-
Die
vorliegende Erfindung betrifft als piezoelektrische Resonatoren
und piezoelektrische Filter verwendete piezoelektrische Bauelemente
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und Verfahren zur Herstellung
derselben.
-
Bei
einem piezoelektrischen Bauelement der Energiebegrenzungsart wird
ein piezoelektrisches Schwingungsbauteil zum Teil auf einem piezoelektrischen
Substrat ausgebildet. Das piezoelektrische Schwingungsbauteil muss
in einer solchen Weise abgedichtet sein, dass das piezoelektrische
Schwingungsbauteil nicht am Schwingen gehindert wird.
-
Ein
piezoelektrisches Bauelement der oben beschriebenen Energiebegrenzungsart
wird in der ungeprüften
japanischen Patentanmeldungsschrift Nr. 8-335844 offenbart. Das
piezoelektrische Bauelement wird nachstehend unter Bezug auf 4 und 5 beschrieben.
-
Ein
in 4 gezeigtes piezoelektrisches Bauelement 51 umfasst
ein mit äußeren Beschichtungssubstraten 53 und 54 an
dessen oberen bzw. unteren Flächen
lami niertes piezoelektrisches Substrat 52. Eine aus dem
piezoelektrischen Substrat 52 und den äußeren Beschichtungssubstraten 53 und 54 gebildete
Schichtmasse ist mit Außenelektroden 55, 56 und 57 versehen.
-
Wie
in 5 gezeigt, ist das
piezoelektrische Substrat 52 mit Antriebselektroden versehen,
die zum Teil an den oberen und unteren Flächen des piezoelektrischen
Substrats 52 ausgebildet sind und die die piezoelektrischen
Schwingungsbauteile 52a und 52b bilden. Die äußeren Beschichtungssubstrate 53 und 54 sind
mittels Kleberschichten, die Durchkontaktlöcher zur Schaffung von Räumen für die Schwingung
der piezoelektrischen Schwingungsbauteile 52a und 52b aufweisen,
mit dem piezoelektrischen Substrat 52 verklebt.
-
In
dem piezoelektrischen Bauelement 51 umfassen die Kleberschichten
erste Schichten 58 und 59, die jeweils an den
Seiten der äußeren Beschichtungssubstrate 53 bzw. 54 angeordnet
sind, und zweite Schichten 60 und 61, die an der
Seite des piezoelektrischen Substrats 52 angeordnet sind.
Die ersten Schichten 58 und 59 umfassen einen
weichen Kleber mit einer Shore-D-Härte von 60 oder darunter und
die zweiten Schichten 60 und 61 umfassen einen weichen
Kleber mit einer Shore-D-Härte
von über
60. Die ersten Schichten 58 und 59 sind mit Durchkontaktlöchern 58a und 58b bzw.
mit Durchkontaktlöchern 59a und 59b versehen.
Die zweiten Schichten 60 und 61 sind mit Durchkontaktlöchern 60a bzw. Durchkontaktlöchern 61a versehen.
-
Das
piezoelektrische Bauelement 51 ist im Allgemeinen in Form
eines piezoelektrischen Bauelements bekannt, bei dem ein Raum für Schwingung durch
die Hartkleberschichten sichergestellt und eine ausgezeichnete Dämpfungswirkung
durch die Weichkleberschichten durch Vorsehen von in dem piezoelektrischen
Bauelement 51 laminierten ersten Schichten 58 und 59 und
zweiten Schichten 60 und 61 erzeugt wird. Es ist
ebenfalls bekannt, dass bei dem piezoelektrischen Bauelement 51 bei
Ausdehnen oder Zusammenziehen der äußeren Beschichtungssubstrate 53 und 54,
beispielsweise durch Erwärmen
beim Bestücken
einer Leiterplatte, die durch das Ausdehnen bzw. Zusammenziehen
erzeugte Spannung durch die ersten Schichten 58 und 59 absorbiert
wird, wodurch eine Schwankung der Frequenzeigenschaften des Bauelements
nach dem Löten
und bei Haltung in feuchter Umgebung vermieden wird.
-
Die
ausgeschnittenen Durchkontaktlöcher 58b und 59b sind
in den ersten Schichten 58 und 59 an deren Peripherie
vorgesehen, um ein Brechen der Außenelektroden 55, 56 und 57 zu
verhindern. Bei den Außenelektroden 55, 56 und 57 besteht
ein Bruchrisiko, da bei Aufbringen der ersten Schichten 58 und 59 mit
einem Kleber geringer Härte
an dem äußeren Beschichtungssubstrat 53 und 54 der
Kleber wahrscheinlich von der Peripherie des äußeren Beschichtungssubstrats 53 und 54 zu
den Seitenflächen
der Schichtmasse herausfließt,
da er weich ist, und der herausgeflossene Kleber eine ordnungsgemäße Ausbildung
der Außenelektroden 55, 56 und 57 durch
Dünnschichtbeschichtung
oder durch Beschichtung/Aushärtung
einer leitenden Paste verhindert.
