WO2015177203A2 - Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von kontaktstiften eines steckverbinders und leiterplattenanordnung mit einer leiterplatte und einem steckverbinder - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von kontaktstiften eines steckverbinders und leiterplattenanordnung mit einer leiterplatte und einem steckverbinder Download PDF

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WO2015177203A2
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printed circuit
comb
connector
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Michael Decker
Holger SCHLOTTER
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Continental Automotive Gmbh
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for aligning ⁇ contact pins of a connector to a circuit board. It further relates to a device for aligning contact pins of a connector relative to a printed circuit board. Further, the present disclosure relates to a printed circuit board assembly having a printed circuit board and a connector. For releasable external electrical contacting electrical or electronic devices have connectors. These have contact pins, which are soldered or pressed into openings of printed circuit boards of the devices. For this purpose, an alignment of the contact pins relative to the openings within a certain Taumelnikes required to realize a threading into the openings. Otherwise, the electrical connection of the connector with the circuit board can not be performed correctly.
  • Connectors often have a variety of contact pins that need to be aligned in this way.
  • a method for aligning contact pins of a connector to a printed circuit board is provided.
  • an apparatus for aligning contact pins of a connector relative to a circuit board is disclosed.
  • a printed circuit board assembly is provided with a printed circuit board and a connector.
  • the connector preferably has a base plate.
  • the base plate suitably has a front main ⁇ surface that is exposed for connection to a mating connector.
  • the base plate has a rear main surface opposite to the front side main surface.
  • the base plate is part of a socket of the connector.
  • the socket is provided in particular for receiving a mating connector.
  • the connector has a plurality of contact pins.
  • the contact pins penetrate the base plate from the front-side main surface toward the rear-side main surface.
  • the contact pins have connection sections which extend away from the main body on the rear side of the main body, starting from the main body.
  • the connection sections can be straight, curved and / or angled.
  • Preferably have the contact pins also contact portions which extend away from the front-side main surface of the base body, starting from the base body and are provided for electrical contact with the mating connector.
  • the circuit board preferably has openings for partially receiving the connection sections.
  • the openings extend from a surface, which is in particular a main surface of the printed circuit board provided with conductor tracks, into the printed circuit board and, in particular, through the printed circuit board up to a reverse side of the printed circuit board opposite the surface.
  • the openings are for example holes.
  • In the finished state of the printed circuit board assembly in particular faces away from the base body free ends of the arrival end portions are at least partially disposed in the apertures ⁇ .
  • the free ends in one embodiment have a smaller cross-section than the openings.
  • the largest cross-sectional dimension of the end portions for forming a press connection with the circuit board is slightly larger than the cross section of the openings.
  • the device has a circuit board holder.
  • the circuit board holder is designed in particular for holding the circuit board, so that the circuit board is stationary during the alignment of the contact pins to the circuit board holder.
  • the device has a clamping device.
  • the clamping device is formed for fixing the contact pins during the alignment of the contact pins relative to the circuit board ⁇ .
  • the device has at least one actuator.
  • the clamping device is laterally by means of the at least one actuator for positioning the connecting portions of the contact pins - and in particular the free ends of the connecting portions slidable to the circuit board holder and / or rotatable relative to the circuit board holder.
  • the at least one actuator is a piezoelectric actuator, for example, a threaded spindle, a elekt ⁇ romagnetischer actuator, a hydraulic actuator or a pneumatic actuator.
  • the connector is provided.
  • the printed circuit board is provided.
  • the printed circuit board is held on a printed circuit board holder, in particular on the printed circuit board holder of the device.
  • the connection sections of the contact pins are fixed to a clamping device, in particular to the clamping device of the device.
  • the clamping device is laterally displaced and / or rotated relative to the circuit board holder by means of at least one actuator, in particular by means of the at least one actuator of the device.
  • the slide is carried Ver ⁇ and / or rotation is arranged to a respective free end of each terminal portion over one of the openings.
  • the clamping device is preferably displaced and / or rotated by means of the actuator or the actuators until the hole pattern of the openings in the printed circuit board no longer exceeds the permitted wobble circle radius of the contact pins.
  • the free ends are arranged above the openings in such a way that one free end laterally engages in a plan view of the surface of the circuit board from which the openings extend into the circuit board and which faces the connection sections one of the openings overlaps.
  • the free ends are inserted into the openings.
  • the insertion of the free ends into the openings takes place by means of a relative movement of the printed circuit board toward the terminal sections, in particular perpendicular to the surface of the printed circuit board. The relative movement can be effected by displacement of the printed circuit board and / or the contact pins.
  • the insertion of the free ends into the openings takes place in such a way that, after the insertion from the rear main surface of the main body to the point of insertion, the connecting sections
  • circuit board and further extend into the openings of the circuit board inside. It is conceivable that the free ends protrude out of the circuit board on a rear side opposite the surface, for example for producing a solder connection.
  • Means of fixing the terminal portions on the terminal ⁇ device and the displacement and / or rotation of the clamping device by means of the at least one actuator is a loading Sonders accurate alignment of the free ends achieved relative to the openings. Without exceeding the allowable tolerances, plugs with a particularly large number of contact pins can be aligned in this way. The simultaneous alignment of all pins is possible, so that the process is particularly efficient. Terminal sections and openings with particularly small cross-sectional dimensions can be used despite the increased risk of increasing tolerances thereby.
  • the method comprises an additional step in which the fixing of the Ranab ⁇ sections is achieved by the clamping device and the Lei ⁇ terplattenan angel with the circuit board and the connector is removed from the circuit board holder and the clamping device.
  • the contact pins of the connector are arranged in columns, in particular in columns and rows, columns and rows are preferably perpendicular to each other.
  • the clamping device has, for example, a first comb and a second comb. The first and the second comb are movable against each other.
  • a column of contact pins between a first prong of the first comb and a second prong of the second comb is inserted for fixing the terminal sections by means of the clamping device. Subsequently, the contact pins of the column are clamped by sliding the second comb against the first comb between the first and second prongs.
  • the first comb and the second comb are shifted relative to each other such that the first prong and the second prong move towards each other until the first prong and the second prong move toward one another
  • Terminal portions of the contact pins of the gap between the first and the second prong clamped - and fixed in this way to the crests of the clamping device - are.
  • a circuit board assembly is advantageously achievable between the rear main surface of the body and the surface of the ⁇ conductor plate, from which the openings extend into the circuit board, no Desidelleisten to Positioning of the connection sections relative to the openings.
  • a threading strip is in particular a separate - expediently spaced from the base plate - plastic body, which is provided with through holes, the hole pattern of the openings in the circuit board.
  • Threading strips can be slid over the terminal portions of the contact pins and thus help to align the free ends by reducing tolerances that occur along the length of the terminal portions in the extending direction of the contact pins and tolerances due to the orientation and position of the contact pins in the base body completely compensate.
  • threading strips are also conceivable for embodiments of the present printed circuit board arrangement, the method and the device.
  • the waiver of the threading is, however, on the one hand for cost reasons advantageous.
  • tolerances occur in the production of such threading strips, which limit the maximum dimensions of such threading strips.
  • the combs of the clamping device are much more accurate to produce - for example, the combs can be made of metal - so that larger connectors can be used.
  • assembly is faster, easier and less expensive.
  • the fact that the circuit board arrangement between the rear main surface of the base body and the surface of the printed circuit board does not have any threading strips for positioning the connection sections relative to the openings means, in particular, that the connector is free of threading strips.
  • the contact pins do not extend through a threading strip after leaving the rear main surface of the base body.
  • the terminal portions of the contact pins are exposed over their entire length between the main back surface of the main body and the surface of the circuit board.
  • the contact pins or at least the terminal portions of the contact pins each have a base body which is coated with a tin layer.
  • the main body has, for example, a bronze - for example, with 5-10% tin in addition to copper - or consists of it.
  • the tin layer of each terminal portion in one embodiment, is disposed between the backside major surface of
  • connection sections are clamped particularly well.
  • the implementation of the method is easily detectable with advantage.
  • the largest cross-sectional dimension of the connection sections is less than or equal to 0.4 mm.
  • Connector 130 pins or more.
  • the front-side main surface may have a dimension in at least one direction that is greater than or equal to 170 mm. Such designs are not readily feasible with conventional methods of aligning contact pins and conventional circuit board assemblies.
  • the first comb and the second comb are arranged intertwined.
  • the first and the second comb are formed and arranged such that the first prong of the first comb and the second prong of the second comb, between which the contact pins of a column can be clamped, are the same distance from the first comb Have surface of the circuit board.
  • the areas in which the first prong and the second prong touch the respective contact pins and exert on this force therefore advantageously overlap in the longitudinal direction of the connection sections or are even congruent. In this way, the risk is particularly low that the terminal portions are bent by the pinching between the first and the second prong.
  • two laterally adjacent prongs of the first comb or two laterally adjacent prongs of the second comb have different distances from the surface of the circuit board.
  • first and / or the second prong grooves for receiving the individual contact pins of the column.
  • each of the grooves engages one of the circuit portions at ⁇ places.
  • the positions of the grooves correspond to the hole pattern of the openings of the printed circuit board. In this way, a particularly accurate positioning of the connection sections can be achieved by means of the grooves.
