. 14, S. 2047-2049, Oktober 1991
[4] T. Dekker, Carbon-Nanotubes as Molecular Quantum Wires, Physics Today, S. 22-28, Mai 1999
[5] W. Han et al. Synthesis of Boron Nitride Nanotubes From Carbon Nanotubes by a substitution Reaction, Applied Physics Letters, Volume 73, Number 21, S. 3085-3087, November 1998
[6] R. Martel et al. Single- and Multi-Wall Carbon Nanotube Field-Effect Transistors, Applied Physics Letters, Volume 73, Number 17, S. 2447-2449, October 1998
[7] Sung-Wook Chung et al. Silicon nanowire devices, Applied Physics Letters, Vol. 76, No. 15, S. 2068-2070, 1999
100
Feldeffekttransistor
101
Erste Kohlenstoff-Nanoröhre
102
Source-Bereich
103
Kanalbereich
104
Drain-Bereich
105
Isolatorschicht
106
Zweite Kohlenstoff-Nanoröhre
200
Feldeffekttransistor
201
Erste Kohlenstoff-Nanoröhre
202
Erste Teil-Nanoröhre
203
Zweite Teil-Nanoröhre
204
Dritte Teil-Nanoröhre
300
Feldeffekttransistor
400
Feldeffekttransistor
401
Erste Kohlenstoff-Nanoröhre
402
Erste Teil-Nanoröhre
403
Zweite Teil-Nanoröhre
404
Dritte Teil-Nanoröhre
405
Vierte Teil-Nanoröhre
406
Fünfte Teil-Nanoröhre
407
Zweite Kohlenstoff-Nanoröhre
408
Verzweigung
409
Verzweigung
500
Feldeffekttransistor
501
Zweite Isolatorschicht
502
Dritte Kohlenstoff-Nanoröhre
600
Feldeffekttransistor
601
Bündel Kohlenstoff-Nanoröhren
Claims (10)
1. Feldeffekttransistor, mit
einer ersten Nanoröhre, die einen Source-Bereich, einen Kanalbereich und einen Drain-Bereich des Feldeffekttransistors bildet, wobei die erste Nanoröhre eine halbleitende und/oder eine metallisch leitende Nanoröhre ist,
einer zweiten Nanoröhre, die einen Gate-Bereich des Feldeffekttransistors bildet, wobei die zweite Nanoröhre eine halbleitende und/oder eine metallisch leitende Nanoröhre ist, und
wobei die erste Nanoröhre und die zweite Nanoröhre in einem Abstand voneinander angeordnet sind derart, dass im wesentlichen kein Tunnelstrom zwischen den Nanoröhren möglich ist und dass mittels eines Feldeffekts durch Anlegen einer elektrischen Spannung an die zweite Nanoröhre die Leitfähigkeit des Kanalbereichs der ersten Nanoröhre steuerbar ist.
einer ersten Nanoröhre, die einen Source-Bereich, einen Kanalbereich und einen Drain-Bereich des Feldeffekttransistors bildet, wobei die erste Nanoröhre eine halbleitende und/oder eine metallisch leitende Nanoröhre ist,
einer zweiten Nanoröhre, die einen Gate-Bereich des Feldeffekttransistors bildet, wobei die zweite Nanoröhre eine halbleitende und/oder eine metallisch leitende Nanoröhre ist, und
wobei die erste Nanoröhre und die zweite Nanoröhre in einem Abstand voneinander angeordnet sind derart, dass im wesentlichen kein Tunnelstrom zwischen den Nanoröhren möglich ist und dass mittels eines Feldeffekts durch Anlegen einer elektrischen Spannung an die zweite Nanoröhre die Leitfähigkeit des Kanalbereichs der ersten Nanoröhre steuerbar ist.
2. Feldeffekttransistor nach Anspruch 1,
bei dem die erste Nanoröhre und/oder die zweite Nanoröhre
eine Kohlenstoff-Nanoröhre ist/sind.