-
Beim
ersten Schritt zur Herstellung des piezoelektrischen Bauelements 51 wird
die erste Schicht 58 eines weichen Klebers auf einer Fläche des
ebenen äußeren Beschichtungssubstrats 53 ausgebildet
und die erste Schicht 59 des weichen Klebers wird auf einer
Fläche
des ebenen äußeren Beschichtungssubstrats 54 ausgebildet.
Die Viskosität
eines Klebers mit einer Shore-D-Härte von 60 oder darunter beträgt bei 25°C im Allgemeinen
1,5 × 105 mPas oder darunter. Daher besteht trotz
der Ausbildung von ausgeschnittenen Durchkontaktlöchern 58b und 59b das
Risiko, dass der Kleber in die ausgeschnittenen Durchkontaktlöcher 58b und 59b fließt und aus
der Peripherie herausfließt,
an der die Außenelektroden 55, 56 und 57 ausgebildet
sind, wodurch ein Bruchrisiko entsteht.
-
Das
oben beschriebene Problem wird gelöst, wenn ein Kleber mit einer
Shore-D-Härte von
60 oder darunter und mit einer Viskosität vor dem Aushärten bei
25°C von
3,0 × 105 mPas oder höher verwendet wird, doch ein
derartiger Kleber ist nicht einfach zu erhalten.
-
Bei
der Herstellung des piezoelektrischen Bauelements 51 werden
die zweiten Schichten 60 und 61 eines harten Kleberes
auf den ersten Schichten 58 und 59 aufgebracht.
In diesem Fall werden durch die ausgeschnittenen Durchkontaktlöcher 58b und 59b der
ersten Schichten 58 und 59, die unter den zweiten
Schichten 60 und 61 angeordnet sind, Ausnehmungen
in den zweiten Schichten 60 und 61 in der Schichtmasse
als Endprodukt gebildet. Das heißt, die Stärke des Klebers ist zwischen
einem Bereich an der Peripherie der Schichtmasse, an der die Außenelektroden 55, 56 und 57 ausgebildet
sind, und dem verbleibenden Bereich, an dem die Außenelektroden 55, 56 und 57 nicht
ausgebildet sind, unterschiedlich, was zum Teil am Rand der Schichtmasse Öffnungen
erzeugt, wodurch ein Bruchrisiko der Außenelektroden 55, 56 und 57 entsteht.
-
Demgemäß besteht
eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein verlässliches
piezoelektrisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung desselben
zur Hand zu geben, bei dem ein Raum für die Schwingung des piezoelektrischen Schwingungsbauteils
sichergestellt wird, die durch eine Änderung der Temperatur während des
Aufschmelzlötens
oder ähnliches
erzeugte Spannung unterdrückt,
die Frequenzeigenschaften sich nicht ändern und es nicht zu einem
durch Kleberschichten bewirkten Bruch der Außenelektroden kommt.
-
Nach
einer erfindungsgemäßen Erscheinungsform
umfasst ein piezoelektrisches Bauelement die Merkmalskombination
des Anspruchs 1.
-
Bevorzugte
Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den sich an den Hauptanspruch
anschließenden
Unteransprüchen.
-
In
dem erfindungsgemäßen piezoelektrischen
Bauelement kann die erste und die dritte Schicht jeder der Kleberschichten
an den äußeren Beschichtungssubstratseiten
angeordnet und die zweite Schicht jeder der Kleberschichten an der
piezoelektrischen Substratseite angeordnet sein.
-
In
dem erfindungsgemäßen piezoelektrischen
Bauelement kann die erste Schicht jeder der Kleberschichten in Richtung
auf die lateralen Seitenflächen
der Schichtmasse mit ausgeschnittenen Durchkontaktlöchern versehen
sein und die dritte Schicht jeder der Kleberschichten kann in den
ausgeschnittenen Durchkontaktlöchern
angeordnet sein, so dass die erste Schicht nicht in den Bereichen
der lateralen Seitenflächen
der Schichtmasse freiliegt, an denen die mehreren Außenelektroden
ausgebildet werden.
-
Das
erfindungsgemäße piezoelektrische Bauelement,
das in Form von verschiedenen piezoelektrischen Bauelementen verwendet
wird, wie zum Beispiel als piezoelektrischer Resonator oder piezoelektrischer
Filter, kann mehrere Antriebselektroden aufweisen, die einen piezoelektrischen
Filter bilden.