  • FIG. 1 shows a first exemplary embodiment of a device for aligning contact pins of a connector to a printed circuit board in a schematic plan view
  • 2 shows a first exemplary embodiment of a printed circuit board arrangement in a schematic sectional view
  • FIG. 3 shows a threading strip for a printed circuit board arrangement according to a variant of the first exemplary embodiment of the printed circuit board arrangement
  • FIG. 4 shows a device for aligning contact pins relative to a printed circuit board according to a second exemplary embodiment in FIG FIG. 2 a schematic side view during a first stage of an exemplary embodiment of a method for aligning the contact pins
  • FIG. 1 shows a first exemplary embodiment of a device for aligning contact pins of a connector to a printed circuit board in a schematic plan view
  • 2 shows a first exemplary embodiment of a printed circuit board arrangement in a schematic sectional view
  • FIG. 3 shows a threading strip for a printed circuit board arrangement according to a variant of the first exemplary embodiment of the printed circuit board arrangement
  • 5a is a schematic sectional view of the device according to the second embodiment in the first stage of the method
  • FIG. 5b shows a schematic bottom view of the device according to the second exemplary embodiment in the first stage of the method
  • FIG. 6a is a schematic sectional view of the device according to the second embodiment in a second stage of the method
  • Figure 6b is a schematic bottom view of the device according to the second embodiment in the second stage of the method
  • 7a shows a second exemplary embodiment of a printed circuit board arrangement in a schematic sectional view
  • FIG. 7b shows a schematic cross section through one
  • Figure 9 is a schematic plan view of a clamping device of a device for aligning
  • FIG. 10 shows a third exemplary embodiment of a device for aligning contact pins relative to a printed circuit board in a schematic sectional view.
  • FIG. 1 shows a schematic plan view of a device 1 for aligning contact pins 12 of a connector 10 with a printed circuit board 20 according to a first exemplary embodiment.
  • a circuit board assembly 5 can be produced.
  • FIG. 2 shows a schematic sectional view of a first exemplary embodiment of a circuit board assembly 5, which can be produced with the device 1.
  • the printed circuit board assembly 5 has a printed circuit board 20 and a connector 10.
  • the connector 10 has a base plate 14.
  • a front-side main surface 141 of the base plate 14 is exposed for connection to a mating connector (not shown in the figures).
  • the front-side main surface 141 faces a rear-side main surface 142 of the base plate 14.
  • the base plate 14 is made in one piece with a plug-in frame 16, which surrounds the front-side main surface 141 and is provided for engagement with the mating connector.
  • Base plate 14 and plug frame 16 form in particular a socket for receiving the mating connector.
  • the connector 10 has a plurality of contact pins 12.
  • the contact pins 12 penetrate the base plate 14 from the front-side main surface 141 toward the rear-side main surface 142 and extend from the back-side main surface 142 away from the base plate 14.
  • the contact pins 12 of the connector 10 are arranged in a plan view of the front-side main surface 141 in columns and S and to the columns orthogonal rows R. Other arrangements are also conceivable.
  • the contact pins 12 furthermore have contact sections 121 which extend away from the main body 14 starting from the front-side main surface 141 and in the present case are laterally enclosed by the plug-in element 16.
  • the Kon ⁇ bar sections 121 of the plug frame 16 and the base plate 14 are omitted in Figure 1 for purposes of clarity of illustration.
  • the contact portions 121 are provided for electrical - and in particular also mechanical - connection of the connector 10 with the mating connector.
  • the printed circuit board 20 has openings 22 which extend from a surface 201 into the printed circuit board and in particular through the printed circuit board.
  • the surface 201 is in particular a main surface of the printed circuit board provided with printed conductors (not shown in FIG. 2).
  • Each opening 22 is provided for receiving a free end 122 of one of the terminal portions 120 of a contact pin 12.
  • portions of the terminal portions 120, in particular the free ends 122 are arranged in the openings ⁇ nergur 22nd
  • the terminal portions 120 are soldered in the region of the openings 22 with the circuit board 20 or the free ends 122 are pressed into the openings 22.
  • end pieces of the free ends 122 protrude out of a surface 201 opposite the back of the printed circuit board 20 and are embedded for example in solder by means of which electrical Ver ⁇ bonds between the free ends 122 and traces of the circuit board 20 are made.
  • the device 1 has a conductor plate holder 30, a clamping device 40 and a plurality of actuators 50 on.
  • the printed circuit board holder 30 is designed to releasably hold the printed circuit board 20 in a positive and / or non-positive manner, so that the printed circuit board 20 held in printed circuit board holders 30 is stationary relative to the printed circuit board holder 30.
  • the clamping device 40 has a threading strip 40a and at least one locking element 40b.
  • the clamping device 40 has two locking elements 40b in the form of Arretie ⁇ ing jaws, which each engage a toothed element 400 - for example, a laterally from the threading bar 40a ⁇ protruding nose - positively.
  • the threading bar 40a may have grooves as toothed elements 400 that correspond to projections of the locking elements 40b.
  • the Desiredness 40a is a provided with through holes plastic plate. Through each of the through holes one of the terminal portions is guided through with a tight fit.
  • the through holes of the threading bar 40a have the same
  • the hole pattern of the through holes of the Dodelology 40a is equal to the hole pattern of the openings 22 of the circuit board 20.
  • Threaded bar 40a remains after alignment as part of the connector 10 in the finished Leiterplat ⁇ tenanssen 5.
  • the clamping device 40 is by means of the actuators 50 for aligning the connecting portions 120 of the contact pins 12 relative to the circuit board holder 30 - and thus held in relation to the printed circuit board holder 30 Printed circuit board 20 - laterally displaceable and rotatable.
  • first the connector 10 and the printed circuit board 20 are provided.
  • the circuit board 20 is fixed to the circuit board holder 30 fixed thereto.
  • the terminal sections 120 are fixed to the clamping device 40 by establishing a positive connection between the toothed elements 400 and the locking elements 40b.
  • the clamping device 40 and the circuit board holder 30 are aligned with each other so that the free ends 122 of the terminal portions are disposed above the surface 201 at a distance from the circuit board 20.
  • the threading strip 40a is in particular at least approximately parallel to the Lei ⁇ terplatte 20 aligned. Subsequently, by means of the actuators 50, which act on the locking elements 40b, the threading strip 40a is aligned with the printed circuit board 20, which is held stationary in the printed circuit board holder 30, in such a way that the through-openings of the threading strip 40a are viewed in plan view
  • the device 1 may comprise an optical system, and in particular a control device which evaluates the data of the optical system and actuates the actuators 50 accordingly.
  • the free ends 122 of the terminal portions are positioned over the openings 22 so that they overlap with the openings 22 in plan view of the surface 201 and are preferably at least substantially concentric with the openings 22. Subsequently, the free ends 122 are inserted into the openings 22 by moving the threading bar 40 a and the printed circuit board 20 towards each other by means of the device 1.
  • the free ends 122 are pressed into the openings 22.
  • the connection sections 120 are soldered to the circuit board 20 in the region of the openings 22. After inserting the free ends 122 into the openings 22, the terminal portions 120 extend from the rear major surface 142 of the body 14 to the surface 201 of the printed circuit board 20 and further into the openings 22 of the printed circuit board 20.
  • Threaded bar 40 a solved and the circuit board assembly 5 with the connector 10, the threading bar 40 a and the circuit board 20 removed from the device.
  • the soldering of the connection sections 120 to the printed circuit board 20 takes place after the removal of the printed circuit board arrangement 5 from the device 1.
  • Figure 3 shows a schematic plan view of a Dodeloop 40a of a clamping device 40 according to a variant of the first embodiment of the device 1 or the printed ⁇ tenan elbow. 5
  • a cross-shaped opening as ⁇ tooth member 400 instead of lugs, which protrude as toothed elements 400 laterally out of the base body of the Hurdelmann 40a out the Desidelmann 40a according to the present variant, a cross-shaped opening as ⁇ tooth member 400.
  • the cross-shaped opening extending in the same direction through the
  • Threaded bar 40 as the through holes through which the terminal portions 120 of the contact pins 12 are passed.
  • the clamping device 40 instead of the locking jaws, a cross-shaped pin as a locking element 40 b, which is insertable into the cross-shaped opening and is inserted to align the terminal portions 120 in the cross-shaped opening.
  • the cross-shaped pin is inserted through an opening in the base plate 40 into the cross-shaped opening of the threading bar 40a.
  • the cross-shaped opening can also be arranged laterally from the base plate 14.
  • cross-shaped opening and the cross-shaped pin is a particularly precise positive connection and both a good power transmission in different lateral directions as well as a good torque transmission for rotation of the threading strip 40a achievable.
  • the Desired gear elements may be two or more additional passage openings through which portions no connection are performed by contact pins, or have two or more pin-like projections for engaging with the Arretie ⁇ approximately element 40b.
  • FIG. 4 shows a schematic side view of a second exemplary embodiment of a device 1 for aligning contact pins 12 of a connector 10 with a printed circuit board 20 at a first stage of a second exemplary embodiment of a method for aligning the contact pins 12.
  • FIG. 5a shows a schematic sectional view through the device 1. While the drawing plane of FIG. 4 runs parallel to a column S of contact pins 12, the plane of drawing of FIG. A runs parallel to a row R of contact pins. ⁇ 0
  • FIG. 5b shows a schematic bottom view of the device 1, that is to say a view from the side of the printed circuit board 20 and the printed circuit board holder 30, wherein the printed circuit board 20 and the printed circuit board holder 30 have been omitted for better illustration in the view of FIG.
  • the clamping device 40 or the printed circuit board arrangement 5 does not have a threading strip 40a.
  • first comb 42 and a second comb 44 having a plurality of identical prongs 420, 420 'and 440, 440', respectively.
  • the first comb 42 and the second comb 44 are adjacent to each other, in particular, they lie on each other.
  • the tines 420, 420 'and 440, 440' are arranged congruently in plan view, so that gaps are formed between the tines 420, 420 'and 440, 440'.
