DE10016565A1 - Verbindungsvorrichtung (Verfahren zum Herstellen sowie Bedienen) für elektrische Leiter zum Auflöten auf Platinen - Google Patents
Verbindungsvorrichtung (Verfahren zum Herstellen sowie Bedienen) für elektrische Leiter zum Auflöten auf PlatinenInfo
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- H01R12/50—Fixed connections
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- H01R4/24—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Description
Bei der Erfindung handelt es sich um eine
Verbindungsvorrichtung zum Auflöten auf Platinen für den
Anschluss eines elektrischen Leiters gemäß dem Oberbegriff des
Anspruches 1.
Die Ansprüchen 6 bis 10 betreffen mehrere Verfahren zur
Herstellung der Verbindungsvorrichtung nach dem Anspruch 1.
Die Ansprüche 11 und 12 betreffen eine Vorrichtung zum
Anschluss eines Leiters an die Verbindungsvorrichtung gemäss
Anspruch 1.
Bei elektrischen und elektronischen Geräten ergibt sich oft
die Notwendigkeit, Einzelleiter oder Flachbandleiter mit
Leiterbahnen einer Leiterplatte zu verbinden. Dabei soll die
dafür verwendete Vorrichtung einfach und montagefreundlich
sein sowie einen sicheren Kontakt, - auch unter mechanischer
Belastung -, über die Laufzeit des Gerätes gewährleisten.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine Verbindungsvorrichtung
zu schaffen, die neben den oben genannten Vorteilen sehr
platzsparend auf starre und flexible Leiterbahnen gelötet
werden kann, einfach herzustellen ist, kein Abisolieren des
Leiters erforderlich macht und für die automatisierte
Bestückung der Leiterplatte und automatisierte
Kontaktierung der Leiter geeignet ist.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst.
Die Quaderform ermöglicht die automatisierte Bestückung, z. B.
in SMD-Technik -, und führt zu einer eine geringen Baubreite
der Verbindungsvorrichtung, die so mit geringem Abstand auf
der Leiterplatte angeordnet werden kann. Der Leiter wird mit
der Isolierung in die Nut gepresst und kann jederzeit gelöst
und erneut angeschlossen werden.
Die Merkmale der Ansprüche 2 bis 5 Unterstützen die obige
Aufgabenstellung. So kann durch die Vervielfachung der
Nutschneiden nach dem Anspruch 2 die Kontaktsicherheit und die
mechanische Festigkeit verbessert werden. Die Führungsrinne
für den Leiter nach dem Anspruch 3 begünstigt die Montage.
Durch die Massnahme nach dem Anspruch 4 kann die
Verbindungsvorrichtung noch enger nebeneinander angeordnet
werden, da im Bereich der Vertiefungen die Isolation des
Leiters erhalten bleibt. Das Merkmal des Anspruches 5
verbessert die mechanische Festigkeit sowohl statisch, - z. B.
bei Schrägzug -, als auch dynamisch bei Vibrationen.
Ein wesentliches Merkmal der Verbindungsvorrichtung nach den
Ansprüchen 1 bis 5 ist aber ihre spezielle einfache Bauform,
da erst durch diese Bauform mehrere sehr, vorteilhafte
Herstellungsverfahren für eine Massenfertigung ermöglicht
werden.
Gemäss den Verfahren nach den Ansprüchen 6 und 7 können
schnell und wirtschaftlich kleine und mittlere Stückzahlen
gefertigt werden. Die Verfahren nach den Ansprüchen 8 bis 10
ermöglichen auf einfache Weise grosse Stückzahlen. Die
automatische Kontaktierung kann vorteilhaft mit einer
Vorrichtung erfolgen, wie sie in den Ansprüchen 11 und 12
gekennzeichnet ist.