-
Nach
einer weiteren erfindungsgemäßen Erscheinungsform
ist ein Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Bauelements
vorgesehen, wobei das piezoelektrische Bauelement ein mit Antriebselektroden
an dessen gegenüberliegenden
Hauptflächen
versehenes piezoelektrisches Substrat, äußere Beschichtungssubstrate,
die jeweils an den Hauptflächen
des piezoelektrischen Substrats laminiert sind, Kleberschichten
für das
Verkleben des piezoelektrischen Substrats und der äußeren Beschichtungssubstrate
miteinander an den Hauptflächen
des piezoelektrischen Substrats und mehrere an den lateralen Seitenflächen einer
Schichtmasse einschließlich
des piezoelektrischen Substrats, der äußeren Beschichtungssubstrate
und der Kleberschichten ausgebildete Außenelektroden umfasst. Jede
der Kleberschichten enthält
eine erste Schicht eines Klebers mit einer Shore-D-Härte nach
dem Aushärten
von nicht mehr als 60, die so ausgebildet ist, dass sie nicht in
Bereichen der lateralen Seitenflächen
der Schichtmasse freiliegt, an denen die Außenelektroden ausgebildet werden,
eine zweite Schicht eines Kleber mit einer Shore-D-Härte nach dem
Aushärten
von über
60 und eine dritte Schicht eines Klebers mit einer Shore-D-Härte nach
dem Aushärten
von über
60 und mit einer Viskosität
vor dem Aushärten
bei einer Temperatur von 25°C
von nicht weniger als 3,0 × 105 mPas, wobei die dritte Schicht zwischen
der Peripherie der ersten Schicht und den Bereichen der lateralen
Seitenflächen
der Schichtmasse, an denen die mehreren Außenelektroden ausgebildet werden,
angeordnet ist. Die zweite Schicht ist auf die erste und die dritte
Schicht laminiert. Das Verfahren zur Herstellung des piezoelektrischen
Bauelements umfasst die Schritte der Ausbildung der dritten Schicht
jeder der Kleberschichten auf einer Hauptfläche jeder der äußeren Beschichtungssubstrate,
der Ausbildung der ersten Schicht jeder der Kleberschichten in einem
Bereich der Hauptfläche
jedes der äußeren Beschichtungssubstrate, die
nicht mit der dritten Schicht versehen ist, das Herstellen der zweiten
Schicht jeder der Kleberschichten und das Verkleben des piezoelektrischen
Substrats und der äußeren Beschichtungssubstrate
miteinander mittels der zweiten Schicht, wobei die äußeren Beschichtungssubstrate
mit der dritten und der ersten Schicht versehen sind.
-
1 ist eine perspektivische
Ansicht eines piezoelektrischen Bauelements nach einer erfindungsgemäßen Ausführung;
-
2 ist eine auseinander gezogene
perspektivische Ansicht des in 1 gezeigten
piezoelektrischen Bauelements;
-
3 ist eine Kurve, die das
Verhältnis
zwischen der Viskosität
eines Klebers und der Menge des in einen Bereich ohne Kleberauftrag
ausgeflossenen Klebers zeigt;
-
4 ist eine perspektivische
Ansicht eines bekannten piezoelektrischen Bauelements und
-
5 ist eine auseinander gezogene
perspektivische Ansicht des bekannten piezoelektrischen Bauelements.
-
Eine
Ausführung
der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend in Verbindung mit den
Zeichnungen beschrieben.
-
1 ist eine perspektivische
Ansicht eines piezoelektrischen Bauelements nach einer erfindungsgemäßen Ausführung und 2 ist eine auseinander gezogene
perspektivische Ansicht desselben.
-
Ein
in 1 gezeigtes piezoelektrisches Bauelement 1 umfasst
ein piezoelektrisches Substrat 2 mit ersten und zweiten äußeren Beschichtungssubstraten 3 und 4,
die darauf jeweils mittels ersten und zweiten Kleberschichten 5 bzw. 6 laminiert
sind. Eine Schichtmasse 7 ist mit dem piezoelektrischen
Substrat 2, den ersten und zweiten äußeren Beschichtungssubstraten 3 und 4 und
den ersten und zweiten Kleberschichten 5 und 6 konfiguriert.
-
Die
Schichtmasse 7 ist mit ersten, zweiten und dritten Außenelektroden 8, 9 und 10 versehen, die
entlang der oberen Fläche,
den zwei lateralen Seitenflächen
und der unteren Fläche
um die Schichtmasse 7 gewickelt sind.
-
Wie
in 2 gezeigt, ist das
piezoelektrische Substrat 2 in einem ebenen Rechteck ausgebildet und
ist aus einem piezoelektrischen Einkristallmaterial einschließlich Quarz
oder einer piezoelektrischen Keramik, wie zum Beispiel Blei-Zirkonat-Titanat-Keramik, gefertigt.