  • a column S of contact pins is inserted into one of the gaps 460, so that the terminal sections 120 of the contact pins 12 of a column S between a first prong 420 of the first comb 42 and a second prong 440 of the second comb 44 are arranged.
  • FIGS. 6a and 6b show the device 1 at a second method stage following the first method stage 1 in a sectional view corresponding to FIG. 5a or in a bottom view corresponding to FIG. 5b.
  • the first comb 42 and the second comb 44 are movable relative to each other, particularly in a direction in which the individual prongs of the combs follow each other (indicated by the arrows at the combs 42, 44 in Figure 5b).
  • the prongs 420, 420 'and 440, 440' are mutually displaceable, so that the gaps 460 are reducible in width.
  • the first comb and the second comb are displaced relative to each other so that the width of the gaps 460 is reduced and the terminal portions 120 of a column S of contact pins 12 each between a first prong 420 of the first comb 42 and a first prong 420 second prong 440 of the second comb 44 are clamped.
  • the terminal portions are in direct mechanical contact with the first and second prongs 420, 440 when clamped therebetween, while being spaced from the prongs 420, 420 ', 440, 440' of the first and second combs 42, 44 prior to clamping are.
  • the terminal portions 120 are non-positively and / or positively between the respective first and second tines 420, fixed 440th
  • the distances between the gaps 460 correspond to distances of the openings 22 of the printed circuit board 20.
  • the respective first and / or second prongs 420, 440 may have grooves 422 and 442, respectively, which are provided when clamping each one of the terminal portions 120 partially to embrace. This variant is shown in FIG. 9 in a schematic plan view of two tines 420, 440.
  • the grooves 422 and 442 expediently follow one another along the longitudinal directions of the tines 420, 420 'or 440, 440', in particular at the same intervals as the openings 22 of the printed circuit board.
  • the grooves 422, 442 define portions of the gaps 460 corresponding to the hole pattern of the openings 22 of the circuit board 20.
  • the distances of the contact pins 12 from row R to row R are so very precisely adjustable.
  • the clamping device 40 is - later on the pinching of the terminal portions 120 - laterally shifted and / or rotated relative to the circuit board holder 30 with the stationary held Erten printed circuit board 20, to arrange the free ends 122 of the terminal portions 120 respectively over an opening 22 of the circuit board ,
  • the actuators 50 can be coupled to the force transmission of the clamping device 40, for example, with the combs 42, 44 and / or with the guide rails 46. Subsequently, the circuit board 20 and the clamping device 40 are moved towards each other, whereby the aligned free ends 122 are inserted into the openings 22.
  • the combs 42, 44 again shifted against each other, in such a way that the widths of the gaps 460 increases and the non-positive and / or positive connection between the prongs 420, 440 and the connecting portions 120 is released.
  • the printed circuit board assembly 5 with the printed circuit board 20 and the connector 10 is subsequently removed from the Lei ⁇ terplattenhalter 30 and the clamping device 40, for example, along the longitudinal direction of the prongs from the combs 42, 44 pulled out.
  • One of the guide rails 46 can be removable for this purpose. Other embodiments are also conceivable.
  • Figure 7a shows a circuit board assembly 5 according to a second embodiment, which is made with the second embodiment of the method.
  • FIG. 8 shows a schematic perspective view of the printed circuit board arrangement 5 according to the second exemplary embodiment.
  • the printed circuit board assembly 5 according to the present embodiment between the rear main surface 42 of the base plate 14 of the connector 10 and the surface 201 of the circuit board 20, to which the end portions 120 extend from the rear main surface 142 , no threading bar 40a. Rather, the terminal portions are free in their entire length between the rear main surface 142 and the surface 201 of the Lei ⁇ terplatte 20.
  • the terminal portions 120 have notches 128, 128 'with which they are marked by means of clamping between the respective first and second prongs 420, 440.
  • the terminal portions 120 have a
  • Base body 124 in particular a bronze core, which is laterally enveloped by a tin layer 126 (see the schematic cross section through a connection portion 120 in Figure 7b).
  • the tin layer 126 is in particular softer than the bronze layer.
  • ze basic body 124 in particular contains only between 5% and 10% tin.
  • the manufacture of the printed circuit board assembly 5 by means of the apparatus 1 and the method according to the second embodiment allows printed circuit board assemblies in which the base plate 14 has a longitudinal extent L of 170 mm or more and / or a maximum cross-sectional dimension of the terminal portions 120 is less than or equal to 0.4 mm ,
  • the connector 10 advantageously does not need to have a threading strip 40a and in particular no plurality of threading strips 40a.
  • Figure 10 shows a schematic sectional view ent ⁇ speaking the sectional view of Figure 6a, an apparatus 1 for aligning contact pins 12 according to a third embodiment.
  • the combs 42, 44 are interlaced so that each of a first prong 420 and a second prong 440, which clamp together a column S of terminal portions 120, have the same distance A from the circuit board 20 while two adjacent ones Tines 420, 420 'of the first comb 42 have mutually different distances A, A' of the circuit board 20. In this way, particularly small shearing can be achieved when clamping the connection sections 120.

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Abstract

Es wird ein Verfahren zum Ausrichten von Kontaktstiften (12) eines Steckverbinders (10) zu einer Leiterplatte (20) angegeben. Der Steckverbinder hat (10) eine Grundplatte (14) mit einer zur Verbindung mit einem Gegensteckverbinder frei liegenden vorderseitigen Hauptfläche (141) und einer der vorderseitigen Hauptfläche (141) gegenüberliegenden rückseitigen Hauptfläche (142) und eine Vielzahl von Kontaktstiften (12). Die Leiterplatte (20) hat Öffnungen (22) zur teilweisen Aufnahme von Anschlussabschnitten (120) der Kontaktstifte (12). Bei dem Verfahren wird die Leiterplatte (20) an einem Leiterplattenhalter (30) gehaltert, die Anschlussabschnitte (120) an einer Klemmvorrichtung (40; 40a 40b) fixiert und die Klemmvorrichtung (40; 40a, 40b) mit den Anschlussabschnitten (120) mittels mindestens eines Aktors (50) relativ zum Leiterplattenhalter (30) lateral verschoben und/oder gedreht, bis je ein freies Ende (122) jedes Anschlussabschnitts (120) über einer der Öffnungen (22) angeordnet ist. Die freien Enden (122) werden in die Öffnungen (22) eingeführt, so dass sich die Anschlussabschnitte (120) von der rückseitigen Hauptfläche (142) des Grundkörpers (14) bis zu der Oberfläche (201) der Leiterplatte (20) hin und weiter in Öffnungen (22) der Leiterplatte (20) hinein erstrecken. Weiterhin werden eine Vorrichtung (1) zum Ausrichten von Kontaktstiften (12) eines Steckverbinders (10) und eine Leiterplattenanordnung (5) angegeben.

Description

Beschreibung
Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Kontaktstiften eines Steckverbinders und Leiterplattenanordnung mit einer Leiterplatte und einem Steckverbinder
Die vorliegende Offenbarung betrifft ein Verfahren zum Aus¬ richten von Kontaktstiften eines Steckverbinders zu einer Leiterplatte. Sie betrifft ferner eine Vorrichtung zum Aus- richten von Kontaktstiften eines Steckverbinders relativ zu einer Leiterplatte. Weiter betrifft die vorliegende Offenbarung eine Leiterplattenanordnung mit einer Leiterplatte und einem Steckverbinder . Zur lösbaren externen elektrischen Kontaktierung haben elektrische oder elektronische Geräte Steckverbinder. Diese haben Kontaktstifte, die in Öffnungen von Leiterplatten der Geräte eingelötet oder eingepresst werden. Hierzu ist eine Ausrichtung der Kontaktstifte relativ zu den Öffnungen innerhalb eines gewissen Taumelkreises erforderlich, um ein Einfädeln in die Öffnungen zu realisieren. Andernfalls kann die elektrische Verbindung des Steckverbinders mit der Leiterplatte nicht fehlerfrei durchgeführt werden. Steckverbinder haben oft eine Vielzahl von Kontaktstiften, die auf diese Weise ausgerichtet werden müssen. Je größer die Anzahl der auszurichtenden Kontaktstifte ist, desto mehr wirken sich Toleranzen aus und erschweren bei konventionellen Leiterplattenanordnungen die Ausrichtung und begrenzen die Anzahl der Kontaktstifte eines Steckverbinders, die gleichzeitig ausgerichtet werden können.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, ein verbessertes Verfahren zum Ausrichten von Kontaktstiften eines Steckverbinders zu einer Leiterplatte, eine verbesserte Vor¬ richtung zum Ausrichten von Kontaktstiften eines Steckverbinders zu einer Leiterplatte und eine besonders gut und kostengünstig herstellbare Leiterplattenanordnung anzugeben.
Diese Aufgaben werden durch das Verfahren, die Vorrichtung und die Leiterplattenanordnung mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen des Verfahrens der Vorrichtung und der Leiterplattenanordnung sind in den jeweils abhängigen Ansprüchen angegeben .
Gemäß einem ersten Aspekt wird ein Verfahren zum Ausrichten von Kontaktstiften eines Steckverbinders zu einer Leiterplatte angegeben. Gemäß einem zweiten Aspekt wird eine Vorrichtung zum Ausrichten von Kontaktstiften eines Steckverbinders relativ zu einer Leiterplatte angegeben. Gemäß einem dritten Aspekt wird eine Leiterplattenanordnung mit einer Leiterplatte und einem Steckverbinder angegeben.