Im folgenden wird eine bevorzugte Ausführungsform anhand der
Zeichnung beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1: eine Ansicht der Verbindungsvorrichtung von oben
Fig. 2: eine Ansicht der Verbindungsvorrichtung von vorne
Fig. 3: eine Isometrie der Verbindungsvorrichtung
Die Verbindungsvorrichtung wird durch einen Quader 1 mit
Seitenwänden 8 gebildet, der eine Längsnut 4 aufweist. Die
Längsnut 4 muss keine Parallelnut sein, sondern kann über
ihrer Höhe eine veränderliche Breite aufweisen. An der
Oberseite 2 sind im vorliegenden Ausführungsbeispiel zwei
Vertiefungen 3 vorgesehen, die so angebracht sind, dass von
der Längsnut 4 nur noch drei Bereiche verbleiben. Die drei
Bereiche können auch unterschiedliche Nutbreiten aufweisen. An
der Oberseite 2 ist weiterhin in Richtung der Längsnut 4 eine
Führungrinne 7 vorgesehen. Der Quader 1 ist aus leitendem
Material und kann so unmittelbar maschinell oder von hand auf
einer Leiterbahn 12 einer Platine 11 aufgelötet werden. Zum
Anschliessen eines Leiters 5 wird dieser in die Führungsrinne
7 eingelegt und durch einen Stempel, der zwei an die
Vertiefungen 3 angepasste Stifte aufweist in die Längsnut 4
gedrückt. Dabei wird die Isolation 6 des Leiters 5 in den drei
verbliebenen Bereichen der Längsnut 4 eingeschnitten und
weggedrückt, sodass in diesen Bereichen der Kontakt
hergestellt wird. Die in den Figuren dargestellte Form der
Vertiefungen 3 als Kreiszylinder ist nicht notwendig. Bei der
Herstellung durch Walzen oder Prägen kann eine konische Form
mit gegebenenfalls anderem Querschnitt geeigneter sein. Da der
Leiter 5 nach dem Kontaktieren im Bereich der Vertiefungen 3
noch völlig isoliert ist, kann der Quader 1 zur platzsparenden
Anordnung so schmal gemacht werden, dass die Vertiefungen 3
die Seitenwände 8 durchbrechen.
Claims (14)
1. Verbindungsvorrichtung zum Auflöten auf Platinen für den
Anschluß eines elektrischen Leiters, bestehend aus eine einem
Quader aus leitendem Material, dadurch gekennzeichnet,
dass der Quader (1) auf seiner Oberseite (2) eine Vertiefung
(3) und eine Längsnut (4) aufweist, in die der Leiter (5)
eingedrückt wird, wobei die Isolation (6) des Leiters (5)
beim Eindrücken in die Längsnut (4) durch deren Kanten
eingeschnitten wird und so die Kontaktierung erfolgt.
2. Verbindungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass der Quader (1) auf der Oberseite (2) zwei oder mehrere
Vertiefungen (3) in Reihe aufweist.
3. Verbindungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet,
dass auf der Oberseite (2) des Quaders (1) eine in Richtung
der Längsnut (4) verlaufende Führungsrinne (7) für den Leiter
(5) vorgesehen ist.
4. Verbindungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Vertiefung (3) seitlich die Wände (8) des Quaders (1)
durchbricht.
5. Verbindungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Bereich der Längsnut (4), an dem der Leiter (5)
austritt, eine abgerundete Erweiterung (10) aufweist.
6. Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsvorrichtung nach
einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
dass die Vertiefungen (3) in dem Quader (1) gefräst oder
gebohrt werden und die Längsnut (4) mit einem Scheibenfräser
gefräst wird.
7. Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsvorrichtung nach
Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
dass das Ausgangsmaterial ein Draht ist, bei dem schon beim
Drahtziehen die Längsnut (4) und gegebenenfalls die
Führungsrinne (7) erzeugt wird, wobei anschliessend die
Vertiefungen (3) durch Bohren, Fräsen erzeugt werden.
8. Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsvorrichtung nach
einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
dass aus Drahtmaterial mit rechteckigem Querschnitt mittels
einer Formwalze, - nacheinander oder in einem Arbeitsschritt -,
die Längsnut (4), die Vertiefungen (3) und gegebenenfalls die
Führungsrinne (7) erzeugt werden und anschliessend die Quader
(1) abgelängt werden.
9. Verfahren zum Herstellen der Verbindungsvorrichtung nach einem
der Ansprüche 8, dadurch gekennzeichnet,
dass das Drahtmaterial schon in U-Form mit einer für den
Walzvorgang geeigneten Breite der Längsnut (4) zugeführt wird.
10. Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsvorrichtung nach
einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
dass die Quader (1) aus leitendem Sintermaterial gepresst und
gesintert werden.