-
Wie
in 2 gezeigt, ist das
piezoelektrische Substrat 2 mit piezoelektrischen Energiebegrenzungs-Schwingungsbauteilen 11 und 12 versehen. Das
piezoelektrische Schwingungsbauteil 11 enthält Antriebselektroden 13 und 14,
die an der oberen Fläche
des piezoelektrischen Substrats 2 angeordnet sind, sowie
eine an der unteren Fläche
des piezoelektrischen Substrats 2 angeordnete gemeinsame Antriebselektrode 15 gegenüberliegend
den Antriebselektroden 13 und 14. Das piezoelektrische
Schwingungsbauteil 12 enthält an der oberen Fläche des
piezoelektrischen Substrats 2 angeordnete Antriebselektroden 16 und 17 und
eine an der unteren Fläche des
piezoelektrischen Substrats 2 angeordnete gemeinsame Antriebselektrode 18 gegenüberliegend den
Antriebselektroden 16 und 17.
-
Die
Antriebselektrode 13 des piezoelektrischen Schwingungsbauteils 11 ist
mit einer Eingangsbleielektrode 19 verbunden. Die Bleielektrode 19 ist
in der Nähe
eines longitudinalen Endes des piezoelektrischen Substrats 2 ausgebildet
und erstreckt sich zwischen den lateralen Seitenflächen entlang
der oberen Kante des longitudi nalen Endes des piezoelektrischen
Substrats 2. Die Antriebselektrode 16 des piezoelektrischen
Schwingungsbauteils 12 ist mit einer Ausgangsbleielektrode 20 elektrisch verbunden.
Die Bleielektrode 20 ist in der Nähe des anderen longitudinalen
Endes des piezoelektrischen Substrats 2 ausgebildet und
erstreckt sich zwischen den lateralen Seitenflächen entlang der oberen Kante
des anderen longitudinalen Endes des piezoelektrischen Substrats 2.
-
Die
Antriebselektroden 14 und 17 sind mit einer in
der Mitte der oberen Fläche
des piezoelektrischen Substrats 2 ausgebildeten Kondensatorelektrode 21 elektrisch
verbunden. Die Kondensatorelektrode 21 liegt gegenüber einer
in der Mitte der unteren Fläche
des piezoelektrischen Substrats 2 ausgebildeten Masseelektrode 22.
Die Masseelektrode 22 ist mit den Antriebselektroden 15 und 18 elektrisch
verbunden. Die Masseelektrode 22 gegenüber der Kondensatorelektrode 21 ist
so ausgebildet, dass sie sich zwischen den zwei unteren Kanten der
lateralen Seitenflächen
des piezoelektrischen Substrats 2 erstreckt.
-
In
der Schichtmasse 7 sind die Eingangsbleielektrode 19,
die Ausgangsbleielektrode 20 und die Masseelektrode 22 zu
den lateralen Seitenflächen der
Schichtmasse 7 geführt
und sind jeweils mit den Außenelektroden 8, 9 bzw. 10 elektrisch
verbunden.
-
Die
Antriebselektroden 13, 14, 15, 16, 17 und 18,
die die piezoelektrischen Schwingungsbauteile 11 und 12 bilden,
die Bleielektroden 19 und 20, die Kondensatorelektrode 21 und
die Masseelektrode 22 werden an den oberen und unteren
Flächen
des piezoelektrischen Substrats 2 durch Strukturieren eines leitenden
Materials gebildet. Das leitende Material kann ein beliebiges Metall
sein, beispielsweise Al, Ag oder Ag-Pd.
-
Bei
Verwendung einer piezoelektrischen Keramik wird das piezoelektrische
Substrat 2 in der Stärkenrichtung
polarisiert. Daher fungieren die piezoelektrischen Schwingungsbauteile 11 und 12 als energiebegrenzende
piezoelektrische Reso natorbauteile, die eine Stärken- oder Longitudinalschwingungsmodeneigenschaft
aufweisen.
-
Das
piezoelektrische Substrat 2 kann mit einem mit den piezoelektrischen
Schwingungsbauteilen 11 und 12, der Kondensatorelektrode 21 und
der Masseelektrode 22 ausgebildeten (nicht abgebildeten)
Kondensator versehen sein und ist mit einem piezoelektrischen Filter
mit drei Anschlüssen,
bei dem die Außenelektroden 8, 9 und 10 als
Anschlüsse
dienen, versehen.