Der Steckverbinder weist vorzugsweise eine Grundplatte auf. Die Grundplatte hat zweckmäßiger Weise eine vorderseitige Haupt¬ fläche, die zur Verbindung mit einem Gegensteckverbinder frei liegt. Zudem hat die Grundplatte eine rückseitige Hauptfläche, die der vorderseitigen Hauptfläche gegenüber liegt. Beispielsweise ist die Grundplatte ein Bestandteil einer Buchse des Steckverbinders. Die Buchse ist insbesondere zur Aufnahme eines Gegensteckers vorgesehen.
Vorzugsweise weist der Steckverbinder eine Vielzahl von Kontaktstiften auf. Die Kontaktstifte durchdringen die Grundplatte von der vorderseitigen Hauptfläche zur rückseitigen Hauptfläche hin. Die Kontaktstifte weisen Anschlussabschnitte auf, die sich von der rückseitigen Hauptfläche des Grundkörpers ausgehend vom Grundkörper weg erstrecken. Die Anschlussabschnitte können gerade, gebogen und/oder gewinkelt verlaufen . Vorzugsweise haben die Kontaktstifte zudem Kontaktabschnitte, die sich von der vorderseitigen Hauptfläche des Grundkörpers ausgehend vom Grundkörper weg erstrecken und zur elektrischen Kontaktierung mit dem Gegensteckverbinder vorgesehen sind.
Die Leiterplatte hat vorzugsweise Öffnungen zur teilweisen Aufnahme der Anschlussabschnitte. Die Öffnungen erstrecken sich von einer Oberfläche, die insbesondere eine mit Leiterbahnen versehene Hauptfläche der Leiterplatte ist, in die Leiterplatte hinein und insbesondere durch die Leiterplatte hindurch bis zu einer der Oberfläche gegenüberliegenden Rückseite der Leiterplatte. Die Öffnungen sind beispielsweise Bohrungen. Im fertiggestellten Zustand der Leiterplattenanordnung sind insbesondere vom Grundkörper abgewandte freie Enden der An- Schlussabschnitte zumindest teilweise in den Öffnungen ange¬ ordnet. Die freien Enden haben bei einer Ausgestaltung einen kleineren Querschnitt als die Öffnungen. Bei einer anderen Ausgestaltung ist die größte Querschnittabmessung der Endabschnitte zur Ausbildung einer Pressverbindung mit der Lei- terplatte geringfügig größer als der Querschnitt der Öffnungen.
Die Vorrichtung weist einen Leiterplattenhalter auf. Der Leiterplattenhalter ist insbesondere zur Halterung der Leiterplatte ausgebildet, so dass die Leiterplatte während des Ausrichtens der Kontaktstifte ortsfest zum Leiterplattenhalter ist. Ferner weist die Vorrichtung eine Klemmvorrichtung auf. Die Klemmvorrichtung ist zur Fixierung der Kontaktstifte während der Ausrichtung der Kontaktstifte relativ zur Leiterplatte aus¬ gebildet .
Zusätzlich weist die Vorrichtung mindestens einen Aktor auf. Die Klemmvorrichtung ist mittels des mindestens einen Aktors zur Positionierung der Anschlussabschnitte der Kontaktstifte - und insbesondere der freien Enden der Anschlussabschnitte - lateral verschieblich zum Leiterplattenhalter und/oder drehbar relativ zum Leiterplattenhalter. Der mindestens eine Aktor ist beispielsweise ein Piezoaktor, eine Gewindespindel, ein elekt¬ romagnetischer Aktuator, ein hydraulischer Aktor oder ein pneumatischer Aktuator.
Gemäß einem Schritt des Verfahrens wird der Steckverbinder bereitgestellt. Gemäß einem weiteren Schritt des Verfahrens wird die Leiterplatte bereitgestellt.
Gemäß einem weiteren Verfahrensschritt wird die Leiterplatte an einem Leiterplattenhalter, insbesondere an dem Leiterplattenhalter der Vorrichtung, gehaltert. Gemäß einem weiteren Verfahrensschritt werden die Anschlussabschnitte der Kon- taktstifte an einer Klemmvorrichtung, insbesondere an der Klemmvorrichtung der Vorrichtung fixiert.
Gemäß einem weiteren, insbesondere nachfolgenden, Verfahrensschritt, wird mittels mindestens eines Aktors, insbesondere mittels des mindestens einen Aktors der Vorrichtung, die Klemmvorrichtung relativ zum Leiterplattenhalter lateral verschoben und/oder gedreht. Vorzugsweise erfolgt das Ver¬ schieben und/oder Drehen bis je ein freies Ende jedes Anschlussabschnitts über einer der Öffnungen angeordnet ist. Mit anderen Worten wird bevorzugt die Klemmvorrichtung mittels des Aktors oder der Aktoren verschoben und/oder gedreht, bis das Lochbild der Öffnungen in der Leiterplatte den erlaubten Taumelkreisradius der Kontaktstifte nicht mehr überschreitet. Insbesondere sind die freien Enden nach dem Verschieben und/oder Drehen derart über den Öffnungen angeordnet, dass je ein freies Ende in Draufsicht auf die Oberfläche der Leiterplatte, von der sich die Öffnungen in die Leiterplatte hinein erstrecken und die den Anschlussabschnitten zugewandt ist, lateral mit einer der Öffnungen überlappt. Gemäß einem weiteren, insbesondere nachfolgenden, Verfahrensschritt, werden die freien Enden in die Öffnungen eingeführt. Insbesondere erfolgt das Einführen der freien Enden in die Öffnungen mittels einer Relativbewegung der Leiterplatte auf die Anschlussabschnitte zu, insbesondere senkrecht zu der Oberfläche der Leiterplatte. Die Relativbewegung kann dabei durch Verlagerung der Leiterplatte und/oder der Kontaktstifte bewirkt werden. Das Einführen der freien Enden in die Öffnungen erfolgt derart, dass sich die Anschlussabschnitte nach dem Einführen von der rückseitigen Hauptfläche des Grundkörpers bis zu der
Oberfläche der Leiterplatte hin und weiter in die Öffnungen der Leiterplatte hinein erstrecken. Es ist denkbar, dass die freien Enden - zum Beispiel zur Herstellung einer Lötverbindung - an einer der Oberfläche gegenüberliegenden Rückseite aus der Leiterplatte heraus ragen.
Mittels des Fixierens der Anschlussabschnitte an der Klemm¬ vorrichtung und dem Verschieben und/oder Drehen der Klemmvorrichtung mittels des mindestens einen Aktors ist eine be- sonders genaue Ausrichtung der freien Enden relativ zu den Öffnungen erzielbar. Ohne die erlaubten Toleranzen zu überschreiten können auf diese Weise Stecker mit einer besonders großen Anzahl von Kontaktstiften ausgerichtet werden. Dabei ist die gleichzeitige Ausrichtung aller Kontaktstifte möglich, so dass das Verfahren besonders effizient ist. Anschlussabschnitte und Öffnungen mit besonders geringen Querschnittabmessungen sind trotz der dadurch vergrößerten Gefahr einer Erhöhung von Toleranzen verwendbar. Gemäß einer Ausgestaltung umfasst das Verfahren einen zusätzlichen Schritt, bei dem die Fixierung der Anschlussab¬ schnitte von der Klemmvorrichtung gelöst wird und die Lei¬ terplattenanordnung mit der Leiterplatte und dem Steckverbinder aus dem Leiterplattenhalter und der Klemmvorrichtung entnommen wird .
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung sind die Kontaktstifte des Steckverbinders in Spalten, insbesondere in Spalten und Reihen angeordnet, wobei Spalten und Reihen vorzugsweise zueinander senkrecht sind. Die Klemmvorrichtung weist beispielsweise einen ersten Kamm und einen zweiten Kamm auf. Der erste und der zweite Kamm sind gegeneinander beweglich.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens wird zum Fixieren der Anschlussabschnitte mittels der Klemmvorrichtung eine Spalte von Kontaktstiften zwischen eine erste Zinke des ersten Kamms und eine zweite Zinke des zweiten Kamms eingeführt. Nachfolgend werden die Kontaktstifte der Spalte mittels Ver- schiebens des zweiten Kamms gegen den ersten Kamm zwischen der ersten und zweiten Zinke eingeklemmt. Mit anderen Worten werden bei einem Verfahrensschritt des Verfahrens der erste Kamm und der zweite Kamm derart gegeneinander verschoben, dass sich die erste Zinke und die zweite Zinke aufeinander zubewegen, bis die
Anschlussabschnitte der Kontaktstifte der Spalte zwischen der ersten und der zweiten Zinke eingeklemmt - und auf diese Weise an den Kämmen der Klemmvorrichtung fixiert - sind. Mittels der Kämme, zwischen deren Zinken die Anschlussabschnitte der Kontaktstifte einklemmbar sind, ist vorteilhafterweise eine Leiterplattenanordnung erzielbar, die zwischen der rückseitigen Hauptfläche des Grundkörpers und der Oberfläche der Leiter¬ platte, von der aus sich die Öffnungen in die Leiterplatte hinein erstrecken, keine Fädelleisten zur Positionierung der Anschlussabschnitte relativ zu den Öffnungen aufweist. Eine Fädelleiste ist insbesondere ein separater - zweckmäßigerweise von der Grundplatte beabstandeter - Kunststoffkörper, der mit Durchgangsöffnungen versehen ist, die dem Lochbild der Öffnungen in der Leiterplatte entsprechen. Fädelleisten können über die Anschlussabschnitte der Kontaktstifte geschoben werden und auf diese Weise zur Ausrichtung der freien Enden beitragen, indem sie Toleranzen, die über die Länge der Anschlussabschnitte in der Erstreckungsrichtung der Kontaktstifte auftreten, und Toleranzen aufgrund der Ausrichtung und Position der Kontaktstifte im Grundköper verringern oder vollständig kompensieren.