11. Vorrichtung zum Anschluss eines Leiters an einer
Verbindungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, mit
einer Aufnahme und einem beweglichen Gegenstück, dadurch
gekennzeichnet,
dass die Aufnahme eine Aussparung mit der Grundfläche des
Quaders (1) aufweist und dass das Gegenstück als Stempel
ausgebildet ist, der einen oder mehrere an die Vertiefung (3)
bzw. die Vertiefungen (3) angepasste Stifte aufweist, die bei
der Bewegung des Stempels in die Vertiefungen (3) ragen und so
den eingelegten Leiter in die Längsnut (4) drücken.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
dass die Ausnehmung in der Aufnahme als eine Rinne ausgebildet
ist, in der die Quader (1) nacheinander quer oder längs dem
Stempel zugeführt werden.
13. Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsvorrichtung nach
einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
dass die Quader (1) im Druckgussverfahren hergestellt werden.
14. Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsvorrichtung nach
einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
dass die Quader (1) im Prägeverfahren hergestellt werden.
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10016565A DE10016565A1 (de) | 1999-11-05 | 2000-04-03 | Verbindungsvorrichtung (Verfahren zum Herstellen sowie Bedienen) für elektrische Leiter zum Auflöten auf Platinen |
| PCT/EP2000/010834 WO2001033673A1 (de) | 1999-11-05 | 2000-11-03 | Verbindungsvorrichtung zum auflöten auf platinen für den anschluss von elektrischen leitern, verfahren zur herstellung der verbindungsvorrichtung sowie vorrichtung zum anschluss eines leiters an der verbindungsvorrichtung |
| JP2001535264A JP2003513431A (ja) | 1999-11-05 | 2000-11-03 | 回路基板にハンダ付けされる導線接続用接続装置、接続装置の製造方法および導線と接続装置とを接続するための装置 |
| DE50001224T DE50001224D1 (de) | 1999-11-05 | 2000-11-03 | Verbindungsvorrichtung zum auflöten auf platinen für den anschluss von elektrischen leitern, verfahren zur herstellung der verbindungsvorrichtung sowie vorrichtung zum anschluss eines leiters an der verbindungsvorrichtung |
| AU28357/01A AU2835701A (en) | 1999-11-04 | 2000-11-03 | Connecting device to be soldered to circuit boards for connection of electrical conductors, a method for production of the connecting device and a device for connecting conductors to the connecting device |
| EP00992960A EP1222715B1 (de) | 1999-11-05 | 2000-11-03 | Verbindungsvorrichtung zum auflöten auf platinen für den anschluss von elektrischen leitern, verfahren zur herstellung der verbindungsvorrichtung sowie vorrichtung zum anschluss eines leiters an der verbindungsvorrichtung |
| US10/129,268 US7077687B1 (en) | 1999-11-05 | 2000-11-03 | Connecting device to be soldered to circuit boards for connection of electrical conductors, a method for production of the connecting device and a device for connecting conductors to the connecting device |
| AT00992960T ATE232336T1 (de) | 1999-11-05 | 2000-11-03 | Verbindungsvorrichtung zum auflöten auf platinen für den anschluss von elektrischen leitern, verfahren zur herstellung der verbindungsvorrichtung sowie vorrichtung zum anschluss eines leiters an der verbindungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19953362 | 1999-11-05 | ||
| DE10016565A DE10016565A1 (de) | 1999-11-05 | 2000-04-03 | Verbindungsvorrichtung (Verfahren zum Herstellen sowie Bedienen) für elektrische Leiter zum Auflöten auf Platinen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10016565A1 true DE10016565A1 (de) | 2001-06-07 |
Family
ID=7928072
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10016565A Withdrawn DE10016565A1 (de) | 1999-11-04 | 2000-04-03 | Verbindungsvorrichtung (Verfahren zum Herstellen sowie Bedienen) für elektrische Leiter zum Auflöten auf Platinen |
| DE50001224T Expired - Fee Related DE50001224D1 (de) | 1999-11-05 | 2000-11-03 | Verbindungsvorrichtung zum auflöten auf platinen für den anschluss von elektrischen leitern, verfahren zur herstellung der verbindungsvorrichtung sowie vorrichtung zum anschluss eines leiters an der verbindungsvorrichtung |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE50001224T Expired - Fee Related DE50001224D1 (de) | 1999-11-05 | 2000-11-03 | Verbindungsvorrichtung zum auflöten auf platinen für den anschluss von elektrischen leitern, verfahren zur herstellung der verbindungsvorrichtung sowie vorrichtung zum anschluss eines leiters an der verbindungsvorrichtung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (2) | DE10016565A1 (de) |
-
2000
- 2000-04-03 DE DE10016565A patent/DE10016565A1/de not_active Withdrawn
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE50001224D1 (de) | 2003-03-13 |
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