-
Gemäß der Ausführung sind
die äußeren Beschichtungssubstrate 3 und 4 und
die ersten und zweiten Kleberschichten 5 und 6,
die die piezoelektrischen Schwingungsbauteile 11 und 12 abdichten, so
in dem piezoelektrischen Resonanzbauelement 1 vorgesehen,
dass die Schwingung der piezoelektrischen Schwingungsbauteile 11 und 12 nicht
unterdrückt
wird. Die äußeren Beschichtungssubstrate 3 und 4 können aus
einem Keramikmaterial, beispielsweise einer isolierenden Keramik
oder einer dielektrischen Keramik oder einem anderen geeigneten
Material, zum Beispiel Kunstharz, gefertigt sein. Die äußeren Beschichtungssubstrate 3 und 4 können aus einem
beliebigen geeigneten isolierenden Material gefertigt sein, so dass
die piezoelektrischen Schwingungsbauteile 11 und 12 abgedichtet
werden.
-
Das
erfindungsgemäße piezoelektrische Bauelement 1 ist
durch die Konfiguration der ersten und zweiten Kleberschichten 5 und 6,
die die äußeren Beschichtungssubstrate 3 und 4 mit
dem piezoelektrischen Substrat 2 verbinden, gekennzeichnet. Die
Konfiguration der in 1 gezeigten
ersten und zweiten Kleberschichten 5 und 6 wird
nachfolgend durch Beschreibung eines Verfahrens zum Verkleben der äußeren Beschichtungssubstrate 3 und 4 mit dem
piezoelektrischen Substrat 2 beschrieben.
-
Beim
Verkleben des äußeren Beschichtungssubstrats 3 mit
dem piezoelektrischen Substrat 2 wird ein Kleber mit einer
Shore-D-Härte
von über 60
nach dem Aushärten
und mit einer Viskosität
vor dem Aushärten
bei 25° von
3,0 × 105 mPas oder höher auf die untere Fläche des äußeren Beschichtungssubstrats 3,
das eine dritte Schicht 23 bildet, aufgetragen, wobei der
Kleber beispielsweise ein heißhärtender
Epoxidkleber ist. Die dritte Schicht 23 ist an der unteren
Fläche
des äußeren Beschichtungssubstrats 3 an
dessen Peripherie angeordnet. Die dritte Schicht 23 ist
zum Teil in Bereichen der Peripherie ausgebildet, an denen die Außenelektroden 8, 9 und 10 ausgebildet
sind, wie dies in 2 gezeigt
wird.
-
Nach
der Bildung der dritten Schicht 23 wird ein weicher Kleber
mit einer Shore-D-Härte nach dem
Aushärten
von 60 oder weniger an der unteren Fläche des äußeren Beschichtungssubstrats 3,
das eine erste Schicht 24 bildet, angebracht, wobei der Kleber
beispielsweise ein heiß aushärtender
Epoxidkleber ist. Der Kleber zur Ausbildung der ersten Schicht 24 wird
so aufgetragen, dass Durchkontaktlöcher 24a zur Bildung
von Räumen
ausgebildet werden, damit die Schwingung der piezoelektrischen Schwingungsbauteile 11 und 12 nicht
unterdrückt wird.
Die erste Schicht 24 ist so vorgesehen, dass auch ausgeschnittene
Durchkontaktlöcher 24b gebildet
werden, in welchen die dritte Schicht 23 angeordnet ist.
Da der Kleber zur Bildung der ersten Schicht 24, der eine
Shore-D-Härte
von 60 oder darunter hat, weich ist, neigt der Kleber zu einem Herausfließen aus
dem kleberbeschichteten Bereich. Bei dem ausführungsgemäßen piezoelektrischen Bauelement 1 wird
jedoch ein Herausfließen
des die erste Schicht 24 bildenden Klebers durch die dritte
Schicht 23, welche eine Viskosität vor dem Aushärten von
3,0 × 105 mPas oder höher aufweist, verhindert. Der
die erste Schicht 24 bildende Kleber erreicht nicht die
unteren Kanten der lateralen Seitenflächen des äußeren Beschichtungssubstrats 3,
an dem die Außenelektroden 8, 9 und 10 ausgebildet
sind.
-
Nach
der Bildung der ersten Schicht 24 wird eine zweite Schicht 25 einschließlich eines
harten Klebers, der eine Shore-D-Härte nach dem Aushärten von über 60 aufweist,
gebildet. Der die zweite Schicht 25 bildende Kleber ist
beispielsweise ein heißaushärtender
Epoxidkleber. Die zweite Schicht 25 ist mit Durchkontaktlöchern 25a versehen,
so dass die Schwingung der piezoelektrischen Schwingungsbauteile 11 und 12 nicht
unterdrückt
wird. Die zweite Schicht 25 bedeckt die obere Fläche des
piezoelektrischen Substrats 2 mit Ausnahme der zu den Durchkontaktlöchern 25a gehörigen Teile
desselben.