Die Verwendung solcher Fädelleisten ist auch für Ausgestaltungen der vorliegenden Leiterplattenanordnung, des Verfahrens und der Vorrichtung denkbar. Der Verzicht auf die Fädelleisten ist jedoch einerseits aus Kostengründen vorteilhaft. Andererseits treten auch bei der Herstellung solcher Fädelleisten Toleranzen auf, welche die maximalen Abmessungen solcher Fädelleisten begrenzen. Die Kämme der Klemmvorrichtung sind wesentlich präziser herstellbar - beispielsweise können die Kämme aus Metall gefertigt sein - so dass größere Steckverbinder verwendet werden können. Zudem ist die Montage ohne den zusätzlichen Schritt des Auf- fädelns der Anschlussabschnitte auf die Fädelleisten schneller, einfacher und kostengünstiger.
Dass die Leiterplattenanordnung zwischen der rückseitigen Hauptfläche des Grundkörpers und der Oberfläche der Leiterplatte keine Fädelleisten zur Positionierung der Anschlussabschnitte relativ zu den Öffnungen aufweist, bedeutet mit anderen Worten insbesondere, dass der Steckverbinder frei von Fädelleisten ist. Anders ausgedrückt verlaufen die Kontaktstifte nach ihrem Austritt aus der rückseitigen Hauptfläche des Grundkörpers nicht durch eine Fädelleiste hindurch. Vorzugsweise liegen die An- Schlussabschnitte der Kontaktstifte auf ihrer gesamten Länge zwischen der rückseitigen Hauptfläche des Grundkörpers und der Oberfläche der Leiterplatte frei. 0
o
Bei einer Ausgestaltung weisen die Kontaktstifte beziehungsweise zumindest die Anschlussabschnitte der Kontaktstifte jeweils einen Grundkörper auf, der mit einer Zinnschicht umhüllt ist. Der Grundkörper weist beispielsweise eine Bronze - zum Beispiel mit 5-10% Zinnanteil zusätzlich zum Kupfer - auf oder besteht daraus . Die Zinnschicht jedes Anschlussabschnitts weist bei einer Ausgestaltung zwischen der rückseitigen Hauptfläche des
Grundkörpers des Steckverbinders und der Oberfläche der Lei¬ terplatte eine Kerbe auf. Beispielsweise wird die Zinnschicht beim Einklemmen des jeweiligen Anschlussabschnitts zwischen
Zinken des ersten und des zweiten Kamms mit der Kerbe versehen. Vorteilhafterweise sind die Anschlussabschnitte so besonders gut einklemmbar. Die Durchführung des Verfahrens ist mit Vorteil einfach nachweisbar.
Bei einer Ausgestaltung der Leiterplattenanordnung, die insbesondere keine Fädelleisten zur Positionierung der Anschlussabschnitte relativ zu den Öffnungen aufweist, ist die größte Querschnittabmessung der Anschlussabschnitte kleiner oder gleich 0,4 mm. Alternativ oder zusätzlich hat der
Steckverbinder 130 Kontaktstifte oder mehr. Alternativ oder zusätzlich kann die vorderseitige Hauptfläche in mindestens einer Richtung eine Abmessung haben, die größer oder gleich 170 mm beträgt. Derartige Ausgestaltungen sind mit herkömmlichen Verfahren zur Ausrichtung von Kontaktstiften und mit herkömmlichen Leiterplattenanordnungen nicht ohne weiteres realisierbar .
Bei einer Ausgestaltung der Vorrichtung sind der erste Kamm und der zweite Kamm ineinander verschränkt angeordnet. Insbesondere sind der erste und der zweite Kamm derart verschränkt ausgebildet und angeordnet, dass die erste Zinke des ersten Kamms und die zweite Zinke des zweiten Kamms, zwischen denen die Kontaktstifte einer Spalte einklemmbar sind, den gleichen Abstand von der Oberfläche der Leiterplatte haben. Die Bereiche in denen die erste Zinke und die zweite Zinke die jeweiligen Kontaktstifte berühren und auf diese Kraft ausüben, überlappen daher vorteilhafterweise in Längsrichtung der Anschlussabschnitte oder sind sogar deckungsgleich. Auf diese Weise ist die Gefahr besonders gering, dass die Anschlussabschnitte durch das Einklemmen zwischen der ersten und der zweiten Zinke verbogen werden. Dagegen haben zwei lateral benachbarte Zinken des ersten Kamms beziehungsweise zwei lateral benachbarte Zinken des zweiten Kamms verschiedene Abstände von der Oberfläche der Leiterplatte .
Bei einer anderen Ausgestaltung haben die erste und/oder die zweite Zinke Rillen zur Aufnahme der einzelnen Kontaktstifte der Spalte. Insbesondere umgreift jede der Rillen einen der An¬ schlussabschnitte stellenweise. Zweckmäßigerweise entsprechen die Positionen der Rillen dem Lochbild der Öffnungen der Leiterplatte. Auf diese Weise ist mittels der Rillen eine besonders genaue Positionierung der Anschlussabschnitte er- zielbar.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen und Wei¬ terbildungen des Verfahrens, Vorrichtung und der Leiterplat¬ tenanordnung ergeben sich aus den folgenden, in Zusammenhang mit den schematischen Figuren dargestellten exemplarischen Ausführungsbeispielen .
Es zeigen: Figur 1 ein erstes exemplarisches Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zur Ausrichtung von Kontaktstiften eines Steckverbinders zu einer Leiterplatte in einer schematischen Draufsicht, Figur 2 ein erstes exemplarisches Ausführungsbeispiel einer Leiterplattenordnung in einer schematische Schnittdarstellung, Figur 3 eine Fädelleiste für eine Leiterplattenanordnung gemäß einer Variante des ersten exemplarischen Ausführungsbeispiels der Leiterplattenanord¬ nung, Figur 4 eine Vorrichtung zum Ausrichten von Kontaktstiften relativ zu einer Leiterplatte gemäß einem zweiten exemplarischen Ausführungsbeispiel in einer schematischen Seitenansicht während eines ersten Stadiums eines exemplarischen Ausfüh- rungsbeispiels eines Verfahrens zum Ausrichten der Kontaktstifte,
Figur 5a eine schematische Schnittansicht der Vorrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel bei dem ersten Stadium des Verfahrens,
Figur 5b eine schematische Unteransicht der Vorrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel bei dem ersten Stadium des Verfahrens,
Figur 6a eine schematische Schnittansicht der Vorrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel bei einem zweiten Stadium des Verfahrens, Figur 6b eine schematische Unteransicht der Vorrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel bei dem zweiten Stadium des Verfahrens, Figur 7a ein zweites exemplarisches Ausführungsbeispiel einer Leiterplattenordnung in einer schematischen Schnittansicht, Figur 7b einen schematischen Querschnitt durch einen
Anschlussabschnitt eines Kontaktstifts des Steckverbinders gemäß dem zweiten Ausfüh¬ rungsbeispiel der Leiterplattenanordnung, Figur 8 die Leiterplattenanordnung gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel in einer schematischen perspektivischen Darstellung,
Figur 9 eine schematische Draufsicht auf eine Klemm- Vorrichtung einer Vorrichtung zum Ausrichten von
Kontaktstiften gemäß einer Variante des zweiten Ausführungsbeispiels der Vorrichtung, und
Figur 10 ein drittes exemplarisches Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Ausrichten von Kontaktstiften relativ zu einer Leiterplatte in einer schematischen Schnittdarstellung .
Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. In manchen Figuren können einzelne Bezugszeichen zur Verbesserung der Übersichtlichkeit weggelassen sein. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder für eine bessere Verständlichkeit übertrieben groß dargestellt sein . Figur 1 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Vorrichtung 1 zum Ausrichten von Kontaktstiften 12 eines Steckverbinders 10 zu einer Leiterplatte 20 gemäß einem ersten exemplarischen Ausführungsbeispiel. Insbesondere ist mittels der Vorrichtung 1 eine Leiterplattenanordnung 5 herstellbar.
Figur 2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines ersten exemplarischen Ausführungsbeispiels einer Leiterplattenanordnung 5, die mit der Vorrichtung 1 herstellbar ist. Die Leiterplattenanordnung 5 weist eine Leiterplatte 20 und einen Steckverbinder 10 auf. Der Steckverbinder 10 hat eine Grundplatte 14. Eine vorderseitige Hauptfläche 141 der Grundplatte 14 liegt zur Verbindung mit einem Gegensteckverbinder (in den Figuren nicht dargestellt) frei. Der vorderseitigen Hauptfläche 141 liegt eine rückseitige Hauptfläche 142 der Grundplatte 14 gegenüber. Vorliegend ist die Grundplatte 14 einstückig mit einem Steckrahmen 16 ausgeführt, der die vorderseitige Hauptfläche 141 umschließt und zum Eingriff mit dem Gegensteckverbinder vorgesehen ist. Grundplatte 14 und Steckrahmen 16 bilden insbe- sondere eine Buchse zur Aufnahme des Gegensteckverbinders.
Der Steckverbinder 10 hat eine Vielzahl von Kontaktstiften 12. Die Kontaktstifte 12 durchdringen die Grundplatte 14 von der vorderseitigen Hauptfläche 141 her zur rückseitigen Hauptfläche 142 hin und erstrecken sich von der rückseitigen Hauptfläche 142 aus von der Grundplatte 14 weg. Die Kontaktstifte 12 des Steckverbinders 10 sind in Draufsicht auf die vorderseitige Hauptfläche 141 in Spalten und S und zu den Spalten orthogonalen Reihen R angeordnet. Andere Anordnungen sind ebenfalls denkbar.