3. Feldeffekttransistor nach Anspruch 1 oder 2,
bei dem zwischen die Nanoröhren elektrisch nicht leitendes
Gas eingebracht ist.
4. Feldeffekttransistor nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
bei dem die erste Nanoröhre und/oder die zweite Nanoröhre
mehrere Wände aufweist.
5. Feldeffekttransistor nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
bei dem zumindest auf dem Kanalbereich der ersten Nanoröhre eine Isolatorschicht aufgebracht ist, und
bei dem auf der Isolatorschicht die zweite Nanoröhre aufgebracht ist.
bei dem zumindest auf dem Kanalbereich der ersten Nanoröhre eine Isolatorschicht aufgebracht ist, und
bei dem auf der Isolatorschicht die zweite Nanoröhre aufgebracht ist.
6. Feldeffekttransistor nach Anspruch 5,
bei dem die Isolatorschicht ein Oxidmaterial oder ein
Nitridmaterial enthält.
7. Feldeffekttransistor nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
bei dem die zweite Nanoröhre drei Enden aufweist, wobei an
ein Ende eine elektrische Spannung anlegbar ist und die
beiden weiteren Enden derart angeordnet sind, dass von ihnen
aufgrund der angelegten elektrischen Spannung die
Leitfähigkeit des Kanalbereichs der ersten Nanoröhre
verändert werden können.
8. Feldeffekttransistor nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
bei dem eine dritte Nanoröhre vorgesehen ist, die einen zweiten Gate-Bereich des Feldeffekttransistors bildet, wobei die dritte Nanoröhre eine halbleitende und/oder eine metallisch leitende Nanoröhre ist, und
wobei die erste Nanoröhre und die dritte Nanoröhre in einem Abstand voneinander angeordnet sind derart, dass kein Tunnelstrom zwischen den Nanoröhren möglich ist und dass mittels eines Feldeffekts durch Anlegen einer elektrischen Spannung an die dritte Nanoröhre die Leitfähigkeit des Kanalbereichs der ersten Nanoröhre steuerbar ist.
bei dem eine dritte Nanoröhre vorgesehen ist, die einen zweiten Gate-Bereich des Feldeffekttransistors bildet, wobei die dritte Nanoröhre eine halbleitende und/oder eine metallisch leitende Nanoröhre ist, und
wobei die erste Nanoröhre und die dritte Nanoröhre in einem Abstand voneinander angeordnet sind derart, dass kein Tunnelstrom zwischen den Nanoröhren möglich ist und dass mittels eines Feldeffekts durch Anlegen einer elektrischen Spannung an die dritte Nanoröhre die Leitfähigkeit des Kanalbereichs der ersten Nanoröhre steuerbar ist.
9. Feldeffekttransistor nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
bei dem die zweite Nanoröhre und die dritte Nanoröhre
miteinander elektrisch gekoppelt sind.
10. Feldeffekttransistor nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
bei dem zumindest eine der Nanoröhren eine Vielzahl von
Nanoröhren aufweist.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10032370A DE10032370C1 (de) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | Feldeffekttransistor |
EP01953838A EP1299914B1 (de) | 2000-07-04 | 2001-07-03 | Feldeffekttransistor |
US10/275,337 US6798000B2 (en) | 2000-07-04 | 2001-07-03 | Field effect transistor |
PCT/DE2001/002451 WO2002003482A1 (de) | 2000-07-04 | 2001-07-03 | Feldeffekttransistor |
JP2002507461A JP4112358B2 (ja) | 2000-07-04 | 2001-07-03 | 電界効果トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10032370A DE10032370C1 (de) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | Feldeffekttransistor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10032370C1 true DE10032370C1 (de) | 2001-12-13 |
Family
ID=7647676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10032370A Expired - Fee Related DE10032370C1 (de) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | Feldeffekttransistor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10032370C1 (de) |
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-
2000
- 2000-07-04 DE DE10032370A patent/DE10032370C1/de not_active Expired - Fee Related
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D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
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