-
Wie
in 2 gezeigt wird das äußere Beschichtungssubstrat 4 in
der gleichen Weise wie bei dem äußeren Beschichtungssubstrat 3 mit
dem Substrat 2 verklebt, in dem die dritte Schicht 23 an
der oberen Fläche
des äußeren Beschichtungssubstrats 4 gebildet
wird, die erste Schicht 24 gebildet wird, dann die zweite
Schicht 25 gebildet wird.
-
Gemäß der vorliegenden
Ausführung
enthält sowohl
die erste Kleberschicht 5 als auch die zweite Kleberschicht 6 die
erste Schicht 24, die zweite Schicht 25 und die
dritte Schicht 23. Die ersten Schichten 24 mit
den Durchkontaktlöchern 24a und 24b werden
so an den äußeren Beschichtungssubstraten 3 und 4 aufgebracht,
dass die auf den äußeren Beschichtungssubstraten 3 und 4 angeordneten
dritten Schichten 23 den ausgeschnittenen Durchkontaktlöchern 24b zugeordnet
sind, wodurch die zweiten Schichten 25 durch das ausgeschnittene
Durchkontaktloch 24b der ersten Schichten 24 auf
den ersten Schichten 24 und auf den dritten Schichten 23 laminiert
werden.
-
Die
ersten und zweiten Kleberschichten 5 und 6 zwischen
dem piezoelektrischen Substrat 2 und jedem der äußeren Beschichtungssubstrate 3 und 4 können mit
der gleichen Gesamtstärke
eingestellt werden, wenn die Stärke
nach dem Aushärten der
ersten Schichten 24, der zweiten Schichten 25 und
der dritten Schichten 23 die gleiche ist.
-
Die
Stärke
nach dem Aushärten
der ersten Schichten 24 muss nicht unbedingt der Stärke nach dem
Aushärten
der dritten Schichten 23 entsprechen, da die ersten Schichten 24 weich
sind, daher die ersten Schichten 24 die Druckspannung aufnehmen,
so dass deren Stärke
verringert wird, wenn die äußeren Beschichtungssubstrate 3 und 4 zum
Verkleben auf das piezoelektrischen Substrat 2 gedrückt werden,
wenn die Stärke
der ersten Schichten 24 etwas größer als die Stärke nach
dem Aushärten
der dritten Schichten 23 ist. Nach dem Zusammensetzen der äußeren Beschichtungssubstrate 3 und 4 und des
piezoelektrischen Substrats 2 kann die Stärke der
Kleberschichten 5 und 6 dadurch im Wesentlichen
gleich sein.
-
Bei
dem ausführungsgemäßen piezoelektrischen
Bauelement 1 können
dank der Tatsache, dass die zweiten Schichten 25 des harten
Klebers eine Shore-D-Härte
nach dem Aushärten
von über
60 aufweisen, Räume
um die piezoelektrischen Schwingungsbauteile 11 und 12 sichergestellt
werden, so dass die Schwingung der piezoelektrischen Schwingungsbauteile 11 und 12,
in denen unerwünschte Schwingung
gedämpft
werden kann, nicht verhindert wird.
-
In
dem ausführungsgemäßen piezoelektrischen
Bauelement 1 kann bei Ausdehnen oder Zusammenziehen der äußeren Beschichtungssubstrate 3 und 4 aufgrund
der bei der Bestückung
einer Leiterplatte oder ähnlichen
erzeugte Wärme
die durch das Ausdehnen oder Zusammenziehen erzeugte Spannung durch
die ersten Schichten 24 mit der geringen Härte, die
zwischen den zweiten Schichten 25 und den äußeren Beschichtungssubstraten 3 und 4 vorgesehen
sind, absorbiert werden. Daher kann die Schwankung der Frequenzeigenschaften
des Bauelements nach dem Löten
und Halten in einer feuchten Umgebung unterdrückt werden.
-
Ein
durch ein Ausfließen
des Klebers der ersten Schichten 24 bewirktes Bruchrisiko
der Außenelektroden 8, 9 und 10 wird
zudem durch die an den Peripherien der äußeren Beschichtungssubstrate 3 und 4 vorgesehenen
dritten Schichten 23 verringert.
-
Die
Stärke
der Kleberschichten 5 und 6 kann dank des Vorsehens
der ersten Schichten 24 in den Stellen mit Ausnahme der
dritten Schichten 23 bei einem vorbestimmten Wert eingestellt
werden, wodurch ein Bruch der Außenelektroden 8, 9 und 10 unterdrückt wird.
-
Die
dritten Schichten 23 liegen an den lateralen Seiten der
Schichtmasse 7 an den Stellen frei, an denen die Außenelektroden 8, 9 10 ausgebildet
sind. Ein Bruchrisiko der Außenelektroden 8, 9 und 10 ist jedoch
verringert, da die dritten Schichten 23 einen Kleber mit
einer Shore-D-Härte
nach dem Aushärten von über 60 beinhalten.