Die Teilstücke der Kontaktstifte 12, welche sich ausgehend von der rückseitigen Hauptfläche 142 vom Grundkörper 14 weg erstrecken stellen Anschlussabschnitte 120 der Kontaktstifte 12 dar, mit denen der Steckverbinder 10 elektrisch - und insbe- sondere auch mechanisch - mit der Leiterplatte 20 verbindbar und, im fertiggestellten Zustand der Leiterplattenanordnung 5, verbunden ist. Die Kontaktstifte 12 weisen ferner Kontaktab¬ schnitte 121 auf, die sich ausgehend von der vorderseitigen Hauptfläche 141 vom Grundkörper 14 weg erstrecken und vorliegend lateral von dem Steckelement 16 umschlossen sind. Die Kon¬ taktabschnitte 121, der Steckrahmen 16 und die Grundplatte 14 sind in Figur 1 zur Verbesserung der Klarheit der Darstellung weggelassen. Die Kontaktabschnitte 121 sind zur elektrischen - und insbesondere auch mechanischen - Verbindung des Steckverbinders 10 mit dem Gegensteckverbinder vorgesehen.
Die Leiterplatte 20 weist Öffnungen 22 auf, die sich von einer Oberfläche 201 in die Leiterplatte hinein und insbesondere durch die Leiterplatte hindurch erstrecken. Die Oberfläche 201 ist insbesondere eine mit Leiterbahnen (in Figur 2 nicht dargestellt) versehene Hauptfläche der Leiterplatte. Jede Öffnung 22 ist zur Aufnahme eines freien Endes 122 eines der Anschlussabschnitte 120 eines Kontaktstifts 12 vorgesehen. Im fertiggestellten Zustand der Leiterplattenanordnung 5 sind Teilbereiche der Anschlussabschnitte 120, insbesondere die freien Enden 122 in¬ nerhalb der Öffnungen 22 angeordnet. Insbesondere sind die Anschlussabschnitte 120 im Bereich der Öffnungen 22 mit der Leiterplatte 20 verlötet oder die freien Enden 122 sind in die Öffnungen 22 eingepresst. Dabei ist denkbar, dass Endstücke der freien Enden 122 aus einer der Oberfläche 201 gegenüberliegenden Rückseite der Leiterplatte 20 heraus ragen und zum Beispiel in Lötmetall eingebettet sind mittels welchem elektrische Ver¬ bindungen zwischen den freien Enden 122 und Leiterbahnen der Leiterplatte 20 hergestellt sind.
Zur Herstellung der Leiterplattenanordnung 5 ist es erforderlich, die Anschlussabschnitte 122 relativ zu den Öffnungen 22 auszurichten. Hierzu weist die Vorrichtung 1 einen Leiter- plattenhalter 30, eine Klemmvorrichtung 40 und eine Mehrzahl von Aktoren 50 auf. Der Leiterplattenhalter 30 ist dazu ausgebildet, die Leiterplatte 20 form- und/oder kraftschlüssig lösbar zu haltern, so dass die in Leiterplattenhalter 30 gehalterte Leiterplatte 20 ortsfest zum Leiterplattenhalter 30 ist.
Die Klemmvorrichtung 40 weist vorliegend eine Fädelleiste 40a und mindestens ein Arretierungselement 40b auf. Bei dem ersten exemplarischen Ausführungsbeispiel weist die Klemmvorrichtung 40 zwei Arretierungselemente 40b in der Gestalt von Arretie¬ rungsbacken auf, welche jeweils ein Verzahnungselement 400 - beispielsweise eine lateral aus der Fädelleiste 40a heraus¬ ragende Nase - formschlüssig umgreifen. Alternativ kann die Fädelleiste 40a Nuten als Verzahnungselemente 400 aufweisen, die zu Vorsprüngen der Arretierungselemente 40b korrespondieren.
Die Fädelleiste 40a ist eine mit Durchgangsöffnungen versehene Kunststoffplatte . Durch jede der Durchgangsöffnungen ist einer der Anschlussabschnitte mit enger Passung hindurch geführt. Die Durchgangsöffnungen der Fädelleiste 40a haben die gleiche
Anordnung wie die Öffnungen 22 der Leiterplatte 20. Mit anderen Worten ist das Lochbild der Durchgangsöffnungen der Fädelleiste 40a gleich dem Lochbild der Öffnungen 22 der Leiterplatte 20. Mittels der Fädelleiste 40a und der Arretierungselemente 40b sind die Kontaktstifte 12 während der Ausrichtung fixiert. Die
Fädelleiste 40a verbleibt nach der Ausrichtung als Bestandteil des Steckverbinders 10 in der fertig gestellten Leiterplat¬ tenanordnung 5. Die Klemmvorrichtung 40 ist mittels der Aktoren 50 zur Ausrichtung der Anschlussabschnitte 120 der Kontaktstifte 12 relativ zum Leiterplattenhalter 30 - und damit relativ zu der im Leiterplattenhalter 30 gehalterten Leiterplatte 20 - lateral verschieblich und drehbar. Bei einem ersten exemplarischen Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Ausrichtung der Kontaktstifte 12 relativ zur Leiterplatte 20 werden zunächst der Steckverbinder 10 und die Leiterplatte 20 bereitgestellt. Die Leiterplatte 20 wird an dem Leiterplattenhalter 30 ortsfest zu diesem gehaltert. Die Anschlussabschnitte 120 werden durch Herstellung einer formschlüssigen Verbindung zwischen den Verzahnungselementen 400 und den Arretierungselementen 40b an der Klemmvorrichtung 40 fixiert .
Die Klemmvorrichtung 40 und der Leiterplattenhalter 30 werden derart zueinander ausgerichtet, dass die freien Enden 122 der Anschlussabschnitte über der Oberfläche 201 in einem Abstand von der Leiterplatte 20 angeordnet sind. Die Fädelleiste 40a ist insbesondere zumindest näherungsweise parallel zu der Lei¬ terplatte 20 ausgerichtet. Nachfolgend wird mittels der Aktoren 50, die auf die Arretierungselemente 40b wirken, die Fädelleiste 40a derart zu der Leiterplatte 20, die in dem Leiterplattenhalter 30 ortsfest gehaltert ist, ausgerichtet, dass die Durch- gangsöffnungen der Fädelleiste 40a in Draufsicht auf die
Oberfläche 201 der Leiterplatte 20 mit den Öffnungen 22 der Leiterplatte überlappen und vorzugsweise zumindest im We¬ sentlichen konzentrisch angeordnet sind. Zur Bestimmung der Position der Fädelleiste 40a relativ zur Leiterplatte 20 kann die Vorrichtung 1 ein optisches System aufweisen, sowie insbesondere ein Steuergerät, welches die Daten des optischen Systems auswertet und die Aktoren 50 dementsprechend ansteuert. Auf diese Weise werden die freien Enden 122 der Anschlussabschnitte über den Öffnungen 22 positioniert, so dass sie in Draufsicht auf die Oberfläche 201 mit den Öffnungen 22 überlappen und vorzugsweise zumindest im Wesentlichen konzentrisch zu den Öffnungen 22 angeordnet sind. Nachfolgend werden die freien Enden 122 in die Öffnungen 22 eingeführt, indem die Fädelleiste 40a und die Leiterplatte 20 mittels der Vorrichtung 1 aufeinander zu bewegt werden. Bei einer Variante des Verfahrens werden dabei die freien Enden 122 in die Öffnungen 22 eingepresst. Bei einer anderen Variante werden alternativ oder zusätzlich die Anschlussabschnitte 120 mit der Leiterplatte 20 im Bereich der Öffnungen 22 verlötet. Nach dem Einführen der freien Enden 122 in die Öffnungen 22 erstrecken sich die Anschlussabschnitte 120 von der rückseitigen Hauptfläche 142 des Grundkörpers 14 bis zu der Oberfläche 201 der Leiterplatte 20 hin und weiter in die Öffnungen 22 der Leiterplatte 20 hinein.
Nachfolgend werden die Arretierungselemente 40b von der
Fädelleiste 40a gelöst und die Leiterplattenanordnung 5 mit dem Steckverbinder 10, der Fädelleiste 40a und der leiterplatte 20 aus der Vorrichtung entnommen. Bei einer Variante des Verfahrens erfolgt das Verlöten der Anschlussabschnitte 120 mit der Leiterplatte 20 nach der Entnahme der Leiterplattenanordnung 5 aus der Vorrichtung 1.
Figur 3 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Fädelleiste 40a einer Klemmvorrichtung 40 gemäß einer Variante des ersten Ausführungsbeispiels der Vorrichtung 1 bzw. der Leiterplat¬ tenanordnung 5.
Anstelle der Nasen, die als Verzahnungselemente 400 seitlich aus dem Grundkörper der Fädelleiste 40a heraus ragen, hat die Fädelleiste 40a gemäß der vorliegenden Variante eine kreuz¬ förmige Öffnung als Verzahnungselement 400. Die kreuzförmige Öffnung erstreckt sich in der gleichen Richtung durch die
Fädelleiste 40 wie die Durchgangsöffnungen, durch welche die Anschlussabschnitte 120 der Kontaktstifte 12 hindurchgeführt sind . Zweckmäßigerweise hat die Klemmvorrichtung 40 anstelle der Arretierungsbacken einen kreuzförmigen Stift als Arretierungselement 40b, der in die kreuzförmige Öffnung einführbar ist und zur Ausrichtung der Anschlussabschnitte 120 in die kreuzförmige Öffnung eingeführt wird. Beispielsweise ist der kreuzförmige Stift durch eine Öffnung in der Grundplatte 40 hindurch in die kreuzförmige Öffnung der Fädelleiste 40a einführbar. Alternativ kann die kreuzförmige Öffnung auch seitlich von der Grundplatte 14 angeordnet sein.
Mittels der kreuzförmigen Öffnung und dem kreuzförmigen Stift ist eine besonders präzise formschlüssige Verbindung und sowohl eine gute Kraftübertragung in verschiedenen lateralen Richtungen wie auch eine gute Drehmomentübertragung zur Drehung der Fädelleiste 40a erzielbar.
Weitere Varianten von Verzahnungselementen sind ebenfalls denkbar. Beispielsweise kann die Fädelleiste 40a zwei oder mehr zusätzliche Durchgangsöffnungen, durch die keine Anschluss- abschnitte von Kontaktstiften geführt sind, oder zwei oder mehr stiftförmige Vorsprünge für den Eingriff mit dem Arretie¬ rungselement 40b aufweisen.
Figur 4 zeigt eine schematischen Seitenansicht eines zweiten exemplarischen Ausführungsbeispiels einer Vorrichtung 1 zum Ausrichten von Kontaktstiften 12 eines Steckverbinders 10 zu einer Leiterplatte 20 bei einem ersten Stadium eines zweiten exemplarischen Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Ausrichten der Kontaktstifte 12.
Figur 5a zeigt eine schematische Schnittdarstellung durch die Vorrichtung 1. Während die Zeichenebene der Figur 4 parallel zu einer Spalte S von Kontaktstiften 12 verläuft, verläuft die Zeichenebene der Figur A parallel zu einer Reihe R von Kon- Λ 0
1 o taktstiften 12, das heißt um 90° gedreht gegenüber der Zeichenebene der Figur 4. Der Steckrahmen 16 des Steckverbinders 10 und die Leiterplatte 20 sind zur Verdeutlichung der Darstellung in den Figuren 4 und 5a jeweils aufgeschnitten gezeichnet.
Figur 5b zeigt eine schematische Unteransicht der Vorrichtung 1, das heißt eine Ansicht von der Seite der Leiterplatte 20 und dem Leiterplattenhalter 30 her, wobei die Leiterplatte 20 und der Leiterplattenhalter 30 zur besseren Darstellbarkeit in der Ansicht der Figur 5b weggelassen sind.
Das Verfahren, die Vorrichtung 1 sowie die Leiterplattenanordnung 5, die mit der Vorrichtung mittels des Verfahrens gemäß den zweiten Ausführungsbeispielen herstellbar ist, entsprechen grundsätzlich dem Verfahren, der Vorrichtung 1 und der Leiterplattenanordnung 5, die im Zusammenhang mit dem vorherigen Ausführungsbeispiel beschrieben wurden. Jedoch weist vorliegend die Klemmvorrichtung 40 bzw. die Leiterplattenanordnung 5 keine Fädelleiste 40a auf.
Stattdessen weist sie einen ersten Kamm 42 und einen zweiten Kamm 44 auf, die eine Mehrzahl baugleicher Zinken 420, 420' bzw. 440, 440' haben. Der erste Kamm 42 und der zweite Kamm 44 sind einander benachbart, insbesondere liegen sie aufeinander.
Bei dem ersten Verfahrensstadium sind die Zinken 420, 420' und 440, 440' in Draufsicht deckungsgleich angeordnet, so dass zwischen den Zinken 420, 420' und 440, 440' Lücken gebildet sind. Bei einem dem ersten Stadium des Verfahrens vorausgehenden Verfahrensschritt wird jeweils eine Spalte S von Kontaktstiften in eine der Lücken 460 eingeführt, so dass die Anschlussab¬ schnitte 120 der Kontaktstifte 12 einer Spalte S zwischen einer ersten Zinke 420 des ersten Kamms 42 und einer zweiten Zinke 440 des zweiten Kamms 44 angeordnet sind. Die Figuren 6a und 6b zeigen die Vorrichtung 1 bei einem dem ersten Verfahrensstadium 1 nachfolgendem zweiten Verfahrensstadium in einer der Figur 5a entsprechenden Schnittansicht beziehungsweise in einer der Figur 5b entsprechenden Unteransicht.
Der erste Kamm 42 und der zweite Kamm 44 sind gegeneinander beweglich, und zwar insbesondere in einer Richtung in der die einzelnen Zinken der Kämme aufeinanderfolgen (angedeutet durch die Pfeile an den Kämmen 42, 44 in Figur 5b) . Auf diese Weise sind die Zinken 420, 420' und 440, 440' gegeneinander verschieblich, so dass die Lücken 460 in ihrer Breite reduzierbar sind.
Bei einem dem zweiten Verfahrensstadium vorausgehendem Verfahrensschritt werden der erste Kamm und der zweite Kamm relativ zueinander verschoben, so dass die Breite der Lücken 460 reduziert wird und die Anschlussabschnitte 120 einer Spalte S von Kontaktstiften 12 jeweils zwischen einer ersten Zinke 420 des ersten Kamms 42 und einer zweiten Zinke 440 des zweiten Kamms 44 eingeklemmt werden. Insbesondere sind die Anschlussabschnitte in direktem mechanischem Kontakt mit der ersten und zweiten Zinke 420, 440 wenn sie zwischen diesen eingeklemmt sind, während sie vor dem Einklemmen von den Zinken 420, 420 ' , 440, 440 ' des ersten und zweiten Kamms 42, 44 beabstandet sind. Mittels des Ein¬ klemmens sind die Anschlussabschnitte 120 kraftschlüssig und/oder formschlüssig zwischen den jeweiligen ersten und zweiten Zinken 420, 440 fixiert. Dabei entsprechen die Abstände zwischen den Lücken 460 Abständen der Öffnungen 22 der Leiterplatte 20. Für eine besonders genaue Ausrichtung der Anschlussabschnitte 120 können die jeweiligen ersten und/oder zweiten Zinken 420, 440 Rillen 422 bzw. 442 aufweisen, die dazu vorgesehen sind beim Einklemmen jeweils einen der Anschlussabschnitte 120 teilweise zu umgreifen. Diese Variante ist in Figur 9 in einer schematischen Draufsicht auf zwei Zinken 420, 440 gezeigt.
Die Rillen 422 beziehungsweise 442 folgen zweckmäßigerweise entlang der Längsrichtungen der Zinken 420, 420' beziehungsweise 440, 440' aufeinander, und zwar insbesondere in den gleichen Abständen wie die Öffnungen 22 der Leiterplatte. Auf diese Weise definieren die Rillen 422, 442 Abschnitte der Lücken 460, welche dem Lochbild der Öffnungen 22 der Leiterplatte 20 entsprechen. Die Abstände der Kontaktstifte 12 von Reihe R zu Reihe R sind so besonders genau einstellbar.
Mittels Aktoren 50 wird die Klemmvorrichtung 40 - nachfolgend auf das Einklemmen der Anschlussabschnitte 120 - gegenüber dem Leiterplattenhalter 30 mit der darauf ortsfest gehalterten Leiterplatte 20 lateral verschoben und/oder gedreht, um die freien Enden 122 der Anschlussabschnitte 120 jeweils über einer Öffnung 22 der Leiterplatte anzuordnen. Dabei können die Aktoren 50 zur Kraftübertragung auf die Klemmvorrichtung 40 zum Beispiel mit den Kämmen 42, 44 und/oder mit den Führungsschienen 46 gekoppelt sein. Nachfolgend werden die Leiterplatte 20 und die Klemmvorrichtung 40 aufeinander zu bewegt, wodurch die ausgerichteten freien Enden 122 in die Öffnungen 22 eingeführt werden .
Nachfolgend werden die Kämme 42, 44 wieder gegeneinander verschoben, und zwar derart dass sich die Breiten der Lücken 460 vergrößert und die kraft- und/oder formschlüssige Verbindung zwischen den Zinken 420, 440 und den Anschlussabschnitten 120 gelöst wird. Die Leiterplattenanordnung 5 mit der Leiterplatte 20 und dem Steckverbinder 10 wird nachfolgend aus dem Lei¬ terplattenhalter 30 und der Klemmvorrichtung 40 entnommen, beispielsweise entlang der Längsrichtung der Zinken aus den Kämmen 42, 44 herausgezogen. Eine der Führungsschienen 46 kann diesem Zweck abnehmbar sein. Andere Ausgestaltungen sind ebenfalls denkbar.
Figur 7a zeigt eine Leiterplattenanordnung 5 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel, die mit dem zweiten Ausführungsbeispiel des Verfahrens hergestellt ist. Figur 8 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht der Leiterplattenanordnung 5 der gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel. Im Gegensatz zur Leiterplattenanordnung 5 des ersten Ausführungsbeispiels weist die Leiterplattenanordnung 5 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel zwischen der rückseitigen Hauptfläche 42 der Grundplatte 14 des Steckverbinders 10 und der Oberfläche 201 der Leiterplatte 20, zu der sich die An- Schlussabschnitte 120 von der rückseitigen Hauptfläche 142 ausgehend erstrecken, keine Fädelleiste 40a auf. Vielmehr liegen die Anschlussabschnitte in ihrer gesamten Länge zwischen der rückseitigen Hauptfläche 142 und der Oberfläche 201 der Lei¬ terplatte 20 frei.
Die Anschlussabschnitte 120 weisen Kerben 128, 128' auf, mit denen sie mittels des Einklemmens zwischen den jeweiligen ersten und zweiten Zinken 420, 440 markiert sind. Die mittels der ersten Zinken 420 hergestellten Einkerbungen 128' sind in Längsrichtung der Anschlussabschnitte 120 gegenüber denjenigen Kerben 128 versetzt, die mittels der zweiten Zinken 440 in die An¬ schlussabschnitte 120 eingeprägt sind.