-
Der
die zweiten Schichten 25 bildende Kleber und der die dritten
Schichten 23 bildende Kleber können von gleicher Art sein,
wenn der Kleber die oben beschriebene Shore-Härte und Viskosität aufweist.
Das heißt,
der die zweiten Schichten 25 bildende Kleber kann eine
Viskosität
bei einer Temperatur von 25°C
von entweder 3–105 mPas oder weniger oder 3 × 105 mPas oder höher aufweisen.
-
Der
Grund für
das erfindungsgemäße Festlegen
der Viskosität
des die dritten Schichten 23 bildenden Klebers bei 3 × 105 mPas oder höher ist, dass die exakte Bildung
der dritten Schichten 23 in einer vorbestimmten Form bei
einer Viskosität
von unter 3-105 mPas schwierig ist, wobei
der Kleber der dritten Schichten 23 in andere Teile ausfließt, wodurch
ein Bruchrisiko der Außenelektroden 8, 9 und 10 hervorgerufen
wird, welches unter Bezugnahme auf 3 beschrieben
wird.
-
3 ist eine Kurve, die die
Beziehung zwischen der Viskosität
eines Klebers und der Menge des ausgeflossenen Klebers nach Auftragen
des Klebers zeigt. Ein Kleber mit einer Shore-D-Härte nach dem
Aushärten
von über
60 wurde bei einer Temperatur von 25°C mit einer Stärke von
50 μm aufgetragen,
und die Menge des von dem Auftragsbereich ausgeflossenen Klebers
wurde gemessen. Das Ergebnis zeigt, dass die Menge des ausgeflossenen Klebers
merklich größer war,
wenn die Viskosität
bei 25°C
unter 3 × 105 mPas lag. Es wurde festgestellt, dass die
Außenelektroden 8, 9 und 10 durch
den ausgeflossenen Kleber zerbrochen werden, wenn die dritten Schichten 23 mit
einem Kleber mit einer Viskosität
in diesem Bereich ausgebildet werden. Es wurde im Gegenteil festgestellt,
dass durch Verwendung des Klebers mit einer Viskosität von 3 × 105 mPas oder höher bei 25°C, wobei die ausgeflossene Menge
unter 0,3 mm lag, ein Ausfließen
des Klebers zu den lateralen Seiten, an denen die Außenelektroden 8, 9 und 10 ausgebildet
werden, verhindert werden kann und die dritten Schichten 23 unter
den zweiten Schichten 25 in einer vorbestimmten Form ausgebildet
werden können.
-
Das
piezoelektrische Bauelement ist erfindungsgemäß mit den ersten und zweiten
Kleberschichten 5 und 6 versehen, die jeweils
erste, zweite und dritte Schichten 24, 25 und 23 umfassen.
Wenn sich die äußeren Beschichtungssubstrate 3 und 4 aus dehnen
oder zusammenziehen, kann die durch das Ausdehnen oder Zusammenziehen
verursachte Spannung durch die weich gefertigten ersten Schichten
absorbiert werden, wodurch die Schwankung der Eigenschaften des
Bauelements unterdrückt
wird. Die ersten Schichten 24 sind, obwohl sie weich sind, so
ausgebildet, dass ihr Kleber nicht in Teile der lateralen Seiten
der Schichtmasse 7 ausfliesst, an denen die Außenelektroden 8, 9 und 10 ausgebildet
sind, wodurch das Bruchrisiko der Außenelektroden 8, 9 und 10 verringert
wird, welches durch das Ausfließen des
in den ersten Schichten 24 enthaltenen Klebers wahrscheinlich
auftritt.
-
Erfindungsgemäß werden
durch die zweiten Schichten 25, die hart sind, die Resonanzeigenschaft und
die Filtereigenschaft der piezoelektrischen Schwingungsbauteile 11 und 12,
die mit an dem piezoelektrischen Substrat 2 vorgesehenen
Antriebselektroden 13, 14, 15, 16, 17 und 18 ausgebildet
sind, wie vorgesehen gewahrt und eine unerwünschte Schwingung kann gedämpft werden,
wodurch ausgezeichnete Resonanzeigenschaften und Filtereigenschaften
ermöglicht
werden.