Beispielsweise haben die Anschlussabschnitte 120 einen
Grundkörper 124, insbesondere einen Bronzekern, der von einer Zinnschicht 126 lateral umhüllt ist (siehe den schematischen Querschnitt durch einen Anschlussabschnitt 120 in Figur 7b) . Die Zinnschicht 126 ist insbesondere weicher als der Bron- ze-Grundkörper 124, der insbesondere nur zwischen 5 %und 10 % Zinn enthält.
Die Herstellung der Leiterplattenanordnung 5 mittels der Vorrichtung 1 und dem Verfahren gemäß der zweiten Ausführungsbeispiele erlaubt Leiterplattenanordnungen, bei denen die Grundplatte 14 eine Längsausdehnung L von 170 mm oder mehr hat und/oder eine maximale Querschnittabmessung der Anschlussabschnitte 120 kleiner oder gleich 0,4 mm ist. Dabei braucht der Steckverbinder 10 vorteilhafterweise keine Fädelleiste 40a und insbesondere keine Mehrzahl von Fädelleisten 40a aufzuweisen.
Figur 10 zeigt eine schematische Schnittdarstellung, ent¬ sprechend der Schnittdarstellung der Figur 6a, einer Vorrichtung 1 zum Ausrichten von Kontaktstiften 12 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel .
Die Vorrichtung 1 - und insbesondere deren Klemmvorrichtung 40 - entspricht im Wesentlichen derjenigen des zweiten Ausfüh- rungsbeispiels . Jedoch sind die Kämme 42, 44 bei dem dritten Ausführungsbeispiel verschränkt angeordnet, so dass jeweils eine erste Zinke 420 und eine zweite Zinke 440, die gemeinsam eine Spalte S von Anschlussabschnitten 120 einklemmen, den gleichen Abstand A von der Leiterplatte 20 haben, während zwei benachbarte Zinken 420, 420' des ersten Kamms 42 voneinander verschiedene Abstände A, A' von der Leiterplatte 20 haben. Auf diese Weise sind beim Einklemmen der Anschlussabschnitte 120 besonders geringe Scherungen erzielbar.

Claims

Patentansprüche
Verfahren zum Ausrichten von Kontaktstiften (12) eines Steckverbinders (10) zu einer Leiterplatte (20), umfassend die folgenden Schritte:
- Bereitstellen des Steckverbinders (10), der eine
Grundplatte (14) mit einer zur Verbindung mit einem Gegensteckverbinder frei liegenden vorderseitigen Hauptfläche (141) und einer der vorderseitigen Hauptfläche (141) gegenüberliegenden rückseitigen Hauptfläche (142) aufweist und der eine Vielzahl von Kontaktstiften (12) aufweist welche die Grundplatte (14) von der vorderseitigen
Hauptfläche (141) zur rückseitigen Hauptfläche (142) hin durchdringen und Anschlussabschnitte (120) aufweisen, die sich von der rückseitigen Hauptfläche (142) des Grundkörpers (14) weg erstrecken;
- Bereitstellen der Leiterplatte (20) mit Öffnungen (22) zur teilweisen Aufnahme der Anschlussabschnitte (120), welche sich von einer Oberfläche (201) der Leiterplatte (20) in die Leiterplatte (20) hinein erstrecken;
- Haltern der Leiterplatte (20) an einem Leiterplattenhalter (30);
- Fixieren der Anschlussabschnitte (120) an einer
Klemmvorrichtung (40; 40a 40b);
- Laterales Verschieben und/oder Drehen der Klemmvorrichtung (40; 40a, 40b) mit den Anschlussabschnitten (120) relativ zum Leiterplattenhalter (30) mittels mindestens eines Aktors (50) bis je ein freies Ende (122) jedes Anschlussabschnitts (120) über einer der Öffnungen (22) angeordnet ist; und
- Einführen der freien Enden (122) in die Öffnungen (22), so dass sich die Anschlussabschnitte (120) von der rückseitigen Hauptfläche (142) des Grundkörpers (14) bis zu der Oberfläche (201) der Leiterplatte (20) hin und weiter in Öffnungen (22) der Leiterplatte (20) hinein erstrecken.
Verfahren gemäß dem vorhergehenden Anspruch, umfassend den zusätzlichen Schritt:
- Lösen der Fixierung der Anschlussabschnitte (120) von der Klemmvorrichtung (40) und Entnahme der Leiterplattenanordnung (5) mit der Leiterplatte (20) und dem Steckverbinder (10) aus dem Leiterplattenhalter (30) und der Klemmvorrichtung (40).
Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei die Kontaktstifte (12) des Steckverbinders (10) in Spalten (S) angeordnet sind und die Klemmvorrichtung (40) einen ersten Kamm (42) und einen zweiten Kamm (44) aufweist, die gegeneinander beweglich sind, und wobei zum Fixieren der Anschlussabschnitte (120) mittels der Klemmvorrichtung
(40) eine Spalte (S) von Kontaktstiften (12) zwischen eine erste Zinke (420) des ersten Kamms (42) und eine zweite Zinke
(440) des zweiten Kamms (44) eingeführt wird und die Kontaktstifte (12) der Spalte (S) mittels Verschiebens des zweiten Kamms (44) gegen den ersten Kamm (42) zwischen der ersten und der zweiten Zinke (420, 440) eingeklemmt werden.
Vorrichtung (1) zum Ausrichten von Kontaktstiften (12) einer Steckverbindung (10) relativ zu einer Leiterplatte (20), aufweisend einen Leiterplattenhalter (30), eine Klemmvorrichtung (40) zur Fixierung der Kontaktstifte (12) während der Ausrichtung und mindestens einen Aktor (50), wobei die Klemmvorrichtung mittels des mindestens einen Aktors (50) zur Ausrichtung von Anschlussabschnitten (120) der Kontaktstifte (12) relativ zum Leiterplattenhalter (30) lateral verschieblich und/oder drehbar ist. Vorrichtung (1) gemäß dem vorhergehenden Anspruch zur Fixierung von in Spalten (S) angeordneten Kontaktstiften (12) eines Steckverbinders (10), wobei die Klemmvorrichtung (40) einen ersten Kamm (42) und einen zweiten Kamm (44) aufweist die derart angeordnet und gegeneinander beweglich sind, dass eine Spalte (S) von Kontaktstiften (12) zwischen eine erste Zinke (420) des ersten Kamms (42) und eine zweite Zinke des zweiten Kamms einführbar ist und die Kontaktstifte der Spalte mittels Verschiebens des zweiten Kamms gegen den ersten Kamm zwischen der ersten und der zweiten Zinke einklemmbar sind.
Vorrichtung (1) gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei der erste Kamm (42) und der zweite Kamm (44) derart verschränkt ausgebildet und angeordnet sind, dass die erste und die zweite Zinke (420, 440) den gleichen Abstand (A) von einer Oberfläche (201) der im Leiterplattenhalter (30) gehaltenen Leiterplatte (20) haben und zwei lateral be¬ nachbarte Zinken (420, 420') des ersten Kamms (42) ver¬ schiedene Abstände (A, A') von der Oberfläche (201) haben.
Vorrichtung (1) gemäß einem der Ansprüche 5 oder 6, wobei die erste und/oder die zweite Zinke (420, 440) Rillen (422; 442) zur Aufnahme der einzelnen Kontaktstifte (12) der Spalte (S) hat.
Leiterplattenanordnung (5) mit einer Leiterplatte (20) und einem Steckverbinder (10), wobei
- der Steckverbinder (10) eine Grundplatte (14) mit einer zur Verbindung mit einem Gegensteckverbinder frei liegenden vorderseitigen Hauptfläche (141) und einer der vorderseitigen Hauptfläche (141) gegenüberliegenden rückseitigen Hauptfläche (142) aufweist,
- der Steckverbinder (10) eine Vielzahl von Kontaktstiften (12) aufweist welche die Grundplatte (14) von der vor¬ derseitigen Hauptfläche (141) zur rückseitigen Hauptfläche (142) hin durchdringen,
- die Kontaktstifte (12) Anschlussabschnitte (120) auf¬ weisen, die sich von der rückseitigen Hauptfläche (142) des Grundkörpers (14) bis zu einer Oberfläche (201) der Leiterplatte (20) hin und weiter in Öffnungen der Lei¬ terplatte hinein erstrecken und
- die Leiterplattenanordnung (5) zwischen der rückseitigen Hauptfläche (142) des Grundkörpers (14) und der Oberfläche (201) der Leiterplatte (20) keine Fädelleisten (40a) zur Positionierung der Anschlussabschnitte (120) relativ zu den Öffnungen (22) aufweist.
Leiterplattenanordnung (5) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei die Anschlussabschnitte (120) jeweils einen Grundkörper (124) aufweisen, der mit einer Zinnschicht (126) umhüllt ist, und die Zinnschicht (126) jedes An¬ schlussabschnitts (120) zwischen der rückseitigen
Hauptfläche (142) und der Oberfläche (201) der Leiterplatte (20)eine Kerbe (128; 128') aufweist.
Leiterplattenanordnung (5) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei
- die größte Querschnittsabmessung (D) der Anschlussabschnitte (120) kleiner oder gleich 0,4 mm ist; und/oder
- der Steckverbinder (10) 130 Kontaktstifte (12) oder mehr aufweist; und/oder
- die vorderseitige Hauptfläche (141) in mindestens einer Richtung eine Abmessung (L) hat, die größer oder gleich 170 mm ist.
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