-
Bei
der Anordnung, bei der die einen Kleber mit der Viskosität bei 25°C von 3,0 × 105 mPas oder höher und der Shore-D-Härte nach
dem Aushärten von über 60 enthaltenden
dritten Schichten 23 in den Teilen der lateralen Seiten
der Schichtmasse 7 angebracht sind, an denen die Außenelektroden 8, 9 und 10 ausgebildet
werden, und zwischen den äußeren Beschichtungssubstraten 3 und 4 und
den ersten Schichten 24 angeordnet sind, können die
dritten Schichten 23 in einer gewünschten Form ausgebildet werden
und das Ausfließen
aus den ersten Schichten 24 kann effektiv unterdrückt werden,
wenn zuerst die dritten Schichten 23 gebildet und dann
die ersten Schichten 24 gebildet werden. Die dritten Schichten 23 fließen nicht
so leicht zu den lateralen Seiten der Schichtmasse 7 aus,
an denen die Außenelektroden 8, 9 und 10 ausgebildet
werden, da die dritten Schichten 23 wie oben beschrieben
eine hohe Viskosität
aufweisen. Die zweiten Schichten 25 überlagern die ersten und dritten
Schichten 24 und 23, wodurch ein Risiko einer Öffnungsbildung
aufgrund einer Ungleichmäßigkeit
der Stärke
des Klebers an den lateralen Seiten der Schichtmasse 7 verringert
wird, wodurch ein Bruchrisiko der Außenelektroden 8, 9 und 10 verringert
wird.
-
Erfindungsgemäß kann ein
zuverlässiges
piezoelektrisches Bauelement in einem stabilen Zustand erzeugt werden,
bei dem ausgezeichnete Resonanz- und Filtereigenschaften erzeugt
werden, Änderungen
der Eigenschaften im Laufe der Zeit nicht feststellbar sind und
ein Bruch der Außenelektroden kaum
auftritt.
-
Bei
dem erfindungsgemäßen piezoelektrischen
Bauelement sind die ersten und zweiten Schichten jeder der Kleberschichten
an den äußeren Beschichtungssubstratseiten
angeordnet und die zweiten Schichten jeder der Kleberschichten sind
an der piezoelektrischen Substratseite angeordnet, wodurch eine
unerwünschte
Schwingung des piezoelektrischen Substrat durch die zweiten Schichten
gedämpft
werden kann. Bei dieser Anordnung kann die unerwünschte Schwingung effektiv
unterdrückt
werden.
-
Erfindungsgemäß sind die
ersten Schichten der Kleberschichten mit Durchkontaktlöchern versehen,
die in Richtung auf die lateralen Seiten der Schichtmasse ausgeschnitten
sind, und die dritten Schichten der Kleberschichten sind in den
ausgeschnittenen Durchkontaktlöchern
angeordnet, so dass die ersten Schichten nicht in Bereichen der
lateralen Seiten der Schichtmasse freiliegen, an denen die Außenelektroden
ausgebildet werden. Das erfindungsgemäße piezoelektrische Bauelement
kann allein durch Strukturieren der ersten Schichten, so dass es
mit den ausgeschnittenen Durchkontaktlöchern versehen ist, mühelos erzeugt
werden.
-
Die
erfindungsgemäßen piezoelektrischen Bauelemente
können
in Form verschiedener piezoelektrischer Resonatoren und piezoelektrischer
Filter verwendet werden. Bei einer Anordnung in der erfindungsgemäßen Ausführung kann
das piezoelektrische Bauelement als zuverlässiger piezoelektrischer Filter
fungieren, bei dem mehrere Antriebselektroden so konfiguriert sind,
dass der piezoelektrische Filter gebildet wird.
-
Ein
Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen piezoelektrischen Bauelements
umfasst die Schritte der Ausbildung dritter Schichten der ersten
und zweiten Kleberschichten auf den Hauptflächen der ersten und zweiten äußeren Beschichtungssubstrate
und der Ausbildung erster Schichten der ersten und zweiten Kleberschichten
an den Abschnitten der Hauptflächen
der ersten und zweiten äußeren Beschichtungssubstrate,
an denen die dritten Schichten nicht ausgebildet sind. Die dritten Schichten
können
exakt in einer gewünschten
Form gebildet werden und der Kleber der dritten Schichten fließt nicht
merklich zu den lateralen Seiten der Schichtmasse, da die dritten
Schichten einen Kleber mit hoher Viskosität enthalten. Das Ausfließen eines weichen
Klebers der ersten Schichten wird auch aufgrund der dritten Schichten
unterdrückt.
Das Verfahren umfasst ebenfalls die Schritte der Ausbildung zweiter
Schichten der ersten und zweiten Kleberschichten nach der Bildung
der ersten und dritten Schichten und das Verkleben eines piezoelektrischen
Substrats und der ersten und zweiten äußeren Beschichtungssubstrate
miteinander mittels der zweiten Schichten, wodurch die Kleberschichten gleichmäßig angeordnet
werden, so dass ein Risiko einer Bildung von Öffnungen an den lateralen Seiten der
Schichtmasse verringert wird und der Bruch von Außenelektroden
unterdrückt
wird.